JP3911816B2 - Optical transmission line forming method - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 250
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 199
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光伝送端どうしを接続して光伝送を行なう光伝送路を形成する光伝送路形成方法、およびその方法により形成された光伝送回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子回路の接続方法として電気配線によるものがよく知られている。しかし、近年回路処理速度の高速化に伴い、電気配線では遅延や波形の歪みなどが生じやすくなり正確な信号伝送ができないことから、電気信号を光に変換して、光配線により信号を伝達する、いわゆる光インターコネクション技術が考案されている。しかしながら、光インターコネクション技術は発光素子と受光素子または光導波路との結合のための光軸合わせに数μm以下の高い精度を必要とするため、実装組立てが困難であるという問題がある。
【0003】
また、光導波路を発光素子などに接続する方法として、直接結合させるのではなく、空間に光を伝播させて間接的に接続を行う非接触型の光結合器も提案されている。しかし、このような非接触型の光結合器では、発光部に対向する光ファイバ端部をレンズ状に加工することにより結合損失を小さくする必要があるため、実装(位置合わせ)工程がより複雑になってしまうという問題がある。
【0004】
従来の光ファイバと受・発光素子との光接続方法では、受・発光素子の受・発光面が素子の上面にあり、上方からの入射光の光軸、あるいは上方への出射光の光軸と光ファイバの光軸とを結合させるために光ファイバの端部を45度に切断し研磨しており、光ファイバの光軸回りの回転の制御と受・発光素子の光軸合わせのためのXYθ3軸に関する制御を同時に行う必要があるため、位置合わせコストがかさみ実装コストの大半を占めている。
【0005】
これの問題を解決するために 特開平1−269903号公報や特開平5−88028号公報には、ワイヤボンディング方式により光ファイバを素子と直接接続することによって、光結合させる方式が考案されている。
しかしながら、従来の光半導体装置では、光信号の送信端もしくは受信端となる光伝送端間に光伝送路を形成するのに光ファイバが用いられているが、光ファイバをワイヤボンディングと同様の方式で実装しようとしても、光ファイバはワイヤボンディングのように数μmから数mmの長さの間を自在に屈曲させることができるほどの柔軟性を有していないため、ワイヤボンディング方式にならって光ファイバを屈曲させると、その屈曲部で光ファイバが破断してしまい、光接続することは事実上不可能に近い。また、破断せずにワイヤボンディング方式で接続を行なうことができたとしても、光伝送端、すなわち発光素子と受光素子または光導波路との結合部には常に剪断応力が加わるので、使用中に結合部で接着剥離を起こす恐れが大きく信頼性の上からの問題もある。
【0006】
また、特公平8−12303号公報には、光導波管材料のポリマーをノズルから押し出すことによりチップとチップとの間に光導波管を形成する方法が開示されている。
しかし、この公報には、チップ上に光導波管を形成する際の、チップと光導波管との接続に関する具体的方法が開示されていない。実際上は、チップ上方のノズルからポリマーを押し出して光導波管を形成しながらその光導波管をチップ端面で光軸合わせを行うことは非常に困難であると考えられる。また、上記公報に記載された図面によれば、チップ端面に光導波管を接続するために、光導波管をL字型に屈曲させて形成しなければならないが、光導波管にこのようなL字型の屈曲部が存在すると、そこから光が外部に抜け出てしまい光導波管による光伝送が不可能となる恐れがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の事情に鑑み、光伝送端相互間に光伝送路を形成する際に破断が生じたり剪断応力が残存したりすることなく光伝送路を形成することのできる光伝送路形成方法、およびその方法に基づいて形成される光伝送回路を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成する本発明の光伝送路形成方法は、
光伝送路により接続されてその光伝送路を経由する光伝送を行なう光伝送端を有する光伝送路被形成体の、光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法において、
上記光伝送路被形成体上に、上記光伝送路を支持するための光伝送路支持台と同一の形状を有する空所が上記光伝送路被形成体との間に形成される第1の金型を載置して、その空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料を注入することにより、上記光伝送路支持台を形成する第1の工程と、
上記光伝送路支持台上に、上記光伝送路と同一の形状を有する空所が上記光伝送路支持台との間に形成される第2の金型を載置して、その空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより、光伝送路を形成する第2の工程とを備えたことを特徴とする。
【0009】
また、上記の目的を達成する本発明の光伝送回路は、
光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端を有する光伝送路被形成体と、
複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路と、
