JP3928142B2

JP3928142B2 - Gas discharge panel manufacturing method and paste embedding apparatus

Info

Publication number: JP3928142B2
Application number: JP31199896A
Authority: JP
Inventors: 雅行脇谷; 靖男柳橋
Original assignee: 株式会社日立プラズマパテントライセンシング
Priority date: 1996-11-22
Filing date: 1996-11-22
Publication date: 2007-06-13
Anticipated expiration: 2016-11-22
Also published as: JPH10154464A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はガス放電パネルに関し、特に、蛍光体の発光によりカラー表示を行うガス放電パネルにおいて蛍光体ペーストを所定の溝に埋め込む製造方法、およびそれに用いるペースト埋め込み装置に関する。
【０００２】
ガス放電パネルには、ＡＣ型とＤＣ型の２種類があり、いずれも蛍光体発光によりフルカラー表示のできる大型の平面型表示装置の実現が可能であるため、ＣＲＴに代わる表示デバイスとして注目され、ハイビジョンを含むテレビジョン表示の分野にまでその用途が拡大されつつある。
【０００３】
特に、大型のガス放電パネルを搭載したガス放電表示装置においては、その製造方法および製造装置の改良が望まれている。
【０００４】
【従来の技術】
まず、従来のガス放電パネルの構造を説明する。
フルカラー表示のできるＡＣ型のガス放電パネル（以下、ＰＤＰと称する）は、図８の斜視図に示すような構造を有するものである。このＰＤＰは、マトリクス表示方式の３電極構造の面放電型ＰＤＰと呼ばれる構造のものである。
【０００５】
前面側（表示面側とも称する）のガラス基板１１の内面には、基板面に沿った面放電を生じさせるための直線状の表示電極Ｘ，Ｙが、マトリクス表示のライン毎に一対ずつ配列されている。表示電極Ｘ，Ｙは、それぞれがＩＴＯ薄膜からなる幅の広い直線状の透明電極４１と多層構造の金属薄膜（Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ）からなる幅の狭い直線状のバス電極４２とから構成されている。
【０００６】
このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙを放電空間３０に対して被覆するように、ＡＣ駆動のための誘電体層（ＰｂＯ系低融点ガラス層）１７が設けられている。そして、誘電体層１７の表面にはＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる保護膜１８が蒸着されている。
【０００７】
一方、背面側のガラス基板２１の内面は、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチでアドレス電極Ａが配列されている。アドレス電極Ａは、銀ペーストを焼成してなる厚膜電極、または多層構造の薄膜電極（Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ）によって形成されている。
【０００８】
アドレス電極Ａの上面全体を覆うように配設された誘電体層２７の上には、高さが約１４０μｍの帯状（直線状）の複数の隔壁２９が、各アドレス電極Ａの間に一つずつ設けられている。隔壁２９の主材料も低融点ガラスである。隔壁２９によって放電空間３０がライン方向（表示電極Ｘ，Ｙと平行な画素配列方向）に単位発光領域毎に区画され、かつ放電空間３０の間隙寸法が規定されている。
【０００９】
そして、誘電体層２７の表面及び隔壁２９の側面を被覆するように、フルカラー表示のためのＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色を発光する蛍光体層２８が設けられている。ここで、二つのガラス基板１１，２１は便宜上離れているように図示してあるが、実際には、隔壁２９の頂面が保護膜１８の面に接触するように組み合わされている。
【００１０】
このように構成されたガス放電パネルは、その放電空間３０中に、放電時に紫外線を放射して蛍光体を励起するＮｅ−Ｘｅ（ＮｅとＸｅの混合ガス）等の放電ガスが数１００ torr の圧力で封入されている。この紫外線の励起により、蛍光体層２８は、選択的放電により励起されたセルに対応してＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の所定の色を発光し、フルカラー表示を行うことができる。
【００１１】
次に、このようなガス放電パネルにおいて、隔壁２９の間の溝に蛍光体層２８を形成する従来技術について説明する。
この従来技術としては、スクリーン印刷法とホトリソ法とがある。
【００１２】
スクリーン印刷法は、蛍光体粉末を溶剤やバインダと混合して調整した蛍光体ペーストをスクリーン印刷で隔壁２９の間の溝に埋め込む方法である。その際、まずＲ（赤）の蛍光体ペーストを埋め込む全ての溝に対応した開口を有するスクリーンマスクを用いて、Ｒ（赤）に対応する全ての溝に蛍光体ペーストを埋め込む。同様にして、次にＧ（緑）、次にＢ（青）の蛍光体ペーストを所定の全ての溝に埋め込む。このようにして、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の全ての蛍光体ペーストが埋め込まれたガラス基板２１を約４８０°Ｃの温度で約１時間焼成することにより、バインダを分解除去して、図８に示したような蛍光体層２８を形成している。
【００１３】
ホトリソ法は、感光性の樹脂（所謂ホトレジスト）と蛍光体粉末を混合して調整した感光性蛍光体ペーストを用いる。まず、Ｒ（赤）の感光性蛍光体ペーストをガラス基板２１上の全ての溝を埋め尽くすように全面に塗布する。そして、Ｒ（赤）の感光性蛍光体ペーストを残すべき溝に対応したホトマスクを用いて露光・現像を行い、Ｇ（緑），Ｂ（青）の感光性蛍光体ペーストを埋め込むべき溝からその感光性蛍光体ペーストを除去する。これで、Ｒ（赤）の感光性蛍光体ペーストを所定の全ての溝に埋め込む操作が完了する。同様にして、次にＧ（緑），次にＢ（青）の蛍光体ペーストを所定の全ての溝に埋め込む。このようにして、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の全ての蛍光体ペーストが埋め込まれたガラス基板２１を４６０°Ｃの温度で焼成することにより、樹脂成分を分解除去して、図８に示したような蛍光体層２８を形成している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の蛍光体層の形成方法は、次のような欠点を持つものであった。
まず、スクリーン印刷を用いる方法は、大型の基板に対する形成方法として優れたものではあるが、位置精度が悪いという問題があった。カラーＰＤＰに用いる大型の基板の上に位置精度良く印刷することはかなり難しい技術である。この原因としては、▲１▼印刷する度にスクリーンが延び縮みする操作を行うため、スクリーンの寸法精度が劣化することがあり、また、▲２▼ガラス基板も熱工程を通ることによりその寸法が微妙に変動したものとなるため、スクリーンとガラス基板との位置合わせも難しいものとなる。
【００１５】
さらに、印刷工程を繰り返す途上において、スクリーン上に粘度等が変化して不適切な状態となった蛍光体ペーストが残り、それを捨てるため蛍光体ペーストのロスを伴うことも一つの欠点である。
【００１６】
次に、ホトリソ法は、位置精度を良好なものとすることができるが、使用する蛍光体ペーストのロスが非常に大きいという問題があった。例えば、感光性の蛍光体ペーストを全面に塗布し、それをＲ，Ｇ，Ｂの所定の色（例えばＲ）のパターンになるようにパターニングする工程で、不要な部分（例えばＲ以外の色の部分）を全て露光・現像工程で除去する。このため、通常は、所望の蛍光体層の形成に必要な量の２倍を越す蛍光体ペーストを捨てることになる。このロスは甚大であり、それを処理する余分な工程が必要になることに加えて、コスト面からも看過できないものであった。
【００１７】
本発明は、これらの問題を解決し、位置精度が良好で、かつロスが少ない蛍光体ペーストの埋め込み方法と、それに用いるペースト埋め込み装置との提供を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載のガス放電パネルの製造方法は、一対の基板を有するガス放電パネルの一方の基板に形成された複数の帯状隔壁の間にある帯状の溝に蛍光体ペーストを埋め込むに際し、帯状の溝の開口に対応する細長い開口部を備えてその開口部から蛍光体ペーストを押し出す吐出ヘッドを用い、その開口部が所定の帯状の溝の上に位置するように吐出ヘッドをセットする工程と、その開口部から蛍光体ペーストを押し出す操作と押し出されている蛍光体ペーストを切断する操作により当該帯状の溝に蛍光体ペーストを埋め込む工程とを含んでなることを特徴とする。
【００１９】
本発明のさらに詳細な内容とその作用・効果に関して、図１〜図２（ａ）を参照して説明する。〔なお、これらの図は、アドレス電極（図８のＡ）やガラス基板（図８の２１）を省略して図示したものである。〕
図１〜図２（ａ）は、溝２９０ｄの中央部上方に近接してセットされた吐出ヘッド１から蛍光体ペースト２８０を押し出して、溝２９０ｄにその蛍光体ペースト２８０を埋め込みつつある状態を示したものである。〔図１は斜視図、図２（ａ）は断面図を示している。〕溝２９０ｄの中に押し出された蛍光体ペースト２８０は、その流動性により溝２９０ｄの底部から拡がりながら、溝２９０ｄを満たすように充填されていく。この蛍光体ペーストを、その裾野の部分が隔壁２９の頂部近くに達する状態になるまで吐出ヘッド１から押し出し、その状態で、押し出しつつある蛍光体ペーストを吐出ヘッド１の先端部分で切断することにより、溝２９０ｄへの埋め込みを完了する。この切断の後、蛍光体ペースト２８０は、その流動性により溝２９０ｄの形状に沿うように形を整えて、滑らかな形状に安定化する。
【００２０】
