JP3978822B2 - Manufacturing method of solid electrolytic capacitor - Google Patents
Manufacturing method of solid electrolytic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP3978822B2 JP3978822B2 JP23606897A JP23606897A JP3978822B2 JP 3978822 B2 JP3978822 B2 JP 3978822B2 JP 23606897 A JP23606897 A JP 23606897A JP 23606897 A JP23606897 A JP 23606897A JP 3978822 B2 JP3978822 B2 JP 3978822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- aging
- curing
- capacitor element
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 86
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 123
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 123
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 80
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 30
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical compound N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に係り、特に、コンデンサ素子の樹脂封止とエージングを改善した固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
電解コンデンサは、タンタル、アルミニウム等の弁作用金属からなるとともに微細孔やエッチングピットを備えた陽極電極の表面に、誘電体となる酸化皮膜層を形成し、この酸化皮膜層から電極を引き出して構成されている。
【0003】
そして、酸化皮膜層からの電極の引出しは、導電性を有する電解質層により行っている。したがって、電解コンデンサにおいては電解質層が真の陰極を担うことになる。例えば、アルミニウム電解コンデンサでは、液状の電解質を真の電極として用い、陰極電極はこの液状電解質と外部端子との電気的な接続を担っているにすぎない。
【0004】
真の陰極として機能する電解質層は、酸化皮膜層との密着性、緻密性、均一性などが求められる。特に、陽極電極の微細孔やエッチングピットの内部における密着性が電気的な特性に大きな影響を及ぼしており、従来数々の電解質層が提案されている。
【0005】
固体電解コンデンサは、イオン伝導であるために高周波領域でのインピーダンス特性に欠ける液状の電解質の替わりに導電性を有する固体の電解質を用いるもので、なかでも二酸化マンガンや7、7、8、8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)錯体が知られている。その一方で、各種の導電性高分子についての検討が重ねられており、反応速度が緩やかで、かつ陽極電極の酸化皮膜層との密着性に優れたポリエチレンジオキシチオフェン(PEDT)に着目した技術(特開平2−15611号公報)が存在している。
【0006】
例えば、固体電解質層を有する固体電解コンデンサは、図4に示すように、化成→素子形成→固体電解質層形成→樹脂封止→エージングという製造工程によって作製される。以下には、このような固体電解コンデンサの一例として、巻回型のコンデンサ素子にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成するタイプの固体電解コンデンサの製造工程について、図5及び図6を参照して簡単に説明する。
【0007】
まず、図6に示すように、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔1の表面に、塩化物水溶液中での電気化学的なエッチング処理により粗面化して多数のエッチングピット8を形成した後、ホウ酸アンモニウム等の水溶液中で電圧を印加して誘電体となる酸化皮膜層4を形成する(化成)。陽極箔1と同様に、図5に示すような陰極箔2も、アルミニウム等の弁作用金属からなるが、その表面にはエッチング処理を施すのみである。また、図5に示すように、陽極箔1及び陰極箔2には、それぞれの電極を外部に接続するためのリード線6、7を、ステッチ、超音波溶接等の公知の手段により接続する。
【0008】
次に、以上のようにして、表面に酸化皮膜層4が形成された陽極箔1と陰極箔2とを、図5に示すようにセパレータ3を介して巻回して、コンデンサ素子10を形成する(素子形成)。そして、このコンデンサ素子10にエチレンジオキシチオフェンと酸化剤を含浸し、図6に示すようなポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層5を生成する(固体電解質層形成)。
【0009】
この後、コンデンサ素子10の表面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を付着して熱硬化させることによって、コンデンサ素子10の外周に外装樹脂を被覆し(樹脂封止)、固体電解コンデンサを完成する。なお、このように樹脂封止を行うと、酸化皮膜層4が損傷して漏れ電流特性が低下するため、樹脂封止後に、コンデンサ定格電圧に応じた電圧を印加して高温のエージングを行うことにより酸化皮膜層4を修復し、特性の向上を図っている。
