JP3978875B2 - Ultrasonic sensor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波センサに関する。特に、自動車のバックソナーやコーナーソナー等に使用される防滴型の超音波センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
超音波センサは、超音波を利用してセンシングを行うものであり、圧電振動素子から超音波パルス信号を間欠的に送信し、周辺に存在する被検出物からの反射波を圧電振動素子で受信することにより物体を検知するものである。この種の超音波センサとしては、従来より図1に示す構造のものが用いられている。すなわち、この超音波センサ1は、金属で形成された有底筒状センサケース2の底面が振動板3となっており、振動板3の内側に、両主面に素子電極4a,4bの形成された圧電振動素子5が貼り付けられた構造となっている。圧電振動素子5に形成された素子電極4a,4bからセンサケース2外部への電気的引き出しは、入出力端子となるリード線6,6によって行われる。一方のリード線6は、半田付けにより、圧電振動素子5の、振動板3と接しない側の素子電極4aに接続されている。他方のリード線6は金属製のセンサケース2の所定の位置に半田付けされていて、金属製のセンサケース2を通じて、圧電振動素子5の他方の(振動板3と接する側の)素子電極4bに導通している。
【0003】
しかし、このような有底筒状をした一体型のセンサケースを用いた超音波センサ1では、その内部に圧電振動素子5を納めて振動板3の内面に圧電振動素子5を接合させたり、リード線6,6の端を圧電振動素子5にはんだ付けしたりする作業が行いにくく、製造工程における作業性が悪かった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
そのため、本発明の出願人は、図2に示すような構造の超音波センサ11を先に出願している(平成10年特許願第4882号)。この超音波センサ11は、主として有底筒状をしたケース12と圧電振動素子15とからなり、ケース12は、略筒状をしたケース本体13の一端部に設けられた窪み部19に振動板14が取り付けられたものである。圧電振動素子15は、ケース12の内部底面に対応する振動板14の面上に配置されている。また、ケース本体13の側壁部内には2本の入出力端子16、17がインサート成形されている。入出力端子16の一端は、圧電振動素子15の一方の主面に形成された素子電極に導電性接着剤18を介して電気的に接続されている。入出力端子16の他端は、外部回路との接続の為にケース12の外部に引き出されている。入出力端子17の一端は、導電部材からなる振動板14に圧着されて(接着してもよい)電気的に接触しており、振動板14を介して圧電振動素子15の他方の主面に形成された素子電極に電気的に接続されている。入出力端子17の他端は、入出力端子16と同様にケース12の外部に引き出されている。
【0005】
圧電振動素子15を接合された振動板14をケース本体13に接着した超音波センサ11では、振動板14の中央部を圧電振動素子15で励振したとき、振動板14の外周部が振動することなくケース本体13に固定されて静止しているためには、振動板14とケース本体13の面接着領域(接着界面)が充分に密着して強固に接着されている必要がある。しかし、このような超音波センサ11では、ケース本体13と振動板14との接着部分においては特別な表面処理は施しておらず、これまではケース本体13と振動板14の各接着面に脱脂処理を施した後、ケース本体13と振動板14とを接着剤によって接着するだけであったので、振動板14とケース本体13の間の接着力が弱く、接着強度のばらつきも大きかった。
【0006】
振動板14とケース本体13の接着力が弱かったり、接着強度のばらつきが大きかったりすると、入出力端子17と振動板14の圧接力(あるいは、接着力)が不均一となるので、超音波センサ11を一定電圧で駆動していたとしても、入出力端子17と振動板14の間の接触抵抗がばらついてその部分における電圧降下がばらつく。また、振動板14の接着力が弱かったり、接着強度のばらつきが大きかったりすると、振動時における振動板14の変位が安定しない。以上の結果として、超音波センサ11の送信及び受信特性が安定化しないという問題があった。
【0007】
また、超音波センサ11の周波数と感度(送受感度)との間には、図3に示すような関係があるので、ケース本体13と振動板14の接着強度にばらつきがあると、超音波センサ11の共振周波数にばらつきが生じ、共振周波数がばらつくことによって超音波センサ11の送受信感度もばらつくという問題があった。
【0008】
本発明は上記の技術的背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、振動板をケース本体に接合してケースを構成した超音波センサにおいて、ケース本体と振動板との接合をより確実かつ強固に行えるようにし、超音波センサの送受信特性を良好にすることにある。
