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JP3977554B2 - Substrate processing apparatus, simulation apparatus for substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium - Google Patents
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JP3977554B2 - Substrate processing apparatus, simulation apparatus for substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium - Google Patents

Substrate processing apparatus, simulation apparatus for substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To limit power consumption in each group of substrates within a prescribed range by adjusting the put-in timings of a plurality of the groups of the substrates. SOLUTION: The put-in order of a plurality of groups of substrates is acquired and at the same time, a recipe set in each group of the substrates is acquired and a power consumption in every unit time in each group of the substrates is found on the basis of those recipes. A power consumption in the group of the substrates to become the first putting-in object is set on a time base, the power consumption in the groups of the substrates continue to be set in order on the time base according to the putting-in order and at the same time, the put-in timings of the groups of the substrates, which are set in order, are corrected so that the prescribed total power consumption, which is consumed in a substrate treater, is a consumption within a range which is specified at a previously set allowable value (step S15).

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル等の薄板状精密基板(以下、単に「基板」という。)に対し、複数の処理部にて順次に所定の処理を施していく基板処理装置、および、そのような基板処理装置のシミュレート装置、並びに、基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、基板の大口径化に伴って、そのような基板に対して処理を行う基板処理装置も大型化する傾向にある。
【0003】
このため、基板処理装置によって消費されるガス、純水、電力等の用力(ユーティリティ)の消費量も多大なものとなる。例えば、基板処理装置において1または複数の基板からなる基板群を所定の水洗槽に浸漬させることによって該基板群に洗浄処理を施す場合、基板の大口径化に伴って水洗槽自体が大型化し、洗浄処理に必要な純水の量が増加する。このことは純水に限ったものではなく、ガス、電力等の工場設備側から供給を受ける任意の用力についても同様である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
大口径化基板を処理する基板処理装置を導入するにあたっては、上記のような理由により、工場設備として用力の大量消費に耐えうる用力供給設備を設置する必要があり、多大な投資を要するという問題がある。
【0005】
また、例えば、基板処理装置に複数の水洗槽が設けられている場合、全ての水洗槽に対して単位時間当たり最大の純水量を供給することを前提に装置を構築する必要があるため、装置自体に用いられる各部品も大型化し、設置スペースの増大や装置コストの増加を招くことになる。
【0006】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、複数の基板群の投入タイミングを調整することによって用力消費量を所定の範囲内に制限することのできる基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装置、および、そのような基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、1または複数の基板からなる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板処理装置であって、(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求め、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正手段とを備えている。
【0008】
請求項2に記載の発明は、1または複数の基板からなる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板処理装置のシミュレート装置であって、(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求め、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正手段とを備えており、前記基板処理装置とは別体として構成されることを特徴としている。
【0009】
請求項3に記載の発明は、シミュレートプログラムを記録する記録媒体であって、コンピュータによる前記シミュレートプログラムの実行は、前記コンピュータに、 (a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出工程と、 (b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求める工程と、 (c) 前記 (b) 工程において求めた総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定する工程と、 (d) 前記 (c) 工程において前記総消費量が前記範囲内にないと判定された場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求めるとともに、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正工程とを実行させることを特徴としている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【0011】
<1.基板処理装置の概要>
図1は、本実施形態の基板処理装置1の構成を示す平面図である。なお、図1にはX軸、Y軸およびZ軸からなる3次元座標が定義されている。
【0012】
図1に示すように、基板処理装置1は、バッファ部10、移載ロボット20、搬送ロボット30、処理部群40及び制御部CLを備える。
【0013】
バッファ部10は、複数枚の基板Wを収納するキャリアCを複数個収容し、基板処理装置1の外部装置(例えば、AGV等)との間で、キャリアCの搬入および搬出を行う。また、バッファ部10の内部にはバッファ内搬送部11が設けられており、このバッファ内搬送部11が所定の投入順序に応じて複数のキャリアCのうちから投入すべき基板Wが収納されるキャリアCを特定し、そのキャリアCを所定の受け渡し位置TPに搬送する。
【0014】
移載ロボット20は、受け渡し位置TPにアクセスしてキャリアCから処理単位となる1または複数の基板Wからなる基板群を取り出したり、キャリアCに基板群を収納する移載機構20aと、基板群の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構20bと、垂直姿勢の基板群を昇降させる昇降機構20cとを備え、バッファ部10と搬送ロボット30との間で基板群の搬送を行うように構成されている。
【0015】
搬送ロボット30は、X軸に沿った水平移動及びZ軸に沿った昇降移動が可能であり、一対の挟持機構31により基板群を垂直姿勢で挟持して基板群の搬送を行う。この搬送ロボット30は、昇降機構20cとの間で基板群の受け渡しを行う。また処理部群40に設けられている第1リフタ35、第2リフタ36、第3リフタ37のそれぞれとの間での基板群の受け渡しを行うこともできる。
【0016】
処理部群40は、基板群に対して所定の処理を行う複数の処理部が設けられている。具体的には、基板群に対する減圧乾燥を行う乾燥処理部41と、純水を収容する水洗槽WB1を有する第1水洗処理部42と、薬液を収容する薬液槽CB1を有する第1薬液処理部43と、純水を収容する水洗槽WB2を有する第2水洗処理部44と、薬液を収容する薬液槽CB2を有する第2薬液処理部45とを備える。これら複数の処理部はX方向に直線的に配列されており、この直線的配列に沿って前述の搬送ロボット30の搬送路が形成されている。
【0017】
乾燥処理部41の後方側には第1リフタ35が配置されており、この第1リフタ35は上下動(Z方向)が可能であり、搬送ロボット30から受け取った基板群を乾燥処理部41の内部側に搬送する。
【0018】
また、第1水洗処理部42及び第1薬液処理部43の後方側には第2リフタ36が配置されており、第2水洗処理部44及び第2薬液処理部45の後方側には第3リフタ37が配置されている。第2リフタ36及び第3リフタ37は、上下動(Z方向)および横行(X方向)が可能である。そして、第2リフタ36は、搬送ロボット30から受け取った基板群を第1薬液処理部43の薬液槽CB1に浸漬したり、第1水洗処理部42の水洗槽WB1に浸漬したりする。また、第3リフタ37は、搬送ロボット30から受け取った基板群を第2薬液処理部45の薬液槽CB2に浸漬したり、第2水洗処理部44の水洗槽WB2に浸漬したりする。
【0019】
この実施の形態において、基板群に対する各処理部41〜45と、バッファ内搬送部11、移載ロボット20、搬送ロボット30及び第1〜第3リフタ35〜37からなる基板群の搬送手段とは、基板処理装置1において基板処理を行う際に必須の機能手段を形成している。これらの機能手段の動作制御は、制御部CLによって行われる。
【0020】
なお、図示を省略するが、水洗槽WB1,WB2には工場設備側より純水の供給を受けるための配管系統が連結されており、また、各機能手段には動作に必要な工場設備側からの電力供給を受けるための配電系統が連結されている。さらに、その他のガス等の供給系統も図示を省略するが、工場設備側より連結されている。
【0021】
このような構成により、処理対象となる各基板群は、それぞれにあらかじめ規定されたレシピに応じて各処理部に順次搬送されるとともに、各処理部において所定の処理がなされていくことになる。また、レシピに応じた処理が終了した基板群は、搬送手段によって再びバッファ部10に戻されて、キャリアC内に収納されるように構成されている。また、各基板群に対して処理を行う際には、工場設備側より様々な用力の供給を受けつつ、レシピに応じた適切な処理が行われる。
【0022】
ここで、基板処理装置1による基板処理手順の一例について説明する。バッファ内搬送部11は、予め設定されている投入順序に従って、バッファ部10内に収容されて待機状態にある複数のキャリアCを順次に受け渡し位置TPまで搬送する。
【0023】
移載ロボット20は、キャリアCから基板Wを1枚又は複数枚の処理単位である基板群ごとに取り出し、水平姿勢から垂直姿勢に変換した後に、基板群を搬送ロボット30に渡す。
【0024】
搬送ロボット30は、基板群を受け取るとX方向に移動して第2リフタ36又は第3リフタ37にその基板群を渡す。第2又は第3リフタ36,37は、処理対象の基板群を受け取ると、基板群を下降させ、薬液層CB1,CB2内の所定の薬液中に基板群を浸漬させる。これにより基板群に対する薬液処理が開始される。なお、基板群に対する浸漬処理中においても第2又は第3リフタ36,37は基板群を垂直姿勢で保持した状態を持続する。
【0025】
そしてレシピに基づいた薬液処理時間が経過すると、第2又は第3リフタ36,37は基板群を上昇させることによって薬液中から取り出し、水洗槽WB1,WB2上に移動した後に純水中に基板群を浸漬させる。これにより基板群に対する洗浄処理が行われる。基板群に対する洗浄過程においては、レシピに応じて単位時間ごとに工場設備側から一定の量の純水供給が行われ、水洗槽WB1,WB2での純水のオーバーフローが行われる。
【0026】
基板群に対する薬液処理および純水処理が終了すると、搬送ロボット30は第2又は第3リフタ36,37から基板群を取り出し、それを第1リフタ35に渡す。そして、第1リフタ35は搬送ロボット30から受け取った基板群を乾燥処理部41内に搬送することにより基板群を乾燥させる。
【0027】
乾燥が終了すると、搬送ロボット30は第1リフタ35から乾燥の終了した基板群を取り出して、移載ロボット20に全ての処理が終了した基板群を渡す。移載ロボット20は処理の完了した基板群を垂直姿勢から水平姿勢に変換した後、それをバッファ部10の受け渡し位置TPにあるキャリアC内に収納する。
