JP4008673B2

JP4008673B2 - Film peeling device

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Publication number: JP4008673B2
Application number: JP2001140929A
Authority: JP
Inventors: 康明森
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 2001-05-11
Filing date: 2001-05-11
Publication date: 2007-11-14
Anticipated expiration: 2021-05-11
Also published as: JP2002338135A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、基板に貼着された保護フィルムを剥離するフィルム剥離装置、更に詳しくは、基板の片面及び／又は他面に貼着された絶縁樹脂層にフィルムが貼着された基板に作用して、フィルムの一端部を絶縁樹脂層から部分的に剥離させる端部剥離手段を備えているフィルム剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の製造においては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等から形成されたコア板の両面に銅はくを貼着して銅張積層板を形成し、銅張積層板の両面にフォトレジスト層及び保護フィルムを積層したプリント配線基板素材を使用している。そしてこのプリント配線基板素材の片面及び／又は他面に回路パターンを照射してフォトレジスト層を露光し、その後において片面及び／又は他面に存在する保護フィルム（以下単に「フィルム」と略称する）を剥離している。
【０００３】
特開昭６２−８３９７４号公報（米国特許第４７２４０３２号明細書及び図面）には、プリント回路基板素材の如き基板から、その片面及び／又は他面から保護フィルムの如きフィルム（本明細書にて使用する語句「フィルム」は比較的薄い帯状部材のみならず比較的厚い、いわゆるシートと称される帯状部材をも含む）を剥離するのに適用することができるフィルム剥離装置が開示されている。
【０００４】
このフィルム剥離装置は、基板搬送手段、クランプ手段、端部剥離手段及び剥離手段を備えている。基板搬送手段は、片面及び／又は他面にフィルムが貼着された基板を実質上水平な状態で、その前端部が端部剥離位置に達するまで所定方向に搬送して一旦停止させ、そして更に上記所定方向に搬送する。基板搬送手段は、基板の搬送経路を規定する複数個の搬送ローラを含んでいる。クランプ手段は搬送経路を挟んで上下に間隔を置いて配置された一対のクランプ部材を備え、搬送経路上に解除自在にクランプできるよう構成されている。端部剥離手段は、搬送経路の幅方向に往復移動させられるよう構成された移動体と、搬送経路を挟んで上下に間隔を置いて配置された複数対の圧接ローラを備えている。複数対の圧接ローラは、搬送経路上の基板を解除自在に圧接できるよう構成されている。基板がクランプ手段により端部剥離位置にクランプされた状態で、圧接ローラの各対は、基板の一端部（搬送方向前端部）における片面及び／又は他面のフィルムの表面に所定の圧力で圧接される。この状態で圧接ローラの各対は、移動体によって幅方向に往復移動させられ、基板のフィルムの一端部が部分的に剥離される。このように、端部剥離手段は上記端部剥離位置に位置付けられた基板の前端部に作用してフィルムの前端部を部分的に基板から剥離させる。前端部が部分的に剥離されたフィルムを基板から完全に分離させるための剥離手段は、搬送方向に移動させられている基板とフィルムの前端部との間に圧縮気体を噴射する気体噴射手段と、気体噴射手段によって前端部の分離が促進されたフィルムを基板の片面及び／又は他面から剥離させて上方及び／又は下方に強制的に搬送するフィルム剥離搬送手段を含んでいる。気体噴射手段は、基板の幅方向に延在しかつ複数個の気体噴射孔が間隔をおいて形成された中空部材を備えている。静止部材であるこの中空部材は、適宜の連通手段を介して圧縮気体発生源に接続されている。フィルム剥離搬送手段は上側ベルト機構及び下側ベルト機構を備えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のフィルム剥離装置において、搬送方向に移動させられている基板の前端部が端部剥離位置に到達すると、基板がクランプ手段により端部剥離位置にクランプされた状態で、端部剥離手段の圧接ローラの各対が、基板の一端部における片面及び／又は他面のフィルムの表面に所定の圧力で圧接されて移動体によって幅方向に往復移動させられ、基板のフィルムの一端部が部分的に剥離される。上記した如くフィルムは、基板の片面及び／又は他面に形成された銅張積層板に積層されたフォトレジスト層に貼着されており、その密着強度は比較的弱いので、上記した如き端部剥離手段による剥離作用、すなわちいわゆるナーリングによって部分的な剥離を遂行することができる。
【０００６】
ところで、電子機器の高密度化、高機能化に伴い、プリント配線基板についても高密度配線、微細化と共に機能の向上が要求されるようになってきている。このような背景から近年、ビルドアップ工法が注目されるようになった。ビルドアップ工法は、一例として、コア板の片面及び／又は他面に、熱硬化性樹脂等の感光性絶縁樹脂（以下、単に「絶縁樹脂」と略称する）を積層し、これらの絶縁樹脂に露光・現像あるいはレーザ照射を遂行した後、電解銅めっきあるいは無電解銅めっきを施し、更に表面パターン作成等の工程を経て一つの層を完成し、更に層を重ねるために絶縁樹脂の積層以降の工程を繰り返すことによって所定のプリント配線基板を製造するものである。上記の如きビルドアップ工法により製造されるプリント配線基板においても、絶縁樹脂の表面を保護するために貼着されたフィルムをその製造工程のなかで剥離しなければならない。
【０００７】
そこで上記した如き従来の端部剥離手段によってナーリングを遂行したところ、十分確実に剥離することができなかった。本発明者等がその理由を究明したところ、ビルドアップ工法により製造されるプリント配線基板において、フィルムは上記絶縁樹脂に貼着されているため、この絶縁樹脂とフィルムとの密着強度は、先に述べたフォトレジスト層とフィルムとの密着強度よりも強力であることが判明した。これに対して上記した従来の端部剥離手段によるナーリングの遂行では十分確実な剥離効果が得られないのみならず、絶縁樹脂に縞模様の傷が大きく付いて不良基板となる、望ましくない現象も認められた。
【０００８】
本発明は上記事実に基づいてなされたものであり、その目的は、基板の片面及び／又は他面に貼着されている絶縁樹脂に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムの一端部を、絶縁樹脂を実質的に傷めることなく、絶縁樹脂から十分確実に剥離することを可能にする、新規なフィルム剥離装置を提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、基板の片面及び／又は他面に貼着されている絶縁樹脂に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムの一端部を、実質的に絶縁樹脂を傷めることなく、絶縁樹脂から十分確実に剥離することを可能にすると共に、一端部が絶縁樹脂から剥離されたフィルムを、更に、絶縁樹脂から完全に剥離することを可能にする、新規なフィルム剥離装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、片面及び／又は他面に貼着された絶縁樹脂にフィルムが貼着された基板に作用して、フィルムの一端部を絶縁樹脂から部分的に剥離させる端部剥離手段を備えているフィルム剥離装置において、
基板の一端部において、絶縁樹脂の一端は基板の一端から所定の距離だけ他端方向に後退した位置に配置され、フィルムの一端部は、絶縁樹脂の一端から基板の一端方向に基板の表面に隙間をおいて張り出すよう構成され、端部剥離手段は、基板を端部剥離位置に停止させる停止手段と、該位置に停止させられた基板を該位置にクランプするクランプ手段と、該位置にクランプされた基板のフィルムの一端部と基板の表面との間の該隙間にエアを噴射してフィルムの一端部を絶縁樹脂から部分的に剥離させるエア噴射手段と、該位置にクランプされた基板の一端部における片面及び／又は他面に隙間をおいて対向するよう位置付けられる基板保持手段とを備えている、
ことを特徴とするフィルム剥離装置、が提供される。
【００１１】
エア噴射手段は、基板の搬送経路の幅方向に延在しかつ軸方向に間隔をおいて複数個のエア噴射口が形成されたエア供給パイプと、エア供給パイプを、実質的に該搬送経路を横切る作用位置と、該搬送経路から退避する非作用位置との間を選択的に移動させることができるアクチュエータとを備えている、ことが好ましい。
エア供給パイプはアクチュエータに連結された枠体に支持され、枠体は該搬送経路の幅方向に延在しかつエア供給パイプの上流側に位置するストッパ壁を備え、停止手段は該ストッパ壁により構成され、該ストッパ壁の、エア供給パイプのエア噴射口の各々に整合された位置にはそれぞれエア通過開口が形成されている、ことが好ましい。
エア噴射口の各々は上下方向に延びる長孔により構成され、エア通過開口の各々は、エア噴射口の各々よりも上下方向の長さが長い長孔により構成されている、ことが好ましい。
基板保持手段は、基板の搬送経路の幅方向に延在する上保持部材及び／又は下保持部材と、上保持部材及び／又は下保持部材を、上保持部材の下面及び／又は下保持部材の上面が、該位置にクランプされた基板の一端部の片面及び／又は他面におけるフィルムの表面に隙間をおいて対向する保持位置と、該保持位置よりも上方及び／又は下方に離隔した非保持位置との間を選択的に移動させるアクチュエータとを備えている、ことが好ましい。
上保持部材及び／又は下保持部材は、該搬送経路の幅方向に延在する上保持板部及び／又は下保持板部を備え、上保持板部及び／又は下保持板部は網目板により形成されている、ことが好ましい。
フィルムは、絶縁樹脂の一端から基板を該位置にクランプしているクランプ手段の下流端までの一端部剥離範囲だけ剥離される、ことが好ましい。
クランプ手段は、上クランプ部材及び下クランプ部材と、上クランプ部材及び下クランプ部材を、該位置に停止させられた基板の片面及び他面を上下方向に挟んでクランプするクランプ位置と、基板の片面及び他面から上方及び下方に離隔する非クランプ位置とに選択的に移動させるアクチュエータとを備えている、ことが好ましい。
上クランプ部材及び／又は下クランプ部材には、基板の片面及び／又は他面において部分的に剥離されたフィルムの表面に向けて下流方向にエアを噴射するエア噴射手段が装着されている、ことが好ましい。
フィルムは基板の片面に貼着された絶縁樹脂に貼着されており、基板は該片面を上面にして基板の搬送経路を搬送され、端部剥離手段の下流側には、該絶縁樹脂に貼着されたフィルムの一端部が部分的に剥離されたフィルムを基板から完全に剥離させる剥離手段が備えられ、剥離手段は、部分的に剥離された該フィルムを基板から上方に強制的に搬送する上部フィルム剥離搬送手段を含み、上部フィルム剥離搬送手段は、該搬送経路の上方に配置された上側ベルト機構を含み、上側ベルト機構は、基板の搬送面に上方から最も接近して配置された上流側下部ベルト車と、下端が上流側下部ベルト車に巻き掛けられて上方に向かって延在する上流側無端ベルトと、上流側下部ベルト車の下流側に配置された下流側下部ベルト車と、下端が下流側下部ベルト車に巻き掛けられて上方に向かって延在する下流側無端ベルトとを含み、該ベルトの各々の協働によって少なくとも下端部が上方に延びるフィルム搬送経路が形成され、フィルムの一端から、該一端部剥離範囲における上流端までの長さは、少なくとも、上流側無端ベルトの最下端から、上流側無端ベルト及び下流側無端ベルトのニップ部までの、上流側無端ベルトの外周面の長さに規定されている、ことが好ましい。
