JP3972568B2 - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 - Google Patents
化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3972568B2 JP3972568B2 JP2000255119A JP2000255119A JP3972568B2 JP 3972568 B2 JP3972568 B2 JP 3972568B2 JP 2000255119 A JP2000255119 A JP 2000255119A JP 2000255119 A JP2000255119 A JP 2000255119A JP 3972568 B2 JP3972568 B2 JP 3972568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- meth
- alkyl
- acid
- carbon atoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- KYKPFMOULBSHRQ-UHFFFAOYSA-N CCC1(C2CC34C1CC3CC4C2)OC(C(C)=C)=O Chemical compound CCC1(C2CC34C1CC3CC4C2)OC(C(C)=C)=O KYKPFMOULBSHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C381/00—Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
- C07C381/12—Sulfonium compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0395—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having a backbone with alicyclic moieties
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/122—Sulfur compound containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/122—Sulfur compound containing
- Y10S430/123—Sulfur in heterocyclic ring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の微細加工に用いられる化学増幅型のポジ型レジスト組成物及びそれの酸発生剤として有用な新規な化合物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体の微細加工には通常、レジスト組成物を用いたリソグラフィプロセスが採用されており、リソグラフィにおいては、レイリー (Rayleigh) の回折限界の式で表されるように、原理的には露光波長が短いほど解像度を上げることが可能である。半導体の製造に用いられるリソグラフィ用露光光源は、波長436nmのg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrFエキシマレーザーと、年々短波長になってきており、次世代の露光光源として、波長193nmのArFエキシマレーザーが有望視され、かかるArFエキシマレーザー露光用レジストが一部で実用化されつつある。
【0003】
ArFエキシマレーザー露光機に用いられるレンズは、従来の露光光源用のものに比べて寿命が短いので、ArFエキシマレーザー光に曝される時間はできるだけ短いことが望ましい。そのためには、レジストの感度を高める必要があることから、露光により発生する酸の触媒作用を利用し、その酸により解裂する基を有する樹脂を含有するいわゆる化学増幅型レジストが用いられる。
【0004】
ArFエキシマレーザー露光用のレジストに用いる樹脂は、レジストの透過率を確保するために芳香環を持たず、またドライエッチング耐性を持たせるために芳香環の代わりに脂環式環を有するものがよいことが知られている。このような樹脂として、D. C. Hofer, J. Photopolym. Sci. Technol., Vol.9, No.3, 387-398 (1996) に記載されるような各種の樹脂が知られている。また、S. Takechi et al., J. Photopolym. Sci. Technol., Vol.9, No.3, 475-487 (1996) や特開平 9-73173号公報には、メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチルの重合体又は共重合体を化学増幅型レジストの樹脂として用いた場合には、2−メチル−2−アダマンチルが酸の作用により解裂してポジ型に作用するとともに、高いドライエッチング耐性、高解像性及び基板への良好な接着性が得られることが報告されている。さらに、特開平 10-274852号公報には、化学増幅型ポジ型レジスト組成物を構成する樹脂として、重合単位の一部にブチロラクトン残基を有するものを用いることにより、基板への接着性が改良されることが報告されており、特開平 10-319595号公報には、γ−ブチロラクトン−3−イル残基をカルボキシル基の保護基とする樹脂を用いたレジスト組成物が記載されている。
【0005】
ところで、化学増幅型レジストは、酸の作用を利用するものであるため、基板が塩基性の場合には、酸が失活してプロファイルが裾引き形状になるという問題がある。この問題を解決するには、塩基性のクェンチャー物質を多く添加すればよいことが知られている。しかしながら、クェンチャー物質を多く添加すると、レジストの感度が低下する。さらに、ArF露光においては、有機や無機の反射防止膜のような反射率の低い基板上にレジストが適用されることが多い。このような低反射率基板を用いると、寸法の均一性を向上するのに効果があるものの、一般的にいって、光吸収が原因でレジストのプロファイルがテーパー形状になって悪化する。
【0006】
光吸収を少なくするために、レジスト組成物中の酸発生剤の量を減らすことが考えられるが、この場合は一般的に感度が遅くなる。光吸収を少なくする別の方法としては、特開平 7-25846号公報、特開平 7-28237号公報、特開平 7-92675号公報及び特開平 8-27102号公報に記載されるような透明性の高い脂肪族スルホニウム塩を用いることが考えられる。しかしながら、これら公知の脂肪族スルホニウム塩では、充分な解像度が得られないとともに、塩基性基板上でのプロファイルが裾引き形状になるという問題は解消されない。このように、従来公知の酸発生剤を用いた化学増幅型レジストには、基板の種類によって、性能、特にプロファイルが変化するという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的の一つは、樹脂成分と酸発生剤を含有し、ArFやKrFなどのエキシマレーザーリソグラフィ、特に220nm以下の波長の光、例えばArFエキシマレーザー光を用いたリソグラフィに適した化学増幅型のポジ型レジスト組成物であって、透過率や解像度が高く、良好なプロファイルを与えるものを提供することにある。
【0008】
本発明の別の目的は、このような化学増幅型ポジ型レジスト組成物の酸発生剤として有用な化合物を提供することにある。
【0009】
本発明者らは、ある種の酸発生剤を組み合わせて用いることにより、透過率及び解像度が改良されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、酸発生剤として、下式(I)
【0011】
(式中、Q1、Q2、Q3、Q4は互いに独立に、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基を表すか、Q1とQ2、Q3とQ4が互いに独立に、隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数2〜8の脂環基を表し、mは1〜8の整数を表す)
で示される脂肪族スルホニウム塩と、下式(IIa)で示されるトリフェニルスルホニユム塩及び下式(IIb)で示されるジフェニルヨードニユム塩
【0012】
【0013】
(式中、Q5 、Q6、Q7、Q8 及びQ9 は互いに独立に、水素、水酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数1〜6のアルコキシを表し、q及びpは1〜8の整数を表す)
から選ばれる少なくとも1種のオニウム塩とを含む酸発生剤並びに、酸に不安定な基を持つ重合単位を有し、それ自身はアルカリに不溶又は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる樹脂を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供するものである。
【0014】
また上記式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩は、文献未記載の化合物である。したがって本発明はさらに、前記式(I)で示されるスルホニウム塩をも提供する。
【0015】
【発明の実施の形態】
化学増幅型のレジスト組成物に用いられる酸発生剤は、その物質自体に、あるいはその物質を含むレジスト組成物に、光や電子線などの放射線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生するものである。本発明における組成物では、かかる酸発生剤として、前記式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩と、前記式(IIa)で示されるトリフェニルスルホニウム塩及び前記式(IIb)で示されるジフェニルヨードニユム塩から選ばれる少なくとも1種のオニウム塩とを併用する。
【0016】
式(I)において、Q1、Q2、Q3、Q4は互いに独立に炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基を表すか、Q1とQ2、Q3とQ4が互いに独立に、隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数2〜8の脂環基を表すが、アルキル基が炭素数3以上の場合は直鎖でも、分岐していても良い。アルキル基の代表例としては、例えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、tert−ブチル、ペンチル、ヘキシルなどが挙げられる。またシクロアルキル基の代表例としては、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルなどが挙げられる。Q1とQ2及び/又はQ3とQ4が隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数2〜8の脂環基を表す場合の代表例としては、例えばエチレンスルフィド、トリメチレンスルフィド、テトラヒドロチオフェン、テトラヒドロチオピラン、チオキサン、ジチアン、テトラヒドロチオフェン−3−オン、テトラヒドロチオピラン−4−オンなどが挙げられる。また、式(I)において、パーフルオロアルカンスルホナート陰イオンを構成するアルカン部分の炭素数を表すmは1〜8の整数である。式(I)中のパーフルオロアルカンスルホナート陰イオンに該当する代表例としては、トリフルオロメタンスルホナートイオン、パーフルオロブタンスルホナートイオン、パーフルオロオクタンスルホナートイオンなどが挙げられる。
