【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に半田付けするためのリフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品は、基板の電極上に形成された半田部上に搭載された後、リフロー装置へ送られて半田付けがなされる。リフロー装置は、基板をコンベヤにより搬送しながら、基板をヒータで加熱することにより半田部を溶融させ、次いで冷却して溶融した半田部を固化させることにより、電子部品を電極上に半田付けするようになっている。
【０００３】
電子部品の半田付けのために、フラックスが使用される。フラックスは、クリーム半田に混入したり、あるいは半田プリコート部上に塗布するなどして使用される。基板をコンベヤで搬送しながら加熱する際には、フラックスは気化してガスとなり、排ガスとともにリフロー装置から外界へ放出される。しかしながらフラックスを含む排ガスが外界へ放出されると環境上の問題を生じることから、排ガス中のフラックスは回収することが望ましい。
【０００４】
そこでリフロー装置から排出された排ガス中のフラックスを回収する技術が提案されている（実開平２−３２３６５号）。このものは、加熱炉１からボックス２を通って排気ダクト４へ排出された排ガス中のフラックスは、排気ダクト４内で液化し、フラックス容器５に滴下して回収されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のものは、排気ダクト４内で液化したフラックスは、排気ダクト４の内壁面からボックス２の内壁面を伝わって流下し、加熱炉１内や加熱炉１内に装着された吸引ファン３などへ流入しやすいという問題点があった。因みに、加熱炉１や吸引ファン３などへ流入したフラックスは、加熱炉１内の基板や機器類を汚す。
【０００６】
そこで本発明は、排ガス中にガス化して含まれるフラックスを確実に回収できるリフロー装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、本体ボックスと、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスから排ガスを外界へ排出するための排気部と、排気部に接続されたフラックス回収手段とを備えたリフロー装置であって、フラックス回収手段を、前記排出部から排出されたガスが導出される起立姿勢の第１ダクトと、この第１ダクトの上部に接続されて先端部へ向って下り勾配の第２ダクトと、この第２ダクトの先端部に接続された起立姿勢の第３ダクトと、この第３ダクトの下方にあってダクト内で液化して流下したフラックスが回収される回収部とから構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、本体ボックスから排出された排ガスは、第１ダクト、第２ダクト、第３ダクトを通って外界へ排出される。その間に、排ガス中のフラックスは自然冷却、あるいは強制冷却されて液化し、各ダクトの内壁面に沿って流下して回収部に回収される。この場合、先端へ向って下り勾配の第２ダクトを設けたことにより、液化したフラックスが本体ボックス内へ流入することはなく、確実に回収部に回収される。
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図、図２は、同リフロー装置のフラックス回収手段の断面図である。
【００１０】
まず、図１を参照してリフロー装置の全体構造を説明する。１は本体ボックスであり、その内部にはコンベヤ２が水平に配設されている。コンベヤ２は基板３を右方へ搬送する。基板３の電極上には半田部４が形成されて電子部品５が搭載されている。
【００１１】
本体ボックス１の内部には内室６が設置されており、内室６の内部にはヒータ７とファン８がコンベヤ２による基板３の搬送路に沿うように配設されている。内室６と本体ボックス１の下流側上部にはそれぞれ排気部１１、１２が設けられている（図２も参照）。本体ボックス１の排気部１１の上方には、フラックス回収手段２０が設けられている。次に、図２を参照して、フラックス回収手段２０の構造を説明する。
【００１２】
図２において、２１は、排気部１１上に起立姿勢で立設された第１ダクト、２２は第１ダクト２１の上端部に先端部へ向って下り勾配で斜設された第２ダクト、２３は第２ダクト２２の先端部に接続された起立姿勢の第３ダクト、２４は第３ダクト２３の上端部に接続された水平な第４ダクトである。第４ダクト２４は外界へ通じている。第３ダクト２３の下部には容器から成るフラックス２６の回収部２５が設けられている。図２において、矢印ａは排ガスの流れを示しており、また矢印ｂは液化して流下するフラックス２６の流れを示している。第１ダクト２１は、その内部でフラックス２６が極力液化しないように、できるだけ短くしてある。
【００１３】
このリフロー装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１において、基板３はコンベヤ２により右方へ搬送される。その間に、基板３はヒータ７で加熱された空気がファン８で吹き当てられることにより加熱され、半田部４は溶融する。次いで基板３は内室６の外部へ搬出されて冷却され、溶融した半田部４は固化して電子部品５は基板３に半田付けされる。
【００１４】
半田部４にはフラックスが混入あるいは塗布されており、フラックスはヒータ７の熱で加熱されることによりガス化する。内室６内のガス化したフラックスを含む排ガスは、排気部１１、１２からフラックス回収手段２０へ排出される。図２において、排ガスは矢印ａで示すように第１ダクト２１、第２ダクト２２、第３ダクト２３、第４ダクト２４を通って外界へ排出されるが、その間に排ガス中のガス化したフラックス２６は自然冷却されて液化し、矢印ｂで示すように各ダクト２２〜２４の内壁面を伝わって流下し、回収部２５へ流下して回収される。この場合、先端部へ向って下り勾配を有する第２ダクト２２を設けているので、液化したフラックス２６が本体ボックス１へ流入することはなく、確実に回収部２５に回収される。なお上記実施の形態では、フラックス回収手段２０は高温状態でフラックスがガス化しやすい本体ボックス１の下流側（図１において右側）にのみ設けているが、比較的低温状態でフラックスがガス化しにくい上流側にも設けてもよい。また本発明のフラックス回収手段は、本体ボックス内にチッソガスを供給するチッソリフロー装置にも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、排ガス中に含まれるガス化したフラックスを本体ボックス側へ流入させることなく確実に回収できるので、フラックスを含む排ガスが外界へ放出されて環境上の問題を生じるのを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図
【図２】本発明の一実施の形態のリフロー装置のフラックス回収手段の断面図
【符号の説明】
１ 本体ボックス
２ コンベヤ
３ 基板
４ 半田部
５ 電子部品
７ ヒータ
８ ファン
１１、１２ 排気部
２０ フラックス回収手段
２１ 第１ダクト
２２ 第２ダクト
２３ 第３ダクト
２５ 回収部
２６ フラックス[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a reflow apparatus for soldering an electronic component to a substrate.
[0002]
[Prior art]
The electronic component is mounted on a solder portion formed on the electrode of the substrate, and then sent to a reflow apparatus for soldering. The reflow device melts the solder part by heating the board with a heater while conveying the board by a conveyor, and then solidifies the melted solder part by cooling to solder the electronic component on the electrode. It has become.
[0003]
Flux is used for soldering electronic components. The flux is used by being mixed into cream solder or applied onto the solder precoat part. When the substrate is heated while being conveyed by a conveyor, the flux is vaporized to become a gas, which is discharged together with the exhaust gas from the reflow device to the outside. However, if the exhaust gas containing the flux is discharged to the outside, it causes environmental problems. Therefore, it is desirable to recover the flux in the exhaust gas.
[0004]
Therefore, a technique for collecting the flux in the exhaust gas discharged from the reflow apparatus has been proposed (Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-32365). In this apparatus, the flux in the exhaust gas discharged from the heating furnace 1 through the box 2 to the exhaust duct 4 is liquefied in the exhaust duct 4 and dropped into the flux container 5 to be recovered.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional one, the flux liquefied in the exhaust duct 4 flows down from the inner wall surface of the exhaust duct 4 along the inner wall surface of the box 2 and is sucked into the heating furnace 1 or the heating furnace 1. There was a problem that it was easy to flow into 3 etc. Incidentally, the flux that has flowed into the heating furnace 1 and the suction fan 3 contaminates the substrate and equipment in the heating furnace 1.
[0006]
Then, an object of this invention is to provide the reflow apparatus which can collect | recover the flux contained gasified in waste gas reliably.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a main body box, a conveyor that conveys a substrate in the main body box, a heater and a fan that are disposed along the conveyor to heat the substrate, and an exhaust unit that discharges exhaust gas from the main body box to the outside. A reflow apparatus comprising a flux recovery means connected to the exhaust part, wherein the flux recovery means includes a first duct in an upright position through which the gas discharged from the discharge part is led out, and the first duct A second duct that is connected to the top and has a downward slope toward the front end, a third duct in a standing posture connected to the front end of the second duct, and a liquefaction in the duct below the third duct And a collecting unit for collecting the flux that has flowed down.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the present invention configured as described above, the exhaust gas discharged from the main body box is discharged to the outside through the first duct, the second duct, and the third duct. Meanwhile, the flux in the exhaust gas is liquefied by natural cooling or forced cooling, flows down along the inner wall surface of each duct, and is collected by the collection unit. In this case, by providing the second duct having a downward slope toward the tip, the liquefied flux does not flow into the main body box and is reliably recovered by the recovery unit.
