JP3983786B2

JP3983786B2 - プリント配線基板

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Description

本発明は、フイルム被覆層（フイルムカバーレイ）で配線パターンを絶縁するプリント配線基板に関する。

フイルム被覆層を備える従来のプリント配線基板として、フレキシブルプリント配線基板など（以下単にプリント配線基板とする。）が知られている。

従来のプリント配線基板について図９ないし図１４に基づいて説明する。

図９は、従来例１に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１０は、図９のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。なお、図１０（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。

従来例１に係るプリント配線基板１０１のベース材は、絶縁層１１０と絶縁層１１０に積層された導体層１１１で構成されている。導体層１１１は、適宜パターニングされ、接続部１１２および回路パターン部１１３が形成される（配線パターン形成工程）。接続部１１２は、外部との接続を取るための端子部であり、回路パターン部１１３は、接続部１１２に連接して一体に形成された回路配線部である。

接続部１１２および回路パターン部１１３は、外部および配線パターン相互の絶縁を確保し、信頼性を向上するために、熱硬化性の接着剤により構成される接着層１１４を介してフイルム被覆層１１５により被覆される（被覆層形成工程）。

なお、接着層１１４およびフイルム被覆層１１５は、接続部１１２に対応させて開口部１１６を予め開口した後、絶縁層１１０および導体層１１１に位置合わせして当接され、加熱加圧により熱圧着される。

フイルム被覆層１１５を被覆した後、電子部品などの実装すべき実装部品１２０を接続部１１２に接続できるようにするために、接続部１１２（の頂面１１２ｓ）に、メッキ層１１７が形成される。

フイルム被覆層１１５をベース材（絶縁層１１０、導体層１１１）に熱圧着させたときに、接着層１１４は、加圧によって押しつぶされることから、水平方向に流出し、押し出されて接着剤流出部１１４ａを形成する。つまり、フイルム被覆層１１５に予め設けていた開口部１１６に、接着層１１４から接着剤がはみ出していた。

接着剤流出部１１４ａは、接続部１１２の頂面１１２ｓを覆うことから、メッキ層１１７を形成する領域が接着剤により被覆されることとなり、メッキ層１１７と接続部１１２とは十分な接続面積を得ることができないことがあった。

メッキ層１１７と接続部１１２との接続面積が十分でない場合には、実装部品１２０に対する接触抵抗が大きくなり信頼性の低下、また場合によっては接続不良による歩留まりの低下が生じることがあるという問題があった。

この問題に対する対策として以下の方法（従来例２ないし従来例５）が考えられた。

従来例２は、フイルム被覆層１１５の開口部１１６へ流出、形成される接着剤流出部１１４ａを抑えるために、接着剤の流出量が少ない接着層１１４（フイルム被覆層１１５）を採用するものである。

しかし、接着剤の流出量が少なく、形成された接着剤流出部１１４ａが小さくなるものを選定して使用した場合でも、ロットごとのフイルム被覆層１１５および／または接着層１１４の厚みや硬度のバラツキによって、接着剤流出部１１４ａにバラツキが生じていた。

特に、接着剤流出部１１４ａを抑制する必要のある接続部１１２に、接着剤流出部１１４ａの流出を抑制する物理的手段が設けられていないことから、接続部１１２への接着剤流出部１１４ａの形成を抑制することは困難であり、メッキ層１１７を安定して形成できないという問題がある。

従来例３は、熱圧着を行う際のフイルム被覆層１１５への熱プレスの押圧力を抑制、制御するものである。

熱圧着させる際に、熱プレスとプリント配線基板１０１（フイルム被覆層１１５）の間に配置するクッション材の構成（厚みおよび硬度）や熱圧着の加圧の管理が難しいことや、フイルム被覆層１１５のロットによる接着層１１４の厚みや硬度のバラツキ、更にプリント配線基板のどの位置に開口を設けるかによって接着剤流出部１１４ａの流出量に差がでるという問題があった。

特に、平板状として熱圧着している関係上、導体層１１１（接続部１１２および回路パターン部１１３）の有無によって加圧荷重が変わり、接着剤流出部１１４ａの形状差が発生していた。また、従来例２と同様、接続部１１２に、接着剤流出部１１４ａの流出を抑制する物理的手段が設けられていないことから、接続部１１２への接着剤流出部１１４ａの形成を抑制することは困難であり、メッキ層１１７を安定して形成できないという問題がある。

図１１は、従来例４に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１２は、図１１のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。

なお、図１２（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層およびインク被覆層を省略して接続部を露出させた状態を示している。また、従来例１と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

従来例４は、接着剤流出部１１４ａ（接着剤の流出量）の制御管理が難しい個所についてはインク被覆層１１５ａを印刷して絶縁するものである。

このような方法は、精細な配線パターンの場合に、一般的に用いられている方法で、予めフイルム被覆層１１５の開口部１１６を必要な大きさより大きく設けておき、フイルム被覆層１１５を熱圧着させた後に、インク被覆層１１５ａを印刷して精細な絶縁層（インク被覆層１１５ａ）及び開口部１１５ｂを形成する方法である。

従来例４は、予め必要な大きさより大きな開口部１１６をフイルム被覆層１１５に設けておき、フイルム被覆層１１５を熱圧着させた後にインク被覆層１１５ａを印刷することから、接着剤流出部１１４ａが接続部１１２（頂面１１２ｓ）に生じないようにすることが可能となる。しかし、使用材料が増えること、プロセスが増えることなどから、コストアップとなり、また、インク被覆層１１５ａを印刷する際の印刷不良が発生した場合には、歩留まりが低下する恐れがあった。

図１３は、従来例５に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１４は、図１３のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。

なお、図１４（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。また、従来例１と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

従来例５は、フイルム被覆層１１５の開口部１１６を熱圧着する前に形成しないで、フイルム被覆層１１５をベース材に熱圧着した後、フイルム被覆層１１５および接着層１１４をエッチングすることによって開口部１１６を設けるものである。

従来例５では、フイルム被覆層１１５を熱圧着した後に開口部１１６を形成することから、接着剤流出部１１４ａが生じることはない。しかし、フイルム被覆層１１５および接着層１１４をエッチングすることが必要であり、導体層１１１のパターニングとは異なる設備を必要とし、設備の確保や、コストアップとなるなどの問題があることから、通常は採用されない方法である。なお、このような従来例５は例えば特許文献１に開示してある。
特開昭６２−１１３４９４号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、絶縁層に積層され実装すべき実装部品を接続するための接続部および接続部に連接して形成された回路パターン部を有する導体層と、接着層を介して絶縁層および導体層を被覆し接続部に実装部品を接続するための開口部を有するフイルム被覆層とを備えるプリント配線基板において、接続部に対して凹状となる凹部を回路パターン部に形成することにより、接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、接続部にメッキ層を安定して形成することが可能なプリント配線基板を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線基板は、絶縁層と、該絶縁層に積層され実装すべき実装部品を接続するための接続部および該接続部に連接して形成された回路パターン部を有する導体層と、接着層を介して前記絶縁層および前記導体層を被覆し前記接続部に前記実装部品を接続するための開口部を有するフイルム被覆層とを備えるプリント配線基板において、前記回路パターン部は、前記接続部に対して凹状となる凹部を有し、該凹部と前記接続部との段差は、前記開口部の内周に囲まれた前記接続部の外周と前記開口部の内周との間に形成されて前記接着層から流出した接着剤を停止するように構成してあることを特徴とする。

この構成により、接着層の過剰な接着剤を凹部により収容することができることから、接着層から接着剤が開口部へ流出することを抑制し、接着剤が接続部を被覆することを防止することが可能となり、接続部に対するメッキ層を確実に形成することができるプリント配線基板となる。また、接続部の外周と開口部の内周との間に凹部による壁が存在する形態となることから、接着層から流出した流出接着剤を壁により制止することができ、接続部が接着剤により被覆されることを確実に防止することが可能となる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記接続部と前記凹部との段差は、前記接着層の厚さの２割より大きくしてあることを特徴とする。

この構成により、導体層の厚さを適切に維持した状態で接着剤などの材料および工程のバラツキが存在しても確実に接着剤流出部を制止することが可能となる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記凹部は、前記開口部をまたがって形成してあることを特徴とする。

この構成により、接着層から開口部への接着剤の流出を抑制し、接着剤流出部を規制することが可能となる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記凹部は、前記開口部から離れるにしたがって徐々に浅くなるように形成してあることを特徴とする。

この構成により、凹部に対応する回路パターン部の導体層の断面積を確保することができることから、配線抵抗の増加を抑制することが可能となる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記凹部は、前記回路パターン部の全面に形成してあることを特徴とする。

この構成により、凹部に対応する回路パターン部の導体層の厚さを均一にすることができることから、均一な配線抵抗を確保でき、設計したとおりの電気特性を得られる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記凹部は、前記導体層の厚さが前記凹部の側面方向の端部で薄くなるように表面が凸状の曲面としてあることを特徴とする。

