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JP4008445B2 - Test fixture - Google Patents
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JP4008445B2 - Test fixture - Google Patents

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JP4008445B2 JP2004318174A JP2004318174A JP4008445B2 JP 4008445 B2 JP4008445 B2 JP 4008445B2 JP 2004318174 A JP2004318174 A JP 2004318174A JP 2004318174 A JP2004318174 A JP 2004318174A JP 4008445 B2 JP4008445 B2 JP 4008445B2
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Description

本発明は、複数のリードを導出させた電子デバイスの電気特性を測定するために導体を各リードに接触させた状態で、電子デバイスを保持するテストフィクスチャに関する。   The present invention relates to a test fixture that holds an electronic device in a state in which a conductor is in contact with each lead in order to measure electrical characteristics of the electronic device from which a plurality of leads are derived.

電子デバイスの電気特性を測定するには、電子デバイスに測定用信号を与える信号発生部と、電子デバイスから出力された信号を測定する信号処理部とを、電子デバイスの外部端子であるリードに安定した状態で接触させなければならない。このため、電子デバイスを所定位置に保持するとともに、信号発生部や信号処理部に接続された測定用基板の導体(導体パターン)を電子デバイスのリードに押し付けて導通させるためのテストフィクスチャ(検査治具)が用いられる。   In order to measure the electrical characteristics of an electronic device, a signal generator that provides a measurement signal to the electronic device and a signal processing unit that measures the signal output from the electronic device are stabilized on the leads that are external terminals of the electronic device. Must be in contact. For this reason, the test fixture (inspection) is used to hold the electronic device in place, and press the conductor (conductor pattern) of the measurement board connected to the signal generator or signal processor against the lead of the electronic device to make it conductive. Jig) is used.

例えば、下記特許文献1に開示されるように、複数本のリードが2列に並べられた電子デバイスの場合、絶縁性のデバイス支持体の上に該電子デバイスを載せ、デバイス支持体の一対の側面に各々形成された複数の溝に2列各複数本のリードを保持させる。そして、電子デバイスのリードと測定基板の導体パターンが平行となるように2枚の測定基板をリードの外側に配置し、2つのブロックを測定基板の外側にそれぞれ移動可能に配置して、このブロックで測定基板の導体パターンをリードに押し付けて導通を図っていた。
特開2004−198303号公報
For example, as disclosed in Patent Document 1 below, in the case of an electronic device in which a plurality of leads are arranged in two rows, the electronic device is placed on an insulating device support, and a pair of device supports A plurality of leads in two rows are held in a plurality of grooves respectively formed on the side surfaces. Then, the two measurement boards are arranged outside the leads so that the lead of the electronic device and the conductor pattern of the measurement board are parallel, and the two blocks are arranged movably outside the measurement board. The conductor pattern of the measurement board was pressed against the lead to achieve conduction.
JP 2004-198303 A

しかしながら、上記した従来のテストフィクスチャは、リードの外側に2枚の測定基板を配置し、2つのブロックを測定基板の外側から押し付けて導通をとっていたため、平行列から外れてリードが配置される電子デバイスに対しては導通をとることができなかった。このため、五角形の各対角にリードが配置される5本のリードを有する電子デバイスや、六角形の各対角にリードが配置される6本のリードを有する電子デバイスに対しては測定が行えず、全数評価ができないことから、量産時の歩留まり低下などの問題があった。
また、電子デバイスから細長い棒状のリードが複数本並んで突出する構造では、測定基板に形成された複数の導体パターンに各リードを確実に接触させる必要がある。特に、このようなリードタイプの電子デバイスでは、リードの根元から先端までのインピーダンスの整合を崩すことなく測定するために、リードの全長を測定基板の導体パターンに正しく接触させることが要求された。
However, in the conventional test fixture described above, two measurement boards are arranged outside the leads, and the two blocks are pressed from the outside of the measurement board to conduct, so the leads are arranged out of the parallel rows. It was not possible to establish electrical continuity with the electronic device. For this reason, measurement is not possible for an electronic device having five leads in which leads are arranged in each diagonal of the pentagon, and an electronic device having six leads in which hexagonal leads are arranged in each diagonal. Since it could not be performed and the total number could not be evaluated, there were problems such as a decrease in yield during mass production.
In addition, in a structure in which a plurality of elongated rod-shaped leads protrude from the electronic device side by side, it is necessary to reliably bring each lead into contact with a plurality of conductor patterns formed on the measurement substrate. In particular, in such a lead-type electronic device, in order to perform measurement without breaking the impedance matching from the root of the lead to the tip, it is required that the entire length of the lead is correctly brought into contact with the conductor pattern of the measurement substrate.

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができ、しかも、インピーダンスの整合を崩さずに測定できるテストフィクスチャを提供し、もって、全数評価により、開発期間の短縮、歩留まりを向上させ、コストの低減を図ることを目的とする   The present invention has been made in view of the above situation, and can provide a test fixture that can be contacted even with leads arranged out of parallel rows, and that can be measured without breaking impedance matching, Therefore, it is aimed to shorten the development period, improve the yield, and reduce the cost by 100% evaluation.

次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項1記載のテストフィクスチャは、一端面14aから複数のリードRを導出させた電子デバイス14の電気特性を測定するために導体Pを前記各リードRに接触させるテストフィクスチャ1であって、
前記リードRの間に挿入され前記各リードRの直径方向の一部分を挿入する溝Mが前記リードRに沿って両面に形成されたスペーサ板4と、
前記リードRを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードRに接触する前記導体Pが形成された第1,第2の測定基板5,6と、
前記第1,第2の測定基板5,6の少なくとも一方の測定基板5に設けられ所定の前記リードR2に対応して切り欠かれたスリット7と、
前記スリット7の設けられた測定基板5の他方の面側、つまり、導体Pが形成された面と反対の面側に設けられ該測定基板5を密着させることで該スリット7内に一部分が膨出する導電シート8と、
前記第1,第2の測定基板5,6を前記スペーサ板4に向けて押圧して前記導体Pと前記各リードRとを接触させる押圧手段Tと、
を具備することを特徴とする。
Next, means for solving the above problems will be described with reference to the drawings corresponding to the embodiments.
The test fixture according to claim 1 of the present invention is a test fixture 1 in which a conductor P is brought into contact with each lead R in order to measure electrical characteristics of an electronic device 14 in which a plurality of leads R are derived from one end face 14a. Because
A spacer plate 4 formed between the leads R and having grooves M formed on both sides along the lead R, into which a portion of each lead R in the diameter direction is inserted;
First and second measurement substrates 5 and 6, which are arranged with the lead R in between and on which one of the conductors P contacting the lead R is formed,
A slit 7 provided on at least one of the first and second measurement substrates 5 and 6 and notched corresponding to the predetermined lead R2;
A part of the measurement substrate 5 provided with the slit 7, that is, the surface opposite to the surface on which the conductor P is formed, is brought into close contact with the measurement substrate 5 so that a part of the measurement substrate 5 is inflated. A conductive sheet 8 to be taken out;
A pressing means T that presses the first and second measurement substrates 5 and 6 toward the spacer plate 4 to bring the conductor P into contact with the leads R;
It is characterized by comprising.

