JP3845193B2

JP3845193B2 - Sensor mounting structure

Info

Publication number: JP3845193B2
Application number: JP5441498A
Authority: JP
Inventors: 孝一永井
Original assignee: Horiba Ltd
Current assignee: Horiba Ltd
Priority date: 1998-02-18
Filing date: 1998-02-18
Publication date: 2006-11-15
Anticipated expiration: 2018-02-18
Also published as: JPH11237334A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば微量炭素・硫黄分析装置等の各種分析装置に用いられるセンサ取付構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば非分散型赤外線検出器では、図示は省略するが、光源から照射される赤外線は、一定周期で光を断続する回転チョッパーを通過し、両端を窓板で封じられたガスセルを経た後、光学フィルタを通って赤外線センサに到達し、赤外線センサは光の到達量に応じたアナログ信号を出力し、プリアンプで増幅され、Ａ／Ｄ変換されてＣＰＵに送られ演算処理される。
【０００３】
上述の赤外線センサは、通常、リード線を介してプリント基板に取り付けられているが、熱的な外乱の影響を少なくするために、例えば、ＳＵＳ等の金属材料よりなるブロック体で、赤外線センサの検出部のまわりを包囲するような構成が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような構成では、プリント基板からリード線を経由する経路で熱的外乱が赤外線センサに影響し、検出出力信号に雑音を発生させることがあった。つまり、赤外線センサの検出部のまわりからの熱的外乱にはブロック体で対処できるが、外気温の影響を受けやすいプリント基板側からの熱的外乱には対処し難いという難点があった。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされ、検出部へのプリント基板側からの熱的外乱、振動等の外乱影響及び光学的な外乱影響のいずれをも低減化できるセンサ取付構造体を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。
すなわち、請求項１に記載の発明では、リード線を介してプリント基板との間に所定の間隔をおいて設けられるセンサの受光面側を開放してその周囲を取り囲むような中空部を有する包囲部と、前記センサとプリント基板との間に間装される台座部とを具備し、かつ、金属材料よりなる熱緩衝ブロックがプリント基板に固定され、この熱緩衝ブロックの中空部内には、前記センサの受光面周縁を押圧固定するための中空状に形成された固定部材が挿入し固定されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、金属材料よりなる熱緩衝ブロックの包囲部によってセンサのまわりからの熱的外乱の影響を低減抑制することができ、かつ、台座部によってプリント基板側からの熱的外乱の影響を低減抑制することができる。また、センサの受光面周縁を固定部材により押圧固定することにより、センサの取付状態が安定化し、振動等の外乱の影響を受け難くなり、かつ、その中空部によって受光面への赤外線の光路を絞り込みやすくなり、受光面よりも前方で発生する迷光等による光学的な外乱影響も効果的に低減することができる。さらに、製作が容易となり、組付性も向上する。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明における前記センサと台座部との間にＯリングを介装してなることを特徴としている。
【０００９】
請求項２によれば、センサと台座部との間にＯリングを施すことにより、センサと熱緩衝ブロック間の間隙が密封されるため、センサ後背部の雰囲気を含めた伝熱媒体が安定化し、プリント基板側からの熱的外乱の影響をより一層効果的に低減することができる。また、センサと熱緩衝ブロック間等にサンプルガス等が溜まるのが防がれると共に、プリント基板側からセンサへ大気やガスが流入するのも阻止される。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の発明における前記固定部材の中空部が、光源側から前記センサの受光面側に向けて内径が小さくなるようなテーパ状に形成されてなることを特徴としている。
【００１３】
請求項３によれば、中空部をテーパ状に形成したことによって、受光面への赤外線の光路をより一層絞り込みやすくなり、光学的な外乱影響をさらに低減することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明における前記包囲部と台座部とが、それぞれ別体に形成され、前記包囲部と台座部とを、締結具によって前記プリント基板に一体的に組み付けてなることを特徴としている。