この構成により、導体層（凹部）の側面から接着剤の流出を容易にすることができることから、凹部の段差を最小化することが可能となる。

本発明に係るプリント配線基板では、前記接続部の頂面にメッキ層が形成してあることを特徴とする。

この構成により、実装部品との接続を確実に行うことが可能となり、信頼性の高い実装プリント配線基板を得られる。

本発明に係るプリント配線基板によれば、実装すべき実装部品を接続するための接続部および接続部に連接して形成された回路パターン部を有する導体層と、接着層を介して導体層を被覆し接続部に実装部品を接続するための開口部を有するフイルム被覆層とを備えるプリント配線基板において、接続部に対して凹状となる凹部を回路パターン部に形成することから、接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、頂面を清浄に保持することができるので、接続部（頂面）へのメッキ層の形成を安定して行なうことが可能となり、接触抵抗の増大がなく、接続不良の生じない、また、製造歩留まりの良い、信頼性の高いプリント配線基板を提供することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図２は、図１のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。なお、図２（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。

本実施の形態に係るプリント配線基板１のベース材は、絶縁層１０と絶縁層１０に積層された導体層１１で構成されている。導体層１１は、適宜パターニングされ、接続部１２および回路パターン部１３を形成している（配線パターン形成工程）。接続部１２は、外部との接続を取るためにメッキ層１７が形成される端子部であり、回路パターン部１３は、接続部１２に連接して一体に形成された回路配線部である。

本実施の形態では、配線パターン形成工程で回路パターン部１３をハーフエッチングすることにより、接続部１２に対して凹状となる凹部１３ａを形成してある。したがって、凹部１３ａと接続部１２との境界に壁１３ａｗが形成され、接続部１２は凸状となって頂面１２ｓを構成することとなる。なお、ハーフエッチングすることにより、生産性良く容易に凹部１３ａを形成することが可能となる。

配線パターン形成工程で形成された接続部１２および回路パターン部１３は、外部および配線パターン相互の絶縁を確保し、信頼性を向上するために、熱硬化性の接着剤により構成される接着層１４を介してフイルム被覆層１５により被覆される（被覆層形成工程）。

なお、接着層１４およびフイルム被覆層１５は、接続部１２に対応させて開口部１６を予め開口した後、絶縁層１０および導体層１１に位置合わせして当接され、加熱加圧により熱圧着される。なお、開口部１６の内周は、接続部１２の外周より大きくしてあり、確実に位置合わせができ、また、接続部１２（頂面１２ｓ）を確実に露出できるようにしてある。

フイルム被覆層１５をベース材（絶縁層１０、導体層１１）に熱圧着させたときに、接着層１４は、加圧によって押しつぶされることから、水平方向に流出し、押し出されて接着剤流出部１４ａを形成する。つまり、フイルム被覆層１５に予め設けていた開口部１６に、接着層１４から接続部１２に向かって接着剤がはみ出して接着剤流出部１４ａが形成される。

しかし、本実施の形態では、接着層１４から供給される過剰な接着剤は凹部１３ａでほとんど収容される形態としてあることから、接着層１４から開口部１６（接続部１２方向）へ流出する接着剤の流出量を抑制することが可能となり、接着剤流出部１４ａが接続部１２に影響することはない。また、接着剤流出部１４ａが接続部１２に及んでも壁１３ａｗが存在することから、壁１３ａｗにより流れを規制（停止）され、接着剤流出部１４ａが頂面１２ｓにまで広がって、頂面１２ｓを被覆することはない。

なお、接続部１２の外周は、開口部１６の内周により囲まれる形状にしてあることから、接続部１２の外周と開口部１６の内周との間に壁１３ａｗが存在する形態となるので、接着剤流出部１４ａ（流出接着剤）を壁１３ａｗにより確実に規制することが可能となる。また、接続部１２の外周と開口部１６との間の距離は、形成される接着剤流出部１４ａの大きさ（流出接着剤の量）を考慮して適宜設定することにより、より確実な抑制が可能となる。

フイルム被覆層１５を被覆（熱圧着）した後、電子部品などの実装すべき実装部品２０を接続部１２に接続できるようにするために、接続部１２（の頂面１２ｓ）にメッキが施されメッキ層１７が形成される。

本実施の形態では、凹部１３ａを備える構成により、被覆層形成工程で生じる接着剤流出部１４ａが頂面１２ｓに広がることを防止することが可能となり、接続部１２（頂面１２ｓ）にメッキ層１７を確実に形成することができる。つまり、外部に配置される実装部品２０との接続が確実に行なえ、実装部品２０に対する接触抵抗の増大がなく、また、接触不良が発生しない信頼性の高い、歩留まりの良いプリント配線基板となる。

