JP3960102B2

JP3960102B2 - Cooling module

Info

Publication number: JP3960102B2
Application number: JP2002102323A
Authority: JP
Inventors: 喜東安部; 浩司目原; 伸二吉田; 浩二吉岡; 一郎高原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-04-04
Filing date: 2002-04-04
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2022-04-04
Also published as: JP2003297991A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は。パーソナルコンピュータ、その他の電子機器等におけるＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等の半導体装置や電子部品、すなわち発熱部品の冷却に用いる冷却モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３に従来の冷却モジュールの斜視図、図１４に同冷却モジュールにおけるヒートパイプの断面図、図１５と図１６に同冷却モジュールの断面図、図１７に同冷却モジュールの内部平面図である。
【０００３】
一般に電気機器、たとえば、多機能、高性能のパーソナルコンピュータ等の小型の電子機器には、機能部品としてＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等を用いているが、たとえばＭＰＵ等は発熱し、約９０℃以上になると熱破壊したり、近傍の他の部品への熱的な障害を起こすという問題がある。このようなことから、ＭＰＵ等に冷却装置を付設し、ＭＰＵ等で発生する熱を放熱して機器の安全を図るようにしている。
【０００４】
前記冷却装置としては小型なものが要望されており、放熱フィンをもつ通常の冷却モジュールでは十分な冷却ができない。したがって、図１３に示すように導熱材料であるアルミダイカストよりなり、かつ、内部にファン１および放熱板２を備えた扁平な冷却モジュールのケーシング３に導熱部材４を設け、導熱部材４をＭＰＵ等の発熱部品５に接合し、発熱部品５の熱を導熱部材４を介してケーシング３および放熱板２に伝え、前記ケーシング３および放熱板２をフアン１の回転で生じる風で強制熱交換して放熱冷却するようにしている。
【０００５】
また、伝熱部材としてヒートパイプ６を用いた冷却モジュールも開発されてきている。なお、前記のヒートパイプは、周知のことであるが図１４のように銅などの熱伝導性のよい金属よりなるパイプ６ａ内に毛管部６ｂを設けるとともに液体を封入して構成されている。そして、ヒートパイプ６は一端部で受熱して内部の液体を気化してこれを延長部に送り、延長部でケーシング３および放熱板２に熱を逃がすことで気体を液体に戻し、この液体を毛管部６ｂを介して受熱する一端部に送るという動作をするもので、この一連の動作で熱交換作用が得られ、より大きな冷却作用で発熱部品５の熱を有効に放熱する。
【０００６】
前記の冷却モジュールにおいて、図１５に示すように伝熱部材４あるいはヒートパイプ６はケーシング３の底面の溝に嵌め込んでケーシング３と熱的結合させてあり、また、図１６に示すように放熱板２の支持棒７の端部に接するようにして放熱板２との熱的結合を図っている。
【０００７】
また、複数の放熱板２は、各放熱板２間に風の流通間隙を形成するように複数の支持棒７で支持された構成となっている。そして一部の支持棒７はケーシング３における吹き出し口８に位置した構成となっている。図１７は、複数の支持棒７の位置関係を示している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近来のノート型パーソナルコンピュータ等は、画像処理等のためにＭＰＵ等における使用周波数がきわめて高くなっていることから、高い温度の発熱をするようになってきており、前記の冷却モジュールにおいては十分に冷却することができにくい。そして、伝熱部材５、あるいはヒートパイプ６が冷却モジュールのケーシングの外側に形成した溝に嵌めこまれて熱結合する構造であるので、全体としての熱交換がよくなく、画像処理等のために高い周波数を扱うＭＰＵ等の発熱部品の温度を大きく下げることができない。また、放熱板の支持棒がケーシングの吹き出し口に位置することから、ファンの風の吹き出し抵抗となり、風の吹き出しが弱くなって放熱板の熱交換作用が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は前記従来の問題に留意し、放熱板の熱交換性能能を向上させ、冷却効果の高い冷却モジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、冷却モジュール本体におけるケーシング内に、ファンの外側において水平方向に配置され、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えた構成であって、前記ケーシング内の吹き出し口を設けた側と異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体を設け、前記放熱ブロック基体に発熱部品からの熱を伝送する伝熱部材を熱的に結合させ、放熱ブロック基体が複数の放熱板の端部と熱的に結合するようにするとともに、複数の放熱板を支持した構成の冷却モジュールとする。
【００１１】
本発明によれば、冷却モジュールのケーシングおよび放熱板に対して熱の伝導がよく、また、ファンの風の吹き出し抵抗も少なく、全体としての熱交換がよくなるものであり、画像処理等のために高い周波数を扱うＭＰＵ等の発熱部品であっても、その温度を大きく下げて熱破壊を防止することができることとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一側面に吹き出し口をもつケーシング内にファンを収容し、ファンの外側において水平に配置され、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えた冷却モジュールであって、ケーシング内の吹き出し口を設けた側と異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体を設け、放熱ブロック基体に発熱部品からの熱を伝送する伝熱部材を熱的に結合させ、放熱ブロック基体が複数の放熱板の端部を熱的結合および支持した構成の冷却モジュールであり、発熱部品の熱は冷却モジュールのケーシングおよび放熱板に対してよく伝導されるとともに、ファンの風は抵抗が少なくして放熱板に当たり、全体としての熱交換を向上させるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板を熱的結合および支持する放熱ブロック基体は複数個であって、それぞれケーシング内の吹き出し口を設けた側と異なる側方に設けた構成としたものであり、複数の放熱ブロック基体から放熱板に有効に熱拡散することができ、ファンの風は抵抗が少なくふき出され、放熱板においての熱交換が向上するという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板を熱的結合および支持する放熱ブロック基体は２個であって、放熱板の両端を熱的結合および支持する構成としたものであり、熱の伝導を受ける放熱板が放熱ブロック基体で安定して支持されるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、ファンの外周の全部または一部を囲む形状に形成され、一部が吹き出し口部に位置するように配置された構成としたものであり、放熱板にファンの風が効果的に当たり、放熱板においての熱交換が向上するという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、コ字状あるいはＵ字状に形成された構成としたものであり、ファンの外側の大部分を放熱板が囲むことから、放熱板においての熱交換がよくなるという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、Ｌ字状あるいはＪ字状に形成された構成としたものであり、同じくファンの外側の大部分を放熱板が囲むことから、放熱板においての熱交換がよくなるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項１または４に記載の冷却モジュールにおいて、ファンの外側に水平に配置された放熱板は、分割された板片よりなり、各板片の端部を放熱ブロック基体に熱的結合および支持する構成としたものであり、分割した放熱板を各放熱ブロック基体に取付けて放熱ブロックが構成されることになるので、放熱ブロックが作り易く、また、組み込みが容易になるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項４〜７のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体に熱的結合および支持され、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板は、それぞれの非結合側の先端までの長さを異ならせた構成としたものであり、複数の放熱板の非結合側先端部における風きり音が小さく、騒音特性がよくなるという作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体に熱的結合および支持され、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板は、それぞれの非結合側の先端部が千鳥状もしくは一定度合いで変化するように、それぞれの非結合側の先端部までの長さを異ならせた構成としたものであり、同じく複数の放熱板の非結合側先端部における風きり音が小さく、騒音特性がよくなるという作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項４〜９いずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した溝に挿入し、放熱ブロック基体の溝部を側方より押しかしめて放熱ブロック基体に取付けられた構成としたものであり、放熱板が確実に伝熱基体に取付けられるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項４〜９のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した溝に挿入し、放熱ブロック基体の溝部間を押し拡げかしめて放熱ブロック基体に取付けられた構成としたものであり、同じく放熱板が確実に放熱ブロック基体に取付けられるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、請求項４〜９のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した溝に挿入し、はんだ付けによって放熱ブロック基体に取付けられた構成としたものであり、同じく放熱板が確実に放熱ブロック基体に取付けられるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有する。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、その端部に折り曲げ座片を有し、折り曲げ座片を放熱ブロック基体にはんだ付けによって取付けられた構成としたものであり、同じく放熱板が確実に伝熱基体に取付けられるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、請求項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、先端部に折り曲げによって形成されたピッチ保持片を有し、ピッチ保持片によって積層された各放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、積層された複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持するという作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、請求項４〜１３のずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、一方の面にかしめによって形成されたピッチ保持凸部を有し、ピッチ保持凸部によって積層された各放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、同じく積層された複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持するという作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、請求項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、一方の面にバーリングまたは絞りによって形成されたピッチ保持短筒を有し、ピッチ保持短筒によって積層された各放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、同じく積層された複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持するという作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載の冷却モジュールにおいて、各放熱板の各ピッチ保持短筒を同軸上に位置させ、各ピッチ保持短筒に共通のピンを挿入して積層された各放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、同じく積層された複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持するという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体に熱的に結合する伝熱部材を、ヒートパイプとした構成としたものであり、発熱部品の熱はヒートパイプにより有効に放熱ブロック基体、ケーシング、放熱板に伝えられ、冷却が向上するという作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１または１８に記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体に熱的に結合する伝熱部材は、発熱部品の熱を受ける受熱部を先端部に熱的に結合している構成としたものであり、発熱部品の熱は効果的に伝熱部材あるいはヒートパイプに伝えられるという作用を有する。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、請求項１、１８、１９のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体に熱的に結合する伝熱部材は複数個備えられ、複数の発熱部品の熱を一つまたは複数の放熱ブロック基体に伝熱するようにした構成としたものであり、複数の発熱部品がある場合でも、その熱を放熱ブロック基体、ケーシング、放熱板に伝えられて冷却できるという作用を有する。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、請求項１、１８、１９、２０のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、伝熱部材は、放熱ブロック基体の結合用孔に串刺し状に差し込まれて放熱ブロック基体に取付けおよび熱的に結合した構成としたものであり、伝熱部材の基部全体が放熱ブロック基体の孔に嵌まって結合面積を大きくして熱的結合をよくするとともに、機械的な結合も確実にするという作用を有する。
