JP3810474B2 - Soldering iron equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に電子部品をハンダ付けする際等に用いられるハンダごて装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
一般に、温度設定機能を有するハンダごて装置は、温度センサによって検出されたこて先の測定温度が目標温度に等しくなるように、こて先を加熱するヒータへの通電をフィードバック制御する温度制御手段を有する。この場合、該フィードバック制御は、比例積分微分制御(PID制御)すなわちフィードバックループ内に比例要素(P要素)と積分要素(I要素)と微分要素(D要素)とを含む制御が用いられ、定常温度偏差が少なく動特性にも優れた制御特性が実現されている。
【0003】
しかし、このようなPID制御を用いたハンダごて装置では、連続して行われていたハンダ付け作業を中断すると、負荷が急激に軽減されたことによりこて先の温度が過渡的にオーバーシュートするため、こて先温度が設定温度に収束するまでハンダ付け作業を再開できず作業効率が悪いという問題点があった。
【0004】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ハンダ付け作業の作業効率を向上させることが可能なハンダごて装置を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第1の手段として、こて先の設定温度を入力する温度設定手段と、こて先の温度を検出し測定温度として出力する温度検出手段と、上記設定温度に対する測定温度の偏差に基づいてこて先を加熱するヒータへの通電を制御する温度制御手段とを具備するハンダごて装置において、温度制御手段は、操作子の操作に応じてヒータへの通電制御を比例積分微分制御と比例制御とに切り換えるという手段が採用される。
【0006】
第2の手段として、上記第1の手段において、ヒータへの通電制御が比例制御によって行われる場合、温度制御手段は定常温度偏差を打ち消すように設定温度をオフセットさせるという手段が採用される。
【0007】
第3の手段として、上記第1または第2の手段において、温度制御手段は、測定温度に基づいて一定時間に亘る使用中断を判断した場合、設定温度を低下させるという手段が採用される。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図1ないし図4を参照し、本発明に係わるハンダごて装置の一実施形態について説明する。
図1は、本実施形態の構成を示す回路図である。この図において、符号1はワンチップマイコン(温度制御手段)であり、ROM(読み出し専用メモリ)とRAM(書き込み/読み出しメモリ)とCPU(中央演算装置)及び各種入出力インターフェース等がワンチップに納められたものである。
【0009】
符号2はこて先であり、該こて先2を加熱するヒータ3とこて先2の温度を検出して測定温度として出力する温度センサ4とが備えられる。上記ワンチップマイコン1は、ROMに記憶された制御プログラム及び以下に説明する設定温度及び制御定数に基づいてヒータ3の通電を以下に説明するようにPID制御(比例積分微分制御)あるいはP制御(比例制御)する。
【0010】
符号5は電源トランスであり、商用電源を例えば24Vrmsの交流電圧に低圧して上記ヒータ3とサイリスタ6との直列回路及びゼロクロス検出器7に供給する。該ゼロクロス検出器7は、電源トランス5から入力された交流電圧のゼロクロス位置を検出してワンチップマイコン1に出力するものである。サイリスタ6は、該ゼロクロス検出器7の出力に基づいてワンチップマイコン1によってON/OFF制御される。
【0011】
また、電源トランス5の出力は電源回路8に入力される。電源回路8は、該電源トランス5から入力された交流電圧を整流し、例えば±5Vおよび+3V等の直流電源電圧を出力する。一方、上記温度センサ4から出力された温度検出信号は増幅器9に入力され、該増幅器9は該温度検出信号を増幅してマルチプレクサ10の一方の選択端子に出力する。
【0012】
一方、該マルチプレクサ10の他方の選択端子には、サーミスタ12の出力が増幅器11によって増幅されて入力されるようになっており、マルチプレクサ10はワンチップマイコン1の出力に基づいて温度センサ4の出力あるいはサーミスタ12の出力を択一的にA/Dコンバータ(アナログ/デジタル変換器)13に出力する。A/Dコンバータ13は、アナログ信号である入力信号をデジタル信号に変換してワンチップマイコン1に出力する。
【0013】
また、符号14はスイッチであり、ワンチップマイコン1の出力に基づいてブザー15に供給する電源電圧を+5Vと+3Vのいずれかに切り換えることによって該ブザー15の音量を制御するものである。なお、ブザー15は、バッファアンプ16を介してワンチップマイコン1から入力された信号に基づいて発音が制御される。
【0014】
符号17は操作パネル(操作子)であり、複数の表示器18と操作スイッチ19によって構成される。表示器18の各操作端子はバッファ20を介してワンチップマイコン1に接続されるとともに、共通端子はトランジスタ21のコレクタ端子に接続される。また、トランジスタ21の各ベース端子はワンチップマイコン1に接続され、該ワンチップマイコン1の出力に基づいて例えば+5Vの電源電圧を各表示器18の共通端子に供給するようになっている。また、操作スイッチ19は、上記各コレクタ端子とワンチップマイコン1との間に介挿され、その操作がワンチップマイコン1に入力されるようになっている。
【0015】