【0010】
ところで、このように、外装樹脂としてエポキシ樹脂を使用した場合には、応力防止の観点から、樹脂仮硬化を行った後に樹脂本硬化を行う必要があるため、樹脂封止とその後のエージングの具体的な手順としては、図7及び図8に示すような2つの手順が存在する。ここで、図7及び図8に示す手順は、酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂を使用した場合の具体的な手順である。
【0011】
すなわち、図7に示す第1の手順は、「樹脂仮硬化(100〜140℃×1〜2hr)→樹脂本硬化(130〜180℃×2〜3hr)→高温エージング(80〜120℃×1hr)」という手順であり、完全に樹脂が硬化した後に1回のエージングを行うものである。また、図8に示す第2の手順は、「樹脂仮硬化(100〜140℃×1〜2hr)→高温エージング(80〜120℃×1hr)→樹脂本硬化(130〜180℃×2〜3hr)→高温エージング(80〜120℃×1hr)」という手順であり、樹脂本硬化後だけでなく樹脂本硬化前の樹脂仮硬化後の時点でもエージングを行うものである。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、固体電解コンデンサの樹脂封止とエージングについて、図7及び図8に示したような手順を使用した場合には、工程が複雑で生産性が低下し易いことに加えて、漏れ電流を絞り難く、また、ショートが発生する可能性もある。この場合、2回のエージングを行う第2の手順(図8)によれば、1回のエージングを行うだけの第1の手順(図7)よりは、漏れ電流をある程度まで絞ることができる反面、その所用時間は、第1の手順が4〜6時間程度であるのに比べて、5〜7時間程度と長くなっており、生産性が低い。また、樹脂硬化時に使用する硬化用の治具とエージング時に使用する電圧印加用の治具とが異なることから、樹脂硬化とエージングを交互に行う第2の手順では、3回の治具交換が必要となり、この点からも、さらに生産性が低くなる。
【0013】
本発明は、このような従来技術の課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、固体電解質層形成後の樹脂封止とエージングを効率よく実施して漏れ電流等の電気的特性に優れた固体電解コンデンサを製造可能な生産性に優れた製造方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、請求項1に記載の通り、弁作用金属からなる陽極体の表面に酸化皮膜層を形成し、この陽極体を使用してコンデンサ素子を形成し、酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成した後、コンデンサ素子に対して液状樹脂を付着してこれを硬化させる樹脂封止を施し、この樹脂封止に起因して損傷する酸化皮膜層を修復するために前記樹脂封止時における液状樹脂の硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加してエージングを行う固体電解コンデンサの製造方法において、前記液状樹脂の硬化として、第1の温度で樹脂をある程度まで硬化させる樹脂仮硬化を行った後、前記第1の温度より高い第2の温度で樹脂を完全に硬化させる樹脂本硬化を行い、少なくとも前記樹脂仮硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加して前記エージングを行い、前記樹脂仮硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加して1回目のエージングを行い、前記樹脂本硬化中には前記エージングを行わず、樹脂本硬化を終了した後にコンデンサ素子に電圧を印加して2回目のエージングを行うことを特徴としている。
【0015】
以上のような構成を有する請求項1に記載の製造方法によれば、樹脂硬化後にエージングを行うのではなく、樹脂硬化中にコンデンサ素子にエージング用の電圧を印加することにより、コンデンサの耐圧を確保し、漏れ電流を低減できる。この理由は、次のように考えられる。
【0016】
まず、固体電解コンデンサにおいて、耐圧や漏れ電流等の特性を十分に確保するためには、コンデンサ素子中にある程度の水分を保持する必要があるが、樹脂硬化のために高温に晒すと、必要な水分が除去されてしまうため、樹脂硬化後の素子は、耐圧が低下する。これに対して、本発明においては、コンデンサ素子が樹脂硬化用の高温下に晒される前あるいはその時点からエージング用の電圧を印加することにより、水分の蒸発力に打ち勝つような電場の強制力を作用させてコンデンサ素子中の水分を保持できるため、コンデンサの耐圧を確保し、漏れ電流を低減できるものと考えられる。さらに、エージングにおいて、酸化皮膜層を修復するためにも水分が必要であるので、コンデンサ素子中に水分が十分に存在する時点からエージングを行うことにより、酸化皮膜層を良好に修復できるものと考えられる。
【0018】
また、樹脂仮硬化と樹脂本硬化の2段階で樹脂硬化を行う場合には、少なくとも樹脂仮硬化中にエージングを行うことにより、コンデンサの耐圧を確保し、漏れ電流を低減できる。これは、コンデンサ素子中に水分が十分に存在する時点からこの水分を利用して酸化皮膜層を良好に修復できると共に、水分の蒸発を有効に防止できるためであると考えられる。
【0022】