【００１５】
請求項４によれば、包囲部と台座部とを別体に形成したことにより、熱緩衝ブロックの設計の自由度が向上し、かつ、その製作も容易となる。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明のセンサ取付構造体の実施形態を図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１はセンサ取付構造体の断面を示し、符号１は赤外線センサ（以下センサという）、２は受光面、３，４はリード線、５はリード線３，４の端部がはんだ付けにより固定されるプリント基板、６は熱容量の大きな素材、例えばＳＵＳ材等の金属材料よりなる熱緩衝ブロック（以下ブロック体という）で、そのブロック体６は、センサ１の受光面２の側を開設してその周囲を取り囲むような中空部７１を有する包囲部７と、センサ１とプリント基板５との間に間装される台座部８とが一体的に形成されてなり、その台座部８の底部に穿設したネジ孔８１にプリント基板５に貫挿させたボルト９を螺合締結させることによってプリント基板５に固定される。
【００２０】
上述のブロック体６の中空部７１は丸孔状にくり抜き形成されるが、その包囲部７と台座部８の外形は円柱状もしくは角柱状とされ、その台座部８にはセンサ１のリード線３，４を挿通させるための貫通孔８３，８４が形成され、そのリード線３，４の長さは例えば１７ｍｍ程度、台座部８の厚さは例えば１５ｍｍ程度に設定してプリント基板５の側からの熱的外乱がセンサ１に伝達されるのをその台座部８によって効果的に阻止することができ、センサ１への外気温の影響（外乱雑音）を大幅に減少することが可能となる。なお、ブロック体６の台座部８に形成される貫通孔（８３，８４等）はセンサ１個に対して１孔形成してもよく、センサ１に必要なリード線の数だけ形成してもよく、共通線（例えば接地線）を除いた孔数を形成してもよい。また、その貫通孔８３，８４には、ブロック体６とリード線３，４との間における熱抵抗を低下させるためにシリコングリスを充填してもよく、ブロック体６がＳＵＳ材等の導電性金属材料よりなる場合には、リード線３，４にビニール材等よりなる絶縁チューブを被覆させてもよい。
前記ブロック体６の包囲部７の中空部７１の内周に刻設した雌螺子７２に、中空部７５を有する固定部材７３の外周に刻設した雄螺子７４を螺合させることによって固定部材７３を中空部７１に挿入し固定して、センサ１の受光面２の周縁をその固定部材７３で押圧固定するように構成している。このような構成により、センサ１の取付状態が安定化し、振動等の外乱の影響を受け難くなる。また、その固定部材７３に形成した中空部７５によってセンサ１の受光面２への赤外線光路の絞り込みが容易となり、受光面２よりも前方で発生する迷光等による光学的な外乱影響を効果的に低減することができる。
【００２１】
図２は、非分散型赤外線検出器の構成を示し、１１は光源、１２はチョッパー、１３は両端を窓１４，１５で封止されたガスセル、１６はサンプルガスの導入口、１７はその排出口、１８は光学フィルタである。このような検出器では、光源１１から照射された赤外線は回転チョッパー１２によって一定周期で断続された後、ガスセル１３内を通過し、光学フィルタ１８を通りセンサ１の受光面２で検出され、光の到達量に応じたアナログ信号がセンサ１から出力され増幅された後Ａ／Ｄ変換されてＣＰＵ（図示省略）に送られ演算処理される。
【００２２】
このような計測過程にあって、センサ１の受光面２のまわりは包囲部７によって包囲されているため、その周囲からの熱的外乱（１）の影響はその包囲部７によって効果的に阻止される。一方、前述したように、プリント基板５の側からの熱的外乱（２）の影響はその台座部８によって効果的に阻止される。また、センサ１の受光面２の周縁が固定部材７３で押圧固定されているため、センサ１の取付状態が安定化し、振動等の外乱の影響を受け難くなる。また、その固定部材７３に形成した中空部７５によってセンサ１の受光面２に至る赤外線の光路が絞り込まれるため、受光面２よりも前方で発生する迷光等による光学的な外乱影響が効果的に低減される。よって、センサ１から出力される検出信号が安定化し、常に、安定した信頼性の高い計測値を得ることができる。
【００２３】
図３に示す実施形態では、センサ１の底部と台座部８の平坦部との間にＯリング２０を介装することにより、センサ１とブロック体６との間の間隙を密封し、センサ１の後背部の雰囲気を含めた伝熱媒体の安定化を図り、プリント基板５の側からの熱的外乱の侵入をより一層効果的に阻止できるようにすると共に、センサ１の側からサンプルガス等がブロック体６との間に溜まるのが防がれ、また、プリント基板５の側から大気やガスがセンサ１の側に流入するのが防がれる。なお、そのＯリング２０の断面の形状は円形であってもよく、楕円形であってもよく、また、適宜に選択されてよい。
