JP3959986B2 - ワイヤーハーネスの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤーハーネスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両装備の電子化は目覚しく、車両に配索されるワイヤーハーネスも複雑に分岐線を有する大型のものになっている。そのため、ワイヤーハーネスを製造する際においても、ワイヤーハーネスを幾つかのサブアッセンブリに分割し、各サブアッセンブリをメインラインの布線板上で集合結束する工法が一般に採用されている。
【０００３】
図２１は、上記従来の工法でワイヤーハーネスを製造する際に、製造される中間製品の種類を示す概略図である。
【０００４】
まず図２１（Ａ）〜（Ｄ）には、ハーネス要素電線が示されている。ハーネス要素電線は、図２１（Ａ）に示すように、調尺電線Ｗの両端に端子を接続した切圧電線Ｗであったり、図２１（Ｂ）〜（Ｄ）に示すサブアッセンブリＳであったりする。ここでサブアッセンブリＳとは、少なくとも１個のコネクタに挿入された１または２以上の切圧電線Ｗの集合体のうち、ワイヤーハーネスの最終製品を作るのに適した最小の分割単位をいい、図２１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、単に複数のコネクタＣに切圧電線Ｗを接続したものの他、図２１（Ｄ）に示すように、切圧電線Ｗの一部に端末加工（例えばコルゲートチューブ等の外装部品ＰＴの装着）が施されているものであってもよい。
【０００５】
図２２は、サブアッセンブリ集合体ＳＨの概略図であり、図２３は完成品のワイヤーハーネスＷＨの概略図である。
【０００６】
これらの図並びに図２１（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、従来の工法では、上述した切圧電線ＷからサブアッセンブリＳを製造し、さらにサブアッセンブリＳから、図２２に示すようなサブアッセンブリ集合体ＳＨを製造した後、図２３に示すようなワイヤーハーネスＷＨを製造していた。従来の技術において、サブアッセンブリ集合体ＳＨとは、複数のサブアッセンブリＳを集合し、各サブアッセンブリＳ相互間の結合を行った形態のものをいう。そして、ワイヤーハーネスＷＨを製造する際には、サブアッセンブリ集合体ＳＨに付属品の取り付け作業や結束作業を行ったり、複数のサブアッセンブリ集合体ＳＨを結合して最終的なワイヤーハーネスＷＨが製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年では、ハーネス要素電線を同一の接続図板で組み付けて大型（数百回路）のサブアッセンブリ集合体ＳＨを製造し、これを組立図板に搬送して最終的なワイヤーハーネスを製造する技術が実用化されつつある。その場合には、サブアッセンブリ集合体ＳＨが比較的大型の回路網を構成するため、後工程で挿入される後入れ端子が発生しにくくなり、後工程での作業効率が向上する。
【０００８】
しかしながら、上記サブアッセンブリ集合体ＳＨの製造方法においては、要素電線を接続する際の作業性と、サブアッセンブリ集合体ＳＨの形態維持とを両立させることが困難であった。
【００１１】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、接続作業の良好性と中間製品の形態維持とを両立し、大型の中間製品をも容易に組立図板上に配索することのできるワイヤーハーネスの製造方法を提供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、複数のハーネス要素電線を予め定められた手順に従って接続図板上で接続することによりサブアッセンブリ集合体を製造し、次いで、サブアッセンブリ集合体に端末加工を同一の接続図板上で施してサブアッセンブリ集合結束体を製造し、さらにこのサブアッセンブリ集合結束体から最終的なワイヤーハーネスを製造するワイヤーハーネスの製造方法であって、
ワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記接続図板に設定された幹線配索位置にて保持するとともに、ワイヤーハーネスの枝線部分を構成するハーネス要素電線の終端に接続されるコネクタを、上記幹線配索位置の周囲であって当該サブアッセンブリ集合体の最終的な配索形態よりも狭い作業領域内にて上記接続図板に埋設されたコネクタホルダに導通可能に保持しつつ、上記作業領域内で該ハーネス要素電線の接続作業を行う接続工程と、
ワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記接続図板に設定された幹線配索位置にて保持したままの状態で、接続作業によって製造されたサブアッセンブリ集合体を上記接続図板上で最終形態に展開する展開工程と、
展開されたサブアッセンブリ集合体をサブアッセンブリ集合結束体に端末加工する端末加工工程と、
端末加工工程の後にサブアッセンブリ集合結束体を上記接続図板から組立図板上に搬送する搬送工程と、
上記組立図板上で搬送されたサブアッセンブリ集合結束体をワイヤーハーネスに組み立てる組立工程と
を備えていることを特徴とするワイヤーハーネスの製造方法である。
