JP3771308B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導線を巻回するコアの両端鍔部の周面に導線の引出線を接続する電極を設けたチップインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップインダクタは、図５に示すように、フェライトなどにて略角柱状の巻回胴部15の両端にフランジ状の鍔部16，16を有する略Ｈ字状のコア17を形成し、このコア17の鍔部16，16に導電ペーストを印刷して電極を形成している。そして、この電極を形成したコア17の巻回胴部15にポリウレタン被覆電線などの導線を巻回してコイルを形成し、この導線の両端部である引出線を電極に半田にてそれぞれ接続している。
【０００３】
なお、磁界などの特性が低下したり、コイルに半田が回り込んでしまうなどの問題が生じるため、鍔部16，16の対向する面である内面には電極が位置しないように形成している。すなわち、導電ペーストが鍔部16，16の内面に被覆されないように、図５に示すように、電極を形成する面である鍔部16，16の一周面と鍔部16，16の両端面との一部を印刷用のマスク18でそれぞれ覆い、コア17を適宜回動するなどして導電ペーストを印刷して電極を形成している。
【０００４】
このように、電極を形成するために、マスク18による被覆、導電ペーストの被覆、乾燥およびコア17の回動を、鍔部16，16の一周面と鍔部16，16の両端面との３方向の面に対応してそれぞれ３回行わなければならず、工程が煩雑であった。
【０００５】
一方、コアの両端に形成した鍔部の３方向の各面を同時にマスク18で覆い、同時に導電ペーストを印刷形成することも考えられるが、装置が非常に複雑となり、製造装置の大型化および製造装置コストの増大を生じる問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、図５に示す従来のチップインダクタの製造方法では、コアの両端鍔部には３方向の面にそれぞれ電極を形成するため、計３回の製造工程が必要となり、製造コストがかさんでいた。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、簡単な構成で製造が容易なチップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のチップインダクタの製造方法は、略四角柱状形の巻回胴部の両端にそれぞれフランジ状の鍔部を有する略Ｈ字形状のコアと、前記両端鍔部にそれぞれ導電材料を被覆して形成した一対の電極と、前記巻回胴部に巻回し両端部に前記電極にそれぞれ接続した引出線を有する導線とを備えたチップインダクタの製造方法において、前記両端鍔部にそれぞれ別個に形成した電極は、前記導電材料の液面に対して前記コアを軸方向が交差する方向に傾斜させ、前記一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記コアを回動させて前記他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記両浸漬の際には、前記両端鍔部の対向する内面に前記導電材料が付着しないようにするものである。
【０００９】
そして、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が２回で済み、生産性が向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップインダクタの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】
図２において、１はチップインダクタで、このチップインダクタ１は、例えばフェライトや比透磁率μが約１のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする無機材料などにて、略四角柱状の巻回胴部２とこの巻回胴部２の両端に一体にフランジ状に形成した鍔部３，３とにて断面が略Ｈ字形状に成型されたコア４を有している。また、このコア４の鍔部３，３の同方向の一周面、および鍔部３，３の端面の一部には、一周面から端面に亘って電極５，５がそれぞれ形成されている。
【００１２】
なお、これら電極５，５は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペースト８が被覆形成され、この導電ペースト８にて形成した電極としての電極膜10の表面に図示しないニッケル（Ｎｉ）メッキおよび半田（錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系）メッキがそれぞれ施されて多層に形成されている。なお、前記電極膜10のみ、あるいは半田メッキを施すのみでもよい。
【００１３】
そして、このコア４の巻回胴部２には、ポリウレタン被覆電線などの導線６が巻回されてコイル７が構成されている。また、この導線６の両端部は、鍔部３，３に形成された電極５，５に半田などにてそれぞれ接続される図示しない引出線となっている。
【００１４】
次に、上記一実施の形態のチップインダクタの製造方法を図面を参照して説明する。
【００１５】
まず、コア４は、略四角柱状の巻回胴部２の軸方向の両端部にフランジ状に突出した鍔部３，３を一体に設けたコア４をフェライトなどを用いてプレス成形などにて形成する。
【００１６】
次に、このコア４を電極形成の導電ペースト８を貯溜する槽９まで搬送し、この槽９内の導電ペースト８の液面に対してコア４を軸方向が交差するように傾斜した状態で槽９に向けて移動する。そして、図３に示すように、一方の鍔部３の周面の一部および端面の一部を導電ペースト８に浸漬する。なお、この浸漬の際、鍔部３，３の対向する面である内面には導電ペースト８が付着しないようにする。
【００１７】
