JP3967892B2 - Inspection and classification system for thin plate semiconductor components - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池セルまたは半導体ウエハなどの薄形板状半導体部品を検査分類する検査分類システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
図23は、従来の技術である太陽電池セル10の検査分類システム1を示す該略図である。薄形板状半導体部品は、例えば太陽電池セル10である。検査分類システム1は、検査手段3、搬送手段4、搬送ロボット5および複数の収納部6を有して構成される。太陽電池セル10は、まず検査手段3に搬送され、電圧電流特性などの特性検査が行われる。検査を終えた太陽電池セル10は、搬送手段4に送られ、搬送経路に沿って順次搬送される。次に太陽電池セル10は、搬送ロボット5によって搬送手段4から取り出され収納部6に収納される。収納部6は、太陽電池セル10を水平に重ねた状態で複数枚積載される。
【0003】
図24は、収納部6に収納される太陽電池セル10の動作を示すフローチャートである。ステップc0では、収納部6が、太陽電池セル10を収納可能な状態で待機する。太陽電池セル10が収納部6に収納されると、ステップc1に進む。ステップc1では、収納部6が、収納部6に積載される太陽電池セル10の総枚数Nxを、カウンタによってカウントし、ステップc2に進む。
【0004】
ステップc2では、収納部6が、収納される総枚数Nxと所定の枚数Constとを比較し、総枚数Nxが所定の一定枚数Constを超えたか否かを判断する。総枚数Nxが所定の枚数Constを超えない場合、ステップc0に戻り、収納部6は積載待機状態になる。また総枚数Nxが所定の一定枚数Constを超えた場合、ステップc3に進む。
【0005】
ステップc3では、収納部6が、通報ブザーを鳴らすかまたはランプの点灯し、作業者に総枚数Nxが所定の一定枚数Constを超えたことを通報し、ステップc4に進む。ステップc4では、作業者が収納部6に積載された太陽電池セル10を手作業で取り出し、通い箱に梱包しなおす。このような取り出しおよび梱包作業が完了すると、収納部6における太陽電池セル10の収納動作が終了する。次に収納部6は、ステップc0に進み、再び待機状態になる。
【0006】
図25は、太陽電池セル10の動きを説明する検査分類システム1の斜視図である。搬送手段4を一列で移動する太陽電池セル10は、搬送ロボット5によって搬送手段4から取り出され、検査手段3の測定結果に応じて、ランク毎に各収納部6に収納される。たとえば検査手段3によって、ランクAと判定された太陽電池セル10は、収納部6Aに収納される。
【0007】
また搬送ロボット5は、太陽電池セル10を一枚づつ収納部6に搬送し、水平にして上に順に積層して収納部6に配置する。このように、太陽電池セル10は、検査手段3の測定結果毎に分類されて各収納部6に収納される。収納部6に太陽電池セル10が一定枚数収納されると、収納部6に収納された太陽電池セル10を取り出す作業が行われる。
【0008】
また収納部6に収められた太陽電池セル10は、次工程へ搬送されるときには、製品形状に合った通い箱7に再度入れ換えられる。太陽電池セル10は、手作業で複数枚束状にされ、表裏をスポンジ材で満たして梱包される。次工程には通い箱7ごと搬送される。
【0009】
図26は、従来の検査分類システム1において搬送される太陽電池セル10の動きを示すフローチャートである。ステップd0では、検査分類工程の前工程を終えた太陽電池セル10が、検査分類システム1に投入され、ステップd1に進む。
【0010】
ステップd1では、太陽電池セル10が検査手段3に搬送され、太陽電池セル10のランクが判定される。ランクが判定されると、ステップd2に進む。ステップd2では、太陽電池セル10は、検査手段3によって得られたランクに基づいて各収納部6に収納され、ステップd3に進む。
【0011】
ステップd3では、収納部6に収納される太陽電池セル10の枚数Nxが所定枚数Constを超えた場合、作業者が手作業で収納部6から太陽電池セル10を取り出し、太陽電池セル10を製品形状に合った通い箱7に収納して梱包する。次にステップd4に進み、通い箱7に収納された複数枚の太陽電池セル10は、次工程に通い箱7ごと搬送される。ステップd4で、検査分類システムにおける太陽電池セル10の搬送が終了する。
【0012】
図27(1)は、従来の通い箱7を示す平面図であり、図27(2)は、図27(1)の切断面線XVI−XVIで切断したときの断面図である。通い箱7は、上蓋がなく、上部に開口を有して箱状に形成される。また複数の太陽電池セル10を所定の枚数毎に立位状態に納められるようにするために、通い箱7の内部を分割する仕切板8が形成される。仕切板8の高さは、通い箱7の底部から通い箱7に収納される立位状態の太陽電池セル10の上部まで延びて形成される。
【0013】
図28は、従来のランク判定の流れを示すブロック図である。従来の検査分類システム1は、検査分類システム全体を制御し、太陽電池セル10の搬送および検査実施命令を行うシーケンサであるCPU100(Central Processing Unit)と、電圧電流特性の測定を行うテスタ101とテスタ101の測定結果に基づいて、各ランクに分類するパーソナルコンピュータ102(以下パソコンと記す)とを有する。
【0014】
CPU100は、直接テスタ101へ測定開始命令103を与える。測定開始命令103が与えられたテスタ101は、太陽電池セル10の電圧電流特性の測定を実施104する。テスタ101は、測定実施後に測定によって得られた生データ105をデータ収集用のパソコン102に与える。パソコン102は、生データ105を基に、測定値を算出106し、ランクを判定107する。パソコン102は、ランク判定結果をテスタ101に与える。
【0015】
テスタ101は、パソコン102からランク判定結果が与えられると、与えられたランク判定結果をCPU100に伝える。CPU100は、与えられたランク判定結果に基づいて、太陽電池セル10をランクごとに分類して収納部6に搬送するように搬送ロボットに命令を与える。
【0016】
図29は、テスタ101からの生データ105に基づいて算出した、電圧電流特性を示すグラフである。太陽電池セル10の電圧電流特性は、日本工業規格(以下JISと記す)の結晶系太陽電池セルの出力測定方法(JIS C 8913)に規定される4端子法に基づいて測定される。図29のグラフから太陽電池セル10の性能を示す短絡電流Isc、開放電圧Vocおよび最大電力Pmを得ることができる。電圧電流特性のグラフは、縦軸を電流軸Iとし、横軸を電圧軸Vとする。JISの規定では、この電圧電流特性を示すグラフに30点以上の測定点をプロットすることが規定される。
【0017】
上述の規定に従うように、テスタ101が太陽電池セル10を測定する。パソコン102は、テスタ101からの生データから、電流軸Iの両側に位置する2つの測定点A,Bを通る直線式を求め、この直線式と電流軸Iとの交点Cの電流を短絡電流Iscとして算出する。またパソコン102は、テスタ101からの生データから、電圧軸Vの両側に位置する2つの測定点E,Fを通る直線式を求め、この直線式と電圧軸Vとの交点Gの電圧を開放電圧Vocとして算出する。
【0018】
図30は、パソコン102が最大出力Pmを算出する手順を示すフローチャートである。ステップe1では、パソコン102が、テスタ101によって測定された生データから、複数の測定点を取得し、ステップe2に進む。ステップe2では、パソコン102が複数の測定点の中から、電流と電圧との積が最大になる最大測定点D(Vi,Ii)を求め、ステップe3に進む。
【0019】
ステップe3では、パソコン102が、最大測定点D(Vi,Ii)を含む前後3点(Vi−1,Ii−1),(Vi,Ii),(Vi+1,Ii+1)について、電圧を2次変数とするラグランジェの2次補間式を求める。次にこの2次補間式から電流と電圧との積が最大となる電力を最大電力Pmとして算出する。このような短絡電流Isc、開放電圧Vocおよび最大電力Pmは、擬似太陽光が照射された状態、いわゆる明測定で測定された生データから求められる。実際の生産ラインにおいても、上述のような短絡電流Isc、開放電圧Vocおよび最大電力Pmを求める方法が検査装置によって行われる。
【0020】
図31は、テスタ101によって得られた太陽電池セル10の電圧電流特性を示すグラフである。図31から推測される電圧値と電流値との積が最大である最大電力Pmの座標は、最大出力電圧Vpmが、約0.480Vであり、最大出力電流Ipmが、約4.43Aである。したがって図31のグラフから読み取れる最大電力Pmは約2.12Wである。次の表1は、図31に示すグラフの測定点の中から電圧値と電流値との積が最大となる最大測定点D(Vi,Ii)と、その前後の測定点(Vi−1,Ii−1),(Vi+1,Ii+1)とを示す。
【0021】
【表1】
【0022】
また図32は、表1の電圧と電流との関係を示すグラフであり、図32(1)は、電圧電流特性を示し、図32(2)は、電圧電力特性を示す。表1に示す測定点(Vi−1,Ii−1),(Vi,Ii),(Vi+1,Ii+1)からラグランジェの2次補間式を用いて計算することで、最大電力Pmを得る。表1の測定点をラグランジェの2次補間式に基づいて計算すると、最大出力電圧Vpmは、0.4821Vであり、最大出力電流Ipmは、4.4687Aである。したがって最大電力Pmは2.1545Wとなる。
【0023】
図33は、擬似太陽光が照射されていない状態での電圧電流特性を示すグラフである。擬似太陽光が照射されていない状態、いわゆる暗測定でも明測定と同レンジの電圧走査を行い、測定結果として測定点を取得する。テスタ101が暗測定を行い、複数の測定点を得た後、パソコン102が任意の電圧における電流Idを算出する。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】
このような上述の従来の装置では、収納部6に所定の枚数の太陽電池セル10が蓄積されたときには、蓄積された太陽電池セル10を入れ換える作業を手作業で行わなければならない。この作業が行われるとき搬送ロボット5は、収納部6に太陽電池セル10を搬送することができないため、次に当該収納部6へ収納されるべき太陽電池セル10は、待機しなければならない。つまり太陽電池セル10の入れ換え作業が完了するまで、搬送手段4を一旦停止する必要がある。搬送手段4を停止することによって検査分類作業の稼働率が低下するという問題がある。
【0025】
また収納部6に収められる太陽電池セル10を、次工程へ搬送するには、通い箱7に手作業で再度複数枚を束状にし、表裏をスポンジ材で梱包して入れ換えなければならない。したがって次工程に移るまでに必要な工程が増え、作業時間が長くなるという問題がある。
【0026】
したがって本発明の目的は、薄形板状半導体部品を測定結果に基づいて各収納部に収納するまでの時間を短縮するとともに、収納される薄形板状半導体部品の取り出しおよび交換に要する時間を短縮して、稼動率を向上する薄形板状半導体部品の検査分類システムを提供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】
本発明は、薄形板状半導体部品を検査してランクを判定する検査装置と、検査装置によって判定されたランクに基づいて、薄形板状半導体部品を対応する収納部に分類して収納する分類装置と、前記検査装置と前記分類装置とを統括的に制御する制御装置とを有する薄形板状半導体部品の検査分類システムであって、
前記検査装置は、薄形板状半導体部品を測定する測定手段と、測定結果に基づいてランクを判定する判定手段とを有し、
前記分類装置は、
収納部ごとに設けられ、収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層した状態で保持可能な各ストック部と、
測定後の薄形板状半導体部品を、検査装置によって判定されたランクに対応するストック部に一枚ずつ取り入れる取り入れ手段と、
各ストック部に積層保持された複数の薄形板状半導体部品を、複数積層した状態でまとめて対応する収納部にそれぞれ収納する収納手段であって、ストック部が積層保持する薄形板状半導体部品が所定枚数を超えた場合、積層される複数の薄形板状半導体部品を、積層状態でまとめて対応する収納部に収納する1つの収納手段と、
検査後の薄形板状半導体部品を一時的に保持する搬送部と、
検査装置から搬送部に順次搬送する第1の搬送手段とを有し、
前記ストック部は、
収納部毎に設けられ、取り入れ手段によって一枚ずつ取り入れられる収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で保持するバッファ部と、
前記バッファ部と前記収納部との間に設けられ、収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で一時的に収納する一時収納部と、
バッファ部から一時収納部へ、複数の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で所定枚数を超えた枚数まとめて搬送する第2の搬送手段であって、バッファ部と一時収納部との間を移動可能に構成され、薄形板状半導体部品を上下方向に複数積層される状態で乗載可能な乗載部が設けられる乗載台と、バッファ部から一時収納部にわたって進む方向および反対に進む方向に、乗載台を移動させるためのモータとを有する第2の搬送手段とを備え、
前記収納部は、薄形板状半導体部品を、水平方向に複数積層される状態で収納し、
前記収納手段は、一時収納部から収納部へ薄形板状半導体部品を収納し、前記反転手段によって立てられた複数の薄形板状半導体部品を立位状態で保持して収納部へ搬送し、XYZ方向へ移動可能なロボットハンドを有し、
前記一時収納部は、
予め定められる回転軸線に沿って延びる基部と、基部の両端部から垂直に立ち上がる側部保持部とを有するU字状部材であって、回転軸線まわりに角変位可能に形成され、一対の側部保持部の内側部分に、複数積層される状態の薄形板状半導体部品が挿入可能な収納溝が形成され、回転軸線まわりに回転することで、収納溝に挿入される複数の薄形板状半導体部品の姿勢を水平状態と立位状態とに切換え可能なU字状部材と、
前記第2の搬送手段によって搬送される上下方向に複数積層された薄形板状半導体部品を、水平方向に複数積層される状態に反転させる反転手段であって、
U字状部材の回転軸線と同軸に配置されて、U字状部材に固定される回転ギアと、
回転ギアと噛合する受け棒ギアを一端に有し、受け棒ギアの軸線まわりに回転可能に支持され、変位駆動される乗載台によって受け棒ギアの軸線まわりに角変位駆動される受け棒とを有する反転手段とを有することを特徴とする薄形板状半導体部品の検査分類システムである。
【0028】
本発明に従えば、測定後の薄形板状半導体部品は、取り入れ手段によって測定手段からストック部に取り入れられ、収納部に収納される前に一時的にストック部に保持される。ストック部に保持された薄形板状半導体部品は、1つの搬送ロボットから成る収納手段によって収納部に収納される。これによって取り入れ手段と収納手段とは、独立かつ同時に動作することができる。
【0029】
