JP3871908B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の技術分野】
本発明はＣＳＰ(Chip Size Package)、ＢＧＡ(Ball Grid Array)など電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、幅方向の変形である反り変形および長手方向の変形であるカール状変形のいずれもが低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープを効率よく製造する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
ＣＳＰ、ＢＧＡなど電子部品実装用フィルムキャリアテープは、一般に、可撓性を有する絶縁性樹脂からなる絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、銅あるいはアルミニウム等の金属からなる導電性金属層を形成し、この導電性金属層を例えば露光して所望のパターンに現像されたフォトレジスト等をマスキング材としてエッチングして導電性金属からなる所望の配線パターンを形成することにより形成されている。そして、こうして形成された配線パターンの端子部分は、半導体チップなどと接続されるために露出させることが必要であるが、その他の配線パターン部分は、ソルダーレジストを塗布して保護することが多い。また、配線パターンを形成する際に絶縁フィルム表面に銅箔あるいはアルミニウム箔などの導電性金属箔を配置してこの導電性金属箔をエッチングすることにより所望の配線パターンを形成するが、このような導電性金属箔は、熱硬化性の接着剤を用いて絶縁フィルムに貼着される。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ソルダーレジストおよび熱硬化性接着剤は、硬化に伴って収縮するという性質を有している。したがって、絶縁フィルムの一方の面にこのような熱硬化性接着剤およびソルダーレジストを塗布した電子部品実装用フィルムキャリアテープには、これらが塗布された面（通常は配線パターンが形成された面）を内側にして幅方向に湾曲した反り変形を生ずる。
【０００４】
こうした電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形は、例えば、ソルダーレジストを塗布して硬化させた後、加熱下に幅方向に逆反りをかけながら矯正するなど、種々の方法により是正可能であることが知られている。なお、このような幅方向の反り変形は、電子機器の小型軽量化に伴って絶縁フィルムが薄くなり、また形成される配線パターンのファインピッチ化が進むにしたがってより大きくなる傾向にある。
【０００５】
ところで、上記のような電子部品実装用フィルムキャリアテープに半導体チップ（IC）などを実装する際には半導体チップ５個〜１０個程度分を一連に切断してフィルムキャリアテープを短冊状にして半導体チップの実装装置に供給することが多い。このように短冊状に切断したフィルムキャリアテープでは、幅方向の反り変形を上述のように逆反りをかけて是正すると、その応力が方向を変えて短冊状に切断されたフィルムキャリアテープの長手方向におけるカール状変形として発現することがある。このように短冊状のフィルムキャリアテープが長手方向にカール状変形すると、搬送時、作業性に悪影響を及ぼすだけでなく、実装時においても半導体チップ等の位置合わせの不具合やダメージ等を引き起こす可能性がある。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は短冊状に切断されて使用される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、幅方向における反り変形、長手方向におけるカール状変形のいずれもが是正された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成する工程、および、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布・硬化させる工程を有する電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法において、
該電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジストから露出した端子部分に電子部品を実装する前に、該フィルムキャリアテープの幅方向に該テープが湾曲して生じた反り変形を是正した後、該フィルムキャリアテープの長手方向に湾曲して生ずるカール状変形を是正するために、電子部品実装用フィルムキャリアテープを配線パターンが形成された面が外側に位置するように巻き取りリールにフラットスペーサーと共に巻回して８０〜１５０℃の範囲内の温度に１０時間以上加熱保持することを特徴としている。
【０００８】
上記のようにフィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形を解消することにより、その幅方向の反り変形を生じさせていた応力は、フィルムキャリアテープの長手方向における端部が配線パターン形成側にカールするカール状変形を生じさせる。特にCSP、BGAでは、フィルムキャリアテープを短冊状に切断して電子部品を実装することが多く、こうした場合、フィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍にカール状変形が生ずると、電子部品を正確に実装することができにくくなる。