【0028】
以上で一連の基板処理が終了することになるが、1つの基板群が特定の処理部にて処理中であるとき、他の処理部や搬送ロボット30等に空き状態が生じるため、この実施の形態では、そのような空き状態を利用して他の基板群の搬送や処理を行うように基板処理に関するスケジュールを設定して基板処理の効率化を図るように構成される。
【0029】
<2.基板処理装置の制御機構>
図2は、上記のような基板処理装置1の制御部CLの詳細を示すブロック図である。図2に示すように、この制御部CLには、マスタ制御部2と処理制御部3と搬送制御部4との3つの制御部が設けられている。
【0030】
マスタ制御部2は、基板処理装置1における各部の全体的な動作を統括的に制御管理する制御部である。マスタ制御部2には、基板ごと又はロットごとに設定される処理内容に関するレシピや基板処理装置1の構成に関するデータ等を記憶するメモリ5、オペレータ(操作者)に対して基板処理状況等の幾種類もの情報を表示する表示部6、オペレータによって操作入力が行われることにより所定の情報を入力するキーボード7、処理制御部3及び搬送制御部4がそれぞれ接続されている。
【0031】
処理制御部3は、処理部群40における各処理部の動作に関するパラメータ等を個別に送信することによって各処理部を制御するものであり、上述した乾燥処理部41、第1水洗処理部42、第1薬液処理部43、第2水洗処理部44、第2薬液処理部45のそれぞれと通信可能な状態で接続されている。
【0032】
搬送制御部4は、基板処理装置1における各搬送手段に対して搬送指令等を送信することによって各搬送手段を個別に制御するものであり、上述のバッファ内搬送部11、移載ロボット20、搬送ロボット30、第1リフタ35、第2リフタ36、第3リフタ37のそれぞれと通信可能な状態で接続されている。
【0033】
基板処理装置1において基板群を処理する際には、まず、処理対象の基板Wが複数枚収納されたキャリアCがバッファ部10に搬入される。このキャリアCの搬入とほぼ同時に、当該キャリアCに収納されている基板群の処理内容に関するレシピがデータ入力され、マスタ制御部2によってメモリ5に格納される。なお、レシピの入力は、オペレータによってキーボード7より入力されてもよく、また、図示しないデータ入力手段を介して他のコンピュータ(例えば、工場内に設けられる管理コンピュータ等)から入力されてもよい。
【0034】
レシピには、基板群に対してどのような処理を施すかが所定のデータ形式で記述されている。例えば、乾燥処理部41における減圧の際の圧力値や乾燥処理時間、第1水洗処理部42および第2水洗処理部44における水洗処理時間や純水をオーバーフロー供給する際の単位時間当たりの純水供給量、第1薬液処理部43および第2薬液処理部45における薬液処理時間等の基板群に対する処理手順や処理内容が詳細に記述される。
【0035】
基板群に対する処理を行う際には、マスタ制御部2が当該基板群に関するレシピをメモリ5より読み出して、各種パラメータを処理制御部3及び搬送制御部4に与えることにより、搬送制御部4が各搬送手段に駆動指令を与えて基板群を処理手順に応じた順序での基板搬送を行わせるとともに、処理制御部3が各処理部における基板群に対する処理を適切に行わせるよう管理制御する。
【0036】
そして、このように構成された基板処理装置1では、純水や電力等の用力に関して予め設定された許容値に基づいて、複数の基板群を順次に処理するように基板処理に先立って各基板群の投入タイミングが決定される。換言すれば、基板処理装置1は、複数の基板群を順次に処理する際に消費する用力の総消費量に予め制限を設けておき、用力の総消費量がその制限の範囲内となるように、基板ごと又はロットごとの処理単位となる基板群ごとの投入タイミングを調整するのである。なお、用力の総消費量の制限を規定する許容値は、予めメモリ5に格納されていてもよいし、また、オペレータが基板処理に先立って、工場設備側の用力供給能力や基板処理装置1の各部品の能力等を考慮しつつキーボード7より設定入力するものであってもよい。
【0037】
図3は、マスタ制御部2によって実現される機能を模式的に示した図である。
【0038】
マスタ制御部2は、実際の基板処理に先立ってスケジュール決定部25として動作することにより、各基板群を処理する際に消費する基板処理装置1全体での用力の総消費量が許容値で規定される範囲内となるような各基板群の投入タイミングを決定する。
【0039】
また、実際に基板処理を行う際、マスタ制御部2は投入管理部26として動作することにより、各基板群ごとに予め決定された投入タイミングで各基板群の投入動作を制御する。すなわち、各基板群を決定された投入タイミングでバッファ部10から順次に投入していくように、処理制御部3および搬送制御部4に動作指令を与えて制御するのである。
【0040】
基板処理装置1全体での用力の総消費量を許容値の範囲内に設定するスケジュール決定部25は、さらに、用力消費量算出部25aおよびタイミング修正部25bとしても機能する。
【0041】
用力消費量算出部25aは、処理単位である各基板群に対して規定されたレシピに基づいて、当該基板群を処理する際に各処理部にて消費する用力の消費量を単位時間ごとに求める。つまり、用力消費量算出部25aで求められる用力消費量は、当該基板群についての処理開始(投入)から処理終了(搬出)までの単位時間ごとに所定の用力をどれだけ消費するかを示すものであり、レシピに記述された処理内容等に基づいて複数の基板群のそれぞれについて求められるのである。
【0042】
タイミング修正部25bは、複数の基板群ごとに求められる用力消費量を所定の時間軸に沿って単位時間ごとに累積し、基板処理装置1が稼働中であるときの基板処理装置1における用力の総消費量を求める。そして、タイミング修正部25bは、メモリ5(図2参照)等から用力消費量の制限を規定する許容値を取得し、単位時間ごとの用力の総消費量が許容値で規定される範囲内にあるか否かを判定する。ここで、総消費量が許容値で規定される範囲内にある場合には、投入タイミングを調整する必要はなく、異なる基板群が同一の機能手段を占有することにならない限りにおいて効率的な投入タイミングで順次に各基板群を投入していけばよい。一方、単位時間ごとの総消費量がある時間帯において許容値で規定された範囲を越えている場合には、複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを調整することにより、その時間帯での用力の消費量を他の時間帯にシフトさせ、それによって総消費量が許容値で規定される範囲内になるように修正する。
【0043】
そして、これらの各部が密接に関係することにより、基板処理に先立って、各基板群を処理する際に基板処理装置1における単位時間ごとの用力消費量を所定の範囲内に制限することが可能な投入タイミングを決定できる。
【0044】
以下、このようなマスタ制御部2における処理の詳細について説明する。
【0045】
<3.処理シーケンス>
バッファ部10に複数のキャリアCが待機しており、各キャリアCには、投入順序の予め規定された処理単位となる基板群が収納されている。なお、予め規定されている投入順序は、メモリ5に記録されているものとする(図2参照)。
【0046】
なお、以下の説明においては、各手順を理解し易くするために、バッファ部10内に同一の処理内容である3つの基板群A,B,Cが待機状態にある場合を一例として説明する。また、これら各基板群A,B,Cにはそれぞれレシピa,b,cが設定されているものとする。
【0047】
図4、図5および図6は、マスタ制御部2によって行われる処理手順を示すフローチャートである。
【0048】
図4に示すように、実際の基板処理(ステップS2)に先立って、マスタ制御部2がバッファ部10に待機する基板群が複数ある場合に、それら基板群の投入タイミングを決定する(ステップS1)。つまり、マスタ制御部2がステップS1の処理を行う際には、スケジュール決定部25(図3参照)として機能するのである。
【0049】
投入タイミングの決定(ステップS1)の詳細な処理内容は図5のフロチャートである。
【0050】
マスタ制御部2は、ステップS11において複数の基板群について予め規定された投入順序を取得する。具体的には、マスタ制御部2がメモリ5にアクセスすることによって複数の基板群A,B,Cについての投入順序を取得するのである。ここでは、基板群A,B,Cについての投入順序が「A→B→C」というように規定されていると仮定する。
【0051】
そして、マスタ制御部2は、メモリ5にアクセスしてバッファ部10に待機する基板群ごとに設定されたレシピを取得する(ステップS12)。これにより、マスタ制御部2は各基板群に対する処理内容を解明することができる。例えば、上記例の場合、基板群A,B,Cのそれぞれについて個別に設定されたレシピa,b,cを取得することになる。ただし、この例では、各基板群A,B,Cは基板処理装置1によって同一の処理内容が行われるように設定されているので、レシピa,b,cの内容は実質的に同一内容となっている。
【0052】
そして、マスタ制御部2は、基板群ごとのレシピに基づいて、各基板群を処理する際に消費する単位時間ごとの用力を算出する(ステップS13)。用力とは、工場設備側より供給される純水、電力、ガス等の全てを含む概念であるが、これらのうちのいずれについての消費量を算出するかは、予めメモリ5内に格納されており、マスタ制御部2がメモリ5にアクセスすることで算出対象となる用力を特定し、レシピに記述された処理内容に基づいてその用力の消費量を算出するのである。このとき、マスタ制御部2は、用力消費量算出部25aとして機能することになる。
【0053】
例えば、基板群A,B,Cについてのレシピa,b,cには「第1薬液処理部43、第1水洗処理部42、第2薬液処理部45、第2水洗処理部44、乾燥処理部41」という手順での処理内容が記述されており、用力消費量の制限対象として「純水」が特定されているとする。また、用力消費量(純水消費量)の許容値としてメモリ5には150(リットル/分)が設定されているとする。
【0054】
マスタ制御部2が上記のような基板群A,B,Cについてレシピa,b,cに基づいて純水の消費量を単位時間Δtごとに求めると図7に示すようになる。つまり、図7(a)は基板群Aについての単位時間Δtごとの用力消費量SAを示しており、図7(b)は基板群Bについての単位時間Δtごとの用力消費量SBを示しており、図7(c)は基板群Cについての単位時間Δtごとの用力消費量SCを示している。各基板群A,B,Cは同一の処理内容であるので、単位時間Δtごとの純水の消費量は等しい量となる。
【0055】
図7の用力消費量SA,SB,SCについて説明する。基板群A,B,Cは処理開始(時刻0)から時刻taの間に第1薬液処理部43にて薬液処理が行われ、時刻taから時刻tbの間に第1水洗処理部42にて水洗処理が行われる。基板群に対する薬液処理中は純水は使用されないので、時刻0から時刻taまでの間にその基板群のために純水は消費されることはなく、用力消費量は0(リットル/分)となる。一方、水洗処理の際には、純水が水洗槽WB1に満たされて、さらに水洗処理中も純水のオーバーフロー供給が行われるので、単位時間Δtごとの純水に関する用力消費量が求められる。ここで、純水処理の開始時には比較的多量の純水を水洗槽WB1に供給する場合があり、このために時刻taからの単位時間Δtの間は純水消費量が80(リットル/分)となっているのに対し、それ以後は単位時間Δt当たりの純水消費量は30(リットル/分)となっている。なお、単位時間Δtは、1秒であってもよいし、1分であってもよく、また、その他の時間であってもよい。
【0056】
そして、基板群A,B,Cは時刻tbから時刻tcの間に第2薬液処理部45にて薬液処理が行われ、時刻tcから時刻tdの間に第2水洗処理部44にて水洗処理が行われる。時刻tbから時刻tcの間は薬液処理であるので、純水消費量は0(リットル/分)であるのに対し、時刻tcから時刻tdの間は水洗処理であるので、最初の単位時間Δtの間は80(リットル/分)、それ以後は30(リットル/分)の純水を消費する。
【0057】
そして基板群A,B,Cは、時刻tdから時刻teの間に乾燥処理部41にて減圧乾燥が行われて該基板群に対する処理が終了する。時刻tdから時刻teの間も乾燥処理であるので、該基板群のために純水が消費されることはなく、単位時間Δtごとの用力消費量は0(リットル/分)となっている。
【0058】
なお、厳密には、基板群を処理するためには搬送手段による基板の搬送中の時間も考慮に入れて単位時間ごとの用力消費量を表現したスケジュールを考慮することが好ましいが、この実施の形態では説明を簡単にするためにそれらについては無視するものとする。
【0059】
そして、ステップS14では、ステップS11で取得した投入順序において最初に投入対象となる基板群の用力消費量を時間軸上の所定位置に設定する。上記例の場合は、最初の投入対象は基板群Aであるので、基板群Aについての用力消費量SAを時間軸上の所定位置(例えば、時間軸原点位置t=0)に設定する。
【0060】
図8は、時間軸上に設定される用力消費量を示す図である。図8に示すように、ステップS14では基板群Aについての用力消費量SAが投入開始時を時間軸原点t=0に一致させて時間軸上に設定される。
【0061】
そして、ステップS15に進み、マスタ制御部2は投入順序に応じて順次に各期板群の用力消費量を時間軸上に追加設定していくとともに、追加された基板群の投入タイミングを修正していくことで単位時間ごとの用力の総消費量が許容値で規定される範囲内となるようにする。つまり、ステップS15においてマスタ制御部2はタイミング修正部25bとして機能するのである。
【0062】
このステップS15の詳細な処理内容は図6に示すフローチャートである。
【0063】
ステップS151では、ステップS11で取得された投入順序に基づいて次に投入される基板群を特定し、その基板群についての用力消費量を時間軸上の所定位置に追加設定する。上記例の場合であると、基板群Aの次に投入されるのは基板群Bである。したがって、基板群Bについての用力消費量SBを、基板群Aの用力消費量が設定されている時間軸上に追加する。