したがって収納手段に収納される薄形板状半導体部品が、所定枚数を超えて、収納部から取り出される時でも、取り入れ手段が検査装置から薄形板状半導体部品を取り出し、ストック部に取り入れることができる。これによって薄形板状半導体部品の搬送を、収納部に収納された薄形板状半導体を入れ換えるときも、取り入れ手段を停止する必要がなく検査分類システムの検査分類速度を向上することができる。
【0030】
また取り入れ手段は、一枚の薄形板状半導体部品を搬送するので、複数枚同時に搬送する場合に比べて、薄形板状半導体部品を確実に搬送することができ、薄形板状半導体部品の破損を防止してストック部に搬送することができる。
【0031】
また薄形板状半導体部品は、ランクごとにストック部に保持される。したがって検査装置から取り出される薄形板状半導体部品が各ストック部に分散されて保持されるので、ストック部から収納部に搬送する収納手段の動作速度を取り出し手段に比べて低速にすることができる。収納手段は低速で動作することによって、把持不良をなくし、正確な位置決めが必要とされる収納部への収納を容易に行うことができる。また収納手段が、複数枚同時に薄形板状半導体部品を搬送することによって、稼働率を低下することなく薄形板状半導体部品を収納部に収納することができる。
またストック部は、複数の薄形板状半導体部品を積層した状態で、保持する。収納手段は、ストックに保持される積層状態の複数の薄形板状半導体部品をまとめて搬送して、収納部に収納する。したがって一度の搬送動作によって複数枚の薄形板状半導体部品を収納部に同時に搬送することができ、単位時間あたりの搬送量を増加させることができる。またストック部が保持する薄形板状半導体部品が所定枚数を超えた場合に収納手段が搬送するので、一度に搬送する薄形板状半導体部品の枚数を一定にすることができ、収納部への収納を容易に行うことができる。
【0055】
また、薄形板状半導体部品を、ストック部のバッファ部および一時収納部に一時的に収納することができ、取り入れ手段および収納手段とは異なり、ストック部毎に設けられる第2の搬送手段によって、バッファ部から一時収納部に積層状態の薄形板状半導体部品を搬送することができる。したがって、収納手段によって、積層状態の複数の薄形板状半導体部品を、一時収納部から収納部にまとめて収納する収納動作と、取り出し手段によって、搬送部から薄形板状半導体部品を一枚ずつ取り出して、バッファ部に収容する取り出し動作とを同時に行うことができる。これによって薄形板状半導体部品を一時収納部から収納部に収納する動作にかかわらず、搬送部から薄形板状半導体部品を取り出してバッファ部に収納することができる。したがって収納手段および取り入れ手段を停止させることなく、薄形板状半導体部品を収納部に収納することができ、装置の稼働率を向上することができる。
【0056】
また、ストック部が、バッファ部と一時収納部とを有し、バッファ部から一時収納部に第2の搬送手段によって搬送する。したがって取り入れ手段が薄形板状半導体部品をストック部に取り入れるバッファ部の位置と、収納手段が薄形板状半導体部品をストック部から取り出す一時収納部の位置とを異なる位置に設けることができるので、収納手段と取り入れ手段とが接触することを防止することができる。
【0058】
また、薄形板状半導体部品は、立位状態で収納部に収納されるので、薄形板状半導体部品が、寝た状態で積層して収納される場合に比べて、接触する面積が少なく、部品表面が損傷する可能性を少なくすることができる。また、薄形板状半導体部品を収納部へ搬送するXYZ方向へ移動可能なロボットハンドは、複数の薄形板状半導体部品を同時に搬送するので、収納動作時間を短縮することができる。またロボットハンドは、立位状態に収納される薄形板状半導体部品を、立位状態に保持して搬送するので複雑な動作を必要とせず、容易かつ確実に収納部に搬送することができる。また一時収納部の有する反転手段によって、薄形板状半導体部品を立位状態に保持することができる。したがって収納手段に、薄形板状半導体部品を反転させる機構を設ける必要がない。
また、乗載台に乗載される複数の薄形板状半導体部品をU字状部材に収容した状態で、乗載台が反転手段の受け棒を変位駆動することで、U字状部材が角変位して、U字状部材が立位状態となる。このような構成によって、乗載台の移動によって反転動作を実現することができる。
【0059】
また本発明は、前記第2の搬送手段には、薄形板状半導体部品に所定以上の負荷がかかったことを検出する過負荷検出手段が設けられることを特徴とする。
【0060】
本発明に従えば、バッファ部から一時収納部へ搬送するとき、過負荷検出手段が設けられるので、搬送時に異常な負荷が生じたときに、即座に第2の搬送手段を停止することができる。
【0065】
また本発明は、前記ハンドは、立位状態にある薄形板状半導体部品に平行に配置される側壁と、この側壁の底部に略垂直に連なる底壁とを有する一対の保持部材を有し、この保持部材を立位状態にある薄形板状半導体部品の両側に配置し、互いに近接させて薄形板状半導体部品の下に底壁を配置させ、ハンドを上昇させることによって、水平方向に複数積層される薄形板状半導体部品を立位状態に保持して搬送することを特徴とする。
【0066】
本発明に従えば、一対の保持部材に薄形板状半導体部品を立位状態で乗載して、取り出すことが可能であり、薄形板状半導体部品の表面を損傷することなく搬送することができる。また薄形板状半導体部品を乗載して搬送するので、薄形板状半導体部品を挟持して搬送する場合に比べて、搬送時に薄形板状半導体部品に負荷がかからず薄形板状半導体部品の破損を防止することができる。
【0067】
また本発明は、制御手段によって制御されるハンドは、一時収納部に収納される複数の薄形板状半導体部品を、一対の保持部材のそれぞれの側壁の間で、かつ底壁の上方に、配置した状態で上方に一旦上昇して各薄形板状半導体部品を一対の保持部材の底壁に乗載させ、
一対の保持部材のそれぞれの側壁を互いに近接させた状態で、各薄形板状半導体部品を収納部に向けて搬送することを特徴とする。
【0068】
本発明に従えば、一対の保持部材のそれぞれの側壁の間を広くすることで、、大きな衝撃を与えることなく、複数の薄形板状半導体部品をハンドに乗載させることができる。また乗載後に一対の保持部材のそれぞれの側壁の間を狭くすることで、整えた状態で取り出して、薄形板状半導体部品が揺動することなく、搬送することができる。
【0071】
また本発明は、薄形板状半導体部品は太陽電池セルであって、
前記測定手段は太陽電池セルの電圧電流特性を測定し、測定結果として電圧軸Vをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電圧軸Vの両側の数が均等な複数の測定点を得て、
前記判定手段は、前記3つ以上の測定点に基づいて、電圧電流特性の近似線を求め、前記近似線と電圧軸Vとの交点を開放電圧値Vocとすることを特徴とする。
【0072】
本発明に従えば、電圧軸Vをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電圧軸Vの両側の数が均等な複数の測定点を用いて、開放電圧Vocを求めるので、測定結果を補正してより正確な電圧電流特性を得ることができる。また電気的ノイズなどによって異常な測定結果である測定点が得られても、3つ以上の複数の測定点を利用するので、異常な測定点を除いて正確な電圧電流特性を得ることができる。
【0073】
また本発明は、薄形板状半導体部品は太陽電池セルであって、
前記測定手段は太陽電池セルの電圧電流特性を測定し、測定結果として電流軸Iをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電流軸Iの両側の数が均等な複数の測定点を得て、
前記判定手段は、前記3つ以上の測定点に基づいて、電圧電流特性の近似線を求め、前記近似線と電流軸Iとの交点を短絡電流値Iscとすることを特徴とする。
【0074】
本発明に従えば、電流軸Iをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電流軸Iの両側の数が均等な複数の測定点を用いて、短絡電流Iを求めるので、測定結果を補正してより正確な電圧電流特性を得ることができる。また電気的ノイズなどによって異常な測定結果である測定点が得られても、3つ以上の複数の測定点を利用するので、異常な測定点を除いて正確な電圧電流特性を得ることができる。
【0078】
【発明の実施の形態】
本発明は、太陽電池セルまたは半導体ウエハなどの薄形板状半導体部品を測定結果に応じてランク別に分類収納を行う薄形板状半導体部品の検査分類システム20である。ランクはたとえば薄形板状半導体部品の電気的性能である。薄形板状半導体部品は、生産される薄形板状半導体部品の性能に基づいて、複数の段階に判定される。
【0079】
図1は、本発明の実施の一形態である薄形板状半導体部品の検査分類システム20を示すブロック図である。本実施の形態での薄形板状半導体部品は、矩形板状の太陽電池セル30である。検査分類システム20は、太陽電池セル30のランクを判定する検査装置21と、ランク判定結果に基づいて、太陽電池セル30を分類する分類装置300と、検査分類システム20を統括的に制御する図示しない制御装置とを有する。また分類装置300は、第1の搬送手段22、搬送部25、取り入れ手段34、複数の収納部23および収納部23の数に応じた複数のストック部24とを含んで構成される。
【0080】
また検査装置21は、太陽電池セル30の電圧電流特性を測定する測定手段と、測定手段によって得られる測定結果に応じて、複数のランクを判定する判定手段とを有する。測定手段はたとえばテスタであり、判定手段は、たとえばパソコンである。
【0081】
検査装置21は、順次搬送される太陽電池セル30を検査し、ランク別に判定する。第1の搬送手段22は、検査装置21によって判定された太陽電池セル30を所定の搬送経路に沿って、搬送部25に順次搬送する。搬送部25は、太陽電池セル30を一時的に保持する。搬送部25に搬送された太陽電池セル30は、取り入れ手段34によって、各ランクに応じたストック部24に取り入れられる。複数のストック部24は、バッファ部31、スライド部32および一時収納部33をそれぞれ有している。
【0082】
図2は、検査分類システム20の搬送動作を示すフローチャートである。ステップf0では、ストック部24が、太陽電池セル30を積載可能な状態で待機し、取り入れ手段34によって、太陽電池セル30が積載されると、ステップf1に進む。ステップf1では、太陽電池セル30がストック部24に積載される。ストック部24は、カウンタによって、ストック部24に積載される太陽電池セル30の総枚数Bxをカウントし、ステップf2に進む。
【0083】
ステップf2では、ストック部24が、ストック部24に積載される総枚数Bxと所定の一定枚数Const1とを比較し、総枚数Bxが所定の第1の一定枚数Const1を超えたか否かを判断する。総枚数Bxが所定の第1の一定枚数Const1を超えない場合、ステップf0に戻り、ストック部24は再び積載待機状態になる。また総枚数Bxが所定の第1の一定枚数Const1を超えた場合、ステップf3に進む。
【0084】
ステップf3では、バッファ部31に保持された複数の太陽電池セル30が、収納手段35によって、収納部23に収納される。また収納部23は、収納部23に収納される太陽電池セル30の総枚数Nxをカウントし、ステップf4に進む。ステップf4では、収納部23に収納される総枚数Nxと所定の第2の一定枚数Const2とを比較し、総枚数Nxが所定の第2の一定枚数Const2を超えたか否かを判断する。総枚数Nxが所定の第2の一定枚数Const2を超えない場合、ステップf3に戻り、収納部23は収納待機状態になる。また総枚数Nxが所定の第2の一定枚数Const2を超えた場合、収納部23が太陽電池セル30で満杯状態となり、ステップf5に進む。
【0085】
ステップf5では、収納部23が検査分類システム20から払い出される。収納部23は、同一のランクの太陽電池セル30を収納する。太陽電池セル30は、収納部23ごと次の工程に搬送される。このように収納部23は、次工程に太陽電池セル30を搬送するための箱である通い箱となる。
【0086】
また太陽電池セル30が収納されていない、別の収納部23が検査分類システム20に取り付けられる。収納手段35は、新しく取り付けられた別の収納部23に太陽電池セル30を収納する。これによって再び収納部23に太陽電池セル30が収納可能な状態になり、ステップf6に進み、検査分類システム20による太陽電池セル30の搬送動作が終了する。次に動作は再びステップf0に進み、ストック部24が、太陽電池セル30を積載可能な状態で待機する。また検査装置21から太陽電池セル30をストック部24に搬送する取り入れ手段34と、ストック部24から収納部23に搬送する収納手段35とは、独立して動くことができる。
【0087】
図3は、検査分類システム20の主要な部分を示す斜視図である。ストック部24の動作について説明する。太陽電池セル30は、搬送部25から取り入れ手段34によって取り出され、一挙に各ストック部24にあるバッファ部31に取り入れられる。バッファ部31は、収納前の太陽電池セル30を水平状態で積載して保持する。バッファ部31に取り入れられた太陽電池セル30は、所定の枚数になると第2の搬送手段であるスライドユニット36によってスライド部32を通過し、一時収納部33に搬送される。一時収納部33は、バッファ部31と収納部23との間に設けられ、搬送された太陽電池セル30を反転させて立位状態に保持する。立位状態に保持された複数枚の太陽電池セル30は、立位状態を保ったまま収納手段35によって搬送され、立位状態を保ったまま収納部23に収納される。
【0088】
収納部23は、太陽電池セル30で満杯となると、検査分類システム20から取り外される。収納部23に収納される太陽電池セル30は、収納部23ごと次の製造工程に搬送される。
【0089】
図4は、検査分類システムに搬送される太陽電池セル30の動きを示すフローチャートである。ステップg0では、検査分類工程の前工程を終えた太陽電池セル30が検査分類システム20に投入され、ステップg1に進む。
【0090】
ステップg1では、太陽電池セル30が検査装置21に搬送され、太陽電池セル30のランクが判定される。ランクが判定されると、ステップg2に進む。ステップg2では、太陽電池セル30は、取り入れ手段34によってストック部24に搬送される。このとき太陽電池セル30は、検査装置21によって判定されたランクに基づいて、各ストック部24に振り分けられる。したがって太陽電池セル30は、ランクごとに分類されて各ストック部24に保持される。ストック部24に収納される太陽電池セル31の総数Bxが所定枚数Const1を超えた場合、ステップg3に進む。
【0091】
ステップg3では、収納手段35によって、順次太陽電池セル30が収納部23に収納され、複数枚の太陽電池セル30が収納部23に収納される。また収納部23は、前述したように、次工程に太陽電池セル30を搬送するための通い箱となる。収納部23に収納される太陽電池セル30が所定枚数Const2を超えた場合、ステップg4に進み、太陽電池セル30は、次の工程に収納部23ごと搬送され、検査分類システム20における太陽電池セル30の一連の動きが終了する。
【0092】
図5は、検査装置21の構成を示すブロック図である。検査装置21は、順次搬送される太陽電池セル30を検査し、ランク別に判定する。検査装置21は、測定手段であるテスタ27とシュミレータランプ25とシャッター手段と判定手段であるパソコン28とを有する。
