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JP3920676B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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JP3920676B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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JP3920676B2 JP2002083451A JP2002083451A JP3920676B2 JP 3920676 B2 JP3920676 B2 JP 3920676B2 JP 2002083451 A JP2002083451 A JP 2002083451A JP 2002083451 A JP2002083451 A JP 2002083451A JP 3920676 B2 JP3920676 B2 JP 3920676B2
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  • Spray Control Apparatus (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置における技術に関する。より詳しくは、フラットパネルディスプレイ等の製造用のガラス基板等の基板に対して所定の処理を行う処理ツールの移動機構における技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板処理装置における処理は、保持台(ステージ)上の所定の位置に保持された基板に対する処理ツール(ノズルやセンサなど)による走査によって行われる場合がある。このような処理の例としては、基板に薬液を塗布する場合のスキャンコーティング処理などが該当する。
【0003】
ここで、前述のような走査を行うためには、処理ツールを基板の表面に沿って水平方向に移動させる必要がある。このような技術として、例えば、特開2001−310152公報には、リニアモータを用いて、ノズルを水平方向に移動させる技術が開示されている。当該公報に記載されている技術によれば、スピンモータとボールネジとを用いて処理ツールを移動させる場合に比べて、周囲にオイルなどの潤滑剤が飛散することを防止することができるなどの利点がある。
【0004】
従来より、このような技術においては、処理ツールを移動させるための推力を十分に得る必要があることから、コア付きリニアモータが用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、コア付きリニアモータを用いると、鉄心(コア)の分だけ装置が大型化し、そのために装置のフットプリント(装置の床面積)が増加するという問題があった。
【0006】
さらに、基板を保持するための保持台上にコア付きリニアモータを配置すると、そのためのスペースが必要になることから保持台の保持面を広くする必要があり、保持面の平面精度が低下するという問題があった。
【0007】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、装置のフットプリントを削減し、かつ高精度な処理を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、保持面で基板を保持する保持台と、所定の処理ツールが取り付けられ、前記保持面に沿って掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記保持面に保持されている基板の表面に沿った方向に移動させる移動手段と、前記架橋構造の前記移動手段による移動を案内する案内手段とを備え、前記方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、前記移動手段が、前記保持台に取り付けられて前記架橋構造の移動方向に沿って伸びる固定子と、前記架橋構造から伸びて前記固定子に非接触で対向する移動子とを有し前記架橋構造の両端部に対応するようにそれぞれの端部側に設けられるACコアレスリニアサーボモータと、前記保持台に前記固定子と略平行に取り付けられたスケール部と、前記架橋構造から伸びて前記スケール部に対向する検出端との位置関係を検出することにより、前記架橋構造の位置を検出するリニアエンコーダとを備え、前記ACコアレスリニアサーボモータが、前記リニアエンコーダの検出結果に応じて位置制御され、前記ACコアレスリニアサーボモータの駆動力によって前記架橋構造が移動し、前記案内手段は、前記保持面に取り付けられていることを特徴とする。
【0009】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記固定子が、前記保持台の側面に取り付けられていることを特徴とする
【0012】
また、請求項3の発明は、請求項1または2の発明に係る基板処理装置において、前記架橋構造の両端部に対応するようにそれぞれの端部側に設けられた2つのACコアレスリニアサーボモータは、それぞれが独立して制御されることを特徴とする
【0013】
また、請求項4の発明は、請求項1ないしのいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されていることを特徴とする
【0014】
また、請求項5の発明は、請求項1ないしのいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成されることを特徴とする
【0015】
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る基板処理装置において、前記基板がフラットパネルディスプレイ用の角形の基板であり、前記処理液がレジスト液であることを特徴とする
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【0017】
<1. 第1の実施の形態>
<1.1 構成の説明>
図1は、本発明の実施の形態である基板処理装置1の概略を示す斜視図である。図2は、基板処理装置1の本体2を上方から見た平面図である。また、図3および図4は、本体2の正面図および側面図である。
【0018】
基板処理装置1は、本体2と制御系6とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板90としており、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル41はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液(薬液)を塗布する装置として変形利用することもできる。
【0019】
本体2は、被処理基板90を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ3を備える。ステージ3は直方体形状の一体の石製であり、その上面(保持面30)および側面は平坦面に加工されている。
【0020】
ステージ3の上面は水平面とされており、基板90の保持面30となっている。保持面30には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置1において基板90を処理する間、基板90を吸着することにより、基板90を所定の水平位置に保持する。
【0021】
この保持面30のうち基板90の保持エリア(基板90が保持される領域)を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール31aが固設される。走行レール31aは、架橋構造4の両端部に固設される支持ブロック31bとともに直動案内機構を構成する。
【0022】
これにより、架橋構造4の移動方向を規定することができるとともに、架橋構造4を保持面30の上方に支持することができる。
【0023】
ステージ3の上方には、このステージ3の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造4が設けられている。架橋構造4は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部40と、その両端を支持する昇降機構43、44とから主に構成される。
【0024】
このように、架橋構造4のノズル支持部40にカーボンファイバ樹脂製の骨材を使用することにより、架橋構造4の強度を維持しつつ軽量化を図ることができる。したがって、架橋構造4を移動させるために必要な駆動力を軽減することができるため、駆動力の小さいモータを用いることができる。