フィルムは基板の他面に貼着された絶縁樹脂に貼着されており、基板は該他面を下面にして基板の搬送経路を搬送され、端部剥離手段の下流側には、該絶縁樹脂に貼着されたフィルムの一端部が部分的に剥離されたフィルムを基板から完全に剥離させる剥離手段が備えられ、剥離手段は、部分的に剥離された該フィルムを基板から下方に強制的に搬送する下部フィルム剥離搬送手段を含み、下部フィルム剥離搬送手段は、該搬送経路の下方に配置された下側ベルト機構を含み、下側ベルト機構は、基板の搬送面に下方から最も接近して配置された上流側上部ベルト車と、上流側上部ベルト車の下方に間隔をおいて配置された上流側下部ベルト車と、上流側上部ベルト車の下流側に配置された下流側上部ベルト車と、下流側上部ベルト車の下方に間隔をおいて配置された下流側下部ベルト車と、該上流側ベルト車間に巻き掛けられた上流側無端ベルトと、該下流側ベルト車間に巻き掛けられた下流側無端ベルトとを含み、該ベルトの各々の協働によって下方に延びるフィルム搬送経路が形成され、フィルムの一端から、該一端部剥離範囲における上流端までの長さは、少なくとも、上流側無端ベルトの最上端から、上流側無端ベルト及び下流側無端ベルトのニップ部までの、上流側無端ベルトの外周面の長さに規定されている、ことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成されたフィルム剥離装置の一実施形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１を参照して、フィルム剥離装置は、図１において右方である入口側に配置された、全体を図示しない基板搬送手段を備えている。基板搬送手段は、基板Ｐの搬送方向Ｆに間隔を置いて実質上水平に配列された複数個の搬送ローラ２を備えている。これらの搬送ローラ２は図示しない電動モータによって回転駆動され、基板Ｐを、基板Ｐの搬送経路における搬送面ＰＬに沿って搬送方向Ｄに移動させることができる。搬送面ＰＬは実質的に水平に延在するよう形成されている。なお、この実施形態において、基板Ｐは、片面である上面及び他面である下面の両面にフィルムが貼着されたプリント配線基板から構成されている。更に具体的に説明すると、図６に示すように、基板Ｐは、プリント配線基板の本体Ｐ１と、本体Ｐ１の両面に貼着された絶縁樹脂Ｐ２と、絶縁樹脂Ｐ２の各々の表面に貼着されたフィルムＦとから構成されている。絶縁樹脂Ｐ２の各々は、例えばエポキシ樹脂から構成されている。また、フィルムＦは、例えばＰＥＴから構成されている。基板Ｐの本体Ｐ１の一端部（搬送方向Ｄにおける前端部）において、絶縁樹脂Ｐ２の各々の一端は、基板Ｐ、更に具体的には本体Ｐ１の一端から所定の距離だけ他端方向（搬送方向Ｄにおける後端方向）に後退した位置に配置されている。また、フィルムＦの各々の一端部は、対応する絶縁樹脂Ｐ２の一端から基板Ｐの本体Ｐ１の一端方向に基板Ｐの本体Ｐ１の表面に隙間Ｃをおいて張り出すよう構成されている。このようなフィルムＦの各々の張出部は剥離しろを構成する。
【００１４】
入口側の基板搬送手段における下流端部に配置された搬送ローラ２の、基板Ｐの搬送経路を挟んだ上方には、ピンチローラ４が支持枠６に回転自在に支持されている。支持枠６は、支持枠６の鉛直上方に配置されたアクチュエータであるエアシリンダ機構８のピストンロッド８ａに支持されている。ピンチローラ４は、エアシリンダ機構８によって、搬送ローラ２上に搬送された基板Ｐを搬送ローラ２と協働して挟む作用位置と、該基板Ｐから上方に離隔した非作用位置との間を選択的に移動させられる。なお、搬送ローラ２の最上端は、実質的に基板Ｐの搬送面ＰＬ上に位置付けられている。ピンチローラ４の下流側には、クランプ手段１０、ピンチローラ手段２０、基板保持手段３０、エア噴射手段４０、剥離手段５０等が、上流から下流に向かって上記した順序で配置されている。
【００１５】
後述する端部剥離位置に停止させられた基板Ｐを該位置にクランプするクランプ手段１０は、上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２と、上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２を、該位置に停止させられた基板Ｐの片面及び他面を上下方向に挟んでクランプするクランプ位置と、基板Ｐの片面及び他面から上方及び下方に離隔する非クランプ位置とに選択的に移動させるアクチュエータであるエアシリンダ機構１３及び１４とを備えている。上クランプ部材１１は、ほぼ直方体をなすブロック体から構成され、搬送経路の上方を幅方向（図１において表裏方向）に延在するよう配置されている。上クランプ部材１１の下面及び下クランプ部材１２の上面は水平面をなすよう形成されている。上クランプ部材１１は、上クランプ部材１１の鉛直上方に配置されたエアシリンダ機構１３のピストンロッド１３ａに支持されている。下クランプ部材１２は、ほぼ直方体をなすブロック体から構成され、搬送経路の下方を幅方向に延在するよう配置されている。下クランプ部材１２は、下クランプ部材１２の鉛直下方に配置されたエアシリンダ機構１４のピストンロッド１４ａに支持されている。
【００１６】
上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２には、後述するとおりにして基板Ｐの両面において部分的に剥離された、フィルムＦの各々の表面に向けて下流方向にエアを吹き付けるエア噴射手段が装着されている。図２をも参照して、エア噴射手段は、上クランプ部材１１内をその長手方向（搬送経路の幅方向）に延在するよう形成されたエア供給孔１１ａと、一端が上クランプ部材１１の下流側端面に開口し、他端がエア供給孔１１ａ内に開口するエア噴射口１１ｂとを備えている。エア噴射口１１ｂは、上クランプ部材１１の長手方向に間隔をおいて複数個形成されている。エア供給孔１１ａの一端は閉塞され、他端は圧縮エア供給源である図示しないコンプレッサにパイプ等の適宜の連通手段を介して接続されている。エア噴射手段はまた、下クランプ部材１２内をその長手方向（搬送経路の幅方向）に延在するよう形成されたエア供給孔１２ａと、一端が下クランプ部材１２の下流側端面に開口し、他端がエア供給孔１２ａ内に開口するエア噴射口１２ｂとを備えている。エア噴射口１２ｂは、下クランプ部材１２の長手方向に間隔をおいて複数個形成されている。エア供給孔１２ａの一端は閉塞され、他端は圧縮エア供給源である図示しないコンプレッサにパイプ等の適宜の連通手段を介して接続されている。エア噴射口１１ｂ及びエア噴射口１２ｂは、後述するとおりにして基板Ｐの両面において部分的に剥離された、フィルムＦの各々の表面に向けて下流方向にエアを噴射することができるよう、各々の向きが規定されている。なお、エア噴射口１１ｂ及び１２ｂに相当する位置に図示しないエア噴射ノズルを装着してもよい。
【００１７】
ピンチローラ手段２０は、搬送経路の下方に配置された下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２と、搬送経路の上方に配置された１個の上ピンチローラ２３とを備えている。下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２は支持枠２４に回転自在に支持されている。支持枠２４は、支持枠２４の鉛直下方に配置されたアクチュエータであるエアシリンダ機構２５のピストンロッド２５ａに支持されている。上ピンチローラ２３は支持枠２６に回転自在に支持されている。支持枠２６は、支持枠２６の鉛直上方に配置されたアクチュエータであるエアシリンダ機構２７のピストンロッド２７ａに支持されている。下ピンチローラ２１と上ピンチローラ２３とは上下方向に対向する位置に配置されている。下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２と、上ピンチローラ２３とは、エアシリンダ機構２５及び２７とによって、後述する端部剥離位置に停止された基板Ｐを、下ピンチローラ２１及び上ピンチローラ２３と協働して挟む作用位置と、該基板Ｐから下方及び上方に離隔した非作用位置との間を選択的に移動させられる。下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２と、上ピンチローラ２３とが作用位置に位置付けられた状態で、下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２の最上端は、実質的に基板Ｐの搬送面ＰＬ上に位置付けられる。
【００１８】
次に、図１〜図３を参照して、クランプ手段１０により、後述する端部剥離位置にクランプされた基板ＰのフィルムＦの各々の一端部と基板Ｐの本体Ｐ１の表面との間の隙間Ｃにエアを噴射してフィルムＦの各々の一端部を、対応する絶縁樹脂Ｐ２から部分的に剥離させるエア噴射手段４０について説明する。エア噴射手段４０は、枠体４１と、枠体４１に支持されたエア供給パイプ４２と、アクチュエータであるエアシリンダ機構４３とを備えている。枠体４１は、一定の幅で搬送経路の幅方向に水平に延在する底壁４１ａと、底壁４１ａの一側縁であって、基板Ｐの搬送方向上流側の一側縁から直立するストッパ壁４１ｂとを備えている。ストッパ壁４１ｂは、搬送経路を遮断することにより基板Ｐの移動を一時的に阻止して端部剥離位置に停止させる停止手段を構成している。
【００１９】
エア供給パイプ４２は、枠体４１の底壁４１ａの上方に間隔おいて、底壁４１ａに沿って平行に延在するよう、支持部材４１ｃを介して支持されている。このような構成により、エア供給パイプ４２は基板Ｐの搬送経路の幅方向に延在するよう位置付けられる。ストッパ壁４１ｂは、エア供給パイプ４２の上流側に位置付けられる。エア供給パイプ４２の一端は閉塞され、他端は圧縮エア供給源である図示しないコンプレッサにパイプ等の適宜の連通手段を介して接続されている。図４をも参照して、エア供給パイプ４２にはエア噴射口４２ａが軸方向に間隔をおいて複数個形成されている。エア噴射口４２ａの各々は上下方向に延びる長孔により構成されている。枠体４１の底壁４１ａは、底壁４１ａの鉛直下方に配置されたエアシリンダ機構４３のピストンロッド４３ａに支持されている。このような構成により、エア供給パイプ４２は、実質的に搬送経路を横切る作用位置と、搬送経路から下方に退避する非作用位置との間を選択的に移動させられる。同時に、ストッパ壁４１ｂは、搬送経路を遮断する基板停止位置と、搬送経路から下方に退避する基板停止解除位置との間を選択的に移動させられる。枠体４１のストッパ壁４１ｂの、エア供給パイプ４２のエア噴射口４２ａの各々に整合された位置にはそれぞれエア通過開口４１ｄが形成されている。エア通過開口４１ｄの各々は、エア供給パイプ４２に形成されたエア噴射口４２ａの各々よりも上下方向の長さが長い長孔により構成されている。エア供給パイプ４２が作用位置に位置付けられた状態で、エア供給パイプ４２の軸心、エア噴射口４２ａの各々及びエア通過開口４１ｄの各々の長手方向の中心は、ほぼ基板Ｐの搬送面ＰＬ上に位置付けられる。なお、エア噴射口４２ａの各々に代えてエア噴射ノズルを装着する他の実施形態もある。
【００２０】
次に、端部剥離位置にクランプされた基板Ｐの一端部における両面に隙間をおいて対向するよう位置付けられる基板保持手段３０について説明する。図１〜図３を参照して、基板保持手段３０は、基板Ｐの搬送経路の幅方向に延在する上保持部材３１及び下保持部材３２を備えている。上保持部材３１は、一定の幅で基板Ｐの搬送経路の幅方向に延在する上保持板部３１ａと、上保持板部３１ａの下流側縁から上方に延び出す直立部３１ｂとから構成されている。実施形態において、上保持部材３１は、全体が断面Ｌ形状をなす網目板により形成されている。下保持部材３２は、一定の幅で基板Ｐの搬送経路の幅方向に延在する下保持板部３２ａと、下保持板部３２ａの下流側縁から上方に延び出す垂下部３２ｂとから構成されている。実施形態において、下保持部材３２は、全体が断面Ｌ形状をなす網目板により形成されている。上保持部材３１は、上保持部材３１の鉛直上方に配置されたエアシリンダ機構３３のピストンロッド３３ａに支持され、また、下保持部材３２は、下保持部材３２の鉛直下方に配置されたエアシリンダ機構３４のピストンロッド３４ａに支持されている。このような構成により、上保持部材３１及び下保持部材３２は、上保持部材３１の下面（したがって上保持板部３１ａの下面）及び下保持部材３２の上面（したがって下保持板部３２ａの上面）が、クランプ手段１０により端部剥離位置にクランプされた基板Ｐの一端部の両面におけるフィルムＦの表面に隙間をおいて対向する保持位置と、該保持位置よりも上方及び下方に離隔した非保持位置との間を、エアシリンダ機構３３及び３４によって選択的に移動させられる。
