Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3883665B2 - Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3883665B2 - Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate - Google Patents

Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate Download PDF

Info

Publication number
JP3883665B2
JP3883665B2 JP26891897A JP26891897A JP3883665B2 JP 3883665 B2 JP3883665 B2 JP 3883665B2 JP 26891897 A JP26891897 A JP 26891897A JP 26891897 A JP26891897 A JP 26891897A JP 3883665 B2 JP3883665 B2 JP 3883665B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal substrate
rare earth
insertion layer
intermediate insertion
earth metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26891897A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11111079A (en
Inventor
中 一瀬
調 秋田
恭治 太刀川
章弘 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Central Research Institute of Electric Power Industry
Tokai University Educational System
Original Assignee
Central Research Institute of Electric Power Industry
Tokai University Educational System
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Central Research Institute of Electric Power Industry, Tokai University Educational System filed Critical Central Research Institute of Electric Power Industry
Priority to JP26891897A priority Critical patent/JP3883665B2/en
Publication of JPH11111079A publication Critical patent/JPH11111079A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3883665B2 publication Critical patent/JP3883665B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Landscapes

  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法に関する。更に詳述すると、本発明は可撓性のある高温超電導テープ線材の作製に必要な高温超電導材と金属基板の間の中間挿入層の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
高温超電導材を超電導機器で使用するために可撓性のあるテープ状にした高温超電導テープ線材がある。この高温超電導テープ線材は、MRI医療診断装置や磁気浮上高速列車等の広い用途に利用可能である。
【0003】
この高温超電導テープ線材は、可撓性の有るテープ状の金属基板をベースとして、この金属基板上に作製された中間挿入層と、この中間挿入層上に作製された超電導膜とを備えている。このような積層状の高温超電導テープ線材の製造において、金属基板上に中間挿入層を作製する方法は主に2通りある。
【0004】
第1の方法は、金属基板としての2軸配向したニッケル(以下Niという)基板上に中間挿入層として2軸配向したCeO2 (酸化セリウム)を作製する方法である。この方法では、Niの酸化を防ぐために、水素を含んだ不活性ガス中で中間挿入層を作製する。また、この方法では、中間挿入層のCeO2 が超電導膜と反応してその超電導特性を劣化させてしまうことを防ぐため、中間挿入層と超電導膜との間にYSZ(イットリウムを添加した安定化ジルコニア)の第2の中間挿入層を作製する(D.P.Norton et al.,SCIENCE,274,755(1996))。
【0005】
第2の方法は、金属基板としてのNi合金であるハステロイ製の基板上に中間挿入層として2軸配向したYSZを作製する方法である。この第2の方法では、例えばイオンビームをハステロイ基板上に一定角度で照射することにより2軸配向したYSZ膜を作製することができる(Y.Iijima et al.,Appl.Phys.Lett.60,769(1992))。または、この第2の方法では、例えばハステロイ基板の基板電極に垂直補助電極を設けてプラズマを湾曲させることにより2軸配向したYSZ膜を作製することができる(M.Fukutomi et al.,Thin Solid Films,239,123(1994))。さらには、この第2の方法では、イオン等を用いず、例えばハステロイ基板を傾けることにより2軸配向したYSZ膜を作製することができる(長谷川勝哉他,第55回1996年度秋季低温工学・超電導学会講演概要集,19(1996))。
【0006】
この第2の方法では、中間挿入層のYSZが超電導膜と反応することを防止してさらに特性の優れた超電導テープ線材を得るために、YSZ中間挿入層と超電導膜との間に第2の中間挿入層として酸化イットリウム(以下Y2 3 という)の層を作製する方法もある(保坂真理子他,第56回1997年度春季低温工学・超電導学会講演概要集,207(1997))。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した超電導テープ線材の各製造方法では、金属基板と超電導膜との間に第1の中間挿入層とYSZ若しくはY2 3 の第2の中間挿入層を作製する2つの工程を要してしまう。このため、超電導テープ線材の製造に長時間を費やしてしまい、その製造コストが高価なものとなってしまう。さらに、超電導テープ線材の第1の製造方法では、中間挿入層の作製のために取扱いに注意を要する水素を使用しているので、製造作業に慎重を要して煩雑なものになってしまう。
【0008】
そこで、本発明は、金属基板と超電導膜との間に多層膜を作製する必要が無く、しかも取扱いに注意を要する水素を使用せずに金属基板上に超電導特性上最も好ましい希土類金属酸化物の中間挿入層の作製方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明者が種々実験・研究した結果、イットリウム(以下Yという)金属の超低酸素分圧下での強い酸化作用、即ち高真空中(1×10-6〜1×10-3torr)でもY金属と酸素とから容易にY2 3 が生成される性質を利用して、Ni金属基板は酸化せずY金属のみが酸化する気圧環境を真空度の制御で作り出すことにより、Y金属を蒸発させて酸素と反応させ2軸配向したNi金属基板上に2軸配向したY2 3 を蒸着させて中間挿入層を直接作製することに成功した。
【0010】
そして、中間挿入層の原料に使用できる金属は、高真空中でも容易に酸化物を生成できると共にその酸化物がC型希土構造を有するものであれば良いので、Y金属の他の酸化物がC型希土構造を有する希土類金属、例えばSm,Eu,Dy,Ho,Er,Tb,Tm,Yb,Scも使用可能である。また、金属基板としてはNi以外にも2軸配向した金属または合金、例えば銀や銅、鉄も使用可能である。
【0011】
そこで、請求項1の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法は、2軸配向した金属基板上に、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製するようにしている。蒸発した希土類金属は、金属基板上に付着する以前に酸化しても良いし、金属基板上に付着後に酸化しても良い。
【0012】
ここで、本明細書中で「希土類金属」とは、ランタニド元素57Laから71Luまでの15元素にスカンジウムとイットリウムを加えた17元素を意味している。
【0013】
したがって、請求項1の発明によれば、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属は容易に酸化する性質を有しているので、金属基板は酸化することなく希土類金属のみが酸化して中間挿入層を作製することができる。このとき、真空度および基板表面温度のみを制御することにより2軸配向した希土類金属酸化物を作製することができるので、この作製方法を利用して高温超電導材を製造したときにその製造工程を著しく簡素化することができる。
【0014】
また、金属基板と高温超電導膜との間に希土類金属酸化物から成る中間挿入層のみを作製しているので、高温超電導材の製造工程を削減して製造時間を短縮化できると共に製造コストの低減を図ることができる。しかも、この中間挿入層は2軸配向した希土類金属酸化物であるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。
【0015】
さらに、中間挿入層は希土類金属酸化物を蒸着させることにより作製されるので、取扱いに注意を要する水素を使用せずに中間挿入層を作製することができる。また、中間挿入層であるC型希土構造の希土類金属酸化物は立方晶であるので、高温超電導体の一例であるYBa2 Cu3 7-X の格子と接合する面が4回回転軸を持った正方形となる。このため、中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができる。
【0016】
そして、請求項2の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属酸化物の蒸着は、抵抗加熱、電子ビーム、レーザー、イオンビームのいずれかにより希土類金属を蒸発させて行うようにしている。したがって、中間挿入層を作製すべく希土類金属を蒸発させるために各種の方法を選択することができるので、蒸発させる希土類金属や金属基板の材質に対して最も適した方法を選択することができる。
【0017】
ところで、本発明者が更に実験・研究を重ねた結果、中間挿入層を電子ビーム蒸着法により作製した場合、金属基板の表面温度が450℃未満であると作製した希土類金属酸化物はアモルファスになってしまいほとんど結晶化せず結晶性が著しく低下してしまうことが判明した。
【0018】
また、中間挿入層を電子ビーム蒸着法により作製する雰囲気の全圧が1×10-6torr以下の高い真空度であると、例えば表1の比較例1に示すように、作製した希土類金属酸化物の結晶組織の大部分は金属基板の垂直方向に対して<111>配向して金属基板の水平面内には配向しない状態、即ち{111}// <001>に示す配列となってしまうことが判明した。この場合、中間挿入層の希土類金属酸化物と超電導膜のYBa2 Cu3 7-X とが適合せず超電導膜が2軸配向しなくなるので、高温超電導材の超電導特性を著しく劣化させてしまう。
【0019】
さらに、中間挿入層を電子ビーム蒸着法により作製する雰囲気の全圧が1×10-3torrより大きい低い真空度であると、希土類金属の蒸発が不安定になってしまうことが判明した。
【0020】
また、中間挿入層を電子ビーム蒸着法により作製する際に、例えば表1の比較例2に示すように、Ni金属基板の表面温度が650℃であると雰囲気の酸素分圧が約1×10-17 torrより小さいと希土類金属を酸化するための酸素が不足してしまい中間挿入層を作製できなくなってしまう。さらに、この温度下で酸素分圧が2.4×10-5torrより大きいとNi金属基板が酸化し易くなってしまう。金属基板が酸化すると表面構造が変化して、その上に2軸配向しない希土類金属酸化物が生じてしまう。
【0021】
そこで、請求項3の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属酸化物の蒸着は電子ビームにより希土類金属を蒸発させて行うと共に、この蒸発は、金属基板の表面温度は450℃以上かつ希土類金属酸化物の溶融温度または金属基板の溶融温度の低い方の温度以下の温度範囲中で、尚かつ雰囲気の全圧が1×10-6torrを超えて1×10-3torr以下の範囲中で、希土類金属は酸化するのに対し金属基板は酸化しない温度及び酸素分圧の範囲中で行うようにしている。したがって、作製した希土類金属酸化物の結晶性を良好にすることができると共に、その結晶組織のほとんどが金属基板の垂直方向に対して<100>配向し、かつ金属基板の水平面内に配向した2軸配向にできる。しかも、希土類金属の蒸発を安定に行うことができると共に、金属基板の酸化を防止することができる。