さらに、樹脂仮硬化中に1回目のエージングを行い、樹脂本硬化後に2回目のエージングを行うことにより、通常のエージングよりもはるかに高温の樹脂本硬化中にエージングを行うことがないため、使用する治具の選択が容易であり、治具用のコストを低く抑制できる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下には、本発明による固体電解コンデンサの製造方法の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。なお、説明の便宜上、前述した従来技術と同様に、巻回型のコンデンサ素子にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成するタイプの固体電解コンデンサを対象として説明する。
【0024】
まず、本実施の形態において、化成から固体電解質層形成に至るまでの手順は、前述した従来技術の手順と同様であり、図6に示すように陽極箔1の表面に酸化皮膜層4を形成し、図5に示すように陽極箔1と陰極箔2をセパレータ3を介して巻回して巻回型のコンデンサ素子10を形成した後、図6に示すように陽極箔1の酸化皮膜層4上に固体電解質層5を生成する。
【0025】
そして、本実施の形態においては、このように固体電解質層を形成した後の、樹脂封止とエージングの手順に特徴を有する。すなわち、樹脂封止後にエージングを行うのではなく、樹脂封止時における液体樹脂の硬化中にエージングを行う。図1及び図2は、このような本発明に係る樹脂封止とエージングの手順として、図7及び図8に示した従来技術と同様に、樹脂封止用の樹脂が酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂である場合の具体的な2つの手順を示すものである。
【0026】
すなわち、図1に示す第1の手順は、「樹脂仮硬化(100〜140℃×1〜2hr)→樹脂本硬化(130〜180℃×2〜3hr)」を行うと同時に、この樹脂仮硬化と樹脂本硬化の両方に亘って連続的な高温エージング(100〜140℃×1〜2hr+130〜180℃×2〜3hr)を行うものである。また、図2に示す第2の手順は、「樹脂仮硬化中の高温エージング(100〜140℃×1〜2hr)→樹脂本硬化(130〜180℃×2〜3hr)→高温エージング(80〜120℃×1hr)」という手順であり、樹脂仮硬化中に1回目のエージングを行い、樹脂本硬化後に2回目のエージングを行うものである。
【0027】
以上のような構成を有する本実施の形態の作用は次の通りである。
すなわち、従来のように樹脂硬化後にエージングを行うのではなく、樹脂硬化中にコンデンサ素子にエージング用の電圧を印加することにより、コンデンサ素子10中の水分を十分に確保した状態で酸化皮膜層を良好に修復できるため、コンデンサの耐圧を確保し、漏れ電流を低減できる。この理由は、次のように考えられる。
【0028】
まず、固体電解コンデンサにおいて、耐圧や漏れ電流等の特性を十分に確保するためには、コンデンサ素子中にある程度の水分(吸着水、結晶水等)を保持する必要がある。すなわち、コンデンサ素子にある程度の水分が吸着されている状態で室温において電圧を印加すれば、漏れ電流は減少する。しかし、高温下で電圧を印加した場合には、コンデンサ素子から水分が蒸発するため、耐圧が急激に減少してショートする可能性がある。また、コンデンサ素子を乾燥して水分を除いた直後であれば、室温であっても耐圧が減少する可能性がある。
【0029】
このようなコンデンサ素子を樹脂硬化のために高温に晒すことは、必要な水分を除去することであり、また、その際に使用する樹脂が酸無水物系硬化剤であると、この樹脂によってコンデンサ素子中の水分が奪われる可能性もある。そのため、樹脂硬化後の素子は、耐圧が低下する。
【0030】
これに対して、本発明においては、コンデンサ素子10が樹脂硬化用の100〜180℃程度の高温下に晒される前あるいはその時点からエージング用の電圧を印加することにより、コンデンサ素子10からの水分の蒸発力に打ち勝つような電場の強制力を作用させてコンデンサ素子10中の水分を十分に保持できるため、コンデンサの耐圧を確保し、漏れ電流を低減できるものと考えられる。さらに、エージングにおいて、酸化皮膜層4を修復するためにも水分が必要であるので、コンデンサ素子10中に水分が十分に存在する時点からエージングを行うことにより、酸化皮膜層4を良好に修復できるものと考えられる。
【0031】
その上、本実施の形態においては、いずれの手順においても、樹脂仮硬化中にエージングを行うことにより、コンデンサ素子中に水分が十分に存在する時点からこの水分を利用して酸化皮膜層を良好に修復できると共に、水分の蒸発を有効に防止できるものと考えられる。
【0032】
特に、図1に示す第1の手順においては、樹脂仮硬化と樹脂本硬化の両方に亘ってエージングを行うことにより、3〜5時間程度の樹脂硬化時間を十分に利用して有効に酸化皮膜層4の修復を完了することができるため、樹脂本硬化後に1回だけエージングを行っていた図7の従来手順や、樹脂仮硬化後に1回目のエージングを行い樹脂本硬化後に2回目のエージングを行っていた図8の従来手順に比べて、飛躍的に優れた特性を確保することができる。
【0033】
そして、3〜5時間程度の樹脂硬化時間内にエージングを終了できるため、樹脂封止後にエージングを行っていた従来技術に比べて樹脂封止とエージングの所用時間を3〜5時間程度に短縮できる。すなわち、樹脂封止とエージングに5〜8時間かかっていた従来技術の手順に比べて、2〜3時間もの時間短縮を実現できる。
【0034】
また、以上のように、樹脂硬化中に連続的な1回のエージングを行うだけであるため、樹脂硬化後にエージングを行っていた従来技術に比べて工程を簡素化でき、硬化用の治具と電圧印加用の治具との交換も不要である。なお、エポキシ樹脂の場合、通常のエージングが80〜120℃程度であるのに比べて、樹脂本硬化は130〜180℃程度の高温で行われるため、従来使用していた電圧印加用の治具よりも耐熱性に優れた治具を選択する必要がある。
【0035】