【0064】
このとき、基板群Bの投入開始時は、基板群Aの処理と干渉しないように設定される。なぜなら、基板群A,Bは共に「第1薬液処理部43→第1水洗処理部42→第2薬液処理部45→第2水洗処理部44→乾燥処理部41」という順序で処理が行われていくため、基板群Aが第1薬液処理部43および第1水洗処理部42にて処理中である場合には第2リフタ36が基板群Aによって使用中となっている。したがって、第1薬液処理部43および第1水洗処理部42での基板群Aの処理が終了しない限り、次の基板群Bを投入することはできない。このことから、基板群Bの投入開始時は、基板群Aの処理と干渉しないようなタイミングで設定されることになるのである。
【0065】
この結果、図8に示すように基板群Aの第1水洗処理部42での処理が終了したタイミング(時刻t1)で基板群Bが投入されるように時間軸上に追加設定される。
【0066】
次に、ステップS152においてマスタ制御部2は基板処理装置全体での単位時間ごとの用力の総消費量を求める。つまり、時間軸に対して設定された各基板群について消費される用力消費量を単位時間ごとに累積し、基板処理装置全体として単位時間ごとに消費される用力の総消費量を求めるのである。例えば、図8の場合であると、時間軸に沿って時刻t=0から単位時間ごとに基板群Aおよび基板群Bの用力消費量を累積していき、単位時間ごとの総消費量ST1を求める。
【0067】
図8において、時刻0から時刻t1までは基板処理装置1において基板群Aのみが処理されるだけであるので、単位時間ごとの用力(純水)の総消費量は基板群Aについて用力消費量に一致する。一方、時刻t1以降の時間であって基板群A,Bが基板処理装置1において並行的にそれぞれの処理が行われる間は、基板群AとBとの用力消費量の累積値が基板処理装置1における総消費量となる。
【0068】
次に、ステップS153においてマスタ制御部2はメモリ5から用力消費量に関する許容値を読み出し、単位時間ごとの総消費量が許容値で規定される範囲内にあるか否かを判定する。例えば、上記例の場合、マスタ制御部2がメモリ5から用力消費量に関する許容値を読み出すと、許容値が150(リットル/分)であると判明するので、マスタ制御部2は単位時間ごとの総消費量が150(リットル/分)以下であるか否かを判定する。図8に示す総消費量ST1において、時間軸0から時間軸に沿って順次に単位時間ごとの総消費量が150以下であるか否かを判定していくと、時刻t3と時刻t4との間の総消費量が160となっており、許容値で規定される範囲を超えている。したがって、ステップS153においてはNOと判定され、ステップS154に進むことになる。なお、ステップS153における判定の際には、単位時間ごとの総消費量が全て許容値で規定される範囲内にある場合に限り「YES」と判断されてステップS156に進み、少なくとも1つの時間帯に範囲を超える値があれば「NO」と判断される。
【0069】
そしてステップS154では、総消費量において許容値で規定される範囲内にない時間幅を求める。例えば、図8の場合であると、時刻t3から時刻t4までの時間幅は単位時間Δtに等しいため、ステップS154で求められる時間幅はΔtとなる。なお、ここでの時間幅は、時間軸に沿って総消費量が許容値で規定される範囲を連続的に越えている場合の連続的時間幅である。
【0070】
次に、ステップS155に進み、マスタ制御部2はステップS154で求めた時間幅に応じて、追加された基板群の投入タイミングを時間軸に沿ってシフトさせる。すなわち、総消費量が許容値を超えている時間幅に相当する時間分だけ、後に追加した基板群の投入タイミングを遅延させることにより、基板群の処理スケジュールを修正し、同一時間帯で多量の用力を消費することがないようにするのである。
【0071】
図8の場合、総消費量が160となっている時間幅は単位時間Δtに一致するため、ステップS155においては基板群Bの投入タイミングがΔtだけ遅延される。図9は、図8の投入タイミングを修正した結果を示す図である。図9に示すように、マスタ制御部2はステップS155の処理を行うことによって基板群Bの投入タイミングをΔtだけ時間軸後方側にシフトさせ、基板群Bが時刻t2に投入されるように修正する。この結果、時刻t3と時刻t4との間の総消費量は80(リットル/分)となり、許容値で規定される範囲内の用力消費量となる。
【0072】
このように追加された基板群の投入タイミングをシフトさせた後は、修正後の処理内容に基づいて再び総消費量を求めるべく、ステップS152に戻る。
【0073】
そして、ステップS152では、マスタ制御部2が修正後の用力消費量に基づいて、基板処理装置全体での単位時間ごとの用力の総消費量を求める。例えば、図9の場合であると、時間軸に沿って時刻t=0から単位時間ごとに基板群Aおよび基板群Bの用力消費量を累積していき、単位時間ごとの総消費量ST2を求める。
【0074】
そして、ステップS153においてマスタ制御部2は、単位時間ごとの総消費量ST2が許容値で規定される範囲内にあるか否かを判定する。図9の場合、総消費量ST2において、時間軸0から時間軸に沿って順次に単位時間ごとの総消費量が150以下であるか否かを判定していくと、全ての時間帯で総消費量が150以下となっており、ステップS153では「YES」と判定されて、ステップS156に進むことになる。
【0075】
ステップS156では、マスタ制御部2はステップS151にて追加設定された基板群の投入タイミングを確定させる。つまり、図9に示すように用力の総消費量が全ての時間帯で許容値で示される範囲内となったときの投入タイミングを追加した基板群の投入開始時刻として確定させるのである。この結果、基板群Bは基板群Aの投入開始から時間t2が経過した後に投入すれば、基板処理装置1で消費される用力が所定の範囲内に制限される。
【0076】
そしてステップS157に進み、マスタ制御部2は次に投入される基板群があるか否かを判定し、YESであればステップS151からの処理を繰り返し、NOであれば、準備された全ての基板群に対する投入タイミングが決定されたことになるので投入タイミングの決定(図4のステップS1)の処理を終了し、実際の基板処理の開始(ステップS2)に進む。上記例の場合であると、さらに次に投入される基板群Cが存在するため、ステップS151からの処理が繰り返される。
【0077】
そしてステップS151にて、次に投入される基板群Cを特定し、その基板群Cについての用力消費量SCを時間軸上の所定位置に追加設定する。このとき、基板群Cの投入開始時は、基板群AおよびBの処理と干渉しないように設定されるため、図10に示すように基板群Bの第1水洗処理部42での処理が終了したタイミング(時刻t6)で基板群Bが投入されるように時間軸上に追加設定される。
【0078】
そしてステップS152にて、図10に示すように時間軸に対して設定された各基板群A,B,Cについて消費される用力消費量SA,SB,SCを単位時間ごとに累積し、基板処理装置1全体として単位時間ごとに消費される用力の総消費量ST3を求める。
【0079】
そしてステップS153においてマスタ制御部2は単位時間ごとの総消費量が150(リットル/分)以下であるか否かを判定する。図10に示す総消費量ST3において、時間軸0から時間軸に沿って順次に単位時間ごとの総消費量が150以下であるか否かを判定していくと、時刻t8と時刻t9との間の総消費量が160となっており、許容値で規定される範囲を超えている。したがって、ステップS154に進み、時刻t8から時刻t9までの時間幅を求める。
【0080】
次に、ステップS155に進み、総消費量が160となっている時間幅に相当する時間だけ、基板群Cの投入タイミングをシフトさせる。図11は、図10の投入タイミングを修正した結果を示す図である。図11に示すように、マスタ制御部2はステップS155の処理を行うことによって基板群Cの投入タイミングをΔtだけ時間軸後方側にシフトさせ、基板群Cが時刻t7に投入されるように修正する。この結果、時刻t8と時刻t9との間の総消費量は80(リットル/分)となり、許容値で規定される範囲内の用力消費量となる。
【0081】
そして、ステップS152に戻り、マスタ制御部2が修正後の各基板群A,B,Cの用力消費量SA,SB,SCに基づいて、基板処理装置1全体での単位時間ごとの用力の総消費量ST4を求める。
【0082】
そして、ステップS153においてマスタ制御部2が、単位時間ごとの総消費量ST4が許容値で規定される範囲内にあるか否かを判定すると、図11の総消費量ST4において、全ての時間帯で総消費量が150以下となっており、ステップS153では「YES」と判定されて、ステップS156に進むことになる。
【0083】
そしてステップS156にてマスタ制御部2が基板群Cについての投入タイミングを確定させると、次に投入される基板群は存在しないので、全ての基板群についての投入タイミングが確定されたことになり、ステップS1の処理が終了する。
【0084】
したがって、上記例の場合であると、各基板群A,B,Cはそれぞれ図11に示すような投入タイミングで確定される。図11に示すように、基板処理装置1にて各基板群に対する処理を並行させるような場合であっても、上記のような処理を行うことによって、基板処理に先立って、基板処理装置1によって消費される所定の用力の単位時間ごとの総消費量を所定の範囲内に制限することが可能になる。
【0085】
そして、図4のステップS2に進み、実際の基板処理が開始されると、ステップS1にて決定された投入タイミングに基づいて各基板群を投入していけば、それらの基板群を処理する際に消費される基板処理装置1全体での総消費量を所定の範囲内に制限した状態で、基板処理装置1を稼働させることができる。このとき、マスタ制御部2は図3に示す投入管理部26として機能し、ステップS1で決定された投入タイミングに基づいて各基板群を順次に投入していくことで、用力の総消費量を所定の範囲内に制限しつつ、適切な基板処理を施すことができる。
【0086】
上記の処理手順においては、基板処理装置1における実際の基板処理に先立って、用力消費量を所定の範囲に制限することができるように構成されているため、工場設備として用力の大量消費に耐えうる用力供給設備を設置せずとも、既存の用力供給設備の用力供給能力に応じた基板処理を行うことが可能になる。
【0087】
また、上記の処理手順を行うことによって、この実施の形態で示した基板処理装置1のように複数の処理部が設けられている場合に、各処理部に対して単位時間当たり最大の用力を供給することを前提に装置を構成する必要もなくなる。上記例の場合であると、1つの水洗槽に対して単位時間当たり最大80(リットル/分)の純水が供給される場合があるため、水洗槽が2槽設けられていることに鑑みると、基板処理装置1全体では160(リットル/分)の純水供給能力を有するように配管系統を構築することが本来的に必要であるかのように思われる。しかしながら、この実施の形態では単位時間当たりに基板処理装置1全体にて消費される用力の総消費量を許容値で規定される範囲内に制限するように各基板群の投入タイミングを決定することができるため、配管系統の純水供給能力は160(リットル/分)以下であってもよいのである。換言すれば、この実施の形態では、複数の処理部が同時に最大用力を消費することがないように、各基板群の投入タイミングが決定されるのである。したがって、基板処理装置1を構築する際に、比較的小型の部品を用いて構築してもよく、設置スペースの小型化や装置コストの削減を図ることができる。
【0088】
また、例えば、工場内に基板処理装置1が複数台設置されるような場合には、その設置台数の増加に伴って、工場設備側の用力供給設備が1台の基板処理装置1に対して供給することのできる用力が減少する。このような場合であっても、用力に関する許容値を設置台数に応じて変動させることにより、複数台の基板処理装置1を何ら問題なく同時に稼働させることが可能になるのである。
【0089】
さらに、上記処理手順によって各基板群の投入タイミングを調整することで、基板処理装置1全体として用力の総消費量を所定の範囲内に制限することにより、基板処理装置1に供給される用力変動(最大と最小の差)を小さくすることができるので、基板処理プロセスの安定化を図ることも可能になる。つまり、基板処理装置1において複数の基板群を安定して処理するためには、様々な条件を安定化させることが望ましく、用力消費量についてもその変動を小さくすることが望ましいのである。
【0090】
なお、処理対象となる基板群に対応づけられたレシピ等に基づいて用力の総消費量が所定の範囲内となるような各基板群の投入タイミングを決定するまでの処理は、実際の基板処理装置1の稼働(物理的動作)は伴わないため、基板群の処理手順や処理内容に基づいて所定の用力の消費状況のシミュレート処理を行うことに相当する。
【0091】
また、上記処理手順で示した例では、純水が制限対象の用力である場合について説明したが、ガス、電力等のその他の用力についても同様に許容値で規定される範囲内に制限することが可能であることは勿論である。この場合、いずれの用力を制限対象とするかは、例えば上記処理手順の最初の段階でモード選択等を行うようにしてもよい。また、全ての用力(すなわち、純水、電力、ガス等の全て)について各消費量が所定の範囲内となるように制限するように構成してもよいし、任意の用力の組み合わせが所定の範囲内となるように制限するように構成してもよい。
【0092】
また、上記処理手順の説明では、処理内容が同一の基板群A,B,Cについて基板処理を行う際の用力の総消費量を所定の範囲内に制限する例を説明したが、処理内容が異なる場合であっても上記と同様の処理手順を行うことによって単位時間ごとの用力の総消費量を所定の範囲内に制限することは可能である。すなわち、上記図4、図5および図6に示したフローチャートは、各基板群で異なるレシピが設定されている場合であっても適用することができ、基板処理装置1全体で消費される用力の総消費量を所定の範囲内に制限するような各基板群の投入タイミングを決定することができる。
【0093】