図2は、上記操作パネル17の構成を示す平面図である。この図において、符号19aは、こて先2の設定温度等を入力する数値入力スイッチであり、該数値入力スイッチ19aから入力された設定温度は設定数値表示器18aに表示される。19bは設定数値表示器18aに表示される設定温度の桁移動を操作する表示桁移動スイッチ、19cは数値入力スイッチ19aの入力モードを切り換えるパラメータ切換スイッチ、19dは上記設定温度の保持状態(キーロック設定状態)と解除状態(キーロック解除状態)とを切り換えるキーロックスイッチ、18bはキーロック設定状態とされると点灯するキーロック設定ランプである。
【0016】
さらに、符号18cは温度センサ4から出力された測定温度を表示する測定温度表示器、18dは上記ヒータ3への通電時に点灯されるヒータ通電表示器、18eは上記測定温度が数値入力スイッチ19aによる設定範囲を逸脱した場合あるいは該設定範囲内の場合に点灯するアラームランプ、18fは当該ハンダごて装置の動作モードがオートチューニングモードの場合に点滅するオートチューニングランプ、18gは動作モードがスリープモードの場合に点灯するスリープ設定ランプである。
【0017】
当該ハンダごて装置は、入力モードの1つとして、ヒータ3の制御方式の切換モードを有しており、上記パラメータ切換スイッチ19cを操作することによりPID制御方式あるいはP制御方式のいずれかの温度制御方式を選択できるように構成されている。また、測定温度に基づいて一定時間に亘って使用されない状態を検出すると、通常使用状態におけるこて先2の設定温度(通常設定温度)よりも低い設定温度(スリープ設定温度)の省電力状態(スリープ状態)に移行させて電力消費量を抑えるように構成されており、該スリープ状態に移行するとスリープランプ18hが点灯されるようになっている。
【0018】
また、上記図1において、符号22は発振回路であり、ワンチップマイコン1の基本クロックを発生する。23はリセットスイッチであり、ワンチップマイコン1を初期化するためのものである。
【0019】
符号24はEEPROM(電気的書き込み消去可能メモリ)であり、例えば制御定数としてPID制御方式(比例積分微分制御方式)における比例定数(P1)と積分定数と微分定数とを記憶すると共に、P制御方式(比例制御方式)における比例定数(P2)を記憶する。また、このEEPROM24は、上記キーロック設定状態とキーロック解除状態および電源を切った時のヒータ3の制御方式等をも記憶するように構成されている。
【0020】
次に、図3に示すフローチャートおよび図4に示すこて先2の温度変化特性を参照し、こて先温度制御動作について説明する。
なお、当該ハンダごて装置を使用するに際し、こて先2の設定温度は上記通常設定温度とスリープ設定温度とが予めEEPROM24に記憶される。
【0021】
電源が投入されると、ワンチップマイコン1は、こて先2の温度制御にかかわる初期設定を行う(ステップS1)。すなわち、前回に電源を切った時の各種設定値がEEPROM24から読み出されて初期設定される。この場合、前回にPID制御の状態で電源が切られた場合は、PID制御に係わる比例定数(P1)と積分定数と微分定数及び上記通常設定温度やスリープ設定温度が初期設定され、一方、P制御の状態で前回に電源が切られた場合にはP制御に係わる比例定数(P2)及びそのときの通常設定温度やスリープ設定温度が初期設定される。
なお、PID制御に係わる比例定数(P1)と積分定数と微分定数が初期設定されたものとして、以下の説明を行う。
【0022】
このようにして初期設定が行われると、こて先2を加熱するヒータ3は、通常設定温度と温度センサ4によって検出された測定温度との差に基づいてPID制御される。すなわち、ヒータ3は、上記PID制御に係わる比例定数(P1)と積分定数と微分定数によって制御特性が規定されて通電が制御される(ステップS2)。
【0023】
続いて、パラメータ切換スイッチ19cの操作によってイニシャルモード(各種設定の初期化モード)あるいは上記通常設定温度やスリープ設定温度の再設定が指示されたか否かが判断される(ステップS3)。そして、この判断が「NO」の場合は、ステップS2において引き続きヒータ3をPID制御することによりこて先2の温度制御を行う。
【0024】
一方、ステップS3における判断が「YES」の場合には、ステップS4の処理が実行されてイニシャルモードの指示があったか否かが再度判断される。そして、この判断が「NO」の場合は、例えばステップS5において通常設定温度あるいはスリープ設定温度等が数値入力スイッチ19aから入力された値に再設定され、当該ステップS5において再設定された通常設定温度あるいはスリープ設定温度に基づいてヒータ3がPID制御される。
【0025】
なお、この判断が「YES」すなわちイニシャルモードが指示された場合には、ステップS6においてパラメータ切換スイッチ19cの操作によってPID制御方式とP制御方式との切り換え指示があったか否かが判断される。そして、「PID」が指示された場合はステップS7の処理が実行され、「P」が指示された場合にはステップS8の処理が実行される。
【0026】
例えば、「PID」が指示された場合、ステップS7においてPID制御用の制御定数すなわち上述した比例定数(P1)と積分定数と微分定数が再設定される。そして、当該制御定数に基づいて上記ステップS2においてこて先2の温度制御が行われる。
【0027】
一方、「P」が指示された場合、ステップS8においてP制御用の制御定数すなわち比例定数(P2)が設定される。そして、ヒータ3をP制御によって制御した場合、定常状態における温度に上記通常設定温度に対するオフセットが生じるので、該オフセットの補正が行われる(ステップS9)。
【0028】
このオフセットの補正量は、ヒータ3の熱容量及び該ヒーター3の通電に対する温度特性によって異なるので、予めこれらの要素を考慮して当該ハンダごて装置のオフセットの補正量が決定されてROMに記憶される。そして、該補正量を通常設定温度に加算した温度を目標温度とすることにより、定常状態におけるこて先2の温度を通常設定温度とするようにヒータ3への通電が制御される。
【0029】
このようなハンダごて装置によれば、作業者はハンダ付け作業の内容に応じてヒータ3の制御方式をPID制御方式あるいはP制御方式のいずれかに選択することができる。
【0030】
ここで、図4は、このようなPID制御およびP制御におけるこて先温度の変化特性を示したものである。この図に示すように、PID制御の場合、作業中におけるこて先2の温度は、比較的追従性良く通常設定温度となるように制御されるが、作業を中断した場合にオーバーシュートを生じて通常設定温度以上に跳ね上がる。一方、P制御の場合、作業中におけるこて先2の温度の追従性は良好ではないが、作業を中断した場合にオーバーシュートを生じることなく通常設定温度に収束する。
【0031】
したがって、PID制御の場合は、作業を中断した場合にこて先2の温度が通常設定温度に収束するまでに時間を要するので、こて先2の温度が通常設定温度以上の状態におけるハンダ付けが好ましくないようなハンダ付け作業の場合にはP制御方式を選択することによって速やかに次の作業を行うことができる。
なお、作業中断後にある一定時間連続して使用中止状態が検出されると、当該ハンダごて装置の動作モードはスリープ状態に移行し、こて先2の温度がスリープ設定温度となるようにヒータ3は制御される。
【0032】
なお、上記実施形態では制御プログラムによってこて先2の温度を制御するように構成しているが、制御のアルゴリズムは上記フローチャートに限定されるものではなく、また本願発明はこのようなソフトウエア的な手段に限定されるものではなくハードウエア的な手段によって上述の制御を実現しても良い。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係わるハンダごて装置によれば、以下のような効果を奏する。
(1)温度制御手段が操作子の操作に応じてヒータへの通電制御を比例積分微分制御と比例制御とに切り換えるように構成されるので、ハンダ付け作業の内容に応じて比例積分微分制御と比例制御とを選択することにより、ハンダ付け作業の作業効率を向上させることができる。例えば、比例積分微分制御では、ハンダ付け作業を中断した場合等に、こて先の温度が目標温度以上に跳ね上がるような現象が生じて目標温度に収束するまでに時間を要するため、目標温度以上でのハンダ付けが好ましくないようなハンダ付け作業の場合には作業性が悪い。しかし、このような場合には、当該ハンダごて装置を比例制御状態とすることによりこて先の温度の跳ね上がりを防止することができるのでハンダ付け作業の作業性を改善することができる。
(2)ヒータが比例制御される場合に設定温度は定常温度偏差を打ち消すようにオフセットされるので、比例制御に必然的に伴う定常温度偏差の影響を排除してこて先の温度が設定温度となるように制御することができる。
(3)測定温度に基づいて一定時間に亘る使用中断が判断された場合に設定温度が低下されるので、電力消費量を抑えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるハンダごて装置の一実施形態を示す回路図である。
【図2】本発明に係わるハンダごて装置における操作パネルの構成例を示す平面図である。
【図3】本発明に係わるハンダごて装置の動作を示すフローチャートである。
【図4】本発明に係わるハンダごて装置のこて先温度の変化特性を示すグラフである。
【符号の説明】
1 ワンチップマイコン
2 こて先
3 ヒータ
4 温度センサ
5 電源トランス
6 サイリスタ
7 ゼロクロス検出器
8 電源回路
9、11 増幅器
10 マルチプレクサ
12 サーミスタ
13 A/Dコンバータ
14 スイッチ
15 ブザー
16 バッファアンプ
17 操作パネル
18 表示器
19 操作スイッチ
20 バッファ
21 トランジスタ
22 発振回路
23 リセットスイッチ
24 EEPROM[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a soldering iron device used when soldering an electronic component to a printed circuit board.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
Generally, a soldering iron device having a temperature setting function is a temperature control unit that feedback-controls energization to a heater that heats the tip so that the measured temperature of the tip detected by the temperature sensor is equal to the target temperature. Have In this case, the feedback control uses proportional integral differential control (PID control), that is, control including a proportional element (P element), an integral element (I element), and a differential element (D element) in a feedback loop. Control characteristics with little temperature deviation and excellent dynamic characteristics are realized.
[0003]
However, in such a soldering iron device using PID control, when the soldering operation which has been continuously performed is interrupted, the temperature of the tip is transiently overshooted due to a rapid reduction in load. For this reason, there is a problem that the soldering operation cannot be resumed until the tip temperature converges to the set temperature, resulting in poor work efficiency.
[0004]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a soldering iron device that can improve the working efficiency of soldering work.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, as a first means, a temperature setting means for inputting a set temperature of the tip, a temperature detecting means for detecting the temperature of the tip and outputting it as a measured temperature, In the soldering iron device comprising temperature control means for controlling energization to the heater that heats the tip based on the deviation of the measured temperature, the temperature control means controls energization to the heater according to the operation of the operation element. A means of switching between proportional integral derivative control and proportional control is employed.
[0006]
As the second means, in the first means, when the energization control to the heater is performed by proportional control, the temperature control means adopts means for offsetting the set temperature so as to cancel the steady temperature deviation.
[0007]
As a third means, in the first or second means, a means is used in which the temperature control means lowers the set temperature when it is determined that the use is interrupted for a certain time based on the measured temperature.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a soldering iron apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of the present embodiment. In this figure, reference numeral 1 denotes a one-chip microcomputer (temperature control means), and ROM (read only memory), RAM (write / read memory), CPU (central processing unit), various input / output interfaces, etc. are contained in one chip. It is what was done.
[0009]
[0010]
[0011]
The output of the
[0012]
On the other hand, the output of the thermistor 12 is amplified by the amplifier 11 and input to the other selection terminal of the
[0013]
[0014]
[0015]
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the
[0016]
Further,
[0017]
The soldering iron device has a switching mode of the control method of the
[0018]
In FIG. 1, reference numeral 22 denotes an oscillation circuit that generates a basic clock for the one-chip microcomputer 1.
[0019]
[0020]
Next, the tip temperature control operation will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 3 and the temperature change characteristic of the
When the soldering iron device is used, the normal set temperature and the sleep set temperature as the set temperature of the
[0021]
When the power is turned on, the one-chip microcomputer 1 performs an initial setting related to the temperature control of the tip 2 (step S1). That is, various setting values when the power is last turned off are read from the
The following explanation will be given on the assumption that the proportionality constant (P1), integral constant and differential constant relating to PID control are initially set.
[0022]
When the initial setting is performed in this way, the
[0023]
Subsequently, it is determined whether or not the initial mode (initialization mode for various settings) or the resetting of the normal setting temperature and the sleep setting temperature is instructed by the operation of the
[0024]
On the other hand, if the determination in step S3 is “YES”, it is determined again whether or not the initial mode has been instructed by executing the process in step S4. If this determination is “NO”, for example, the normal set temperature or sleep set temperature is reset to the value input from the numerical
[0025]
When this determination is “YES”, that is, when the initial mode is instructed, it is determined in step S6 whether or not there has been an instruction to switch between the PID control method and the P control method by operating the
[0026]
For example, when “PID” is instructed, the control constant for PID control, that is, the proportionality constant (P1), the integral constant, and the differential constant are reset in step S7. Based on the control constant, the temperature control of the
[0027]
On the other hand, when “P” is instructed, a control constant for P control, that is, a proportionality constant (P2) is set in step S8. When the
[0028]
Since the offset correction amount differs depending on the heat capacity of the
[0029]
According to such a soldering iron device, the operator can select either the PID control method or the P control method as the control method of the
[0030]
Here, FIG. 4 shows the change characteristics of the tip temperature in such PID control and P control. As shown in this figure, in the case of PID control, the temperature of the
[0031]
Therefore, in the case of PID control, it takes time until the temperature of the
When the use stop state is detected continuously for a certain time after the work is interrupted, the operation mode of the soldering iron device shifts to the sleep state, and the heater is set so that the temperature of the
[0032]
In the above embodiment, the temperature of the
[0033]
【The invention's effect】
As described above, the soldering iron device according to the present invention has the following effects.
(1) Since the temperature control means is configured to switch the energization control to the heater between proportional integral differential control and proportional control according to the operation of the operation element, proportional integral differential control and proportional control according to the contents of the soldering work. By selecting the proportional control, the work efficiency of the soldering work can be improved. For example, in proportional-integral-derivative control, when the soldering operation is interrupted, it takes time for the tip temperature to jump above the target temperature and converge to the target temperature. In the case of soldering work in which soldering is not preferable, workability is poor. However, in such a case, the temperature of the tip can be prevented from jumping by placing the soldering iron device in a proportional control state, so that the workability of the soldering operation can be improved.
(2) When the heater is proportionally controlled, the set temperature is offset so as to cancel out the steady temperature deviation. Therefore, the effect of the steady temperature deviation inevitably associated with the proportional control is eliminated, and the tip temperature becomes the set temperature. Can be controlled.
(3) Since the set temperature is lowered when use interruption over a certain period of time is determined based on the measured temperature, it is possible to suppress power consumption.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a soldering iron apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of an operation panel in the soldering iron apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the soldering iron apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a graph showing a change characteristic of a tip temperature of a soldering iron device according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 One-
Claims (3)
電源を切った時における温度制御手段の制御方式が比例積分微分制御あるいは比例制御の何れであるかを記憶するEEPROMと備え、
前記温度制御手段は、電源が投入されると、前記EEPROMに基づいて電源を切った時と同一の制御方式でヒータへの通電制御を行う一方、操作子の操作に応じて制御方式を切り換えることを特徴とするハンダごて装置。To temperature setting means for inputting the set temperature of the tip, temperature detection means for detecting the tip temperature and outputting it as a measured temperature, and a heater for heating the tip based on the deviation of the measured temperature with respect to the set temperature In a soldering iron device comprising a temperature control means for controlling energization of
An EEPROM for storing whether the control method of the temperature control means when the power is turned off is proportional-integral-derivative control or proportional control;
When the power is turned on , the temperature control means performs the energization control to the heater by the same control method as when the power is turned off based on the EEPROM, and switches the control method according to the operation of the operation element. Soldering iron device characterized by
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