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JP3880944B2 - Manufacturing method of magnetic head - Google Patents
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JP3880944B2 - Manufacturing method of magnetic head - Google Patents

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Description

本発明は、磁気ヘッドに係り、特に記録時の磁気飽和を適切に防止して、ギャップ近傍にて大きな漏れ磁界を発生させることができ、またオーバーライト特性などの諸特性の向上を図ることができ、さらにはトラック幅制御性を向上させることが可能な気ヘッド製造方法に関する。
【0001】
【従来の技術】
図20は、従来における磁気ヘッド(インダクティブヘッド)の構造を示す部分正面図、図21は、図20に示す25−25線から切断された薄膜磁気ヘッドを矢印方向から見た部分縦断面図である。
【0002】
図20及び図21に示す符号1は、パーマロイなどの磁性材料で形成された下部コア層であり、この下部コア層1の上に、絶縁層9が形成されている。
【0003】
絶縁層9には、記録媒体との対向面からハイト方向(図示Y方向)にかけて、トラック幅方向(図示X方向)への内幅寸法がトラック幅Twで形成された溝部9aが形成されている。
【0004】
この溝部9a内には、下から順に、下部コア層1に磁気的に接続する下部磁極層3、ギャップ層4、及び上部コア層6に磁気的に接続する上部磁極層5がメッキ形成されている。
そして図20に示すように、上部磁極層5上に上部コア層6がメッキ形成されている。
【0005】
また図21に示すように、絶縁層9の上には、螺旋状にパターン形成されたコイル層7が設けられている。
【0006】
そしてコイル層7は、レジストなどのコイル絶縁層8により覆われており、コイル絶縁層8の上に、上部コア層6が形成されている。上部コア層6は、その先端部6aにて上部磁極層5と、また基端部6bにて下部コア層1と磁気的に接続された状態になっている。
【0007】
図20および図21に示すインダクティブヘッドでは、コイル層7に記録電流が与えられると、下部コア層1及び上部コア層6に記録磁界が誘導され、下部コア層1と磁気的に接続する下部磁極層3及び上部コア層6と磁気的に接続する上部磁極層5間からの洩れ磁界により、ハードディスクなどの記録媒体に磁気信号が記録される。
【0008】
図20及び図21に示す従来の薄膜磁気ヘッドでは、記録媒体との対向面からハイト方向に所定距離だけ離れた下部コア層1上に、例えば有機絶縁材料で形成されたGd決め層10が形成されている。
【0009】
対向面からGd決め層10間には、下から下部磁極層3、ギャップ層4及び上部磁極層5が順に積層されている。図21では、ギャップデプス(Gd)は、対向面からギャップ層4とGd決め層10とが接する位置までの長さT2で決められ、ギャップデプスの長さの制御をGd決め層10の形成位置で容易に適正化できると共に、上部磁極層5をGd決め層10上にまで延ばして形成することで、上部磁極層5をギャップデプスの長さよりも延ばすことができるから、ギャップデプスの長さ寸法に関わらず、上部磁極層5と上部コア層6との接触面積を大きくすることができ、今後の高記録密度化においても上部磁極層5の磁気飽和を適切に低減できる。
【0010】
図20及び図21に示される磁気ヘッドは、特許文献1に記載されている。
しかし、図20及び図21に示される磁気ヘッドでは、下部磁極層3のハイト方向長さ寸法が記録媒体との対向面からGd決め層10の前端面までの距離で規定されることになり、下部磁極層3の体積を大きくすることが難しかった。
【0011】
図22に示される磁気ヘッドは、下部磁極層のハイト方向(図示Y方向)長さ寸法を大きくすることが容易な磁気ヘッドである。
【0012】
図22に示される磁気ヘッドでは、下部コア層11の記録媒体との対向面側上に、下部磁極層12が接続されており、下部磁極層12の後方部12aが削り取られて前方部12bより膜厚が薄くなっている。下部コア層11の上には絶縁層13が形成されており、絶縁層13の先端部13aが下部磁極層12の後方部12aの上に積層されている。
【0013】
図22に示される磁気ヘッドのギャップデプス長は記録媒体との対向面から絶縁層13の先端部13aまでの距離T3で規定される。
【0014】
下部磁極層12の上には、ギャップ層14、上部磁極層15が形成されている。図22に示される磁気ヘッドのトラック幅Twも下部磁極層12、ギャップ層14、及び上部磁極層15のトラック幅方向(図示X方向)寸法で規定される。
【0015】
ギャップ層14、上部磁極層15の後方及び側方には絶縁層16が設けられている。また、絶縁層16の上には、螺旋状にパターン形成されたコイル層17が設けられている。そしてコイル層17は、レジストなどのコイル絶縁層18により覆われており、コイル絶縁層18の上に、上部コア層19が形成されている。上部コア層19は、その先端部19aにて上部磁極層15と、また基端部19bにて下部コア層11と磁気的に接続された状態になっている。
図22に示される磁気ヘッドの磁極構造は、特許文献2に記載されている。
【0016】
【特許文献1】
特開2002−352402号公報
【特許文献2】
特開2002−8208号公報(第9頁、第3図)
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
図20及び図21に示される磁気ヘッドでは、下部磁極層3の体積を大きくすることが難しいため、下部磁極層3のところで磁気飽和が生じやすく、オーバーライト特性を向上させることが難しい。
【0018】
一方、図22に示される磁気ヘッドは、下部磁極層のハイト方向(図示Y方向)長さ寸法を大きくすることが容易であり下部磁極層3のところにおける磁気飽和が生じにくい。
【0019】
しかし、図22に示される磁気ヘッドは、下部磁極層12の後方部12aを削り取る位置によってギャップデプス長が決まるものである。下部磁極層12の後方部12aを削り取る位置にはバラツキ生じやすい。すなわち、図22に示された磁気ヘッドの構造だとオーバーライト特性にバラツキ生じやすくなる。
【0020】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、形成位置を正確に規定することができるGd決め層を有しつつ、下部磁極層の体積を大きくすることが可能な磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ヘッドの製造方法は以下の工程を有することを特徴とするものである。
(a)下部コア層上の記録媒体との対向面となる位置よりもハイト方向に離れた位置に、磁性材料を用いて補助磁極層をメッキ形成する工程と、
(b)前記補助磁極層上に、メッキ形成可能な非磁性金属を用いてGd決め層をメッキ形成する工程と、
(c)次工程で、前記補助磁極層と下部磁極層とが磁気的に接続されつつ、電気的に絶縁されるように、前記補助磁極層の前端面に絶縁層を設ける工程と、
)前記下部コア層上であって、記録媒体との対向面となる位置から前記補助磁極層の前端面に形成された前記絶縁層の前端面にかけて下部磁極層をメッキ形成し、これにより、前記下部磁極層と前記補助磁極層とを磁気的に接続し、電気的に絶縁する工程と、
)前記下部磁極層上にギャップ層をメッキ形成した後、前記ギャップ層上から前記Gd決め層の上面にかけて上部磁極層をメッキ形成する工程と、
)前記下部磁極層、ギャップ層、上部磁極層からハイト方向に離れた位置にコイル層を形成する工程と、
)前記上部磁極層の上に、上部コア層を形成する工程。
【0022】
本発明の磁気ヘッドの製造方法では、前記Gd決め層の前端面と前記補助磁極層の前端面を連続面にすることができる。
【0023】
本発明では、下部コア層上に、非磁性材料からなるGd決め層を設けるため、ギャップデプス長を正確に規定することが容易である。従って、磁気ヘッドのオーバーライト特性を均一化できる。
【0024】
また、Gd決め層と下部コア層の間に、磁性材料によって形成された補助磁極層を設け、前記下部磁極層の後端面が前記補助磁極層の前端面に接続するため、下部磁極層における磁気飽和を低減でき、磁気ヘッドのオーバーライト特性を向上させることができる。
【0025】
さらに、前記Gd決め層を金属によって形成するため、前記Gd決め層の上にメッキ形成する前記上部磁極層の形状を均一化できる。
【0026】
また本発明では、前記絶縁層により前記下部磁極層と前記補助磁極層が電気的に絶縁されていると、前記下部磁極層の上面を平坦化することが容易になり、磁気ヘッドの記録特性を均一化することが容易になる。
【0027】
また本発明では、前記(c)工程は、前記下部コア層、前記補助磁極層及びGd決め層を覆うように無機絶縁材料より成る前記絶縁層を形成した後、前記下部コア層上及び前記Gd決め層上に形成された前記絶縁層を除去することによって行うことが好ましい。
【0028】
あるいは、前記(c)工程は、前記補助磁極層の前端面に有機絶縁材料から成る前記絶縁層をフォトリソグラフィー技術により形成することによって行ってもよい。
【0029】
本発明では補助磁極層をメッキ形成している。補助磁極層を形成する他の方法として、Gd決め層またはGd決め層以外のマスク層をマスクとし、イオンミリングなどによって補助磁極層を削りだすという方法がある。しかし、補助磁極層を削りだす方法だと補助磁極層の側面に削りかすが付着したり,補助磁極層と下部コア層の境界付近に削りのこりが生じることがあり、補助磁極層の側面の形状を均一にすることが難しい。補助磁極層をメッキ形成する本発明ではこのような問題の発生を防ぐことができる。
【0030】
本発明の磁気ヘッドの製造方法では、前記補助磁極層を下部コア層と同じ材料によってメッキ形成してもよいし、異なる材料によってメッキ形成してもよい。
【0031】
特に、前記補助磁極層を下部コア層と異なる材料によってメッキ形成するときには、前記補助磁極層の飽和磁束密度を、前記下部コア層をメッキ形成する磁性材料の飽和磁束密度より大きくすることが好ましい。
【0032】
前記下部磁極層と前記補助磁極層の磁気的な接続を確実にするために、前記()工程において、前記絶縁層の前記補助磁極層の前端面に対する法線方向の膜厚を、50Å以上6000Å以下にすることが好ましい。
【0033】
本発明では、前記ギャップ層を、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上から選択された非磁性金属材料でメッキ形成することが好ましい。
【0034】
【発明の実施の形態】
図1は、参考例の形態の磁気ヘッドの正面図、図2は図1に示す磁気ヘッドをA−A線から切断し矢印方向から見た縦断面図である。図2に示す記録用の磁気ヘッドHwが本発明の磁気ヘッドであり、いわゆるインダクティブヘッドHwである。このインダクティブヘッドHwは、例えば磁気抵抗効果を利用した再生用磁気ヘッドHrの上に積層される。
【0035】
図1及び図2に示される磁気ヘッドは、浮上式ヘッドを構成するセラミック材のスライダ21のトレーリング端面21aに形成されたものであり、再生用磁気ヘッドHrと、書込み用のインダクティブヘッドとが積層された、複合型薄膜磁気ヘッドとなっている。
【0036】
図1及び図2に示すように、スライダ21のトレーリング側端面21a上にAl膜22を介して再生用磁気ヘッドHrが形成されている。再生用磁気ヘッドHrは、磁気抵抗効果を利用してハードディスクなどの記録媒体からの洩れ磁界を検出し、記録信号を読み取るものである。
【0037】
再生用磁気ヘッドHrは、例えばスピンバルブ膜に代表される巨大磁気抵抗効果を利用したGMR素子やトンネル磁気抵抗効果を利用したTMR素子、異方性磁気抵抗効果を利用したAMR素子で形成される磁気抵抗効果素子である磁界読み取り部Mと、磁界読み取り部Mの上下に下部ギャップ層24及び上部ギャップ層25を介して形成された下部シールド層23と上部シールド層26を有している。
【0038】
磁界読み取り部Mのトラック幅方向(X方向)の長さが、再生用磁気ヘッドHrのトラック幅Trである。また、上部シールド層26と下部シールド層23間の距離はH2である。
【0039】
下部ギャップ層24及び上部ギャップ層25は、AlやSiOなどの絶縁性材料からなり、下部シールド層23及び上部シールド層26は、NiFe系合金(パーマロイ)などの高透磁率の軟磁性材料で形成されている。
【0040】
上部シールド層26の上には、AlやSiOなどの絶縁性材料からなる分離層27が積層されており分離層27の上にインダクティブヘッドHwが積層されている。
【0041】
分離層27の上には、下部コア層30が積層されている。下部コア層31上には、図2に示されるように補助磁極層31を介してGd決め層32が形成されている。
【0042】
補助磁極層31の材料には、NiFe、CoFe、FeCoNi、或いはCoFeX又はFeNiX(ただしXは、Pd,Ir,Rh,Ru,Ptのいずれか1種または2種以上の元素である)の組成式で示される軟磁性材料のうちいずれか1種或いは2種以上を用いる。また、Gd決め層32の材料には、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上から選択された非磁性金属材料を用いる。なお、Gd決め層32は単層で形成されても、多層膜で形成されてもよい。
【0043】
なお、補助磁極層31を下部コア層30や下部磁極層34と同じ材料によって形成してもよいし、異なる材料によって形成してもよい。補助磁極層31を下部コア層30と異なる材料によって形成するときには、補助磁極層31の飽和磁束密度を、下部コア層30を形成する磁性材料の飽和磁束密度より大きくすることが好ましい。
【0044】
補助磁極層31は下部磁極層34とギャップ層35の合計膜厚より小さな膜厚で形成する。本態では補助磁極層31を、0.2μm〜2.0μmの厚さで形成する。Gd決め層32は0.2μm〜3.0μmの厚さで形成される。
【0045】
Gd決め層32及び補助磁極層31は、本形態の特徴をなす構成要素であるので、のちにくわしく説明する。
【0046】
記録媒体との対向面FからGd決め層32の前端面32aまでの長さ寸法でギャップデプス(Gd)が規制される。
【0047】
また図2に示すように、記録媒体との対向面FからGd決め層32上にかけて磁極部33が形成されている。
【0048】
磁極部33は下から下部磁極層34、非磁性のギャップ層35、及び上部磁極層36が積層されて形成されている。
【0049】
下部磁極層34は、下部コア層30上にメッキ形成されている。また下部磁極層34の上に形成されたギャップ層35は、メッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されていることが好ましい。具体的には、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上を選択できる。また、ギャップ層35は単層膜で形成されていても多層膜で形成されていてもどちらであってもよい。