【0017】
式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩は、スルホニウム陽イオンを構成する各基が非芳香族であることから、波長220nm以下の光、例えば、波長193nmのArFエキシマレーザー光に対して透過率が高い。したがって、このような脂肪族スルホニウム塩を酸発生剤として用いることにより、それを含むレジスト組成物は、上記のような短波長の露光光を吸収する割合が少なくなり、プロファイルがテーパー形状になるのを防ぐことができる。
【0018】
式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩は、公知の方法に準じて製造することも可能である。例えば、J. V. Crivello et al., J. Polymer Science., Polymer Chemistry Edition, Vol.17, 2877-2892 (1979) に記載の方法を応用して、次の反応スキームに従って製造することができる。
【0019】
式中、Q1、Q2、Q3、Q4及びmは先に定義したとおりであり、Xは臭素や沃素のようなハロゲンを表し、Mはナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属及び銀を表す。
【0020】
すなわち、上記(A1)に相当するジハロゲノアセトンに式(A2)に相当するスルフィド化合物を作用させて、上記式(B)に相当するスルホニウムハライドを生成させ、さらに式CmF2m+1SO3M に相当するパーフルオロアルカンスルホン酸金属塩を作用させることにより、式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩を得ることができる。これらの反応は、適当な溶媒中、例えば、アセトン、アセトニトリル、ニトロメタンなどの溶媒中で行われる。式(A2)のスルフィド化合物は、式(A1)に相当するジハロゲノアセトンに対して、好ましくは1.8〜3モル比用い、さらに好ましくは、2.0〜2.2モル比用いる。また、式CmF2m+1SO3M に相当するパーフルオロアルカンスルホン酸金属塩は、式(B)のスルホニウムハライド生成のために用いた式(A2)のスルフィド化合物に対して、
0.8〜1.2モル比、好ましくは0.9〜1.1モル比用いればよい。反応終了後は、生成したハロゲン化金属塩を濾過等により除去し、次いで濃縮や再結晶等の後処理を施すことにより、式(I)の脂肪族スルホニウム塩を得ることができる。
【0021】
式(I)で示される脂肪族スルホニウム塩の具体的な例としては、次のような化合物を挙げることができる。
【0022】
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジメチルスルホニウム) ビス(トリフルオロメタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジメチルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジメチルスルホニウム) ビス(パーフルオロオクタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジエチルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(トリフルオロメタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロオクタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジイソプロピルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(tert−ブチル メチルスルホニウム)ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(シクロヘキシル メチルスルホニウム)ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
【0023】
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ビス(トリフルオロメタンスルホナート)、
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ビス(パーフルオロオクタンスルホナート)、
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオピラニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(1,4−チオキソラニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)、
1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(4−オキソテトラヒドロチオピラニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)など。
【0024】
本発明においては、酸発生剤として、かかる式(I)の脂肪族スルホニウム塩とともに、式(IIa)及び(IIb)から選ばれる少なくとも1種のオニウム塩が併用される。ここで、これらオニウム塩におけるQ5、Q6、Q7、Q8及びQ9はそれぞれ、水素、水酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数1〜6のアルコキシであり、アルキル及びアルコキシは、炭素数3以上の場合は直鎖でも分岐していてもよい。具体的なアルキルの例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、tert−ブチル、ペンチル、ヘキシルなどが挙げられ、アルコキシの例としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシなどが挙げられる。また式(IIa)及び(IIb)において、パーフルオロアルカンスルホネート陰イオンを構成するアルカン部分の炭素数を表すp及びqは1〜8の整数である。
【0025】
式(IIa)で示されるトリフェニルスルホニウム塩、式(IIb)で示されるジフェニルヨードニユム塩は、市販品があれば、それをそのまま用いることができるほか、常法に従って製造することも可能である。トリフェニルスルホニウム塩(IIa)の製法としては、例えば、相当するトリフェニルスルホニウムブロマイドをパーフルオロアルカンスルホン酸銀と反応させる方法や、 Chem. Pharm. Bull., Vol.29, 3753 (1981) の記載に準じて、相当するジフェニルスルホキシドとベンゼン系化合物とパーフルオロアルカンスルホン酸とを、トリフルオロ酢酸無水物の存在下で反応させる方法、特開平 8-311018 号公報の記載に準じて、相当するアリールグリニヤ試薬を塩化チオニルと反応させ、次いでトリオルガノシリルハライドと反応させてトリアリールスルホニウムハライドとした後、パーフルオロアルカンスルホン酸銀と反応させる方法などにより、製造できる。また、式(IIa)中のQ5 、Q6 及び/又はQ7 が水酸基である化合物は、上記特開平 8-311018 号公報の記載に準じて、ベンゼン環上にtert−ブトキシ基を有するトリフェニルスルホニウム塩を、その化合物の陰イオンと同じスルホン酸で処理してtert−ブチル基を脱離させることにより、製造できる。
【0026】
また、ジフェニルヨードニウム塩(IIb)の製法としては、例えば、J. Am. Chem. Soc., vol.81, 342 (1959) の記載に準じて、ヨージル硫酸と相当するアリール化合物を反応させた後、パーフルオロアルカンスルホン酸を加える方法や、相当するアリール化合物と無水酢酸、ヨウ素酸カリウムの混合物に濃硫酸を滴下して反応させた後、パーフルオロアルカンスルホン酸を加える方法、あるいは、無水酢酸と発煙硝酸の混合液中にヨウ素とトリフルオロ酢酸を加えて得られる反応生成物と相当するアリール化合物を反応させた後、パーフルオロアルカンスルホン酸を加える方法などにより製造できる。
【0027】
式(IIa)、(IIb)に相当するトリフェニルスルホニウム塩、ジフェニルヨードニウム塩の具体例としては、次のような化合物を挙げることができる。
【0028】
トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナート、
トリフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホナート、
4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナート、
4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
4−ヒドロキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
トリス(4−メチルフェニル)スルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
4−ヒドロキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
トリス(4−メチルフェニル)スルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート
トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート
ジフェニルヨードニウム パーフルオロブタンスルホネート、
ジ(4−メトキシフェニル)ヨードニウム パーフルオロオクタンスルホネート
ジ(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム パーフルオロオクタンスルホネートなど。
【0029】