【0009】
【発明の開示】
請求項1に記載の超音波センサにあっては、振動板の内面に圧電振動素子を接合し、この振動板の外周部をケース本体の一端開口部に接着した超音波センサであって、前記ケース本体の、前記振動板との接着面が粗面となっていることを特徴としている。
【0010】
この超音波センサにあっては、ケース本体の接着面を粗面加工しているので、ケース本体と振動板の間に塗布した接着剤がケース本体の粗面の凹凸や溝内に喰い込み、ケース本体と振動板とが強固にばらつきなく接着される。このため、超音波センサの共振周波数のばらつきが小さくなって安定化し、超音波センサの送受信感度等の送信特性や受信特性がばらつきなく、安定化される。
【0011】
請求項2に記載の超音波センサは、振動板の内面に圧電振動素子を接合し、この振動板の外周部をケース本体の一端開口部に接着した超音波センサであって、前記振動板の、前記ケース本体との接着面が粗面となっていることを特徴としている。
【0012】
この超音波センサにあっては、振動板の接着面を粗面加工しているので、ケース本体と振動板の間に塗布した接着剤がケース本体の粗面の凹凸や溝内に喰い込み、ケース本体と振動板とが強固にばらつきなく接着される。このため、超音波センサの共振周波数のばらつきが小さくなって安定化し、超音波センサの送受信感度等の送信特性や受信特性がばらつきなく、安定化される。
【0013】
これらの超音波センサにおいて、接着面に粗面を形成するには、例えばケミカルエッチング、サンドブラスト、ヘアライン、サンドペーパー、バフのうち少なくとも1つの加工手段を用いれば良い。これらの方法を用いることにより、微細な粗面を効率的に形成することができる。または、ケース本体が合成樹脂等によって成形される場合には、ケース本体を成形するための型に設けた粗面をケース本体に転写させることにより、ケース本体の接着面に粗面を形成することができる。同様に、振動板がダイキャスト成形される場合には、振動板を成形するための型に設けた粗面を振動板に転写させることにより、振動板の接着面に粗面を形成することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図4は本発明の一実施形態による超音波センサ21の構造を示す断面図である。超音波センサ21は、有底筒状をしたケース22と薄板状をした圧電振動素子25とから構成されている。ケース22は、合成樹脂によって形成されたケース本体23の前端面23aにアルミニウム製の振動板24を接着して構成されている。ケース本体23の材料としては、絶縁性樹脂例えばポリフェニレンサルファイド(PPS)や液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチックが好ましい。圧電振動素子25は、圧電セラミック板の両主面に素子電極を形成したものであり、振動板24の内面には圧電振動素子25の一方の素子電極が導電性接着剤29aにより接着される。
【0015】
詳しく説明すると、エンジニアプラスチック等の合成樹脂によって形成されたケース本体23の側壁部内には2本の入出力端子26,27が予めインサート成形されている。入出力端子26の一端は、ケース本体23の前部内周面から突出しており、他端は外部回路との接続の為にケース本体23の後端面に引き出されている。また、入出力端子27の一端は、ケース本体23の前端面23aに露出しており、他端は、入出力端子26と同様に、ケース本体23の後端面に引き出されている。
【0016】
アルミニウム製の振動板24の内側表面は、ケミカルエッチング、サンドブラスト、ヘアライン、サンドペーパー、バフ等によって粗面処理されており、均一に表面を荒らされた粗面30となっている。この振動板24の内面には、圧電振動素子25の一方の素子電極が導電性接着剤29aにより接合される。
【0017】
圧電振動素子25を接合された振動板24は、ケース本体23の前端面に接着剤29bで接着される。このとき、接着剤29bは、振動板24表面の粗面処理された微細な凹凸又は溝に喰い込み、振動板24とケース本体23との接着力が高くなり、振動板24はケース本体23にしっかりと接着されることになり、接着強度のばらつきも低減される。
【0018】
ケース本体23にインサート成形されていた入出力端子27の端部は振動板24に圧接し、振動板24を介して圧電振動素子25の素子電極に電気的に導通される。このとき振動板24がケース本体23に確実かつ強固に接着されることにより、入出力端子27と振動板24との接触抵抗のばらつきも小さくなり、この箇所での電圧降下のばらつきも小さくなり、送受信特性が安定化する。ついで、もう一方の入出力端子26が、導電性接着剤28により圧電振動素子25の他方の素子電極に接着される。
【0019】
