JP3790405B2

JP3790405B2 - Patch plate for printed wiring board and method for manufacturing the same

Info

Publication number: JP3790405B2
Application number: JP2000044858A
Authority: JP
Inventors: 義弘権藤; 雅彦海上; 章男高橋
Original assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 2000-02-22
Filing date: 2000-02-22
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2020-02-22
Also published as: JP2001234498A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用当て板およびその製造方法に関するものであり、さらに詳しくはプリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリが少なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサイクル可能なプリント配線板用当て板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、合成樹脂絶縁板上に配線を平面的にプリントしたものであり、今日ではあらゆる電子機器に使用されているが、最近はＩＣの集積度と機能の向上に伴い、高密度化、高多層化が著しくなっている。このため、プリント配線板製造時の穴あけ加工も、ドリルの小径化（φ０．３〜０．５ｍｍ）や高アスペクト比化（板厚／穴径）と難しくなりつつある。
【０００３】
一方、プリント配線板の穴あけ加工方法は、銅張り積層板などの基板の上面および下面に当て板を置き、上面当て板側からドリルを進入させ、下面当て板の約半分まで切削する方法が一般的である。プリント配線板用当て板は、この穴あけ加工時にドリルにより生じるバリの抑制、ドリル進入時のクッション作用、切削時の熱の発生緩和などを目的に使用されており、上面当て板の素材としてアルミ箔、紙フェノール樹脂板、紙エポキシ樹脂板などが、下面当て板の素材として紙フェノール樹脂板、硬質繊維板などが用いられている。
【０００４】
しかしながら、これらのプリント配線板用当て板は、穴あけ加工する際に当て板として用いられた後はいずれも焼却または廃棄処分されていた。近年、地球環境保護の観点からゴミの減量化、資源化（リサイクル）の取り組みが叫ばれる中、別用途での再利用や廃材からの有効利用などされているものはあるが、プリント配線板用当て板として完全にリサイクルされている例は未だない。
【０００５】
また、リサイクル可能な板としてはハードボードやプレスボードがあるが、ハードボードはボードの硬さが不十分であるため、穴あけ加工時のドリルを戻す際に刃に紙の繊維分が絡みつきバリが発生する問題があり、プレスボードはボード表面に網目があるためドリル先端部が斜めに入り、刃の引き下げ・引き上げ作業の時に刃に傷がついたり、刃が欠けたり、刃の損傷が発生し交換の頻度が多くなるなどの問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリが少なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサイクル可能なプリント配線板用当て板およびその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記に鑑み鋭意検討した結果、本発明のプリント配線板用当て板およびその製造方法を発明するに至った。即ち、本発明のプリント配線板用当て板は、湿式繊維板故紙１０〜１００重量％およびクラフトパルプ０〜９０重量％からなる混合スラリーを用いて、抄造した湿紙を複数枚以上重ね合わせ、ホットプレスにより脱水・乾燥する際に８０〜３００メッシュの金網を使用して製造したプリント配線板用当て板であり、かつ密度が１．２０ｇ/ｃｍ³以上、表面の粗さが１００μｍ以下であることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明のプリント配線板用当て板の製造方法は、湿式繊維板故紙１０〜１００重量％およびクラフトパルプ０〜９０重量％からなる混合スラリーを用いて抄造した湿紙を複数枚以上重ね合わせ、ホットプレスにより脱水・乾燥する際に、８０〜３００メッシュの金網を使用することを特徴とするものである。
【０００９】
上記発明において、ホットプレスした後、さらに表面を１５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線板用当て板は、プリント配線板製造時の穴あけ加工する際に当て板として用いられた後も、再度プリント配線板用当て板としてリサイクル可能とするため、原料の構成として湿式繊維板故紙１０〜１００重量％およびクラフトパルプ０〜９０重量％からなることを必要とする。
【００１１】
湿式繊維板故紙としては、例えば、本発明のプリント配線板用当て板の他に、プレスボードやハードボードなどが挙げられる。プレスボードについては、木綿繊維とクラフトパルプからなる１種プレスボード、クラフトパルプ１００％からなる２種プレスボードがあるが、そのいずれでもよい。また、ハードボードについては、木材パルプの他に、わら、竹類、くずパルプ、桑皮などからなるが、その構成を限定するものではない。
【００１２】
クラフトパルプとしては、例えば、針葉樹未晒しクラフトパルプ、針葉樹晒しクラフトパルプ、広葉樹未晒しクラフトパルプ、広葉樹晒しパルプなどが挙げられるが、いずれのパルプを用いてもよい。
【００１３】
本発明において、湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率は、湿式繊維板故紙１０〜１００重量％およびクラフトパルプ０〜９０重量％である。即ち、湿式繊維板故紙単独でも可能である。
【００１４】
湿式繊維板故紙については特に上限は定めないが、クラフトパルプについては使用済みプリント配線板用当て板をリサイクルしていく関係上、９０重量％以下にする必要がある。
【００１５】