<4.基板処理装置のシミュレート装置>
上述した投入タイミングの決定(ステップS1)に関する処理は、実際の基板処理装置1の動作を伴わないため、装置の物理的構成を有していなくとも複数の基板群についての投入タイミングの決定を行うことは可能である。
【0094】
すなわち、基板群ごとのレシピに関するデータ、基板処理装置の構成に関するデータ、および、用力に関する許容値があれば、基板処理装置1とは別体として構成される一般的なコンピュータにおいても各基板群の投入タイミングの決定を行うことは可能である。
【0095】
そして、基板処理装置とは別体として構成されたコンピュータを使用して投入タイミングの決定を行うことにより、基板処理装置1から離れた場所であっても複数の基板群を処理する際に必要な用力の総消費量をレシピデータ等に基づいてシミュレート処理を行うことが可能となり便利である。
【0096】
なぜなら、コンピュータでシミュレート処理を行うことにより、基板処理装置1を導入する前の時点で、既存の用力供給設備で基板処理装置1を稼働させた場合にどの程度のスループットが実現できるかを仮想的にシミュレートすることができるからである。
【0097】
ここでは、このような観点から基板処理装置1の本体とは別体として構成される基板処理装置のシミュレート装置について説明する。
【0098】
図12は、この実施の形態における基板処理装置のシミュレート装置200の構成の一例を示す図である。図12に示すように、入出力装置201,CPU202,メモリ203,記憶部204,インタフェース205,206,209がバスライン210を介して相互に接続されている。入出力装置201は、フレキシブルディスク,光磁気ディスク,CD−ROMなどのコンピュータ読み取り可能な可搬性記録媒体211からデータを読み込んだり、それらに対してデータを書き込んだりする装置である。CPU202は演算処理を行う処理部である。メモリ203はデータを一時的に記憶保持しておくための装置である。記憶部204は磁気ディスクなどのコンピュータ読み取り可能な固定の記録媒体であり、オペレーティングシステム(OS)、シミュレート装置を実現するシミュレートプログラム、基板処理装置の構成に関するデータ、レシピデータ、用力に関する許容値等が格納される。
【0099】
そして、インタフェース205にはさらにCRTや液晶ディスプレイ等の表示装置207が接続されており、インタフェース206にはキーボード208が接続されている。さらに、インタフェース209は、外部装置(例えば、基板処理装置1等)と通信等を行うためのインタフェースである。
【0100】
このような構成からも明らかなように、この基板処理装置のシミュレート装置200は基板処理装置1とは別体として構成されている。
【0101】
そして、シミュレート装置200は、処理対象となる基板群のレシピに関するデータや基板処理装置の各機能手段の配置構成に関するデータ等をインタフェース209又は入出力装置201を介して取得する。そして、これらのデータをメモリ203又は記憶部204に格納保存しておく。
【0102】
その後、シミュレート装置200のCPU202は、記録媒体211または記憶部204からシミュレートプログラムを読み出して、それを実行することにより、図3に示したスケジュール決定部25として機能する。この結果、CPU202は、図5および図6に示したフローチャートの処理手順に沿った処理を行い、複数の基板群のレシピに応じた用力消費量を求めて、基板処理装置にて消費される用力の総消費量が許容値で規定される範囲内となるように各基板群の投入タイミングが決定される。
【0103】
このように、基板処理装置1とは別体として構成される一般的なコンピュータによってシミュレート装置200を実現すれば、クリーンルーム内以外の場所でも複数の基板群を処理する際に消費される用力の総消費量を所定の範囲内に制限した基板処理状況をシミュレートすることが可能になる。この結果、例えば工場内に設けられた管理コンピュータ等においても、基板処理装置1における複数の基板群の投入タイミングを決定することが可能になる。
【0104】
なお、上記のシミュレートプログラムは、図5および図6のフローチャートに示した処理シーケンスを実行させるためのプログラムであり、可搬性記録媒体211から読み込まれても良いし、予め記憶部204に記憶させておいても良い。すなわち、このシミュレートプログラムが格納される対象は、可搬性記録媒体であるか、固定の記録媒体であるかを問わない構成となっている。そして、OS等の基本ソフトウェアによってCPU202がそれら記録媒体からプログラムを読み出して実行することができるように構成された一般的なコンピュータにおいて、シミュレートプログラムを実行することにより、基板処理装置1のシミュレート装置200として動作するのである。
【0105】
<5.変形例>
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容に限定されるものではない。
【0106】
例えば、基板処理装置1における処理形態は、枚葉式処理形態であってもよいし、また、バッチ式処理形態であってもよい。また、処理対象の基板群を液中に浸漬させるものに限定されない。すなわち、基板処理装置は、それぞれが1または複数の基板からなる複数の基板群を複数の処理部に順次に搬送していくことで、レシピに応じた処理を各基板群に施す基板処理装置であればよいのである。
【0107】
また、上記説明においては、主として、基板処理のために消費される用力を制限する場合について説明したが、それ以外の用力の制限に基づいて投入タイミングを決定するようにしてもよい。例えば、工場設備側の排液能力に応じて基板処理装置1から排液される液量を所定の範囲内に制限するように各基板群の投入タイミングを制限するようにしてもよい。
【0108】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の基板処理装置によれば、複数の基板群ごとに求められる用力消費量を単位時間ごとに累積して用力の総消費量を求め、該総消費量が所定の範囲内にない場合に、総消費量が範囲内にない時間幅を求め、複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを時間幅だけ遅延せることにより、総消費量を範囲内となるように設定するため、各基板群に適切な基板処理を施しつつも単位時間ごとの用力の総消費量を制限することができる。
【0109】
請求項2に記載の基板処理装置のシミュレート装置によれば、複数の基板群ごとに求められる用力消費量を単位時間ごとに累積して用力の総消費量を求め、該総消費量が所定の範囲内にない場合に、総消費量が範囲内にない時間幅を求め、複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを時間幅だけ遅延せることにより、総消費量を範囲内となるように設定するための構成が、基板処理装置とは別体として構成されているため、基板処理装置から離れた場所においても各基板群を処理する際に消費される用力の総消費量についてのシミュレート処理を行うことが可能となる。
【0110】
請求項3に記載のシミュレートプログラムを記録する記録媒体によれば、コンピュータ基板処理装置のシミュレート装置と同様の処理を実行させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態における基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図2】基板処理装置の制御部の詳細を示すブロック図である。
【図3】マスタ制御部によって実現される機能を模式的に示した図である。
【図4】この発明の実施の形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図5】この発明の実施の形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図6】この発明の実施の形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図7】複数の基板群についての単位時間ごとの用力消費量の一例を示す図である。
【図8】この発明の実施の形態における処理概念を示す図である。
【図9】この発明の実施の形態における処理概念を示す図である。
【図10】この発明の実施の形態における処理概念を示す図である。
【図11】この発明の実施の形態における処理概念を示す図である。
【図12】基板処理装置のシミュレート装置の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置
2 マスタ制御部
25 スケジュール決定部
25a 用力消費量算出部(用力消費量算出手段)
25b タイミング修正部(タイミング修正手段)
10 バッファ部
30 搬送ロボット
35 第1リフタ
36 第2リフタ
37 第3リフタ
41 乾燥処理部
42 第1水洗処理部
43 第1薬液処理部
44 第2水洗処理部
45 第2薬液処理部
SA,SB,SC 用力消費量
ST1〜ST4 総消費量
200 シミュレート装置
211 記録媒体
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, predetermined processing is sequentially performed in a plurality of processing units on a thin precision substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) such as a semiconductor wafer, a glass substrate for liquid crystal display, and a plasma display panel. The present invention relates to a substrate processing apparatus, a simulation apparatus for such a substrate processing apparatus, and a computer-readable recording medium on which a simulation program for the substrate processing apparatus is recorded.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, substrate processing apparatuses that perform processing on such substrates tend to increase in size as the substrate size increases.
[0003]
For this reason, the consumption of utilities (utilities) such as gas, pure water, and electric power consumed by the substrate processing apparatus also becomes enormous. For example, when performing a cleaning process on a substrate group by immersing a substrate group consisting of one or a plurality of substrates in a predetermined washing tank in the substrate processing apparatus, the washing tank itself is enlarged with an increase in the diameter of the substrate, The amount of pure water required for the cleaning process increases. This is not limited to pure water, and the same applies to any utility that is supplied from the factory equipment such as gas and electric power.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
When introducing a substrate processing apparatus for processing a large-diameter substrate, it is necessary to install a power supply facility that can withstand a large amount of power consumption as a factory facility for the reasons described above, which requires a great investment. There is.
[0005]
In addition, for example, when a plurality of washing tanks are provided in the substrate processing apparatus, it is necessary to construct the apparatus on the assumption that the maximum amount of pure water per unit time is supplied to all the washing tanks. Each part used in itself is also increased in size, resulting in an increase in installation space and an increase in apparatus cost.