ここで、蛍光体ペースト２８０は、パイプ５ａから供給されて吐出ヘッド１の開口部から押し出され、その切断は、このパイプ５ａの方向に蛍光体ペースト２８０を吸引することにより行われる。この吸引操作により、蛍光体ペースト２８０は、溝２９０ｄ側と吐出ヘッド１の開口部１Ｓ側との間で引っ張られることにより引きちぎられるようにして切断される。この切断のための吸引を行う手段〔図１〜図２（ａ）には図示せず〕がパイプ５ａに取り付けられているが、この内容の詳細は後述する。
【００２１】
溝２９０ｄへの埋め込みを完了した後、この吐出ヘッド１は、矢印１９０の方向に移動し、次の溝〔図２（ａ）の溝２９０ｇ〕に移動する。
一方、溝２９０ａには、すでに蛍光体ペーストが埋め込まれて表面形状が安定化した状態が示されている。（この蛍光体ペーストの表面形状は、下側に凸となっているが、蛍光体ペーストの量が多い場合には、上側に凸となることもある。）
図１〜図２（ａ）は、さらに、例えばＲ，Ｇ，Ｂに対応する３種類の蛍光体ペーストを周期的に埋め込む場合において、第１の色（例えばＢ）に対応する蛍光体ペーストを埋め込む工程を示している。この場合、蛍光体ペーストを埋め込む溝は、２９０ａ，２９０ｄ，・・・というように二つおきに選択される。このようにして、吐出ヘッドが所定の溝に蛍光体ペーストを埋め込みながら、隔壁２９の一方の端から他方の端まで移動することにより、第１の色に対応する溝の全てに対する蛍光体の埋め込みを完了する。
【００２２】
しかる後、第２の色（例えばＲ）に対する埋め込みを、所定の溝２９０ｂ，２９０ｅ，・・・に対して行い、同様にして、第３の色（例えばＧ）に対する埋め込みを、所定の溝２９０ｃ，２９０ｆ，・・・に対して行うことにより、Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する３種類の蛍光体ペーストを全ての溝に周期的に埋め込むことができる。
【００２３】
このように、帯状（直線状）の溝の開口とほぼ同じ大きさ（溝の開口より狭い幅、ほぼ同じ長さ）の直線状の開口部を有する吐出ヘッドを、所定の溝の位置へセットし、溝の中に蛍光体ペーストを押し出し、その蛍光体ペーストを切断するという方法で、蛍光体ペーストを所定の溝に埋め込むことによる作用・効果は次のとおりである。
【００２４】
まず、蛍光体ペーストを配設する位置精度は、この吐出ヘッドの開口部を、溝に位置合わせするときの位置精度で定まるものである。通常は、この溝と開口部とは、いずれも直線状（細長い帯状）のものであるから、例えばその両端の２点で位置合わせをすることにより精度の良い位置合わせをすることができる。たとえ、隔壁を有するガラス基板が熱工程を通ることによりその寸法が微妙に変動し、基板全体で両端の溝間のピッチがわずかにずれたり、歪んだりしたものであっても、この位置合わせは一つの溝と一つの開口部に限定した位置合わせでよいため、溝毎に位置合わせを行う機構を吐出ヘッド側に備えることで、精度の高い位置合わせを可能にすることができる。
【００２５】
位置合わせ精度と形状精度とに関して、本発明は、次に示すようにさらに大きな二つの特徴を有するものである。
第１に、たとえ吐出ヘッドの開口部の位置合わせ精度が多少劣る場合であっても、吐出ヘッドの開口部が、隔壁の間の溝の開口の中に含まれる大きさ（溝の開口より狭い幅）のものであり、しかもその溝の開口に含まれる位置にセットされている限り、蛍光体ペーストの埋め込みは所定の溝の中に限定されたものとなる。従って、過剰な埋め込みを行わない限り決してはみ出すことはない。このように、吐出ヘッドの位置精度が多少劣るものであっても、蛍光体ペーストを埋め込んだ結果としての位置精度は、吐出ヘッドを正確に位置合わせした場合と同等のものとすることができる。即ち、隔壁の間の溝に埋め込むことで、埋め込んだ結果としての位置精度を自動的に補正することのできる方法であると言える。
【００２６】
第２に、吐出ヘッドから所定の溝の中に押し出しを開始する時の蛍光体ペースト先端部の形状がある程度悪いものであっても、また、その押し出しを完了して蛍光体ペーストをカットする時の蛍光体ペースト終端部の形状がある程度悪いものであっても、その形状は言わば自動的に補正されるものとなっている。即ち、蛍光体ペーストの粘度をある程度低いものに調節しておくことにより、埋め込まれた蛍光体ペーストは、その溝の形状に沿うように安定化する。従って、先端部や終端部の形状が多少悪いものであっても、溝に埋め込まれた結果としての蛍光体ペーストは、滑らかな形に安定化したものとなり、その形状精度は良好なものとなる。
【００２７】
さらに、位置精度に関しては、場合によっては、本発明の方がホトリソ法よりも良好な精度を実現することができる。それは、隔壁を有するガラス基板が熱工程により歪みを生じたような場合である。この場合、基板全面に高精度のホトマスクをセットしても、全面で位置合わせをすることはできない。たとえ、補償用のホトマスクを準備する場合であっても、この変形が当初の形状からの比例的な変形ではなく、元の形状を歪ませるような不規則な変形であった場合には、補償用のホトマスクを準備することはできない。ホトリソ方は、言わば、「面と面」の位置合わせが必要であるため、このような調節が困難であると言える。ところが、本発明は、帯状の一つの溝と帯状の一つの開口部との位置合わせを行うものであり、言わば、「線と線」の位置合わせを行うものであるため、多少の歪みがあっても高精度の位置合わせが可能になるものである。さらに言えば、上記したように、本発明は、蛍光体ペーストを隔壁の間の溝に埋め込む方法であるため、埋め込んだ結果としての位置精度を自動的に補正することのできる方法でもある。これら２点の差異から明らかなように、場合によっては、ホトリソ法よりも本発明の方が位置精度を一層良好なものとすることができる。
【００２８】
次に、この埋め込み方法は、吐出ヘッドの開口部から蛍光体ペーストを必要量だけ溝の中に押し出して切断する方法であるため、原理的に、蛍光体ペーストのロスは生じない。また、工程の途中で、使用途上の蛍光体ペーストが印刷法の場合のように劣化して部分的なロスになるという問題もない。従って、非常に蛍光体ペーストの使用効率の良い埋め込み方法であると言える。
【００２９】
以上の説明で明らかなように、本発明は、位置精度と形状精度とが良好で、しかもロスが少ない蛍光体ペーストの埋め込みを可能にするものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
〔第１実施形態〕
本発明を具体化した第１実施形態を、図１〜図４を参照して説明する。
【００３１】
本実施形態は、ガラス基板上に約１０μｍの厚みの誘電体層２７を形成し、さらにその上に、高さ約１４０μｍ、頂部の幅約７０μｍ、長さ約５３４ｍｍの形状を有し、ピッチ３６０μｍで形成した隔壁２９の間にある溝２９０の中に、蛍光体ペーストを埋め込む方法に関するものである。この隔壁の大きさとピッチは、対角４２インチのフルカラーＰＤＰ（パネルサイズは、９８０ｃｍ×５８０ｃｍ×６ｍｍｔ、ドット数８５２×RGB ×４８０）に対応するものである。
【００３２】
この溝の中に、Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する３種類の蛍光体ペーストを、Ｂ，Ｒ，Ｇの順番で、周期的に配列して埋め込む。Ｂ，Ｒ，Ｇの蛍光体としてはそれぞれ(Ba,Eu) MgAl₁₀O₁₇、(Y,Gd)BO₃:Eu、Zn₂SiO₄:Mnを用いた。
【００３３】
図１〜図２（ａ）は、第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）を埋め込む場合を示している。その基本的な埋め込み方法については、既に「課題を解決するための手段」の欄で説明したが、本実施形態の欄では、さらに具体的な内容と、蛍光体ペーストのフロー制御について説明する。
【００３４】
図２（ａ），（ｂ）は、蛍光体ペーストのフローとその制御方法について説明する図である。同図（ａ）は、吐出ヘッド１の構造を示す断面図と、ガラス基板上の溝２９０内に蛍光体ペースト２８０を埋め込む状態を示す断面図とを拡大して図示したものであり、同図（ｂ）は、吐出ヘッド１によって処理される蛍光体ペーストのフローを制御する系統を図示したものである。同図（ａ）のパイプ５ａは、同図（ｂ）のパイプ５ｂに接続されるものである。
【００３５】
まず、Ｂの蛍光体粉末を、バインダ（樹脂）、溶剤（タピオール）等と混合して粘度約２０Ｐの蛍光体ペーストを調整し、この蛍光体ペースト２８０ｔをペーストタンク９の中に入れておく。このペーストタンク９にはパイプ１０，５ｃが接続され、パイプ１０には２〜５気圧程度の高圧エアが矢印１０Ａで示すように供給されている。図中、８はオン・オフ・バルブ、７は残圧開放バルブ、６は切断バルブである。
【００３６】
蛍光体ペーストを埋め込む工程を開始する前段階の処理として、残圧開放バルブ７、切断バルブ６を、蛍光体ペーストが流れ込んでそのまま流れ出す状態にセットする。この状態でオン・オフ・バルブ８をオン（開放）状態にすると、ペーストタンク９の中の蛍光体ペースト２８０ｔは、パイプ１０からの高圧エアの力でパイプ５ｃの中に押し出され、三つのバルブ８，７，６を通過して、パイプ５ｂ，５ａを通って吐出ヘッド１に達する。蛍光体ペーストは、さらに吐出ヘッド１内の導入孔４、リザーバ３、スリット２を通って、開口部１Ｓに達する。この状態で前処理が完了する。（さらに、少量の蛍光体ペーストを開口部１Ｓから押し出してガラス基板外に廃棄するという操作を行うことにより、全くの初期状態のペーストではない均質な蛍光体ペーストとすることができる。）
上記の処理が完了した吐出ヘッド１を、第１の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）を埋め込む左端の溝２９０ａに移動させてその中心部にセットし、上記「課題を解決するための手段」の欄で説明したようにして、蛍光体ペースト２８０を埋め込み、その切断を行う。ここで、スリット２の幅Ｔは８０μｍ、隔壁２９と吐出ヘッド１の先端部とのギャップＧＰは１４０μｍに設定した。
【００３７】
蛍光体ペースト２８０の切断操作を行った後、吐出ヘッド１を、次に第１の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）を埋め込む溝２９０ｄに移動させ、上記と同様にしてその埋め込みと切断とを行う。このようにしてガラス基板上の、Ｂの色に対応する全ての溝２９０ａ，２９０ｄ，２９０ｇ，・・・に、蛍光体ペーストの埋め込みを完了する。
【００３８】