本発明において、プリント配線板用当て板の密度は、穴あけ加工時に発生するバリを少なくするために１．２０ｇ/ｃｍ³以上であり、好ましくは１．２２〜１．２７ｇ/ｃｍ³である。ここで、密度が１．２０ｇ/ｃｍ³未満の場合、穴あけ加工時のドリルを戻す際に刃に紙の繊維分が絡みつきバリが発生するため、プリント配線板用当て板としては不適当である。
【００１６】
また、本発明において、プリント配線板用当て板の表面の粗さは、プリント配線板との密着性を高めるために１００μｍ以下であり、好ましくは２０〜８０μｍである。ここで、表面粗さが１００μｍを越える場合、プリント配線板との密着性が悪く、直径０．３ｍｍのドリルの先端部は穴あけ加工時に斜めに入り、刃の引き下げ・引き上げ作業の時に刃に傷がついたり、刃が欠けたりし、刃の交換頻度が多くなるなどの問題が発生するため、プリント配線板用当て板としては不適当である。なお、ここでいう表面の粗さとは、ボードの表面を触針式表面粗さ計で測定した値をいう。
【００１７】
一般に、プレスボードの中には、密度が１．２０ｇ/ｃｍ³以上を有するものもあるが、プレスボードの表面に網目があるのが普通であり、その表面の粗さは１２０〜２００μｍであることから、ただ単に密度が１．２０ｇ/ｃｍ³以上という規定のみではプリント配線板用当て板として使用に適するものではない。
【００１８】
本発明におけるプリント配線板用当て板の製造方法については、湿式繊維板故紙およびクラフトパルプからなる混合スラリーを用いて抄造した湿紙を複数枚以上重ね合わせ、ホットプレスにより脱水・乾燥する際に、８０〜３００メッシュの金網を使用することで目的のプリント配線板用当て板を製造できる。
【００１９】
本発明において、表面粗さを規定したプリント配線板用当て板は、使用する金網が８０〜３００メッシュであるときに表面粗さ１００μｍ以下のプリント配線板当て板を得ることができ、好ましくは金網が１００〜２００メッシュである。ここで、８０メッシュ未満の金網を使用した場合、ボードの表面に網目による凹凸が大きいため、プリント配線板との密着性が悪く、直径０．３ｍｍのドリルの先端部は穴あけ加工時に斜めに入り、刃の引き下げ・引き上げ作業の時に刃に傷がついたり、刃が欠けたりし、刃の交換頻度が多くなるなどの問題が発生する。
【００２０】
本発明に用いられる金網の材質としては、ステンレス、黄銅などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、金網の他に、晒しやキャラコなどの木綿を使用しても差し支えないが、網の目が細かいと表面の粗さも小さくなる反面、脱水・乾燥に時間がかかり、複数回の使用に耐えられないなど、生産性や経済性に難点があるが、適宜使用することも可能である。
【００２１】
本発明において、プリント配線板用当て板の製造に当たって、ホットプレスにより脱水・乾燥して一体化された後、表面の繊維の毛羽立ちを抑えるために１５０℃以上の温度で表面を短時間加熱処理されることが望ましい。好ましくは、加熱処理の温度は１６０〜２８０℃である。ここで、加熱処理の温度が１５０℃未満では、表面の繊維同士が十分に結合しにくく、表面の繊維の毛羽立ちが残ることもあり、ドリルの先端部に繊維の絡みつき、バリを発生させることにもなる。
【００２２】
本発明において、加熱処理の方法としては、１個以上の熱ロールにより表面処理したり、特殊な高温用のコテ、アイロンなどを使用してもよい。
【００２３】
上記プリント配線板当て板の製造方法において、ホットプレスによる脱水・乾燥は、温度１１０〜１６０℃、圧力２０〜５０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で行うものとする。
【００２４】
【実施例】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明は実施例によって何ら限定されるものではない。
【００２５】
実施例１
湿式繊維板故紙として、プレスボード１００重量％のスラリーを用いて抄造した湿紙を１２枚重ね合わせた後、８０メッシュの金網を使用したホットプレスにより、温度１４０℃、圧力３０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で脱水・乾燥を行ったところ、板Ａが得られた。
【００２６】
実施例２
ホットプレスで使用の金網を３００メッシュにした以外は実施例１と同じ条件で製造したところ、板Ｂが得られた。
【００２７】
比較例１
ホットプレスで使用の金網を７０メッシュにした以外は実施例１と同じ条件で製造したところ、板Ｃが得られた。
【００２８】
実施例３
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊維板故紙８０重量％、クラフトパルプ２０重量％、ホットプレスで使用の金網を１５０メッシュにしたした以外は実施例１と同じ条件で製造したところ、板Ｄが得られた。
【００２９】
実施例４
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊維板故紙５０重量％、クラフトパルプ５０重量％とした以外は実施例３と同じ条件で製造したところ、板Ｅが得られた。
【００３０】
実施例５
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊維板故紙３０重量％、クラフトパルプ７０重量％とした以外は実施例３と同じ条件で製造したところ、板Ｆが得られた。
【００３１】
実施例６
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊維板故紙１０重量％、クラフトパルプ９０重量％とした以外は実施例１と同じ条件で製造したところ、板Ｇが得られた。
【００３２】
比較例２
ホットプレスで使用の金網を７０メッシュにした以外は実施例６と同じ条件で製造したところ、板Ｈが得られた。
【００３３】
実施例７
実施例１で得られた板Ａをさらに、１５０℃の熱ロールにより加熱処理を行ったところ板Ｉが得られた。
【００３４】
実施例８
実施例３で得られた板Ｄをさらに、１４０℃の熱ロールにより加熱処理を行ったところ板Ｊが得られた。
【００３５】
実施例９
実施例３で得られた板Ｄをさらに、２００℃の熱ロールにより加熱処理を行ったところ板Ｋが得られた。
【００３６】
比較例３
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率が湿式繊維板故紙５重量％、クラフトパルプ９５重量％のスラリーを用いて抄造した湿紙を１２枚重ね合わせた後、１５０メッシュの金網を使用したホットプレスにより、温度１４０℃、圧力３０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で脱水・乾燥を行ったところ、板Ｌが得られた。