[0006]
This invention is made in view of the said subject, Comprising: The substrate processing apparatus which can restrict | limit utility consumption within the predetermined range by adjusting the injection | throwing-in timing of several board | substrate groups, and a substrate processing apparatus It is an object of the present invention to provide a simulation apparatus and a computer-readable recording medium on which a simulation program for such a substrate processing apparatus is recorded.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a plurality of substrate groups composed of one or a plurality of substrates are sequentially transferred to a plurality of processing units, whereby the plurality of substrate groups. A substrate processing apparatus that performs a predetermined process on each of them, (a) a power consumption calculating unit that calculates a power consumption of a predetermined power per unit time according to a recipe for each substrate group; and (b) Accumulating the power consumption required for each of the plurality of substrate groups every unit time to obtain a total consumption of the power, and determining whether the total consumption is within a predetermined range; If the total consumption is not within the range,Find the time span when the total consumption is not within the range,The charging timing of at least one board group among the plurality of board groups is set.Delay by the durationThus, there is provided timing correction means for setting the total consumption amount to be within the range.
[0008]
  According to the second aspect of the present invention, predetermined processing is performed on each of the plurality of substrate groups by sequentially transferring a plurality of substrate groups including one or a plurality of substrates to a plurality of processing units. A substrate processing apparatus simulating apparatus, comprising: (a) a power consumption calculating means for calculating a power consumption of a predetermined power for each unit time according to a recipe for each substrate group; and (b) the plurality of substrates. The power consumption calculated for each group is accumulated every unit time to determine the total consumption of the power, and it is determined whether the total consumption is within a predetermined range, and the total consumption Is not within the above range,Find the time span when the total consumption is not within the range,The charging timing of at least one board group among the plurality of board groups is set.Delay by the durationAccordingly, a timing correction means for setting the total consumption amount to be within the range is provided, which is configured separately from the substrate processing apparatus.
[0009]
  The invention according to claim 3A recording medium for recording a simulation program, the computer executing the simulation program on the computer, (a) A power consumption calculating step for obtaining a power consumption of a predetermined power per unit time according to a recipe for each substrate group; and (b) Accumulating the power consumption required for each of the plurality of substrate groups every unit time to obtain a total consumption of the power; and (c) Said (b) Determining whether the total consumption determined in the process is within a predetermined range; (d) Said (c) When it is determined in the step that the total consumption is not within the range, a time width in which the total consumption is not within the range is obtained, and at least one substrate group of the plurality of substrate groups is input. A timing correction step of setting the total consumption to be within the range by delaying the timing by the time width;It is characterized by that.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0011]
<1. Outline of substrate processing equipment>
FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment. In FIG. 1, three-dimensional coordinates composed of an X axis, a Y axis, and a Z axis are defined.
[0012]
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a buffer unit 10, a transfer robot 20, a transfer robot 30, a processing unit group 40, and a control unit CL.
[0013]
The buffer unit 10 stores a plurality of carriers C that store a plurality of substrates W, and carries in and out the carriers C with an external device (for example, AGV) of the substrate processing apparatus 1. Further, an in-buffer transport unit 11 is provided inside the buffer unit 10, and the substrate W to be loaded from among the plurality of carriers C is stored in the buffer transport unit 11 in accordance with a predetermined loading order. The carrier C is specified, and the carrier C is transported to a predetermined delivery position TP.
[0014]
The transfer robot 20 accesses the transfer position TP, takes out a substrate group consisting of one or a plurality of substrates W as a processing unit from the carrier C, and stores a substrate group in the carrier C, and a substrate group A posture conversion mechanism 20b that converts the posture between a horizontal posture and a vertical posture, and a lifting mechanism 20c that lifts and lowers the substrate group in the vertical posture, and transports the substrate group between the buffer unit 10 and the transport robot 30. Is configured to do.
[0015]
The transfer robot 30 can move horizontally along the X-axis and move up and down along the Z-axis, and transfers the substrate group by holding the substrate group in a vertical posture by a pair of holding mechanisms 31. The transfer robot 30 transfers the substrate group to and from the lifting mechanism 20c. In addition, the substrate group can be transferred to and from the first lifter 35, the second lifter 36, and the third lifter 37 provided in the processing unit group 40.
[0016]
The processing unit group 40 includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate group. Specifically, a drying processing unit 41 that performs drying under reduced pressure on the substrate group, a first water washing processing unit 42 that includes a water washing tank WB1 that stores pure water, and a first chemical liquid processing unit that includes a chemical liquid tank CB1 that stores chemicals. 43, the 2nd washing process part 44 which has the washing tank WB2 which accommodates a pure water, and the 2nd chemical | medical solution process part 45 which has the chemical | medical solution tank CB2 which accommodates a chemical | medical solution are provided. The plurality of processing units are linearly arranged in the X direction, and the conveyance path of the above-described conveyance robot 30 is formed along this linear arrangement.
[0017]
A first lifter 35 is disposed on the rear side of the drying processing unit 41, and the first lifter 35 can move up and down (Z direction), and the substrate group received from the transfer robot 30 is transferred to the drying processing unit 41. Transport to the inside.
[0018]
In addition, a second lifter 36 is disposed on the rear side of the first water washing processing unit 42 and the first chemical liquid processing unit 43, and a third side is provided on the rear side of the second water washing processing unit 44 and the second chemical liquid processing unit 45. A lifter 37 is disposed. The second lifter 36 and the third lifter 37 can move up and down (Z direction) and traverse (X direction). Then, the second lifter 36 immerses the substrate group received from the transport robot 30 in the chemical bath CB1 of the first chemical processing section 43 or the rinsing tank WB1 of the first cleaning section 42. Further, the third lifter 37 immerses the substrate group received from the transport robot 30 in the chemical bath CB2 of the second chemical processing section 45 or in the rinsing tank WB2 of the second flush processing section 44.
[0019]
In this embodiment, the processing units 41 to 45 for the substrate group, and the substrate group transfer means including the transfer unit 11 in the buffer, the transfer robot 20, the transfer robot 30, and the first to third lifters 35 to 37 are described. The substrate processing apparatus 1 forms essential function means when performing substrate processing. Operation control of these functional means is performed by the control unit CL.
[0020]
Although not shown, a piping system for receiving the supply of pure water from the factory equipment side is connected to the washing tanks WB1 and WB2, and each functional means is provided from the factory equipment side necessary for operation. A power distribution system for receiving the power supply is connected. Furthermore, although other gas supply systems are not shown, they are connected from the factory equipment side.
[0021]
With such a configuration, each substrate group to be processed is sequentially transferred to each processing unit according to a recipe defined in advance, and predetermined processing is performed in each processing unit. In addition, the substrate group that has been processed according to the recipe is configured to be returned to the buffer unit 10 again by the transport unit and stored in the carrier C. Moreover, when processing each board | substrate group, appropriate processing according to a recipe is performed, receiving supply of various utility power from the factory equipment side.
[0022]
Here, an example of the substrate processing procedure by the substrate processing apparatus 1 will be described. The in-buffer transport unit 11 sequentially transports the plurality of carriers C accommodated in the buffer unit 10 in a standby state to the delivery position TP in accordance with a preset insertion order.
[0023]
The transfer robot 20 takes out the substrate W from the carrier C for each substrate group, which is one or more processing units, converts the horizontal posture into a vertical posture, and then passes the substrate group to the transport robot 30.
[0024]
When receiving the substrate group, the transfer robot 30 moves in the X direction and passes the substrate group to the second lifter 36 or the third lifter 37. When the second or third lifter 36 or 37 receives the substrate group to be processed, the second or third lifter 36 or 37 lowers the substrate group and immerses the substrate group in a predetermined chemical solution in the chemical solution layers CB1 and CB2. Thereby, the chemical treatment for the substrate group is started. Note that the second or third lifters 36 and 37 continue to hold the substrate group in a vertical posture even during the immersion treatment for the substrate group.
[0025]
When the chemical treatment time based on the recipe has elapsed, the second or third lifters 36 and 37 are taken out from the chemical by raising the substrate group, moved onto the washing tanks WB1 and WB2, and then into the pure water. Soak. As a result, a cleaning process is performed on the substrate group. In the cleaning process for the substrate group, a certain amount of pure water is supplied from the factory equipment side every unit time according to the recipe, and the pure water overflows in the washing tanks WB1 and WB2.
[0026]
When the chemical treatment and pure water treatment for the substrate group are completed, the transfer robot 30 takes out the substrate group from the second or third lifters 36 and 37 and passes it to the first lifter 35. Then, the first lifter 35 dries the substrate group by conveying the substrate group received from the conveyance robot 30 into the drying processing unit 41.
[0027]
When the drying is completed, the transfer robot 30 takes out the substrate group that has been dried from the first lifter 35, and passes the substrate group that has been subjected to all the processing to the transfer robot 20. The transfer robot 20 converts the processed substrate group from the vertical posture to the horizontal posture, and then stores it in the carrier C at the transfer position TP of the buffer unit 10.
[0028]
Although a series of substrate processing is completed as described above, when one group of substrates is being processed in a specific processing unit, the other processing unit, the transfer robot 30 and the like are vacant, and this implementation In the embodiment, the substrate processing schedule is set so as to carry out and process other substrate groups using such a vacant state, thereby improving the efficiency of the substrate processing.
[0029]
<2. Control mechanism of substrate processing apparatus>
FIG. 2 is a block diagram showing details of the controller CL of the substrate processing apparatus 1 as described above. As shown in FIG. 2, the control unit CL is provided with three control units including a master control unit 2, a process control unit 3, and a transport control unit 4.
[0030]
The master control unit 2 is a control unit that comprehensively controls and manages the overall operation of each unit in the substrate processing apparatus 1. The master control unit 2 includes a memory 5 for storing recipes relating to processing contents set for each substrate or lot, data relating to the configuration of the substrate processing apparatus 1, etc., and information on substrate processing statuses to the operator (operator). A display unit 6 for displaying various types of information, a keyboard 7 for inputting predetermined information by an operation input by an operator, a processing control unit 3 and a conveyance control unit 4 are connected to each other.
[0031]
The processing control unit 3 controls each processing unit by individually transmitting parameters related to the operation of each processing unit in the processing unit group 40. The drying processing unit 41, the first water washing processing unit 42 described above, The first chemical liquid processing unit 43, the second water washing processing unit 44, and the second chemical liquid processing unit 45 are connected in a communicable state.
[0032]
The transfer control unit 4 individually controls each transfer unit by transmitting a transfer command or the like to each transfer unit in the substrate processing apparatus 1. The transfer control unit 4 in the buffer, the transfer robot 20, The transfer robot 30, the first lifter 35, the second lifter 36, and the third lifter 37 are connected in a communicable state.
[0033]
When processing a substrate group in the substrate processing apparatus 1, first, the carrier C in which a plurality of processing target substrates W are stored is carried into the buffer unit 10. Almost simultaneously with the loading of the carrier C, a recipe relating to the processing content of the substrate group stored in the carrier C is input as data and stored in the memory 5 by the master control unit 2. The input of the recipe may be input from the keyboard 7 by the operator, or may be input from another computer (for example, a management computer provided in the factory) via a data input means (not shown).
[0034]
In the recipe, what kind of processing is performed on the substrate group is described in a predetermined data format. For example, the pressure value at the time of pressure reduction in the drying processing unit 41 and the drying processing time, the water washing processing time in the first water washing processing unit 42 and the second water washing processing unit 44, and pure water per unit time when supplying pure water overflow The processing procedure and processing contents for the substrate group such as the supply amount, the chemical processing time in the first chemical processing unit 43 and the second chemical processing unit 45 are described in detail.