【００１３】
この態様では、比較的コンパクトな作業領域内でハーネス要素電線の接続作業を行なってサブアッセンブリ集合体を製造することができるとともに、同一のステーションで製造されたサブアッセンブリ集合体を最終形態に展開し、後工程を施してサブアッセンブリ集合結束体に加工することが可能になる。サブアッセンブリ集合結束体とは、サブアッセンブリ集合体の一部を結束したり、付属品を取り付けることにより構成される中間製品である。このため、端末加工が施されて形態が特定可能なサブアッセンブリ集合結束体を接続ステーションから組立ステーションに搬送することができる。
上記ワイヤーハーネスの製造方法においては、上記接続工程においてワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記幹線配索位置にて保持する幹線保持具を接続図板に着脱可能に配置し、上記搬送工程時にこの幹線保持具とともにサブアッセンブリ集合結束体を組立図板に搬送することが好ましい。
このようにすると、サブアッセンブリ集合結束体の幹線部分が保持された状態でサブアッセンブリ集合結束体を組立図板に搬送することができるので、搬送作業が一層容易になる。
【００２７】
上述した各態様において、「端末加工」は、主としてテーピングやコルゲートチューブの取り付け作業であるが、これに限定するものではない。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について詳述する。
【００２９】
図１は、本発明の実施の一形態にかかるワイヤーハーネスの製造装置を示す平面略図である。
【００３０】
同図を参照して、図示の製造装置１０は、ワイヤーハーネスとして、車両のエンジンワイヤーハーネスＷＨを製造するのに好適なものであり、このエンジンワイヤーハーネスＷＨを構成するサブアッセンブリ集合体ＳＨを製造し、さらにサブアッセンブリ集合体ＳＨから、端末加工が施されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを得るための接続ステーションＳＴ１と、この接続ステーションＳＴ１の下流側に設けられ、製造されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨから最終的なワイヤーハーネスを組み立てる組立ステーションＳＴ２とを備えている。また、図示の例では、一人の作業者Ｐが、二つのステーションＳＴ１、ＳＴ２を受け持って上記エンジンワイヤーハーネスＷＨを製造するように構成されている。
【００３１】
接続ステーションＳＴ１には、ハーネス要素電線としてのサブアッセンブリＳの接続作業を行うための接続作業台１００が配置されているとともに、組立ステーションＳＴ２には、サブアッセンブリＳの接続作業等によって製造されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨの組立作業を行う組立作業台２００が配置されている。
【００３２】
図示の例において、接続作業台１００の傍らには、接続作業に必要なハーネス要素電線としてのサブアッセンブリＳを懸架したストック台３００が配置されている。
【００３３】
図２は図１の実施形態における接続作業台１００の概略構成を示す斜視図である。
【００３４】
同図を参照して、接続作業台１００は、サブアッセンブリＳの接続作業を行うための接続図板１１０を備えている。この接続図板１１０は、作業者Ｐ側が下向きに傾斜しているとともに、接続支援ユニット１２０が組み込まれており、作業者Ｐ（図１参照）が、この接続支援ユニット１２０の接続指示に基づいて、サブアッセンブリＳを組み付けることができるようになっている。また、接続図板１１０の上部には、この接続図板１１０上にて接続されたサブアッセンブリ集合体ＳＨに後述する端末加工を施すための容器１１１、１１２が固定されている。
【００３５】
図２１（Ｂ）〜（Ｄ）で説明した通り、サブアッセンブリＳは、いくつかのコネクタＣに被覆電線を接続した状態で所定の回路を構成する要素部品であり、上記コネクタＣに接続されている切圧電線Ｗの中には、端末部分に端子Ｔが接続された状態になっている後入れ端末が含まれている（図１２参照）。そして、これらサブアッセンブリＳの後入れ端末を予め定められたコネクタＣのキャビティに接続することにより、大規模回路を構築することが可能になる。
【００３６】
上記接続支援ユニット１２０は、製造対象となるワイヤーハーネスＷＨのサブアッセンブリ集合結束体ＧＨ（図１参照）に対応して、接続図板１１０上に多数埋設され、接続作業時に該ワイヤーハーネスＷＨの構成要素となるサブアッセンブリＳのコネクタＣを保持するための多数のコネクタホルダ１２１と、各コネクタホルダ１２１内に内蔵された図略の検出子を介して、該コネクタホルダ１２１に装着されたコネクタＣと電気的接続される複数の制御ユニット１２２と、この制御ユニット１２２に制御される合格ランプユニット１２３とを有している。
【００３７】
上記コネクタホルダ１２１は、接続図板１１０上でサブアッセンブリＳのコネクタＣを物理的に保持するとともに、保持されたコネクタＣを介して該サブアッセンブリＳと電気的に接続されることにより、該サブアッセンブリＳが接続されることにより構成される回路網と導通をとることができるようになっている。具体的には図示していないが、各コネクタホルダ１２１には、コネクタ指示ランプと、対応するコネクタＣのキャビティ毎に設けられた端子指示ランプとが設けられており、制御ユニット１２２の制御によって選択的に点灯されるようになっている。