請求項2記載のテストフィクスチャは、一端面14aから複数のリードRを導出させた電子デバイス14の電気特性を測定するために導体Pを前記各リードに接触させるテストフィクスチャ1であって、
第1押圧面11を有した本体2と、
前記本体2に取り付けられ前記第1押圧面11に対面する第2押圧面13を有した蓋体3と、
前記リードRの間に挿入され前記各リードRの直径方向の一部分を挿入する溝Mが前記リードRに沿って両面に形成され位置決め手段17,18によって位置決めされて前記本体2と前記蓋体3との間で前記押圧面11,13に平行に挟まれるスペーサ板4と、
前記本体2と前記スペーサ板4との間及び前記蓋体3と前記スペーサ板4との間に設けられ前記リードRに接触する前記導体Pの形成された第1,第2の測定基板5,6と、
前記第1,第2の測定基板5,6の少なくとも一方の測定基板5に設けられ所定の前記リードR2に対応して切り欠かれたスリット7と、
前記スリット7の設けられた測定基板5と該測定基板5に対面する押圧面11との間に設けられた導電シート8と、
前記スリット7の設けられた測定基板5を前記対面する押圧面11に密着させて該スリット7内に前記導電シート8の一部分を膨出させる密着手段Uと、
を具備し、前記蓋体3と前記本体2とが前記第1,第2の測定基板5,6を前記スペーサ板4に向けて押圧することによって前記導体Pと前記各リードRとを接触させることを特徴とする。
The test fixture according to claim 2 is a test fixture 1 in which a conductor P is brought into contact with each lead in order to measure electrical characteristics of the electronic device 14 in which a plurality of leads R are derived from one end surface 14a.
A main body 2 having a first pressing surface 11;
A lid 3 having a second pressing surface 13 attached to the main body 2 and facing the first pressing surface 11;
A groove M that is inserted between the leads R and into which a part of each lead R in the diametrical direction is inserted is formed on both surfaces along the lead R, and is positioned by positioning means 17, 18 to be positioned by the main body 2 and the lid 3. A spacer plate 4 sandwiched in parallel with the pressing surfaces 11 and 13;
First and second measurement substrates 5 provided between the main body 2 and the spacer plate 4 and between the lid 3 and the spacer plate 4 and having the conductor P in contact with the lead R formed thereon. 6 and
A slit 7 provided on at least one of the first and second measurement substrates 5 and 6 and notched corresponding to the predetermined lead R2;
A conductive sheet 8 provided between the measurement substrate 5 provided with the slit 7 and the pressing surface 11 facing the measurement substrate 5;
A contact means U for bringing the measurement substrate 5 provided with the slits 7 into close contact with the pressing surface 11 facing, and causing a part of the conductive sheet 8 to bulge into the slits 7;
And the lid 3 and the main body 2 bring the conductor P and the leads R into contact with each other by pressing the first and second measurement substrates 5 and 6 toward the spacer plate 4. It is characterized by that.

このような構成によれば、平行列から外れて配置されるリードR2はスリット7に配置されてスリット7内に膨出している導電シート8に接触され、他のリードRは測定基板5の導体Pに接触され、押圧手段Tを構成している蓋体3と本体2とが第1,第2の測定基板5,6をスペーサ板4に向けて押圧することでこれらの接触は確実なものとなる。また、リードRが全長にわたって導体Pに接触され、インピーダンスの整合が崩れない。   According to such a configuration, the lead R2 arranged out of the parallel row is in contact with the conductive sheet 8 arranged in the slit 7 and bulging in the slit 7, and the other lead R is a conductor of the measurement substrate 5. The lid 3 and the main body 2 which are in contact with P and constitute the pressing means T press the first and second measurement substrates 5 and 6 toward the spacer plate 4 so that these contacts are reliable. It becomes. Further, the lead R is in contact with the conductor P over the entire length, and impedance matching is not lost.

請求項3記載のテストフィクスチャは、5本の前記リードR1,R2,R3,R4,R5が導出される前記電子デバイス14の電気特性を測定する請求項1又は2記載のテストフィクスチャ1であって、
前記スペーサ板4の一方の面に形成された2本の前記溝M2,M3と、
前記スペーサ板4の他方の面に形成された2本の前記溝M4,M5と、
前記スペーサ板4の一方の面に前記スリット7に沿って形成され該一方の面に形成された2本の溝M2,M3より突出して配置された1本の溝M2と、
を具備することを特徴とする。
The test fixture according to claim 3 is the test fixture 1 according to claim 1 or 2, which measures electrical characteristics of the electronic device 14 from which the five leads R1, R2, R3, R4, R5 are derived. There,
The two grooves M2, M3 formed on one surface of the spacer plate 4,
Two grooves M4, M5 formed on the other surface of the spacer plate 4,
One groove M2 formed on one surface of the spacer plate 4 along the slit 7 and projecting from two grooves M2 and M3 formed on the one surface;
It is characterized by comprising.

このような構成によれば、スペーサ板4の一方の面に配置された1本のリードM2が他の2本のリードM1,M3から外側へ外れる電子デバイス14であっても、当該外側へ外れるリードM2が測定基板5のスリット7に配置され、導電シート8を介しての接触が可能となる。   According to such a configuration, even if the one lead M2 arranged on one surface of the spacer plate 4 is the electronic device 14 that comes outside from the other two leads M1 and M3, it comes outside the outside. The lead M <b> 2 is disposed in the slit 7 of the measurement substrate 5 and can be contacted via the conductive sheet 8.

請求項4記載のテストフィクスチャは、6本の前記リードR1,R2,R3,R4,R5,R6が導出される前記電子デバイス14Aの電気特性を測定する請求項1又は2記載のテストフィクスチャ1であって、
前記スペーサ板4Aの一方の面に形成された2本の前記溝M1,M3と、
前記スペーサ板4Aの他方の面に形成された2本の前記溝M4,M6と、
前記スペーサ板4Aの一方の面に前記スリット7に沿って形成され該一方の面に形成された2本の溝M1,M3より突出して配置された1本の溝M2と、
前記スペーサ板4Aの他方の面に前記スリット7に沿って形成され該他方の面に形成された2本の溝M4,M6より突出して配置された1本の溝M5と、
を具備することを特徴とする。
The test fixture according to claim 4 measures the electrical characteristics of the electronic device 14A from which the six leads R1, R2, R3, R4, R5, R6 are derived. 1 and
The two grooves M1, M3 formed on one surface of the spacer plate 4A;
Two grooves M4 and M6 formed on the other surface of the spacer plate 4A;
One groove M2 formed on one surface of the spacer plate 4A along the slit 7 and disposed so as to protrude from the two grooves M1, M3 formed on the one surface;
One groove M5 formed on the other surface of the spacer plate 4A along the slit 7 and disposed so as to protrude from the two grooves M4 and M6 formed on the other surface;
It is characterized by comprising.

