JP3855652B2

JP3855652B2 - Electro-optic device

Info

Publication number: JP3855652B2
Application number: JP2000372837A
Authority: JP
Inventors: 崇史土江; 善夫山口
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-12-07
Filing date: 2000-12-07
Publication date: 2006-12-13
Anticipated expiration: 2020-12-07
Also published as: JP2002174803A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、当該電気光学装置におけるシール材の塗布位置および光学シートの貼り付け位置を指示するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶パネルなどといった電気光学装置が広く用いられている。この電気光学装置のうち、液晶パネルでは、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられ、シール材で区画された領域内に、電気光学物質としての液晶が封入されている。
【０００３】
ここで、一対の基板をシール材で貼り合わせるときには、一方の基板にシール材を塗布した後、他方の基板を貼り付ける。この際に、シール材の塗布位置がわかるように、一方の基板の四隅には、図１３（ａ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００が付されている。従って、図１３（ｂ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００を結ぶ線上にシール材６を塗布すれば、シール材６を所定の位置に塗布することができる。また、塗布したシール材６がマーク２００の幅からはみ出ないようにすれば、シール材６の塗布量を管理することができるので、一対の基板を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を管理することができる。
【０００４】
このようにして塗布したシール材６によって、一対の基板を貼り合わせた後、シール材によって区画された領域内に液晶を封入し、しかる後に、所定寸法に切り出した偏光板をパネルに接着剤などにより貼り付ける。ここで、偏光板の貼り付け位置については、シール材の塗布位置を示すＬ字形のマーク２００で指示することができる。すなわち、図１３（ｂ）に示すように、偏光板１２ａの外縁がＬ字形のマーク２００の外縁に重なるように偏光板１２ａをパネルに貼り付ければ、パネルの所定位置に偏光板１２ａを貼り付けることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気光学装置を携帯電話機などに搭載するにあたって、例えば、電気光学装置の一方の面側に配置した枠体の窓部分からシール材６が見えないよう、シール材６の塗布位置や塗布量についてより厳しい要求がなされる場合、あるいは偏光板１２ａの貼り付け位置についてより厳しい要求がなされることがあり、このような場合、シール材６の塗布位置と偏光板１２ａの貼り付け位置とが一致しないことが多い。それ故、従来のＬ字形のマーク２００一つでは、シール材６の塗布位置、および偏光板１２ａの貼り付け位置の双方を指示することができないという問題点がある。
【０００６】
このような場合に、さらにマークを追加するという対策も考えることはできるが、電気光学装置では、同一サイズの画像表示領域であれば、パネルをできるだけ小型化したいという要求が強いことから、画像表示領域の外周領域が狭く、２種類のマークを配置することは困難である。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を指示することのできる電気光学装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置および前記光学シートの貼り付け位置を示すマークが形成され、前記マークには、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、一つのマークに前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板などの光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００１０】
本発明において、前記シール材は、前記第１の指示部分に合わせて形成され、前記光学シートは、例えば、端部が前記第２の指示部分に位置合わせされた状態で貼り付けられている。
【００１１】
本発明において、前記光学シートの代表的なものとして偏光板があるが、前記光学シートとしてパネルの外側表面に貼られるものであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を前記第２の指示部分で示すように構成してもよい。
【００１２】
本発明において、前記マークは、例えば、所定の間隙をもって並ぶ一対のＬ字形パターンからなる場合があり、この場合には、前記一対のＬ字形パターンのうち、一方のＬ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用でき、前記一対のＬ字形パターンの間隙を前記第１の指示部分として利用することができる。この場合、一対のＬ字形パターンの間隙には、Ｌ字形パターンを構成するものと異なる薄膜が形成されている構成、あるいは基板の地が露出している構成のいずれであってもよい。
【００１３】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分から当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターンからなる場合もあり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凸パターンを前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１４】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む一対の凹部からなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１５】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの一方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した凸パターンと、前記Ｌ字形パターンの他方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む凹部とからなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記凸パターンおよび前記凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１６】
本発明において、前記第２の指示部分は、例えば、前記第１の指示部分より外側に位置する前記Ｌ字形パターンの外周縁である。
【００１７】
本発明において、前記一対の基板は、例えば、信号線に能動素子を介して画素電極がマトリクス状に形成された素子基板と、該素子基板に前記シール材によって貼り合わされた対向基板である。
【００１８】
このように構成した場合に、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同一組成の薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。すなわち、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同時形成された薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。このように構成すると、前記マークを形成するといっても、新たな工程を追加する必要がないという利点がある。
【００１９】
本発明において、前記能動素子は、ＴＦＤ素子であり、この場合に、前記マークは、当該ＴＦＤ素子を構成するＣｒ（クロム）膜、あるいはＴａ（タンタル）膜などといった金属膜で構成することが好ましい。このような金属膜は、下地である基板と見分けがつきやすいという利点がある。
【００２０】
このような電気光学装置は、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として用いられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあたっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として２端子型非線形素子であるＴＦＤ素子（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明する。
【００２２】
［液晶パネルの構成］
図１は、液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２３】
図１に示すように、液晶装置に用いられる液晶パネル２では、複数の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）に形成され、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に形成されている。走査線５１とデータ線５２との各交差点に対応する位置には画素５３が形成され、この画素５３では、液晶層５４とＴＦＤ素子５６とが直列に接続されている。各走査線５１は走査線駆動回路５７によって駆動され、各データ線５２はデータ線駆動回路５８によって駆動される。本実施形態において、走査線駆動回路５７およびデータ線駆動回路５８は、図３を参照して後述する液晶駆動用ＩＣ８ａおよび液晶駆動用ＩＣ８ｂにそれぞれ構成されている。
【００２４】
図２（ａ）、（ｂ）において、ＴＦＤ素子５６は、素子基板７ａの表面に成膜された下地層６１の上に形成された第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂからなる２つのＴＦＤ素子要素によって、いわゆるBack-to-Back構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子５６は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層６１は、例えば、厚さが５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）によって構成されている。第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂは、第１金属層６２と、この第１金属層６２の表面に形成された絶縁層６３と、絶縁膜６３の表面に互いに離間して形成された第２金属層６４ａ、６４ｂとによって構成されている。第１金属層６２は、例えば、厚さが１００〜５００ｎｍ程度のＴａ単体膜、Ｔａ合金膜等によって形成され、絶縁層６３は、例えば、陽極酸化法によって第１金属層６２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）である。
【００２５】
第２金属層６４ａ、６４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）等といった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２金属層６４ａは、そのまま走査線５１となり、他方の第２金属層６４ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明導電材からなる画素電極６６に接続されている。なお、画素電極６６はＡｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成されることもある。
【００２６】
素子基板７ａを構成する基板１７ａは、対向基板７ａを構成する基板１７ｂ（図３および図４参照）と同様、例えば、石英、ガラス、プラスチック等によって形成される。ここで、単純な反射型の場合には素子基板１７ａが透明であることは、必須要件ではないが、本実施形態のように透過型の場合には、素子基板１７ａは透明であることが必須の要件となる。
【００２７】
［液晶装置の構成］