【０００９】
そこで、本発明では、フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を逆反りを付与することにより除去した後、このフィルムやリアテープの長手方向に生じたカール状変形を除去している。
【００１０】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、可撓性を有する絶縁フィルムの一方の面に配線パターンを形成する。
【００１１】
本発明で使用することができる絶縁フィルムは、エッチングする際に酸などと接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品性、およびボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有するとともに、耐薬品性にも優れており、これらの点に関しては他の樹脂とは比較できないほど優れた特性を有している。しかしながら、このポリイミド樹脂は３重量％以下の量で水分を吸収するとの特性を有しており、こうした吸水により寸法変化するという特性がある。
【００１２】
このポリイミド樹脂の例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスS、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドは、他の全芳香族ポリイミドよりも吸水率が低い。本発明で使用可能な絶縁フィルムの厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にある。特に本発明では、絶縁フィルムの厚さが薄くなるに従って幅方向の反り変形が大きくなり、この反り変形を是正するためにフィルムキャリアテープの幅方向に逆反りをかけると、この幅方向に反り変形を形成していた応力が方向を変えて長手方向のカール状の変形となる。こうした傾向は、絶縁フィルムの厚さが薄くなるに従って顕著に現れるようになり、絶縁フィルムの厚さが５０μｍ以下の場合に特に顕著に現れる傾向がある。従って、本発明の方法は２５〜５０μｍのように薄いポリイミドフィルムを絶縁フィルムとして用いた場合に特にその有用性が高い。
【００１３】
本発明の方法に従って電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、まず上記のような絶縁フィルムの両縁部に、スプロケットホール（パーフォレーション）を打抜き形成し、これと同時に必要により、スリット、ハンダボール孔、位置決め孔などを打抜き形成することができる。
本発明では上記のようにして必要な打抜き孔が形成された絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属を貼着する。ここで使用する導電性金属の例としては、アルミニウム箔および銅箔を挙げることができる。このような導電性金属箔としては、通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。特に導電性金属箔の厚さが、例えば２５μｍ以下、特に最近では１８μｍ以下の導電性金属箔を使用することが多くなってきており、導電性金属箔の厚さが上記のように薄くなるに従って、反り変形およびカール状変形が大きくなる傾向がある。
【００１４】
本発明で使用される導電性金属箔としては銅箔を使用することが好ましく、ここで使用可能な銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
なお、配線パターンを形成する導電性金属箔は、通常は絶縁フィルムの一方の面に積層されるが、この導電性金属箔は接着層を介して絶縁フィルムの表面に積層することもできるし、こうした接着層を介することなく積層することもできる。
【００１５】
また、上記は絶縁フィルムの表面に接着剤層が形成されている態様が示されているが、接着剤層は、導電性金属箔の一方の面に形成されていてもよい。
こうして絶縁フィルムの一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこの導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一のパターンを露光現像することにより形成し、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成する。
【００１６】
こうして配線パターンを形成した後、電子部品と電気的に接続するリード部を残してソルダーレジストを塗布し、加熱することによりこのソルダーレジストを硬化させる。このソルダーレジストは、加熱硬化する際に硬化収縮する傾向がある。
このようにソルダーレジストを塗布し硬化させた後、ソルダーレジストから露出している配線パターンをメッキ処理する。このメッキ処理は、金メッキ、ニッケル金メッキ、スズメッキなどの処理を採用することができるが、BGA、CSPにおいては、電子部品と金線を用いて電気的に接続することが多いことから、金メッキまたはニッケル金メッキをすることが好ましい。このようなメッキの厚さは通常は０．０２〜１２μｍ、好ましくは０．０２〜３μｍである。