また、ケース22の内部には吸音材(図示せず)が圧電振動素子25の近傍を覆っている。更に、吸音材の上は弾性を有する絶縁性樹脂(図示省略)が充填される。
【0020】
このような超音波センサ21にあっては、その圧電振動素子25に交流電圧を印加することによって振動板24に広がり振動を励振させ、それによって音波を発生させたり、あるいは逆に音波の音圧により振動板24が振動することで圧電振動素子25に電圧を発生させ、音波の発射から受信までの時間に基づいて被検知物体までの距離を検出することができる。
【0021】
(計測例)
図5は振動板24の内面に粗面処理を施して表面を荒した(表面粗度#240)本発明の超音波センサと、粗面処理を施していない(つまり、表面の荒れていない)超音波センサの共振周波数Frを示している。この図から分かるように、粗面処理を施していない超音波センサと比較して、粗面処理を施した本発明の超音波センサでは、共振周波数Frのばらつきが小さくなっていることが分かる。
【0022】
このように、振動板24に粗面処理を施してケース本体23と振動板24の接着強度のばらつきを低減することにより、超音波センサの共振周波数のばらつきを小さくすることができるので、本発明によれば、超音波センサの送受信感度のばらつきも小さくすることができる(図3参照)。
【0023】
また、振動板24に粗面処理を行って表面を荒しているので、振動板24とケース本体23をばらつきなく強固に接着することができ、入出力端子27と振動板24の間の接触抵抗のばらつきを小さくすると共に振動時における振動板24の変位を安定させることができる。その結果、共振周波数を安定化し、超音波センサの送信及び受信特性を安定化することができる。
【0024】
(第2の実施形態)
図6は本発明の別な実施形態による超音波センサ31を示す断面図である。第1の実施形態による超音波センサ21では、振動板24の内面に粗面処理を施していたが、この超音波センサ31では、ケース本体23の、振動板24を接着する前端面23aに粗面処理を施して粗面30を形成している。この粗面処理も、ケミカルエッチング、サンドブラスト、ヘアライン、サンドペーパー、バフなどにより施すのが好ましい。
【0025】
この超音波センサ31でも、ケース本体23の前端面に粗面処理を施して均一に表面を荒しているので、接着剤29bが粗面処理により形成された微細な凹凸又は溝に喰い込み、振動板24とケース本体23とが均一に接着される。この結果、この超音波センサ31でも、共振周波数のばらつきを小さくして安定化することができ、超音波センサ31の送受信特性もばらつきを小さくして安定化することができる。
【0026】
また、合成樹脂製のケース本体23に粗面処理を施していると、振動板24とケース本体23の前端面23aとを接着剤29bを介して押圧させたとき、ケース本体23は振動板24に比較して柔らかい素材でできているので、ケース本体23の微細な凹凸等が押し潰され、その結果振動板24とケース本体23の密着性が高くなる。よって、粗面処理は振動板24に設けるよりもケース本体23に形成するほうが接着強度を高くすることができる。
【0027】
(第3の実施形態)
図7(a)(b)は本発明のさらに別な実施形態による超音波センサ32を示す平面図及び断面図である。この超音波センサ32では、合成樹脂製のケース本体23の前端面23aと後端面にそれぞれ浅い窪み部34と深い窪み部33を設けている。そして、深い窪み部33内に入出力端子27の端部を露出させる一方、浅い窪み部34内に、粗面処理を施された振動板24を納めて接着している。
【0028】
(第4の実施形態)
図8は本発明のさらに別な実施形態による超音波センサ35を示す断面図である。この超音波センサ35では、ケース本体23の浅い窪み部34の内面に粗面処理を施して粗面30を形成し、この浅い窪み部34内に振動板24を納めて接着している。
【0029】
(第5の実施形態)
図9は本発明のさらに別な実施形態による超音波センサ36を示す断面図である。この超音波センサ36では、振動板24の接着代、すなわち内面の外周部にのみ粗面処理を施している。そして、振動板24を浅い窪み部34内に納め、粗面30を接着剤29bによりケース本体23に接着している。一方、圧電振動素子25は、振動板24の中央部の、平滑な部分に接着している。
【0030】
(第6の実施形態)
図10はケース本体23に粗面処理を施す別な方法を説明している。41はケース本体を樹脂モールドするための金型であり、金型41内には入出力端子26,27がセットされている。また、金型41のキャビティ42の内面のうち、ケース本体23の前端面23aが成形される面には表面を荒した粗面43が形成されている。従って、このキャビティ42内に樹脂を注入してケース本体23を成形すると、ケース本体23内に入出力端子26,27がインサートされると共に、ケース本体23の前端面23aには、キャビティ42内面の粗面43が転写されて粗面30が形成される。
【0031】