本実施の形態は、接着剤流出部１４ａを確実に抑制、制御するためには、物理的な障壁を設けることが必要であることを想到し、接続部１２（頂面１２ｓ）に対して凹部１３ａ（頂面１２ｓと凹部１３ａとの段差ｄｓ）を設けることを着想したものである。単に接着剤流出部１４ａを抑制するという観点からは段差ｄｓは大きい方が好ましいと言える。しかし、導体層１１の厚さが所定の範囲（仕様値）に規定されている場合に、段差ｄｓを大きくすると、回路パターン部１３の厚さが相対的に小さくなり、接続部１２の厚さに対して回路パターン部１３の厚さが薄く（回路パターン部１３の断面積が小さく）なることから回路パターン部１３での配線抵抗が大きくなりすぎる恐れが生じる。

したがって、本実施の形態を効果的に実施するためには、回路パターン部１３で必要とされる配線抵抗（導通抵抗）、導体層１１として使用する銅箔の厚さ、メッキ層１７のメッキ厚さ、接着層１４の厚さ、接着層１４（接着剤）の硬度（流動性）などを考慮して総合的に決定することが好ましい。

また、段差ｄｓを決定する際、接着層１４の厚さｔよりも段差ｄｓを大きくすることが可能な場合には、接着剤流出部１４ａが頂面１２ｓを覆う恐れは基本的に生じないことから、接着剤流出部１４ａを確実に抑制できる最小の厚さｔを規定することが重要となる。しかし、接着層１４（接着剤）の流動性が小さい場合でも段差ｄｓをゼロにすることは、上述した物理的な障壁がなくなることとなるので好ましくない。

つまり、構成材料の厚さ、硬度などの公差（バラツキ）が一般的に１割程度あることから、材料および工程のバラツキによる接着剤流出部１４ａの発生状態のバラツキを考慮すると、製造工程の安定性と信頼性、制御性などを確保するために段差ｄｓは、接着層１４の厚さｔの少なくとも２割程度より大きく形成することが好ましい。すなわち、導体層１１の厚さを適切に維持した状態で材料および工程のバラツキが存在しても確実に接着剤流出部１４ａを抑制することを可能とするために、接続部１２と凹部１３ａとの段差ｄｓは、接着層１４の厚さの２割より大きくしてあることが好ましい。

この構成により、導体層１１の厚さを適切に維持した状態で接着層１４の接着剤の流動特性に応じて接着剤流出部１４ａの広がりを確実に制止、抑制することが可能となる。

また、本実施の形態では、凹部１３ａは、回路パターン部１３の全面に形成してある。この構成により、プリント配線基板１のベース材を選定する際に、導体層１１のハーフエッチングを行なうことを前提に導体層１１の厚みを予め決定することができる。さらに、回路パターン部１３での導体層１１の厚さを均一にすることができることから、均一な配線抵抗を確保でき、設計したとおりの電気特性が得られることとなる。

＜実施の形態２＞
図３は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図４は、図３のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。なお、図４（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。また、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

本実施の形態では、回路パターン部１３のハーフエッチングによって設ける凹部１３ａは、開口部１６をまたがって、開口部１６の両側に部分的に配置された形状として形成してある。つまり、凹部１３ａは、フイルム被覆層１５の開口部１６をまたがるように接続部１２から回路パターン部１３の一部領域にかけて部分的に形成してある。

フイルム被覆層１５を熱圧着する際、ベース基材の最も高い位置を占める回路パターン部１３は最も加圧荷重が大きくなり、この部分から流出する接着剤が大きい接着剤流出部１４ａを形成する。つまり、回路パターン部１３を低い位置に形成することにより、加圧加重を低減して流出する接着剤の量を低減することが可能となる。

したがって、本実施の形態では、凹部１３ａの壁１３ａｗにより、接着剤流出部１４ａを規制すると共に、凹部１３ａが形成してある開口部１６の外周側でフイルム被覆層１５の熱圧着による接着層１４への加圧加重を低減することが可能となる。つまり、開口部１６への接着剤の流出を抑制して、接着剤流出部１４ａの形成を抑制、規制することが可能となる。

本実施の形態では、凹部１３ａに対応する領域では、回路パターン部１３に対応する他の領域に比較して、フイルム被覆層１５の圧着強度は部分的に小さくなるが、他の広い回路パターン部１３の領域で十分な接着力を確保していること、また、回路パターン部１３が形成されていない領域でも圧着されていることから、十分な接着力を保持することが可能である。

なお、必要に応じて、凹部１３ａが形成されていない回路パターン部１３の他の領域に、別途凹部を適宜形成しても良く、このような凹部による加圧加重低減の作用は凹部１３ａと同様に得られる。

＜実施の形態３＞
図５は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図６は、図５のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。なお、図６（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。また、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

本実施の形態では、凹部１３ａは、開口部１６から離れるにしたがって徐々に浅くなるように、開口部１６をまたがって、開口部１６の両側に部分的に形成してある。つまり、開口部１６（接続部１２）に対応する位置が最も深く、開口部１６から離れるにしたがって浅くした傾斜を有する凹部１３ａとし、開口部１６から離れた領域での回路パターン部１３（導体層１１）の厚さは正規のとおりとして平面状にしてある。したがって、凹部１３ａに対応する回路パターン部１３の導体層１１の断面積を全体として確保することができることから、凹部１３ａに対応する回路パターン部１３での配線抵抗の増加を抑制することが可能となる。

本実施の形態では、実施の形態２と同様の効果を維持しつつ、凹部１３ａに対応する回路パターン部１３での配線抵抗の増加を抑制することが可能となる。また、実施の形態２と適宜併用することが可能である。

＜実施の形態４＞
図７は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図８は、図７のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。なお、図８（Ａ）では、メッキ層を開口部の中ほどで切断した状態を示し、同図（Ｂ）では、メッキ層を省略して接続部を露出させた状態を示している。また、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

本実施の形態では、凹部１３ａの表面（図上、上側の表面）は、導体層１１の厚さが端部（側面方向）で薄くなるような凸状の曲面１３ａｃとしてある。曲面１３ａｃは、例えば蒲鉾状の半円柱状にすることが可能である。

回路パターン部１３に被覆されて当接する接着層１４は、熱圧着により接着剤が水平方向に押し出され、開口部１６から流出した接着剤が接着剤流出部１４ａを形成することは上述したとおりである。したがって、凹部１３ａの表面を曲面１３ａｃとして、端部（側面方向）の導体層１１の厚さを薄くすることにより、曲面１３ａｃの端部（側面方向）に接着剤が流出しやすくすることができる。

つまり、本実施の形態では、過剰な接着剤は、曲面１３ａｃの側面方向に流出して開口部１６以外の領域に収容されるので、開口部１６からの接着剤の流出を抑制することが可能となる。また、側面ほど凹部１３ａが深くなる形状としてあることから、接着剤が流出しやすくなり、凹部１３ａの段差ｄｓを最小にして、全体的な凹状態の体積も最小限とすることが可能となる。

したがって、開口部１６から流出した接着剤により形成される接着剤流出部１４ａを抑制しつつ、回路パターン部１３での配線抵抗の増加を最小限に抑制することが可能となる。なお、本実施の形態は、他の実施の形態へも適用することが可能である。

本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図３のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図５のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図７のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。従来例１に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図９のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。従来例４に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１１のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。従来例５に係るプリント配線基板の概略断面を示す断面図である。図１３のプリント配線基板の要部破断面を等角投影法により説明的に示す説明図であり、（Ａ）は要部概要を、（Ｂ）は（Ａ）の丸囲い符号Ｂで示す開口部を中心とする主要部を拡大して示す。

符号の説明

１プリント配線基板
１０絶縁層
１１導体層
１２接続部
１２ｓ頂面
１３回路パターン部
１３ａ凹部
１３ａｃ曲面
１３ａｗ壁
１４接着層
１４ａ接着剤流出部
１５フイルム被覆層
１６開口部
１７メッキ層
２０実装部品
ｄｓ段差
ｔ厚さ

Claims

絶縁層と、該絶縁層に積層され実装すべき実装部品を接続するための接続部および該接続部に連接して形成された回路パターン部を有する導体層と、接着層を介して前記絶縁層および前記導体層を被覆し前記接続部に前記実装部品を接続するための開口部を有するフイルム被覆層とを備えるプリント配線基板において、
前記回路パターン部は、前記接続部に対して凹状となる凹部を有し、該凹部と前記接続部との段差は、前記開口部の内周に囲まれた前記接続部の外周と前記開口部の内周との間に形成されて前記接着層から流出した接着剤を停止するように構成してあることを特徴とするプリント配線基板。
前記接続部と前記凹部との段差は、前記接着層の厚さの２割より大きくしてあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記凹部は、前記開口部をまたがって形成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
前記凹部は、前記開口部から離れるにしたがって徐々に浅くなるように形成してあることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
前記凹部は、前記回路パターン部の全面に形成してあることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
前記凹部は、前記導体層の厚さが前記凹部の側面方向の端部で薄くなるように表面が凸状の曲面としてあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
前記接続部の頂面にメッキ層が形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載のプリント配線基板。