そして、浸漬した後、一旦コア４を上方に引上げて導電ペースト８を乾燥させて電極膜10を形成する。さらに、コア４の中心で他方の鍔部３が下方に位置するように回動させ、図１に示すように、他方の鍔部３の周面の一部および端面の一部を同様に導電ペースト８に浸漬する。そして、コア４を再び上方に引上げて導電ペースト８を乾燥させて電極膜10を形成し、焼成する。
【００１８】
この後、電極膜10の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキおよび半田（錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系）メッキをそれぞれ施して電極５，５を形成する。
【００１９】
次に、図４に示すように、コア４の巻回胴部２にポリウレタン被覆電線などの導線６を巻回してコイル７を巻装する。そして、この導線６の両端部の図示しない引出線を、鍔部３，３に形成した電極５，５に半田などにてそれぞれ接続する。
【００２０】
さらに、コイル７を巻装したコア４に、電極５，５を露出して絶縁性の合成樹脂にてコア４およびコイル７を被覆して図示しないモールド成形し、このモールド成形体の表面に表示インクなどにてインダクタンス値などを表示しチップインダクタを形成する。
【００２１】
上記一実施の形態によれば、従来のマスキングによる印刷形成では、コア４の鍔部３，３の３方向の面に対してそれぞれ別個に計３回の印刷形成により電極を形成するのに対して、コア４を回動して鍔部３，３の一部をそれぞれ別々に浸漬する計２回の工程のみで済み、製造工程数を減少でき、生産性を向上できる。
【００２２】
さらに、槽９に貯溜する導電ペースト８に浸漬する簡単な構造であるため、電極５，５を形成するための製造装置を簡略化でき、製造装置の小型化による設置スペースの縮小化および製造装置のコストの低減が容易に図れる。
【００２３】
なお、上記一実施の形態において、図示しないモールド成形体を形成して説明したが、このモールド成形体を設けなくてもよい。
【００２４】
また、あらかじめ傾斜した状態にコア４を回動させておき下方に移動して導電ペースト８に浸漬する方法について説明したが、例えば導電ペースト８を貯溜する槽９上に導電ペースト８の液面から所定の位置となるように移動させ、コア４を回動して一方の鍔部３に電極膜を形成した後、コア４を反対方向に回動して他方の鍔部３に電極膜を形成するようにもできる。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が２回で済み、生産性を向上できるとともに、製造装置を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態を示す電極を形成する工程を示す説明図である。
【図２】 同上チップインダクタの斜視図である。
【図３】 同上コアの一方の鍔部に電極を形成する工程を示す説明図である。
【図４】 同上導線を巻回したコアを示す説明図である。
【図５】 従来のチップインダクタの電極を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ チップインダクタ
２ 巻回胴部
３ 鍔部
４ コア
５ 電極
６ 導線
10 電極としての電極膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、導線を巻回するコアの両端鍔部の周面に導線の引出線を接続する電極を設けたチップインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップインダクタは、図５に示すように、フェライトなどにて略角柱状の巻回胴部15の両端にフランジ状の鍔部16，16を有する略Ｈ字状のコア17を形成し、このコア17の鍔部16，16に導電ペーストを印刷して電極を形成している。そして、この電極を形成したコア17の巻回胴部15にポリウレタン被覆電線などの導線を巻回してコイルを形成し、この導線の両端部である引出線を電極に半田にてそれぞれ接続している。
【０００３】
なお、磁界などの特性が低下したり、コイルに半田が回り込んでしまうなどの問題が生じるため、鍔部16，16の対向する面である内面には電極が位置しないように形成している。すなわち、導電ペーストが鍔部16，16の内面に被覆されないように、図５に示すように、電極を形成する面である鍔部16，16の一周面と鍔部16，16の両端面との一部を印刷用のマスク18でそれぞれ覆い、コア17を適宜回動するなどして導電ペーストを印刷して電極を形成している。
【０００４】
このように、電極を形成するために、マスク18による被覆、導電ペーストの被覆、乾燥およびコア17の回動を、鍔部16，16の一周面と鍔部16，16の両端面との３方向の面に対応してそれぞれ３回行わなければならず、工程が煩雑であった。
【０００５】
一方、コアの両端に形成した鍔部の３方向の各面を同時にマスク18で覆い、同時に導電ペーストを印刷形成することも考えられるが、装置が非常に複雑となり、製造装置の大型化および製造装置コストの増大を生じる問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、図５に示す従来のチップインダクタの製造方法では、コアの両端鍔部には３方向の面にそれぞれ電極を形成するため、計３回の製造工程が必要となり、製造コストがかさんでいた。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、簡単な構成で製造が容易なチップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のチップインダクタの製造方法は、略四角柱状形の巻回胴部の両端にそれぞれフランジ状の鍔部を有する略Ｈ字形状のコアと、前記両端鍔部にそれぞれ導電材料を被覆して形成した一対の電極と、前記巻回胴部に巻回し両端部に前記電極にそれぞれ接続した引出線を有する導線とを備えたチップインダクタの製造方法において、前記両端鍔部にそれぞれ別個に形成した電極は、前記導電材料の液面に対して前記コアを軸方向が交差する方向に傾斜させ、前記一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記コアを回動させて前記他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記両浸漬の際には、前記両端鍔部の対向する内面に前記導電材料が付着しないようにするものである。
【０００９】
そして、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が２回で済み、生産性が向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップインダクタの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】
図２において、１はチップインダクタで、このチップインダクタ１は、例えばフェライトや比透磁率μが約１のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする無機材料などにて、略四角柱状の巻回胴部２とこの巻回胴部２の両端に一体にフランジ状に形成した鍔部３，３とにて断面が略Ｈ字形状に成型されたコア４を有している。また、このコア４の鍔部３，３の同方向の一周面、および鍔部３，３の端面の一部には、一周面から端面に亘って電極５，５がそれぞれ形成されている。
【００１２】
なお、これら電極５，５は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペースト８が被覆形成され、この導電ペースト８にて形成した電極としての電極膜10の表面に図示しないニッケル（Ｎｉ）メッキおよび半田（錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系）メッキがそれぞれ施されて多層に形成されている。なお、前記電極膜10のみ、あるいは半田メッキを施すのみでもよい。
【００１３】
そして、このコア４の巻回胴部２には、ポリウレタン被覆電線などの導線６が巻回されてコイル７が構成されている。また、この導線６の両端部は、鍔部３，３に形成された電極５，５に半田などにてそれぞれ接続される図示しない引出線となっている。
【００１４】
次に、上記一実施の形態のチップインダクタの製造方法を図面を参照して説明する。
【００１５】
まず、コア４は、略四角柱状の巻回胴部２の軸方向の両端部にフランジ状に突出した鍔部３，３を一体に設けたコア４をフェライトなどを用いてプレス成形などにて形成する。
【００１６】
次に、このコア４を電極形成の導電ペースト８を貯溜する槽９まで搬送し、この槽９内の導電ペースト８の液面に対してコア４を軸方向が交差するように傾斜した状態で槽９に向けて移動する。そして、図３に示すように、一方の鍔部３の周面の一部および端面の一部を導電ペースト８に浸漬する。なお、この浸漬の際、鍔部３，３の対向する面である内面には導電ペースト８が付着しないようにする。
【００１７】
そして、浸漬した後、一旦コア４を上方に引上げて導電ペースト８を乾燥させて電極膜10を形成する。さらに、コア４の中心で他方の鍔部３が下方に位置するように回動させ、図１に示すように、他方の鍔部３の周面の一部および端面の一部を同様に導電ペースト８に浸漬する。そして、コア４を再び上方に引上げて導電ペースト８を乾燥させて電極膜10を形成し、焼成する。
【００１８】
この後、電極膜10の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキおよび半田（錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系）メッキをそれぞれ施して電極５，５を形成する。
【００１９】
次に、図４に示すように、コア４の巻回胴部２にポリウレタン被覆電線などの導線６を巻回してコイル７を巻装する。そして、この導線６の両端部の図示しない引出線を、鍔部３，３に形成した電極５，５に半田などにてそれぞれ接続する。
【００２０】
さらに、コイル７を巻装したコア４に、電極５，５を露出して絶縁性の合成樹脂にてコア４およびコイル７を被覆して図示しないモールド成形し、このモールド成形体の表面に表示インクなどにてインダクタンス値などを表示しチップインダクタを形成する。
【００２１】
上記一実施の形態によれば、従来のマスキングによる印刷形成では、コア４の鍔部３，３の３方向の面に対してそれぞれ別個に計３回の印刷形成により電極を形成するのに対して、コア４を回動して鍔部３，３の一部をそれぞれ別々に浸漬する計２回の工程のみで済み、製造工程数を減少でき、生産性を向上できる。
【００２２】
さらに、槽９に貯溜する導電ペースト８に浸漬する簡単な構造であるため、電極５，５を形成するための製造装置を簡略化でき、製造装置の小型化による設置スペースの縮小化および製造装置のコストの低減が容易に図れる。
【００２３】
なお、上記一実施の形態において、図示しないモールド成形体を形成して説明したが、このモールド成形体を設けなくてもよい。
【００２４】
また、あらかじめ傾斜した状態にコア４を回動させておき下方に移動して導電ペースト８に浸漬する方法について説明したが、例えば導電ペースト８を貯溜する槽９上に導電ペースト８の液面から所定の位置となるように移動させ、コア４を回動して一方の鍔部３に電極膜を形成した後、コア４を反対方向に回動して他方の鍔部３に電極膜を形成するようにもできる。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が２回で済み、生産性を向上できるとともに、製造装置を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態を示す電極を形成する工程を示す説明図である。
【図２】 同上チップインダクタの斜視図である。
【図３】 同上コアの一方の鍔部に電極を形成する工程を示す説明図である。
【図４】 同上導線を巻回したコアを示す説明図である。
【図５】 従来のチップインダクタの電極を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ チップインダクタ
２ 巻回胴部
３ 鍔部
４ コア
５ 電極
６ 導線
10 電極としての電極膜
Claims (1)
- 略四角柱状形の巻回胴部の両端にそれぞれフランジ状の鍔部を有する略Ｈ字形状のコアと、前記両端鍔部にそれぞれ導電材料を被覆して形成した一対の電極と、前記巻回胴部に巻回し両端部に前記電極にそれぞれ接続した引出線を有する導線とを備えたチップインダクタの製造方法において、
前記両端鍔部にそれぞれ別個に形成した電極は、前記導電材料の液面に対して前記コアを軸方向が交差する方向に傾斜させ、前記一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記コアを回動させて前記他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、
前記両浸漬の際には、前記両端鍔部の対向する内面に前記導電材料が付着しないようにする
ことを特徴としたチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02570396A JP3771308B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02570396A JP3771308B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219333A JPH09219333A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3771308B2 true JP3771308B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=12173156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02570396A Expired - Lifetime JP3771308B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3771308B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160145731A (ko) | 2014-05-30 | 2016-12-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 권선형 코일 부품의 제조 방법 |
| US11848134B2 (en) | 2019-12-06 | 2023-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wire-wound core, coil component, and method of manufacturing coil component |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3091142B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2000-09-25 | 京セラ株式会社 | 角型チップインダクタ |
| JP3262107B2 (ja) * | 1999-08-26 | 2002-03-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2007012861A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fuonon Meiwa:Kk | 巻線型コモンモードコイルのコア用基材及びそれを用いたコア並びに巻線型コモンモードコイル |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
| DE102012222224B4 (de) * | 2012-12-04 | 2016-02-18 | SUMIDA Components & Modules GmbH | Magnetischer Kern und mehrteilige Kernanordnung |
| CN106663531B (zh) | 2014-08-19 | 2018-04-06 | 株式会社村田制作所 | 卷线型线圈部件的制造方法 |
| US10079097B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-09-18 | Qualcomm Incorporated | Capacitor structure for power delivery applications |
| JP6554947B2 (ja) | 2015-07-06 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP02570396A patent/JP3771308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160145731A (ko) | 2014-05-30 | 2016-12-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 권선형 코일 부품의 제조 방법 |
| US10395824B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing winding-type coil component |
| US11848134B2 (en) | 2019-12-06 | 2023-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wire-wound core, coil component, and method of manufacturing coil component |
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