【００２１】
上記したクランプ手段１０、クランプ手段１０に備えられたエア噴射手段、基板保持手段３０、エア噴射手段４０等は、両面に貼着された絶縁樹脂Ｐ２にフィルムＦが貼着された基板Ｐに作用して、フィルムＦの一端部を絶縁樹脂Ｐ２から部分的に剥離させる端部剥離手段１００を構成する。
【００２２】
次に、端部剥離手段１００の下流側に配置されて、基板Ｐの絶縁樹脂Ｐ２の各々に貼着されたフィルムＦの一端部が部分的に剥離されたフィルムＦを、対応する絶縁樹脂Ｐ２から完全に剥離させる剥離手段５０について説明する。図１を参照して、剥離手段５０は、基板Ｐの片面の絶縁樹脂Ｐ２から部分的に剥離されたフィルムＦを基板Ｐから上方に強制的に搬送する上部フィルム剥離搬送手段と、基板Ｐの他面の絶縁樹脂Ｐ２から部分的に剥離されたフィルムＦを基板Ｐから下方に強制的に搬送する下部フィルム剥離搬送手段とを備えている。
【００２３】
上部フィルム剥離搬送手段は、搬送経路の上方に配置された上側ベルト機構６０を含んでいる。上側ベルト機構６０は、基板Ｐの搬送面ＰＬに上方から最も接近して配置された上流側下部ベルト車６１と、上流側下部ベルト車６１の上方に間隔をおいて配置された上流側上部ベルト車６２と、上流側下部ベルト車６１と上流側上部ベルト車６２との間に巻き掛けられた上流側無端ベルト６３と、上流側下部ベルト車６１の下流側に配置された下流側下部ベルト車６４と、下流側下部ベルト車６４の上方に間隔をおいて配置された下流側上部ベルト車６５と、下流側下部ベルト車６４と下流側上部ベルト車６５との間に巻き掛けられた下流側無端ベルト６６とを備えている。下流側下部ベルト車６４は、上流側下部ベルト車６１よりも若干高い位置に隣接して配置され、また下流側上部ベルト車６５は、上流側上部ベルト車６２の直上方に隣接して配置されている。下流側無端ベルト６６の上流側の面及び上流側無端ベルト６３の下流側の面の大部分の領域は相互に対向しかつ実質的に密着するよう配置され、下流側無端ベルト６６の上流側の面における上端部の一部領域は、上流側上部ベルト車６２の外周面の下流側における一部領域に、上流側無端ベルト６３を介して圧接されている。上記のように構成された上側ベルト機構６０において、上流側無端ベルト６３及び下流側無端ベルト６６の各々の協働によって、基板Ｐの搬送面ＰＬ側から上流側に斜め上方に向かって延在するフィルム搬送経路６７が形成されている。
【００２４】
下部フィルム剥離搬送手段は、搬送経路の下方に配置された下側ベルト機構７０を含んでいる。下側ベルト機構７０は、基板Ｐの搬送面ＰＬに下方から最も接近して配置された上流側上部ベルト車７１と、上流側上部ベルト車７１の下方に間隔をおいて配置された上流側下部ベルト車７２と、上流側上部ベルト車７１と上流側下部ベルト車７２との間に巻き掛けられた上流側無端ベルト７３と、上流側上部ベルト車７１の下流側に配置された下流側上部ベルト車７４と、下流側上部ベルト車７４の下方に間隔をおいて配置された下流側下部ベルト車７５と、下流側上部ベルト車７４と下流側下部ベルト車７５との間に巻き掛けられた下流側無端ベルト７６とを備えている。下流側上部ベルト車７４は、上流側上部ベルト車７１よりも若干低い位置に隣接して配置され、また下流側下部ベルト車７５は、上流側下部ベルト車７２よりも低い位置に配置されている。下流側無端ベルト７６の上流側の面及び上流側無端ベルト７３の下流側の面の大部分の領域は相互に対向しかつ実質的に密着するよう配置されている。上記のように構成された下側ベルト機構７０において、上流側無端ベルト７３及び下流側無端ベルト７６の各々の協働によって、基板Ｐの搬送面ＰＬ側からほぼ鉛直下方に延在するフィルム搬送経路７７が形成されている。
【００２５】
剥離手段５０にはまた、上部エア噴射手段８０と、下部エア噴射手段８２とが備えられている。上部エア噴射手段８０は、基板Ｐの搬送経路よりも上方位置であって、上側ベルト機構６０よりも下流側の位置に配置され、幅方向に延在する円筒部材８０ａの軸方向に間隔をおいて形成された複数のエア噴射口８０ｂからエアが、基板Ｐの搬送経路の上流方向に向けて噴射されるよう構成されている。また下部エア噴射手段８２は、基板Ｐの搬送経路よりも下方位置であって、下側ベルト機構７０よりも下流側の位置に配置され、幅方向に延在する円筒部材８２ａの軸方向に間隔をおいて形成された複数のエア噴射口８２ｂからエアが、基板Ｐの搬送経路の上流方向に向けて噴射されるよう構成されている。剥離手段５０の下流側にはまた、出口側の基板搬送手段が配置されている。基板搬送手段は、基板Ｐの搬送方向Ｄに間隔を置いて実質上水平に配列された複数個の搬送ローラ９０を備えている。これらの搬送ローラ９０は図示しない電動モータによって回転駆動され、フィルムＦが完全に剥離された基板Ｐを、基板Ｐの搬送経路における搬送面ＰＬに沿って図示しない出口方向に移動させることができる。
【００２６】
次に以上のように構成された端部剥離手段１００を含むフィルム剥離装置の作用について説明する。図１及び図２を参照して、基板Ｐが搬送経路を搬送されるに際し、ピンチローラ４は非作用位置に位置付けられており、また、クランプ手段１０の上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２は非クランプ位置に位置付けられている（図１において実線で示される位置参照）。ピンチローラ手段２０の下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２と、上ピンチローラ２３とは、非作用位置に位置付けられており、また、基板保持手段３０の上保持部材３１及び下保持部材３２は、非保持位置に位置付けられている（図１及び図２において実線で示される位置参照）。エア噴射手段４０のエア供給パイプ４２は、非作用位置から上昇させられて実質的に搬送経路を横切る作用位置に位置付けられ、同時に、枠体４１のストッパ壁４１ｂは、基板停止位置から上昇させられて基板停止位置に位置付けられる（図１において２点鎖線で示される位置参照）。
【００２７】
搬送ローラ２が回転駆動されることにより搬送経路を搬送される基板Ｐは、その一端（先端）がストッパ壁４１ｂに当接させられることによりその移動が阻止され、端部剥離位置に停止させられる。搬送ローラ２の回転駆動が停止させられる。クランプ手段１０の上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２が非作用位置から相互に接近するよう移動させられて作用位置に位置付けられ、基板Ｐは端部剥離位置にクランプされる。基板保持手段３０の上保持部材３１及び下保持部材３２が、非保持位置から相互に接近するよう移動させられて保持位置に位置付けられる。上保持部材３１における上保持板部３１ａの下面及び下保持部材３２ａにおける下保持板部３２ａの下面が、クランプ手段１０により端部剥離位置にクランプされた基板Ｐの一端部の両面におけるフィルムＦの表面に対し、所定のわずかな隙間（例えば、０．９ｍｍ〜２．０ｍｍ）をおいて対向するよう位置付けられる（図１において２点鎖線、図２において実線で示される位置参照）。
【００２８】
次いで、エア噴射手段４０のエア噴射口４２ａの各々から比較的高圧に圧縮されたエア（例えば、０．７〜０．９Ｍｐ）が噴射される。この高圧エアは、ストッパ壁４１ｂに形成されたエア通過開口４１ｄの各々を通過した後、端部剥離位置にクランプされた基板Ｐの一端部の両面において、絶縁樹脂Ｐ２の各々の一端から基板Ｐの本体Ｐ１の一端方向に張り出しているフィルムＦの各々の一端部と、基板Ｐの本体Ｐ１の表面との間に形成されている隙間Ｃに向けて噴射される。この高圧エアのエアナイフ作用によって、フィルムＦの各々は、対応する絶縁樹脂Ｐ２の一端から後端に向かって徐々にかつ迅速に剥離されてゆく。基板Ｐの一端部に形成されている上記フィルム剥離しろは、高圧エア噴射による最初の剥離作用の促進に寄与する。フィルムＦの各々は、対応する絶縁樹脂Ｐ２の一端から基板Ｐを端部剥離位置にクランプしている上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２の下流端までの一端部剥離範囲だけ剥離される（図２参照）。上記したように、上保持部材３１における上保持板部３１ａの下面及び下保持部材３２における下保持板部３２ａの下面は、基板Ｐの一端部の両面におけるフィルムＦの表面に所定のわずかな隙間をおいて対向するよう位置付けられている。このような構成に起因して、高圧エア噴射圧力の衝撃による基板Ｐの一端部のぶれが最小限に抑えられるように基板Ｐの一端部が保持され、基板Ｐの損傷が確実に防止される。また、噴射された高圧エアは、剥離されたフィルムＦの各々の剥離面と、対応する絶縁樹脂Ｐ２の被剥離面との隙間内を基板Ｐの他端方向に向かうよう指向され（ガイドされ）、フィルムＦの各々の、対応する絶縁樹脂Ｐ２からの剥離作用を促進する。更にはまた、剥離されたフィルムＦの一端部が高圧エアによって基板Ｐの表面から大きく離隔する方向に吹き飛ばされないように、基板Ｐの両面に沿って延在するよう保持される。この作用はまた、噴射された高圧エアを、剥離されたフィルムＦの各々の接着−剥離境界部と、対応する絶縁樹脂Ｐ２の接着−被剥離境界部とにより形成される閉塞部に集中させるように指向させ、剥離効果の促進に大きく寄与するものである。
【００２９】
上記したように、上保持部材３１及び下保持部材３２、したがって、上保持板部３１ａ及び下保持板部３２ａは網目板により形成されているので、エア噴射口４２ａの各々から噴射されてエア通過開口４１ｄの各々を通過した高圧エアの一部が、基板Ｐの一端からフィルムＦの各々の剥離しろを基板Ｐの表面から離隔する方向に拡散されるよう指向される。その結果、フィルムＦの各々の、対応する絶縁樹脂Ｐ２からの剥離作用が促進され、フィルムＦの各々の分離がより効果的に遂行される。上保持部材３１及び下保持部材３２、したがって、上保持板部３１ａ及び下保持板部３２ａを、網目板により形成することなく、通常の板から形成した場合には、上記したエアの拡散が規制され、実質的に全ての高圧エアが、基板Ｐの一端から後端に向かって流れるよう指向されるので、フィルムＦの各々が幾分ではあるが剥離しにくくなることが本発明者による実験で確認されている。このような理由から、少なくとも上保持板部３１ａ及び下保持板部３２ａを、網目板により形成することが好ましいが、通常の板から形成してもフィルムＦの各々の剥離は可能であるので、通常の板から形成する他の実施形態も成立することはいうまでもない。また、先に述べたように、エア噴射口４２ａの各々は上下方向に延びる長孔により構成され、エア通過開口４１ｄの各々は、エア噴射口４２ａの各々よりも上下方向の長さが長い長孔により構成されているので、上記したエアの拡散を効果的に促進する。
【００３０】
上記説明から明らかなように、本発明によるフィルム剥離装置によれば、基板Ｐの両面に貼着されている絶縁樹脂Ｐ２に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムＦの各々の一端部を、絶縁樹脂Ｐ２を実質的に傷めることなく、絶縁樹脂Ｐ２から十分確実に剥離することを可能にするものである。
【００３１】