次に、第２番目の蛍光体ペースト（Ｒの色に対応）の埋め込みを開始する前に、第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）の埋め込みを完了したガラス基板を、１８０〜２００°Ｃの炉内で２０分程度の加熱処理をし乾燥させる。この乾燥工程は、異なる色の蛍光体が入り交じることによる混色を避けるために行っている。例えば、第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）の埋め込み時の切断処理が不完全で部分的突出部があるような場合、第２番目の蛍光体ペースト（Ｒの色に対応）を埋め込むための吐出ヘッド１の開口部１Ｓ近傍がその突出部に接触して第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）が付着することがある。このように付着した第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）は、第２番目の蛍光体ペースト（Ｒの色に対応）の中に混入して溝の中に埋め込まれることがあり、混色の原因となる。しかし、上述のように、第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）の乾燥処理を施しておけば、たとえ吐出ヘッド１に接触するような突出部があったとしても、吐出ヘッド１の先端部に付着しないため、このような問題を回避することができる。特に、隔壁２９と吐出ヘッド１の先端部とのギャップＧＰが小さい場合で、しかも蛍光体ペーストの粘度が高い場合等には、このような対策を行う必要がある。
【００３９】
この乾燥を行った後、第２番目の蛍光体ペースト（Ｒの色に対応）の埋め込みを、上述の第１番目の蛍光体ペースト（Ｂの色に対応）と同様にして、溝２９０ｂ，２９０ｅ，・・・の中に行う。さらに、第３番目の蛍光体ペースト（Ｇの色に対応）に対しても同様にして、溝２９０ｃ，２９０ｆ，・・・の中に埋め込みを行う。
【００４０】
ここで、３種類の蛍光体ペースト（Ｂ，Ｒ，Ｇの色に対応）のそれぞれにおいて、その色に専用の「ペーストタンク９〜吐出ヘッド１」を用いて埋め込みを行った。異なる色に対応する蛍光体ペーストに切り替える方法は、その蛍光体ペーストを含む別の吐出ヘッドを用いるか、同一の吐出ヘッドの中の蛍光体ペーストをその色に対応するものに入れ換えて用いるかのいずれでもよいが、蛍光体ペーストのロスがなく、しかも量産に適した方法は前者であり、本実施形態では前者の方法を用いた。
【００４１】
なお、第１番目、第２番目、第３番目の蛍光体ペーストとして、それぞれＢ、Ｒ、Ｇの色に対応するものとしたのは、上述の乾燥工程を施すように処理しても何らかの原因で異なる蛍光体ペースト間の混じり合いがあった場合の対策を想定したものである。即ち、輝度のより高い蛍光体ペーストを後で埋め込むようにすることにより、万一混じり合いがある場合でも、輝度のより高い蛍光体ペーストが上側になるようにできるため、混色の悪影響をより少ないものとすることができる。ここでは、各蛍光体の発光輝度がＢ＜Ｒ＜Ｇの順に高くなる関係にあることを前提にしている。
【００４２】
また、埋め込む蛍光体ペーストの種類は、上記の３種類に限るものではない。１種類の蛍光体ペースト、あるいは４種類以上の蛍光体ペーストを埋め込む場合に対しても上記と同様に埋め込みを行うことができる。また、３種類の色についても、Ｂ，Ｒ，Ｇに限るものではなく、他の色のものであってもよい。
【００４３】
このようにして、Ｂ，Ｒ，Ｇの蛍光体ペーストを埋め込み、それらの乾燥を行った後、約４８０°Ｃの温度で約１時間の焼成をすることにより、蛍光体ペースト内のバインダを分解除去して、所定の蛍光体層を得ることができる。
【００４４】
ここで、吐出ヘッドの内部構造の１例を図３を参照して説明する。同図の（ａ）はパーツを分解した形で示した斜視図であり、（ｂ）は組み立てられた吐出ヘッドの中心部分（パイプ１０１のある部分）における断面図である。
【００４５】
この吐出ヘッド１は、三つのパーツ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを備えている。１Ａ，１Ｂが本体部分であり、１Ｃは、開口部１Ｓの幅と長さとを、後述するようにして設定するためのシムである。図中、３はリザーバであり、４は導入孔、１０１は蛍光体ペーストを導入するパイプである。ここで、断面図（ｂ）においては、パイプ１０１から開口部１Ｓに至るまで、蛍光体ペースト２８０Ｐが充填された状態を示している。
【００４６】
パイプ１０１から導入された蛍光体ペースト２８０Ｐは、導入孔４を通ってリザーバ３の中に入り、そのリザーバ３の空間全部を満たすように拡がり、シム１Ｃによって形成された開口部１Ｓから押し出されるように構成されている。パイプ１０２ａ，１０２ｂは、パイプ１０１から、最初に蛍光体ペーストがリザーバ３の中に導入される時、蛍光体ペーストの拡がりにより押し出される空気を排出するパイプである。この空気の排出が完了した後、パイプ１０２ａ，１０２ｂに取り付けられたバルブ（図示せず）によりこのパイプは閉じられ、その状態で、以後の蛍光体ペーストの埋め込みが行われる。図中、３０１，３０２ａ，３０２ｂの孔は、パイプ１０１，１０２ａ，１０２ｂと、リザーバ３とを結合する孔である。
【００４７】
リザーバ３の長さＬ１と、シム１Ｃの凹部の長さＬ２との間には、Ｌ１≧Ｌ２の関係があり、開口部１Ｓの長さをＬ２で決定できる構造になっている。そして、開口部１Ｓの幅はシム１Ｃの幅Ｔで規定されるものとなる。
【００４８】
次に、蛍光体ペーストの切断を行う切断バルブ６の構造とその動作について、図４を参照して説明する。
図中、５１，５２は、この切断バルブ６に蛍光体ペーストを、矢印Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３の方向に流入させ、そして流出させるパイプである。このバルブは、ダイヤフラム１７１により二つの室１７０Ａ，１７０Ｂに分割され、下の室を蛍光体ペーストが流れている。このダイヤフラム１７１の中心部を支持する支持棒１７４の中間にはバネがセットされ、上部にはネジ部１７４ｂとつまみ１７３がある。そして、このダイヤフラム１７１の位置を高圧エアで制御するために上の室１７０Ｂの側にパイプ１７５が取り付けられている。蛍光体ペーストを吐出ヘッドから押し出している期間（埋め込みを行っている期間）は、このパイプから高圧エアを流入させ、ダイヤフラム１７１は下側に降りている。次に、吐出ヘッドから必要量の蛍光体ペーストを押し出して溝の中への押し込みが終了した時点で、蛍光体ペーストを矢印Ｆ３と逆の方向に吸い込んで、吐出ヘッドの先端部近傍でその蛍光体ペーストを切断する。この吸い込む操作は、第１にオン・オフ・バルブ（図２の８）をオフ状態（ペーストの流れを止める状態）とし、第２に残圧開放バルブ（図２の７）を短時間（０．２秒程度）開いて、内圧によりパイプ７Ｐから少量の蛍光体ペーストを排出した後、再度閉じた状態に戻す。第３に、パイプ１７５から供給されている高圧エアの供給をカットして、パイプ１７５を開放状態とする。この高圧エアの圧力から開放されることにより、ダイヤフラム１７１はバネ１７２により上方に引き上げられ、その結果、下側の室１７０Ａが減圧されて、吐出ヘッド側から蛍光体ペーストを吸い込むことができる。この吸い込み操作により、前述のようにして蛍光体ペーストの切断を行うことができる。このような高圧エアの動きを矢印１７６ａで示し、ダイヤフラム１７１を支える支持棒の下部１７４ａの動きを矢印１７６ｂで示した。また、このダイヤフラム１７１を動かす量（即ち、吸い込みの強さ）は、つまみ１７３とネジ部１７４ｂとによって行うことができる。
【００４９】
一方、この切断のしやすさは、蛍光体ペーストの粘度に依存している。即ち、粘度が低くなるほど切断は容易なものとなる。しかし、粘度が低過ぎるとスリット２の内部にある蛍光体ペーストまで滴り落ちてくるものとなり、押し出し量の制御が不適切なものとなるため、適正な値に調節する必要がある。本実施形態で、２０Ｐの粘度の蛍光体ペーストを用いたのは、このような条件を検討した結果に基づいたものである。
【００５０】
このようにして切断操作を完了した後、吐出ヘッドを次の溝に移動させて、再度蛍光体ペーストの押し出しを行う場合には、オン・オフ・バルブ（図２の８）をオン状態（ペーストを流し込む状態）とし、パイプ１７５から高圧エアを導入することで、前述の前処理完了の状態となり、次の埋め込み操作を行うことができる。
【００５１】
なお、この図４は切断バルブ６の構造の一つの例を示したものであり、同様の機能を持つものであれば、それを蛍光体ペーストの切断手段として用いることができることは言うまでもない。一方、他の切断方法としては、吐出ヘッド自身を上方に引き上げて切断し、その切断の完了後に次の溝まで移動させた後、元のギャップＧＰの位置に戻すようにすることもできる。また、吐出ヘッドの先端部に、蛍光体ペーストを切断するような刃を取り付けることにより、蛍光体ペーストを切断することもできる。
【００５２】
また、図１〜図２（ａ）は、基本的には、吐出ヘッド１を溝２９０ｄの中央部に静止させた状態で蛍光体ペースト２８０を埋め込む方法を図示したものである。しかし、この溝２９０ｄの幅が吐出ヘッド１の開口部の幅よりも極めて広い場合には、吐出ヘッド１を、溝２９０ｄの中央部を中心にして前後に移動（揺動）させながら埋め込むことも可能である。
【００５３】
〔吐出ヘッドを用いた従来の塗布方法との比較〕
ここで、本実施形態と同様の吐出ヘッドを用いて基板上にペーストを塗布し、ベタ膜（ある広さの面を隙間なく均一に被覆する膜）を形成する従来技術と、本実施形態とを比較して、本実施形態の特徴を説明する。
【００５４】
ホトレジスト等のベタ膜を塗布するために用いられる従来技術を、図５に示した。このようなペースト塗布装置は、ダイコータ（中外炉工業株式会社製）、スロットコータ（サーマトロニクス貿易株式会社製）等の商品名で知られている。ここで、吐出ヘッド１の基本構造は本実施形態と同様である。基板１６０は、テーブル１５０の上に設置され、その基板１５０に設けられた複数の孔１５１と、パイプ１５３とにより矢印１５５の方向に排気され、テーブル１５０に真空吸着されている。基板１６０の上にベタ膜１６２を塗布するために、ペーストをパイプ５ａに、矢印１５４で示すように供給し、吐出ヘッド１の開口部から基板１６０の上に押し出す。このようにして、ペースト１６１を吐出ヘッド１から押し出しながら、吐出ヘッド１を矢印１９０の方向に動かすことにより、ベタ膜１６２を得ることができる。
【００５５】
