JP3790291B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3790291B2 JP3790291B2 JP06014696A JP6014696A JP3790291B2 JP 3790291 B2 JP3790291 B2 JP 3790291B2 JP 06014696 A JP06014696 A JP 06014696A JP 6014696 A JP6014696 A JP 6014696A JP 3790291 B2 JP3790291 B2 JP 3790291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- plasma processing
- processing apparatus
- plasma
- excitation coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000005596 ionic collisions Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、プラズマ表面処理装置等のプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子の高集積化と大面積化の傾向はなお止まる所を知らず、それに対応した加工技術の開発が更に要望されている。また、処理速度の一層の向上も望まれているところである。このような要請に対するプラズマ処理装置側の課題は、プラズマの高密度化と大面積での均一化である。すなわち、微細加工を確実に行なうためには高アスペクト比の加工(垂直加工性)が必要であるが、低圧力下で強い電場や磁場等でイオンの方向性を制御しても、プラズマの密度が十分でないと高速で十分な方向性を持った処理を確保することができない。また同様に、プラズマ生成部において高密度のプラズマを生成しても、均一性を確保するためにそこから被処理物までの距離が長いと、高速、高アスペクト比の加工を行なうことは難しい。
【0003】
高密度のプラズマの生成には、平行平板状の電極を用いた容量結合型よりも、高周波コイルを用いた誘導結合型プラズマ生成装置が適している。そして、プラズマ生成部から被処理物までの距離を短くするためには、誘導結合型プラズマ生成装置において平面状コイルを用いることが望ましい。平面状の励起コイルを用いたプラズマ生成装置については、既に多くの文献及び特許出願が出されている(例えば、特開平3−79025号公報)。
【0004】
ところが、平面コイル型プラズマ生成装置において、コイルと被処理物との距離を短くしつつ、しかもコイルを大面積化して、その大面積内でプラズマ密度を均一にすることは非常に難しい。このような課題に対し、2個又はそれ以上の平面コイルを用いて、隣接するコイルが逆位相の高周波磁界を発生するようにさせるという装置が提案されている(特開平7−245195号公報)。それによると、コイルを複数にし、それらコイルの配置や巻数を変えることにより、高周波磁界の分布を制御して、被処理物を載置する電極の上方の全面にわたって均一なプラズマを発生することができると記載されている(同公報段落0017)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平7−245195号公報に記載のプラズマ処理装置でプラズマ密度を均一化しようとするためには、複数のコイルの位置及び各コイルに流す高周波電流・電圧を調整する必要があるが、これは非常に微妙な、時間のかかる作業となる。また、プラズマ密度をより均一化しようとするとコイルの数を多くしなければならないが、コイルの数を多くすると調整すべきパラメータの数が増え、調整作業は実際上著しく困難となる。また、コイルの数が増えると周辺回路もそれに応じて複雑になるため、コスト上昇も問題となる。
【0006】
本発明はこのような課題を解決するために成されたものであり、簡単な構成でありながら広い面積でプラズマ密度を均一化することができ、しかも調整が容易なプラズマ処理装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために成された本発明に係るプラズマ処理装置は、周辺部から中心部にかけて徐々に被処理物の表面から離れるような渦巻形状を有する励起コイルを備えていることを特徴とするものである。すなわち、従来のこの種の励起コイルは全て図3に示すような平面渦巻形(スパイラル形)であったが、本発明に係るプラズマ処理装置の励起コイルは図2に示すような立体渦巻形(以下、インバーテッド・トルネード形と呼ぶ)となっている。
【0008】
なお、このような励起コイルの中心部を、被処理物の表面に平行に、垂直に、或いは3次元的に、移動させるための機構を設けるようにしてもよい。
【0009】
同様に、従来の平面スパイラル形の励起コイルについても、その中心部を被処理物の表面に平行に、垂直に、或いは3次元的に移動させるための機構を設けてもよい。
【0010】
【発明の実施の形態及び効果】
高周波コイルにより生成されるプラズマの密度は、コイルにより生成される電界の強さに依存する。アンテナの理論より、コイルの或る微小部分を原点とした球座標をとると、位置(r,θ,φ)に生成される電界のθ成分Eθは、コイルに流れる電流をI0・exp(j・ω・t)とすると、
Eθ=A・{−1/(k・r)+j/(k・r)2+1/(k・r)3}・sinθ …(1)
(Aは定数、kは電磁波の波数)と表わされる。コイル全体によりその位置に生成される電界の大きさは上記式(1)をコイル全体で積分した値になる。式(1)において、右辺の第1項は遠方まで伝播する電磁波に対応し、他の項はコイルの近傍(k・r<<1)に局在する近接場であって、第2項は磁界の時間変化から誘起されるインダクティブな近接場、第3項は電荷により誘起されるキャパシティブな近接場に対応する(菅井秀郎、"低圧力・高密度プラズマの新しい展開"、「応用物理」第63巻第6号p.560)。励起コイルを被処理物に近接させ、コイルに高周波電流を流すコイル型プラズマ生成装置ではこの第2項が支配的であるため、この項(の積分値)による被処理物近傍の電界Eが均等となるようにコイルの形状、巻き方等を調整する必要がある。
【0011】
従来の平面スパイラル形コイルにより励起される磁場の強さは、当然、隣接する部分の無い周辺部において弱く、中央部において強い。これを補償して磁場を均一にするためには、周辺部においてスパイラル線の巻き密度を高くし、中心部において巻き密度を低くするような形状としなければならないが、磁場の強さが均一になるようにスパイラル各部の巻き密度を調整する作業が難しい上、たとえそのような調整作業ができたとしても、金属線から成り弾性を有するスパイラルの巻き密度を周辺部と中央部とで違え、それを固定することは非常に難しい。
【0012】
本発明に係るプラズマ処理装置では励起コイルをインバーテッド・トルネード形とすることにより、励起コイルの下部の平面において、中心部における磁場の強さを周辺部よりも相対的に弱くする。その強弱の調整は中心部の高さを変化させるだけでよく、スパイラルの各部の巻き密度の調整よりはずっと容易である。また、調整後のコイル形状の固定も、弾性による高さの戻りを考慮するだけでよいため、巻き密度を変化させた状態で固定しなければならない場合よりも遙かに容易である。
