JP3904440B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板上の所定の位置に搭載する電子部品搭載機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、加圧空気が供給されることにより作動する空気圧機器と、電気アクチュエータと、を含んでなり、これら空気圧機器及び電気アクチュエータの作動により電子部品をピックアップして基板上の所定の位置に搭載する電子部品搭載機が知られている。
【0003】
具体的に説明すると、電子部品搭載機は、一般的に負圧を利用して電子部品をピックアップするヘッド部と、該ヘッド部に設けられ、加圧空気が供給されることにより負圧を発生させるエジェクタ(空気圧機器)と、前記ヘッド部を駆動するためのリニアモータ、回転モータ等のモータ(電気アクチュエータ)と、を備えている。
【0004】
尚、エジェクタの他、加圧空気が供給されることにより作動するエアシリンダ、空気圧軸受等の空気圧機器を備える電子部品搭載機も存在する。
【0005】
又、モータの他、ソレノイド等の電気アクチュエータを備える電子部品搭載機も存在する。
【0006】
電気アクチュエータは駆動時に通電されて発熱する。発熱により電気アクチュエータ及び周辺部材の温度が上昇すると、該周辺部材等が過度に変形することがあり、これにより基板上への電子部品の搭載精度が低下するという問題がある。
【0007】
又、電気アクチュエータは過度に加熱されると、作動効率が低下したり、電気アクチュエータ自体の他、周辺部材が破損するという問題がある。
【0008】
近年、電子部品搭載機の搭載精度、信頼性の向上に対する要求が高まっている。そこで、自然放熱で電気アクチュエータを十分に冷却することができない場合には、例えば特許第3148512号等に示されるように、冷媒を循環させて電気アクチュエータを強制的に冷却することにより上記問題を解決していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような冷却装置は電子部品搭載機のコストを大幅に上昇させると共に電子部品搭載機を大型化させるという問題がある。
【0010】
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品の搭載精度が高く、且つ、低コストでコンパクトな電子部品搭載機を提供することをその課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、加圧空気が供給されることにより作動する空気圧機器と、電気アクチュエータと、を含んでなり、これら空気圧機器及び電気アクチュエータの作動により電子部品をピックアップして基板上の所定の位置に搭載する電子部品搭載機において、前記空気圧機器への給気及び該空気圧機器からの排気の少なくとも一方が前記電気アクチュエータを空冷するようにしたことにより、上記課題を解決したものである。
【0012】
又、本発明は、負圧を利用して電子部品をピックアップするヘッド部と、該ヘッド部に設けられ、加圧空気が供給されることにより負圧を発生させるエジェクタと、前記ヘッド部を駆動するためのモータと、を含んでなり、電子部品を基板上の所定の位置に搭載する電子部品搭載機において、前記エジェクタへの給気及び該エジェクタからの排気の少なくとも一方が前記モータを空冷するようにしたことにより、上記課題を解決したものである。
【0013】
本発明によれば、電子部品の搭載精度が高く、且つ、低コストでコンパクトな電子部品搭載機を実現することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
【0015】
図1に示されるように、本実施の形態の例に係る電子部品搭載機10は、負圧を利用して電子部品をピックアップするヘッド部12と、該ヘッド部12に設けられ、加圧空気が供給されることにより負圧を発生させるエジェクタ14と、前記ヘッド部12を駆動するための第1のモータ16及び第2のモータ18と、を含んで構成されている。
【0016】
該電子部品搭載機10は、前記エジェクタ14への給気が前記第1のモータ16及び第2のモータ18を空冷するようにされたことを特徴としている。
【0017】
前記ヘッド部12は、下方に突出してZ方向移動自在、且つ、Z軸廻りに回転自在とされたシャフト12Aを備え、該シャフト12Aの下端において電子部品をピックアップ可能とされている。具体的には、負圧を利用して電子部品を真空吸着可能とされた電子部品吸着ノズル(図示省略)及び負圧を利用して開閉自在の一対の挟持片を有し、電子部品を挟持可能とされた挟持装置(図示省略)のいずれかが該シャフト12Aの下端に設けられ、これにより電子部品をピックアップ可能とされている。
【0018】
又、該ヘッド部12は、X方向に配置された断面コ字形状の梁材20に摺動自在に取付けられている。該梁材20は、両端近傍において一対のY方向のレール部材22に案内されてY方向移動自在とされている。これにより、前記ヘッド部12は、X―Y方向移動自在とされている。
【0019】
前記エジェクタ14は、前記シャフト12Aの上端側に連結されて該シャフト12Aの下端に負圧を供給可能とされている。
【0020】
前記第1のモータ16はリニアモータで、可動子16Aが前記ヘッド部12に装着されると共に、固定子16Bが前記梁材20の内側にX方向に沿って複数設置され、これにより前記ヘッド部12をX方向に駆動可能とされている。
【0021】
前記第2のモータ18もリニアモータで前記梁材20の両端近傍に一対配置されている。該梁材20の両端近傍に可動子18Aが装着されると共に、前記固定子18Bが前記レール部材22に沿ってY方向に複数設置され、これにより該梁材20と共に前記ヘッド部12をY方向に駆動可能とされている。
【0022】
前記固定子18Bは、具体的には図2に示されるように、Y方向に沿う一対の側板24の内側に取り付けられている。これら側板24は両端において端板26及び28で連結されている。
【0023】
これら端板26及び28には、それぞれX方向の通気孔26A、28Aが形成されると共にこれら通気孔26A、28Aに連通するポート26B、28Bが形成されている。
【0024】
一方、前記一対の側板24にはY方向の通気孔24Aが形成され、該通気孔24Aの両端は前記端板26、28の通気孔26A、28Aに連通している。
【0025】
前記ポート26Bにはホース34を介してコンプレッサ36が連結されている。尚、コンプレッサ36は電子部品搭載装置10の外部に設ける構成としてもよい。
【0026】
一方、前記ポート28Bにはフレキシブルホース38の一端が連結され、該フレキシブルホース38の他端は前記第1のモータ16側に連結されている。
【0027】
図3に示されるように、該第1のモータ16は、前記固定子16Bが、X方向の天板40の下面及びX方向の底板42の上面に沿って複数設置されている。これら天板40及び底板42は両端において側板44で連結されている。
【0028】
該側板44にはZ方向の通気孔44Aが形成されると共に該通気孔44Aに連通するポート44Bが形成され、該ポート44Bに前記フレキシブルホース38が連結されている。
【0029】
前記天板40には前記通気孔44Aと連通するX方向の通気孔40Aが形成されている。又、該天板40には、該通気孔40Aに連通し上方に開口するポート40Bが形成されている。
【0030】
同様に、前記底板42にも通気孔42A及びポート42Bが形成され、該ポート42Bは下方に開口している。
【0031】
前記ポート40B及び42Bは、いずれもホース45を介して前記梁材20の上面に設けられたポート20Aに連通している。該ポート20Aは、フレキシブルホース46を介して前記エジェクタ14と連結されている。
【0032】
次に、該電子部品搭載機10の作用について説明する。
【0033】
前記コンプレッサ36が加圧空気を供給すると、この加圧空気は前記ホース34から前記端板26の通気孔26Aを介して前記側板24の通気孔24A内に導かれる。更に、この加圧空気は前記端板28の通気孔28Aから前記フレキシブルホース38を介して前記第1のモータ16側に導かれる。加圧空気は、端板44の通気孔44A内に導入されて前記天板40、前記底板42の通気孔40A、42Aを通りホース45、前記フレキシブルホース46を介して前記エジェクタ14に供給される。
【0034】
該エジェクタ14は、加圧空気が供給されることにより負圧を発生させて前記ヘッド12のシャフト12Aに負圧を供給する。この負圧より、該ヘッド12は電子部品を真空吸着又は挟持してピックアップする。
【0035】
次に、ピックアップした電子部品を基板上の所定の位置に搬送するために、前記第1のモータ16及び前記第2のモータ18を駆動して、前記ヘッド12をX―Y方向に移動させる。なお、この際必要に応じて該ヘッド部12のシャフト12AをZ方向及びZ軸周りに適宜駆動する。
【0036】
前記第2のモータ18に通電することにより、前記固定子18Bが発熱し、この熱は前記側板24に伝達される。この熱は更に前記通気孔24A内の加圧空気に伝達されて、この加圧空気と共に前記端板28のポート28Bから前記フレキシブルホース38に排出される。
【0037】
このように、加圧空気が前記側板24を介して前記固定子18Bの熱を排出するので、該第2のモータ18の温度が過度に上昇することがない。
【0038】
同様に、前記第1のモータ16も、通電により前記固定子16Bが発熱するが、この熱が加圧空気と共に前記フレキシブルホース46に排出されるので、温度が過度に上昇することがない。
【0039】
従って、該第1のモータ16、第2のモータ18及び前記梁材20等の周辺部材が熱で過度に変形することがなく、該電子部品搭載機10は電子部品を基板上に高精度で搭載することができる。又、前記第1のモータ16、第2のモータ18が熱応力で破損することがない。即ち、該電子部品搭載機10は、信頼性が高い。更に、該第1のモータ16、第2のモータ18は機械効率が良い。
【0040】
又、該電子部品搭載機10は、前記エジェクタ14に供給する加圧空気を利用して、前記第1のモータ16、第2のモータ18を空冷するようにされており、専用の冷却装置を備えていないので、低コストであると共にコンパクトである。
【0041】
次に、本発明の実施の形態の第2例について説明する。
【0042】
図4に示されるように、本実施の形態の第2例に係る電子部品搭載機50は、前記実施の形態の第1例に係る電子部品搭載機10に対し、図6に示すように、加圧空気が第1のモータ52の可動子52A、第2のモータ54の可動子52A内を通るようにされ、これら可動子52A、52Aを空冷しつつ前記エジェクタ14に供給されることを特徴としている。
【0043】
その他の構造については前記電子部品搭載機10と同様であるので、図1〜図3と同一符号を付することとして説明を適宜省略する。
【0044】
前記第2のモータ54は、前記実施の形態の第1例に係る第2のモータ18と同様に一対の固定子54BがY方向に複数設置された構造とされており、前記可動子54Aはこれら固定子54Bの間をY方向に移動自在とされている。
【0045】
図5に示されるように、該可動子54Aには、Y方向の通気孔56が形成されており、該通気孔56の一端はフレキシブルホース58を介して前記コンプレッサ36に連結されている。
【0046】
又、該通気孔56の他端はフレキシブルホース60を介して前記第1のモータ52の可動子52Aと連結されている。
【0047】
前記第1のモータ52は、前記実施の形態の第1例に係る第1のモータ16と同様に一対の固定子52BがX方向に複数設置された構造で、これら固定子52Bの間を前記可動子52AがX方向に移動自在とされている。
【0048】
図6に示されるように、該可動子52AにはX方向の両端に連通する貫通孔62が形成されると共に、該通気孔62に連通して前記エジェクタ14側に開口するポート64が設けられている。該ポート64はホース66を介して前記エジェクタ14に連結されている。
【0049】
次に、該電子部品搭載機50の作用について説明する。
【0050】
前記コンプレッサ36が加圧空気を供給すると、この加圧空気は前記フレキシブルホース58、前記第2のモータ54の可動子54A、前記フレキシブルホース60、前記第1のモータ52の可動子52A及び前記ホース66を介して前記エジェクタ14に供給される。これにより該エジェクタ14が負圧を発生させ、前記ヘッド部12が電子部品をピックアップする。
【0051】
次に、ピックアップした電子部品を搬送するために前記第1のモータ52、前記第2のモータ54を通電して駆動すると、前記可動子52A、54Aが発熱する。
【0052】
この熱は、前記通気孔56、62内の加圧空気に伝達され、該加圧空気と共に前記フレキシブルホース60、66に排出される。
【0053】
従って、該第1のモータ52、第2のモータ54及び前記梁材20等の周辺部材が熱で過度に変形することがなく、該電子部品搭載機50は電子部品を基板上に高精度で搭載することができる。又、前記第1のモータ52、第2のモータ54が熱のために破損することがない。即ち、該電子部品搭載機50は、信頼性が高い。更に、該第1のモータ52、第2のモータ54は機械効率が良い。
【0054】
又、該電子部品搭載機50は、前記エジェクタ14に供給する加圧空気を利用して、前記第1のリニアモータ52、第2のリニアモータ54を空冷するようにされており、専用の冷却装置を備えていないので、低コストであると共にコンパクトである。
【0055】
又、固定子よりも小さな可動子に通気孔が形成されているので、該通気孔の形成が容易である。
【0056】
尚、前記実施の形態の第1例において、第1及び第2のモータの固定子を空冷するようにされ、前記実施の形態の第2例において、第1及び第2のモータの可動子を空冷するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、一方のモータの可動子と他方のモータの固定子とを空冷するようにしてもよい。
【0057】
又、一方のモータの可動子及び固定子両方を空冷するようにしてもよく、更に、双方のモータの可動子及び固定子両方を空冷するようにしてもよい。
【0058】
又、いずれか一方のモータの発熱が問題とされない場合には、一方のモータのみを空冷するようにしてもよい。
【0059】
又、前記実施の形態の第1例及び第2例において、エジェクタに供給される前の給気がモータを空冷するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、エジェクタからの排気がモータを空冷する電子部品搭載機としてもよい。例えば、ヘッド部に配置されるエジェクタからの排気が、同様にヘッド部の近傍に配置される第1のモータを空冷するように構成すれば、一層簡単な構造で低コスト、且つ、コンパクトな電子部品搭載機とすることができる。
【0060】
又、前記実施の形態の第1例及び第2例において、リニアモータがヘッドを駆動するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば回転モータがヘッドを駆動する電子部品搭載機とし、エジェクタへの給気及びエジェクタからの排気の少なくとも一方が該回転モータを空冷するようにしてもよい。
【0061】
更に、ヘッドの駆動等のためのソレノイドを備える電子部品搭載機とし、エジェクタへの給気及びエジェクタからの排気の少なくとも一方が該ソレノイドを空冷するようにしてもよい。
【0062】
又、前記実施の形態の第1例及び第2例において、エジェクタへの給気及びエジェクタからの排気の少なくとも一方がリニアモータを空冷するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、加圧空気が供給されることにより作動する例えばエアシリンダ、空気圧軸受等の他の空気圧機器を備える電子部品搭載機とし、これらエアシリンダ、空気圧軸受等の空気圧機器への給気及び該空気圧機器からの排気の少なくとも一方がリニアモータ等の電気アクチュエータを空冷するようにしてもよい。
【0063】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品を基板上に高精度で搭載でき、且つ、低コストでコンパクトな電子部品搭載機を実現することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の第1例に係る電子部品搭載機の全体構造の概要を示す斜視図
【図2】同電子部品搭載機における第2のモータの構造を示す平断面図
【図3】同電子部品搭載機における第1のモータの構造を示す前断面図
【図4】本発明の実施の形態の第2例に係る電子部品搭載機の全体構造の概要を示す斜視図
【図5】同電子部品搭載機における第2のモータの構造を示す平断面図
【図6】同電子部品搭載機における第1のモータの構造を示す前断面図
【符号の説明】
10、50…電子部品搭載機
12…ヘッド部
14…エジェクタ(空気圧機器)
16…第1のモータ(電気アクチュエータ)
18…第2のモータ(電気アクチュエータ)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting machine that mounts electronic components at predetermined positions on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a pneumatic apparatus that operates when supplied with pressurized air and an electric actuator are included. Electronic components are picked up and mounted at predetermined positions on a substrate by the operation of the pneumatic apparatus and the electric actuator. Electronic component mounting machines are known.
[0003]
More specifically, an electronic component mounting machine generally uses a negative pressure to pick up an electronic component, and a negative pressure is generated by supplying pressurized air to the head portion. An ejector (pneumatic device) to be driven, and a motor (electric actuator) such as a linear motor or a rotary motor for driving the head unit.
[0004]
In addition to ejectors, there are also electronic component mounting machines equipped with pneumatic equipment such as air cylinders and pneumatic bearings that operate when pressurized air is supplied.
[0005]
In addition to motors, there are electronic component mounting machines equipped with electric actuators such as solenoids.
[0006]
The electric actuator generates heat when energized during driving. When the temperature of the electric actuator and the peripheral member rises due to heat generation, the peripheral member and the like may be excessively deformed, thereby causing a problem that the mounting accuracy of the electronic component on the substrate is lowered.
[0007]
In addition, when the electric actuator is excessively heated, there is a problem that the operation efficiency is lowered, and the peripheral member is damaged in addition to the electric actuator itself.
[0008]
In recent years, there has been an increasing demand for improvement in mounting accuracy and reliability of electronic component mounting machines. Therefore, when the electric actuator cannot be sufficiently cooled by natural heat dissipation, the above problem is solved by forcibly cooling the electric actuator by circulating a refrigerant as shown in, for example, Japanese Patent No. 3148512. Was.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a cooling device has a problem that the cost of the electronic component mounting machine is significantly increased and the electronic component mounting machine is enlarged.
[0010]
The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a compact electronic component mounting machine with high mounting accuracy of electronic components and at a low cost.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a pneumatic device that operates when supplied with pressurized air, and an electric actuator. An electronic component is picked up by the operation of the pneumatic device and the electric actuator and placed in a predetermined position on the substrate. In the electronic component mounting machine to be mounted, at least one of air supply to the pneumatic equipment and exhaust from the pneumatic equipment cools the electric actuator, thereby solving the above problem.
[0012]
The present invention also provides a head portion that picks up an electronic component using negative pressure, an ejector that is provided in the head portion and generates negative pressure when supplied with pressurized air, and drives the head portion. An electronic component mounting machine that mounts an electronic component at a predetermined position on a substrate, wherein at least one of air supply to the ejector and exhaust from the ejector cools the motor By doing so, the above-mentioned problems are solved.
[0013]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mounting precision of an electronic component is high, and a low-cost and compact electronic component mounting machine is realizable.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
As shown in FIG. 1, an electronic component mounting machine 10 according to an example of the present embodiment includes a
[0016]
The electronic component mounting machine 10 is characterized in that the supply of air to the
[0017]
The
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
The first motor 16 is a linear motor, and a
[0021]
The
[0022]
Specifically, as shown in FIG. 2, the
[0023]
The
[0024]
On the other hand, a
[0025]
A
[0026]
On the other hand, one end of a
[0027]
As shown in FIG. 3, in the first motor 16, a plurality of the stators 16 </ b> B are installed along the lower surface of the
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
Similarly, a
[0031]
Both the
[0032]
Next, the operation of the electronic component mounting machine 10 will be described.
[0033]
When the
[0034]
The
[0035]
Next, in order to convey the picked-up electronic component to a predetermined position on the substrate, the first motor 16 and the
[0036]
By energizing the
[0037]
Thus, since the pressurized air discharges the heat of the
[0038]
Similarly, in the first motor 16, the stator 16 </ b> B generates heat when energized. However, since this heat is discharged together with the pressurized air to the
[0039]
Therefore, peripheral members such as the first motor 16, the
[0040]
The electronic component mounting machine 10 uses the pressurized air supplied to the
[0041]
Next, a second example of the embodiment of the present invention will be described.
[0042]
As shown in FIG. 4, the electronic component mounting machine 50 according to the second example of the present embodiment is different from the electronic component mounting machine 10 according to the first example of the embodiment as shown in FIG. The pressurized air passes through the
[0043]
Since other structures are the same as those of the electronic component mounting machine 10, the same reference numerals as those in FIGS.
[0044]
Similarly to the
[0045]
As shown in FIG. 5, a Y-
[0046]
The other end of the
[0047]
The
[0048]
As shown in FIG. 6, the
[0049]
Next, the operation of the electronic component mounting machine 50 will be described.
[0050]
When the
[0051]
Next, when the
[0052]
This heat is transmitted to the pressurized air in the vent holes 56 and 62 and is discharged to the
[0053]
Therefore, peripheral members such as the
[0054]
The electronic component mounting machine 50 uses the pressurized air supplied to the
[0055]
Moreover, since the vent hole is formed in the movable element smaller than the stator, the vent hole can be easily formed.
[0056]
In the first example of the embodiment, the stators of the first and second motors are cooled by air. In the second example of the embodiment, the movers of the first and second motors are used. Although air cooling is performed, the present invention is not limited to this, and for example, the mover of one motor and the stator of the other motor may be air cooled.
[0057]
Moreover, both the mover and the stator of one motor may be air-cooled, and both the mover and the stator of both motors may be air-cooled.
[0058]
Further, when the heat generation of any one of the motors is not a problem, only one of the motors may be air-cooled.
[0059]
In the first example and the second example of the embodiment, the air supply before being supplied to the ejector cools the motor. However, the present invention is not limited to this, and the ejector is not limited to this. It is good also as an electronic component mounting machine which air-cools a motor by the exhaust from. For example, if the exhaust from the ejector disposed in the head portion is similarly configured to air-cool the first motor disposed in the vicinity of the head portion, the electronic device can be reduced in cost with a simpler structure and more compact. It can be a component mounting machine.
[0060]
In the first and second examples of the embodiment, the linear motor drives the head. However, the present invention is not limited to this. For example, the rotary motor drives the head. An electronic component mounting machine may be used, and at least one of air supply to the ejector and exhaust from the ejector may air-cool the rotary motor.
[0061]
Furthermore, an electronic component mounting machine including a solenoid for driving the head or the like may be used, and at least one of air supply to the ejector and exhaust from the ejector may cool the solenoid.
[0062]
In the first and second examples of the embodiment, at least one of the air supply to the ejector and the exhaust from the ejector cools the linear motor, but the present invention is limited to this. For example, an electronic component mounting machine equipped with other pneumatic equipment such as an air cylinder and a pneumatic bearing that operates when pressurized air is supplied, and supplies air to the pneumatic equipment such as an air cylinder and a pneumatic bearing. At least one of the exhaust air from the pneumatic device may air-cool an electric actuator such as a linear motor.
[0063]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to mount an electronic component on a substrate with high accuracy, and it is possible to realize a low-cost and compact electronic component mounting machine. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of the overall structure of an electronic component mounting machine according to a first example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan sectional view showing the structure of a second motor in the electronic component mounting machine. FIG. 3 is a front sectional view showing a structure of a first motor in the electronic component mounting machine. FIG. 4 is a perspective view showing an outline of an overall structure of an electronic component mounting machine according to a second example of an embodiment of the invention. FIG. 5 is a plan sectional view showing the structure of a second motor in the electronic component mounting machine. FIG. 6 is a front sectional view showing the structure of the first motor in the electronic component mounting machine.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 50 ... Electronic
16: First motor (electric actuator)
18 ... Second motor (electric actuator)
Claims (2)
前記空気圧機器への給気が前記電気アクチュエータを空冷するようにされた
ことを特徴とする電子部品搭載機。An electronic component that includes a pneumatic device that operates when supplied with pressurized air and an electric actuator, and picks up an electronic component by the operation of the pneumatic device and the electric actuator and mounts the electronic component at a predetermined position on the substrate. On the machine,
Electronic component mounting machine, characterized in that the air supply to the pneumatic device is configured to cool the said electrical actuator.
前記エジェクタへの給気及び該エジェクタからの排気の少なくとも一方が前記第1のモータ及び前記第2のモータの少なくとも一方を空冷するようにされた
ことを特徴とする電子部品搭載機。A head part that picks up electronic components using negative pressure, an ejector that is provided in the head part and generates negative pressure when supplied with pressurized air, and for driving the head part in the X direction In an electronic component mounting machine comprising a first motor and a second motor for driving the head portion in the Y direction and mounting an electronic component at a predetermined position on a substrate,
An electronic component mounting machine, wherein at least one of air supply to the ejector and exhaust from the ejector cools at least one of the first motor and the second motor .
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003174289A JP2003174289A (en) | 2003-06-20 |
| JP3904440B2 true JP3904440B2 (en) | 2007-04-11 |
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ID=19182603
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001373970A Expired - Fee Related JP3904440B2 (en) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | Electronic component mounting machine |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3904440B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017158712A1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | Mounting head unit and mounting device |
-
2001
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003174289A (en) | 2003-06-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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