【0093】
検査装置21は、太陽電池セル30にコンタクトプローブ26を接触させ、シュミレータランプ25によって光を照射およびシャッター手段によって光を遮断したときの電圧電流特性をテスタ27によって測定し、測定された測定結果をパソコン28によって判定および保存する。またこれらの動作は制御装置であるCPU29の命令によって行われる。CPU29は、たとえばシーケンサであって、検査装置21および分類装置300を統括的に制御する。
【0094】
図6は、テスタ27の測定回路を簡略化して示す回路図である。太陽電池セル30は、日本工業規格の結晶系太陽電池セルの出力測定方法(JIS C 8913)に規定される4端子法で計測される。電流測定用端子および電圧測定用端子の一端部をXYレコーダ200に接続する。また太陽電池セル30は、バイアス電源201から電圧が印加される。バイアス電源201は、太陽電池セル30に加える電圧を走査して印加することができる。太陽電池セル30に加える電圧を走査して与え、電圧電流特性曲線をXYレコーダ200によって記録する。
【0095】
図7は、テスタ27の測定回路を簡略化して示す他の回路図である。太陽電池セル30は、バイアス電源201から電圧が印加される。バイアス電源201から太陽電池セル30に加える電圧を段階的に変化させ、そのときの電圧電流測定値を電流測定器202および電圧測定器203を用いて測定する。この測定値を基に電圧電流特性曲線を描く。
【0096】
図8は、太陽電池セル30のランク判定の流れを示すブロック図である。検査分類システム20は、検査分類システム全体を制御し、太陽電池セル10の搬送命令および検査実施命令を行うCPU29と、電圧電流特性測定を行うテスタ27とテスタ27の測定結果に基づいて、各ランクに判定するパソコン28とを有する。検査装置21は、このようなテスタ27とパソコン28とを有する。
【0097】
CPU29は、パソコン28へ測定実施命令204を与える。測定実施命令204が与えられたパソコン28は、太陽電池セル30の電圧電流測定の測定実施命令205をテスタ27に伝える。測定実施命令205を受けたテスタ27は、太陽電池セル30の電圧電流測定を実施206する。テスタ27は、測定実施後に測定によって得られた生データ207をパソコン28に与える。パソコン28は、生データ207を基に、測定値を算出208し、ランクを判定209する。ランクを判定したパソコン28は、ランク判定結果211を直接CPU29に与える。CPU29は、このランク判定結果に基づいて、太陽電池セル30をランクごとに分類して収納部23に搬送するように取り入れ手段34に命令を与える。
【0098】
またCPU29は、装置情報212をパソコン28に与えることができる。したがってパソコン28は、測定結果とともに検査分類システムの装置情報を記憶および管理することができ、パソコン28とCPU29との間で相互にデータの送受信を簡単に行うことができる。これによって検査分類システムの管理を容易に行うことができる。パソコン28は、表示手段および記憶手段を有し、表示手段によって、測定結果および装置情報を利用者に確認させることができる。また記憶手段によって、測定結果およびCPU29によって管理される膨大な装置情報を記憶し、測定結果および装置情報を収集および管理することができる。ここで装置情報とは、たとえば検査分類システムの起動時刻、停止時刻、運転開始時刻、エラー発生時刻、エラー復帰時刻およびエラー発生内容などの各装置の稼動状況を表すデータである。またさらにシステムの周囲の温度および周囲の光量などの稼働環境をあらわすデータを記憶してもよい。たとえば温度および検査分類システム周囲の光量に基づいて、測定手段から得られる測定値を補正することによって、より正確なランク判定を行うことができる。
【0099】
またテスタ27を介さずに、パソコン28とCPU29とが直接接続されるので、膨大なデータ量を有する装置情報をパソコン28とCPU29との間で、送受信することができ、テスタ27に電気通信による負荷が加わることを防止することができる。
【0100】
またテスタ28とCPU29とをパソコン28を介して接続することによって、拡張性を向上させ、簡単に接続することができる。たとえばインターフェイスの異なる別のテスタに取り替えた場合においても、パソコン28を介してCPU29に接続されるので、別のテスタのインターフェイスに応じて、パソコンの接続部分を取り替えることによって、容易に別のテスタを検査分類システムに用いることができる。
【0101】
また装置情報および薄形板状半導体部品の測定結果を同時に関連させて記憶管理してもよい。これによって装置情報の変化と製造される薄形板状半導体部品のランク判定との関連性を容易に確認することができる。これによって薄形板状半導体部品の製造において、ランク低下の悪影響となる装置情報を見つけ、改善することによって、より高品質の薄形板状半導体部品を製造することができる。
【0102】
図9は、検査装置21の太陽電池セル30の検査の流れを示す図である。太陽電池セル30が検査装置21に搬送されると太陽電池セル30のランク判定動作が開始される。ステップa1では、CPU29が、コンタクトプローブ26を太陽電池セル30に接触させるとともに、シャッターを開いて、シュミレータランプ25の光を太陽電池セル30に照射させる。
【0103】
ステップa2では、テスタ27によってシュミレータランプ25照射時の電圧電流特性を測定する。ステップa3では、CPU29の命令によってシュミレータランプ25を塞ぐシャッターが閉鎖するとともに、ステップa2で得られた測定結果がテスタ27からパソコン28に転送され保存される。またシャッターが完全に閉鎖する。
【0104】
ステップa4では、テスタ27によってシュミレータランプ25無照射時の電圧電流特性を測定する。ステップa5では、CPU29によってコンタクトプローブ26と太陽電池セル30との接触が解除されるとともに、ステップa4で得られた測定結果がテスタ27からパソコン28に転送される。パソコン28は、ステップa2およびステップa4で得られた2回の測定結果を取得した後に、計算および判定を行って、太陽電池セル30の電気的特性が計測され、ランク判定が行われる。
【0105】
ステップa6では、ランク判定された太陽電池セル30が、取り入れ手段34によって搬送部25に送られる。したがって測定の異なる2つの条件によるそれぞれの測定について実測とデータ転送が行われ、機械的動作と並列して別の処理を行うことができる。すなわちランプ25およびプローブ26の機械的準備動作を行っている間に、電気的な処理たとえばテスタ27が測定結果をパソコン28に転送する動作を行うことができる。
【0106】
図10は、テスタ27によって得られた測定点を基にした、太陽電池セル30の電圧電流特性を示すグラフである。パソコン28は、電気的ノイズによってテスタ27の測定結果が変化した場合、測定結果を補正し、太陽電池セル30のランクをより正確に判定する。
【0107】
テスタ27は、太陽電池セル30を測定し、通常200点以上の測定点を得る。パソコン28は、テスタ27からの測定結果から近似曲線を描く。具体的には電流軸Iをまたいで、両側に位置する3つ以上、かつ前後均等数の測定点A1,A2,B1,B2(図10では4つ)から最小二乗法に基づく一次近似式を求める。次にこの一次近似式と電流軸Iとの交点Cを求め、この交点Cの電流を短絡電流Iscとする。
【0108】
また電圧軸Vをまたいで、両側に位置する3つ以上、かつ前後均等数の測定点E1,E2,F1,F2(図10では4つ)から最小二乗法に基づく一次近似式を求める。次にこの一次近似式と電圧軸Vとの交点Gを求め、この交点Gの電圧を開放電圧Vocとする。
【0109】
図11は、パソコン28が最大出力Pmを算出する手順を示すフローチャートである。テスタ27が、太陽電池セル30を測定し、測定結果をパソコン28に伝達する。パソコン28は、テスタ27からの生データが与えられると、最大出力Pmの算出が開始される。
【0110】
ステップh1では、パソコン28が、テスタ27からの生データから、測定結果として複数の測定点を取得し、ステップh2に進む。ステップh2では、パソコン28が複数の測定点の中から、電流と電圧との積が最大になる最大測定点D(Vi,Ii)を求め、ステップh3に進む。
【0111】
ステップh3では、パソコン28が、最大測定点D(Vi,Ii)を含み、最大測定点D(Vi,Ii)の前後の点(Vi−2,Ii−2),(Vi−1,Ii−1),(Vi,Ii),(Vi+1,Ii+1),(Vi+2,Ii+2)について、隣り合う測定点の差分値を求める。次に、各測定点間の差分値の平均を計算し、平均電圧差分値VDおよび平均電流差分値IDを求め、ステップh4に進む。
【0112】
ステップh4では、パソコン28が、平均電圧差分値VDおよび平均電流差分値IDと隣り合う測定点の各差分値とを比較する。パソコン28は、平均電圧差分値VDおよび平均電流差分値IDと隣り合う測定点の各差分値とが予め定める所定の誤差範囲から外れている測定点を除く。
【0113】
本実施の形態では、最大測定点D(Vi,Ii)の直前から任意数前の測定点たとえば2つの測定点(Vi−2,Ii−2),(Vi−1,Ii−1),(Vi,Ii)を用いて、差分平均値VD,IDを求める。パソコン28は、最大測定点D(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)と最大測定点D(Vi,Ii)との差分値が、平均差分値VD,IDの任意の数であるXパーセント以下か否かを調べ、Xパーセントを超える場合は、測定点(Vi+1,Ii+1)として採用し、Xパーセント以下なら、最大測定点D(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)を除去する。同様に、次の測定点(Vi+2,Ii+2)についても、採用するか除去するかを計算し、ステップh5に進む。
【0114】
ステップh5では、最大測定点D(Vi,Ii)の後の測定点で採用される測定点(Vi+n,Ii+n)を決定し、決定した場合、ステップh6に進む。
【0115】
ステップh6では、最大測定点D(Vi,Ii)の後に採用される測定点(Vi+n,Ii+n)と最大測定点D(Vi,Ii)と最大測定点D(Vi,Ii)の直前の測定点(Vi−1,Ii−1)とを利用して、最大出力Pmを算出する。
【0116】
もし最大測定点D(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)が除去され、その点の後の測定点(Vi+2,Ii+2)が採用された場合は、最大測定点D(Vi,Ii)の直前の測定点(Vi−1,Ii−1)と、最大測定点D(Vi,Ii)と、最大測定点Dの2つ後の測定点(Vi+2,Ii+2)との3点を利用して、電圧を2次変数とするラグランジェの2次補間式を求める。次に、この2次補間式から電流と電圧との積が最大となる電力を最大電力Pmとして算出する。上述の短絡電流Isc、開放電圧Vocおよび最大電力Pmは、擬似太陽光が照射された状態、いわゆる明測定で測定された生データから求められる。また本実施例において、最大測定点D(Vi,Ii)よりも前の測定点とは、最大測定点D(Vi,Ii)よりも電流値が高い測定点であり、最大測定点D(Vi,Ii)よりも後の測定点とは、電流値が低い測定点である。
【0117】
また前後が逆になってもよい。すなわち最大測定点D(Vi,Ii)よりも前の測定点を、最大測定点D(Vi,Ii)よりも電流値が低い測定点とし、最大測定点D(Vi,Ii)よりも後の測定点を、電流値が高い測定点としてもよい。
【0118】
表2は、電気的ノイズが発生している場合の電圧値と電流値との積が最大となる最大測定点D2(Vi,Ii)と、その前後の4つの測定点(Vi−2,Ii−2),(Vi−1,Ii−1),(Vi+1,Ii+1),(Vi+2,Ii+2)と各測定点の差分値とを示す。
【0119】
【表2】
【0120】
前述に示す表1のように、正常測定時には、測定点の差分値がある程度一定になる。電気的ノイズが発生する場合は、表2に示すように電圧または電流のどちらかの差分値が極端に小さくなるか、または差分の正負が逆転する。
【0121】
たとえば、最大測定点D2(Vi,Ii)と最大測定点D2(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)との電圧の差分値が、平均電圧差分値に比べて小さく測定されている。最大測定点D2(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)が、電気的ノイズによって異常な値を示している。本実施の形態の太陽電池セルの検査分類システムは、上述の手順に従って、最大測定点D2(Vi,Ii)の直後の測定点(Vi+1,Ii+1)を除去し、最大電力Pmを測定することができる。
【0122】
図12は、表2の電圧と電流との関係を示すグラフであり、図12(1)は、電圧電流特性を示し、図12(2)は、電圧電力特性を示す。パソコン28は、電圧電流特性を、表2の電気的ノイズによって異常な値を示した測定点(Vi+1,Ii+1)を除去して、最大測定点D2(Vi,Ii)の直前の測定点(Vi−1,Ii−1)と、最大測定点D2(Vi,Ii)と、最大測定点Dの2つ後の測定点(Vi+2,Ii+2)とを利用して、電圧を2次変数とするラグランジェの2次補間式として求める。
【0123】
電気的ノイズが発生していない正常測定時の最大電力は、前述の表1に示すように、2.1545Wである。また電気的ノイズが発生した場合において、本実施例に示す測定方法で、電気的ノイズによる異常な測定結果を除去した場合の最大電力Pmは、表2および図12に示すように、2.1505Wである。
【0124】
また正常測定時の最大出力電圧Vpmは、約0.4821Vであり、最大出力電流Ipmは、4.4687Aである。また電気的ノイズが発生した場合において、本実施例に示す測定方法で、電気的ノイズによる異常な測定結果を除去した場合の最大出力電圧Vpmは、約0.4821Vであり、最大出力電流Ipmは、4.4611Aである。このように本実施例に示す算出法を、パソコン28が行うことによって電気的ノイズが発生した状態でも、正常測定時との誤差を少なくして、測定結果を得ることができる。
【0125】
図13は、擬似太陽光が照射されていない状態での電圧電流特性を示すグラフである。任意の電圧における電流Idを得る場合は、擬似太陽光を照射する明測定と同レンジの電圧走査を行わず、必要な任意の電圧での測定点を得ることによって任意の電圧における電流Idを得る。また図13に示すように必要な任意電圧の前後数点(図13では2点)の走査を行い、複数の測定点を得て、この複数の測定点から近似曲線を描き、任意の電圧における電流Idを得てもよい。
【0126】
図14は、ストック部24を示す正面図である。ストック部24のバッファ部31、スライド部32および一時収納部33は、水平方向に直線上に並んで配置され、太陽電池セル30は、バッファ部31から一時収納部33にスライドユニット36によって搬送される。
【0127】
具体的には、第1の搬送手段22によって搬送された太陽電池セル30は、取り入れ手段34によって、バッファ部31に水平状態で積載される。太陽電池セル30は、バッファ部31に所定の枚数積載されると、スライドユニット36によって、スライド部32を通過し、一時収納部33に収納される。このように取り入れ手段34によって、直接一時収納部33に収納するのでなく、バッファ部とスライドユニット36を設け、取り入れ手段34は、第1の搬送手段22からバッファ部31に取り出すように構成することによって、スライドユニット36によって、バッファ部から一時収納部33に搬送作業を行っている間にも取り入れ手段34で取り入れ作業を行うことができる。これによって従来作業のように第1の搬送手段22を一旦停止することが防がれ、稼動率が向上する。
【0128】
一時収納部33は、太陽電池セル30を水平状態から立位状態に反転する反転手段37を有し、反転手段37によって複数の太陽電池セル30は、立位状態で保持される。
【0129】
図15は、一時収納部33を示す斜視図である。一時収納部33は略U字状に形成され、回転軸50まわりに90度回転可能に設けられる。さらに詳しく説明すると、回転軸50は、スライドユニット36の延びる方向であるスライド方向に対して垂直に延び、この回転軸50に平行に一時収納部33の基部51が設けられる。また基部51の両端部から垂直に一対の側部保持部52が立ち上がる。この一対の側部保持部52には、内側に収納溝53がそれぞれ形成される。この一対の収納溝53は、基部51から所定の間隔をあけた位置から先端まで延びて形成される。
【0130】
収納前には、一時収納部33は、略U字状の上部である側部保持部52の一端をスライド部32に向けて水平状態に倒れており、この状態でスライドユニット36によって太陽電池セル30が挿入され、収納溝53間に保持される。その後、一時収納部33が反転することによって、収納溝53に保持された太陽電池セル30は立位状態に保持される。このとき、収納溝53は、基部51まで形成されていないので太陽電池セル30は、基部51から間隔をあけて立位状態に保持される。これによって、収納手段35による太陽電池セル30の取り出しがより容易に行える。
【0131】
また図14に示すように一時収納部33には、一時収納部33を水平方向に倒す復帰ばね45が接続される。復帰バネ45は、引っ張りバネであり、一時収納部33の側部保持部52と一時収納部以外の固定した場所に接続される。これによって一時収納部33が立位状態に保持されるときに、復帰バネ45の弾性回復力によって一時収納部33には、水平状態に復帰しようとする力が発生する。
【0132】
第2の搬送手段であるスライドユニット36は、バッファ部31から一時収納部33にわたって水平に配置され、横移動ベルト38を駆動するモータ42と横移動ベルト38に固定される乗載台39とを有し、モータ42によって乗載台39は、バッファ部31から一時収納部33にわたって進む方向である前方Aおよび反対に進む方向である後方Bに移動可能で、往復移動することができる。
【0133】
乗載台39は、太陽電池セル30を乗載する乗載部54、横移動ベルト38に取り付けられ、乗載部54を昇降させるシリンダ40、シリンダ40に固定され前方A(図14の左方)に水平に突出する押し棒41とを有する。
【0134】
乗載台39は、通常はバッファ部31の下方に待機しており、バッファ部31に所定枚数の太陽電池セル30が積載されると、まずシリンダ40によって乗載部54を上昇させ、乗載部54上に太陽電池セル30を積載する。その後、一時収納部33に向けて水平移動する。
【0135】
乗載台39が、一時収納部33に移動することによって、太陽電池セル30は、一時収納部33の収納溝53に挿入される。太陽電池セル30を挿入した乗載台39は、一時収納部33の下方へ下降することによって、複数の太陽電池セル30を一時収納部33に配置することができる。
【0136】
一時収納部33の反転手段37は、一時収納部33に設けられたギア44、受け棒43、および乗載台39に設けられる押し棒41を含んで構成される。回転ギア44は、一時収納部33の回転軸50と同軸に固定される。また回転ギア44に噛合する受け棒ギア66を一端に有する受け棒43が、一時収納部33の下方かつ後方Bに突出し、受け棒ギア66の回転中心まわりに回転可能に支持される。また乗載台39には、一時収納部33側に水平に突出して押し棒41が設けられる。
【0137】
乗載台39は一時収納部33に太陽電池セル30を収納したあと、一時収納部33の下方へ下降する。下降した乗載台39によって、太陽電池セル30が前方A(図14の左方)にさらに移動する。すると押し棒41が、一時収納部33の下方に設けられる受け棒43を押圧し、これによって、受け棒43は、受け棒ギア66とともに回転する。受け棒ギア66は、一時収納部33の回転ギア44に噛合しているので、受け棒43が回転することによって、一時収納部33は、90度反転し、立位状態になる。このようにして一時収納部33に挿入されている太陽電池セル30は、立位状態となる。
【0138】
収納手段である搬送ロボット35によって一時収納部33から太陽電池セル30が取り出されると受け棒43と押し棒41が当接した状態の乗載台39は、さらに下降し、受け棒43と押し棒41の当接状態が解除される。当接状態が解除されると、復帰ばね45によって一時収納部33は、水平状態に復帰する。また受け棒43との押圧状態が解除された乗載台39は、バッファ部31側に水平に移動し、バッファ部31下方で待機する。バッファ部31に積載される太陽電池セル30が所定の枚数に達したときに、再びバッファ部31上方へ上昇し、太陽電池セル30を一時収納部33に搬送する。
【0139】
またスライドユニット36には、太陽電池セル30に所定以上の負荷がかかったことを検出する過負荷検出手段46が設けられる。過負荷検出手段46は、図14に示すように過負荷検出部47、光センサ48、光発生部56および過負荷検出ばね49を有して構成される。
【0140】
過負荷検出部47は、乗載台39の上部に形成される乗載部54の後方部に設けられ、乗載部54を軸として前後に揺動可能に支持されている。過負荷検出ばね49は、乗載部54と過負荷検出部46とを接続している。光発生部56の光路57は、太陽電池セル30を乗載した乗載台39が水平移動する方向と平行に延び、光センサ48で受光される。
【0141】
また前記過負荷検出部47には、光路57が通過する光通過孔55が形成される。したがって通常は、光が光通過孔55を通って光センサ48に到達し、光センサ48が受光している状態にある。
【0142】
スライドユニット36が移動中に衝突するなどして負荷が作用すると、過負荷検出部46が傾き、これによって、光通過孔55が変位し、光路57が遮蔽される。光路57が遮蔽されると、光センサ48が受光せず、スライドユニット36に過負荷がかかったことを検出することができる。過負荷検出手段46によってスライドユニット36に過負荷が加わっていることが検出されると即座に搬送を中止し、太陽電池セル30の破損を低減することができる。
【0143】
前記収納手段である搬送ロボット35は、反転手段37によって立てられた複数の薄形板状半導体部品30を立位状態で保持し、収納部23へ搬送するハンド58を有する。本実施の形態では、ハンド58は、XYZ方向へ移動可能なロボットハンドである。
【0144】
図16は、ハンド58を示す正面図である。ハンド58は、略L字状に形成される一対の保持部材61A,61Bを有する。保持部材61A,61Bは、立位状態にある太陽電池セル30に平行に配置される側壁59A,59Bを有し、またこの側壁59A,59Bの底部に略垂直に連なる底壁60A,60B有する。互いの側壁60A,60Bは、対向して配置される。
【0145】
ハンド58は、さらにハンド部ばね63、大シリンダ64、小シリンダ65を有して構成される。ハンド部ばね63は、一対の保持部材61A,61Bを近接する方向にばね付勢する。一方の保持部材61Bの上部には、大シリンダ64および小シリンダ65が設置され、大シリンダ64によって一方の保持部材61Aを大きく、小シリンダ65によって他方の保持部材61Bを小さく変位動作することができる。この変位動作によって互いの保持部材61A,61Bを近接および離反させることができる。またハンド部ばね63によってがたつくことなく保持部材61A,61Bの変位動作を行うことができる。
【0146】
一方の保持部材61Aの底壁60Aの中央部には、切欠きが形成され、他方の保持部材61Bの底壁60Bは、前記切欠きに挿入可能に形成される。したがって、互いの底壁60A,60Bが係合して、太陽電池セル30を乗載するための底面の幅を調整可能に形成する。
【0147】
図17は、収納手段である搬送ロボットのハンド58の取り入れ動作を示す正面図であり、図18は、ハンド58の収納動作を示すフローチャートである。これらの図を参照して、まずハンド58による取り入れ動作について説明する。
【0148】
ステップb1では、ハンド58が、図17(1)に示すように一時収納部33に立位状態で保持される太陽電池セル30の上方に移動する。ステップb2では、ハンド58が、図17(2)に示すように、保持部材61A,61Bを大きく離反した状態で下降し、保持部材61A,61Bの間に太陽電池セル30を入れる。このとき保持部材61A,61Bは太陽電池セル30の両側に配置され、底壁60は、太陽電池セル30の下方に配置される。
【0149】
ステップb3では、図17(3)に示すようにハンド58が、水平方向に前方Aに微動する。複数の太陽電池セル30は、ハンド58の側壁59Bに当接し、前後方向のばらつきが整えられ、他方の保持部材61Bの側壁59B側に寄せられる。ステップb4では、図17(4)に示すように、大シリンダ64によって一方の保持部材61Aが他方の保持部材61Bに大きく近接し、底部61A,61Bが係合する。これによって太陽電池セル30は、互いの保持部材61A,61Bの側壁59と底壁60で囲まれた空間に配置される。このとき一方の保持部材61Aと他方の保持部材61Bとの対向する距離は長いので、互いの太陽電池セル30の間隔は広く保持される。
【0150】
ステップb5では、図17(5)に示すようにハンド58が一旦微上昇する。これによって太陽電池セル30は、衝撃を受けることなく底壁60に乗載される。ステップb6では、図17(6)に示すように太陽電池セル30から持ち上げられた状態で小シリンダ65によって他方の保持部材61Bが一方の保持部材にさらに微小距離だけ近接する。これによって互いの太陽電池セル30の間隔が狭くなり、ハンド58は、太陽電池セル30が揺動することなく搬送することができる。
【0151】
ステップb7では、ハンド58が一時収納部33から上昇する。次に、ステップb8では、ハンド58が収納部23の収納位置上方に移動する。
【0152】
ハンド58は、上述のようなハンドリング取り出しを行うことによって、太陽電池セル30に大きな衝撃を与えることなく、整えた状態で取り出すことができる。これによって太陽電池セル30を破損することなく確実に収納部23へ搬送することができる。
【0153】
ここで、収納部23について説明する。
図19(1)は、収納部23の形状を示す平面図であり、図19(2)は、図12(1)のX−X切断面線で破断した断面図である。
【0154】
図19(2)に示すように収納部23は、箱状であり、上部に開口71が形成され、底部両側には弾発性を有する緩衝部材72が設けられ、底部中央には溝部73が形成される。また収納部23の両側壁には、上下方向に延び、太陽電池セル30を立位状態に保持する複数対の支持部材72が設けられる。
【0155】
図20は、ハンド58による収納動作を示す平面図であり、図21は、図20の断面図である。再び図18のフローチャートおよび図20、図21を参照して、搬送ロボット35による太陽電池セル30の収納動作について説明する。
【0156】
ステップb9では、図20(1)、図21(1)に示すように太陽電池セル30を乗載したハンド58が、収納部23の上方から下降する。これによってハンド58に保持された太陽電池セル30が、一対の支持部材72間に挿入される。このように、支持部材72は、両側から突出して設けられ、中央には設けられないので、ハンド58の可動範囲が充分に確保される。
【0157】
ステップb10では、図20(2)に示すように保持部材61A,61Bの間隔を少し広げて、ハンド58を緩く解放(小アンチャック)する。これによって、各太陽電池セル30間の間隔が広がる。ステップb11では、図21(3)に示すように、ハンド58がさらに下方へ微動する。これによって、太陽電池セル30が収納部23底部の底部の緩衝部材72上に乗載され、太陽電池セル30を収納することができる。
【0158】
ステップb12では、図20(4)に示すように、大シリンダ64によって一方の保持部材61Aの間隔を大きく退避させ、ハンド58を解放(大アンチャック)する。これによって太陽電池セル30は、確実に収納部23に収納される。ステップb13では、図20(5)に示すように、保持部材61Bが太陽電池セル30に接触しない位置に配置される。ステップb14では、図21(6)に示すように、ハンド58は、上昇して収納部23から離脱する。
【0159】
したがって、ハンド58は、上述のようなハンドリングを行うことによって、太陽電池セル30に大きな衝撃を与えることなく、整えた状態で確実に収納部23に収納することができる。また収納部23および仕切部材72によって、太陽電池セル30を保持することができ、かつ充分な隙間が形成されるので、ハンド58の稼働範囲が充分に確保され、太陽電池セル30の収納および取り出しが高速で行えるとともに、太陽電池セル30にハンド58が接触することによる破損が低減される。
【0160】
収納部23は、次工程に太陽電池セル30を搬送するための箱として用いられる。本実施の形態では、収納部23の材質は、発砲ポリプロピレン素材からなっている。また図21に示すように収納部23には、上部に取り付けられる蓋74を有し、蓋74の内側には、弾発性を有するスポンジ材75が取り付けられる。これによって、蓋74を閉めることによって、スポンジ材74が太陽電池セル30を軽く押さえて太陽電池セル30を固定することができる。したがって、前記蓋74、収納部23の形状および、収納部23の材質によって、搬送時の衝撃を吸収して太陽電池セル30の破損を防止して搬送することができる。
【0161】
搬送ロボット35は、図16に示すように、アーム部70に、下降時に負荷がかかったときには、下降動作を即座に停止させる機構を有している。具体的には、過負荷センサ67、ガイド68、アーム部ばね69を有して構成される。過負荷センサ67は、アーム部70の上下方向の加速度を検出する。また過負荷センサ67は、ガイド68に導かれて上下方向に変位し、より検出感度を高めるためにアーム部ばね69によってハンド58と上下方向に接合されている。
【0162】
ハンド58下降時に、たとえば収納部23の側壁に衝突するなどの負荷がかかったときには、アーム部70全体が負荷によって上昇するため、アーム部70に取り付けられた過負荷センサ67が過負荷を検出して、即座に搬送ロボットを停止させることができる。
【0163】
検査装置21から第1の搬送手段22へ移し換える装置は、ウォーキング搬送を行う。ウォーキング搬送装置は、検査装置21側に設けられる前ステージ81と第1の搬送手段22側に設けられる後ステージ82と、太陽電池セル30を乗載し、前ステージ81から後ステージへ82搬送する搬送ステージ83とを備えている。
【0164】
図22は、搬送ステージ83のウォーキング搬送動作を示す概略図である。搬送ステージ83は、図22(1)、図22(2)に示すように前ステージ81の下から上昇することによって前ステージ上81から搬送ステージ83上に太陽電池セル30を移し換え、図22(3)に示すように、前ステージ81上から後ステージ82上へ移動する。