次に、本発明のレジスト組成物を構成する樹脂成分について説明する。この樹脂は、酸に不安定な基を持つ重合単位を有する。化学増幅型ポジ型レジスト用の樹脂は一般に、それ自体ではアルカリに不溶又は難溶であるが、酸の作用により一部の基が解裂し、解裂後はアルカリ可溶性となるものである。本発明における酸に不安定な基も、このように従来から知られている各種のものであることができる。酸に不安定な基として具体的には、カルボン酸の各種エステル、例えば、メチルエステル及びtert−ブチルエステルに代表されるアルキルエステル、メトキシメチルエステル、エトキシメチルエステル、1−エトキシエチルエステル、1−イソブトキシエチルエステル、1−イソプロポキシエチルエステル、1−エトキシプロピルエステル、1−(2−メトキシエトキシ)エチルエステル、1−(2−アセトキシエトキシ)エチルエステル、1−〔2−(1−アダマンチルオキシ)エトキシ〕エチルエステル、1−〔2−(1−アダマンタンカルボニルオキシ)エトキシ〕エチルエステル、テトラヒドロ−2−フリルエステル及びテトラヒドロ−2−ピラニルエステルのようなアセタール型エステル、イソボルニルエステル及び2−アルキル−2−アダマンチルエステルのような脂環式エステルなどが挙げられる。このようなカルボン酸エステルを有する重合単位へ導くモノマーは、メタクリル酸エステルやアクリル酸エステルのような(メタ)アクリル系のものでもよいし、ノルボルネンカルボン酸エステル、トリシクロデセンカルボン酸エステル、テトラシクロデセンカルボン酸エステルのように、カルボン酸エステル基が脂環式モノマーに結合したものでもよい。
【0030】
このような酸に不安定な基を持つ重合単位のなかでも、(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの重合単位を有する樹脂は、それを含むレジストの解像度の点で好ましい。この重合単位は、アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチル又はメタクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルにおける(メタ)アクリル酸部分の二重結合が開いて形成されるものであり、具体的には下式(III) で表すことができる。
【0031】
【0032】
式中、R1 は水素又はメチルを表し、R2 はアルキルを表す。
【0033】
式(III) で示される(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの重合単位は、脂環式環であるアダマンタン環の存在により、レジストの透過率を確保し、またドライエッチング耐性の向上に寄与する。さらにこの単位中の2−アルキル−2−アダマンチルは、酸の作用により解裂するので、この単位は、レジスト膜の露光後のアルカリ溶解性を高めるのに寄与する。式(III) 中のR2 はアルキルであり、このアルキルは例えば、炭素数1〜8程度であることができ、通常は直鎖であるのが有利であるが、炭素数3以上の場合は分岐していてもよい。具体的なR2 としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチルなどが挙げられる。なかでも、R2 がメチル又はエチルであるものは、レジストと基板との接着性や解像度の向上にとって好都合である。
【0034】
式(III) で示される(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの重合単位に導くためのモノマーとして、具体的には例えば、アクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルなどが挙げられる。(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルは通常、2−アルキル−2−アダマンタノール又はその金属塩とアクリル酸ハライド又はメタクリル酸ハライドとの反応により製造できる。
【0035】
本発明で規定する樹脂は、上記のような酸に不安定な基を有する重合単位の他に、酸の作用により解裂しないか又は解裂しにくい他の重合単位を含有することも、もちろん可能である。含有しうる他の重合単位としては、例えば、アクリル酸やメタクリル酸のような遊離のカルボン酸基を有するモノマーの重合単位、無水マレイン酸や無水イタコン酸のような脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位、2−ノルボルネンの重合単位、(メタ)アクリロニトリルの重合単位、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルや(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンのような各種(メタ)アクリル酸エステル類の重合単位などを挙げることができる。
【0036】
特に(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位や、ラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位は、レジストの基板への接着性の点で好ましく用いられる。ここでいう(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位とは、対応する(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルにおける(メタ)アクリル酸部分の二重結合が開いて形成される単位を意味し、ラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位とは、無置換の又はラクトン環にアルキルが置換したα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンにおける(メタ)アクリル酸部分の二重結合が開いて形成される単位又はラクトン環がアルキルで置換されていてもよいβ無置換の又はラクトン環にアルキルが置換したβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンにおける(メタ)アクリル酸部分の二重結合が開いて形成される単位を意味し、それぞれ下式(IV)、(V)及び(VI)で表すことができる。
【0037】
【0038】
式中、R3 及びR4 は互いに独立に水素又はメチルを表し、R5 、R6 及びR7 は互いに独立に、水素又はアルキルを表しR8は水素又は水酸基を表す。
【0039】
式(IV)の単位に導くための(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル類は市販されているが、例えば対応するヒドロキシアダマンタンを(メタ)アクリル酸又はそのハライドと反応させることにより、製造することもできる。また、式(V)又は式(VI)の単位に導くためのα−又はβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンは、ラクトン環がアルキルで置換されていてもよいα−若しくはβ−ブロモ−γ−ブチロラクトンにアクリル酸若しくはメタクリル酸を反応させるか、又はラクトン環がアルキルで置換されていてもよいα−若しくはβ−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトンにアクリル酸ハライド若しくはメタクリル酸ハライドを反応させることにより、製造できる。
【0040】
式(IV)で示される(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位、式(V)で示されるα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位及び式(VI)で示されるβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位は、いずれも極性が高く、それらのいずれかを樹脂中に存在させることにより、それを含むレジストの基板への接着性が向上する。これらの重合単位はまた、レジストの解像性の向上にも寄与する。さらに、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位は、レジストのドライエッチング耐性の向上にも寄与する。また、β−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位は、レジストの透過率向上にも寄与する。
【0041】
式(IV)で示される(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位に導くためのモノマーは、アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、メタクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、アクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル及びメタクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル等が挙げられる。また、式(V)及び式(VI)中、R5 、R6 及びR7 はそれぞれ、水素又はアルキルであり、このアルキルは炭素数1〜6程度であることができ、炭素数3以上の場合は直鎖でも分岐していてもよい。R5 、R6 及びR7 で表されるアルキルの具体例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチルなどが挙げられる。式(V)で示されるα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位に導くためのモノマーとしては、例えば、α−アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、α−アクリロイロキシ−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン、α−アクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。また、式(VI)で示されるβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位に導くためのモノマーとしては、例えば、β−アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、β−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、β−メタクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
【0042】
また2−ノルボルネンの重合単位を含む樹脂は、その主鎖に直接脂環基を有するために頑丈な構造となり、ドライエッチング耐性に優れるという特性を示す。2−ノルボルネンの重合単位は、例えば対応する2−ノルボルネンの他に無水マレイン酸や無水イタコン酸のような脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物を併用したラジカル重合により主鎖へ導入し得る。したがって、2−ノルボルネンの重合単位は、その二重結合が開いて形成されるものであり式(VII)で表すことができる。また脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位である無水マレイン酸の重合単位、無水イタコン酸の重合単位は、それらの二重結合が開いて形成されるものであり、それぞれ式(VIII)及び(IX)で表すことができる。