上記光伝送路被形成体と上記光伝送路との間に形成された、その光伝送路を支持する光伝送路支持台とを備えたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の光伝送路形成方法により光伝送路が形成される前の光伝送路被形成体を示す斜視図である。
図1には、光伝送路が形成される光伝送路被形成体である基板1と、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2b、および電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bとが示されている。
【0011】
基板1は、ガラスもしくはLiNbO3 などから形成されており、光・電子集積回路2a,2b、電子集積回路2cは、SiウエハもしくはGaAsウエハなどから形成されている。光・電子集積回路2a,2b上には、発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5a,5bが形成されている。電子集積回路2c上には、信号処理を行なう電子回路5vが形成されている。
【0012】
また、基板1上には、光・電子集積回路2a,2bと電子集積回路2cとの間の電気接続を行なう電気配線7が形成されている。電気配線7は、ワイヤボンディングにより形成された金線などからなるワイヤ9によって、光・電子集積回路2a,2b上に形成された電子回路5a,5b、および電子集積回路2c上に形成された電子回路5cと接続されており、電子回路5a,5b,5cは電気的に結合されている。
【0013】
図2は、本発明の光伝送路形成方法に用いられる光伝送路形成装置の一実施形態を示す概略構成図である。
この光伝送路形成装置には支持台100が備えられており、支持台100上には、光・電子集積回路2a,2b、および電子集積回路2cを搭載した基板1を載置する基板載置台101が設けられている。
【0014】
また、支持台100上には、ガイド102a,102bに沿って、矢印X方向にスライド自在なスライダ103と、スライダ103をX方向に移動させるボールネジ104と、サーボモータ105とからなるX方向駆動部106が設けられている。サーボモータ105によりボールネジ104を回転駆動することによって、その回転速度、回転数に対応した速度および距離でスライダ103を矢印X方向に移動させることができる。
【0015】
スライダ103には、サーボモータ107、図示しないガイド、ボールネジ、およびスライダを有する、矢印Y方向にスライド自在なY方向駆動部108が取付けられている。サーボモータ107により図示しないボールネジを回転駆動することによって、その回転速度、回転数に対応した速度および距離でY方向駆動部108自体をY方向に移動させることができる。
【0016】
また、Y方向駆動部108の基板載置台101側の端部には、図示しないガイドに沿ってZ方向にスライド自在なスライダ109と、スライダ109と連結してスライダ109をZ方向に移動させる図示しないボールネジと、サーボモータ110とからなるZ方向駆動部111が設けられている。サーボモータ110により図示しないボールネジを回転駆動することによって、その回転速度および回転数に対応した速度および距離でスライダ109をZ方向に移動させることができる。
【0017】
スライダ109には、支柱112によって保持された、基板1を上方から撮影して基板1表面の画像情報を得るカメラ113と、金型取付部118と、金型取付部118に取り付けられた光伝送路支持台用の第1の金型10(または光伝送路形成用の第2の金型20)と、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料(または光伝送路形成材料)を第1の金型10(または第2の金型20)内に供給するための第1の材料移送部115aおよび第1のシリンジ114a(または第2の材料移送部115bおよび第2のシリンジ114b)とが取り付けられている。
【0018】
これらのうち、第1の金型10、第1の材料移送部115a、および第1のシリンジ114aよりなる第1の組合わせは、後述の光伝送路形成方法における第1の工程において光伝送路支持台を形成する際に用いられるものであり、第2の金型20、第2の材料移送部115b、および第2のシリンジ114bよりなる第2の組合わせは、第2の工程において光伝送路を形成する際に用いられるものである。これら2種類の組合わせは、工程に応じて相互に付替え可能な構造となっている。
【0019】
さらに、この光伝送路形成装置には、この装置全体を制御する制御部116が備えられている。この制御部116は、制御配線120によってX方向駆動部106、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111の各サーボモータ105,107,110と、カメラ113のサーボモータとに接続されており、制御部116は、カメラ113から入力された画像情報から基板1および光・電子集積回路2a,2b上の図示しない位置合わせマーカの位置を読み取り、基板1および光・電子集積回路2a,2bの位置ずれを算出する機能と、算出された結果から、予め入力済みの金型位置決定プログラムの移動指令データを補正する機能と、補正された移動指令データに基づいて各サーボモータの回転速度および回転数を制御する機能とを有する。
【0020】
この光伝送路形成装置は以上のように構成されているので、制御部116からの指令に基づき、X方向駆動部106のサーボモータ105、Y方向駆動部108のサーボモータ107およびZ方向駆動部111のサーボモータ110を回転駆動することにより、その回転速度および回転数に対応した速度および軌跡でカメラ113、第1または第2の金型10,20、第1または第2のシリンジ114a,114b、および第1または第2の材料移送部115a,115bをX,Y,Zの3次元方向に自在に移動させることができる。
【0021】
図3は、本発明の光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態を示す概略工程図である。
図3には、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上に配設された発光素子3aと基板1上に形成された光伝送端8aとを接続することにより、これら2つの光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態の一部が示されている。
【0022】
この第1の工程は、光伝送路被形成体である基板1上に、光伝送路を支持するための光伝送路支持台12を形成する工程であり、基板1との間に、光伝送路支持台12と同一の形状を有する空所11が形成される第1の金型10を載置して、その空所11に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料を注入することにより行われる。
【0023】
光伝送路支持台12は、第2の工程が終了して図3に示す発光素子3aと光伝送端8aとの間に光伝送路が形成された後に、その光伝送路を支持してその形状を保持する機能を有するものであるとともに、第2の工程において光伝送路を形成する際に用いられる第2の金型20との間に光伝送路と同一の形状を有する空所21(後述)を形成する機能をも有している。
【0024】
この工程では、予め、第1の金型10、第1の材料移送部115a、および第1のシリンジ114aがスライダ109に取り付けられる。
先ず、カメラ113から入力された画像情報に基づく制御部116からの指令により、光伝送路形成装置のX方向駆動部106(図2参照)、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111により第1の金型10の位置決めが行われ、次に、基板1上に第1の金型10が載置され、その結果、第1の金型10と基板1との間には、光伝送路を支持するための光伝送路支持台12と同一の形状を有する空所11が形成される。
【0025】
次に、第1のシリンジ114aの位置決めが行われ、次に、第1の材料移送部115aから供給された、所定量の、流動状態にある光伝送路支持台形成材料が第1のシリンジ114aおよび第1の金型10の上部に開口された材料注入口10aを経て空所11内に注入され、光伝送路支持台形成材料により空所11が充填される。
【0026】
空所11内に注入された光伝送路支持台形成材料が凝固した後、第1の金型10が基板1から取り外され、基板1上には、空所11と同一の形状を有する光伝送路支持台12が形成される。
光伝送路支持台形成材料は、金型に注入される時には流動状態にあり、注入後に凝固するものであればよく、特に、自己発熱以外には加熱の必要がない注型材料が適しており、さらに、光学ノイズ防止の効果がある黒色の材料を用いることが望ましい。
【0027】
次に、第2の工程が行われる。
図4は、本発明の光伝送路形成方法における第2の工程の実施形態を示す概略工程図である。
図4には、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上に配設された発光素子3aと基板1上に形成された光伝送端8aとを接続することにより、これら2つの光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法における2つの工程のうちの第2の工程の一部が示されている。
【0028】
この第2の工程は、第1の工程により基板1上に形成された光伝送路支持台12上に光伝送路22を形成する工程であり、光伝送路支持台12との間に光伝送路22と同一の形状を有する空所21が形成される第2の金型20を載置して、その空所21に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより行われる。
【0029】
第2の工程では、予め、第2の金型20、第2の材料移送部115b、および第2のシリンジ114bがスライダ109に取り付けられる。
先ず、カメラ113から入力された画像情報に基づく制御部116からの指令により、光伝送路形成装置のX方向駆動部106(図2参照)、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111により第2の金型20の位置決めが行われ、次に、光伝送路支持台12上に第2の金型20が載置され、その結果、第2の金型10と光伝送路支持台12との間には、光伝送路22と同一の形状を有する空所21が形成される。
【0030】
次に、第2のシリンジ114bの位置決めが行われ、次に、第2の材料移送部115bから供給された、所定量の、流動状態にある光伝送路形成材料が第2のシリンジ114bおよび第2の金型20の上部に開口された材料注入口20aを経て空所21内に注入され、光伝送路形成材料により空所21が充填される。
空所21内に注入された光伝送路形成材料が凝固した後、第2の金型20が光伝送路支持台12から取り外され、光伝送路支持台121上には、空所21と同一の形状を有する光伝送路22が形成される。
【0031】
本実施形態では、光伝送路となる光伝送路形成材料には、光透過率の高いポリメチルメタクリレート樹脂(屈折率:1.49)が用いられている。なお、光伝送路形成材料は、上記材料以外にも、金型に注入される時には流動状態にあり、注入後に凝固するものであって上記の材料と同様の光伝送性を示すものであれば他のいずれの樹脂でもよく、例えば、注型ポリカーボネイト樹脂などが適している。
【0032】
光伝送路22表面にクラッドを形成する必要がある場合には、本工程の後に、溶融状態にある凝固性のクラッド材料をスプレー塗布するなどしてクラッドを形成することができる。
本発明の光伝送路形成方法においては、第2の金型の内面に形成した光伝送路に対応する空所形成用の溝の形状を自在に設定することができるので、直線状、曲線状など、光伝送路の形状や角度を任意に選ぶことができ、光伝送の効率および均一性を向上させることができる。