このようにして走査線５１およびＴＦＤ素子５６が形成された素子基板７ａは、図３および図４を参照して説明するように、ＩＴＯ等といった透明導電材からなるデータ線５２がストライプ状に形成された対向基板７ｂと対向配置される。ここで、素子基板７ａと対向基板７ｂは、一列分の画素電極６６と１本のデータ線５２とが互いに対向する位置関係となるように互いに貼り合わされる。
【００２８】
図３および図４はぞれぞれ、液晶装置の分解斜視図およびその断面図である。
【００２９】
図３および図４に示すように、液晶装置１は、例えば、液晶パネル２にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント基板）３ａ、３ｂを接続し、さらに液晶パネル２の裏面側に導光体４を取り付け、さらに導光体４の裏面側に制御基板５を設けることによって形成される。
【００３０】
液晶パネル２において、素子基板７ａと対向基板７ｂとは、これらの基板のうちの一方に環状に塗布されたシール材６によって貼り合わされている。素子基板７ａのうち、対向基板７ｂから張り出す部分の表面には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）９によって液晶駆動用ＩＣ８ａがＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。また、対向基板７ｂのうち、素子基板７ａから張り出す部分には、ＡＣＦ９によって液晶駆動用ＩＣ８ｂがＣＯＧ実装されている。
【００３１】
図４に示すように、素子基板７ａの内面には複数の画素電極６６がマトリクス状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ａが貼着されている。また、対向基板７ｂの内面には複数のデータ線５２がストライプ状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ｂが貼着されている。そして、素子基板７ａと対向基板７ｂとの基板間のうち、シール材６によって区画された間隙（セルギャップ）に液晶Ｌが封入されている。
【００３２】
なお、図４には示されていないが、素子基板７ａおよび対向基板７ｂには必要に応じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、液晶Ｌの配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に焼成することによって形成される。このポリイミドのポリマー主鎖がラビング処理によって所定の方向へ延伸され、基板間に封入された液晶Ｌ内の液晶分子が配向膜の延伸方向に沿って方向配位する。また、カラー表示を行う場合には、対向基板２４ｂに対して、画素電極６６と対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成され、画素電極６６に対向しない領域にはブラックマトリクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その平坦化および保護のために平坦化層がコーティングされ、この平坦化層の表面にデータ線５２が形成される。
【００３３】
図３において、素子基板７ａの張出し部分には複数の端子１３ａが形成され、これらの端子は、素子基板７ａの表面に画素電極６６を形成する際に同時に形成される。また、対向基板７ｂの張出し部分にも複数の端子１３ｂが形成され、これらの端子は、対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する際に同時に形成される。ＦＰＣ３ｂの端部には複数の端子２２が設けられ、ＡＣＦ等を用いてそれらの端子が対向基板７ｂの端子１３ｂに導電接続されている。また、ＦＰＣ３ｂの他の端部に形成された複数の端子２３は、制御基板５の端子（図示せず）に接続されている。ＦＰＣ３ａでは、裏面側端部に複数のパネル側端子１４が形成され、その反対側の端部においてその表面側には複数の制御基板側端子１６が形成されている。ここで、ＦＰＣ３ａの表面には配線パターン１８が適宜、形成され、この配線パターン１８は、一方の端部で制御基板側端子１６に直接に接続し、他方の端部がスルーホール１９を介してパネル端子１４に接続している。
【００３４】
導光体４の液晶パネル２側の表面には、拡散板２７が貼着等によって装着され、導光体４の液晶パネル２と反対側の表面には、反射板２８が貼着等によって装着される。また、導光体４の１つの側面に設定された光取込み面４ａに対向して発光手段としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２１がＬＥＤ基板３８に支持されて配置されている。
【００３５】
図４に示すように、導光体４は、ゴム、プラスチック等によって形成された緩衝材３２を挟んで液晶パネル２の裏面側に取り付けられる。また、制御基板５は導光体４の反射板２８が装着された面に対向して配設される。なお、制御基板５の端部には、外部回路との接続をとるための端子３３が形成される。
【００３６】
このように構成した液晶装置１において、ＬＥＤ２１が発光すると、その光が導光体４へ導入され、その導入された光が反射板２８で反射して液晶パネル２の方向へ進行し、拡散板２７によって平面内で一様な強度となるように拡散された状態で液晶パネル２へ供給される。供給された光は導光体側の偏光板１２ａを通過した成分が液晶層へ供給され、さらに画素電極６６とデータ線５２との間に印加される電圧の変化に応じて画素毎に配向が制御された液晶によって画素毎に変調され、さらにその変調光を表示側の偏光板１２ｂに通すことにより、外部に像を表示する。
【００３７】
［液晶装置の製造方法］
図５は、本形態の液晶装置１の製造方法の一例を示す工程図である。図６は、液晶パネル２を構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。図７は、素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【００３８】
本形態において、液晶装置１および液晶パネルを製造するにあたっては、図５に示す能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５からなる素子基板形成工程と、カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０からなる対向基板形成工程とは別々に行われる。
【００３９】
まず、素子基板形成工程（能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５）において、図６に示すような大面積のマザー基板２４ａを準備する。このマザー基板２４ａは、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成される。このマザー基板２４ａに対して、まず、能動素子形成工程Ｐ１を行うことにより、液晶パネル複数枚分の配線５１およびＴＦＤ素子５６を形成する。図６では、便宜上、マザー基板２４ａの表面に液晶パネル４枚分のパターンが形成されている様子を示してあるが、実際の工程では、より多数の液晶パネル分のパターンがマザー基板２４ａ上に形成される。
【００４０】
能動素子形成工程Ｐ１は、例えば、図７に示すように行われる。すなわち、下地層形成工程（ａ）において、マザー基板２４ａの表面にタンタル酸化物、例えば、Ｔａ₂Ｏ₅を一様な厚さに成膜して下地層６１を形成する。
【００４１】
次に、第１金属層工程（ｂ）において、例えば、Ｔａをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ技術を用いて走査線５１の第１層、および第１金属層６２などを同時に形成する。このとき、走査線５１の第１層と第１金属層６２とはブリッジ部（図示せず）で繋がっている。
【００４２】
次に、絶縁層工程（ｃ）において、走査線５１の第１層を陽極端子として陽極酸化処理を行い、その走査線５１および第１金属層５２の表面に絶縁膜６３として作用する陽極酸化膜を一様な厚さで形成する。これにより、走査線５１の表面に絶縁層（第２層）が形成されるとともに、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの絶縁層６３が形成される。
【００４３】
次に、ブリッジ部除去工程（ｄ）においては、例えば、ドライエッチングによりブリッジ部をマザー基板２４ａから除去する。これにより、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの第１金属層６２および絶縁層６３が走査線５１から島状に分断される。
【００４４】
次に、第２金属層工程（ｅ）において、Ｃｒをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、走査線５１の第３層、第１ＴＦＤ素子５６ａの第２金属層６４ａ、および第２ＴＦＤ素子５６ｂの第２金属層６４ｂを形成する。以上により、能動素子であるＴＦＤ素子５６がマザー基板２４ａの表面に液晶パネルの枚数分だけ形成される。
【００４５】
次に、図５の画素電極形成工程Ｐ２が行われる。具体的には、まず、図７の下地層工程（ｆ）において、画素電極６６に相当する領域の下地層６１を除去してマザー基板２４ａを露出させた後、電極工程（ｇ）において、画素電極６６を形成するためのＩＴＯをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、１画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極６６をその一部が第２金属層６４ｂ重なるように形成する。これらの一連の工程により、図２に示すＴＦＤ素子５６および画素電極６６が形成される。
【００４６】
しかる後には、図５の配向膜工程Ｐ３において、マザー基板２４ａの表面にポリイミド、ポリビニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ４において、配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
【００４７】
次に、シール材印刷工程Ｐ５において、図６に示すように、ディスペンサーやスクリーン印刷等によってシール材６を環状に塗布する。なお、シール材６の一部分には、液晶注入用の開口６ａが形成される。
【００４８】
以上の素子基板形成工程とは別に、対向基板形成工程（カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０）を行う。それには、まず、図６において、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成された大面積の大型基板２４ｂを用意した後、カラーフィルタ形成工程Ｐ６において、マザー基板２４ｂの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形成する。なお、図６では、便宜上、マザー基板２４ｂの表面に液晶装置４個分が表されているが、実際の工程では、より多数の液晶装置分が形成される。ここで、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタを形成する必要はない。
【００４９】
次に、平坦化層形成工程Ｐ７において、カラーフィルタの上に平坦化層（図示せず）を一様な厚さに形成して表面を平坦化する。
【００５０】
次に、対向電極形成工程Ｐ８において、ＩＴＯ膜等によりストライプ状の対向電極、すなわち、データ線５２を形成する。
【００５１】
次に、配向膜形成工程Ｐ９において、データ線５２等の上にポリイミド等によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ１０において、配向膜に対してラビング処理等といった配向処理を施す。これにより対向基板側のマザー基板２４ｂが完成する。
【００５２】
その後、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａと対向基板形成用のマザー基板２４ｂとを位置合わせした上でシール材６を間に挟んで、マザー基板２４ａ、２４ｂ同士を貼り合わせ（貼り合わせ工程Ｐ１１）、さらに紫外線硬化その他の方法でシール材６を硬化させる（シール材硬化工程Ｐ１２）。これにより、液晶装置複数個分を含んでいる空のパネル構造体が形成される。
【００５３】
その後、空のパネル構造体の所定位置に切断溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にパネル構造体を短冊状に切断する（１次ブレイク工程Ｐ１３）。これにより、各液晶パネルのシール材６の液晶注入用の開口６ａが外部に露出する短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【００５４】
