JP3867115B2 - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
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- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 107
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 40
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 37
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 102100039169 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 1, mitochondrial Human genes 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 8
- 101710126534 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 1, mitochondrial Proteins 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 102100039167 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 2, mitochondrial Human genes 0.000 description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 101710106699 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 2, mitochondrial Proteins 0.000 description 4
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 4
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 4
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001126226 Homo sapiens Polyisoprenoid diphosphate/phosphate phosphohydrolase PLPP6 Proteins 0.000 description 1
- 101000609849 Homo sapiens [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 1, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 101000609860 Homo sapiens [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 2, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
例示のPDP1は3電極面放電構造のAC型カラーPDPである。画面ESを構成する各セル(表示素子)において、一対の主電極X,Yとアドレス電極Aとが交差する。主電極X,Yは、前面側の基板構体10の基材であるガラス基板11の内面に配列されており、それぞれが透明導電膜41と金属膜42とからなる。主電極X,Yを被覆するように誘電体層17として厚さ30〜50μm程度のPbO系低融点ガラス層が設けられ、誘電体層17の表面には保護膜18としてMgO膜が被着されている。
PDP3も一対の基板構体10c,20cからなり、その基本構成は上述のPDP1、PDP2と同様である。PDP3では、背面側の基板構体20cにアドレス電極A及び隔壁29を覆うように本発明に特有の反射層34が設けられている。
予め薄片状のフィラーを上述の向きに一様に配向させた樹脂シート340を形成しておく。そして、アドレス電極A及び隔壁29を設けた後のガラス基板21に樹脂シート340を重ね、加熱・加圧・隔壁間の空気の吸引の1つ又は複数の手法を用いて樹脂シート340を変形させて支持面に密着させる。焼成処理で樹脂成分を焼失させれば、反射層34が得られる。この方法は、図2のPDP1の反射層33の形成にも適用することができる。
平均粒径約3μmの低融点ガラスフリット(セントラル硝子製、軟化点510℃、品番BI6295)と、大きさが15μm以下×0.5μm以下の薄片状のチタニアコートマイカ(イリオジン111、メルク製)を85:15の重量比で混合し、テルピネオールと酢酸ブチルカルビトールの混合溶剤にエチルセルロースを5wt%溶解させたビークル中に三本ロールミルにより分散させてぺ一ストを作製した。一方、比較例として同様のビークルに上述の低融点ガラスフリットとチタニア粉末を70:30の割合で秤量し、同様の方法で分散したぺ一ストを準備した。これらを透明なガラス基板及び予め電極を形成した基板にロールコータにより塗布して乾燥させ、その後に焼成することにより誘電体層を形成した。誘電体層の膜厚はいずれも10μmである。反射率、比誘電率の測定結果を表2に示す。
コロイダルシリカ材料として有機溶剤(MIBK:メチルイソブチルケトン)及びシロキサンオリゴマーに粒径45nmのシリカゾルを分散した系(触媒化成製)にチタニアコートマイカを分散して塗布液1,2を作製した。組成(重量比率)は、
塗布液1:シロキサンオリゴマー:7、シリカゾル:63+MIBK、チタニアコートマイカ:30
塗布液2:シロキサンオリゴマー:8.5、シリカゾル:76.5+MIBK、チタニアコートマイカ:15
である。塗布にはロールコータを用いた。ただし、スピンコータ、スリットコータ、ディップコータなどの他の一般的な液体塗布装置を使用することも可能である。塗布後、乾燥と焼成とを行い、膜厚7.5μmの誘電体層を得た。反射率及び比誘電率を表3に示す。ここでの比較例は実施例1で用いた比較例の膜厚7.5μmに換算した反射率である。シロキサンオリゴマー及びシリカゾルの系は焼成することによりポーラスなシリカ膜となるので、その比誘電率はバルクのシリカの比誘電率(4.0)よりも小さくなる。以上のとおりコロイダルシリカ及びチタニアコートマイカ微粉末を用いることで高反射率で低誘電率の誘電体層を形成することができる。
アドレス電極を形成したガラス基板上に実施例1で使用した低融点ガラスフリットとチタニアコートマイカ(イリオジン111)を70:30で秤量し、これをエチルセルロースをテルピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤に溶解させたビークルに60:40の割合で分散させたペーストを印刷し、乾燥、焼成を行った。これにより5μmの電極保護層を形成した。次に隔壁用のぺ一スト(日本電気硝子製)をバーコータにより塗布して乾燥させ、ドライフィルムを貼ってフォトリソグラフィによりマスクを形成し、サンドブラスト法により隔壁を形成した。これに上述の低融点ガラスフリット(Bl6295)とチタニアコートマイカを40:60で秤量したものをビークル中に10:90の割合で分散させたペーストを、隔壁間の空隙に充填して乾燥させた。そして、ペーストを焼成することにより隔壁の側面及び隔壁間を覆う反射層を有した背面側の基板構体を作製した。
これは焼成におけるチタニアの拡散を抑制する例である。低融点ガラスフリット(セントラル硝子製、品番B9004)、チタニアコートマイカ(イリオジン111、メルク製)、及びチタニア粉末(TiO2P25、日本アエロジル製)を65:30:5の割合で秤量し、テルピネオールと酢酸ブチルカルビトールの混合溶剤にエチルセルロースを5wt%溶解させたビークル中に三本ロールミルを用いて分散させてペーストを作製した。一方、比較例として上述の低融点ガラスフリットとチタニアコートマイカを70:30の割合で秤量し、上記と同様の方法で分散させたペーストも準備した。これらのペーストを透明なガラス基板にスクリーン印刷により塗布して乾燥させ焼成することにより誘電体層を作製した。パラメータとして焼成温度を変化させ反射率の変化を測定した。焼成膜の膜厚、反射率の焼成温度依存性を表4に示す。
低融点ガラスフリット(セントラル硝子製、品番B9004)、チタニアコートマイカ(イリオジン111、メルク製)、及びチタニア粉末(TiO2P25、日本アエロジル製)を65:30:5の割合で秤量し、トルエン99wt%とジブチルフタレート1wt%の混合溶剤にアクリル樹脂(BR−102,三菱レイヨン製)を20wt%溶解させたビークル中に分散させてスラリーを作製した。これをリバースコータにより50μmの厚さに成形し、チタニアコートマイカを含有する樹脂シートとした。この樹脂シートを予め隔壁及びアドレス電極を形成したガラス基板上に貼り、真空ラミネータにより隔壁及びアドレス電極に密着させた。その後、樹脂シートを大気中で550℃で焼成した。
この例は黒色隔壁と反射層とを組み合わせた例である。低融点ガラスフリット(日本電気硝子製)とチタニアコートマイカ(イリオジン111、メルク製)とを70:30の重量比で混合し、トルエン99wt%とジブチルフタレート1wt%の混合溶剤にアクリル樹脂(BR−102,三菱レイヨン製)を20wt%溶解させたビークル中に分散させてスラリーを作製した。これをリバースコータにより約30μmの厚さに成形し、チタニアコートマイカを含有する樹脂シートとした。
実施例6と同じ材料と同じ方法を用いて、ガラス基板上にアドレス電極、電極保護層、黒色隔壁を形成し、反射層を形成せずに、蛍光体層を形成して、背面側の基板とした。これに実施例6と同様に前面側の基板を対向させて貼り付け、封止・ガス封入を行って、プラズマディスプレイパネルとした。
実施例3と同じ材料と同じ方法を用いて、ガラス基板上にアドレス電極、電極保護層、白色隔壁を形成し、実施例6と同じ材料と方法を用いて高反射層を形成し、蛍光体層を形成して、背面側の基板とした。これに実施例6と同様に前面側の基板を対向させて貼り付け、封止・ガス封入を行って、プラズマディスプレイパネルとした。
以上の結果から黒色隔壁と反射層の組み合わせが明室コントラストと輝度の双方の向上に有効であることがわかった。
具体的には、誘電体層を、ガラス母材とそのガラス母材よりも比誘電率の小さいフィラーとの混合物で形成した場合には、電極間の浮遊容量を小さくすることができ、これにより電極間の浮遊容量に起因する電力消費を低減し、発光効率を高めることができる。
Claims (7)
- 背面側基板上に前面側基板上の表示電極との間でアドレス放電を発生させるためのアドレス電極とそれを覆う誘電体層を有し、当該誘電体層に放電に伴う可視光を反射する反射性のフィラーが含まれてなるプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層は、粒状のチタニアが分散された低融点ガラスを母材として含み、
前記フィラーは、外形が薄片状の雲母に二酸化チタンが被覆されたものからなり、その表裏面が前記粒状のチタニアを含む低融点ガラス層の表面に沿うように分散されているプラズマディスプレイパネル。 - 前記誘電体層における前記フィラーの含有量は、10乃至80wt%の範囲内の値である請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記アドレス電極を覆う誘電体層上に放電空間を区画する隔壁を有し、当該隔壁の側面と隔壁間に形成される凹溝の底面が当該誘電体層と同じ構成の誘電体層で被覆されている請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記隔壁が黒色である請求項3記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記黒色の隔壁は、可視光透過率が10%/10μm以下である請求項4記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記誘電体層は、反射率が50%/10μm以上である請求項4記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記前面側基板の非発光領域に重なるように遮光層が設けられ、当該遮光層の背面側基板に対向する面に前記誘電体層と同じ構成の誘電体層が設けられている請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004032361A JP3867115B2 (ja) | 1998-09-29 | 2004-02-09 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27464998 | 1998-09-29 | ||
| JP2004032361A JP3867115B2 (ja) | 1998-09-29 | 2004-02-09 | プラズマディスプレイパネル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000-572889A Division JPWO2000019479A1 (ja) | 1998-09-29 | 1999-09-27 | プラズマディスプレイパネル及び基板構体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004186163A JP2004186163A (ja) | 2004-07-02 |
| JP3867115B2 true JP3867115B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=32774134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004032361A Expired - Fee Related JP3867115B2 (ja) | 1998-09-29 | 2004-02-09 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3867115B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165029A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板及び発光素子パッケージ体 |
| WO2008007441A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Hitachi Plasma Display Limited | Method for manufacturing plasma display panel using resin substrate |
| JP2009146729A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置 |
| US20120178611A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-07-12 | Hiroyuki Ajiki | Glass paste for plasma display panel and plasma display panel |
| KR20140050654A (ko) | 2011-08-08 | 2014-04-29 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 세라믹스체, 발광 소자 탑재용 기판, 및 발광 장치 |
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-
2004
- 2004-02-09 JP JP2004032361A patent/JP3867115B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004186163A (ja) | 2004-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A711 | Notification of change in applicant |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060327 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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