【0043】
【0044】
ここで、式(VII)中のR9及びR10は互いに独立に、水素、炭素数1〜3のアルキル、炭素数1〜3のヒドロキシアルキル、カルボキシル、シアノ若しくは基−COOZ(Zはアルコール残基である)を表すか、又はR9とR10が一緒になって、-C(=O)OC(=O)- で示されるカルボン酸無水物残基を形成することもできる。R9及び/又はR10がアルキルである場合の具体例としては、メチル、エチル、プロピルなどが挙げられ、同じくヒドロキシアルキルである場合の具体例としては、ヒドロキシメチル、2−ヒドロキシエチルなどが挙げられる。R9及び/又はR10が基−COOZである場合は、カルボキシルがエステルとなったものであり、Zに相当するアルコール残基としては、例えば、置換されていてもよい炭素数1〜8程度のアルキル、2−オキソオキソラン−3−又は−4−イルなどを挙げることができ、ここにアルキルの置換基としては、水酸基や脂環式炭化水素残基などが挙げられる。そこで、R9及び/又はR10が−COOZで示されるカルボン酸エステル残基である場合の具体例としては、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、2−ヒドロキシエトキシカルボニル、tert−ブトキシカルボニル、2−オキソオキソラン−3−イルオキシカルボニル、2−オキソオキソラン−4−イルオキシカルボニル、1,1,2−トリメチルプロポキシカルボニル、1−シクロヘキシル−1−メチルエトキシカルボニル、1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエトキシカルボニル、1−(1−アダマンチル)−1−メチルエトキシカルボニルなどが挙げられる。
【0045】
また式(VII)で示される2−ノルボルネンの重合単位に導くためのモノマーとして、具体的には例えば、次のような化合物を挙げることができる。
【0046】
2−ノルボルネン
2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン
5−ノルボルネン−2−カルボン酸
5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル
5−ノルボルネン−2−カルボン酸−t−ブチル
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、
5−ノルボルネン−2−メタノール、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物など。
【0047】
本発明で用いる樹脂は、パターニング露光用の放射線の種類や酸に不安定な基の種類などによっても変動するが、一般には、酸に不安定な基を持つ重合単位を10〜80モル%の範囲で含有するのが好ましい。そして、酸に不安定な基として特に、式(III) で示される(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの重合単位を用いる場合は、この単位が樹脂全体のうち15モル%以上となるようにするのが有利である。また、酸に不安定な基を持つ重合単位に加えて、酸の作用で解裂しにくい他の重合単位、例えば、式(IV)で示される(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位、式(V)で示されるα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位、式(VI)で示されるβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位、式(VII)で示される2−ノルボルネンの重合単位、脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位である式(VIII)で示される無水マレイン酸の重合単位、式(IX)で示される無水イタコン酸の重合単位などを存在させる場合は、それらの合計が、樹脂全体のうち20〜90モル%の範囲となるようにするのが好ましい。
【0048】
そこで、式(III) で示される(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの単位を含む酸に不安定な基を持つ重合単位とともに、式(IV)で示される(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位及び/又は式(V)で示されるα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位、並びに式(VII)で示される2−ノルボルネンの重合単位及び式(VIII)、(IX)で示される脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位を有する共重合体とする場合は、酸に不安定な基を持つモノマーを10〜80モル%、特に式(III) の単位へ導くための(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルを15モル%以上、そして式(IV)の単位へ導くための(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル及び/又は式(V)の単位へ導くためのラクトン環にアルキルが置換していてもよいα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン並びに式(VII)の単位に導くための2−ノルボルネン類及び脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位に導くためのモノマーを合計20〜90モル%含むモノマー混合物を共重合させるのが通常である。尚、2−ノルボルネン類及び脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物を共重合モノマーとする場合には、これらは重合しにくい傾向があるので、この点を考慮し、これらは過剰に使用することが好ましい。酸に不安定な基を持つ重合単位とともに式(VI)で示されるβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位を有する共重合体とする場合も同様に、酸に不安定な基を持つモノマーを10〜80モル%、そして式(VI)の単位へ導くためのラクトン環にアルキルが置換していてもよいβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを20〜90モル%含むモノマー混合物を共重合させるのが有利である。
【0049】
また、一般に化学増幅型のポジ型レジスト組成物においては、塩基性化合物、特に塩基性含窒素有機化合物、例えばアミン類を、クェンチャーとして添加することにより、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良できることが知られており、本発明においても、このような塩基性化合物を配合するのが好ましい。クェンチャーに用いられる塩基性化合物の具体的な例としては、以下の各式で示されるようなものが挙げられる。
【0050】
【0051】
式中、R11、R12、R13、R14及びR15は互いに独立に、水素、水酸基で置換されていてもよいアルキル、シクロアルキル、アリール又はアルコキシを表し、Aはアルキレン、カルボニル又はイミノを表す。ここで、R11〜R15で表されるアルキル及びアルコキシは、炭素数1〜6程度であることができ、シクロアルキルは、炭素数5〜10程度であることができ、そしてアリールは、炭素数6〜10程度であることができる。また、Aで表されるアルキレンは、炭素数1〜6程度であることができ、直鎖でも分岐していてもよい。このような塩基性化合物のなかでも、下式 (X)で示される2,6−ジアルキルピリジン化合物は、レジストの経時安定性を向上させるのに効果的である。
【0052】
【0053】
式中、R21及びR22は互いに独立に、炭素数1〜4のアルキルを表す。2,6−ジアルキルピリジン化合物の具体例としては、2,6−ルチジン、2−エチル−6−メチルピリジン、2,6−ジ−tert−ブチルピリジンなどが挙げられる。この2,6−ジアルキルピリジン化合物は、単独でクェンチャーとすることができるほか、所望により他の塩基性化合物と組み合わせて用いることもできる。
【0054】
本発明のレジスト組成物は、その全固形分量を基準に、樹脂を80〜99.9重量%程度、そして酸発生剤を0.1〜20重量%程度の範囲で含有するのが好ましい。本発明において第一の見地から特定する組成物のように、式(I)の脂肪族スルホニウム塩と式(II)のトリフェニルスルホニウム塩を酸発生剤として併用する場合、両者は通常、9:1〜1:9程度、さらには8:2〜2:8程度の重量割合で用いるのが好ましい。また、クェンチャーとしての塩基性化合物を用いる場合は、レジスト組成物の全固形分量を基準に、0.01〜1重量%程度の範囲で含有するのが好ましい。この組成物はまた、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
【0055】
本発明のレジスト組成物は通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液とされ、シリコンウェハーなどの基体上に、スピンコーティングなどの常法に従って塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しうる。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類、アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類、γ−ブチロラクトンのような環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
【0056】
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であることができるが、一般には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が用いられることが多い。
【0057】
【実施例】
次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり重量基準である。また重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミェーションクロマトグラフィーにより求めた値である。
【0058】