【００２４】
【００２５】
図４に示す実施形態では、固定部材７３の内部に設ける中空部７６を、光源１１の側から受光面２の側へ向けて径が小さくなるようなテーパ状に形成している。このようなテーパ状中空部７６によって受光面２への赤外線の光路をより一層効果的に絞り込むことができ、光学的な外乱影響をさらに低減することが可能となる。
【００２６】
図５に示す実施形態では、ブロック体６を構成する筒状の包囲部７と柱状の台座部８とをそれぞれ別体に形成し、これら別体に形成された筒状の包囲部７と柱状の台座部８とをプリント基板５に貫挿させたボルト９によって一体化しており、これにより、ブロック体６の設計の自由度が向上し、かつ、その製作も容易となる。例えば、台座部８を共通として、適宜、異なるサイズの包囲部７と組み合わせることができるような生産体制を採ることも可能である。なお、その台座部８にはボルト９を挿通させるための挿通孔８５を形成し、包囲部７には螺子孔７７を形成している。
【００２７】
図６に示す実施形態では、ブロック体１と同じ素材で、裏当部材１８を形成し、その裏当部材１８とブロック体６との間にプリント基板５を介装挟持させるように構成し、これにより、その裏当部材１８によってプリント基板５そのものを周囲の熱的外乱のみならず、電磁波等による電気的な外乱からも保護することができるようにし、かつ、台座部８によって、プリント基板５側からのセンサ１の外乱を阻止させることができる。この場合、その裏当部材１８にボルト９を挿通させるための挿通孔１８１を穿設し、かつ、台座部８と裏当部材１８とに組付用の凹部８５，８６と凸部１８５，１８６を形成している。なお、図示は省略するが、ブロック体６は図５に示すような筒状の包囲部７のみとしてもよい。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、センサのまわりを取り囲むように設けた包囲部によってセンサのまわりからの熱的外乱の影響を低減することができ、かつ、センサとプリント基板との間に間装させる台座部によってプリント基板側からの熱的外乱の影響を低減抑制することができる。また、センサの受光面周縁を固定部材により押圧固定することにより、センサの取付状態が安定化し、振動等の外乱の影響を受け難くなり、かつ、その中空部によって受光面への赤外線の光路を絞り込みやすくなり、受光面よりも前方で発生する迷光等による光学的な外乱影響も効果的に低減することができる。これによって、検出信号の雑音が低減され、検出再現性が向上し、低濃度成分の検出が可能となる。さらに、製作が容易となり、組付性も向上する。
【００３５】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えて、Ｏリングによってセンサと熱緩衝ブロック間の間隙が密封されるため、センサ後背部の雰囲気を含めた伝熱媒体が安定化しプリント基板側からの熱的外乱の影響をより一層効果的に阻止することができ、また、センサと熱緩衝ブロック間等にサンプルガス等が溜まるのが防がれると共に、プリント基板側からセンサへの大気やガスの流入も阻止され、検出値の信頼性が向上する。
【００３６】
【００３７】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えて、中空部をテーパ状に形成したことによって、受光面への赤外線の光路をより一層絞り込みやすくなり、光学的な外乱影響をより一層効果的に低減することができる。
【００３８】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えて、包囲部と台座部とを別体に形成したことにより、熱緩衝ブロックの設計の自由度が向上し、かつ、その製作も容易となり、部材の共通化によって歩留を向上させることもできる。
【００３９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセンサ取付構造体の一実施形態を示す要部構成図である。
【図２】同センサ取付構造体を非分散型赤外線検出器に適用した例を示す構成図である。
【図３】同センサ取付構造体の異なる実施形態を示す要部断面図である。
【図４】同センサ取付構造体における固定部材の異なる例を示す断面図である。
【図５】同センサ取付構造体の別の実施形態を示す要部構成図である。
【図６】さらに別のセンサ取付構造体の実施形態を示す要部構成図である。
【符号の説明】
１…センサ、２…受光面、３，４…リード線、５…プリント基板、６…熱緩衝ブロック（ブロック体）、７…包囲部、７１，７５，７６…中空部、７３…固定部材、８…台座部、９…締結具（ボルト）、１１…光源、２０…Ｏリング。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sensor mounting structure used in various analyzers such as a trace carbon / sulfur analyzer.