また、図示しないが、振動板24をアルミダイキャストによって成形する場合にも、ダイキャスト成形用の金型の内面に微細な凹凸の粗面を形成しておけば、成形時に型の粗面を振動板24に転写させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の超音波センサを示す断面図である。
【図2】先願にかかる超音波センサを示す断面図である。
【図3】超音波センサにおける周波数と感度の関係を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態による超音波センサを示す断面図である。
【図5】粗面処理を施した本発明の超音波センサと粗面処理を施していない超音波センサの共振周波数を示す図である。
【図6】本発明の別な実施形態による超音波センサを示す断面図である。
【図7】(a)(b)は本発明の別な実施形態による超音波センサを示す平面図及び断面図である。
【図8】本発明の別な実施形態による超音波センサを示す断面図である。
【図9】本発明の別な実施形態による超音波センサを示す断面図である。
【図10】ケース本体に粗面処理を施すための別な方法を説明する図である。
【符号の説明】
22 ケース
23 ケース本体
24 振動板
25 圧電振動素子
29b 接着剤
30 粗面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrasonic sensor. In particular, the present invention relates to a drip-proof ultrasonic sensor used for automobile back sonar and corner sonar.
[0002]
[Prior art]
An ultrasonic sensor performs sensing using ultrasonic waves, intermittently transmits an ultrasonic pulse signal from the piezoelectric vibration element, and receives a reflected wave from an object to be detected in the vicinity by the piezoelectric vibration element. By doing so, an object is detected. As this type of ultrasonic sensor, one having a structure shown in FIG. 1 has been conventionally used. That is, in this
[0003]
However, in the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, the applicant of the present invention has applied for the ultrasonic sensor 11 having the structure shown in FIG. 2 (1998 Patent Application No. 4882). The ultrasonic sensor 11 mainly includes a
[0005]
In the ultrasonic sensor 11 in which the
[0006]
If the adhesive force between the
[0007]
Further, since there is a relationship as shown in FIG. 3 between the frequency and sensitivity (transmission / reception sensitivity) of the ultrasonic sensor 11, if there is a variation in the bonding strength between the
[0008]
The present invention has been made in view of the above technical background, and an object of the present invention is to join a case body and a diaphragm in an ultrasonic sensor in which a case is formed by joining a diaphragm to a case body. Is to improve the transmission / reception characteristics of the ultrasonic sensor.
[0009]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
The ultrasonic sensor according to
[0010]
In this ultrasonic sensor, since the adhesive surface of the case body is roughened, the adhesive applied between the case body and the diaphragm bites into the irregularities or grooves on the rough surface of the case body, and the case body And the diaphragm are firmly bonded without variation. For this reason, variation in the resonance frequency of the ultrasonic sensor is reduced and stabilized, and transmission characteristics such as transmission and reception sensitivity and reception characteristics of the ultrasonic sensor are stabilized without variation.
[0011]
The ultrasonic sensor according to
[0012]
In this ultrasonic sensor, the adhesive surface of the diaphragm is roughened, so the adhesive applied between the case body and the diaphragm bites into the irregularities and grooves on the rough surface of the case body, and the case body And the diaphragm are firmly bonded without variation. For this reason, variation in the resonance frequency of the ultrasonic sensor is reduced and stabilized, and transmission characteristics such as transmission and reception sensitivity and reception characteristics of the ultrasonic sensor are stabilized without variation.
[0013]
In these ultrasonic sensors, in order to form a rough surface on the bonding surface, for example, at least one processing means among chemical etching, sandblasting, hairline, sandpaper, and buffing may be used. By using these methods, a fine rough surface can be formed efficiently. Alternatively, when the case body is molded of synthetic resin or the like, the rough surface provided on the mold for molding the case body is transferred to the case body to form a rough surface on the bonding surface of the case body. Can do. Similarly, when the diaphragm is die cast molded, the rough surface provided on the mold for molding the diaphragm can be transferred to the diaphragm to form a rough surface on the adhesive surface of the diaphragm. it can.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the
[0015]
More specifically, two input /
[0016]
The inner surface of the
[0017]
The
[0018]
The end portion of the input /
[0019]
A sound absorbing material (not shown) covers the vicinity of the
[0020]
In such an
[0021]
(Measurement example)
In FIG. 5, the inner surface of the
[0022]
As described above, the variation in the resonance frequency of the ultrasonic sensor can be reduced by subjecting the
[0023]
Further, since the surface of the
[0024]
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a sectional view showing an
[0025]
Even in this
[0026]
Further, if the case
[0027]
(Third embodiment)
7A and 7B are a plan view and a sectional view showing an
[0028]
(Fourth embodiment)
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an
[0029]
(Fifth embodiment)
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an
[0030]
(Sixth embodiment)
FIG. 10 illustrates another method for subjecting the
[0031]
Although not shown, even when the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional ultrasonic sensor.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to a previous application.
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between frequency and sensitivity in an ultrasonic sensor.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing resonance frequencies of the ultrasonic sensor of the present invention that has been subjected to roughening treatment and the ultrasonic sensor that has not been subjected to roughening treatment.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an ultrasonic sensor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating another method for performing a rough surface treatment on a case body.
[Explanation of symbols]
22
Claims (4)
前記ケース本体の、前記振動板との接着面が粗面となっていることを特徴とする超音波センサ。An ultrasonic sensor in which a piezoelectric vibration element is bonded to the inner surface of the diaphragm, and an outer peripheral portion of the diaphragm is bonded to one end opening of the case body,
The ultrasonic sensor according to claim 1, wherein a bonding surface of the case body with the diaphragm is a rough surface.
前記振動板の、前記ケース本体との接着面が粗面となっていることを特徴とする超音波センサ。An ultrasonic sensor in which a piezoelectric vibration element is bonded to the inner surface of the diaphragm, and an outer peripheral portion of the diaphragm is bonded to one end opening of the case body,
An ultrasonic sensor, wherein an adhesive surface of the diaphragm with the case body is a rough surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20271298A JP3978875B2 (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Ultrasonic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20271298A JP3978875B2 (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Ultrasonic sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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