【００３８】
上記制御ユニット１２２は、製造対象となるサブアッセンブリＳの接続データや、接続データに基づいて接続指示を行うプログラムが記憶されている記憶部と、各コネクタホルダ１２１の接触子と電気的に信号を交換可能な通信処理部とを有するプロセッサを備えており、接続作業が開始されると、上記コネクタホルダ１２１のコネクタ指示ランプや端子指示ランプを予め設定された順序で点灯して装着指示を行うとともに、部品が装着されたことを上記接触子との通信処理によって検知し、さらに、点灯を終了して次の接続指示を行うようになっている。なお、図示の例では、この制御ユニット１２２に導通検査機能を持たせており、サブアッセンブリＳが接続される度に導通検査を行って誤接続されたワークが下流側の工程に流れることを防止するようにしている。
【００３９】
また、図示の実施形態では、各制御ユニット１２２に複数種類のサブアッセンブリ集合体ＳＨに関するデータが入力されているとともに、接続作業台１００の上部に付設された品番切換ユニット１２４によって、製造対象となるワイヤーハーネスＷＨを変更することが可能になっている。
【００４０】
上記ランプユニット１２３は、筐体１２３ａとランプ１２３ｂとを有しており、制御ユニット１２２が接続指示及び導通検査を終了した後、合格判定を行った場合にランプ１２３ｂが点灯されるようになっている。
【００４１】
さらに図示の実施形態において、上記制御ユニット１２２には、進捗目安表示ユニット１２５が接続されている。この進捗目安表示ユニット１２５は、接続図板１１０の長手方向に延びる筐体部１２５ａと、この筐体部１２５ａの長手方向に沿って等配された複数のランプ１２５ｂとを有しており、制御ユニット１２２が装着（接続）指示を開始してから、作業者が指示通り装着（または接続）するまでの間、一定時間置きに端から点灯することにより、進捗ペースを表示できるようにするためのものである。
【００４２】
次に上記接続図板１１０には、接続支援ユニット１２０に接続されるサブアッセンブリＳのうち、製造対象となるワイヤーハーネスＷＨの幹線部分を構成する部位を保持するための幹線保持具１４０が着脱可能に取り付けられている。
【００４３】
この幹線保持具１４０は、当該ワイヤーハーネスＷＨの長手方向に沿って延びる樋状の部材であり、図示の例では、接続図板１１０に固着された取付具１４１によって、当該接続図板１１０の幹線配索位置に着脱可能に保持されているものである。
【００４４】
図３は本実施形態に係る幹線保持具の斜視図であり、図４は側面図である。また、図３、図４とも（Ａ）は開放状態、（Ｂ）は囲繞状態を示している。
【００４５】
これらの図を参照して、幹線保持具１４０は、略長板状の着脱板１４２と、この着脱板１４２と協働して幹線部分を囲繞する囲繞板１４３とを連結手段としてのヒンジ１４４で連結したものである。
【００４６】
着脱板１４２、囲繞板１４３は、何れも可撓性の高いウレタン樹脂等で形成されたものである。
【００４７】
着脱板１４２は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、取付具１４１に着脱される長辺部１４２ａと、この長辺部１４２ａに対して直角に連続する短辺部１４２ｂとを有する略Ｌ字型に形成されており、接続図板１１０に設けられた取付具１４１上に装着されることにより、接続図板１１０上で配索されるサブアッセンブリ集合体ＳＨの幹線部分を受けるために必要十分な長さを備えている。
【００４８】
囲繞板１４３は、この着脱板１４２に対し、ヒンジ１４４で連結されることにより、図３（Ａ）、図４（Ａ）で示すように、着脱板１４２を全面的に開放する開放姿勢と、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）で示すように、着脱板１４２の長辺部１４２ａと略平行に対向して、全体としてチャネル形状を呈する囲繞姿勢との間で変位することができるようになっている。
【００４９】
図示の実施形態において、囲繞板１４３には、複数の切欠（凹部）１４３ａが形成されている。この切欠１４３ａは、製造対象となるサブアッセンブリ集合体ＳＨの分岐形状に対応して形成されたものであり、上記着脱板１４２上に沿う幹線部分から分岐する分岐電線を外側に出すためのものである。これにより、サブアッセンブリ集合体ＳＨを構成するサブアッセンブリＳは、より最終形態に近い状態で接続図板１１０上に配索されることになる。
【００５０】
図５は本実施形態に係る幹線保持具の要部拡大斜視図である。
【００５１】
同図に示すように、図示の実施形態に係る幹線保持具１４０の切欠１４３ａには、一対の弾性開閉片１４３ｂが突設されており、切欠１４３ａ内に入り込んで幹線保持具１４０の外側に出る分岐電線が切欠１４３ａから不用意に離脱するのを阻止できるようにしている。
【００５２】
次に図２並びに図６〜図８を参照しながら、本実施形態における第１〜第３の端末加工ユニット１５０、１６０、１７０について説明する。図６〜図８は、本実施形態における各端末加工ユニット１５０〜１７０の概略構成を示す斜視図である。