【0022】
ここで、希土類金属酸化物は立方晶であるため、1軸が金属基板に対し垂直に配向して、かつ他の1軸が金属基板の平行面内で90度刻みで配向した結晶組織となることにより、2軸配向した状態となる。
【0023】
また、請求項4の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、金属基板はニッケルまたはニッケル合金であるようにしている。
【0024】
Ni及びNi合金は再結晶集合組織を作りやすい材料であり、また曲げ強さ等の機械特性や常温及び高温における耐酸化性や耐蝕性に優れた材料であるので、高温超電導材の製造の際に金属基板の各種の耐性を特に考慮せずに容易に製造することができる。
【0025】
さらに、請求項5の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属はイットリウムであるようにしている。
【0026】
したがって、中間挿入層はイットリウム酸化物(Y2 3 )となる。ここで、このY2 3 の最近接原子間距離は約0.3749nmである。これに対し、高温超電導膜の一例であるYBa2 Cu3 7-X の格子定数は0.3826nmである。よって、これらの値は極めて近似してミスマッチは約2%である。また、金属基板に対し1軸が垂直方向に配向した場合、Y2 3 の原子の配列はY層とO層が交互に積層した形を取るため、Y層のみを見るとYBa2 Cu3 7-X の格子内のY層と同様の配置となる。これにより、中間挿入層と高温超電導膜とがほぼ等しい原子間距離となることにより、高温超電導膜における超電導特性を良好なものにすることができる。
【0027】
一方、上述した請求項1の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法によれば、2軸配向した金属基板と、この金属基板上に作製すると共に酸化物がC型希土構造を有する希土類金属の酸化物を2軸配向して成る中間挿入層と、この中間挿入層上に作製した高温超電導膜との3層のみから成る高温超電導材を製造することが可能となる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成を実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。本実施形態の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法は、2軸配向した金属基板上に、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製するようにしている。蒸発した希土類金属は、金属基板上に付着する以前に酸化しても良いし、金属基板上に付着後に酸化しても良い。そして、金属基板をNi金属基板とし、希土類金属をY金属としている。このため、希土類金属酸化物は、イットリウム酸化物となる。
【0029】
そして、Y金属酸化物の蒸着は電子ビーム蒸着法により行っている。本実施形態ではY金属酸化物の蒸着を電子ビーム蒸着法により行っているが、これには限られず例えば抵抗加熱やレーザーやイオンビームによりY金属を加熱して蒸着させても良い。このため、希土類金属を蒸発させるために各種の方法を選択することができるので、蒸発させる希土類金属や金属基板の材質に対して最も適した方法を選択することができる。
【0030】
電子ビーム蒸着法により蒸着を行う際は、金属基板の表面温度は450℃以上かつ希土類金属酸化物の溶融温度または金属基板の溶融温度の低い方の温度以下の温度範囲中で、尚かつ雰囲気の全圧が1×10-6torrを超えて1×10-3torr以下の範囲中で、希土類金属は酸化するのに対し金属基板は酸化しない温度及び酸素分圧の範囲中で行う。ここでは金属基板をNi金属基板とし希土類金属をY金属としているので、蒸着の温度範囲は450〜1455℃となる。
【0031】
中間挿入層を作製する雰囲気はN2 の不活性ガスを導入している。このため、Niの酸化を防止することができる。本実施形態では中間挿入層の作製をN2 の不活性ガス中で行っているが、これには限られず例えばArの不活性ガス中で行っても良い。この場合もNiの酸化防止を図ることができる。また、Niが酸化しない温度及び酸素分圧であれば約20%の酸素が残留した通常の空気中で中間挿入層を作製しても良い。
【0032】
上述した高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法によれば、酸化物がC型希土構造を有するY金属は容易に酸化する性質を有しているので、Ni金属基板は酸化することなくY金属のみが酸化して中間挿入層を作製することができる。このとき、真空度および基板表面温度のみを制御することにより2軸配向したY2 3 を作製することができるので、この作製方法を利用して高温超電導線材を製造したときにその製造工程を著しく簡素化することが可能となる。このため、高温超電導線材を低コストで、かつ短時間で製造することができる。
【0033】
そして、Ni金属基板と高温超電導膜との間にY2 3 から成る中間挿入層のみを作製しているので、高温超電導線材の製造工程を削減して製造時間を短縮化できると共に製造コストの低減を図ることができる。さらに、中間挿入層はY金属を真空中で蒸着させることにより作製されるので、取扱いに注意を要する水素を使用せずに中間挿入層の作製作業を容易に行うことができる。
【0034】
また、中間挿入層は2軸配向したY2 3 であるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。さらに、中間挿入層のY2 3 はC型希土構造で立方晶であるので、高温超電導体のYBa2 Cu3 7-X の格子と接合する面が4回回転軸を持った正方形となる。このため、中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。しかも、高温超電導膜及び中間挿入層を薄くしても高温超電導膜は中間挿入層から剥離し難くなるので、高温超電導線材を可撓性に富むものにすることができる。
【0035】
本実施形態では、金属基板をNi金属としているので、Ni及びNi合金は再結晶集合組織を作りやすい材料であり、常温及び高温における耐酸化性や耐蝕性に優れた材料であることから、高温超電導材の製造の際に金属基板の各種の耐性を特に考慮せずに容易に製造することができる。また、Ni及びNi合金は曲げ強さ等の機械特性に優れた材料であるので、高強度の超電導テープ線材を製造することができる。
【0036】
さらに、本実施形態では、希土類金属がY金属であるようにしているので、中間挿入層はY2 3 となる。ここで、このY2 3 の最近接原子間距離は約0.3749nmである。これに対し、高温超電導膜の一例であるYBa2 Cu3 7-X の格子定数は0.3826nmである。よって、これらの値は極めて近似してミスマッチは約2%である。また、金属基板に対し1軸が垂直方向に配向した場合、Y2 3 の原子の配列はY層とO層が交互に積層した形を取るため、Y層のみを見るとYBa2 Cu3 7-X の格子内のY層と同様の配置となる。これにより、中間挿入層と高温超電導膜とがほぼ等しい原子間距離となることにより、高温超電導膜における超電導特性を良好なものにすることができる。
【0037】
そして、上述した高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法を利用して、2軸配向した金属基板と、この金属基板上に作製すると共に酸化物がC型希土構造を有する希土類金属、例えばY金属の希土類金属酸化物を2軸配向して成る中間挿入層と、この中間挿入層上に作製した高温超電導膜とを備える高温超電導材を製造することができる。
【0038】
この高温超電導材によれば、金属基板と高温超電導膜との間に希土類金属酸化物から成る中間挿入層のみを有しているので、希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した金属基板上に2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製することができる。このため、高温超電導材の製造工程を削減して製造時間を短縮化できると共に製造コストの低減を図ることができる。しかも、この中間挿入層は2軸配向した希土類金属酸化物であるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。
【0039】
また、中間挿入層の作製を希土類金属酸化物を蒸着させることにより行えるので、取扱いに注意を要する水素を使用せずに中間挿入層を作製することができる。さらに、中間挿入層であるC型希土構造の希土類金属酸化物は立方晶であるので、高温超電導体のYBa2 Cu3 7-X の格子と接合する面が4回回転軸を持った正方形となる。このため、中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができる。
【0040】
なお、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば、本実施形態では酸化物がC型希土構造を有する希土類金属としてY金属を使用しているが、これには限られずSm,Eu,Dy,Ho,Er,Tb,Tm,Yb,Sc等の希土類金属全般のいずれを使用しても良い。これらの金属も、高真空中でも容易に酸化物を生成できると共に、酸化物がC型希土構造を有するので、希土類金属酸化物を金属基板に蒸着させて、金属基板を酸化させることなく希土類金属のみを酸化させて中間挿入層を作製することができる。また、中間挿入層であるC型希土構造の希土類金属酸化物は立方晶であるので中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができるのは勿論である。
【0041】
本実施形態では金属基板としてNi金属を使用しているが、これには限られずNi以外の2軸配向した金属または合金、例えば銀や銅、鉄であっても使用することができる。
【0042】
【実施例】
(実施例1)
酸化物がC型希土構造を有する希土類金属であるY金属を電子ビーム蒸着法により蒸発させて酸素と反応させてY2 3 を生成した。そして、このY2 3 を2軸配向したNi金属基板上に蒸着して2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は650℃であった。また、雰囲気の気圧は8×10-4torrであり、導入ガスとしてN2 を使用した。
【0043】
そして、この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。この回折パターンを図1に示す。また、(222)の回折ピークの極点図を図2に示す。
【0044】
(実施例2)
実施例1と同様の方法で、2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は650℃であった。また、雰囲気の気圧は5×10-4torrであり、導入ガスとしてN2 を使用した。
【0045】
そして、この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。この回折パターンを図3に示す。同図では測定範囲2θを25〜55度の範囲としている。
【0046】
(実施例3)
実施例1と同様の方法で、2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は650℃であった。また、雰囲気の気圧は1.2×10-4torrであり、雰囲気には導入ガスを導入せず大気を減圧して使用した。この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。
【0047】
(実施例4)
実施例1と同様の方法で、2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は670℃であった。また、雰囲気の気圧は1×10-5torrであり、雰囲気には導入ガスを導入せず大気を減圧して使用した。
【0048】
そして、この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。その(222)の回折ピークの極点図を図5に示す。
【0049】
(比較例1)
実施例1と同様の方法で、2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は670℃であった。また、雰囲気の気圧は1×10-6torrであり、雰囲気には導入ガスを導入せず大気を減圧して使用した。このため、気圧以外の作製条件を実施例4と全て一致させている。
【0050】
そして、この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。その(222)の回折ピークの極点図を図6に示す。