このようなベタ膜塗布装置は、あくまでも「ベタ膜」１６２を塗布するために用いられていた。即ち、本実施形態のように、位置精度と形状精度の双方が良好な多数の「帯状の膜」を基板の上に塗布することに用いることはできないし、用いられた例もない。その理由は次の通りである。
【００５６】
このようなベタ膜塗布装置は、たとえ吐出ヘッドを所定の位置に移動してセットするような機構を付けたとしても、平坦な基板の上に、形状精度の良好な帯状の膜を塗布することはできない。それは、吐出ヘッドの先端部でのペーストの切断状態に起因するものである。このようなベタ膜塗布装置は、本実施形態と同様にして、パイプ５ａの方向にペーストを吸引することにより、吐出ヘッド１から押し出しているペーストを、その吐出ヘッド１の先端部で引きちぎるようにして切断している。従って、その切断部の形状精度が悪いのは当然である。この吐出ヘッドの先端部での切断形状が、次に塗布する帯状膜の塗布開始時の先端部の形状と、塗布終了時の終端部の形状とを決定するものであるため、結局、塗布された帯状膜の両端部の形状精度は悪いものとなる。
【００５７】
しかも、ペーストのダレにより両端部の厚み精度も極めて悪いものとなってしまう。
これに対して、本実施形態は、位置精度と形状精度の双方が良好な「帯状の膜」を形成するためのものである。上記の従来技術と異なり、本実施形態において、位置精度と形状精度の双方が良好な帯状の膜を形成することが可能であるのは、ガラス基板の上に形成された複数の隔壁の間の溝にペーストを埋め込むことによるものである。即ち、平坦な基板の上に帯状の膜を形成するのではなく、基板の上に形成された溝の中にペーストを埋め込むことにより、帯状の膜を形成することが本実施形態の特徴である。なお、本実施形態がこのような特徴を有するものであることについては、既に「課題を解決する手段」の欄においても説明済である。
【００５８】
〔第２実施形態〕
次に、所定の溝の中に位置精度良く蛍光体ペーストを埋め込むことができるよう、吐出ヘッドの位置を制御する装置構成の例を、図６〜図７を参照して説明する。これらの図は、吐出ヘッド１と、ガラス基板（図示せず）上の隔壁２９とを上から見た形で示した平面図である。
【００５９】
まず、図６において、１８１ａ，１８１ｂ，１８２ａ，１８２ｂは、吐出ヘッド１に取り付けられた観察手段であり、ＣＣＤセンサで構成されている。矢印１８３の方向に移動して、所定の溝に蛍光体ペーストを埋め込むに際し、その下方の基板面の部分形状をこれらのＣＣＤセンサ１８１ａ，１８１ｂ，１８２ａ，１８２ｂにより観察することができる。そしてこれらのＣＣＤセンサの出力は、制御回路（図示せず）に接続されている。この制御回路は、これらのＣＣＤセンサから受け取った画像を処理し、隔壁や溝の細部の形状を判別することにより、吐出ヘッドの詳細な現在位置を認識し、蛍光体ペーストを押し出す吐出ヘッド１を移動させてそれをセットすべき位置を定める信号を出力する。そして、この信号は、モータ等で構成された位置設定機構（図示せず）に伝達される。この位置設定機構は、この信号に基づいて、吐出ヘッド１を所定の溝に移動させる機構（図示せず）と、その所定の溝内の所定の位置に精度良くセットするための微調整機構（図示せず）とを備えたものであり、吐出ヘッド１の移動と高精度の位置設定とを行うことができる。
【００６０】
この微調整機構（図示せず）は、移動方向（矢印１８３の方向）の微調節だけでなく、矢印１８４ａ，１８４ｂに示したように一種の角度調節をも行えるものである。このような機構があることにより、ガラス基板（図示せず）が熱工程で歪みを生ずることにより、隔壁２９の位置や形状が歪んだ場合でも、精度良く位置調節を行うことができる。
【００６１】
一方、熱工程によるガラス基板の歪みが小さい場合には、このような微調整機構を用いる必要はない。この場合の位置設定機構は、吐出ヘッドを所定のピッチで移動させる機構のみを備えていればよい。
【００６２】
ここで、移動方向の前方側に取り付けられたＣＣＤセンサ１８２ａ，１８２ｂは、吐出ヘッド１の現在位置と、次にセットすべき位置とを設定するために用いられるものである。このように、隔壁２９のほぼ両端部に当たる位置に対応して、吐出ヘッドに取り付けられた二つのＣＣＤセンサ１８２ａ，１８２ｂにより、吐出ヘッド１の位置を精度良く判定することができる。なお、これらのＣＣＤセンサ１８２ａ，１８２ｂは、吐出ヘッド１の開口部（図示せず）のある位置（吐出ヘッド１の中央部分）とは異なる位置に取り付けられているが、その開口部の位置との相対的位置関係から開口部の位置を精度良く判定することができるものである。
【００６３】
一方、移動方向の後方側に取り付けられたＣＣＤセンサ１８１ａ，１８１ｂは、溝に埋め込まれた蛍光体ペーストの形状を観察するものであり、埋め込み状態の良否を判定するために用いられる。不良部を発見した場合は、後に、本装置または作業員により、修正処理を行う。量産時に、このような修正処理を行う必要がない場合には、このＣＣＤセンサ１８１ａ，１８１ｂはなくてよい。
【００６４】
一方、図７は、ＣＣＤセンサ１８５ａ，１８５ｂを吐出ヘッド１の両端中央部に取り付けた実施形態を示したものである。この場合は、ガラス基板（図示せず）上の隔壁２９の形状を観察することはできないが、ガラス基板のさらに端縁部まで延長したアドレス電極Ａの形状を観察することができる。このアドレス電極Ａを含む部分の形状観察により、吐出ヘッド１の位置を判断することができる。この場合には、ＣＣＤセンサ１８５ａ，１８５ｂが、吐出ヘッド１の開口部（図示せず）と同一線上にあるため、実際に蛍光体ペーストを埋め込む溝そのものの位置（その位置にあるアドレス電極Ａ）を直接観察することができ、図６の場合のような間接的な観察ではないことに特徴がある。溝の位置や形状に大きな歪みがある場合は、図７の構成により直接的な観察を行うメリットがあるが、それほど大きな歪みがない場合には、両者間の精度上の差はほとんどないものと思われる。
【００６５】
上述のＣＣＤセンサは、隔壁２９、アドレス電極Ａ、等のようなＰＤＰの構成要素を観察するものとして説明したが、これらの構成要素とは別に、ガラス基板の端縁部に位置を示すために複数の位置記号（マーカ、等）を形成し、その位置記号を観察して吐出ヘッドの位置を判定するようにしてもよい。
【００６６】
なお、ここでは観察手段として、ＣＣＤセンサの例を示したが、他に、光ファイバ束とＣＣＤセンサとを組み合わせたものを用いることも可能であり、この場合には、観察場所の設定が一層自由なものとなる。また、ＣＣＤセンサ以外の撮像手段を用いることができることは言うまでもない。ＣＣＤセンサの数は２ケあればよいが、位置や塗布状態の観察精度を上げるために３ケ以上取り付けることも有効である。
【００６７】
以上の実施形態（第１実施形態および第２実施形態）においては、吐出ヘッドは１ケとして説明したが、蛍光体ペーストを埋め込む処理速度を上げるために、２ケ以上の吐出ヘッドを用いることができることは勿論である。ｎケの吐出ヘッドを用いて、それらを並列に稼働させれば、実質的にｎ倍の速度で（１／ｎの時間で）、蛍光体ペーストの埋め込みを行うことが可能である。ここで、ｎケの吐出ヘッドからは、同一種類の蛍光体ペーストが押し出されるようにすることが望ましい。これは、第１実施形態で説明した異なる種類の蛍光体ペーストの混じり合いの問題を避けるためである。異なる種類の蛍光体ペーストの埋め込みに移る前に、既に埋め込んだ蛍光体ペーストの乾燥を行うことがこの問題を解決する方策であり、ｎケの吐出ヘッドから同一種類の蛍光体ペーストを押し出すように構成した場合にはこの方策を適用することができる。
【００６８】
また、以上の実施形態（第１実施形態および第２実施形態）は、ＡＣ型面放電ＰＤＰのガラス基板上に形成された溝の中に、蛍光体ペーストを埋め込む場合について説明した。しかし、本実施形態の適用は、ＡＣ型ＰＤＰに限定されるものではなく、ＤＣ型ＰＤＰにも適用可能であり、さらに、ＰＤＰに限るものでもない。一方、埋め込むペーストは蛍光体ペーストとしていたが、それに限るものではない。即ち、「平坦な基板に形成された複数の帯状の溝」の中に、「ペースト」を埋め込むような場合には、全て本実施形態を適用することが可能である。
【００６９】
【発明の効果】
請求項１、および請求項４記載の発明によれば、ガス放電パネルの隔壁間に形成された複数の帯状の溝の中に蛍光体層ペーストを埋め込むに際し、位置精度と形状精度とが良好で、しかもペーストのロスが少ない埋め込みを行うことができる。
【００７０】
請求項２、および請求項３記載の発明によれば、ガス放電パネルの隔壁間の複数の帯状の溝の中に、複数種類の蛍光体ペーストを埋め込むに際し、混色の少ない埋め込みを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態を示す斜視図
【図２】第１実施形態を示す断面図
【図３】吐出ヘッドの構造を示す図
【図４】切断バルブの構造を示す断面図
【図５】ベタ膜を塗布する従来技術を示す断面図
【図６】第２実施形態を示す平面図
【図７】第２実施形態の他の例を示す平面図
【図８】ガス放電パネルの構造を示す図
【符号の説明】
１吐出ヘッド
１Ａ，１Ｂ本体部分
１Ｃシム
１Ｓ開口部
２スリット
３リザーバ
４導入孔
５ａ，５ｂ，５ｃパイプ
６切断バルブ
７残圧開放バルブ
８オン・オフ・バルブ
９ペーストタンク
１０パイプ
１１ガラス基板
２１ガラス基板
２７誘電体層
２８蛍光体層
２９隔壁
３０放電空間
５１，５２パイプ
１０１パイプ
１０２ａ，１０２ｂパイプ
１７０Ａ，１７０Ｂ室
１７１ダイヤフラム
１７２バネ
１７３つまみ
１７４支持棒
１７４ａ下部
１７４ｂネジ部
１７５パイプ
１８１ａ，１８１ｂ，１８２ａ，１８２ｂＣＣＤセンサ、観察手段
１８５ａ，１８５ｂＣＣＤセンサ、観察手段
２８０，２８０Ｐ，２８０ｔ蛍光体ペースト
２９０，２９０ａ〜２９０ｇ溝
３０１，３０２ａ，３０２ｂ孔
Ｔ幅
ＧＰギャップ
Ｌ１，Ｌ２長さ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a gas discharge panel, and more particularly to a manufacturing method for embedding a phosphor paste in a predetermined groove in a gas discharge panel that performs color display by light emission of a phosphor, and a paste embedding apparatus used therefor.