【0165】
次に搬送ステージ83が、図22(4)に示すように後ステージ82の上方から下方に、下降することによって、搬送ステージ83上から後ステージ82上に太陽電池セル30を移し換える。
【0166】
その後搬送ステージは、図22(5)に示すように後ステージ82の下方から前ステージ81の下方に移動するとき、前ステージ81側へ移動するにつれて下方に傾斜するように移動する。
【0167】
すなわち搬送ステージ83が後ステージ82の下方から前ステージ81の下方に移動するときに、前ステージ81側に移動するにつれて下方に傾斜するように移動するので、図35で説明した従来技術のように後ステージ82の下方に移動して前ステージ81の下方に移動するときに比べて、搬送ステージ83の移動する距離が短くなり、動作時間を短縮することができる。このようなウォーキング搬送装置は、上記以外に、例えば前工程から搬送手段によって搬送されてきた太陽電池セル30を検査装置21に移し換えるとき、またはバッファ部31から一時収納部33に搬送する第2の搬送手段などに適用することができる。
【0168】
本実施の形態の検査分類システムに従えば、パソコン28によって莫大なデータ量を有する装置情報を容易に管理することができる。また装置情報を伝達するときに、テスタを介しないので、装置情報の転送速度を向上させることができる。
【0169】
またストック部24を設けることによって、連続して円滑に、収納部23に太陽電池セルを搬送することができる。また収納部23が通い箱となるので、従来のように、収納部23から通い箱に太陽電池セルを入れ換える作業を省略することができる。これによって入れ換え作業に費やす時間を省略し、単位時間あたりに検査分類することができる太陽電池セルを増加することができる。
【0170】
また本実施例に示す測定方法を行うことによって、電気的ノイズが発生した状態でも、正常測定時との誤差を少なくして、信頼性の高い測定結果を得ることができる。
【0171】
また本発明の薄形板状半導体部品は、矩形板状の太陽電池セルに限らず、円板上であってもよく、複数の電気特性を持つ薄形板状の半導体部品であればよい。また近似方法も最小二乗法またはラグランジュの2次補間式以外の他の近似式または補間式を用いてもよい。
【0172】
また本発明の薄形板状半導体部品は、矩形板状の太陽電池セル30だけに限らず、円板状の半導体ウエハであってもよい。またこのような上述の各構成は、本発明の例示に過ぎず、発明の範囲内において構成を変更することができる。
【0173】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、薄形板状半導体部品を収納部に収納する収納手段にかかわらず、測定手段から薄形板状半導体部品を取り出すことができる。したがって収納手段によって薄形板状半導体部品の収納が行われている場合においても、測定手段から薄形板状半導体部品の取り出しを行うことができる。したがって搬送を一旦停止することなく、薄形板状半導体部品の搬送を連続して、円滑に行うことができる。これによって検査分類システムの単位時間に検査分類することができる薄形板状半導体部品の数を増やし、検査分類速度を向上することができる。
またストック部に保持される複数の薄形板状半導体部品は、複数枚まとめられて収納部に収納される。したがって一度の搬送動作によって複数枚の薄形板状半導体部品を収納部に同時に搬送することができ、単位時間あたりの搬送量を増加させることができる。またストック部が保持する薄形板状半導体部品が所定枚数を超えた場合に収納手段が搬送するので、一度に搬送する薄形板状半導体部品の枚数を一定にすることができ、収納部への収納を容易に行うことができる。
【0184】
また本発明によれば、搬送部から取り入れ手段によって薄形板状半導体部品を、ストック部のバッファ部に一時的に収納することができるので、収納手段によって、積層状態の複数の薄形板状半導体部品を一時収納部から収納部にまとめて収納する動作と、取り出し手段によって、搬送部から薄形板状半導体部品を一枚ずつ取り出して、バッファ部に収容する取り出し動作とを同時に行うことができる。これによって薄形板状半導体部品を一次収納部から収納部に収納する動作にかかわらず、搬送部から薄形板状半導体部品を取り出してバッファ部に収納することができる。したがって収納手段および取り入れ手段を停止させることなく、薄形板状半導体部品を収納部に収納することができ、装置の稼働率を向上することができる。
【0185】
さらにストック部が、バッファ部と一時収納部とを有し、バッファ部から一時収納部に第2の搬送手段によって搬送する。したがって取り入れ手段が薄形板状半導体部品をストック部に取り入れるバッファ部の位置と、収納手段が薄形板状半導体部品をストック部から取り出す一時収納部の位置とを異なる位置に設けることができるので、収納手段と取り入れ手段とが接触することを防止することができる。
【0186】
これによって薄形板状半導体部品の搬送手段による搬送を連続して円滑に行うことができる。
【0187】
また本発明によれば、水平方向に複数積層して、収納部に薄形板状半導体部品を収納することで、上下方向に複数積層して収納する場合に比べて、接触する面積が少なく、厚み方向側の面が損傷する可能性を少なくすることができるので、薄形板状半導体部品が損傷することを防止することができる。また、薄形板状半導体部品を収納部へ搬送するハンドは複数同時に搬送するので、収納動作時間を短縮することができ、装置の稼動率を向上することができる。またハンドは、立位状態に収納される薄形板状半導体部品を、立位状態に保持して搬送するので複雑な動作を必要とせず、容易かつ確実に収納部に搬送することができ、短時間かつ容易に収納部に薄形板状半導体部品を立位状態で収納部に納めることができる。また一時収納部の有する反転手段によって、薄形板状半導体部品を立位状態に保持することができる。したがって収納手段に、薄形板状半導体部品を反転させる機構を設ける必要がない。また薄形板状半導体部品を反転する手段と、搬送する手段とが分かれているので、より確実に薄形板状半導体部品を搬送および反転することができる。
また本発明によれば、乗載台に乗載される複数の薄形板状半導体部品をU字状部材に収容した状態で、乗載台が反転手段の受け棒を変位駆動することで、U字状部材が角変位して、U字状部材が立位状態となる。このような構成によって、乗載台の移動によって反転動作を実現することができる。
【0188】
また本発明によれば、バッファ部から一時収納部へ搬送するときに過負荷検出手段が設けられるので、過負荷時には、即座に第2の搬送手段を停止し、搬送時の薄形板状半導体部品の破損を防止することができる。
【0191】
また本発明によれば、薄形板状半導体部品を一対の保持部材に立位状態で乗載して、バッファ部から収納部に搬送するので、薄形板状半導体部品の表面を損傷することなく搬送することができる。また多数の薄形板状半導体部品を積載して搬送する場合に比べて一つの薄形板状半導体部品にかかる負荷を少なくして搬送することができる。したがって、薄形板状半導体部品を損傷することなく搬送することができる。
【0192】
また本発明によれば、一対の保持部材のそれぞれの側壁の間を広くすることで、大きな衝撃を与えることなく、複数の薄形板状半導体部品をハンドに乗載させることができる。また乗載後に一対の保持部材のそれぞれの側壁の間を狭くすることで、整えた状態で取り出して、薄形板状半導体部品が揺動することなく、搬送することができる。これによって薄形板状半導体部品の一時収納部からの取り出しを容易に行うことができる。また薄形板状半導体部品にハンドが接触することによる破損が低減される。
【0194】
また本発明によれば、電圧軸Vまたは電流軸Iをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ前記軸I,Vの両側の数が均等な複数の測定点を用いて、開放電圧Vocおよび短絡電流Iscを求めるので、測定結果を補正して正確な電圧電流特性を得ることができる。また電気的ノイズなどによって異常な測定結果である測定点が得られても、3つ以上の複数の測定点を利用するので、異常な測定点を除いて正確な電圧電流特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態である薄形板状半導体部品の検査分類システム20を示すブロック図である。
【図2】検査分類システム20の搬送動作を示すフローチャートである。
【図3】検査分類システム20の主要な部分を示す斜視図である。
【図4】検査分類システムに搬送される太陽電池セル30の動きを示すフローチャートである。
【図5】検査装置21の構成を示すブロック図である。
【図6】テスタ27の測定回路を簡略化して示す回路図である。
【図7】テスタ27の測定回路を簡略化して示す他の回路図である。
【図8】太陽電池セル30のランク判定の流れを示すブロック図である。
【図9】検査装置21の太陽電池セル30の検査の流れを示す図である。
【図10】テスタ27によって得られた測定点を基にした、太陽電池セル30の電圧電流特性を示すグラフである。
【図11】パソコン28が最大出力Pmを算出する手順を示すフローチャートである。
【図12】 表2の電圧と電流との関係を示すグラフである。
【図13】擬似太陽光が照射されていない状態での電圧電流特性を示すグラフである。
【図14】ストック部24を示す正面図である。
【図15】一時収納部33を示す斜視図である。
【図16】ハンド58を示す正面図である。
【図17】搬送ロボットのハンド58の取り出し動作を示す正面図である。
【図18】ハンド58の収納動作を示すフローチャートである。
【図19】収納部23の形状を示す平面図である。
【図20】ハンド58による収納動作を示す平面図である。
【図21】図20の断面図である。
【図22】搬送ステージ83のウォーキング搬送動作を示す概略図である。
【図23】従来の技術の太陽電池セル10の検査分類システム1を示す概略図である。
【図24】収納部6に収納される太陽電池セル10の動作を示すフローチャートである。
【図25】太陽電池セル10の動きを説明する検査分類システム1の斜視図である。
【図26】従来の検査分類システムにおいて搬送される太陽電池セル10の動きを示すフローチャートである。
【図27】従来の通い箱7を示す平面図である。
【図28】従来のランク判定の流れを示すブロック図である。
【図29】テスタ101からの生データ105に基づいて算出した、電圧電流特性を示すグラフである。
【図30】パソコン102が最大出力Pmを算出する手順を示すフローチャートである。
【図31】テスタ101によって得られた太陽電池セルの電圧電流特性を示すグラフである。
【図32】表1の電圧と電流との関係を示すグラフである。
【図33】擬似太陽光が照射されていない状態での電圧電流特性を示すグラフである。
【符号の説明】
20 薄形板状半導体部品の検査分類システム
21 検査装置
22 第1の搬送手段
23 収納部
24 ストック部
25 搬送部
31 バッファ部
32 スライド部
33 一時収納部
34 取り入れ手段
35 収納手段
36 スライドユニット
37 反転手段
300 分類装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection classification system for inspecting and classifying thin plate-like semiconductor components such as solar cells or semiconductor wafers.
[0002]
[Prior art]
FIG. 23 is a schematic diagram showing an
[0003]
FIG. 24 is a flowchart showing the operation of the
[0004]
In step c2, the
[0005]
In step c3, the
[0006]
FIG. 25 is a perspective view of the
[0007]
In addition, the
[0008]
Moreover, when the
[0009]
FIG. 26 is a flowchart showing the movement of the
[0010]
In step d1, the
[0011]
In step d3, when the number Nx of the
[0012]
27 (1) is a plan view showing a conventional
[0013]
FIG. 28 is a block diagram showing the flow of conventional rank determination. A conventional
[0014]
The
[0015]
When the tester 101 is given a rank determination result from the
[0016]
FIG. 29 is a graph showing the voltage-current characteristics calculated based on the raw data 105 from the tester 101. The voltage-current characteristics of the
[0017]
The tester 101 measures the
[0018]
FIG. 30 is a flowchart showing a procedure by which the
[0019]
In step e3, the
[0020]
FIG. 31 is a graph showing voltage-current characteristics of the
[0021]
[Table 1]
[0022]
32 is a graph showing the relationship between the voltage and current in Table 1. FIG. 32 (1) shows the voltage-current characteristic, and FIG. 32 (2) shows the voltage-power characteristic. The maximum power Pm is obtained by calculating from the measurement points (Vi-1, Ii-1), (Vi, Ii), (Vi + 1, Ii + 1) shown in Table 1 using a Lagrangian quadratic interpolation formula. When the measurement points in Table 1 are calculated based on Lagrange's quadratic interpolation formula, the maximum output voltage Vpm is 0.4821 V and the maximum output current Ipm is 4.4687A. Therefore, the maximum power Pm is 2.1545W.
[0023]
FIG. 33 is a graph showing voltage-current characteristics in a state where pseudo-sunlight is not irradiated. In the state where the simulated sunlight is not irradiated, so-called dark measurement, voltage scanning in the same range as that of the bright measurement is performed, and a measurement point is obtained as a measurement result. After the tester 101 performs dark measurement and obtains a plurality of measurement points, the
[0024]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional apparatus, when a predetermined number of
[0025]
Moreover, in order to convey the
[0026]
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the time required for storing a thin plate-shaped semiconductor component in each storage unit based on the measurement result, and to reduce the time required for taking out and replacing the stored thin plate-shaped semiconductor component. The object is to provide an inspection and classification system for thin plate-like semiconductor components that shortens and improves the operation rate.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, an inspection apparatus for inspecting a thin plate-like semiconductor component to determine a rank, and classifying and storing the thin plate-like semiconductor component in a corresponding storage unit based on the rank determined by the inspection apparatus. An inspection and classification system for a thin plate-like semiconductor component having a classification device, and a control device that controls the inspection device and the classification device in an integrated manner,
SaidThe inspection apparatus includes a measuring unit that measures the thin plate-like semiconductor component, and a determination unit that determines the rank based on the measurement result,
SaidClassification device
Each stock part that is provided for each storage part and can hold a plurality of thin plate-like semiconductor components before storage in a stacked state;
Intake means for taking the thin plate-like semiconductor parts after measurement one by one into the stock portion corresponding to the rank determined by the inspection device,
A thin plate-like semiconductor in which a plurality of thin plate-like semiconductor components stacked and held in each stock portion are stored in a corresponding storage portion in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components are stacked, and the stock portion holds the stack. When the number of parts exceeds a predetermined number, a plurality of stacked thin plate-like semiconductor parts are stored together in a stacked state in a corresponding storage unit.OneStorage means;
A transport unit for temporarily holding the thin plate-like semiconductor component after inspection;
First transport means for sequentially transporting from the inspection device to the transport section,
The stock part is
A buffer unit that is provided for each storage unit, and holds the thin plate-like semiconductor components before being stored one by one by the intake means in a stacked state; and
A temporary storage unit that is provided between the buffer unit and the storage unit and temporarily stores a plurality of thin plate-like semiconductor components before storage in a stacked state;
Second transport means for transporting a plurality of thin plate-shaped semiconductor components from a buffer unit to a temporary storage unit in a state where a plurality of thin plate-shaped semiconductor components are stacked in a state of being stacked, a buffer unit, a temporary storage unit, A mounting table provided with a mounting part that can be mounted in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components are stacked in the vertical direction, and a direction that travels from the buffer part to the temporary storage part, and A second conveying means having a motor for moving the mounting table in the opposite direction,
The storage unit stores a thin plate-like semiconductor component in a state of being stacked in a horizontal direction,
The storage means stores the thin plate-like semiconductor components from the temporary storage portion to the storage portion, holds the plurality of thin plate-like semiconductor components raised by the reversing means in an upright state, and transports them to the storage portion. , Have a robot hand that can move in the XYZ direction,
The temporary storage unit is
A U-shaped member having a base extending along a predetermined rotation axis and side holding parts that rise vertically from both ends of the base, and is formed so as to be angularly displaceable around the rotation axis. A storage groove into which a plurality of stacked thin plate-like semiconductor components can be inserted is formed in the inner part of the holding portion, and a plurality of thin plate shapes inserted into the storage groove by rotating around the rotation axis A U-shaped member capable of switching the posture of the semiconductor component between a horizontal state and a standing state;
Reversing means for reversing a plurality of thin plate-like semiconductor components stacked in the vertical direction transported by the second transporting means into a state of being stacked in a plurality of horizontal directions;
A rotation gear arranged coaxially with the rotation axis of the U-shaped member and fixed to the U-shaped member;
A receiving rod gear that meshes with the rotating gear at one end, is supported rotatably around the axis of the receiving rod gear, and is angularly driven around the axis of the receiving rod gear by a displacement-driven mount. Reversing means havingAn inspection and classification system for thin plate-like semiconductor components.
[0028]
According to the present invention, the thin plate-like semiconductor component after measurement is taken into the stock part from the measurement means by the taking means, and temporarily held in the stock part before being housed in the housing part. Thin plate-like semiconductor components held in the stock partConsists of one transfer robotIt is stored in the storage section by the storage means. As a result, the intake means and the storage means can operate independently and simultaneously.
[0029]
Therefore, even when the thin plate-like semiconductor component stored in the storage means exceeds the predetermined number and is taken out from the storage portion, the intake means can take out the thin plate-like semiconductor component from the inspection device and take it into the stock portion. it can. Accordingly, even when the thin plate-like semiconductor component is transported and the thin plate-like semiconductor housed in the housing portion is replaced, it is not necessary to stop the taking-in means, and the inspection classification speed of the inspection classification system can be improved.
[0030]
In addition, since the taking-in means conveys a single thin plate-like semiconductor component, the thin plate-like semiconductor component can be reliably conveyed as compared with the case of carrying a plurality of sheets at the same time. Can be transported to the stock section.
[0031]
The thin plate-like semiconductor component is held in the stock portion for each rank. Accordingly, since the thin plate-like semiconductor components taken out from the inspection apparatus are dispersed and held in each stock part, the operation speed of the storage means transported from the stock part to the storage part can be made lower than that of the take-out means. . Since the storage means operates at a low speed, it is possible to eliminate a gripping failure and easily store the storage means in a storage unit that requires accurate positioning. In addition, the plurality of thin plate-like semiconductor components are simultaneously transferred by the storage means, so that the thin plate-like semiconductor components can be stored in the storage portion without lowering the operating rate.
The stock section is held in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components are stacked. The storage means collectively transports the plurality of laminated thin plate-like semiconductor components held in the stock and stores them in the storage section. Therefore, a plurality of thin plate-like semiconductor components can be simultaneously transported to the storage portion by a single transport operation, and the transport amount per unit time can be increased. In addition, since the storage means transports when the number of thin plate-shaped semiconductor components held by the stock section exceeds a predetermined number, the number of thin plate-shaped semiconductor components transported at one time can be made constant, and Can be easily stored.
[0055]
AlsoThe thin plate-like semiconductor component can be temporarily stored in the buffer part and the temporary storage part of the stock part, and unlike the taking-in means and the storage means, by the second transport means provided for each stock part, A thin plate-shaped semiconductor component in a stacked state can be conveyed from the buffer unit to the temporary storage unit. Accordingly, the storage means stores a plurality of thin plate-like semiconductor components in a stacked state from the temporary storage portion into the storage portion, and the take-out means allows one sheet of the thin plate-like semiconductor components from the transfer portion. It is possible to simultaneously perform the take-out operation of taking out and storing in the buffer unit. As a result, regardless of the operation of storing the thin plate semiconductor component from the temporary storage unit into the storage unit, the thin plate semiconductor component can be taken out from the transport unit and stored in the buffer unit. Therefore, the thin plate-like semiconductor component can be stored in the storage portion without stopping the storage means and the intake means, and the operating rate of the apparatus can be improved.
[0056]
AlsoThe stock section has a buffer section and a temporary storage section, and is transported from the buffer section to the temporary storage section by the second transport means. Accordingly, the position of the buffer portion where the taking-in means takes the thin plate-shaped semiconductor component into the stock portion and the position of the temporary housing portion where the housing means takes out the thin-plate semiconductor component from the stock portion can be provided at different positions. It is possible to prevent the storage means and the intake means from contacting each other.
[0058]
AlsoSince the thin plate-like semiconductor component is stored in the storage portion in the standing position, the contact area of the thin plate-like semiconductor component is small compared to the case where the thin plate-like semiconductor component is stacked and stored in the lying state, The possibility of damage to the component surface can be reduced. Also transports thin plate-like semiconductor components to the storage unitRobot that can move in XYZ directionsHand is,MultipleThin plate semiconductor partsSince it is transported simultaneously, the storage operation time can be shortened. AlsorobotSince the hand holds and conveys the thin plate-like semiconductor component housed in the standing position, it can be easily and reliably transported to the housing section without requiring a complicated operation. Further, the thin plate-like semiconductor component can be held in the standing state by the reversing means of the temporary storage unit. Therefore, it is not necessary to provide a mechanism for reversing the thin plate-like semiconductor component in the storage means..
AlsoIn a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components mounted on the mounting table are accommodated in the U-shaped member, the mounting table drives the receiving rod of the reversing means to displace the U-shaped member. Displacement causes the U-shaped member to stand. With such a configuration, the reversing operation can be realized by moving the mounting table.
[0059]
In the invention, it is preferable that the second conveying means is provided with an overload detecting means for detecting that a predetermined load or more is applied to the thin plate-like semiconductor component.
[0060]
According to the present invention, since the overload detection means is provided when transporting from the buffer section to the temporary storage section, the second transport means can be immediately stopped when an abnormal load occurs during transport. .
[0065]
Further, according to the present invention, the hand includes a pair of holding members each having a side wall disposed in parallel to the thin plate-like semiconductor component in an upright state and a bottom wall that extends substantially perpendicular to the bottom of the side wall. , This holding member is placed on both sides of the thin plate-like semiconductor component in the standing position and close to each otherThinBy placing the bottom wall under the plate-like semiconductor component and raising the hand,Multiple stacked horizontallyThe thin plate-like semiconductor component is conveyed while being held in an upright position.
[0066]
According to the present invention, a thin plate-like semiconductor component can be mounted on a pair of holding members in a standing state and taken out, and transported without damaging the surface of the thin plate-like semiconductor component. Can do. In addition, since the thin plate-shaped semiconductor components are mounted and transported, the thin plate-shaped semiconductor components are not loaded during transport compared to the case of sandwiching and transporting the thin plate-shaped semiconductor components. Damage to the semiconductor component can be prevented.
[0067]
The present invention also providesThe hand controlled by the control means is upward in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components stored in the temporary storage unit are disposed between the side walls of the pair of holding members and above the bottom wall. And then each thin plate-like semiconductor component is placed on the bottom walls of the pair of holding members,
Each thin plate-shaped semiconductor component is transported toward the storage portion with the side walls of the pair of holding members being close to each other.It is characterized by that.
[0068]
According to the present invention,By widening the space between the side walls of the pair of holding members, a plurality of thin plate-like semiconductor components can be mounted on the hand without giving a large impact. Further, by narrowing the space between the respective side walls of the pair of holding members after mounting, the thin plate-shaped semiconductor component can be transported without being shaken by being taken out in an arranged state.
[0071]
The present invention also providesThe thin plate semiconductor component is a solar cell,
The measurement means measures the voltage-current characteristics of the solar battery cell, and the measurement result is a plurality of measurements across the voltage axis V, three or more located on both sides, and the number of both sides of the voltage axis V being equal. Get points,
The determination means obtains an approximate line of the voltage-current characteristic based on the three or more measurement points, and sets an intersection of the approximate line and the voltage axis V as an open circuit voltage value Voc.It is characterized by that.
[0072]
According to the present inventionThe open circuit voltage Voc is obtained by using a plurality of measurement points that are located on both sides of the voltage axis V and that are three or more and the number of both sides of the voltage axis V is equal, so that the measurement result is corrected. Thus, more accurate voltage-current characteristics can be obtained. Even if a measurement point that is an abnormal measurement result due to electrical noise or the like is obtained, since three or more measurement points are used, accurate voltage-current characteristics can be obtained except for the abnormal measurement point. .
[0073]
The present invention also providesThe thin plate semiconductor component is a solar cell,
The measuring means measures the voltage-current characteristics of the solar battery cell, and the measurement result is a plurality of measurements across the current axis I, three or more located on both sides, and the number of both sides of the current axis I being equal. Get points,
The determination means obtains an approximate line of the voltage-current characteristic based on the three or more measurement points, and sets the intersection of the approximate line and the current axis I as a short circuit current value Isc.It is characterized by that.
[0074]
According to the present invention, the short-circuit current I is obtained by using a plurality of measurement points that are located on both sides of the current axis I and that are three or more and the number of both sides of the current axis I is equal. A more accurate voltage-current characteristic can be obtained by correcting the measurement result. Even if a measurement point that is an abnormal measurement result due to electrical noise or the like is obtained, since three or more measurement points are used, accurate voltage-current characteristics can be obtained except for the abnormal measurement point. .
[0078]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is an inspection and
[0079]
FIG. 1 is a block diagram showing an
[0080]
In addition, the
[0081]
The
[0082]
FIG. 2 is a flowchart showing the conveying operation of the
[0083]
In step f2, the
[0084]
In step f <b> 3, the plurality of
[0085]
In step f5, the
[0086]
Further, another
[0087]
FIG. 3 is a perspective view showing main parts of the
[0088]
The
[0089]
FIG. 4 is a flowchart showing the movement of the
[0090]
In step g1, the
[0091]
In step g3, the
[0092]
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of the
[0093]
The
[0094]
FIG. 6 is a circuit diagram showing the measurement circuit of the tester 27 in a simplified manner. The
[0095]
FIG. 7 is another circuit diagram showing the measurement circuit of the tester 27 in a simplified manner. A voltage is applied to the
[0096]
FIG. 8 is a block diagram showing a flow of rank determination of the
[0097]
The
[0098]
Further, the
[0099]
Further, since the
[0100]
Further, by connecting the
[0101]
The device information and the measurement result of the thin plate semiconductor component may be stored and managed in association with each other at the same time. Thereby, it is possible to easily confirm the relevance between the change of the device information and the rank determination of the thin plate semiconductor component to be manufactured. As a result, in manufacturing a thin plate semiconductor component, it is possible to manufacture a thin plate semiconductor component of higher quality by finding and improving device information that adversely affects rank reduction.
[0102]
FIG. 9 is a diagram illustrating a flow of inspection of the
[0103]
In step a2, the voltage / current characteristic when the
[0104]
In step a4, the voltage / current characteristics when the
[0105]
In step a <b> 6, the rank-determined
[0106]
FIG. 10 is a graph showing the voltage-current characteristics of the
[0107]
The tester 27 measures the
[0108]
Further, a linear approximation formula based on the least square method is obtained from three or more and equal number of measurement points E1, E2, F1, and F2 (four in FIG. 10) located on both sides across the voltage axis V. Next, an intersection point G between the linear approximation formula and the voltage axis V is obtained, and a voltage at the intersection point G is set as an open circuit voltage Voc.
[0109]
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure by which the
[0110]
In step h1, the
[0111]
In step h3, the
[0112]
In step h4, the
[0113]
In the present embodiment, an arbitrary number of measurement points immediately before the maximum measurement point D (Vi, Ii), for example, two measurement points (Vi-2, Ii-2), (Vi-1, Ii-1), ( The average difference value VD, ID is obtained using Vi, Ii). In the
[0114]
In step h5, the measurement point (Vi + n, Ii + n) employed at the measurement point after the maximum measurement point D (Vi, Ii) is determined. If determined, the process proceeds to step h6.
[0115]
In step h6, the measurement point (Vi + n, Ii + n), the maximum measurement point D (Vi, Ii), and the measurement point immediately before the maximum measurement point D (Vi, Ii) adopted after the maximum measurement point D (Vi, Ii). The maximum output Pm is calculated using (Vi-1, Ii-1).
