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JP3900921B2 - Manufacturing method of optical waveguide coupling plate - Google Patents
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Manufacturing method of optical waveguide coupling plate Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバと光導波路の結合又は光導波路同士の結合の際に結合損失を低減する技術に関し、更に詳しくは光導波路結合板の製法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、光導波路と光ファイバ又は他の光導波路とを結合する方法としては、透光性接着剤により両者の端面同士を接着固定する方法が知られている。
【0003】
例えば、光ファイバと光導波路とを結合する場合、図18に示すように光ファイバ1の端面と光導波路2の端面とを接着剤層3により接着固定する。光ファイバ1は、クラッド1Rの内部に中心線に沿ってコア1aを配置した構成であり、光導波路2は、層状の下クラッド2Lの上に形成したコア2Aを層状の上クラッド2Uで被覆した構成である。接着剤層3としては、コア1a,2Aと屈折率が一致又は近似したものが用いられる。なお、光導波路2に対しては、光ファイバ1の代りに他の光導波路を接着剤層3により結合することもある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、光導波路2と光ファイバ1(又は他の光導波路)とで対向するコア端面のサイズ又は形状が一致しないため、結合部(接着剤層3の配置個所)で光が外部に漏れてしまい、結合損失が大きい(結合効率が低い)という問題点がある。
【0005】
例えば、光ファイバ1のコア1aの端面は、直径が8〜10μmの円形であるのに対し、光導波路2のコア2Aの端面は、一辺の長さが4〜6μmの方形(角型)である。また、光導波路の構造や構成材料によって光の伝搬モードが異なるため、コアの光スポットの直径が結合相手のコアの直径と異なったり、コアの端面形状が円形ではなく、楕円形であったりする。従って、コアの端面同士を接着剤層3で単に接着しただけでは、光の漏出を免れない。
【0006】
図19〜24は、図18の結合系について行なわれたコンピュータシミュレーションの結果を示すものである。図19は、実効屈折率の分布状況の一例を示すもので、この例では、コア1aの直径を9μmとすると共にコア2Aを6μm角とし、コア1a,2A間に50μmの厚さの接着剤層3を介在配置した場合を示す。コア1a、接着剤層3、コア2Aの実効屈折率は、それぞれ1.45、1.44、1.45であり、接着剤層3の実効屈折率1.44は、クラッド1R,2U,2Lの実効屈折率と等しい。また、図20は、実効屈折率の分布が図19の状態にある場合の光振幅の分布状況を示し、図21は、図19,20において距離が0.30である断面について実効屈折率N及び光振幅Aの分布を示す。図21によれば、光振幅のピークレベルが低く、ピーク部が分裂して伝搬光がマルチモード化しているのがわかる。
【0007】
図22は、実効屈折率の分布状況の他の例を示すもので、コア1a,2Aのサイズ及び接着剤層3の厚さは図19に関して前述したと同様である。コア1a、接着剤層3、コア2Aの実効屈折率は、それぞれ1.45、1.45、1.45であり、クラッド1R,2U,2Lの実効屈折率は、1.44である。また、図23は、実効屈折率の分布が図22の状態にある場合の光振幅の分布状況を示し、図24は、図22,23において距離が0.30である断面について実効屈折率N及び光振幅Aの分布を示す。図24によれば、光振幅のピークレベルが低く、ピーク部が分裂して伝搬光がマルチモード化しているのがわかる。
【0008】
この発明の目的は、結合損失を低減した光導波路結合板の製法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光導波路結合板の製法は、
基板の一主面に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の上に底部より頂部が細いテーパー状のレジスト層を形成する工程であって、前記犠牲層の上に形成したレジスト内の前記基板の表面に近い位置にフォーカス位置を設定した状態で前記レジストに露光処理を施した後、露光後のレジストに現像処理を施し、更に現像後のレジストにベーク処理を施すことにより前記テーパー状のレジスト層を得る工程と、
前記レジスト層を覆って前記犠牲層の上に板構成層を被着する工程と、
前記板構成層を少なくとも前記レジスト層が露呈するまで平坦状に除去して前記レジスト層及び前記板構成層を所定の厚さで残存させる工程と、
前記所定の厚さで残存するレジスト層を除去することにより前記所定の厚さで残存する板構成層にテーパー状の貫通孔を形成する工程と、
前記犠牲層を除去することにより前記貫通孔を有する板構成層を前記基板から分離する工程と、
前記分離する工程の後、前記貫通孔の一端及び他端を結ぶテーパー状導光路を構成するように前記貫通孔にコア部材を装填する工程と
を含むものである。
【0015】
この発明の光導波路結合板の製法によれば、通常の薄膜プロセスを用いて簡単に光導波路結合板を製作することができる。また、光が伝搬する光軸方向とレジスト層の厚さ方向及び板構成層の厚さ方向とが一致しているので、設計の自由度が高く、種々の光ファイバや光導波路に対応可能である。すなわち、レジスト層の厚さや板構成層の被着厚さ及び除去厚さを適宜設定するだけで結合板の厚さ(貫通孔の長さ)を例えば100μm以下で任意の厚さに設定できる。また、レジスト層の底部及び頂部についてサイズ又は形状を適宜設定するだけで貫通孔の一端及び他端における開口サイズ又は開口形状を任意に設定できる。特にレジスト層を形成する際に頂部の形状を底部の形状と異ならせると、テーパー状の貫通孔において、一端側の開口形状が他端側の開口形状と異なるようになり、コア形状又は光スポット形状の変換が可能になる。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態に係る光導波路結合系を示すもので、図1のX−X’線断面は、図2に示されている。
【0017】
図1,2の光導波路結合系において、光ファイバ10Aは、長手方向に直交する断面が円環状のクラッド10Rと、長手方向に直交する断面が円形状のコア10aとを備え、クラッド10Rの内部に中心線に沿ってコア10aを配置した構成になっている。一例として、クラッド10R及びコア10aの屈折率は、それぞれ1.44及び1.45である。光ファイバ10B〜10Dは、光ファイバ10Aと同様に構成されたもので、それぞれコア10b〜10dを有する。光ファイバ10A〜10Dは、平行に延長するように配置されている。
【0018】
光導波路12は、層状のクラッド12Lの上に4本のコア12A〜12Dを並設すると共に、コア12A〜12Dを覆ってクラッド12Lの上に層状のクラッド12Uを配置した構成になっている。コア12Aは、長手方向に直交する断面が正方形状のもので、所定の光伝搬モードにおける光スポット12aは、光伝搬方向に直交する断面が円形状である。一例として、クラッド12L,12U及びコア12Aの屈折率は、それぞれ1.44及び1.45である。コア12B〜12Dは、コア12Aと同様に構成されたもので、コア12Aと同様に光スポットの断面が円形状である。なお、クラッド12Lは、図示しない基板上に設けられている。
【0019】
並設された4本の光ファイバ10A〜10Dと光導波路12は、各々の端面が対向するように配置されており、光ファイバ10A〜10D及び光導波路12の対向する端面間には光導波路結合板14が介在配置されている。
【0020】
光導波路結合板14は、厚さが100μm以下(例えば50μm)の酸化シリコン等からなる長方形状の薄板であり、光ファイバ10Aのコア10aの端面と光導波路12のコア12Aの端面とを連通させるように光ファイバ側の主面と光導波路側の主面との間を貫通してテーパー状の貫通孔14aが設けられている。同様にして光ファイバ10B〜10Dのコア10b〜10dの端面と光導波路12のコア12B〜12Dの端面とをそれぞれ連通させるようにテーパー状の貫通孔14b〜14dが結合板14に設けられている。結合板14において、光ファイバ側の主面における14a等の各貫通孔の開口サイズ及び開口形状は、10a等のコアの端面サイズ及び端面形状にそれぞれ適合(一致又は近似)し、光導波路側の主面における14a等の各貫通孔の開口サイズ及び開口形状は、12a等の光スポットのサイズ及び形状にそれぞれ適合(一致又は近似)している。
【0021】
貫通孔14a内には、透光性接着剤を充填してコア部材14Aが形成されている。同様にして貫通孔14b〜14d内にも、コア部材14B〜14Dが形成されている。14A等の各コア部材は、10a等の各コアの端面と12A等の各コアの端面とを結ぶテーパー状の導光路を構成する。一例として、結合板14の屈折率を1.44とし、14A等の各コア部材の屈折率を1.45とすることができる。コア部材14A〜14Dとして接着剤からなるものを用いると、光ファイバ10A〜10Dと光導波路12とを光学的に結合すると同時に光ファイバ10A〜10D、結合板14及び光導波路12の接着固定を達成することができる。
【0022】
コア部材としては、図1に示すように予め貫通孔に適合するように形成された栓状コア部材14A’を用いてもよい。この場合、栓状コア部材14A’は、14a等の貫通孔に嵌入される。コア部材14A’としては、加熱処理等により接着性を持つものを用いてもよく、このようにすると、光学的結合と接着固定とを同時に達成できる。コア部材14A’として接着性を持たないものを用いるときは、光ファイバ10A〜10D、結合板14及び光導波路12の接着固定処理を別途行なえばよい。
【0023】
上記した実施形態によれば、10A等の各光ファイバと光導波路12との間に結合板14が介在配置されるので、10a等のコアと12A等のコアは、コア部材14A(又は14A’)により構成されるテーパー状の導光路により光学的に滑らかに結合される。このため、結合部における光漏出が防止され、結合損失の低減(結合効率の向上)が可能となる。なお、光の伝搬方向は、光ファイバ側から光導波路側へ又は光導波路側から光ファイバ側へのいずれでもよい。
【0024】
図3,4は、図2の結合系について行われたコンピュータシミュレーションの結果を示すものである。図3は、実効屈折率の分布状況の一例を示すもので、この例では、コア10aの直径を9μmとすると共にコア12Aの光スポット12aの直径を6μmとし、コア10a,12A間に50μmの厚さの結合板14で保持されたコア部材14Aを介在配置した場合を示す。コア10a、コア部材14A、コア12Aの実効屈折率は、いずれも1.45であり、クラッド10R,12U,12Lの実効屈折率は、いずれも1.44である。また、図4は、実効屈折率の分布が図3の状態にある場合の光振幅の分布状況を示し、図5は、図3,4において距離が0.30である断面について実効屈折率N11及び光振幅A11の分布を示す。図5によれば、光振幅のピークレベルが高く、光がシングルモードで伝搬しているのがわかる。
【0025】
上記した実施形態では、14a等の各貫通孔において、一端の開口サイズ及び開口形状を対応する光ファイバのコアの端面サイズ及び端面形状に適合させると共に、他端の開口サイズ及び開口形状を光導波路において対応するコアの光スポットのサイズ及び形状に適合させたが、各貫通孔の一端の開口サイズ及び開口形状は、対応する光ファイバのコアの光スポットのサイズ及び形状に適合させてもよく、各貫通孔の他端の開口サイズ及び開口形状は、光導波路において対応するコアの端面サイズ及び端面形状に適合させてもよい。
【0026】
また、上記した実施形態では、光ファイバ10A〜10Dの代りに、コア10a〜10dに相当する4本のコアを有する他の光導波路(図示してないが便宜上符号を12’とする)を結合板14を介して光導波路12に結合させるようにしてもよい。この場合、結合板14において、光導波路12側の主面における14a等の各貫通孔の開口サイズ及び開口形状を光導波路路12において対応するコアの端面サイズ及び端面形状(又は該コアの光スポットのサイズ及び形状)に適合させ、光導波路12’側の主面における14a等の各貫通孔の開口サイズ及び開口形状を光導波路12’において対応するコアの端面サイズ及び端面形状(又は該コアの光スポットのサイズ及び形状)に適合させる。
【0027】
上記した実施形態では、結合板14における14a等の貫通孔の一端及び他端の開口形状としてはいずれも円形状を例示したが、これに限定されない。すなわち、貫通孔の一端及び他端の開口形状は、結合相手のコアの端面形状(又は該コアの光スポットの形状)に応じて適宜決定されるものであり、例えば、図6(A),(B)に示すような形状もありうる。
【0028】
図6(A)は、貫通孔14aにおいて、一端の開口形状Sを円形にすると共に、他端の開口形状Sを楕円形としたものである。他の例としては、Sを楕円形とし、Sを円形としてもよい。図6(B)は、貫通孔14aにおいて、一端の開口形状Sを円形にすると共に、他端の開口形状Sを正方形等の方形としたものである。他の例としては、Sを方形とし、Sを円形又は楕円形としてもよい。
【0029】
図7〜11は、この発明に係る光導波路結合板の第1の製法を示すもので、この製法は、一端及び他端の開口形状が相似である(例えば図1に示したように円形である)貫通孔を有する結合板を製作するに好適なものである。
【0030】
図7の工程では、ガラス又はセラミック等の基板20の表面にスパッタ法によりCr層22及びCu層24を順次に形成する。Cr層22は、犠牲層としてのCu層24が基板20に密着するのを助けるために用いられる密着層である。
【0031】
次に、基板上面には、周知のホトリソグラフィ処理により所望のテーパー状の貫通孔に対応するレジスト層26a〜26dを形成する。各レジスト層は、底部より頂部が細いテーパー状のもので、ステッパ(露光装置)のフォーカス位置をレジスト内の基板表面に近い位置に設定して露光を行ない、現像後にベーク(又は紫外線を当てながらベーク)することにより得られる。
【0032】
図8の工程では、基板上面にレジスト層26a〜26dを覆って酸化シリコンからなる板構成層28をスパッタ法により形成する。板構成層28の厚さは、100μm以下で適宜設定することができ、例えば50μmとすることができる。
【0033】
図9の工程では、板構成層28を少なくともレジスト層26a〜26dの頂部に達するまで平面的に除去して板構成層28及びレジスト層26a〜26dを所定の厚さで残存させる。平面的除去法としては、化学機械研磨処理又はエッチバック処理等を用いることができる。
【0034】
図10の工程では、残存するレジスト層26a〜26dを薬液処理等により除去することにより残存する板構成層28にテーパー状の貫通孔28a〜28dを形成する。
【0035】
図11の工程では、Cu層24をエッチング処理により除去することにより貫通孔28a〜28dを有する板構成層28を基板20から分離する。板構成層28は、図1,2に示した光導波路結合板14として用いることができる。Cr層22を有する基板20は、図7の工程に戻って反復使用することができる。
【0036】
図12〜17は、この発明に係る光導波路結合板の第2の製法を示すもので、この製法は、一端及び他端の開口形状が相似でない(例えば図6に示すように異なる形状である)貫通孔を有する結合板を製作するに好適なものである。
【0037】
図12の工程では、図7に関して前述したと同様に基板20の上にCr層22を介してCu層24を形成した後、Cu層24の上に回転塗布法等によりレジスト層30を形成する。そして、レジスト層30に対してマスクMを介して紫外光UVを照射することにより露光部30A〜30Dを得る。露光部30A〜30Dは、露光部30Aについて代表的に示すようにいずれも円柱状に露光する。レジスト露光時には、フォーカス位置をレジスト内の基板表面に近い位置に設定し、露光量を底面の円形を崩さないように設定する。
【0038】
図13の工程では、レジスト層30に対してマスクMを介して紫外光UVを照射することにより露光部30A〜30Dにそれぞれ楕円形のパターン30A’を転写する。このときのフォーカス位置は、レジスト層30の表面に近い位置とする。
【0039】
図14の工程では、二重露光されたレジスト層30に現像処理を施して所望のテーパー状の貫通孔に対応するレジスト層30a〜30dを得る。
【0040】
図15の工程では、図8に関して前述したと同様に基板上面にレジスト層30a〜30dを覆って酸化シリコンからなる板構成層32をスパッタ法により形成する。
【0041】
図16の工程では、図9に関して前述したと同様に板構成層32を少なくともレジスト層30a〜30dの頂部に達するまで平面的に除去して板構成層32及びレジスト層30a〜30dを所定の厚さで残存させる。
【0042】
図17の工程では、残存するレジスト層30a〜30dを薬液処理等により除去することにより残存する板構成層32にテーパー状の貫通孔32a〜32dを形成する。32a等の各貫通孔は、下面側の開口形状が円形状であり、上面側の開口形状が楕円形状である。この後、Cu層24をエッチング処理により除去することにより貫通孔32a〜32dを有する板構成層32を基板20から分離する。板構成層32は、図6(A)に関して前述した貫通孔14aを有する光導波路結合板として用いることができる。
【0043】
上記した光導波路結合板の製法によれば、薄膜プロセスを用いて高精度且つ簡単に光導波路結合板を製作することができ、テーパー状の貫通孔の長さ、孔端部の開口サイズ又は開口形状としても、レジスト厚さ、レジストパターン等を変更するだけで種々のものを得ることができる。
【0044】
なお、板構成層28,32の材料としては、酸化シリコン等の絶縁材に限らず、Ni−Fe合金等の導電材を用いてもよく、被着法としてもメッキ法等を利用可能である。
【0045】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、光導波路と光ファイバ(又は他の光導波路)の対向する端面間に光導波路結合板を介在配置して両者のコアを結合板の貫通孔内のテーパー状導光路を介して光学的に結合する構成にしたので、結合部での光漏出が防止され、結合損失の低減(結合効率の向上)が可能になる効果が得られる。
【0046】
また、この発明の光導波路結合板の製法によれば、テーパー状の貫通孔の長さ、孔端部のサイズ又は形状等が種々異なる光導波路結合板を薄膜プロセスにより簡単に製作できる効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態に係る光導波路結合系を示す斜視図である。
【図2】 図1のX−X’線に沿う断面図である。
【図3】 図2の結合系における実効屈折率の分布状況の一例を示すグラフである。
【図4】 図2の結合系において実効屈折率の分布が図3の状態にある場合の光振幅の分布状況を示すグラフである。
【図5】 図3,4において距離が0.30である断面について実効屈折率及び光振幅の分布状況を示すグラフである。
【図6】 光導波路結合板における貫通孔の変形例を示す斜視図である。
【図7】 この発明に係る光導波路結合板の第1の製法におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図8】 図7の工程に続く板構成層形成工程を示す断面図である。
【図9】 図8の工程に続く研磨工程を示す断面図である。
【図10】 図9の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図11】 図10の工程に続く結合板分離工程を示す断面図である。
【図12】 この発明に係る光導波路結合板の第2の製法における第1のレジスト露光工程を示す断面図である。
【図13】 図12の工程に続く第2のレジスト露光工程を示す断面図である。
【図14】 図13の工程に続くレジスト現像工程を示す断面図である。
【図15】 図14の工程に続く板構成層形成工程を示す断面図である。
【図16】 図15の工程に続く研磨工程を示す断面図である。
【図17】 図16の工程に続くレジスト除去工程及び結合板分離工程を示す断面図である。
【図18】 従来の光導波路結合系を示す断面図である。
【図19】 図18の結合系における実効屈折率の分布状況の一例を示すグラフである。
【図20】 図18の結合系において実効屈折率の分布が図19の状態にある場合の光振幅の分布状況を示すグラフである。
【図21】 図19,20において距離が0.30である断面について実効屈折率及び光振幅の分布状況を示すグラフである。
【図22】 図18の結合系における実効屈折率の分布状況の他の例を示すグラフである。
【図23】 図18の結合系において実効屈折率の分布が図22の状態にある場合の光振幅の分布状況を示すグラフである。
【図24】 図22,23において距離が0.30である断面について実効屈折率及び光振幅の分布状況を示すグラフである。
【符号の説明】
10A〜10D:光ファイバ、12:光導波路、14:光導波路結合板、14a〜14d,28a〜28d,32a〜32d:貫通孔、14A〜14D:コア部材、14A’:栓状コア部材、20:基板、22:Cr層、24:Cu層、26a〜26d,30,30a〜30d:レジスト層、28,32:板構成層。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for reducing coupling loss when coupling an optical fiber and an optical waveguide or between optical waveguides, and more particularly to a method of manufacturing an optical waveguide coupling plate .
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for coupling an optical waveguide and an optical fiber or another optical waveguide, a method in which both end surfaces are bonded and fixed with a translucent adhesive is known.
[0003]
For example, when the optical fiber and the optical waveguide are coupled, the end face of the optical fiber 1 and the end face of the optical waveguide 2 are bonded and fixed by the adhesive layer 3 as shown in FIG. The optical fiber 1 has a configuration in which a core 1a is disposed along the center line inside a clad 1R, and the optical waveguide 2 has a core 2A formed on a layered lower clad 2L covered with a layered upper clad 2U. It is a configuration. As the adhesive layer 3, one having a refractive index that matches or approximates the cores 1a and 2A is used. In addition, another optical waveguide may be coupled to the optical waveguide 2 by the adhesive layer 3 instead of the optical fiber 1.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
According to the above-described conventional technology, the size or shape of the core end faces facing each other between the optical waveguide 2 and the optical fiber 1 (or other optical waveguide) do not match, so that light is transmitted at the coupling portion (location where the adhesive layer 3 is disposed). There is a problem in that it leaks outside and the coupling loss is large (coupling efficiency is low).
[0005]
For example, the end face of the core 1a of the optical fiber 1 is a circle having a diameter of 8 to 10 μm, whereas the end face of the core 2A of the optical waveguide 2 is a square (square) having a side length of 4 to 6 μm. is there. Also, since the light propagation mode varies depending on the structure and constituent materials of the optical waveguide, the diameter of the core light spot is different from the diameter of the core of the coupling partner, or the end face shape of the core is not circular but elliptical. . Therefore, light leakage cannot be avoided by simply bonding the end faces of the cores with the adhesive layer 3.
[0006]
19 to 24 show the results of the computer simulation performed on the coupled system of FIG. FIG. 19 shows an example of the distribution of effective refractive index. In this example, the diameter of the core 1a is 9 μm, the core 2A is 6 μm square, and the adhesive has a thickness of 50 μm between the cores 1a and 2A. The case where the layer 3 is disposed and disposed is shown. The effective refractive indexes of the core 1a, the adhesive layer 3, and the core 2A are 1.45, 1.44, and 1.45, respectively. The effective refractive index 1.44 of the adhesive layer 3 is the cladding 1R, 2U, 2L. Is equal to the effective refractive index of. 20 shows the distribution state of the optical amplitude when the effective refractive index distribution is in the state shown in FIG. 19, and FIG. 21 shows the effective refractive index N for the cross section in FIGS. 1 and shows the distribution of optical amplitude a 1. According to FIG. 21, it can be seen that the peak level of the light amplitude is low, the peak portion is split, and the propagating light is converted into a multimode.
[0007]
FIG. 22 shows another example of the effective refractive index distribution, and the sizes of the cores 1a and 2A and the thickness of the adhesive layer 3 are the same as those described above with reference to FIG. The effective refractive indexes of the core 1a, the adhesive layer 3, and the core 2A are 1.45, 1.45, and 1.45, respectively, and the effective refractive indexes of the claddings 1R, 2U, and 2L are 1.44. FIG. 23 shows the distribution state of the optical amplitude when the effective refractive index distribution is in the state shown in FIG. 22, and FIG. 24 shows the effective refractive index N for the cross section in FIGS. shows the 2 and distribution of optical amplitude a 2. According to FIG. 24, it can be seen that the peak level of the light amplitude is low, the peak portion is split, and the propagating light is converted to multimode.
[0008]
The purpose of the invention is to provide a method of optical waveguide coupling plate with a reduced coupling loss.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The manufacturing method of the optical waveguide coupling plate according to the present invention is as follows:
Forming a sacrificial layer on one principal surface of the substrate;
A step of forming a tapered resist layer whose top is narrower than the bottom on the sacrificial layer, with the focus position set at a position close to the surface of the substrate in the resist formed on the sacrificial layer. After the resist is exposed to light, the exposed resist is subjected to development, and the resist after development is further baked to obtain the tapered resist layer;
Covering the resist layer and depositing a plate component layer on the sacrificial layer;
Removing the plate constituent layer flatly until at least the resist layer is exposed, and leaving the resist layer and the plate constituent layer in a predetermined thickness; and
Forming a tapered through hole in the plate constituting layer remaining at the predetermined thickness by removing the resist layer remaining at the predetermined thickness;
Separating the plate-constituting layer having the through hole from the substrate by removing the sacrificial layer;
After the step of separating, a step of loading a core member into the through hole so as to constitute a tapered light guide that connects one end and the other end of the through hole;
Is included.
[0015]
According to the method for manufacturing an optical waveguide coupling plate of the present invention, an optical waveguide coupling plate can be easily manufactured using a normal thin film process. In addition, since the optical axis direction in which light propagates matches the thickness direction of the resist layer and the thickness direction of the plate component layer, the degree of freedom in design is high and it can be used for various optical fibers and optical waveguides. is there. That is, the thickness of the coupling plate (the length of the through hole) can be set to an arbitrary thickness of, for example, 100 μm or less simply by appropriately setting the thickness of the resist layer, the deposition thickness of the plate constituent layer, and the removal thickness. Moreover, the opening size or opening shape in the one end and other end of a through-hole can be arbitrarily set only by setting a size or a shape suitably about the bottom part and top part of a resist layer. In particular, when forming the resist layer, if the shape of the top portion is different from the shape of the bottom portion, in the tapered through hole, the opening shape on one end side becomes different from the opening shape on the other end side, and the core shape or light spot Shape conversion is possible.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows an optical waveguide coupling system according to an embodiment of the present invention, and a cross section taken along line XX ′ of FIG. 1 is shown in FIG.
[0017]
1 and 2, the optical fiber 10A includes a clad 10R having an annular cross section perpendicular to the longitudinal direction and a core 10a having a circular cross section perpendicular to the longitudinal direction. The core 10a is arranged along the center line. As an example, the refractive indexes of the cladding 10R and the core 10a are 1.44 and 1.45, respectively. The optical fibers 10B to 10D are configured in the same manner as the optical fiber 10A, and have cores 10b to 10d, respectively. Optical fiber 10A-10D is arrange | positioned so that it may extend in parallel.
[0018]
The optical waveguide 12 has a configuration in which four cores 12A to 12D are arranged in parallel on a layered clad 12L, and a layered clad 12U is disposed on the clad 12L so as to cover the cores 12A to 12D. The core 12A has a square cross section perpendicular to the longitudinal direction, and the light spot 12a in a predetermined light propagation mode has a circular cross section perpendicular to the light propagation direction. As an example, the refractive indexes of the claddings 12L and 12U and the core 12A are 1.44 and 1.45, respectively. The cores 12B to 12D are configured in the same manner as the core 12A, and the cross section of the light spot is circular like the core 12A. The clad 12L is provided on a substrate (not shown).
[0019]
The four optical fibers 10 </ b> A to 10 </ b> D and the optical waveguide 12 arranged in parallel are arranged so that the end faces thereof are opposed to each other, and the optical waveguide coupling is provided between the opposing end faces of the optical fibers 10 </ b> A to 10 </ b> D and the optical waveguide 12. A plate 14 is interposed.
[0020]
The optical waveguide coupling plate 14 is a rectangular thin plate made of silicon oxide or the like having a thickness of 100 μm or less (for example, 50 μm), and connects the end surface of the core 10a of the optical fiber 10A and the end surface of the core 12A of the optical waveguide 12 to each other. Thus, a tapered through-hole 14a is provided so as to penetrate between the main surface on the optical fiber side and the main surface on the optical waveguide side. Similarly, tapered through holes 14b to 14d are provided in the coupling plate 14 so that the end faces of the cores 10b to 10d of the optical fibers 10B to 10D communicate with the end faces of the cores 12B to 12D of the optical waveguide 12, respectively. . In the coupling plate 14, the opening size and the opening shape of each through-hole such as 14 a on the main surface on the optical fiber side match (match or approximate) the end surface size and end surface shape of the core such as 10 a, respectively. The opening size and the opening shape of each through-hole such as 14a on the main surface match (match or approximate) the size and shape of the light spot such as 12a, respectively.
[0021]
A core member 14A is formed in the through hole 14a by filling with a translucent adhesive. Similarly, core members 14B to 14D are also formed in the through holes 14b to 14d. Each core member such as 14A constitutes a tapered light guide path connecting the end face of each core such as 10a and the end face of each core such as 12A. As an example, the refractive index of the coupling plate 14 can be 1.44, and the refractive index of each core member such as 14A can be 1.45. When the core members 14A to 14D are made of an adhesive, the optical fibers 10A to 10D and the optical waveguide 12 are optically coupled, and at the same time, the optical fibers 10A to 10D, the coupling plate 14 and the optical waveguide 12 are bonded and fixed. can do.
[0022]
As the core member, a plug-like core member 14A ′ formed in advance so as to be fitted to the through hole as shown in FIG. 1 may be used. In this case, the plug-shaped core member 14A ′ is fitted into a through hole such as 14a. As the core member 14A ′, one having adhesiveness by heat treatment or the like may be used, and in this way, optical coupling and adhesive fixation can be achieved simultaneously. When the core member 14A ′ having no adhesiveness is used, the optical fiber 10A to 10D, the coupling plate 14, and the optical waveguide 12 may be separately bonded and fixed.
[0023]
According to the above-described embodiment, since the coupling plate 14 is disposed between each optical fiber such as 10A and the optical waveguide 12, the core such as 10a and the core such as 12A are provided as the core member 14A (or 14A ′). ) Is optically and smoothly coupled by a tapered light guide. For this reason, light leakage at the coupling portion is prevented, and coupling loss can be reduced (coupling efficiency can be improved). The light propagation direction may be either from the optical fiber side to the optical waveguide side or from the optical waveguide side to the optical fiber side.
[0024]
3 and 4 show the results of computer simulation performed on the coupled system of FIG. FIG. 3 shows an example of the distribution of the effective refractive index. In this example, the diameter of the core 10a is 9 μm, the diameter of the light spot 12a of the core 12A is 6 μm, and 50 μm between the cores 10a and 12A. The case where the core member 14A held by the coupling plate 14 having a thickness is interposed is shown. The effective refractive indexes of the core 10a, the core member 14A, and the core 12A are all 1.45, and the effective refractive indexes of the claddings 10R, 12U, and 12L are all 1.44. 4 shows the distribution state of the light amplitude when the effective refractive index distribution is in the state shown in FIG. 3, and FIG. 5 shows the effective refractive index N for the cross section having a distance of 0.30 in FIGS. 11 and shows the distribution of light amplitude a 11. According to FIG. 5, it can be seen that the peak level of the light amplitude is high and light propagates in a single mode.
[0025]
In the above-described embodiment, in each through hole such as 14a, the opening size and the opening shape at one end are matched with the end surface size and the end surface shape of the corresponding optical fiber core, and the opening size and the opening shape at the other end are matched with the optical waveguide. In the above, the size and shape of the light spot of the corresponding core are adapted to each other, but the opening size and the opening shape of one end of each through hole may be adapted to the size and shape of the light spot of the corresponding optical fiber core, The opening size and opening shape at the other end of each through hole may be adapted to the end face size and end face shape of the corresponding core in the optical waveguide.
[0026]
In the above-described embodiment, instead of the optical fibers 10A to 10D, another optical waveguide having four cores corresponding to the cores 10a to 10d (not shown but denoted by reference numeral 12 'for convenience) is coupled. The optical waveguide 12 may be coupled via the plate 14. In this case, in the coupling plate 14, the opening size and opening shape of each through-hole such as 14 a on the main surface on the optical waveguide 12 side are set to the end surface size and end surface shape of the corresponding core in the optical waveguide path 12 (or the light spot of the core). And the opening size and the opening shape of each through hole such as 14a on the main surface on the optical waveguide 12 ′ side are matched with the end surface size and the end surface shape of the corresponding core in the optical waveguide 12 ′ (or the shape of the core). The size and shape of the light spot.
[0027]
In the above-described embodiment, the opening shape of one end and the other end of the through hole such as 14a in the coupling plate 14 is exemplified as a circular shape, but is not limited thereto. That is, the opening shape of one end and the other end of the through hole is appropriately determined according to the end face shape of the core of the coupling partner (or the shape of the light spot of the core), for example, FIG. There can also be a shape as shown in (B).
[0028]
6 (A) is in the through-hole 14a, the opening shape S 1 of the one end while a circular, in which the opening shape S 2 of the other end has an elliptical shape. As another example, S 1 may be elliptical and S 2 may be circular. FIG. 6 (B) in the through hole 14a, the opening shape S 1 of the one end while a circular, in which the opening shape S 2 of the other end was a square such as square. As another example, S 1 may be a square, and S 2 may be a circle or an ellipse.
[0029]
FIGS. 7 to 11 show a first manufacturing method of the optical waveguide coupling plate according to the present invention, and this manufacturing method is similar in opening shape at one end and the other end (for example, circular as shown in FIG. 1). It is suitable for manufacturing a coupling plate having a through hole.
[0030]
In the process of FIG. 7, a Cr layer 22 and a Cu layer 24 are sequentially formed on the surface of a substrate 20 such as glass or ceramic by sputtering. The Cr layer 22 is an adhesion layer used to help the Cu layer 24 as a sacrificial layer adhere to the substrate 20.
[0031]
Next, resist layers 26a to 26d corresponding to desired tapered through holes are formed on the upper surface of the substrate by a known photolithography process. Each resist layer has a tapered shape whose top is narrower than the bottom. Exposure is performed by setting the focus position of the stepper (exposure device) to a position close to the substrate surface in the resist, and baking (or applying ultraviolet rays after development) It can be obtained by baking.
[0032]
In the process of FIG. 8, a plate constituent layer 28 made of silicon oxide is formed by sputtering on the upper surface of the substrate so as to cover the resist layers 26a to 26d. The thickness of the plate constituting layer 28 can be appropriately set to 100 μm or less, and can be set to 50 μm, for example.
[0033]
In the process of FIG. 9, the plate constituting layer 28 is removed in a planar manner until it reaches at least the tops of the resist layers 26a to 26d, and the plate constituting layer 28 and the resist layers 26a to 26d are left with a predetermined thickness. As the planar removal method, a chemical mechanical polishing process or an etch back process can be used.
[0034]
In the process of FIG. 10, tapered through-holes 28a to 28d are formed in the remaining plate constituting layer 28 by removing the remaining resist layers 26a to 26d by chemical treatment or the like.
[0035]
In the step of FIG. 11, the plate layer 28 having the through holes 28 a to 28 d is separated from the substrate 20 by removing the Cu layer 24 by etching. The plate constituting layer 28 can be used as the optical waveguide coupling plate 14 shown in FIGS. The substrate 20 having the Cr layer 22 can be used repeatedly by returning to the process of FIG.
[0036]
12 to 17 show a second manufacturing method of the optical waveguide coupling plate according to the present invention, and this manufacturing method is not similar in opening shape at one end and the other end (for example, different shapes as shown in FIG. 6). ) Suitable for manufacturing a coupling plate having a through hole.
[0037]
In the process of FIG. 12, after the Cu layer 24 is formed on the substrate 20 via the Cr layer 22 as described above with reference to FIG. 7, the resist layer 30 is formed on the Cu layer 24 by spin coating or the like. . Then, obtain the exposure unit 30A~30D by irradiating ultraviolet light UV through a mask M 1 with respect to the resist layer 30. Each of the exposure units 30A to 30D exposes in a cylindrical shape as representatively shown for the exposure unit 30A. At the time of resist exposure, the focus position is set to a position close to the substrate surface in the resist, and the exposure amount is set so as not to break the bottom circular shape.
[0038]
In the process of FIG. 13, the resist layer 30 is irradiated with ultraviolet light UV through the mask M < b > 2 to transfer the oval pattern 30 </ b> A ′ to the exposure units 30 </ b> A to 30 </ b> D. The focus position at this time is a position close to the surface of the resist layer 30.
[0039]
In the process of FIG. 14, the resist layer 30 that has been double-exposed is subjected to development processing to obtain resist layers 30 a to 30 d that correspond to desired tapered through holes.
[0040]
In the step of FIG. 15, as described above with reference to FIG. 8, the plate constituent layer 32 made of silicon oxide is formed on the upper surface of the substrate so as to cover the resist layers 30a to 30d by sputtering.
[0041]
In the step of FIG. 16, the plate constituting layer 32 and the resist layers 30 a to 30 d are removed in a planar manner until the plate constituting layer 32 reaches at least the top of the resist layers 30 a to 30 d in the same manner as described above with reference to FIG. 9. Let it remain.
[0042]
In the step of FIG. 17, tapered through holes 32 a to 32 d are formed in the remaining plate constituent layer 32 by removing the remaining resist layers 30 a to 30 d by chemical treatment or the like. Each through hole such as 32a has a circular opening shape on the lower surface side and an elliptical opening shape on the upper surface side. Thereafter, the Cu layer 24 is removed by etching to separate the plate constituent layer 32 having the through holes 32 a to 32 d from the substrate 20. The plate constituting layer 32 can be used as an optical waveguide coupling plate having the through hole 14a described above with reference to FIG.
[0043]
According to the manufacturing method of the optical waveguide coupling plate described above, the optical waveguide coupling plate can be easily manufactured with high accuracy using a thin film process, and the length of the tapered through hole, the opening size of the hole end, or the opening Various shapes can be obtained simply by changing the resist thickness, resist pattern, and the like.
[0044]
The material of the plate constituent layers 28 and 32 is not limited to an insulating material such as silicon oxide, and a conductive material such as a Ni-Fe alloy may be used, and a plating method or the like can be used as a deposition method. .
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the optical waveguide coupling plate is interposed between the opposing end faces of the optical waveguide and the optical fiber (or other optical waveguide), and both cores are tapered in the through hole of the coupling plate. Since the optical coupling is performed via the optical waveguide, it is possible to prevent light leakage at the coupling portion and to reduce coupling loss (improve coupling efficiency).
[0046]
In addition, according to the method for manufacturing an optical waveguide coupling plate of the present invention, an effect of easily manufacturing optical waveguide coupling plates having different lengths of tapered through holes, hole end sizes or shapes, etc. by a thin film process is obtained. It is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an optical waveguide coupling system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG.
FIG. 3 is a graph showing an example of an effective refractive index distribution in the coupled system of FIG. 2;
4 is a graph showing the distribution state of light amplitude when the effective refractive index distribution is in the state of FIG. 3 in the coupled system of FIG. 2;
5 is a graph showing the distribution of effective refractive index and light amplitude for a cross section with a distance of 0.30 in FIGS. 3 and 4. FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the through hole in the optical waveguide coupling plate.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a resist layer forming step in the first manufacturing method of the optical waveguide coupling plate according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a plate constituent layer forming step that follows the step of FIG. 7. FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a polishing step following the step of FIG. 8;
10 is a cross-sectional view showing a resist removal step subsequent to the step of FIG.
11 is a cross-sectional view showing a coupling plate separating step subsequent to the step of FIG.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a first resist exposure step in the second manufacturing method of the optical waveguide coupling plate according to the present invention.
13 is a cross-sectional view showing a second resist exposure process following the process of FIG. 12. FIG.
14 is a cross-sectional view showing a resist development step subsequent to the step of FIG.
15 is a cross-sectional view showing a plate constituent layer forming step that follows the step of FIG. 14;
16 is a cross-sectional view showing a polishing process subsequent to the process in FIG. 15. FIG.
17 is a cross-sectional view showing a resist removal step and a bonding plate separation step that follow the step of FIG. 16. FIG.
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a conventional optical waveguide coupling system.
19 is a graph showing an example of an effective refractive index distribution in the coupled system of FIG.
20 is a graph showing the distribution state of light amplitude when the effective refractive index distribution is in the state of FIG. 19 in the coupled system of FIG.
FIG. 21 is a graph showing the distribution of effective refractive index and light amplitude for a cross section having a distance of 0.30 in FIGS.
22 is a graph showing another example of effective refractive index distribution in the coupled system of FIG.
23 is a graph showing the distribution state of light amplitude when the effective refractive index distribution is in the state of FIG. 22 in the coupled system of FIG.
24 is a graph showing the distribution of effective refractive index and light amplitude for a cross section having a distance of 0.30 in FIGS. 22 and 23. FIG.
[Explanation of symbols]
10A to 10D: optical fiber, 12: optical waveguide, 14: optical waveguide coupling plate, 14a to 14d, 28a to 28d, 32a to 32d: through hole, 14A to 14D: core member, 14A ': plug-shaped core member, 20 : Substrate, 22: Cr layer, 24: Cu layer, 26a-26d, 30, 30a-30d: resist layer, 28, 32: plate constituent layer.

Claims (1)

基板の一主面に犠牲層を形成する工程と、Forming a sacrificial layer on one principal surface of the substrate;
前記犠牲層の上に底部より頂部が細いテーパー状のレジスト層を形成する工程であって、前記犠牲層の上に形成したレジスト内の前記基板の表面に近い位置にフォーカス位置を設定した状態で前記レジストに露光処理を施した後、露光後のレジストに現像処理を施し、更に現像後のレジストにベーク処理を施すことにより前記テーパー状のレジスト層を得る工程と、A step of forming a tapered resist layer whose top is narrower than the bottom on the sacrificial layer, the focus position being set at a position close to the surface of the substrate in the resist formed on the sacrificial layer; Steps for obtaining the tapered resist layer by subjecting the resist to an exposure treatment, subjecting the resist after the exposure to a development treatment, and further subjecting the resist after the development to a baking treatment;
前記レジスト層を覆って前記犠牲層の上に板構成層を被着する工程と、Covering the resist layer and depositing a plate component layer on the sacrificial layer;
前記板構成層を少なくとも前記レジスト層が露呈するまで平坦状に除去して前記レジスト層及び前記板構成層を所定の厚さで残存させる工程と、Removing the plate constituent layer flatly until at least the resist layer is exposed, and leaving the resist layer and the plate constituent layer in a predetermined thickness; and
前記所定の厚さで残存するレジスト層を除去することにより前記所定の厚さで残存する板構成層にテーパー状の貫通孔を形成する工程と、Forming a taper-shaped through hole in the plate constituting layer remaining at the predetermined thickness by removing the resist layer remaining at the predetermined thickness;
前記犠牲層を除去することにより前記貫通孔を有する板構成層を前記基板から分離する工程と、Separating the plate constituent layer having the through-hole from the substrate by removing the sacrificial layer;
前記分離する工程の後、前記貫通孔の一端及び他端を結ぶテーパー状導光路を構成するように前記貫通孔にコア部材を装填する工程とAfter the step of separating, a step of loading a core member into the through hole so as to constitute a tapered light guide that connects one end and the other end of the through hole;
を含む光導波路結合板の製法。Of an optical waveguide coupling plate comprising:
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