モノマー合成例1:メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルの合成
2−アダマンタノン31.1部にジエチルエーテル50部を加えて溶液とし、この溶液の温度が10℃を越えないように維持しながら、そこにエチルリチウムを1.14モル/L濃度で含むジエチルエーテル溶液200mlを滴下した。そのまま0℃で2時間攪拌した後、10℃を越えないように維持しながらメタクリル酸クロリド26.2部(2−アダマンタノンに対して1.2モル倍)を滴下した。滴下終了後、室温で12時間攪拌した。その後、析出した無機塩を濾別し、有機層を5%重炭酸ナトリウム水溶液で洗浄し、続いて水洗を2回行った。有機層を濃縮した後、減圧蒸留して、次式で示されるメタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルを得た。
【0059】
【0060】
モノマー合成例2:α−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの合成
α−ブロモ−γ−ブチロラクトン100部とメタクリル酸104.4部(α−ブロモ−γ−ブチロラクトンに対して2.0モル倍)を仕込み、α−ブロモ−γ−ブチロラクトンに対して3重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこにトリエチルアミン183.6部(α−ブロモ−γ−ブチロラクトンに対して3.0モル倍)を滴下し、その後、室温で約10時間攪拌した。濾過後、有機層を5%重炭酸ナトリウム水溶液で洗浄し、続いて水洗を2回行った。有機層を濃縮して、次式で示されるα−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを得た。
【0061】
【0062】
樹脂合成例:樹脂Aの合成
メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、及びα−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを、5:2.5:2.5のモル比(20.0部:9.5部:7.3部)で仕込み、全モノマーに対して2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこに、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノマー量に対して2モル%添加し、80℃で約8時間加熱した。その後、反応液を大量のヘプタンに注いで沈殿させる操作を3回行い、精製した。その結果、重量平均分子量が約 9,200の共重合体を得た。この共重合体は、次式の各重合単位を有するものであり、これを樹脂Aとする。
【0063】
【0064】
酸発生剤合成例1:1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)の合成
(1)四つ口フラスコにテトラヒドロチオフェン4.7部、ジブロモアセトン5.2部、アセトン47.1部を仕込み、室温で24時間攪拌した。析出した結晶を濾別し、アセトンで洗浄した。得られたケーキにエーテルを加え、攪拌後濾過し、エーテルで洗浄後、乾燥する事により1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ジブロミド6.4部得た。収率66.9%。
(2)四つ口フラスコに(1)で得られた1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ジブロミド1.5部、アセトニトリル30部を仕込み、室温で攪拌しながらパーフルオロブタンスルホン酸カリウム2.6部を仕込んだ。室温で24時間攪拌後、濾過して無機塩を濾別し、濾液を濃縮後に酢酸ブチルを仕込み、攪拌後濾過し、エーテルで洗浄後、乾燥する事により目的物1.8部を得た。収率 57.2%
【0065】
【0066】
1H−NMR(DMSO−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)
2.17-2.23 (m, 8H); 3.46-3.59 (m, 8H);4.67 (s, 4H)
【0067】
酸発生剤合成例2:4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネートの合成
四つ口フラスコに、ジフェニルスルホキシド8.0部とトルエン80.0部を仕込み、2℃まで冷却した。次いで、トリフルオロ酢酸無水物16.6部とパーフルオロオクタンスルホン酸19.8部を仕込み、同温度で30分間撹拌した。静置後、下層を濃縮し、クロロホルム340部で希釈した。得られたクロロホルム溶液をイオン交換水85部で6回洗浄した後、濃縮して、4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート27.7部を得た。
【0068】
酸発生剤合成例3:(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(トリフルオロメタンスルホナート)の合成
四つ口フラスコにジブチルスルフィド5.4部、ジブロモアセトン5.2部、アセトニトリル54.5部を仕込み、室温で2時間攪拌後、トリフルオロメタンスルホン酸銀8.8部を仕込んだ。室温で24時間攪拌後、濾過して無機塩を濾別し、濾液を濃縮後に酢酸ブチルを仕込み、攪拌後濾過し、エーテルで洗浄後、乾燥する事により目的物5.5部を得た。収率 49.9%
【0069】
【0070】
1H−NMR(CDCl3、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)
0.97-1.02(t,12H); 1.46-1.60 (m, 8H); 1.75-1.86 (m, 8H); 3.28-3.51 (m, 8H); 5.06 (s, 4H)
【0071】
酸発生剤合成例4:(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)の合成
四つ口フラスコにジブチルスルフィド4.4部、ジブロモアセトン4.3部、アセトニトリル44.4部を仕込み、室温で2時間攪拌後、パーフルオロブタンスルホン酸銀11.3部を仕込んだ。室温で24時間攪拌後、濾過して無機塩を濾別し、濾液を濃縮後に酢酸ブチルを仕込み、攪拌後濾過し、エーテルで洗浄後、乾燥する事により目的物2.6部を得た。収率 17.7%
【0072】
【0073】
1H−NMR(CDCl3、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)
0.97-1.02(t,12H); 1.46-1.60 (m, 8H); 1.74-1.86 (m, 8H); 3.24-3.48 (m, 8H); 5.09 (s, 4H)
【0074】
酸発生剤合成例5:(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロオクタンスルホナート)の合成
四つ口フラスコにジブチルスルフィド3.7部、ジブロモアセトン3.6部、アセトニトリル37.3部を仕込み、室温で2時間攪拌後、パーフルオロオクタンスルホン酸銀14.2部を仕込んだ。室温で24時間攪拌後、濾過して無機塩を濾別し、濾液を濃縮後に酢酸ブチルを仕込み、攪拌後濾過し、エーテルで洗浄後、乾燥する事により目的物3.0部を得た。収率 17.2%
【0075】
【0076】
1H−NMR(CDCl3、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)
0.96-1.01(t,12H); 1.45-1.58 (m, 8H); 1.73-1.85 (m, 8H); 3.25-3.48 (m, 8H); 5.08 (s, 4H)
【0077】
次に、以下の酸発生剤B〜Fを用いてレジスト組成物を調製し、評価した例を示す。
酸発生剤B: 1,1’−(2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(テトラヒドロチオフェニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)(酸発生剤合成例1による生成物)
酸発生剤C: 4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホナート(酸発生剤合成例2による生成物)
酸発生剤D: (2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(トリフルオロメタンスルホナート)(酸発生剤合成例3による生成物)
酸発生剤E: (2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロブタンスルホナート)(酸発生剤合成例4による生成物)
酸発生剤F: (2−オキソ−1,3−プロパンジイル)ビス(ジブチルスルホニウム) ビス(パーフルオロオクタンスルホナート)(酸発生剤合成例5による生成物)
【0078】
実施例1
以下に示す各成分を混合し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過してレジスト液を調製した。
【0079】
【0080】
Brewer社製の“DUV-30J”を塗布し、215℃、60秒の条件でベークして厚さ1,600Åの有機反射防止膜を形成させたシリコンウェハーに、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.335μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて120℃で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したウェハーに、ArFエキシマ露光機〔(株)ニコン製の“NSR ArF”、NA=0.55、σ=0.6〕を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。露光後は、ホットプレート上にて115℃で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、実効感度及び解像度を以下の方法で調べたところ、実効感度は88mJ/cm2 、解像度は0.13μmであった。
【0081】
実効感度: 0.18μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる最少露光量で表示した。
解像度: 実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
【0082】
プロファイル: 実効感度の露光量における0.18μmラインアンドスペースパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察したところ、パターンはほぼ垂直に切れており、パターントップの平坦部も明瞭に観察された。
【0083】
また、石英ガラスウェハー上に、上記のレジスト液を塗布して、上記と同様の条件でプリベークを行った後の膜厚が0.335μmとなるようにレジスト膜を形成させ、このレジスト膜の193nmにおける透過率を分光光度計で測定した。その結果、透過率は67%であった。以上のとおり、このレジストは、高い透過率を示すとともに、解像度も良好であった。
【0084】
実施例2〜4、比較例1
以下に示す組成で各成分を混合し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過してレジスト液を調製した。
【0085】
【0086】
Brewer社製の“DUV-30J”を塗布し、215℃、60秒の条件でベークして厚さ1,600Åの有機反射防止膜を形成させたシリコンウェハーに、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.335μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて110℃で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したウェハーに、ArFエキシマ露光機〔(株)ニコン製の“NSR ArF”、NA=0.55、σ=0.6〕を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。露光後は、ホットプレート上にて115℃で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、実効感度及び解像度を以下の方法で調べた。また、石英ガラスウェハー上に、上記のレジスト液を塗布して、上記と同様の条件でプリベークを行った後の膜厚が0.335μmとなるようにレジスト膜を形成させ、このレジスト膜の193nmにおける透過率(%)を分光光度計で測定した。実効感度(mJ/cm2)は、0.18μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる最少露光量で表示し、解像度(μm)は、実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。これらの結果を表1に示した。
【0087】
プロファイルは、実効感度の露光量における0.18μmラインアンドスペースパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察した。比較例のものは、パターンがT-トップ形状でパターン側壁のラフネスも悪いのに対し、実施例のものは何れも、パターンがほぼ垂直に切れており、パターントップの平坦部も明瞭に観察された。
【0088】
【表1】
【0089】
【発明の効果】
本発明による特定の酸発生剤を用いたレジスト組成物は、透過率が高く、また、220nm以下の波長の光、例えば、ArFエキシマレーザー光を用いた露光などにおいて、解像度が高く、良好なプロファイルを与えるという効果を奏する。
Claims (16)
- 下式(I)
(式中、Q1、Q2、Q3、Q4は互いに独立に、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6のシクロアルキル基を表すか、Q1とQ2、Q3とQ4が互いに独立に隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数4の脂環基を表し、mは1〜8の整数を表す)
で示される脂肪族スルホニウム塩と、下式(IIa)で示されるトリフェニルスルホニユム塩及び下式(IIb)で示されるジフェニルヨードニユム塩
(式中、Q5 、Q6、Q7、Q8及びQ9は互いに独立に、水素、水酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数1〜6のアルコキシを表し、q及びpは1〜8の整数を表す)
から選ばれる少なくとも1種のオニウム塩とを含む酸発生剤並びに、酸に不安定な基を持つ重合単位を有し、それ自身はアルカリに不溶又は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる樹脂を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物。 - 式(I)におけるQ1とQ2及びQ3とQ4が、それぞれ、隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数4の脂環基である請求項1記載の組成物。
- 式(I)の脂肪族スルホニウム塩と、式(IIa)のトリフェニルスルホニウム塩及び式(IIb)のジフェニルヨードニユム塩とから選ばれるオニウム塩が、9:1〜1:9の重量割合で存在する請求項1又は2記載の組成物。
- 樹脂中の酸に不安定な基を持つ重合単位の含有率が、10〜80モル%である請求項1〜3いずれかに記載の組成物。
- 酸に不安定な基を持つ重合単位が、(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルの重合単位である請求項1〜4いずれかに記載の組成物。
- (メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルが、メタクリル酸−2−メチル−2−アダマンチル及びメタクリル酸−2−エチル−2−アダマンチルから選ばれる請求項5記載の組成物。
- 該樹脂がさらに、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位及びラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位から選ばれる単位を有する請求項1〜6いずれかに記載の組成物。
- 該樹脂が実質的に、酸に不安定な基を持つ重合単位並びに、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位及びラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位から選ばれる単位からなる二元共重合体である請求項7記載の組成物。
- 該樹脂が、酸に不安定な基を持つ重合単位、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位及びラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位を含む少なくとも三元の共重合体である請求項7記載の組成物。
- ラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位が、ラクトン環がアルキルで置換されていてもよいα−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位及びラクトン環がアルキルで置換されていてもよいβ−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位から選ばれる少なくとも1種である請求項7〜9いずれかに記載の組成物。
- 該樹脂がさらに、2−ノルボルネンの重合単位と脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位とを有する請求項1〜7いずれかに記載の組成物。
- 該樹脂が、酸に不安定な基を持つ重合単位、2−ノルボルネンの重合単位及び脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物の重合単位並びに、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルの重合単位及びラクトン環がアルキルで置換されていてもよい(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンの重合単位から選ばれる単位を含む少なくとも四元の共重合体である請求項11記載の組成物。
- さらに、アミン類をクェンチャーとして含有する請求項1〜12いずれかに記載の組成物。
- Q1とQ2及びQ3とQ4が、それぞれ、隣接する硫黄原子と一緒になってさらに酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよい炭素数4の脂環基である請求項15記載のスルホニウム塩。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000255119A JP3972568B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-08-25 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 |
| TW090110255A TWI288297B (en) | 2000-05-09 | 2001-04-30 | Chemical amplification type positive resist compositions and sulfonium salts |
| SG200102626A SG96212A1 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-03 | Chemical amplification type positive resist compositions and sulfonium salts |
| KR1020010024409A KR100769023B1 (ko) | 2000-05-09 | 2001-05-04 | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물 및 설포늄염 |
| EP01110179A EP1154321B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-07 | Chemical amplification type positive resist compositions and sulfonium salts |
| US09/849,523 US6406830B2 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-07 | Chemical amplification type positive resist compositions and sulfonium salts |
| DE60142866T DE60142866D1 (de) | 2000-05-09 | 2001-05-07 | Chemisch verstärkende, positiv arbeitende Resistzusammensetzungen und Sulfoniumsalze |
| CNB011158301A CN1220914C (zh) | 2000-05-09 | 2001-05-09 | 化学增强型正光刻胶组合物和锍盐 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135580 | 2000-05-09 | ||