【0013】
以上述べたのは、励起コイルの形状をインバーテッド・トルネード形に固定しておく場合であるが、さらに、その中心部を水平、垂直或いは3次元的に移動させるための機構をプラズマ処理装置に設けることにより、実作業時に生じる種々の変動要因をその場で補償して、被処理物近傍のプラズマ密度の均一性を更に高めることができるようになる。
【0014】
従来の平面スパイラル形の励起コイルに対して、その中心部を水平、垂直或いは3次元的に移動させるための機構を設けた場合も同様である。
【0015】
以上の説明から十分理解される通り、本発明に係る原理はエッチング、CVD、プラズマ表面処理等の処理内容に拘らないものである。従って、最初に述べたように本発明はこれらいずれのプラズマ処理装置についても適用可能である。
【0016】
【実施例】
本発明の一実施例として、プラズマエッチング装置10を図1に示す。密閉された反応室11中には平板状の下部電極12が設けられ、下部電極12はバイアス用交流電源13に接続されている。反応室11の上面は石英板14で構成され、その直上(反応室11の外部)には励起コイル15が配置されている。励起コイル15は上記のインバーテッド・トルネード形コイルである。コイル15は銅管により構成され、その両端は、コイル15に高周波電流を流すための高周波回路16と、コイル15内部に冷却水を流通させるための冷却水供給装置17とに接続されている。コイルに冷却水を流通させることにより、上記(1)式の右辺第3項を低減することができる。なお、図1に示した高周波回路16は一例であり、その他種々の励起回路を用いることができる。
【0017】
本実施例のプラズマエッチング装置10を使用する際は、まず下部電極12の上面に被処理物20を載置し、反応室11内の空気を排出する。その後、反応室11内に、被処理物20に対して反応性のガスを所定圧力となるまで入れ、コイル15に高周波電流(通常、13.56MHz)を流す。これにより、反応室11内の被処理物20の上部にシート状のプラズマ雲21が形成され、下部電極12に印加されたバイアス電圧により、プラズマ21中のイオンが被処理物20の表面に衝突する。このバイアス電圧を制御することにより、イオンの衝突エネルギーの最適化を行なう。
【0018】
本実施例のプラズマエッチング装置10では、予備処理により被処理物20全面各部のエッチングの度合いを調べ、その結果に基づいてインバーテッド・トルネード形コイル15の中央部の高さ及び水平方向の位置を決定することにより、被処理物20全面において均一なエッチングレートを得ることができる。
【0019】
このような調整を更に容易にするために、インバーテッド・トルネード形コイル15の中心部を3次元的に移動させるための機構を設けてもよい。図4にその一例を示すが、この機構30では、ベース31に対してヘッド32が上下移動及び回転移動を行ない、コイル15の中心部を保持するビーム33がヘッド32から伸縮するようになっている。
【0020】
なお、このような3次元移動に加え、コイル15の中心部をねじるための機構を設けてもよい。これは丁度ゼンマイバネを巻くのと同様であり、コイル15の中心部をねじることにより渦巻(平面スパイラル形の場合及びインバーテッド・トルネード形の場合ともに)の巻き込みが強く或いは弱くなり、コイル15を構成する線の分布密度を中心部と周辺部との間で変化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例であるプラズマエッチング装置の概略構成図。
【図2】 本発明に係るプラズマ処理装置で用いられるインバーテッド・トルネード形励起コイルの斜視図。
【図3】 従来の誘導結合型プラズマ処理装置で用いられている平面スパイラル形励起コイルの斜視図。
【図4】 本発明の別の実施例であるプラズマ処理装置の概略構成図。
【符号の説明】
10…プラズマエッチング装置
11…反応室
12…下部電極
13…バイアス用交流電源
14…石英板
15…励起コイル
16…高周波回路
17…冷却水供給装置
20…被処理物
21…プラズマ雲
30…コイル中心部移動機構
Claims (5)
- 周辺部から中心部にかけて徐々に被処理物の表面から離れるような渦巻形状を有する励起コイルを備えたプラズマ処理装置において、該励起コイルの中心部をコイル周辺部の固定位置に対して被処理物の表面に平行に及び/又は垂直に移動させるための機構を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
- 被処理物の表面に平行な平面渦巻状の励起コイルを有するプラズマ処理装置において、該励起コイルの中心部をコイル周辺部の固定位置に対して被処理物の表面に平行に及び/又は垂直に移動させるための機構を備えたプラズマ処理装置。
- 周辺部から中心部にかけて徐々に被処理物の表面から離れるような渦巻形状又は平面渦巻形状の励起コイルを備えたプラズマ処理装置において、該励起コイルの中心部をコイル周辺部に対してねじるための機構を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
- 該励起コイルの両端の間に高周波電流を供給する高周波回路を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
- 該励起コイル内部に冷却水を流通させるための冷却水供給装置を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06014696A JP3790291B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06014696A JP3790291B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09228056A JPH09228056A (ja) | 1997-09-02 |
| JP3790291B2 true JP3790291B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=13133724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06014696A Expired - Lifetime JP3790291B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3790291B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229264B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-05-08 | Lam Research Corporation | Plasma processor with coil having variable rf coupling |