[0035]
When processing a substrate group, the master control unit 2 reads a recipe related to the substrate group from the memory 5 and gives various parameters to the processing control unit 3 and the transfer control unit 4 so that the transfer control unit 4 A drive command is given to the transport means to cause the substrate groups to be transported in the order corresponding to the processing procedure, and the processing control unit 3 performs management control so that the processing of the substrate groups in each processing unit is appropriately performed.
[0036]
In the substrate processing apparatus 1 configured as described above, each substrate is processed prior to the substrate processing so as to sequentially process a plurality of substrate groups based on a preset allowable value for utility such as pure water or electric power. Group injection timing is determined. In other words, the substrate processing apparatus 1 sets a limit in advance on the total consumption of the power used when sequentially processing a plurality of substrate groups so that the total consumption of the power is within the range of the limit. In addition, the loading timing for each substrate group, which is a processing unit for each substrate or lot, is adjusted. In addition, the allowable value that defines the restriction on the total consumption of the utility may be stored in the memory 5 in advance, or the operator may use the utility supply capacity on the factory equipment side or the substrate processing apparatus 1 prior to the substrate processing. The setting input may be performed from the keyboard 7 in consideration of the ability of each component.
[0037]
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating functions realized by the master control unit 2.
[0038]
The master control unit 2 operates as the schedule determination unit 25 prior to actual substrate processing, so that the total amount of power consumed in the entire substrate processing apparatus 1 consumed when processing each substrate group is defined as an allowable value. The input timing of each substrate group is determined so as to be within the specified range.
[0039]
Further, when the substrate processing is actually performed, the master control unit 2 operates as the loading management unit 26 to control the loading operation of each substrate group at a loading timing determined in advance for each substrate group. That is, an operation command is given to the processing control unit 3 and the transfer control unit 4 so as to sequentially load each substrate group from the buffer unit 10 at the determined loading timing.
[0040]
The schedule determination unit 25 that sets the total consumption of the power in the entire substrate processing apparatus 1 within the allowable range further functions as the power consumption calculation unit 25a and the timing correction unit 25b.
[0041]
Based on a recipe defined for each substrate group as a processing unit, the utility consumption calculating unit 25a calculates the consumption amount of the utility consumed by each processing unit when processing the substrate group for each unit time. Ask. That is, the power consumption calculated by the power consumption calculation unit 25a indicates how much predetermined power is consumed per unit time from the start (input) to the end (unload) of the process for the board group. Therefore, it is obtained for each of the plurality of substrate groups based on the processing contents described in the recipe.
[0042]
The timing correction unit 25b accumulates the power consumption required for each of the plurality of substrate groups every unit time along a predetermined time axis, and the power correction in the substrate processing apparatus 1 when the substrate processing apparatus 1 is in operation. Find the total consumption. Then, the timing correction unit 25b obtains an allowable value that defines the limitation of the power consumption amount from the memory 5 (see FIG. 2) or the like, and falls within a range in which the total consumption amount of the utility power per unit time is defined by the allowable value. It is determined whether or not there is. Here, when the total consumption is within the range defined by the allowable value, it is not necessary to adjust the loading timing, and efficient loading is possible as long as different board groups do not occupy the same functional means. Each substrate group may be introduced sequentially at the timing. On the other hand, when the total consumption per unit time exceeds the range defined by the allowable value in a certain time zone, by adjusting the input timing of at least one substrate group of the plurality of substrate groups, The consumption amount of the utility in that time zone is shifted to another time zone, thereby correcting the total consumption amount to be within the range defined by the allowable value.
[0043]
Since these units are closely related, it is possible to limit the power consumption per unit time in the substrate processing apparatus 1 within a predetermined range when processing each group of substrates prior to substrate processing. Can determine the appropriate timing.
[0044]
Hereinafter, details of the processing in the master control unit 2 will be described.
[0045]
<3. Processing sequence>
A plurality of carriers C are waiting in the buffer unit 10, and each carrier C stores a substrate group serving as a predetermined processing unit in the order of loading. It is assumed that the predetermined order of insertion is recorded in the memory 5 (see FIG. 2).
[0046]
In the following description, in order to facilitate understanding of each procedure, a case where three substrate groups A, B, and C having the same processing contents in the buffer unit 10 are in a standby state will be described as an example. In addition, it is assumed that recipes a, b, and c are set for these substrate groups A, B, and C, respectively.
[0047]
4, 5, and 6 are flowcharts illustrating a processing procedure performed by the master control unit 2.
[0048]
As shown in FIG. 4, prior to actual substrate processing (step S2), when there are a plurality of substrate groups that the master control unit 2 stands by in the buffer unit 10, the loading timing of these substrate groups is determined (step S1). ). That is, when the master control unit 2 performs the process of step S1, it functions as the schedule determination unit 25 (see FIG. 3).
[0049]
The detailed processing content of the input timing determination (step S1) is the flowchart of FIG.
[0050]
In step S11, the master control unit 2 acquires a predetermined order for a plurality of substrate groups. Specifically, when the master control unit 2 accesses the memory 5, the order of loading for the plurality of substrate groups A, B, and C is acquired. Here, it is assumed that the loading order for the substrate groups A, B, and C is defined as “A → B → C”.
[0051]
And the master control part 2 acquires the recipe set for every board | substrate group which accesses the memory 5 and waits in the buffer part 10 (step S12). Thereby, the master control part 2 can clarify the processing content with respect to each board | substrate group. For example, in the case of the above example, recipes a, b, and c individually set for each of the substrate groups A, B, and C are acquired. However, in this example, the substrate groups A, B, and C are set so that the same processing content is performed by the substrate processing apparatus 1, and therefore the contents of the recipes a, b, and c are substantially the same. It has become.
[0052]
Then, the master control unit 2 calculates the utility for each unit time consumed when processing each substrate group based on the recipe for each substrate group (step S13). Utility is a concept that includes all of pure water, electric power, gas, etc. supplied from the factory equipment side, but it is stored in advance in the memory 5 as to which of these is to be calculated. The master control unit 2 accesses the memory 5 to identify the utility to be calculated, and calculates the consumption of the utility based on the processing content described in the recipe. At this time, the master control unit 2 functions as the utility consumption calculating unit 25a.
[0053]
For example, the recipes a, b, and c for the substrate groups A, B, and C include “a first chemical processing unit 43, a first water washing processing unit 42, a second chemical processing unit 45, a second water washing processing unit 44, and a drying process. It is assumed that the processing content in the procedure of “part 41” is described, and “pure water” is specified as the restriction target of the utility consumption. Further, it is assumed that 150 (liters / minute) is set in the memory 5 as an allowable value of the utility consumption (pure water consumption).
[0054]
When the master control unit 2 obtains the consumption of pure water for each of the substrate groups A, B, and C based on the recipes a, b, and c for each unit time Δt, it is as shown in FIG. That is, FIG. 7A shows the power consumption SA for each unit time Δt for the board group A, and FIG. 7B shows the power consumption SB for every unit time Δt for the board group B. FIG. 7C shows the power consumption SC for each unit time Δt for the substrate group C. Since the substrate groups A, B, and C have the same processing content, the consumption of pure water per unit time Δt is equal.
[0055]
The utility consumptions SA, SB, and SC in FIG. 7 will be described. Substrate groups A, B, and C are subjected to chemical processing in the first chemical processing unit 43 from the start of processing (time 0) to time ta, and in the first washing processing unit 42 from time ta to time tb. Washing with water is performed. Since pure water is not used during the chemical treatment for the substrate group, pure water is not consumed for the substrate group from time 0 to time ta, and the power consumption is 0 (liters / minute). Become. On the other hand, during the water washing process, pure water is filled in the water washing tank WB1, and the overflow of pure water is also performed during the water washing process, so that the utility consumption related to the pure water per unit time Δt is obtained. Here, a relatively large amount of pure water may be supplied to the washing tank WB1 at the start of the pure water treatment. For this reason, the pure water consumption is 80 (liters / minute) during the unit time Δt from the time ta. On the other hand, after that, the consumption of pure water per unit time Δt is 30 (liters / minute). The unit time Δt may be 1 second, 1 minute, or other time.
[0056]
Then, the substrate groups A, B, and C are subjected to the chemical treatment in the second chemical treatment unit 45 from the time tb to the time tc, and are washed in the second water washing treatment unit 44 from the time tc to the time td. Is done. Since the chemical solution treatment is performed between the time tb and the time tc, the pure water consumption is 0 (liters / minute), while the water washing treatment is performed between the time tc and the time td. During this period, 80 (liter / minute) pure water is consumed, and thereafter 30 (liter / minute) pure water is consumed.
[0057]
The substrate groups A, B, and C are dried under reduced pressure in the drying processing unit 41 between time td and time te, and the processing for the substrate group is completed. Since the drying process is performed from time td to time te, pure water is not consumed for the substrate group, and the power consumption amount per unit time Δt is 0 (liters / minute).
[0058]
Strictly speaking, in order to process the substrate group, it is preferable to consider a schedule expressing the power consumption per unit time in consideration of the time during which the substrate is being transported by the transport means. In the form, they will be ignored for the sake of simplicity.
[0059]
In step S14, the power consumption amount of the substrate group to be loaded first in the loading order acquired in step S11 is set at a predetermined position on the time axis. In the case of the above example, since the first throwing target is the board group A, the power consumption SA for the board group A is set to a predetermined position on the time axis (for example, the time axis origin position t = 0).
[0060]
FIG. 8 is a diagram illustrating the power consumption set on the time axis. As shown in FIG. 8, in step S14, the power consumption SA for the substrate group A is set on the time axis so that the starting time coincides with the time axis origin t = 0.
[0061]
Then, the process proceeds to step S15, and the master control unit 2 sequentially sets the power consumption amount of each term board group on the time axis in accordance with the loading order, and corrects the loading timing of the added board group. By doing so, the total consumption of the utility per unit time is set within the range defined by the allowable value. That is, in step S15, the master control unit 2 functions as the timing correction unit 25b.
[0062]
The detailed processing content of this step S15 is a flowchart shown in FIG.
[0063]
In step S151, the board group to be loaded next is specified based on the loading order acquired in step S11, and the power consumption amount for the board group is additionally set at a predetermined position on the time axis. In the case of the above example, the substrate group B is introduced next to the substrate group A. Therefore, the power consumption SB for the board group B is added on the time axis where the power consumption for the board group A is set.
[0064]
At this time, when the loading of the substrate group B is started, it is set so as not to interfere with the processing of the substrate group A. This is because both the substrate groups A and B are processed in the order of “first chemical processing unit 43 → first water washing processing unit 42 → second chemical processing unit 45 → second water washing processing unit 44 → drying processing unit 41”. Therefore, when the substrate group A is being processed by the first chemical solution processing unit 43 and the first water washing processing unit 42, the second lifter 36 is being used by the substrate group A. Therefore, the next substrate group B cannot be loaded unless the processing of the substrate group A in the first chemical solution processing unit 43 and the first water washing processing unit 42 is completed. For this reason, when the loading of the substrate group B is started, the timing is set so as not to interfere with the processing of the substrate group A.
[0065]
As a result, as shown in FIG. 8, the substrate group B is additionally set on the time axis so that the substrate group B is inserted at the timing (time t1) when the processing in the first water washing processing unit 42 of the substrate group A is completed.
[0066]
Next, in step S152, the master control unit 2 obtains the total consumption of the utility for each unit time in the entire substrate processing apparatus. That is, the power consumption consumed for each substrate group set with respect to the time axis is accumulated per unit time, and the total consumption of power consumed per unit time as the whole substrate processing apparatus is obtained. For example, in the case of FIG. 8, the power consumption of the board group A and the board group B is accumulated every unit time from time t = 0 along the time axis, and the total consumption ST1 per unit time is calculated. Ask.