【００３７】
比較例４
湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率が湿式繊維板故紙１０重量％、クラフトパルプ９０重量％のスラリーを用いて抄造したシート（乾紙）を１２枚貼り合わせた後、金網のないホットプレスにより、温度２５０℃、圧力５０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で乾燥を行ったところ、板Ｍが得られた。
【００３８】
比較例５
ホットプレスで使用の金網を３２０メッシュにした以外は実施例６と同じ条件で製造したところ、板Ｎが得られた。
【００３９】
上記実施例１〜９および比較例１〜５で得られたプリント配線板当て板について、下記の評価方法により評価し、その結果を表１に掲げた。
▲１▼密度：ＪＩＳＣ２１１１により測定を行った。
▲２▼表面粗さ：触針式表面粗さ計により測定を行った。
▲３▼バリの発生：プリント配線板の穴あけ加工後に当て板の表面を確認した。
▲４▼密着性：プリント配線板の穴あけ加工時に隙間ゲージで確認した。
▲５▼ドリルの損傷：プリント配線板の穴あけ加工後にドリルの表面を確認した。
【００４０】
【表１】

【００４１】
評価結果；
実施例１で得られた板Ａの密度は１．２０ｇ/ｃｍ³、表面粗さは１００μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４２】
実施例２で得られた板Ｂの密度は１．２１ｇ/ｃｍ³、表面粗さは４０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４３】
比較例１で得られた。板Ｃの密度は１．２０ｇ/ｃｍ³、表面粗さは１１０μｍであったが、プリント配線板との密着性が悪くドリルの先端が斜めに入り、ドリルに傷つけてしまった。
【００４４】
実施例３で得られた板Ｄの密度は１．２１ｇ/ｃｍ³、表面粗さは６０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４５】
実施例４で得られた板Ｅの密度は１．２３ｇ/ｃｍ³、表面粗さは６０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４６】
実施例５で得られた板Ｆの密度は１．２４ｇ/ｃｍ³、表面粗さは６０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４７】
実施例６で得られた板Ｇの密度は１．２５ｇ/ｃｍ³、表面粗さは１００μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００４８】
比較例２で得られた板Ｈの密度は１．２５ｇ/ｃｍ³、表面粗さは１１０μｍであったが、プリント配線板との密着性が悪くドリルの先端が斜めに入り、ドリルに傷つけてしまった。
【００４９】
実施例７で得られた板Ｉの密度は１．２３ｇ/ｃｍ³、表面粗さは８０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００５０】
実施例８で得られた板Ｊの密度は１．２４ｇ/ｃｍ³、表面粗さは５０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００５１】
実施例９で得られた板Ｋの密度は１．２６ｇ/ｃｍ³、表面粗さは２０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。
【００５２】
比較例３で得られた板Ｌの密度は１．２８ｇ/ｃｍ³、表面粗さは６０μｍであり、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であったが、湿式繊維板故紙を殆ど使わないため、リサイクル性には著しく乏しい。
【００５３】
比較例４で得られた板Ｍの密度は１．１５ｇ/ｃｍ³、表面粗さは４０μｍであったが、プリント配線板の穴あけ加工時のドリルを戻す際に刃に紙の繊維分が絡みつき、バリが発生してしまった。
【００５４】
比較例４で得られた板Ｎの密度は１．２６ｇ/ｃｍ³、表面粗さは３０μｍであり、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であったが、ホットプレスでの脱水・乾燥に時間がかかる上に、数回の使用で金網にシワが発生してしまった。
【００５５】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板用当て板は、湿式繊維板故紙およびクラフトパルプからなり、密度、表面の平均粗さを特定化したプリント配線板用当て板とすることで、プリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリが少なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサイクル性の優れた効果を発揮することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board backing plate and a method for producing the same, and more specifically, there are few burrs generated during drilling of the printed wiring board, excellent adhesion to the printed wiring board, and recyclable printing. The present invention relates to a wiring board backing plate and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Printed wiring boards are printed on a synthetic resin insulating board in a plane, and are used in all types of electronic equipment today. Recently, however, the density has been increased with the improvement of IC integration and functions. The increase in the number of layers is remarkable. For this reason, the drilling process at the time of manufacturing a printed wiring board is also becoming difficult as the diameter of the drill is reduced (φ0.3 to 0.5 mm) and the aspect ratio is increased (plate thickness / hole diameter).