【0025】
ノズル支持部40には、スリットノズル41とギャップセンサ42とが取り付けられている。
【0026】
水平Y方向に伸びるスリットノズル41には、スリットノズル41へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構(図示せず)が接続されている。スリットノズル41は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板90の表面を走査することにより、基板90の表面の所定の領域(以下、「レジスト塗布領域」と称する。)にレジストを吐出する。
【0027】
ギャップセンサ42は、スリットノズル41の近傍となるよう、ノズル支持部40に取り付けられ、下方の存在物(例えば、基板90の表面や、レジスト膜の表面)との間の高低差(ギャップ)を測定して、測定結果を制御系6に伝達する。
【0028】
このように、ノズル支持部40にスリットノズル41とギャップセンサ42とが取り付けられることにより、これらの相対的な位置関係が固定される。したがって、制御系6は、ギャップセンサ42の測定結果に基づいて、基板90の表面とスリットノズル41との距離を検出することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置1では2つのギャップセンサ42を備えているが、ギャップセンサ42の数はこれに限られるものではなく、さらに、多くのギャップセンサ42を備えていてもよい。
【0029】
昇降機構43、44はスリットノズル41の両側に分かれて、ノズル支持部40によりスリットノズル41と連結されている。昇降機構43、44はスリットノズル41を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル41のYZ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【0030】
図5および図6は、昇降機構44の詳細を示す図である。昇降機構44は、ACサーボモータ440、ボールネジ441、およびロータリーエンコーダ442を備える。なお、昇降機構44は、図示しない結合部材を備えており、当該結合部材にACサーボモータ440やロータリーエンコーダ442などの各構成が取り付けられ、所定の位置に支持される。また、昇降機構43も昇降機構44とほぼ同様の構成を備える。
【0031】
ACサーボモータ440は、制御系6からの制御信号に基づいて、回転角および回転方向を制御することが可能なモータであり、架橋構造4の昇降駆動力を生成する。
【0032】
ボールネジ441は、上方端がACサーボモータ440に接続されており、中心軸Pを中心として回転が可能とされている。ノズル支持部40の端部には、雌ネジ構造が形成された取付孔が設けられており、ボールネジ441は当該取付孔に螺入される。すなわち、ボールネジ441は、ACサーボモータ440からの回転駆動力を受けて回転することにより、ノズル支持部40(スリットノズル41)をZ軸方向に昇降させる。
【0033】
ロータリーエンコーダ442は、ACサーボモータ440の上部に設けられ、ACサーボモータ440の回転角を検出するものであって、検出結果を制御系6に伝達する。なお、昇降機構44によって昇降するノズル支持部40の移動量は、ボールネジ441の回転角(ACサーボモータ440の回転角)で決定される。したがって、制御系6は、当該回転角を制御することにより、ノズル支持部40の位置(スリットノズル41およびギャップセンサ42の位置)を制御することができる。
【0034】
架橋構造4の両端部には、ステージ3の両側の縁側に沿って別れて配置された一対のACコアレスリニアサーボモータ(以下、単に、「リニアモータ」と略する。)50、51が、それぞれ固設される。
【0035】
図7および図8は、架橋構造4を基板90の表面に沿った略水平方向に移動させるリニアモータ50と、架橋構造4の位置検出を行うリニアエンコーダ52とを示す図である。なお、架橋構造4の反対側に設けられているリニアモータ51およびリニアエンコーダ53もほぼ同様の構成を備えている。
【0036】
リニアモータ50は、固定子(ステータ)50aと移動子50bとを備え、固定子50aと移動子50bとの電磁的相互作用によって架橋構造4をX軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。リニアモータ50は、鉄心(コア)のないタイプであるから、鉄心のあるタイプ(コア付きリニアモータ)に比べて装置の小型化が可能である。すなわち、ACコアレスリニアサーボモータでは、鉄心のあるリニアモータのように移動子と固定子との間に吸引力が発生することがないので、それぞれの取り付け構造を簡素にすることができる。また、固定子による反力が大きい場合には直動案内機構のボールの転動による振動が生じやすくなり、ガイドを大きくして強度を高める必要が生じるが、ACコアレスリニアサーボモータを用いればそのような必要も生じない。なお、リニアモータ50による移動量および移動方向は、制御系6からの制御信号により制御可能となっている。
【0037】
固定子50aは、架橋構造4の移動方向に沿って伸びるようにステージ3側の側面に固設され、保持面30よりも低い位置に略水平配置される。移動子50bは、架橋構造4側に固設され、固定子50aに非接触で対向する。
【0038】
このように、架橋構造4を移動させるための駆動力をACコアレスリニアサーボモータ50、51により得ることにより、コア付きリニアモータを用いる場合に比べて、フットプリントを削減することができる。また、リニアモータ50、51の固定子50a、51aをステージ3の側面に設けることにより、保持面30の面積を小さくすることができることから、保持面30の平面精度の向上を図ることができる。
【0039】
リニアエンコーダ52は、スケール部52aおよび検出子52bを備え、スケール部52aと検出子52bとの相対的な位置関係を検出して、制御系6に伝達する。これは、架橋構造4の両端部のうち検出子52bが固設されている側(リニアモータ50が固設されている側)のX軸方向における位置を検出することを意味する。したがって、制御系6は、リニアエンコーダ52からの検出結果に基づいて、リニアモータ50の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ50を位置制御することができる。
【0040】
スケール部52aは、ステージ3側の側面に固設されて保持面30よりも低い位置に略水平配置される。また、リニアモータ50の固定子50aと略平行となっており、ステージ3の側面に近い側にリニアモータ50の固定子50aが、遠い側にリニアエンコーダ52のスケール部52aが配置されている。検出子52bは、スケール部52aに対向して架橋構造4側に設けられる。
【0041】
このように、基板処理装置1では、リニアエンコーダ52、53により、架橋構造4の位置を高精度に検出することができるため、スリットノズル41を高精度に位置制御することができる。しかも、架橋構造4の両端部に対応するようにリニアモータ50,51を設け、かつリニアエンコーダ52,53も架橋構造4の両端部に対応するように設けている。そして制御系6は、架橋構造4の片側端部のリニアモータが該当する側のリニアエンコーダの検出結果に基づき制御するように構成されている。したがって、架橋構造4の左右の位置を独立して位置制御できて、高精度なノズル位置制御ができる。
【0042】
制御系6は、プログラムに従って各種データを処理する演算部60、プログラムや各種データを保存する記憶部61を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置1に対して必要な指示を入力するための操作部62、および各種データを表示する表示部63を備える。
【0043】
制御系6は、図示しないケーブルにより本体2に付属する各機構と接続されており、操作部62および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ3、架橋構造4、昇降機構43、44、およびリニアモータ50、51などの各構成を制御する。
【0044】
なお、具体的には、記憶部61としてはデータを一時的に記憶するRAM、読み取り専用のROM、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部62は、ボタンおよびスイッチ類(キーボードやマウスなどを含む。)などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部63の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部63は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【0045】