一方、図2に示す第2の手順においては、樹脂仮硬化中に1回目のエージングを行い、樹脂本硬化後に2回目のエージングを行うことにより、エポキシ樹脂では130〜180℃程度にもなる高温の樹脂本硬化中にエージングを行うことがないため、使用する治具の選択が容易であり、第1の手順に比べて治具用のコストを低く抑制できる。その反面、このように樹脂本硬化後にエージングを行う場合には、2回目のエージング時間である1時間だけ第1の手順よりも時間が長くなり、所用時間は4〜6時間である。
【0036】
この第2の手順は、所用時間については樹脂本硬化後に1回だけエージングを行っていた図7の従来手順と同様であるが、樹脂仮硬化中にエージングを行っているため、図7の従来手順に比べれば飛躍的に優れた特性を確保することができる。また、この第2の手順を、樹脂仮硬化後に1回目のエージングを行い樹脂本硬化後に2回目のエージングを行っていた図8の従来手順に比べた場合には、所用時間を1〜2時間短縮できる上、飛躍的に優れた特性を確保することができる。
【0037】
なお、以上のような第1、第2の手順の変形例として、樹脂仮硬化中にのみエージングを行うことも考えられる。この場合に得られる特性は前記各手順より低くなるが、従来技術に比べれば十分に優れた特性を確保できる。さらに、樹脂の選択によっては仮硬化を行わず、樹脂本硬化中にのみエージングを行ってもよい。
【0038】
【実施例】
次に、本発明による固体電解コンデンサの製造方法とそれによって得られる固体電解コンデンサの実施例について、比較例と比較しながら具体的に説明する。
まず、前述した従来技術及び実施の形態と同様に、巻回型のコンデンサ素子にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成するタイプの固体電解コンデンサのうち、特に、定格10WV22μFの固体電解コンデンサについて、樹脂封止とエージングの手順のみが異なる3種類の固体電解コンデンサをそれぞれ作製した。すなわち、本発明に係る製造方法として前記第1の手順(図1)を適用した実施例と、従来技術に係る製造方法として図8に示した手順を適用した比較例1と、樹脂本硬化時のみ電圧を印加した比較例2という、3種類の固体電解コンデンサをそれぞれ作製した。なお、比較例2の樹脂封止とエージングの手順は、「樹脂仮硬化(100〜140℃×1〜2hr)→樹脂本硬化中の高温エージング(130〜180℃×2〜3hr)」である。また、エージングの際の電圧値については、コンデンサ定格の1.0〜1.5倍の範囲内の任意の値を、3つの方法における共通の印加電圧として選択した。
【0039】
そして、以上のように作製した実施例と比較例1,2の各固体電解コンデンサについて、室温で10Vの電圧を2分間印加して、漏れ電流(LC)を測定したところ、図3に示すような結果が得られた。この図3に示す結果から明らかなように、本発明に係る実施例の漏れ電流は、比較例1及び比較例2に比べて飛躍的に低い値を示している。この結果は、前述したような、本発明に係る実施の形態の作用・効果を実証している。また、耐圧については記載していないが、同様に、本発明に係る実施例において飛躍的に優れた特性が得られた。
【0040】
なお、本発明は、前記実施の形態や実施例に限定されるものではなく、他にも多種多様な変形例を実施可能である。例えば、本発明は、エポキシ樹脂によって樹脂封止を行う場合に限らず、各種の樹脂を使用して樹脂封止とエージングを行う各種の固体電解コンデンサに同様に適用可能である。
【0041】
また、固体電解質層についても、ポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層に限らず、二酸化マンガンやTCNQ錯体からなる固体電解質層や、ポリピロール等の導電性高分子からなる固体電解質層等、各種の固体電解質層を形成する固体電解コンデンサに同様に適用可能である。さらに、本発明は、巻回型のコンデンサ素子に限らず、積層型のコンデンサ素子にも同様に適用可能である。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、樹脂封止後にエージングを行うのではなく、樹脂封止時における液体樹脂の硬化中にエージングを行うことにより、固体電解質層形成後の樹脂封止とエージングを効率よく実施して漏れ電流等の電気的特性に優れた固体電解コンデンサを製造することができる。また、本発明に係るこの製造方法は、従来の製造方法に比べて、樹脂封止とエージングの所用時間を短縮できるため、生産性に優れており、極めて実用的な製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂封止とエージングの手順の一例を示すフローチャート。
【図2】本発明に係る樹脂封止とエージングの手順の別の一例を示すフローチャート。
【図3】本発明に係る実施例と比較例の各固体電解コンデンサの漏れ電流測定結果を示す分布図。
【図4】固体電解コンデンサの製造工程の概略を示すフローチャート。
【図5】本発明が対象とするコンデンサ素子の一例を示す分解斜視図。
【図6】図5のコンデンサ素子の陽極箔を示す拡大断面図。
【図7】従来技術に係る樹脂封止とエージングの手順の一例を示すフローチャート。
【図8】従来技術に係る樹脂封止とエージングの手順の別の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
1…陽極箔
2…陰極箔
3…セパレータ
4…酸化皮膜層
5…固体電解質層
6、7…リード線
8…エッチングピット
10…コンデンサ素子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a solid electrolytic capacitor with improved resin sealing and aging of a capacitor element.