次に、露出した液晶注入用の開口６ａからパネルの内側に液晶を減圧注入した後、各開口６ａを樹脂等によって封止する（液晶注入・注入口封止工程Ｐ１４）。なお、この工程により、パネル構造体に液晶が付着するので、液晶を注入し終えたパネル構造体は洗浄処理を受ける（洗浄工程Ｐ１５）。
【００５５】
その後、パネル構造体に再び切断溝を形成した後、この切断溝に沿って短冊状のパネル構造体を切断することにより、複数個の液晶パネルが切り出される（２次ブレイク工程Ｐ１６）。
【００５６】
このようにして製造された液晶パネル２に対して、図４に示すように、偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける（偏光板貼り付け工程Ｐ１７）。この偏光板貼り付け工程Ｐ１７は、図５に示す工程位置で行う必要はなく、例えば、マザー基板２４ａ、２４ｂによってパネル構造体が形成された時点で行ってもよい。
【００５７】
しかる後に、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ、制御基板５を実装し、さらにＦＰＣ３ａ、３ｂを接続することにより、液晶装置１が完成する（実装工程Ｐ１７）。
【００５８】
［シール材塗布位置および偏光板の貼り付け位置の指示］
図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態において、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面に形成したマークの説明図である。
【００５９】
このようにして液晶装置１を製造するにあたって、シール材印刷工程Ｐ５において、ディスペンサー等を用いてシール材６をマザー基板２４ａを塗布する位置は、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面のうち、素子基板７ａとして切り出される領域の四隅に形成されているマーク１００によって指示される。また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける位置も、図６に示すマーク１００によって指示される。
【００６０】
ここで、マーク１００は、図８（ａ）に示すように、マーク１００は、所定の間隙１１０をもって並ぶ一対のＬ字形パターン１２０、１３０からなり、図８（ａ）に示すように、一対のＬ字形パターン１２０、１３０の間隙１１０をシール材の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用し、外側のＬ字形パターン１３０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１として利用する。
【００６１】
すなわち、シール材印刷工程Ｐ５においてシール材６を印刷、塗布するときには、図６に示す四隅に形成された各マーク１００の間隙１３０を結んだ線に沿ってシール材６を塗布する。このとき、塗布したシール材６が間隙１３０の幅からはみ出ないようにシール材６の塗布量を管理すれば、基板同士を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を精度よく管理することができる。
【００６２】
また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けるとき、偏光板１２ａ、１２ｂの外縁が外側のＬ字形パターン１３０の外縁に重なるように偏光板１２ａ、１２ｂを液晶パネル２に貼り付ければ、液晶パネル２の所定位置に偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けることができる。
【００６３】
このようなマーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されるＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されるＣｒ膜が利用される。
【００６４】
このように本形態では、一つのマーク１００にシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１と、偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１を設けたため、ひとつのマーク１００でシール材６の塗布位置、および偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００６５】
また、マーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されたＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されたＣｒ膜であり、このような膜については、ＴＦＤ素子５６を形成する過程でフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングが行われるので、マーク１００を形成するといっても新たな工程を追加する必要がない。
【００６６】
さらに、このようなＴａ膜やＣｒ膜であれば、下地である基板から目立つので、これを基準にして各位置合わせを行うのが容易である。
【００６７】
［その他の実施の形態］
なお、マーク１００は、図９（ａ）に示すように、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分からＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターン１５０から構成してもよい。この場合には、一対の凸パターン１５０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６８】
また、図９（ｂ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む一対の凹部１６０から構成してもよい。この場合には、一対の凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６９】
さらに、図９（ｃ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の一方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出た凸部パターン１５０と、Ｌ字形パターン１４０の他方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む凹部１６０から構成してもよい。この場合には、凸部パターン１５０および凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００７０】
なお、上記実施形態では、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置１を例に説明したが、能動素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７１】
例えば、上記形態では、第２の指示部分で貼り付ける位置が示される光学シートが偏光板の場合を説明したが、パネルの外側表面に貼られる光学シートであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を第２の指示部分で示してもよい。
【００７２】
［電子機器の実施形態］
図１０は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した液晶装置１および液晶パネル２を用いることができる。
【００７３】
表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給する。
【００７４】
表示情報処理回路７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称したものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００７５】
図１１は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボード８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３とを有する。液晶表示ユニット８３は、前述した液晶装置１を含んで構成される。
【００７６】
図１２は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１と液晶装置１を有している。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、一つのマークにシール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくても、シール材の塗布位置、および偏光板の貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】液晶装置の分解斜視図である。
【図４】液晶装置の断面図である。
【図５】液晶装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図６】液晶パネルを構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。
【図７】素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成した各種マークの説明図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。
【図１２】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来の液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【符号の説明】
１液晶装置（電気光学装置）
２液晶パネル
６シール材
７ａ素子基板
８ａ、８ｂ液晶駆動用ＩＣ
１２ａ、１２ｂ偏光板（光学シート）
１７ａ素子基板を構成する基板
１７ｂ対向基板を構成する基板
２４ａ、２４ｂマザー基板
５１走査線
５２データ線
５３画素
５４液晶層
５６ＴＦＤ素子
５７走査線駆動回路
５８データ線駆動回路
６１下地層
６２第１金属層
６３絶縁層
６４ａ、６４ｂ第２金属層
６６画素電極
１００マーク
１１１シール材の塗布位置を示す第１の指示部分
１２０、１３０、１４０Ｌ字形パターン
１３１、１４１偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分
１５０凸パターン
１６０凹部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device in which an optical sheet such as a polarizing plate is bonded to a panel in which a pair of substrates are bonded to each other with a sealing material, and an electronic apparatus using the electro-optical device. More specifically, the present invention relates to a technique for instructing an application position of a sealing material and an attachment position of an optical sheet in the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electro-optical devices such as liquid crystal panels have been widely used as display units of electronic devices such as mobile phones, portable computers, and video cameras. Among these electro-optical devices, in a liquid crystal panel, an optical sheet such as a polarizing plate is attached to a panel in which a pair of substrates are bonded together with a sealing material, and a liquid crystal as an electro-optical material is formed in a region partitioned by the sealing material. Is enclosed.
[0003]
Here, when the pair of substrates is bonded to each other with the sealing material, the sealing material is applied to one substrate, and then the other substrate is bonded. At this time, as shown in FIG. 13A, L-shaped marks 200 are attached to the four corners of one substrate so that the application position of the sealing material can be seen. Therefore, as shown in FIG. 13B, if the sealing material 6 is applied on the line connecting the L-shaped marks 200, the sealing material 6 can be applied at a predetermined position. Further, if the applied sealing material 6 does not protrude from the width of the mark 200, the application amount of the sealing material 6 can be controlled, so that the sealing material 6 spreads after the pair of substrates are bonded together. The area can be managed.
[0004]
After a pair of substrates are bonded together by the sealing material 6 applied in this way, liquid crystal is sealed in a region partitioned by the sealing material, and then the polarizing plate cut out to a predetermined size is bonded to the panel with an adhesive or the like. Paste with. Here, the attachment position of the polarizing plate can be indicated by an L-shaped mark 200 indicating the application position of the sealing material. That is, as shown in FIG. 13B, if the polarizing plate 12a is attached to the panel so that the outer edge of the polarizing plate 12a overlaps the outer edge of the L-shaped mark 200, the polarizing plate 12a is attached to a predetermined position of the panel. be able to.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the electro-optical device is mounted on a cellular phone or the like, for example, the application position and the application amount of the sealing material 6 so that the sealing material 6 cannot be seen from the window portion of the frame disposed on one side of the electro-optical device. When a more severe requirement is made, or a more severe requirement may be made with respect to the attaching position of the polarizing plate 12a, in such a case, the application position of the sealing material 6 and the attaching position of the polarizing plate 12a coincide with each other. Often not. Therefore, there is a problem that the conventional L-shaped mark 200 cannot indicate both the application position of the sealing material 6 and the attachment position of the polarizing plate 12a.
[0006]
In such a case, a measure to add a mark can be considered. However, in the electro-optical device, if the image display area has the same size, there is a strong demand for miniaturizing the panel as much as possible. The outer peripheral area of the area is narrow, and it is difficult to place two types of marks.
[0007]
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electro-optic that can indicate each of the application position of the sealing material and the attachment position of the optical sheet without securing a wide area as an area to be marked. To provide an apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, in the present invention, in an electro-optical device in which an optical sheet is attached to at least one surface of a panel in which a pair of substrates are bonded together with a sealing material, at least one of the pair of substrates is attached to at least one of the pair of substrates. A mark indicating an application position of the sealing material and an application position of the optical sheet is formed, and the mark includes a first instruction portion indicating an application position of the seal material and an application position of the optical sheet. The second indicating portion shown is formed.
[0009]
In the present invention, since the first indication portion indicating the application position of the sealing material and the second indication portion indicating the attachment position of the optical sheet such as a polarizing plate are provided in one mark, the area to be marked is wide. Even if the area is not secured, each of the application position of the sealing material and the attachment position of the optical sheet can be accurately indicated.
[0010]
In the present invention, the sealing material is formed in conformity with the first indicating portion, and the optical sheet is attached in a state where, for example, an end portion is aligned with the second indicating portion.
[0011]
In the present invention, there is a polarizing plate as a representative example of the optical sheet, but as long as the optical sheet is attached to the outer surface of the panel, a retardation plate, a light collector (prism sheet), a light diffusion plate, You may comprise so that the position at the time of affixing a reflective polarizing plate or the optical sheet on which the polarizing plate and the phase difference plate were integrally bonded to a panel may be shown by the said 2nd instruction | indication part.
[0012]
In the present invention, the mark may be composed of, for example, a pair of L-shaped patterns arranged with a predetermined gap, and in this case, an edge portion of one L-shaped pattern of the pair of L-shaped patterns is defined as the mark. It can be used as a second indicating portion, and the gap between the pair of L-shaped patterns can be used as the first indicating portion. In this case, the gap between the pair of L-shaped patterns may be either a structure in which a thin film different from that constituting the L-shaped pattern is formed or a structure in which the ground of the substrate is exposed.
[0013]
In the present invention, the mark may be composed of an L-shaped pattern and a pair of convex patterns protruding from both end portions of the L-shaped pattern with a narrower width than the L-shaped pattern. An edge portion of the pattern can be used as the second indicating portion, and the pair of convex patterns can be used as the first indicating portion.
[0014]
In the present invention, the mark may be composed of an L-shaped pattern and a pair of recesses that are recessed at both ends of the L-shaped pattern with a width narrower than that of the L-shaped pattern. An edge portion can be used as the second indicating portion, and the pair of recesses can be used as the first indicating portion.
[0015]
In the present invention, the mark includes an L-shaped pattern, a convex pattern protruding at one end of the L-shaped pattern with a narrower width than the L-shaped pattern, and the L at the other end of the L-shaped pattern. In this case, an edge portion of the L-shaped pattern can be used as the second indicating portion, and the convex pattern and the concave portion can be used as the second indicating portion. It can be used as the first instruction part.
[0016]
In the present invention, the second indicating portion is, for example, an outer peripheral edge of the L-shaped pattern positioned outside the first indicating portion.
[0017]
In the present invention, the pair of substrates are, for example, an element substrate in which pixel electrodes are formed in a matrix shape on signal lines via active elements, and a counter substrate bonded to the element substrate with the sealing material.
[0018]
In this case, it is preferable that the mark is formed on the element substrate by a thin film having the same composition as that of the thin film forming the signal line or the active element. That is, it is preferable that the mark is formed on the element substrate by a thin film formed simultaneously with the thin film forming the signal line or the active element. This configuration has an advantage that even if the mark is formed, it is not necessary to add a new process.
[0019]
In the present invention, the active element is a TFD element, and in this case, the mark is preferably composed of a metal film such as a Cr (chromium) film or a Ta (tantalum) film constituting the TFD element. . Such a metal film has an advantage that it can be easily distinguished from the base substrate.
[0020]
Such an electro-optical device is used as a display unit of an electronic device such as a mobile phone, a portable computer, and a video camera.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, an active matrix type liquid crystal device using a TFD element (Thin Film Diode), which is a two-terminal nonlinear element, as an active element among various electro-optical devices will be described as an example. To do.
[0022]
[Configuration of LCD panel]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing the electrical configuration of the liquid crystal device. 2A and 2B are respectively a plan view of one pixel in the element substrate of the pair of substrates sandwiching the liquid crystal layer in the liquid crystal panel, and a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is.
[0023]
As shown in FIG. 1, in the liquid crystal panel 2 used in the liquid crystal device, scanning lines 51 as a plurality of wirings are formed in the row direction (X direction), and a plurality of data lines 52 are formed in the column direction (Y direction). Has been. A pixel 53 is formed at a position corresponding to each intersection of the scanning line 51 and the data line 52. In the pixel 53, a liquid crystal layer 54 and a TFD element 56 are connected in series. Each scanning line 51 is driven by a scanning line driving circuit 57, and each data line 52 is driven by a data line driving circuit 58. In the present embodiment, the scanning line driving circuit 57 and the data line driving circuit 58 are respectively configured as a liquid crystal driving IC 8a and a liquid crystal driving IC 8b described later with reference to FIG.
[0024]
2A and 2B, the TFD element 56 includes two TFD elements composed of a first TFD element 56a and a second TFD element 56b formed on the base layer 61 formed on the surface of the element substrate 7a. Depending on the elements, it is configured as a so-called Back-to-Back structure. Therefore, in the TFD element 56, the current-voltage nonlinear characteristic is symmetric in both positive and negative directions. The underlayer 61 is made of, for example, tantalum oxide (Ta ₂ O _Five ). The first TFD element 56a and the second TFD element 56b include a first metal layer 62, an insulating layer 63 formed on the surface of the first metal layer 62, and a second metal layer formed on the surface of the insulating film 63 so as to be separated from each other. The metal layers 64a and 64b are configured. The first metal layer 62 is formed of, for example, a Ta single film or a Ta alloy film having a thickness of about 100 to 500 nm, and the insulating layer 63 oxidizes the surface of the first metal layer 62 by, for example, an anodic oxidation method. Tantalum oxide (Ta) having a thickness of 10 to 35 nm ₂ O _Five ).
[0025]
The second metal layers 64a and 64b are formed to a thickness of about 50 to 300 nm by a metal film such as chromium (Cr). The second metal layer 64a becomes the scanning line 51 as it is, and the other second metal layer 64b is connected to the pixel electrode 66 made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). The pixel electrode 66 may be formed of a light reflective material such as Al (aluminum).
[0026]
The substrate 17a constituting the element substrate 7a is formed of, for example, quartz, glass, plastic or the like, similarly to the substrate 17b (see FIGS. 3 and 4) constituting the counter substrate 7a. Here, in the case of a simple reflection type, it is not essential that the element substrate 17a is transparent. However, in the case of a transmission type as in the present embodiment, it is essential that the element substrate 17a is transparent. It becomes a requirement.
[0027]
[Configuration of liquid crystal device]
In the element substrate 7a on which the scanning lines 51 and the TFD elements 56 are thus formed, the data lines 52 made of a transparent conductive material such as ITO are formed in a stripe shape, as will be described with reference to FIGS. The counter substrate 7b is arranged to face the counter substrate 7b. Here, the element substrate 7a and the counter substrate 7b are bonded to each other so that the pixel electrodes 66 for one column and the single data line 52 are in a positional relationship facing each other.
[0028]
3 and 4 are an exploded perspective view and a cross-sectional view of the liquid crystal device, respectively.
[0029]
As shown in FIGS. 3 and 4, the liquid crystal device 1 has, for example, FPCs (Flexible Printed Circuits) 3 a and 3 b connected to the liquid crystal panel 2 and further guided to the back side of the liquid crystal panel 2. It is formed by attaching the body 4 and further providing a control substrate 5 on the back side of the light guide 4.
[0030]
In the liquid crystal panel 2, the element substrate 7 a and the counter substrate 7 b are bonded to each other by a sealing material 6 applied in an annular shape to one of these substrates. A liquid crystal driving IC 8a is mounted by COG (Chip On Glass) by an ACF (Anisotropic Conductive Film) 9 on the surface of the element substrate 7a protruding from the counter substrate 7b. In addition, a liquid crystal driving IC 8b is COG-mounted by an ACF 9 on a portion of the counter substrate 7b that protrudes from the element substrate 7a.
[0031]
As shown in FIG. 4, a plurality of pixel electrodes 66 are formed in a matrix on the inner surface of the element substrate 7a, and a polarizing plate 12a as an optical sheet is attached to the outer surface. A plurality of data lines 52 are formed in a stripe shape on the inner surface of the counter substrate 7b, and a polarizing plate 12b as an optical sheet is attached to the outer surface thereof. The liquid crystal L is sealed in a gap (cell gap) defined by the sealing material 6 between the element substrate 7a and the counter substrate 7b.
[0032]
Although not shown in FIG. 4, various optical elements other than the above are provided on the element substrate 7a and the counter substrate 7b as necessary. For example, an alignment film for aligning the alignment of the liquid crystal L is provided on the inner surface of each substrate. These alignment films are formed, for example, by baking after applying a polyimide solution. The polymer main chain of the polyimide is stretched in a predetermined direction by rubbing treatment, and the liquid crystal molecules in the liquid crystal L sealed between the substrates are aligned along the stretching direction of the alignment film. In the case of performing color display, R (red), G (green), and B (blue) color filters (not shown) are provided in a region facing the pixel electrode 66 with respect to the counter substrate 24b. A black matrix (not shown) is formed in a region that is formed in the arrangement of FIG. Further, the surface on which the color filter and the black matrix are formed is coated with a planarization layer for planarization and protection, and the data line 52 is formed on the surface of the planarization layer.
[0033]
In FIG. 3, a plurality of terminals 13a are formed on the projecting portion of the element substrate 7a, and these terminals are simultaneously formed when the pixel electrode 66 is formed on the surface of the element substrate 7a. A plurality of terminals 13b are also formed on the protruding portion of the counter substrate 7b, and these terminals are formed at the same time when the data lines 52 are formed on the surface of the counter substrate 7b. A plurality of terminals 22 are provided at the end of the FPC 3b, and these terminals are conductively connected to the terminals 13b of the counter substrate 7b using ACF or the like. A plurality of terminals 23 formed at the other end of the FPC 3 b are connected to terminals (not shown) of the control board 5. In the FPC 3a, a plurality of panel-side terminals 14 are formed at the back surface side end portion, and a plurality of control board side terminals 16 are formed on the surface side at the opposite end portion. Here, a wiring pattern 18 is appropriately formed on the surface of the FPC 3a. The wiring pattern 18 is directly connected to the control board side terminal 16 at one end, and the other end is connected through the through hole 19. It is connected to the panel terminal 14.
[0034]
A diffusion plate 27 is attached to the surface of the light guide 4 on the liquid crystal panel 2 side by sticking or the like, and a reflector 28 is attached to the surface of the light guide 4 opposite to the liquid crystal panel 2 by sticking or the like. Is done. In addition, a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 21 as light emitting means are supported by an LED substrate 38 so as to face a light capturing surface 4 a set on one side surface of the light guide 4.
[0035]
As shown in FIG. 4, the light guide 4 is attached to the back side of the liquid crystal panel 2 with a cushioning material 32 formed of rubber, plastic or the like interposed therebetween. The control board 5 is disposed so as to face the surface of the light guide 4 on which the reflection plate 28 is mounted. A terminal 33 for connecting to an external circuit is formed at the end of the control board 5.
[0036]
In the liquid crystal device 1 configured as described above, when the LED 21 emits light, the light is introduced into the light guide 4, and the introduced light is reflected by the reflecting plate 28 and proceeds in the direction of the liquid crystal panel 2. 27 is supplied to the liquid crystal panel 2 in a diffused state so as to have a uniform intensity in a plane. In the supplied light, the component that has passed through the polarizing plate 12a on the light guide is supplied to the liquid crystal layer, and the orientation is controlled for each pixel according to the change in the voltage applied between the pixel electrode 66 and the data line 52. The modulated liquid crystal modulates each pixel, and further passes the modulated light through the polarizing plate 12b on the display side, thereby displaying an image outside.
[0037]
[Method of manufacturing liquid crystal device]
FIG. 5 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing the liquid crystal device 1 of the present embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram of a mother substrate used for manufacturing a pair of substrates constituting the liquid crystal panel 2. FIG. 7 is a process sectional view showing an element substrate forming process.
[0038]
In this embodiment, in manufacturing the liquid crystal device 1 and the liquid crystal panel, from the element substrate forming process P1 including the active element forming process P1 to the sealing material printing process P5 and the color filter forming process P6 to the rubbing process P10 shown in FIG. The counter substrate forming step is performed separately.
[0039]
First, in the element substrate forming process (active element forming process P1 to sealing material printing process P5), a mother substrate 24a having a large area as shown in FIG. 6 is prepared. The mother substrate 24a is formed of a light transmissive material such as glass or plastic. First, an active element formation step P1 is performed on the mother substrate 24a, thereby forming wirings 51 and TFD elements 56 for a plurality of liquid crystal panels. For convenience, FIG. 6 shows a state in which patterns for four liquid crystal panels are formed on the surface of the mother substrate 24a. However, in an actual process, patterns for a larger number of liquid crystal panels are formed on the mother substrate 24a. It is formed.
[0040]
The active element formation process P1 is performed as shown in FIG. 7, for example. That is, in the base layer forming step (a), tantalum oxide, for example, Ta is formed on the surface of the mother substrate 24a. ₂ O _Five The underlayer 61 is formed by forming a film with a uniform thickness.
[0041]
Next, in the first metal layer step (b), for example, Ta is formed into a uniform thickness by sputtering or the like, and further, the first layer of the scanning line 51 and the first metal layer using photolithography technology. 62 and the like are formed at the same time. At this time, the first layer of the scanning line 51 and the first metal layer 62 are connected by a bridge portion (not shown).
[0042]
Next, in the insulating layer step (c), anodization is performed using the first layer of the scanning line 51 as an anode terminal, and an anodized film acting as an insulating film 63 on the surface of the scanning line 51 and the first metal layer 52. Are formed with a uniform thickness. Thereby, an insulating layer (second layer) is formed on the surface of the scanning line 51, and an insulating layer 63 of the first TFD element 56a and the second TFD element 56b is formed.
[0043]
Next, in the bridge portion removing step (d), for example, the bridge portion is removed from the mother substrate 24a by dry etching. Thereby, the first metal layer 62 and the insulating layer 63 of the first TFD element 56a and the second TFD element 56b are separated from the scanning line 51 in an island shape.
[0044]
Next, in the second metal layer step (e), after Cr is deposited to a uniform thickness by sputtering or the like, the third layer of the scanning line 51 and the first TFD element 56a are formed by using a photolithography technique. The second metal layer 64a and the second metal layer 64b of the second TFD element 56b are formed. As described above, TFD elements 56 as active elements are formed on the surface of the mother substrate 24a by the number of liquid crystal panels.
[0045]
Next, the pixel electrode formation process P2 of FIG. 5 is performed. Specifically, first, in the base layer step (f) of FIG. 7, the base layer 61 in the region corresponding to the pixel electrode 66 is removed to expose the mother substrate 24a, and then the pixel step in the electrode step (g). ITO for forming the electrode 66 is formed with a uniform thickness by sputtering or the like, and a part of the pixel electrode 66 having a predetermined shape corresponding to the size of one pixel is formed by photolithography. Two metal layers 64b are formed to overlap. Through the series of steps, the TFD element 56 and the pixel electrode 66 shown in FIG. 2 are formed.
[0046]
Thereafter, in the alignment film process P3 of FIG. 5, an alignment film is formed on the surface of the mother substrate 24a by forming polyimide, polyvinyl alcohol, etc. to a uniform thickness, and then in the rubbing process P4, the alignment film is formed. A rubbing treatment or other orientation treatment is performed on the substrate.
[0047]
Next, in the sealing material printing process P5, as shown in FIG. 6, the sealing material 6 is annularly applied by a dispenser, screen printing, or the like. An opening 6a for liquid crystal injection is formed in a part of the sealing material 6.
[0048]
Separately from the above element substrate forming process, an opposing substrate forming process (color filter forming process P6 to rubbing process P10) is performed. For this purpose, first, in FIG. 6, after preparing a large substrate 24b having a large area formed of a translucent material such as glass or plastic, a liquid crystal is formed on the surface of the mother substrate 24b in a color filter forming step P6. Color filters are formed for the number of panels. In FIG. 6, for the sake of convenience, four liquid crystal devices are shown on the surface of the mother substrate 24b. However, in the actual process, a larger number of liquid crystal devices are formed. Here, when color display is not necessary, it is not necessary to form a color filter.
[0049]
Next, in a flattening layer forming step P7, a flattening layer (not shown) is formed on the color filter with a uniform thickness to flatten the surface.
[0050]
Next, in the counter electrode forming step P8, a stripe-shaped counter electrode, that is, the data line 52 is formed using an ITO film or the like.
[0051]
Next, after an alignment film having a uniform thickness is formed on the data line 52 or the like with polyimide or the like in the alignment film formation process P9, an alignment process such as a rubbing process is performed on the alignment film in the rubbing process P10. Apply. Thereby, the mother substrate 24b on the counter substrate side is completed.
[0052]
Thereafter, as shown in FIG. 6, the mother substrate 24 a for forming the element substrate and the mother substrate 24 b for forming the counter substrate are aligned, and the mother substrates 24 a and 24 b are pasted together with the sealing material 6 interposed therebetween. Then, the sealing material 6 is cured by bonding (bonding step P11) and further by ultraviolet curing or other methods (sealing material curing step P12). As a result, an empty panel structure including a plurality of liquid crystal devices is formed.
[0053]
Thereafter, a cutting groove is formed at a predetermined position of the empty panel structure, and the panel structure is cut into a strip shape based on the scribe groove (primary breaking step P13). Thereby, a strip-shaped empty panel structure in which the liquid crystal injection opening 6a of the sealing material 6 of each liquid crystal panel is exposed to the outside is formed.
[0054]
Next, after the liquid crystal is injected into the inside of the panel under reduced pressure from the exposed liquid crystal injection opening 6a, each opening 6a is sealed with resin or the like (liquid crystal injection / injection port sealing step P14). In addition, since a liquid crystal adheres to a panel structure body by this process, the panel structure body which finished injecting the liquid crystal is subjected to a cleaning process (cleaning process P15).
[0055]
Thereafter, a cutting groove is formed again in the panel structure, and then the strip-shaped panel structure is cut along the cutting groove, whereby a plurality of liquid crystal panels are cut out (secondary breaking step P16).
[0056]
As shown in FIG. 4, polarizing plates 12a and 12b are attached to the liquid crystal panel 2 thus manufactured (polarizing plate attaching step P17). This polarizing plate attaching step P17 does not have to be performed at the process position shown in FIG. 5, and may be performed, for example, when the panel structure is formed by the mother substrates 24a and 24b.
[0057]
After that, as shown in FIG. 3, the liquid crystal drive ICs 8a and 8b and the control board 5 are mounted, and the FPCs 3a and 3b are connected to complete the liquid crystal device 1 (mounting process P17).
[0058]
[Indication of sealant application position and polarizing plate attachment position]
FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams of marks formed on the surface of the mother substrate 24a for forming an element substrate in the present embodiment, respectively.
[0059]
In manufacturing the liquid crystal device 1 in this manner, in the sealing material printing step P5, the position where the sealing material 6 is applied to the mother substrate 24a using a dispenser or the like is as shown in FIG. Indicated on the surface of the substrate 24a by marks 100 formed at the four corners of the region cut out as the element substrate 7a. Further, the positions where the polarizing plates 12a and 12b are attached in the polarizing plate attaching step P17 are also indicated by the mark 100 shown in FIG.
[0060]
Here, the mark 100 is composed of a pair of L-shaped patterns 120 and 130 arranged with a predetermined gap 110 as shown in FIG. 8A. As shown in FIG. A gap 110 between the L-shaped patterns 120 and 130 is used as a first indicating portion 111 indicating the application position of the sealing material, and an outer edge portion of the outer L-shaped pattern 130 is a second indicating the attachment position of the polarizing plates 12a and 12b. Is used as the instruction portion 131.
[0061]
That is, when the sealing material 6 is printed and applied in the sealing material printing process P5, the sealing material 6 is applied along lines connecting the gaps 130 of the marks 100 formed at the four corners shown in FIG. At this time, if the application amount of the sealing material 6 is managed so that the applied sealing material 6 does not protrude from the width of the gap 130, the region where the sealing material 6 spreads can be accurately managed after the substrates are bonded together. be able to.
[0062]
Further, when the polarizing plates 12a and 12b are attached in the polarizing plate attaching step P17, the polarizing plates 12a and 12b are attached to the liquid crystal panel 2 so that the outer edges of the polarizing plates 12a and 12b overlap the outer edges of the outer L-shaped pattern 130. If attached, the polarizing plates 12 a and 12 b can be attached to predetermined positions of the liquid crystal panel 2.
[0063]
Such a mark 100 is a Ta film or a second metal layer formed simultaneously with the first metal layer 52 in the first metal layer forming step (b) in the element substrate forming step described with reference to FIG. In the forming step (e), a Cr film that is formed simultaneously with the second metal layers 64a and 64b is used.
[0064]
As described above, in this embodiment, the first indication portion 111 indicating the application position of the sealing material 6 and the second indication portion 131 indicating the attachment positions of the polarizing plates 12a and 12b are provided on one mark 100. The mark 100 can accurately indicate the application position of the sealing material 6 and the attachment positions of the polarizing plates 12a and 12b.
[0065]
Further, the mark 100 is formed by forming the Ta film or the second metal layer simultaneously formed with the first metal layer 52 in the first metal layer forming step (b) in the element substrate forming step described with reference to FIG. The Cr film is formed simultaneously with the second metal layers 64a and 64b in the step (e), and such a film is subjected to patterning using a photolithography technique in the process of forming the TFD element 56. Even if 100 is formed, it is not necessary to add a new process.
[0066]
Further, such a Ta film or Cr film is conspicuous from the base substrate, so that it is easy to align each position with reference to this.
[0067]
[Other embodiments]
As shown in FIG. 9A, the mark 100 includes an L-shaped pattern 140 and a pair of convex patterns 150 protruding from both ends of the L-shaped pattern 140 with a width narrower than that of the L-shaped pattern 140. May be. In this case, the pair of convex patterns 150 can be used as the first indicating portion 111 indicating the application position of the sealing material 6, and the outer edge portion of the L-shaped pattern 140 is the second indicating the attachment position of the polarizing plates 12a and 12b. Can be used as the instruction portion 141.
[0068]
Further, as shown in FIG. 9B, the mark 100 may be configured by an L-shaped pattern 140 and a pair of recessed portions 160 that are recessed at both end portions of the L-shaped pattern 140 with a narrower width than the L-shaped pattern 140. Good. In this case, the pair of recesses 160 can be used as the first indicating portion 111 indicating the application position of the sealing material 6, and the outer edge portion of the L-shaped pattern 140 is the second indicating the attachment position of the polarizing plates 12 a and 12 b. It can be used as the instruction portion 141.
[0069]
Further, as shown in FIG. 9C, the mark 100 includes an L-shaped pattern 140, and a convex pattern 150 protruding at a narrower width than the L-shaped pattern 140 at one end of the L-shaped pattern 140, You may comprise from the recessed part 160 dented with the width | variety narrower than the L-shaped pattern 140 in the other edge part of the L-shaped pattern 140. FIG. In this case, the convex part pattern 150 and the concave part 160 can be used as the first instruction part 111 indicating the application position of the sealing material 6, and the outer edge part of the L-shaped pattern 140 indicates the attaching position of the polarizing plates 12 a and 12 b. It can be used as the second instruction portion 141.
[0070]
In the above embodiment, the active matrix type liquid crystal device 1 using a TFD element as an active element has been described as an example. However, the active matrix type liquid crystal device using a thin film transistor as an active element or other electro-optical device may be used. The present invention may be applied in various ways within the scope of the invention described in the claims.
[0071]
For example, in the above embodiment, the case where the optical sheet on which the position to be attached in the second instruction portion is a polarizing plate has been described. However, if the optical sheet is attached to the outer surface of the panel, a retardation plate, a light collector ( The position when the optical sheet in which the prism sheet), the light diffusing plate, the reflective polarizing plate, or the polarizing plate and the retardation plate are bonded together may be indicated by the second indicating portion.
[0072]
[Embodiment of Electronic Device]
FIG. 10 shows an embodiment in which the liquid crystal device according to the present invention is used as a display device of various electronic devices. The electronic device shown here includes a display information output source 70, a display information processing circuit 71, a power supply circuit 72, a timing generator 73, and a liquid crystal device 74. The liquid crystal device 74 includes a liquid crystal display panel 75 and a drive circuit 76. As the liquid crystal device 74 and the liquid crystal panel 75, the liquid crystal device 1 and the liquid crystal panel 2 described above can be used.
[0073]
The display information output source 70 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as various disks, a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal, and the like, and is generated by a timing generator 73. Display information such as an image signal in a predetermined format is supplied to the display information processing circuit 71 based on the various clock signals.
[0074]
The display information processing circuit 71 includes various well-known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, a clamp circuit, and the like, executes processing of input display information, and outputs the image. The signal is supplied to the driving circuit 76 together with the clock signal CLK. The drive circuit 76 is a general term for the scanning line drive circuit 57, the data line drive circuit 58, the inspection circuit, and the like in FIG. The power supply circuit 72 supplies a predetermined voltage to each component.
[0075]
FIG. 11 shows a mobile personal computer that is an embodiment of an electronic apparatus according to the invention. The personal computer shown here has a main body 82 having a keyboard 81 and a liquid crystal display unit 83. The liquid crystal display unit 83 includes the liquid crystal device 1 described above.
[0076]
FIG. 12 shows a mobile phone which is another embodiment of the electronic apparatus according to the invention. The cellular phone 90 shown here has a plurality of operation buttons 91 and the liquid crystal device 1.
[0077]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, since the first indication portion indicating the application position of the sealing material and the second indication portion indicating the attachment position of the polarizing plate are provided on one mark, the region to which the mark is attached is provided. Even without securing a wide area, it is possible to accurately indicate the application position of the sealing material and the attachment position of the polarizing plate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing an electrical configuration of a liquid crystal device.
2A and 2B are respectively a plan view of one pixel in an element substrate among a pair of substrates sandwiching a liquid crystal layer in a liquid crystal panel, and a line AA in FIG. It is sectional drawing.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal device.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a liquid crystal device.
FIG. 5 is a process diagram illustrating an example of a manufacturing method of a liquid crystal device.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a mother substrate used to manufacture a pair of substrates constituting a liquid crystal panel.
FIG. 7 is a process cross-sectional view illustrating an element substrate forming process.
FIGS. 8A and 8B are explanatory views of marks formed on the surface of a mother substrate for forming an element substrate, respectively, in manufacturing a liquid crystal device to which the present invention is applied.
FIGS. 9A, 9B, and 9C are explanatory diagrams of various marks formed on the surface of a mother substrate for forming an element substrate in manufacturing a liquid crystal device to which the present invention is applied, respectively.
FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration of various electronic devices using the liquid crystal device according to the invention.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a mobile personal computer as an embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the invention.
FIG. 12 is an explanatory diagram of a mobile phone as an embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the invention.
FIGS. 13A and 13B are explanatory views of marks formed on the surface of a mother substrate for forming an element substrate in manufacturing a conventional liquid crystal device, respectively.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device (electro-optical device)
2 LCD panel
6 Sealing material
7a Element substrate
8a, 8b Liquid crystal drive IC
12a, 12b Polarizing plate (optical sheet)
17a Substrate constituting the element substrate
17b Substrate constituting the counter substrate
24a, 24b Mother board
51 scan lines
52 data lines
53 pixels
54 Liquid crystal layer
56 TFD element
57 Scanning line drive circuit
58 Data line drive circuit
61 Underlayer
62 1st metal layer
63 Insulation layer
64a, 64b second metal layer
66 Pixel electrode
100 mark
111 1st instruction | indication part which shows the application | coating position of a sealing material
120, 130, 140 L-shaped pattern
131, 141 Second instruction portion indicating the position of the polarizing plate
150 Convex pattern
160 recess

Claims

In an electro-optical device in which an optical sheet is attached to at least one surface of a panel in which a pair of substrates are attached by a sealing material,
At least one of the pair of substrates has a mark formed with a first indicating portion indicating the application position of the sealing material and a second indicating portion indicating the attachment position of the optical sheet,
The mark is composed of an L-shaped pattern and a pair of convex patterns protruding from both end portions of the L-shaped pattern with a narrower width than the L-shaped pattern,
An electro-optical device, wherein an edge portion of the L-shaped pattern is the second indicating portion, and the pair of convex patterns is the first indicating portion.

In an electro-optical device in which an optical sheet is attached to at least one surface of a panel in which a pair of substrates are attached by a sealing material,
At least one of the pair of substrates has a mark formed with a first indicating portion indicating the application position of the sealing material and a second indicating portion indicating the attachment position of the optical sheet,
The mark is composed of an L-shaped pattern and a pair of recesses recessed at both ends of the L-shaped pattern with a width narrower than the L-shaped pattern,
An electro-optical device, wherein an edge portion of the L-shaped pattern is the second indicating portion, and the pair of recesses is the first indicating portion.

In an electro-optical device in which an optical sheet is attached to at least one surface of a panel in which a pair of substrates are attached by a sealing material,
At least one of the pair of substrates has a mark formed with a first indicating portion indicating the application position of the sealing material and a second indicating portion indicating the attachment position of the optical sheet,
The mark includes an L-shaped pattern, a convex pattern protruding at one end of the L-shaped pattern with a narrower width than the L-shaped pattern, and the other end of the L-shaped pattern than the L-shaped pattern. It consists of convex parts that are recessed with a narrow width,
An electro-optical device, wherein an edge portion of the L-shaped pattern is the second indicating portion, and the convex pattern and the concave portion are the first indicating portion.