【００１７】
こうして電子部品実装用フィルムキャリアテープ１にソルダーレジスト１６を塗布した後硬化させると、図１に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、電子部品を実装する配線パターン１４が形成された面が凹状になるように変形する。このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ１に生じた幅方向の反り変形は、凹に変形した面（配線パターン１４が形成されソルダーレジスト層１６が形成された面）が凸状になるように、発生した反りとは逆の方向に反り変形が生ずるようにフィルムキャリアテープ１に変形を与えることにより、幅方向に生じた反り変形を是正することができる。なお、図１において、１０は絶縁フィルム、１２は接着剤層、１８はスプロケットホールである。さらに具体的に説明すると、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１には、例えば図８に示すように、ビアホール１７などの透孔が形成された絶縁フィルム１０の表面に、接着剤層１２を介して貼着された導電性金属箔をエッチングすることにより形成された配線パターン１４が形成されている。この配線パターン１４と電子部品（チップ）３５とは、チップ３５に形成されたバンプ電極と配線パターン１４の端部（リード）とを、金線などの導電体金属線３６で接続することにより、電子部品３５を実装することができる。リードはソルダーレジスト１６の外側に延設された配線パターン１４であり、その表面は、導電性金属線３６との適切なボンディング性の確保や導電性金属箔表面の保護のためなどの目的でメッキ層３７が形成されている。また、ビアホール１７内に露出する配線パターン１４の表面にもメッキ層３７が形成されている。上記のようにして電子部品３５を実装する際の電子部品３５とリード（配線パターン１４の端部）とを導電性金属線３６で電気的に接続することにより、電子部品３５を実装することができる。このような電子部品を正確に実装する際には、治具への載置性や搬送性が非常に重要になってくる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の変形は、電子部品の実装前にできるだけ是正する必要がある。
【００１８】
このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に生じた反り変形は、例えば、生じた反り変形に対して逆方向にフィルムキャリアテープを反らせて（逆反りを与えて）加熱することにより解消することができる。さらにフィルムキャリアテープ１に、樽状のローラーを用いて逆反りを与えることによっても解消することができる。また、上記のように逆反りをかけずに、上下に配置された複数のローラー間を加熱しながらフィルムキャリアテープを上下に蛇行させながら通過させることによってもフィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を解消することができる。またさらに、幅方向に反り変形したフィルムキャリアテープを所定の温度に加熱した直後に、逆反りをかけて室温近傍まで急冷することによっても、このフィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形を解消することが可能である。
【００１９】
ここで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を解消するには、このフィルムキャリアテープを通常は８０〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃程度に加熱しながら、比較的短時間（通常は５分以内、好ましくは２分以内の短時間）、フィルムキャリアテープに逆反りをかけるなどの、発生している幅方向の反り変形に抗しうる応力をかける必要がある。このように加熱下に幅方向に反り変形を生じさせた応力に抗する応力をかけることにより、幅方向の反り変形応力が表現化する方向が変化して、幅方向の反り変形はほぼ解消される。このようなフィルムキャリアテープの幅方向に生じた変形の矯正は、主として、反り取りの際にポリイミドなどの絶縁フィルムに電解銅箔を貼着するのに使用されている接着剤を軟化させ、逆反りをかけた状態で固化することによるものであると考えられる。
【００２０】
ところが、このように幅方向の反り変形を解消すると、この反り変形を形成していた応力がその方向を変えて、フィルムキャリアテープの長手方向に作用して、図３に示すように、フィルムキャリアテープ１の長手方向の端部近傍がフィルム状キャリア１５の配線パターン１４の形成された側を内側にしてカールするように変形する。このようなフィルムキャリアテープ１の長手方向の端部近傍に生ずる変形をカール状変形という。このようなカール状変形は絶縁フィルムが薄くなるに従って大きくなる傾向がある。特に、CSP、BGAなどではフィルムキャリアテープを例えば２００ｍｍ程度（本発明の実施例では１９０mmに切断した例が示されている）の短冊状に切断して電子部品を実装することがあり、こうした場合に、短冊状に切断したフィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍にカール状変形が生ずると、この短冊状のフィルムキャリアテープを電子部品を実装するための治具に載置することが困難なったり、搬送上の不具合を生じ、電子部品の実装に支障をきたす。