上記したとおりにして、フィルムＦの各々の一端部が絶縁樹脂Ｐ２から剥離された後、エア噴射手段４０による高圧エアの噴射が停止される。次いで、上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２に設けられたエア噴射口１１ｂ及びエア噴射口１２ｂから、基板Ｐの両面において部分的に剥離されたフィルムＦの各々の表面に向けて下流方向にエアが噴射される。部分的に剥離されたフィルムＦの各々は、基板Ｐの表面に向けて強制され、ある程度において基板Ｐの表面に戻される。その結果、部分的に剥離されたフィルムＦの各々は、しわや折れが発生することなく、下流側の剥離手段５０に向けて基板Ｐを送り込むことが可能になり、剥離手段５０における完全な剥離を容易にする。
【００３２】
上記したエアの噴射が終了した後、ピンチローラ４は非作用位置から下降させられて作用位置に位置付けられる（図１において２点鎖線で示される位置参照）。また、ピンチローラ手段２０の下ピンチローラ２１及び搬送ローラ２２と、上ピンチローラ２３とは、非作用位置から相互に接近する方向に移動させられて作用位置に位置付けられる（図１において２点鎖線で示される位置参照、また図３において実線で示される位置参照）。基板Ｐは、ピンチローラ４と搬送ローラ２、及び上ピンチローラ２３と下ピンチローラ２１によりニップされる。クランプ手段１０の上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２は、クランプ位置から相互に離隔する方向に移動させられて非クランプ位置に位置付けられる（図１において実線で示される位置参照）。エア供給パイプ４２は、作用位置から下降させられて非作用位置に位置付けられ、ストッパ壁４１ｂも同時に下降させられて基板停止解除位置に位置付けられる（図１及び図３において実線で示される位置参照）。これにより、基板Ｐの移動が許容される状態が形成される。そして、基板保持手段３０の上保持部材３１及び下保持部材３２は、保持位置から相互に離隔する方向に移動させられて非保持位置に位置付けられる（図１及び図３において実線で示される位置参照）。
【００３３】
図１及び図３を参照して、入口側の基板搬送手段における搬送ローラ２が再び回転駆動され、ピンチローラ４及びピンチローラ手段２０によりニップされた基板Ｐは搬送を再開させられる。基板Ｐが、剥離手段５０の上側ベルト機構６０及び下側ベルト機構７０が存在する領域に搬送されると、上部エア噴射手段８０から圧縮エアが、基板Ｐの絶縁樹脂Ｐ２の上面の一端部（前端部）から部分的に剥離されたフィルムＦとの間に吹き付けられる。これにより剥離されたフィルムＦの一端部が上方に偏向させられる。上方に偏向させられたフィルムＦは、上側ベルト機構６０の無端ベルト６３と６６との間に挟まれ、上側搬送搬出経路６７に沿って上方に搬送される。上側搬送搬出経路６７に沿って上方に搬送されたフィルムＦは、基板Ｐの搬送方向Ｄとは反対方向である上流方向に搬出され、図示しないフィルム収容容器内に収容される。ところで、フィルムＦの一端から、上記した一端部剥離範囲における上流端までの長さは、少なくとも、上流側無端ベルト６３の最下端Ｌ１（図３参照）から、上流側無端ベルト６３及び下流側無端ベルト６６のニップ部Ｌ２（図３参照）までの、上流側無端ベルト６３の外周面の長さに規定されている。このような構成により、フィルムＦの先端部は上流側無端ベルト６３及び下流側無端ベルト６６のニップ部Ｌ２により確実にニップされ、該ニップ力によって更なる剥離が円滑かつ確実に遂行され、基板Ｐの移動に従って完全な剥離が円滑かつ確実に行なわれる。
【００３４】
なお、図１〜図３において、上流側無端ベルト６３の外周面の上記長さに対し、上記した一端部剥離範囲の長さが著しく長く記載されているが、実際には、ストッパ壁４１ｄの上流側面から上クランプ部材１１及び下クランプ部材１２の下流側端面までの距離は、上側ベルト機構６０の上流側下部ベルト車６１及び下側ベルト機構７０の上流側上部ベルト車７１の直径の２倍程度であり、上記した長さの条件設定に矛盾はない。図面は、説明の便宜上、ノットスケールで記載したものである。
【００３５】
他方、基板Ｐが、剥離手段５０の上側ベルト機構６０及び下側ベルト機構７０が存在する領域に搬送されると、下部エア噴射手段８２から圧縮エアが、基板Ｐの絶縁樹脂Ｐ２の下面の一端部（前端部）から部分的に剥離されたフィルムＦとの間に吹き付けられる。これにより剥離されたフィルムＦの一端部が下方に偏向させられる。下方に偏向させられたフィルムＦは、下側ベルト機構７０の無端ベルト７３と７６との間に挟まれ、下側搬送搬出経路７７に沿って下方に搬送される。上側搬送搬出経路７７に沿って下方に搬送されたフィルムＦは下流方向に搬出され、図示しないフィルム収容容器内に収容される。ところで、フィルムＦの一端から、上記した一端部剥離範囲における上流端までの長さは、少なくとも、下流側無端ベルト７３の最上端Ｕ１（図３参照）から、上流側無端ベルト７３及び下流側無端ベルト７６のニップ部Ｕ２（図３参照）までの、上流側無端ベルト７３の外周面の長さに規定されている。このような構成により、フィルムＦの先端部は上流側無端ベルト７３及び下流側無端ベルト７６のニップ部Ｕ２により確実にニップされ、該ニップ力によって更なる剥離が円滑かつ確実に遂行され、基板Ｐの移動に従って完全な剥離が円滑かつ確実に行なわれる。以上のとおりにして上面及び下面から完全にフィルムが剥離された基板Ｐは、出口側の基板搬送手段における搬送ローラ９０により、下流側の図示しない装置に向けて搬送される。
【００３６】
上記説明から明らかなように、本発明によるフィルム剥離装置によれば、基板Ｐの両面に貼着されている絶縁樹脂Ｐ２に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムＦの各々の一端部を、絶縁樹脂Ｐ２を実質的に傷めることなく、絶縁樹脂Ｐ２から十分確実に剥離することを可能にすると共に、一端部が絶縁樹脂Ｐ２から剥離されたフィルムＦの各々を、更に、絶縁樹脂Ｐ２から完全に剥離することを可能にするものである。
【００３７】
以上、本発明によるフィルム剥離装置の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形あるいは修正が可能である。例えば、上記実施形態において、基板Ｐの停止手段は、ストッパ壁４１ｄにより構成されているが、これに代えて、反射型光学式センサによって搬送ローラ２により搬送されてくる基板Ｐの前端を検出し、基板Ｐを所定の位置に停止させるよう構成する他の実施形態もある。また、上記実施形態において、基板Ｐの両面に貼着された絶縁樹脂Ｐ２にフィルムＦが貼着されているが、基板Ｐの片面及び／又は他面に貼着された絶縁樹脂Ｐ２にフィルムＦが貼着された基板Ｐのいずれにも、本発明が適用されることはいうまでもない。したがって、基板保持手段３０は、端部剥離位置にクランプされた基板Ｐの一端部における片面及び／又は他面に隙間をおいて対向するよう位置付けられる構成でよい。更に具体的には、基板保持手段３０は上保持部材３１及び／又は下保持部材３２を備えた構成となる。また、クランプ手段１０に設けられるエア噴射手段は、上クランプ部材１１及び／又は下クランプ部材１２に装着される構成となる。更にはまた、剥離手段５０のエア噴射手段は、上部エア噴射手段８０及び／又は下部エア噴射手段８２が設けられる構成となる。更にはまた、クランプ手段１０に設けられるエア噴射手段、エア噴射手段４０、上部エア噴射手段８０及び下部エア噴射手段８２は、エアを噴射する手段であるが、エアに代えて他の気体を噴射する手段であっても、本発明が成立することはいうまでもない。
【００３８】
更にはまた、例えば、特開平１０−１２０２９２号公報に開示されているように、上側ベルト機構には、フィルムを上方に向けて搬送し次いで基板の搬送方向に向けて搬出する上側搬送搬出経路が形成される形態のものがある。この上側ベルト機構において、上流側無端ベルトと下流側無端ベルトとの間には、基板の搬送経路を側方に見てほぼ逆Ｌ形状をなす上側搬送搬出経路が形成される。本発明は、このような形態の上側ベルト機構を備えたフィルム剥離搬送装置にも適用されるものである。したがって、上側ベルト機構は、上記実施形態に限定されるものではなく、基板の搬送面に上方から最も接近して配置された上流側下部ベルト車と、下端が上流側下部ベルト車に巻き掛けられて上方に向かって延在する上流側無端ベルトと、上流側下部ベルト車の下流側に配置された下流側下部ベルト車と、下端が下流側下部ベルト車に巻き掛けられて上方に向かって延在する下流側無端ベルトとを含み、該ベルトの各々の協働によって少なくとも下端部が上方に延びるフィルム搬送経路が形成されるよう構成されているものであればよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に従って構成されたフィルム剥離装置によれば、基板の片面及び／又は他面に貼着されている絶縁樹脂に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムの一端部を、絶縁樹脂を実質的に傷めることなく、絶縁樹脂から十分確実に剥離することを可能にする。また、基板の片面及び／又は他面に貼着されている絶縁樹脂に比較的強力な密着強度をもって貼着されているフィルムの一端部を、実質的に絶縁樹脂を傷めることなく、絶縁樹脂から十分確実に剥離することを可能にすると共に、一端部が絶縁樹脂から剥離されたフィルムを、更に、絶縁樹脂から完全に剥離することを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成されたフィルム剥離装置の一実施形態の構成を概略的に示す要部側面図。
【図２】図１に示すフィルム剥離装置に含まれる端部剥離手段の要部の作動態様を示す側面概略図。
【図３】図１に示すフィルム剥離装置に含まれる剥離手段の要部の作動態様を示す側面概略図。
【図４】端部剥離手段に含まれる停止手段及びエア噴射手段の要部を基板の搬送方向上流側から見た正面図。
【図５】端部剥離手段に含まれる基板保持手段の上保持部材及び下保持部材の一部を示す斜視図。
【図６】基板の実施形態の一端部の構成を示す断面図。
【符号の説明】
１０クランプ手段
１１上クランプ部材
１１ａエア供給孔
１１ｂエア噴射口
１２下クランプ部材
１２ａエア供給孔
１２ｂエア噴射口
２０ピンチローラ手段
３０基板保持手段
３１上保持部材
３１ａ上保持板部
３２下保持部材
３２ａ下保持板部
４０エア噴射手段
４１ｂストッパ壁
４１ｄエア通過開口
４２エア供給パイプ
４２ａエア噴射口
５０剥離手段
６０上側ベルト機構
６１上流側下部ベルト車
６３上流側無端ベルト
６４下流側下部ベルト車
６６下流側無端ベルト
７０下側ベルト機構
７１上流側上部ベルト車
７３上流側無端ベルト
７４下流側上部ベルト車
７６下流側無端ベルト
８０上部エア噴射手段
８２下部エア噴射手段
１００端部剥離手段
Ｃ隙間
Ｄ基板の搬送方向
Ｆフィルム
Ｐ基板
Ｐ１基板の本体
Ｐ２絶縁樹脂
ＰＬ基板の搬送面
Ｌ１上流側無端ベルトの最下端
Ｌ２上流側無端ベルト及び下流側無端ベルトのニップ部
Ｕ１上流側無端ベルトの最上端
Ｕ２上流側無端ベルト及び下流側無端ベルトのニップ部[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention works on a film peeling apparatus for peeling a protective film stuck on a substrate, more specifically on a substrate having a film stuck on an insulating resin layer stuck on one side and / or the other side of the substrate. The present invention also relates to a film peeling apparatus provided with an edge peeling means for partially peeling one end of a film from an insulating resin layer.