[0003]
On the other hand, the drilling method for printed wiring boards is generally a method in which a backing plate is placed on the top and bottom surfaces of a substrate such as a copper-clad laminate, and a drill is inserted from the top surface backing plate side to cut to about half of the bottom surface backing plate. Is. The printed circuit board backing plate is used for the purpose of suppressing burrs caused by drilling during this drilling process, cushioning action when entering the drill, mitigating heat generation during cutting, etc. Paper phenolic resin boards, paper epoxy resin boards, and the like, and paper phenolic resin boards, hard fiber boards, and the like are used as the material for the bottom plate.
[0004]
However, these printed circuit board contact plates have been either incinerated or discarded after being used as a contact plate when drilling. In recent years, from the viewpoint of protecting the global environment, while efforts have been made to reduce waste and recycle resources, there are some that have been reused for other purposes or effectively used from waste materials. There is still no example of being completely recycled as a backing plate.
[0005]
In addition, there are hardboards and pressboards that can be recycled. However, because hardboards are not hard enough, paper fibers get entangled with the blades when the drill is returned during drilling. As the press board has a mesh on the board surface, the tip of the drill enters diagonally, causing the blade to be scratched, chipped, or damaged when the blade is lowered or pulled up. There were problems such as frequent exchanges.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a printed wiring board backing plate that has few burrs generated during drilling of a printed wiring board, has excellent adhesion to the printed wiring board, and can be recycled, and a method for manufacturing the same.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies in view of the above, the present inventors have invented the printed wiring board backing plate of the present invention and the manufacturing method thereof. That is, the printed wiring board backing plate of the present invention uses a mixed slurry consisting of 10 to 100% by weight of wet fiberboard waste paper and 0 to 90% by weight of kraft pulp. A printed circuit board backing plate manufactured using an 80-300 mesh wire net when dehydrated and dried by a press , having a density of 1.20 g / cm ³ or more and a surface roughness of 100 μm or less. It is characterized by.