【0051】
(比較例2)
実施例1と同様の方法で、2軸配向したY2 3 の中間挿入層である膜を作製した。蒸着の際のNi金属基板の表面温度は650℃であった。また、雰囲気の気圧は5×10-4torrであり、雰囲気には導入ガスを導入せず大気を減圧して使用した。したがって、導入ガス以外の作製条件を実施例2と全て一致させている。
【0052】
そして、この試料についてX線(Cukα)回折の測定を行った。この回折パターンを図4に示す。同図では測定範囲2θを25〜55度の範囲としている。
【0053】
上述した実施例1〜4と比較例1,2の蒸着の際のNi金属基板の表面温度と気圧と導入ガスとの条件を表1に示す。
【0054】
【表1】

Figure 0003883665
【0055】
そして、各実施例及び比較例で作製された各試料について、X線回折の回折パターンからNi金属基板の垂直方向に対してY2 3 のどの軸が配向しているかを算出した。その結果を(400)面からの回折ピークの強度I(400)を(400)面および(222)面からの回折ピーク強度の和I(400)+I(222)で割った値として表1に示す。
【0056】
ここで、この値が1であるときはI(222)が0であるのでY2 3 はNi金属基板の垂直方向に対して<100>配向であると判断できる。また、この値が0であるときはI(400)が0であるのでY2 3 はNi金属基板の垂直方向に対して<111>配向であると判断できる。
【0057】
また、各実施例及び比較例で作製された各試料について、X線回折による(222)の回折ピークの極点図からNi金属基板の平行面内での配向度を測定した。その結果を表1の面内配向の欄に示す。
【0058】
さらに、各実施例及び比較例で作製された各試料について、X線回折の回折パターンからNiO相の生成を同定してNi金属基板が酸化されたか否かを測定した。その結果を表1のNiO相の欄に示す。
【0059】
実施例1のX線回折パターン(図1)に示すように、Y2 3 の回折ピークは(400)面からの回折ピークのみ測定された。このため、Y2 3 はNi金属基板の垂直方向に対して<100>配向していることが分かる。
【0060】
また、実施例1の(222)の回折ピークの極点図(図2)に示すように、(222)はα角(あおり角)40度付近のみに測定されたと共に、水平面内でβ角(面内角)の90度毎に回折ピークが測定された。このため、Y2 3 はNi金属基板の平行面内に配向していることが分かる。
【0061】
したがって、実施例1では立方晶であるY2 3 の1軸がNi金属基板に垂直に配向し、他の1軸がNi金属基板の平行面内で配向している。すなわち、実施例1のY2 3 は完全な2軸配向膜である。
【0062】
また、実施例2のX線回折パターン(図3)に示すように、43.5度付近に回折ピークが存在していないので、Ni金属基板は酸化されていないことが分かる。ここではN2 ガスを導入しているので、酸素分圧が4×10-6torr程度にまで小さくなっていることにより、Niは酸化しなかったと考えられる。
【0063】
これに対し、比較例2では実施例2とは導入ガス以外の作製条件を全て一致させている。そして、比較例2のX線回折パターン(図4)に示すように、43.5度付近にNiOによる回折ピークが測定されたので、Ni金属基板が酸化されたことが分かる。これは、作製雰囲気の全圧が5×10-4torrであり、酸素分圧が約1×10-4torrであることにより、温度650℃の条件と相まってNiが酸化したものと考えられる。一方、実施例2ではN2 ガスを導入しているので全圧は比較例2と同じでも酸素分圧が4×10-6torr程度にまで小さくなっていることにより、Niは酸化しなかった。
【0064】
なお、Ni金属基板を酸化させるか否かは温度及び酸素分圧により変化するので、酸素分圧が約1×10-4torrであっても基板表面温度を下げることによりNi金属基板の酸化を防止し得る。逆に、酸素分圧を約1×10-4torrより下げても基板表面温度を上げることによりNi金属基板が酸化することがあり得る。
【0065】
また、比較例2では、Ni金属基板の表面にNiOが生成していることにより、図4に示すようにY2 3 の結晶性が低下している。すなわち、表1に示すようにI(400)/(I(400)+I(200))の値が実施例2の場合に比べて低下している。これは、比較例2ではNi金属基板が酸化したために表面構造が変化して2軸配向しないY2 3 が生じたためと考えられる。
【0066】
さらに、実施例4の(222)の回折ピークの極点図(図5)に示すように、Y2 3 は大部分がNi金属基板の垂直方向に対して<100>配向し、Ni金属基板の平行面内でも配向している。
【0067】
これに対し、比較例1では実施例4とは気圧以外の作製条件を全て一致させている。そして、比較例1の(222)の回折ピークの極点図(図6)に示すように、Y2 3 の結晶の約90%がNi金属基板の垂直方向に対して<111>配向しており、Ni金属基板の平行面内ではY2 3 の結晶の10%程度しか<001>配向していない。これは、Y2 3 を電子ビーム蒸着法により作製する雰囲気の気圧が1×10-6torr以下の高い真空度であるためと考えられる。このように2軸配向していないY2 3 を中間挿入層とすると中間挿入層のY2 3 と超電導膜のYBa2 Cu3 7-X とが適合せず超電導膜が2軸配向しなくなるので、高温超電導材の超電導特性を著しく劣化させてしまう。また、比較例1のI(400)/(I(400)+I(200))の値は実施例4の値よりも非常に小さくなってしまう。
【0068】
したがって、実施例4と比較例1とは気圧以外全て同じ作製条件であるので、気圧の大きさがY2 3 を2軸配向したものにできるか否かを決定する1つの要件であることが分かる。
【0069】
上述したように、実施例1〜4では、Ni金属基板の表面温度を450℃以上かつNi金属基板の溶融温度(1455℃)以下の温度範囲中にし、蒸着の雰囲気の全圧を1×10-6torrを超えて1×10-3torr以下の範囲中とし、Ni金属基板の表面温度を650〜670℃として雰囲気の酸素分圧を4×10-6torrから2.4×10-5torrまでの範囲中とした条件下でY金属を電子ビーム蒸着法によりNi金属基板に蒸着させた。したがって、実施例1〜4では、I(400)/(I(400)+I(200))の値が1または1に近い値であると共に大部分のY2 3 結晶が2軸配向して、尚かつNi金属基板の酸化の無い高温超電導材の中間挿入層として適したY2 3 層を得ることができた。
【0070】
これに対し、比較例1では蒸着の雰囲気の全圧を1×10-6torrとしたので、Y2 3 の結晶の約90%がNi金属基板の垂直方向に対して<111>配向しており、Ni金属基板の平行面内ではY2 3 の結晶の10%程度しか<001>配向せず、高温超電導材の中間挿入層のY2 3 層としては不適切なものとなった。また、比較例2ではNi金属基板の表面温度を650℃とすると共に蒸着の雰囲気の酸素分圧を約1×10-4torrとしたので、Ni金属基板が酸化してしまった。このため、高温超電導材の中間挿入層のY2 3 層としては不適切なものとなった。
【0071】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、請求項1の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法は、2軸配向した金属基板上に、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製するようにしているので、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属は容易に酸化する性質を有していることから、金属基板は酸化することなく希土類金属のみが酸化して中間挿入層を作製することができる。このとき、真空度および基板表面温度のみを制御することにより2軸配向した希土類金属酸化物を作製することができるので、この作製方法を利用して高温超電導線材を製造したときにその製造工程を著しく簡素化することができる。このため、高温超電導線材を低コストで、かつ短時間で製造することができる。
【0072】
また、金属基板と高温超電導膜との間に希土類金属酸化物から成る中間挿入層のみを作製しているので、高温超電導線材の製造工程を削減して製造時間を短縮化できると共に製造コストの低減を図ることができる。しかも、この中間挿入層は2軸配向した希土類金属酸化物であるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。
【0073】
さらに、中間挿入層は希土類金属酸化物を蒸着させることにより作製されるので、取扱いに注意を要する水素を使用せずに中間挿入層の作製作業を容易に行うことができる。また、中間挿入層であるC型希土構造の希土類金属酸化物は立方晶であるので、高温超電導体のYBa2 Cu3 7-X の格子と接合する面が4回回転軸を持った正方形となる。このため、中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。しかも、高温超電導膜及び中間挿入層を薄くしても高温超電導膜は中間挿入層から剥離し難くなるので、高温超電導線材を可撓性に富むものにすることができる。
【0074】
そして、請求項2の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属酸化物の蒸着は、抵抗加熱、電子ビーム、レーザー、イオンビームのいずれかにより希土類金属を蒸発させて行うようにしているので、中間挿入層を作製すべく希土類金属を蒸発させるために各種の方法を選択することができる。このため、蒸発させる希土類金属や金属基板の材質に対して最も適した方法を選択することができる。
【0075】
また、請求項3の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属酸化物の蒸着は電子ビームにより希土類金属を蒸発させて行うと共に、この蒸発は、金属基板の表面温度は450℃以上かつ希土類金属酸化物の溶融温度または金属基板の溶融温度の低い方の温度以下の温度範囲中で、尚かつ雰囲気の全圧が1×10-6torrを超えて1×10-3torr以下の範囲中で、希土類金属は酸化するのに対し金属基板は酸化しない温度及び酸素分圧の範囲中で行うようにしているので、作製した希土類金属酸化物の結晶性を良好にすることができると共に、その結晶組織のほとんどが金属基板の垂直方向に対して<100>配向し、かつ金属基板の水平面内に配向した2軸配向にできる。しかも、希土類金属の蒸発を安定に行うことができると共に、金属基板の酸化を防止することができる。このため、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。
【0076】
さらに、請求項4の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、金属基板はニッケルまたはニッケル合金であるようにしているので、Ni及びNi合金は再結晶集合組織を作りやすい材料であり、また曲げ強さ等の機械特性や常温及び高温における耐酸化性や耐蝕性に優れた材料であることから、高温超電導材の製造の際に金属基板の各種の耐性を特に考慮せずに容易に製造することができる。また、Ni及びNi基合金は曲げ強さ等の機械特性に優れた材料であるので、高強度の超電導テープ線材を製造することができる。
【0077】
さらに、請求項5の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法では、希土類金属はイットリウムであるようにしているので、中間挿入層はイットリウム酸化物となって中間挿入層はイットリウム酸化物Y2 3 となって中間挿入層と高温超電導膜とがほぼ等しい原子間距離を持つことにより、高温超電導膜における超電導特性を良好なものにすることができる。
【0078】
一方、上述した請求項1の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法によれば、2軸配向した金属基板と、この金属基板上に作製すると共に酸化物がC型希土構造を有する希土類金属の希土類金属酸化物を2軸配向して成る中間挿入層と、この中間挿入層上に作製した高温超電導膜との3層のみから成る高温超電導材を製造することができる。
【0079】
この高温超電導材によれば、金属基板と高温超電導膜との間に希土類金属酸化物から成る中間挿入層のみを有しているので、希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した金属基板上に2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製することができる。このため、高温超電導材の製造工程を削減して製造時間を短縮化できると共に製造コストの低減を図ることができる。
【0080】
また、中間挿入層を希土類金属酸化物を真空中で蒸着させることにより作製することができるので、取扱いに注意を要する水素を使用せずに中間挿入層の作製作業を容易に行うことができる。
【0081】
さらに、中間挿入層は2軸配向した希土類金属酸化物であるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。この中間挿入層であるC型希土構造の希土類金属酸化物は立方晶であるので、高温超電導体のYBa2 Cu3 7-X の格子と接合する面が4回回転軸を持った正方形となる。このため、中間挿入層と高温超電導膜との接合性を高くすることができるので、高温超電導材の特性を優れたものにすることができる。しかも、高温超電導膜及び中間挿入層を薄くしても高温超電導膜は中間挿入層から剥離し難くなるので、高温超電導材を可撓性のあるものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のX線回折パターンを示すグラフである。
【図2】実施例1の(222)の回折ピークを示す極点図である。
【図3】実施例2のX線回折パターンを示すグラフである。
【図4】比較例2のX線回折パターンを示すグラフである。
【図5】実施例4の(222)の回折ピークを示す極点図である。
【図6】比較例1の(222)の回折ピークを示す極点図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate of a high-temperature superconducting material. More specifically, the present invention relates to a method for producing an intermediate insertion layer between a high-temperature superconducting material and a metal substrate necessary for producing a flexible high-temperature superconducting tape wire.
[0002]
[Prior art]
There is a high-temperature superconducting tape wire that is formed into a flexible tape in order to use the high-temperature superconducting material in a superconducting device. This high-temperature superconducting tape wire can be used for a wide range of applications such as MRI medical diagnostic equipment and magnetic levitation high-speed trains.
[0003]
The high-temperature superconducting tape wire includes an intermediate insertion layer made on a metal substrate and a superconducting film made on the intermediate insertion layer based on a flexible tape-like metal substrate. . In the production of such a laminated high temperature superconducting tape wire, there are mainly two methods for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate.
[0004]
The first method is a biaxially oriented CeO as an intermediate insertion layer on a biaxially oriented nickel (hereinafter referred to as Ni) substrate as a metal substrate. 2 This is a method for producing (cerium oxide). In this method, the intermediate insertion layer is formed in an inert gas containing hydrogen in order to prevent oxidation of Ni. Also, in this method, CeO of the intermediate insertion layer 2 A second intermediate insertion layer of YSZ (stabilized zirconia doped with yttrium) is formed between the intermediate insertion layer and the superconducting film in order to prevent the superconducting film from reacting and degrading its superconducting properties. (DPNorton et al., SCIENCE, 274, 755 (1996)).
[0005]
The second method is a method of producing YSZ biaxially oriented as an intermediate insertion layer on a Hastelloy substrate that is a Ni alloy as a metal substrate. In this second method, a biaxially oriented YSZ film can be produced, for example, by irradiating an ion beam onto a Hastelloy substrate at a certain angle (Y. Iijima et al., Appl. Phys. Lett. 60, 769 (1992)). Alternatively, in this second method, a biaxially oriented YSZ film can be produced by, for example, providing a vertical auxiliary electrode on a substrate electrode of a Hastelloy substrate and bending the plasma (M. Fukutomi et al., Thin Solid). Films, 239, 123 (1994)). Furthermore, in this second method, it is possible to produce a biaxially oriented YSZ film by tilting a Hastelloy substrate, for example, without using ions or the like (Katsuya Hasegawa et al., 55th Autumn 1996 Low Temperature Engineering / Superconductivity Annual Meeting of the Society, 19 (1996)).
[0006]
In the second method, in order to prevent the YSZ of the intermediate insertion layer from reacting with the superconducting film and to obtain a superconducting tape wire having further excellent characteristics, the second insertion is performed between the YSZ intermediate insertion layer and the superconducting film. Yttrium oxide (hereinafter Y 2 O Three There is also a method of producing the layer (Mariko Hosaka et al., 56th Annual Spring Cryogenic Engineering and Superconductivity Society, 207 (1997)).
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in each manufacturing method of the superconducting tape wire described above, the first intermediate insertion layer and YSZ or Y between the metal substrate and the superconducting film. 2 O Three Two processes for producing the second intermediate insertion layer are required. For this reason, it takes a long time to manufacture the superconducting tape wire, and the manufacturing cost becomes expensive. Furthermore, in the first method for producing a superconducting tape wire, hydrogen that requires attention in handling for the production of the intermediate insertion layer is used, so that the production work becomes cautious and complicated.
[0008]
Therefore, the present invention eliminates the need for forming a multilayer film between the metal substrate and the superconducting film, and is the most preferable rare earth metal oxide in terms of superconducting properties on the metal substrate without using hydrogen that requires careful handling. An object is to provide a method for producing an intermediate insertion layer.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various experiments and researches by the present inventor in order to achieve such an object, a strong oxidation action of yttrium (hereinafter referred to as Y) metal under an ultra-low oxygen partial pressure, that is, in a high vacuum (1 × 10 -6 ~ 1x10 -3 torr) easily from Y metal and oxygen 2 O Three By utilizing the property that the Ni metal substrate is not oxidized and the atmospheric pressure environment in which only the Y metal is oxidized is created by controlling the degree of vacuum, the Y metal is evaporated and reacted with oxygen to cause biaxially oriented Ni. Biaxially oriented Y on metal substrate 2 O Three Was successfully produced by directly depositing the intermediate insertion layer.
[0010]
The metal that can be used as the raw material for the intermediate insertion layer may be any oxide that can easily generate an oxide even in a high vacuum and that the oxide has a C-type rare earth structure. Rare earth metals having a C-type rare earth structure such as Sm, Eu, Dy, Ho, Er, Tb, Tm, Yb, and Sc can also be used. In addition to Ni, a biaxially oriented metal or alloy such as silver, copper, or iron can be used as the metal substrate.
[0011]
Therefore, in claim 1 High temperature superconducting material A method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate includes a biaxially oriented rare earth metal oxide in which a rare earth metal having a C-type rare earth structure is evaporated and reacted with oxygen on a biaxially oriented metal substrate. The intermediate insertion layer is produced by vapor-depositing. The evaporated rare earth metal may be oxidized before being deposited on the metal substrate, or may be oxidized after being deposited on the metal substrate.
[0012]
Here, “rare earth metal” in the present specification means 17 elements obtained by adding scandium and yttrium to 15 elements from lanthanide elements 57La to 71Lu.
[0013]
Therefore, according to the invention of claim 1, since the rare earth metal whose oxide has a C-type rare earth structure has the property of being easily oxidized, only the rare earth metal is oxidized without oxidizing the metal substrate. An intermediate insertion layer can be produced. At this time, since the biaxially oriented rare earth metal oxide can be produced by controlling only the degree of vacuum and the substrate surface temperature, the production process is performed when a high-temperature superconducting material is produced using this production method. It can be greatly simplified.
[0014]
In addition, since only the intermediate insertion layer made of rare earth metal oxide is produced between the metal substrate and the high-temperature superconducting film, the manufacturing process of the high-temperature superconducting material can be reduced to shorten the manufacturing time and reduce the manufacturing cost. Can be achieved. In addition, since the intermediate insertion layer is a biaxially oriented rare earth metal oxide, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved.
[0015]
Furthermore, the intermediate insertion layer is a rare earth metal Oxide Therefore, the intermediate insertion layer can be produced without using hydrogen that requires attention in handling. In addition, since the rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure, which is an intermediate insertion layer, is a cubic crystal, YBa is an example of a high-temperature superconductor. 2 Cu Three O 7-X The surface to be joined to the grid is a square having a rotation axis four times. For this reason, the bondability between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be increased.
[0016]
And claim 2 High temperature superconducting material In a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a rare earth metal Oxide The vapor deposition is performed by evaporating the rare earth metal by any one of resistance heating, electron beam, laser, and ion beam. Therefore, since various methods can be selected for evaporating the rare earth metal to produce the intermediate insertion layer, a method most suitable for the material of the rare earth metal to be evaporated and the metal substrate can be selected.
[0017]
By the way, as a result of further experiments and researches by the present inventor, when the intermediate insertion layer is produced by the electron beam evaporation method, the rare earth metal oxide produced when the surface temperature of the metal substrate is less than 450 ° C. becomes amorphous. As a result, it was found that the crystallinity was remarkably lowered with little crystallization.
[0018]
The total pressure of the atmosphere in which the intermediate insertion layer is produced by the electron beam evaporation method is 1 × 10 -6 If the degree of vacuum is less than torr, for example, as shown in Comparative Example 1 of Table 1, most of the crystal structure of the produced rare earth metal oxide is <111> oriented with respect to the vertical direction of the metal substrate and the metal It was found that the substrate was not aligned in the horizontal plane, that is, the arrangement shown in {111} // <001>. In this case, the rare earth metal oxide of the intermediate insertion layer and the YBa of the superconducting film 2 Cu Three O 7-X And the superconducting film is not biaxially oriented, so that the superconducting properties of the high-temperature superconducting material are significantly degraded.
[0019]
Furthermore, the total pressure of the atmosphere in which the intermediate insertion layer is produced by the electron beam evaporation method is 1 × 10 -3 It was found that the evaporation of the rare earth metal becomes unstable when the degree of vacuum is higher than torr.
[0020]
Further, when the intermediate insertion layer is produced by the electron beam evaporation method, for example, as shown in Comparative Example 2 of Table 1, when the surface temperature of the Ni metal substrate is 650 ° C., the oxygen partial pressure of the atmosphere is about 1 × 10 10. -17 If it is smaller than torr, oxygen for oxidizing the rare earth metal is insufficient, and the intermediate insertion layer cannot be produced. Further, at this temperature, the oxygen partial pressure is 2.4 × 10. -Five If it is larger than torr, the Ni metal substrate is likely to be oxidized. When the metal substrate is oxidized, the surface structure is changed, and a rare earth metal oxide that is not biaxially oriented is formed thereon.
[0021]
Therefore, in claim 3 High temperature superconducting material In a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a rare earth metal Oxide The evaporation is performed by evaporating the rare earth metal with an electron beam, and this evaporation is performed at a surface temperature of the metal substrate of 450 ° C. or higher and below the melting temperature of the rare earth metal oxide or the lower melting temperature of the metal substrate. Within the range, and the total pressure of the atmosphere is 1 × 10 -6 1 × 10 beyond torr -3 In a range below torr, the rare earth metal is oxidized while the metal substrate is not oxidized, and the oxygen partial pressure is in the range. Accordingly, the crystallinity of the produced rare earth metal oxide can be improved, and most of the crystal structure thereof is <100> oriented with respect to the vertical direction of the metal substrate and is oriented in the horizontal plane of the metal substrate. Can be axially oriented. Moreover, the rare earth metal can be stably evaporated and the oxidation of the metal substrate can be prevented.
[0022]
Here, since the rare earth metal oxide is a cubic crystal, it has a crystal structure in which one axis is oriented perpendicular to the metal substrate and the other axis is oriented in 90 degree increments in the parallel plane of the metal substrate. Thus, a biaxially oriented state is obtained.
[0023]
Further, in claim 4 High temperature superconducting material In the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, the metal substrate is made of nickel or a nickel alloy.
[0024]
Ni and Ni alloys are materials that easily form recrystallized textures, and are excellent in mechanical properties such as bending strength, oxidation resistance and corrosion resistance at normal and high temperatures. In addition, the metal substrate can be easily manufactured without particularly considering various resistances of the metal substrate.
[0025]
Furthermore, in claim 5 High temperature superconducting material In the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, the rare earth metal is yttrium.
[0026]
Therefore, the intermediate insertion layer is made of yttrium oxide (Y 2 O Three ) Where this Y 2 O Three The closest interatomic distance is about 0.3749 nm. In contrast, YBa, which is an example of a high-temperature superconducting film 2 Cu Three O 7-X Has a lattice constant of 0.3826 nm. Thus, these values are very close and the mismatch is about 2%. If one axis is oriented perpendicular to the metal substrate, Y 2 O Three The arrangement of atoms of Y takes the form of alternating layers of Y and O, so when looking at only the Y layer, YBa 2 Cu Three O 7-X This is the same arrangement as the Y layer in the lattice. As a result, the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film have substantially the same interatomic distance, whereby the superconducting characteristics in the high-temperature superconducting film can be improved.
[0027]
On the other hand, the above-mentioned claim 1 High temperature superconducting material According to the method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a biaxially oriented metal substrate and a rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure that is produced on the metal substrate and biaxially oriented. It is possible to manufacture a high-temperature superconducting material consisting of only three layers, that is, the intermediate insertion layer thus formed and the high-temperature superconducting film produced on the intermediate insertion layer.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail based on an example of an embodiment. Of this embodiment High temperature superconducting material A method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate includes a biaxially oriented rare earth metal oxide in which a rare earth metal having a C-type rare earth structure is evaporated and reacted with oxygen on a biaxially oriented metal substrate. The intermediate insertion layer is produced by vapor-depositing. The evaporated rare earth metal may be oxidized before being deposited on the metal substrate, or may be oxidized after being deposited on the metal substrate. The metal substrate is a Ni metal substrate, and the rare earth metal is a Y metal. For this reason, rare earth metal oxide turns into yttrium oxide.
[0029]
And Y metal Oxide The vapor deposition is performed by an electron beam vapor deposition method. In this embodiment, Y metal Oxide However, the present invention is not limited to this, and for example, Y metal may be heated and deposited by resistance heating, laser or ion beam. For this reason, since various methods can be selected to evaporate the rare earth metal, the most suitable method can be selected for the material of the rare earth metal to be evaporated and the metal substrate.
[0030]
When performing deposition by the electron beam deposition method, the surface temperature of the metal substrate is 450 ° C. or higher and within the temperature range below the melting temperature of the rare earth metal oxide or the lower melting temperature of the metal substrate, and the atmosphere. Total pressure is 1 × 10 -6 1 × 10 beyond torr -3 In the range below torr, the rare earth metal oxidizes while the metal substrate does not oxidize. Here, since the metal substrate is a Ni metal substrate and the rare earth metal is a Y metal, the temperature range of vapor deposition is 450 to 1455 ° C.
[0031]
The atmosphere for producing the intermediate insertion layer is N 2 Inert gas is introduced. For this reason, oxidation of Ni can be prevented. In this embodiment, the intermediate insertion layer is produced by N 2 However, the present invention is not limited to this. For example, it may be performed in an inert gas of Ar. Also in this case, Ni oxidation can be prevented. Further, the intermediate insertion layer may be formed in normal air in which about 20% of oxygen remains at a temperature at which Ni does not oxidize and an oxygen partial pressure.
[0032]
Mentioned above High temperature superconducting material According to the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, since the Y metal having the C-type rare earth structure is easily oxidized, the Ni metal substrate is not oxidized and the Y metal is not oxidized. Only can be oxidized to produce an intermediate insertion layer. At this time, the biaxially oriented Y is controlled by controlling only the degree of vacuum and the substrate surface temperature. 2 O Three Therefore, when a high-temperature superconducting wire is manufactured using this manufacturing method, the manufacturing process can be remarkably simplified. For this reason, a high-temperature superconducting wire can be manufactured at a low cost and in a short time.
[0033]
And Y between the Ni metal substrate and the high temperature superconducting film 2 O Three Since only the intermediate insertion layer made of is produced, the manufacturing process of the high-temperature superconducting wire can be reduced, the manufacturing time can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since the intermediate insertion layer is produced by vapor-depositing Y metal in a vacuum, the intermediate insertion layer can be easily produced without using hydrogen that requires careful handling.
[0034]
The intermediate insertion layer is biaxially oriented Y 2 O Three Therefore, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved. Furthermore, Y of the intermediate insertion layer 2 O Three Is a C-type rare earth structure and cubic, so YBa of high-temperature superconductor 2 Cu Three O 7-X The surface to be joined to the grid is a square having a rotation axis four times. For this reason, since the bondability between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be enhanced, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved. Moreover, even if the high-temperature superconducting film and the intermediate insertion layer are thinned, the high-temperature superconducting film is difficult to peel from the intermediate insertion layer, so that the high-temperature superconducting wire can be made flexible.
[0035]
In this embodiment, since the metal substrate is made of Ni metal, Ni and Ni alloy are materials that easily form a recrystallized texture, and are materials that are excellent in oxidation resistance and corrosion resistance at room temperature and high temperature. The superconducting material can be easily manufactured without particularly considering various resistances of the metal substrate. Moreover, since Ni and Ni alloy are materials excellent in mechanical properties such as bending strength, a high-strength superconducting tape wire can be manufactured.
[0036]
Furthermore, in this embodiment, since the rare earth metal is Y metal, the intermediate insertion layer is Y 2 O Three It becomes. Where this Y 2 O Three The closest interatomic distance is about 0.3749 nm. In contrast, YBa, which is an example of a high-temperature superconducting film 2 Cu Three O 7-X Has a lattice constant of 0.3826 nm. Thus, these values are very close and the mismatch is about 2%. If one axis is oriented perpendicular to the metal substrate, Y 2 O Three Since the arrangement of atoms of Y takes the form of alternating layers of Y and O, 2 Cu Three O 7-X This is the same arrangement as the Y layer in the lattice. As a result, the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film have substantially the same interatomic distance, so that the superconducting characteristics in the high-temperature superconducting film can be improved.
[0037]
And as mentioned above High temperature superconducting material Using a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a biaxially oriented metal substrate, and a rare earth metal produced on this metal substrate and having an oxide having a C-type rare earth structure, for example, a rare earth of Y metal A high-temperature superconducting material comprising an intermediate insertion layer formed by biaxially aligning a metal oxide and a high-temperature superconducting film formed on the intermediate insertion layer can be manufactured.
[0038]
According to this high temperature superconducting material, only the intermediate insertion layer made of rare earth metal oxide is provided between the metal substrate and the high temperature superconducting film. An intermediate insertion layer can be produced by depositing biaxially oriented rare earth metal oxides on the substrate. For this reason, the manufacturing process of the high-temperature superconducting material can be reduced, the manufacturing time can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the intermediate insertion layer is a biaxially oriented rare earth metal oxide, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved.
[0039]
In addition, the production of intermediate insertion layer Oxide Therefore, the intermediate insertion layer can be produced without using hydrogen that requires attention in handling. Further, since the rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure, which is an intermediate insertion layer, is cubic, YBa of high-temperature superconductor 2 Cu Three O 7-X The surface to be joined to the grid is a square having a rotation axis four times. For this reason, the bondability between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be increased.
[0040]
The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the present embodiment, Y metal is used as the rare earth metal whose oxide has a C-type rare earth structure. However, the present invention is not limited to this. Sm, Eu, Dy, Ho, Er, Tb, Tm, Yb, Sc Any of the rare earth metals in general may be used. These metals can easily generate oxides even in a high vacuum, and the oxides have a C-type rare earth structure. Oxide Can be deposited on the metal substrate, and only the rare earth metal can be oxidized without oxidizing the metal substrate to produce the intermediate insertion layer. Further, since the rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure, which is an intermediate insertion layer, is cubic, it is needless to say that the bonding property between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be improved.
[0041]
In this embodiment, Ni metal is used as the metal substrate. However, the present invention is not limited to this, and a biaxially oriented metal or alloy other than Ni, such as silver, copper, or iron, can also be used.
[0042]
【Example】
Example 1
Y metal, which is a rare earth metal having a C-type rare earth structure, is evaporated by an electron beam evaporation method and reacted with oxygen. 2 O Three Was generated. And this Y 2 O Three Was deposited on a biaxially oriented Ni metal substrate and biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 650 ° C. The atmospheric pressure is 8 × 10 -Four torr and N as the introduced gas 2 It was used.
[0043]
Then, X-ray (Cukα) diffraction measurement was performed on this sample. This diffraction pattern is shown in FIG. Moreover, the pole figure of the diffraction peak of (222) is shown in FIG.
[0044]
(Example 2)
In the same manner as in Example 1, biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 650 ° C. The atmospheric pressure is 5 × 10 -Four torr and N as the introduced gas 2 It was used.
[0045]
Then, X-ray (Cukα) diffraction measurement was performed on this sample. This diffraction pattern is shown in FIG. In the figure, the measurement range 2θ is in the range of 25 to 55 degrees.
[0046]
(Example 3)
In the same manner as in Example 1, biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 650 ° C. The atmospheric pressure is 1.2 × 10 -Four Torr, the atmosphere was decompressed and used without introducing the introduced gas. This sample was measured for X-ray (Cukα) diffraction.
[0047]
Example 4
In the same manner as in Example 1, biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 670 ° C. The atmospheric pressure is 1 × 10 -Five Torr, the atmosphere was decompressed and used without introducing the introduced gas.
[0048]
Then, X-ray (Cukα) diffraction measurement was performed on this sample. The pole figure of the diffraction peak of (222) is shown in FIG.
[0049]
(Comparative Example 1)
In the same manner as in Example 1, biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 670 ° C. The atmospheric pressure is 1 × 10 -6 Torr, the atmosphere was decompressed and used without introducing the introduced gas. For this reason, all the production conditions other than the atmospheric pressure are made to coincide with those in Example 4.
[0050]
Then, X-ray (Cukα) diffraction measurement was performed on this sample. The pole figure of the diffraction peak of (222) is shown in FIG.
[0051]
(Comparative Example 2)
In the same manner as in Example 1, biaxially oriented Y 2 O Three A film which is an intermediate insertion layer was prepared. The surface temperature of the Ni metal substrate during vapor deposition was 650 ° C. The atmospheric pressure is 5 × 10 -Four Torr, the atmosphere was decompressed and used without introducing the introduced gas. Therefore, the production conditions other than the introduced gas are all made the same as in Example 2.
[0052]
Then, X-ray (Cukα) diffraction measurement was performed on this sample. This diffraction pattern is shown in FIG. In the figure, the measurement range 2θ is in the range of 25 to 55 degrees.
[0053]
Table 1 shows the conditions of the surface temperature, the atmospheric pressure, and the introduced gas of the Ni metal substrate during the vapor deposition of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 described above.
[0054]
[Table 1]
Figure 0003883665
[0055]
And about each sample produced by each Example and a comparative example, it is Y with respect to the perpendicular direction of a Ni metal substrate from the diffraction pattern of X-ray diffraction. 2 O Three Which axis of the orientation was calculated. The result is shown in Table 1 as a value obtained by dividing the intensity I (400) of the diffraction peak from the (400) plane by the sum I (400) + I (222) of the diffraction peak intensity from the (400) plane and the (222) plane. Show.
[0056]
Here, when this value is 1, I (222) is 0, so Y 2 O Three Can be determined to be <100> orientation with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate. When this value is 0, I (400) is 0, so Y 2 O Three Can be determined to be <111> oriented with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate.