[0002]
[Prior art]
In the production of printed wiring boards, copper foil is pasted on both sides of a core plate made of glass fiber reinforced epoxy resin or the like to form a copper clad laminate, and a photoresist layer and both sides of the copper clad laminate are formed. The printed wiring board material which laminated the protective film is used. Then, a circuit pattern is irradiated on one side and / or the other side of the printed wiring board material to expose the photoresist layer, and then a protective film (hereinafter simply referred to as “film”) present on the one side and / or the other side. Is peeling off.
[0003]
Japanese Patent Laid-Open No. 62-83974 (US Pat. No. 4,742,032 and drawings) discloses a film such as a protective film from one side and / or the other side of a substrate such as a printed circuit board material (in this specification). The phrase “film” used discloses a film peeling apparatus that can be applied to peel not only relatively thin strip members but also relatively thick strips (also referred to as so-called sheets).
[0004]
This film peeling apparatus is provided with a board | substrate conveyance means, a clamp means, an edge part peeling means, and a peeling means. The substrate conveying means conveys the substrate having the film attached to one side and / or the other side in a substantially horizontal state, conveys the substrate in a predetermined direction until the front end portion reaches the end peeling position, and temporarily stops the substrate. Transport in the predetermined direction. The substrate transport means includes a plurality of transport rollers that define a transport path of the substrate. The clamp means includes a pair of clamp members arranged at intervals in the vertical direction across the conveyance path, and is configured to be able to be releasably clamped on the conveyance path. The end peeling means includes a moving body configured to reciprocate in the width direction of the conveyance path, and a plurality of pairs of pressure rollers arranged at intervals in the vertical direction across the conveyance path. The plurality of pairs of press rollers are configured to be able to press the substrate on the transport path in a releasable manner. With the substrate clamped at the edge peeling position by the clamping means, each pair of pressure rollers is pressed against the surface of the film on one side and / or the other side at one end of the substrate (front end in the transport direction) with a predetermined pressure. Is done. In this state, each pair of the pressure rollers is reciprocated in the width direction by the moving body, and one end of the film on the substrate is partially peeled off. In this way, the end peeling means acts on the front end portion of the substrate positioned at the end peeling position to partially peel the front end portion of the film from the substrate. A peeling means for completely separating the film from which the front end portion has been partially peeled from the substrate is a gas injection means for injecting a compressed gas between the substrate being moved in the transport direction and the front end portion of the film. And a film peeling / conveying means for forcibly conveying the film whose separation of the front end portion is promoted by the gas jetting means from one side and / or the other side of the substrate and forcibly conveying the film upward and / or downward. The gas injection means includes a hollow member extending in the width direction of the substrate and having a plurality of gas injection holes formed at intervals. This hollow member, which is a stationary member, is connected to a compressed gas generation source via appropriate communication means. The film peeling / conveying means includes an upper belt mechanism and a lower belt mechanism.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional film peeling apparatus, when the front end of the substrate moved in the transport direction reaches the edge peeling position, the substrate is clamped at the edge peeling position by the clamping means. Each pair of pressure rollers is brought into pressure contact with the surface of the film on one side and / or the other side at one end of the substrate with a predetermined pressure and is reciprocated in the width direction by the moving body, so that one end of the film on the substrate is partially Is peeled off. As described above, the film is attached to a photoresist layer laminated on a copper clad laminate formed on one side and / or the other side of the substrate, and its adhesion strength is relatively weak. Partial peeling can be performed by peeling action by the peeling means, that is, so-called knurling.
[0006]
By the way, with the increase in density and functionality of electronic devices, the printed wiring board is also required to have improved functions along with high-density wiring and miniaturization. In recent years, the build-up method has attracted attention. In the build-up method, for example, a photosensitive insulating resin such as a thermosetting resin (hereinafter simply referred to as “insulating resin”) is laminated on one side and / or the other side of the core plate, After performing exposure / development or laser irradiation, electrolytic copper plating or electroless copper plating is applied, and then a single layer is completed through processes such as surface pattern creation. A predetermined printed wiring board is manufactured by repeating the process. Also in the printed wiring board manufactured by the build-up method as described above, the film stuck to protect the surface of the insulating resin must be peeled in the manufacturing process.
[0007]
Therefore, when knurling was performed by the conventional end peeling means as described above, it was not possible to peel off sufficiently. When the present inventors investigated the reason, in the printed wiring board manufactured by the build-up method, since the film is adhered to the insulating resin, the adhesion strength between the insulating resin and the film is first determined. It was found to be stronger than the adhesion strength between the photoresist layer and the film described. On the other hand, not only a sufficiently reliable peeling effect cannot be obtained by performing the knurling by the conventional edge peeling means described above, but there is also an undesirable phenomenon that the insulating resin is greatly damaged by a stripe pattern and becomes a defective substrate. Admitted.
[0008]
The present invention has been made on the basis of the above-mentioned facts, and the object thereof is one end of a film that is attached with a relatively strong adhesion strength to an insulating resin that is attached to one side and / or the other side of a substrate. It is to provide a novel film peeling apparatus that makes it possible to peel a part sufficiently from an insulating resin without substantially damaging the insulating resin.
[0009]
Another object of the present invention is to substantially damage one end of a film that is attached to an insulating resin that is attached to one side and / or the other side of the substrate with relatively strong adhesion strength. A new film peeling apparatus that makes it possible to peel the film from the insulating resin sufficiently reliably without removing the film from which the one end has been peeled off from the insulating resin. Is to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there is provided an end peeling means that acts on a substrate in which a film is stuck to an insulating resin stuck on one side and / or the other side, and partly peels one end of the film from the insulating resin. In the equipped film peeling apparatus,
At one end of the substrate, one end of the insulating resin is disposed at a position retracted from the one end of the substrate by a predetermined distance in the other end direction, and the one end of the film is placed on the surface of the substrate from one end of the insulating resin toward one end of the substrate. The end peeling means is configured to protrude with a gap, and the end peeling means includes a stopping means for stopping the substrate at the end peeling position, a clamping means for clamping the substrate stopped at the position to the position, and Air injection means for injecting air into the gap between one end of the film of the clamped substrate and the surface of the substrate to partially peel the one end of the film from the insulating resin, and the substrate clamped at the position Substrate holding means positioned so as to be opposed to one side and / or the other side of the one end portion with a gap.
A film peeling apparatus is provided.
[0011]
The air injection means includes: an air supply pipe extending in the width direction of the substrate transfer path and having a plurality of air injection ports formed at intervals in the axial direction; and the air supply pipe. It is preferable to include an actuator that can selectively move between an action position that crosses the position and a non-action position that retreats from the conveyance path.
The air supply pipe is supported by a frame body connected to the actuator, and the frame body includes a stopper wall extending in the width direction of the conveyance path and positioned on the upstream side of the air supply pipe, and the stopping means is provided by the stopper wall. Preferably, an air passage opening is formed at a position of the stopper wall aligned with each of the air injection ports of the air supply pipe.
Each of the air injection ports is preferably configured by a long hole extending in the vertical direction, and each of the air passage openings is preferably configured by a long hole having a length in the vertical direction that is longer than each of the air injection ports.
The substrate holding means includes an upper holding member and / or a lower holding member extending in the width direction of the substrate transport path, an upper holding member and / or a lower holding member, and a lower surface of the upper holding member and / or a lower holding member. A holding position in which the upper surface is opposed to the surface of the film on one side and / or the other side of one end of the substrate clamped at the position with a gap, and a non-holding position spaced above and / or below the holding position And an actuator for selectively moving between the positions.
The upper holding member and / or the lower holding member includes an upper holding plate portion and / or a lower holding plate portion extending in the width direction of the transport path, and the upper holding plate portion and / or the lower holding plate portion are formed by a mesh plate. Preferably, it is formed.
It is preferable that the film is peeled only in one end part peeling range from one end of the insulating resin to the downstream end of the clamping means that clamps the substrate at the position.
The clamp means includes an upper clamp member and a lower clamp member, a clamp position for clamping the upper clamp member and the lower clamp member with the one surface and the other surface of the substrate stopped at the positions in the vertical direction, and one surface of the substrate. And an actuator that selectively moves to an unclamping position spaced upward and downward from the other surface.
The upper clamp member and / or the lower clamp member is equipped with air injection means for injecting air in the downstream direction toward the surface of the film partially peeled on one side and / or the other side of the substrate. Is preferred.
The film is attached to an insulating resin that is attached to one side of the substrate, the substrate is conveyed on the substrate conveyance path with the one side as an upper surface, and is attached to the insulating resin downstream of the edge peeling means. A peeling means for completely peeling the film partially peeled from one end of the attached film from the substrate is provided, and the peeling means forcibly conveys the partially peeled film upward from the substrate. The upper film peeling / conveying means includes an upper belt mechanism disposed above the conveying path, and the upper belt mechanism is located upstream from the upper surface, which is disposed closest to the conveying surface of the substrate. A side lower belt wheel, an upstream endless belt having a lower end wound around the upstream lower belt wheel and extending upward, a downstream lower belt wheel disposed downstream of the upstream lower belt wheel, Lower end is downstream A downstream endless belt that is wound around the belt belt and extends upward, and by cooperation of each of the belts, a film transport path is formed in which at least a lower end extends upward, from one end of the film, The length from the lower end of the upstream endless belt to the nip portion of the upstream endless belt and the downstream endless belt is at least the length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt in the one end peeling range. It is preferable that it is prescribed | regulated.
The film is attached to an insulating resin attached to the other surface of the substrate, and the substrate is conveyed along the substrate conveyance path with the other surface as a lower surface, and the insulating resin is disposed downstream of the edge peeling means. A peeling means for completely peeling the film partially peeled from one end of the film attached to the substrate is provided, and the peeling means forces the partially peeled film downward from the substrate. The lower film peeling / conveying means includes a lower belt mechanism disposed below the conveying path, and the lower belt mechanism is closest to the conveying surface of the substrate from below. An upstream upper belt wheel arranged upstream; an upstream lower belt wheel arranged below the upstream upper belt wheel; and a downstream upper belt wheel arranged downstream of the upstream upper belt wheel. Downstream of the upper belt car at the downstream side A downstream lower belt wheel disposed at an interval; an upstream endless belt wound between the upstream belt wheels; and a downstream endless belt wound between the downstream belt wheels, the belt A film transport path extending downward is formed by the cooperation of each of the belts, and the length from one end of the film to the upstream end in the one end peeling range is at least from the uppermost end of the upstream endless belt to the upstream endless belt. And the length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt up to the nip portion of the downstream endless belt is preferable.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, with reference to an accompanying drawing, one embodiment of a film exfoliation device constituted according to the present invention is described in detail.
[0013]
Referring to FIG. 1, the film peeling apparatus includes a substrate transport unit (not shown) arranged on the right side in FIG. 1 on the inlet side. The substrate transport means includes a plurality of transport rollers 2 arranged substantially horizontally at intervals in the transport direction F of the substrate P. These transport rollers 2 are driven to rotate by an electric motor (not shown), and the substrate P can be moved in the transport direction D along the transport surface PL in the transport path of the substrate P. The conveyance surface PL is formed so as to extend substantially horizontally. In this embodiment, the substrate P is composed of a printed wiring board in which films are attached to both the upper surface as one surface and the lower surface as the other surface. More specifically, as shown in FIG. 6, the substrate P is attached to each surface of the main body P1 of the printed wiring board, the insulating resin P2 attached to both surfaces of the main body P1, and the insulating resin P2. Film F. Each of the insulating resins P2 is made of, for example, an epoxy resin. The film F is made of, for example, PET. At one end portion (front end portion in the transport direction D) of the main body P1 of the substrate P, one end of each of the insulating resins P2 is in the other end direction (transport direction) from the substrate P, more specifically, from one end of the main body P1. (Rear end direction in D). In addition, one end of each of the films F is configured to protrude from one end of the corresponding insulating resin P2 toward the one end of the main body P1 of the substrate P with a gap C on the surface of the main body P1 of the substrate P. Each overhang part of such a film F constitutes a peeling margin.
[0014]
A pinch roller 4 is rotatably supported by a support frame 6 above the conveyance roller 2 disposed at the downstream end of the substrate conveyance means on the entrance side across the conveyance path of the substrate P. The support frame 6 is supported by a piston rod 8 a of an air cylinder mechanism 8 that is an actuator arranged vertically above the support frame 6. The pinch roller 4 has an air cylinder mechanism 8 between an operation position where the substrate P conveyed on the conveyance roller 2 is sandwiched in cooperation with the conveyance roller 2 and a non-operation position spaced upward from the substrate P. Moved selectively. Note that the uppermost end of the transport roller 2 is substantially positioned on the transport surface PL of the substrate P. On the downstream side of the pinch roller 4, the clamp means 10, the pinch roller means 20, the substrate holding means 30, the air ejecting means 40, the peeling means 50 and the like are arranged in the order described above from upstream to downstream.
[0015]
The clamping means 10 for clamping the substrate P stopped at the end peeling position described later to the position stops the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12, and the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 at the positions. Air that is an actuator that selectively moves to a clamping position that clamps by clamping one side and the other side of the substrate P in the vertical direction, and a non-clamping position that is spaced upward and downward from the one side and the other side of the substrate P Cylinder mechanisms 13 and 14 are provided. The upper clamp member 11 is composed of a block body having a substantially rectangular parallelepiped shape, and is arranged to extend in the width direction (front and back direction in FIG. 1) above the transport path. The lower surface of the upper clamp member 11 and the upper surface of the lower clamp member 12 are formed so as to form a horizontal plane. The upper clamp member 11 is supported by a piston rod 13 a of an air cylinder mechanism 13 disposed vertically above the upper clamp member 11. The lower clamp member 12 is composed of a block body having a substantially rectangular parallelepiped shape, and is arranged so as to extend below the transport path in the width direction. The lower clamp member 12 is supported by a piston rod 14 a of an air cylinder mechanism 14 that is disposed vertically below the lower clamp member 12.
[0016]
The upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 are equipped with air jetting means for blowing air in the downstream direction toward each surface of the film F partially peeled on both surfaces of the substrate P as described later. ing. Referring also to FIG. 2, the air injection means includes an air supply hole 11 a formed so as to extend in the longitudinal direction of the upper clamp member 11 (width direction of the transport path), and one end of the upper clamp member 11. An air injection port 11b that opens to the downstream end face and the other end opens into the air supply hole 11a is provided. A plurality of air injection ports 11 b are formed at intervals in the longitudinal direction of the upper clamp member 11. One end of the air supply hole 11a is closed, and the other end is connected to a compressor (not shown), which is a compressed air supply source, through appropriate communication means such as a pipe. The air ejecting means also has an air supply hole 12a formed so as to extend in the longitudinal direction (width direction of the transport path) in the lower clamp member 12, and one end opens on the downstream end face of the lower clamp member 12, The other end includes an air injection port 12b that opens into the air supply hole 12a. A plurality of air injection ports 12 b are formed at intervals in the longitudinal direction of the lower clamp member 12. One end of the air supply hole 12a is closed, and the other end is connected to a compressor (not shown), which is a compressed air supply source, through appropriate communication means such as a pipe. The air injection port 11b and the air injection port 12b are respectively arranged so that air can be injected in the downstream direction toward the respective surfaces of the film F partially peeled on both surfaces of the substrate P as described later. The direction is specified. In addition, you may mount | wear with the air injection nozzle which is not illustrated in the position corresponded to the air injection ports 11b and 12b.
[0017]
The pinch roller means 20 includes a lower pinch roller 21 and a transport roller 22 disposed below the transport path, and one upper pinch roller 23 disposed above the transport path. The lower pinch roller 21 and the conveying roller 22 are rotatably supported by a support frame 24. The support frame 24 is supported by a piston rod 25 a of an air cylinder mechanism 25 that is an actuator arranged vertically below the support frame 24. The upper pinch roller 23 is rotatably supported by the support frame 26. The support frame 26 is supported by a piston rod 27 a of an air cylinder mechanism 27 that is an actuator disposed vertically above the support frame 26. The lower pinch roller 21 and the upper pinch roller 23 are arranged at positions facing each other in the vertical direction. The lower pinch roller 21, the transport roller 22, and the upper pinch roller 23 are formed by the air cylinder mechanisms 25 and 27, and the substrate P stopped at an end peeling position, which will be described later, is transferred to the lower pinch roller 21 and the upper pinch roller 23. It is selectively moved between an action position sandwiched in cooperation and a non-action position spaced downward and upward from the substrate P. With the lower pinch roller 21 and the transport roller 22 and the upper pinch roller 23 positioned at the operating position, the uppermost ends of the lower pinch roller 21 and the transport roller 22 are substantially positioned on the transport surface PL of the substrate P. It is done.
[0018]
Next, with reference to FIGS. 1 to 3, the clamp means 10 is provided between one end of each of the films F of the substrate P clamped at an end peeling position described later and the surface of the main body P <b> 1 of the substrate P. The air injection means 40 which injects air to the clearance C and partially separates one end portion of the film F from the corresponding insulating resin P2 will be described. The air injection means 40 includes a frame body 41, an air supply pipe 42 supported by the frame body 41, and an air cylinder mechanism 43 that is an actuator. The frame 41 has a bottom wall 41a extending horizontally in the width direction of the transport path with a constant width, and one side edge of the bottom wall 41a, and stands upright from one side edge upstream of the substrate P in the transport direction. And a stopper wall 41b. The stopper wall 41b constitutes a stopping means for temporarily stopping the movement of the substrate P by blocking the transfer path and stopping at the end peeling position.
[0019]
The air supply pipe 42 is supported via a support member 41 c so as to extend in parallel along the bottom wall 41 a at an interval above the bottom wall 41 a of the frame body 41. With such a configuration, the air supply pipe 42 is positioned so as to extend in the width direction of the transport path of the substrate P. The stopper wall 41 b is positioned on the upstream side of the air supply pipe 42. One end of the air supply pipe 42 is closed, and the other end is connected to a compressor (not shown) which is a compressed air supply source via appropriate communication means such as a pipe. Referring also to FIG. 4, a plurality of air injection ports 42 a are formed in the air supply pipe 42 at intervals in the axial direction. Each of the air injection ports 42a is formed by a long hole extending in the vertical direction. The bottom wall 41a of the frame 41 is supported by a piston rod 43a of an air cylinder mechanism 43 that is disposed vertically below the bottom wall 41a. With such a configuration, the air supply pipe 42 is selectively moved between an action position that substantially crosses the conveyance path and a non-action position that retreats downward from the conveyance path. At the same time, the stopper wall 41b is selectively moved between a substrate stop position that interrupts the transport path and a substrate stop release position that retreats downward from the transport path. An air passage opening 41d is formed at a position of the stopper wall 41b of the frame 41 aligned with each of the air injection ports 42a of the air supply pipe 42. Each of the air passage openings 41d is constituted by a long hole that is longer in the vertical direction than each of the air injection ports 42a formed in the air supply pipe 42. With the air supply pipe 42 positioned at the operating position, the axial center of the air supply pipe 42, the air injection ports 42a, and the longitudinal centers of the air passage openings 41d are substantially on the transport surface PL of the substrate P. Positioned on. There are other embodiments in which an air injection nozzle is mounted instead of each of the air injection ports 42a.
[0020]
Next, a description will be given of the substrate holding means 30 positioned so as to be opposed to each other with a gap on both surfaces of one end portion of the substrate P clamped at the end peeling position. 1 to 3, the substrate holding means 30 includes an upper holding member 31 and a lower holding member 32 that extend in the width direction of the transport path of the substrate P. The upper holding member 31 includes an upper holding plate portion 31a that extends in the width direction of the transport path of the substrate P with a constant width, and an upright portion 31b that extends upward from the downstream edge of the upper holding plate portion 31a. ing. In the embodiment, the upper holding member 31 is formed of a mesh plate having an L-shaped cross section as a whole. The lower holding member 32 includes a lower holding plate portion 32a extending in the width direction of the transport path of the substrate P with a constant width, and a hanging portion 32b extending upward from the downstream edge of the lower holding plate portion 32a. ing. In the embodiment, the lower holding member 32 is formed of a mesh plate having an L-shaped cross section as a whole. The upper holding member 31 is supported by a piston rod 33 a of an air cylinder mechanism 33 arranged vertically above the upper holding member 31, and the lower holding member 32 is an air cylinder arranged vertically below the lower holding member 32. It is supported by the piston rod 34a of the mechanism 34. With such a configuration, the upper holding member 31 and the lower holding member 32 have the lower surface of the upper holding member 31 (therefore, the lower surface of the upper holding plate portion 31a) and the upper surface of the lower holding member 32 (therefore, the upper surface of the lower holding plate portion 32a). However, the holding position facing the surface of the film F with a gap on both surfaces of one end of the substrate P clamped at the end peeling position by the clamping means 10 and the non-holding spaced above and below the holding position It is selectively moved between the positions by the air cylinder mechanisms 33 and 34.
[0021]
The clamp means 10, the air injection means provided in the clamp means 10, the substrate holding means 30, the air injection means 40, etc. act on the substrate P in which the film F is attached to the insulating resin P 2 attached to both surfaces. And the edge part peeling means 100 which partly peels one end part of the film F from the insulating resin P2 is comprised.
[0022]
Next, the film F, which is disposed on the downstream side of the end peeling means 100 and is partially peeled off at one end of the film F attached to each of the insulating resins P2 of the substrate P, is replaced with the corresponding insulating resin P2. The peeling means 50 that completely peels from the substrate will be described. Referring to FIG. 1, peeling means 50 includes upper film peeling and conveying means for forcibly conveying film F partially peeled from insulating resin P <b> 2 on one side of substrate P upward from substrate P; And a lower film peeling / conveying means for forcibly conveying the film F partially peeled from the insulating resin P2 on the other surface downward from the substrate P.
[0023]
The upper film peeling / conveying means includes an upper belt mechanism 60 disposed above the conveying path. The upper belt mechanism 60 includes an upstream lower belt wheel 61 disposed closest to the transport surface PL of the substrate P from above, and an upstream upper belt wheel disposed above the upstream lower belt wheel 61 with a space therebetween. An upstream endless belt 63 wound between the vehicle 62, the upstream lower belt wheel 61 and the upstream upper belt wheel 62, and a downstream lower belt wheel disposed on the downstream side of the upstream lower belt wheel 61 64, a downstream upper belt wheel 65 arranged at an interval above the downstream lower belt wheel 64, and a downstream side wound around the downstream lower belt wheel 64 and the downstream upper belt wheel 65 And an endless belt 66. The downstream lower belt pulley 64 is disposed adjacent to a position slightly higher than the upstream lower belt pulley 61, and the downstream upper belt pulley 65 is disposed immediately above the upstream upper belt pulley 62. ing. Most areas of the upstream surface of the downstream endless belt 66 and the downstream surface of the upstream endless belt 63 are arranged so as to face each other and substantially in close contact with each other. A partial region at the upper end of the surface is in pressure contact with a partial region on the downstream side of the outer peripheral surface of the upstream upper belt wheel 62 via the upstream endless belt 63. In the upper belt mechanism 60 configured as described above, the upstream endless belt 63 and the downstream endless belt 66 cooperate to extend obliquely upward from the transport surface PL side of the substrate P to the upstream side. A film transport path 67 is formed.
[0024]
The lower film peeling / conveying means includes a lower belt mechanism 70 disposed below the conveying path. The lower belt mechanism 70 includes an upstream upper belt wheel 71 disposed closest to the conveyance surface PL of the substrate P from below and an upstream lower belt wheel disposed below the upstream upper belt wheel 71 with a space therebetween. A belt wheel 72, an upstream endless belt 73 wound between the upstream upper belt wheel 71 and the upstream lower belt wheel 72, and a downstream upper belt disposed downstream of the upstream upper belt wheel 71 A downstream portion of the vehicle 74, a downstream lower belt wheel 75 disposed below the downstream upper belt wheel 74, and a downstream portion wound between the downstream upper belt wheel 74 and the downstream lower belt wheel 75. And a side endless belt 76. The downstream upper belt wheel 74 is disposed adjacent to a position slightly lower than the upstream upper belt wheel 71, and the downstream lower belt wheel 75 is disposed at a position lower than the upstream lower belt wheel 72. . Most areas of the upstream surface of the downstream endless belt 76 and the downstream surface of the upstream endless belt 73 are arranged so as to face each other and substantially adhere to each other. In the lower belt mechanism 70 configured as described above, the film transport path extending substantially vertically downward from the transport surface PL side of the substrate P by the cooperation of the upstream endless belt 73 and the downstream endless belt 76. 77 is formed.
[0025]
The peeling means 50 is also provided with an upper air ejecting means 80 and a lower air ejecting means 82. The upper air ejecting means 80 is disposed at a position above the transport path of the substrate P and at a position downstream of the upper belt mechanism 60, and is spaced apart in the axial direction of the cylindrical member 80a extending in the width direction. Thus, the air is configured to be ejected from the plurality of air ejection ports 80b formed in the upstream direction of the transport path of the substrate P. The lower air ejecting means 82 is disposed at a position below the transport path of the substrate P and downstream of the lower belt mechanism 70, and is spaced in the axial direction of the cylindrical member 82a extending in the width direction. The air is configured to be ejected from the plurality of air ejection ports 82b formed in the direction toward the upstream side of the transport path of the substrate P. On the downstream side of the peeling means 50, an exit side substrate transfer means is also arranged. The substrate transport means includes a plurality of transport rollers 90 arranged substantially horizontally at intervals in the transport direction D of the substrate P. These transport rollers 90 are rotationally driven by an electric motor (not shown), and the substrate P from which the film F has been completely peeled can be moved in the exit direction (not shown) along the transport surface PL in the transport path of the substrate P.
[0026]
Next, the operation of the film peeling apparatus including the end peeling means 100 configured as described above will be described. 1 and 2, when the substrate P is transported along the transport path, the pinch roller 4 is positioned at the non-operation position, and the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 of the clamp means 10 are It is located in the unclamped position (see the position indicated by the solid line in FIG. 1). The lower pinch roller 21 and the conveying roller 22 of the pinch roller means 20 and the upper pinch roller 23 are positioned at the non-operating position, and the upper holding member 31 and the lower holding member 32 of the substrate holding means 30 are not It is positioned in the holding position (see the position indicated by the solid line in FIGS. 1 and 2). The air supply pipe 42 of the air ejecting means 40 is lifted from the non-acting position and is positioned at the working position substantially crossing the transport path. At the same time, the stopper wall 41b of the frame body 41 is lifted from the substrate stop position. (See the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1).
[0027]
The substrate P that is transported along the transport path when the transport roller 2 is driven to rotate is prevented from moving by being brought into contact with the stopper wall 41b and stopped at the end peeling position. . The rotation driving of the transport roller 2 is stopped. The upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 of the clamping means 10 are moved so as to approach each other from the non-operating position and positioned at the operating position, and the substrate P is clamped at the end peeling position. The upper holding member 31 and the lower holding member 32 of the substrate holding means 30 are moved so as to approach each other from the non-holding position and are positioned at the holding position. The lower surface of the upper holding plate portion 31a in the upper holding member 31 and the lower surface of the lower holding plate portion 32a in the lower holding member 32a are clamped at the end peeling position by the clamping means 10 on both surfaces of one end portion of the substrate P. It is positioned so as to face the surface with a predetermined slight gap (for example, 0.9 mm to 2.0 mm) (see the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1 and the solid line in FIG. 2).
[0028]
Next, air compressed to a relatively high pressure (for example, 0.7 to 0.9 Mp) is injected from each of the air injection ports 42a of the air injection means 40. The high-pressure air passes through each of the air passage openings 41d formed in the stopper wall 41b, and then from one end of each of the insulating resins P2 to the substrate P on both surfaces of one end of the substrate P clamped at the end peeling position. Are sprayed toward a gap C formed between one end of each of the films F projecting in the direction of one end of the main body P1 and the surface of the main body P1 of the substrate P. Due to the air knife action of the high-pressure air, each of the films F is gradually and rapidly peeled from one end of the corresponding insulating resin P2 toward the rear end. The film peeling margin formed at one end of the substrate P contributes to the promotion of the initial peeling action by high-pressure air injection. Each of the films F is peeled only in one end part peeling range from one end of the corresponding insulating resin P2 to the downstream end of the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 clamping the substrate P to the end peeling position (FIG. 2). As described above, the lower surface of the upper holding plate portion 31a in the upper holding member 31 and the lower surface of the lower holding plate portion 32a in the lower holding member 32 are a predetermined slight gap on the surface of the film F on both surfaces of one end portion of the substrate P. It is positioned to face each other. Due to such a configuration, one end portion of the substrate P is held so that the blurring of the one end portion of the substrate P due to the impact of the high pressure air injection pressure is minimized, and damage to the substrate P is surely prevented. . Moreover, the jetted high-pressure air is directed (guided) toward the other end direction of the substrate P in the gap between each peeling surface of the peeled film F and the corresponding peeled surface of the insulating resin P2. Each of the films F promotes the peeling action from the corresponding insulating resin P2. Furthermore, one end of the peeled film F is held so as to extend along both surfaces of the substrate P so as not to be blown away in a direction largely separated from the surface of the substrate P by high-pressure air. This action also concentrates the injected high-pressure air on the blocking portion formed by each adhesion-peeling boundary portion of the peeled film F and the corresponding adhesion-peeling boundary portion of the insulating resin P2. And greatly contribute to the promotion of the peeling effect.
[0029]
As described above, since the upper holding member 31 and the lower holding member 32, and thus the upper holding plate portion 31a and the lower holding plate portion 32a are formed by the mesh plate, the air passes through each of the air injection ports 42a. A part of the high-pressure air that has passed through each of the openings 41d is directed to be diffused from one end of the substrate P in a direction separating the separation margin of each film F from the surface of the substrate P. As a result, the peeling action of each film F from the corresponding insulating resin P2 is promoted, and the separation of each film F is more effectively performed. When the upper holding member 31 and the lower holding member 32, and thus the upper holding plate portion 31a and the lower holding plate portion 32a are formed from ordinary plates without being formed by a mesh plate, the above-described air diffusion is restricted. In an experiment by the present inventor, since all the high-pressure air is directed to flow from one end to the rear end of the substrate P, each film F is somewhat difficult to peel off. It has been confirmed. For these reasons, it is preferable that at least the upper holding plate portion 31a and the lower holding plate portion 32a are formed by a mesh plate, but each film F can be peeled even if formed from a normal plate. It goes without saying that other embodiments formed from ordinary plates also hold. Further, as described above, each of the air injection ports 42a is configured by a long hole extending in the vertical direction, and each of the air passage openings 41d is longer in the vertical direction than each of the air injection ports 42a. Since it is composed of holes, the above-described air diffusion is effectively promoted.
[0030]
As is clear from the above description, according to the film peeling apparatus of the present invention, one end of each of the films F that is bonded to the insulating resin P2 that is bonded to both surfaces of the substrate P with relatively strong adhesion strength. The portion can be sufficiently reliably peeled from the insulating resin P2 without substantially damaging the insulating resin P2.
[0031]
As described above, after one end of each film F is peeled off from the insulating resin P2, high-pressure air injection by the air injection means 40 is stopped. Next, air flows in the downstream direction from the air injection port 11b and the air injection port 12b provided in the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 toward each surface of the film F partially peeled on both surfaces of the substrate P. Is injected. Each of the partially peeled films F is forced toward the surface of the substrate P and returned to the surface of the substrate P to some extent. As a result, each of the partially peeled films F can feed the substrate P toward the peeling means 50 on the downstream side without causing wrinkles or breakage, and complete peeling in the peeling means 50 is achieved. To make it easier.
[0032]
After the above-described air injection is completed, the pinch roller 4 is lowered from the non-operating position and positioned at the operating position (refer to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1). Further, the lower pinch roller 21 and the conveying roller 22 of the pinch roller means 20 and the upper pinch roller 23 are moved in a direction approaching each other from the non-operating position and are positioned at the operating position (the two-dot chain line in FIG. 1). And the position reference indicated by the solid line in FIG. 3). The substrate P is nipped by the pinch roller 4 and the transport roller 2, and the upper pinch roller 23 and the lower pinch roller 21. The upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 of the clamp means 10 are moved in a direction away from each other from the clamp position to be positioned at the non-clamp position (see the position indicated by the solid line in FIG. 1). The air supply pipe 42 is lowered from the operation position to be positioned at the non-operation position, and the stopper wall 41b is also simultaneously lowered to be positioned at the substrate stop release position (see the position indicated by the solid line in FIGS. 1 and 3). . Thereby, a state in which the movement of the substrate P is allowed is formed. Then, the upper holding member 31 and the lower holding member 32 of the substrate holding means 30 are moved away from the holding position and positioned at the non-holding position (see the position indicated by the solid line in FIGS. 1 and 3). ).
[0033]
Referring to FIGS. 1 and 3, the transport roller 2 in the substrate transport means on the entrance side is rotated again, and the transport of the substrate P nipped by the pinch roller 4 and the pinch roller means 20 is resumed. When the substrate P is transported to a region where the upper belt mechanism 60 and the lower belt mechanism 70 of the peeling unit 50 exist, the compressed air is supplied from the upper air ejecting unit 80 to one end portion of the upper surface of the insulating resin P2 of the substrate P ( It is sprayed between the film F partially peeled from the front end portion. As a result, one end of the peeled film F is deflected upward. The upwardly deflected film F is sandwiched between the endless belts 63 and 66 of the upper belt mechanism 60 and is conveyed upward along the upper conveyance / unloading path 67. The film F transported upward along the upper transport / unloading path 67 is transported upstream in the direction opposite to the transport direction D of the substrate P and stored in a film storage container (not shown). By the way, the length from one end of the film F to the upstream end in the one end portion peeling range is at least from the lowest end L1 (see FIG. 3) of the upstream endless belt 63 to the upstream endless belt 63 and the downstream endless. The length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt 63 up to the nip portion L2 (see FIG. 3) of the belt 66 is defined. With such a configuration, the leading end of the film F is securely nipped by the nip portion L2 of the upstream endless belt 63 and the downstream endless belt 66, and further peeling is smoothly and reliably performed by the nip force. The complete peeling is performed smoothly and reliably as the movement of.
[0034]
In FIGS. 1 to 3, the length of the above-mentioned one end portion peeling range is markedly longer than the length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt 63. The distance from the upstream side surface to the downstream end surfaces of the upper clamp member 11 and the lower clamp member 12 is twice the diameter of the upstream lower belt wheel 61 of the upper belt mechanism 60 and the upstream upper belt wheel 71 of the lower belt mechanism 70. There is no contradiction in the condition setting for the length described above. The drawings are shown on a knot scale for convenience of explanation.
[0035]
On the other hand, when the substrate P is transported to a region where the upper belt mechanism 60 and the lower belt mechanism 70 of the peeling unit 50 exist, compressed air is supplied from the lower air ejecting unit 82 to one end of the lower surface of the insulating resin P2 of the substrate P. It sprays between the film F partially peeled from the part (front end part). As a result, one end of the peeled film F is deflected downward. The film F deflected downward is sandwiched between the endless belts 73 and 76 of the lower belt mechanism 70, and is conveyed downward along the lower conveyance carry-out path 77. The film F transported downward along the upper transporting / unloading path 77 is unloaded in the downstream direction and stored in a film storage container (not shown). By the way, the length from one end of the film F to the upstream end in the one end portion peeling range is at least from the uppermost end U1 (see FIG. 3) of the downstream endless belt 73 to the upstream endless belt 73 and the downstream endless. The length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt 73 up to the nip portion U2 (see FIG. 3) of the belt 76 is defined. With such a configuration, the leading end of the film F is securely nipped by the nip portion U2 of the upstream endless belt 73 and the downstream endless belt 76, and further peeling is smoothly and reliably performed by the nip force. The complete peeling is performed smoothly and reliably as the movement of. The substrate P from which the film has been completely peeled off from the upper surface and the lower surface as described above is transported toward an apparatus (not shown) on the downstream side by the transport roller 90 in the substrate transport means on the outlet side.
[0036]
As is clear from the above description, according to the film peeling apparatus of the present invention, one end of each of the films F that is bonded to the insulating resin P2 that is bonded to both surfaces of the substrate P with relatively strong adhesion strength. The film F can be peeled off from the insulating resin P2 sufficiently without substantially damaging the insulating resin P2, and each of the films F having one end peeled off from the insulating resin P2 is further bonded to the insulating resin P2. It is possible to completely peel from P2.
[0037]
As mentioned above, although the embodiment of the film peeling apparatus by this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation or correction is possible without deviating from the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the stopping means for the substrate P is constituted by the stopper wall 41d. Instead, the front end of the substrate P conveyed by the conveying roller 2 is detected by a reflective optical sensor. There are other embodiments configured to stop the substrate P at a predetermined position. Moreover, in the said embodiment, although the film F is affixed on the insulating resin P2 affixed on both surfaces of the board | substrate P, the film F is applied to the insulating resin P2 affixed on the single side | surface and / or other surface of the board | substrate P. Needless to say, the present invention is applied to any of the substrates P to which is attached. Therefore, the board | substrate holding means 30 may be the structure positioned so that it may oppose on one side and / or other side in the one end part of the board | substrate P clamped by the edge part peeling position with a clearance gap. More specifically, the substrate holding unit 30 includes an upper holding member 31 and / or a lower holding member 32. Further, the air injection means provided in the clamp means 10 is configured to be attached to the upper clamp member 11 and / or the lower clamp member 12. Furthermore, the air injection means of the peeling means 50 is configured such that the upper air injection means 80 and / or the lower air injection means 82 are provided. Furthermore, the air injection means, the air injection means 40, the upper air injection means 80, and the lower air injection means 82 provided in the clamp means 10 are means for injecting air, but injecting other gases instead of air. Needless to say, the present invention can be realized even if it is a means to do so.
[0038]
Furthermore, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-120292, the upper belt mechanism has an upper transport carry-out path for transporting the film upward and then transporting it in the substrate transport direction. Some forms are formed. In this upper belt mechanism, an upper conveyance / unloading path having a substantially inverted L shape is formed between the upstream endless belt and the downstream endless belt when the substrate conveyance path is viewed laterally. The present invention is also applied to a film peeling / conveying apparatus provided with such an upper belt mechanism. Therefore, the upper belt mechanism is not limited to the above-described embodiment, and the upstream lower belt wheel and the lower end are wound around the upstream lower belt wheel disposed closest to the substrate transport surface from above. An upstream endless belt extending upward, a downstream lower belt wheel disposed downstream of the upstream lower belt wheel, and a lower end wound around the downstream lower belt wheel and extending upward. And a downstream endless belt, and a film transport path is formed so that at least a lower end portion extends upward by cooperation of the belts.
[0039]
【The invention's effect】
According to the film peeling apparatus configured in accordance with the present invention, one end of a film that is bonded with a relatively strong adhesion strength to an insulating resin that is bonded to one side and / or the other side of the substrate is used as an insulating resin. Can be peeled off from the insulating resin sufficiently without substantial damage. Also, one end of the film attached with relatively strong adhesion strength to the insulating resin attached to one side and / or the other side of the substrate can be made from the insulating resin without substantially damaging the insulating resin. The film can be peeled off with sufficient reliability, and the film having one end peeled off from the insulating resin can be further completely peeled off from the insulating resin.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view schematically showing the structure of an embodiment of a film peeling apparatus constructed according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view showing an operation mode of a main part of an end peeling means included in the film peeling apparatus shown in FIG.
3 is a schematic side view showing an operation mode of a main part of a peeling means included in the film peeling apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a front view of essential portions of a stopping unit and an air injection unit included in the end peeling unit as viewed from the upstream side in the substrate transport direction.
FIG. 5 is a perspective view showing a part of the upper holding member and the lower holding member of the substrate holding means included in the end peeling means.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of one end portion of the embodiment of the substrate.
[Explanation of symbols]
10 Clamping means
11 Upper clamp member
11a Air supply hole
11b Air injection port
12 Lower clamp member
12a Air supply hole
12b Air injection port
20 Pinch roller means
30 Substrate holding means
31 Upper holding member
31a Upper holding plate
32 Lower holding member
32a Lower holding plate
40 Air injection means
41b Stopper wall
41d Air passage opening
42 Air supply pipe
42a Air injection port
50 Peeling means
60 Upper belt mechanism
61 Upper lower belt car
63 Upstream endless belt
64 Downstream lower belt car
66 Endless belt on the downstream side
70 Lower belt mechanism
71 Upstream upper belt car
73 Upstream endless belt
74 Downstream upper belt car
76 Endless belt on the downstream side
80 Upper air injection means
82 Lower air injection means
100 End peeling means
C gap
D Board transfer direction
F film
P substrate
P1 board body
P2 insulating resin
Transfer surface of PL substrate
L1 Lowermost end of upstream endless belt
L2 Nip between upstream endless belt and downstream endless belt
U1 Uppermost end of upstream endless belt
U2 Nip between upstream endless belt and downstream endless belt

Claims

A film peeling apparatus provided with an end peeling means for acting on a substrate having a film attached to an insulating resin attached to one side and / or the other side to partially peel one end of the film from the insulating resin In
At one end of the substrate, one end of the insulating resin is disposed at a position retracted from the one end of the substrate by a predetermined distance in the other end direction, and the one end of the film is placed on the surface of the substrate from one end of the insulating resin toward one end of the substrate. The end peeling means is configured to protrude with a gap, and the end peeling means includes a stopping means for stopping the substrate at the end peeling position, a clamping means for clamping the substrate stopped at the position to the position, and Air injection means for injecting air into the gap between one end of the film of the clamped substrate and the surface of the substrate to partially peel the one end of the film from the insulating resin, and the substrate clamped at the position Substrate holding means positioned so as to be opposed to one side and / or the other side of the one end portion with a gap.
The film peeling apparatus characterized by the above-mentioned.

The air injection means includes: an air supply pipe extending in the width direction of the substrate transfer path and having a plurality of air injection ports formed at intervals in the axial direction; and the air supply pipe. The film peeling apparatus of Claim 1 provided with the actuator which can be selectively moved between the action position which crosses and the non-action position evacuated from this conveyance path | route.

The air supply pipe is supported by a frame body connected to the actuator, and the frame body includes a stopper wall extending in the width direction of the conveyance path and positioned on the upstream side of the air supply pipe, and the stopping means is provided by the stopper wall. The film peeling apparatus according to claim 2, wherein an air passage opening is formed at each position of the stopper wall that is configured and aligned with each of the air injection ports of the air supply pipe.

4. Each of the air injection ports is configured by a long hole extending in the vertical direction, and each of the air passage openings is configured by a long hole having a length in the vertical direction longer than each of the air injection ports. Film peeling device.

The substrate holding means includes an upper holding member and / or a lower holding member extending in the width direction of the substrate transport path, an upper holding member and / or a lower holding member, and a lower surface of the upper holding member and / or a lower holding member. A holding position in which the upper surface is opposed to the surface of the film on one side and / or the other side of one end of the substrate clamped at the position with a gap, and a non-holding position spaced above and / or below the holding position The film peeling apparatus of any one of Claims 1-4 provided with the actuator which selectively moves between positions.

The upper holding member and / or the lower holding member includes an upper holding plate portion and / or a lower holding plate portion extending in the width direction of the transport path, and the upper holding plate portion and / or the lower holding plate portion are formed by a mesh plate. The film peeling apparatus of Claim 5 currently formed.

The film peeling apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the film is peeled only in one end part peeling range from one end of the insulating resin to a downstream end of the clamping means clamping the substrate at the position.

The clamp means includes an upper clamp member and a lower clamp member, a clamp position for clamping the upper clamp member and the lower clamp member with the one surface and the other surface of the substrate stopped at the positions in the vertical direction, and one surface of the substrate. The film peeling apparatus according to claim 7, further comprising an actuator that selectively moves to an unclamping position spaced upward and downward from the other surface.

The upper clamp member and / or the lower clamp member is equipped with air injection means for injecting air in the downstream direction toward the surface of the film partially peeled on one side and / or the other side of the substrate. Item 9. The film peeling apparatus according to Item 8.

The film is attached to an insulating resin that is attached to one side of the substrate, the substrate is conveyed on the substrate conveyance path with the one side as an upper surface, and is attached to the insulating resin downstream of the edge peeling means. A peeling means for completely peeling the film partially peeled from one end of the attached film from the substrate is provided, and the peeling means forcibly conveys the partially peeled film upward from the substrate. The upper film peeling / conveying means includes an upper belt mechanism disposed above the conveying path, and the upper belt mechanism is located upstream from the upper surface, which is disposed closest to the conveying surface of the substrate. A side lower belt wheel, an upstream endless belt having a lower end wound around the upstream lower belt wheel and extending upward; a downstream lower belt wheel disposed downstream of the upstream lower belt wheel; Lower end is downstream A downstream endless belt that is wound around the belt belt and extends upward, and by cooperation of each of the belts, a film transport path is formed in which at least a lower end extends upward, and from one end of the film, The length from the lower end of the upstream endless belt to the nip portion of the upstream endless belt and the downstream endless belt is at least the length of the outer peripheral surface of the upstream endless belt in the one end peeling range. The film peeling apparatus of Claim 7 prescribed | regulated.

The film is attached to an insulating resin attached to the other surface of the substrate, and the substrate is conveyed along the substrate conveyance path with the other surface as a lower surface, and the insulating resin is disposed downstream of the edge peeling means. A peeling means for completely peeling the film partially peeled from one end of the film attached to the substrate is provided, and the peeling means forces the partially peeled film downward from the substrate. The lower film peeling / conveying means includes a lower belt mechanism disposed below the conveying path, and the lower belt mechanism is closest to the conveying surface of the substrate from below. An upstream upper belt wheel arranged upstream; an upstream lower belt wheel arranged below the upstream upper belt wheel; and a downstream upper belt wheel arranged downstream of the upstream upper belt wheel. Downstream of the upper belt car at the downstream side A downstream lower belt wheel disposed at an interval; an upstream endless belt wound between the upstream belt wheels; and a downstream endless belt wound between the downstream belt wheels, the belt A film transport path extending downward is formed by the cooperation of each of the belts, and the length from one end of the film to the upstream end in the one end peeling range is at least from the uppermost end of the upstream endless belt to the upstream endless belt. The film peeling apparatus according to claim 7, which is defined by a length of an outer peripheral surface of the upstream endless belt up to a nip portion of the downstream endless belt.