[0008]
In addition, the method for producing a printed wiring board backing plate according to the present invention is a method in which a plurality of wet paper sheets made using a mixed slurry comprising 10 to 100% by weight of wet fiberboard waste paper and 0 to 90% by weight of kraft pulp are overlapped. When dewatering and drying by hot pressing, an 80-300 mesh wire mesh is used.
[0009]
In the above invention, after hot pressing, the surface is further heat-treated at a temperature of 150 ° C. or higher.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The printed wiring board backing plate of the present invention can be recycled as a printed wiring board backing plate even after being used as a backing plate when drilling when manufacturing a printed wiring board. It is required to consist of 10-100% by weight of fiberboard waste paper and 0-90% by weight of kraft pulp.
[0011]
Examples of the wet fiberboard waste paper include a press board and a hard board in addition to the printed wiring board backing plate of the present invention. As for the press board, there are one kind of press board made of cotton fiber and kraft pulp and two kinds of press board made of 100% kraft pulp, either of which may be used. The hardboard is made of straw, bamboo, waste pulp, mulberry skin, etc. in addition to wood pulp, but the configuration is not limited.
[0012]
Examples of the kraft pulp include softwood unbleached kraft pulp, softwood bleached kraft pulp, hardwood unbleached kraft pulp, hardwood bleached pulp and the like, and any pulp may be used.
[0013]
In the present invention, the mixing ratio of wet fiberboard waste paper and kraft pulp is 10 to 100% by weight wet paperboard waste paper and 0 to 90% by weight kraft pulp. That is, wet fiberboard waste paper alone is also possible.
[0014]
Although there is no particular upper limit for wet fiberboard waste paper, kraft pulp needs to be 90% by weight or less in view of recycling used printed wiring board backing plates.
[0015]
In the present invention, the density of printed wiring boards caul is at 1.20 g / cm ³ or more in order to reduce the burr generated during drilling, preferably 1.22~1.27g / cm ^3. Here, when the density is less than 1.20 g / cm ³ , paper fibers are entangled with the blade when the drill is returned at the time of drilling, and burrs are generated, which is inappropriate as a printed circuit board backing plate. .
[0016]
In the present invention, the roughness of the surface of the printed wiring board backing plate is 100 μm or less, preferably 20 to 80 μm, in order to improve the adhesion to the printed wiring board. Here, when the surface roughness exceeds 100 μm, the adhesion to the printed wiring board is poor, and the tip of the 0.3 mm diameter drill enters diagonally during drilling, and the blade is scratched when the blade is pulled down or pulled up. The problem is that the blades are broken, the blades are chipped, and the blades are frequently replaced. Therefore, they are unsuitable as printed circuit board backing plates. In addition, the surface roughness here means the value which measured the surface of the board with the stylus type surface roughness meter.
[0017]
Generally, some press boards have a density of 1.20 g / cm ³ or more, but the press board surface usually has a mesh, and the surface roughness is 120-200 μm. For this reason, the provision that the density is merely 1.20 g / cm ³ or more is not suitable for use as a printed circuit board backing plate.
[0018]
For the method for producing a printed wiring board backing plate in the present invention, a plurality of wet paper sheets made with a mixed slurry consisting of wet fiberboard waste paper and kraft pulp, and when dehydrating and drying by hot pressing, By using an 80-300 mesh wire mesh, a target printed wiring board backing plate can be manufactured.
[0019]
In the present invention, the printed wiring board backing plate having a specified surface roughness can provide a printed wiring board backing plate having a surface roughness of 100 μm or less when the wire mesh used is 80 to 300 mesh, preferably a wire mesh. Is 100-200 mesh. Here, when a wire mesh of less than 80 mesh is used, the unevenness due to the mesh is large on the surface of the board, so the adhesion to the printed wiring board is poor, and the tip of the drill with a diameter of 0.3 mm enters diagonally during drilling. When the blade is lowered or pulled up, the blade is damaged or the blade is chipped, and the blade is frequently replaced.
[0020]
Examples of the material of the wire mesh used in the present invention include stainless steel and brass, but are not limited thereto. In addition to the wire mesh, you can use cotton such as bleached or charcoal. However, fine meshes reduce the surface roughness, but it takes time to dehydrate and dry, and can withstand multiple uses. However, it can be used as appropriate.
[0021]
In the present invention, in the production of the printed circuit board backing plate, after being integrated by dehydration and drying by hot pressing, the surface is heat-treated at a temperature of 150 ° C. or higher for a short time in order to suppress fuzz of the surface fibers. It is desirable. Preferably, the temperature of the heat treatment is 160 to 280 ° C. Here, when the temperature of the heat treatment is less than 150 ° C., the fibers on the surface are not sufficiently bonded to each other, and the fluff of the fibers on the surface may remain, which causes the fibers to become entangled and generate burrs. Also become.
[0022]
In the present invention, as a heat treatment method, surface treatment may be performed with one or more hot rolls, or a special high-temperature iron, iron, or the like may be used.
[0023]
In the method for producing a printed wiring board backing plate, dehydration and drying by hot pressing are performed under conditions of a temperature of 110 to 160 ° C. and a pressure of 20 to 50 kgf / cm ² .
[0024]
【Example】
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples.
[0025]
Example 1
As wet fiberboard waste paper, 12 sheets of wet paper made with 100% by weight slurry of press board were superposed, and then hot press using 80 mesh wire netting, temperature 140 ° C, pressure 30 kgf / cm ² After dehydration and drying, a plate A was obtained.
[0026]
Example 2
When manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the wire mesh used in the hot press was changed to 300 mesh, a plate B was obtained.
[0027]
Comparative Example 1
When manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the wire mesh used for hot pressing was changed to 70 mesh, a plate C was obtained.
[0028]
Example 3
When the ratio of wet fiberboard waste paper and kraft pulp was 80% by weight wet fiberboard waste paper, 20% by weight kraft pulp, and the mesh used for hot pressing was 150 mesh, it was manufactured under the same conditions as in Example 1. A plate D was obtained.
[0029]
Example 4
Production was performed under the same conditions as in Example 3 except that the wet fiberboard waste paper and kraft pulp were mixed at 50% by weight wet fiberboard waste paper and 50% by weight kraft pulp.
[0030]
Example 5
When the mixture ratio of the wet fiberboard waste paper and the kraft pulp was changed to 30% by weight of wet fiberboard waste paper and 70% by weight of kraft pulp, the plate F was obtained.
[0031]
Example 6
When the wet fiberboard waste paper and kraft pulp were mixed under the same conditions as in Example 1 except that the wet fiberboard waste paper was 10 wt% and the kraft pulp was 90 wt%, a board G was obtained.
[0032]
Comparative Example 2
When manufactured under the same conditions as in Example 6 except that the wire mesh used for hot pressing was changed to 70 mesh, a plate H was obtained.
[0033]
Example 7
When the plate A obtained in Example 1 was further heat-treated with a 150 ° C. hot roll, the plate I was obtained.
[0034]
Example 8
When the board D obtained in Example 3 was further heat-treated with a 140 ° C. hot roll, a board J was obtained.
[0035]
Example 9
When the board D obtained in Example 3 was further heat-treated with a 200 ° C. hot roll, a board K was obtained.
[0036]
Comparative Example 3
12 sheets of wet paper made with a slurry of wet fiberboard waste paper and kraft pulp are 5% by weight wet fiberboard waste paper and 95% by weight kraft pulp. When dehydration and drying were performed by pressing under conditions of a temperature of 140 ° C. and a pressure of 30 kgf / cm ² , a plate L was obtained.
[0037]
Comparative Example 4
After pressing 12 sheets of paper (dry paper) made using a slurry of 10% by weight wet fiberboard waste paper and 90% by weight kraft pulp, a hot press without a wire mesh. The plate M was obtained when drying was performed under the conditions of a temperature of 250 ° C. and a pressure of 50 kgf / cm ² .
[0038]
Comparative Example 5
When manufactured under the same conditions as in Example 6 except that the wire mesh used in hot pressing was changed to 320 mesh, a plate N was obtained.
[0039]
The printed wiring board backing plates obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 were evaluated by the following evaluation methods, and the results are shown in Table 1.
(1) Density: Measured according to JIS C2111.
(2) Surface roughness: Measured with a stylus type surface roughness meter.
(3) Generation of burrs: The surface of the backing plate was confirmed after drilling the printed wiring board.
(4) Adhesiveness: Checked with a gap gauge when drilling a printed wiring board.
(5) Damage to the drill: After drilling the printed wiring board, the surface of the drill was checked.
[0040]
[Table 1]

[0041]
Evaluation results;
The density of the board A obtained in Example 1 was 1.20 g / cm ³ and the surface roughness was 100 μm. However, no burrs were generated during the drilling process of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0042]
The density of the board B obtained in Example 2 was 1.21 g / cm ³ and the surface roughness was 40 μm. However, no burrs were generated during the drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0043]
Obtained in Comparative Example 1. The density of the plate C was 1.20 g / cm ³ and the surface roughness was 110 μm. However, the adhesion to the printed wiring board was poor and the tip of the drill entered diagonally, and the drill was damaged.
[0044]
The density of the board D obtained in Example 3 was 1.21 g / cm ³ and the surface roughness was 60 μm. However, no burrs were generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0045]
The density of the board E obtained in Example 4 was 1.23 g / cm ³ and the surface roughness was 60 μm. However, no burrs were generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0046]
The density of the board F obtained in Example 5 was 1.24 g / cm ³ and the surface roughness was 60 μm. However, no burrs were generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0047]
The density of the board G obtained in Example 6 was 1.25 g / cm ³ and the surface roughness was 100 μm. However, no burrs were generated during drilling of the printed wiring board, and adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0048]
The density of the plate H obtained in Comparative Example 2 was 1.25 g / cm ³ and the surface roughness was 110 μm. However, the adhesion to the printed wiring board was poor and the tip of the drill entered diagonally, causing damage to the drill. Oops.
[0049]
The density of the board I obtained in Example 7 was 1.23 g / cm ³ and the surface roughness was 80 μm. However, no burrs were generated during the drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0050]
The density of the board J obtained in Example 8 was 1.24 g / cm ³ and the surface roughness was 50 μm. However, no burrs were generated during the drilling process of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0051]
The density of the board K obtained in Example 9 was 1.26 g / cm ³ and the surface roughness was 20 μm. However, no burrs were generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion to the printed wiring board was also good. Well, it was good without any damage to the drill.
[0052]
The density of the board L obtained in Comparative Example 3 is 1.28 g / cm ³ , the surface roughness is 60 μm, no burrs are generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion with the printed wiring board is good, The drill was good without causing any damage. However, since the wet fiberboard waste paper is hardly used, the recyclability is extremely poor.
[0053]
The density of the plate M obtained in Comparative Example 4 was 1.15 g / cm ³ , and the surface roughness was 40 μm. However, when the drill was drilled during drilling of the printed wiring board, the fiber content of the paper was entangled with the blade. , Burr has occurred.
[0054]
The density of the board N obtained in Comparative Example 4 is 1.26 g / cm ³ , the surface roughness is 30 μm, no burrs are generated during drilling of the printed wiring board, and the adhesion with the printed wiring board is good, Although it was good without causing any damage to the drill, it took time to dewater and dry with a hot press, and wrinkles were generated on the wire mesh after several uses.
[0055]
【The invention's effect】
The printed wiring board backing plate of the present invention is made of wet fiberboard waste paper and kraft pulp, and is a printed wiring board backing plate with a specified density and average surface roughness, so that the printed wiring board can be drilled. There are few burrs to be generated, excellent adhesion to the printed wiring board, and excellent recyclability.

Claims

Using a mixed slurry consisting of 10 to 100% by weight of wet fiberboard waste paper and 0 to 90% by weight of kraft pulp , a plurality of paper webs are stacked, and when they are dehydrated and dried by hot pressing, 80 to 300 mesh A printed wiring board backing plate manufactured using a wire mesh, having a density of 1.20 g / cm ³ or more and a surface roughness of 100 μm or less.

When wet paperboard made of mixed paper consisting of 10 to 100% by weight of wet fiberboard waste paper and 0 to 90% by weight of kraft pulp is superposed, and when it is dehydrated and dried by hot pressing, 80 to 300 mesh A method for manufacturing a printed wiring board backing plate, characterized by using a wire mesh.

3. The method for producing a printed wiring board backing plate according to claim 2, further comprising heat-treating the surface at a temperature of 150 [deg.] C. or higher after hot pressing.