[0067]
In FIG. 8, since only the substrate group A is processed in the substrate processing apparatus 1 from time 0 to time t1, the total consumption amount of utility (pure water) per unit time is the consumption amount of power for the substrate group A. Matches. On the other hand, while the substrate groups A and B are processed in parallel in the substrate processing apparatus 1 after the time t1, the accumulated value of the power consumption of the substrate groups A and B is the substrate processing apparatus. 1 is the total consumption.
[0068]
Next, in step S153, the master control unit 2 reads an allowable value related to the power consumption amount from the memory 5, and determines whether or not the total consumption amount per unit time is within a range defined by the allowable value. For example, in the case of the above example, when the master control unit 2 reads the allowable value related to the power consumption amount from the memory 5, the master control unit 2 determines that the allowable value is 150 (liters / minute). It is determined whether the total consumption is 150 (liters / minute) or less. In the total consumption ST1 shown in FIG. 8, when it is determined whether the total consumption per unit time is sequentially 150 or less along the time axis from time axis 0, time t3 and time t4 The total consumption amount during this period is 160, which exceeds the range defined by the allowable value. Therefore, NO is determined in step S153, and the process proceeds to step S154. In the determination in step S153, “YES” is determined only when the total consumption per unit time is within the range defined by the allowable value, and the process proceeds to step S156, and at least one time zone If there is a value exceeding the range, “NO” is determined.
[0069]
In step S154, a time width that is not within the range defined by the allowable value in the total consumption is obtained. For example, in the case of FIG. 8, since the time width from time t3 to time t4 is equal to the unit time Δt, the time width obtained in step S154 is Δt. The time width here is a continuous time width when the total consumption continuously exceeds the range defined by the allowable value along the time axis.
[0070]
Next, proceeding to step S155, the master control unit 2 shifts the addition timing of the added substrate group along the time axis according to the time width obtained in step S154. In other words, the processing schedule of the board group is corrected by delaying the loading timing of the board group added later by the time corresponding to the time width in which the total consumption exceeds the allowable value, so that a large amount of time is consumed in the same time zone. It does not consume power.
[0071]
In the case of FIG. 8, the time width in which the total consumption amount is 160 coincides with the unit time Δt. Therefore, in step S155, the loading timing of the substrate group B is delayed by Δt. FIG. 9 is a diagram showing a result of correcting the input timing of FIG. As shown in FIG. 9, the master control unit 2 shifts the loading timing of the substrate group B to the rear side of the time axis by Δt by performing the process of step S155, and corrects the substrate group B to be loaded at time t2. To do. As a result, the total consumption between time t3 and time t4 is 80 (liters / minute), which is the utility consumption within the range defined by the allowable value.
[0072]
After shifting the loading timing of the added substrate group in this way, the process returns to step S152 to obtain the total consumption again based on the corrected processing content.
[0073]
In step S152, the master control unit 2 obtains the total consumption of the power for each unit time in the entire substrate processing apparatus based on the corrected power consumption. For example, in the case of FIG. 9, the power consumption of the substrate group A and the substrate group B is accumulated every unit time from time t = 0 along the time axis, and the total consumption ST2 per unit time is obtained. Ask.
[0074]
In step S153, the master control unit 2 determines whether or not the total consumption ST2 per unit time is within a range defined by the allowable value. In the case of FIG. 9, in the total consumption ST2, it is determined whether or not the total consumption per unit time is sequentially 150 or less from the time axis 0 along the time axis. The consumption amount is 150 or less. In step S153, “YES” is determined, and the process proceeds to step S156.
[0075]
  In step S156, the master control unit 2 is additionally set in step S151.substrateDetermine the timing of group entry. That is, as shown in FIG. 9, the loading timing when the total amount of power consumption is within the range indicated by the allowable value in all time zones is determined as the loading start time of the added board group. As a result, if the substrate group B is introduced after the time t2 has elapsed since the introduction of the substrate group A, the power consumed by the substrate processing apparatus 1 is limited within a predetermined range.
[0076]
In step S157, the master control unit 2 determines whether there is a substrate group to be input next. If YES, the process from step S151 is repeated. If NO, all prepared substrates are determined. Since the input timing for the group has been determined, the processing for determining the input timing (step S1 in FIG. 4) is terminated, and the process proceeds to the start of actual substrate processing (step S2). In the case of the above example, since there is a substrate group C to be input next, the processing from step S151 is repeated.
[0077]
In step S151, the board group C to be loaded next is specified, and the power consumption SC for the board group C is additionally set at a predetermined position on the time axis. At this time, since the setting of the substrate group C is set so as not to interfere with the processing of the substrate groups A and B, the processing in the first washing processing section 42 of the substrate group B is completed as shown in FIG. Additional setting is made on the time axis so that the substrate group B is inserted at the timing (time t6).
[0078]
In step S152, as shown in FIG. 10, the power consumptions SA, SB, SC consumed for each of the substrate groups A, B, C set with respect to the time axis are accumulated every unit time, and the substrate processing is performed. The total consumption ST3 of the utility consumed per unit time as the entire apparatus 1 is obtained.
[0079]
In step S153, the master control unit 2 determines whether the total consumption per unit time is 150 (liters / minute) or less. In the total consumption ST3 shown in FIG. 10, when it is determined whether or not the total consumption per unit time is sequentially 150 or less along the time axis from time axis 0, time t8 and time t9 are obtained. The total consumption amount during this period is 160, which exceeds the range defined by the allowable value. Accordingly, the process proceeds to step S154, and a time width from time t8 to time t9 is obtained.
[0080]
Next, proceeding to step S155, the loading timing of the substrate group C is shifted by a time corresponding to the time width in which the total consumption is 160. FIG. 11 is a diagram illustrating a result of correcting the input timing of FIG. As shown in FIG. 11, the master control unit 2 performs the process of step S155 to shift the loading timing of the substrate group C to the rear side of the time axis by Δt, and corrects the substrate group C to be loaded at time t7. To do. As a result, the total consumption between time t8 and time t9 is 80 (liters / minute), which is the utility consumption within the range defined by the allowable value.
[0081]
Then, the process returns to step S152, and the master control unit 2 calculates the total power usage per unit time in the entire substrate processing apparatus 1 based on the power consumption amounts SA, SB, SC of the corrected substrate groups A, B, C. The consumption ST4 is obtained.
[0082]
Then, in step S153, when the master control unit 2 determines whether or not the total consumption ST4 per unit time is within the range defined by the allowable value, in the total consumption ST4 in FIG. The total consumption amount is 150 or less, and “YES” is determined in the step S153, and the process proceeds to the step S156.
[0083]
In step S156, when the master control unit 2 determines the loading timing for the board group C, there is no board group to be loaded next, so the loading timing for all the board groups is confirmed. The process of step S1 ends.
[0084]
Therefore, in the case of the above example, each of the substrate groups A, B, and C is determined at the input timing as shown in FIG. As shown in FIG. 11, even when the processing for each substrate group is performed in parallel in the substrate processing apparatus 1, by performing the above processing, the substrate processing apparatus 1 performs the processing before the substrate processing. It becomes possible to limit the total consumption per unit time of the predetermined utility consumed within a predetermined range.
[0085]
Then, the process proceeds to step S2 in FIG. 4, and when the actual substrate processing is started, if each substrate group is input based on the input timing determined in step S1, the substrate group is processed. The substrate processing apparatus 1 can be operated in a state in which the total consumption amount of the entire substrate processing apparatus 1 consumed is limited within a predetermined range. At this time, the master control unit 2 functions as the loading management unit 26 shown in FIG. 3 and sequentially loads each board group based on the loading timing determined in step S1, thereby reducing the total consumption of power. Appropriate substrate processing can be performed while being limited within a predetermined range.
[0086]
In the above processing procedure, since the power consumption can be limited to a predetermined range prior to the actual substrate processing in the substrate processing apparatus 1, it can withstand a large amount of power consumption as factory equipment. Without installing a usable utility supply facility, it becomes possible to perform substrate processing according to the utility supply capability of the existing utility supply facility.
[0087]
Further, by performing the above processing procedure, when a plurality of processing units are provided as in the substrate processing apparatus 1 shown in this embodiment, the maximum utility per unit time is given to each processing unit. There is no need to configure the device on the premise of supply. In the case of the above example, since there may be a case where a maximum of 80 (liters / minute) pure water is supplied per unit time to one washing tank, considering that two washing tanks are provided. It seems that it is inherently necessary to construct a piping system so that the entire substrate processing apparatus 1 has a pure water supply capacity of 160 (liters / minute). However, in this embodiment, the input timing of each substrate group is determined so as to limit the total consumption of the power consumed by the entire substrate processing apparatus 1 per unit time within the range defined by the allowable value. Therefore, the pure water supply capacity of the piping system may be 160 (liters / minute) or less. In other words, in this embodiment, the loading timing of each substrate group is determined so that a plurality of processing units do not consume the maximum power at the same time. Therefore, when the substrate processing apparatus 1 is constructed, it may be constructed using relatively small parts, and the installation space can be reduced and the apparatus cost can be reduced.
[0088]
Further, for example, when a plurality of substrate processing apparatuses 1 are installed in a factory, as the number of installed apparatuses increases, the power supply equipment on the factory equipment side is connected to one substrate processing apparatus 1. The utility that can be supplied is reduced. Even in such a case, it is possible to operate a plurality of substrate processing apparatuses 1 at the same time without any problem by changing the allowable value regarding the utility according to the number of installed units.
[0089]
Further, by adjusting the loading timing of each substrate group according to the above processing procedure, the power consumption supplied to the substrate processing apparatus 1 is limited by limiting the total consumption of the power to the predetermined range within the substrate processing apparatus 1 as a whole. Since (the difference between the maximum and minimum) can be reduced, it is possible to stabilize the substrate processing process. In other words, in order to stably process a plurality of substrate groups in the substrate processing apparatus 1, it is desirable to stabilize various conditions, and it is also desirable to reduce the fluctuations in the power consumption.
[0090]
Note that the processing until determining the loading timing of each substrate group based on the recipe associated with the substrate group to be processed and the total consumption of the power within the predetermined range is the actual substrate processing Since the operation (physical operation) of the apparatus 1 is not accompanied, this corresponds to performing a process of simulating the consumption state of a predetermined utility based on the processing procedure and processing contents of the substrate group.
[0091]
Further, in the example shown in the above processing procedure, the case where pure water is the utility to be restricted has been described, but other utilities such as gas and electric power are similarly limited within the range defined by the allowable value. Of course, it is possible. In this case, which utility is to be restricted may be selected, for example, at the first stage of the processing procedure. Further, it may be configured so that each consumption amount is limited within a predetermined range for all utility powers (that is, all of pure water, electric power, gas, etc.), and any combination of utility powers is predetermined. You may comprise so that it may restrict | limit within the range.
[0092]
In the above description of the processing procedure, an example has been described in which the total consumption of power used when performing substrate processing on the substrate groups A, B, and C having the same processing content is limited within a predetermined range. Even if they are different, it is possible to limit the total consumption of the utility per unit time within a predetermined range by performing the same processing procedure as described above. That is, the flowcharts shown in FIGS. 4, 5, and 6 can be applied even when different recipes are set for each substrate group, and the power consumed by the entire substrate processing apparatus 1 can be applied. It is possible to determine the loading timing of each substrate group that limits the total consumption within a predetermined range.