【００５３】
まず、図２及び図６を参照して、各端末加工ユニット１５０〜１７０は、接続工程を終了したサブアッセンブリ集合体ＳＨを最終形態に展開して配索するためのものである。
【００５４】
まず、図６を参照して、第１の端末加工ユニット１５０は、接続図板１１０上に形成された凹部１１２の底部に形成されているものである。
【００５５】
凹部１１２は、接続図板１１０の略中央に形成されており、第１の端末加工ユニット１５０は、この凹部１１２の底部に立設される複数の電線保持具１５１、１５２、コネクタ保持具１５３、電線クランプ１５４で構成されている（図ではこれらの部材は簡略化されている）。これら保持具１５１〜１５４は、幹線保持具１４０の保持位置を基準にして、接続図板１１０に配索されるサブアッセンブリ集合体ＳＨの最終形態を維持するものである。そして後述するように、配索されたサブアッセンブリ集合体ＳＨの形態並びにその寸法を接続図板１１０上で精緻に維持することになる。
【００５６】
次に図２及び図７を参照して、第２の端末加工ユニット１６０は、自在キャスタ１６１により移動可能な移動台１６２と、この移動台１６２の上に設けられた布線図板１６４とを有しており、図の仮想線で示す退避位置と実線で示す配索位置との間で変位することができるようになっている。そして、作業者Ｐ（図１参照）が接続作業を行う際には、上記退避位置に退避するとともに、作業者Ｐが接続作業から配索作業に移行する際には、上記配索位置に変位し、幹線保持具１４０の保持位置を基準としてサブアッセンブリ集合体ＳＨの最終形態を維持可能な位置で該サブアッセンブリ集合体ＳＨの端末部分を保持することができるようになっている。かかる機能を奏するため、布線図板１６４にも複数の電線保持具１６５、１６６やコネクタ保持具１６７等が立設されているとともに、外装部品の容器１６８が設けられている。
【００５７】
次に図２及び図８を参照して、第３の端末加工ユニット１７０は、接続作業台１００の上流側に連設された配索作業台１７１と、この配索作業台１７１に設けられた布線図板１７２、１７３とを有している。
【００５８】
上記配索作業台１７１には、作業者Ｐ（図１参照）側が低くなる斜面１７１ａと、斜面１７１ａの下端と連続して水平に延びる平面１７１ｂとを形成しており、各面１７１ａ、１７１ｂにそれぞれ布線図板１７２、１７３が固定されている。なお図示の実施形態において、この配索作業台１７１の斜面１７１ａの上部には、後述する端末加工を行うための外装部品の容器１７４、１７５が固定されている。
【００５９】
各布線図板１７２、１７３には、幹線保持具１４０の保持位置を基準としてサブアッセンブリ集合体ＳＨの最終形態を維持可能な位置で該サブアッセンブリ集合体ＳＨの端末部分を保持することができるようになっている。かかる機能を奏するため、これら布線図板１７２、１７３にも複数の電線保持具１７６、１７７やコネクタ保持具１７８等が立設されている。
【００６０】
斜面１７１ａに固定された布線図板１７２には、サブアッセンブリ集合体ＳＨの端末部分のうち、幹線と直線状に連続する部位を担持するものであるため、その長手方向下流端（接続作業台１００と近接する側の部位）には、幹線保持用のホルダ１７９が突設されている。なお具体的には図示していないが、このホルダ１７９を複数個起伏可能に設け、製造されるサブアッセンブリ集合体ＳＨの種類に応じて択一的に突出させるように構成してもよい。
【００６１】
詳しくは後述するように、上述した接続ステーションＳＴ１では、接続図板１１０上でサブアッセンブリＳの接続作業が行われ、次いで各端末加工ユニット１５０〜１７０に、接続作業によって製造されたサブアッセンブリ集合体ＳＨを最終形態に展開した後、コルゲートチューブの取り付けやテーピング等の端末加工が行われる。そして、この端末加工により、サブアッセンブリ集合体ＳＨは、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨになる。端末加工が終了したサブアッセンブリ集合結束体ＧＨは、幹線保持具１４０とともに接続ステーションＳＴ１から組立ステーションＳＴ２に搬送され、組立ステーションＳＴ２に設置される組立作業台２００上で最終的なワイヤーハーネスＷＨに組み立てられる。
【００６２】
次に、図１並びに図９および図１０を参照しながら、組立ステーションＳＴ２に設置された組立作業台２００について説明する。
【００６３】
図９は本実施形態に係る組立作業台２００の全体図であり、図１０は図９の要部拡大斜視図である。
【００６４】
これらの図を参照して、組立作業台２００は、接続作業台１００と同様に、作業者Ｐ側が下向きに傾斜する上記傾斜面を形成しており、この傾斜面に組立図板２１０を担持している。
【００６５】
この組立図板２１０は、接続ステーションＳＴ１で製造されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを担持して最終的な組立作業を行うためのものである。図では簡略化されているが、この組立図板２１０には、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨを最終形態で配索可能な多数の電線保持具２１４、２１５、並びにコネクタ保持具２１６が立設されている。ここで図示の実施形態では、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続ステーションＳＴ１から組立ステーションＳＴ２に搬送する際に、幹線保持具１４０とサブアッセンブリ集合体ＳＨとを一体的に搬送することとしているので、組立図板２１０には、図１０に示すように、保持具２１４と協働して幹線保持具１４０を受ける受具２１７が設けられている。さらに、組立図板２１０に立設された一部の電線保持具２１４は、この受具２１７に保持される幹線保持具１４０の上記切欠１４３ａに対応して設けられ、対応する切欠１４３ａを位置決め可能な状態で当該切欠１４３ａから延びる分岐電線を保持するように構成されている。かかる構成を採用することにより、作業者Ｐは幹線保持具１４０を組立作業台２００の組立図板上に仮置きし、サブアッセンブリ集合体ＳＨの幹線部分の形態保持を図った状態で端末部分の配索作業を行うことが可能になる。
【００６６】
図９を参照して、上記組立図板２１０には、組立工程でサブアッセンブリ集合体ＳＨに接続される外装部品を収容する容器２１８及びトレー２１９が設けられている。また、これらの外装部品を装着する装着手順を支援するための組立工程支援ユニット２２０が組み込まれている。この組立工程支援ユニット２２０は、コントローラ２２１で図略のランプを一定の設定時間置きに選択的に点灯することにより、装着個所と装着される部品とを表示して、作業者に接続手順を表示するためのものである。また、図示の例では、組立図板２１０に、スタートスイッチ２２２、停止スイッチ２２３、及び終了スイッチ２２４が設けられ、上記コントローラ２２１による接続動作を手動で制御可能になっている。さらにコントローラ２２１には、接続作業台１００に設けられた進捗目安表示ユニット１２５と同様な進捗目安表示ユニット２２５が接続されている。
【００６７】
そして、作業者は、上記スタートスイッチ２２２を操作して、コントローラ２２１に表示動作を行わせるとともに、進捗目安表示ユニット２２５に表示されているペースで外装部品を取り付けることになる。コントローラ２２１は、予め設定された表示時間を経過すると、現表示ランプを消灯し、次の接続個所の表示ランプを点灯するように設定されている。また、仮に作業者が何らかの理由でその表示時間内に接続作業を終了することができない場合には、作業者が停止スイッチ２２３を操作することにより、コントローラ２２１は、現在の表示動作のままで表示動作が次の工程に移行しないように設定されている。さらに、コントローラ２２１は、作業が追いついた場合に作業者が再度スタートスイッチ２２２を操作することにより、後工程の表示支援を行わせることが可能になっている。
【００６８】
そして、作業終了後に作業者Ｐが終了スイッチ２２４を操作することにより、コントローラ２２１はその表示工程を終了するようになっている。
【００６９】
次に上述した実施形態の作用について図１１以下を参照しながら説明する。
【００７０】
図１１〜図１５並びに図１７は、接続ステーションでの各工程を示す全体略図、図１６は接続ステーションでの一工程を示す断面略図であり、図１８は、組立ステーションへの搬送工程を示す全体略図、図１９は組立ステーションでの一工程を示す断面略図である。
【００７１】
まず、図１及び図１１を参照して、以上の構成では、まず、作業者Ｐが接続ステーションＳＴ１の接続支援ユニット１２０を作動させて、接続工程を行う。この接続工程では、接続支援ユニット１２０が最初に接続すべきサブアッセンブリＳの接続表示を行うとともに、作業者Ｐは、ストック台３００から接続対象となるサブアッセンブリＳを取り出し、そのコネクタＣを装着指示されたコネクタホルダ１２１に装着する。コネクタＣがコネクタホルダ１２１に装着されると、コネクタホルダ１２１の検出子とコネクタＣの端子とが接触することにより、接続支援ユニット１２０の制御ユニット１２２は、装着の良否を判別する。仮に装着が良好であれば、制御ユニット１２２は、次の装着指示を行う（図１１にその接続順序を丸付き数字で表示）。そして、全てのコネクタＣが装着されると、接続支援ユニット１２０は、次のサブアッセンブリＳに関するコネクタ装着指示を行う。
【００７２】
このときのサブアッセンブリＳの指定は、例えば、ストック台３００にサブアッセンブリＳを種類別にストックするとともに、そのサブアッセンブリＳの接続順序をナンバリングしておくことにより、容易に特定可能である。
【００７３】
図１２に示すように、サブアッセンブリＳには、後工程で他のサブアッセンブリＳのコネクタＣと接続される後入れ端子Ｔを含んでいるものがある。この場合、サブアッセンブリＳの全てのコネクタＣをその装着順序に従ってコネクタホルダ１２１に装着した後、後入れ端子Ｔを図略のアース板に接触させることにより、そのときの電圧降下によって、後入れ端子Ｔを特定することが可能になる。これにより制御ユニット１２２は、その後入れ端子Ｔが挿入されるべきキャビティをコネクタホルダ１２１に設けた図略の表示ランプに表示させ、作業者に接続指示を行うことが可能になる。
【００７４】
図１３を参照して、上記装着／接続作業を繰り返して接続工程を行うことにより、接続作業台１００の接続図板１１０上では、比較的大規模なサブアッセンブリ集合体ＳＨが製造されることになる。この際、サブアッセンブリ集合体ＳＨを構成する各コネクタＣは、コネクタホルダ１２１がサブアッセンブリ集合体ＳＨの最終形態よりも狭い作業領域内に配設されていることにより、無駄な動作を行うことなく、接続工程を終了することが可能になる。また、この接続工程において、サブアッセンブリ集合体ＳＨの幹線部分を構成する切圧電線Ｗは、予め接続図板１１０上に装着された幹線保持具１４０の着脱板１４２の上に布線される。この際、幹線保持具１４０の囲繞板１４３は、切圧電線Ｗが容易に着脱板１４２の上に布線されるように開放姿勢をとっているので、作業上、囲繞板１４３が布線の妨げになることはない。
【００７５】
次に、接続工程が全て終了すると、作業者Ｐは、図１４及び図１５に示すように、一部のコネクタＣをコネクタホルダ１２１から取り出し、製造されたサブアッセンブリ集合体ＳＨを端末加工ユニット１５０〜１７０上に展開する。
【００７６】
この展開工程により、サブアッセンブリ集合体ＳＨは、接続作業台１００の上で、最終形態に配索される。この状態で、作業者Ｐは、予め定められた手順でサブアッセンブリ集合体ＳＨの端末加工を行う。この端末加工では、例えば、容器１１１、１１２に収容されている外装部品（図１４及び図１５に外装部品の一例としてコルゲートチューブＣＬを図示）を装着したり、テーピングを施したりして、端末部分のばらけが生じるのを防止する。この工程では、サブアッセンブリ集合体ＳＨの幹線部分が布線されたままの状態で端末加工が行われるので、端末部分の仕上げ寸法は精緻に所期の寸法に維持されることになる。また、この工程により、サブアッセンブリ集合体ＳＨは、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨになる。
【００７７】
次に、図１６及び図１７を参照して、端末加工が終了すると、作業者Ｐは、製造されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続ステーションＳＴ１から組立ステーションＳＴ２に搬送する搬送工程に移行する。この搬送工程では、幹線保持具１４０の囲繞板１４３を図１６に示す開放姿勢から図１７に示す囲繞姿勢に変位させ、幹線部分を囲繞した状態でサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続作業台１００から取り外す。
【００７８】
そして、このサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを図１８に示すように、幹線保持具１４０毎、組立作業台２００の組立図板２１０に搬送し、図１０で説明したように、切欠１４３ａを予め設定された電線保持具２１４で位置決めしながら下向きに載置することにより、幹線保持具１４０は、図１９に示すように、サブアッセンブリ集合体ＳＨから離脱可能な状態で組立図板２１０に仮置きされ、そのままサブアッセンブリ集合体ＳＨの形態を組立図板２１０で保持することができる。
【００７９】
この搬送工程が終了した後、組立図板２１０で外装部品（外装部品の一例として図１にプロテクタＰＡを図示）の装着等を行うことにより、最終的なワイヤーハーネスＷＨが製造される。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態によれば、接続ステーションＳＴ１の接続作業台１００に設置された接続支援ユニット１２０によって、比較的コンパクトな作業領域内で接続作業を行うことができるとともに、同一の接続ステーションＳＴ１に設けられた端末加工ユニット１５０〜１７０によってサブアッセンブリ集合体ＳＨを最終形態に展開し、後工程を施してサブアッセンブリ集合結束体ＧＨに加工することが可能になる。このため、端末加工が施されて形態が特定可能なサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続ステーションから組立ステーションに搬送することができる。この結果、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨを組立図板２１０に搬送する工程では、端末部分のばらけや絡みを可及的に防止することができる。
【００８１】
しかも、本実施形態では、予め幹線保持具１４０を接続図板１１０に取り付けて接続作業を行うことにより、接続作業時には、サブアッセンブリ集合体ＳＨの幹線部分を幹線保持具１４０に保持させることができるとともに、搬送時には、幹線保持具１４０と一緒にサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続図板１１０から取り外すことにより、幹線部分の形態を保持したままサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを組立図板２１０に搬送することができるので、一層サブアッセンブリ集合結束体ＧＨの搬送や形態維持が容易になる。
【００８２】
また、本実施形態に係る幹線保持具１４０では、サブアッセンブリＳの接続作業を行う場合には、囲繞板１４３を開放姿勢にしておくことにより、作業者は、容易に幹線部分を着脱板の上に配置しながら接続作業等を行うことができるとともに、端末処理されたサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを接続図板１１０から取り外して組立図板２１０に搬送する際には、囲繞板１４３を囲繞姿勢に変位させてサブアッセンブリ集合結束体ＧＨと一緒に接続図板１１０から取り外すことにより、幹線部分の形態を保持したまま、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨを組立図板２１０に搬送することができるので、何れの作業工程においても、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨの取り扱いが容易になる。
【００８３】
さらに本実施形態では、着脱板１４２上に配索された幹線部分から分岐する分岐電線を切欠１４３ａから囲繞板１４３の外側に出した状態で幹線部分のみを囲繞し、搬送することができるので、より最終形態に近い状態で幹線部分を囲繞し、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨ全体を搬送することが可能になる。
【００８４】
また、本実施形態に係る組立図板２１０では、幹線保持具１４０で保持したサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを組立図板２１０に配索する際に、幹線保持具１４０と一緒にサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを組立図板上２１０に配置することができるので、サブアッセンブリ集合結束体ＧＨの幹線部分の形態を保持したまま、組立図板２１０にサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを受け渡すことが可能になる。しかも、幹線保持具１４０の切欠１４３ａを電線保持具２１４に位置合わせして幹線保持具１４０を組立図板２１０の受具２１７で受けることにより、組立図板２１０に対してサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを容易に位置決めすることができ、受け渡し後の配索作業が容易になる。
【００８５】
したがって本実施形態によれば、接続作業の良好性とサブアッセンブリ集合結束体ＧＨの形態維持とを両立し、大型のサブモジュールＳをも容易に組立図板２１０上に配索することができるという顕著な効果を奏する。
【００８６】
また、このような作り方にすると、いわゆる後入れ端子のない完全なサブモジュールとしてサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを作ることができ、下流の工程における端子変形、配列違いなどの不良を大幅に減少することができる。
【００８７】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
【００８８】
図２０（Ａ）（Ｂ）は本発明の別の実施形態に係る接続ステーションと組立ステーションとの組み合わせ例を示している。
【００８９】
同図（Ａ）に示すように、接続ステーションと組立ステーションとは、図１で示したように、１：１で組み合わせる場合の他、一つの組立ステーションＳＴ２に対して複数の接続ステーションＳＴ１を設定し、複数のサブアッセンブリ集合結束体ＧＨが供給されるように構成してもよい。この場合には、複数のサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを重ね合わせて最終的なワイヤーハーネスＷＨをグロスアッセンブルするのに好適である。また、図２０（Ｂ）に示すように、複数の接続ステーションＳＴ１からサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを受ける組立コンベヤーＣＹを組立ステーションＳＴ２に設けてもよい。この場合には、上述したように複数のサブアッセンブリ集合結束体ＧＨを重ね合わせて最終的なワイヤーハーネスＷＨをグロスアッセンブルすることが可能である他、同一の組立コンベヤーＣＹ上で品番の異なるワイヤーハーネスを製造する混流生産も容易に実現することが可能になる。
【００９０】
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、接続図板でハーネス要素電線を接続する際には、コンパクトな領域で接続作業を行うことができるとともに、この接続図板上でサブアッセンブリ集合体を最終形態に展開した後、端末加工を行うことにより、最終形態を可及的に維持しやすい状態で組立図板に受け渡すことができる。したがって本発明によれば、接続作業の良好性と中間製品（サブアッセンブリ集合結束体）の形態維持とを両立し、大型のサブアッセンブリ集合結束体をも容易に組立図板上に配索することができるという顕著な効果を奏する。
【００９２】
また、このような作り方にすると、いわゆる後入れ端子のない完全なサブモジュールを作ることができ、下流の工程における端子変形、配列違いなどの不良を大幅に減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の一形態にかかるワイヤーハーネスの製造装置を示す平面略図である。
【図２】 図１の実施形態における接続作業台の概略構成を示す斜視図である。
【図３】 本実施形態に係る幹線保持具の斜視図であり、（Ａ）は開放状態、（Ｂ）は囲繞状態を示している。
【図４】 本実施形態に係る幹線保持具の側面図であり、（Ａ）は開放状態、（Ｂ）は囲繞状態を示している。
【図５】 本実施形態に係る幹線保持具の要部拡大斜視図である。
【図６】 本実施形態における各端末加工ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図７】 本実施形態における各端末加工ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図８】 本実施形態における各端末加工ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図９】 本実施形態に係る組立作業台の全体図である。
【図１０】 図９の要部拡大斜視図である。
【図１１】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１２】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１３】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１４】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１５】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１６】 幹線保持具の状態を示す接続ステーションの断面略図である。
【図１７】 接続ステーションでの各工程を示す全体略図である。
【図１８】 組立ステーションへの搬送工程を示す全体略図である。
【図１９】 幹線保持具の状態を示す組立ステーションの断面略図である。
【図２０】 （Ａ）（Ｂ）は本発明の別の実施形態に係る接続ステーションと組立ステーションとの組み合わせ例を示している。
【図２１】 従来の工法でワイヤーハーネスを製造する際に、製造される中間製品の種類を示す概略図である。
【図２２】 サブアッセンブリ集合体の概略図である。
【図２３】 完成品のワイヤーハーネスの概略図である。
【符号の説明】
１０ ワイヤーハーネスの製造装置
１００ 接続作業台
１１０ 接続図板
１１０ 組立図板
１２０ 接続支援ユニット
１２１ コネクタホルダ
１４０ 幹線保持具
１４１ 取付具
１４２ 着脱板
１４３ａ 切欠（凹部の一例）
１４３ 囲繞板
１５０ 端末加工ユニット
１６０ 端末加工ユニット
１７０ 端末加工ユニット
２００ 組立作業台
２１０ 組立図板
２１４ 電線保持具
２１６ コネクタ保持具
２１７ 受具
Ｃ コネクタ
ＣＬ コルゲートチューブ（外装品の一例）
ＰＡ プロテクタ（外装品の一例）
Ｗ 切圧電線（ハーネス要素電線の一例）
Ｓ サブアッセンブリ（ハーネス要素電線の一例）
ＳＨ サブアッセンブリ集合体
ＧＨ サブアッセンブリ集合結束体
ＳＴ１ 接続ステーション
ＳＴ２ 組立ステーション

Claims (2)

1. 複数のハーネス要素電線を予め定められた手順に従って接続図板上で接続することによりサブアッセンブリ集合体を製造し、次いで、サブアッセンブリ集合体に端末加工を同一の接続図板上で施してサブアッセンブリ集合結束体を製造し、さらにこのサブアッセンブリ集合結束体から最終的なワイヤーハーネスを製造するワイヤーハーネスの製造方法であって、
   ワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記接続図板に設定された幹線配索位置にて保持するとともに、ワイヤーハーネスの枝線部分を構成するハーネス要素電線の終端に接続されるコネクタを、上記幹線配索位置の周囲であって当該サブアッセンブリ集合体の最終的な配索形態よりも狭い作業領域内にて上記接続図板に埋設されたコネクタホルダに導通可能に保持しつつ、上記作業領域内で該ハーネス要素電線の接続作業を行う接続工程と、
   ワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記接続図板に設定された幹線配索位置にて保持したままの状態で、接続作業によって製造されたサブアッセンブリ集合体を上記接続図板上で最終形態に展開する展開工程と、
   展開されたサブアッセンブリ集合体をサブアッセンブリ集合結束体に端末加工する端末加工工程と、
   端末加工工程の後にサブアッセンブリ集合結束体を上記接続図板から組立図板上に搬送する搬送工程と、
   上記組立図板上で搬送されたサブアッセンブリ集合結束体をワイヤーハーネスに組み立てる組立工程と
   を備えていることを特徴とするワイヤーハーネスの製造方法。
2. 請求項１記載のワイヤーハーネスの製造方法において、
   上記接続工程においてワイヤーハーネスの幹線部分を構成するハーネス要素電線を上記幹線配索位置にて保持する幹線保持具を接続図板に着脱可能に配置し、上記搬送工程時にこの幹線保持具とともにサブアッセンブリ集合結束体を組立図板に搬送することを特徴とするワイヤーハーネスの製造方法。

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