【0050】
なお形態ではギャップ層35にはNiPが使用される。NiPでギャップ層35を形成することで前記ギャップ層35を適切に非磁性状態にできるからである。またギャップ層35がNiP合金で形成されると、製造上の連続メッキ容易性に加えて、耐熱性に優れ、下部磁極層34及び上部磁極層36との密着性も良い。また下部磁極層34及び上部磁極層36との硬さも同等とすることができるので、例えばイオンミリング等により、下部磁極層34、ギャップ層35及び上部磁極層36を加工する際の加工量も同等とすることができ加工性を向上させることができる。
【0051】
なお、ギャップ層35はNiP合金であって元素Pの濃度は8質量%以上で15質量%以下であることが好ましい。これにより例えば発熱等の外的要因に対しても安定して非磁性であることが可能である。また、NiP合金等のギャップ層35の合金組成の測定は、SEMやTEM等の組合わされたX線分析装置や波形分散形線分析装置等で特定可能である。
【0052】
なおギャップ層35は例えばAlなどの絶縁物であっても良いが、かかる場合、ギャップ層35上に上部磁極層36をメッキ形成するためのメッキ下地を形成する必要があり、磁極部33の形成が煩雑化するため、ギャップ層35はメッキ形成されることが好ましい。
【0053】
さらにギャップ層35の上に形成された上部磁極層36は、その上に形成される上部コア層41と磁気的に接続される。
【0054】
上記のようにギャップ層35がメッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されると、下部磁極層34、ギャップ層35及び上部磁極層36を連続メッキ形成することが可能である。
【0055】
図1及び図2に示す薄膜磁気ヘッドでは、上部磁極層36のトラック幅方向(図示X方向)における幅寸法は上部コア層41の幅寸法よりも短く形成されており、この上部磁極層36の幅寸法でトラック幅Twが規制されている。トラック幅Twは、例えば0.1μm〜1.0μmである。または0.1μm〜0.5μmである。
【0056】
上部磁極層36及び下部磁極層34は、NiFe、CoFe、FeCoNi、或いはCoFeX又はFeNiX(ただしXは、Pd,Ir,Rh,Ru,Ptのいずれか1種または2種以上の元素である)の組成式で示される軟磁性材料のうちいずれか1種或いは2種以上を用いて形成される。
【0057】
態では、上部磁極層36は、磁性層36aと磁性層36bの積層構造で形成され、図2に示されるように磁性層36aはギャップ層35上からGd決め層32上にかけて形成されている。
【0058】
磁性層36bは、磁性層36aを形成する軟磁性材料と同じ組成式で表わされる軟磁性材料で形成されてもよいし、異なる組成式を有する軟磁性材料で形成されてもよい。
【0059】
ただし、磁性層36aは磁性層36bよりも高い飽和磁束密度を有する軟磁性材料によって形成されることが好ましい。
【0060】
このようにギャップ層35に近い磁性層36aを飽和磁束密度の大きい磁性材料で形成することで上部コア層41から流れてきた磁束をギャップ近傍に集約することが容易になり、記録密度を向上させることが可能になる。
【0061】
なお磁性層36bも磁性層36aと同じ材質の磁性材料で形成する場合、例えばNiFe合金で形成する場合には、磁性層36a側のNiFe合金のFe量を磁性層36b側のNiFe合金のFe量よりも大きくすることで、磁性層36aの飽和磁束密度Bsを磁性層36bの飽和磁束密度Bsよりも大きくすることができる。
【0062】
また上部磁極層36が3層以上の多層膜として形成される場合も同様に、ギャップ層35に近い磁性層ほど飽和磁束密度Bsが高くなるように磁性材料を選択することが好ましい。
なお磁極部は、ギャップ層35及び上部磁極層36のみで構成されていてもよい。
【0063】
下部コア層30の上であって、Gd決め層32のハイト方向(図示Y方向)後方には絶縁層37が形成されており、絶縁層37上には、Cuなどの導電性材料によってコイル層38が螺旋状にパターン形成されている。またコイル層38は2層構造になっており、無機絶縁材料製の絶縁層39及び有機絶縁材料製のコイル絶縁層40によって覆われている。
【0064】
図2に示すように、磁極部33上からコイル絶縁層40上にかけて上部コア層41が例えばフレームメッキ法によりパターン形成されている。また、図1に示すように、上部コア層41の先端部41aは、記録媒体との対向面Fでのトラック幅方向における幅寸法がW1で形成され、かかる幅寸法W1はトラック幅Twよりも大きく形成されている。
【0065】
また図2に示すように、上部コア層41の基端部41bは、下部コア層30上に形成された磁性材料製の接続層(バックギャップ層)42上に接続されている。
【0066】
また、上部コア層41は、上部磁極層36の磁性層36bと結合している。磁性層36bは上部コア層41よりも高い飽和磁束密度を有する軟磁性材料によって形成されることが好ましい。
【0067】
上部コア層41と下部コア層30は、NiFeなどによってメッキ形成されている。上部コア層41と上部磁極層36は同じ材質でも異なる材質で形成されてもよい。下部コア層30と下部磁極層34は同じ材質でも異なる材質で形成されてもよい。また、下部磁極層34は、下部コア層30よりも高い飽和磁束密度を有する軟磁性材料で形成されることが好ましい。
【0068】
記録媒体との対向面において、下部コア層30の上面は平坦面30aで形成されてもよいし、磁極部33の基端からトラック幅方向(図示X方向)に離れるにしたがって下面方向に傾く傾斜面30bで形成されてもよい。下部コア層30の上面が傾斜面30bで形成されると上部コア層41と下部コア層30の間隔を広げられるためサイドフリンジングの発生を抑制することが可能である。
【0069】
図1に示すように、磁極部33のトラック幅方向(図示X方向)の両側には絶縁層39が露出している。
【0070】
コイル層38に記録電流が与えられると、下部コア層30及び上部コア層41に記録磁界が誘導され、ギャップ層35を介して対向する下部磁極層34及び上部磁極層36間に漏れ磁界が発生し、この漏れ磁界により、ハードディスクなどの記録媒体に磁気信号が記録される。
【0071】
徴部分についてのべる。
図3は、図2に示された薄膜磁気ヘッドの記録媒体との対向面F周辺の部分拡大断面図である。
【0072】
記録媒体との対向面Fよりもハイト方向後方の下部コア層30上にはGd決め層32が設けられている。Gd決め層32が設けられていると、ギャップデプス長を正確に規定することが容易になる。本態では、ギャップ層35の後端面35aが、Gd決め層32の前端面32aと接しており、記録媒体との対向面FからGd決め層32の前端面32aまでの距離でギャップデプス長L1を正確に規定することができる。従って、磁気ヘッドのオーバーライト特性を均一化できる。
【0073】
さらに、Gd決め層32と下部コア層30の間に、磁性材料によって形成された補助磁極層31が設けられており、下部磁極層34の後端面34aが補助磁極層31の前端面31aに接続されているため、下部磁極層34のところにおける磁気飽和を低減でき、磁気ヘッドのオーバーライト特性の立ち上がりが急峻になる。またオーバーライト特性の絶対値も大きくなるので記録電流をすくなくすることができる。また、磁束を上部磁極層36の後方部から補助磁極層31に逃がすことができ、サイドフリンジングを低減できる。磁気ヘッドのオーバーライト特性を向上させることができる。
【0074】
d決め層32の前端面32aと補助磁極層31の前端面31aは段差のない連続面Cとすることができる。
【0075】
Gd決め層32の前端面32aは、下部コア層30の上面に対する垂直面になっており、ギャップデプス長L1を正確に規定することができる。
【0076】
Gd決め層32はメッキ形成可能な金属によって形成されており、補助磁極層31とGd決め層32は両方ともメッキ法によって形成されている。
【0077】
Gd決め層32が金属によって形成されているため、Gd決め層32の上にメッキ形成される上部磁極層36の形状を均一化できる。
【0078】
従って、上部磁極層36が磁気飽和することを防止することができ、磁性層36aの対向面からは大きな漏れ磁束が発生し、高記録密度化に適切に対応可能な薄膜磁気ヘッドを提供することが可能である。
【0079】
なお、Gd決め層32は異なる非磁性材料からなる複数の層の積層体であってもよい。また、補助磁極層31も異なる非磁性材料からなる複数の層の積層体であってよい。
【0080】
図1ないし図3に示された磁気ヘッドの製造方法を図4ないし図8に示す製造工程図を用いて以下に説明する。図4ないし図8に示す製造工程図は製造途中の磁気ヘッドの縦断面図(すなわち図示Y−Z平面と平行な平面から切断した断面図)である。
【0081】
図4に示す工程では、NiFe系合金等からなる下部コア層30をメッキ形成し、下部コア層30のハイト側後端面よりもハイト方向(図示Y方向)や前記下部コア層30のトラック幅方向(図示X方向)の両側をAlなどの絶縁材料層43によって埋めた後、CMP技術等を用いて下部コア層30表面及び絶縁材料層43の表面を研磨加工し、平らな面とする。
【0082】
次に、レジスト層R1をフレームとして用いるフレームメッキ法によって、下部コア層30上の所定位置に、磁性材料を用いて補助磁極層31をメッキ形成し、さらに補助磁極層31上に、メッキ形成可能な非磁性金属を用いてGd決め層32をメッキ形成する。Gd決め層32の前端面32aと補助磁極層31の前端面31aは段差のない連続面Cとなる。
【0083】
補助磁極層31の材料には、NiFe、CoFe、FeCoNi、或いはCoFeX又はFeNiX(ただしXは、Pd,Ir,Rh,Ru,Ptのいずれか1種または2種以上の元素である)の組成式で示される軟磁性材料のうちいずれか1種或いは2種以上を用いる。また、Gd決め層32の材料には、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上から選択された非磁性金属材料を用いる。なお、Gd決め層32は単層で形成されても、多層膜で形成されてもよい。
【0084】
補助磁極層31は下部磁極層34とギャップ層35の合計膜厚より小さな膜厚で形成する。本態では補助磁極層31を、0.2μm〜2.0μmの厚さで形成する。Gd決め層32は0.2μm〜3.0μmの厚さで形成される。
【0085】
フレームメッキ法を用いることにより、Gd決め層32の前端面32aを、下部コア層30の上面に対する垂直面にすることが可能になる。
【0086】
次に、図6に示される工程では、磁極部33の形状の溝部が形成されたレジスト層R2をフレームとして、下部磁極層34、ギャップ層35、上部磁極層36を連続メッキ成膜する。
【0087】
下部磁極層34及び上部磁極層36には、NiFe合金やCoFe合金、CoFeNi合金などの磁性材料を使用でき、これら磁性材料は組成比を調整することで高飽和磁束密度Bsを得ることができる。この態において高飽和磁束密度Bsとは1.8T以上の飽和磁束密度を意味する。
【0088】
また下部磁極層34及び上部磁極層36は単層構造であってもよいし多層の積層構造であってもよい。
【0089】
ギャップ層35は、メッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されていることが好ましい。具体的には、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上を選択できる。また、ギャップ層35は単層膜で形成されていても多層膜で形成されていてもどちらであってもよい。
【0090】
なお形態ではギャップ層35にはNiPが使用される。NiPでギャップ層35を形成することで前記ギャップ層35を適切に非磁性状態にできるからである。またギャップ層35がNiP合金で形成されると、製造上の連続メッキ容易性に加えて、耐熱性に優れ、下部磁極層34及び上部磁極層36との密着性も良い。また下部磁極層34及び上部磁極層36との硬さも同等とすることができるので、例えばイオンミリング等により、下部磁極層34、ギャップ層35及び上部磁極層36を加工する際の加工量も同等とすることができ加工性を向上させることができる。
【0091】
なお、ギャップ層35はNiP合金であって元素Pの濃度は8質量%以上で15質量%以下であることが好ましい。これにより例えば発熱等の外的要因に対しても安定して非磁性であることが可能である。また、NiP合金等のギャップ層35の合金組成の測定は、SEMやTEM等の組合わされたX線分析装置や波形分散形線分析装置等で特定可能である。
【0092】
なおギャップ層35は例えばAlなどの絶縁物であっても良いが、かかる場合、ギャップ層35上に上部磁極層36をメッキ形成するためのメッキ下地を形成する必要があり、磁極部33の形成が煩雑化するため、ギャップ層35はメッキ形成されることが好ましい。
【0093】
上記のようにギャップ層35がメッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されると、下部磁極層34、ギャップ層35及び上部磁極層36を連続メッキ形成することが可能である。
【0094】
このとき、下部磁極層34の後端面34aが補助磁極層31の前端面31aに接続されるため、下部磁極層34のところにおける磁気飽和を低減でき、磁気ヘッドのオーバーライト特性の立ち上がりが急峻になる。またオーバーライト特性の絶対値も大きくなるので記録電流を少なくすることができる。また、磁束を上部磁極層36の後方部から補助磁極層31に逃がすことができ、サイドフリンジングを低減できる。磁気ヘッドのオーバーライト特性を向上させることができる。
【0095】
また、ギャップ層35のハイト方向側の後端面35aが、Gd決め層32の対向面側の前端面32aに接触する状態になるようにする。これによって、記録媒体との対向面FからGd決め層32の前端面32aまでの距離でギャップデプス長L1を正確に規定することができる。
【0096】
またGd決め層32のギャップ層35と接触する面(前端面)32aが下部コア層30の表面に対する垂直面であると、ギャップ層35のハイト方向寸法を正確に規定でき、ギャップデプスの寸法を正確に形成することが容易になる。
【0097】
次に、図7に示される工程では、Gd決め層32のハイト方向後方にAlやSiOなどの無機材料によって絶縁層37を形成した後、コイル層38の下層部を螺旋状にメッキ形成し、無機材料からなる絶縁層39を成膜する。
【0098】
さらに、図8に示される工程では、例えばCMP技術を用いて磁極部33の上面、絶縁層39の上面、接続層42の上面とを同一平面に平坦化する。
【0099】
その後、絶縁層39の上にコイル層38の上層部を螺旋状にメッキ形成した後、コイル層38の上にコイル絶縁層40を形成する。そして磁極部33上からコイル絶縁層40上にかけて上部コア層41を例えばフレームメッキ法により形成する。上部コア層41の基端部41bは接続層42に接続される。これによって、図1及び図2に示される磁気ヘッドを得ることができる。