[0002]
[Prior art]
For example, in a non-dispersion type infrared detector, although not shown in the figure, the infrared ray irradiated from the light source passes through a rotating chopper that interrupts light at a constant cycle, passes through a gas cell sealed at both ends with a window plate, and then optically The infrared sensor reaches the infrared sensor through the filter, and the infrared sensor outputs an analog signal corresponding to the amount of light reaching, amplified by the preamplifier, A / D converted, sent to the CPU, and processed.
[0003]
The above-described infrared sensor is usually attached to a printed circuit board via a lead wire. In order to reduce the influence of thermal disturbance, for example, a block body made of a metal material such as SUS is used. A configuration that surrounds the detection unit is employed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration as described above, thermal disturbance may affect the infrared sensor in the path from the printed circuit board through the lead wire, and noise may be generated in the detection output signal. That is, although the thermal disturbance from around the detection part of the infrared sensor can be dealt with by the block body, there is a difficulty that it is difficult to deal with the thermal disturbance from the printed circuit board side that is easily affected by the outside air temperature.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a sensor mounting structure capable of reducing both thermal disturbance from the printed circuit board side to the detection unit, disturbance effects such as vibration, and optical disturbance effects. The purpose is that.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, means for solving the above-described problems are configured as follows.
That is, in the first aspect of the invention, the enclosure having a hollow portion that opens the light receiving surface side of the sensor provided at a predetermined interval from the printed circuit board via the lead wire and surrounds the periphery thereof. And a heat buffer block made of a metal material is fixed to the printed circuit board, and in the hollow part of the heat buffer block , the heat buffer block is provided between the sensor and the printed circuit board. A hollow fixing member for pressing and fixing the periphery of the light receiving surface of the sensor is inserted and fixed.
[0007]
According to the first aspect of the present invention, the influence of the thermal disturbance from around the sensor can be reduced and suppressed by the surrounding portion of the thermal buffer block made of a metal material , and the pedestal portion from the printed circuit board side can be suppressed. The influence of thermal disturbance can be reduced and suppressed. In addition, by pressing and fixing the periphery of the light receiving surface of the sensor with a fixing member, the mounting state of the sensor is stabilized, and it is difficult to be affected by disturbances such as vibrations, and the hollow portion reduces the infrared light path to the light receiving surface. It becomes easy to narrow down, and the optical disturbance influence by the stray light etc. which generate | occur | produces ahead of a light-receiving surface can also be reduced effectively. Furthermore, manufacture becomes easy and an assembling property improves.
[0008]
The invention according to claim 2 is characterized in that an O-ring is interposed between the sensor and the pedestal portion in the invention according to claim 1.