[0002]
[Prior art]
Electrolytic capacitors consist of valve action metals such as tantalum and aluminum, and an oxide film layer that forms a dielectric on the surface of the anode electrode with micropores and etching pits. The electrode is drawn from this oxide film layer. Has been.
[0003]
And extraction of the electrode from an oxide film layer is performed by the electrolyte layer which has electroconductivity. Therefore, in the electrolytic capacitor, the electrolyte layer serves as a true cathode. For example, in an aluminum electrolytic capacitor, a liquid electrolyte is used as a true electrode, and the cathode electrode is merely responsible for electrical connection between the liquid electrolyte and an external terminal.
[0004]
The electrolyte layer that functions as a true cathode is required to have adhesiveness, denseness, and uniformity with the oxide film layer. In particular, the adhesion within the fine holes of the anode electrode and the etching pits has a great influence on the electrical characteristics, and a number of electrolyte layers have been proposed in the past.
[0005]
A solid electrolytic capacitor uses a solid electrolyte having conductivity instead of a liquid electrolyte lacking in impedance characteristics in a high frequency region because of ionic conduction. Among them, manganese dioxide, 7, 7, 8, 8- Tetracyanoquinodimethane (TCNQ) complexes are known. On the other hand, various conductive polymers have been studied, and the technology focused on polyethylenedioxythiophene (PEDT), which has a slow reaction rate and excellent adhesion to the oxide film layer of the anode electrode. (Japanese Patent Laid-Open No. 2-15611) exists.
[0006]
For example, as shown in FIG. 4, a solid electrolytic capacitor having a solid electrolyte layer is manufactured by a manufacturing process of chemical conversion → element formation → solid electrolyte layer formation → resin sealing → aging. Hereinafter, as an example of such a solid electrolytic capacitor, a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor of a type in which a solid electrolyte layer made of polyethylenedioxythiophene is formed on a wound capacitor element will be described with reference to FIGS. And explain briefly.
[0007]
First, as shown in FIG. 6, after the surface of the anode foil 1 made of a valve metal such as aluminum is roughened by electrochemical etching treatment in an aqueous chloride solution to form a large number of etching pits 8 Then, a voltage is applied in an aqueous solution of ammonium borate or the like to form an
[0008]
Next, the anode foil 1 and the cathode foil 2 having the
[0009]
Thereafter, a thermosetting resin such as an epoxy resin is attached to the surface of the
[0010]
By the way, when an epoxy resin is used as the exterior resin, it is necessary to perform the resin main curing after the resin temporary curing from the viewpoint of stress prevention. There are two typical procedures as shown in FIGS. Here, the procedure shown in FIG. 7 and FIG. 8 is a specific procedure when an epoxy resin using an acid anhydride curing agent is used.
[0011]
That is, the first procedure shown in FIG. 7 is “resin temporary curing (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hr) → resin main curing (130 to 180 ° C. × 2 to 3 hr) → high temperature aging (80 to 120 ° C. × 1 hr) ) ", And is performed once after the resin is completely cured. Further, the second procedure shown in FIG. 8 is “resin temporary curing (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hr) → high temperature aging (80 to 120 ° C. × 1 hr) → resin main curing (130 to 180 ° C. × 2 to 3 hr) ) → High temperature aging (80 to 120 ° C. × 1 hr) ”, and aging is performed not only after the resin main curing but also at the time after the resin temporary curing before the resin main curing.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, when using the procedures shown in FIGS. 7 and 8 for resin sealing and aging of the solid electrolytic capacitor, the process is complicated and the productivity tends to decrease, and the leakage current is reduced. It is difficult and a short circuit may occur. In this case, according to the second procedure (FIG. 8) in which aging is performed twice, the leakage current can be reduced to some extent as compared with the first procedure (FIG. 7) in which aging is performed once. The required time is about 5 to 7 hours longer than that of the first procedure is about 4 to 6 hours, and the productivity is low. In addition, since the jig for curing used at the time of resin curing is different from the jig for voltage application used at the time of aging, in the second procedure in which resin curing and aging are alternately performed, jig replacement is performed three times. From this point, productivity is further reduced.