このような構成によれば、スペーサ板4Aの両面に配置された1本のリードR2,R5が他の2本のリードRから外側へ外れる電子デバイス14Aであっても、当該外側へ外れるリードR2,R5が第1,第2の測定基板5,6のそれぞれに設けたスリット7,7に配置され、導電シート8,8を介しての接触が可能となる。   According to such a configuration, even if the one lead R2 and R5 arranged on both surfaces of the spacer plate 4A is the electronic device 14A that comes outside from the other two leads R, the lead R2 that goes outside. , R5 are arranged in slits 7 and 7 provided in the first and second measurement substrates 5 and 6, respectively, and contact through the conductive sheets 8 and 8 is possible.

本発明に係るテストフィクスチャによれば、リードに沿った溝を有するスペーサ板と、スペーサ板を両側から挟んでリードに導体を接触させる第1,第2の測定基板と、スリットの設けられた測定基板をこの測定基板に対面する押圧面に密着させたことでスリット内に一部分が膨出する導電シートとを備えたので、平行列から外れて配置されるリードであっても、スリットに挿入して導体に接触されることができる。そして、第1,第2の測定基板を押圧手段を構成している本体と蓋体とでスペーサ板に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードを溝に保持させ、第1,第2の測定基板でリードを押圧して導通をとるので、リードを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体と理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。さらに、リードの根元から先端までの全長にわたって測定基板の導体に接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、2枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。   According to the test fixture according to the present invention, the spacer plate having a groove along the lead, the first and second measurement substrates that sandwich the spacer plate from both sides and contact the conductor with the lead, and the slit are provided. Since the measurement board is in close contact with the pressing surface facing this measurement board, it is equipped with a conductive sheet that partially swells in the slit, so even if the lead is placed outside the parallel row, it is inserted into the slit And can be brought into contact with the conductor. And a contact is ensured by pressing the 1st, 2nd measurement board | substrate toward a spacer board with the main body which comprises the press means, and a cover body. In addition, the lead is held in the groove, and the lead is pressed by the first and second measurement boards to establish conduction, so that the lead is securely held at a predetermined position and brought into contact with the conductor of the measurement board in an ideal state. Can make accurate measurements. Furthermore, since it can be made to contact the conductor of a measurement board over the full length from the root of a lead to the tip, it can measure without destroying impedance matching. As a result, it is possible to make stable contact even with electronic devices that cannot be touched by simply pressing two measurement substrates, and to evaluate the total number of electronic devices, thereby shortening the development period and reducing costs by improving yield. Become.

また、スペーサ板の一方の面に3本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に2本のリードが配置され、かつスペーサ板の一方の面に配置された1本のリードが他の2本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを測定基板のスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、5本のリードが五角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。   Also, three leads are arranged on one side of the spacer plate, two leads are arranged on the other side of the spacer plate, and one lead arranged on one side of the spacer plate is the other Even in the case of an electronic device that detaches outward from the two leads, by placing the lead that detaches outward in the slit of the measurement substrate, the electronic device is brought into contact with the conductive sheet bulging in a slit different from the conductor of the measurement substrate. be able to. As a result, it is possible to make contact with the electronic device in which the five leads are arranged at the diagonals of the pentagon.

さらに、スペーサ板の一方の面に3本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に3本のリードが配置され、かつスペーサ板の両面に配置された1本のリードが他の2本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを第1,第2の測定基板のそれぞれに設けたスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、6本のリードが六角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。   Further, three leads are arranged on one side of the spacer plate, three leads are arranged on the other side of the spacer plate, and one lead arranged on both sides of the spacer plate is the other two. Even if the electronic device comes out of the lead of the measurement board, the lead coming out of the lead is arranged in a slit provided in each of the first and second measurement boards, so that it swells in a slit different from the conductor of the measurement board. It can be brought into contact with the exposed conductive sheet. As a result, it is possible to make contact with an electronic device in which the six leads are arranged at each diagonal of the hexagon.

以下、本発明に係るテストフィクスチャの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明によるテストフィクスチャを示す側面図、図2は同平面図、図3は図1における蓋体を開放した状態を示すA−A矢視図、図4は図1における蓋体を開放した状態を示すB−B矢視図、図5(a)は上側から見たスペーサ板を示す斜視図、(b)は下側から見たスペーサ板を示す斜視図、図6はスペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる状態を示す斜視図、図7はスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードを示す断面図である。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a test fixture according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a side view showing a test fixture according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a view taken along the line A-A showing a state in which the lid in FIG. 1 is opened, and FIG. 4 is a lid in FIG. FIG. 5A is a perspective view showing the spacer plate viewed from the upper side, FIG. 5B is a perspective view showing the spacer plate viewed from the lower side, and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a lead inserted between the leads and sandwiched between the measurement substrate and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the lead inserted with the spacer plate interposed between the main body and the lid body.

本実施の形態によるテストフィクスチャ1は、一端面から複数のリードを略垂直に導出させた電子デバイスの電気特性を測定する目的で、導体を各リードに接触させて電子デバイスを保持するために用いられる。このテストフィクスチャ1は、主要な構成要素として、本体2と、蓋体3と、スペーサ板4と、第1,第2の測定基板5,6と、スリット7と、導電シート8とを備える。   The test fixture 1 according to the present embodiment is used to hold an electronic device by bringing a conductor into contact with each lead for the purpose of measuring electrical characteristics of the electronic device in which a plurality of leads are led out substantially vertically from one end surface. Used. The test fixture 1 includes a main body 2, a lid 3, a spacer plate 4, first and second measurement substrates 5 and 6, a slit 7, and a conductive sheet 8 as main components. .

本体2は、両側にハンドル9,9を備えたベース基台10上に螺着される。本体2の上部には後述する導電シート8が設けられる凹部が形成された第1押圧面11(図7参照)が形成される。本体2の上部にはヒンジ12を介して蓋体3が開閉自在に取り付けられる。この蓋体3には第1押圧面11に対面する第2押圧面13(図7参照)が形成される。蓋体3は、キャッチクリップ15によって、所定の閉鎖力で本体2に閉止保持されるようになっている。これにより、本体2と蓋体3との間には所定の押圧力が負荷されることとなる。なお、本体2と、蓋体3と、キャッチクリップ15とはこのテストフィクスチャ1の押圧手段Tを構成している。   The main body 2 is screwed onto a base base 10 having handles 9, 9 on both sides. A first pressing surface 11 (see FIG. 7) is formed on the upper portion of the main body 2. The first pressing surface 11 is formed with a recess in which a conductive sheet 8 described later is provided. A lid 3 is attached to the upper portion of the main body 2 via a hinge 12 so as to be freely opened and closed. The lid 3 is formed with a second pressing surface 13 (see FIG. 7) that faces the first pressing surface 11. The lid 3 is closed and held on the main body 2 by a catch clip 15 with a predetermined closing force. As a result, a predetermined pressing force is applied between the main body 2 and the lid 3. The main body 2, the lid body 3, and the catch clip 15 constitute a pressing means T of the test fixture 1.