[0009]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a flux recovery means of the reflow apparatus.
[0010]
First, the overall structure of the reflow apparatus will be described with reference to FIG. Reference numeral 1 denotes a main body box, in which a conveyor 2 is disposed horizontally. The conveyor 2 conveys the substrate 3 to the right. A solder portion 4 is formed on the electrode of the substrate 3 and an electronic component 5 is mounted thereon.
[0011]
An inner chamber 6 is installed in the main body box 1, and a heater 7 and a fan 8 are disposed in the inner chamber 6 along the conveyance path of the substrate 3 by the conveyor 2. Exhaust portions 11 and 12 are provided in the upper part on the downstream side of the inner chamber 6 and the main body box 1 (see also FIG. 2). Above the exhaust part 11 of the main body box 1, flux collecting means 20 is provided. Next, the structure of the flux collecting means 20 will be described with reference to FIG.
[0012]
In FIG. 2, 21 is a first duct erected on the exhaust part 11 in a standing posture, 22 is a second duct obliquely installed on the upper end of the first duct 21 with a downward slope toward the tip, 23 Is a standing third duct connected to the tip of the second duct 22, and 24 is a horizontal fourth duct connected to the upper end of the third duct 23. The fourth duct 24 leads to the outside world. At the lower part of the third duct 23, a collecting unit 25 for the flux 26 made of a container is provided. In FIG. 2, the arrow a indicates the flow of exhaust gas, and the arrow b indicates the flow of the flux 26 that liquefies and flows down. The first duct 21 is made as short as possible so that the flux 26 does not liquefy as much as possible.
[0013]
The reflow apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. In FIG. 1, the substrate 3 is conveyed to the right by the conveyor 2. Meanwhile, the substrate 3 is heated by blowing air heated by the heater 7 with the fan 8, and the solder portion 4 is melted. Next, the substrate 3 is taken out of the inner chamber 6 and cooled, and the melted solder portion 4 is solidified and the electronic component 5 is soldered to the substrate 3.
[0014]
The solder 4 is mixed or coated with flux, and the flux is gasified by being heated by the heat of the heater 7. The exhaust gas containing the gasified flux in the inner chamber 6 is discharged from the exhaust parts 11 and 12 to the flux collecting means 20. In FIG. 2, the exhaust gas is discharged to the outside through the first duct 21, the second duct 22, the third duct 23, and the fourth duct 24 as indicated by an arrow a. During that time, the gasified flux in the exhaust gas 26 is naturally cooled and liquefied, flows down the inner wall surface of each of the ducts 22 to 24 as indicated by an arrow b, and flows down to the recovery unit 25 to be recovered. In this case, since the second duct 22 having a downward gradient toward the tip end portion is provided, the liquefied flux 26 does not flow into the main body box 1 and is reliably recovered by the recovery portion 25. In the above embodiment, the flux collecting means 20 is provided only on the downstream side (the right side in FIG. 1) of the main body box 1 where the flux is easily gasified at a high temperature, but the upstream where the flux is not easily gasified at a relatively low temperature. It may also be provided on the side. The flux recovery means of the present invention can also be applied to a nitrogen reflow apparatus that supplies nitrogen gas into the main body box.
[0015]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the gasified flux contained in the exhaust gas can be reliably recovered without flowing into the main body box side, it is eliminated that the exhaust gas containing the flux is released to the outside and causes environmental problems. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of flux collecting means of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body box 2 Conveyor 3 Board | substrate 4 Solder part 5 Electronic component 7 Heater 8 Fan 11, 12 Exhaust part 20 Flux recovery means 21 1st duct 22 2nd duct 23 3rd duct 25 Recovery part 26 Flux