【0100】
なお、Gd決め層32の前端面32aが、斜面や曲面状になっていてもよい。
例えば、図9に示されるように、前端面82aが図示上方(上部コア層41に近い方)にいくにつれて記録媒体との対向面に近づく傾斜面であるGd決め層82が形成されてもよい。なお、Gd決め層82の後端面82bは図示上方(上部コア層41に近い方)にいくにつれてハイト方向に近づく傾斜面である。
【0101】
また、Gd決め層82の下に設けられている補助磁極層81も前端面81aが図示上方(上部コア層41に近い方)にいくにつれて記録媒体との対向面に近づく傾斜面であり、後端面81bは図示上方(上部コア層41に近い方)にいくにつれてハイト方向に近づく傾斜面である。Gd決め層82の前端面82aと補助磁極層81の前端面81aは段差のない連続面S1となっており、連続面S1と下部コア層30の表面30cとがなす角度はθ1である。
【0102】
図9に示されるような補助磁極層81及びGd決め層82を形成する方法には、例えば次のようなものがある。まず、図5に示される工程において、フレームとして用いるレジスト層R1を熱処理し、補助磁極層31及びGd決め層32を形成するための溝部R1aの端面R1a1を傾斜面S,Sとする。その上で補助磁極層31及びGd決め層32をメッキ形成する。
【0103】
図10は、図5に示された工程における下部コア層30、補助磁極層31、Gd決め層32の斜視図、図11は、図6に示された工程における下部コア層30、補助磁極層31、Gd決め層32の斜視図である。
【0104】
図10に示されるように、Gd決め層32と補助磁極層31は、同じ平面形状で形成される。また、図11に示されるように、補助磁極層31及びGd決め層32のトラック幅方向寸法(図示X方向寸法)は、磁極部33のトラック幅方向寸法より大きくなっており、下部磁極層34のところにおける磁気飽和を効果的に低減することができる。
【0105】
態では、Gd決め層32と補助磁極層31を形成したのち磁極部33をメッキ形成している。これに対し、図12に示されるように、Gd決め層32を形成したのち、レジスト層R2に形成した溝内部に磁極部33をメッキ形成し、図13に示される工程において、イオンミリングをおこなって下部コア層30の表面を削り、補助磁極層31を形成する方法も考えられる。しかし、図12及び図13に示される方法だと以下に示す問題が生じることがある。
【0106】
まず、図12に示されるイオンミリング工程において、下部コア層30の表面を削ったときの削りカスが磁極部33のトラック幅方向側部に付着して、再付着層H1,H1が形成され上部磁極層36と下部磁極層34が短絡するという問題が生じる。
【0107】
また、同イオンミリング工程において、下部コア層30の表面を削ったとの削りカスが補助磁極層31及びGd決め層32の記録媒体との対向面側の前端部及びハイト方向側の後端部に付着して、再付着層H2,H2が形成され、これによっても上部磁極層36と下部磁極層34が短絡するという問題が生じる。また、上部磁極層36と下部磁極層34のトラック幅方向寸法を所定の大きさに正確に加工できなくなる。
【0108】
また、磁極部33をメッキ形成したあとのイオンミリング工程によって、磁極部33の上面が厚さt1だけ削られる。したがって、図12に示される工程において磁極部33を該イオンミリング工程によって削られる厚さ分だけ厚く形成する必要があり、その分だけレジスト層R2を厚く形成する必要がでてくる。しかし、レジスト層R2を厚くすると、レジストフォトリソグラフィーの解像度が低下し、磁極部33を形成するための溝のトラック幅方向寸法を小さくすることが難しくなる。すなわち、磁極部33のトラック幅方向寸法を小さくすることが難しくなる。
【0109】
さらに、図13に示される工程におけるイオンミリング工程で、補助磁極層31を形成する際に、補助磁極層31の膜厚寸法(図示Z方向寸法)を大きくすることが難しくなり、下部磁極層34のところにおける磁気飽和を効果的に低減するだけの体積を有する補助磁極層31を形成できなくなることがある。
【0110】
一方、図5から図7に示されるように、Gd決め層32と補助磁極層31を形成したのち磁極部33をメッキ形成すれば、これらの問題を回避することができる。
【0111】
特に、Gd決め層32と補助磁極層31をメッキ形成することにより、下部コア層30の表面30cの平坦性を維持でき、また、Gd決め層32と補助磁極層31の側面や、補助磁極層31と下部コア層30の境界付近に段差が発生することを防ぐことができる。
【0112】
ところで、助磁極層31を形成したのち磁極部33をメッキ形成すると、下部磁極層34及びギャップ層35をメッキ形成するときに、補助磁極層31上からも、下部磁極層34及びギャップ層35が成長することがある。その結果、図14に示されるように、下部磁極層34及びギャップ層35のGd決め層32付近に湾曲部34b、35bが形成され、下部磁極層34及びギャップ層35が平坦な薄膜として形成されなくなることがある。下部磁極層34及びギャップ層35が湾曲すると、磁気ヘッドの記録特性が劣化することがある。
【0113】
下部磁極層34の上面及びギャップ層35を確実に平坦化するためには、図15(実施形態)に示されるように、下部磁極層34の後端面34aと補助磁極層31の前端面31aの間に、薄い絶縁層92を設けて、下部磁極層34と補助磁極層31が磁気的に接続されつつ、電気的に絶縁されている状態にすることが好ましい。
【0114】
下部磁極層34と補助磁極層31が電気的に絶縁されていると、下部磁極層34及びギャップ層35をメッキ形成するときに、補助磁極層31上から、下部磁極層34が成長して湾曲することを防止でき、下部磁極層34及びギャップ層35をを確実に平坦化させて、磁気ヘッドの記録特性を均一化することが容易になる。
【0115】
なお、下部磁極層34と補助磁極層31の電気的に絶縁及び磁気的な接続を確実にするために下部磁極層34の後端面34aと補助磁極層31の前端面31aの距離t2が、50Å以上6000Å以下であることが好ましい。
【0116】
なお、図15では補助磁極層31の後端面31b側にも、絶縁層92が設けられているが、これは後述する製造方法に由来するものである。
【0117】
絶縁層92は、図5に示された工程によって補助磁極層31を形成したのち、例えば以下に示す方法で形成することができる。
【0118】
まず、図16に示されるように、下部コア層30、補助磁極層31、Gd決め層32を覆うように絶縁層92をスパッタ法や蒸着法を用いて成膜する。絶縁層92の材料にはAlやSiOなどの無機絶縁材料を用いる。次に、図17に示される工程で、下部コア層30の上面及びGd決め層32の上面に対する垂直方向(図示Z方向と逆方向)からの異方性イオンミリングまたは反応性イオンエッチング(RIE)によって、下部コア層30及びGd決め層32上の絶縁層92を除去する。このとき、下部コア層30及びGd決め層32上の絶縁層92を完全に除去し、補助磁極層31の前端面31a上の絶縁層92を50Å以上6000Å以下にする。その後、図6に示される工程と同様にして磁極層33を形成し、さらにコイル層、上部コア層を形成する。
【0119】
あるいは、図18(a)に示されるように、下部磁極層34の後端面34aと補助磁極層31の前端面31aの間の絶縁層93をレジストなどの有機絶縁材料を用いて形成してもよい。絶縁層93はレジストフォトリソグラフィーによって所定の形状に形成される。なお、下部磁極層34の後端面34aと補助磁極層31の前端面31aの距離t3を、50Å以上6000Å以下にすることが好ましい。また、下部コア層30の膜面垂直方向(図示Z方向と逆方向)からの異方性イオンミリングまたは反応性イオンエッチング(RIE)によって、Gd決め層32上の絶縁層93を除去してもよい。
【0120】
また、絶縁層93をGd決め層として用いて、Gd決め層32の形成を省略してもよい(図1(b))(参考例)
【0121】
図19は、他の形態の磁気ヘッドの縦断面図である。
再生用磁気ヘッドHrの構成は、図1及び図2に示された磁気ヘッドの再生用磁気ヘッドHrと同じである。なお、以下の説明において図1及び図2に示された磁気ヘッドと同じ名称の層は、特に説明のない限り同じ材料で形成されているものとする。
【0122】
そして分離層27の上に下部コア層60が形成されている。下部コア層60はNiFe系合金などの磁性材料で形成される。下部コア層60は記録媒体との対向面Fからハイト方向(図示Y方向)に所定の長さ寸法で形成される。
【0123】
下部コア層60には記録媒体との対向面Fからハイト方向(図示Y方向)にかけて所定の長さ寸法で形成された隆起部60aが形成されている。隆起部60aは下部コア層60の一部をなすものであるが、下部コア層60の下層部60bと一体に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。
【0124】
隆起部60aのハイト方向後端面60a1からハイト方向(図示Y方向)に所定距離離れた位置にバックギャップ層62が下部コア層60上に形成されている。
【0125】
隆起部60a及びバックギャップ層62は磁性材料で形成され、下部コア層60の下層部60bと同じ材質で形成されてもよいし、別の材質で形成されていてもよい。また隆起部60a及びバックギャップ層62は単層であってもよいし多層の積層構造で形成されていてもよい。隆起部60a及びバックギャップ層62は下部コア層60の下層部60bに磁気的に接続されている。
【0126】
下部コア層60及びバックギャップ層62に囲まれて形成された空間内にAlやSiOなどの絶縁材料で形成されたコイル絶縁下地層63が形成され、コイル絶縁下地層63上に、バックギャップ層62の周囲をらせん状に巻回するコイル層64が形成されている。コイル層64の上にはコイル絶縁層65が,無機材料によって形成されている。
【0127】
隆起部60aの上には、記録媒体との対向面Fからハイト方向(図示Y方向)に所定距離だけ離れた位置からハイト方向に向けてGd決め層95が形成されている。
【0128】
さらに、Gd決め層32と下部コア層60の隆起部60a間に、磁性材料によって形成された補助磁極層94が設けられている。補助磁極層94とGd決め層95は隆起部60a上にメッキ形成されたものである。Gd決め層95の前端面95aと補助磁極層94の前端面94aは段差のない連続面となっている。
【0129】
また、記録媒体との対向面FからGd決め層95までの隆起部60a上、またGd決め層95よりハイト方向のコイル絶縁層65上、及びバックギャップ層62上に、下から下部磁極層69及びギャップ層70が形成されている。この態では下部磁極層69及びギャップ層70はメッキ形成されている。
【0130】
ギャップ層70上及びGd決め層95上には、上部磁極層71がメッキ形成され、さらに上部磁極層71上には上部コア層72がメッキ形成されている。上部磁極層71は、Gd決め層32上を経てバックギャップ層62上まで延びている。
【0131】
図1に示すように、下部磁極層69、ギャップ層70、上部磁極層71及び上部コア層72の4層73上には、例えばAlやレジストなどの絶縁材料で形成された絶縁層74が形成されている。
【0132】
図19に示される磁気ヘッドでは、隆起部60a上とバックギャップ層62上間を直線状の4層で結んで磁路長を形成するため、上部コア層72下の層が盛り上がって形成される磁気ヘッドに比べて磁路長を短くできる。
【0133】
このため磁気ヘッドを構成するコイル層64のターン数を少なくしても一定の記録特性を維持することができ、ターン数を減らせることでコイル抵抗を低減できるから磁気ヘッドの駆動時においても磁気ヘッドの発熱を抑え、この結果、ギャップ層70が記録媒体との対向面Fから突き出す等の問題を抑制することができる。
【0134】
また磁路長を短くできるので磁界反転速度を上げることができ、高周波特性に優れた磁気ヘッドを形成することができる。
【0135】
さらにコイル層64を覆うコイル絶縁層65に無機絶縁材料を用いることができる。よって磁気ヘッドの熱膨張係数を低減させることができる。
【0136】
次に、隆起部60aの上面からコイル絶縁層65の上面にかけてGd決め層66が形成され、Gd決め層66よりも記録媒体との対向面F側に位置する下部磁極層69、ギャップ層70及び上部磁極層71は磁極層として機能し、Gd決め層66よりもハイト側に位置する下部磁極層69、ギャップ層70及び上部磁極層71はヨーク層として機能している。
【0137】
すなわち下部磁極層69、ギャップ層70、および上部磁極層71は、隆起部60a上からバックギャップ層62上まで延びて形成されているが、Gd決め層68の前後で機能が分離されており、この機能の分離によって磁気ヘッドの記録特性の性能を向上させることが可能になっている。
【0138】
また下部磁極層69、ギャップ層70、上部磁極層71及び上部コア層72の4層をすべてメッキ形成しており、これら4層を同じフレームでメッキ形成することができ、形成が非常に容易である。また4層メッキ構造とすることで、特に上部磁極層71の対向面の幅寸法で決まるトラック幅Twを所定寸法に高精度に規制でき、従来のようにトリミング処理などを施してトラック幅Twを小さくする必要性が無い。またこれら4層を同じフレームでメッキ形成しているから、これら4層の平面形状はすべて同じ形状になる。
【0139】
態でも、下部磁極層69の後端面69aが補助磁極層94の前端面94aに接続されているため、下部磁極層69のところにおける磁気飽和を低減でき、磁気ヘッドのオーバーライト特性の立ち上がりが急峻になる。またオーバーライト特性の絶対値も大きくなるので記録電流をすくなくすることができる。また、磁束を上部磁極層72から補助磁極層94に逃がすことができ、サイドフリンジングを低減できる。磁気ヘッドのオーバーライト特性を向上させることができる。
【0140】
なお、Gd決め層95は金属によって形成されているので、上部磁極層71全体を所定膜厚で形成することができる。
【0141】
以上本発明をその好ましい実施例に関して述べたが、本発明の範囲から逸脱しない範囲で様々な変更を加えることができる。
【0142】
例えば、上部コア層または下部コア層を軸としてトロイダル状に巻回するコイル層を形成してもよい。
【0143】
なお、上述した実施例はあくまでも例示であり、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。
【0144】
【発明の効果】
以上詳細に説明した本発明では、下部コア層上に、非磁性材料からなるGd決め層が設けられているため、ギャップデプス長を正確に規定することが容易である。従って、磁気ヘッドのオーバーライト特性を均一化できる。
【0145】
また、Gd決め層と下部コア層の間に、磁性材料によって形成された補助磁極層が設けられており、前記下部磁極層の後端面が前記補助磁極層の前端面に接続されているため、下部磁極層における磁気飽和を低減でき、磁気ヘッドのオーバーライト特性を向上させることができる。