[0009]
According to claim 2, by providing an O-ring between the sensor and the pedestal, the gap between the sensor and the thermal buffer block is sealed, so that the heat transfer medium including the atmosphere behind the sensor is stabilized. The influence of thermal disturbance from the printed circuit board side can be further effectively reduced. Further, accumulation of sample gas or the like between the sensor and the thermal buffer block is prevented, and air and gas are prevented from flowing into the sensor from the printed board side.
[0010]
[0011]
[0012]
According to a third aspect of the present invention, the hollow portion of the fixing member according to the first or second aspect of the present invention is formed in a tapered shape such that the inner diameter decreases from the light source side toward the light receiving surface side of the sensor. It is characterized by.
[0013]
According to the third aspect, by forming the hollow portion in a tapered shape, it becomes easier to narrow down the infrared light path to the light receiving surface, and the influence of optical disturbance can be further reduced.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, the surrounding portion and the pedestal portion according to any of the first to third aspects of the present invention are formed separately, and the surrounding portion and the pedestal portion are fastened together. It is characterized by being assembled integrally with the printed circuit board by means of a tool.
[0015]
According to the fourth aspect, since the surrounding portion and the pedestal portion are formed separately, the degree of freedom in designing the thermal buffer block is improved and the manufacture thereof is facilitated.
[0016]
[0017]
[0018]
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a sensor mounting structure of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a cross section of a sensor mounting structure. Reference numeral 1 is an infrared sensor (hereinafter referred to as a sensor), 2 is a light receiving surface, 3 and 4 are lead wires, and 5 is an end of the lead wires 3 and 4 fixed by soldering A printed circuit board 6 is a heat buffer block (hereinafter referred to as a block body) made of a metal material such as a SUS material having a large heat capacity . The block body 6 opens the light receiving surface 2 side of the sensor 1. A surrounding portion 7 having a hollow portion 71 surrounding the periphery thereof and a pedestal portion 8 interposed between the sensor 1 and the printed circuit board 5 are integrally formed, and the bottom portion of the pedestal portion 8 is formed. The bolt 9 inserted through the printed board 5 is screwed and fastened into the drilled screw hole 81 and fixed to the printed board 5.
[0020]
The hollow portion 71 of the block body 6 is formed in a round hole shape, and the outer shape of the surrounding portion 7 and the pedestal portion 8 is cylindrical or prismatic, and the pedestal portion 8 has a lead wire for the sensor 1. Through-holes 83 and 84 for inserting 3 and 4 are formed, the length of the lead wires 3 and 4 is set to about 17 mm, for example, and the thickness of the base portion 8 is set to about 15 mm and the side of the printed circuit board 5. The pedestal 8 can effectively prevent the thermal disturbance from the sensor 1 from being transmitted to the sensor 1, and the influence of the outside air temperature (disturbance noise) on the sensor 1 can be greatly reduced. . One through hole (83, 84, etc.) formed in the pedestal portion 8 of the block body 6 may be formed for one sensor, or the number of lead wires required for the sensor 1 may be formed. The number of holes excluding the common line (for example, the ground line) may be formed. In addition, the through holes 83 and 84 may be filled with silicon grease in order to reduce the thermal resistance between the block body 6 and the lead wires 3 and 4, and the block body 6 is made of conductive material such as SUS material . When made of a metal material , the lead wires 3 and 4 may be covered with an insulating tube made of a vinyl material or the like.
A fixing member 73 is formed by screwing a male screw 74 formed on the outer periphery of a fixing member 73 having a hollow portion 75 into a female screw 72 formed on the inner periphery of the hollow portion 71 of the surrounding portion 7 of the block body 6. Is inserted and fixed in the hollow portion 71, and the periphery of the light receiving surface 2 of the sensor 1 is pressed and fixed by the fixing member 73. With such a configuration, the mounting state of the sensor 1 is stabilized and is less susceptible to disturbances such as vibration. Further, the hollow portion 75 formed in the fixing member 73 makes it easy to narrow down the infrared light path to the light receiving surface 2 of the sensor 1, and effectively prevents the influence of optical disturbance due to stray light generated in front of the light receiving surface 2. Can be reduced.