[0057]
Further, the degree of orientation in the parallel plane of the Ni metal substrate was measured for each sample prepared in each example and comparative example from the pole figure of the diffraction peak of (222) by X-ray diffraction. The results are shown in the in-plane orientation column of Table 1.
[0058]
Furthermore, for each sample produced in each example and comparative example, the formation of a NiO phase was identified from the diffraction pattern of X-ray diffraction, and whether or not the Ni metal substrate was oxidized was measured. The results are shown in the NiO phase column of Table 1.
[0059]
As shown in the X-ray diffraction pattern of Example 1 (FIG. 1), Y 2 O Three Only the diffraction peak from the (400) plane was measured. For this reason, Y 2 O Three It can be seen that <100> is oriented with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate.
[0060]
Further, as shown in the pole figure (FIG. 2) of the diffraction peak of (222) in Example 1, (222) was measured only in the vicinity of an α angle (tilt angle) of 40 degrees, and a β angle ( A diffraction peak was measured every 90 degrees (in-plane angle). For this reason, Y 2 O Three It can be seen that is oriented in the parallel plane of the Ni metal substrate.
[0061]
Therefore, in Example 1, Y is cubic. 2 O Three One axis is oriented perpendicular to the Ni metal substrate, and the other axis is oriented in the parallel plane of the Ni metal substrate. That is, Y in Example 1 2 O Three Is a complete biaxially oriented film.
[0062]
Further, as shown in the X-ray diffraction pattern of Example 2 (FIG. 3), it can be seen that the Ni metal substrate is not oxidized because there is no diffraction peak around 43.5 degrees. N here 2 Since the gas is introduced, the oxygen partial pressure is 4 × 10 -6 It is considered that Ni was not oxidized due to the reduction to about torr.
[0063]
On the other hand, in Comparative Example 2, all the production conditions other than the introduced gas are the same as in Example 2. Then, as shown in the X-ray diffraction pattern of Comparative Example 2 (FIG. 4), the diffraction peak due to NiO was measured at around 43.5 degrees, which indicates that the Ni metal substrate was oxidized. This is because the total pressure of the production atmosphere is 5 × 10 -Four torr and oxygen partial pressure of about 1 × 10 -Four It is considered that Ni was oxidized due to the condition of 650 ° C. due to being torr. On the other hand, in Example 2, N 2 Since gas is introduced, the total pressure is the same as in Comparative Example 2, but the oxygen partial pressure is 4 × 10 -6 Ni did not oxidize because it was as small as torr.
[0064]
Whether or not the Ni metal substrate is oxidized varies depending on the temperature and the oxygen partial pressure, so that the oxygen partial pressure is about 1 × 10. -Four Even at torr, the Ni metal substrate can be prevented from being oxidized by lowering the substrate surface temperature. Conversely, the oxygen partial pressure is about 1 × 10 -Four Even if the temperature is lower than torr, the Ni metal substrate may be oxidized by raising the substrate surface temperature.
[0065]
Further, in Comparative Example 2, since NiO is generated on the surface of the Ni metal substrate, as shown in FIG. 2 O Three The crystallinity of is reduced. That is, as shown in Table 1, the value of I (400) / (I (400) + I (200)) is lower than that in Example 2. This is because in Comparative Example 2, since the Ni metal substrate was oxidized, the surface structure changed and the biaxial orientation did not occur. 2 O Three This is thought to be caused by this.
[0066]
Furthermore, as shown in the pole figure (FIG. 5) of the diffraction peak of (222) in Example 4, Y 2 O Three Is mostly <100> oriented with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate, and is also oriented in the parallel plane of the Ni metal substrate.
[0067]
On the other hand, in Comparative Example 1, all the production conditions other than the atmospheric pressure are made to match those of Example 4. And as shown in the pole figure (FIG. 6) of the diffraction peak of (222) of Comparative Example 1, Y 2 O Three About 90% of the crystals are <111> oriented with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate. 2 O Three Only about 10% of the crystals are <001> oriented. This is Y 2 O Three The atmospheric pressure of the atmosphere in which the electron beam evaporation is prepared is 1 × 10 -6 This is considered to be due to the high degree of vacuum below torr. Thus, Y that is not biaxially oriented 2 O Three Is the intermediate insertion layer, Y of the intermediate insertion layer 2 O Three And YBa of superconducting film 2 Cu Three O 7-X And the superconducting film is not biaxially oriented, so that the superconducting properties of the high-temperature superconducting material are significantly degraded. Further, the value of I (400) / (I (400) + I (200)) in Comparative Example 1 is much smaller than the value in Example 4.
[0068]
Therefore, since Example 4 and Comparative Example 1 all have the same manufacturing conditions except the atmospheric pressure, the magnitude of the atmospheric pressure is Y 2 O Three It can be seen that this is one requirement for determining whether or not can be biaxially oriented.
[0069]
As described above, in Examples 1 to 4, the surface temperature of the Ni metal substrate is in the temperature range of 450 ° C. or higher and the melting temperature of the Ni metal substrate (1455 ° C.) or lower, and the total pressure of the deposition atmosphere is 1 × 10 10. -6 1 × 10 beyond torr -3 The surface temperature of the Ni metal substrate is 650 to 670 ° C., and the oxygen partial pressure of the atmosphere is 4 × 10 6. -6 2.4 × 10 from torr -Five Y metal was vapor-deposited on a Ni metal substrate by electron beam vapor deposition under the conditions up to torr. Therefore, in Examples 1 to 4, the value of I (400) / (I (400) + I (200)) is 1 or a value close to 1, and most of Y 2 O Three Y suitable as an intermediate insertion layer for high temperature superconducting materials in which crystals are biaxially oriented and there is no oxidation of Ni metal substrate 2 O Three A layer could be obtained.
[0070]
In contrast, in Comparative Example 1, the total pressure of the vapor deposition atmosphere was 1 × 10. -6 Torr, so Y 2 O Three About 90% of the crystals are <111> oriented with respect to the vertical direction of the Ni metal substrate. 2 O Three Only about 10% of the crystal of <001> is oriented, and Y of the intermediate insertion layer of the high-temperature superconducting material 2 O Three It became inappropriate as a layer. In Comparative Example 2, the surface temperature of the Ni metal substrate is set to 650 ° C. and the oxygen partial pressure of the vapor deposition atmosphere is set to about 1 × 10. -Four Since it was set to torr, the Ni metal substrate was oxidized. For this reason, Y of the intermediate insertion layer of the high-temperature superconducting material 2 O Three It became inappropriate as a layer.
[0071]
【The invention's effect】
As is clear from the above explanation, High temperature superconducting material A method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate includes a biaxially oriented rare earth metal oxide in which a rare earth metal having a C-type rare earth structure is evaporated and reacted with oxygen on a biaxially oriented metal substrate. Since the intermediate insertion layer is made by vapor-depositing, the rare earth metal having the C-type rare earth structure has the property of being easily oxidized, so that the metal substrate is not oxidized. Only the rare earth metal can be oxidized to produce the intermediate insertion layer. At this time, since the biaxially oriented rare earth metal oxide can be produced by controlling only the degree of vacuum and the substrate surface temperature, the production process is performed when a high-temperature superconducting wire is produced using this production method. It can be greatly simplified. For this reason, a high-temperature superconducting wire can be manufactured at a low cost and in a short time.
[0072]
In addition, since only the intermediate insertion layer made of rare earth metal oxide is produced between the metal substrate and the high-temperature superconducting film, the manufacturing process of the high-temperature superconducting wire can be reduced to shorten the manufacturing time and reduce the manufacturing cost. Can be achieved. In addition, since the intermediate insertion layer is a biaxially oriented rare earth metal oxide, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved.
[0073]
Furthermore, the intermediate insertion layer is a rare earth metal Oxide Therefore, the intermediate insertion layer can be easily prepared without using hydrogen that requires attention in handling. Further, since the rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure, which is an intermediate insertion layer, is a cubic crystal, YBa of a high-temperature superconductor is used. 2 Cu Three O 7-X The surface to be joined to the grid is a square having a rotation axis four times. For this reason, since the bondability between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be enhanced, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved. Moreover, even if the high-temperature superconducting film and the intermediate insertion layer are thinned, the high-temperature superconducting film is difficult to peel from the intermediate insertion layer, so that the high-temperature superconducting wire can be made flexible.
[0074]
And claim 2 High temperature superconducting material In a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a rare earth metal Oxide Since the rare earth metal is evaporated by resistance heating, electron beam, laser, or ion beam, various methods are selected to evaporate the rare earth metal to produce an intermediate insertion layer. can do. For this reason, the most suitable method can be selected for the material of the rare earth metal to be evaporated or the metal substrate.
[0075]
Further, in claim 3 High temperature superconducting material In a method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate, a rare earth metal Oxide The evaporation is performed by evaporating the rare earth metal with an electron beam, and this evaporation is performed at a surface temperature of the metal substrate of 450 ° C. or higher and below the melting temperature of the rare earth metal oxide or the lower melting temperature of the metal substrate. Within the range, and the total pressure of the atmosphere is 1 × 10 -6 1 × 10 beyond torr -3 In the range below torr, the rare earth metal is oxidized while the metal substrate is not oxidized at a temperature and oxygen partial pressure range, so that the produced rare earth metal oxide has good crystallinity. In addition, most of the crystal structure can be biaxially oriented in the <100> orientation with respect to the vertical direction of the metal substrate and in the horizontal plane of the metal substrate. Moreover, the rare earth metal can be stably evaporated and the oxidation of the metal substrate can be prevented. For this reason, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be made excellent.
[0076]
Furthermore, in claim 4 High temperature superconducting material In the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, the metal substrate is made of nickel or a nickel alloy. Therefore, Ni and the Ni alloy are materials that easily form a recrystallized texture, and the bending strength, etc. Since the material is excellent in mechanical properties, oxidation resistance at normal temperature and high temperature, and corrosion resistance, it can be easily manufactured without particularly considering various resistances of the metal substrate when manufacturing the high temperature superconducting material. Further, since Ni and Ni-based alloys are materials excellent in mechanical properties such as bending strength, a high-strength superconducting tape wire can be produced.
[0077]
Furthermore, in claim 5 High temperature superconducting material In the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, since the rare earth metal is yttrium, the intermediate insertion layer becomes yttrium oxide and the intermediate insertion layer becomes yttrium oxide Y. 2 O Three Thus, since the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film have substantially the same interatomic distance, the superconducting characteristics in the high-temperature superconducting film can be improved.
[0078]
On the other hand, the above-mentioned claim 1 High temperature superconducting material According to the method for producing the intermediate insertion layer on the metal substrate, the biaxially oriented metal substrate and the rare earth metal oxide of the rare earth metal that is produced on the metal substrate and the oxide has a C-type rare earth structure are provided. A high-temperature superconducting material consisting of only three layers, that is, an axially-oriented intermediate insertion layer and a high-temperature superconducting film formed on the intermediate insertion layer can be manufactured.
[0079]
According to this high temperature superconducting material, only the intermediate insertion layer made of rare earth metal oxide is provided between the metal substrate and the high temperature superconducting film. An intermediate insertion layer can be produced by depositing biaxially oriented rare earth metal oxides on the substrate. For this reason, the manufacturing process of the high-temperature superconducting material can be reduced, the manufacturing time can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
[0080]
Also, the intermediate insertion layer is made of rare earth metal Oxide Therefore, the intermediate insertion layer can be easily prepared without using hydrogen that requires attention in handling.
[0081]
Furthermore, since the intermediate insertion layer is a biaxially oriented rare earth metal oxide, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved. Since the rare earth metal oxide having a C-type rare earth structure as the intermediate insertion layer is cubic, YBa of the high-temperature superconductor is used. 2 Cu Three O 7-X The surface to be joined to the grid is a square having a rotation axis four times. For this reason, since the bondability between the intermediate insertion layer and the high-temperature superconducting film can be enhanced, the characteristics of the high-temperature superconducting material can be improved. In addition, even if the high-temperature superconducting film and the intermediate insertion layer are thinned, the high-temperature superconducting film is difficult to peel from the intermediate insertion layer, so that the high-temperature superconducting material can be made flexible.
[Brief description of the drawings]
1 is a graph showing an X-ray diffraction pattern of Example 1. FIG.
2 is a pole figure showing a diffraction peak at (222) in Example 1. FIG.
3 is a graph showing an X-ray diffraction pattern of Example 2. FIG.
4 is a graph showing an X-ray diffraction pattern of Comparative Example 2. FIG.
5 is a pole figure showing the diffraction peak at (222) in Example 4. FIG.
6 is a pole figure showing a diffraction peak at (222) in Comparative Example 1. FIG.

Claims (5)

2軸配向した金属基板上に、酸化物がC型希土構造を有する希土類金属を蒸発させ酸素と反応させて2軸配向した希土類金属酸化物を蒸着させることにより中間挿入層を作製することを特徴とする高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法。An intermediate insertion layer is formed on a biaxially oriented metal substrate by evaporating a rare earth metal having a C-type rare earth structure and reacting with oxygen to deposit a biaxially oriented rare earth metal oxide. A method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate of a high-temperature superconducting material as a feature. 前記希土類金属酸化物の蒸着は、抵抗加熱、電子ビーム、レーザー、イオンビームのいずれかにより前記希土類金属を蒸発させて行うことを特徴とする請求項1記載の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法。2. The high-temperature superconducting material according to claim 1, wherein the rare earth metal oxide is deposited by evaporating the rare earth metal by any one of resistance heating, electron beam, laser, and ion beam. A method for producing the intermediate insertion layer. 前記希土類金属酸化物の蒸着は電子ビームにより前記希土類金属を蒸発させて行うと共に、この蒸発は、前記金属基板の表面温度は450℃以上かつ前記希土類金属酸化物の溶融温度または前記金属基板の溶融温度の低い方の温度以下の温度範囲中で、尚かつ雰囲気の全圧が1×10-6torrを超えて1×10-3torr以下の範囲中で、前記希土類金属は酸化するのに対し前記金属基板は酸化しない温度及び酸素分圧の範囲中で行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法。The deposition of the rare earth metal oxide is performed by evaporating the rare earth metal with an electron beam. The evaporation is performed at a surface temperature of the metal substrate of 450 ° C. or higher and the melting temperature of the rare earth metal oxide or the melting of the metal substrate. In contrast, the rare earth metal oxidizes in the temperature range below the lower temperature and in the range where the total pressure of the atmosphere exceeds 1 × 10 −6 torr and not more than 1 × 10 −3 torr. The method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate of a high-temperature superconducting material according to claim 1 or 2, wherein the metal substrate is carried out in a range of a temperature at which the metal substrate is not oxidized and an oxygen partial pressure. 前記金属基板はニッケルまたはニッケル合金であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか記載の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法。The method for producing an intermediate insertion layer on the metal substrate of the high-temperature superconducting material according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal substrate is nickel or a nickel alloy. 前記希土類金属はイットリウムであることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載の高温超電導材の金属基板上への中間挿入層の作製方法。The method for producing an intermediate insertion layer on a metal substrate of a high-temperature superconducting material according to any one of claims 1 to 4, wherein the rare earth metal is yttrium.
JP26891897A 1997-10-01 1997-10-01 Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate Expired - Fee Related JP3883665B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26891897A JP3883665B2 (en) 1997-10-01 1997-10-01 Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26891897A JP3883665B2 (en) 1997-10-01 1997-10-01 Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11111079A JPH11111079A (en) 1999-04-23
JP3883665B2 true JP3883665B2 (en) 2007-02-21

Family

ID=17465094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26891897A Expired - Fee Related JP3883665B2 (en) 1997-10-01 1997-10-01 Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3883665B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055095A (en) * 2001-08-07 2003-02-26 Sumitomo Electric Ind Ltd Thin film formation method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11111079A (en) 1999-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4041672B2 (en) Bonding high temperature superconducting coated tape
CA2560771C (en) Biaxially-textured film deposition for superconductor coated tapes
EP0884787B1 (en) Oxide superconductor wire and method of manufacturing the same
JP2009507358A (en) High temperature superconducting wire and coil
JP2013545213A (en) Iron-based superconducting structure and manufacturing method thereof
EP1388899A2 (en) Oxide superconducting wire
JP6208897B2 (en) Magnesium diboride superconducting thin film wire and manufacturing method thereof
WO2007094146A1 (en) Process for producing superconducting thin-film material, superconducting equipment and superconducting thin-film material
US20060019832A1 (en) Metal substrate for an oxide superconducting wire, oxide superconducting wire and manufacturing method of the same
JP5950826B2 (en) Superconducting wire and method of manufacturing superconducting wire
JP3883665B2 (en) Method for producing intermediate insertion layer on metal substrate
US8216977B2 (en) High temperature superconductors
JP4033945B2 (en) Oxide superconducting conductor and manufacturing method thereof
RU2481673C1 (en) Method to manufacture thin-film high-temperature superconductive material
US7445808B2 (en) Method of forming a superconducting article
JP2012022882A (en) Base material for oxide superconducting conductor and method of manufacturing the same, and oxide superconducting conductor and method of manufacturing the same
JPH01275434A (en) Production of high temperature superconducting oxide film
JP2005276465A (en) Superconducting wire
CN103052997B (en) The manufacture method of superconducting wire base material, superconducting wire and superconducting wire
JP2010007164A (en) Method for forming thin film of oxide
JP2008130255A (en) Superconducting wire and manufacturing method thereof
Modak et al. Epitaxy and Magnetotransport Properties of La0. 8Sr0. 2MnO3 Films Synthesized by Both Pulsed Laser Deposition and Novel Chemical Routes
JP2919955B2 (en) Superconducting member manufacturing method
JPH0829938B2 (en) Composite oxide superconducting thin film and method for producing the same
JPH04149008A (en) Production of superconducting material

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040906

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060327

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061115

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees