JP3885871B2 - Temperature detecting device and electromagnetic induction heating device using the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁誘導加熱装置によって電磁誘導加熱される被加熱体の表面温度を非接触検知する温度検知装置及びこれを用いた電磁誘導加熱装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置にあっては、例えば電子写真プロセスにより記録シート上に保持された未定着トナー像を定着する定着装置が広く用いられている。
近年、この種の定着装置として、電磁誘導加熱装置を用いたものが提案されている。これは、例えば加圧ロールに圧接された定着ベルト(被加熱体)に電磁誘導発熱層としての金属層をラミネートし、この定着ベルトの内側に励磁コイルを配設するようにしたものであり、この励磁コイルに交流電圧を印加することで、電磁誘導発熱層を貫く変動磁界を生成し、この変動磁界により電磁誘導発熱層内に渦電流を発生させ、電磁誘導発熱層を自己発熱させることで、定着ベルト上の未定着トナー像を加熱溶融し、定着ベルトと加圧ロールとの圧接部において記録シート上に転写同時定着させるようにしたものである。
【0003】
また、上述した定着装置では、ホットオフセット、コールドオフセット等を防ぐように適切な温度で定着を行う必要があり、そのために定着ベルトの表面温度を検知し、その検知結果に基づいて定着ベルトに対する加熱制御を行うようにしている。
【0004】
このような定着ベルトの温度制御を適切に行うための一つの条件は、定着ベルトの表面温度を正確に検知することである。より詳しくは、ニップ域通過時に記録シート上のトナー像に対してどれだけの熱量を与えるかが問題となるため、定着ベルト表面上のトナー像が接触する領域(以下「画像領域」という)の表面温度を正確に検知することである。
【0005】
また、電磁誘導加熱装置によって加熱された被加熱体の表面温度を測定する手法として、例えば金属薄板に温度センサが設けられたセンサユニットを被加熱体としての定着ベルトの内面に当接させる接触型温度検知技術(例えば特開平10−161445号公報)や、サーモパイル式温度センサ等の非接触型温度センサを内蔵したセンサユニットを被加熱体から離間配置した非接触型温度検知技術(例えば特開平5−120529号公報)が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した接触型温度検知技術にあっては、磁場の影響を受けにくい場所にセンサユニットを配置したものであるため、磁場の影響によって温度検知動作に支障が生ずることはないが、被加熱体である定着ベルトにセンサユニットを接触配置する構成である以上、定着ベルトの移動安定性に少なからず影響を与えることは避けられない。
一方、上述した非接触型温度検知装置にあっては、仮に、被加熱体が可動する態様であっても、被加熱体の移動安定性を良好に保つことができる点において、接触型温度検知装置よりも優れている。
【0007】
ところが、この種の非接触型温度検知装置において、非接触型温度センサを内蔵したセンサユニットが電磁誘導加熱装置からある程度離間した位置に配置されていれば、特に問題は生じないが、例えばセンサユニットが電磁誘導加熱装置の発生する磁場影響下に配設されるような場合には、非接触型温度センサが過剰発熱し、正確な温度測定が困難になるという技術的課題が見出された。
【0008】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、非接触型温度センサ内蔵型のセンサユニットが磁場の影響下に配設される態様においても、正確な温度検知を行うことが可能な温度検知装置及びこれを用いた電磁誘導加熱装置を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本件発明者は、上述した技術的課題(非接触型温度センサの過剰発熱)の原因を追及したところ、センサユニットのユニットケース自体が電磁誘導発熱し、これが起因して非接触型温度センサが過剰発熱していることを突き止め、本発明を案出するに至ったものである。
すなわち、本発明の基本的構成は、図1(a)(b)に示すように、電磁誘導加熱装置2により電磁誘導加熱される被加熱体1の表面温度を非接触検知する温度検知装置3であって、ユニットケース5内に非接触型温度センサ6が内蔵されたセンサユニット4を有し、電磁誘導加熱装置2が発生する磁場影響下に前記センサユニット4を配設すると共に、前記ユニットケース5自体を電磁誘導発熱しない素材7にて構成したことを特徴とするものである。
尚、図1において、符号Hは磁場を形成する変動磁界の一部を示す。
【0010】
このような技術的手段において、被加熱体1としては、電磁誘導加熱されるものであれば全て対象となるが、電磁誘導加熱されるには、少なくとも電磁誘導発熱層を有することが必要である。
また、電磁誘導加熱装置2は、被加熱体1の電磁誘導発熱層1bを貫く変動磁界(磁場)が生成される励磁コイルを少なくとも備えていればよい。但し、変動磁界の生成効率を挙げるには、磁性コアを設けることが好ましい。
ここで、電磁誘導加熱装置2の適用例としては、例えば、画像形成装置の定着装置、缶飲料の自動販売機、炊飯器やクッキングヒーター等の電磁調理器、あるいは、電磁誘導加熱を利用して発光する光源等、各種のものが挙げられる。
【0011】
更に、センサユニット4はユニットケース5で非接触型温度センサ6を覆う態様であればよく、通常所定位置に固定的に設定されるが、例えば被加熱体1に対する温度測定ポイントが複数ある場合等においては設定位置が移動可能に設けられていても差し支えない。
更にまた、センサユニット4自体は設定位置においては通常固定状態にあるが、例えば被加熱体1との位置関係によって、ユニットケース5の片寄った側が輻射熱等で集中加熱されるような場合には、定期的に回転させる等してユニットケースの温度分布のばらつきを少なくするようにしてもよい。
【0012】
また、センサユニット4のユニットケース5の構成は非接触型温度センサ6を内蔵するものを広く含むものであるが、通常は、温度センサ6等が設置されるベース部材5aと、赤外線透過型の光学フィルタを嵌め込んだ缶状筐体5bとで構成される。
そして、電磁誘導発熱しない素材7とは、電磁誘導しないものは勿論、電磁誘導しても発熱しないものをも含む。
この種の電磁誘導発熱しない素材7を用いてユニットケース5を構成すれば、ユニットケース5が電磁誘導発熱しないため、温度センサ6が過剰発熱することはなく、温度センサ6による温度検知動作が安定する(言い換えれば、温度検知の誤動作がない)。
【0013】
特に、本発明の代表的態様としては、図1(a)(c)に示すように、電磁誘導加熱装置2により電磁誘導加熱される被加熱体1の表面温度を非接触検知する温度検知装置3であって、ユニットケース5内に非接触型温度センサ6が内蔵されたセンサユニット4を有し、電磁誘導加熱装置2が発生する磁場影響下に前記センサユニット4を配設すると共に、前記ユニットケース5自体を電磁誘導発熱しない素材にて構成し、更に、ユニットケース5の一部に電磁誘導発熱部9を具備させ、この電磁誘導発熱部9を補助加熱源としてユニットケース5を補助加熱することを特徴とするものが挙げられる。
【0014】