【００２１】
そこで、本発明では、ソルダーレジストを塗布硬化させ、メッキ層を形成した後、配線パターンが形成された面が凹状に反り変形したフィルムキャリアテープに、たとえば逆反りをかけてこの幅方向の反り変形を解消した後、フィルムキャリアテープに生ずる長手方向の端部近傍に発生するカール状変形を是正する。
このフィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍に発生するカール状変形は、フィルムキャリアテープを短冊状に切断して電子部品を実装するCSP、BGAなどにおける電子部品の実装の際に特に問題になる。
【００２２】
すなわち、上記のように短冊状に切断されたフィルムキャリアテープは、電子部品を実装するために治具に固定し、こうして固定されたフィルムキャリアテープに電子部品を、電子部品に形成されたバンプ電極とフィルムキャリアテープとが所定の位置にくるように配置して両者を電気的に接続するが、(1)フィルムキャリアテープの反りあるいはカール変形が生じていると、短冊状に切断されたフィルムキャリアテープの搬送に支障をきたす、(2)短冊状に切断されたフィルムキャリアテープの長手方向にカール状に変形すると短冊状のテープの端部で正確な位置合わせをすることができにくくなる、(3)電子部品が実装したテープをボンディング用の治具から取り外した際に、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープが反り変形あるいはカール変形していると電子部品を実装している金属線などが曲がったりダメージを受けることがあるなどの不具合が生ずる。
【００２３】
そこで、本発明では、フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を是正することにより、フィルムキャリアテープに内在する長手方向のカール状変形を、例えば幅方向に生じた反り変形を是正した後、例えば図２に示すようにこのフィルムキャリアテープ１をリール２２に巻回して、所定時間加熱し、フィルムキャリアテープ１をリール２２に巻き締めることにより解消することができる。この際、フィルム状キャリア１５の配線パターン１４が形成されている面が外側に位置するようにフィルムキャリアテープを配置してリール２２に巻回する。また、このフィルムキャリアテープ１は、フラットスペーサー２０を介してリール２２に巻回することが望ましい。このようにフラットスペーサー２０を介してフィルムキャリアテープ１を巻回することにより、絶縁フィルム１０の表面に形成されたフィルムキャリア１５の配線パターン１４、より正確にいうとソルダーレジスト１６が重ね巻回される次の周回の絶縁フィルム１０の裏面と直接接触しないので、加熱収縮による絶縁フィルム１０の位置ずれがソルダーレジスト１６に直接影響を与えることがなく、また、ソルダーレジスト１６中に残存する未硬化樹脂によってソルダーレジスト１６と次の周回の絶縁フィルム１０とが接着するのを防止することができる。
【００２４】
ここで使用されるフラットスペーサー２０としては、この長手方向に生じ得るカール状変形を是正するための加熱によって熱変形しない程度の耐熱性を有する素材から形成されていることが好ましく、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドのようなプラスチック（樹脂）から形成される可撓性フィルムのほか、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔を挙げることができる。このようなフラットスペーサー２０を用いる場合、このフラットスペーサーの厚さに特に制限はないが、２５〜１２５μｍ、好ましくは７５〜１２５μｍの厚さのフラットスペーサーを使用することにより、安定した作業性が確保される。
【００２５】
上記例は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１をそのままの形態でリール２２に、好適にはフラットスペーサーを介して巻回する方法により、短冊状に切断したときにこの短冊状のテープの長手方向の端部近傍に生ずるカール状変形を、フィルムキャリアテープ１を短冊状に切断する前に是正しようとするものであるが、本発明は、このように複数個のフィルム状キャリア１５を一連にして電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を切断して得られる短冊状のフィルムキャリアテープを、所定の曲率を有する治具で挟持し、この治具と共に短冊状フィルムキャリアテープを加熱下に加圧して短冊状フィルムキャリアテープのカール状変形を是正することもできる。この方法で使用される治具の一例を図４に示す。図４に示す治具３０は所定の曲率半径Rを有する下型３３と、これと同一の曲率半径を有する上型３４とを有している。下型３３には、スプロケットホールに対応する位置に位置決めピン３２が多数植設されている。この治具３０の曲率半径Rは、通常は３〜１０ｃｍ、好ましくは３〜６ｃｍであり、このような曲率半径を有する治具に短冊状に切断されたフィルムキャリアテープを挟持させ、上型３４と下型３３とを締結具（図示なし）で締めつけてカール状変形とは逆の方向にフィルムキャリアテープを反らせた状態に維持して所定温度に一定時間固定することにより、フィルムキャリアテープに発生したカール状変形を是正することができる。
