JP3889447B2 - シールドされたモジュールを有するコネクタ組立体及びその製造方法 - Google Patents

Description

【技術分野】
本発明は、シールドされたモジュールを有し、隣接された端子の縦列がシールドされることによってクロストークが防止される電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
電子部品業界では、２枚の印刷回路基板間又は印刷回路基板と導電性ワイヤとの間の電気的相互接続にライトアングル型のコネクタを使用することが良く行われる。ライトアングル型のコネクタは典型的には多数のピン受容端子部、それに直交方向を向くようにして印刷回路基板に電気的に接続されるための（例えばコンプライアントピン部の如き）ピン部を有する。他の印刷回路基板上又はポストヘッダ型コネクタのポストヘッダは、ピン受容端子部に嵌合可能とされ、電気的相互接続に使用される。これらのコネクタによる電気信号の伝送周波数は非常に高く、信号の遅れ或いは反射を減らすために回路基板に対してインピーダンス整合されること及び端子モジュール内で複数のコンタクトの平衡化された容量を提供することが要求されると共に、クロストークを防止するために端子の列間にシールド作用が提供されることが必要とされる。
端子コンタクトのインピーダンス整合は既に米国特許第５，０６６，２３６号、及び第５，４９６，１８３号公報に開示される。安価で単純な構成のライトアングル型コネクタがこれらの特許に示されるが、これによれば、比較的短い又は比較的長いコネクタを製造する際に、新しいコネクタを設計するよう再設計及び新規の製造装置を使用するのではなく、新しいハウジング部品に複数の同一の端子モジュールを組み付けるようなモジュール型の構成がより簡便である。米国特許第５，０６６，２３６号公報によれば、シールド部材は近接する端子モジュール間に配置可能とされる。これらの特許公報に開示されるモジュールは、リードフレームから選択された形状となるよう打ち抜き形成され、そのリードフレームの選択領域を絶縁材料でオーバーモールドしてコンタクトを適当な配置となるように保持する絶縁ウエブを形成するようにして製造される。コンタクトの形状及びウエブの厚さは適当に制御されてモジュールのコンタクト間のインピーダンス整合が提供される。ウエブ内に置かれるコンタクトは、それらが組み立てられたコネクタ内で隣接するシールドから等距離になるよう設定される。
【発明の開示】
本発明の目的は、高密度のコネクタで高速信号を伝送するためにより効果的なインピーダンス制御を実現する改良された端子モジュールを提供することである。
本発明の他の目的は、信号コンタクトと接地シールドとの間の効果的な結合を有するコネクタを提供することであり、使用される信号ライン間の結合を減らすことにある。
本発明の更なる目的は、端子の縦列間にコンタクトの嵌合接触部から基板接続部まで略全長にわたって延びる連続的なシールド部材を提供し、且つ接地回路とそのシールド部材との間で信頼性の高い効果的な電気接続を実現することである。
本発明の更なる追加の目的は、効果的且つ安価である組立体の製造方法を提供することである。
本発明の目的は、絶縁ハウジング、及びそれに組み立てられる複数の端子モジュールとそれらの間に位置する導電性シールド部材を含む電気コネクタを提供することで実現される。各端子モジュールは、嵌合接触部、導体接続部、及び両者間に位置する中間部とを有し、中間部の少なくとも一部は絶縁ウエブによって封止される。各モジュールは更にそれに装着される導電性シールド部材を有し、そのコネクタ組立体は以下の点を特徴にする。即ち、各端子モジュールは第１及び第２のコンタクトの交互配置を実現し、第１及び第２コンタクトの中間部はその長さ方向に沿う選択された位置で曲げ加工され、第１のコンタクトの中間部はモジュールの第１主要側面に近接するよう絶縁ウエブに包囲されて対向する第２主要側面から離間して配置され、第２のコンタクトの中間部はモジュールの第２主要側面に近接するよう絶縁ウエブに包囲されて対向する第１主要側面から離間して配置される。端子モジュール及びそれらの間に位置する導電性シールドを絶縁ハウジングに組み立てる際には、第１のコンタクトの中間部は第１主要側面に沿う第１接地シールドに近接配置され、第２のコンタクトの中間部は第２主要側面に沿う第２接地シールドに近接配置され、これにより、信号コンタクト間の結合よりも各信号コンタクトと各接地シールドとの間の大きな結合を保証する。
本発明の他の目的は、信号コンタクト間又は周囲の絶縁材料の量を減らして、コンタクト間の容量を減らし、これによって信号コンタクトとノイズとの間の結合を減らすことにより実現される。
更なる発明の目的は端子モジュールの更に実施形態によって実現され、それによれば、各端子モジュールは相補的な第１及び第２の半体モジュール、及び第１及び第２のコンタクトの交互配置を含む。第１及び第２のコンタクトの中間部はそれに沿って選択された位置で曲げ加工され、第１のコンタクトの中間部はモジュールの第１の主要側面を決定する第１のモジュール半体の絶縁ウエブに封止され、第２のコンタクトの中間部はモジュールの第２の主要側面を決定する第２のモジュール半体の絶縁ウエブに封止される。第１及び第２のモジュール半体は相互に組み立てられて、導電性シールドが近接する端子モジュール間に置かれる。完成した組立体は、その後絶縁ハウジング内に挿入される。第１のコンタクトの中間部は、第１主要側面に沿う第１の接地シールドに比較的近い位置に配置され、第２のコンタクトの中間部は、第２主要側面に沿う第２の接地シールドに比較的近い位置に配置され、これによって信号コンタクト間の結合よりも各信号コンタクトと各接地シールドとの間の大きな結合が保証される。
【発明を実施するための形態】
以下に本発明の好適実施形態が添付図面を参照して例示される。
図１によれば、コネクタ１０はハウジング１２及び本発明によって製造される複数のシールド型端子モジュール３０を有する。コネクタ１０は、回路基板又はバックプレーン７４から分離されて示される。ハウジング１２は嵌合面１４、実装面１６、組立面１８、及び組立面１８から嵌合面１４まで延びる複数の信号コンタクト受容通路２６及び複数の接地コンタクト受容通路２８を有する。信号コンタクト受容通路２６は相手コネクタ８０の相補型信号コンタクト８４を受容するために嵌合面１４に開口２７を具える。接地コンタクト用の通路２８は、図６及び図７に最も良く示すように嵌合面１４に相手コネクタ８０の相補型の接地コンタクト８６を受容するためのスロット２９を具える。
相手コネクタ８０は、コネクタ１０の信号コンタクト列に相補型となる千鳥列に配置される複数の信号コンタクト８４を有するハウジング８２を具える。ハウジング８２は更にコネクタ１０の接地コンタクト６２間に受容される形状とされる複数の接地プレート８６を具える。相手コネクタ８０は、図示されない回路基板に取付可能とされ、米国特許第４，９７５，０８４号公報に開示される如き型のものとされる。
図２乃至図４によれば、各端子モジュール３０は、対向する第１及び第２の主要側面３２、３４、先端又は前端３６及び基板取付端３８を有する。モジュール３０は参照番号４０として説明される複数のコンタクトを具え、それは第１及び第２の型４２、４４を有する。各コンタクト４０は接触面４８を含む嵌合接触部４６、基板実装部５２及び両者間に位置する中間部５０を具える。第１及び第２の型のコンタクト４２、４４は、中間部５０が互いに逆方向に折り曲げ加工される点で互いに相違し、以下に説明するようにそれぞれの中間部５０は端子モジュール３０の対向する主要側面３２、３４のそれぞれに近接配置される。少なくとも各端子４０の中間部５０の一部は絶縁ウエブ５４内に封止され、図３及び図４に示すようにそれぞれの中間部５０は包囲される。図３及び図４は更に、第１の型のコンタクト４２に設けられる中間部５０が第１の主要側面３２に比較的近く、第２の型のコンタクト４４に設けられる中間部５０は第２の主要側面３４に比較的近く置かれることが示される。図４は更にモジュール３０から分離された接地シールド６０を示す。
端子モジュール３０の構造は、自動製造組立工程によって行われる。コンタクトはリードフレームの構成に打ち抜き加工され、中間部５０は第１及び第２の型のコンタクト４２、４４が交互に並べられて列を構成し、リードフレームはその後ウエブ材料５４によってオーバーモールドされる。これらの実施形態に示されるように、基板接続部４２は半田テールとして示されるが、コンプライアントピン又は他の形状も適用され得る。
オーバーモールドされたウエブ５６の構造は図３及び図４を参照して最も良く理解される。ウエブ５４は端子中間部５０に対応して略３方向を包囲する複数のプラスチック製の薄いストリップ５６を有する。ウエブ５４は略矩形形状を成し、台座部５５を基板取付面に近接して具え、更に図１に示すようにコネクタ１０の組立の際に固定部材７０に固定されるよう外面に沿って形成される切欠部５８を具える。固定部材７０はクリップ７１によってハウジング１２に固定されるものであり、米国特許第４，９５２，１７２号に示されるものと同一とされる。
第１及び第２の型のコンタクト４２、４４の中間部５０のそれぞれの図示されるウエブストリップ５６内での位置は、図５に部分的に参照されて最も良く示される。第１のコンタクト４２の中間部５０は、第１の主要側面に比較的近く設定され、第２のコンタクト４４の中間部５０は第２の主要側面に比較的近く設定される。
図４及び図５に示すように、端子モジュール３０は直角方向に延びる型の構成を有するので、コンタクト４０の中間部５０は相違する長さを有し、コンタクトの長さが相違することはそれらが相違する電気容量を有し、それが高速データ伝送には好適でないことを意味する。このことは上述した特許公報に詳細に説明される。モジュール３０内には空気ポケットが選択位置に設けられコンタクトの長さの相違を補償している。空気ポケットは近接するコンタクト間の誘電率を減らすよう作用し、上述した文献に示される理由のためにコンタクト中間部の容量を相互に整合させる。その結果、選択されたコンタクトについて信号がコンタクトに沿って伝送される際の伝播遅延が生じ、全てのコンタクトに沿ってモジュールを伝播される信号の伝播時間が略等しくされる。中間部５０及び嵌合部４６は同一面内に置かれないものの、基板接続部５２は共通の面内に置かれる点に注意すべきである。嵌合部４６は中間部５０に関連してそれと同じモジュールの主要側面に沿って配置される。
図４を参照すると、接地シールド６０は接触面６４を有するように形成された複数の片持梁形状のアームを有する嵌合接触部６２を具える略平板状に構成され、平板状基部６６及びその基板取付端に沿って延出する複数の基板接続部６８を有する。接地シールド６０は図１に示す端子モジュール３０間に近接配置される寸法形状とされる。好ましくは、シールド部材は各モジュール３０に対して絶縁ウエブに設けられるスロット６５内に挿入されるタブ６５によって固定される。シールド部材６０は、図４に示すように実質的にモジュール３０の一主要側面を覆う。
図６によれば、コネクタハウジング１２の嵌合面１４が示され、図７によれば、その組立面１８が示されるが、信号コンタクト受容通路２６は接地コンタクト受容通路２８の対向端側に対角配置される。図８はコネクタハウジング１２の一部を示すが、相手コネクタ８０の信号ピン８４はそれぞれ信号コンタクト４０の嵌合接触部４６に係合し、相手コネクタ８０のそれぞれの接地タブ８６は接地コンタクトの嵌合接触部６２に係合する。これらの図面に見られるように、信号コンタクト４６は関連する接地シールド部材６０の近くに配置され、端子モジュール３０内の他の近接する信号コンタクト４６よりもシールド部材６０のより近い位置に配置される。それぞれのシールド部材６０に信号コンタクト４０が近接配置されることによって、各信号コンタクトと近接する信号コンタクトの結合よりも大きな信号コンタクトとそれぞれの接地シールド部材との結合が保証され、よってクロストーク及びノイズに関連する問題が低減される。
図１の端子モジュール３０及び接地シールド６０は、米国特許５，０６６，２３６号、及び第５，４９６，１８３号の各公報に開示されるようにしてハウジングモジュール１２の背後に並べて組み立てられ、このときピン受容端４８は相補型の相手ピン端子を受容するものとされ、端子接続端５２は印刷回路基板の貫通孔に電気的に接続されるものとされる。図示される実施形態によれば、図１に示すように、それぞれの信号コンタクトの端子端５２は回路基板７４の貫通孔７６に受容され、接地シールド部材６０の基板接続部６８は基板７４の貫通孔７８に受容される。
図９及び図１０は、他の実施形態となるコネクタ１１０は、ハウジング１１２及び本発明による複数のシールドされた端子モジュール１３０を有する。ハウジング１１２は嵌合面１１４、取付面１１６、複数の信号コンタクト受容通路１２６及び接地コンタクト受容通路１２８を有する。ハウジング１１２は、上述したようなハウジング１２と略同様の構成を有する。図示されるように、コネクタ１０は８列のコンタクトを有するが、コネクタ１１０は１０列の信号コンタクトを有する。コネクタ１１０は上述した如きコネクタ８０に類似の相補型コネクタに嵌合できるよう構成される。
図１１乃至図１５に示されるように、各端子モジュール１３０は相補型となる第１及び第２の半体モジュール１３１、１３３を含む。組み立てられたモジュール１３０は対向する第１及び第２の主要側面１３２、先端又は前端１３６、基板取付端１３８、及び複数のコンタクト１４０を有し、コンタクト１４０は第１及び第２のグループ１４２、１４４を有する。各コンタクト１４０は、接触面１４８を有する嵌合接触部１１６、基板実装部１５２及び両者間に延びる中間部１５０を有する。第１の半体モジュール１３１は第１のコンタクトグループ１４２を有し、第２の半体モジュール１３３は第２のコンタクトグループ１４４を有する。第１及び第２のコンタクトグループ１４２、１４４は、第１のグループ１４２の中間部１５０と第２のグループ１４４のコンタクトの中間部１５０とは互いに対向する方向に向けて基板実装部１５２に対して曲げ加工される点で互いに相違する。図示されるように、各グループのコンタクト１４２、１４４は組み立てられたモジュール１３０内に交互に置かれる。図示される実施形態によれば、組み立てられたコネクタ１１０内では、第１のコンタクトグループ１４２は、第１、第３、第５、第７及び第９列に設けられ、第２のコンタクトグループ１４４は、第２、第４、第６、第８及び第１０列に設けられる。それぞれの曲げ部では、各中間部１５０が端子モジュール１３０の対向主要側面１３２、１３４の一つに近接配置され、モジュール１３０の組立時には以下に詳細に示すように、対応する基板実装部１５２が基板取付端１３６の略中間から延出する。少なくとも各端子１４０の中間部１５０の一部は、図１１及び図１２に示されるように、絶縁ウエブ１５４によって封止される。図１１及び図１２は更に第１のグループのコンタクト４２の中間部１５０は第１の主要側面１３２に比較的近い位置に置かれ、第２のグループのコンタクト１４４の中間部１５０は、第２の主要側面３４に近接配置される。図１２は更にモジュール１３０から分離された接地シールド部材１６０を示す。
端子モジュール１３０の構造は、自動製造組立により実現される。各コンタクトグループはリードフレーム１４１ａ、１４１ｂの形状とされ、中間部１５０は選択された方向に曲げ加工される。各リードフレームはその後ウエブ材料５４によってオーバーモールドされ、モジュール半体１３１、１３３を形成する。これらの実施形態に示されるように、基板接続部１５２は半田付タインの形状とされるが、コンプライアントピン又は他の形状も使用され得る。
図示されるオーバーモールドされるウエブ１５６の構造は、図１１及び図１２から最も良く理解される。ウエブ１５４はモジュール１３０の主要側面１３２、１３４の一つを画定する比較的薄い剛性壁を有する。壁は中間部１５０を効果的に包囲してモジュール半体内にコンタクト中間部を正確に安定して支持する。各ウエブ１５４は略矩形形状を成し、端子モジュール１３０の対応する端の厚さの半分の厚さを有する。図１１及び図１３によれば、各基板実装部１５２はウエブ材料の指１３８ａ、１３８ｂによって包囲される。指１３８ａ、１３８ｂはモジュール半体１３１、１３３がモジュール１３０として組み立てられるときに相互に組み付けられる。図１１に最も良く示されるように、モジュール半体の少なくとも一方は、一対のポスト１３５を具え、少なくとも一方は相補型の開口１３７を有し、これにより両モジュール半体が固定される。モジュール半体１３１の少なくとも外側面は、更に以下に説明するシールド部材１６０に協働するために凹部及びそこから外側に向けて延出する突起１３９を有する。
上述したように、端子モジュール１３０のライトアングル型の構成は相違する長さのコンタクト中間部１５０を構成し、このことはコンタクトに相違する電気容量を生ぜしめる。各コンタクトの電気容量を調節して相違する長さを補償するために、ウエブ１５４は図１４に示すように、各コンタクトの中間部１５０の面に沿ってウエブ１５４を貫通して延びる複数の孔１５８を具える。更に組み立てられたモジュール１３０に好ましい電気的特性を提供するために、半体モジュール１３１、１３３は相互に組み立てられるときに両者間に空気ポケットを構成する。対応する中間部１５０及び嵌合部１４６は同一の面内には置かれないものの、基板接続部１５２は共通面内に配置される点に注目すべきである。
図１４及び図１５を参照すると、接地シールド部材１６０は上述したシールド部材６０同様に略平板状部材とされる。シールド部材１６０は、接触面１６４を含むよう曲げ加工される複数の片持ち梁状アームを具えた嵌合接触部１６２、平板状基部１６６、及びその基板取付端から延出する複数の基板実装部１６８を有する。接地シールド部材１６０は上述したように近接する端子モジュール１３０間に配置される寸法形状とされる。実施形態によれば、シールド部材１６０は貫通して延びモジュール半体１３１のポスト１３９に固定される形状の開口１６７を具える凹形状の隅部１６５を含む。接地シールド部材１６０は組み立てられたモジュールに対して交互に固定され得るが、シールド部材１６０は第２のモジュール半体を組み立てる前にシールドされたモジュール１３０を形成するためにモジュール半体１１に取り付けられ得る。図７は、図６の組み立てられたモジュール１３０に接地シールド部材１６０が装着された状態を示す平面図である。端子モジュール１３０及び接地シールド部材１６０はその後上述したようにハウジングモジュール１１２の背後側で並べられて組み立てられる。
図１６はコネクタハウジング１１２の一部を示す図であり、それによれば、コネクタ１０の実施形態と同様に、信号コンタクト１４０の嵌合接触部１４６の各々に係合し、相手コネクタ１８０の各接地タブ１８６は接地コンタクトの嵌合接触部６２に係合する。これらの図面に見られるように、信号コンタクト１４０の嵌合部１４６は、関連する接地シールド部材１６０に近接配置され、端子モジュール１３０内で信号コンタクト１４０は近接する信号コンタクト１４０よりもシールド部材１６０に近接して置かれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による複数の端子モジュールを有するコネクタの一部が、モジュール及びシールド組立体がハウジング及びバックプレーンと相手コネクタの一部分とから分離されて示される斜視図である。
【図２】端子モジュールの成形されたコンタクトの構造を、封止に先立って便宜上キャリアストリップから離れて示す斜視図である。
【図３】図２のコンタクトの封止後の端子モジュールを、コンタクトの接続部分を露出して示す斜視図である。
【図４】基板実装部側から見た図３の端子モジュールの斜視図である。
【図５】端子モジュールの対角支持構造に平行な線に沿った端子モジュールの断面図であり、端子モジュールのコンタクトの位置を示す図である。
【図６】本発明のリセプタクルコネクタの嵌合面の平面図である。
【図７】コネクタ組立面の部分拡大図である。
【図８】部分破断したリセプタクルコネクタの平面図であり、相手コネクタの相補型コンタクトに嵌合される信号及び接地の嵌合接触部を示す図である。
【図９】本発明による他の好適実施形態となる複数の端子モジュールを有するコネクタを示す図であり、ハウジングからモジュールとシールド部材との組立体を分離して示す図である。
【図１０】図９のコネクタの部分斜視図であり、コネクタハウジングからモジュールを分離させて示す図である。
【図１１】図９の端子モジュール及び接地面組立体の分解図で、モジュールの製造方法を示す図である。
【図１２】図１１のコンタクトの封止後の端子モジュールを示す図であり、接地シールド部材を分解してモジュールの基板取付面を示す図である。
【図１３】図１２の端子モジュール基板取付面を示す平面図であり、２つのモジュール半体部品を互いに組み合わせて示す図である。
【図１４】図１２のモジュール及び接地シールド部材が組み立てられた状態の側面図である。
【図１５】図１４のシールドされたモジュールの頂側平面図である。
【図１６】図９のリセプタクルコネクタの平面図であり、一部を破断して相手コネクタの相補型コンタクトに接続される信号及び接地接触部を示す図である。

Claims (5)

1. 絶縁ハウジング（１２、１１２）、該絶縁ハウジング（１２、１１２）に固定される複数の端子モジュール（３０、１３０）及びそれらの間に配置される導電性シールド部材（６０、１６０）を有し、前記端子モジュール（３０、１３０）の各々は、嵌合接触面（４６、１４６）、導体接続部（５２、１５２）、及び絶縁ウエブ（５４、１５４）によって少なくとも一部が封止される中間部（５０、１５０）を含む複数の信号コンタクト（４０、１４０）を有し、前記端子モジュール（３０、１３０）の各々は、それに装着される導電性シールド部材（６０、１６０）を有するコネクタ組立体（１０、１１０）において、
   前記端子モジュール（３０、１３０）の各々は、第１及び第２のコンタクト（４２、１４２、４４、１４４）を交互に配置し、前記第１及び第２のコンタクト（４２、１４２、４４、１４４）の前記中間部（５０、１５０）は選択された位置で曲げ加工され、前記第１のコンタクト（４２、１４２）の前記中間部（５０、１５０）は、前記絶縁ウエブ内に封止されるときに前記端子モジュール（３０、１３０）の第１の主要側面（３２、１３２）に近接配置されて対向する第２の主要側面（３４、１３４）から離間され、前記第２のコンタクト（４４、１４４）の前記中間部（５０、１５０）は、前記絶縁ウエブ内に封止されるときに前記端子モジュール（３０、１３０）の前記第２の主要側面（３４、１３４）に近接配置されて対向する前記第１の主要側面（３２、１３２）から離間され、
   これにより、前記端子モジュール（３０、１３０）及びそれらの間に導電性シールド部材（６０、１６０）を挟み絶縁ハウジング（１２、１１２）内に組み立てるときに、前記第１のコンタクト（４２、１４２）の前記中間部（５０、１５０）は前記第１の主要側面（３２、１３２）に沿って置かれる前記第１の接地シールド部材（６０、１６０）に近接配置され、前記第２のコンタクト（４４、１４４）の前記中間部（５０、１５０）は前記第２の主要側面（３４、１３４）に沿って置かれる前記第２の接地シールド部材（６０、１６０）に近接配置され、これにより近接する前記信号コンタクト間よりも前記信号コンタクト（４２、１４２、４４、１４４）の各々と前記接地シールド部材（６０、１６０）との間の大きな結合が保証されることを特徴とする電気コネクタ組立体。
2. 前記端子モジュール（１３０）の各々は相補型のモジュール半体（１３１、１３３）から成り、該モジュール半体（１３１、１３３）の各々は、複数の前記第１及び第２のコンタクト（１４２、１４４）のそれぞれを有することを特徴とする請求項１のコネクタ組立体（１１０）。
3. 絶縁ハウジング（１１２）、該絶縁ハウジング（１１２）に固定される複数の端子モジュール（１３０）及びそれらの間に配置される導電性シールド部材（１６０）を有し、前記端子モジュール（１３０）の各々は、嵌合接触面（１４６）、導体接続部（１５２）、及び絶縁ウエブ（１５４）によって少なくとも一部が封止される中間部（１５０）を含む複数の信号コンタクト（１４０）を有し、前記端子モジュール（１３０）の各々は、それに装着される導電性シールド部材（１６０）を有するコネクタ組立体（１１０）において、
   前記端子モジュール（１３０）の各々は、相補型の第１及び第２のモジュール半体（１３１、１３３）、及び第１及び第２のコンタクト（１４２、１４４）の交互配置を含み、前記第１及び第２のコンタクト（１４２、１４４）の前記中間部（１５０）は選択された位置で曲げ加工され、前記第１のコンタクト（１４２）の前記中間部（１５０）は前記モジュール（１３０）の前記第１の主要側面（１３２）を有する前記第１のモジュール半体（１３１）の前記絶縁ウエブ内に封止され、前記第２のコンタクト（１４４）の前記中間部（１５０）は前記モジュール（１３０）の前記第２の主要側面（１３４）を有する前記第２のモジュール半体（１３３）の前記絶縁ウエブ内に封止され、
   これにより、前記第１及び第２のモジュール半体（１３１、１３３）が相互に組み立てられ且つ前記導電性シールド部材が近接する前記モジュール（１３０）間に配置されるようにして前記絶縁ハウジング（１１２）に挿入されるときに、前記第１のコンタクト（１４２）の前記中間部（１５０）は前記第１の主要側面（１３２）に沿って置かれる前記第１の接地シールド部材（１６０）に近接配置され、前記第２のコンタクト（１４４）の前記中間部（１５０）は前記第２の主要側面（１３４）に沿って置かれる前記第２の接地シールド部材（１６０）に近接配置され、これにより近接する前記信号コンタクト間よりも前記信号コンタクト（１４２、１４４）の各々と前記接地シールド部材（１６０）との間の大きな結合が保証されることを特徴とする電気コネクタ組立体。
4. 複数の第１及び第２のコンタクト（１４２、１４４）が交互に配置され、各前記コンタクト（１４２、１４４）が、嵌合接触面（１４６）、導体接続部（１５２）、及び両者間に位置する中間部（１５０）を具える端子モジュール（１３０）を製造する方法において、
   前記第１のコンタクト（１４２）を有する第１のリードフレーム（１４１ａ）を提供する工程と、
   前記第２のコンタクト（１４４）を有する第２のリードフレーム（１４１ｂ）を提供する工程と、
   前記第１のリードフレーム（１４１ａ）の前記中間部（１５０）を絶縁材料でオーバーモールドして、該絶縁材料によって前記中間部（１５０）の周囲に絶縁ウエブ（１５４）を形成して前記中間部（１５０）を保持して正確な位置に配置して、前記第１のコンタクト（１４２）の前記中間部（１５０）が選択された側面に近接配置されるようにして第１のモジュール半体（１３１）を形成する工程と、
   前記第２のリードフレーム（１４１ｂ）の前記中間部（１５０）を絶縁材料でオーバーモールドして、該絶縁材料によって前記中間部（１５０）の周囲に絶縁ウエブ（１５４）を形成して前記中間部（１５０）を保持して正確な位置に配置して、前記第２のコンタクト（１４４）の前記中間部（１５０）が選択された側面に近接配置されるようにして第２のモジュール半体（１３３）を形成する工程と、
   前記第１及び第２のモジュール半体（１３１、１３３）を、前記第１及び第２のモジュールの前記側面が外側に面して外側面を構成するように相互に固定して前記端子モジュール（１３０）を完成する工程と、
   接地シールド部材（１６０）を前記端子モジュール（１３０）の一側の前記外側面に配置して、前記第１及び第２のモジュール半体（１３１、１３３）の一方の中間部（１５０）が前記接地シールド部材に近接配置されるようにしてシールドされた端子モジュールを形成する工程とを有することを特徴とする端子モジュールの製造方法。
5. ハウジング（１１２）内に複数個の前記端子モジュール（１３０）を組み付ける工程を含むことを特徴とする請求項４の端子モジュールの製造方法。

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