<1.2 動作の説明>
次に、基板処理装置1の動作について説明する。基板処理装置1では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板90が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。なお、処理を開始するための指示は、基板90の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部62を操作することにより入力されてもよい。
【0046】
まず、ステージ3が保持面30上の所定の位置に基板90を吸着して保持する。続いて、昇降機構43、44が、ノズル支持部40に取り付けられたギャップセンサ42を所定の高度(以下、「測定高度」と称する。)に移動させる。このとき、制御系6は、昇降機構43、44のそれぞれに設けられている各ロータリーエンコーダ442の検出結果に基づいて、それぞれの昇降機構43、44に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ42の位置を制御する。
【0047】
ギャップセンサ42が測定高度にセットされると、リニアモータ50、51が、架橋構造4をX方向に移動させることにより、ギャップセンサ42をレジスト塗布領域の上方まで移動させる。ここで、レジスト塗布領域とは、基板90の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板90の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。このとき、制御系6は、リニアエンコーダ52、53の検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ50、51に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ42の水平位置を制御する。
【0048】
次に、ギャップセンサ42が基板90表面のレジスト塗布領域における基板90表面とスリットノズル41とのギャップの測定を開始する。測定が開始されると、リニアモータ50、51が架橋構造4をさらにX方向に移動させることでギャップセンサ42がレジスト塗布領域を走査し、走査中の測定結果を制御系6に伝達する。このとき、制御系6は、ギャップセンサ42の測定結果を、リニアエンコーダ52、53によって検出される水平位置と関連づけて記憶部61に保存する。
【0049】
架橋構造4が基板90の上方をX方向に通過してギャップセンサ42による走査が終了すると、制御系6は、架橋構造4をその位置で停止させ、ギャップセンサ42からの測定結果に基づいて、スリットノズル41のYZ平面における姿勢が、適切な姿勢(スリットノズル41とレジスト塗布領域との間隔がレジストを塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。)となるノズル支持部40の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構43、44に制御信号を与える。その制御信号に基づいて、それぞれの昇降機構43、44がノズル支持部40をZ軸方向に移動させ、スリットノズル41を適正姿勢に調整する。さらに、リニアモータ50、51が架橋構造4を−X方向に移動させ、スリットノズル41を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル41がほぼ沿う位置である。
【0050】
スリットノズル41が吐出開始位置まで移動すると、制御系6が制御信号をリニアモータ50、51およびレジスト用ポンプ(図示せず)に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ50、51が架橋構造4を−X方向に移動させることでスリットノズル41が基板90の表面を走査し、そのスリットノズル41の走査中にレジスト用のポンプを運転することでスリットノズル41にレジストが送られ、スリットノズル41がレジスト塗布領域にレジストを吐出する。これにより、基板90の表面上にレジストの層が形成される。
【0051】
スリットノズル41が吐出終了位置まで移動すると、制御系6が制御信号をリニアモータ50、51およびレジスト用ポンプに与える。その制御信号に基づいて、レジスト用ポンプが停止することによってスリットノズル41からのレジストの吐出が停止し、昇降機構43、44がギャップセンサ42を測定高度に移動させる。
【0052】
さらに、リニアモータ50、51が架橋構造4をX方向に移動させることでギャップセンサ42がレジスト塗布領域を走査し、基板90上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系6に伝達する。制御系6は、レジスト塗布前に測定したギャップの値(基板90の表面との距離)と、レジスト塗布後に測定したギャップの値(レジスト膜の表面との距離)とを比較することにより、基板90上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部63に表示する。
【0053】
レジスト膜の検査が終了すると、ステージ3は基板90の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板90を保持面30から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【0054】
以上により、基板処理装置1では、架橋構造4を移動させるための駆動力をACコアレスリニアサーボモータ50、51により得ることで、フットプリントを削減することができる。また、ACコアレスリニアサーボモータ50、51をステージ3の側面に設けることにより、保持面30の面積を小さくすることができることから、保持面30の平面精度の向上を図ることができる。すなわち、スリットノズル41を高精度に位置制御することができることから、レジスト塗布処理を高精度に行うことができる。
【0055】
なお、上記実施の形態は水平な保持面に基板を載置して水平姿勢で保持するものであったが、例えば基板を縦姿勢で保持して処理するもの、あるいは傾斜姿勢で保持して処理するものに対しても本発明を適用することができる。
【0056】
【発明の効果】
請求項1ないしに記載の発明では、ACコアレスリニアサーボモータの駆動力によって架橋構造が移動することにより、フットプリントを削減することができる。また、架橋構造の移動手段による移動を案内する案内手段が、保持面に取り付けられていることにより、架橋構造の移動方向を規定することができる。
【0057】
請求項2に記載の発明では、固定子が、保持台の側面に取り付けられていることにより、保持台の保持面の面積を小さくすることができることから、保持面の平面精度の向上を図ることができる。
【0060】
請求項3に記載の発明では、架橋構造の両端部に対応するようにそれぞれの端部側に設けられた2つのACコアレスリニアサーボモータは、それぞれが独立して制御されることにより、高精度なノズル位置制御ができる。
【0061】
請求項6に記載の発明では、架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されていることにより、架橋構造の強度を維持しつつ軽量化を図ることができ、架橋構造を移動させるために必要な駆動力を軽減することができるため、駆動力の小さいモータを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図2】基板処理装置の本体を上方から見た平面図である。
【図3】本体の正面図である。
【図4】本体の側面図である。
【図5】昇降機構の詳細を示す図である。
【図6】昇降機構の詳細を示す図である。
【図7】リニアモータおよびリニアエンコーダを正面から拡大して示す図である。
【図8】リニアモータおよびリニアエンコーダを側面から拡大して示す図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置
2 本体
3 ステージ
30 保持面
31a 走行レール
31b 支持ブロック
4 架橋構造
40 ノズル支持部
41 スリットノズル
50,51 ACコアレスリニアサーボモータ
50a 固定子