【００３３】
本発明の請求項２２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、熱伝導性材料によって形成され、放熱ブロック基体と熱的に結合した構成としたものであり、放熱板以外に冷却モジュールのケーシングも放熱に寄与することから、その冷却が有効に行われるという作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項２３に記載の発明は、請求項１または２２に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、ファンと放熱ブロック基体と放熱板を覆う蓋板を有し、少なくともその一側壁が放熱ブロック基体によって形成された構成としたものであり、ケーシングの構造が簡単になるとともに、ケーシングへのファンや放熱ブロックの組み込みが容易になるという作用を有する。
【００３５】
本発明の請求項２４に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、電子機器の筐体によって形成された構成としたものであり、冷却モジュールの構成が簡単になるという作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項２５に記載の発明は、請求項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、その一部が電子機器の筐体によって形成された構成としたものであり、同じく電子機器の筐体の構成が簡単になるという作用を有する。
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における冷却モジュールの平面図、図２は、同冷却モジュールの断面図、図３は、同冷却モジュールにおける放熱ブロックの平面図、図４は、同放熱ブロックの斜視図である。
【００３９】
この実施の形態１の冷却モジュールは、図１〜図４に示すように熱導電性のよいアルミなどの金属よりなるケーシング９を備えている。このケーシング９は比較的に偏平な形状に形成されており、一側面に吹き出し口１０をもち、内部にはモータ（図示せず）および羽根車よりなるファン１１を収容しており、また、ファン１１の外側には、前記ファン１１の大部分を囲むアルミなどよりなる複数の放熱板１２を、互いに間隔をもって積層させて水平に配置させている。なお、この放熱板１２の一部は吹き出し口１０部に位置している。そして、ケーシング９の上部には吸込み口１３をもつアルミなどよりなるカバー１４を接合している。
【００４０】
前記ケーシング９内における吹き出し口１０側と異なる側方には、熱伝導性材料よりなる長尺状の放熱ブロック基体１５を、ケーシング９と熱的に結合するように設けてあり、この放熱ブロック基体１５はケーシング９の一側壁を形成している。前記放熱ブロック基体１５には前記複数の放熱板１２の端部を熱的結合させてあり、放熱ブロック基体１５によって複数の放熱板１２を支持している。そして、放熱板１２と放熱ブロック基体１５によって放熱ブロックを構成している。
【００４１】
前記放熱ブロック基体１５には軸方向に長い結合用孔１６を形成してあり、この結合用孔１６に伝熱部材、ここではヒートパイプ１７の基部を串刺し状に差込み、熱的結合と機械的結合させている。このヒートパイプ１７の先端部には座板状の受熱部材１８を嵌め合わせて熱的結合および機械的結合させてあり、受熱部材１８はＭＰＵなどの発熱部品１９に受熱関係をもつように接合させている。なお、ヒートパイプ１７の構造は先の従来の技術で説明しているので、ここではその説明を省略する。また、この実施の形態１では伝熱部材としてヒートパイプ１７を用いているが、アルミなどの熱伝導性のよい金属棒としてもよい。
【００４２】
この構成の冷却モジュールは、発熱部品１９の熱は受熱部材１８からヒートパイプ１７を介して放熱ブロック基体１５に伝えられ、放熱ブロック基体１５より放熱板１２およびケーシング９に伝えられる。そしてファン１１の回転で生じる風によって放熱板１２およびケーシング９が熱交換作用により放熱し、したがって発熱部品１９は冷却されることになり、熱破壊などの事故を防止することができる。この動作において、ケーシング９の吹き出し口１０部には放熱板１２のみが配置され、放熱板１２の保持部材などは存在しないので、ファン１１の風は抵抗が少なくして放熱板１２に当たり、全体としての熱交換を向上させることができる。
【００４３】
また、受熱部材１８やヒートパイプ１７を用いることから、発熱部品１９に対する冷却モジュールを配置する位置の設定が容易であり、ヒートパイプ１７は放熱ブロック基体１５の結合用孔１６串刺し状に差し込まれるので、結合面積を大きくして熱的結合をよくするとともに、機械的な結合も確実にすることができる。
【００４４】
さらに、導熱材料よりなるケーシング９は放熱に寄与することから冷却がよくなり、少なくともその一側壁が放熱ブロック基体１５によって形成され、カバー１４を付設することから、ケーシング９の構造が簡単になるとともに、ケーシング９へのファン１１や放熱ブロックの組み込みが容易になる。
【００４５】
図１（ｂ）は２つのケーシング９を備えたものであり、この場合は１つの放熱ブロック基体１５に対して、その両側にケーシング９が接合する構成とする。また、図１（ｃ）はケーシング９が２方向にファンの風を吹き出す構成としたものであり、いずれも前記と同様な作用と効果が得られる。
【００４６】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２における冷却モジュールの平面図、図６は、同冷却モジュールの断面図である。
【００４７】
図５（ａ）および図６に示すように実施の形態２の冷却モジュールは、ケーシング９内に放熱板１２を熱的結合および支持する複数の放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂ、１５ｃを設けてあり、そして、この複数の放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、それぞれケーシング９内の吹き出し口１０を設けた側と異なる側方に位置した構成となっている。前記の各放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂ、１５ｃにはそれぞれ伝熱部材、あるいはヒートパイプ１７を結合し、ヒートパイプ１７には複数の発熱部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃを熱的接合している。なお、放熱ブロック基体が２つの場合には、図６に示すように放熱板１２は、その両端部を対向する２つの放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂが支持、熱的結合する構成とする。
【００４８】
この構成の冷却モジュールは、複数の放熱ブロック基体１５ａ〜１５ｃから放熱板１２に有効に熱伝導することができ、また、複数の発熱部品１９ａ〜１９ｃがある場合でも適用でき、有効に冷却できる。もちろん、ファン１１の風は抵抗が少なく吹き出され、放熱板１２においての熱交換が向上する。さらに、２つの放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂが積層された複数の放熱板１２の両端を熱的結合および支持する構成とすることで、各放熱板１２を安定に支持でき、かつ、各放熱板１２間のピッチ、すなわち、風の流通間隙を維持できることとなる。
【００４９】
図５（ｂ）は、発熱部品１９が１個の場合のものであり、１個の発熱部品１９の熱は２つのヒートパイプ１７、１７で２つの放熱ブロック基体１５に１５伝導する構成となっており、その作用および効果は前記と同様である。
【００５０】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３における冷却モジュールの放熱板の平面図、図８は同じく放熱板の平面図、図９は積層した各放熱板の長さの関係を示す正面図、図１０は放熱ブロック基体の放熱板取付け部の断面図、図１１は同放熱板のピッチ確保手段を示す断面図である。
【００５１】
この実施の形態３の冷却モジュールは放熱板に特徴を有しており、すなわち、図７（ａ）に示すように放熱板１２がファンの全周を囲む１枚構成、また、同図（ｂ）に示すように放熱板１２がファンを囲む２つの分割片１２ａ、１２ｂよりなる構成、あるいは同図（ｃ）に示すように放熱板１２がファンを囲む３つの分割片１２ａ、１２ｂ、１２ｃよりなる構成にし、放熱ブロック基体の数、あるいは発熱部品の数などに応じて選択使用するものとしてあり、発熱部品の熱が効果的に放熱板１２に伝導し、放熱板１２においての熱交換が向上させるものであり、さらに、分割した放熱ブロックの組み立てを容易にする。
【００５２】
また、放熱板１２の形状は、図８（ａ）に示すようにコ字状の放熱板１２ｄ、図８（ｂ）に示すＵ字状の放熱板１２ｅ、図８（ｃ）に示すＬ字状の放熱板１２ｆ、図８（ｄ）に示すＪ字状の放熱板１２ｇとし、これらを放熱ブロック基体の数、放熱板１２の分割形態に応じて選択使用するものとしてあり、発熱部品の熱が効果的に放熱板１２に伝導し、放熱板１２においての熱交換が向上するようになっている。
【００５３】
また、放熱ブロック基体１５に取付けられ、かつ、風の流通間隙をもつようにして積層された各放熱板１２は、図９（ａ）に示すようにそれぞれの非結合側の先端までの長さを異ならせた構成、あるいは図９（ｂ）に示すように積層された各放熱板１２を交互に先端までの長さを異ならせた構成としてあり、複数の放熱板１２の非結合側先端部面全体が変化面あるいは千鳥状面となって風きり音が小さく、騒音特性をよくしている。
【００５４】
また、放熱板１２は、図１０（ａ）に示すように端部を放熱ブロック基体１５に形成した溝２０に挿入し、前記放熱ブロック基体１５の溝２０部を側方より押しかしめ、放熱ブロック基体１５に取付けられた構成、図１０（ｂ）に示すように端部を放熱ブロック基体１５に形成した溝２０に挿入し、前記放熱ブロック基体１５の溝２０部間を押し拡げかしめて放熱ブロック基体１５に取付ける構成、図１０（ｃ）に示すように端部を放熱ブロック基体１５に形成した溝２０に挿入し、はんだ付けによって放熱ブロック基体１５に取付ける構成、図１０（ｄ）に示すように、放熱板１２の取付け側の端部に折り曲げ座片２１を形成し、前記折り曲げ座片２１を放熱ブロック基体１５にはんだ付けによって取付けられた構成とし、前記いずれの取付け手段も放熱板１２を確実に放熱ブロック基体１５に取付けるとともに、熱的結合を良好にする。
【００５５】
また、前記の放熱ブロック基体１５に取付けられ、かつ、積層される各放熱板１２は、ファンの風の流通間隙をもつ必要がある。本実施の形態では図１１（ａ）に示すように放熱板１２の先端部に折り曲げによってピッチ保持片２２を形成し、前記ピッチ保持片２２を隣りあう放熱板１２に当ててスペーサーとして機能させる構成、図１１（ｂ）に示すように各放熱板１２の一方の面にかしめによってピッチ保持凸部２３を形成し、ピッチ保持凸部２３を隣り合う放熱板１２のピッチ保持凸部２３の裏側凹みに当接させてスペーサー機能させる構成、図１１（ｃ）に示すように放熱板１２の一方の面にバーリングまたは絞りによってピッチ保持短筒２４を形成し、前記ピッチ保持短筒２４を隣あう放熱板１２のピッチ保持短筒２４の裏側に当ててスペーサー機能させる構成、図１１（ｄ）に示すように各放熱板１２の各ピッチ保持短筒２４を同軸上に位置させ、各ピッチ保持短筒２４に共通のピン２５を挿入した構成とし、積層された各放熱板１２間にファンの風の流通間隙を確実に維持する。
【００５６】
（実施の形態４）
図１２は本発明の実施の形態４におけるケーシングの断面図である。
【００５７】
この実施の形態４は冷却モジュールのケーシングに特徴を有しており、すなわち、図１２（ａ）に示すものは、ノート型パーソナルコンピュータなどの電子機器の筐体２６が冷却モジュールのケーシングを構成したものであり、図１２（ｂ）に示すものは、電子機器の筐体２６がケーシングの一部、ここでは蓋板を構成したものである。図中の２７はプリント基板、２８はファン、２９は区画壁、３０は吸込み口、３１は吹き出し口である。なお、これらのものも、図示していないが先の実施の形態と同様に発熱部品の熱を伝導する放熱ブロック基体、放熱板を備えているものである。
【００５８】
この実施の形態４の冷却モジュールは、電子機器の筐体がケーシングの全部または一部を構成していることから、ファンや放熱ブロックの組み込みが容易になり、また、ケーシングの構造が簡単になるとともに、コストを低減できる。
【００５９】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明は、冷却モジュール本体におけるケーシング内に、ファンの外側において水平方向に配置され、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備え、前記ケーシング内の吹き出し口を設けた側と異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体を設け、前記放熱ブロック基体に発熱部品からの熱を伝送する伝熱部材を熱的に結合させ、放熱ブロック基体が複数の放熱板の端部と熱的に結合および支持した構成の冷却モジュールとしたので、ケーシングおよび放熱板に対して熱の伝導がよく、また、ファンの風の吹き出し抵抗も少なく、全体としての熱交換がよくなる冷却モジュールを実現する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における冷却モジュールの平面図
【図２】同冷却モジュールの断面図
【図３】同冷却モジュールにおける放熱ブロックの平面図
【図４】同放熱ブロックの斜視図
【図５】本発明の実施の形態２における冷却モジュールの平面図
【図６】同冷却モジュールの断面図
【図７】本発明の実施の形態３における冷却モジュールの放熱板の平面図
【図８】同じく放熱板の平面図
【図９】積層した各放熱板の長さの関係を示す正面図
【図１０】放熱ブロック基体の放熱板取付け部の断面図
【図１１】同放熱板のピッチ確保手段を示す断面図
【図１２】本発明の実施の形態４におけるケーシングの断面図
【図１３】従来の冷却モジュールの斜視図
【図１４】同冷却モジュールにおけるヒートパイプの断面図
【図１５】同冷却モジュールの断面図
【図１６】同冷却モジュールの断面図
【図１７】同冷却モジュールの内部平面図
【符号の説明】
９ケーシング
１０吹き出し口
１１ファン
１２放熱板
１３吸込み口
１４カバー
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ放熱ブロック基体
１６結合用孔
１７ヒートパイプ
１８受熱部材
２０溝
２１折り曲げ座板
２２ピッチ保持片
２３ピッチ保持凸部
２４ピッチ保持筒部
２５ピン
２６電子機器の筐体
２７プリント基板
２８ファン
２９区画壁
３０吸込み口
３１吹き出し口[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention. The present invention relates to a cooling module used for cooling semiconductor devices and electronic components such as ICs, LSIs, MPUs, etc., that is, heat generating components in personal computers and other electronic devices.
[0002]
[Prior art]
FIG. 13 is a perspective view of a conventional cooling module, FIG. 14 is a sectional view of a heat pipe in the cooling module, FIGS. 15 and 16 are sectional views of the cooling module, and FIG. 17 is an internal plan view of the cooling module.
[0003]
In general, small electronic devices such as electric devices such as multifunctional and high-performance personal computers use ICs, LSIs, MPUs, etc. as functional parts. For example, MPUs generate heat and reach about 90 ° C. or higher. If this happens, there is a problem of thermal destruction or thermal damage to other nearby components. For this reason, a cooling device is attached to the MPU or the like, and the heat generated by the MPU or the like is dissipated to make the equipment safe.
[0004]
There is a demand for a small cooling device, and a normal cooling module having heat radiation fins cannot provide sufficient cooling. Therefore, as shown in FIG. 13, a heat conducting member 4 is provided in a casing 3 of a flat cooling module made of aluminum die casting, which is a heat conducting material, and provided with a fan 1 and a heat radiating plate 2 therein. The heat of the heat generating component 5 is transferred to the casing 3 and the heat radiating plate 2 through the heat conducting member 4, and the casing 3 and the heat radiating plate 2 are forcedly exchanged with the wind generated by the rotation of the fan 1. Heat dissipation is cooled.
[0005]
A cooling module using a heat pipe 6 as a heat transfer member has also been developed. As is well known, the heat pipe is configured by providing a capillary portion 6b and enclosing a liquid in a pipe 6a made of a metal having good thermal conductivity such as copper as shown in FIG. The heat pipe 6 receives heat at one end portion, vaporizes the liquid inside and sends it to the extension portion. The extension portion releases heat to the casing 3 and the heat radiating plate 2 to return the gas to the liquid. The operation is to send the heat to one end that receives heat through the capillary 6b. A heat exchange effect is obtained by this series of operations, and the heat of the heat generating component 5 is effectively radiated by a larger cooling effect.
[0006]
In the cooling module, as shown in FIG. 15, the heat transfer member 4 or the heat pipe 6 is fitted into the groove on the bottom surface of the casing 3 and thermally coupled to the casing 3, and as shown in FIG. A thermal coupling with the heat radiating plate 2 is achieved so as to be in contact with the end of the support rod 7 of the plate 2.
[0007]
The plurality of heat radiating plates 2 are configured to be supported by a plurality of support rods 7 so as to form an air flow gap between the heat radiating plates 2. A part of the support rod 7 is located at the outlet 8 in the casing 3. FIG. 17 shows the positional relationship between the plurality of support bars 7.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, recent notebook personal computers and the like have become very hot at high temperatures because of the extremely high frequency used in MPUs and the like for image processing and the like. It is difficult to cool down sufficiently. And since the heat transfer member 5 or the heat pipe 6 is fitted into a groove formed on the outside of the casing of the cooling module and thermally coupled, the heat exchange as a whole is not good, and for image processing etc. The temperature of heat-generating components such as MPUs that handle high frequencies cannot be greatly reduced. Further, since the support rod of the heat radiating plate is located at the blowout port of the casing, there is a problem that it becomes a blowout resistance of the wind of the fan, and the blowout of the wind becomes weak and the heat exchange action of the heat sink is reduced.
[0009]
An object of the present invention is to provide a cooling module that improves the heat exchange performance of the heat sink and has a high cooling effect while paying attention to the conventional problems.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of heat radiating plates disposed horizontally in the casing outside the fan and stacked at intervals from each other in the casing of the cooling module main body. A heat dissipating block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side provided with the blowout opening, and a heat transfer member for transmitting heat from the heat generating component is thermally coupled to the heat dissipating block base. The base is thermally coupled to the ends of the plurality of heat sinks, and the cooling module is configured to support the plurality of heat sinks.
[0011]
According to the present invention, heat conduction is good with respect to the casing and the heat sink of the cooling module, and the fan blowing resistance is low, so that heat exchange as a whole is improved. Even a heat-generating component such as an MPU that handles a high frequency can greatly reduce its temperature to prevent thermal destruction.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to a first aspect of the present invention, a fan is housed in a casing having a blowout port on one side surface, and includes a plurality of heat radiating plates that are horizontally disposed outside the fan and are stacked with a space therebetween. The cooling module is provided with a heat dissipating block base made of a heat conductive material on a side different from the side provided with the air outlet in the casing, and the heat transfer member that transmits heat from the heat generating component to the heat dissipating block base is heated. The cooling module has a structure in which the heat radiation block base is thermally coupled to and supported by the end portions of the plurality of heat radiation plates, and the heat of the heat generating components is well conducted to the casing and the heat radiation plate of the cooling module. The fan wind has a function of reducing the resistance, hitting the heat sink, and improving the heat exchange as a whole.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, there are a plurality of heat radiation block bases that thermally couple and support the heat radiation plate, each provided with an outlet in the casing. It has a configuration that is provided on the side different from the side, and can effectively diffuse heat from multiple heat dissipation block bases to the heat sink, and the fan wind is blown out with little resistance, and heat exchange at the heat sink Has the effect of improving.
[0014]
The invention according to claim 3 of the present invention is the cooling module according to claim 1, wherein there are two heat dissipating block bases for thermally coupling and supporting the heat sink, and both ends of the heat sink are thermally coupled and The heat-radiating plate receiving heat conduction is stably supported by the heat-dissipating block base.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the heat radiating plate is formed in a shape surrounding the whole or a part of the outer periphery of the fan, and a part thereof is located at the blowout port portion. Like Arranged The fan has an effect of effectively hitting the heat radiating plate and improving heat exchange in the heat radiating plate.
[0016]
According to a fifth aspect of the present invention, in the cooling module according to the fourth aspect, the heat radiating plate is formed in a U shape or a U shape, and most of the outside of the fan. Since the heat sink surrounds, the heat exchange in the heat sink is improved.
[0017]
The invention described in claim 6 of the present invention includes 4 In the cooling module, the heat radiating plate is configured to be L-shaped or J-shaped, and the heat radiating plate surrounds most of the outside of the fan. Has the effect of improving.
[0018]
According to a seventh aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or fourth aspect, the heat radiating plate disposed horizontally on the outside of the fan comprises divided plate pieces, and the end of each plate piece. The part is configured to be thermally coupled to and supported by the heat radiating block base, and the heat radiating block is configured by attaching the divided heat radiating plates to each heat radiating block base. It has the effect of being easy to incorporate.
[0019]
According to an eighth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to seventh aspects, a plurality of heat radiating plates that are thermally coupled to and supported by the heat radiating block base and are laminated at intervals. Has a structure in which the length to the tip of each non-bonding side is made different, and has the effect that the wind noise at the non-bonding-side tip portions of the plurality of heat radiating plates is small and the noise characteristics are improved.
[0020]
According to a ninth aspect of the present invention, in the cooling module according to the eighth aspect, the plurality of heat radiating plates that are thermally coupled to and supported by the heat radiating block base and are laminated with a space between each other are provided on the non-heated surfaces. The length to the tip of each non-bonded side is made different so that the tip of the bond side changes in a staggered pattern or with a certain degree. The wind noise at the part is small and the noise characteristics are improved.
[0021]
According to a tenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to ninth aspects, the heat radiating plate is inserted into a groove formed in the heat radiating block base at an end thereof, and the groove portion of the heat radiating block base is formed. Is pressed from the side to be attached to the heat radiating block base, and the heat radiating plate is securely attached to the heat transfer base and has the effect of improving the thermal coupling.
[0022]
The invention according to claim 11 of the present invention comprises 9 In the cooling module according to any one of the above, the heat radiating plate is configured to be attached to the heat radiating block base by inserting an end portion thereof into a groove formed in the heat radiating block base and pressing and expanding between the grooves of the heat radiating block base. Similarly, the heat radiating plate is securely attached to the heat radiating block base and has an effect of improving the thermal coupling.
[0023]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to ninth aspects, the heat radiating plate is inserted into a groove formed in the heat radiating block base and radiated by soldering. Similarly, the heat sink is securely attached to the heat dissipation block base and the thermal coupling is improved.
[0024]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the twelfth aspect, the heat radiating plate has a bent seat piece at an end thereof, and the bent seat piece is attached to the heat radiating block base by soldering. Similarly, the heat dissipation plate is securely attached to the heat transfer base and has the effect of improving the thermal coupling.
[0025]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to thirteenth aspects, the heat radiating plate has a pitch holding piece formed by bending at the tip, and the pitch holding piece The structure is such that the intervals between the stacked heat sinks are maintained, and the plurality of stacked heat sinks have the effect of reliably maintaining the fan air flow gap.
[0026]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to thirteenth aspects, the heat radiating plate has a pitch holding convex portion formed by caulking on one surface, and the pitch holding The space between the heat radiating plates stacked by the convex portion is maintained, and the plurality of heat radiating plates stacked in the same manner have an effect of reliably maintaining the air flow gap of the fan.
[0027]
The invention according to claim 16 of the present invention is the cooling module according to any one of claims 4 to 13, wherein the heat radiating plate has a pitch holding short cylinder formed by burring or constriction on one surface, The pitch holding short cylinders are used to maintain the interval between the heat radiating plates stacked, and the plurality of stacked heat radiating plates also have the effect of reliably maintaining the fan air flow gap.
[0028]
According to a seventeenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the sixteenth aspect, the pitch holding short cylinders of the heat radiating plates are positioned coaxially, and a common pin is inserted into each pitch holding short cylinder. The plurality of heat sinks stacked in the same manner have an effect of reliably maintaining the fan air flow gap.
[0029]
According to an eighteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the heat transfer member thermally coupled to the heat radiating block base is configured as a heat pipe. Heat is effectively transferred to the heat dissipation block base, casing, and heat dissipation plate by the heat pipe, and has the effect of improving cooling.
[0030]
According to a nineteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or eighteenth aspect, the heat transfer member thermally coupled to the heat radiating block base has a heat receiving portion that receives heat from the heat generating component at the tip portion. It is configured to be thermally coupled, and has an effect that heat of the heat generating component is effectively transmitted to the heat transfer member or the heat pipe.
[0031]
According to a twentieth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the first, eighteenth and nineteenth aspects, a plurality of heat transfer members thermally coupled to the heat dissipating block base are provided, and a plurality of heat generating members are provided. It is configured to transfer the heat of parts to one or more heat dissipation block bases, and even if there are multiple heat generation parts, the heat is transferred to the heat dissipation block base, casing, and heat dissipation plate. It has the effect that it can be cooled.
[0032]
According to a twenty-first aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the first, eighteenth, nineteenth and twentyth aspects, the heat transfer member is inserted into a coupling hole of the heat dissipation block base in a skewered manner. It is configured to be attached and thermally coupled to the heat dissipation block base, and the entire base of the heat transfer member fits into the hole of the heat dissipation block base to increase the bonding area and improve the thermal coupling, as well as mechanical It has the effect of ensuring secure coupling.
[0033]
According to a twenty-second aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is formed of a heat conductive material and is configured to be thermally coupled to the heat dissipation block base. In addition to the plate, the casing of the cooling module also contributes to heat dissipation, so that the cooling is effectively performed.
[0034]
According to a twenty-third aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or twenty-second aspect, the casing has a cover plate that covers the fan, the heat radiating block base, and the heat radiating plate, and at least one side wall of the casing is the heat radiating block. The structure is formed by the base, and has an effect that the structure of the casing is simplified and the fan and the heat dissipation block can be easily incorporated into the casing.
[0035]
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is formed by a casing of an electronic device, and the configuration of the cooling module is simplified. Has an effect.
[0036]
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is configured such that a part of the casing is formed by a casing of the electronic device. It has the effect of simplifying the structure of the body.
[0037]
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0038]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view of a cooling module according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the cooling module, FIG. 3 is a plan view of a heat dissipation block in the cooling module, and FIG. FIG.
[0039]
The cooling module according to the first embodiment includes a casing 9 made of a metal such as aluminum having good thermal conductivity as shown in FIGS. The casing 9 is formed in a relatively flat shape, has a blow-out port 10 on one side, and houses a fan 11 including a motor (not shown) and an impeller inside. A plurality of heat sinks 12 made of aluminum or the like surrounding most of the fan 11 are horizontally disposed on the outer side of the fan 11 so as to be stacked at intervals. In addition, a part of this heat sink 12 is located in the blower outlet 10 part. A cover 14 made of aluminum or the like having a suction port 13 is joined to the upper portion of the casing 9.
[0040]
A long radiating block base 15 made of a heat conductive material is provided on a side different from the outlet 10 side in the casing 9 so as to be thermally coupled to the casing 9. Reference numeral 15 denotes one side wall of the casing 9. The heat radiating block base 15 is thermally coupled to the ends of the plurality of heat radiating plates 12, and the heat radiating block base 15 supports the plurality of heat radiating plates 12. The heat dissipation plate 12 and the heat dissipation block base 15 constitute a heat dissipation block.
[0041]
A long coupling hole 16 is formed in the heat radiating block base 15 in the axial direction, and a heat transfer member, here, the base of the heat pipe 17 is inserted into the coupling hole 16 in a skewered manner so that thermal coupling and mechanical Combined. A seat plate-shaped heat receiving member 18 is fitted to the tip of the heat pipe 17 to be thermally coupled and mechanically coupled. The heat receiving member 18 is joined to a heat generating component 19 such as an MPU so as to have a heat receiving relationship. ing. In addition, since the structure of the heat pipe 17 has been described in the prior art, the description thereof is omitted here. In the first embodiment, the heat pipe 17 is used as the heat transfer member, but a metal rod having good thermal conductivity such as aluminum may be used.
[0042]
In the cooling module having this configuration, heat of the heat generating component 19 is transmitted from the heat receiving member 18 to the heat radiating block base 15 via the heat pipe 17, and is transmitted from the heat radiating block base 15 to the heat radiating plate 12 and the casing 9. Then, the heat radiating plate 12 and the casing 9 are radiated by the heat exchange action due to the wind generated by the rotation of the fan 11, so that the heat generating component 19 is cooled, and accidents such as thermal destruction can be prevented. In this operation, only the heat radiating plate 12 is disposed at the outlet 10 portion of the casing 9 and there is no holding member for the heat radiating plate 12, so that the wind of the fan 11 reduces the resistance and hits the heat radiating plate 12 as a whole. The heat exchange can be improved.
[0043]
Further, since the heat receiving member 18 and the heat pipe 17 are used, it is easy to set the position where the cooling module is disposed with respect to the heat generating component 19, and the heat pipe 17 is inserted into the coupling hole 16 skewer shape of the heat dissipation block base 15. In addition, the bonding area can be increased to improve the thermal coupling, and the mechanical coupling can be ensured.
[0044]
Furthermore, since the casing 9 made of a heat conducting material contributes to heat radiation, cooling is improved. At least one side wall of the casing 9 is formed by the heat radiation block base 15 and the cover 14 is provided, so that the structure of the casing 9 is simplified. The fan 11 and the heat dissipation block can be easily assembled into the casing 9.
[0045]
FIG. 1B includes two casings 9. In this case, the casing 9 is joined to one heat dissipating block base 15 on both sides thereof. Further, FIG. 1C shows a structure in which the casing 9 blows out the wind of the fan in two directions, and in both cases, the same operation and effect as described above can be obtained.
[0046]
(Embodiment 2)
FIG. 5 is a plan view of a cooling module according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the cooling module.
[0047]
As shown in FIGS. 5A and 6, the cooling module of the second embodiment is provided with a plurality of heat dissipation block bases 15 a, 15 b, and 15 c that thermally couple and support the heat dissipation plate 12 in the casing 9. The plurality of heat dissipating block bases 15a, 15b, and 15c are configured to be located on the side different from the side where the air outlet 10 is provided in the casing 9, respectively. A heat transfer member or a heat pipe 17 is coupled to each of the heat dissipation block bases 15a, 15b, and 15c, and a plurality of heat generating components 19a, 19b, and 19c are thermally joined to the heat pipe 17. In the case where there are two heat dissipating block bases, as shown in FIG. 6, the heat dissipating plate 12 is configured to be supported and thermally coupled by two heat dissipating block bases 15a and 15b opposite to each other.
[0048]
The cooling module having this configuration can effectively conduct heat from the plurality of heat dissipation block bases 15a to 15c to the heat dissipation plate 12, and can be applied even when there are a plurality of heat generating components 19a to 19c and can be effectively cooled. Of course, the wind of the fan 11 is blown out with little resistance, and heat exchange in the heat radiating plate 12 is improved. Furthermore, by adopting a configuration in which both ends of the plurality of heat radiating plates 12 in which the two heat radiating block bases 15a and 15b are stacked are thermally coupled and supported, each heat radiating plate 12 can be stably supported, and each heat radiating plate 12 can be supported. The pitch between them, that is, the air flow gap can be maintained.
[0049]
FIG. 5B shows a case where the number of heat generating components 19 is one, and the heat of one heat generating component 19 is transmitted to two heat radiating block bases 15 by two heat pipes 17 and 17. The actions and effects are the same as described above.
[0050]
(Embodiment 3)
7 is a plan view of the heat sink of the cooling module according to Embodiment 3 of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the heat sink, FIG. 9 is a front view showing the relationship between the lengths of the stacked heat sinks, and FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view of a heat radiating plate mounting portion of the heat radiating block base, and FIG.
[0051]
The cooling module of the third embodiment is characterized by a heat sink, that is, as shown in FIG. 7 (a), the heat sink 12 surrounds the entire periphery of the fan, and the same figure (b) ), The heat radiating plate 12 is composed of two divided pieces 12a, 12b surrounding the fan, or as shown in FIG. 3C, the heat radiating plate 12 is composed of three divided pieces 12a, 12b, 12c surrounding the fan. The heat generating component heat is effectively conducted to the heat radiating plate 12 and heat exchange in the heat radiating plate 12 is improved. Furthermore, the assembly of the divided heat dissipation block is facilitated.
[0052]
Further, the shape of the heat radiating plate 12 is a U-shaped heat radiating plate 12d as shown in FIG. 8 (a), a U-shaped heat radiating plate 12e as shown in FIG. 8 (b), and an L-shape as shown in FIG. 8 (c). The heat sink 12f is shaped like a J-shaped heat sink 12g shown in FIG. 8 (d), and these are selected and used according to the number of heat dissipation block bases and the division form of the heat sink 12, and the heat of the heat generating component Is effectively conducted to the heat radiating plate 12, and heat exchange in the heat radiating plate 12 is improved.
[0053]
Further, each of the heat radiating plates 12 attached to the heat radiating block base 15 and laminated so as to have a wind flow gap has a length to the front end of each non-coupled side as shown in FIG. 9 or a configuration in which the lengths of the heat sinks 12 stacked alternately as shown in FIG. 9B are alternately made different from each other. The entire surface is changed or staggered to reduce wind noise and improve noise characteristics.
[0054]
Further, as shown in FIG. 10 (a), the heat radiating plate 12 is inserted into a groove 20 formed in the heat radiating block base 15, and the groove 20 of the heat radiating block base 15 is pressed from the side, thereby radiating the heat radiating block. The structure attached to the base 15, as shown in FIG. 10 (b), the end portion is inserted into the groove 20 formed in the heat dissipation block base 15, and the space between the grooves 20 of the heat dissipation block base 15 is spread and expanded. Configuration for mounting on the base 15, configuration for inserting the end into the groove 20 formed in the heat dissipation block base 15 as shown in FIG. 10 (c), and mounting on the heat dissipation block base 15 by soldering, as shown in FIG. 10 (d) Further, a bent seat piece 21 is formed at the end of the heat sink 12 on the mounting side, and the bent seat piece 21 is attached to the heat dissipating block base 15 by soldering. Only it means also is attached to ensure that the heat sink block base 15 of the heat radiating plate 12, to improve thermal coupling.
[0055]
Further, each of the heat radiating plates 12 attached to and stacked on the heat radiating block base 15 needs to have a fan air flow gap. In the present embodiment, as shown in FIG. 11A, a pitch holding piece 22 is formed by bending at the tip of the heat radiating plate 12, and the pitch holding piece 22 is applied to the adjacent heat radiating plate 12 to function as a spacer. 11 (b), a pitch holding convex portion 23 is formed by caulking on one surface of each heat radiating plate 12, and the pitch holding convex portion 23 is recessed on the back side of the pitch holding convex portion 23 of the adjacent heat radiating plate 12. The pitch holding short cylinder 24 is formed on one surface of the heat radiating plate 12 by burring or constriction as shown in FIG. 11C, and the pitch holding short cylinder 24 is radiated adjacently. A configuration in which a spacer function is applied by hitting the back side of the pitch holding short cylinder 24 of the plate 12, and each pitch holding short cylinder 24 of each heat radiating plate 12 is coaxially positioned as shown in FIG. And inserted constitutes a common pin 25 to lifting short tube 24, to reliably maintain the flow gap wind fan between the radiator plate 12 stacked.
[0056]
(Embodiment 4)
FIG. 12 is a cross-sectional view of a casing according to Embodiment 4 of the present invention.
[0057]
The fourth embodiment has a feature in the casing of the cooling module. That is, in the case shown in FIG. 12A, the casing 26 of the electronic device such as a notebook personal computer constitutes the casing of the cooling module. In FIG. 12B, the casing 26 of the electronic device constitutes a part of the casing, here a cover plate. In the figure, 27 is a printed circuit board, 28 is a fan, 29 is a partition wall, 30 is a suction port, and 31 is a blow-out port. These are also provided with a heat radiating block base and a heat radiating plate (not shown) for conducting heat of the heat-generating component as in the previous embodiment.
[0058]
In the cooling module according to the fourth embodiment, since the casing of the electronic device constitutes all or part of the casing, the fan and the heat dissipation block can be easily incorporated, and the casing structure can be simplified. At the same time, the cost can be reduced.
[0059]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, the present invention includes a plurality of heat sinks disposed horizontally in the casing outside the fan and stacked at intervals from each other in the casing of the cooling module body, and the blowout in the casing. A heat radiating block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side where the mouth is provided, and a heat transfer member for transmitting heat from a heat generating component is thermally coupled to the heat radiating block base, and a plurality of heat radiating block bases are provided. The cooling module is configured to be thermally coupled to and supported by the end of the heat sink, so that heat conduction is good with respect to the casing and the heat sink, and the fan blowout resistance is low, resulting in overall heat Realize a cooling module that can be easily replaced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a cooling module according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of the cooling module
FIG. 3 is a plan view of a heat dissipation block in the cooling module.
FIG. 4 is a perspective view of the heat dissipation block.
FIG. 5 is a plan view of a cooling module according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the cooling module
FIG. 7 is a plan view of a heat sink of a cooling module according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 8 is also a plan view of the heat sink
FIG. 9 is a front view showing the relationship between the lengths of the laminated heat sinks.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the heat sink mounting portion of the heat dissipation block base
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the pitch securing means of the heat sink
FIG. 12 is a sectional view of a casing according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view of a conventional cooling module.
FIG. 14 is a sectional view of a heat pipe in the cooling module
FIG. 15 is a cross-sectional view of the cooling module
FIG. 16 is a sectional view of the cooling module
FIG. 17 is an internal plan view of the cooling module
[Explanation of symbols]
9 Casing
10 Outlet
11 fans
12 Heat sink
13 Suction port
14 Cover
15, 15a, 15b, 15c Radiation block base
16 Bonding hole
17 Heat pipe
18 Heat receiving member
20 grooves
21 Folding seat
22 Pitch holding piece
23 Pitch holding convex part
24 Pitch holding cylinder
25 pins
26 Electronic equipment housing
27 Printed circuit board
28 fans
29 division wall
30 Suction port
31 Outlet

Claims

A cooling module comprising a plurality of heat radiating plates that are horizontally disposed outside the fan and stacked with a space between each other, the fan being housed in a casing having a blow-out opening on one side, the blow-off in the casing A heat radiating block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side where the mouth is provided, and a heat transfer member for transmitting heat from a heat generating component is thermally coupled to the heat radiating block base, so that a plurality of heat radiating block bases are provided. A cooling module characterized in that the end of the heat sink is thermally coupled and supported.

2. The cooling module according to claim 1, wherein there are a plurality of heat dissipating block bases for thermally coupling and supporting the heat dissipating plate, and each of the heat dissipating block bases is provided on a side different from the side provided with the outlet in the casing.

2. The cooling module according to claim 1, wherein there are two heat dissipating block bases that thermally couple and support the heat sink, and both ends of the heat sink are thermally connected and supported.

Radiating plate is formed in a shape surrounding the whole or part of the outer periphery of the fan, cooling module according to claim 1, wherein a part of which is placed so as to be located in the mouth portion balloon.

The cooling module according to claim 4, wherein the heat radiating plate is formed in a U shape or a U shape.

The cooling module according to claim 4 , wherein the heat radiating plate is formed in an L shape or a J shape.

5. The heat dissipating plate disposed horizontally on the outside of the fan is composed of divided plate pieces, and the ends of the plate pieces are thermally coupled to and supported by the heat dissipating block base. Cooling module.

8. A plurality of heat sinks thermally coupled to and supported by a heat dissipating block base and stacked with a space between each other, have different lengths up to the tip of each non-bonding side. The cooling module according to any one of the above.

A plurality of heat sinks that are thermally coupled to and supported by the heat-dissipating block base and are stacked at intervals from each other are arranged on each non-bonded side so that the tip of each non-bonded side changes in a staggered manner or at a certain degree. The cooling module according to claim 8, wherein the length to the tip of each of the cooling modules is made different.

The heat sink is attached to the heat dissipating block base by inserting its end into a groove formed in the heat dissipating block base and pressing the groove of the heat dissipating block base from the side. The cooling module according to any one of the above.

Heat sink, either inserted into the groove formed with the end portion on the heat sink block base of claim 4-9, characterized in that said attached to the heat sink block substrate pressing between groove spread or tighten the heat sink block base A cooling module according to claim 1.

The cooling module according to any one of claims 4 to 9, wherein an end portion of the heat radiating plate is inserted into a groove formed in the heat radiating block base, and is attached to the heat radiating block base by soldering.

13. The cooling module according to claim 12, wherein the heat radiating plate has a bent seat piece at an end thereof, and the bent seat piece is attached to the heat radiating block base by soldering.

The heat radiating plate has a pitch holding piece formed by bending at a front end portion thereof, and holds a space between the heat radiating plates laminated by the pitch holding piece. Cooling module.

The heat radiating plate has pitch holding convex portions formed by caulking on one surface, and holds the interval between the heat radiating plates laminated by the pitch holding convex portions. A cooling module according to claim 1.

The heat sink has a pitch holding short tube formed on one surface by burring or a diaphragm, and holds the interval between the heat sinks stacked by the pitch holding short tube. The cooling module according to any one of the above.

17. The pitch holding short cylinders of the heat radiating plates are coaxially positioned, and a common pin is inserted into each pitch holding short cylinder to maintain the interval between the laminated heat radiating plates. Cooling module.

The cooling module according to claim 1, wherein the heat transfer member thermally coupled to the heat dissipation block base is a heat pipe.

19. The cooling module according to claim 1, wherein the heat transfer member that is thermally coupled to the heat radiating block base has a heat receiving portion that receives heat from the heat-generating component thermally coupled to the tip portion.

19. A plurality of heat transfer members that are thermally coupled to the heat dissipating block base are provided, and heat from a plurality of heat generating components is transferred to one or a plurality of heat dissipating block bases. The cooling module according to any one of 19 above.

21. The heat transfer member according to claim 1, wherein the heat transfer member is inserted into a coupling hole of the heat dissipation block base in a skewered manner, and is attached to and thermally connected to the heat dissipation block base. Cooling module.

The cooling module according to claim 1, wherein the casing is made of a heat conductive material and is thermally coupled to the heat dissipation block base.

The cooling module according to claim 1 or 22, wherein the casing has a cover plate that covers the fan, the heat dissipation block base, and the heat dissipation plate, and at least one side wall thereof is formed by the heat dissipation block base.

The cooling module according to claim 1, wherein the casing is formed of a casing of an electronic device.

The cooling module according to claim 1, wherein a part of the casing is formed by a casing of an electronic device.