JP4006967B2 - Single crystal production equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CZ法による単結晶製造設備に関し、特に、水平対向型磁石を装備した複数の引上げ炉が引上げ室内に設置配列した単結晶製造設備に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路用半導体素子基板には、高純度シリコン単結晶が多用されているが、このシリコン単結晶の製造には、通常、CZ法と略称されるチョクラルスキー法が用いられる。
【0003】
CZ法によるシリコン単結晶の製造では、図1に示すような引上げ炉10が使用される。ここに示された引上げ炉10は、炉体として大径のメインチャンバ11と、その上に重ねられる小径のプルチャンバ12とを備えている。メインチャンバ11内の中心部にはルツボ13が配置されている。ルツボ13は内側の石英ルツボ13aと黒鉛からなる外側の支持ルツボ13bとを組み合わせた二重構造であり、ペディスタルと呼ばれる支持軸14の上にルツボ受け15を介して支持されている。支持軸14は軸方向及び周方向に駆動され、これによりルツボ13の昇降及び回転を行う。
【0004】
ルツボ13の外側には環状のヒータ16が配置され、その外側には図示されない断熱材がメインチャンバ11の内面に沿って設置されている。一方、ルツボ13の上方には、ルツボ13内の原料融液20から引上げられるシリコン単結晶21を包囲する筒状の熱遮蔽体17が設置されている。熱遮蔽体17は、下方に向かって直径が漸減する逆錐部を有し、該逆錐部により、ヒータ16や原料融液20からの輻射熱を遮断して、シリコン単結晶21の冷却を促進する。
【0005】
操業では、炉体内が所定雰囲気に調整され、ルツボ13内に原料融液20が形成される。プルチャンバ12内を通してメインチャンバ11内に垂下された引上げ軸の下端に装着された種結晶22が原料融液20に浸漬され、この状態からルツボ及び引上げ軸を回転させながら引上げ軸を上昇させることにより、種結晶22の下方にシリコン単結晶21を育成し、プルチャンバ12内に引上げる。
【0006】
このような引上げ炉10は、通常、引上げ室内に複数基が作業スペースに面して配列される。その配置例を図2に示す。引上げ炉10を挟んで作業スペースの反対側はメンテナンススペースである。
【0007】
一方、各引上げ炉10に関しては、要求される結晶品質や生産性に応じて、水平横型磁石が装備されることがある。水平横型磁石を装備した引上げ炉を図3に示す。引上げ炉10のメインチャンバ11を挟んで1組の電磁石30,30が設置される。電磁石30,30は、水平方向の磁束線を形成し、これをルツボ13内の原料融液20に作用させることにより、原料融液20の対流を抑制するなどの機能を奏する。図3中、18はゲートバルブ、19は引上げ軸の昇降・回転機構である。
【0008】
水平方向の磁束線をルツボ13内の原料融液20に作用させることにより、300mmといった大径ウエーハで問題となるウエーハ面内の酸素濃度均一性(ROG)及びウエーハ面内の比抵抗均一性(RRG)の低下が回避される。また、300mm結晶の引上げでは高速成長も課題の一つであるが、水平方向の磁界印加は、この高速化の有効な対策になる。このようなことから、近時量産が開始された300mm結晶の引上げでは、水平横型磁石の装備による磁界印加が必須になりつつある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、水平横型磁石を装備した引上げ炉では、漏れ磁界が問題になる。図4は、一般的な磁石能力である炉内中心部で4000ガウスを示す水平横型磁石を装備した引上げ炉からの漏れ磁界の強度分布を示した平面図である。図4から分かるように、炉から2m離れてた位置でも、漏れ磁界強度は100ガウスを超える。
【0010】
この漏れ磁界に関し、磁気効率の低下の観点から、漏れ磁界を抑える対策は例えば特開平8−333190号公報に記載されている。しかしながら、漏れ磁界を抑える対策は、設備の大型化や高コスト化を招く。加えて、漏れ磁界は、磁気効率を低下させる原因になるだけでなく、隣接する引上げ炉間で漏れ磁界が干渉することによる炉内磁界分布への悪影響の問題や、作業者に対する安全面での問題を生じるおそれがある。作業者に対する安全面での問題とは、人体への磁界の悪影響、及び磁性体が引上げ炉に吸着されることによる機械的な事故の発生である。
【0011】
漏れ磁界を弱めれば、これらの問題は解決されるが、その対策が設備の大型化や高コスト化を招くことは前述したとおりである。
【0012】
本発明の目的は、引上げ炉からの漏れ磁界を弱めずとも、隣接する引上げ炉間での磁界干渉や安全上の問題を回避できる単結晶製造設備を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の単結晶製造設備は、水平横型磁石が装備された複数の引上げ炉を引上げ室内に作業スペースに臨んで設置し、各引上げ炉の作業スペースに対向する面を正面として、磁束線方向が前記正面に対して水平面内で0度超、90度未満、好ましくは30〜60度傾斜するように、各引上げ炉に前記磁石を装備させたものであり、更に好ましくは、一方向又は二方向に整列して配置された複数の引上げ炉における磁束線の方向をぼほ同一とする。
【0014】
本発明の単結晶製造設備においては、引上げ室内に配置された複数の引上げ炉における磁束線方向が正面に対して水平面内で傾斜することにより、引上げ炉の前後方向及び横方向の両方向で漏れ磁界の広がりが抑制される。その結果、隣接する引上げ炉間での漏れ磁界の干渉を回避できる。また、作業スペースにおける漏れ磁界強度を低減でき、作業者の安全を確保できる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図5は本発明の一実施形態を示す単結晶製造設備のレイアウト図である。
【0016】
本実施形態の単結晶製造設備は、引上げ室内に配置された複数の引上げ炉10,10・・を備えている。複数の引上げ炉10,10・・は、作業スペースの両側に2列に配列されている。即ち、作業スペースを挟んで縦2列、横数列に配置されている。各引上げ炉10は、図3に示した水平横型磁石30,30を装備したものであり、作業スペースに向けるべき設計された正面は、そのまま作業スペースに向け、水平横型磁石30,30が形成する磁束線の方向は、全ての炉で正面から45度水平方向に傾斜している。即ち、全ての炉で磁束線の方向が正面から45度水平方向に傾斜するように、水平横型磁石30,30が炉体に取り付けられており、全ての炉で磁束線の方向が平行である。
【0017】
なお、引上げ炉10自体の構造は、図1を参照して説明したとおりである。
【0018】
図6及び図7は比較例を示す単結晶製造設備のレイアウト図である。図6に示した比較例1では、全ての炉で磁束線の方向が正面を通るように、水平横型磁石30,30が炉体に取り付けられている。即ち、全ての炉で磁束線方向の正面からの傾斜角が0度である。また、図7に示した比較例2では、全ての炉で磁束線の方向の、正面からの傾斜角が90度となるように、水平横型磁石30,30が炉体に取り付けられている。
【0019】
以下に、図5に示した本実施形態の単結晶製造設備の機能を、図6及び図7に示した比較例1,2と対比して説明する。
【0020】
図6に示した比較例1では、全ての引上げ炉10,10・・で磁束線方向の正面からの傾斜角が0度であるため、各炉で磁束線は前後に広がる。このため、作業スペースにおける漏れ磁界強度が大きくなり、作業者が強い磁界に曝されることになる。一方、磁束線の横方向の広がりは小さくなる。このため、横方向で隣接する引上げ炉10,10間における漏れ磁界の干渉の回避が容易となる。その結果、引上げ炉10,10・・を横方向で接近させることが可能となる。
【0021】
図7に示した比較例2では、全ての引上げ炉10,10・・で磁束線方向の正面からの傾斜角が90度に設定されているため漏れ磁界の前後方向の広がりは小さくなり、作業者が強い磁界に曝される危険性は低減するが、磁束線の横方向の広がりが大きくなり、横方向で隣接する引上げ炉10,10間における漏れ磁界の干渉のために、引上げ炉10,10・・を横方向で離反させることが必要になる。その結果、広い設置スペース(引き上げ室)が必要になる。
【0022】
これらに対し、図5に示した本実施形態の単結晶製造設備では、全ての引上げ炉10,10・・で磁束線方向の正面からの傾斜角が45度に設定されている。このため、漏れ磁界の前後方向の広がりも横方向の広がりも共に小さく抑制される。具体的には、前後方向の等位置における漏れ磁界は、比較例1と比べて1/1.33に低減し、横方向の等位置における漏れ磁界は、比較例2と比べて1/1.33に低減する。このため、作業スペースで作業者が強い磁界に曝される危険性が低減すると共に、横方向で隣接する引上げ炉10,10間における漏れ磁界の干渉の回避が容易になり、引上げ炉10,10・・を横方向で接近させることが可能となる。
【0023】
このように、本実施形態の単結晶製造設備では、引上げ室内に配置された複数の引上げ炉10,10・・における磁束線方向が正面に対して水平面内で45度傾斜することにより、引上げ炉10の前後方向及び横方向の両方向で漏れ磁界の広がりが抑制される。その結果、隣接する引上げ炉10,10間での漏れ磁界の干渉を回避でき、その間隔を詰めることができる。また、作業スペースにおける漏れ磁界強度を低減でき、作業者の安全を確保できる。
【0024】
なお、上記実施形態では、引上げ室内に配置された複数の引上げ炉10,10・・における磁束線方向の正面からの傾斜角度が45度とされているが、30〜60度の範囲内であれば、45度の場合とほぼ同等を効果を得ることができ、横方向の磁束線の広がりをより抑制する場合は30度に近い方が好ましく、前後方向の磁束線の広がりをより抑制する場合は60度に近い方が好ましい。
【0025】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明の単結晶製造設備は、引上げ室内に配置された複数の引上げ炉における磁束線の方向を水平面内で正面から傾斜させることにより、引上げ炉からの漏れ磁界を弱めずとも、隣接する引上げ炉間での磁界干渉や安全上の問題を回避できる。従って、引上げ炉からの漏れ磁界を弱める対策を省略でき、設備規模及び設備コストの点で非常に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】引上げ炉の構造を示す縦断面図である。
【図2】引上げ炉の配置例を示すレイアウト図である。
【図3】水平横型磁石を装備した引上げ炉の構造を示す立面図である。
【図4】水平横型磁石を装備した引上げ炉からの漏れ磁界の強度分布を示す平面図である。
【図5】本発明の一実施形態を示す単結晶製造設備のレイアウト図である。
【図6】比較例1の単結晶製造設備のレイアウト図である。
【図7】比較例2の単結晶製造設備のレイアウト図である。
【符号の説明】
10 引上げ炉
11 メインチャンバ
12 プルチャンバ
13 ルツボ
14 支持軸
15 ルツボ受け
16 ヒータ
17 熱遮蔽体
20 原料融液
21 シリコン単結晶
22 種結晶
30 水平横型磁石[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a single crystal production facility by the CZ method, and more particularly to a single crystal production facility in which a plurality of pulling furnaces equipped with horizontally opposed magnets are installed and arranged in a pulling chamber.
[0002]
[Prior art]
High-purity silicon single crystals are often used for semiconductor element substrates for integrated circuits, and the Czochralski method, abbreviated as CZ method, is usually used for the production of silicon single crystals.
[0003]
In the production of a silicon single crystal by the CZ method, a
[0004]
An
[0005]
In operation, the furnace body is adjusted to a predetermined atmosphere, and the
[0006]
Such a pulling
[0007]
On the other hand, each
[0008]
By causing the magnetic flux lines in the horizontal direction to act on the
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in a pulling furnace equipped with a horizontal horizontal magnet, a leakage magnetic field becomes a problem. FIG. 4 is a plan view showing the intensity distribution of the leakage magnetic field from a pulling furnace equipped with a horizontal horizontal magnet showing 4000 gauss in the center of the furnace, which is a general magnet capacity. As can be seen from FIG. 4, the leakage magnetic field strength exceeds 100 gauss even at a
[0010]
With respect to this leakage magnetic field, measures for suppressing the leakage magnetic field are described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-333190 from the viewpoint of lowering the magnetic efficiency. However, measures to suppress the leakage magnetic field lead to an increase in the size and cost of the equipment. In addition, the leakage magnetic field not only causes a decrease in magnetic efficiency, but also adversely affects the magnetic field distribution in the furnace due to the interference of the leakage magnetic field between adjacent pulling furnaces, as well as safety for workers. May cause problems. Safety issues for workers include the adverse effects of magnetic fields on the human body and the occurrence of mechanical accidents due to the magnetic material being attracted to the pulling furnace.
[0011]
If the leakage magnetic field is weakened, these problems can be solved. However, as described above, the countermeasures increase the size and cost of the equipment.
[0012]
An object of the present invention is to provide a single crystal production facility that can avoid magnetic field interference and safety problems between adjacent pulling furnaces without weakening the leakage magnetic field from the pulling furnace.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the single crystal production facility of the present invention has a plurality of pulling furnaces equipped with horizontal horizontal magnets installed in the pulling chamber facing the work space, and faces the work spaces of the respective pulling furnaces. , Each pulling furnace is equipped with the magnet so that the direction of the magnetic flux line is inclined more than 0 degree and less than 90 degrees, preferably 30 to 60 degrees in the horizontal plane with respect to the front face. Preferably, the directions of the magnetic flux lines in the plurality of pulling furnaces arranged in one or two directions are substantially the same.
[0014]
In the single crystal production facility of the present invention, the magnetic flux line direction in a plurality of pulling furnaces arranged in the pulling chamber is inclined in a horizontal plane with respect to the front surface, so that a leakage magnetic field is generated in both the front-rear direction and the lateral direction of the pulling furnace. The spread of is suppressed. As a result, interference of the leakage magnetic field between adjacent pulling furnaces can be avoided. Moreover, the leakage magnetic field strength in the work space can be reduced, and the safety of the worker can be ensured.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a layout diagram of a single crystal manufacturing facility showing an embodiment of the present invention.
[0016]
The single crystal manufacturing facility of the present embodiment includes a plurality of pulling
[0017]
The structure of the pulling
[0018]
6 and 7 are layout diagrams of a single crystal manufacturing facility showing a comparative example. In Comparative Example 1 shown in FIG. 6, horizontal
[0019]
In the following, the function of the single crystal manufacturing facility of the present embodiment shown in FIG. 5 will be described in comparison with Comparative Examples 1 and 2 shown in FIGS.
[0020]
In Comparative Example 1 shown in FIG. 6, since the tilt angle from the front in the direction of the magnetic flux lines is 0 degrees in all the pulling
[0021]
In Comparative Example 2 shown in FIG. 7, since the tilt angle from the front in the direction of the magnetic flux line is set to 90 degrees in all the pulling
[0022]
On the other hand, in the single crystal manufacturing facility of the present embodiment shown in FIG. 5, the inclination angle from the front in the direction of the magnetic flux lines is set to 45 degrees in all the pulling
[0023]
As described above, in the single crystal manufacturing facility of the present embodiment, the direction of the magnetic flux lines in the plurality of pulling
[0024]
In the above embodiment, the angle of inclination from the front in the direction of the magnetic flux lines in the plurality of pulling
[0025]
【The invention's effect】
As described above, the single crystal production facility of the present invention does not weaken the leakage magnetic field from the pulling furnace by inclining the direction of the magnetic flux lines in the plurality of pulling furnaces arranged in the pulling chamber from the front in the horizontal plane. In both cases, magnetic field interference and safety problems between adjacent pulling furnaces can be avoided. Therefore, a measure for weakening the leakage magnetic field from the pulling furnace can be omitted, which is very advantageous in terms of equipment scale and equipment cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pulling furnace.
FIG. 2 is a layout diagram illustrating an arrangement example of a pulling furnace.
FIG. 3 is an elevational view showing the structure of a pulling furnace equipped with a horizontal horizontal magnet.
FIG. 4 is a plan view showing an intensity distribution of a leakage magnetic field from a pulling furnace equipped with a horizontal horizontal magnet.
FIG. 5 is a layout diagram of a single crystal manufacturing facility showing an embodiment of the present invention.
6 is a layout diagram of a single crystal production facility of Comparative Example 1. FIG.
7 is a layout diagram of a single crystal production facility of Comparative Example 2. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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