[0116]
If the measurement point (Vi + 1, Ii + 1) immediately after the maximum measurement point D (Vi, Ii) is removed and the measurement point (Vi + 2, Ii + 2) after that point is adopted, the maximum measurement point D (Vi, Three measurement points (Vi-1, Ii-1) immediately before Ii), a maximum measurement point D (Vi, Ii), and a measurement point (Vi + 2, Ii + 2) two times after the maximum measurement point D Utilizing this, a Lagrange's quadratic interpolation formula using the voltage as a secondary variable is obtained. Next, the power that maximizes the product of the current and the voltage is calculated as the maximum power Pm from this quadratic interpolation formula. The short-circuit current Isc, the open circuit voltage Voc, and the maximum power Pm described above are obtained from the raw data measured by the so-called bright measurement in a state where the artificial sunlight is irradiated. In the present embodiment, the measurement point before the maximum measurement point D (Vi, Ii) is a measurement point having a higher current value than the maximum measurement point D (Vi, Ii), and the maximum measurement point D (Vi , Ii) is a measurement point having a low current value.
[0117]
Also, the front and back may be reversed. That is, the measurement point before the maximum measurement point D (Vi, Ii) is set as a measurement point having a current value lower than that of the maximum measurement point D (Vi, Ii), and the measurement point after the maximum measurement point D (Vi, Ii). The measurement point may be a measurement point with a high current value.
[0118]
table2Is the maximum measurement point D2 (Vi, Ii) at which the product of the voltage value and the current value when electrical noise is generated, and the four measurement points (Vi-2, Ii-2) before and after that. ), (Vi-1, Ii-1), (Vi + 1, Ii + 1), (Vi + 2, Ii + 2) and the difference values of the respective measurement points.
[0119]
[Table 2]
[0120]
As shown in Table 1 above, the difference value at the measurement point is constant to some extent during normal measurement. If electrical noise occurs,2As shown in FIG. 4, the difference value of either voltage or current is extremely small, or the difference is reversed.
[0121]
For example, the voltage difference value between the maximum measurement point D2 (Vi, Ii) and the measurement point (Vi + 1, Ii + 1) immediately after the maximum measurement point D2 (Vi, Ii) is measured smaller than the average voltage difference value. Yes. The measurement point (Vi + 1, Ii + 1) immediately after the maximum measurement point D2 (Vi, Ii) shows an abnormal value due to electrical noise. The solar cell inspection and classification system according to the present embodiment can measure the maximum power Pm by removing the measurement point (Vi + 1, Ii + 1) immediately after the maximum measurement point D2 (Vi, Ii) according to the above-described procedure. it can.
[0122]
Figure 12 shows the table212 is a graph showing the relationship between the voltage and the current, FIG. 12A shows the voltage-current characteristics, and FIG. 12B shows the voltage-power characteristics. The
[0123]
As shown in Table 1 above, the maximum power during normal measurement where no electrical noise is generated is 2.1545 W. Further, when electrical noise is generated, the maximum power Pm when the abnormal measurement result due to electrical noise is removed by the measurement method shown in the present embodiment is expressed as follows.2And as shown in FIG. 12, it is 2.1505W.
[0124]
The maximum output voltage Vpm during normal measurement is approximately 0.4821 V, and the maximum output current Ipm is 4.4687A. When electrical noise is generated, the maximum output voltage Vpm when the abnormal measurement result due to electrical noise is removed by the measurement method shown in this embodiment is about 0.4821 V, and the maximum output current Ipm is 4.4611A. As described above, the calculation method shown in this embodiment is performed by the
[0125]
FIG. 13 is a graph showing voltage-current characteristics in a state where the simulated sunlight is not irradiated. When obtaining the current Id at an arbitrary voltage, the current Id at an arbitrary voltage is obtained by obtaining a measurement point at the required arbitrary voltage without performing voltage scanning in the same range as the bright measurement in which the artificial sunlight is irradiated. . Further, as shown in FIG. 13, scanning is performed at several points before and after the required arbitrary voltage (two points in FIG. 13), a plurality of measurement points are obtained, an approximated curve is drawn from the plurality of measurement points, and an arbitrary voltage is obtained. The current Id may be obtained.
[0126]
FIG. 14 is a front view showing the
[0127]
Specifically, the
[0128]
The
[0129]
Figure 15 shows temporary collectionPaymentIt is a perspective view which shows the
[0130]
Prior to the storage, the
[0131]
As shown in FIG. 14, the
[0132]
The
[0133]
The mounting table 39 is used for mounting the solar battery cell 30.Part54, mounted on the laterally moving
[0134]
The mounting table 39 normally stands by below the
[0135]
The
[0136]
The reversing means 37 of the
[0137]
After the
[0138]
When the
[0139]
In addition, the
[0140]
The
[0141]
The
[0142]
When a load is applied, for example, when the
[0143]
The
[0144]
FIG. 16 is a front view showing the
[0145]
The
[0146]
A cutout is formed at the center of the
[0147]
FIG. 17 is a front view showing the taking-in operation of the
[0148]
In step b1, the
[0149]
In step b3, as shown in FIG. 17 (3), the
[0150]
In step b5, as shown in FIG. 17 (5), the
[0151]
In step b <b> 7, the
[0152]
The
[0153]
Here, the
19 (1) is a plan view showing the shape of the
[0154]
As shown in FIG. 19 (2), the
[0155]
20 is a plan view showing the storing operation by the
[0156]
In step b <b> 9, as shown in FIGS. 20 (1) and 21 (1), the
[0157]
In step b10, as shown in FIG. 20 (2), the interval between the holding
[0158]
In step b12, as shown in FIG. 20 (4), the
[0159]
Therefore, the
[0160]
The
[0161]
As shown in FIG. 16, the
[0162]
When a load such as a collision with the side wall of the
[0163]
The apparatus that transfers from the
[0164]
FIG. 22 is a schematic diagram illustrating the walking conveyance operation of the
[0165]
Next, as shown in FIG. 22 (4), the
[0166]
Thereafter, when the transfer stage moves from below the
[0167]
That is, when the
[0168]
According to the inspection classification system of the present embodiment, apparatus information having an enormous amount of data can be easily managed by the
[0169]
Moreover, by providing the
[0170]
Also, by performing the measurement method shown in this embodiment, even when electrical noise is generated, it is possible to reduce the error from the normal measurement and obtain a highly reliable measurement result.
[0171]
The thin plate-like semiconductor component of the present invention is not limited to a rectangular plate-like solar cell, and may be on a circular plate, as long as it is a thin plate-like semiconductor component having a plurality of electrical characteristics. As an approximation method, an approximation formula or an interpolation formula other than the least square method or the Lagrangian quadratic interpolation formula may be used.
[0172]
Further, the thin plate-like semiconductor component of the present invention is not limited to the rectangular plate-like
[0173]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the thin plate-like semiconductor component can be taken out from the measuring means regardless of the storage means that stores the thin plate-like semiconductor component in the storage portion. Therefore, even when the thin plate semiconductor component is stored by the storage device, the thin plate semiconductor component can be taken out from the measuring device. Therefore, the thin plate-like semiconductor component can be continuously and smoothly transported without temporarily stopping the transport. As a result, the number of thin plate-like semiconductor components that can be subjected to inspection classification in the unit time of the inspection classification system can be increased, and the inspection classification speed can be improved.
A plurality of thin plate-like semiconductor components held in the stock portion are collected and stored in the storage portion. Therefore, a plurality of thin plate-like semiconductor components can be simultaneously transported to the storage portion by a single transport operation, and the transport amount per unit time can be increased. In addition, since the storage means transports when the number of thin plate-shaped semiconductor components held by the stock section exceeds a predetermined number, the number of thin plate-shaped semiconductor components transported at one time can be made constant, and Can be easily stored.
[0184]
Further, according to the present invention, the thin plate-like semiconductor component is taken in by the taking-in means from the transport unit.,Since it can be temporarily stored in the buffer part of the stock part,By the storage means, a plurality of stacked statesThin plate semiconductor partsFrom temporary storageIn the storagecollectWith storage action, By taking out meansThin plate-like semiconductor parts from the transport sectionOne by oneTake outAnd take out in the buffer partThe operation can be performed simultaneously. As a result, thin plate-like semiconductor componentsFrom primary storageRegardless of the operation of storing in the storage unit,Remove thin plate-like semiconductor components from the transport sectionAnd store it in the bufferbe able to. Therefore, the thin plate-like semiconductor component can be stored in the storage portion without stopping the storage means and the intake means, and the operating rate of the apparatus can be improved.
[0185]
Furthermore, the stock section is temporarily collected with the buffer section.PaymentFrom the buffer section.PaymentIt is conveyed to the part by the second conveying means. Therefore, the taking-in means takes the thin plate-like semiconductor component into the stock part.Buffer positionAnd the storage means takes out the thin plate-like semiconductor component from the stock part.Temporary storage locationCan be provided at different positions, so that the storage means and the intake means can be prevented from contacting each other.
[0186]
Accordingly, the thin plate-like semiconductor component can be continuously and smoothly conveyed by the conveying means.
[0187]
Also according to the invention,Stack several in the horizontal direction,Thin plate semiconductor partsMultiple layers in the vertical direction by storingIn comparison with the case of storing, the contact area is small, and the possibility that the surface in the thickness direction is damaged can be reduced. Therefore, the thin plate-like semiconductor component can be prevented from being damaged.Further, since a plurality of hands for transporting the thin plate-like semiconductor component to the storage unit are transported simultaneously, the storage operation time can be shortened and the operating rate of the apparatus can be improved. In addition, since the hand holds the thin plate-shaped semiconductor component stored in the standing state while holding it in the standing state, it does not require a complicated operation and can be easily and reliably transported to the storage unit. A thin plate-like semiconductor component can be stored in the storage portion in a standing state in a short time and easily. Further, the thin plate-like semiconductor component can be held in the standing state by the reversing means of the temporary storage unit. Therefore, it is not necessary to provide a mechanism for reversing the thin plate-like semiconductor component in the storage means. Further, since the means for reversing the thin plate semiconductor component and the means for conveying are separated, the thin plate semiconductor component can be conveyed and reversed more reliably.
Further, according to the present invention, in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components mounted on the mounting table are accommodated in the U-shaped member, the mounting table displaces and drives the receiving rod of the reversing means. The U-shaped member is angularly displaced, and the U-shaped member is in a standing state. With such a configuration, the reversing operation can be realized by moving the mounting table.
[0188]
Further, according to the present invention, the overload detection means is provided when transporting from the buffer section to the temporary storage section. Therefore, in the event of an overload, the second transport means is immediately stopped, and the thin plate-like semiconductor during transport Damage to the parts can be prevented.
[0191]
Further, according to the present invention, the thin plate-like semiconductor component is placed on the pair of holding members.PlaceSince it mounts in a state and is conveyed from a buffer part to a storage part, it can convey, without damaging the surface of a thin plate-shaped semiconductor component. Further, the load applied to one thin plate-like semiconductor component can be reduced as compared with the case where a large number of thin plate-like semiconductor components are loaded and transferred. Therefore, the thin plate-like semiconductor component can be transported without being damaged.
[0192]
Also according to the invention,By widening the space between the side walls of the pair of holding members, a plurality of thin plate-like semiconductor components can be mounted on the hand without giving a large impact. Further, by narrowing the space between the respective side walls of the pair of holding members after mounting, the thin plate-shaped semiconductor component can be transported without being shaken by being taken out in an arranged state. As a result, the thin plate-like semiconductor component can be easily taken out from the temporary storage portion. Further, the damage caused by the hand coming into contact with the thin plate-like semiconductor component is reduced.
[0194]
Also according to the invention,The open voltage Voc and the short-circuit current Isc are measured using a plurality of measurement points that are located on both sides of the voltage axis V or the current axis I and that are equal in number to the both sides of the axes I and V. Therefore, it is possible to obtain an accurate voltage-current characteristic by correcting the measurement result. Even if a measurement point that is an abnormal measurement result due to electrical noise or the like is obtained, since three or more measurement points are used, accurate voltage-current characteristics can be obtained except for the abnormal measurement point. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a thin plate-like semiconductor component inspection and
FIG. 2 is a flowchart showing a conveying operation of the
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the
FIG. 4 is a flowchart showing the movement of the
5 is a block diagram showing a configuration of an
FIG. 6 is a circuit diagram showing a measurement circuit of the tester 27 in a simplified manner.
7 is another circuit diagram showing the measurement circuit of the tester 27 in a simplified manner. FIG.
FIG. 8 is a block diagram showing a flow of rank determination for
FIG. 9 is a diagram showing a flow of inspection of the
10 is a graph showing the voltage-current characteristics of the
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure by which the personal computer calculates a maximum output Pm.
FIG. 12 Table2It is a graph which shows the relationship between the voltage and electric current.
FIG. 13 is a graph showing voltage-current characteristics in a state where pseudo-sunlight is not irradiated.
14 is a front view showing a
15 is a perspective view showing a
FIG. 16 is a front view showing a
FIG. 17 is a front view showing an operation of taking out the
FIG. 18 is a flowchart showing the storing operation of the
FIG. 19 is a plan view showing the shape of the
20 is a plan view showing a storing operation by the
21 is a cross-sectional view of FIG.
FIG. 22 is a schematic view showing a walking conveyance operation of the
FIG. 23 is a schematic diagram showing an
24 is a flowchart showing the operation of the
25 is a perspective view of the
FIG. 26 is a flowchart showing the movement of the
FIG. 27 is a plan view showing a
FIG. 28 is a block diagram showing a flow of conventional rank determination.
29 is a graph showing voltage-current characteristics calculated based on raw data 105 from the tester 101. FIG.
FIG. 30 is a flowchart showing a procedure by which the personal computer calculates a maximum output Pm.
FIG. 31 is a graph showing voltage-current characteristics of a solar battery cell obtained by a tester 101.
32 is a graph showing the relationship between voltage and current in Table 1. FIG.
FIG. 33 is a graph showing voltage-current characteristics in a state in which simulated sunlight is not irradiated.
[Explanation of symbols]
20 Inspection and classification system for thin plate semiconductor parts
21 Inspection equipment
22 First conveying means
23 storage
24 Stock Department
25 Transport section
31 Buffer section
32 Slide part
33 Temporary storage
34 Intake means
35 Storage means
36 Slide unit
37 Inversion means
300 sorter
Claims (6)
前記検査装置は、薄形板状半導体部品を測定する測定手段と、測定結果に基づいてランクを判定する判定手段とを有し、
前記分類装置は、
収納部ごとに設けられ、収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層した状態で保持可能な各ストック部と、
測定後の薄形板状半導体部品を、検査装置によって判定されたランクに対応するストック部に一枚ずつ取り入れる取り入れ手段と、
各ストック部に積層保持された複数の薄形板状半導体部品を、複数積層した状態でまとめて対応する収納部にそれぞれ収納する収納手段であって、ストック部が積層保持する薄形板状半導体部品が所定枚数を超えた場合、積層される複数の薄形板状半導体部品を、積層状態でまとめて対応する収納部に収納する1つの搬送ロボットから成る収納手段と、
検査後の薄形板状半導体部品を一時的に保持する搬送部と、
検査装置から搬送部に順次搬送する第1の搬送手段とを有し、
前記ストック部は、
収納部毎に設けられ、取り入れ手段によって一枚ずつ取り入れられる収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で保持するバッファ部と、
前記バッファ部と前記収納部との間に設けられ、収納前の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で一時的に収納する一時収納部と、
バッファ部から一時収納部へ、複数の薄形板状半導体部品を、複数積層される状態で所定枚数を超えた枚数まとめて搬送する第2の搬送手段であって、バッファ部と一時収納部との間を移動可能に構成され、薄形板状半導体部品を上下方向に複数積層される状態で乗載可能な乗載部が設けられる乗載台と、バッファ部から一時収納部にわたって進む方向および反対に進む方向に、乗載台を移動させるためのモータとを有する第2の搬送手段とを備え、
前記収納部は、薄形板状半導体部品を、水平方向に複数積層される状態で収納し、
前記収納手段は、一時収納部から収納部へ薄形板状半導体部品を収納し、前記反転手段によって立てられた複数の薄形板状半導体部品を立位状態で保持して収納部へ搬送し、XYZ方向へ移動可能なロボットハンドを有し、
前記一時収納部は、
予め定められる回転軸線に沿って延びる基部と、基部の両端部から垂直に立ち上がる側部保持部とを有するU字状部材であって、回転軸線まわりに角変位可能に形成され、一対の側部保持部の内側部分に、複数積層される状態の薄形板状半導体部品が挿入可能な収納溝が形成され、回転軸線まわりに回転することで、収納溝に挿入される複数の薄形板状半導体部品の姿勢を水平状態と立位状態とに切換え可能なU字状部材と、
前記第2の搬送手段によって搬送される上下方向に複数積層された薄形板状半導体部品を、水平方向に複数積層される状態に反転させる反転手段であって、
U字状部材の回転軸線と同軸に配置されて、U字状部材に固定される回転ギアと、
回転ギアと噛合する受け棒ギアを一端に有し、受け棒ギアの軸線まわりに回転可能に支持され、変位駆動される乗載台によって受け棒ギアの軸線まわりに角変位駆動される受け棒とを有する反転手段とを有することを特徴とする薄形板状半導体部品の検査分類システム。An inspection apparatus for inspecting a thin plate semiconductor component to determine a rank, and a classification device for classifying and storing the thin plate semiconductor component in a corresponding storage section based on the rank determined by the inspection device; A thin plate-like semiconductor component inspection and classification system having a control device that controls the inspection device and the classification device in an integrated manner,
The inspection apparatus includes a measurement unit that measures a thin plate-like semiconductor component, and a determination unit that determines a rank based on a measurement result,
The classification device includes:
Each stock part that is provided for each storage part and can hold a plurality of thin plate-like semiconductor components before storage in a stacked state;
Intake means for taking the thin plate-like semiconductor parts after measurement one by one into the stock portion corresponding to the rank determined by the inspection device,
A thin plate-like semiconductor in which a plurality of thin plate-like semiconductor components stacked and held in each stock portion are stored together in a corresponding storage portion in a stacked state, and the stock portion holds the stack When the number of parts exceeds a predetermined number, a storage unit including a single transfer robot that stores a plurality of stacked thin plate-like semiconductor parts in a stacked state in a corresponding storage unit; and
A transport unit for temporarily holding the thin plate-like semiconductor component after inspection;
First transport means for sequentially transporting from the inspection device to the transport section,
The stock part is
A buffer unit that is provided for each storage unit, and holds the thin plate-like semiconductor components before being stored one by one by the intake means in a stacked state; and
A temporary storage unit that is provided between the buffer unit and the storage unit and temporarily stores a plurality of thin plate-like semiconductor components before storage in a stacked state;
Second transport means for transporting a plurality of thin plate-shaped semiconductor components from a buffer unit to a temporary storage unit in a state where a plurality of thin plate-shaped semiconductor components are stacked in a state of being stacked, a buffer unit, a temporary storage unit, A mounting table provided with a mounting part that can be mounted in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components are stacked in the vertical direction, and a direction that travels from the buffer part to the temporary storage part, and A second conveying means having a motor for moving the mounting table in the opposite direction,
The storage unit stores a thin plate-like semiconductor component in a state of being stacked in a horizontal direction,
The storage means stores the thin plate-like semiconductor components from the temporary storage portion to the storage portion, holds the plurality of thin plate-like semiconductor components raised by the reversing means in an upright state, and transports them to the storage portion. , Have a robot hand that can move in the XYZ direction,
The temporary storage unit is
A U-shaped member having a base extending along a predetermined rotation axis and side holding parts that rise vertically from both ends of the base, and is formed so as to be angularly displaceable around the rotation axis. A storage groove into which a plurality of stacked thin plate-like semiconductor components can be inserted is formed in the inner part of the holding portion, and a plurality of thin plate shapes inserted into the storage groove by rotating around the rotation axis A U-shaped member capable of switching the posture of the semiconductor component between a horizontal state and a standing state;
Reversing means for reversing a plurality of thin plate-like semiconductor components stacked in the vertical direction transported by the second transporting means into a state of being stacked in a plurality of horizontal directions;
A rotation gear arranged coaxially with the rotation axis of the U-shaped member and fixed to the U-shaped member;
A receiving rod gear having a receiving shaft gear meshing with the rotating gear at one end, supported rotatably around the axis of the receiving rod gear, and angularly driven around the axis of the receiving rod gear by a displacement driven platform. inspection classification system thin plate-like semiconductor part, characterized in Rukoto that having a inverting means having.
一対の保持部材のそれぞれの側壁を互いに近接させた状態で、各薄形板状半導体部品を収納部に向けて搬送することを特徴とする請求項3に記載の薄形板状半導体部品の検査分類システム。 The hand controlled by the control means is upward in a state where a plurality of thin plate-like semiconductor components stored in the temporary storage unit are disposed between the side walls of the pair of holding members and above the bottom wall. And then each thin plate-like semiconductor component is placed on the bottom walls of the pair of holding members,
4. The inspection of a thin plate-like semiconductor component according to claim 3 , wherein each of the thin plate-like semiconductor components is transported toward the storage portion in a state where the side walls of the pair of holding members are close to each other. Classification system.
前記測定手段は太陽電池セルの電圧電流特性を測定し、測定結果として電圧軸Vをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電圧軸Vの両側の数が均等な複数の測定点を得て、
前記判定手段は、前記3つ以上の測定点に基づいて、電圧電流特性の近似線を求め、前記近似線と電圧軸Vとの交点を開放電圧値Vocとすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の薄形板状半導体部品の検査分類システム。 The thin plate semiconductor component is a solar cell,
The measurement means measures the voltage-current characteristics of the solar battery cell, and the measurement result is a plurality of measurements across the voltage axis V, three or more located on both sides, and the number of both sides of the voltage axis V being equal. Get points,
The determining means, the claims on the basis of the three or more measurement points, obtains the approximate line of the voltage-current characteristic, and wherein to Rukoto and the open-circuit voltage value Voc the intersection between the approximate line and the voltage axis V The inspection and classification system for thin plate-like semiconductor components according to any one of 1 to 4.
前記測定手段は太陽電池セルの電圧電流特性を測定し、測定結果として電流軸Iをまたいで、両側に位置する3つ以上であって、かつ電流軸Iの両側の数が均等な複数の測定点を得て、
前記判定手段は、前記3つ以上の測定点に基づいて、電圧電流特性の近似線を求め、前記近似線と電流軸Iとの交点を短絡電流値Iscとすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の薄形板状半導体部品の検査分類システム。 The thin plate semiconductor component is a solar cell,
The measuring means measures the voltage-current characteristics of the solar battery cell, and the measurement result is a plurality of measurements across the current axis I, three or more located on both sides, and the number of both sides of the current axis I being equal. Get points,
Said determining means, on the basis of the three or more measurement points, claim determined an approximate line of the voltage-current characteristic, characterized in that the intersection of the short-circuit current value Isc between the approximate line and the current axis I 1 5. The inspection and classification system for thin plate-like semiconductor components according to any one of 5 to 5.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107185854A (en) * | 2017-05-17 | 2017-09-22 | 河北工业大学 | The algorithm of photovoltaic cell acetes chinensis and color classification based on RGB channel |
| CN110293073A (en) * | 2018-03-21 | 2019-10-01 | 英稳达科技股份有限公司 | The intelligent classification system and method for solar battery sheet |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142495A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sharp Corp | Substrate crack inspection method, substrate crack inspection device, and solar cell module manufacturing method |
| EP2132782B1 (en) * | 2007-02-15 | 2012-07-11 | Transform Solar Pty Ltd. | A substrate assembly, an assembly process, and an assembly apparatus |
| ITUD20070196A1 (en) | 2007-10-24 | 2009-04-25 | Baccini S P A | AUTOMATIC WAREHOUSE AND PROCEDURE FOR STORAGE OF ELECTRONIC CIRCUIT PLATES |
| DE102008059793A1 (en) | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and device for the fully automatic selection and packaging of photovoltaic modules |
| US9525381B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-12-20 | First Solar, Inc. | Method and apparatus for electrically accessing photovoltaic modules |
| JP5765061B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-08-19 | 株式会社Ihi | Combined battery cell combination system |
| CN102430529B (en) * | 2011-08-13 | 2013-01-16 | 张家港市金桥轻工机械有限公司 | Pole plate sorting machine |
| CN103071626B (en) * | 2011-10-25 | 2014-04-16 | 英稳达科技股份有限公司 | A Mistake-Proof Method for Sorting Solar Cells |
| CN103308128A (en) * | 2013-06-25 | 2013-09-18 | 张家港市金马电气有限公司 | Polar plate weighing device |
| CN106513338B (en) * | 2016-10-21 | 2018-12-14 | 安徽鼎晖新能源科技有限公司 | A kind of solar battery sheet quickly detects sorting equipment |
| CN106807660A (en) * | 2017-01-22 | 2017-06-09 | 江苏安纳金机械有限公司 | Automatic brush dust detection machine |
| CN107649415A (en) * | 2017-11-03 | 2018-02-02 | 通威太阳能(安徽)有限公司 | A kind of solar battery sheet manual sorting device |
| TWI667807B (en) * | 2018-03-21 | 2019-08-01 | 英穩達科技股份有限公司 | Intelligent classification system and method for solar cell |
| WO2020090625A1 (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | 日本電気硝子株式会社 | Production method and production apparatus for glass sheets |
| CN109759354B (en) * | 2018-12-25 | 2021-03-30 | 天能电池集团股份有限公司 | Return storage battery shunting screening method |
| CN111203398B (en) * | 2020-02-28 | 2022-07-12 | 清陶(昆山)自动化装备有限公司 | Battery detection grading system |
| CN111515139A (en) * | 2020-05-29 | 2020-08-11 | 远东电池江苏有限公司 | Automatic commodity circulation line defective products storage and alert mechanism |
| KR20220020123A (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-18 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | automation apparatus for grading battery cells and inserting the battery cells into a battery module |
| CN112474444A (en) * | 2020-12-14 | 2021-03-12 | 东莞市钺河自动化科技有限公司 | Linear single-channel potentiometer distributing and detecting machine |
| CN112871761A (en) * | 2021-02-28 | 2021-06-01 | 许培彬 | Graphene battery detection system and detection method thereof |
| CN114798490B (en) * | 2022-05-05 | 2024-02-06 | 赣州爱康光电科技有限公司 | Sorting device for photovoltaic cell pieces |
| KR102912967B1 (en) * | 2025-05-27 | 2026-01-16 | 주식회사 이투닉스 | Method and system for inspecting and transporting solar cells using a linear motion system |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5237747B2 (en) * | 1972-07-12 | 1977-09-24 | ||
| JPS5877672A (en) * | 1981-11-04 | 1983-05-11 | Ushio Inc | Measuring method of volt-ampere characteristic of photovoltaic semiconductor |
| JPS61203383A (en) * | 1985-02-26 | 1986-09-09 | ホ−ヤ株式会社 | Substrate conservative structure |
| JPH085521B2 (en) * | 1990-09-13 | 1996-01-24 | 不二越機械工業株式会社 | Wafer thickness classification device |
| JP3413218B2 (en) * | 1992-05-07 | 2003-06-03 | 株式会社マキ製作所 | Agricultural product set quantity take-out device |
| JPH07172512A (en) * | 1992-11-25 | 1995-07-11 | Sony Corp | Lead frame processing device, and lead frame and magazine distribution method |
| DE59401313D1 (en) * | 1993-08-10 | 1997-01-30 | Grapha Holding Ag | Conveyor for the further transport of individually fed flat products |
| JP3530213B2 (en) * | 1993-12-13 | 2004-05-24 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Substrate transfer device |
| JPH07176507A (en) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Hitachi Ltd | Wet processing apparatus and wet processing method |
| JP3531044B2 (en) * | 1995-07-24 | 2004-05-24 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | Method for transferring glass substrate for liquid crystal display device and apparatus used for the method |
| JPH10326902A (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Canon Inc | Apparatus and method for measuring solar cell output characteristics |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001182320A patent/JP3967892B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107185854A (en) * | 2017-05-17 | 2017-09-22 | 河北工业大学 | The algorithm of photovoltaic cell acetes chinensis and color classification based on RGB channel |
| CN107185854B (en) * | 2017-05-17 | 2019-05-14 | 河北工业大学 | The algorithm of photovoltaic cell acetes chinensis and color classification based on RGB channel |
| CN110293073A (en) * | 2018-03-21 | 2019-10-01 | 英稳达科技股份有限公司 | The intelligent classification system and method for solar battery sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002166234A (en) | 2002-06-11 |
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