本態様は、ユニットケース5に電磁誘導発熱部9を局部的に配置した態様であり、ユニットケース5は基本的に電磁誘導発熱しない素材にて構成されているため、温度センサ6の過剰発熱による温度検知の誤動作を有効に防止することができる。
更に、本態様にあっては、上述の作用に加えて、ユニットケース5を補助加熱することが可能になるため、温度センサ6の周辺部温度を調整し、温度センサ6を安定温度使用域で使用可能とする。
また、電磁誘導発熱部9は、ユニットケース5の一部に設けられればよく、ユニットケース5に電磁誘導発熱素材からなる別パーツを別途貼り付けたり、ユニットケース5の一部をくり抜き、電磁誘導発熱素材からなるパーツを装着する等適宜選定される。
【0015】
このような温度検知装置において、非接触型温度センサ6は、被加熱体1の表面温度を非接触検知可能なものであれば適宜選定して差し支えないが、取り扱い性の容易さ及び性能の高さという観点からすれば、サーモパイル式温度センサを用いることが好ましい。
また、非接触型温度センサ6の温度検知性能がサーモパイル式温度センサのように使用環境温度に依存し易い態様にあっては、より正確な温度測定を行うために、温度センサ6を温度補償するための補正センサ8を具備させることが好ましい。
ここで、補正センサ8としては例えばサーミスタやダイオード等が挙げられるが、これに限られるものではなく、適宜選定して差し支えない。
【0016】
また、図1(a)(c)に示す態様において、電磁誘導発熱部9の好ましいレイアウトとしては、ユニットケース5周壁のうち、非接触型温度センサ6寄りに設けられていることが好ましい。
本態様によれば、温度センサ6に対する補助加熱を効果的に実現し、温度センサ6の周辺部温度を早急に調整し、温度センサ6を安定温度使用域で早急に使用することができる。
【0017】
更に、センサユニット4は、被加熱体1との距離等によってユニットケース5の昇温の程度が異なるが、ユニットケース5の過剰に昇温する際の対策としては、図1に仮想線で示すように、ユニットケース5を冷却する冷却手段10を具備させることが好ましい。
【0018】
また、本発明は、温度検知装置3のみならず、上述した温度検知装置3が組み込まれた電磁誘導加熱装置2をも対象とする。
この場合、温度検知装置3付きの電磁誘導加熱装置2をパッケージとして製造、販売することが可能であり、装置構成を簡略化することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
◎実施の形態1
図2は、本発明の基本的構成 ( 段落〔0009〕参照 )が適用された温度検知装置の実施の形態1を組み込んだ定着装置の全体構成を示す。
同図において、定着装置20は、チューブ状の定着ベルト21と加圧ロール22とを互いに圧接配置し、定着ベルト21と加圧ロール22との定着ニップ域に対応した定着ベルト21内には弾性パッド23(熱容量の小さい支持ホルダ23aに弾性層23bを設けた態様)を配設するようにしたものである。
また、加圧ロール22が図示外の駆動源にて駆動されるようになっており、この加圧ロール22からの駆動力によって定着ベルト21が従動回転するようになっている。
尚、符号25は加圧ロール22の表面に付設される金属ロールであり、加圧ロール22の軸方向温度を均一に保ち、かつ、加圧ロール22表面を清掃するクリーニング部材としても機能するようになっている。また、符号26は未定着トナー像を担持する記録シートである。
【0020】
本実施の形態において、定着ベルト21としては、例えば図2に示すように、耐熱性の高いシート状部材からなる基層21aと、その上に積層された電磁誘導発熱層(導電層)21bと、最も上層となる表面離型層21cとの3層を基本的に備えていることが好ましい。
ここで、基層21aとしてはポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等に代表される耐熱性の高い樹脂が用いられており、例えば20〜80μmの厚さのものが使用される。
【0021】
また、電磁誘導発熱層21bとしては、電磁誘導加熱作用により自己発熱するものであれば適宜選定し得るものであり、本実施の形態では、例えば電磁誘導発熱層21bの厚さは1μm〜20μmで、固有抵抗値が2.7×10-8Ωm以下の電気良導電性材料からなり、渦電流損により発熱を生じさせるものが用いられる。
そして、電磁誘導発熱層21bとしては、例えば銅、銀、アルミニウム又はこれに相当する耐熱性有機導電体などが挙げられる。
特に、固有抵抗値や熱効率の点、電磁誘導発熱層21bとしての製造容易性(エッチング処理の容易性など)、さらには、コストの面などを考慮すると、銅は最適である。
【0022】
更に、表面離型層21cとしては、離型性の高いシート又はコート層であることが好ましく、例えばフッ素樹脂、シリコーン樹脂、フルオロシリコーンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、PFA、PTFE、FEPなどが用いられる。特に、表面離型層21cの材料を弾性材料で構成する場合には、トナーを包み込むような状態で密着するため、画像の劣化が少なく画像光沢が均一になる点で好ましい。
尚、表面離型層21cと電磁誘導発熱層21bとの間に弾性層や抵抗調整層などの中間層(図示せず)を介在させるようにしてもよい。
【0023】
また、定着ベルト21の定着ニップ域の反対側部分の外側には、定着ベルト21を電磁誘導発熱させるための加熱装置(電磁誘導加熱装置)30が配設されている。
本実施の形態において、加熱装置30は、図2及び図3(a)(b)に示すように、定着ベルト21の外側に定着ベルト21の湾曲形状に対応した形状をもって配設されており、定着ベルト21の搬送方向に直交する幅方向に沿って配設される非磁性の長尺な板状の台座31と、この台座31内に形成される凹部の中央に配設されるフェライト等の磁性コア32と、この磁性コア32に巻き回されて定着ベルト21の厚さ方向に向かって変動磁界を生成するトラックレース状の励磁コイル33とを備え、励磁回路34にて励磁コイル33に給電することにより、例えば図4に示すように、定着ベルト21の電磁誘導発熱層21bの厚さ方向を貫くように変動磁界Hを生成し、前記電磁誘導発熱層21bに渦電流Icを生じさせ、電磁誘導発熱層21bを発熱させるものである。
【0024】
更に、本実施の形態において、加熱装置30の背面側には、定着ベルト21の表面温度を非接触検知する温度検知装置40が設けられており、この温度検知装置40は、例えば図4に示すように、加熱装置30の磁場影響下に配置されている。
この温度検知装置40は、図2及び図3(a)(b)に示すように、加熱装置30の台座31及び磁性コア32に開設された貫通孔35を通じて定着ベルト21の表面に対向配置され、しかも、定着ベルト21表面の温度測定ポイントからの距離dを稼ぐために傾斜配置されている。
そして、この温度検知装置40は、前記定着ベルト21の軸方向位置のうち、略中央であって記録シートが通過するシート通過領域に対応した位置に配設されている。
また、温度検知装置40からの検知データは温度制御装置41に取り込まれ、この温度制御装置41は前記定着ベルト21の表面温度を演算し、この演算結果に基づいて励磁回路34に制御信号を送出し、加熱装置30を制御するものである。
【0025】
図5は、本実施の形態で用いられる温度検知装置40の一部破断斜視図である。
同図において、温度検知装置40は非接触型温度センサが内蔵されたセンサユニット50を有し、このセンサユニット50は、定着ベルト21から放出された赤外線を受光する非接触型温度センサとしてのサーモパイルチップ51と、このサーモパイルチップ51を温度補償するための補正センサとしてのサーミスタ52と、前記サーモパイルチップ51及びサーミスタ52を収容するユニットケース53とを備えている。
ここで、ユニットケース53は、周囲にフランジ部が形成された断面略ハット状のベース部材(ステム)54と、ベース部材54を覆うように嵌合装着される一端が開口した缶状筐体(カン)55とを備え、この缶状筐体55のベース部材54に対向する頂部には透孔56を開設すると共に、この透孔56には赤外線透過フィルタ57を嵌合係止させるようにしたものである。
尚、ユニットケース53内部には窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが封入されている。
【0026】
更に、ベース部材54の略中央には前記サーモパイルチップ51が設置されており、ベース部材54のサーモパイルチップ51に隣接した部位に前記サーミスタ52が設置されている。
本例では、サーモパイルチップ51は、例えばシリコン及びアルミニウムを接合した熱電対が多数直列に接続されたサーモパイル51aを具備する測温素子であり、その温接点を熱容量の小さい絶縁薄膜(図示せず)上に配置し、その冷接点をシリコン製のヒートシンク51b上に配置し、前記温接点を赤外線吸収体(図示せず)によって覆ったものである。
また、ベース部材54の外部には3本の端子58(具体的には58a〜58c)が設けられており、端子58aはリード線を介してサーモパイルチップ51で生じた熱起電力が出力されるサーモパイル出力端子、端子58bはリード線を介してサーミスタ52の電圧が出力されるサーミスタ出力端子、端子58cはリード線を介してベース部材54の電位が出力されるGND端子である。これら各端子58a〜58cは温度制御装置41(図2参照)に接続される。
【0027】
特に、本実施の形態では、ユニットケース53(ベース部材54、缶状筐体55、赤外線透過フィルム57)は、基本的に電磁誘導によって発熱しない素材にて構成されている。
ここで、ベース部材54は例えばシリコンなどで構成され、また、缶状筐体55は例えば厚肉(例えば厚さ0.5mm以上)の銅板などで構成され、更に、赤外線透過フィルタ57は例えばシリコンレンズなどで構成されている。
【0028】
次に、本実施の形態に係る定着装置及び温度検知装置の作動について説明する。
図2において、図示外のスタートスイッチをオンすると、所定のタイミングで加圧ロール22が回転駆動され、定着ベルト21が追従回転する。
このとき、加熱装置30による定着ベルト21の電磁誘導加熱が開始される。
一方、温度検知装置40は、定着ベルト21の表面温度情報を検知し、温度制御装置41は、温度検知装置40からの出力に基づいて定着ベルト21の表面温度を演算し、求められた表面温度に基づいて例えば定着ベルト21の表面温度が目標温度(例えば180℃)となるように加熱装置30の励磁回路34を制御する。
【0029】
このような動作過程において、温度検知装置40による温度検知動作は次の通りである。
図5において、赤外線透過フィルタ(本例ではシリコンレンズ)57と対向する部位に到達した赤外線は、当該赤外線透過フィルタ57によって集光され内部のサーモパイルチップ51上に照射される。すると、サーモパイル51aの温接点が加熱され、冷接点との間にゼーベック効果による熱起電力が発生し、この熱起電力がサーモパイル出力端子58aを介して温度制御装置41(図2参照)へと出力される。
一方、サーミスタ52では、ベース部材54の温度に応じて電気抵抗値が変化し、その出力がサーミスタ出力端子58bを介して同じく温度制御装置41へと出力される。
【0030】
そして、温度制御装置41では、前記サーミスタ52によって測定された温度をサーモパイル51aの冷接点温度とみなし、これに応じて前記サーモパイル51aで測定された温度を補正し、実際の温度を特定する。
そして、温度制御装置41は、特定された温度に基づいて励磁回路34に制御信号を送出し、加熱制御(温度制御)が行われる。
【0031】
一方、センサユニット50は、図4に示すように、加熱装置30が発生する変動磁界(磁場)Hの影響下にある。
ところが、本実施の形態では、ユニットケース53は、定着ベルト21からの輻射熱によって加熱されるが、電磁誘導発熱しない素材にて構成されているため、磁場の影響を受けて、例えば缶状筐体55に渦電流は流れても発熱することはない。
このため、ユニットケース53が電磁誘導発熱し、これに伴って、サーモパイルチップ51やサーミスタ52が過剰発熱することはない。
【0032】
このことを確認するために、本実施の形態モデルと、本実施の形態において、ユニットケース53の缶状筐体55の素材を銅板(非磁性で電磁誘導発熱しない素材)から鉄板(磁性で電磁誘導発熱する素材)に変更した比較の形態モデルとを用い、定着ベルト21の温度を200℃まで上昇させた際のセンサユニット50の外部温度の変化状態を調べたところ、図6に示すような結果が得られた。
同図によれば、ユニットケース53を電磁誘導発熱しない素材で構成した態様の方が、電磁誘導発熱する素材で構成した態様に比べてユニットケース自体の温度上昇が少ないことが確認される。
【0033】
この結果、サーモパイルチップ51の冷接点及び温度補償用サーミスタ52はほとんど加熱されず、室温程度の温度で安定した状態になる。
これにより、本実施の形態では、サーモパイルチップ51の冷接点と温度補償用サーミスタ52との間の温度差を小さくすることができるため、温度制御装置41で求められる定着ベルト21の温度誤差を小さくすることが可能となる。
それゆえ、本実施の形態では、加熱装置30の磁場の影響下に温度検知装置40を配設したとしても、正確な温度検知を行うことができる。
特に、本実施の形態において、例えば定着温度が100℃以内で収まる低融点トナーを使用するような場合には、定着ベルト21の表面温度が高々100℃程度であるから、定着ベルト21から放出される輻射熱の影響も少なく、サーモパイルチップ51の冷接点及び温度補償用サーミスタ52は室温程度の温度で確実に安定し、温度検知装置40により更に正確な温度検知が行われる。
【0034】
◎実施の形態2
図7は本実施の形態2に係る温度検知装置の一部破断斜視図である。
同図において、温度検知装置の基本的構成は、実施の形態1と略同様であるが、本実施の形態に係る温度検知装置の基本的構成は、実施の形態1と同様であるが、実施の形態1と異なり、缶状筐体55のうち、温度補償用サーミスタ52の近傍となる部位には、電磁誘導によって発熱する電磁誘導発熱層60が設けられている。
この電磁誘導発熱層60としては、例えば10μmの銅箔や例えば50μmのニッケル箔などをエポキシ樹脂などを用いて貼り付けたり、また、缶状筐体55の一部に凹部や切り込みを設けて、電磁誘導発熱する磁性材料(例えば鉄)を埋め込んだり、嵌め込むなど適宜選定することができる。
尚、実施の形態1と同様な構成要素については実施形態1と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
【0035】
次に、本実施の形態に係る温度検知装置の作動について説明する。
本実施の形態において、温度検知装置40は、実施の形態1と略同様な温度検知動作を行う。
このとき、温度検知装置40は、実施の形態1と同様に、加熱装置30が発生する変動磁界(磁場)Hの影響下にある。
このような状況下において、ユニットケース53はもともと電磁誘導発熱しない素材にて構成されているため、実施の形態1と同様に、ユニットケース53が電磁誘導発熱し、これに伴って、サーモパイルチップ51やサーミスタ52が過剰発熱することはない。
【0036】
これに対し、センサユニット50の電磁誘導発熱層60は、この変動磁界H(図4参照)によって発熱し、当該部位の温度が急速に一定温度まで上昇し安定する。
すると、当該電磁誘導発熱層60近傍にある温度補償用サーミスタ52及びサーモパイルチップ51の冷接点も急速に一定温度まで加熱され、安定することとなる。
これにより、ウォームアップ時など温度が不安定になる条件下においても、サーミスタ52とサーモパイルチップ51の冷接点との間の温度差を小さくすることができるため、温度制御装置41で求められる定着ベルト21の温度誤差を小さくすることが可能となる。
それゆえ、本実施の形態では、加熱装置30の磁場の影響下に温度検知装置40を配設することにより、正確な温度検知を行うことができる。
【0037】
ここで、本実施の形態に係る温度検知装置40の性能を評価するに当たり、加熱装置30が発生する磁場の影響を受ける位置に配設した場合と磁場の影響を受けない位置に配設した場合とで、比較を行った。
結果を図8に示す。
同図において、曲線Aは磁場の影響を受けない位置に配設した場合のサーミスタ52の出力、曲線Bは磁場の影響を受けない位置に配設した場合の定着ベルト21の表面温度演算結果、曲線Cは磁場の影響を受ける位置に配設した場合のサーミスタ52の出力、曲線Dは磁場の影響を受ける位置に配設した場合の定着ベルト21の表面温度演算結果である。
同図からわかるように、温度検知装置40を磁場の影響下に配設した方が、ウォームアップ時において安定した温度制御を実行できることが把握される。
【0038】
この点について補足すると、例えば実施の形態1において、加熱装置30と、実施の形態1に係る温度検知装置40とを所定距離離間して配置する場合、温度検知装置40自身は電磁誘導加熱されることはないが、電磁誘導加熱された定着ベルト21からの輻射熱によって加熱されることになる。
このときの温度上昇速度は緩やかなものになるから、例えば電源投入時のウォームアップ時や、スリープモード(スタンバイモード)から復帰する際の再ウォームアップ時などにおいて、サーモパイルチップ51の冷接点温度及びサーミスタ52の測定温度がなかなか安定しない(略同一とならない)ことが起こる。
すると、この間の温度の測定精度が低下し、定着ベルト21の実際の温度と温度検知装置40による測定温度との間に例えば10℃以上の差が生じてしまい、サーモパイルチップ51及びサーミスタ52の温度が両者共に安定する(略同一になる)まで、正確な温度の測定が困難になる懸念がある。
【0039】
これに対し、本実施の形態では、加熱装置30の発生する磁場の影響下に温度検知装置40を配設した場合は、上述したとおり、サーミスタ52及びサーモパイル51の冷接点が電磁誘導発熱層60の電磁誘導加熱により一定温度まで急速に補助加熱されるので、直ちにサーモパイルチップ51及びサーミスタ52の温度が安定する(略同一になる)状態となり、温度検知装置40を迅速に安定温度使用域に設定することができ、その分、迅速に正確な温度検知を行うことが可能になる。
尚、例えば前記センサユニット50を回転自在に配設すれば、電磁誘導発熱層60の位置を回転させることができ、輻射熱の影響を小さくする点で好ましい。
【0040】
◎実施の形態3
図9は本発明が適用された温度検知装置の実施の形態3を組み込んだ画像記録装置を示す。
同図において、この画像記録装置は、例えば二つの張架ロール71,72に掛け渡されて周面が周回移動する中間転写ベルト70を備えており、この中間転写ベルト70と対向する位置に、夫々イエロ、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像Tが形成せしめられる四つの作像ユニット80(80Y,80M,80C,80K)を配設したものである。
ここで、各作像ユニット80(80Y〜80K)は、例えば表面に静電潜像が形成される感光体ドラム81と、感光体ドラム81表面を略一様に帯電する帯電装置82と、感光体ドラム81上にレーザ光を照射して潜像を形成する露光装置83と、感光体ドラム81上の潜像にトナーを選択的に転移させてトナー像Tを形成する現像装置84とを備えている。
尚、符号85は中間転写ベルト70を挟んで感光体ドラム81と対向するように配置され、感光体ドラム81と中間転写ベルト70との間に所定の転写ニップ域を形成して感光体ドラム81上の各色トナー像Tを中間転写ベルト70側に一次転写する一次転写装置(本例では一次転写ロール)である。
【0041】
また、本実施の形態において、定着装置は、発熱可能な中間転写ベルト70と、この中間転写ベルト70を転写定着領域X(本例では張架ロール72部位)前の加熱領域Zにて加熱する加熱装置90と、中間転写ベルト70の転写定着領域Xにて張架ロール72に対向配置されて中間転写ベルト70を押圧する押圧定着ロール100とを備えている。
ここで、中間転写ベルト70は、例えば図10に示すように、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性の高い樹脂からなる基層70aと、その上に積層された電磁誘導発熱層(導電層)70bと、最も上層となる離型性の高いフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の表面離型層70cとの3層を基本的に備えている。
前記電磁誘導発熱層70bは、電磁誘導加熱作用により自己発熱するものであれば適宜選定し得るが、例えば銅、銀、アルミニウムが挙げられるが、固有抵抗値や熱効率の点、製造容易性(エッチング処理の容易性)、更には、コストの面等を考慮すると、銅が最適である。
【0042】
また、加熱装置90は、例えば図9及び図10に示すように、中間転写ベルト70の内側に配設されており、中間転写ベルト70の搬送方向に直交する幅方向に沿って配設される非磁性の長尺な板状の台座91と、この台座91内に形成される凹部の中央に配設されるフェライト等の磁性コア92と、この磁性コア92に巻き回されて中間転写ベルト70の厚さ方向に向かって変動磁界Hを生成する励磁コイル93とを備え、励磁回路94にて励磁コイル93に給電することにより変動磁界Hを生成し、中間転写ベルト70の電磁誘導発熱層70bに渦電流Icを生じ、電磁誘導発熱層70bを発熱させるものである。
【0043】
更に、このような定着装置において、本実施の形態では、加熱装置90に対応する中間転写ベルト70の外側には、中間転写ベルト70の加熱領域Zの温度を検知するための温度検知装置130が配設されている。
すなわち、本実施の形態は、実施の形態1とは異なり、加熱装置90と温度検知装置130とが中間転写ベルト70を挟んで別々に配設されるようになっている。
但し、温度検知装置130が加熱装置90が発生する変動磁界Hの影響下に配置されるようになっている。
また、本実施の形態において、温度検知装置130は、実施の形態1又は実施の形態2で説明した温度検知装置40と同じ構成を有するものである。尚、温度検知装置130は実施の形態1に示すような温度制御装置に接続されて温度制御用の温度データを入力するようになっている。
更に、本実施の形態では、温度検知装置130の近傍には、温度検知装置130に向かって送風を行う冷却用ファンが設けられている。
【0044】
次に、本実施の形態に係る定着装置及び温度検知装置の作動について説明する。
図9に示すように、各作像ユニット80(80Y〜80K)により、感光体ドラム81上にそれぞれ異なる色のトナー像Tが形成される。
一方、中間転写ベルト70は一定方向に循環移動しており、各作像ユニット80の一次転写部では、一次転写装置85により感光体ドラム81上のトナー像Tが中間転写ベルト70上に転写される。
そして、四つの作像ユニット80からトナー像Tが順次転写された後、重ね合わされた四色のトナー像Tは中間転写ベルト70の移動により加熱装置90と対向する加熱領域Zに搬送される。
【0045】
この加熱領域Zでは、中間転写ベルト70上の四色のトナー像Tが、電磁誘導加熱により電磁誘導発熱層70bの発熱により溶融される。
この後、溶融したトナー像Tは転写定着領域Xにて押圧定着ロール100の押圧作用により室温の記録シートPと圧接され、トナー像Tが記録シートPに浸透して転写定着されると共に、トナー像Tは定着ニップ域の出口側に向かって搬送される間に冷却される。定着ニップ域の出口では、トナーの温度は充分に低くなっており、トナーの凝集力が大きいため、オフセットを生ずることなく、トナー像Tはそのまま略完全に記録シートP上に転写定着される。
【0046】
このような定着工程において、温度検知装置130は中間転写ベルト70の加熱領域Zでの表面温度を検知し、図示外の温度制御装置は、前記検知温度に基づいて加熱装置90の励磁回路94を制御するようになっている。
特に、本実施の形態では、加熱装置90によって中間転写ベルト70が加熱されると、中間転写ベルト70から放射された赤外線は温度検知装置130に設けられたサーモパイルの検知面に照射される。
【0047】
本実施の形態においても、温度検知装置130として実施の形態1又は2で説明した温度検知装置40を用い、これを加熱装置90の発生する変動磁界Hの影響下に配置することにより、実施の形態1又は2と同様に、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
また、電磁誘導加熱により、温度検知装置130が必要以上に加熱されるような場合には、冷却用ファン110を作動させることにより、温度検知装置130を所定温度まで冷却することも可能である。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ユニットケース内に非接触型温度センサが内蔵されたセンサユニットを磁場影響下に配設し、前記ユニットケース自体を電磁誘導発熱しない素材にて構成したので、ユニットケース自体が電磁誘導発熱する事態を回避できる。このため、前記温度センサが過剰発熱することはなく、温度センサによる温度検知動作を安定させることができ、正確な温度検知を行うことができる。
【0049】
特に、本発明によれば、ユニットケース内に非接触型温度センサが内蔵されたセンサユニットを磁場影響下に配設し、前記ユニットケース自体を電磁誘導発熱しない素材にて構成すると共に、ユニットケースの一部に電磁誘導発熱部を具備させ、この電磁誘導発熱部を補助加熱源としてユニットケースを補助加熱するようにしたので、基本的に温度センサの過剰発熱による温度検知の誤動作を有効に防止することができるほか、ユニットケースを補助加熱することで、温度センサの周辺部温度を調整し、温度センサを安定温度使用域で使用することができ、その分、温度センサによる温度検知動作を安定させ、正確な温度検知を行うことができる。
【0050】
更に、これらの温度検知装置を組み込んだ電磁誘導加熱装置によれば、装置構成の簡略化を図りながら、被加熱体を電磁誘導加熱でき、しかも、磁場影響下において被加熱体の温度を正確に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明に係る温度検知装置及びこれを用いた電磁誘導加熱装置の概要を示す説明図、(b)は本発明で用いられるセンサユニットを示す説明図、(c)は本発明で用いられるセンサユニットの別態様を示す説明図である。
【図2】 実施の形態1に係る温度検知装置が組み込まれた定着装置の全体構成図である。
【図3】 (a)は図2中、定着装置をIII方向から見た矢視図、(b)はその平面説明図である。
【図4】 実施の形態1における電磁誘導加熱装置、温度検知装置及び定着ベルトの相互関係を示す説明図である。
【図5】 実施の形態1に係る温度検知装置の一部破断斜視図である。
【図6】 磁場影響下にセンサユニットを配設したモデルにおいて、ユニットケース材料差によるセンサユニットの温度変化を示すグラフ図である。
【図7】 実施の形態2に係る温度検知装置の一部破断斜視図である。
【図8】 実施の形態2に係る温度検知装置の温度検知性能を示す説明図である。
【図9】 実施の形態3に係る温度検知装置が組み込まれた画像形成装置の全体構成図である。
【図10】 実施の形態3における電磁誘導加熱装置、温度検知装置及び中間転写ベルトの相互関係を示す説明図である。
【符号の説明】
1…被加熱体,1b…電磁誘導発熱層,2…電磁誘導加熱装置,3…温度検知装置,4…センサユニット,5…ユニットケース,5a…ベース部材,5b…缶状筐体,6…非接触型温度センサ,7…電磁誘導発熱しない素材,8…補正センサ,9…電磁誘導発熱部,10…冷却手段,H…変動磁界[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a temperature detection device that performs non-contact detection of the surface temperature of an object to be heated that is electromagnetically heated by an electromagnetic induction heating device, and an improvement of an electromagnetic induction heating device using the same.
[0002]
[Prior art]
In general, in an image forming apparatus such as a copying machine, a printer, and a facsimile, a fixing device that fixes an unfixed toner image held on a recording sheet by an electrophotographic process is widely used.
In recent years, as this type of fixing device, one using an electromagnetic induction heating device has been proposed. For example, a metal layer as an electromagnetic induction heat generating layer is laminated on a fixing belt (object to be heated) pressed against a pressure roll, and an exciting coil is disposed inside the fixing belt. By applying an AC voltage to this exciting coil, a fluctuating magnetic field is generated that penetrates the electromagnetic induction heat generating layer. This fluctuating magnetic field generates eddy currents in the electromagnetic induction heat generating layer, thereby causing the electromagnetic induction heat generating layer to self-heat. The unfixed toner image on the fixing belt is heated and melted and transferred and fixed onto the recording sheet at the press contact portion between the fixing belt and the pressure roll.
[0003]
In the above-described fixing device, it is necessary to perform fixing at an appropriate temperature so as to prevent hot offset, cold offset, and the like. For this purpose, the surface temperature of the fixing belt is detected, and heating to the fixing belt is performed based on the detection result. Control is performed.
[0004]
One condition for appropriately controlling the temperature of the fixing belt is to accurately detect the surface temperature of the fixing belt. More specifically, since it becomes a problem how much heat is applied to the toner image on the recording sheet when passing through the nip region, an area of the toner image on the surface of the fixing belt (hereinafter referred to as “image area”) is contacted. It is to detect the surface temperature accurately.
[0005]
Further, as a method for measuring the surface temperature of a heated object heated by an electromagnetic induction heating device, for example, a contact type in which a sensor unit provided with a temperature sensor on a thin metal plate is brought into contact with the inner surface of a fixing belt as a heated object. Temperature detection technology (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-161445) and non-contact type temperature detection technology (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 5-161) in which a sensor unit incorporating a non-contact type temperature sensor such as a thermopile type temperature sensor is disposed away from a heated object No. 12052029) has been proposed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the contact-type temperature detection technique described above, the sensor unit is disposed in a place where it is difficult to be affected by the magnetic field, so that the temperature detection operation is not hindered by the influence of the magnetic field. As long as the sensor unit is arranged in contact with the fixing belt, which is a body, it is inevitable that the movement stability of the fixing belt will be affected.
On the other hand, in the non-contact type temperature detection device described above, the contact type temperature detection is possible in that the movement stability of the heated object can be kept good even if the heated object is movable. Better than the device.
[0007]
However, in this type of non-contact type temperature detecting device, if the sensor unit incorporating the non-contact type temperature sensor is arranged at a position spaced apart from the electromagnetic induction heating device to some extent, no particular problem occurs. Has been found that the non-contact type temperature sensor generates excessive heat, making it difficult to accurately measure the temperature when it is disposed under the influence of a magnetic field generated by an electromagnetic induction heating device.
[0008]
The present invention has been made to solve the above technical problem, and accurate temperature detection is possible even in a mode in which a non-contact temperature sensor built-in sensor unit is arranged under the influence of a magnetic field. A temperature detection device that can be performed and an electromagnetic induction heating device using the same are provided.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor investigated the cause of the above-described technical problem (excessive heat generation of the non-contact type temperature sensor). As a result, the unit case of the sensor unit itself generated heat by electromagnetic induction. The present inventors have found out that heat has been generated and have come up with the present invention.
That is, the present inventionBasic configuration1 (a) and 1 (b) is a
In FIG. 1, symbol H indicates a part of the varying magnetic field forming the magnetic field.
[0010]
In such technical means, the object 1 to be heated is all subject to electromagnetic induction heating, but in order to be electromagnetic induction heated, it is necessary to have at least an electromagnetic induction heating layer. .
Moreover, the electromagnetic induction heating apparatus 2 should just be equipped with the exciting coil by which the fluctuation | variation magnetic field (magnetic field) which penetrates the electromagnetic induction heating layer 1b of the to-be-heated body 1 is produced | generated at least. However, in order to increase the generation efficiency of the variable magnetic field, it is preferable to provide a magnetic core.
Here, as an application example of the electromagnetic induction heating device 2, for example, a fixing device of an image forming device, a vending machine for can beverages, an electromagnetic cooker such as a rice cooker or a cooking heater, or light emission using electromagnetic induction heating Various light sources such as a light source to be used.
[0011]
Further, the
Furthermore, although the
[0012]
Further, the configuration of the
The
If the
[0013]
In particular, as a representative embodiment of the present invention,As shown in FIGS.LikeAnd a
[0014]
This mode is a mode in which the electromagnetic induction heat generating part 9 is locally arranged in the
Further, in this embodiment, in addition to the above-described operation, the
Moreover, the electromagnetic induction heat generating part 9 should just be provided in a part of
[0015]
In such a temperature detection device, the non-contact
Further, in a mode in which the temperature detection performance of the non-contact
Here, examples of the
[0016]
Moreover, in the aspect shown to Fig.1 (a) (c), as a preferable layout of the electromagnetic induction heat generating part 9, it is preferable that it is provided near the non-contact
According to this aspect, auxiliary heating to the
[0017]
Furthermore, although the degree of temperature rise of the
[0018]
Moreover, this invention makes object not only the
In this case, the electromagnetic induction heating device 2 with the
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
Embodiment 1
FIG. 2 illustrates the present invention.Basic configuration ( See paragraph [0009] )1 shows an overall configuration of a fixing device incorporating a first embodiment of a temperature detection device to which is applied.
In the drawing, a fixing
Further, the
[0020]
In the present embodiment, as the fixing
Here, as the
[0021]
The electromagnetic
Examples of the electromagnetic induction
In particular, copper is optimal in consideration of the specific resistance value and thermal efficiency, the ease of manufacture as the electromagnetic induction
[0022]
Further, the
An intermediate layer (not shown) such as an elastic layer or a resistance adjustment layer may be interposed between the
[0023]
Further, a heating device (electromagnetic induction heating device) 30 for causing the fixing
In the present embodiment, the
[0024]
Further, in the present embodiment, a
As shown in FIGS. 2 and 3A and 3B, the
The
The detection data from the
[0025]
FIG. 5 is a partially broken perspective view of the
In the figure, a
Here, the
The
[0026]
Further, the
In this example, the
In addition, three terminals 58 (specifically, 58a to 58c) are provided outside the
[0027]
In particular, in the present embodiment, the unit case 53 (
Here, the
[0028]
Next, the operation of the fixing device and the temperature detection device according to the present embodiment will be described.
In FIG. 2, when a start switch (not shown) is turned on, the
At this time, electromagnetic induction heating of the fixing
On the other hand, the
[0029]
In such an operation process, the temperature detection operation by the
In FIG. 5, the infrared rays that have reached the portion facing the infrared transmission filter (silicon lens in this example) 57 are collected by the
On the other hand, in the
[0030]
The
And the
[0031]
On the other hand, the
However, in the present embodiment, the
For this reason, the
[0032]
In order to confirm this, in the present embodiment model and in the present embodiment, the material of the can-shaped
According to the figure, it is confirmed that the temperature increase of the unit case itself is smaller in the aspect in which the
[0033]
As a result, the cold junction of the
Thereby, in this embodiment, the temperature difference between the cold junction of the
Therefore, in the present embodiment, accurate temperature detection can be performed even if the
In particular, in the present embodiment, for example, when using a low-melting-point toner that can be fixed within 100 ° C., the surface temperature of the fixing
[0034]
Embodiment 2
FIG. 7 is a partially broken perspective view of the temperature detection device according to the second embodiment.
In the figure, the basic configuration of the temperature detection device is substantially the same as that of the first embodiment, but the basic configuration of the temperature detection device according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Unlike the first embodiment, an electromagnetic induction
As the electromagnetic
Components similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted here.
[0035]
Next, the operation of the temperature detection device according to the present embodiment will be described.
In the present embodiment, the
At this time, the
Under such circumstances, the
[0036]
On the other hand, the electromagnetic induction
Then, the temperature-compensating
Accordingly, the temperature difference between the
Therefore, in the present embodiment, accurate temperature detection can be performed by arranging the
[0037]
Here, in evaluating the performance of the
The results are shown in FIG.
In the figure, curve A is the output of the
As can be seen from the figure, it can be understood that the
[0038]
To supplement this point, for example, in the first embodiment, when the
Since the rate of temperature rise at this time is slow, the temperature of the cold junction of the
Then, the temperature measurement accuracy during this period is lowered, and a difference of, for example, 10 ° C. or more is generated between the actual temperature of the fixing
[0039]
On the other hand, in the present embodiment, when the
For example, if the
[0040]
FIG. 9 shows an image recording apparatus incorporating a third embodiment of a temperature detection apparatus to which the present invention is applied.
In the figure, the image recording apparatus includes an
Here, each image forming unit 80 (80Y to 80K) includes, for example, a
[0041]
Further, in the present embodiment, the fixing device heats the
Here, as shown in FIG. 10, for example, the
The electromagnetic
[0042]
Further, for example, as illustrated in FIGS. 9 and 10, the
[0043]
Further, in such a fixing device, in the present embodiment, a
That is, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the
However, the
In the present embodiment, the
Furthermore, in the present embodiment, a cooling fan that blows air toward the
[0044]
Next, the operation of the fixing device and the temperature detection device according to the present embodiment will be described.
As shown in FIG. 9, toner images T of different colors are formed on the
On the other hand, the
Then, after the toner images T are sequentially transferred from the four
[0045]
In the heating region Z, the four-color toner images T on the
Thereafter, the melted toner image T is pressed against the recording sheet P at room temperature by the pressing action of the
[0046]
In such a fixing process, the
In particular, in the present embodiment, when the
[0047]
Also in the present embodiment, the
Further, when the
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the sensor unit in which the non-contact type temperature sensor is built in the unit case is disposed under the influence of the magnetic field, and the unit case itself is made of a material that does not generate electromagnetic induction heat. Therefore, it is possible to avoid the situation where the unit case itself generates electromagnetic induction heat.The For this reason,The temperature sensor does not generate excessive heat, the temperature detection operation by the temperature sensor can be stabilized, and accurate temperature detection can be performed.
[0049]
In particular, the present inventionAccording to the above, a sensor unit having a non-contact type temperature sensor built in a unit case is arranged under the influence of a magnetic field, the unit case itself is made of a material that does not generate electromagnetic induction heat, and is formed in a part of the unit case. Since the electromagnetic induction heat generating part is provided and the unit case is auxiliary heated using the electromagnetic induction heat generating part as an auxiliary heating source, it is possible to effectively prevent malfunction of temperature detection due to excessive heat generation of the temperature sensor basically. In addition, by auxiliary heating the unit case, the temperature around the temperature sensor can be adjusted, and the temperature sensor can be used in the stable temperature usage range. Temperature detection can be performed.
[0050]
Furthermore, according to the electromagnetic induction heating device incorporating these temperature detection devices, the heated object can be heated by electromagnetic induction while simplifying the device configuration, and the temperature of the heated object can be accurately adjusted under the influence of a magnetic field. Can be detected.
[Brief description of the drawings]
1A is an explanatory diagram showing an outline of a temperature detection device and an electromagnetic induction heating device using the same according to the present invention, FIG. 1B is an explanatory diagram showing a sensor unit used in the present invention, and FIG. These are explanatory drawings which show another aspect of the sensor unit used by this invention.
FIG. 2 is an overall configuration diagram of a fixing device in which the temperature detection device according to the first embodiment is incorporated.
3A is an arrow view of the fixing device viewed from the direction III in FIG. 2, and FIG. 3B is a plan view thereof.
4 is an explanatory diagram showing a mutual relationship among an electromagnetic induction heating device, a temperature detection device, and a fixing belt according to Embodiment 1. FIG.
FIG. 5 is a partially broken perspective view of the temperature detection device according to the first embodiment.
FIG. 6 is a graph showing the temperature change of the sensor unit due to unit case material differences in a model in which the sensor unit is arranged under the influence of a magnetic field.
FIG. 7 is a partially cutaway perspective view of a temperature detection device according to a second embodiment.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing temperature detection performance of the temperature detection device according to the second embodiment.
FIG. 9 is an overall configuration diagram of an image forming apparatus in which a temperature detection device according to a third embodiment is incorporated.
10 is an explanatory diagram showing the interrelationship between an electromagnetic induction heating device, a temperature detection device, and an intermediate transfer belt in
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heated object, 1b ... Electromagnetic induction heating layer, 2 ... Electromagnetic induction heating device, 3 ... Temperature detection device, 4 ... Sensor unit, 5 ... Unit case, 5a ... Base member, 5b ... Can-shaped housing, 6 ... Non-contact type temperature sensor, 7 ... Material that does not generate electromagnetic induction heat, 8 ... Correction sensor, 9 ... Electromagnetic induction heating part, 10 ... Cooling means, H ... Variable magnetic field
Claims (6)
ユニットケース内に非接触型温度センサが内蔵されたセンサユニットを有し、
電磁誘導加熱装置が発生する磁場影響下に前記センサユニットを配設すると共に、
前記ユニットケース自体を電磁誘導発熱しない素材にて構成し、
更に、ユニットケースの一部に電磁誘導発熱部を具備させ、この電磁誘導発熱部を補助加熱源としてユニットケースを補助加熱することを特徴とする温度検知装置。A temperature detection device for non-contact detection of the surface temperature of an object to be heated that is electromagnetically heated by an electromagnetic induction heating device,
It has a sensor unit with a non-contact temperature sensor built in the unit case,
While arranging the sensor unit under the influence of the magnetic field generated by the electromagnetic induction heating device,
The unit case itself is made of a material that does not generate electromagnetic induction heat,
Furthermore, a temperature detection device characterized in that an electromagnetic induction heat generating part is provided in a part of the unit case, and the unit case is auxiliary heated using the electromagnetic induction heat generating part as an auxiliary heating source.
センサユニットは、非接触型温度センサとしてサーモパイル式温度センサを備えていることを特徴とする温度検知装置。The temperature detection device according to claim 1 ,
The sensor unit includes a thermopile type temperature sensor as a non-contact type temperature sensor.
センサユニットは、非接触型温度センサと、この非接触型温度センサを温度補償するための補正センサとを備えていることを特徴とする温度検知装置。The temperature detection device according to claim 1 ,
The sensor unit includes a non-contact temperature sensor and a correction sensor for compensating temperature of the non-contact temperature sensor.
電磁誘導発熱部は、ユニットケース周壁のうち、非接触型温度センサ寄りに設けられていることを特徴とする温度検知装置。The temperature detection device according to claim 1 ,
An electromagnetic induction heat generating part is provided in the unit case peripheral wall near the non-contact type temperature sensor.
更に、センサユニットのユニットケースを冷却する冷却手段を備えたことを特徴とする温度検知装置。 The temperature detection device according to claim 1,
Furthermore, the temperature detection apparatus provided with the cooling means which cools the unit case of a sensor unit.
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