[0021]
FIG. 2 shows the configuration of a non-dispersive infrared detector, wherein 11 is a light source, 12 is a chopper, 13 is a gas cell sealed at both ends by windows 14 and 15, 16 is a sample gas inlet, and 17 is its exhaust. An outlet 18 is an optical filter. In such a detector, the infrared light emitted from the light source 11 is intermittently interrupted by the rotating chopper 12, then passes through the gas cell 13, passes through the optical filter 18, and is detected by the light receiving surface 2 of the sensor 1. An analog signal corresponding to the arrival amount of the signal is output from the sensor 1 and amplified, A / D converted, sent to a CPU (not shown), and processed.
[0022]
In such a measurement process, since the periphery of the light receiving surface 2 of the sensor 1 is surrounded by the surrounding portion 7, the influence of the thermal disturbance (1) from the surroundings is effectively prevented by the surrounding portion 7. Is done. On the other hand, as described above, the influence of the thermal disturbance (2) from the printed circuit board 5 side is effectively prevented by the pedestal 8. In addition, since the periphery of the light receiving surface 2 of the sensor 1 is pressed and fixed by the fixing member 73, the mounting state of the sensor 1 is stabilized and hardly affected by disturbance such as vibration. In addition, since the optical path of the infrared ray reaching the light receiving surface 2 of the sensor 1 is narrowed by the hollow portion 75 formed in the fixing member 73, an optical disturbance effect due to stray light or the like generated in front of the light receiving surface 2 is effective. Reduced. Therefore, the detection signal output from the sensor 1 is stabilized, and a stable and highly reliable measurement value can always be obtained.
[0023]
In the embodiment shown in FIG. 3, the O-ring 20 is interposed between the bottom of the sensor 1 and the flat portion of the pedestal 8, thereby sealing the gap between the sensor 1 and the block body 6. The heat transfer medium including the back portion of the atmosphere is stabilized, so that intrusion of thermal disturbance from the printed circuit board 5 side can be more effectively prevented, and the sample gas or the like is supplied from the sensor 1 side. Is prevented from accumulating between the block body 6 and the atmosphere or gas from the printed circuit board 5 side to the sensor 1 side. The cross-sectional shape of the O-ring 20 may be circular, elliptical, or may be selected as appropriate.
[0024]
[0025]
In the embodiment shown in FIG. 4, the hollow portion 76 provided inside the fixing member 73 is formed in a tapered shape such that the diameter decreases from the light source 11 side toward the light receiving surface 2 side. Such a tapered hollow portion 76 can further effectively narrow down the infrared light path to the light receiving surface 2, and can further reduce the influence of optical disturbance.
[0026]
In the embodiment shown in FIG. 5, the cylindrical surrounding portion 7 and the columnar pedestal portion 8 constituting the block body 6 are formed separately, and the cylindrical surrounding portion 7 and the columnar shape formed separately are formed. The pedestal portion 8 is integrated with a bolt 9 inserted through the printed circuit board 5, thereby improving the degree of freedom in designing the block body 6 and facilitating its manufacture. For example, it is possible to adopt a production system in which the pedestal portion 8 is shared and can be appropriately combined with the surrounding portions 7 of different sizes. An insertion hole 85 through which the bolt 9 is inserted is formed in the base portion 8, and a screw hole 77 is formed in the surrounding portion 7.
[0027]
In the embodiment shown in FIG. 6, the backing member 18 is formed of the same material as the block body 1, and the printed board 5 is sandwiched between the backing member 18 and the block body 6. Thus, the backing member 18 can protect the printed circuit board 5 from not only the surrounding thermal disturbance but also an electrical disturbance due to electromagnetic waves or the like, and the pedestal portion 8 allows the printed circuit board 5 to be protected. The disturbance of the sensor 1 from the side can be prevented. In this case, an insertion hole 181 for inserting the bolt 9 is formed in the backing member 18, and the mounting recesses 85 and 86 and the projections 185 and 186 are mounted on the pedestal portion 8 and the backing member 18. Is forming. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the block body 6 is good also as only the cylindrical surrounding part 7 as shown in FIG.
[0028]
[0029]
[0030]
[0031]
[0032]
[0033]
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the influence of thermal disturbance from around the sensor can be reduced by the surrounding portion provided so as to surround the sensor, and the sensor and The influence of the thermal disturbance from the printed circuit board side can be reduced and suppressed by the pedestal portion that is interposed between the printed circuit board. In addition, by pressing and fixing the periphery of the light receiving surface of the sensor with a fixing member, the mounting state of the sensor is stabilized, and it is difficult to be affected by disturbances such as vibrations, and the hollow portion reduces the infrared light path to the light receiving surface. It becomes easy to narrow down, and the optical disturbance influence by the stray light etc. which generate | occur | produces ahead of a light-receiving surface can also be reduced effectively. As a result, noise in the detection signal is reduced, detection reproducibility is improved, and low-density components can be detected. Furthermore, manufacture becomes easy and an assembling property improves.
[0035]
According to the invention described in claim 2, in addition to the effect of the invention described in claim 1, since the gap between the sensor and the thermal buffer block is sealed by the O-ring, the transmission including the atmosphere at the back of the sensor is included. The heat medium is stabilized and the influence of thermal disturbance from the printed circuit board side can be prevented more effectively, and sample gas is prevented from accumulating between the sensor and the thermal buffer block, etc. Inflow of air and gas from the substrate side to the sensor is also prevented, and the reliability of the detection value is improved.
[0036]
[0037]
According to the invention described in claim 3 , in addition to the effect of the invention described in claim 1, by forming the hollow portion in a tapered shape, it becomes easier to narrow down the infrared optical path to the light receiving surface. The influence of general disturbance can be further effectively reduced.
[0038]
According to the invention described in claim 4 , in addition to the effect of the invention described in claim 1, since the enclosure portion and the pedestal portion are formed separately, the degree of freedom in designing the heat buffer block is improved. And the manufacture becomes easy, and a yield can also be improved by sharing a member.
[0039]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a main part configuration diagram showing an embodiment of a sensor mounting structure of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram showing an example in which the sensor mounting structure is applied to a non-dispersive infrared detector.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part showing a different embodiment of the sensor mounting structure.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a different example of the fixing member in the sensor mounting structure.
FIG. 5 is a main part configuration diagram showing another embodiment of the sensor mounting structure.
FIG. 6 is a main part configuration diagram showing an embodiment of still another sensor mounting structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor, 2 ... Light-receiving surface, 3, 4 ... Lead wire, 5 ... Printed circuit board, 6 ... Thermal buffer block (block body) , 7 ... Surrounding part, 71, 75, 76 ... Hollow part, 73 ... Fixing member, 8 ... pedestal, 9 ... fastener (bolt), 11 ... light source, 20 ... O-ring.

Claims

An enclosing portion having a hollow portion that opens and surrounds the light receiving surface side of the sensor provided at a predetermined interval between the sensor and the printed board via the lead wire, and between the sensor and the printed board A heat buffer block made of a metal material is fixed to the printed circuit board, and the light receiving surface periphery of the sensor is pressed and fixed in the hollow portion of the heat buffer block . A sensor mounting structure, wherein a fixing member formed in a hollow shape is inserted and fixed.

The sensor mounting structure according to claim 1, wherein an O-ring is interposed between the sensor and the pedestal portion.

3. The sensor mounting structure according to claim 1, wherein the hollow portion of the fixing member is formed in a tapered shape such that the inner diameter decreases from the light source side toward the light receiving surface side of the sensor. .

2. The enclosure part and the pedestal part in the thermal buffer block are formed separately from each other, and the enclosure part and the pedestal part are integrally assembled to the printed circuit board by a fastener. The sensor mounting structure according to claim 3.