| US7713432B2 (en) * | 2004-10-04 | 2010-05-11 | David Johnson | Method and apparatus to improve plasma etch uniformity |
| JP4997619B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2012-08-08 | サムコ株式会社 | 誘導結合型プラズマ処理装置 |
| US7504041B2 (en) * | 2006-05-03 | 2009-03-17 | Applied Materials, Inc. | Method of processing a workpiece in a plasma reactor employing a dynamically adjustable plasma source power applicator |
| JP4933937B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理方法 |
| JP5200221B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-06-05 | サムコ株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP5554047B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2014-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| WO2011102083A1 (ja) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| KR101720339B1 (ko) * | 2010-10-12 | 2017-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유도 결합형 플라즈마 발생 장치 및 그 구동방법 |
| KR101256962B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2013-04-26 | 세메스 주식회사 | 안테나 유닛 및 상기 유닛을 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
| CN103560068B (zh) * | 2013-11-04 | 2016-06-08 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 均匀改变等离子体分布的等离子处理装置及其控制方法 |
| JP6955791B1 (ja) * | 2020-06-15 | 2021-10-27 | アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション | 構造変形が可能なプラズマソースコイル及びその調整方法 |
| JP7507620B2 (ja) | 2020-07-02 | 2024-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP06014696A patent/JP3790291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09228056A (ja) | 1997-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI829781B (zh) | 產生電漿的設備 | |
| JP3790291B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP3224529B2 (ja) | プラズマ処理システム | |
| TW312815B (ja) | ||
| JP3097957B2 (ja) | 高品位誘導結合プラズマリアクター | |
| KR100602074B1 (ko) | 트랜스포머 결합 평형 안테나를 가진 플라즈마 발생장치 | |
| CN1316547C (zh) | 等离子体反应器线圈磁体系统 | |
| JP4928077B2 (ja) | プラズマ処理の均一性を改善する方法、プラズマ処理装置ならびにこれに用いるアンテナ装置 | |
| CN111183504B (zh) | 制造过程中的超局部和等离子体均匀性控制 | |
| JP4541557B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
| JPH10513301A (ja) | 原子及び分子イオンで表面を照射するために有用な振動磁場をワーキング・ギャップにおいて生成するためのシステム及び方法 | |
| EP0594706A4 (en) | Method of producing flat ecr layer in microwave plasma device and apparatus therefor | |
| JP2000323298A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP6530859B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| US9613783B2 (en) | Method and apparatus for controlling a magnetic field in a plasma chamber | |
| JPH09283300A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH1197430A (ja) | 高密度プラズマプロセスチャンバ | |
| JP3462865B2 (ja) | 給電アンテナ及び半導体製造装置 | |
| JP2679756B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2002151481A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP3197739B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2002124399A (ja) | プラズマ生成装置 | |
| US6106683A (en) | Grazing angle plasma polisher (GAPP) | |
| JP3043215B2 (ja) | プラズマ発生装置 | |
| JP2023173302A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060217 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060314 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060331 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |