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JP3893892B2 - Manufacturing method of vibrating piece - Google Patents
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば水晶等からなる振動片の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
振動片である音叉型水晶振動片10は、例えば図6に示すように構成されている。すなわち、音叉型水晶振動片10は、基部11と、この基部11から突出して形成されている2本の振動腕部12、13を有している。そして、この2本の振動腕部12、13には、図6に示すように、溝12a、13aが表面および裏面に形成されている。このため、図6のA−A’断面図である図7に示すように振動腕部12、13は、その断面形状が略H型に形成されている。
【0003】
このような溝12a,13aを腕部12,13に有する音叉型水晶振動片10に、スパッタリング等によりCr、Auの成膜を行い、フォトリソ技術によりエッチングし、図11に示すように、溝12a,13aの内側に励振電極12c,13c、腕部12,13の外側には励振電極12d,13dを形成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の振動片の製造においては、前記電極のパターン形成には一般的なスプレー塗布用いてフォトレジストを塗布していた。しかし、溝部及び振動腕部側面にはレジストが入り難く、レジストの塗布ムラが発生してしまうという問題があった。図8はフォトレジストの塗布ムラを模式的に示したものであり、振動腕部の肩の部分及び振動腕部側面部及び溝側面部及び溝底面部に塗布されるレジスト膜14は薄くなっている。このため、このレジスト膜をエッチングマスクとしてエッチングを行うと溝内側の励振電極12c,13cや振動腕部側面の励振電極12d,13dに穴が開くという不良が発生し、ひいては製造歩留りが低下し、生産コストの上昇等を招くという問題もあった。
【0005】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、生産コストを上昇させることなく、レジストの塗布ムラを減少させることで、励振電極の穴開き不良を抑えた高精度な振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の振動片の製造方法は、基部とこの基部から突出して形成されている振動腕部とを有し、前記基部と前記振動腕部に電極を形成する振動片の製造方法であって、
基板をエッチングし、前記基部及び前記振動腕部の外形と、前記振動腕部に設けられる溝又は貫通溝を形成する工程と、
前記基板表面に電極層を形成する工程と、
微粒子からなるフォトレジストに電圧を印加し、前記基板の表面に前記フォトレジスト粒子を塗布する工程と、
前記フォトレジストをエッチングマスクとしてフォトリソ加工を行うことにより、前記基部と前記振動腕部の側面及び前記溝又は貫通溝の内面に電極を形成する工程とを含んでなることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の携帯を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0008】
図1は本発明の実施の形態にかかる振動片である音叉型水晶振動片100を示す図である。音叉型水晶振動片100は例えば所謂水晶Z版となるように水晶の単結晶を特定の切出し角度(カットアングル)で切出し形成されている。また、図1に示す音叉型水晶振動片100は例えば32.768kHzの周波数で発振する振動片であるため、極めて小型の振動片となっている。このような音叉型水晶振動片100は、図1に示すように、基部110を有している。そして、この基部110から図において上方向に突出するように振動腕部である音叉腕121,122が2本配置されている。
【0009】
また、この音叉腕121,122の表面と裏面には、溝部123,124が図1に示すように形成されている。この溝部123,124は、図1に示されていない音叉腕121,122の裏面側にも同様に形成され、図2に示すように、F−F’線断面図では、この溝123,124が形成されている音叉腕121,122の断面は、略H型に形成されている。ところで、図1に示す音叉腕121,122に形成されている溝部123,124には、図1に示すように、励振電極123a,124aがそれぞれ形成されている。また、この励振電極123a,124aは、図2に示すように、音叉腕121,122の側面にも配置されている。また、音叉型水晶振動片100の基部110等には、給電等を行う給電電極112も配置されている。
【0010】
このように励振電極123a,124aが溝部123,124に配置され、音叉腕121,122の側面にも励振電極123a,124aが配置されているため、励振電極123a,124aに電圧を印加すると、音叉腕123,124内に効率良く電界が生じ、音叉腕123,124の振動損失が低くCI値(クリスタルインピーダンス又は等価直列抵抗)も低い状態で振動が生じることになる。特に、上述のように図1に示す音叉型水晶振動片100は、周波数が32.768kHzの小型の振動片であるが、このような振動片でも、振動損失が低く、CI値も低い高性能な振動片となっている。
【0011】
ところで、上記音叉型水晶振動片100の基部110は、図1に示すように、その全体が略板状に形成されている。そして、この基部110には、図1に示すように基部110の両側に切込み部125が2箇所設けられている。この切込み部125の位置は、図1に示すように音叉腕121,122の溝123,124の下端部より下方に配置されるので、この切込み部125の存在が、音叉腕部121,122の振動を阻害等することがない。
【0012】
また、音叉型水晶振動片100をパッケージにおいて固定する際に実際に固定される領域が図1の固定領域113である。図1に示すように、切込み部125の下端部は、固定領域113より図1の情報に配置されるので、切込み部125が固定領域113に影響を及ぼすことがなく、音叉型水晶振動片100のパッケージに対する固定状態に悪影響を与えることがない様に構成されている。
【0013】
このような位置に切込み部125が配置されているため、音叉腕121,122の振動により、溝123,124から漏れてきた漏れ振動は、切込み部125により、基部110の固定領域113に伝わり難くなる。このように、漏れ振動が固定領域113に伝わり難くなることで、エネルギー逃げが生じ難くなる。具体的には、従来のCI値の振動片素子間のばらつきは、標準偏差で10kΩ以上発生していたが、切込み部125を設けること本実施の形態の振動片では、標準偏差は1kΩに激減した。
【0014】
ところで、このような音叉型水晶振動片100が安定した周波数で動作するには、図2に示す音叉腕123,124を振動させるための励振電極121a,122aが高精度である必要がある。以下、高精度な電極のパターンの形成方法を音叉型水晶振動片100の製造方法とともに説明する。
【0015】
図3および図4は、本実施の形態における振動片の製造方法を示したフローチャートである。まず、図3において、水晶ウェハは異方性エッチングにより、図1に示すような基部110及び音叉腕121,122及び溝部123,124が形成される(ステップST1)。次に、Cr、Auをスパッタリング等により成膜する(ステップST2)。そして、電極パターン形成のため、フォトリソ工程においてレジスト膜を形成する(ステップST3)。
【0016】
このレジスト膜は図4のフローチャートに示すようにして形成する。つまり、図4に示す超微粒子発生装置130のフォトレジストの微粒子発生器131において、フォトレジスト132を溶媒を含んだサブミクロン(0.1μm〜1.0μm未満)の微粒子132a(以下、レジスト微粒子という)とする(ステップST21)。
【0017】
そして、このレジスト微粒子132aを空気または窒素等の不活性ガスのキャリアガスで塗布チャンバー133のノズル134へ運ぶ(ステップST22)。
【0018】
そして、そのノズル134部に負の高圧(30kV〜100kV)電極135を配置しておくことにより、前記レジスト微粒子132aを負に帯電させる(ステップST23)。
【0019】
一方で、基板1を前記ノズル134に対向するようにして接地電位の正の電極136上に載置して、負に帯電したレジスト微粒子132bを、接地電位の基板1に向かって飛行させて前記基板1の表面に効率よく均等に付着させる(ステップST24)。このようにすることで、前記レジスト微粒子132bを均一な厚さにその基板1の表面に塗布してレジスト膜137を形成することができる。
【0020】
なお、本実施の形態においては超微粒子発生装置130として、ノードソン株式会社のエアロコートシステムを使用した。また、レジスト微粒子132aに印加される高電圧は負の高電圧に限らず、正の高電圧としてもよい。
【0021】
そして、図3のフローチャートに戻って、このレジスト膜137をエッチングマスクとして、フォトリソ技術によるAu、Crのウエットエッチングを行い、電極パターンを形成する(ステップST4)。具体的には、図1の励振電極123a,124aが溝部123,124や音叉腕121,122の側面等に配置され、基部110等には給電電極112が配置される。また、音叉腕121,122の先端部には、図1に示すように周波数調整電極114が配置される。
【0022】
このようにして、各電極が形成された後、その他の所定の工程を経て、音叉腕121,122に形成されている周波数調整電極114にレーザー等を照射することで周波数調整を行う(ステップST5)。
【0023】
以上のようにして、図1に示すような音叉型水晶振動片100が製造されるが、本発明に係る振動片の製造方法によれば、振動腕部に溝または貫通溝を有した振動片に対して、フォトレジスト132を静電塗布方法を用いて塗布することにより、溶媒を含んだレジスト微粒子132aが、ほぼ一様に水晶基板に付着して膜厚ムラの少ないレジスト膜137を形成することができる。特に、フォトレジスト7をサブミクロンの超微粒子としたことで、レジスト膜137の厚さをより均一な厚さとすることができる。
【0024】
このレジスト膜137を露光、現像して形成したエッチングマスクは寸法のばらつきも小さいものとなり、このエッチングマスクを用いてエッチングして形成した電極は仕上がり寸法ばらつきも小さいものとなる。また、レジストの塗布ムラがないため、エッチング後の電極のパターンは穴開き等の不良が著しく減少し、製造歩留まりを高めるとともに、高精度な電極を有する振動片を製造することができる。
【0025】
また、上述の各実施の形態では、32.768kHzの音叉型水晶振動片を例に説明したが、15kHz乃至155kHzの音叉型水晶振動片に適用できることは明らかである。さらに、本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。そして、上記実施の形態の構成は、その一部を省略したり、上述していない他の任意の組み合わせに変更することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電極のパターンを高精度に形成する上で特に重要なレジスト膜の形成方法をサブミクロンの超微粒子としたレジストの静電塗布方法としたことにより、基部及び振動腕部にほぼ一様にレジストを塗布することができるため、フォトリソ精度が高まり高精度に励振電極を形成でき、励振電極の穴開き不良を顕著に低減させて、生産コストを上昇させることなく、高歩留りで製造することができる振動片の製造方法を提供することができる。
【0027】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る振動片の製造方法により製造された音叉型水晶振動片の概略図である。
【図2】図1のF−F’線概略断面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る振動片の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図4】本発明の実施の形態に係る振動片の製造方法の一工程であるレジスト膜製造工程を示すフローチャートである。
【図5】本発明の実施の形態にかかる振動片の製造方法の一工程であるレジスト膜の製造に供する超微粒子発生装置の簡単な構造を示す説明図である。
【図6】従来の音叉型水晶振動片を示す概略図である。
【図7】図10のA−A’線概略断面図である。
【図8】従来の振動片の製造工程で形成されたレジスト膜の模式図である。
【符号の説明】
100・・・音叉型水晶振動片
110・・・基部
112・・・給電電極
113・・・固定領域
114・・・周波数調整電極
121,122・・・音叉腕
123,124・・・溝部
123a,124a・・・励振電極
125・・・切込み部
131・・・超微粒子発生装置
132・・・フォトレジスト
132a・・・レジスト微粒子
132b・・・負に帯電したレジスト微粒子
133・・・塗布チャンバー
134・・・ノズル
135・・・負の電極
136・・・正の電極
137・・・レジスト膜
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a resonator element made of, for example, crystal.
[0002]
[Prior art]
The tuning fork type crystal vibrating piece 10 which is a vibrating piece is configured as shown in FIG. 6, for example. That is, the tuning fork type crystal vibrating piece 10 has a base portion 11 and two vibrating arm portions 12 and 13 that are formed to protrude from the base portion 11. As shown in FIG. 6, grooves 12a and 13a are formed on the front and back surfaces of the two vibrating arm portions 12 and 13, respectively. For this reason, as shown in FIG. 7 which is an AA ′ sectional view of FIG. 6, the vibrating arm portions 12 and 13 have a substantially H-shaped sectional shape.
[0003]
On the tuning-fork type crystal vibrating piece 10 having such grooves 12a and 13a in the arm portions 12 and 13, a film of Cr and Au is formed by sputtering or the like, and is etched by a photolithography technique. As shown in FIG. , 13a and excitation electrodes 12d and 13d are formed outside the arm portions 12 and 13, respectively.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the manufacture of such a conventional resonator element, a photoresist is applied by using a general spray coating to form the electrode pattern. However, there is a problem that resist hardly enters the groove and the side surface of the vibrating arm and uneven coating of the resist occurs. FIG. 8 schematically shows the uneven coating of the photoresist, and the resist film 14 applied to the shoulder portion of the vibrating arm portion, the side surface portion of the vibrating arm portion, the side surface portion of the groove, and the bottom surface portion of the groove is thinned. Yes. For this reason, if etching is performed using this resist film as an etching mask, a defect that holes are formed in the excitation electrodes 12c and 13c inside the groove and the excitation electrodes 12d and 13d on the side surface of the vibrating arm portion is generated, which in turn reduces the manufacturing yield. There was also a problem of incurring an increase in production costs.
[0005]
Accordingly, in view of the above problems, the present invention provides a highly accurate method for manufacturing a resonator element that suppresses defective hole formation of an excitation electrode by reducing resist coating unevenness without increasing production cost. Objective.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a vibrating piece according to the present invention is a method for manufacturing a vibrating piece having a base and a vibrating arm formed so as to protrude from the base, and forming an electrode on the base and the vibrating arm.
Etching the substrate, forming the outer shape of the base and the vibrating arm, and forming a groove or a through groove provided in the vibrating arm;
Forming an electrode layer on the substrate surface;
Applying a voltage to a photoresist composed of fine particles, and applying the photoresist particles to the surface of the substrate;
And performing a photolithographic process using the photoresist as an etching mask to form an electrode on the side surface of the base and the vibrating arm portion and on the inner surface of the groove or the through groove.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these forms.
[0008]
FIG. 1 is a diagram showing a tuning-fork type crystal vibrating piece 100 which is a vibrating piece according to an embodiment of the present invention. The tuning fork type crystal vibrating piece 100 is formed by cutting out a single crystal of quartz at a specific cutting angle (cut angle) so as to form a so-called crystal Z plate, for example. Further, since the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 1 is a vibrating piece that oscillates at a frequency of 32.768 kHz, for example, it is an extremely small vibrating piece. Such a tuning-fork type crystal vibrating piece 100 has a base 110 as shown in FIG. Two tuning fork arms 121 and 122 which are vibrating arm portions are arranged so as to protrude upward from the base portion 110 in the drawing.
[0009]
Further, grooves 123 and 124 are formed on the front and back surfaces of the tuning fork arms 121 and 122 as shown in FIG. The groove portions 123 and 124 are similarly formed on the back side of the tuning fork arms 121 and 122 not shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 2, in the cross-sectional view taken along the line FF ′, the grooves 123 and 124 are formed. The cross-sections of the tuning fork arms 121 and 122 in which are formed are substantially H-shaped. By the way, as shown in FIG. 1, excitation electrodes 123a and 124a are respectively formed in the grooves 123 and 124 formed in the tuning fork arms 121 and 122 shown in FIG. The excitation electrodes 123a and 124a are also disposed on the side surfaces of the tuning fork arms 121 and 122 as shown in FIG. A power supply electrode 112 that performs power supply and the like is also disposed on the base 110 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 and the like.
[0010]
Thus, the excitation electrodes 123a and 124a are disposed in the groove portions 123 and 124, and the excitation electrodes 123a and 124a are also disposed on the side surfaces of the tuning fork arms 121 and 122. Therefore, when a voltage is applied to the excitation electrodes 123a and 124a, the tuning fork An electric field is efficiently generated in the arms 123 and 124, and vibration is generated in a state where the vibration loss of the tuning fork arms 123 and 124 is low and the CI value (crystal impedance or equivalent series resistance) is also low. In particular, as described above, the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 1 is a small vibrating piece having a frequency of 32.768 kHz. Even with such a vibrating piece, the vibration loss is low and the CI value is low. It is a vibrating piece.
[0011]
By the way, as shown in FIG. 1, the whole base 110 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 is formed in a substantially plate shape. The base 110 is provided with two cut portions 125 on both sides of the base 110 as shown in FIG. The position of the notch 125 is arranged below the lower ends of the grooves 123 and 124 of the tuning fork arms 121 and 122 as shown in FIG. The vibration is not hindered.
[0012]
Further, a region that is actually fixed when the tuning fork type crystal vibrating piece 100 is fixed in the package is a fixing region 113 in FIG. As shown in FIG. 1, the lower end portion of the cut portion 125 is arranged in the information of FIG. 1 from the fixed region 113, so that the cut portion 125 does not affect the fixed region 113 and the tuning fork type crystal vibrating piece 100. It is configured so as not to adversely affect the fixed state with respect to the package.
[0013]
Since the notch 125 is disposed at such a position, the leakage vibration leaking from the grooves 123 and 124 due to the vibration of the tuning fork arms 121 and 122 is not easily transmitted to the fixed region 113 of the base 110 by the notch 125. Become. As described above, since the leakage vibration is hardly transmitted to the fixed region 113, it is difficult for energy to escape. Specifically, the conventional CI value has a variation of 10 kΩ or more in the standard deviation, but by providing the notch 125, the standard deviation is drastically reduced to 1 kΩ. did.
[0014]
By the way, in order for such a tuning fork type crystal vibrating piece 100 to operate at a stable frequency, the excitation electrodes 121a and 122a for vibrating the tuning fork arms 123 and 124 shown in FIG. Hereinafter, a method for forming a highly accurate electrode pattern will be described together with a method for manufacturing the tuning-fork type crystal vibrating piece 100.
[0015]
3 and 4 are flowcharts illustrating a method for manufacturing the resonator element according to the present embodiment. First, in FIG. 3, the base 110, the tuning fork arms 121 and 122, and the grooves 123 and 124 as shown in FIG. 1 are formed on the quartz wafer by anisotropic etching (step ST1). Next, Cr and Au are formed by sputtering or the like (step ST2). Then, a resist film is formed in the photolithography process for forming an electrode pattern (step ST3).
[0016]
This resist film is formed as shown in the flowchart of FIG. That is, in the photoresist fine particle generator 131 of the ultrafine particle generator 130 shown in FIG. 4, the photoresist 132 is submicron (0.1 μm to less than 1.0 μm) fine particles 132a (hereinafter referred to as resist fine particles) containing a solvent. ) (Step ST21).
[0017]
Then, the resist fine particles 132a are conveyed to the nozzle 134 of the coating chamber 133 by using an inert gas carrier gas such as air or nitrogen (step ST22).
[0018]
Then, a negative high voltage (30 kV to 100 kV) electrode 135 is disposed on the nozzle 134, thereby charging the resist fine particles 132a negatively (step ST23).
[0019]
On the other hand, the substrate 1 is placed on the positive electrode 136 having the ground potential so as to face the nozzle 134, and the negatively charged resist fine particles 132 b are caused to fly toward the substrate 1 having the ground potential to perform the above operation. It adheres efficiently and evenly to the surface of the substrate 1 (step ST24). In this way, the resist fine particles 132b can be applied to the surface of the substrate 1 with a uniform thickness to form the resist film 137.
[0020]
In this embodiment, an aerocoat system manufactured by Nordson Co., Ltd. was used as the ultrafine particle generator 130. The high voltage applied to the resist fine particles 132a is not limited to a negative high voltage, and may be a positive high voltage.
[0021]
Returning to the flowchart of FIG. 3, using this resist film 137 as an etching mask, wet etching of Au and Cr by photolithography is performed to form an electrode pattern (step ST4). Specifically, the excitation electrodes 123a and 124a of FIG. 1 are disposed on the groove portions 123 and 124, the side surfaces of the tuning fork arms 121 and 122, and the power supply electrode 112 is disposed on the base portion 110 and the like. Further, as shown in FIG. 1, a frequency adjustment electrode 114 is disposed at the tip of the tuning fork arms 121 and 122.
[0022]
Thus, after each electrode is formed, the frequency adjustment is performed by irradiating the frequency adjustment electrode 114 formed on the tuning fork arms 121 and 122 with a laser or the like through other predetermined processes (step ST5). ).
[0023]
As described above, the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 as shown in FIG. 1 is manufactured. According to the method for manufacturing a vibrating piece according to the present invention, the vibrating piece having a groove or a through groove in the vibrating arm portion. On the other hand, by applying the photoresist 132 using an electrostatic coating method, the resist fine particles 132a containing the solvent adhere almost uniformly to the quartz substrate to form a resist film 137 with little film thickness unevenness. be able to. In particular, by making the photoresist 7 into submicron ultrafine particles, the thickness of the resist film 137 can be made more uniform.
[0024]
An etching mask formed by exposing and developing the resist film 137 has a small size variation, and an electrode formed by etching using the etching mask has a small finished size variation. In addition, since there is no uneven application of resist, defects such as perforations in the electrode pattern after etching are remarkably reduced, and the manufacturing yield can be increased and a resonator element having a highly accurate electrode can be manufactured.
[0025]
In each of the above-described embodiments, the tuning fork type crystal vibrating piece of 32.768 kHz has been described as an example. However, it is obvious that the tuning fork type crystal vibrating piece of 15 kHz to 155 kHz can be applied. Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims. And the structure of the said embodiment can abbreviate | omit a part, or can be changed into the other arbitrary combinations which are not mentioned above.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the method of forming a resist film, which is particularly important for forming an electrode pattern with high accuracy, is a resist electrostatic coating method using submicron ultrafine particles. Since the resist can be applied almost uniformly on the base and the vibrating arm, the photolithographic accuracy can be increased and the excitation electrode can be formed with high accuracy, and the hole defect of the excitation electrode can be remarkably reduced to increase the production cost. Therefore, it is possible to provide a method for manufacturing a resonator element that can be manufactured with a high yield.
[0027]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a tuning-fork type crystal vibrating piece manufactured by a method for manufacturing a vibrating piece according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line FF ′ of FIG.
FIG. 3 is a flowchart showing an embodiment of a method for manufacturing a resonator element according to an embodiment of the invention.
FIG. 4 is a flowchart showing a resist film manufacturing process which is one process of the vibrating piece manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view showing a simple structure of an ultrafine particle generator used for producing a resist film, which is one step of a method for producing a resonator element according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing a conventional tuning fork type crystal vibrating piece.
7 is a schematic cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.
FIG. 8 is a schematic view of a resist film formed in a conventional vibrating piece manufacturing process.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Tuning fork type crystal vibrating piece 110 ... Base 112 ... Feeding electrode 113 ... Fixed region 114 ... Frequency adjustment electrode 121, 122 ... Tuning fork arm 123, 124 ... Groove 123a, 124a ... excitation electrode 125 ... notch 131 ... ultrafine particle generator 132 ... photoresist 132a ... resist fine particle 132b ... negatively charged resist fine particle 133 ... coating chamber 134 .... Nozzle 135 ... Negative electrode 136 ... Positive electrode 137 ... Resist film

Claims (1)

基部とこの基部から突出して形成されている振動腕部とを有し、前記基部と前記振動腕部に電極を形成する振動片の製造方法であって、
基板をエッチングし、前記基部及び前記振動腕部の外形と、前記振動腕部に設けられる溝又は貫通溝を形成する工程と、
前記基板表面に電極層を形成する工程と、
微粒子からなるフォトレジストに電圧を印加し、前記基板の表面に前記フォトレジスト粒子を塗布する工程と、
前記フォトレジストをエッチングマスクとしてフォトリソ加工を行うことにより、前記基部と前記振動腕部の側面及び前記溝又は貫通溝の内面に電極を形成する工程とを含んでなることを特徴とする振動片の製造方法。
A method of manufacturing a resonator element having a base and a vibrating arm formed protruding from the base, and forming an electrode on the base and the vibrating arm,
Etching the substrate, forming the outer shape of the base and the vibrating arm, and forming a groove or a through groove provided in the vibrating arm;
Forming an electrode layer on the substrate surface;
Applying a voltage to a photoresist composed of fine particles, and applying the photoresist particles to the surface of the substrate;
A step of forming an electrode on the side surface of the base and the vibrating arm portion and on the inner surface of the groove or through groove by performing photolithography using the photoresist as an etching mask. Production method.
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