本体2と蓋体3との間には、電子デバイスが挟まれる。本実施の形態では、例えば図6に示すレーザダイオード14が被測定対象として用いられる。ここで、レーザダイオード14についてさらに説明すれば、レーザダイオード14の一端面14aからは5本のリードR(R1,R2,R3,R4,R5)が略垂直に導出され、リードR1,R2,R3,R4,R5は五角形の各対角に配置される。これらのリードRは、送信側電源、送信側接地、光モニター、受信側電源、光遮断に対応する。   An electronic device is sandwiched between the main body 2 and the lid 3. In the present embodiment, for example, a laser diode 14 shown in FIG. 6 is used as a measurement target. Here, the laser diode 14 will be further described. From the one end surface 14a of the laser diode 14, five leads R (R1, R2, R3, R4, R5) are led out substantially perpendicularly, and the leads R1, R2, R3. , R4, R5 are arranged at the diagonals of the pentagon. These leads R correspond to a transmission-side power source, a transmission-side ground, an optical monitor, a reception-side power source, and light blocking.

スペーサ板4は、図6に示すように、リードRの間に挿入され、各リードRの直径方向の一部分を挿入する図5に示す溝M(M1,M2,M3,M4,M5)がリードRに沿って両面に形成される。溝Mの長さは、リードRの長さよりもやや長く、レーザダイオード14のリードRを溝Mに沿って挿入すると、リードRの全長が溝Mに沿って保持される。溝Mの断面形状はV字形であり、その深さと形状は、ここに断面丸形のリードRを保持させた場合、リードRの直径方向の一部がスペーサ板4の面から外に突出するように形成されている。但し、溝Mの断面形状は必ずしもV字形でなくてもよい。   As shown in FIG. 6, the spacer plate 4 is inserted between the leads R, and the grooves M (M1, M2, M3, M4, M5) shown in FIG. It is formed on both sides along R. The length of the groove M is slightly longer than the length of the lead R. When the lead R of the laser diode 14 is inserted along the groove M, the entire length of the lead R is held along the groove M. The cross-sectional shape of the groove M is V-shaped, and the depth and shape of the groove M are such that when a lead R having a round cross section is held here, a part of the lead R in the diameter direction protrudes from the surface of the spacer plate 4. It is formed as follows. However, the cross-sectional shape of the groove M is not necessarily V-shaped.

スペーサ板4の両側には溝Mに沿った脚部16,16が設けられ、脚部16,16はスペーサ板4を本体2から着脱する際の摘みとして使用される。   Leg portions 16 and 16 along the groove M are provided on both sides of the spacer plate 4, and the leg portions 16 and 16 are used as knobs when the spacer plate 4 is attached to and detached from the main body 2.

このスペーサ板4には位置決め手段である位置決め孔17,17が穿設され、位置決め孔17,17には本体2に突設された図7に示す位置決め手段である位置決めピン18,18が挿入される。スペーサ板4は、これら位置決め孔17,17、位置決めピン18,18によって位置決めされて本体2と蓋体3との間で第1押圧面11、第2押圧面13に平行に挟まれる。このスペーサ板4の素材には例えばテフロン(登録商標)、PPO(ポリフェニレン・オキサイド)などが好適に用いられる。   The spacer plate 4 is provided with positioning holes 17 and 17 which are positioning means, and positioning pins 18 and 18 which are positioning means shown in FIG. The The spacer plate 4 is positioned by the positioning holes 17 and 17 and the positioning pins 18 and 18 and is sandwiched between the main body 2 and the lid 3 in parallel with the first pressing surface 11 and the second pressing surface 13. For example, Teflon (registered trademark), PPO (polyphenylene oxide), or the like is preferably used as the material of the spacer plate 4.

本体2とスペーサ板4との間及び蓋体3とスペーサ板4との間には第1,第2の測定基板5,6が設けられる。図6に示すように、第1の測定基板5には、リードR1,R3に接触する導体P(P1,P2)が形成されている。第2の測定基板6にはリードR4,R5に接触する導体P(P3,P4)が形成されている。この導体Pは第1,第2の測定基板5,6の端縁に延出され、図示しない電気接触部に接続される。すなわち、本体2側に取り付けられる第1測定基板5の導体P1,P2は、図2に示す本体2の側面に設けられた端子20,21に導通され、蓋体3に取り付けられる第2の測定基板5の導体P3,P4は、蓋体3の上面に設けられた端子23,24に導通される。   First and second measurement substrates 5 and 6 are provided between the main body 2 and the spacer plate 4 and between the lid 3 and the spacer plate 4. As shown in FIG. 6, the first measurement substrate 5 is formed with conductors P (P1, P2) that contact the leads R1, R3. Conductors P (P3, P4) that contact the leads R4, R5 are formed on the second measurement substrate 6. This conductor P is extended to the edge of the 1st, 2nd measurement board | substrates 5 and 6, and is connected to the electrical contact part which is not shown in figure. That is, the conductors P1 and P2 of the first measurement board 5 attached to the main body 2 side are electrically connected to the terminals 20 and 21 provided on the side surface of the main body 2 shown in FIG. The conductors P3 and P4 of the substrate 5 are electrically connected to terminals 23 and 24 provided on the upper surface of the lid 3.

図6に示すように、リードRは、スペーサ板4が挿入されると、溝Mによって全長が保持された状態となり、その根元から先端までの全長にわたって第1,第2の測定基板5,6の導体P1,P2、導体P3,P4と接触することとなる。   As shown in FIG. 6, when the spacer plate 4 is inserted, the lead R is in a state where the full length is held by the groove M, and the first and second measurement substrates 5 and 6 extend over the entire length from the root to the tip. The conductors P1 and P2 and the conductors P3 and P4 are in contact with each other.

第1,第2の測定基板5,6の少なくとも一方の測定基板(第1の測定基板5)には所定のリードに対応してスリット7が切り欠かれている。本実施の形態では、リードR2に対応してスリット7が設けられている。このリードR2は、例えば送信側接地(GND)となる。   At least one of the first and second measurement substrates 5 and 6 (first measurement substrate 5) has a slit 7 cut out corresponding to a predetermined lead. In the present embodiment, a slit 7 is provided corresponding to the lead R2. The lead R2 is, for example, a transmission side ground (GND).

ところで、スリット7の設けられた測定基板(第1の測定基板5)に対面するスペーサ板4の面には3本の溝M1,M2,M3が形成され、図7に示すように、スリット7に沿って形成された1本の溝M2が他の2本の溝M1,M3より突出して配置されている。   By the way, three grooves M1, M2, M3 are formed on the surface of the spacer plate 4 facing the measurement substrate (first measurement substrate 5) provided with the slit 7, and as shown in FIG. Is formed so as to protrude from the other two grooves M1 and M3.

図6,7に示すように、スリット7の設けられた第1の測定基板5の端部近傍には、密着手段Uとしてのネジ25が取り付けられ、第1の測定基板5と、これに対面する第1押圧面11とを密着させる。   As shown in FIGS. 6 and 7, a screw 25 as a close contact means U is attached in the vicinity of the end of the first measurement substrate 5 provided with the slit 7, and the first measurement substrate 5 faces this. The first pressing surface 11 to be brought into close contact with.

また、スリット7の設けられた第1の測定基板5と、この第1の測定基板5に対面する第1押圧面11との間には前述した導電シート8が設けられる。導電シート8は、ゴムシートの内部に導電材を有し、弾性を有する導電体となっている。本実施の形態では、細い棒状の導電材がシート全面に埋設され、該シートの一方面から他方面にかけて導通させることを可能としている。この導電シート8は、第1の測定基板5と第1押圧面11との間に配設されることで、蓋体3と本体2とがキャッチクリップ15で閉止されて第1の測定基板5と第2の測定基板6とをスペーサ板4に向けて押圧することにより溝M2に進入したリードR2に接触するようになっている。   The conductive sheet 8 described above is provided between the first measurement substrate 5 provided with the slit 7 and the first pressing surface 11 facing the first measurement substrate 5. The conductive sheet 8 has a conductive material inside the rubber sheet and is an elastic conductor. In the present embodiment, a thin rod-shaped conductive material is embedded in the entire surface of the sheet, and can be conducted from one surface to the other surface of the sheet. The conductive sheet 8 is disposed between the first measurement substrate 5 and the first pressing surface 11, so that the lid 3 and the main body 2 are closed by the catch clip 15, and the first measurement substrate 5. And the second measurement substrate 6 are pressed toward the spacer plate 4 to come into contact with the lead R2 that has entered the groove M2.

したがって、本実施の形態のように、スペーサ板4の一方の面に配置された1本のリードR2が他の2本のリードR1,R3から外側へ外れるレーザダイオード14であっても、当該外側へ外れるリードR2が第1の測定基板5のスリット7に配置され、導電シート8を介しての接触が可能となっている。   Accordingly, even if one lead R2 arranged on one surface of the spacer plate 4 is a laser diode 14 that moves outward from the other two leads R1 and R3 as in the present embodiment, the outer side A lead R <b> 2 that is detached from the lead is disposed in the slit 7 of the first measurement substrate 5, and can be contacted via the conductive sheet 8.

導電シート8は、本体2に設けられた図示しない電気接触部に接続される。ベース基台10上には本体2に対峙するケーブル支持部26が立設され、ケーブル支持部26の上部にはヒンジ27を介して接触板28が回転自在に設けられる。接触板28には光ファイバケーブル29が保持され、光ファイバケーブル29は接触板28がスプリング30によって付勢されることでレーザダイオード14と接続される。   The conductive sheet 8 is connected to an electrical contact portion (not shown) provided on the main body 2. A cable support 26 facing the main body 2 is erected on the base base 10, and a contact plate 28 is rotatably provided above the cable support 26 via a hinge 27. An optical fiber cable 29 is held on the contact plate 28, and the optical fiber cable 29 is connected to the laser diode 14 when the contact plate 28 is biased by a spring 30.

テストフィクスチャ1の各端子20,21、端子23,24は、レーザダイオード14の電気特性を測定する測定システムに接続される。測定システムは、信号発生部 (パルスパターンジェネレータ) と、信号測定部と、処理部とから構成される。信号発生部は、レーザダイオード14の機能を測定するために必要な測定用信号を発生し、レーザダイオード14に出力する。   The terminals 20 and 21 and the terminals 23 and 24 of the test fixture 1 are connected to a measurement system that measures the electrical characteristics of the laser diode 14. The measurement system includes a signal generation unit (pulse pattern generator), a signal measurement unit, and a processing unit. The signal generation unit generates a measurement signal necessary for measuring the function of the laser diode 14 and outputs the measurement signal to the laser diode 14.

テストフィクスチャ1に取り付けられたレーザダイオード14には、信号発生部からの測定用信号が入力され、レーザダイオード14から出力された信号は外部に出力される。信号測定部は、レーザダイオード14から出力された信号を測定するための手段で、信号測定部で測定等された信号は、パソコン等の処理部で演算処理されて表示手段で表示される。   The laser diode 14 attached to the test fixture 1 receives a measurement signal from the signal generator, and the signal output from the laser diode 14 is output to the outside. The signal measurement unit is a unit for measuring the signal output from the laser diode 14, and the signal measured by the signal measurement unit is processed by a processing unit such as a personal computer and displayed on the display unit.

次に、本実施の形態によるテストフィクスチャ1の作用を説明する。
測定対象となるレーザダイオード14をテストフィクスチャ1に保持するには、まず、図3,4に示すように、蓋体3を上げて第1押圧面11、第2押圧面13を開放する。この第1押圧面11、第2押圧面13には予め第1,第2の測定基板5,6が取り付けられている。また、第1の測定基板5と第1押圧面11との間には予め導電シート8が挟入されている。導電シート8は、第1の測定基板5を第1押圧面11に密着させることで一部分がスリット7内に膨出している。
Next, the operation of the test fixture 1 according to the present embodiment will be described.
In order to hold the laser diode 14 to be measured on the test fixture 1, first, as shown in FIGS. 3 and 4, the lid 3 is raised to open the first pressing surface 11 and the second pressing surface 13. First and second measurement substrates 5 and 6 are attached to the first pressing surface 11 and the second pressing surface 13 in advance. Further, a conductive sheet 8 is sandwiched between the first measurement substrate 5 and the first pressing surface 11 in advance. A part of the conductive sheet 8 bulges into the slit 7 by bringing the first measurement substrate 5 into close contact with the first pressing surface 11.

次いで、図7(a)に示すように、レーザダイオード14のリードR1,R2,R3と、リードR4,R5との間に、リードRの先端からスペーサ板4をスライドさせて挿入し、各リードRを各溝Mに配置する。これにより、リードRは、その根元から先端までの全長にわたって溝Mに沿って保持される。   Next, as shown in FIG. 7A, the spacer plate 4 is slid and inserted from the tip of the lead R between the leads R1, R2, and R3 of the laser diode 14 and the leads R4 and R5. R is arranged in each groove M. As a result, the lead R is held along the groove M over the entire length from the root to the tip.

次いで、レーザダイオード14を装着したスペーサ板4を、位置決めピン18,18に位置決め孔17,17を一致させて、本体2の第1の測定基板5上に載置する。   Next, the spacer plate 4 on which the laser diode 14 is mounted is placed on the first measurement substrate 5 of the main body 2 with the positioning holes 17 and 17 aligned with the positioning pins 18 and 18.

次いで、蓋体3を本体2へ押圧しながら閉鎖し、キャッチクリップ15によって本体2側に閉止する。レーザダイオード14は、リードRが溝Mに保持され、スペーサ板4が位置決めされて本体2と蓋体3との間に押圧力を受けながら保持されることで、各リードRが第1,第2の測定基板5,6の導体P1,P2、導体P3,P4に接触する。   Next, the lid 3 is closed while being pressed against the main body 2, and is closed to the main body 2 side by the catch clip 15. In the laser diode 14, the lead R is held in the groove M, the spacer plate 4 is positioned, and is held while receiving a pressing force between the main body 2 and the lid body 3. It contacts the conductors P1 and P2 and the conductors P3 and P4 of the second measurement substrates 5 and 6.

リードRは、その根元から先端までの全長にわたり、第1,第2の測定基板5,6の対応する各導体Pに理想の状態で接触する。また、リードR2はスリット7に進入して配置され、本体2と蓋体3とが第1,第2の測定基板5,6をスペーサ板4に向けて押圧することによってスリット7内に膨出している導電シート8に接触する。これにより、全てのリードRが確実に固定され、かつ外部の端子20,21、端子23,24と電気的に導通された状態となる。   The lead R contacts the corresponding conductors P of the first and second measurement substrates 5 and 6 in an ideal state over the entire length from the base to the tip. The lead R2 is disposed so as to enter the slit 7, and the main body 2 and the lid 3 bulge into the slit 7 by pressing the first and second measurement substrates 5 and 6 toward the spacer plate 4. The conductive sheet 8 is contacted. As a result, all the leads R are securely fixed and electrically connected to the external terminals 20 and 21 and the terminals 23 and 24.

これでレーザダイオード14の各リードRは、第1,第2の測定基板5,6の各導体Pとインピーダンスの整合を崩すことなく接触した状態となるので、レーザダイオード14の電気特性を正確に測定することが可能となる。   As a result, the leads R of the laser diode 14 are in contact with the conductors P of the first and second measurement substrates 5 and 6 without breaking the impedance matching, so that the electrical characteristics of the laser diode 14 can be accurately determined. It becomes possible to measure.

具体的には、レーザダイオード14に高周波信号を入力し、光出力を測定する場合には、信号発生部で周波数、振幅パターンを設定し、テストフィクスチャ1に装着されたレーザダイオード14に端子20,21から高周波信号を入力する。光送受信部から出力した光は、光出力、波長、Tr、Tf、ジッタ消光比等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。   Specifically, when a high frequency signal is input to the laser diode 14 and the optical output is measured, the frequency and amplitude pattern are set by the signal generator, and the terminal 20 is connected to the laser diode 14 mounted on the test fixture 1. , 21 to input a high frequency signal. The light output from the optical transmitter / receiver is measured for various items such as optical output, wavelength, Tr, Tf, and jitter extinction ratio, processed by a personal computer or the like, and displayed on a monitor or the like as necessary.

また、電子デバイスとして、レーザダイオードの代わりにフォトダイオードが装着され、このフォトダイオード14を光入力、高周波信号出力で測定する場合には、レベルの調整された光が光送受信部から入力され、フォトダイオード14を保持したテストフィクスチャ1の端子20,21から高周波信号が出力され、Tr、Tf、ジッタ消光比、ビット誤り率等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。   As an electronic device, a photodiode is mounted instead of a laser diode, and when the photodiode 14 is measured by optical input and high-frequency signal output, light whose level is adjusted is input from the optical transceiver, A high-frequency signal is output from the terminals 20 and 21 of the test fixture 1 holding the diode 14, each item such as Tr, Tf, jitter extinction ratio, bit error rate is measured, and data is processed by a personal computer or the like. Displayed on a monitor or the like accordingly.

この実施の形態によるテストフィクスチャ1によれば、リードRに沿った溝Mを有するスペーサ板4と、スペーサ板4を両側から挟んでリードRに導体Pを接触させる第1,第2の測定基板5,6と、第1の測定基板5を第1押圧面11に密着させたことでスリット7内に一部分が膨出する導電シート8とを備えたので、平行列から外れて配置されるリードR2であっても、スリット7に挿入して導体(導電シート8)に接触させることができる。そして、第1,第2の測定基板5,6を本体2と蓋体3とでスペーサ板4に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードRを溝Mに保持させ、第1,第2の測定基板5,6でリードRを押圧して導通をとるので、リードRを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体Pと理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。   According to the test fixture 1 according to this embodiment, the spacer plate 4 having the groove M along the lead R, and the first and second measurements in which the conductor P is brought into contact with the lead R with the spacer plate 4 sandwiched from both sides. Since the substrates 5 and 6 and the conductive sheet 8 partially swelled in the slit 7 by attaching the first measurement substrate 5 to the first pressing surface 11 are provided, they are arranged out of parallel rows. Even the lead R2 can be inserted into the slit 7 and brought into contact with the conductor (conductive sheet 8). Then, the first and second measurement substrates 5 and 6 are pressed against the spacer plate 4 by the main body 2 and the lid 3, thereby ensuring contact. Further, since the lead R is held in the groove M and the lead R is pressed by the first and second measurement substrates 5 and 6 to establish conduction, the lead R is securely held at a predetermined position and the conductor of the measurement substrate. It is possible to make an accurate measurement by contacting P in an ideal state.

さらに、リードRの根元から先端までの全長にわたって第1,第2の測定基板5,6の導体Pに接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、2枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。   Furthermore, since it can be made to contact with the conductor P of the 1st, 2nd measurement board | substrates 5 and 6 over the full length from the base of the lead | read | reed R to a front-end | tip, it can measure without destroying impedance matching. As a result, it is possible to make stable contact even with electronic devices that cannot be touched by simply pressing two measurement substrates, and to evaluate the total number of electronic devices, thereby shortening the development period and reducing costs by improving yield. Become.

これに加え、本実施の形態では、スペーサ板4の一方の面に3本のリードRが配置され、スペーサ板4の他方の面に2本のリードRが配置され、かつスペーサ板4の一方の面に配置された1本のリードR2が他の2本のリードR1,R3から外側へ外れるレーザダイオード14であっても、当該外側へ外れるリードR2を第1の測定基板5のスペーサ板4に配置することで、測定基板の導体Pとは別のスリット7に膨出している導体(導電シート8)に接触させることができる。この結果、5本のリードRが五角形の各対角に配置されるレーザダイオード14に対しても接触を可能にすることができる。   In addition, in this embodiment, three leads R are arranged on one surface of the spacer plate 4, two leads R are arranged on the other surface of the spacer plate 4, and one of the spacer plates 4 is arranged. Even if one lead R2 arranged on the surface of the laser diode 14 is out of the other two leads R1 and R3, the lead R2 out of the outside is replaced with the spacer plate 4 of the first measurement substrate 5. By disposing, the conductor (conductive sheet 8) bulging in the slit 7 different from the conductor P of the measurement substrate can be brought into contact. As a result, it is possible to make contact with the laser diode 14 in which the five leads R are arranged at the diagonals of the pentagon.

なお、上述した実施の形態によれば、第1の測定基板5を第1押圧面11に密着させるための密着手段Uとしてネジ25を用いる構成としたが、これに限定されず、例えば、図8に示すように、スペーサ板4における第1の測定基板5に対面する一方面に突起部35が形成された構成としてもよい。これにより、蓋体3と本体2とが第1,第2の測定基板5,6をスペーサ板4に向けて押圧したときに、突起部35が第1の測定基板5を押え付けることでこの第1の測定基板5を第1押圧面11に密着させる。この突起部35は、溝Mに沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。   According to the above-described embodiment, the screw 25 is used as the contact means U for bringing the first measurement substrate 5 into close contact with the first pressing surface 11. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8, the spacer plate 4 may have a configuration in which a protrusion 35 is formed on one surface facing the first measurement substrate 5. As a result, when the lid 3 and the main body 2 press the first and second measurement substrates 5 and 6 toward the spacer plate 4, the protrusion 35 presses the first measurement substrate 5, thereby The first measurement substrate 5 is brought into close contact with the first pressing surface 11. A plurality of the projecting portions 35 may be formed along the groove M, or may be formed as ridges.

また、上述した実施の形態によれば、第1,第2の測定基板5,6のうちスリット7が設けられるのは、本体2側に位置する第1の測定基板5としたが、蓋体3側に位置する第2の測定基板6にスリット7が設けられた構成としてもよい。その場合、導電シート8は、第2の測定基板6と第2押圧面13との間に設けられる。   According to the above-described embodiment, the slit 7 is provided in the first and second measurement substrates 5 and 6 in the first measurement substrate 5 located on the main body 2 side. It is good also as a structure by which the slit 7 was provided in the 2nd measurement board | substrate 6 located in 3 side. In that case, the conductive sheet 8 is provided between the second measurement substrate 6 and the second pressing surface 13.

次に、本発明によるテストフィクスチャの第2の実施の形態を説明する。
図9は6本のリードを有する電子デバイスに対応したスペーサ板を備える第2の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。なお、以下の各実施の形態において、図1〜図8に示した部材と同等の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
このテストフィクスチャは、6本のリードR(リードR1,R2,R3,R4,R5,R6)が導出されるレーザダイオード14Aを保持してその電気特性を測定する。したがって、スペーサ板4Aの一方の面に形成された2本の溝M1,M3と、スペーサ板4Aの他方の面に形成された2本の溝M4,M6と、スペーサ板4Aの一方の面にスリット7に沿って形成され一方の面に形成された2本の溝M1,M3より突出して配置された1本の溝M2と、スペーサ板4Aの他方の面にスリット7に沿って形成され他方の面に形成された2本の溝M4,M6より突出して配置された1本の溝M5とを備えている。
Next, a second embodiment of the test fixture according to the present invention will be described.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part of a test fixture according to the second embodiment provided with a spacer plate corresponding to an electronic device having six leads. In the following embodiments, members that are the same as those shown in FIGS. 1 to 8 are given the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.
This test fixture holds a laser diode 14A from which six leads R (leads R1, R2, R3, R4, R5, R6) are derived and measures its electrical characteristics. Therefore, two grooves M1, M3 formed on one surface of the spacer plate 4A, two grooves M4, M6 formed on the other surface of the spacer plate 4A, and one surface of the spacer plate 4A One groove M2 formed along the slit 7 and projecting from the two grooves M1, M3 formed on one surface, and the other surface formed along the slit 7 on the other surface of the spacer plate 4A And a single groove M5 disposed so as to protrude from the two grooves M4 and M6.

このテストフィクスチャによれば、スペーサ板4Aの両面に配置されたそれぞれ1本のリードR2,R5が他の2本のリードMから外側へ外れるレーザダイオード14Aであっても、当該外側へ外れるリードR2,R5が第1,第2の測定基板5,6のそれぞれに設けたスリット7,7に配置され、導電シート8,8を介しての接触が可能となる。この結果、6本のリードRが六角形の各対角に配置されるレーザダイオード14Aに対しても接触を可能にすることができる。   According to this test fixture, even if each of the leads R2 and R5 arranged on both sides of the spacer plate 4A is a laser diode 14A that is detached outward from the other two leads M, the lead that is detached outwardly. R2 and R5 are arranged in the slits 7 and 7 provided in the first and second measurement substrates 5 and 6, respectively, and contact through the conductive sheets 8 and 8 is possible. As a result, the six leads R can be brought into contact with the laser diode 14 </ b> A arranged at each diagonal of the hexagon.

次に、本発明によるテストフィクスチャの第3の実施の形態を説明する。
図10は分割された測定基板が用いられる第3の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。
このテストフィクスチャは、第1の測定基板5A,5Aが2枚に分割されている。したがって、リードR2は、第1の測定基板5A,5Aの間に形成される間隙31に配置されて導電シート8に接触される。
Next, a third embodiment of the test fixture according to the present invention will be described.
FIG. 10 is a perspective view of an essential part of a test fixture according to a third embodiment in which a divided measurement board is used.
In this test fixture, the first measurement boards 5A and 5A are divided into two. Accordingly, the lead R2 is disposed in the gap 31 formed between the first measurement substrates 5A and 5A and is in contact with the conductive sheet 8.

このテストフィクスチャによれば、間隙31の幅を任意に設定することができる。   According to this test fixture, the width of the gap 31 can be set arbitrarily.

次に、本発明によるテストフィクスチャの第4の実施の形態を説明する。
図11はスリットが断面V字形状に形成される第4の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、第1の測定基板5Bに形成されるスリット7Aが断面V字状に形成される。一方、スペーサ板4BにはリードR2を保持する溝M2が形成されず、代わりに凸条32が設けられている。したがって、リードR2は、凸条32に押圧されて、断面V字状のスリット7Aに押し込められるようになっている。
Next, a fourth embodiment of the test fixture according to the present invention will be described.
FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of a test fixture according to the fourth embodiment in which the slit is formed in a V-shaped cross section.
In this test fixture, a slit 7A formed in the first measurement substrate 5B is formed in a V-shaped cross section. On the other hand, the spacer plate 4B is not formed with the groove M2 for holding the lead R2, but is provided with a ridge 32 instead. Therefore, the lead R2 is pressed by the ridge 32 and pushed into the slit 7A having a V-shaped cross section.

このテストフィクスチャによれば、リードR2と導電シート8との接触性を良好にすることができる。   According to this test fixture, the contact between the lead R2 and the conductive sheet 8 can be improved.

次に、本発明によるテストフィクスチャの第5の実施の形態を説明する。
図12はスリットに対向する押圧面に凸部の設けられた第5の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、スリット7に対向する第1押圧面11に凸部33が形成されている。凸部33は、スリット7に沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。この凸部33が設けられることで、導電シート8は通常状態においても凸部33に背面が押圧されてスリット7内へ膨出するようになっている。
Next, a fifth embodiment of the test fixture according to the present invention will be described.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part of a test fixture according to the fifth embodiment in which a convex portion is provided on the pressing surface facing the slit.
In this test fixture, a convex portion 33 is formed on the first pressing surface 11 facing the slit 7. Plural protrusions 33 may be formed along the slits 7 or may be formed as protrusions. By providing this convex portion 33, the back surface of the conductive sheet 8 is pressed against the convex portion 33 even in a normal state so that the conductive sheet 8 bulges into the slit 7.

このテストフィクスチャによれば、導電シート8が確実にスリット7内へ突出し、リードR2と導電シート8との接触性を一層良好にすることができる。   According to this test fixture, the conductive sheet 8 reliably protrudes into the slit 7, and the contact between the lead R2 and the conductive sheet 8 can be further improved.

本発明によるテストフィクスチャを示す側面図である。It is a side view which shows the test fixture by this invention. 同平面図である。It is the same top view. 図1における蓋体を開放した状態を示すA−A矢視図である。It is an AA arrow line view which shows the state which open | released the cover body in FIG. 図1における蓋体を開放した状態を示すB−B矢視図である。It is a BB arrow line view which shows the state which open | released the cover body in FIG. (a)上側から見たスペーサ板を示す斜視図である。 (b)下側から見たスペーサ板を示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the spacer board seen from the upper side. (B) It is a perspective view which shows the spacer board seen from the lower side. スペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる電子デバイスの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an electronic device in which a spacer plate is inserted between leads and is sandwiched between measurement substrates. スペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。It is sectional drawing of the lead | read | reed inserted | pinched between the main body and the cover body through the measurement board | substrate with the spacer board inserted. 密着手段としての突起部が設けられたスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。It is sectional drawing of the lead | read | reed pinched | interposed into the main body and the cover body through the measurement board | substrate which the spacer board provided with the projection part as an adhesion means was inserted. 第2の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the test fixture which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。It is a principal part perspective view of the test fixture which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the test fixture which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the test fixture which concerns on 5th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…テストフィクスチャ
2…本体
3…蓋体
4…スペーサ板
5,6…第1,第2の測定基板
7…スリット
8…導電シート
11…第1押圧面
13…第2押圧面
14…レーザダイオード(電子デバイス)
14a…一端面
17…位置決め孔(位置決め手段)
18…位置決めピン(位置決め手段)
M1,M2,M3,M4,M5…溝
P…導体
R1,R2,R3,R4,R5…リード
T…押圧手段
U…密着手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Test fixture 2 ... Main body 3 ... Cover body 4 ... Spacer plate 5, 6 ... 1st, 2nd measurement board 7 ... Slit 8 ... Conductive sheet 11 ... 1st press surface 13 ... 2nd press surface 14 ... Laser Diode (electronic device)
14a ... one end surface 17 ... positioning hole (positioning means)
18 ... Positioning pin (positioning means)
M1, M2, M3, M4, M5 ... groove P ... conductor R1, R2, R3, R4, R5 ... lead T ... pressing means U ... adhesion means

Claims (4)

一端面(14a)から複数のリード(R)を導出させた電子デバイス(14)の電気特性を測定するために導体(P)を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ(1)であって、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝(M)が前記リードに沿って両面に形成されたスペーサ板(4)と、
前記リードを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードに接触する前記導体が形成された第1,第2の測定基板(5,6)と、
前記第1,第2の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット(7)と、
前記スリットの設けられた測定基板の他方の面側に設けられ該測定基板を密着させることで該スリット内に一部分が膨出する導電シート(8)と、
前記第1,第2の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧して前記導体と前記各リードとを接触させる押圧手段(T)と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
A test fixture (1) for bringing a conductor (P) into contact with each lead in order to measure electrical characteristics of an electronic device (14) having a plurality of leads (R) derived from one end face (14a),
A spacer plate (4) inserted between the leads, into which grooves (M) for inserting a portion of each lead in the diameter direction are formed on both sides along the lead; and
First and second measurement substrates (5, 6), which are arranged with the leads interposed therebetween and in which the conductors contacting each lead are formed on one surface,
A slit (7) provided on at least one of the first and second measurement substrates and cut away corresponding to the predetermined lead;
A conductive sheet (8) that is provided on the other surface side of the measurement substrate provided with the slit, and a portion of the conductive sheet bulges into the slit by closely contacting the measurement substrate;
Pressing means (T) for pressing the first and second measurement substrates toward the spacer plate to bring the conductor and each lead into contact with each other;
A test fixture characterized by comprising:
一端面(14a)から複数のリード(R)を導出させた電子デバイス(14)の電気特性を測定するために導体(P)を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ(1)であって、
第1押圧面(11)を有した本体(2)と、
前記本体に取り付けられ前記第1押圧面に対面する第2押圧面(13)を有した蓋体(3)と、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝(M)が前記リードに沿って両面に形成され位置決め手段(17,18)によって位置決めされて前記本体と前記蓋体との間で前記押圧面に平行に挟まれるスペーサ板(4)と、
前記本体と前記スペーサ板との間及び前記蓋体と前記スペーサ板との間に設けられ前記リードに接触する前記導体の形成された第1,第2の測定基板(5,6)と、
前記第1,第2の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット(7)と、
前記スリットの設けられた測定基板と該測定基板に対面する押圧面との間に設けられた導電シート(8)と、
前記スリットの設けられた測定基板を前記対面する押圧面に密着させて該スリット内に前記導電シートの一部分を膨出させる密着手段(U)と、
を具備し、前記蓋体と前記本体とが前記第1,第2の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧することによって前記導体と前記各リードとを接触させることを特徴とするテストフィクスチャ。
A test fixture (1) for bringing a conductor (P) into contact with each lead in order to measure electrical characteristics of an electronic device (14) having a plurality of leads (R) derived from one end face (14a),
A body (2) having a first pressing surface (11);
A lid (3) having a second pressing surface (13) attached to the main body and facing the first pressing surface;
A groove (M) that is inserted between the leads and into which a part of each lead in the diameter direction is inserted is formed on both surfaces along the lead, and is positioned by positioning means (17, 18). A spacer plate (4) sandwiched in parallel with the pressing surface between,
First and second measurement substrates (5, 6) provided between the main body and the spacer plate and between the lid and the spacer plate and formed with the conductor contacting the lead;
A slit (7) provided on at least one of the first and second measurement substrates and cut away corresponding to the predetermined lead;
A conductive sheet (8) provided between the measurement substrate provided with the slit and a pressing surface facing the measurement substrate;
A contact means (U) for closely attaching the measurement substrate provided with the slit to the facing pressing surface and causing a part of the conductive sheet to bulge into the slit;
And the lid and the main body contact the conductor and each lead by pressing the first and second measurement substrates against the spacer plate. .
5本の前記リード(R1,R2,R3,R4,R5)が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項1又は2記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された2本の前記溝(M2,M3)と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された2本の前記溝(M4,M5)と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された2本の溝より突出して配置された1本の溝(M2)と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
The test fixture according to claim 1 or 2, wherein the electrical characteristics of the electronic device from which the five leads (R1, R2, R3, R4, R5) are derived are measured.
Two grooves (M2, M3) formed on one surface of the spacer plate;
The two grooves (M4, M5) formed on the other surface of the spacer plate;
One groove (M2) formed on one surface of the spacer plate along the slit and disposed so as to protrude from the two grooves formed on the one surface;
A test fixture characterized by comprising:
6本の前記リード(R1,R2,R3,R4,R5,R6)が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項1又は2記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された2本の前記溝(M1,M3)と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された2本の前記溝(M4,M6)と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された2本の溝より突出して配置された1本の溝(M2)と、
前記スペーサ板の他方の面に前記スリットに沿って形成され該他方の面に形成された2本の溝より突出して配置された1本の溝(M5)と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
The test fixture according to claim 1 or 2, wherein electrical characteristics of the electronic device from which the six leads (R1, R2, R3, R4, R5, R6) are derived are measured.
Two grooves (M1, M3) formed on one surface of the spacer plate;
Two grooves (M4, M6) formed on the other surface of the spacer plate;
One groove (M2) formed on one surface of the spacer plate along the slit and disposed so as to protrude from the two grooves formed on the one surface;
One groove (M5) formed along the slit on the other surface of the spacer plate and disposed so as to protrude from the two grooves formed on the other surface;
A test fixture characterized by comprising:
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