【0146】
さらに、前記Gd決め層が金属によって形成されているため、前記Gd決め層の上にメッキ形成される前記上部磁極層の形状を均一化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】参考例の形態の磁気ヘッドの構造を示す部分正面図、
【図2】図1に示す磁気ヘッドの縦断面図、
【図3】図1及び図2に示す磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、
【図4】1の磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、
【図5】図4に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図6】図5に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図7】図6に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図8】図7に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図9】参考例の形態の磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、
【図10】図5に示す工程にある製造過程の磁気ヘッドの斜視図、
【図11】図6に示す工程にある製造過程の磁気ヘッドの斜視図、
【図12】気ヘッドの他の製造方法を示す一工程図、
【図13】図12に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図14】下部磁極層及びギャッブ層が湾曲した磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、
【図15】本施の形態の磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、
【図16】施の形態の磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、
【図17】図16に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図18】(a)は、施の形態の磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、(b)は、参考例の磁気ヘッドのGd決め層周辺の部分拡大図、
【図19】参考例の形態の磁気ヘッドの構造を示す縦断面図、
【図20】従来における磁気ヘッドの構造を示す部分正面図、
【図21】図20に示す磁気ヘッドの縦断面図、
【図22】従来における磁気ヘッドの縦断面図、
【符号の説明】
30 下部コア層
31 補助磁極部
32 Gd決め層
33 磁極層
34 下部磁極層
35 ギャップ層
36 上部磁極層
38 コイル層
41 上部コア層
  The present invention relates to a magnetic head, and in particular, can appropriately prevent magnetic saturation during recording, generate a large leakage magnetic field in the vicinity of the gap, and improve various characteristics such as overwrite characteristics. In addition, the track width controllability can be improved.MagnetismQi headofIt relates to a manufacturing method.
[0001]
[Prior art]
  20 is a partial front view showing the structure of a conventional magnetic head (inductive head), and FIG. 21 is a partial longitudinal sectional view of the thin film magnetic head cut from the line 25-25 shown in FIG. is there.
[0002]
  Reference numeral 1 shown in FIGS. 20 and 21 denotes a lower core layer made of a magnetic material such as permalloy, and an insulating layer 9 is formed on the lower core layer 1.
[0003]
  The insulating layer 9 is formed with a groove 9a having an inner width dimension in the track width direction (X direction shown in the drawing) with the track width Tw extending from the surface facing the recording medium in the height direction (Y direction shown in the drawing). .
[0004]
  In this groove portion 9a, a lower magnetic pole layer 3 that is magnetically connected to the lower core layer 1, a gap layer 4, and an upper magnetic pole layer 5 that is magnetically connected to the upper core layer 6 are plated in order from the bottom. Yes.
  As shown in FIG. 20, the upper core layer 6 is formed on the upper magnetic pole layer 5 by plating.
[0005]
  Further, as shown in FIG. 21, the coil layer 7 patterned in a spiral shape is provided on the insulating layer 9.
[0006]
  The coil layer 7 is covered with a coil insulating layer 8 such as a resist, and the upper core layer 6 is formed on the coil insulating layer 8. The upper core layer 6 is magnetically connected to the upper magnetic pole layer 5 at the distal end portion 6a and to the lower core layer 1 at the proximal end portion 6b.
[0007]
  In the inductive head shown in FIGS. 20 and 21, when a recording current is applied to the coil layer 7, a recording magnetic field is induced in the lower core layer 1 and the upper core layer 6 and magnetically connected to the lower core layer 1. A magnetic signal is recorded on a recording medium such as a hard disk by a leakage magnetic field from between the upper magnetic pole layer 5 magnetically connected to the layer 3 and the upper core layer 6.
[0008]
  In the conventional thin film magnetic head shown in FIGS. 20 and 21, a Gd determining layer 10 made of, for example, an organic insulating material is formed on the lower core layer 1 that is separated from the surface facing the recording medium by a predetermined distance in the height direction. Has been.
[0009]
  A lower magnetic pole layer 3, a gap layer 4 and an upper magnetic pole layer 5 are laminated in that order from the bottom between the opposing surfaces and the Gd determining layer 10. In FIG. 21, the gap depth (Gd) is determined by the length T2 from the facing surface to the position where the gap layer 4 and the Gd determining layer 10 are in contact with each other, and the control of the gap depth is controlled by the position where the Gd determining layer 10 is formed. Since the upper magnetic pole layer 5 can be extended beyond the length of the gap depth by forming the upper magnetic pole layer 5 up to the Gd determining layer 10, the length of the gap depth can be increased. Regardless of this, the contact area between the upper magnetic pole layer 5 and the upper core layer 6 can be increased, and the magnetic saturation of the upper magnetic pole layer 5 can be appropriately reduced even in future higher recording densities.
[0010]
  The magnetic head shown in FIGS. 20 and 21 is described in Patent Document 1.
  However, in the magnetic head shown in FIGS. 20 and 21, the length in the height direction of the lower magnetic pole layer 3 is defined by the distance from the surface facing the recording medium to the front end surface of the Gd determining layer 10. It was difficult to increase the volume of the bottom pole layer 3.
[0011]
  The magnetic head shown in FIG. 22 is a magnetic head in which it is easy to increase the length in the height direction (Y direction in the drawing) of the lower magnetic pole layer.
[0012]
  In the magnetic head shown in FIG. 22, the lower magnetic pole layer 12 is connected on the side of the lower core layer 11 facing the recording medium, and the rear portion 12a of the lower magnetic pole layer 12 is scraped away from the front portion 12b. The film thickness is thin. An insulating layer 13 is formed on the lower core layer 11, and a tip portion 13 a of the insulating layer 13 is laminated on the rear portion 12 a of the lower magnetic pole layer 12.
[0013]
  The gap depth length of the magnetic head shown in FIG. 22 is defined by the distance T3 from the surface facing the recording medium to the tip 13a of the insulating layer 13.
[0014]
  A gap layer 14 and an upper magnetic pole layer 15 are formed on the lower magnetic pole layer 12. The track width Tw of the magnetic head shown in FIG. 22 is also defined by the track width direction (X direction in the drawing) dimensions of the lower magnetic pole layer 12, the gap layer 14, and the upper magnetic pole layer 15.