[0093]
<4. Substrate processing equipment simulation equipment>
Since the processing related to the determination of the input timing (step S1) described above does not involve the actual operation of the substrate processing apparatus 1, the input timing is determined for a plurality of substrate groups even if the apparatus does not have a physical configuration. It is possible.
[0094]
That is, if there is data on the recipe for each substrate group, data on the configuration of the substrate processing apparatus, and an allowable value regarding utility, each of the substrate groups in a general computer configured separately from the substrate processing apparatus 1 It is possible to determine the input timing.
[0095]
Then, by determining the input timing using a computer configured separately from the substrate processing apparatus, it is necessary when processing a plurality of substrate groups even at a location away from the substrate processing apparatus 1. Conveniently, it is possible to perform a simulation process on the total consumption of utility based on recipe data or the like.
[0096]
This is because, by performing a simulation process with a computer, it is possible to determine how much throughput can be realized when the substrate processing apparatus 1 is operated with an existing utility supply facility before the substrate processing apparatus 1 is introduced. This is because it can be simulated dynamically.
[0097]
Here, the simulation apparatus of the substrate processing apparatus comprised as a different body from the main body of the substrate processing apparatus 1 from such a viewpoint is demonstrated.
[0098]
FIG. 12 is a diagram showing an example of the configuration of the simulation apparatus 200 of the substrate processing apparatus in this embodiment. As shown in FIG. 12, an input / output device 201, a CPU 202, a memory 203, a storage unit 204, and interfaces 205, 206, and 209 are connected to each other via a bus line 210. The input / output device 201 is a device that reads data from, and writes data to, a computer-readable portable recording medium 211 such as a flexible disk, a magneto-optical disk, and a CD-ROM. The CPU 202 is a processing unit that performs arithmetic processing. The memory 203 is a device for temporarily storing and holding data. The storage unit 204 is a computer-readable fixed recording medium such as a magnetic disk, and includes an operating system (OS), a simulation program for realizing a simulation apparatus, data relating to the configuration of the substrate processing apparatus, recipe data, and allowable values relating to utility. Etc. are stored.
[0099]
A display device 207 such as a CRT or a liquid crystal display is further connected to the interface 205, and a keyboard 208 is connected to the interface 206. Further, the interface 209 is an interface for communicating with an external apparatus (for example, the substrate processing apparatus 1 or the like).
[0100]
As is clear from this configuration, the simulation apparatus 200 of the substrate processing apparatus is configured separately from the substrate processing apparatus 1.
[0101]
The simulation apparatus 200 acquires data regarding the recipe of the substrate group to be processed, data regarding the arrangement configuration of each functional unit of the substrate processing apparatus, and the like via the interface 209 or the input / output device 201. These data are stored and saved in the memory 203 or the storage unit 204.
[0102]
Thereafter, the CPU 202 of the simulation apparatus 200 functions as the schedule determination unit 25 shown in FIG. 3 by reading the simulation program from the recording medium 211 or the storage unit 204 and executing it. As a result, the CPU 202 performs processing in accordance with the processing procedures of the flowcharts shown in FIGS. 5 and 6, obtains the power consumption corresponding to the recipes of the plurality of substrate groups, and uses the power consumed by the substrate processing apparatus. The input timing of each substrate group is determined so that the total consumption amount is within the range defined by the allowable value.
[0103]
As described above, if the simulation apparatus 200 is realized by a general computer configured separately from the substrate processing apparatus 1, the power consumed when processing a plurality of substrate groups in a place other than the clean room is used. It becomes possible to simulate a substrate processing situation in which the total consumption is limited within a predetermined range. As a result, for example, even in a management computer provided in a factory, it is possible to determine the input timing of a plurality of substrate groups in the substrate processing apparatus 1.
[0104]
Note that the above simulation program is a program for executing the processing sequence shown in the flowcharts of FIGS. 5 and 6, and may be read from the portable recording medium 211 or stored in the storage unit 204 in advance. You can keep it. In other words, the simulation program is stored regardless of whether it is a portable recording medium or a fixed recording medium. The simulation of the substrate processing apparatus 1 is performed by executing a simulation program in a general computer configured such that the CPU 202 can read and execute the program from the recording medium by basic software such as an OS. It operates as the device 200.
[0105]
<5. Modification>
The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described content.
[0106]
For example, the processing form in the substrate processing apparatus 1 may be a single wafer processing form or a batch processing form. Moreover, it is not limited to what immerses the board | substrate group to be processed in a liquid. That is, the substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that sequentially applies a plurality of substrate groups each composed of one or a plurality of substrates to a plurality of processing units, thereby performing processing according to the recipe on each substrate group. It only has to be.
[0107]
In the above description, the case where the power consumed for substrate processing is mainly limited has been described. However, the input timing may be determined based on the other power limitations. For example, the input timing of each substrate group may be limited so as to limit the amount of liquid drained from the substrate processing apparatus 1 within a predetermined range according to the drainage capacity on the factory facility side.
[0108]
【The invention's effect】
  As described above, according to the substrate processing apparatus of the first aspect, the power consumption required for each of the plurality of substrate groups is accumulated per unit time to obtain the total power consumption, and the total consumption Is not within the prescribed range,Find the time span when the total consumption is not within rangeThe loading timing of at least one board group of the plurality of board groupsDelay by time spanThus, since the total consumption is set to be within the range, it is possible to limit the total consumption of the utility for each unit time while performing appropriate substrate processing on each substrate group.
[0109]
  According to the simulation apparatus of the substrate processing apparatus according to claim 2, the power consumption required for each of the plurality of substrate groups is accumulated every unit time to obtain the total power consumption, and the total consumption is predetermined. If not in the range ofFind the time span when the total consumption is not within rangeThe loading timing of at least one board group of the plurality of board groupsDelay by time spanTherefore, the configuration for setting the total consumption to be within the range is configured as a separate body from the substrate processing apparatus, so when processing each substrate group even at a location away from the substrate processing apparatus. It is possible to perform a simulation process for the total consumption of the power consumed by the machine.
[0110]
  The simulation program according to claim 3RecordAccording to the recording medium, the computerInSubstrate processing equipment simulation equipmentExecute the same process asIt becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating details of a control unit of the substrate processing apparatus.
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating functions realized by a master control unit.
FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing an example of utility consumption per unit time for a plurality of substrate groups.
FIG. 8 is a diagram showing a processing concept in the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram showing a processing concept in the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing a processing concept in the embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram showing a processing concept in the embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a configuration of a simulation apparatus of a substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing equipment
2 Master controller
25 Schedule decision part
25a Utility consumption calculation part (Utility consumption calculation means)
25b Timing correction unit (timing correction means)
10 Buffer section
30 Transport robot
35 First lifter
36 Second lifter
37 3rd lifter
41 Drying section
42 1st washing process part
43 First chemical treatment section
44 Second washing section
45 Second chemical processing section
SA, SB, SC Power consumption
ST1 to ST4 Total consumption
200 Simulating device
211 recording media

Claims (3)

1または複数の基板からなる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、
(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求め、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on each of the plurality of substrate groups by sequentially transferring a plurality of substrate groups including one or a plurality of substrates to a plurality of processing units,
(a) a utility consumption calculating means for obtaining a utility consumption of a predetermined utility per unit time according to a recipe for each board group;
(b) The power consumption calculated for each of the plurality of substrate groups is accumulated for each unit time to obtain a total consumption of the power, and whether or not the total consumption is within a predetermined range. When the total consumption amount is not within the range, a time width in which the total consumption amount is not within the range is obtained, and the input timing of at least one substrate group of the plurality of substrate groups is determined as the time period. Timing correction means for setting the total consumption to be within the range by delaying by a width;
A substrate processing apparatus comprising:
1または複数の基板からなる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板処理装置のシミュレート装置であって、
(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、
(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求め、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正手段と、
を備え、
前記基板処理装置とは別体として構成されることを特徴とする、基板処理装置のシミュレート装置。
A simulation apparatus of a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on each of the plurality of substrate groups by sequentially transferring a plurality of substrate groups including one or a plurality of substrates to a plurality of processing units. There,
(a) a utility consumption calculating means for obtaining a utility consumption of a predetermined utility per unit time according to a recipe for each board group;
(b) The power consumption calculated for each of the plurality of substrate groups is accumulated for each unit time to obtain a total consumption of the power, and whether or not the total consumption is within a predetermined range. When the total consumption amount is not within the range, a time width in which the total consumption amount is not within the range is obtained, and the input timing of at least one substrate group of the plurality of substrate groups is determined as the time period. Timing correction means for setting the total consumption to be within the range by delaying by a width;
With
A substrate processing apparatus simulating apparatus, wherein the apparatus is configured separately from the substrate processing apparatus.
シミュレートプログラムを記録する記録媒体であって、コンピュータによる前記シミュレートプログラムの実行は、前記コンピュータに、
(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出工程と、
(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求める工程と、
(c) 前記 (b) 工程において求めた総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定する工程と、
(d) 前記 (c) 工程において前記総消費量が前記範囲内にないと判定された場合に、前記総消費量が前記範囲内にない時間幅を求めるとともに、前記複数の基板群のうちの少なくとも1つの基板群の投入タイミングを前記時間幅だけ遅延せることにより、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタイミング修正工程と、
を実行させることを特徴とする前記コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
A recording medium for recording a simulation program, the computer executing the simulation program on the computer,
(a) a power consumption calculating step for obtaining a power consumption of a predetermined power per unit time according to a recipe for each board group; and
(b) a step of accumulating the power consumption calculated for each of the plurality of substrate groups every unit time to obtain a total consumption of the power;
total consumption and the step of determining whether or not within a predetermined range determined in (c) the step (b),
(d) When it is determined in the step (c) that the total consumption is not within the range, a time width in which the total consumption is not within the range is obtained, and among the plurality of substrate groups, A timing correction step of setting the total consumption so as to be within the range by delaying the input timing of at least one substrate group by the time width;
The computer-readable recording medium characterized by the above .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3960761B2 (en) * 2001-07-16 2007-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof
JP4073186B2 (en) 2001-09-20 2008-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof
JP4753172B2 (en) * 2005-02-18 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 Operation control apparatus, operation control method, and storage medium for a plurality of power usage systems
JP5347318B2 (en) * 2008-04-28 2013-11-20 株式会社ニコン Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
JP5292069B2 (en) * 2008-11-25 2013-09-18 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing system and schedule creation method thereof
JP2013243407A (en) * 2013-08-16 2013-12-05 Nikon Corp Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
WO2021106581A1 (en) * 2019-11-26 2021-06-03 東京エレクトロン株式会社 Control device, substrate processing system, and control method
JP7665482B2 (en) * 2021-09-24 2025-04-21 株式会社Screenホールディングス Substrate processing system and group management device
JP7795983B2 (en) * 2022-08-05 2026-01-08 株式会社荏原製作所 Substrate processing apparatus and program
JP7504493B2 (en) * 2022-09-22 2024-06-24 株式会社Screenホールディングス SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SCHEDULE CREATION METHOD, RECORDING MEDIUM, AND SCHEDULE CREATION PROGRAM

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275844A (en) * 1997-03-28 1998-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate-treating device
JP4220007B2 (en) * 1998-02-06 2009-02-04 東京電力株式会社 Production scheduling device

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