50b 移動子
52,53 リニアエンコーダ
52a スケール部
52b 検出子
90 基板
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique in a substrate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a technique in a moving mechanism of a processing tool that performs a predetermined process on a substrate such as a glass substrate for manufacturing a flat panel display or the like.
[0002]
[Prior art]
The processing in the substrate processing apparatus may be performed by scanning with a processing tool (such as a nozzle or a sensor) on the substrate held at a predetermined position on a holding table (stage). An example of such a process is a scan coating process in the case of applying a chemical solution to a substrate.
[0003]
Here, in order to perform scanning as described above, it is necessary to move the processing tool in the horizontal direction along the surface of the substrate. As such a technique, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-310152 discloses a technique for moving a nozzle in a horizontal direction using a linear motor. According to the technique described in the publication, it is possible to prevent the lubricant such as oil from being scattered around, compared to the case where the processing tool is moved using a spin motor and a ball screw. There is.
[0004]
Conventionally, in such a technique, a core-equipped linear motor has been used because it is necessary to obtain a sufficient thrust for moving the processing tool.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a linear motor with a core is used, there is a problem that the size of the device is increased by an amount corresponding to the iron core (core), thereby increasing the footprint of the device (the floor area of the device).
[0006]
Furthermore, if a linear motor with a core is arranged on a holding table for holding a substrate, a space for that is required, so the holding surface of the holding table needs to be widened, and the planar accuracy of the holding surface is reduced. There was a problem.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the footprint of the apparatus and performing highly accurate processing.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the invention of claim 1 is directed to a holding table for holding a substrate on a holding surface, a cross-linking structure to which a predetermined processing tool is attached and spanned along the holding surface, and the cross-linking comprising a moving means for moving the structure in a direction along the surface of the substrate held on the holding surface, and a proposal in means you guiding movement by the moving means of the cross-linked structure, the cross-linked structure in the direction In the substrate processing apparatus that performs a predetermined process on the surface of the substrate by scanning the surface of the substrate with the processing tool while moving the substrate, the moving means is attached to the holding table and the bridge A stator extending along a moving direction of the structure and a moving element extending from the bridge structure and facing the stator in a non-contact manner on each end side so as to correspond to both ends of the bridge structure; Establishment By detecting a positional relationship between an AC coreless linear servo motor, a scale portion attached to the holding base substantially parallel to the stator, and a detection end extending from the bridging structure and facing the scale portion, A linear encoder that detects the position of the bridge structure, the position of the AC coreless linear servomotor is controlled according to the detection result of the linear encoder, and the bridge structure is moved by the driving force of the AC coreless linear servomotor. The guide means is attached to the holding surface.
[0009]
The invention of claim 2 is the substrate processing apparatus according to the invention of claim 1, wherein the stator, characterized in that attached to the side of the holder.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, wherein two AC coreless linear servo motors provided on the respective end portions so as to correspond to both end portions of the bridging structure. Are characterized in that each is controlled independently .
[0013]
The invention of claim 4 is, in the substrate processing apparatus according to any one of the claims 1 to 3, the cross-linked structure, characterized in that the aggregate made of carbon fiber is used.
[0014]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the processing tool is a slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid. wherein the layer of the treatment liquid on the surface.
[0015]
The invention of claim 6 is, in the substrate processing apparatus according to the invention of claim 5, wherein the substrate is a substrate of rectangular for a flat panel display, wherein the processing solution is a resist solution.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0017]
<1. First Embodiment>
<1.1 Description of configuration>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the main body 2 of the substrate processing apparatus 1 as viewed from above. 3 and 4 are a front view and a side view of the main body 2.
[0018]
The substrate processing apparatus 1 is roughly divided into a main body 2 and a control system 6, and a rectangular glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device is a substrate 90 to be processed, and an electrode layer formed on the surface of the substrate 90. In the process of selectively etching, etc., it is configured as a coating apparatus that applies a resist solution to the surface of the substrate 90. Therefore, in this embodiment, the slit nozzle 41 discharges the resist solution. In addition, the substrate processing apparatus 1 can be modified and used not only as a glass substrate for a liquid crystal display device but also as a device for applying a processing liquid (chemical solution) to various substrates for a flat panel display.
[0019]
The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for mounting and holding the substrate to be processed 90 and also functions as a base for each attached mechanism. The stage 3 is made of an integral stone having a rectangular parallelepiped shape, and its upper surface (holding surface 30) and side surfaces are processed into flat surfaces.
[0020]
The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a holding surface 30 for the substrate 90. A number of vacuum suction ports are distributed and formed on the holding surface 30, and the substrate 90 is held at a predetermined horizontal position by sucking the substrate 90 while the substrate processing apparatus 1 processes the substrate 90.
[0021]
A pair of running rails 31a extending in parallel in a substantially horizontal direction are fixed to both ends of the holding surface 30 across the holding area of the substrate 90 (region where the substrate 90 is held). The traveling rail 31a constitutes a linear motion guide mechanism together with support blocks 31b fixed to both ends of the bridging structure 4.
[0022]
As a result, the moving direction of the crosslinked structure 4 can be defined, and the crosslinked structure 4 can be supported above the holding surface 30.
[0023]
Above the stage 3, a bridging structure 4 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The bridging structure 4 is mainly composed of a nozzle support portion 40 that uses carbon fiber resin as an aggregate, and lifting mechanisms 43 and 44 that support both ends thereof.
[0024]
Thus, by using an aggregate made of carbon fiber resin for the nozzle support portion 40 of the bridging structure 4, weight reduction can be achieved while maintaining the strength of the bridging structure 4. Therefore, since the driving force required to move the bridging structure 4 can be reduced, a motor with a small driving force can be used.
[0025]
A slit nozzle 41 and a gap sensor 42 are attached to the nozzle support portion 40.
[0026]
The slit nozzle 41 extending in the horizontal Y direction is connected to a discharge mechanism (not shown) including a pipe for supplying a chemical solution to the slit nozzle 41 and a resist pump. The slit nozzle 41 is supplied with a resist by a resist pump and scans the surface of the substrate 90, thereby discharging the resist to a predetermined region on the surface of the substrate 90 (hereinafter referred to as “resist application region”).
[0027]
The gap sensor 42 is attached to the nozzle support portion 40 so as to be in the vicinity of the slit nozzle 41, and the height difference (gap) between the lower presence object (for example, the surface of the substrate 90 or the surface of the resist film) is determined. The measurement result is transmitted to the control system 6.
[0028]
As described above, the slit nozzle 41 and the gap sensor 42 are attached to the nozzle support portion 40, so that their relative positional relationship is fixed. Therefore, the control system 6 can detect the distance between the surface of the substrate 90 and the slit nozzle 41 based on the measurement result of the gap sensor 42. The substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment includes two gap sensors 42. However, the number of gap sensors 42 is not limited to this, and more gap sensors 42 may be provided. .
[0029]
The elevating mechanisms 43 and 44 are divided on both sides of the slit nozzle 41 and connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support portion 40. The elevating mechanisms 43 and 44 are used for moving the slit nozzle 41 in translation and adjusting the posture of the slit nozzle 41 in the YZ plane.
[0030]
5 and 6 are diagrams showing details of the elevating mechanism 44. FIG. The lifting mechanism 44 includes an AC servo motor 440, a ball screw 441, and a rotary encoder 442. The elevating mechanism 44 includes a coupling member (not shown), and components such as an AC servo motor 440 and a rotary encoder 442 are attached to the coupling member and supported at a predetermined position. Further, the elevating mechanism 43 has substantially the same configuration as the elevating mechanism 44.
[0031]
The AC servo motor 440 is a motor capable of controlling the rotation angle and the rotation direction based on a control signal from the control system 6, and generates a lifting drive force for the bridging structure 4.
[0032]
The upper end of the ball screw 441 is connected to the AC servo motor 440 and can be rotated about the central axis P. An attachment hole in which a female screw structure is formed is provided at the end of the nozzle support portion 40, and the ball screw 441 is screwed into the attachment hole. In other words, the ball screw 441 moves up and down in the Z-axis direction by rotating in response to the rotational driving force from the AC servomotor 440, thereby rotating the nozzle support portion 40 (slit nozzle 41).
[0033]
The rotary encoder 442 is provided above the AC servo motor 440 and detects the rotation angle of the AC servo motor 440, and transmits the detection result to the control system 6. Note that the amount of movement of the nozzle support 40 that is moved up and down by the lifting mechanism 44 is determined by the rotation angle of the ball screw 441 (the rotation angle of the AC servomotor 440). Therefore, the control system 6 can control the position of the nozzle support portion 40 (the position of the slit nozzle 41 and the gap sensor 42) by controlling the rotation angle.
[0034]
A pair of AC coreless linear servo motors (hereinafter simply abbreviated as “linear motors”) 50, 51 arranged separately along the edges on both sides of the stage 3 are provided at both ends of the bridge structure 4, respectively. It is fixed.
[0035]
7 and 8 are diagrams showing a linear motor 50 that moves the bridging structure 4 in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate 90 and a linear encoder 52 that detects the position of the bridging structure 4. The linear motor 51 and the linear encoder 53 provided on the opposite side of the bridging structure 4 have substantially the same configuration.
[0036]
The linear motor 50 includes a stator (stator) 50a and a mover 50b, and generates a driving force for moving the bridging structure 4 in the X-axis direction by electromagnetic interaction between the stator 50a and the mover 50b. It is a motor. Since the linear motor 50 is a type without an iron core (core), the apparatus can be reduced in size as compared with a type with an iron core (linear motor with a core). That is, in the AC coreless linear servo motor, since a suction force is not generated between the moving element and the stator unlike a linear motor having an iron core, each mounting structure can be simplified. In addition, when the reaction force by the stator is large, vibration due to rolling of the ball of the linear motion guide mechanism is likely to occur, and it is necessary to increase the strength by increasing the guide. However, if an AC coreless linear servo motor is used, Such a need does not arise. The amount and direction of movement by the linear motor 50 can be controlled by a control signal from the control system 6.
[0037]
The stator 50 a is fixed to the side surface on the stage 3 side so as to extend along the moving direction of the bridging structure 4, and is disposed substantially horizontally at a position lower than the holding surface 30. The mover 50b is fixed to the bridging structure 4 side and faces the stator 50a in a non-contact manner.
[0038]
Thus, by obtaining the driving force for moving the bridging structure 4 by the AC coreless linear servomotors 50 and 51, the footprint can be reduced as compared with the case where the cored linear motor is used. Further, by providing the stators 50a, 51a of the linear motors 50, 51 on the side surface of the stage 3, the area of the holding surface 30 can be reduced, so that the planar accuracy of the holding surface 30 can be improved.
[0039]
The linear encoder 52 includes a scale unit 52a and a detector 52b, detects the relative positional relationship between the scale unit 52a and the detector 52b, and transmits the relative positional relationship to the control system 6. This means that the position in the X-axis direction of the side where the detector 52b is fixed (the side where the linear motor 50 is fixed) of both ends of the bridging structure 4 is detected. Therefore, the control system 6 can detect the position of the linear motor 50 based on the detection result from the linear encoder 52, and can control the position of the linear motor 50 based on the detection result.
[0040]
The scale portion 52 a is fixed to the side surface on the stage 3 side and is disposed substantially horizontally at a position lower than the holding surface 30. Further, the stator 50a of the linear motor 50 is substantially parallel to the stator 50a of the linear motor 50. The stator 50a of the linear motor 50 is disposed near the side surface of the stage 3, and the scale portion 52a of the linear encoder 52 is disposed farther. The detector 52b is provided on the bridging structure 4 side so as to face the scale portion 52a.
[0041]
As described above, in the substrate processing apparatus 1, the position of the bridging structure 4 can be detected with high accuracy by the linear encoders 52 and 53, so that the position of the slit nozzle 41 can be controlled with high accuracy. In addition, linear motors 50 and 51 are provided so as to correspond to both ends of the bridging structure 4, and linear encoders 52 and 53 are also provided so as to correspond to both ends of the bridging structure 4. The control system 6 is configured such that the linear motor at one end of the bridging structure 4 performs control based on the detection result of the corresponding linear encoder. Therefore, the left and right positions of the bridge structure 4 can be independently controlled, and the nozzle position can be controlled with high accuracy.
[0042]
The control system 6 includes an arithmetic unit 60 that processes various data according to a program and a storage unit 61 that stores the program and various data. In addition, an operation unit 62 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 63 for displaying various data are provided on the front surface.
[0043]
The control system 6 is connected to each mechanism attached to the main body 2 by a cable (not shown), and based on signals from the operation unit 62 and various sensors, the stage 3, the bridging structure 4, the lifting mechanisms 43 and 44, and The components such as the linear motors 50 and 51 are controlled.
[0044]
Specifically, the storage unit 61 corresponds to a RAM that temporarily stores data, a read-only ROM, a magnetic disk device, and the like, and a storage medium such as a portable magneto-optical disk and a memory card; Those readers may be used. The operation unit 62 includes buttons and switches (including a keyboard and a mouse), but may have a function of the display unit 63 such as a touch panel display. The display unit 63 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.
[0045]
<1.2 Explanation of operation>
Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described. In the substrate processing apparatus 1, the resist coating process is started when the substrate 90 is transferred to a predetermined position by an operator or a transfer mechanism (not shown). Note that the instruction for starting the processing may be input by operating the operation unit 62 by the operator when the transfer of the substrate 90 is completed.
[0046]
First, the stage 3 sucks and holds the substrate 90 at a predetermined position on the holding surface 30. Subsequently, the elevating mechanisms 43 and 44 move the gap sensor 42 attached to the nozzle support unit 40 to a predetermined altitude (hereinafter referred to as “measurement altitude”). At this time, the control system 6 gives a control signal to each of the lifting mechanisms 43 and 44 based on the detection result of each rotary encoder 442 provided in each of the lifting mechanisms 43 and 44, thereby Control the position.
[0047]
When the gap sensor 42 is set to the measurement altitude, the linear motors 50 and 51 move the gap sensor 42 to above the resist coating region by moving the bridging structure 4 in the X direction. Here, the resist application region is a region in the surface of the substrate 90 where the resist solution is to be applied, and is usually a region obtained by excluding a region having a predetermined width along the edge from the entire area of the substrate 90. It is. At this time, the control system 6 controls the horizontal position of the gap sensor 42 by giving a control signal to the linear motors 50 and 51 based on the detection results of the linear encoders 52 and 53.
[0048]
Next, the gap sensor 42 starts measuring the gap between the surface of the substrate 90 and the slit nozzle 41 in the resist coating region on the surface of the substrate 90. When the measurement is started, the linear motors 50 and 51 further move the bridging structure 4 in the X direction so that the gap sensor 42 scans the resist coating region and transmits the measurement result during the scanning to the control system 6. At this time, the control system 6 stores the measurement result of the gap sensor 42 in the storage unit 61 in association with the horizontal position detected by the linear encoders 52 and 53.
[0049]
When the bridge structure 4 passes over the substrate 90 in the X direction and the scanning by the gap sensor 42 is finished, the control system 6 stops the bridge structure 4 at that position, and based on the measurement result from the gap sensor 42, The attitude of the slit nozzle 41 in the YZ plane is an appropriate attitude (an attitude in which the interval between the slit nozzle 41 and the resist application region is an appropriate interval for applying the resist. Hereinafter, referred to as “appropriate attitude”). The position of the nozzle support part 40 is calculated, and a control signal is given to each of the lifting mechanisms 43 and 44 based on the calculation result. Based on the control signal, the respective lifting mechanisms 43 and 44 move the nozzle support portion 40 in the Z-axis direction to adjust the slit nozzle 41 to an appropriate posture. Further, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the −X direction, and move the slit nozzle 41 to the discharge start position. Here, the ejection start position is a position where the slit nozzle 41 substantially extends along one side of the resist coating region.
[0050]
When the slit nozzle 41 moves to the discharge start position, the control system 6 gives a control signal to the linear motors 50 and 51 and a resist pump (not shown). Based on the control signal, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the −X direction so that the slit nozzle 41 scans the surface of the substrate 90, and the resist pump is activated during the scanning of the slit nozzle 41. By operating, the resist is sent to the slit nozzle 41, and the slit nozzle 41 discharges the resist to the resist coating region. As a result, a resist layer is formed on the surface of the substrate 90.
[0051]
When the slit nozzle 41 moves to the discharge end position, the control system 6 gives a control signal to the linear motors 50 and 51 and the registration pump. Based on the control signal, when the resist pump is stopped, the discharge of the resist from the slit nozzle 41 is stopped, and the elevating mechanisms 43 and 44 move the gap sensor 42 to the measurement altitude.
[0052]
Further, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the X direction, so that the gap sensor 42 scans the resist coating region, measures the gap with the resist film formed on the substrate 90, and enters the control system 6. introduce. The control system 6 compares the gap value (distance to the surface of the substrate 90) measured before resist coating with the gap value (distance to the surface of the resist film) measured after resist coating. The thickness of the resist film 90 is calculated, and the calculation result is displayed on the display unit 63.
[0053]
When the inspection of the resist film is completed, the stage 3 stops the adsorption of the substrate 90, and the operator or the transport mechanism picks up the substrate 90 from the holding surface 30 and transports it to the next processing step.
[0054]
As described above, the substrate processing apparatus 1 can reduce the footprint by obtaining the driving force for moving the bridging structure 4 by the AC coreless linear servomotors 50 and 51. Further, by providing the AC coreless linear servomotors 50 and 51 on the side surface of the stage 3, the area of the holding surface 30 can be reduced, so that the planar accuracy of the holding surface 30 can be improved. That is, since the position of the slit nozzle 41 can be controlled with high accuracy, the resist coating process can be performed with high accuracy.
[0055]
In the above embodiment, the substrate is placed on a horizontal holding surface and held in a horizontal posture. For example, the substrate is held in a vertical posture and processed or held in a tilted posture and processed. The present invention can be applied to those that do.
[0056]
【The invention's effect】
In the first to sixth aspects of the invention, the footprint can be reduced by moving the bridging structure by the driving force of the AC coreless linear servomotor. Further, since the guide means for guiding the movement by the moving means of the cross-linked structure is attached to the holding surface, the moving direction of the cross-linked structure can be defined.
[0057]
In the invention according to claim 2, since the stator is attached to the side surface of the holding table, the area of the holding surface of the holding table can be reduced, so that the planar accuracy of the holding surface is improved. Can do.
[0060]
In the invention according to claim 3 , the two AC coreless linear servomotors provided on the respective end sides so as to correspond to the both end portions of the bridging structure are controlled independently, thereby achieving high accuracy. Nozzle position control .
[0061]
In the invention described in claim 6 , since the carbon fiber aggregate is used for the crosslinked structure, the weight of the crosslinked structure can be reduced while maintaining the strength of the crosslinked structure. Since a necessary driving force can be reduced, a motor having a small driving force can be used.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a substrate processing apparatus in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the main body of the substrate processing apparatus as viewed from above.
FIG. 3 is a front view of the main body.
FIG. 4 is a side view of the main body.
FIG. 5 is a diagram showing details of an elevating mechanism.
FIG. 6 is a diagram showing details of an elevating mechanism.
FIG. 7 is an enlarged view showing a linear motor and a linear encoder from the front.
FIG. 8 is an enlarged view showing a linear motor and a linear encoder from the side.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Main body 3 Stage 30 Holding surface 31a Traveling rail 31b Support block 4 Bridge structure 40 Nozzle support part 41 Slit nozzle 50, 51 AC coreless linear servomotor 50a Stator 50b Mover 52, 53 Linear encoder 52a Scale part 52b Detector 90 substrate

Claims (6)

保持面で基板を保持する保持台と、
所定の処理ツールが取り付けられ、前記保持面に沿って掛け渡された架橋構造と、
前記架橋構造を前記保持面に保持されている基板の表面に沿った方向に移動させる移動手段と、
前記架橋構造の前記移動手段による移動を案内する案内手段と、
を備え、
前記方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
前記移動手段が、
前記保持台に取り付けられて前記架橋構造の移動方向に沿って伸びる固定子と、前記架橋構造から伸びて前記固定子に非接触で対向する移動子とを有し前記架橋構造の両端部に対応するようにそれぞれの端部側に設けられるACコアレスリニアサーボモータと、
前記保持台に前記固定子と略平行に取り付けられたスケール部と、前記架橋構造から伸びて前記スケール部に対向する検出端との位置関係を検出することにより、前記架橋構造の位置を検出するリニアエンコーダと、
を備え、
前記ACコアレスリニアサーボモータが、前記リニアエンコーダの検出結果に応じて位置制御され、
前記ACコアレスリニアサーボモータの駆動力によって前記架橋構造が移動し、
前記案内手段は、前記保持面に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
A holding table for holding the substrate on the holding surface;
A cross-linking structure to which a predetermined processing tool is attached and spanned along the holding surface;
Moving means for moving the bridging structure in a direction along the surface of the substrate held by the holding surface;
A draft in means you guiding movement by the moving means of the cross-linked structure,
With
In the substrate processing apparatus for performing a predetermined process on the surface of the substrate by scanning the surface of the substrate with the processing tool while moving the bridging structure in the direction,
The moving means is
Corresponding to both ends of the bridging structure having a stator attached to the holding stand and extending along the moving direction of the bridging structure, and a moving piece extending from the bridging structure and facing the stator in a non-contact manner An AC coreless linear servo motor provided on each end side,
The position of the bridging structure is detected by detecting the positional relationship between a scale portion attached to the holding table substantially parallel to the stator and a detection end extending from the bridging structure and facing the scale portion. A linear encoder;
With
The position of the AC coreless linear servomotor is controlled according to the detection result of the linear encoder,
The bridging structure is moved by the driving force of the AC coreless linear servo motor,
The substrate processing apparatus, wherein the guide means is attached to the holding surface.
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記固定子が、前記保持台の側面に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the stator is attached to a side surface of the holding table.
請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記架橋構造の両端部に対応するようにそれぞれの端部側に設けられた2つのACコアレスリニアサーボモータは、それぞれが独立して制御されることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
A substrate processing apparatus, wherein two AC coreless linear servo motors provided on each end side so as to correspond to both ends of the bridge structure are controlled independently.
請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されていることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A substrate processing apparatus, wherein an aggregate made of carbon fiber is used for the cross-linking structure.
請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、
前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成されることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The processing tool is a slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid,
The substrate processing apparatus, wherein the processing liquid layer is formed on the surface of the substrate by the scanning.
請求項5に記載の基板処理装置において、
前記基板がフラットパネルディスプレイ用の角形の基板であり、前記処理液がレジスト液であることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 5,
A substrate processing apparatus, wherein the substrate is a square substrate for a flat panel display, and the processing solution is a resist solution.
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