[0013]
The present invention has been proposed in order to solve such problems of the prior art, and its purpose is to efficiently carry out resin sealing and aging after the formation of the solid electrolyte layer, and to provide electrical current such as leakage current. An object of the present invention is to provide a production method with excellent productivity capable of producing a solid electrolytic capacitor having excellent characteristics.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a method for producing a solid electrolytic capacitor according to the present invention comprises forming an oxide film layer on the surface of an anode body made of a valve metal as described in claim 1, and using the anode body. After forming a capacitor element and forming a solid electrolyte layer on the surface of the oxide film layer, a liquid resin is attached to the capacitor element and resin sealing is applied to cure the resin. the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor which performs the aging voltage is applied to the capacitor element during curing of the liquid resin during the resin encapsulation to repair damage to the oxide film layer, as a curing of the liquid resin, the first After the resin is temporarily cured to cure the resin to some extent at the temperature of the resin, the resin is completely cured at a second temperature higher than the first temperature, and at least the resin temporary cure is performed. A voltage is applied to the capacitor element to perform the aging, a voltage is applied to the capacitor element during the temporary resin curing, and the first aging is performed, and the aging is not performed during the resin main curing. A characteristic is that after the curing is completed, a voltage is applied to the capacitor element to perform the second aging.
[0015]
According to the manufacturing method of claim 1 having the above-described configuration, the aging voltage is not applied after the resin is cured, but by applying an aging voltage to the capacitor element during the resin curing, the withstand voltage of the capacitor is reduced. Secures and reduces leakage current. The reason is considered as follows.
[0016]
First, in order to ensure sufficient characteristics such as withstand voltage and leakage current in a solid electrolytic capacitor, it is necessary to retain a certain amount of moisture in the capacitor element. Since moisture is removed, the withstand voltage of the element after resin curing decreases. In contrast, in the present invention, by applying an aging voltage before or after the capacitor element is exposed to a high temperature for resin curing, an electric field forcing force that overcomes the evaporation force of moisture is applied. Since the moisture in the capacitor element can be retained by acting, it is considered that the breakdown voltage of the capacitor can be secured and the leakage current can be reduced. Furthermore, since water is also necessary for repairing the oxide film layer during aging, it is considered that the oxide film layer can be repaired satisfactorily by performing aging from the time when sufficient moisture exists in the capacitor element. It is done.
[0018]
Further , when the resin curing is performed in two stages of the resin temporary curing and the resin main curing, by performing aging at least during the resin temporary curing, the withstand voltage of the capacitor can be secured and the leakage current can be reduced. This is considered to be because the oxide film layer can be satisfactorily repaired using moisture from the time when sufficient moisture is present in the capacitor element, and evaporation of moisture can be effectively prevented.
[0022]
In addition , by performing the first aging during resin temporary curing and performing the second aging after resin main curing, aging is not performed during resin main curing at a much higher temperature than normal aging. It is easy to select a jig to be used, and the cost for the jig can be suppressed low.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a method for producing a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. For convenience of explanation, a solid electrolytic capacitor of a type in which a solid electrolyte layer made of polyethylenedioxythiophene is formed on a wound capacitor element will be described as in the conventional technique described above.
[0024]
First, in the present embodiment, the procedure from chemical conversion to solid electrolyte layer formation is the same as that of the prior art described above, and the
[0025]
And in this Embodiment, it has the characteristics in the procedure of resin sealing and aging after forming a solid electrolyte layer in this way. That is, aging is not performed after resin sealing, but is performed during curing of the liquid resin during resin sealing. 1 and 2 show the resin sealing and aging procedures according to the present invention, as in the prior art shown in FIGS. 7 and 8, the resin sealing resin is an acid anhydride curing agent. The two specific procedures in the case of an epoxy resin using the above are shown.
[0026]
That is, the first procedure shown in FIG. 1 is to perform “resin temporary curing (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hours) → resin main curing (130 to 180 ° C. × 2 to 3 hours)” and at the same time, this resin temporary curing. And continuous high-temperature aging (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hours + 130 to 180 ° C. × 2 to 3 hours) are performed over both the main curing of the resin and the resin. The second procedure shown in FIG. 2 is “high temperature aging during resin temporary curing (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hours) → main resin curing (130 to 180 ° C. × 2 to 3 hours) → high temperature aging (80 to 120 ° C. × 1 hr) ”, and the first aging is performed during the temporary resin curing, and the second aging is performed after the main resin curing.
[0027]
The operation of the present embodiment having the above-described configuration is as follows.
That is, instead of performing aging after resin curing as in the prior art, by applying a voltage for aging to the capacitor element during resin curing, the oxide film layer is formed with sufficient moisture in the
[0028]
First, in order to sufficiently secure characteristics such as withstand voltage and leakage current in a solid electrolytic capacitor, it is necessary to retain a certain amount of moisture (adsorbed water, crystal water, etc.) in the capacitor element. That is, if a voltage is applied at room temperature with a certain amount of moisture adsorbed on the capacitor element, the leakage current decreases. However, when a voltage is applied at a high temperature, the moisture evaporates from the capacitor element, so that the withstand voltage may rapidly decrease and a short circuit may occur. Further, if the capacitor element is dried to remove moisture, the withstand voltage may decrease even at room temperature.