【0033】
また、第2の金型として、第2の金型と光伝送路支持台との間に、一つの光伝送端から延びる光伝送路を複数の光伝送端に向けて分岐する分岐部を含む光伝送路と同一の形状を有する空所が形成される金型を用いることにより、分岐点や合流点を持つ光伝送路を容易に形成することができる。
図5は、本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路の概略断面図である。
【0034】
基板1上に形成された光伝送路支持台12の上に、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上の発光素子3aから基板1上に形成された光伝送端8aにかけて光伝送路22が架橋されたように形成されている。
発光素子3aが発する信号光23は、この光伝送路22を介して光伝送端8aに伝達され光伝送が行われる。
【0035】
図6は、本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路を含む本発明の光伝送回路の実施形態を示す概略構成図である。
図6には、光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端、すなわち発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、光伝送端8a,8b,8c,8dを有する基板1と、これら複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路22a,22b,22c,22dと、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2bおよび電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bと、基板1と各光伝送路との間に形成された、各光伝送路を支持する光伝送路支持台12とを備えた光伝送回路30が示されている。
【0036】
光・電子集積回路2aの上には、発光素子3a、受光素子4a、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5aが形成されており、同様に光・電子集積回路2bの上には、発光素子3b、受光素子4b、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5bが形成されている。
また、基板1上には、光・電子集積回路2a,2bと電子集積回路2cとの間の電気接続を行なう電気配線7が形成されている。電気配線7は、ワイヤボンディングにより形成されたワイヤ9により、光・電子集積回路2a,2b上に形成された電子回路5a,5b、および電子集積回路2c上に形成された電子回路5cと接続されており、電子回路5a,5b,5cは電気的に結合されている。
【0037】
この光伝送回路30では、光導波路6a,6bおよび光伝送路22a,22b,22c,22dを経由して発光素子3a,3bおよび受光素子4a,4b間で信号光を送受信することにより光・電子集積回路2a,2b間の光伝送が行われる。
この光伝送回路30を用いて光・電子集積回路2a,2b間で高速のデータ通信を行ないながら電子回路5a,5bで信号処理を行うことができるので、結果的に高速な信号処理を行うことができる。なお、信号処理の制御は、電子集積回路2によって行われる。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光伝送路形成方法によれば、第1の金型を用いて光伝送路被形成体上に光伝送路を支持する光伝送路支持台を形成した後、第2の金型を用いて光伝送路支持台上に光伝送路を形成するので、光伝送路には屈曲部が形成されず、従って光伝送路が屈曲部で破断したりすることが防止され、また光伝送端に剪断応力が加わることもないので接着剥離の発生が防止される。
【0039】
また、本発明の光伝送回路によれば、光の伝送効率がよくノイズによる伝送品質の低下が小さい光伝送回路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光伝送路形成方法により光伝送路が形成される前の光伝送路被形成体を示す斜視図である。
【図2】本発明の光伝送路形成方法に用いられる光伝送路形成装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図3】本発明の光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態を示す概略工程図である。
【図4】本発明の光伝送路形成方法における第2の工程の実施形態を示す概略工程図である。
【図5】本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路の概略断面図である。
【図6】本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路を含む本発明の光伝送回路の実施形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 基板
2a,2b 光・電子集積回路
2c 電子集積回路
3a,3b 発光素子
4a,4b 受光素子
5a,5b,5c 電子回路
6a,6b 導波路
7 電気配線
8a,8b,8c,8d 光伝送端
9 ワイヤ
10 金型
10a 材料注入口
11 空所
12 光伝送路支持台
20 金型
20a 材料注入口
21 空所
22,22a,22b,22c,22d 光伝送路
23 信号光
30 光伝送回路
100 支持台
101 基板載置台
102a,102b ガイド
103,109 スライダ
104 ボールネジ
105,107,110 サーボモータ
106 X方向駆動部
108 Y方向駆動部
111 Z方向駆動部
112 支柱
113 カメラ
114a,114b シリンジ
115a,105b 材料移送部
116 制御部
118 金型取付部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical transmission path forming method for forming an optical transmission path for performing optical transmission by connecting optical transmission ends, and an optical transmission circuit formed by the method.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic circuit connection method using electric wiring is well known. However, in recent years, with the increase in circuit processing speed, delays and waveform distortion are likely to occur in electrical wiring, and accurate signal transmission cannot be performed. Therefore, electrical signals are converted to light and signals are transmitted through optical wiring. So-called optical interconnection technology has been devised. However, the optical interconnection technology requires a high accuracy of several μm or less for optical axis alignment for coupling between the light emitting element and the light receiving element or the optical waveguide, so that there is a problem that mounting assembly is difficult.
[0003]
In addition, as a method of connecting the optical waveguide to a light emitting element or the like, a non-contact type optical coupler is proposed in which light is propagated in space and is indirectly connected instead of being directly coupled. However, in such a non-contact type optical coupler, it is necessary to reduce the coupling loss by processing the end of the optical fiber facing the light emitting portion into a lens shape, so that the mounting (positioning) process is more complicated. There is a problem of becoming.
[0004]
In the conventional optical connection method between the optical fiber and the light receiving / emitting element, the light receiving / emitting surface of the light receiving / emitting element is on the upper surface of the element, and the optical axis of the incident light from above or the optical axis of the emitted light upward The end of the optical fiber is cut at 45 degrees and polished to connect the optical axis of the optical fiber and the optical axis of the light receiving / emitting element for the purpose of controlling the rotation around the optical axis of the optical fiber. Since it is necessary to simultaneously control the XYθ3 axes, the alignment cost is bulky and occupies most of the mounting cost.
[0005]
In order to solve this problem, JP-A-1-269903 and JP-A-5-88028 devise a system for optical coupling by directly connecting an optical fiber to an element by a wire bonding system. .
However, in the conventional optical semiconductor device, an optical fiber is used to form an optical transmission path between the optical signal transmission ends which are optical signal transmission ends or reception ends. However, the optical fiber does not have the flexibility to bend freely between several μm to several mm like the wire bonding. When the fiber is bent, the optical fiber is broken at the bent portion, and optical connection is virtually impossible. Even if the connection can be made by wire bonding without breaking, shear stress is always applied to the optical transmission end, that is, the joint between the light emitting element and the light receiving element or the optical waveguide. There is also a problem in terms of reliability because there is a large risk of adhesion peeling at the part.
[0006]
Japanese Patent Publication No. 8-12303 discloses a method of forming an optical waveguide between chips by extruding a polymer of an optical waveguide material from a nozzle.
However, this publication does not disclose a specific method relating to the connection between the chip and the optical waveguide when the optical waveguide is formed on the chip. In practice, it is considered extremely difficult to align the optical axis of the optical waveguide at the end face of the chip while forming the optical waveguide by extruding the polymer from the nozzle above the chip. Further, according to the drawings described in the above publication, in order to connect the optical waveguide to the end face of the chip, the optical waveguide must be bent in an L shape. If there is an L-shaped bent portion, light may escape from the L-shaped bent portion and light transmission through the optical waveguide may become impossible.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above circumstances, the present invention provides an optical transmission line that can form an optical transmission line without causing breakage or residual shear stress when forming an optical transmission line between optical transmission ends. It is an object of the present invention to provide a method and an optical transmission circuit formed based on the method.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The method of forming an optical transmission line of the present invention that achieves the above object is as follows.
In an optical transmission line forming method of forming an optical transmission path between optical transmission ends of an optical transmission path formed body having an optical transmission end connected by an optical transmission path and performing optical transmission via the optical transmission path,
A void having the same shape as the optical transmission path support for supporting the optical transmission path is formed between the optical transmission path formation body and the optical transmission path formation body. A first step of forming the optical transmission path support by placing a mold and injecting a solidified optical transmission path support base forming material in a fluid state into the void;
On the optical transmission path support base, a second mold is formed in which a cavity having the same shape as the optical transmission path is formed between the optical transmission path support base and the cavity is placed in the cavity. And a second step of forming an optical transmission line by injecting a solidifying optical transmission line forming material in a fluidized state.
[0009]
The optical transmission circuit of the present invention that achieves the above object is
An optical transmission line forming body having a plurality of optical transmission ends which are optical signal transmission or reception terminals;
An optical transmission line connecting a plurality of optical transmission ends;
An optical transmission path support base that supports the optical transmission path, which is formed between the optical transmission path forming body and the optical transmission path, is provided.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an optical transmission line forming body before an optical transmission line is formed by the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 1 shows a
[0011]
The
[0012]
On the
[0013]
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical transmission line forming apparatus used in the optical transmission line forming method of the present invention.
This optical transmission line forming apparatus is provided with a
[0014]
Further, on the
[0015]
A Y-
[0016]
In addition, at the end of the Y-
[0017]
The
[0018]
Among these, the first combination of the
[0019]
Further, the optical transmission line forming apparatus is provided with a
[0020]
Since this optical transmission line forming apparatus is configured as described above, based on a command from the
[0021]
FIG. 3 is a schematic process diagram showing an embodiment of the first process in the optical transmission line forming method of the present invention.
In FIG. 3, by connecting a
[0022]
This first step is a step of forming an optical transmission
[0023]
The optical transmission
[0024]
In this step, the
First, the X direction driving unit 106 (see FIG. 2), the Y
[0025]
Next, positioning of the
[0026]
After the optical transmission path support base forming material injected into the void 11 is solidified, the
The optical transmission path support base forming material may be any material that is in a fluid state when injected into a mold and solidifies after injection. In particular, a casting material that does not require heating other than self-heating is suitable. Furthermore, it is desirable to use a black material having an effect of preventing optical noise.
[0027]
Next, a second step is performed.
FIG. 4 is a schematic process diagram showing an embodiment of the second process in the optical transmission line forming method of the present invention.
In FIG. 4, by connecting a
[0028]
The second step is a step of forming the
[0029]
In the second step, the
First, the X direction driving unit 106 (see FIG. 2), the Y
[0030]
Next, positioning of the
After the optical transmission path forming material injected into the void 21 is solidified, the
[0031]
In the present embodiment, a polymethyl methacrylate resin (refractive index: 1.49) having a high light transmittance is used as an optical transmission path forming material to be an optical transmission path. In addition to the above materials, the optical transmission path forming material is in a fluid state when injected into a mold and solidifies after injection and exhibits the same optical transmission property as the above material. Any other resin may be used. For example, cast polycarbonate resin is suitable.
[0032]
When it is necessary to form a clad on the surface of the
In the optical transmission line forming method of the present invention, the shape of the groove for forming the void corresponding to the optical transmission line formed on the inner surface of the second mold can be freely set. Thus, the shape and angle of the optical transmission path can be arbitrarily selected, and the efficiency and uniformity of optical transmission can be improved.
[0033]
In addition, the second mold includes a branching portion for branching an optical transmission line extending from one optical transmission end toward a plurality of optical transmission ends between the second mold and the optical transmission line support base. By using a mold in which a void having the same shape as the optical transmission line is formed, an optical transmission line having a branch point or a junction can be easily formed.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical transmission line formed by the optical transmission line forming method of the present invention.
[0034]
On the optical transmission
The signal light 23 emitted from the
[0035]
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the optical transmission circuit of the present invention including the optical transmission path formed by the optical transmission path forming method of the present invention.
FIG. 6 shows a
[0036]
On the optical / electronic integrated circuit 2a, there are formed a
On the
[0037]
The
Since signal processing can be performed in the
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the optical transmission path forming method of the present invention, after forming the optical transmission path support base that supports the optical transmission path on the optical transmission path formation body using the first mold, Since the optical transmission path is formed on the optical transmission path support using the second mold, no bent portion is formed in the optical transmission path, and therefore the optical transmission path is prevented from being broken at the bent portion. In addition, since no shear stress is applied to the optical transmission end, the occurrence of adhesion peeling is prevented.
[0039]
In addition, according to the optical transmission circuit of the present invention, it is possible to realize an optical transmission circuit that has good light transmission efficiency and small deterioration in transmission quality due to noise.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an optical transmission line forming body before an optical transmission line is formed by the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical transmission line forming apparatus used in the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 3 is a schematic process diagram showing an embodiment of a first process in the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 4 is a schematic process diagram showing an embodiment of a second process in the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical transmission line formed by the optical transmission line forming method of the present invention.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical transmission circuit of the present invention including an optical transmission line formed by the optical transmission line forming method of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記光伝送路被形成体上に、前記光伝送路を支持するための光伝送路支持台と同一の形状を有する空所が該光伝送路被形成体との間に形成される第1の金型を載置して、該空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料を注入することにより、該光伝送路支持台を形成する第1の工程と、
前記光伝送路支持台上に、前記光伝送路と同一の形状を有する空所が該光伝送路支持台との間に形成される第2の金型を載置して、該空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより、該光伝送路を形成する第2の工程とを備えたことを特徴とする光伝送路形成方法。In an optical transmission path forming method of forming an optical transmission path between optical transmission ends of an optical transmission path forming body having an optical transmission end connected by an optical transmission path and performing optical transmission via the optical transmission path ,
A void having the same shape as the optical transmission path support for supporting the optical transmission path is formed between the optical transmission path formation body and the optical transmission path formation body. A first step of forming the optical transmission line support base by placing a mold and injecting a solidifying optical transmission path support base forming material in a fluid state into the void;
On the optical transmission path support base, a second mold is formed in which a cavity having the same shape as the optical transmission path is formed between the optical transmission path support base and the cavity. And a second step of forming the optical transmission path by injecting a solidifying optical transmission path forming material in a fluid state.
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