【００２６】
なお、この治具３０を用いてカール状変形を解消する場合、フィルム状キャリア１５の配線パターン１４が形成された面を凸面側になるように配置することは勿論である。また、この治具３０を使用してカール状変形を解消する場合に、治具３０には複数枚の短冊状フィルムキャリアテープを挟持してカール状変形を解消することができる。このように複数枚のフィルムキャリアテープを重ね合わせる場合、フィルムキャリアテープの間に、上記リールを用いた場合のカール状変形を解消する際に使用したフラットスペーサーを介してフィルムキャリアテープを重ねあわせることもできる。
【００２７】
また、本発明で使用されるフラットスペーサーは、少なくとも配線パターンが形成されている幅だけあればよく、従って、絶縁フィルムと同一の幅にして必要によりスプロケットホールを形成することもできるし、導電性金属箔の幅と略同一の幅として、スプロケットホールを形成しないで使用することもできる。
上記のようにしてカール状変形を是正するためには、上記のようにリールに好適にはフラットスペーサーと共に巻回した電子部品実装用フィルムキャリアテープ、または、治具に挟持された短冊状のフィルムキャリアテープを、通常は６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１５０℃の温度に加熱する。すなわち、このように加熱すると主としてソルダーレジストをある程度軟化し、カール状変形を矯正し、この状態で、再びソルダーレジストを固化させることにより、カール状変形が矯正されると考えられる。さらに、本発明の方法で、カール状変形を矯正するための好ましくは８０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の温度に１〜２０時間、好ましくは１０〜２０時間保持する。
【００２８】
図５（１）は各種の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける幅方向に生じた反り変形を逆反りをかけて反取りを行い、次いで長手方向に発生するカール取りを行った際の反り量の変化を示す。一方，図５（２）には、上記のようにして反り取りを行った後、カール取りを行った際のカール量の変化を示す。
これら図５の（１）および（２）から明らかなように幅方向の反り変形が発生しているフィルムキャリアテープでは、カール状変形はほとんど発生していない。しかしながら、反り取りを行うと、そのフィルムキャリアテープのカール量は急激に大きくなる。そこで、このカール状変形を是正するためにカール取りを行うとカール状変形はほとんどなくなると共に、このカール取りによっては、幅方向の反り変形量はほとんど変化しないことがわかる。すなわち、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、幅方向の反り変形を解消するために反り取りを行うと、長手方向のカール状変形が増大するが、このカール状変形を解消するための操作を行っても、是正された反り変形は、ほとんどそのままの状態に維持される。
【００２９】
また、図６に変形を是正する際の温度と反り量との関係を示す。図６に示すように、カール状変形の是正には１００〜１２０℃において特に優れた効果があり、ここに示す例では、１１０℃において反り変形およびカール状変形が最もよく解消された。
また、図７には、カール状変形を是正する際の１００℃における加熱時間とカール状変形の解消状態を示すグラフが示されている。本発明の方法では、カール状変形の是正を１００℃で行った場合、１０時間以上放置することによってその効果が発現し始め１５時間でそのカール状変形の除去効率が急激に向上し、そののち２０時間、２５時間、３０時間と処理時間を延ばしてもカール状変形の解消効果は、ほとんど変わらない。従って、本発明の方法において、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍に発生するカール状変形の是正に要する時間は、通常は１０時間以上、好ましくは１５時間以上である。例えば電子部品実装用フィルムキャリアテープを上述したようにリールにフラットスペーサーと共に巻回した状態で、または、フィルムキャリアテープを短冊状に切断した後、治具に挟持した状態で、加熱下に上記時間保持することにより、フィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍に生じたカール状の変形を効率よく解消することができる。
【００３０】
電子部品実装用フィルムキャリアテープには、その幅方向に反り変形が生じ、この幅方向における反り変形を解消しようとすると、この幅方向における反り変形を発生していた応力が、その方向を変えて、フィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍にカール状の変形を生じさせるという特性を有する。本発明では、テープの幅方向に発生した反り変形を是正した後、テープの長手方向の端部近傍に発生するカール状変形を、リールにフィルムキャリアテープを巻回して加熱下に所定時間放置して巻き締めるか、あるいは、フィルムキャリアテープを所定長さに裁断して短冊状とし、この短冊状のテープを特定の曲率半径を有する治具に挟持して締結し、加熱下に所定時間放置することにより、是正された幅方向の反り変形をそのままにして、長手方向の端部近傍に発現したカール状変形を選択的に是正している。
【００３１】
このようにして幅方向の反り変形、および、長手方向の縁部に発生するカール状の変形が、本発明の方法により解消された電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、搬送時の問題が発生せず、また、実装時においても半導体チップ等の位置合わせの不具合やダメージ等を引き起こすことがなく、電子部品をフィルムキャリアに確実に実装することができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、フィルムキャリアテープの幅方向における反り変形、および、長手方向の端部近傍に発生するカール状変形の両者を解消することができる。従って、例えばCSP、BGAなどのように短冊状に切断して電子部品を実装する場合において、このように短冊状に切断されたフィルムキャリアテープを、問題なく搬送できると共に、電子部品を実装する際に使用する治具に容易に装着することができ、電子部品の実装を
良好に行うことができる。
【００３３】
【実施例】
次に本発明について実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００３４】
【実施例１】
長さ１００ｍ、幅３５ｍｍ、厚さ５０μmのポリイミドフィルムの幅方向の両縁部にスプロケットホールを形成し、このスプロケットホールの間に厚さ１８μmの電解銅箔を接着剤を用いて貼着した。
この貼着された電解銅箔上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光現像して所定のパターンを形成した。次いで、この感光性樹脂からなるパターンをマスキング材として、電解銅箔をエッチングして電解銅箔からなる配線パターンを形成した。
【００３５】
次いで、この配線パターンの表面に、端子部を除いて、ソルダーレジストを塗布し、縁部にエンボス加工が施されたエンボススペーサーと共にリールに巻回して、硬化させた。
こうしてソルダーレジスト層を形成した後、ソルダーレジスト層から露出している配線パターンの表面に厚さ１μmのニッケル金メッキ層を形成した。
【００３６】
こうして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープには、テープの幅方向に、配線パターンが形成された面が凹部になるように幅方向に反り湾曲していた。このときの反り量は、１２．７ｍｍであった。なお、この段階で、電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍの長さに切り出してみたが、このようにして切り出された短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端部近傍におけるカール状変形は、ほぼ０ｍｍであり、全体の長さからしてほとんどカール状の変形は発生していない。
【００３７】
上記のようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、１９０〜２００℃に加熱された加熱炉内に配線パターンが形成された面が凸状に湾曲するようにテープの縁部が挿入されるガイドが設けられた長さ３ｍの加熱炉を用いて、巻きだしロールに巻回された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、上記加熱炉に送り込み、加熱下に逆反りをかけながら、この加熱炉を通過させて、反り取りを行い、巻き取りロールに巻き取った。このように反り取りを行うことにより、テープの幅方向の反り量は５．８ｍｍに低減されていた。
【００３８】
こうした幅方向の反り取りを行った後、上記と同様に電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍに切り出してみたところ、この短冊状のフィルムキャリアテープにはその両端部近傍にカール状変形が発生しており、このカール状変形量は２４．０ｍｍであった。
次いで、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、厚さ７５μｍのポリイミドからなるフラットスペーサーと共にアルミニウムリールに巻きなおした。このアルミニウムリールには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンが形成された面が外側に向くようにしてフラットスペーサーと共に巻回した。
【００３９】
このアルミニウムリールに巻き直された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、内部温度が１２０℃に調整されたオーブンに入れ、２０時間放置した。
２０時間加熱した後、室温にもどしてから、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍに短冊状に裁断して、幅方向における反り量およびこの短冊状のフィルムキャリアテープの長手方向の縁部近傍におけるカール状変形量を測定したところ、幅方向における反り量は６．３ｍｍ、カール状変形量は６．１ｍｍであった。
【００４０】
上記結果より明らかなように、幅方向の反り量を低減するために、反り取りを行うと、長手方向の端部近傍におけるカール状変形量が増大するが、本発明の方法に従って、増大したカール状変化を是正するように処理することで、このカール状の変形量は著しく低下する。そして、このようにカール状変形を低下させるための処理によっては、一旦低下した幅方向の反り量が増大することはない。
【００４１】
【実施例２】
実施例１において、カール変形を是正するための加熱温度を１２０℃から１００℃に変えた以外は、同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
このフィルムキャリアテープの幅方向の反り量は９ｍｍであり、実施例１と同様にこの反り取りを行った後の幅方向の反り量は２ｍｍであったが、カール状変化量は１０ｍｍと増加した。次いで、このフィルムキュアリアテープを実施例１と同様に生じたカール状の変形を是正した。
【００４２】
得られたフィルムキャリアテープについて、短冊状に切断し、幅方向の反り量及びカール状変化量を測定したところ、幅方向の反り量は１．８ｍｍ、長手方向のカール状の変化量は１．３ｍｍであった。
【００４３】
【実施例３】
実施例１において、カール状変形を是正するための温度を１００〜１２０℃の範囲内で変化させた以外は同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。ただし、カール状変形是正の加熱は、長さ１９０mmに切断した短冊状のフィルムキャリアテープを治具に挟持して是正した。カール状変形を是正する温度は１００℃〜１２０℃において、特に有効であることがわかった。
【００４４】
【実施例４】
実施例１において、カール取り温度を１００℃に設定し、１０時間から５時間刻みに放置時間を変えて、カール状変形量を測定した。
その結果、１０時間を超えるとカール状変形量が著しく是正され、１５時間を超えて３０時間を超えてもカール状変形量の低下がほとんど変わらない。従って、カール状変形を是正するためには、このカール状変形取りに要する時間は１０時間以上、好ましくは１５時間以上であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、カール状変形をとるためにリールに巻回された電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す図である。
【図３】図３は、短冊状に切断され、カール状変形が発生した電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す図である。
【図４】図４は、短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生したカール状変形をとるための治具の一例を示す図である。
【図５】図５は電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り取り・カール状変形取りにおける反り変化（１）、および、カール変化（２）を示すグラフである。
【図６】図６は、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける変形を是正する際の温度と変化量との関係を示すグラフである。
【図７】図７は、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける加熱時間と変化量との関係を示すグラフである。
【図８】図８は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
１４・・・配線パターン
１５・・・フィルム状キャリア
１６・・・ソルダーレジスト（層）
１７・・・ビアホール
１８・・・スプロケットホール
２０・・・フラットスペーサー
２２・・・リール
３０・・・治具
３２・・・位置決めピン
３３・・・下型
３４・・・上型
３５・・・電子部品
３６・・・導電性金属線
３７・・・メッキ層

Claims (2)

1. 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成する工程、および、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布・硬化させる工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
   該電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジストから露出した端子部分に電子部品を実装する前に、該フィルムキャリアテープの幅方向に該テープが湾曲して生じた反り変形を是正した後、該フィルムキャリアテープの長手方向に湾曲して生ずるカール状変形を是正するために、電子部品実装用フィルムキャリアテープを配線パターンが形成された面が外側に位置するように巻き取りリールにフラットスペーサーと共に巻回して８０〜１５０℃の範囲内の温度に１０時間以上加熱保持することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
2. 上記テープの幅方向に生ずる反り変形を、該反り変形とは逆方向に該テープを反らせながら加熱して是正することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。

Images