[0029]
Exposing such a capacitor element to a high temperature for curing the resin means removing the necessary moisture, and if the resin used at that time is an acid anhydride-based curing agent, the capacitor is used by this resin. There is also a possibility that moisture in the element is deprived. Therefore, the withstand voltage of the element after resin curing decreases.
[0030]
On the other hand, in the present invention, the moisture from the
[0031]
In addition, in this embodiment, in any procedure, by performing aging during the resin temporary curing, the oxide film layer is satisfactorily utilized from the time when the moisture is sufficiently present in the capacitor element. It is considered that the water can be effectively repaired and the evaporation of moisture can be effectively prevented.
[0032]
In particular, in the first procedure shown in FIG. 1, by performing aging over both the resin temporary curing and the resin main curing, the oxide film is effectively utilized by fully utilizing the resin curing time of about 3 to 5 hours. Since the repair of the
[0033]
And since aging can be completed within a resin curing time of about 3 to 5 hours, the time required for resin sealing and aging can be shortened to about 3 to 5 hours as compared with the prior art in which aging is performed after resin sealing. . That is, a time reduction of 2 to 3 hours can be realized as compared with the prior art procedure in which the resin sealing and aging took 5 to 8 hours.
[0034]
In addition, as described above, since continuous aging is performed only once during resin curing, the process can be simplified as compared with the conventional technique in which aging is performed after resin curing. There is no need to replace the jig for voltage application. In the case of an epoxy resin, since the main curing of the resin is performed at a high temperature of about 130 to 180 ° C. compared to the normal aging of about 80 to 120 ° C., a conventionally used voltage application jig is used. It is necessary to select a jig having better heat resistance.
[0035]
On the other hand, in the second procedure shown in FIG. 2, the first aging is performed during the temporary resin curing, and the second aging is performed after the main resin curing, so that the epoxy resin has a high temperature of about 130 to 180 ° C. Since aging is not performed during the main curing of the resin, it is easy to select a jig to be used, and the cost for the jig can be suppressed lower than that in the first procedure. On the other hand, when aging is performed after the resin is fully cured, the time is longer than that of the first procedure by 1 hour which is the second aging time, and the required time is 4 to 6 hours.
[0036]
This second procedure is the same as the conventional procedure of FIG. 7 in which the aging is performed only once after the resin main curing for the required time, but since the aging is performed during the resin temporary curing, the conventional procedure of FIG. Compared with the procedure, it is possible to ensure dramatically superior characteristics. Further, when the second procedure is compared with the conventional procedure of FIG. 8 in which the first aging is performed after the resin temporary curing and the second aging is performed after the resin main curing, the required time is 1-2 hours. In addition to shortening, it is possible to ensure dramatically superior characteristics.
[0037]
As a modification of the first and second procedures as described above, aging may be performed only during temporary resin curing. The characteristics obtained in this case are lower than those in the above procedures, but sufficiently superior characteristics can be ensured as compared with the prior art. Further, depending on the selection of the resin, the temporary curing may not be performed, and the aging may be performed only during the resin main curing.
[0038]
【Example】
Next, a method for producing a solid electrolytic capacitor according to the present invention and examples of the solid electrolytic capacitor obtained thereby will be described in detail in comparison with comparative examples.
First, in the same manner as in the prior art and the embodiment described above, among solid electrolytic capacitors of a type in which a solid electrolyte layer made of polyethylene dioxythiophene is formed on a wound capacitor element, particularly a solid electrolytic capacitor having a rating of 10 WV22 μF. Three types of solid electrolytic capacitors differing only in resin sealing and aging procedures were produced. That is, the Example which applied the said 1st procedure (FIG. 1) as a manufacturing method which concerns on this invention, the comparative example 1 which applied the procedure shown in FIG. 8 as a manufacturing method which concerns on a prior art, and resin main curing time Three types of solid electrolytic capacitors, that is, Comparative Example 2 in which only a voltage was applied, were produced. In addition, the resin sealing and aging procedures of Comparative Example 2 are “resin temporary curing (100 to 140 ° C. × 1 to 2 hours) → high temperature aging during resin main curing (130 to 180 ° C. × 2 to 3 hours)”. . As for the voltage value at the time of aging, an arbitrary value within a range of 1.0 to 1.5 times the capacitor rating was selected as a common applied voltage in the three methods.
[0039]
And about the solid electrolytic capacitor of the Example produced as mentioned above and Comparative Examples 1 and 2, the voltage of 10V was applied for 2 minutes at room temperature, and when leakage current (LC) was measured, as shown in FIG. Results were obtained. As apparent from the results shown in FIG. 3, the leakage current of the example according to the present invention has a remarkably low value as compared with Comparative Example 1 and Comparative Example 2. This result demonstrates the operation and effect of the embodiment according to the present invention as described above. Moreover, although the breakdown voltage is not described, the characteristics according to the present invention were remarkably improved.