[0015]
  An insulating layer 16 is provided behind and to the sides of the gap layer 14 and the top pole layer 15. On the insulating layer 16, a coil layer 17 patterned in a spiral shape is provided. The coil layer 17 is covered with a coil insulating layer 18 such as a resist, and an upper core layer 19 is formed on the coil insulating layer 18. The upper core layer 19 is magnetically connected to the upper magnetic pole layer 15 at the distal end portion 19a and to the lower core layer 11 at the proximal end portion 19b.
  The magnetic pole structure of the magnetic head shown in FIG.
[0016]
[Patent Document 1]
      JP 2002-352402 A
[Patent Document 2]
      Japanese Patent Laid-Open No. 2002-8208 (page 9, FIG. 3)
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
  In the magnetic head shown in FIGS. 20 and 21, since it is difficult to increase the volume of the lower magnetic pole layer 3, magnetic saturation is likely to occur at the lower magnetic pole layer 3, and it is difficult to improve the overwrite characteristics.
[0018]
  On the other hand, in the magnetic head shown in FIG. 22, it is easy to increase the length of the lower magnetic pole layer in the height direction (Y direction in the drawing), and magnetic saturation at the lower magnetic pole layer 3 hardly occurs.
[0019]
  However, in the magnetic head shown in FIG. 22, the gap depth length is determined by the position where the rear portion 12a of the lower magnetic pole layer 12 is scraped. The position where the rear portion 12a of the bottom pole layer 12 is scraped varies.ButProne to occur. In other words, the magnetic head structure shown in FIG.ButIt tends to occur.
[0020]
  The present invention is for solving the above-described conventional problems, and has a Gd determining layer that can accurately define the formation position, and can increase the volume of the lower magnetic pole layer.ofAn object is to provide a manufacturing method.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
  The method of manufacturing a magnetic head according to the present invention includes the following steps.
(A) On the lower core layerMore away from the position facing the recording medium in the height directionA step of plating an auxiliary magnetic pole layer using a magnetic material at a position;
(B) forming a Gd determining layer on the auxiliary magnetic pole layer using a nonmagnetic metal capable of being plated;
(C) providing an insulating layer on the front end surface of the auxiliary magnetic pole layer so that the auxiliary magnetic pole layer and the lower magnetic pole layer are electrically connected and electrically insulated in the next step;
(d) On the lower core layer, from the position facing the recording medium to the front end face of the auxiliary magnetic pole layerOn the front end surface of the formed insulating layerOver the bottom pole layerplatingForming,Thereby, the lower magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer are magnetically connected and electrically insulated.Process,
(e) A gap layer on the bottom pole layerplatingAfter forming, the step of plating the upper magnetic pole layer from the gap layer to the upper surface of the Gd determining layer;
(f) From the bottom pole layer, gap layer and top pole layerHeightdirectionAwayForming a coil layer at the position,
(g) A step of forming an upper core layer on the upper magnetic pole layer.
[0022]
  In the magnetic head manufacturing method of the present invention, the front end face of the Gd determining layer and the front end face of the auxiliary magnetic pole layer can be made continuous.
[0023]
  In the present invention, since the Gd determining layer made of a nonmagnetic material is provided on the lower core layer, it is easy to accurately define the gap depth length. Therefore, the overwrite characteristics of the magnetic head can be made uniform.
[0024]
  Further, an auxiliary magnetic pole layer made of a magnetic material is provided between the Gd determining layer and the lower core layer, and the rear end surface of the lower magnetic pole layer is connected to the front end surface of the auxiliary magnetic pole layer. Saturation can be reduced and the overwrite characteristics of the magnetic head can be improved.
[0025]
  Furthermore, since the Gd determining layer is formed of metal, the shape of the upper magnetic pole layer formed by plating on the Gd determining layer can be made uniform.
[0026]
  In the present invention, when the lower magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer are electrically insulated by the insulating layer, it is easy to flatten the upper surface of the lower magnetic pole layer, and the recording characteristics of the magnetic head are improved. It becomes easy to make uniform.
[0027]
  In the present invention, in the step (c), the insulating layer made of an inorganic insulating material is formed so as to cover the lower core layer, the auxiliary magnetic pole layer, and the Gd determining layer, and then on the lower core layer and the Gd. It is preferable to carry out by removing the insulating layer formed on the determining layer.
[0028]
  Alternatively, the step (c) may be performed by forming the insulating layer made of an organic insulating material on the front end face of the auxiliary magnetic pole layer by a photolithography technique.
[0029]
  In the present invention, the auxiliary magnetic pole layer is formed by plating. As another method for forming the auxiliary magnetic pole layer, there is a method in which the Gd determining layer or a mask layer other than the Gd determining layer is used as a mask, and the auxiliary magnetic pole layer is cut out by ion milling or the like. However, if the auxiliary magnetic pole layer is scraped off, there are cases where shavings adhere to the side surface of the auxiliary magnetic pole layer, or there is a shaving near the boundary between the auxiliary magnetic pole layer and the lower core layer. Difficult to make uniform. In the present invention in which the auxiliary magnetic pole layer is formed by plating, such a problem can be prevented.
[0030]
  In the method for manufacturing a magnetic head of the present invention, the auxiliary magnetic pole layer is made of the same material as the lower core layer.platingMay be formed, depending on different materialsplatingIt may be formed.
[0031]
  In particular, the auxiliary magnetic pole layer is made of a material different from that of the lower core layer.platingWhen forming the saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer, the lower core layerplatingIt is preferable to make it larger than the saturation magnetic flux density of the magnetic material to be formed.
[0032]
  In order to ensure the magnetic connection between the lower magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer,c) Step, the thickness of the insulating layer in the normal direction relative to the front end face of the auxiliary magnetic pole layer is preferably 50 mm or more and 6000 mm or less.
[0033]
  In the present invention, the gap layer is selected from one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti. Non-magnetic metal materialplatingIt is preferable to form.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  FIG.Reference exampleFIG. 2 is a longitudinal sectional view of the magnetic head shown in FIG. 1 taken along the line AA and viewed from the arrow direction. The recording magnetic head Hw shown in FIG. 2 is the magnetic head of the present invention, which is a so-called inductive head Hw. This inductive head Hw is laminated on a reproducing magnetic head Hr using a magnetoresistive effect, for example.
[0035]
  The magnetic head shown in FIGS. 1 and 2 is formed on the trailing end surface 21a of the ceramic slider 21 constituting the floating head, and includes a reproducing magnetic head Hr and a writing inductive head. A laminated thin film magnetic head is obtained.
[0036]
  As shown in FIGS. 1 and 2, Al is formed on the trailing side end surface 21 a of the slider 21.2O3A reproducing magnetic head Hr is formed through the film 22. The reproducing magnetic head Hr detects a leakage magnetic field from a recording medium such as a hard disk by using a magnetoresistive effect and reads a recording signal.
[0037]
  The reproducing magnetic head Hr is formed of, for example, a GMR element using a giant magnetoresistance effect typified by a spin valve film, a TMR element using a tunnel magnetoresistance effect, or an AMR element using an anisotropic magnetoresistance effect. A magnetic field reading unit M which is a magnetoresistive effect element, and a lower shield layer 23 and an upper shield layer 26 formed above and below the magnetic field reading unit M via a lower gap layer 24 and an upper gap layer 25 are provided.
[0038]
  The length of the magnetic field reading unit M in the track width direction (X direction) is the track width Tr of the reproducing magnetic head Hr. The distance between the upper shield layer 26 and the lower shield layer 23 is H2.
[0039]
  The lower gap layer 24 and the upper gap layer 25 are made of Al.2O3And SiO2The lower shield layer 23 and the upper shield layer 26 are made of a soft magnetic material having a high magnetic permeability such as a NiFe alloy (Permalloy).
[0040]
  On the upper shield layer 26, Al2O3And SiO2A separation layer 27 made of an insulating material such as,An inductive head Hw is stacked on the separation layer 27.
[0041]
  A lower core layer 30 is stacked on the separation layer 27. A Gd determining layer 32 is formed on the lower core layer 31 with the auxiliary magnetic pole layer 31 interposed therebetween as shown in FIG.
[0042]
  The auxiliary magnetic pole layer 31 is made of NiFe, CoFe, FeCoNi, CoFeX or FeNiX (where X is one or more elements of Pd, Ir, Rh, Ru, and Pt). Any one or more of the soft magnetic materials indicated by The material of the Gd determining layer 32 is one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti. A nonmagnetic metal material selected from is used. The Gd determining layer 32 may be formed of a single layer or a multilayer film.
[0043]
  The auxiliary magnetic pole layer 31 may be formed of the same material as the lower core layer 30 and the lower magnetic pole layer 34, or may be formed of a different material. When the auxiliary magnetic pole layer 31 is formed of a material different from that of the lower core layer 30, the saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer 31 is preferably larger than the saturation magnetic flux density of the magnetic material forming the lower core layer 30.
[0044]
  The auxiliary magnetic pole layer 31 is formed with a film thickness smaller than the total film thickness of the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35. BookformIn this state, the auxiliary magnetic pole layer 31 is formed with a thickness of 0.2 μm to 2.0 μm. The Gd determining layer 32 is formed with a thickness of 0.2 μm to 3.0 μm.
[0045]
  The Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31 areFormBecause it is a component that makes the characteristics of, will be described in detail later.
[0046]
  The gap depth (Gd) is regulated by the length from the surface F facing the recording medium to the front end surface 32a of the Gd determining layer 32.
[0047]
  As shown in FIG. 2, a magnetic pole portion 33 is formed from the surface F facing the recording medium to the Gd determining layer 32.
[0048]
  The magnetic pole portion 33 is formed by laminating a lower magnetic pole layer 34, a nonmagnetic gap layer 35, and an upper magnetic pole layer 36 from the bottom.
[0049]
  The lower magnetic pole layer 34 is formed by plating on the lower core layer 30. The gap layer 35 formed on the bottom pole layer 34 is preferably made of a nonmagnetic metal material that can be plated. Specifically, one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti can be selected. The gap layer 35 may be formed of a single layer film or a multilayer film.
[0050]
  In additionBookFormThenNiP is used for the gap layer 35. This is because the gap layer 35 can be appropriately brought into a nonmagnetic state by forming the gap layer 35 with NiP. Further, when the gap layer 35 is formed of a NiP alloy, in addition to the ease of continuous plating in manufacturing, it has excellent heat resistance and good adhesion to the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36. Further, since the hardness of the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36 can be made equal, for example, the processing amount when the lower magnetic pole layer 34, the gap layer 35 and the upper magnetic pole layer 36 are processed by ion milling or the like is also equivalent. The workability can be improved.
[0051]
  The gap layer 35 is a NiP alloy, and the concentration of the element P is preferably 8% by mass or more and 15% by mass or less. This makes it possible to be stable and non-magnetic against external factors such as heat generation. Further, the measurement of the alloy composition of the gap layer 35 such as NiP alloy can be specified by a combined X-ray analyzer such as SEM or TEM or a waveform dispersion type line analyzer.
[0052]
  The gap layer 35 is made of Al, for example.2O3In such a case, it is necessary to form a plating base for plating the upper magnetic pole layer 36 on the gap layer 35, and the formation of the magnetic pole portion 33 becomes complicated. Layer 35 is preferably plated.
[0053]
  Further, the upper magnetic pole layer 36 formed on the gap layer 35 is magnetically connected to the upper core layer 41 formed thereon.
[0054]
  When the gap layer 35 is formed of a nonmagnetic metal material that can be plated as described above, the lower magnetic pole layer 34, the gap layer 35, and the upper magnetic pole layer 36 can be formed by continuous plating.
[0055]
  In the thin film magnetic head shown in FIGS. 1 and 2, the width dimension of the upper magnetic pole layer 36 in the track width direction (X direction in the drawing) is shorter than the width dimension of the upper core layer 41. The track width Tw is regulated by the width dimension. The track width Tw is, for example, 0.1 μm to 1.0 μm. Or it is 0.1 micrometer-0.5 micrometer.
[0056]
  The upper magnetic pole layer 36 and the lower magnetic pole layer 34 are made of NiFe, CoFe, FeCoNi, CoFeX or FeNiX (where X is one or more elements of Pd, Ir, Rh, Ru, and Pt). It is formed using any one or two or more of the soft magnetic materials represented by the composition formula.
[0057]
  BookformIn this state, the top pole layer 36 is formed by a laminated structure of a magnetic layer 36a and a magnetic layer 36b, and the magnetic layer 36a is formed from the gap layer 35 to the Gd determining layer 32 as shown in FIG.
[0058]
  The magnetic layer 36b may be formed of a soft magnetic material represented by the same composition formula as that of the soft magnetic material forming the magnetic layer 36a, or may be formed of a soft magnetic material having a different composition formula.
[0059]
  However, the magnetic layer 36a is preferably formed of a soft magnetic material having a saturation magnetic flux density higher than that of the magnetic layer 36b.
[0060]
  By forming the magnetic layer 36a close to the gap layer 35 with a magnetic material having a high saturation magnetic flux density in this way, it becomes easy to concentrate the magnetic flux flowing from the upper core layer 41 in the vicinity of the gap, thereby improving the recording density. It becomes possible.
[0061]
  When the magnetic layer 36b is also formed of the same magnetic material as that of the magnetic layer 36a, for example, when formed of a NiFe alloy, the Fe amount of the NiFe alloy on the magnetic layer 36a side is set to the Fe amount of the NiFe alloy on the magnetic layer 36b side. The saturation magnetic flux density Bs of the magnetic layer 36a can be made larger than the saturation magnetic flux density Bs of the magnetic layer 36b.
[0062]
  Similarly, when the upper magnetic pole layer 36 is formed as a multilayer film of three or more layers, it is preferable to select a magnetic material so that the magnetic layer closer to the gap layer 35 has a higher saturation magnetic flux density Bs.
  The magnetic pole portion may be composed of only the gap layer 35 and the upper magnetic pole layer 36.
[0063]
  An insulating layer 37 is formed on the lower core layer 30 and behind the Gd determining layer 32 in the height direction (Y direction in the drawing). The coil layer is formed on the insulating layer 37 by a conductive material such as Cu. 38 is formed in a spiral pattern. The coil layer 38 has a two-layer structure and is covered with an insulating layer 39 made of an inorganic insulating material and a coil insulating layer 40 made of an organic insulating material.
[0064]
  As shown in FIG. 2, the upper core layer 41 is patterned by, for example, a frame plating method from the magnetic pole part 33 to the coil insulating layer 40. Further, as shown in FIG. 1, the tip 41a of the upper core layer 41 is formed with a width dimension W1 in the track width direction on the surface F facing the recording medium, and the width dimension W1 is larger than the track width Tw. Largely formed.
[0065]
  As shown in FIG. 2, the base end portion 41 b of the upper core layer 41 is connected to a connection layer (back gap layer) 42 made of a magnetic material formed on the lower core layer 30.
[0066]
  The upper core layer 41 is coupled to the magnetic layer 36 b of the upper magnetic pole layer 36. The magnetic layer 36b is preferably formed of a soft magnetic material having a saturation magnetic flux density higher than that of the upper core layer 41.
[0067]
  The upper core layer 41 and the lower core layer 30 are plated with NiFe or the like. The upper core layer 41 and the upper magnetic pole layer 36 may be formed of the same material or different materials. The lower core layer 30 and the lower magnetic pole layer 34 may be formed of the same material or different materials. The lower magnetic pole layer 34 is preferably formed of a soft magnetic material having a saturation magnetic flux density higher than that of the lower core layer 30.
[0068]
  On the surface facing the recording medium, the upper surface of the lower core layer 30 may be formed as a flat surface 30a, or inclined so as to incline toward the lower surface as it moves away from the base end of the magnetic pole portion 33 in the track width direction (X direction in the drawing). The surface 30b may be formed. When the upper surface of the lower core layer 30 is formed by the inclined surface 30b, the interval between the upper core layer 41 and the lower core layer 30 can be widened, and thus the occurrence of side fringing can be suppressed.
[0069]
  As shown in FIG. 1, insulating layers 39 are exposed on both sides of the magnetic pole portion 33 in the track width direction (X direction in the drawing).
[0070]
  When a recording current is applied to the coil layer 38, a recording magnetic field is induced in the lower core layer 30 and the upper core layer 41, and a leakage magnetic field is generated between the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36 facing each other through the gap layer 35. However, a magnetic signal is recorded on a recording medium such as a hard disk by the leakage magnetic field.
[0071]
  SpecialI will talk about the features.
  FIG. 3 is a partial enlarged cross-sectional view of the periphery of the surface F facing the recording medium of the thin film magnetic head shown in FIG.
[0072]
  A Gd determining layer 32 is provided on the lower core layer 30 on the rear side in the height direction from the surface F facing the recording medium. When the Gd determining layer 32 is provided, it becomes easy to accurately define the gap depth length. BookformIn this state, the rear end surface 35a of the gap layer 35 is in contact with the front end surface 32a of the Gd determining layer 32, and the gap depth length L1 is set at a distance from the surface F facing the recording medium to the front end surface 32a of the Gd determining layer 32. Can be accurately defined. Therefore, the overwrite characteristics of the magnetic head can be made uniform.
[0073]
  Further, an auxiliary magnetic pole layer 31 made of a magnetic material is provided between the Gd determining layer 32 and the lower core layer 30, and the rear end surface 34 a of the lower magnetic pole layer 34 is connected to the front end surface 31 a of the auxiliary magnetic pole layer 31. Therefore, the magnetic saturation at the lower magnetic pole layer 34 can be reduced, and the overwrite characteristic of the magnetic head rises sharply. In addition, since the absolute value of the overwrite characteristic is increased, the recording current can be reduced. Further, the magnetic flux can escape from the rear portion of the upper magnetic pole layer 36 to the auxiliary magnetic pole layer 31, and the side fringing can be reduced. The overwrite characteristics of the magnetic head can be improved.
[0074]
  GThe front end surface 32a of the d determining layer 32 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 can be a continuous surface C having no step.
[0075]
  The front end surface 32a of the Gd determining layer 32 is a surface perpendicular to the upper surface of the lower core layer 30, and the gap depth length L1 can be accurately defined.
[0076]
  The Gd determining layer 32 is made of a metal that can be plated, and both the auxiliary magnetic pole layer 31 and the Gd determining layer 32 are formed by a plating method.
[0077]
  Since the Gd determining layer 32 is made of metal, the shape of the upper magnetic pole layer 36 formed by plating on the Gd determining layer 32 can be made uniform.
[0078]
  Accordingly, it is possible to prevent the upper magnetic pole layer 36 from being magnetically saturated, a large leakage magnetic flux is generated from the opposing surface of the magnetic layer 36a, and a thin film magnetic head that can appropriately cope with an increase in recording density is provided. Is possible.
[0079]
  The Gd determining layer 32 may be a stacked body of a plurality of layers made of different nonmagnetic materials. The auxiliary magnetic pole layer 31 may also be a laminate of a plurality of layers made of different nonmagnetic materials.
[0080]
  A method of manufacturing the magnetic head shown in FIGS. 1 to 3 will be described below with reference to manufacturing process diagrams shown in FIGS. The manufacturing process diagrams shown in FIGS. 4 to 8 are longitudinal sectional views (that is, sectional views cut from a plane parallel to the YZ plane in the drawing) of the magnetic head being manufactured.
[0081]
  In the step shown in FIG. 4, the lower core layer 30 made of NiFe alloy or the like is plated, and the height direction (the Y direction in the drawing) from the height side rear end surface of the lower core layer 30 or the track width direction of the lower core layer 30 Al on both sides (X direction in the figure)2O3Then, the surface of the lower core layer 30 and the surface of the insulating material layer 43 are polished using a CMP technique or the like to make a flat surface.
[0082]
  Next, the auxiliary magnetic pole layer 31 can be formed by plating using a magnetic material at a predetermined position on the lower core layer 30 by a frame plating method using the resist layer R1 as a frame. The Gd determining layer 32 is formed by plating using a nonmagnetic metal. The front end surface 32a of the Gd determining layer 32 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 are continuous surfaces C having no step.
[0083]
  The auxiliary magnetic pole layer 31 is made of NiFe, CoFe, FeCoNi, CoFeX or FeNiX (where X is one or more elements of Pd, Ir, Rh, Ru, and Pt). Any one or more of the soft magnetic materials indicated by The material of the Gd determining layer 32 is one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti. A nonmagnetic metal material selected from is used. The Gd determining layer 32 may be formed of a single layer or a multilayer film.
[0084]
  The auxiliary magnetic pole layer 31 is formed with a film thickness smaller than the total film thickness of the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35. BookformIn this state, the auxiliary magnetic pole layer 31 is formed with a thickness of 0.2 μm to 2.0 μm. The Gd determining layer 32 is formed with a thickness of 0.2 μm to 3.0 μm.
[0085]
  By using the frame plating method, the front end surface 32 a of the Gd determining layer 32 can be made a vertical surface with respect to the upper surface of the lower core layer 30.
[0086]
  Next, in the process shown in FIG. 6, the lower magnetic pole layer 34, the gap layer 35, and the upper magnetic pole layer 36 are formed by continuous plating using the resist layer R <b> 2 in which the groove portion having the shape of the magnetic pole portion 33 is formed as a frame.
[0087]
  For the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36, a magnetic material such as a NiFe alloy, a CoFe alloy, or a CoFeNi alloy can be used, and a high saturation magnetic flux density Bs can be obtained by adjusting the composition ratio of these magnetic materials. thisformIn this state, the high saturation magnetic flux density Bs means a saturation magnetic flux density of 1.8 T or more.
[0088]
  The lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
[0089]
  The gap layer 35 is preferably made of a nonmagnetic metal material that can be plated. Specifically, one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti can be selected. The gap layer 35 may be formed of a single layer film or a multilayer film.
[0090]
  In additionBookFormThenNiP is used for the gap layer 35. This is because the gap layer 35 can be appropriately brought into a nonmagnetic state by forming the gap layer 35 with NiP. Further, when the gap layer 35 is formed of a NiP alloy, in addition to the ease of continuous plating in manufacturing, it has excellent heat resistance and good adhesion to the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36. Further, since the hardness of the lower magnetic pole layer 34 and the upper magnetic pole layer 36 can be made equal, for example, the processing amount when the lower magnetic pole layer 34, the gap layer 35 and the upper magnetic pole layer 36 are processed by ion milling or the like is also equivalent. The workability can be improved.
[0091]
  The gap layer 35 is a NiP alloy, and the concentration of the element P is preferably 8% by mass or more and 15% by mass or less. This makes it possible to be stable and non-magnetic against external factors such as heat generation. Further, the measurement of the alloy composition of the gap layer 35 such as NiP alloy can be specified by a combined X-ray analyzer such as SEM or TEM or a waveform dispersion type line analyzer.
[0092]
  The gap layer 35 is made of Al, for example.2O3In such a case, it is necessary to form a plating base for plating the upper magnetic pole layer 36 on the gap layer 35, and the formation of the magnetic pole portion 33 becomes complicated. Layer 35 is preferably plated.
[0093]
  When the gap layer 35 is formed of a nonmagnetic metal material that can be plated as described above, the lower magnetic pole layer 34, the gap layer 35, and the upper magnetic pole layer 36 can be formed by continuous plating.
[0094]
  At this time, since the rear end face 34a of the lower magnetic pole layer 34 is connected to the front end face 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31, magnetic saturation at the lower magnetic pole layer 34 can be reduced, and the rise of the overwrite characteristic of the magnetic head is steep. Become. In addition, the absolute value of the overwrite characteristic increases, so the recording current is reduced.Lesscan do. Further, the magnetic flux can escape from the rear portion of the upper magnetic pole layer 36 to the auxiliary magnetic pole layer 31, and the side fringing can be reduced. The overwrite characteristics of the magnetic head can be improved.
[0095]
  Further, the rear end surface 35 a on the height direction side of the gap layer 35 is brought into contact with the front end surface 32 a on the opposite surface side of the Gd determining layer 32. Thereby, the gap depth length L1 can be accurately defined by the distance from the surface F facing the recording medium to the front end surface 32a of the Gd determining layer 32.
[0096]
  Further, when the surface (front end surface) 32a of the Gd determining layer 32 that contacts the gap layer 35 is a surface perpendicular to the surface of the lower core layer 30, the height direction dimension of the gap layer 35 can be accurately defined, and the gap depth dimension can be set. It becomes easy to form accurately.
[0097]
  Next, in the process shown in FIG. 7, Al is disposed behind the Gd determining layer 32 in the height direction.2O3And SiO2After the insulating layer 37 is formed of an inorganic material such as the like, the lower layer portion of the coil layer 38 is spirally plated to form an insulating layer 39 made of an inorganic material.
[0098]
  Further, in the step shown in FIG. 8, the top surface of the magnetic pole part 33, the top surface of the insulating layer 39, and the top surface of the connection layer 42 are planarized using, for example, CMP technology.
[0099]
  Thereafter, the upper layer portion of the coil layer 38 is spirally plated on the insulating layer 39, and then the coil insulating layer 40 is formed on the coil layer 38. Then, the upper core layer 41 is formed by, for example, frame plating from the magnetic pole part 33 to the coil insulating layer 40. The base end portion 41 b of the upper core layer 41 is connected to the connection layer 42. Thereby, the magnetic head shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained.
[0100]
  The front end surface 32a of the Gd determining layer 32 may be a slope or a curved surface.
  For example, as shown in FIG. 9, a Gd determining layer 82 that is an inclined surface that approaches a surface facing the recording medium as the front end surface 82a moves upward in the drawing (closer to the upper core layer 41) may be formed. . The rear end surface 82b of the Gd determining layer 82 is an inclined surface that approaches the height direction as it goes upward in the drawing (closer to the upper core layer 41).
[0101]
  Further, the auxiliary magnetic pole layer 81 provided under the Gd determining layer 82 is also an inclined surface that approaches the surface facing the recording medium as the front end surface 81a goes upward in the drawing (closer to the upper core layer 41). The end surface 81b is an inclined surface that approaches the height direction as it goes upward in the drawing (closer to the upper core layer 41). The front end surface 82a of the Gd determining layer 82 and the front end surface 81a of the auxiliary magnetic pole layer 81 are a continuous surface S1 having no step, and the angle formed by the continuous surface S1 and the surface 30c of the lower core layer 30 is θ1.
[0102]
  Examples of the method of forming the auxiliary magnetic pole layer 81 and the Gd determining layer 82 as shown in FIG. 9 include the following. First, in the process shown in FIG. 5, the resist layer R1 used as a frame is heat-treated, and the end surfaces R1a1 of the groove R1a for forming the auxiliary magnetic pole layer 31 and the Gd determining layer 32 are inclined surfaces S and S. Then, the auxiliary magnetic pole layer 31 and the Gd determining layer 32 are formed by plating.
[0103]
  10 is a perspective view of the lower core layer 30, the auxiliary magnetic pole layer 31, and the Gd determining layer 32 in the process shown in FIG. 5, and FIG. 11 is a lower core layer 30 and the auxiliary magnetic pole layer in the process shown in FIG. 31 is a perspective view of the Gd determining layer 32. FIG.
[0104]
  As shown in FIG. 10, the Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31 are formed in the same planar shape. As shown in FIG. 11, the track width direction dimension (X direction dimension in the drawing) of the auxiliary magnetic pole layer 31 and the Gd determining layer 32 is larger than the track width direction dimension of the magnetic pole portion 33, and the lower magnetic pole layer 34. However, the magnetic saturation can be effectively reduced.
[0105]
  BookformIn this state, after the Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31 are formed, the magnetic pole portion 33 is formed by plating. On the other hand, as shown in FIG. 12, after the Gd determining layer 32 is formed, the magnetic pole portion 33 is plated inside the groove formed in the resist layer R2, and ion milling is performed in the step shown in FIG. A method of forming the auxiliary magnetic pole layer 31 by scraping the surface of the lower core layer 30 is also conceivable. However, the method shown in FIGS. 12 and 13 may cause the following problems.
[0106]
  First, in the ion milling process shown in FIG. 12, the shaving residue when the surface of the lower core layer 30 is shaved adheres to the side in the track width direction of the magnetic pole portion 33 to form the reattachment layers H1 and H1. There arises a problem that the magnetic pole layer 36 and the lower magnetic pole layer 34 are short-circuited.
[0107]
  In the same ion milling process, the surface of the lower core layer 30 is shaved.KiAre attached to the front end portion of the auxiliary magnetic pole layer 31 and the Gd determining layer 32 facing the recording medium and the rear end portion in the height direction to form reattachment layers H2 and H2. There arises a problem that the upper magnetic pole layer 36 and the lower magnetic pole layer 34 are short-circuited. Further, the track width direction dimension of the upper magnetic pole layer 36 and the lower magnetic pole layer 34 cannot be accurately processed to a predetermined size.
[0108]
  Further, the upper surface of the magnetic pole part 33 is scraped by a thickness t1 by an ion milling process after the magnetic pole part 33 is formed by plating. Therefore, in the process shown in FIG. 12, it is necessary to form the magnetic pole part 33 as thick as the thickness cut by the ion milling process, and it is necessary to form the resist layer R2 as thick as that. However, when the resist layer R2 is thickened, the resolution of resist photolithography is lowered, and it becomes difficult to reduce the dimension in the track width direction of the groove for forming the magnetic pole portion 33. That is, it is difficult to reduce the size of the magnetic pole portion 33 in the track width direction.
[0109]
  Further, when forming the auxiliary magnetic pole layer 31 in the ion milling process shown in FIG. 13, it becomes difficult to increase the film thickness dimension (dimension in the Z direction in the drawing) of the auxiliary magnetic pole layer 31. However, the auxiliary magnetic pole layer 31 having a volume that effectively reduces the magnetic saturation may not be formed.
[0110]
  On the other hand, as shown in FIGS. 5 to 7, these problems can be avoided if the magnetic pole portion 33 is formed by plating after the Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31 are formed.
[0111]
  In particular, the flatness of the surface 30c of the lower core layer 30 can be maintained by plating the Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31, and the side surfaces of the Gd determining layer 32 and the auxiliary magnetic pole layer 31 and the auxiliary magnetic pole layer can be maintained. It is possible to prevent a step from being generated near the boundary between 31 and the lower core layer 30.
[0112]
  by the way,SupplementWhen the magnetic pole part 33 is formed by plating after the auxiliary magnetic pole layer 31 is formed, the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35 also grow from the auxiliary magnetic pole layer 31 when the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35 are formed by plating. Sometimes. As a result, as shown in FIG. 14, curved portions 34b and 35b are formed in the vicinity of the Gd determining layer 32 of the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35, and the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35 are formed as flat thin films. It may disappear. If the bottom pole layer 34 and the gap layer 35 are curved, the recording characteristics of the magnetic head may be deteriorated.
[0113]
  In order to reliably planarize the upper surface of the bottom pole layer 34 and the gap layer 35, FIG.(Embodiment)As shown in FIG. 4, a thin insulating layer 92 is provided between the rear end surface 34a of the lower magnetic pole layer 34 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31, and the lower magnetic pole layer 34 and the auxiliary magnetic pole layer 31 are magnetically connected. However, it is preferable to be in an electrically insulated state.
[0114]
  When the lower magnetic pole layer 34 and the auxiliary magnetic pole layer 31 are electrically insulated, the lower magnetic pole layer 34 grows and curves from the auxiliary magnetic pole layer 31 when the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35 are formed by plating. It is easy to make the recording characteristics of the magnetic head uniform by surely flattening the lower magnetic pole layer 34 and the gap layer 35.
[0115]
  In order to ensure electrical insulation and magnetic connection between the lower magnetic pole layer 34 and the auxiliary magnetic pole layer 31, the distance t2 between the rear end surface 34a of the lower magnetic pole layer 34 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 is 50 mm. It is preferable that it is more than 6000cm.
[0116]
  In FIG. 15, the insulating layer 92 is also provided on the rear end face 31 b side of the auxiliary magnetic pole layer 31, which is derived from a manufacturing method described later.
[0117]
  The insulating layer 92 is formed by forming the auxiliary magnetic pole layer 31 by the process shown in FIG.ShowCan be formed by a method.
[0118]
  First, as shown in FIG. 16, an insulating layer 92 is formed by sputtering or vapor deposition so as to cover the lower core layer 30, the auxiliary magnetic pole layer 31, and the Gd determining layer 32. The material of the insulating layer 92 is Al.2O3And SiO2An inorganic insulating material such as is used. Next, in the step shown in FIG. 17, anisotropic ion milling or reactive ion etching (RIE) from the direction perpendicular to the upper surface of the lower core layer 30 and the upper surface of the Gd determining layer 32 (the direction opposite to the Z direction in the drawing). Thus, the insulating layer 92 on the lower core layer 30 and the Gd determining layer 32 is removed. At this time, the insulating layer 92 on the lower core layer 30 and the Gd determining layer 32 is completely removed, and the insulating layer 92 on the front end face 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 is made 50 to 6000 mm. Thereafter, the magnetic pole layer 33 is formed in the same manner as in the step shown in FIG. 6, and the coil layer and the upper core layer are further formed.
[0119]
  Alternatively, as shown in FIG. 18A, an insulating layer 93 between the rear end surface 34a of the lower magnetic pole layer 34 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 may be formed using an organic insulating material such as a resist. Good. The insulating layer 93 is formed in a predetermined shape by resist photolithography. The distance t3 between the rear end surface 34a of the lower magnetic pole layer 34 and the front end surface 31a of the auxiliary magnetic pole layer 31 is preferably set to 50 mm or more and 6000 mm or less. Further, even if the insulating layer 93 on the Gd determining layer 32 is removed by anisotropic ion milling or reactive ion etching (RIE) from the direction perpendicular to the film surface of the lower core layer 30 (the direction opposite to the Z direction in the drawing). Good.
[0120]
  Further, the insulating layer 93 may be used as a Gd determining layer, and the formation of the Gd determining layer 32 may be omitted (FIG. 1).8(B))(Reference example).
[0121]
  FIG.otherIt is a longitudinal cross-sectional view of the magnetic head of a form.
  The configuration of the reproducing magnetic head Hr is the same as the reproducing magnetic head Hr of the magnetic head shown in FIGS. In the following description, layers having the same names as those of the magnetic head shown in FIGS. 1 and 2 are formed of the same material unless otherwise specified.
[0122]
  A lower core layer 60 is formed on the separation layer 27. The lower core layer 60 is made of a magnetic material such as a NiFe alloy. The lower core layer 60 is formed with a predetermined length dimension in the height direction (Y direction in the drawing) from the surface F facing the recording medium.
[0123]
  The lower core layer 60 is formed with a raised portion 60a having a predetermined length dimension from the surface F facing the recording medium to the height direction (Y direction in the drawing). The raised portion 60a forms part of the lower core layer 60, but may be formed integrally with the lower layer portion 60b of the lower core layer 60 or may be formed separately.
[0124]
  A back gap layer 62 is formed on the lower core layer 60 at a predetermined distance from the rear end surface 60a1 in the height direction of the raised portion 60a in the height direction (Y direction in the drawing).
[0125]
  The raised portion 60a and the back gap layer 62 are formed of a magnetic material, and may be formed of the same material as the lower layer portion 60b of the lower core layer 60, or may be formed of a different material. The raised portion 60a and the back gap layer 62 may be a single layer or may be formed in a multilayer structure. The raised portion 60 a and the back gap layer 62 are magnetically connected to the lower layer portion 60 b of the lower core layer 60.
[0126]
  Al is formed in a space surrounded by the lower core layer 60 and the back gap layer 62.2O3And SiO2A coil insulating base layer 63 made of an insulating material such as the like is formed, and a coil layer 64 that spirally winds around the back gap layer 62 is formed on the coil insulating base layer 63. A coil insulating layer 65 is formed on the coil layer 64 with an inorganic material.
[0127]
  On the raised portion 60a, a Gd determining layer 95 is formed in a height direction from a position away from the surface F facing the recording medium by a predetermined distance in the height direction (Y direction in the drawing).
[0128]
  Further, an auxiliary magnetic pole layer 94 made of a magnetic material is provided between the Gd determining layer 32 and the raised portion 60 a of the lower core layer 60. The auxiliary magnetic pole layer 94 and the Gd determining layer 95 are formed by plating on the raised portion 60a. The front end surface 95a of the Gd determining layer 95 and the front end surface 94a of the auxiliary magnetic pole layer 94 are continuous surfaces without steps.