| JP2000-135580 | 2000-05-09 | ||
| JP2000255119A JP3972568B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-08-25 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002030067A JP2002030067A (ja) | 2002-01-29 |
| JP3972568B2 true JP3972568B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=26591529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000255119A Expired - Fee Related JP3972568B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-08-25 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6406830B2 (ja) |
| EP (1) | EP1154321B1 (ja) |
| JP (1) | JP3972568B2 (ja) |
| KR (1) | KR100769023B1 (ja) |
| CN (1) | CN1220914C (ja) |
| DE (1) | DE60142866D1 (ja) |
| SG (1) | SG96212A1 (ja) |
| TW (1) | TWI288297B (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3945741B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-18 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
| DE60134574D1 (de) * | 2000-12-15 | 2008-08-07 | San Apro Ltd | Verfahren zur herstellung von sulfoniumsalzen |
| US6521781B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-02-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Production of 2-hydrocarbyl-2-adamantyl acrylate compounds |
| US6815143B2 (en) * | 2001-01-22 | 2004-11-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist material and pattern forming method |
| DE10120661A1 (de) | 2001-04-27 | 2002-11-21 | Infineon Technologies Ag | Photolackzusammensetzung und Verfahren zur Strukturierung einer Photolackschicht |
| US6696216B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-02-24 | International Business Machines Corporation | Thiophene-containing photo acid generators for photolithography |
| EP1308781A3 (en) * | 2001-10-05 | 2003-09-03 | Shipley Co. L.L.C. | Cyclic sulfonium and sulfoxonium photoacid generators and photoresists containing them |
| US6818379B2 (en) * | 2001-12-03 | 2004-11-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Sulfonium salt and use thereof |
| US7083892B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-08-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition |
| US20040053160A1 (en) * | 2002-07-04 | 2004-03-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition |
| JP2004177486A (ja) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物及び酸発生剤 |
| AU2002351269A1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-06-30 | International Business Machines Corporation | High sensitivity resist compositions for electron-based lithography |
| US7314700B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-01-01 | International Business Machines Corporation | High sensitivity resist compositions for electron-based lithography |
| US6765112B1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-07-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated onium salts |
| JP4083053B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-04-30 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
| US20050148679A1 (en) * | 2003-12-29 | 2005-07-07 | Chingfan Chiu | Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same |
| JP4567362B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-10-20 | 大阪有機化学工業株式会社 | (メタ)アクリル酸エステルの製造法 |
| EP1662319A3 (en) * | 2004-11-24 | 2009-05-27 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition |
| KR100737553B1 (ko) | 2005-05-30 | 2007-07-10 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 전자계 리소그래피용 고감도 레지스트 조성물 |
| KR101334046B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2013-12-02 | 시바 홀딩 인크 | 설포늄염 개시제 |
| JP2007186713A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-07-26 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物の製造方法 |
| JP5104343B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2012-12-19 | 富士通株式会社 | モノマー、樹脂及び該樹脂を用いたレジスト組成物、並びに、該レジスト組成物を用いた半導体装置の製造方法 |
| JP5249287B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2013-07-31 | 大阪有機化学工業株式会社 | (メタ)アクリル酸エステルの製造法 |
| KR101229312B1 (ko) * | 2011-01-03 | 2013-02-04 | 금호석유화학 주식회사 | 술포늄 화합물, 광산발생제 및 이의 제조방법 |
| JP5921980B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-05-24 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US10467275B2 (en) * | 2016-12-09 | 2019-11-05 | International Business Machines Corporation | Storage efficiency |
| EP4198019A1 (en) | 2018-10-09 | 2023-06-21 | Changzhou Tronly Advanced Electronic Materials Co., Ltd. | Triphenylphosphonium salt compound, and uses thereof |
| HRP20250903T1 (hr) * | 2021-03-03 | 2025-09-26 | F2Mb-Engineering Ug (Haftungsbeschränkt) | Pripravci za uporabu u primjenama optičke mjerne tehnologije |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3616314A (en) * | 1969-11-24 | 1971-10-26 | Dow Chemical Co | Electrolytic process for preparing(2.2)-paracyclophane |
| GB1491902A (en) * | 1974-02-28 | 1977-11-16 | Agfa Gevaert | Development of exposed lith-emulsions |
| IT1045036B (it) * | 1975-02-19 | 1980-04-21 | Zambon Spa | Derivato del dimercaptoetil etere |
| US5053166A (en) * | 1986-02-18 | 1991-10-01 | Agency Of Industrial Science & Technology | Hetero-arylene vinylene polymer and highly conductive composition thereof |
| JPS6433035A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 | Kobe Steel Ltd | Production of expanded slag |
| KR100355254B1 (en) * | 1993-02-15 | 2003-03-31 | Clariant Finance Bvi Ltd | Positive type radiation-sensitive mixture |
| US5635332A (en) * | 1993-07-14 | 1997-06-03 | Nec Corporation | Alkylsulfonium salts and photoresist compositions containing the same |
| JP2776204B2 (ja) | 1993-07-14 | 1998-07-16 | 日本電気株式会社 | アルキルスルホニウム塩、遠紫外線露光用感光性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JPH0725846A (ja) | 1993-07-14 | 1995-01-27 | Nec Corp | アルキルスルホニウム塩 |
| JP2606655B2 (ja) * | 1993-09-20 | 1997-05-07 | 日本電気株式会社 | 感光性化合物および感光性組成物 |
| US5604292A (en) * | 1994-05-31 | 1997-02-18 | The Untied States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Polymers with electrical and non-linear optical properties |
| JP2770740B2 (ja) | 1994-07-14 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 橋かけ環式アルキル基を有するスルホニウム塩化合物および光酸発生剤 |
| US6013416A (en) * | 1995-06-28 | 2000-01-11 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
| TW436663B (en) * | 1995-11-02 | 2001-05-28 | Shinetsu Chemical Co | Sulfonium salts and chemically amplified positive resist compositions |
| TW477913B (en) * | 1995-11-02 | 2002-03-01 | Shinetsu Chemical Co | Sulfonium salts and chemically amplified positive resist compositions |
| JP3804138B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2006-08-02 | Jsr株式会社 | ArFエキシマレーザー照射用感放射線性樹脂組成物 |
| KR100538968B1 (ko) * | 1997-02-18 | 2006-07-11 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 포지티브감광성조성물 |
| KR100574574B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2006-04-28 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 화학 증폭형 포지티브 내식막 조성물 |
| US6031014A (en) * | 1998-12-08 | 2000-02-29 | Crivello; James V. | Initiator compositions and methods for their synthesis and use |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000255119A patent/JP3972568B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-30 TW TW090110255A patent/TWI288297B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-05-03 SG SG200102626A patent/SG96212A1/en unknown
- 2001-05-04 KR KR1020010024409A patent/KR100769023B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-07 EP EP01110179A patent/EP1154321B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-07 US US09/849,523 patent/US6406830B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-07 DE DE60142866T patent/DE60142866D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-09 CN CNB011158301A patent/CN1220914C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6406830B2 (en) | 2002-06-18 |
| EP1154321A1 (en) | 2001-11-14 |
| EP1154321B1 (en) | 2010-08-25 |
| DE60142866D1 (de) | 2010-10-07 |
| US20020006582A1 (en) | 2002-01-17 |
| KR20010103644A (ko) | 2001-11-23 |
| CN1220914C (zh) | 2005-09-28 |
| JP2002030067A (ja) | 2002-01-29 |
| SG96212A1 (en) | 2003-05-23 |
| CN1322968A (zh) | 2001-11-21 |
| KR100769023B1 (ko) | 2007-10-22 |
| TWI288297B (en) | 2007-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3972568B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 | |
| US6548220B2 (en) | Chemical amplifying type positive resist composition and sulfonium salt | |
| EP1041442B1 (en) | Chemical amplification type positive resist | |
| US6818379B2 (en) | Sulfonium salt and use thereof | |
| JP3763239B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
| JP5045678B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 | |
| JP4529316B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 | |
| JP4193478B2 (ja) | スルホニウム塩及びその用途 | |
| JP3899771B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 | |
| US20030068573A1 (en) | Chemical amplification type positive resist composition | |
| JP4273919B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 | |
| KR20040014171A (ko) | 증폭형 포지티브 레지스트 조성물 | |
| JP4225046B2 (ja) | エネルギー活性なスルホニウム塩及びその用途 | |
| JP2003114523A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
| JP4254249B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
| JP4379028B2 (ja) | 酸発生剤及びレジスト組成物 | |
| JP4042395B2 (ja) | スルホニウム塩及びその用途 | |
| KR20040038745A (ko) | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물 | |
| JP4289121B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
| JP4281410B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
| JP4433527B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070418 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070522 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070604 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3972568 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |