JP3966809B2

JP3966809B2 - Processing apparatus and processing method

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Publication number: JP3966809B2
Application number: JP2002358517A
Authority: JP
Inventors: 浩司豊田; 光明芳谷
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2002-12-10
Publication date: 2007-08-29
Anticipated expiration: 2022-12-10
Also published as: JP2004193279A; KR100588994B1; KR20040050845A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上の感光性膜に現像液、エッチング液等の処理液を供給して処理を行う処理装置および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、半導体ウェハ等の基板上に形成された感光性膜に現像処理を行うために現像装置が用いられる。現像装置は、例えば、ローラコンベアとスリットノズルとを有している。現像処理時には、基板がローラコンベアによってスリットノズルの下方を搬送されつつ、スリットノズルから現像液が吐出され、基板の一方側から他方側に順に現像液が供給される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１−２５０９５８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の現像装置では、基板の一方側から他方側に順に現像液が供給されるので、基板の一方側と他方側とで処理時間に差が生じ、現像むらが発生する。
【０００５】
本発明の目的は、基板表面において処理時間を均一にし、処理むらが生じない処理装置および処理方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る処理装置は、基板に処理を行うための処理装置であって、第１の方向に沿って延びる吐出領域に処理液を吐出するためのノズルと、基板とノズルとを相対的に第１の方向と交差する第２の方向に移動させるための移動手段と、基板を第１の方向を軸として傾斜させる傾斜手段と、ノズルから処理液を吐出しつつ移動手段によりノズルと基板とを相対的に第２の方向に移動させることにより基板の一方側から他方側へ処理液を供給した後、傾斜手段により基板を一方側が他方側に対して相対的に高くなるように傾斜させる制御手段とを備え、制御手段は、ノズルと基板との相対的な移動速度が傾斜手段による基板の傾斜時に基板上の処理液が流れ落ちる速度と等しくなるようにノズルを移動させるものである。
【０００７】
本発明に係る処理装置においては、基板とノズルとが相対的に第２の方向に移動するとともに第１の方向に沿って延びるノズルの吐出口から基板に処理液が吐出されることにより、基板上の一方側から他方側へ向かって処理液が供給されてゆく。その後、傾斜手段により基板の一方側が他方側に対して相対的に高くなるように基板が傾斜される。それにより、基板上の処理液が一方側から他方側へ流れ落ちる。したがって、処理液による処理の開始が早い部分から遅い部分に向かって処理液が流れ落ちる。上記の場合、ノズルと基板との相対的な移動速度が傾斜手段による基板の傾斜時に基板上の処理液が流れ落ちる速度と等しくなるようにノズルが移動される。そのため、処理液による処理時間の差を少なくできる。その結果、基板表面の処理むらを低減できる。
【０００８】
移動手段は、ノズルを第２の方向に移動させるノズル駆動手段を含んでもよい。この場合、ノズルが第２の方向に移動するとともに基板に処理液を吐出することにより、基板上の一方側から他方側へ処理液が供給される。したがって、傾斜手段により基板の一方側が他方側に対して相対的に高くなるように基板が傾斜されることにより、処理液による処理の開始が早い部分から遅い部分に向かって処理液が流れ落ち、処理液による処理時間の差を少なくできる。
【０００９】
移動手段は、基板を第２の方向に移動させる基板駆動手段を含んでもよい。この場合、基板が第２の方向に移動するとともにノズルにより処理液が吐出されることにより、基板上の一方側から他方側へ処理液が供給される。したがって、傾斜手段により基板の一方側が他方側に対して相対的に高くなるように基板が傾斜されることにより、処理液による処理の開始が早い部分から遅い部分に向かって処理液が流れ落ち、処理液による処理時間の差を少なくできる。
【００１０】
処理装置は、ノズルから基板に処理液が供給された後または同時に、基板を第１の方向に搬送する基板搬送手段をさらに備え、傾斜手段は、基板搬送手段により第１の方向に所定の距離搬送された基板を傾斜させてもよい。
【００１１】
この場合、基板が第１の方向に搬送される間、所定の時間が経過する。したがって、基板が第１の方向に搬送される間に処理液による処理を行うことができる。
【００１２】
基板搬送手段は、ノズルから基板への処理液の供給時および傾斜手段による基板の傾斜時に基板の搬送を継続してもよい。この場合、基板が特定場所で長時間静止することにより基板と特定場所との間で熱の移動が生じることを防止することができる。したがって、基板の処理むらをさらに低減できる。
【００１３】
基板搬送手段は、第２の方向に延びる複数のローラと、複数のローラを回転可能に支持するローラ支持手段と、複数のローラを回転駆動するローラ駆動手段とを含み、傾斜手段は、ローラ支持手段の所定部分を上下動させる上下動手段を含んでもよい。
【００１４】
この場合、複数のローラがローラ駆動手段により回転駆動されることにより基板が搬送され、上下動手段によりローラ支持手段が上下動されることにより基板が傾斜される。
ノズルは、基板に対向し、基板とほぼ平行に離間した平面である液盛面を備え、処理液は液盛面に留められた状態で基板に供給されてもよい。
【００１５】
本発明に係る処理方法は、基板に処理を行うための処理方法であって、第１の方向に沿って延びる吐出口を有するノズルから処理液を吐出しつつノズルと基板とを相対的に第１の方向と交差する第２の方向に移動させることにより基板の一方側から他方側へ処理液を供給するステップと、基板を一方側が他方側に対して相対的に高くなるように傾斜させるステップとを備え、ノズルと基板との相対的な移動速度が基板の傾斜時に基板上の処理液が流れ落ちる速度と等しくなるようにノズルを移動させるものである。
【００１６】
本発明に係る処理方法においては、基板とノズルとが相対的に第２の方向に移動するとともに第１の方向に沿って延びるノズルの吐出口から基板に処理液が吐出されることにより、基板上の一方側から他方側へ処理液が供給される。その後、基板の一方側が他方側に対して相対的に高くなるように基板が傾斜される。それにより、基板上の処理液が一方側から他方側へ流れ落ちる。したがって、処理液による処理の開始が早い部分から遅い部分に向かって処理液が流れ落ちる。上記の場合、ノズルと基板との相対的な移動速度が基板の傾斜時に基板上の処理液が流れ落ちる速度と等しくなるようにノズルが移動される。そのため、処理液による処理時間の差を少なくできる。その結果、基板表面の処理むらを低減できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の一実施の形態に係る現像装置を示す一部切欠き斜視図である。図１は、現像装置の傾動部が水平姿勢に設定されている状態を示し、図２は、現像装置の傾動部が傾斜姿勢に設定されている状態を示している。また、図３は、図１および図２の現像装置の概略平面図である。以下、図１〜図３を参照して、本実施の形態に係る現像装置の説明を行う。
【００１８】
ここで、図１〜図３において水平面内で互いに直交する２方向を第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙとする。また、基板とは、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、半導体ウェハ等をいう。
【００１９】
図１および図２に示すように、現像装置１は、基板１００に現像液を供給（液盛）する液盛部２００、現像液が液盛された基板１００を傾けて現像液を流し落とす傾動部３００、および基板１００を洗浄する洗浄部４００を含む。液盛部２００、傾動部３００および洗浄部４００は第１の方向Ｘに沿って直列に配置されている。現像装置１は、液盛部２００、傾動部３００および洗浄部４００の順に基板１００を第１の方向Ｘに搬送しつつ基板１００に現像処理を施す。
【００２０】
液盛部２００は、搬送部２１０およびノズル部２２０を備える。液盛部２００は、台２１１上に設置されている。搬送部２１０は、上方に開いた断面コ字状のローラ支持板２１２、第２の方向Ｙに延びる複数の円筒状のローラ２１３、および各ローラ２１３を回転駆動する第１駆動モータ２１４を備える。
【００２１】
複数のローラ２１３は、両端部をローラ支持板２１２に回転自在に取り付けられている。また、各ローラ２１３は両端外周部に鍔部を有し、これらの一対の鍔部に基板１００を挟持することによってローラ２１３上での基板１００の横ずれを防止している。
【００２２】
また、第１駆動モータ２１４の駆動により、各ローラ２１３が一斉に同一方向に回転する。それにより、現像装置の上流側の装置（図示せず）から基板１００が液盛部２００に搬送され、後述するように液盛部２００上で所定時間停止した後に傾動部３００へと搬送される。
【００２３】
図３に示すように、ノズル部２２０は、ガイドレール２２１、アーム駆動部２２２、ノズルアーム２２３およびスリットノズル２２４を含む。ガイドレール２２１は第２の方向Ｙに延びるように設けられている。ノズルアーム２２３は、第１の方向Ｘに延びるように配置され、ガイドレール２２１側部に備えるアーム駆動部２２２によりガイドレール２２１に沿って第２の方向Ｙおよびその逆方向に移動可能に設けられている。ノズルアーム２２３の下部に、スリット状吐出口を有するスリットノズル２２４が第１の方向Ｘに延びるように設けられている。それにより、スリットノズル２２４は、第２の方向Ｙに沿って直線状に平行移動可能となっている。
【００２４】
図１および図２に示すように、傾動部３００は、搬送部３１０および傾動装置３２０を含む。搬送部３１０は、上方に開いた断面コ字状のローラ支持板３１１、駆動手段支持枠３１２、第２の方向Ｙに延びる複数の円筒状のローラ３１３、および各ローラ３１３を回転駆動する第２駆動モータ３１４（図３参照）を備える。
【００２５】
複数のローラ３１３は、両端部をローラ支持板３１１に回転自在に取り付けられている。また、各ローラ３１３は両端外周に鍔部を有し、これらの一対の鍔部に基板１００を挟持することによってローラ３１３上での基板１００の横ずれを防止している。
【００２６】
ローラ支持板３１１の一側部は駆動手段支持枠３１２に取り付けられている。駆動手段支持枠３１２は第１の方向Ｘに沿って延びる水平軸３１６に回転自在に支持されている。
【００２７】
また、各ローラ３１３が第２駆動モータ３１４の駆動により同一方向に一斉に回転する。それにより、傾動部３００から基板１００が洗浄部４００に搬送される。
【００２８】
傾動装置３２０は、台座３２１、第１支持軸３２２、シリンダ３２３、ピストンロッド３２４および第２支持軸３２５を備える。台座３２１は床上に固定され、台座３２１上に第１支持軸３２２が設けられている。シリンダ３２３の下端部が第１支持軸３２２に回転自在に取り付けられている。ピストンロッド３２４はシリンダ３２３に上下方向に進退自在に設けられている。第２支持軸３２５はローラ支持板３１１の他側部（駆動手段支持枠３１２と反対側の側部）の下面に取り付けられている。ピストンロッド３２４の上端部は第２支持軸３２５に回転自在に取り付けられている。
【００２９】
したがって、図１に示す状態において、シリンダ３２３のピストンロッド３２４が所定量を上方に突出することにより、ローラ支持板３１１が水平軸３１６の周りで回動し、図２に示すように、傾動部３００の他側部が一側部よりも高くなるように傾動部３００が傾斜する。本実施の形態においては、ローラ支持板３１１の水平面に対する傾斜角度は３〜７度に設定されている。
【００３０】
一方、洗浄部４００内の複数のローラ４０１は、傾動部３００が傾斜したときの傾斜角度と同様の傾斜角度に設定されている。それにより、傾動部３００から洗浄部４００へ基板１００を搬送することができる。
【００３１】
図３の制御部５００は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、半導体メモリ等からなり、アーム駆動部２２２、第１駆動モータ２１４、第２駆動モータ３１４および傾動装置３２０を制御する。
【００３２】
基板１００が液盛部２００に搬送されると、制御部５００は、第１駆動モータ２１４を動作させて基板１００を液盛部２００の所定の位置まで搬送し、第１駆動モータ２１４を停止させ、基板１００の搬送を停止する。
【００３３】
次に、制御部５００は、アーム駆動部２２２によりスリットノズル２２４をガイドレール２２１に沿って第２の方向Ｙに移動させつつスリットノズル２２４から基板１００に現像液を吐出し、基板１００上に現像液を供給する。所定時間経過後、制御部５００は、第１駆動モータ２１４および第２駆動モータ３１４を動作させ、基板１００を傾動部３００の所定位置へと搬送し、第１駆動モータ２１４および第２駆動モータ３１４を停止させ、基板１００の搬送を停止する。
【００３４】
次いで、制御部５００は、傾動装置３２０を動作させて傾動部３００を図２に示すように傾斜させ、基板１００上の現像液を流し落とす。所定時間経過後、制御部５００は、第２駆動モータ３１４を動作させ、洗浄部４００へと基板１００を搬送する。傾動部３００の傾斜については後述する。
【００３５】
図４は、本実施の形態に係るスリットノズル２２４の模式図であり、図５はスリットノズル２２４の分解図であり、図６はスリットノズル２２４による基板１００への現像液の液盛を説明する図である。
【００３６】
図４に示すように、スリットノズル２２４は、ノズル本体２２５，２２６およびスペーサ２２７を有しており、第１の方向Ｘに延びる吐出口２２８が形成されている。
【００３７】
ノズル本体２２５，２２６は、図５に示すように第１の方向Ｘに延びるように形成されており、ノズル本体２２６の接合面２２９には第１の方向Ｘに延びる凹部２３１が形成されている。
【００３８】
ノズル本体２２５は、ノズル本体２２６の接合面２２９に対応した形状の接合面２３０を有する厚みのある板体であって、開口２３３が形成されている。ノズル本体２２５は、その接合面２３０がノズル本体２２６の接合面２２９とスペーサ２２７とを挟んで接合される。スペーサ２２７は所定の厚みを有し、ノズル本体２２６の凹部２３１の周囲の３辺を閉塞するとともに凹部２３１の長手方向の一辺を開くようにコ字状に形成されている。
【００３９】
これらノズル本体２２５，２２６とスペーサ２２７とは図示しないボルト等によって固定されてスリットノズル２２４を構成する。それにより、スリットノズル２２４には、ノズル本体２２５の接合面２３０とノズル本体２２６の接合面２２９との間のスペーサ２２７が存在しない隙間によって、現像液の傾斜流路２３２がスペーサ２２７の厚みのスリット状に形成され、その先端に吐出口２２８が形成される。
【００４０】
凹部２３１は、開口２３３から供給される現像液の流れをスリットノズル２２４のスリット状の傾斜流路２３２の幅方向に均一化する作用を果たす。また、ノズル本体２２６の吐出口２２８側の端面には吐出口２２８と連なって第１の方向Ｘに延びる平坦な連絡面２３４が形成されており、さらにその連絡面２３４と所定の角度をなして連なる平坦な液盛面２３５が形成されている。ここでは、傾斜流路２３２と連絡面２３４とは直交している。
【００４１】
このスリットノズル２２４は、使用状態においては図６に示すように配置される。傾斜流路２３２が斜め下向きかつ吐出口２２８が基板１００の進行方向側を向き、連絡面２３４は吐出口２２８よりも下側に下向きに位置し、液盛面２３５は下向きであって基板表面とほぼ平行な水平姿勢となっている。
【００４２】
ここで、液盛面２３５と接合面２２９，２３０とのなす角度θは、図６に示すように、１０度以上５０度以下が望ましい。角度θがこの範囲の値より大きいと、吐出口２２８より吐出される現像液が連絡面２３４に伝わることなく基板に落下する。一方、角度θがこの範囲の値より小さいと現像液が液盛面２３５に触らず基板に落下する。
【００４３】
また、連絡面２３４の連絡長さｂは０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下が望ましく、液盛面２３５の第２方向の長さａは１０ｍｍ以上４０ｍｍ以下が望ましい。連絡面２３４の連絡長さｂがこの範囲の値よりも大きいと、現像液に加わる表面張力よりも重力の方が大きくなり、現像液が連絡面２３４を伝わらず基板に落下する。一方、連絡長さｂがこの範囲の値より小さいと、現像液は、連絡面２３４を触るが液盛面２３５に留まることまることなく基板に落下する。
【００４４】
また、液盛面２３５の長さａがこの範囲の値より小さいと、現像液は液盛面２３５に留まることなく基板に落下する。一方、液盛面２３５の長さａがこの範囲の値よりも大きいと、現像液が液盛面２３５の全体に均一に広がらない。
【００４５】
図７は、本発明の実施の形態に係る基板１００上に液盛された現像液を流し落とす動作を説明する模式図である。
【００４６】
図７に示すように、スリットノズル２２４は第２の方向Ｙに移動するとともに基板１００上に現像液を吐出する。このとき、基板１００上の一方側から他方側へと現像液が供給されるため、基板１００の表面において現像液による処理の開始時点に差が生じる。
【００４７】
次に、基板１００は、図３で説明したように第１の方向Ｘに沿って液盛部２００から傾動部３００へと搬送される。基板１００が傾動部３００へ搬送された後、第１の方向Ｘに平行な軸を中心として基板１００の一方側が他方側よりも高くなるように傾動部３００が傾いて基板１００上の現像液が流れ落ちる。このとき、基板１００上の現像液は、基板の一方側から他方側に向かって流れ落ちるため、基板１００表面において現像液による処理の終了時点に差が生じる。
【００４８】
したがって、スリットノズル２２４の移動速度を調整し、スリットノズル２２４が移動する速度と基板１００の表面上を現像液が流れ落ちる速度とを等しくすることにより、現像液による処理時間に差が生じなくなる。その結果、現像むらが生じない。
【００４９】
なお、上記実施の形態では、液盛部２００での現像液供給時、および傾動部３００での液落し時には、第１の方向Ｘへ向けた基板１００の搬送を停止しているが、必ずしも停止させる必要はなく、例えば、液盛部２００での現像液供給時および傾動部３００での液落し時のどちらか一方または両方において、第１の方向Ｘへ基板１００を搬送したままであってもよく、また搬送したままの場合、その速度を、例えば、比較的低速に切り換えるといった構成をとってもよい。
【００５０】
このように液盛部２００での現像液供給時および傾動部３００での液落し時に第１の方向Ｘへ向けた基板１００の搬送を停止しない場合には、停止した場合と比べて次のような利点がある。
【００５１】
すなわち、基板１００の搬送を停止すると、その間、ローラ２１３，３１３が基板の同じ個所に接触しつづけることになり、その間に基板１００とローラ２１３，３１３との間に熱の移動が起こるなどして、基板１００に処理むらが発生することがある。基板１００の搬送を停止しなければ、このようにローラ２１３，３１３が基板１００の特定部位に長時間接触しつづけることがなく、処理むらをさらに低減できる。
【００５２】
このとき、基板１００の搬送を継続する場合には、液盛部２００においてはスリットノズル２２４の長さを基板１００の移動範囲全体をカバーするだけの長さがあることが望ましく、傾動部３００においては傾動部３００自体が基板１００の移動範囲全体をカバーする長さであることが必要である。
【００５３】
また、スリットノズル２２４は、第１の方向Ｘに沿って延びる細長い吐出口２２８を有するものであったが、これに限らず、例えば多数の小さな吐出口が第１の方向Ｘに密に並んで設けられているものなど、実質的に、第１の方向Ｘに沿って延びる領域に液を吐出するものであればよい。
【００５４】
また、制御部５００は、傾動部３００の傾斜速度を調整してもよいし、スリットノズル２２４の移動速度および傾動部３００の傾斜角度の両方を調整してもよい。
【００５５】
以下、傾動部３００の傾斜角度を２段階に変化させる場合を説明する。
図８は、傾動部３００の傾斜角度を２段階に変化させる場合を説明する図である。図８（ａ）は、傾動部３００の傾斜角度の変化を示す図である。図８（ｂ）は、傾動部３００の傾斜角度の時間変化を示すグラフである。図８（ｂ）の縦軸は傾動部３００の傾斜角度を示し、横軸は時間を示す。
【００５６】
図８（ａ）に示すように、傾動部３００は傾斜角度Ａおよび傾斜角度Ｂの２段階に分けての傾斜角度を変化させる。図８（ｂ）に示すように、傾動部３００の傾斜角度は、時点ｔ１から時点ｔ２までの間は傾斜角度Ａであり、時点ｔ３から時点ｔ４までの間は傾斜角度Ｂである。
【００５７】
ここで、傾斜した基板１００上の現像液は一定速度で流れ落ちる。しかしながら、現像液がほとんど流れ落ちた状態では、基板１００の下側の縁において残存する現像液が表面張力により液滴となる。それにより、現像液が落ちにくくなる。
【００５８】
したがって、基板１００上の現像液が少なくなったときに傾動部３００の傾斜角度を大きくすることにより現像液が流れ落ちる速度を一定に保つことができる。
【００５９】
なお、図８においては制御部５００は傾動部３００の傾斜角度を２段階に変化させたが、それに限られず、２段階よりも多く変化させてもよい。
【００６０】
本実施の形態においては、アーム駆動部２２２が移動手段およびノズル駆動手段に相当し、傾動部３２０が傾斜手段に相当し、傾動装置３２０が上下動手段に相当し、制御部５００が制御手段に相当し、ローラ２１３，３１３が基板搬送手段に相当し、ローラ支持板２１２，３１１がローラ支持手段に相当し、第１駆動モータ２１４および第２駆動モータ３１４がローラ駆動手段に相当する。
【００６１】
図９は、本発明の他の実施の形態に係る現像装置の動作を説明する模式図である。
【００６２】
図９に示すように、スリットノズル２２４は第１の方向Ｘに延びるように液盛部２００に固定されている。基板１００は複数のローラ２１３ａによりスリットノズル２２４の下方を第２の方向Ｙと逆方向に移動する。基板１００がスリットノズル２２４の下方を移動する間、スリットノズル２２４からは現像液が供給される。このとき、基板１００上の一方側から他方側へと現像液が供給されるため、基板１００の表面において現像液による処理の開始時点に差が生じる。
【００６３】
次に、基板１００は、図３で説明したようにローラ２１３により第１の方向Ｘに沿って液盛部２００から傾動部３００へと搬送される。基板１００が傾動部３００へ搬送された後、第１の方向Ｘに平行な軸を中心として基板１００の一方側が他方側よりも高くなるように傾動部３００が傾いて基板１００上の現像液が流れ落ちる。このとき、基板１００上の現像液は基板１００の一方側から他方側に向かって流れ落ちるため、基板１００表面において現像液による処理の終了時点に差が生じる。
【００６４】
したがって、スリットノズル２２４の移動速度を調整し、スリットノズル２２４が移動する速度と基板１００の表面上を現像液が流れ落ちる速度とを等しくすることにより、処理時間に差が生じない。その結果、現像むらが生じない。
【００６５】
なお、制御部５００は、傾動部３０の傾斜角度を調整してもよいし、スリットノズル２２４の移動速度および傾動部３０の傾斜角度の両方を調整してもよい。
【００６６】
本実施の形態においては、ローラ２１３ａが移動手段および基板駆動手段に相当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る現像装置を示す一部切欠き斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る現像装置を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】図１および図２の現像装置の概略的平面図である。
【図４】スリットノズルの模式図である。
【図５】スリットノズルの分解図である。
【図６】スリットノズルによる現像液の基板への液盛を説明する図である。
【図７】基板上に液盛された現像液を流し落とす動作を説明する模式図である。
【図８】傾動部の傾斜角度を２段階に変化させる場合を説明する図である。
【図９】本発明の他の実施の形態に係る現像装置の動作を説明する模式図である。
【符号の説明】
１現像装置
１００基板
２００液盛部
２１０，３１０搬送部
２１３，３１３ローラ
２２０ノズル部
２２１ガイドレール
２２４スリットノズル
３００傾動部
３２０傾動装置
４００洗浄部
５００制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for performing processing by supplying a processing solution such as a developing solution or an etching solution to a photosensitive film on a substrate.
[0002]
[Prior art]
A developing device is used for developing a photosensitive film formed on a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, or a semiconductor wafer. The developing device has, for example, a roller conveyor and a slit nozzle. During the development processing, the substrate is conveyed below the slit nozzle by the roller conveyor, the developer is discharged from the slit nozzle, and the developer is sequentially supplied from one side to the other side of the substrate (for example, see Patent Document 1). .
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-1-250958
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional developing apparatus, the developer is supplied in order from one side of the substrate to the other side, so that there is a difference in processing time between one side and the other side of the substrate, and uneven development occurs.
[0005]
An object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method in which processing time is made uniform on the substrate surface and processing unevenness does not occur.
[0006]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
A processing apparatus according to the present invention is a processing apparatus for performing processing on a substrate, wherein a nozzle for discharging a processing liquid to a discharge region extending along a first direction, and the substrate and the nozzle are relatively disposed. A moving means for moving in a second direction intersecting the first direction; an inclining means for inclining the substrate with the first direction as an axis; and the nozzle and the substrate by the moving means while discharging the processing liquid from the nozzle. Is controlled so that the substrate is inclined so that the one side is relatively higher than the other side by the tilting means after the processing liquid is supplied from one side of the substrate to the other side by relatively moving the substrate in the second direction. and means, the control means is shall move the nozzle so that the relative moving speed between the nozzle and the substrate is equal to the processing solution runs down the speed of the substrate during the tilting of the substrate by tilting means.
[0007]
In the processing apparatus according to the present invention, the substrate and the nozzle move relative to each other in the second direction, and the processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle extending along the first direction to the substrate. The processing liquid is supplied from the upper side toward the other side. Thereafter, the substrate is inclined by the inclination means so that one side of the substrate is relatively higher than the other side. Thereby, the processing liquid on the substrate flows down from one side to the other side. Therefore, the start of the processing by the processing liquid toward the slow part from the early part processing solution Ru flows down. In the above case, the nozzle is moved so that the relative moving speed between the nozzle and the substrate becomes equal to the speed at which the processing liquid on the substrate flows down when the substrate is tilted by the tilting means. Therefore, the difference in processing time due to the processing liquid can be reduced. As a result, processing unevenness on the substrate surface can be reduced.
[0008]
The moving means may include nozzle driving means for moving the nozzle in the second direction. In this case, the processing liquid is supplied from one side of the substrate to the other side by moving the nozzle in the second direction and discharging the processing liquid to the substrate. Accordingly, the substrate is tilted so that one side of the substrate is relatively higher than the other side by the tilting means, so that the processing liquid flows down from the early part of the processing with the processing liquid toward the slow part, and the processing is performed. The difference in processing time due to the liquid can be reduced.
[0009]
The moving unit may include a substrate driving unit that moves the substrate in the second direction. In this case, the processing liquid is supplied from one side of the substrate to the other side by moving the substrate in the second direction and discharging the processing liquid from the nozzle. Accordingly, the substrate is tilted so that one side of the substrate is relatively higher than the other side by the tilting means, so that the processing liquid flows down from the early part of the processing with the processing liquid toward the slow part, and the processing is performed. The difference in processing time due to the liquid can be reduced.
[0010]
The processing apparatus further includes a substrate transport unit that transports the substrate in the first direction after or simultaneously with the supply of the processing liquid from the nozzle to the substrate, and the tilting unit has a predetermined distance in the first direction by the substrate transport unit. You may incline the conveyed board | substrate.
[0011]
In this case, a predetermined time elapses while the substrate is transported in the first direction. Therefore, it is possible to perform processing with the processing liquid while the substrate is transported in the first direction.
[0012]
The substrate transport unit may continue to transport the substrate when the processing liquid is supplied from the nozzle to the substrate and when the substrate is tilted by the tilting unit. In this case, it is possible to prevent heat transfer from occurring between the substrate and the specific location because the substrate is stationary at the specific location for a long time. Therefore, the processing unevenness of the substrate can be further reduced.
[0013]
The substrate transport means includes a plurality of rollers extending in the second direction, a roller support means that rotatably supports the plurality of rollers, and a roller drive means that rotationally drives the plurality of rollers. Vertical movement means for moving a predetermined part of the means up and down may be included.
[0014]
In this case, the substrate is transported by rotating the plurality of rollers by roller driving means, and the substrate is tilted by moving the roller support means up and down by the vertical movement means.
The nozzle may include a liquid build-up surface that is a flat surface facing the substrate and spaced substantially parallel to the substrate, and the processing liquid may be supplied to the substrate in a state of being held on the liquid build-up surface.
[0015]
A processing method according to the present invention is a processing method for processing a substrate, and relatively discharges a processing liquid from a nozzle having a discharge port extending in a first direction while relatively moving the nozzle and the substrate. A step of supplying a processing liquid from one side of the substrate to the other side by moving in a second direction intersecting the direction of 1, and a step of tilting the substrate so that one side is relatively higher than the other side with the door, it is shall move the nozzle so that the relative moving speed between the nozzle and the substrate is equal to the processing solution runs down the speed of the substrate during the tilt of the substrate.
[0016]
In the processing method according to the present invention, the substrate and the nozzle move relative to each other in the second direction, and the processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle extending along the first direction to the substrate. The processing liquid is supplied from the upper side to the other side. Thereafter, the substrate is tilted so that one side of the substrate is relatively higher than the other side. Thereby, the processing liquid on the substrate flows down from one side to the other side. Therefore, the start of the processing by the processing liquid toward the slow part from the early part processing solution Ru flows down. In the above case, the nozzle is moved so that the relative moving speed between the nozzle and the substrate becomes equal to the speed at which the processing liquid on the substrate flows down when the substrate is inclined. Therefore, the difference in processing time due to the processing liquid can be reduced. As a result, processing unevenness on the substrate surface can be reduced.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 and FIG. 2 are partially cutaway perspective views showing a developing device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state where the tilting portion of the developing device is set in a horizontal posture, and FIG. 2 shows a state where the tilting portion of the developing device is set in a tilted posture. FIG. 3 is a schematic plan view of the developing device of FIGS. 1 and 2. Hereinafter, the developing device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
[0018]
Here, in FIG. 1 to FIG. 3, two directions orthogonal to each other in the horizontal plane are defined as a first direction X and a second direction Y. The substrate refers to a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP (plasma display panel), a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, a semiconductor wafer, and the like.
[0019]
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the developing device 1 tilts the liquid depositing part 200 for supplying (liquid depositing) the developer to the substrate 100 and the substrate 100 on which the developer is accumulated to incline the developer. A cleaning unit 400 that cleans the unit 300 and the substrate 100 is included. The liquid depositing section 200, the tilting section 300, and the cleaning section 400 are arranged in series along the first direction X. The developing device 1 performs the developing process on the substrate 100 while transporting the substrate 100 in the first direction X in the order of the liquid depositing unit 200, the tilting unit 300, and the cleaning unit 400.
[0020]
The liquid stacking unit 200 includes a transport unit 210 and a nozzle unit 220. The liquid buildup part 200 is installed on a table 211. The transport unit 210 includes a roller support plate 212 having a U-shaped cross section opened upward, a plurality of cylindrical rollers 213 extending in the second direction Y, and a first drive motor 214 that rotationally drives each roller 213.
[0021]
Both ends of the plurality of rollers 213 are rotatably attached to the roller support plate 212. In addition, each roller 213 has flanges on the outer peripheral portions at both ends, and the substrate 100 is sandwiched between the pair of flanges to prevent lateral displacement of the substrate 100 on the roller 213.
[0022]
In addition, the rollers 213 are simultaneously rotated in the same direction by driving the first drive motor 214. As a result, the substrate 100 is transported from the apparatus (not shown) on the upstream side of the developing device to the liquid depositing section 200, and after being stopped for a predetermined time on the liquid depositing section 200 as will be described later, is transported to the tilting section 300. .
[0023]
As shown in FIG. 3, the nozzle unit 220 includes a guide rail 221, an arm driving unit 222, a nozzle arm 223, and a slit nozzle 224. The guide rail 221 is provided so as to extend in the second direction Y. The nozzle arm 223 is disposed so as to extend in the first direction X, and is provided so as to be movable in the second direction Y and the opposite direction along the guide rail 221 by the arm driving unit 222 provided on the side of the guide rail 221. ing. A slit nozzle 224 having a slit-like discharge port is provided below the nozzle arm 223 so as to extend in the first direction X. Thereby, the slit nozzle 224 can be translated linearly along the second direction Y.
[0024]
As shown in FIGS. 1 and 2, the tilting unit 300 includes a transport unit 310 and a tilting device 320. The transport unit 310 has a roller support plate 311 having a U-shaped cross section opened upward, a drive means support frame 312, a plurality of cylindrical rollers 313 extending in the second direction Y, and a second that rotationally drives each roller 313. A drive motor 314 (see FIG. 3) is provided.
[0025]
The plurality of rollers 313 are rotatably attached to the roller support plate 311 at both ends. In addition, each roller 313 has flanges on both outer circumferences, and the substrate 100 is sandwiched between the pair of flanges to prevent lateral displacement of the substrate 100 on the roller 313.
[0026]
One side of the roller support plate 311 is attached to the drive means support frame 312. The drive means support frame 312 is rotatably supported by a horizontal shaft 316 extending along the first direction X.
[0027]
Further, the rollers 313 are simultaneously rotated in the same direction by the drive of the second drive motor 314. Accordingly, the substrate 100 is transferred from the tilting unit 300 to the cleaning unit 400.
[0028]
The tilting device 320 includes a base 321, a first support shaft 322, a cylinder 323, a piston rod 324, and a second support shaft 325. The base 321 is fixed on the floor, and the first support shaft 322 is provided on the base 321. A lower end portion of the cylinder 323 is rotatably attached to the first support shaft 322. The piston rod 324 is provided in the cylinder 323 so as to be movable forward and backward. The second support shaft 325 is attached to the lower surface of the other side of the roller support plate 311 (the side opposite to the drive unit support frame 312). An upper end portion of the piston rod 324 is rotatably attached to the second support shaft 325.
[0029]
Accordingly, when the piston rod 324 of the cylinder 323 projects upward by a predetermined amount in the state shown in FIG. 1, the roller support plate 311 rotates about the horizontal shaft 316, and as shown in FIG. The tilting portion 300 is tilted so that the other side portion of the 300 becomes higher than the one side portion. In the present embodiment, the inclination angle of the roller support plate 311 with respect to the horizontal plane is set to 3 to 7 degrees.
[0030]
On the other hand, the plurality of rollers 401 in the cleaning unit 400 are set to the same tilt angle as the tilt angle when the tilting unit 300 tilts. Accordingly, the substrate 100 can be transferred from the tilting unit 300 to the cleaning unit 400.
[0031]
3 includes a CPU (Central Processing Unit), a semiconductor memory, and the like, and controls the arm driving unit 222, the first driving motor 214, the second driving motor 314, and the tilting device 320.
[0032]
When the substrate 100 is transported to the liquid depositing section 200, the control section 500 operates the first drive motor 214 to transport the substrate 100 to a predetermined position of the liquid depositing section 200, and stops the first drive motor 214. Then, the conveyance of the substrate 100 is stopped.
[0033]
Next, the control unit 500 causes the arm driving unit 222 to move the slit nozzle 224 along the guide rail 221 in the second direction Y while discharging the developer from the slit nozzle 224 to the substrate 100 and developing on the substrate 100. Supply liquid. After the predetermined time has elapsed, the control unit 500 operates the first drive motor 214 and the second drive motor 314 to convey the substrate 100 to a predetermined position of the tilting unit 300, and the first drive motor 214 and the second drive motor 314. Is stopped, and the transfer of the substrate 100 is stopped.
[0034]
Next, the control unit 500 operates the tilting device 320 to tilt the tilting unit 300 as shown in FIG. 2 and causes the developer on the substrate 100 to flow down. After the predetermined time has elapsed, the control unit 500 operates the second drive motor 314 and transports the substrate 100 to the cleaning unit 400. The inclination of the tilting unit 300 will be described later.
[0035]
FIG. 4 is a schematic diagram of the slit nozzle 224 according to the present embodiment, FIG. 5 is an exploded view of the slit nozzle 224, and FIG. 6 illustrates the liquid deposition of the developer onto the substrate 100 by the slit nozzle 224. FIG.
[0036]
As shown in FIG. 4, the slit nozzle 224 includes nozzle bodies 225 and 226 and a spacer 227, and a discharge port 228 extending in the first direction X is formed.
[0037]
As shown in FIG. 5, the nozzle bodies 225 and 226 are formed so as to extend in the first direction X, and a concave portion 231 extending in the first direction X is formed on the joint surface 229 of the nozzle body 226. .
[0038]
The nozzle body 225 is a thick plate body having a joint surface 230 having a shape corresponding to the joint surface 229 of the nozzle body 226, and an opening 233 is formed. The nozzle body 225 is bonded with the bonding surface 230 sandwiching the bonding surface 229 of the nozzle body 226 and the spacer 227. The spacer 227 has a predetermined thickness, and is formed in a U shape so as to close three sides around the recess 231 of the nozzle body 226 and open one side in the longitudinal direction of the recess 231.
[0039]
The nozzle bodies 225 and 226 and the spacer 227 are fixed by a bolt or the like (not shown) to constitute a slit nozzle 224. As a result, in the slit nozzle 224, the developer inclined channel 232 is slit with the thickness of the spacer 227 due to a gap where the spacer 227 does not exist between the joint surface 230 of the nozzle body 225 and the joint surface 229 of the nozzle body 226. The discharge port 228 is formed at the tip.
[0040]
The concave portion 231 functions to make the flow of the developer supplied from the opening 233 uniform in the width direction of the slit-like inclined flow path 232 of the slit nozzle 224. A flat connecting surface 234 that extends in the first direction X is formed on the end surface of the nozzle body 226 on the discharge port 228 side, and further forms a predetermined angle with the connecting surface 234. A continuous flat surface 235 is formed. Here, the inclined channel 232 and the connecting surface 234 are orthogonal to each other.
[0041]
The slit nozzle 224 is arranged as shown in FIG. The inclined flow path 232 is obliquely downward, the discharge port 228 faces the traveling direction side of the substrate 100, the communication surface 234 is positioned below the discharge port 228, the liquid buildup surface 235 faces downward, and the substrate surface The horizontal posture is almost parallel.
[0042]
Here, the angle θ formed by the liquid buildup surface 235 and the bonding surfaces 229 and 230 is preferably 10 degrees or more and 50 degrees or less as shown in FIG. When the angle θ is larger than this range, the developer discharged from the discharge port 228 falls on the substrate without being transmitted to the communication surface 234. On the other hand, when the angle θ is smaller than this range, the developer falls on the substrate without touching the liquid buildup surface 235.
[0043]
In addition, the communication length b of the communication surface 234 is desirably 0.1 mm or more and 3 mm or less, and the length a in the second direction of the liquid buildup surface 235 is desirably 10 mm or more and 40 mm or less. If the contact length b of the contact surface 234 is larger than a value in this range, the gravity is larger than the surface tension applied to the developer, and the developer falls on the substrate without passing through the contact surface 234. On the other hand, when the contact length b is smaller than the value within this range, the developer falls on the substrate without touching the contact surface 234 but staying on the liquid buildup surface 235.
[0044]
If the length a of the liquid buildup surface 235 is smaller than the value in this range, the developer falls on the substrate without staying on the liquid buildup surface 235. On the other hand, when the length a of the liquid buildup surface 235 is larger than the value in this range, the developer does not spread uniformly over the liquid buildup surface 235.
[0045]
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the operation of pouring off the developer accumulated on the substrate 100 according to the embodiment of the present invention.
[0046]
As shown in FIG. 7, the slit nozzle 224 moves in the second direction Y and discharges the developer onto the substrate 100. At this time, since the developing solution is supplied from one side to the other side on the substrate 100, a difference occurs at the start time of the processing with the developing solution on the surface of the substrate 100.
[0047]
Next, the board | substrate 100 is conveyed from the liquid accumulation part 200 to the tilting part 300 along the 1st direction X as demonstrated in FIG. After the substrate 100 is transported to the tilting unit 300, the tilting unit 300 tilts so that one side of the substrate 100 is higher than the other side about the axis parallel to the first direction X, and the developer on the substrate 100 is run down. At this time, the developer on the substrate 100 flows down from one side to the other side of the substrate, so that a difference occurs at the end of the processing with the developer on the surface of the substrate 100.
[0048]
Therefore, by adjusting the moving speed of the slit nozzle 224 so that the moving speed of the slit nozzle 224 is equal to the speed at which the developing solution flows down on the surface of the substrate 100, no difference occurs in the processing time by the developing solution. As a result, uneven development does not occur.
[0049]
In the above embodiment, the transport of the substrate 100 in the first direction X is stopped at the time of supplying the developing solution at the liquid depositing portion 200 and at the time of dropping the liquid at the tilting portion 300. For example, the substrate 100 may be transported in the first direction X at one or both of the time when the developer is supplied from the liquid stacking unit 200 and the time when the liquid is dropped from the tilting unit 300. It is also possible to adopt a configuration in which the speed is switched to a relatively low speed, for example, when the transport is continued.
[0050]
As described above, when the transport of the substrate 100 in the first direction X is not stopped when the developing solution is supplied in the liquid stacking unit 200 and the liquid is dropped in the tilting unit 300, the following is compared with the case of stopping. There are significant advantages.
[0051]
That is, when the conveyance of the substrate 100 is stopped, the rollers 213 and 313 continue to contact the same part of the substrate during that time, and heat is transferred between the substrate 100 and the rollers 213 and 313 during that time. Uneven processing may occur on the substrate 100. If the conveyance of the substrate 100 is not stopped, the rollers 213 and 313 do not keep in contact with a specific part of the substrate 100 for a long time as described above, and the processing unevenness can be further reduced.
[0052]
At this time, when the transport of the substrate 100 is continued, it is desirable that the length of the slit nozzle 224 in the liquid depositing portion 200 is long enough to cover the entire moving range of the substrate 100. It is necessary that the tilting part 300 itself has a length that covers the entire movement range of the substrate 100.
[0053]
In addition, the slit nozzle 224 has the elongated discharge port 228 extending along the first direction X. However, the slit nozzle 224 is not limited to this, and for example, a large number of small discharge ports are closely arranged in the first direction X. What is necessary is just to discharge a liquid to the area | region extended along the 1st direction X, such as what is provided.
[0054]
Further, the control unit 500 may adjust the tilt speed of the tilting unit 300, or may adjust both the moving speed of the slit nozzle 224 and the tilt angle of the tilting unit 300.
[0055]
Hereinafter, a case where the tilt angle of the tilting unit 300 is changed in two steps will be described.
FIG. 8 is a diagram illustrating a case where the tilt angle of the tilting unit 300 is changed in two steps. FIG. 8A is a diagram illustrating a change in the tilt angle of the tilting unit 300. FIG. 8B is a graph showing the change over time of the tilt angle of the tilting unit 300. The vertical axis in FIG. 8B indicates the tilt angle of the tilting unit 300, and the horizontal axis indicates time.
[0056]
As shown in FIG. 8A, the tilting unit 300 changes the tilt angle in two stages of the tilt angle A and the tilt angle B. As shown in FIG. 8B, the tilt angle of the tilting unit 300 is the tilt angle A from the time point t1 to the time point t2, and is the tilt angle B from the time point t3 to the time point t4.
[0057]
Here, the developer on the inclined substrate 100 flows down at a constant speed. However, in a state where the developer has almost flowed down, the developer remaining at the lower edge of the substrate 100 becomes droplets due to surface tension. This makes it difficult for the developer to fall off.
[0058]
Therefore, the speed at which the developer flows down can be kept constant by increasing the tilt angle of the tilting portion 300 when the developer on the substrate 100 is reduced.
[0059]
In FIG. 8, the control unit 500 changes the tilt angle of the tilting unit 300 in two steps. However, the control unit 500 is not limited to this and may change more than two steps.
[0060]
In the present embodiment, the arm driving unit 222 corresponds to the moving unit and the nozzle driving unit, the tilting unit 320 corresponds to the tilting unit, the tilting device 320 corresponds to the vertical movement unit, and the control unit 500 serves as the control unit. The rollers 213 and 313 correspond to the substrate transport unit, the roller support plates 212 and 311 correspond to the roller support unit, and the first drive motor 214 and the second drive motor 314 correspond to the roller drive unit.
[0061]
FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the operation of the developing device according to another embodiment of the present invention.
[0062]
As shown in FIG. 9, the slit nozzle 224 is fixed to the liquid deposit part 200 so as to extend in the first direction X. The substrate 100 is moved below the slit nozzle 224 in the direction opposite to the second direction Y by a plurality of rollers 213a. While the substrate 100 moves below the slit nozzle 224, the developer is supplied from the slit nozzle 224. At this time, since the developing solution is supplied from one side to the other side on the substrate 100, a difference occurs at the start time of the processing with the developing solution on the surface of the substrate 100.
[0063]
Next, as described with reference to FIG. 3, the substrate 100 is transported from the liquid buildup part 200 to the tilting part 300 along the first direction X by the roller 213. After the substrate 100 is transported to the tilting unit 300, the tilting unit 300 tilts so that one side of the substrate 100 is higher than the other side about the axis parallel to the first direction X, and the developer on the substrate 100 is transferred. run down. At this time, the developer on the substrate 100 flows down from one side of the substrate 100 toward the other side, so that a difference occurs at the end of the processing with the developer on the surface of the substrate 100.
[0064]
Therefore, by adjusting the moving speed of the slit nozzle 224 so that the moving speed of the slit nozzle 224 is equal to the speed at which the developer flows down on the surface of the substrate 100, there is no difference in processing time. As a result, uneven development does not occur.
[0065]
The control unit 500 may adjust the tilt angle of the tilting unit 30 or may adjust both the moving speed of the slit nozzle 224 and the tilt angle of the tilting unit 30.
[0066]
In the present embodiment, the roller 213a corresponds to a moving unit and a substrate driving unit.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a developing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a developing device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view of the developing device of FIGS. 1 and 2. FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram of a slit nozzle.
FIG. 5 is an exploded view of the slit nozzle.
FIG. 6 is a diagram for explaining liquid accumulation on a substrate by a developer by a slit nozzle.
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the operation of pouring off the developer accumulated on the substrate.
FIG. 8 is a diagram illustrating a case where the tilt angle of the tilting portion is changed in two stages.
FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the operation of a developing device according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Developing apparatus 100 Substrate 200 Liquid accumulation part 210,310 Conveyance part 213,313 Roller 220 Nozzle part 221 Guide rail 224 Slit nozzle 300 Tilt part 320 Tilt apparatus 400 Cleaning part 500 Control part

Claims

A processing apparatus for processing a substrate,
A nozzle for discharging the treatment liquid to a discharge region extending along the first direction;
Moving means for relatively moving the substrate and the nozzle in a second direction intersecting the first direction;
Tilting means for tilting the substrate about the first direction;
After supplying the processing liquid from one side of the substrate to the other side by relatively moving the nozzle and the substrate in the second direction by the moving means while discharging the processing liquid from the nozzle, Control means for inclining the substrate so that the one side is relatively higher than the other side by an inclining means ;
The control means moves the nozzle so that a relative moving speed between the nozzle and the substrate is equal to a speed at which the processing liquid on the substrate flows when the substrate is tilted by the tilting means. Processing equipment.

The processing apparatus according to claim 1, wherein the moving unit includes a nozzle driving unit that moves the nozzle in the second direction.

The processing apparatus according to claim 1, wherein the moving unit includes a substrate driving unit that moves the substrate in the second direction.

After the processing liquid is supplied from the nozzle to the substrate, or at the same time, further comprising substrate transport means for transporting the substrate in the first direction,
The processing apparatus according to claim 1, wherein the tilting unit tilts the substrate that has been transported by a predetermined distance in the first direction by the substrate transporting unit.

The processing apparatus according to claim 4, wherein the substrate transport unit continues to transport the substrate when the processing liquid is supplied from the nozzle to the substrate and when the substrate is tilted by the tilting unit.

The substrate transport means includes
A plurality of rollers extending in the second direction;
Roller support means for rotatably supporting the plurality of rollers;
Roller driving means for rotationally driving the plurality of rollers,
6. The processing apparatus according to claim 4, wherein the tilting means includes vertical movement means for moving a predetermined portion of the roller support means up and down.

The nozzle includes a liquid surface that is a flat surface facing the substrate and spaced substantially parallel to the substrate,
The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing liquid is supplied to the substrate in a state where the processing liquid is held on the liquid build-up surface.

A processing method for processing a substrate,
The nozzle and the substrate are relatively moved in a second direction intersecting the first direction while discharging a processing liquid from a nozzle having a discharge port extending along the first direction. Supplying a processing liquid from one side to the other side;
Inclining the substrate so that the one side is relatively higher than the other side ,
A processing method comprising: moving the nozzle so that a relative moving speed between the nozzle and the substrate is equal to a speed at which a processing liquid on the substrate flows down when the substrate is inclined .