[0129]
  Further, on the raised portion 60a from the surface F facing the recording medium to the Gd determining layer 95, on the coil insulating layer 65 in the height direction from the Gd determining layer 95, and on the back gap layer 62, the bottom magnetic pole layer 69 from below And the gap layer 70 is formed. thisformIn this state, the bottom pole layer 69 and the gap layer 70 are plated.
[0130]
  An upper magnetic pole layer 71 is formed on the gap layer 70 and the Gd determining layer 95 by plating, and an upper core layer 72 is formed on the upper magnetic pole layer 71 by plating. The upper magnetic pole layer 71 extends to the back gap layer 62 through the Gd determining layer 32.
[0131]
  FIG.9As shown in FIG. 4, on the four layers 73 of the lower magnetic pole layer 69, the gap layer 70, the upper magnetic pole layer 71, and the upper core layer 72, for example, Al2O3An insulating layer 74 made of an insulating material such as resist or resist is formed.
[0132]
  In FIG.IndicatedIn the magnetic head, since the magnetic path length is formed by connecting the ridge 60a and the back gap layer 62 with four linear layers, the magnetic head is formed by raising the layers below the upper core layer 72. Magnetic path length can be shortened.
[0133]
  For this reason, even if the number of turns of the coil layer 64 constituting the magnetic head is reduced, a constant recording characteristic can be maintained, and the coil resistance can be reduced by reducing the number of turns. Heat generation of the head can be suppressed, and as a result, problems such as the gap layer 70 protruding from the surface F facing the recording medium can be suppressed.
[0134]
  In addition, since the magnetic path length can be shortened, the magnetic field reversal speed can be increased, and a magnetic head excellent in high frequency characteristics can be formed.
[0135]
  Furthermore, an inorganic insulating material can be used for the coil insulating layer 65 covering the coil layer 64. Therefore, the thermal expansion coefficient of the magnetic head can be reduced.
[0136]
  Next, a Gd determining layer 66 is formed from the upper surface of the raised portion 60 a to the upper surface of the coil insulating layer 65, and the lower magnetic pole layer 69, the gap layer 70, and the Gd determining layer 66 positioned on the side facing the surface F facing the recording medium. The upper magnetic pole layer 71 functions as a magnetic pole layer, and the lower magnetic pole layer 69, the gap layer 70, and the upper magnetic pole layer 71 located on the height side of the Gd determining layer 66 function as a yoke layer.
[0137]
  That is, the lower magnetic pole layer 69, the gap layer 70, and the upper magnetic pole layer 71 are formed to extend from the raised portion 60a to the back gap layer 62, but the functions are separated before and after the Gd determining layer 68, This separation of functions makes it possible to improve the performance of the recording characteristics of the magnetic head.
[0138]
  Also, the lower magnetic pole layer 69, the gap layer 70, the upper magnetic pole layer 71, and the upper core layer 72 are all formed by plating, and these four layers can be formed by plating in the same frame, which is very easy to form. is there. Further, by adopting a four-layer plating structure, the track width Tw determined by the width dimension of the facing surface of the upper magnetic pole layer 71 can be regulated to a predetermined dimension with high precision, and the track width Tw is set by performing trimming processing or the like as in the prior art. There is no need to make it smaller. Since these four layers are plated with the same frame, the planar shapes of these four layers are all the same.
[0139]
  BookformEven in this state, since the rear end surface 69a of the lower magnetic pole layer 69 is connected to the front end surface 94a of the auxiliary magnetic pole layer 94, the magnetic saturation at the lower magnetic pole layer 69 can be reduced, and the overwrite characteristic of the magnetic head rises sharply. become. In addition, since the absolute value of the overwrite characteristic is increased, the recording current can be reduced. Further, the magnetic flux can escape from the upper magnetic pole layer 72 to the auxiliary magnetic pole layer 94, and the side fringing can be reduced. The overwrite characteristics of the magnetic head can be improved.
[0140]
  Since the Gd determining layer 95 is made of metal, the entire upper magnetic pole layer 71 can be formed with a predetermined thickness.
[0141]
  Although the present invention has been described with reference to preferred embodiments thereof, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0142]
  For example, a coil layer wound in a toroidal shape with the upper core layer or the lower core layer as an axis may be formed.
[0143]
  The above-described embodiments are merely examples, and do not limit the scope of the claims of the present invention.
[0144]
【The invention's effect】
  In the present invention described in detail above, since the Gd determining layer made of a nonmagnetic material is provided on the lower core layer, it is easy to accurately define the gap depth length. Therefore, the overwrite characteristics of the magnetic head can be made uniform.
[0145]
  Further, an auxiliary magnetic pole layer formed of a magnetic material is provided between the Gd determining layer and the lower core layer, and the rear end surface of the lower magnetic pole layer is connected to the front end surface of the auxiliary magnetic pole layer. Magnetic saturation in the lower magnetic pole layer can be reduced, and the overwrite characteristics of the magnetic head can be improved.
[0146]
  Further, since the Gd determining layer is made of metal, the shape of the upper magnetic pole layer formed by plating on the Gd determining layer can be made uniform.
[Brief description of the drawings]
[Figure 1]Reference exampleThe partial front view which shows the structure of the magnetic head of the form,
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the magnetic head shown in FIG.
3 is a partially enlarged view of the vicinity of the Gd determining layer of the magnetic head shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
[Fig. 4]Figure1 process drawing which shows the manufacturing method of 1 magnetic head,
FIG. 5 is a process diagram performed following the process shown in FIG. 4;
FIG. 6 is a process diagram performed following the process shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a process diagram performed following the process shown in FIG. 6;
FIG. 8 is a process diagram performed following the process shown in FIG. 7;
FIG. 9Reference exampleA partially enlarged view around the Gd determining layer of the magnetic head in the form of
10 is a perspective view of the magnetic head in the manufacturing process in the step shown in FIG.
11 is a perspective view of the magnetic head in the manufacturing process in the step shown in FIG.
FIG.MagnetismOne process diagram showing another manufacturing method of the Qi head,
FIG. 13 is a process diagram performed following the process shown in FIG.
FIG. 14 is a partially enlarged view around the Gd determining layer of a magnetic head having a curved lower magnetic pole layer and gab layer;
FIG. 15 BookFruitA partially enlarged view around the Gd determining layer of the magnetic head of the embodiment,
FIG. 16Fruit1 process drawing which shows the manufacturing method of the magnetic head of an embodiment,
FIG. 17 is a process diagram performed following the process shown in FIG. 16;
FIG. 18(A)BookFruitA partially enlarged view around the Gd determining layer of the magnetic head of the embodiment, (b)Partial enlarged view around the Gd determining layer of the magnetic head of the reference example,
FIG. 19Reference exampleA longitudinal sectional view showing the structure of a magnetic head in the form of
FIG. 20 is a partial front view showing the structure of a conventional magnetic head;
FIG. 21 is a longitudinal sectional view of the magnetic head shown in FIG.
FIG. 22 is a longitudinal sectional view of a conventional magnetic head,
[Explanation of symbols]
30 Lower core layer
31 Auxiliary magnetic pole
32 Gd decision layer
33 Pole layer
34 Bottom pole layer
35 Gap layer
36 Top pole layer
38 Coil layer
41 Upper core layer

Claims (9)

以下の工程を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
(a)下部コア層上の記録媒体との対向面となる位置よりもハイト方向に離れた位置に、磁性材料を用いて補助磁極層をメッキ形成する工程と、
(b)前記補助磁極層上に、メッキ形成可能な非磁性金属を用いてGd決め層をメッキ形成する工程と、
(c)次工程で、前記補助磁極層と下部磁極層とが磁気的に接続されつつ、電気的に絶縁されるように、前記補助磁極層の前端面に絶縁層を設ける工程と、
)前記下部コア層上であって、記録媒体との対向面となる位置から前記補助磁極層の前端面に形成された前記絶縁層の前端面にかけて下部磁極層をメッキ形成し、これにより、前記下部磁極層と前記補助磁極層とを磁気的に接続し、電気的に絶縁する工程と、
)前記下部磁極層上にギャップ層をメッキ形成した後、前記ギャップ層上から前記Gd決め層の上面にかけて上部磁極層をメッキ形成する工程と、
)前記下部磁極層、ギャップ層、上部磁極層からハイト方向に離れた位置にコイル層を形成する工程と、
)前記上部磁極層の上に、上部コア層を形成する工程。
A magnetic head manufacturing method comprising the following steps.
(A) plating the auxiliary magnetic pole layer with a magnetic material at a position away from the position on the lower core layer facing the recording medium in the height direction ;
(B) forming a Gd determining layer on the auxiliary magnetic pole layer using a nonmagnetic metal capable of being plated;
(C) providing an insulating layer on the front end surface of the auxiliary magnetic pole layer so that the auxiliary magnetic pole layer and the lower magnetic pole layer are electrically connected and electrically insulated in the next step;
And (d) a the lower core layer, a lower magnetic pole layer formed by plating over the front end face of the formed from a position which is a surface facing the recording medium on the front end face of the auxiliary magnetic layer and the insulating layer, Thereby, the step of magnetically connecting and electrically insulating the lower magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer ;
( E ) plating a gap layer on the lower magnetic pole layer, and then plating the upper magnetic pole layer from the gap layer to the upper surface of the Gd determining layer;
Forming a coil layer (f) the lower magnetic pole layer, a gap layer, a release position in the height direction from the upper magnetic pole layer,
( G ) A step of forming an upper core layer on the upper magnetic pole layer.
前記(c)工程は、前記下部コア層、前記補助磁極層及びGd決め層を覆うように無機絶縁材料より成る前記絶縁層を形成した後、前記下部コア層上及び前記Gd決め層上に形成された前記絶縁層を除去することによって行う請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。  In the step (c), the insulating layer made of an inorganic insulating material is formed so as to cover the lower core layer, the auxiliary magnetic pole layer, and the Gd determining layer, and then formed on the lower core layer and the Gd determining layer. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, wherein the method is performed by removing the insulating layer. 前記(c)工程は、前記補助磁極層の前端面に有機絶縁材料から成る前記絶縁層をフォトリソグラフィー技術により形成することによって行う請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。  2. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, wherein the step (c) is performed by forming the insulating layer made of an organic insulating material on the front end face of the auxiliary magnetic pole layer by a photolithography technique. 前記Gd決め層の前端面と前記補助磁極層の前端面を、連続面にする請求項1ないし3のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。The method of manufacturing a magnetic head according to any one of claims 1 to 3 on the front end face of the auxiliary magnetic layer between the front end face of the Gd defining layer, to a continuous surface. 前記補助磁極層と前記下部コア層を同じ材料によってメッキ形成する請求項1ないし4のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。The method of manufacturing a magnetic head according to any one of claims 1 to 4 formed by plating the lower core layer and the auxiliary magnetic layer of the same material. 前記補助磁極層と前記下部コア層は異なる材料によってメッキ形成する請求項1ないし4のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。The method of manufacturing a magnetic head according to any one of claims 1 to 4 wherein the auxiliary magnetic layer and the lower core layer is formed by plating by a different material. 前記補助磁極層を前記下部コア層より飽和磁束密度より大きい材料を用いてメッキ形成する請求項記載の磁気ヘッドの製造方法。7. A method of manufacturing a magnetic head according to claim 6, wherein the auxiliary magnetic pole layer is formed by plating using a material having a saturation magnetic flux density higher than that of the lower core layer. 前記()工程において、前記絶縁層の前記補助磁極層の前端面に対する法線方向の膜厚を、50Å以上6000Å以下にする請求項1ないし7のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。In the step (c), the normal direction of the film thickness with respect to the front end surface of the auxiliary magnetic layer of the insulating layer, a method of manufacturing the magnetic head according to any one of claims 1 to 7 to 50Å or more 6000Å or less. 前記ギャップ層を、NiP、NiReP、NiPd、NiPt、NiRh、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Cr、Ag、Cu、Tiのうち1種または2種以上から選択された非磁性金属材料でメッキ形成する請求項1ないし8のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。The gap layer is non-magnetic selected from one or more of NiP, NiReP, NiPd, NiPt, NiRh, NiW, NiMo, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, Cr, Ag, Cu, and Ti. 9. A method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, wherein the magnetic head is plated with a metal material.
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