[0002]
There are two types of gas discharge panels, AC type and DC type, both of which are capable of realizing a large flat display device capable of full color display by phosphor emission, and thus attracting attention as a display device replacing CRT, Its application is expanding to the field of television display including high definition.
[0003]
In particular, in a gas discharge display device equipped with a large gas discharge panel, improvement of the manufacturing method and the manufacturing device is desired.
[0004]
[Prior art]
First, the structure of a conventional gas discharge panel will be described.
An AC gas discharge panel (hereinafter referred to as PDP) capable of full color display has a structure as shown in the perspective view of FIG. This PDP has a structure called a surface discharge type PDP having a matrix display type three-electrode structure.
[0005]
On the inner surface of the glass substrate 11 on the front side (also referred to as the display surface side), linear display electrodes X and Y for generating surface discharge along the substrate surface are arranged in pairs for each line of the matrix display. ing. The display electrodes X and Y are each composed of a wide linear transparent electrode 41 made of an ITO thin film and a narrow linear bus electrode 42 made of a metal thin film (Cr / Cu / Cr) having a multilayer structure. ing.
[0006]
In this PDP, a dielectric layer (PbO-based low melting point glass layer) 17 for AC driving is provided so as to cover the display electrodes X and Y with respect to the discharge space 30. A protective film 18 made of MgO (magnesium oxide) is deposited on the surface of the dielectric layer 17.
[0007]
On the other hand, on the inner surface of the glass substrate 21 on the back side, address electrodes A are arranged at a constant pitch so as to be orthogonal to the display electrodes X and Y. The address electrode A is formed of a thick film electrode obtained by baking a silver paste or a thin film electrode (Cr / Cu / Cr) having a multilayer structure.
[0008]
On the dielectric layer 27 disposed so as to cover the entire top surface of the address electrode A, a plurality of strip-like (straight) partition walls 29 having a height of about 140 μm are provided between the address electrodes A. It is provided one by one. The main material of the partition walls 29 is also a low melting point glass. The discharge space 30 is partitioned for each unit light emitting region in the line direction (pixel arrangement direction parallel to the display electrodes X and Y) by the barrier ribs 29, and the gap size of the discharge space 30 is defined.
[0009]
A phosphor layer 28 that emits three primary colors of R (red), G (green), and B (blue) for full color display is provided so as to cover the surface of the dielectric layer 27 and the side surfaces of the partition walls 29. It has been. Here, the two glass substrates 11 and 21 are illustrated as being separated for convenience, but in actuality, they are combined so that the top surface of the partition wall 29 is in contact with the surface of the protective film 18.
[0010]
In the gas discharge panel configured as described above, the discharge space 30 has a discharge gas such as Ne—Xe (mixed gas of Ne and Xe) that emits ultraviolet rays during discharge to excite the phosphor. It is sealed with pressure. The phosphor layer 28 emits predetermined colors of R (red), G (green), and B (blue) corresponding to the cells excited by the selective discharge, and performs full-color display. be able to.
[0011]
Next, a conventional technique for forming the phosphor layer 28 in the groove between the barrier ribs 29 in such a gas discharge panel will be described.
As this prior art, there are a screen printing method and a photolithography method.
[0012]
The screen printing method is a method in which a phosphor paste prepared by mixing phosphor powder with a solvent or a binder is embedded in grooves between the partition walls 29 by screen printing. At that time, the phosphor paste is first embedded in all the grooves corresponding to R (red) using a screen mask having openings corresponding to all the grooves in which the phosphor paste of R (red) is embedded. Similarly, G (green) and then B (blue) phosphor pastes are embedded in all predetermined grooves. In this way, the glass substrate 21 in which all phosphor pastes of R (red), G (green), and B (blue) are embedded is baked at a temperature of about 480 ° C. for about 1 hour, whereby the binder is obtained. By decomposing and removing, the phosphor layer 28 as shown in FIG. 8 is formed.
[0013]
In the photolithography method, a photosensitive phosphor paste prepared by mixing a photosensitive resin (so-called photoresist) and a phosphor powder is used. First, an R (red) photosensitive phosphor paste is applied to the entire surface so as to fill all the grooves on the glass substrate 21. Then, exposure / development is performed using a photomask corresponding to the groove where the R (red) photosensitive phosphor paste should be left, and the G (green) and B (blue) photosensitive phosphor pastes are then inserted into the groove. The photosensitive phosphor paste is removed. This completes the operation of embedding R (red) photosensitive phosphor paste in all predetermined grooves. Similarly, G (green) and then B (blue) phosphor pastes are embedded in all predetermined grooves. In this way, the resin component is decomposed and removed by baking the glass substrate 21 in which all phosphor pastes of R (red), G (green), and B (blue) are embedded at a temperature of 460 ° C. Thus, the phosphor layer 28 as shown in FIG. 8 is formed.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional method for forming a phosphor layer has the following drawbacks.
First, the method using screen printing is an excellent method for forming a large substrate, but has a problem of poor positional accuracy. Printing with high positional accuracy on a large substrate used in a color PDP is a rather difficult technique. This is because (1) the screen is stretched and contracted every time printing is performed, so that the dimensional accuracy of the screen may deteriorate. Because of the slight variation, it is difficult to align the screen and the glass substrate.
[0015]
Furthermore, in the course of repeating the printing process, the phosphor paste that is in an inappropriate state due to a change in viscosity or the like remains on the screen, and the loss of the phosphor paste because it is discarded is also one drawback.
[0016]
Next, although the photolithography method can improve the positional accuracy, there is a problem that the loss of the phosphor paste used is very large. For example, a photosensitive phosphor paste is applied to the entire surface, and is patterned to form a pattern of a predetermined color (for example, R) of R, G, B. Part) is removed by the exposure / development process. For this reason, usually, the phosphor paste exceeding twice the amount necessary for forming the desired phosphor layer is discarded. This loss was enormous, and in addition to the need for an extra step to process it, it could not be overlooked from the cost aspect.
[0017]
An object of the present invention is to solve these problems, and to provide a phosphor paste embedding method with good positional accuracy and low loss, and a paste embedding apparatus used therefor.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, a method for manufacturing a gas discharge panel according to claim 1 is characterized in that a fluorescent light is emitted in a band-shaped groove between a plurality of band-shaped partition walls formed on one substrate of a gas discharge panel having a pair of substrates. When embedding the body paste, an ejection head that has an elongated opening corresponding to the opening of the belt-like groove and pushes the phosphor paste from the opening is used so that the opening is positioned on the predetermined belt-like groove. The process of setting the discharge head and its opening Firefly Extrude light paste Operation and push Cut out the phosphor paste The phosphor paste is embedded in the band-shaped groove by operation. Including processes Become It is characterized by that.
[0019]
The more detailed contents of the present invention and the functions and effects thereof will be described with reference to FIGS. [In these drawings, the address electrodes (A in FIG. 8) and the glass substrate (21 in FIG. 8) are omitted. ]
1 to 2A show a state in which the phosphor paste 280 is pushed out from the ejection head 1 set close to the upper center of the groove 290d, and the phosphor paste 280 is being embedded in the groove 290d. It is a thing. [FIG. 1 is a perspective view, and FIG. 2 (a) is a cross-sectional view. The phosphor paste 280 extruded into the groove 290d is filled to fill the groove 290d while spreading from the bottom of the groove 290d due to its fluidity. The phosphor paste is extruded from the ejection head 1 until the bottom portion reaches a state near the top of the partition wall 29. In this state, the phosphor paste being extruded is cut at the tip portion of the ejection head 1. , The embedding into the groove 290d is completed. After this cutting, the phosphor paste 280 is shaped to conform to the shape of the groove 290d by its fluidity, and is stabilized to a smooth shape.
[0020]
Here, the phosphor paste 280 is supplied from the pipe 5a and pushed out from the opening of the ejection head 1, and the cutting is performed by sucking the phosphor paste 280 in the direction of the pipe 5a. By this suction operation, the phosphor paste 280 is cut so as to be torn off by being pulled between the groove 290d side and the opening 1S side of the ejection head 1. Means for performing suction for this cutting (not shown in FIGS. 1 to 2A) is attached to the pipe 5a, and details of this will be described later.
[0021]
After completing the embedding in the groove 290d, the ejection head 1 moves in the direction of the arrow 190 and moves to the next groove [groove 290g in FIG. 2A].
On the other hand, the state where the surface shape is stabilized by embedding the phosphor paste in the groove 290a is shown. (The surface shape of the phosphor paste is convex downward, but may be convex upward when the amount of the phosphor paste is large.)
FIGS. 1 to 2A further illustrate phosphor pastes corresponding to the first color (for example, B) when three types of phosphor pastes corresponding to, for example, R, G, and B are periodically embedded. The embedding process is shown. In this case, every two grooves for filling the phosphor paste are selected, such as 290a, 290d,. In this manner, the ejection head moves from one end of the partition wall 29 to the other end while embedding the phosphor paste in the predetermined groove, thereby embedding the phosphor in all the grooves corresponding to the first color. To complete.
[0022]
Thereafter, the second color (for example, R) is embedded in the predetermined grooves 290b, 290e,..., And the third color (for example, G) is embedded in the predetermined groove 290c. , 290f, ..., three kinds of phosphor pastes corresponding to R, G, and B can be periodically embedded in all the grooves.
[0023]
In this way, the ejection head having the linear opening having the same size (width narrower than the groove opening, approximately the same length) as the opening of the belt-like (straight) groove is set at a predetermined groove position. The action and effect of embedding the phosphor paste in a predetermined groove by the method of extruding the phosphor paste into the groove and cutting the phosphor paste are as follows.
[0024]
First, the positional accuracy at which the phosphor paste is disposed is determined by the positional accuracy when the opening of the ejection head is aligned with the groove. Usually, since both the groove and the opening are linear (elongated strips), for example, alignment can be performed with high accuracy by performing alignment at two points on both ends thereof. Even if the glass substrate having a partition wall undergoes a thermal process and its dimensions fluctuate slightly, even if the pitch between the grooves on both ends of the substrate is slightly shifted or distorted, this alignment is Since only one groove and one opening may be aligned, a highly accurate alignment can be achieved by providing a mechanism for aligning each groove on the ejection head side.
[0025]
Regarding the alignment accuracy and the shape accuracy, the present invention has two larger features as described below.
First, even if the alignment accuracy of the opening of the discharge head is somewhat inferior, the size of the opening of the discharge head is included in the groove opening between the partition walls (narrower than the groove opening). As long as it is set at a position included in the opening of the groove, embedding of the phosphor paste is limited to a predetermined groove. Therefore, it will never protrude unless it is overfilled. Thus, even if the positional accuracy of the ejection head is somewhat inferior, the positional accuracy as a result of embedding the phosphor paste can be equivalent to that when the ejection head is accurately aligned. In other words, it can be said that the position accuracy as a result of the embedding can be automatically corrected by embedding in the groove between the partition walls.
[0026]
Second, even if the shape of the tip of the phosphor paste when starting extrusion into the predetermined groove from the ejection head is somewhat bad, or when the phosphor paste is cut after completion of the extrusion Even if the shape of the phosphor paste end portion is somewhat bad, the shape is automatically corrected. That is, by adjusting the viscosity of the phosphor paste to a certain level, the embedded phosphor paste is stabilized along the shape of the groove. Therefore, even if the shape of the tip and end portions is somewhat poor, the phosphor paste as a result of being embedded in the groove is stabilized in a smooth shape, and the shape accuracy is good. .
[0027]
Furthermore, with regard to positional accuracy, in some cases, the present invention can achieve better accuracy than the photolitho method. This is a case where a glass substrate having a partition wall is distorted by a thermal process. In this case, even if a high-precision photomask is set on the entire surface of the substrate, alignment cannot be performed on the entire surface. Even if a photomask for compensation is prepared, if this deformation is not a proportional deformation from the original shape but an irregular deformation that distorts the original shape, compensation will be made. It is not possible to prepare a photomask for use. It can be said that the photolitho method is difficult to make such adjustment because the alignment of “surface” is necessary. However, according to the present invention, one band-shaped groove and one band-shaped opening are aligned. In other words, since the alignment of “line and line” is performed, there is some distortion. However, highly accurate alignment is possible. Furthermore, as described above, since the present invention is a method of embedding the phosphor paste in the grooves between the barrier ribs, it is also a method capable of automatically correcting the positional accuracy as a result of embedding. As is apparent from the difference between these two points, in some cases, the positional accuracy of the present invention can be made better than that of the photolithography method.
[0028]
Next, since this embedding method is a method in which the phosphor paste is pushed out into the groove by a necessary amount from the opening of the ejection head and cut in principle, there is no loss of the phosphor paste in principle. Further, there is no problem that the phosphor paste in use is deteriorated and partially lost during the process as in the printing method. Therefore, it can be said that this is an embedding method with very good use efficiency of the phosphor paste.
[0029]
As is apparent from the above description, the present invention makes it possible to embed a phosphor paste with good positional accuracy and shape accuracy and low loss.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First Embodiment]
A first embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
[0031]
In the present embodiment, a dielectric layer 27 having a thickness of about 10 μm is formed on a glass substrate. Further, a dielectric layer 27 having a height of about 140 μm, a top width of about 70 μm, a length of about 534 mm, and a pitch of 360 μm. This relates to a method of embedding a phosphor paste in the grooves 290 between the partition walls 29 formed in (1). The size and pitch of the partition walls correspond to a 42-inch diagonal full-color PDP (panel size: 980 cm × 580 cm × 6 mmt, number of dots 852 × RGB × 480).
[0032]
In this groove, three types of phosphor pastes corresponding to R, G, and B are periodically arranged and embedded in the order of B, R, and G. B, R and G phosphors are (Ba, Eu) MgAl _Ten O ₁₇ , (Y, Gd) BO _Three : Eu, Zn ₂ SiO _Four : Mn was used.
[0033]
1 to 2A show a case where a first phosphor paste (corresponding to the color B) is embedded. The basic embedding method has already been described in the section “Means for Solving the Problems”, but more specific contents and flow control of the phosphor paste will be described in the section of the present embodiment.
[0034]
2A and 2B are diagrams for explaining the flow of the phosphor paste and the control method thereof. FIG. 4A is an enlarged cross-sectional view showing the structure of the ejection head 1 and a cross-sectional view showing a state in which the phosphor paste 280 is embedded in the groove 290 on the glass substrate. (B) illustrates a system for controlling the flow of the phosphor paste processed by the ejection head 1. The pipe 5a in FIG. 9A is connected to the pipe 5b in FIG.
[0035]
First, the phosphor powder of B is mixed with a binder (resin), a solvent (tapiol) or the like to prepare a phosphor paste having a viscosity of about 20 P, and this phosphor paste 280 t is put in the paste tank 9. Pipes 10 and 5c are connected to the paste tank 9, and high-pressure air of about 2 to 5 atm is supplied to the pipe 10 as indicated by an arrow 10A. In the figure, 8 is an on / off valve, 7 is a residual pressure release valve, and 6 is a cutting valve.
[0036]
As a pre-stage process for starting the step of embedding the phosphor paste, the residual pressure release valve 7 and the cutting valve 6 are set to a state in which the phosphor paste flows and flows out as it is. When the on / off valve 8 is turned on (opened) in this state, the phosphor paste 280t in the paste tank 9 is pushed into the pipe 5c by the high-pressure air from the pipe 10, and the three valves Passes 8, 7, and 6 and reaches the discharge head 1 through the pipes 5b and 5a. The phosphor paste further passes through the introduction hole 4, the reservoir 3, and the slit 2 in the ejection head 1 and reaches the opening 1 </ b> S. Preprocessing is completed in this state. (Furthermore, by performing an operation of extruding a small amount of the phosphor paste from the opening 1S and discarding it outside the glass substrate, it is possible to obtain a homogeneous phosphor paste that is not an initial paste at all.)
The ejection head 1 that has completed the above processing is moved to the leftmost groove 290a in which the first phosphor paste (corresponding to the color of B) is embedded, and is set at the center thereof. ”, The phosphor paste 280 is embedded and cut. Here, the width T of the slit 2 was set to 80 μm, and the gap GP between the partition wall 29 and the tip of the ejection head 1 was set to 140 μm.
[0037]
After performing the cutting operation of the phosphor paste 280, the ejection head 1 is moved to the groove 290d for embedding the first phosphor paste (corresponding to the color B), and the embedding and cutting are performed in the same manner as described above. I do. In this way, the phosphor paste is completely embedded in all the grooves 290a, 290d, 290g,... Corresponding to the color B on the glass substrate.
[0038]
Next, before starting the embedding of the second phosphor paste (corresponding to the color of R), the glass substrate on which the embedding of the first phosphor paste (corresponding to the color of B) is completed is made 180 to Heat treatment for about 20 minutes in a 200 ° C. oven and dry. This drying process is performed in order to avoid color mixing due to mixing of phosphors of different colors. For example, when the cutting process at the time of embedding the first phosphor paste (corresponding to the color B) is incomplete and there is a partial protrusion, the second phosphor paste (corresponding to the color R) The first phosphor paste (corresponding to the color of B) may adhere to the vicinity of the opening 1S of the ejection head 1 for embedding the ink in contact with the protruding portion. The first phosphor paste (corresponding to the color B) adhering in this way may be mixed in the second phosphor paste (corresponding to the color R) and embedded in the groove. Cause color mixing. However, as described above, if the first phosphor paste (corresponding to the color B) is dried, even if there is a protrusion that contacts the discharge head 1, the discharge head 1 Such a problem can be avoided because it does not adhere to the tip portion of the. In particular, when the gap GP between the partition wall 29 and the tip of the ejection head 1 is small and the viscosity of the phosphor paste is high, it is necessary to take such measures.
[0039]
After this drying, embedding of the second phosphor paste (corresponding to the color of R) is performed in the same manner as the first phosphor paste (corresponding to the color of B) described above, and the grooves 290b and 290e. , ... in. Further, the third phosphor paste (corresponding to the color G) is similarly embedded in the grooves 290c, 290f,.
[0040]
Here, in each of the three types of phosphor pastes (corresponding to the colors B, R, and G), embedding was performed using the dedicated “paste tank 9 to ejection head 1”. The method of switching to a phosphor paste corresponding to a different color is to use another ejection head containing the phosphor paste or replace the phosphor paste in the same ejection head with one corresponding to the color Any method may be used, but the former method is suitable for mass production without any loss of the phosphor paste. In the present embodiment, the former method is used.
[0041]
Note that the first, second, and third phosphor pastes correspond to the colors B, R, and G, respectively, even if the drying process described above is performed. This assumes a countermeasure when there is a mixture of different phosphor pastes. That is, by embedding a phosphor paste with higher luminance later, even if there is a mixture, the phosphor paste with higher luminance can be placed on the upper side, so the adverse effect of color mixing is less Can be. Here, it is assumed that the emission luminance of each phosphor is in the relationship of increasing in the order of B <R <G.
[0042]
Further, the type of phosphor paste to be embedded is not limited to the above three types. Even when one type of phosphor paste or four or more types of phosphor pastes are embedded, embedding can be performed in the same manner as described above. Also, the three types of colors are not limited to B, R, and G, and may be other colors.
[0043]
In this way, the phosphor pastes of B, R, and G are embedded, dried, and then baked at a temperature of about 480 ° C. for about 1 hour to decompose the binder in the phosphor paste. The predetermined phosphor layer can be obtained by removing.
[0044]
Here, an example of the internal structure of the ejection head will be described with reference to FIG. (A) of the same figure is the perspective view which showed the form which decomposed | disassembled parts, (b) is sectional drawing in the center part (part with the pipe 101) of the assembled discharge head.
[0045]
The discharge head 1 includes three parts 1A, 1B, and 1C. 1A and 1B are main body portions, and 1C is a shim for setting the width and length of the opening 1S as described later. In the figure, 3 is a reservoir, 4 is an introduction hole, and 101 is a pipe for introducing a phosphor paste. Here, the sectional view (b) shows a state in which the phosphor paste 280P is filled from the pipe 101 to the opening 1S.
[0046]
The phosphor paste 280P introduced from the pipe 101 enters the reservoir 3 through the introduction hole 4, expands to fill the entire space of the reservoir 3, and is pushed out from the opening 1S formed by the shim 1C. It is configured. The pipes 102 a and 102 b are pipes that discharge air pushed out by spreading of the phosphor paste when the phosphor paste is first introduced into the reservoir 3 from the pipe 101. After the discharge of the air is completed, the pipe is closed by a valve (not shown) attached to the pipes 102a and 102b, and thereafter, the phosphor paste is embedded. In the figure, holes 301, 302 a, 302 b are holes that connect the pipes 101, 102 a, 102 b and the reservoir 3.
[0047]
There is a relationship of L1 ≧ L2 between the length L1 of the reservoir 3 and the length L2 of the recess of the shim 1C, and the length of the opening 1S can be determined by L2. The width of the opening 1S is defined by the width T of the shim 1C.
[0048]
Next, the structure and operation of the cutting bulb 6 for cutting the phosphor paste will be described with reference to FIG.
In the figure, reference numerals 51 and 52 denote pipes that allow the phosphor paste to flow into the cutting bulb 6 in the directions of arrows F1, F2, and F3 and to flow out. This valve is divided into two chambers 170A and 170B by a diaphragm 171 and the phosphor paste flows in the lower chamber. A spring is set in the middle of the support rod 174 that supports the central portion of the diaphragm 171, and a screw portion 174 b and a knob 173 are provided at the upper portion. In order to control the position of the diaphragm 171 with high-pressure air, a pipe 175 is attached to the upper chamber 170B side. During the period in which the phosphor paste is pushed out from the ejection head (the period in which embedding is performed), high-pressure air is introduced from this pipe, and the diaphragm 171 descends downward. Next, when a necessary amount of the phosphor paste is pushed out from the ejection head and pushed into the groove, the phosphor paste is sucked in the direction opposite to the arrow F3, and the fluorescence near the tip of the ejection head. Cut the body paste. In this suction operation, first, the on / off valve (8 in FIG. 2) is turned off (state in which the paste flow is stopped), and secondly, the residual pressure release valve (7 in FIG. 2) is turned on for a short time (0). (About 2 seconds) Open, discharge a small amount of phosphor paste from the pipe 7P by internal pressure, and then return to the closed state again. Third, the supply of high-pressure air supplied from the pipe 175 is cut to open the pipe 175. By releasing from the pressure of the high-pressure air, the diaphragm 171 is pulled upward by the spring 172. As a result, the lower chamber 170A is decompressed, and the phosphor paste can be sucked from the discharge head side. By this suction operation, the phosphor paste can be cut as described above. Such a movement of the high-pressure air is indicated by an arrow 176a, and a movement of the lower portion 174a of the support rod supporting the diaphragm 171 is indicated by an arrow 176b. Further, the amount of movement of the diaphragm 171 (that is, the suction strength) can be performed by the knob 173 and the screw portion 174b.
[0049]
On the other hand, the ease of cutting depends on the viscosity of the phosphor paste. That is, the lower the viscosity, the easier the cutting. However, if the viscosity is too low, the phosphor paste inside the slit 2 will drip and the amount of extrusion will be inappropriately controlled, so it must be adjusted to an appropriate value. In this embodiment, the phosphor paste having a viscosity of 20P is used based on the result of studying such conditions.
[0050]
After the cutting operation is completed in this way, when the phosphor paste is pushed out again by moving the discharge head to the next groove, the on / off valve (8 in FIG. 2) is turned on (paste). And the high-pressure air is introduced from the pipe 175, the above-mentioned pretreatment is completed, and the next embedding operation can be performed.
[0051]
FIG. 4 shows an example of the structure of the cutting valve 6, and it goes without saying that it can be used as a means for cutting the phosphor paste if it has a similar function. On the other hand, as another cutting method, the ejection head itself can be pulled upward to be cut, moved to the next groove after the cutting is completed, and then returned to the position of the original gap GP. In addition, the phosphor paste can be cut by attaching a blade that cuts the phosphor paste to the tip of the discharge head.
[0052]
1 to 2A basically show a method of embedding the phosphor paste 280 in a state where the ejection head 1 is stationary at the center of the groove 290d. However, when the width of the groove 290d is extremely wider than the width of the opening of the ejection head 1, the ejection head 1 may be embedded while moving (swinging) back and forth around the center of the groove 290d. Is possible.
[0053]
[Comparison with conventional coating method using discharge head]
Here, a conventional technique for applying a paste on a substrate using a discharge head similar to that of this embodiment to form a solid film (a film that uniformly covers a surface of a certain size without a gap), and this embodiment The features of the present embodiment will be described.
[0054]
FIG. 5 shows a conventional technique used to apply a solid film such as a photoresist. Such a paste coating apparatus is known by a product name such as a die coater (manufactured by Chugai Furnace Industry Co., Ltd.), a slot coater (manufactured by Thermotronics Trading Co., Ltd.), or the like. Here, the basic structure of the ejection head 1 is the same as that of the present embodiment. The substrate 160 is placed on the table 150, exhausted in the direction of an arrow 155 through a plurality of holes 151 provided in the substrate 150, and pipes 153, and vacuum-adsorbed on the table 150. In order to apply the solid film 162 on the substrate 160, the paste is supplied to the pipe 5 a as indicated by the arrow 154 and pushed out from the opening of the discharge head 1 onto the substrate 160. In this way, the solid film 162 can be obtained by moving the ejection head 1 in the direction of the arrow 190 while extruding the paste 161 from the ejection head 1.
[0055]
Such a solid film coating apparatus has been used to apply the “solid film” 162 to the last. That is, as in the present embodiment, it cannot be used for coating a large number of “strip-like films” with good positional accuracy and shape accuracy on a substrate, and there is no example of using it. The reason is as follows.
[0056]
Such a solid film coating apparatus applies a belt-shaped film with good shape accuracy on a flat substrate even if a mechanism for moving and setting the ejection head to a predetermined position is provided. I can't. This is due to the cutting state of the paste at the tip of the discharge head. Similar to the present embodiment, such a solid film coating apparatus sucks the paste in the direction of the pipe 5a so that the paste pushed out from the discharge head 1 is torn off at the tip of the discharge head 1. Is disconnected. Therefore, it is natural that the shape accuracy of the cut portion is poor. The cutting shape at the tip of the discharge head determines the shape of the tip at the start of application of the strip-shaped film to be applied next and the shape of the terminal at the end of application. In addition, the shape accuracy of both ends of the strip-shaped film is poor.
[0057]
In addition, the thickness accuracy at both ends becomes extremely poor due to the sagging of the paste.
On the other hand, the present embodiment is for forming a “strip-like film” having good positional accuracy and shape accuracy. Unlike the above-described conventional technology, in this embodiment, it is possible to form a band-shaped film with good positional accuracy and shape accuracy between a plurality of partition walls formed on a glass substrate. This is because the paste is embedded in the groove. That is, a feature of this embodiment is that a band-like film is formed by embedding a paste in a groove formed on a substrate instead of forming a band-like film on a flat substrate. . It should be noted that the fact that the present embodiment has such characteristics has already been described in the section of “Means for Solving Problems”.
[0058]
[Second Embodiment]
Next, an example of a device configuration for controlling the position of the ejection head so that the phosphor paste can be embedded in the predetermined groove with high positional accuracy will be described with reference to FIGS. These drawings are plan views showing the ejection head 1 and the partition walls 29 on a glass substrate (not shown) as seen from above.
[0059]
First, in FIG. 6, 181a, 181b, 182a, 182b are observation means attached to the ejection head 1, and are constituted by CCD sensors. When moving in the direction of the arrow 183 and embedding the phosphor paste in a predetermined groove, the partial shape of the substrate surface below it can be observed by these CCD sensors 181a, 181b, 182a, 182b. The outputs of these CCD sensors are connected to a control circuit (not shown). This control circuit processes the images received from these CCD sensors and discriminates the detailed shape of the partition walls and grooves, thereby recognizing the detailed current position of the discharge head, and the discharge head 1 for extruding the phosphor paste. A signal that determines the position to be moved and set is output. This signal is transmitted to a position setting mechanism (not shown) constituted by a motor or the like. Based on this signal, the position setting mechanism includes a mechanism (not shown) for moving the ejection head 1 to a predetermined groove, and a fine adjustment mechanism (with high accuracy for setting the predetermined position in the predetermined groove). (Not shown), and can move the ejection head 1 and set the position with high accuracy.
[0060]
This fine adjustment mechanism (not shown) can perform not only fine adjustment in the moving direction (direction of arrow 183) but also a kind of angle adjustment as shown by arrows 184a and 184b. With such a mechanism, even if the position and shape of the partition wall 29 are distorted due to distortion of the glass substrate (not shown) in the thermal process, the position can be adjusted with high accuracy.
[0061]
On the other hand, when the distortion of the glass substrate due to the thermal process is small, it is not necessary to use such a fine adjustment mechanism. The position setting mechanism in this case only needs to include only a mechanism for moving the ejection head at a predetermined pitch.
[0062]
Here, the CCD sensors 182a and 182b attached to the front side in the moving direction are used for setting the current position of the ejection head 1 and the position to be set next. In this manner, the position of the ejection head 1 can be accurately determined by the two CCD sensors 182a and 182b attached to the ejection head, corresponding to the positions corresponding to both ends of the partition wall 29. These CCD sensors 182a and 182b are attached at positions different from the position (the central portion of the discharge head 1) where the opening (not shown) of the discharge head 1 is located. The position of the opening can be accurately determined from the relative positional relationship.
[0063]
On the other hand, the CCD sensors 181a and 181b attached to the rear side in the moving direction are for observing the shape of the phosphor paste embedded in the groove, and are used to determine whether the embedded state is good or bad. If a defective part is found, correction processing is performed later by this apparatus or a worker. If it is not necessary to perform such correction processing during mass production, the CCD sensors 181a and 181b may be omitted.
[0064]
On the other hand, FIG. 7 shows an embodiment in which the CCD sensors 185 a and 185 b are attached to the center of both ends of the ejection head 1. In this case, the shape of the partition wall 29 on the glass substrate (not shown) cannot be observed, but the shape of the address electrode A extending to the edge of the glass substrate can be observed. By observing the shape of the portion including the address electrode A, the position of the ejection head 1 can be determined. In this case, since the CCD sensors 185a and 185b are on the same line as the opening (not shown) of the ejection head 1, the position of the groove itself in which the phosphor paste is actually embedded (address electrode A at that position) Can be directly observed, and is not an indirect observation as in the case of FIG. If there is a large distortion in the position and shape of the groove, there is a merit of direct observation by the configuration of FIG. 7, but if there is no large distortion, there is almost no difference in accuracy between the two. Seem.
[0065]
The CCD sensor described above has been described as observing the PDP components such as the partition walls 29, the address electrodes A, etc. In order to indicate the position at the edge of the glass substrate separately from these components. A plurality of position symbols (markers, etc.) may be formed, and the position symbols may be determined by observing the position symbols.
[0066]
In addition, although the example of the CCD sensor is shown here as the observation means, it is also possible to use a combination of an optical fiber bundle and a CCD sensor. In this case, the observation place is further set. It will be free. Needless to say, imaging means other than the CCD sensor can be used. The number of CCD sensors may be two, but it is also effective to attach three or more in order to increase the observation accuracy of the position and application state.
[0067]
In the above embodiments (the first embodiment and the second embodiment), one ejection head has been described. However, in order to increase the processing speed of embedding the phosphor paste, it is necessary to use two or more ejection heads. Of course you can. If n discharge heads are used and operated in parallel, the phosphor paste can be embedded at a speed substantially n times (in 1 / n time). Here, it is desirable that the same type of phosphor paste is extruded from the n ejection heads. This is to avoid the problem of mixing different types of phosphor pastes described in the first embodiment. Before moving to embedding different types of phosphor paste, drying the already embedded phosphor paste is a measure to solve this problem, so that the same type of phosphor paste is extruded from n discharge heads. If configured, this strategy can be applied.
[0068]
Moreover, the above embodiment (1st Embodiment and 2nd Embodiment) demonstrated the case where a phosphor paste was embedded in the groove | channel formed on the glass substrate of AC type surface discharge PDP. However, the application of the present embodiment is not limited to the AC type PDP, can be applied to the DC type PDP, and is not limited to the PDP. On the other hand, the paste to be embedded is a phosphor paste, but is not limited thereto. That is, this embodiment can be applied to all cases where “paste” is embedded in “a plurality of strip-like grooves formed on a flat substrate”.
[0069]
【The invention's effect】
According to the first and fourth aspects of the invention, when the phosphor layer paste is embedded in the plurality of strip-shaped grooves formed between the partition walls of the gas discharge panel, the positional accuracy and the shape accuracy are good. Moreover, it is possible to perform embedding with little paste loss.
[0070]
According to the second and third aspects of the invention, when a plurality of kinds of phosphor pastes are embedded in a plurality of strip-like grooves between the partition walls of the gas discharge panel, it is possible to embed with less color mixing. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view showing the first embodiment.
FIG. 3 is a diagram showing the structure of a discharge head
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a cutting valve
FIG. 5 is a sectional view showing a conventional technique for applying a solid film.
FIG. 6 is a plan view showing a second embodiment.
FIG. 7 is a plan view showing another example of the second embodiment.
FIG. 8 is a diagram showing the structure of a gas discharge panel
[Explanation of symbols]
1 Discharge head
1A, 1B body part
1C shim
1S opening
2 slits
3 Reservoir
4 Introduction hole
5a, 5b, 5c pipe
6 Cutting valve
7 Residual pressure release valve
8 ON / OFF valve
9 Paste tank
10 pipes
11 Glass substrate
21 Glass substrate
27 Dielectric layer
28 Phosphor layer
29 Bulkhead
30 Discharge space
51,52 pipe
101 pipe
102a, 102b Pipe
170A, 170B room
171 Diaphragm
172 Spring
173 knob
174 Support rod
174a Bottom
174b Screw part
175 pipe
181a, 181b, 182a, 182b CCD sensor, observation means
185a, 185b CCD sensor, observation means
280, 280P, 280t phosphor paste
290, 290a-290g groove
301, 302a, 302b hole
T width
GP gap
L1, L2 length

Claims

When embedding the phosphor paste in a strip-shaped groove between a plurality of strip-shaped barrier ribs formed on one substrate of a gas discharge panel having a pair of substrates,
Using an ejection head that has an elongated opening corresponding to the opening of the belt-shaped groove and pushes the phosphor paste from the opening, the opening is set at a position corresponding to the predetermined belt-shaped groove. Moving and setting the discharge head;
Gas, characterized in that the operation of cutting operations and push and issued by that phosphor paste extruding the opening or al fluorescent paste comprising Nde including a step of embedding the phosphor paste to the strip-shaped groove Manufacturing method of discharge panel.

The step of moving and setting the ejection head and the step of embedding the phosphor paste are periodically executed in order for a plurality of phosphor pastes of different types, and a plurality of phosphor pastes of the respective types are respectively corresponded. see write padded into the groove, even after the step of filling the one type of phosphor paste before the start of the step of embedding the other type of phosphor pastes, the one that was already embedded type of phosphor pastes method for manufacturing a gas discharge panel according to claim 1, further comprising a dried Ru drying process.

The plurality of different types of phosphor pastes are three types of phosphor pastes corresponding to blue, red, and green display colors,
Wherein the plurality of three-color phosphor pastes to the grooves blue, red, becomes configured to embed One not a single color in the order of green claim 2, wherein the gas corresponding to the three colors of phosphor pastes Manufacturing method of discharge panel.

A paste embedding apparatus for embedding paste in a plurality of strip-shaped grooves formed on a substrate,
An ejection head with an elongated opening for extruding the paste;
Cutting means for cutting the paste extruded from the discharge head;
A position setting mechanism for moving the discharge head and setting the position corresponding to the groove on the substrate;
An observation means for recognizing the position of the groove to be embedded and moving with the ejection head stepwise in a direction orthogonal to the groove, and observing the shape of at least two regions on the substrate on which the paste is disposed;
Based on the shape information the observation unit was observed, to determine the position to be set head out said discharge, that Do and control means for controlling the position setting mechanism to set the said discharge out head to the position A paste embedding apparatus characterized by the above.