[0040]
The present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various other modifications can be implemented. For example, the present invention is not limited to the case where resin sealing is performed with an epoxy resin, but can be similarly applied to various solid electrolytic capacitors that perform resin sealing and aging using various resins.
[0041]
In addition, the solid electrolyte layer is not limited to a solid electrolyte layer made of polyethylenedioxythiophene, but various solids such as a solid electrolyte layer made of manganese dioxide or a TCNQ complex, or a solid electrolyte layer made of a conductive polymer such as polypyrrole. The present invention can be similarly applied to a solid electrolytic capacitor that forms an electrolyte layer. Further, the present invention is not limited to the winding type capacitor element, but can be similarly applied to a multilayer type capacitor element.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention, the solid electrolyte is not aged after resin sealing but by aging during curing of the liquid resin at the time of resin sealing. A solid electrolytic capacitor having excellent electrical characteristics such as leakage current can be manufactured by efficiently performing resin sealing and aging after layer formation. In addition, this manufacturing method according to the present invention can reduce the time required for resin sealing and aging as compared with the conventional manufacturing method, and thus is excellent in productivity and is an extremely practical manufacturing method.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing an example of resin sealing and aging procedures according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing another example of resin sealing and aging procedures according to the present invention.
FIG. 3 is a distribution diagram showing a result of measuring leakage current of each solid electrolytic capacitor of an example according to the present invention and a comparative example.
FIG. 4 is a flowchart showing an outline of a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing an example of a capacitor element targeted by the present invention.
6 is an enlarged cross-sectional view showing an anode foil of the capacitor element of FIG.
FIG. 7 is a flowchart showing an example of a resin sealing and aging procedure according to the prior art.
FIG. 8 is a flowchart showing another example of the resin sealing and aging procedures according to the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Anode foil 2 ... Cathode foil 3 ...
Claims (1)
前記液状樹脂の硬化として、第1の温度で樹脂をある程度まで硬化させる樹脂仮硬化を行った後、前記第1の温度より高い第2の温度で樹脂を完全に硬化させる樹脂本硬化を行い、
少なくとも前記樹脂仮硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加して前記エージングを行い、
前記樹脂仮硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加して1回目のエージングを行い、前記樹脂本硬化中には前記エージングを行わず、樹脂本硬化を終了した後にコンデンサ素子に電圧を印加して2回目のエージングを行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 An oxide film layer is formed on the surface of an anode body made of a valve metal, a capacitor element is formed using the anode body, a solid electrolyte layer is formed on the surface of the oxide film layer, and then liquid to the capacitor element. Resin is applied to harden the resin, and a voltage is applied to the capacitor element during the curing of the liquid resin during the resin sealing in order to repair the oxide film layer damaged by the resin sealing. In the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor that performs aging by applying,
As the curing of the liquid resin, after performing the resin temporary curing that cures the resin to some extent at the first temperature, the resin main curing is performed to completely cure the resin at the second temperature higher than the first temperature,
Applying voltage to the capacitor element during at least the resin temporary curing to perform the aging,
A voltage is applied to the capacitor element during the pre-curing of the resin to perform the first aging, and the aging is not performed during the main curing of the resin. A method for producing a solid electrolytic capacitor, wherein the second aging is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23606897A JP3978822B2 (en) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23606897A JP3978822B2 (en) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187188A JPH1187188A (en) | 1999-03-30 |
| JP3978822B2 true JP3978822B2 (en) | 2007-09-19 |
Family
ID=16995253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23606897A Expired - Fee Related JP3978822B2 (en) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3978822B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284189A (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23606897A patent/JP3978822B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187188A (en) | 1999-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4836887B2 (en) | Electrolytic capacitor manufacturing method and electrolytic capacitor | |
| JP4525840B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JPH11186110A (en) | Electrolytic capacitor and manufacture thereof | |
| KR100403936B1 (en) | Fabrication method of solid electrolytic capacitor | |
| JP3978822B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP2001284174A (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| JPH10340831A (en) | Manufacture of solid electrolytic capacitor | |
| JP2001110685A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2000138133A (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacture | |
| JPH0396210A (en) | Manufacture of solid electrolytic capacitor | |
| JP4269351B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP4683176B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP2001102259A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor | |
| JP2000228331A (en) | Manufacture of electrolytic capacitor | |
| JP3367221B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JPH11121280A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor | |
| JP2001257131A (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP4115359B2 (en) | Electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2003297672A (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP2000114112A (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacture | |
| JP2001237145A (en) | Manufacturing method of solid-state electrolytic capacitor | |
| JP2001284179A (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JPH0274016A (en) | solid electrolytic capacitor | |
| JP2004119830A (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP4560875B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040730 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070618 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |