JP4012987B2

JP4012987B2 - Module board stacking structure

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Publication number: JP4012987B2
Application number: JP2002292622A
Authority: JP
Inventors: 圭司井上; 徹吉川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2002-10-04
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2022-10-04
Also published as: JP2004128341A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路が形成されている複数のモジュール基板を積層配置したモジュール基板の段積み構造に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
マザーボードの実装密度を向上させるために、例えば、図１３に示すように、マザーボード４０上に、複数のモジュール基板４１を重ねて配置することがある。モジュール基板とは、部品４２や配線パターン等が設けられて回路が形成されている基板である。
【０００３】
特許文献１には、複数のモジュール基板４１をマザーボード４０上に積層配置して実装する次に述べるような手法が提案されている。この提案の手法では、例えば、まず、マザーボード４０上に球状半田４３を配置し、その上側にスペーサ４４を配置する。そして、さらに、スペーサ４４の上側に球状半田４３を配置し、その球状半田４３の上側にモジュール基板４１を配置する。その後、上記同様に、そのモジュール基板４１の上側に球状半田４３とスペーサ４４と球状半田４３を順に配置し、その上側に別のモジュール基板４１を配置する。そして、然る後に、それら球状半田４３やスペーサ４４やモジュール基板４１が搭載されたマザーボード４０を加熱して球状半田４３を溶融させ、球状半田４３と、マザーボード４０やモジュール基板４１やスペーサ４４とを接合させる。その後、その球状半田４３を冷却硬化させることにより、複数のモジュール基板４１がスペーサ４４を介して接合一体化すると共に、その接合体がマザーボード４０上に固定（実装）される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１７７２３５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
その提案の実装手法では、マザーボード４０上に球状半田４３とスペーサ４４と球状半田４３とモジュール基板４１を順に積層配置していくため、作業が煩雑なものであるし、また、マザーボード４０上にそれら球状半田４３やスペーサ４４やモジュール基板４１を全て配置し終えるまでに多くの時間を要する。このため、製造効率が低下するという問題が生じる。
【０００６】
特許文献１には、別のモジュール基板の実装手法として、球状半田４３とスペーサ４４を別々にマザーボード４０上に配置するのではなく、予めスペーサ４４の表裏両面に球状半田４３を仮留めしておき、その球状半田４３が仮留めされたスペーサ４４をマザーボード４０上に配置し、そのスペーサ４４の上側に球状半田４３を介してモジュール基板４１を配置していくというような実装手法が提案されている。しかし、この実装手法においても、工程が複雑である。また、前記提案の手法に比べれば、複数のモジュール基板４１をマザーボード４０上に配置し終えるのに要する時間を短くすることはできるものの、複数のスペーサ４４や、複数のモジュール基板４１を、それぞれ、個別に搬送してマザーボード４０上に配置するので、多くの実装作業時間を要する。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、複数のモジュール基板のそれぞれを確実に且つ迅速にマザーボード上に接続して実装することができるモジュール基板の段積み構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のモジュール基板の段積み構造は、回路パターンが形成されたモジュール基板を複数積層配置したモジュール基板の段積み構造であって、各モジュール基板の端縁部には、複数のモジュール基板の積層方向に沿って当該複数のモジュール基板よりも突出して伸びる端子の端部が接続されており、また、重なり合うモジュール基板同士は、一方のモジュール基板側と他方のモジュール基板側の間に設けられた厚みを有する熱軟化接着部を介して接続されて、全部のモジュール基板は熱軟化接着部により接続一体化されており、その熱軟化接着部は、熱可塑性材料から成る接着体か、又は、重なり合う一方のモジュール基板に接着する接着層と他方のモジュール基板に接着する接着層とこれら接着層間に介設された熱可塑性材料とから成る層状の接着体であり、当該接着体の熱可塑性材料には気泡が分散されていることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明のモジュール基板の段積み構造は、重なり合うモジュール基板の向かい合う基板面の少なくとも一方に突出したいずれかの電子部品の頂部には厚みを有する熱軟化接着部が設けられ、重なり合うモジュール基板は熱軟化接着部を介して接続一体化されており、その熱軟化接着部は、熱可塑性材料から成る接着体か、又は、重なり合う一方のモジュール基板に接着する接着層と他方のモジュール基板に接着する接着層とこれら接着層間に介設された熱可塑性材料とから成る層状の接着体であり、当該接着体の熱可塑性材料には気泡が分散されていることも特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明のモジュール基板の段積み構造は、重なり合うモジュール基板の向かい合う基板面の少なくとも一方には突出部が設けられ、この突出部の頂部には厚みを有する熱軟化接着部が設けられ、重なり合うモジュール基板は熱軟化接着部を介して接続一体化されていることも特徴としている。
【００１１】
さらに、この発明のモジュール基板の段積み構造は、重なり合うモジュール基板の対向位置にはそれぞれ貫通孔が設けられ、当該貫通孔には、熱可塑性材料で形成された柱状部と当該柱状部の両端面に設けられた突起部とから成るスペーサの前記突起部が挿通され且つ加熱されて接着されており、複数のモジュール基板がスペーサを介して接続一体化されていることも特徴としている。
【００１２】
さらに、この発明のモジュール基板の段積み構造は、重なり合うモジュール基板間には、非熱可塑性材料で形成された柱状部と当該柱状部の両端面に形成された厚みを有する熱軟化接着部とから成るスペーサが介設されており、重なり合うモジュール基板はスペーサの熱軟化接着部により一体に接続されていることも特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１４】
第１実施形態例のモジュール基板の段積み構造が図１（ａ）の斜視図に実装相手であるマザーボード１５と共に示され、また、その側面図が図１（ｂ）に示されている。
【００１５】
第１実施形態例のモジュール基板の段積み構造１は、モジュール基板２と、モジュール基板３とが間隔を介し積層配置され、それらモジュール基板２，３が熱軟化接着部７を介して接着一体化されたものである。このモジュール基板の段積み構造１は、モジュール基板２，３のそれぞれに取り付けられた複数の端子５を介してマザーボード１５に実装される。
【００１６】
以下に、詳細を述べる。モジュール基板２，３には、それぞれ、電子部品４や回路パターン（図示せず）が設けられて例えばスイッチング電源装置等の電子回路が形成されている。また、モジュール基板２，３には、それぞれ、互いに対向し合う側縁部に複数の端子接続用のパッドパターン６が例えば等ピッチ間隔でもって配列形成されている。なお、各モジュール基板２，３に設けられる電子部品４の大きさや数は図示の例に限定されるものではなく、回路構成に応じた１つ以上の電子部品が各モジュール基板２，３に設けられる。また、モジュール基板２，３には同じ回路が形成される構成であってもよいし、異なる回路が形成される構成であってもよい。
【００１７】
端子５は金属板部材により細長い形状に形成されており、モジュール基板２，３の積層方向に沿うように配設される。この第１実施形態例では、端子５のモジュール基板側となる端部（基端部）５ａはクリップ状に加工されており、モジュール基板２又はモジュール基板３におけるパッドパターン６が形成されている端縁部を挟持する状態でモジュール基板２（３）に接続されている（図１（ｂ）参照）。また、各端子５の先端部５ｂは、マザーボード１５に接合する部位であり、接合面積を広くしてマザーボード１５との接合強度を強くするために、折り曲げられてマザーボード１５との接合面が形成されている。
【００１８】
さらに、下段側のモジュール基板２に接続される端子５は、モジュール基板２がマザーボード１５上に実装された際にモジュール基板２に搭載されている電子部品４等がマザーボード１５に接触することを防止できる長さとなっている。さらに、上段側のモジュール基板３に接続される端子５は、下段側のモジュール基板２に接続されている端子５よりも長く、当該モジュール基板３側の端子５の長さは、モジュール基板２，３を積層配置してマザーボード１５上に実装したときに、モジュール基板２，３間の絶縁を十分に確保できる間隔を介しモジュール基板２，３が配置できる長さとなっている。
【００１９】
この第１実施形態例では、モジュール基板２とモジュール基板３は、端子５が形成されている側部が同じ側となる向きでもって積層配置される。このため、モジュール基板２側の端子５と、モジュール基板３側の端子５とが接触するのを避けるために、下段側のモジュール基板２の幅Ｗ（つまり、端子５が形成されている側部を結ぶ方向の幅）は、上段側のモジュール基板３の幅Ｗ’よりも狭くなっている。
【００２０】
また、モジュール基板２，３は、厚みを有する熱軟化接着部７によって接着されている。つまり、この第１実施形態例では、下段側のモジュール基板２の表面側に突出している電子部品４の中で最も背高なものと、上段側のモジュール基板３の裏面側に突出している電子部品４の中で最も背高なものとを対向させてモジュール基板２，３が積層配置されている。熱軟化接着部７は、それら対向している背高な部品４の頂部間に介設されてモジュール基板２，３を接着固定している。なお、熱軟化接着部７によってモジュール基板２，３が接着一体化された際に、モジュール基板２側の端子５の先端５ｂと、モジュール基板３側の端子５の先端５ｂとの位置がほぼ揃うように、熱軟化接着部７の厚みと、モジュール基板２側の端子５の長さと、モジュール基板３側の端子５の長さとの関係が設定されている。
【００２１】
熱軟化接着部７は、モジュール基板２，３を接着させる機能を有すると共に、端子５の先端部をマザーボード１５に接合するための端子接続用の接合部材（例えば半田）を溶融する加熱処理の熱によって軟化する性質を持つものである。熱軟化接着部７は、例えば、図１（ｃ）や図１（ｄ）に示すような形態を採り得る。つまり、図１（ｃ）に示す例では、熱軟化接着部７は、熱可塑性材料だけで成る接着体（熱可塑性接着剤）８により構成されている。
【００２２】
図１（ｄ）に示す例では、熱軟化接着部７は、モジュール基板２側に接着する接着層１０と、モジュール基板３側に接着する接着層１１と、それら接着層１０，１１間に介設される熱可塑性材料の層１２とを有する層状の接着体１３により構成されている。
【００２３】
このような熱軟化接着部７により接着一体化された段積み構造のモジュール基板２，３の実装相手であるマザーボード１５には、図１（ａ）に示すように、モジュール基板２，３の各端子５の先端部５ｂにそれぞれ対応させて端子接続用の接合部材である複数の半田パターン１６が形成されている。このようなマザーボード１５上に次に示すように段積み構造のモジュール基板２，３を実装することができる。
【００２４】
例えば、図２（ａ）に示すように、モジュール基板２，３の段積み構造１を吸着ノズル１８を利用してマザーボード１５上に搬送する。この例では、モジュール基板３の表面側に突出している電子部品の中に、吸着ノズル１８によって吸着することが可能な広い平坦な上面を持ち、かつ、背高な電子部品４があることから、この電子部品４の上面を吸着ノズル１８によって吸着して、接続一体化したモジュール基板２，３を搬送している。
【００２５】
そして、図２（ｂ）に示すように、モジュール基板２，３の各端子５の先端部を、それぞれ対応する半田パターン１６に位置合わせして、接続一体化されたモジュール基板２，３をマザーボード１５上に載置する。
【００２６】
その後、半田パターン１６を溶融させるための加熱処理（例えばリフロー炉内を通す等の処理）を行う。ところで、モジュール基板２，３の全ての端子５の先端がほぼ揃うようにモジュール基板２，３を接続一体化しても、例えば、マザーボード１５に僅かに反り等の歪みが生じていると、これに起因して、モジュール基板２，３の段積み構造１をマザーボード１５上に載置したときに、モジュール基板２，３に設けられている複数の端子５のうち、半田パターン１６に接触せず浮いた状態の端子５が生じることがある（図２（ｂ）のＡ部分参照）。この第１実施形態例では、加熱処理の熱によって軟化する熱軟化接着部７によってモジュール基板２，３が接着されているため、そのような端子５の浮きを補正することができる。
【００２７】
つまり、加熱処理工程では、熱軟化接着部７の軟化（例えば、接着体８，１３の熱可塑性材料の軟化）と、モジュール基板２，３の自重とによって、図２（ｃ）に示すように、熱軟化接着部７の厚みが変化して、マザーボード１５上の半田パターン１６に対する端子５の先端部の浮きを無くす方向にモジュール基板２，３がそれぞれ別々に姿勢を変えることができる。これにより、モジュール基板２，３の各端子５の先端部をそれぞれ半田パターン１６に接合させることができる。
【００２８】
このような加熱処理の後に、半田パターン１６等を冷却して、半田パターン１６や熱軟化接着部７を硬化させる。これにより、モジュール基板２，３の各端子５の先端部がそれぞれマザーボード１５に半田固定されて実装される。
【００２９】
この第１実施形態例では、マザーボード１５に実装する前に予め複数のモジュール基板２，３を積層して接着一体化しておくので、一度に複数のモジュール基板２，３をマザーボード１５上に載置することができる。これにより、モジュール基板２，３を１つずつマザーボード１５上に搬送して載置する場合に比べて、モジュール基板２，３の実装に要する時間の大幅な短縮化を図ることができる。
【００３０】
また、この第１実施形態例のモジュール基板の段積み構造１では、複数のモジュール基板２，３間は熱軟化接着部７によって接着されているので、端子５の先端部をマザーボード１５上に半田固定する際の加熱処理の熱によって熱軟化接着部７が軟化する。これに起因して、モジュール基板２，３の自重により熱軟化接着部７の厚みが変化可能となり、モジュール基板２，３の各端子５の先端部がそれぞれ半田パターン１６に接合できるように各モジュール基板２，３の姿勢をそれぞれ別々に自己補正させることが可能となる。
【００３１】
さらに、この第１実施形態例のモジュール基板の段積み構造１では、モジュール基板２，３の各端子５の先端部と、マザーボード１５上の半田パターン１６との接合状態を目視し易い構成である。このため、端子５と半田パターン１６との接合状態の検査を目視により簡単に行うことができて、検査工程の簡略化を図ることができる。
【００３２】
この第１実施形態例では、段積み構造のモジュール基板２，３をマザーボード１５に実装するための加熱処理工程において、熱軟化接着部７の厚みをより変化し易くするために、熱軟化接着部７を構成している接着体８，１３の熱可塑性材料に気泡が分散されている。当該接着体８，１３は、熱可塑性材料の粘度が高い場合には、気泡が独立して内在する構成となり、また、熱可塑性材料の粘度が低い場合には、気泡が連通したスポンジ状の構成となる。
【００３３】
なお、この第１実施形態例では、モジュール基板２側の端子５の先端と、モジュール基板３側の端子５の先端とがほぼ揃うように、モジュール基板２，３が接着固定されている例を示したが、例えば、熱軟化接着部７の軟化により、上段側のモジュール基板３が自重によって下段側のモジュール基板２に近付く方向に変位できることから、モジュール基板３側の端子５の先端部がモジュール基板２側の端子５の先端部よりも僅かに上側となるように、モジュール基板２，３を熱軟化接着部７により接着一体化してもよい。また、熱軟化接着部７の軟化により、下段側のモジュール基板２がモジュール基板３から離れる方向に変位できることから、モジュール基板２側の端子５の先端部がモジュール基板３側の端子５の先端部よりも僅かに上側となるように、モジュール基板２，３を熱軟化接着部７によって接着固定してもよい。
【００３４】
さらに、この第１実施形態例では、モジュール基板２の表面側の最も背高な電子部品４と、モジュール基板３の裏面側の最も背高な電子部品４との間に熱軟化接着部７を介設してモジュール基板２，３を接続一体化していたが、例えば、最も背高な電子部品４よりも、２番目や３番目に背高な電子部品４の方が頂部の面積が広い場合には、例えばモジュール基板２，３間の接着強度を強くするために、２番目又は３番目に背高な電子部品４間に熱軟化接着部７を介設してモジュール基板２，３を接続一体化する構成としてもよい。また、モジュール基板２の表面側の最も背高な電子部品４と、モジュール基板３の裏面側の最も背高な電子部品４とが対向配置しない場合には、例えば、モジュール基板２の表面側の最も背高な電子部品４と、その電子部品４に対向するモジュール基板３側の電子部品４との間に熱軟化接着部７を介設してモジュール基板２，３を接続一体化する構成としてもよい。
【００３５】
このように、最も背高な電子部品４間に熱軟化接着部７を介設しなくともよく、このような場合には、モジュール基板２側の全ての電子部品４と、モジュール基板３側の全ての電子部品４との接触を回避することを考慮して熱軟化接着部７の厚みが設定される。
【００３６】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３７】
この第２実施形態例のモジュール基板の段積み構造１では、図３の断面図に示されるように、モジュール基板２，３はスペーサ２０を介して積層配置されている。スペーサ２０は例えば熱可塑性樹脂等の熱可塑性材料により構成されており、柱状部２１と、この柱状部２１の両端からそれぞれ突出している突起部２２（２２ａ，２２ｂ）とを有して構成されている。
【００３８】
柱状部２１は柱状であれば、円柱状でもよいし、三角柱状でもよいし、四角柱状でもよいし、五角以上の多角柱状でもよい。この柱状部２１の一端側から他端側までの長さは、モジュール基板２，３を積層配置したときにモジュール基板２側の電子部品４と、モジュール基板３側の電子部品４とが接触せず絶縁を確保できる間隔でもってモジュール基板２，３が配置できる長さとなっている。
【００３９】
突起部２２は柱状部２１よりも細いものである。モジュール基板２，３にはそれぞれ互いに対向する位置に突起部２２を挿通させるための貫通孔２３が形成されている。それらモジュール基板２，３の各貫通孔２３にスペーサ２０の突起部２２が挿通され、その後に加熱されることによって、スペーサ２０が溶融し、突起部２２が貫通孔２３の内壁面に、また、柱状部２１の両端面がモジュール基板２，３の基板面にそれぞれ接着固定されている。
【００４０】
この第２実施形態例では、第１実施形態例に示した熱軟化接着部７に代えて、スペーサ２０によって、モジュール基板２，３が間隔を介して積層配置された形態で接続一体化されている。そのスペーサ２０に関する構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００４１】
この第２実施形態例のモジュール基板の段積み構造１では、モジュール基板２，３をマザーボード１５上に実装する際の加熱処理工程において、加熱処理の熱によって、スペーサ２０（特に突起部２２）が溶融して、モジュール基板２，３が自重によってそれぞれ別々に半田パターン１６に対する端子５の先端部の浮きを無くす方向に姿勢を自己補正することができる。これにより、モジュール基板２，３の各端子５の先端部５ｂをそれぞれ半田パターン１６に半田固定することが可能となる。
【００４２】
ところで、半田パターン１６を溶融させるための加熱処理の条件によっては、加熱処理の熱によって突起部２２の表面部分だけしか溶融しない場合がある。このような場合には、突起部２２を円筒状とし、また、モジュール基板２，３の貫通孔２３の開口形状を円形状に形成して、突起部２２の表面部分だけの溶融でもモジュール基板２，３の姿勢を自己補正することができるように構成することが好ましい。
【００４３】
また、加熱処理の際に、半田パターン１６を溶融させる程の高温による加熱処理の時間が非常に短い場合がある。このような場合に、スペーサ２０の突起部２２がほぼ全周面に渡ってモジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面に隙間無く接触している状態であると、熱量不足により、突起部２２の一部分しか溶融せず全周に渡って溶融しないために、突起部２２が貫通孔２３に固定された状態のままとなってモジュール基板２，３が変位できない虞がある。
【００４４】
このような熱量不足に起因した問題の発生が想定される場合には、例えば、突起部２２は、その周面にモジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面に点接触あるいは線接触する突起が複数形成されている構成とする。図４（ａ）には、その突起が形成された突起部２２の一具体例が模式的な側面図により示されており、また、図４（ｂ）〜（ｄ）には、それぞれ、図４（ａ）の上方側又は下方側から突起部２２を見たときの突起部２２の形状例と、モジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面との関係例が図示されている。これら図４（ａ）〜（ｄ）に示す例では、突起部２２の周面に形成された突起２７は、モジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面に線接触するものである。
【００４５】
また、図５には、突起部２２の別の具体例が示されている。この突起部２２の周面には、モジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面に点接触する複数の突起２８が形成されている。
【００４６】
このように、突起部２２を図４や図５に示す形態とすることにより、加熱処理時には、モジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面に線接触あるいは点接触している突起部２２の突起２７，２８から溶融し始めて、モジュール基板２，３の貫通孔２３に対する突起部２２の固定が迅速に解除される。このため、前記熱量不足に起因した問題の発生を防止することが可能となる。
【００４７】
なお、もちろん、突起部２２に形成する突起の形状は、図４や図５の態様に限定されるものではなく、モジュール基板２，３の貫通孔２３の形状等を考慮して適宜に設定されるものである。また、例えば半田パターン１６を加熱させる高温の熱による加熱処理時間が長くて前記熱量不足に起因した問題発生の虞が無いと思われる場合には、突起部２２は、モジュール基板２，３の貫通孔２３に殆ど隙間無く嵌まる形状としてもよいものである。
【００４８】
以下に、第３実施形態例を説明する。この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４９】
この第３実施形態例では、図６の側面図に示されるように、モジュール基板２，３は、スペーサ２４を介して積層配置されている。スペーサ２４は、非熱可塑性材料から成る柱状部２４ａと、当該柱状部２４ａの両端面に形成された熱軟化接着部２４ｂとを有して構成されている。
【００５０】
熱軟化接着部２４ｂは、第１実施形態例に示した熱軟化接着部７と同様に構成されており、スペーサ２４をモジュール基板２，３の基板面に接着固定している。これにより、モジュール基板２，３が接続一体化されている。それ以外の構成は第１や第２の各実施形態例と同様である。
【００５１】
この構成では、モジュール基板の段積み構造１をマザーボード１５に実装する際の加熱処理工程において、加熱処理の熱によってスペーサ２４の熱軟化接着部２４ｂが溶融して熱軟化接着部２４ｂの厚み変動が自在となる結果、モジュール基板２，３がそれぞれ別々に姿勢を変化させることが可能となる。これにより、前記同様に、モジュール基板２，３がそれぞれ自重により半田パターン１６に対する端子５の先端部の浮きを無くす方向に姿勢を変化させて、モジュール基板２，３の各端子５の先端部を半田パターン１６に接合させることができる。
【００５２】
なお、この発明は、第１〜第３の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１実施形態例では、モジュール基板２の表面側の背高な電子部品４と、モジュール基板３の裏面側の背高な電子部品４との間に熱軟化接着部７が介設される構成であったが、熱軟化接着部７を電子部品４の頂部に設けるのではなく、例えば、図８に示すように、モジュール基板２，３の互いに対向する領域に、それぞれ、電子部品４よりも突出する突出部３０を設け、当該突出部３０の頂部間に熱軟化接着部７を介設してモジュール基板２，３を接着一体化する構成としてもよい。
【００５３】
また、モジュール基板２，３の両方に突出部３０を設けるのではなく、モジュール基板２，３のうちの一方側だけに突出部３０を設け、この突出部３０と、他方側のモジュール基板との間に熱軟化接着部７を介設してモジュール基板２，３を接続一体化する構成としてもよい。
【００５４】
さらに、モジュール基板２，３を積層配置する際に、モジュール基板２の表面側の背高な電子部品４と、モジュール基板３の裏面側の背高な電子部品４とを対向配置させることが難しい場合がある。このような場合には、例えば、モジュール基板２の表面には、当該モジュール基板２の表面側の電子部品４よりも突出する突出部３０を、モジュール基板３の裏面側の背高な電子部品４に対向させて配設する。また、モジュール基板３の裏面には、当該モジュール基板３の裏面側の電子部品４よりも突出する突出部３０を、モジュール基板２の表面側の背高な電子部品４に対向させて配設する。そして、それら対向し合う背高な電子部品４の頂部と、突出部３０の頂部との間に熱軟化接着部７を介設することにより、モジュール基板２，３を接着一体化する構成としてもよい。
【００５５】
さらに、第１実施形態例に示した熱軟化接着部７を構成する接着体８や、接着体１３の熱可塑性材料の層１２に、当該接着体８や熱可塑性材料の層１２を構成する熱可塑性材料よりも高い融点を持つ粒材料を混入する構成としてもよい。この場合には、加熱処理の熱によって熱可塑性材料が溶融しても当該熱可塑性材料中の粒材料が溶融しない構成とすることができるので、その粒材料によって、熱軟化による熱軟化接着部７の厚みの変動下限が規制されて、モジュール基板２，３間の間隔を確保することができる。
【００５６】
また、その粒材料として、熱伝導性が良いものを利用することによって、モジュール基板２，３間の熱伝導が円滑になり、モジュール基板２，３の温度差を無くすことが可能となる。
【００５７】
さらに、第２実施形態例では、スペーサ２０は全体が同一の熱可塑性材料により形成されていたが、例えば、スペーサ２０は、図７（ａ）に示すような構成としてもよい。この例では、熱伝導性材料部である芯部材２５の中央部分の周面に熱可塑性材料が形成されてスペーサ２０の柱状部２１が形成されている。また、芯部材２５の両端部分が突起部２２として機能する構成と成す。この場合には、スペーサ２０は、芯部材２５によって、一端側の突起部２２から他端側の突起部２２まで熱的に連接する熱伝導路を有している。このようなスペーサ２０を設けることにより、芯部材２５を介してモジュール基板２とモジュール基板３間を熱移動が円滑に行われることとなり、モジュール基板２，３の回路動作に大きな影響を与えるモジュール基板２，３の温度をほぼ同様にすることができる。
【００５８】
上記スペーサ２０の芯部材２５が、例えば、熱可塑性材料に熱伝導性の良い材料が混入された材料により形成されている場合には、第２実施形態例と同様に、その芯部材２５から成る突起部２２をモジュール基板２，３の各貫通孔２３に挿通した後に加熱することによって、スペーサ２０をモジュール基板２，３に接着固定する。また、芯部材２５を熱伝導性が良い金属等の非熱可塑性材料により構成することが考えられ、この場合には、突起部２２（芯部材２５）自身が溶融によりモジュール基板２，３の内壁面に接着固定しないので、例えば、スペーサ２０とモジュール基板２，３との接着強度を強化するために、突起部２２とモジュール基板２，３とを熱可塑性接着剤等により接着固定してもよい。また、この場合には、加熱処理工程において突起部２２は溶融しないことから、その突起部２２がモジュール基板２，３の貫通孔２３にピッタリと嵌る形態であると、加熱処理時のモジュール基板２，３の補正変位を規制してしまうことが考えられる。このことから、そのような場合には、加熱処理工程でモジュール基板２，３を別々に変位させることができるように、突起部２２と、モジュール基板２，３の貫通孔２３の内壁面との間に隙間が形成されるように突起部２２や貫通孔２３の大きさを設定することが好ましい。
【００５９】
さらに、第３実施形態例に示したスペーサ２４に関しても、上記同様に、図７（ｂ）に示すように、一端側から他端側に伸びる熱伝導材料部２６をスペーサ２４に形成して熱伝導路が構成されている構成としてもよい。
【００６０】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、端子５の先端部は折り曲げられてマザーボードとの接合面と成しており、端子５の先端部は面でもってマザーボード１５に半田固定されていたが、例えば、図９に示されるように、端子５の先端部を、モジュール基板２，３に形成された貫通孔３２に挿通し、当該端子５の先端部をモジュール基板２，３に例えば半田等の接合部材を用いて固定する構成としてもよい。
【００６１】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、下段側のモジュール基板２の幅Ｗを上段側のモジュール基板３の幅Ｗ’よりも細くすることによって、モジュール基板２側の端子５と、モジュール基板３側の端子５との接触を防止する構成であったが、例えば、図１０に示されるように、上段側のモジュール基板３に接続される端子５が、下段側のモジュール基板２に接続される端子５との接触を避けるように、外側に膨らむ形態とすることにより、モジュール基板２側の端子５と、モジュール基板３側の端子５との接触を防止する構成としてもよい。この場合には、モジュール基板２とモジュール基板３の大きさを等しくすることができる。
【００６２】
さらに、図１１（ａ）の上面図および図１１（ｂ）の側面図に示すように、モジュール基板２，３を互いに端子５の配列方向にずらすことによって、モジュール基板２側の端子５（５₂）と、モジュール基板３側の端子５（５₃）との接触を回避する構成としてもよい。この場合、モジュール基板２側の端子５（５₂）と、モジュール基板３側の端子５（５₃）との中心間の間隔が、端子５のピッチ間隔Ｐの２分の１（Ｐ／２）となるように、モジュール基板２とモジュール基板３をずらすことが望ましい。このように、モジュール基板２，３をずらす場合においても、モジュール基板２，３の大きさを等しくすることができる。
【００６３】
さらに、図１２（ａ）の上面図および図１２（ｂ）の側面図に示されるように、モジュール基板２における端子５の配列方向と、モジュール基板３における端子５の配列方向とが略直交するように、モジュール基板２とモジュール基板３の向きを異にしてモジュール基板２，３を配置することで、モジュール基板２側の端子５と、モジュール基板３側の端子５との接触を回避する構成としてもよい。この場合に、モジュール基板２，３を同一寸法にする場合には、モジュール基板２，３は、モジュール基板２，３における端子５の配列方向の長さＬが、モジュール基板２，３の幅Ｗよりも狭くなるように形成される。
【００６４】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、下段側のモジュール基板２と、マザーボード１５との間には、空隙が形成される構成であったが、例えば、そのモジュール基板２とマザーボード１５間に放熱部材を介設し、モジュール基板２側の熱をマザーボード１５側に放熱する構成としてもよい。
【００６５】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、モジュール基板の段積み構造１をマザーボード１５に実装するための加熱処理として、リフロー炉を利用する加熱処理の例を挙げたが、加熱処理は、リフローに限定されるものではなく、例えば、モジュール基板の段積み構造１が載置されたマザーボード１５を例えばホットプレートにより加熱する加熱処理を行ってもよい。
【００６６】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、２個のモジュール基板を段積みする構成であったが、本発明は、３つ以上のモジュール基板を積層配置する場合にも適用することができるものである。
【００６７】
【発明の効果】
本発明は、複数のモジュール基板が積層配置された段積み構造と成し、重なり合うモジュール基板同士が、例えばモジュール基板に形成された電子部品の頂部や突出部の頂部やスペーサの柱状部の両端面に設けられた厚みを有する熱軟化接着部や、スペーサ自体によって、接続一体化されている構成を有している。このため、複数のモジュール基板を実装相手であるマザーボードに実装する際に、一度に複数のモジュール基板をマザーボード上に搬送することができる。これにより、モジュール基板を１つずつマザーボード上に搬送する場合に比べて、実装工程に要する時間を格段に短縮することができる。
【００６８】
また、マザーボード上にモジュール基板を実装する工程において、マザーボード上に形成されている端子接続用の接合部材と、モジュール基板の各端子の先端部との位置合わせをして、接続一体化しているモジュール基板の段積み構造をマザーボード上に載置したときに、マザーボードの歪み等に起因して、マザーボード上の接合部材に対して浮いている端子があったとしても、接合部材を溶融させるための加熱処理を行っているときに、その加熱処理の熱によって、モジュール基板を接着固定している熱軟化接着部やスペーサ自体が軟化し、各モジュール基板がそれぞれ別々に姿勢を変えることが可能となる。そのような熱軟化接着部やスペーサ自体の軟化と、モジュール基板の自重とによって、モジュール基板は、マザーボード上の接合部材に対する端子先端部の浮きを無くす方向に姿勢を自己補正することができる。これにより、モジュール基板の各端子の先端部をそれぞれマザーボード上の接合部材に接合させることができる。
【００６９】
したがって、本発明のモジュール基板の段積み構造を採用することによって、複数のモジュール基板をマザーボード上に実装する工程での効率を格段に向上させることができる上に、モジュール基板の端子とマザーボード上の接合部材との接合の信頼性を格段に向上させることが可能となる。
【００７０】
熱軟化接着部が、熱可塑性材料から成る接着体か、接着層と熱可塑性材料を有する層状の接着体により構成されているものにあっては、それら接着体は扱いが容易であることから、その接着体を用いることにより、複数のモジュール基板を接着固定する作業が簡単となり、更なる作業効率の向上を図ることができる。
【００７１】
接着体の熱可塑性材料には気泡が分散されているものにあっては、加熱処理の熱による接着体の軟化による厚みの変化量を大きくすることができることとなり、モジュール基板をより大きく変位させることが可能となる。これにより、より確実に、モジュール基板の各端子の先端部をそれぞれマザーボード上の接合部材に接合させることができる。
【００７２】
スペーサを介してモジュール基板が積層配置されるものにあっては、スペーサによって重なり合うモジュール基板間の間隔をほぼ設定の間隔とすることができる。また、スペーサに突起部が設けられ、モジュール基板には、その突起部が挿通する貫通孔が形成されているものにあっては、スペーサとモジュール基板との配置関係をほぼ設計通りにすることが可能である。つまり、積層配置されるモジュール基板の配置のずれを防止できる。したがって、複数のモジュール基板をほぼ設計通りに間隔を介して積層配置することが可能となる。
【００７３】
また、そのスペーサの突起部の周面に、モジュール基板の内壁面に点接触あるいは線接触する突起が形成されているものにあっては、加熱処理の熱によって、迅速に、スペーサの突起部の突起が溶融して、モジュール基板の姿勢を補正することが可能である。このため、加熱処理の時間が非常に短時間である場合には、とても有効である。
【００７４】
さらに、スペーサには、一端側から他端側に伸びる熱伝導材料部が形成されて熱伝導路が構成されているものにあっては、重なり合うモジュール基板間の熱移動が円滑となり、それらモジュール基板の温度差を小さく抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るモジュール基板の段積み構造の第１実施形態例を説明するための図である。
【図２】モジュール基板の実装手法の一例を説明するための図である。
【図３】モジュール基板の段積み構造の第２実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図４】第２実施形態例に示したスペーサの突起部の周面に、モジュール基板の貫通孔の内壁面に線接触する突起が形成されている形態例を示すモデル図である。
【図５】第２実施形態例に示したスペーサの突起部の周面に、モジュール基板の貫通孔の内壁面に点接触する突起が形成されている形態例を示すモデル図である。
【図６】モジュール基板の段積み構造の第３実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図７】第２や第３の実施形態例に示したスペーサのその他の形態例を示すモデル図である。
【図８】その他の実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図９】端子のその他の形態例を説明するための図である。
【図１０】さらに、端子のその他の形態例を説明するための図である。
【図１１】複数のモジュール基板をずらして積層配置する形態例を説明するための図である。
【図１２】各モジュール基板の向きを異ならせて積層配置する形態例を説明するための図である。
【図１３】特許文献１に記載のモジュール基板の実装手法を説明するための図である。
【符号の説明】
１モジュール基板の段積み構造
２，３モジュール基板
４電子部品
５端子
７熱軟化接着部
８，１３接着体
１５マザーボード
１６半田パターン
２０スペーサ
２１柱状部
２２突起部
２３貫通孔
２７，２８突起[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which circuits are formed are stacked.
[0002]
[Background]
In order to improve the mounting density of the mother board, for example, as shown in FIG. The module substrate is a substrate on which a circuit is formed by providing components 42, wiring patterns, and the like.
[0003]
Patent Document 1 proposes the following method for stacking and mounting a plurality of module substrates 41 on a mother board 40. In the proposed method, for example, first, the spherical solder 43 is arranged on the mother board 40 and the spacer 44 is arranged on the upper side thereof. Further, the spherical solder 43 is disposed above the spacer 44, and the module substrate 41 is disposed above the spherical solder 43. Thereafter, similarly to the above, the spherical solder 43, the spacer 44, and the spherical solder 43 are sequentially arranged on the upper side of the module substrate 41, and another module substrate 41 is arranged on the upper side thereof. Thereafter, the spherical solder 43, the spacer 44, and the motherboard 40 on which the module substrate 41 is mounted are heated to melt the spherical solder 43, and the spherical solder 43, the motherboard 40, the module substrate 41, and the spacer 44 are joined. Join. Thereafter, the spherical solder 43 is cooled and hardened, whereby the plurality of module substrates 41 are joined and integrated via the spacers 44, and the joined body is fixed (mounted) on the mother board 40.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-177235 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the proposed mounting method, the spherical solder 43, the spacer 44, the spherical solder 43, and the module substrate 41 are sequentially stacked on the mother board 40, so that the work is complicated. It takes a lot of time until all of the spherical solder 43, the spacer 44, and the module substrate 41 are arranged. For this reason, the problem that manufacturing efficiency falls arises.
[0006]
In Patent Document 1, as another method for mounting a module substrate, the spherical solder 43 and the spacer 44 are not separately disposed on the mother board 40, but the spherical solder 43 is temporarily fixed on both the front and back surfaces of the spacer 44 in advance. A mounting method has been proposed in which a spacer 44 temporarily fixed with the spherical solder 43 is disposed on the mother board 40 and the module substrate 41 is disposed above the spacer 44 via the spherical solder 43. . However, even in this mounting method, the process is complicated. In addition, compared to the proposed method, although the time required to finish arranging the plurality of module substrates 41 on the mother board 40 can be shortened, the plurality of spacers 44 and the plurality of module substrates 41 are respectively Since it is individually conveyed and arranged on the mother board 40, a lot of mounting work time is required.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a module board stacking structure in which each of a plurality of module boards can be reliably and quickly connected and mounted on a motherboard. Is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, the module substrate stacking structure of the present invention is a module substrate stacking structure in which a plurality of module substrates on which circuit patterns are formed are stacked, and a plurality of module substrates are provided at the edge of each module substrate. The end portions of the terminals projecting and extending from the plurality of module boards are connected along the stacking direction, and the overlapping module boards are provided between one module board side and the other module board side. All module boards are connected and integrated by the heat softening adhesive part. The heat-softening adhesive portion is an adhesive body made of a thermoplastic material, or an adhesive layer that adheres to one of the overlapping module substrates, an adhesive layer that adheres to the other module substrate, and a heat interposed between these adhesive layers. It is a layered adhesive body made of a plastic material, and bubbles are dispersed in the thermoplastic material of the adhesive body. It is characterized by being.
[0009]
Further, in the stacked structure of the module substrates of the present invention, a heat softening adhesive portion having a thickness is provided on the top of any electronic component protruding on at least one of the opposing substrate surfaces of the overlapping module substrates. Connected and integrated via heat-softening adhesive The heat-softening adhesive portion is an adhesive body made of a thermoplastic material, or an adhesive layer that adheres to one of the overlapping module substrates, an adhesive layer that adheres to the other module substrate, and a heat interposed between these adhesive layers. It is a layered adhesive body made of a plastic material, and bubbles are dispersed in the thermoplastic material of the adhesive body. It is also a feature.
[0010]
Furthermore, in the stacked structure of the module substrates according to the present invention, a protruding portion is provided on at least one of the opposing substrate surfaces of the overlapping module substrates, and a heat softening adhesive portion having a thickness is provided on the top of the protruding portion to overlap each other. The module substrate is also characterized by being connected and integrated through a heat-softening adhesive portion.
[0011]
Further, according to the stacked structure of the module substrates of the present invention, through holes are provided at opposing positions of the overlapping module substrates, and the through holes are provided with columnar portions made of a thermoplastic material and both end surfaces of the columnar portions. The protrusions of the spacer comprising the protrusions provided on the substrate are inserted and heated and bonded, and a plurality of module substrates are connected and integrated through the spacers.
[0012]
Furthermore, the stacked structure of the module substrates according to the present invention includes a columnar portion formed of a non-thermoplastic material and a heat softening adhesive portion having a thickness formed on both end faces of the columnar portion between the overlapping module substrates. It is also characterized in that the overlapping module substrates are integrally connected by the heat-softening adhesive portions of the spacers.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0014]
The stacked structure of the module substrates of the first embodiment is shown in the perspective view of FIG. 1A together with the mother board 15 which is a mounting partner, and the side view thereof is shown in FIG.
[0015]
In the module substrate stacking structure 1 of the first embodiment, the module substrate 2 and the module substrate 3 are stacked and spaced from each other, and the module substrates 2 and 3 are bonded and integrated through the heat softening bonding portion 7. It has been done. The module substrate stacking structure 1 is mounted on a mother board 15 via a plurality of terminals 5 attached to each of the module substrates 2 and 3.
[0016]
Details will be described below. The module substrates 2 and 3 are each provided with an electronic component 4 and a circuit pattern (not shown) to form an electronic circuit such as a switching power supply device. Further, on the module substrates 2 and 3, a plurality of terminal connection pad patterns 6 are arranged at equal pitch intervals, for example, on the side edges facing each other. Note that the size and number of the electronic components 4 provided on the module substrates 2 and 3 are not limited to the illustrated example, and one or more electronic components corresponding to the circuit configuration are provided on the module substrates 2 and 3. It is done. Further, the same circuit may be formed on the module substrates 2 and 3, or different circuits may be formed.
[0017]
The terminal 5 is formed in a long and narrow shape by a metal plate member, and is disposed along the stacking direction of the module substrates 2 and 3. In the first embodiment, an end portion (base end portion) 5a on the module substrate side of the terminal 5 is processed into a clip shape, and the end of the module substrate 2 or the module substrate 3 on which the pad pattern 6 is formed. It is connected to the module substrate 2 (3) in a state of sandwiching the edge (see FIG. 1B). Further, the front end portion 5b of each terminal 5 is a portion to be joined to the mother board 15, and is bent to form a joining surface with the mother board 15 in order to increase the joining area and strengthen the joining strength with the mother board 15. ing.
[0018]
Further, the terminals 5 connected to the lower module board 2 prevent the electronic components 4 mounted on the module board 2 from coming into contact with the mother board 15 when the module board 2 is mounted on the mother board 15. The length is possible. Furthermore, the terminal 5 connected to the upper module board 3 is longer than the terminal 5 connected to the lower module board 2, and the length of the terminal 5 on the module board 3 side is the module board 2. When the modules 3 are stacked and mounted on the mother board 15, the module boards 2 and 3 can be arranged through a space that can sufficiently secure insulation between the module boards 2 and 3.
[0019]
In the first embodiment, the module substrate 2 and the module substrate 3 are stacked so that the side portions on which the terminals 5 are formed are in the same side. Therefore, in order to avoid contact between the terminal 5 on the module substrate 2 side and the terminal 5 on the module substrate 3 side, the width W of the lower module substrate 2 (that is, the side portion on which the terminal 5 is formed). ) Is narrower than the width W ′ of the module substrate 3 on the upper stage side.
[0020]
Also, Module boards 2, 3 Is And bonded by a heat-softening adhesive portion 7 having a thickness Ru . That is, in the first embodiment, the tallest electronic component 4 protruding on the surface side of the lower module board 2 and the electron protruding on the back surface side of the upper module board 3 are shown. The module substrates 2 and 3 are laminated and arranged so that the tallest one of the components 4 is opposed. The heat softening bonding portion 7 is interposed between the tops of the opposed tall components 4 to bond and fix the module substrates 2 and 3. When the module substrates 2 and 3 are bonded and integrated by the heat softening bonding portion 7, the positions of the tip 5b of the terminal 5 on the module substrate 2 side and the tip 5b of the terminal 5 on the module substrate 3 side are substantially aligned. As described above, the relationship among the thickness of the heat softening bonding portion 7, the length of the terminal 5 on the module substrate 2 side, and the length of the terminal 5 on the module substrate 3 side is set.
[0021]
The heat softening bonding portion 7 has a function of bonding the module substrates 2 and 3 and heat of heat treatment for melting a terminal connection bonding member (for example, solder) for bonding the tip of the terminal 5 to the mother board 15. It has the property of softening by. The heat-softening adhesive part 7 can take a form as shown in FIG.1 (c) or FIG.1 (d), for example. That is, in the example shown in FIG. 1C, the thermosoftening adhesive portion 7 is constituted by an adhesive body (thermoplastic adhesive) 8 made of only a thermoplastic material.
[0022]
In the example shown in FIG. 1 (d), the heat-softening adhesive portion 7 includes an adhesive layer 10 that adheres to the module substrate 2 side, an adhesive layer 11 that adheres to the module substrate 3 side, and an adhesive layer 10 between these adhesive layers 10 and 11. It is constituted by a layered adhesive body 13 having a thermoplastic material layer 12 to be provided.
[0023]
Bonded and integrated by such heat-softening bonding part 7 As shown in FIG. 1A, the mother board 15 to which the stacked module boards 2 and 3 are mounted is connected to terminals 5b corresponding to the tip portions 5b of the terminals 5 of the module boards 2 and 3, respectively. A plurality of solder patterns 16 as the joining members are formed. On such a motherboard 15 as shown below Stacked structure Module boards 2 and 3 can be mounted.
[0024]
For example, as shown in FIG. Mo Joule boards 2, 3 Stacking structure 1 Is conveyed onto the mother board 15 using the suction nozzle 18. In this example, among the electronic components projecting to the surface side of the module substrate 3, there is a tall flat electronic component 4 having a wide flat upper surface that can be adsorbed by the adsorption nozzle 18. The upper surface of the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 18 and the connected and integrated module substrates 2 and 3 are conveyed.
[0025]
Then, as shown in FIG. 2B, the tip portions of the terminals 5 of the module substrates 2 and 3 are aligned with the corresponding solder patterns 16 so that the connected and integrated module substrates 2 and 3 are connected to the motherboard. 15 is mounted.
[0026]
Thereafter, heat treatment (for example, treatment such as passing through a reflow furnace) for melting the solder pattern 16 is performed. By the way, even if the module substrates 2 and 3 are connected and integrated so that the tips of all the terminals 5 of the module substrates 2 and 3 are almost aligned, for example, if the mother board 15 is slightly warped or the like, As a result, when the stacked structure 1 of the module substrates 2 and 3 is placed on the mother board 15, the plurality of terminals 5 provided on the module substrates 2 and 3 float without contacting the solder pattern 16. In some cases, the terminal 5 in a broken state may be generated (see portion A in FIG. 2B). In the first embodiment, since the module substrates 2 and 3 are bonded by the heat-softening bonding portion 7 that is softened by the heat of the heat treatment, such floating of the terminals 5 can be corrected.
[0027]
That is, in the heat treatment step, as shown in FIG. 2C, the heat-softening adhesive portion 7 is softened (for example, the thermoplastic material of the adhesive bodies 8 and 13 is softened) and the module substrates 2 and 3 are self-weighted. The thickness of the heat-softening adhesive part 7 changes, and the module substrates 2 and 3 can change their postures separately in the direction in which the tip of the terminal 5 is not lifted with respect to the solder pattern 16 on the mother board 15. Thereby, the front-end | tip part of each terminal 5 of the module substrates 2 and 3 can be joined to the solder pattern 16, respectively.
[0028]
After such heat treatment, the solder pattern 16 and the like are cooled, and the solder pattern 16 and the heat-softening adhesive portion 7 are cured. Thereby, the front-end | tip part of each terminal 5 of the module board | substrates 2 and 3 is each solder-fixed to the motherboard 15, and is mounted.
[0029]
In the first embodiment, a plurality of module boards 2 and 3 are laminated and bonded and integrated in advance before being mounted on the mother board 15, so that the plurality of module boards 2 and 3 are placed on the mother board 15 at a time. can do. Thereby, compared with the case where the module boards 2 and 3 are conveyed and mounted on the mother board 15 one by one, the time required for mounting the module boards 2 and 3 can be greatly shortened.
[0030]
Further, in the module substrate stacking structure 1 of the first embodiment, the plurality of module substrates 2 and 3 are bonded to each other by the heat softening bonding portion 7, so that the tip portion of the terminal 5 is soldered on the mother board 15. The heat-softening adhesive portion 7 is softened by the heat of the heat treatment at the time of fixing. Due to this, the thickness of the heat-softening adhesive portion 7 can be changed by the own weight of the module substrates 2 and 3, and each module 5 can be joined to the solder pattern 16 at the tip of each terminal 5 of the module substrates 2 and 3. The postures of the substrates 2 and 3 can be self-corrected separately.
[0031]
Further, in the module substrate stacking structure 1 of the first embodiment, it is easy to visually check the joining state between the tip portions of the terminals 5 of the module substrates 2 and 3 and the solder pattern 16 on the mother board 15. . For this reason, the inspection of the bonding state between the terminal 5 and the solder pattern 16 can be easily performed visually, and the inspection process can be simplified.
[0032]
In the first embodiment, the module boards 2 and 3 having a stacked structure are mounted on the mother board 15. In the heat treatment step, in order to make the thickness of the heat-softening adhesive portion 7 more easily changeable, Constructs heat-softening adhesive part 7 Air bubbles are dispersed in the thermoplastic material of the adhesive bodies 8 and 13. . Concerned When the viscosity of the thermoplastic material is high, the adhesive bodies 8 and 13 have a structure in which bubbles are inherently contained. When the viscosity of the thermoplastic material is low, the adhesive bodies 8 and 13 have a sponge-like structure in which the bubbles communicate with each other. Become.
[0033]
In addition In the first embodiment, the module substrates 2 and 3 are bonded and fixed so that the tip of the terminal 5 on the module substrate 2 side is substantially aligned with the tip of the terminal 5 on the module substrate 3 side. However, for example, by softening the heat-softening adhesive portion 7, the upper module substrate 3 can be displaced in the direction approaching the lower module substrate 2 by its own weight, so that the tip of the terminal 5 on the module substrate 3 side is the module substrate. The module substrates 2 and 3 may be bonded and integrated by the heat softening bonding portion 7 so as to be slightly above the tip of the terminal 5 on the second side. Further, since the module substrate 2 on the lower stage side can be displaced in a direction away from the module substrate 3 by the softening of the heat-softening adhesive portion 7, the tip portion of the terminal 5 on the module substrate 2 side is the tip portion of the terminal 5 on the module substrate 3 side. The module substrates 2 and 3 may be bonded and fixed by the heat softening bonding portion 7 so as to be slightly above the lower side.
[0034]
Further, in the first embodiment, a heat softening adhesive portion 7 is provided between the tallest electronic component 4 on the front surface side of the module substrate 2 and the tallest electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3. The module substrates 2 and 3 are connected and integrated. For example, the top part of the second or third tallest electronic component 4 is larger than the tallest electronic component 4. For example, in order to increase the adhesive strength between the module substrates 2 and 3, the module substrates 2 and 3 are connected by interposing a heat-softening adhesive portion 7 between the second or third tallest electronic component 4. It is good also as a structure to integrate. Further, when the tallest electronic component 4 on the front surface side of the module substrate 2 and the tallest electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3 are not arranged to face each other, for example, on the front surface side of the module substrate 2 As a configuration in which the module substrates 2 and 3 are connected and integrated between the tallest electronic component 4 and the electronic component 4 on the side of the module substrate 3 facing the electronic component 4 with a heat softening adhesive portion 7 interposed therebetween. Also good.
[0035]
In this way, it is not necessary to provide the heat-softening adhesive portion 7 between the tallest electronic components 4, and in such a case, all the electronic components 4 on the module substrate 2 side and the module substrate 3 side The thickness of the heat-softening adhesive portion 7 is set in consideration of avoiding contact with all the electronic components 4.
[0036]
The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description of the common portions is omitted.
[0037]
In the module substrate stacking structure 1 of the second embodiment, the module substrates 2 and 3 are stacked and arranged via the spacer 20 as shown in the cross-sectional view of FIG. The spacer 20 is made of, for example, a thermoplastic material such as a thermoplastic resin, and includes a columnar portion 21 and protrusions 22 (22a and 22b) protruding from both ends of the columnar portion 21. Yes.
[0038]
The columnar portion 21 may be a columnar shape, a triangular columnar shape, a quadrangular columnar shape, or a polygonal column shape having five or more corners as long as it is a columnar shape. The length of the columnar portion 21 from one end side to the other end side is such that when the module substrates 2 and 3 are stacked, the electronic component 4 on the module substrate 2 side and the electronic component 4 on the module substrate 3 side are in contact with each other. The length is such that the module substrates 2 and 3 can be arranged at intervals that ensure insulation.
[0039]
The protruding portion 22 is thinner than the columnar portion 21. The module substrates 2 and 3 are formed with through holes 23 through which the protrusions 22 are inserted at positions facing each other. The protrusions 22 of the spacer 20 are inserted into the through holes 23 of the module substrates 2 and 3, and then heated, whereby the spacer 20 is melted, and the protrusions 22 are formed on the inner wall surface of the through hole 23. Both end surfaces of the columnar portion 21 are bonded and fixed to the substrate surfaces of the module substrates 2 and 3, respectively.
[0040]
In this second embodiment example, instead of the heat softening adhesive portion 7 shown in the first embodiment example, the module substrates 2 and 3 are connected and integrated in a form in which the module substrates 2 and 3 are stacked and spaced apart by a spacer 20. Yes. The configuration other than the configuration related to the spacer 20 is the same as that of the first embodiment.
[0041]
In the stacked structure 1 of the module substrates of the second embodiment, the spacers 20 (particularly the protrusions 22) are formed by the heat of the heat treatment in the heat treatment step when the module substrates 2 and 3 are mounted on the mother board 15. When the module substrates 2 and 3 are melted, their postures can be self-corrected in the direction in which the floating of the tip of the terminal 5 with respect to the solder pattern 16 is eliminated by its own weight. Thereby, it becomes possible to solder-fix the front-end | tip part 5b of each terminal 5 of the module substrates 2 and 3 to the solder pattern 16, respectively.
[0042]
By the way, depending on the heat treatment conditions for melting the solder pattern 16, only the surface portion of the protrusion 22 may be melted by the heat of the heat treatment. In such a case, the projecting portion 22 is formed in a cylindrical shape, and the opening shape of the through hole 23 of the module substrates 2 and 3 is formed in a circular shape so that the module substrate 2 can be melted only on the surface portion of the projecting portion 22. , 3 is preferably configured to be able to self-correct.
[0043]
In addition, during the heat treatment, the heat treatment time at a high temperature that melts the solder pattern 16 may be very short. In such a case, if the protrusions 22 of the spacer 20 are in contact with the inner wall surfaces of the through holes 23 of the module substrates 2 and 3 over almost the entire peripheral surface without gaps, the protrusions may be caused by insufficient heat. Since only a part of 22 melts and does not melt over the entire circumference, there is a possibility that the module substrates 2 and 3 cannot be displaced while the projection 22 remains fixed to the through hole 23.
[0044]
When the occurrence of such a problem due to insufficient heat quantity is assumed, for example, the protrusion 22 is a protrusion that makes point contact or line contact with the inner wall surface of the through hole 23 of the module substrate 2, 3 on the peripheral surface thereof. It is assumed that a plurality of are formed. 4A is a schematic side view showing a specific example of the protrusion 22 on which the protrusion is formed, and FIGS. 4B to 4D are diagrams respectively. An example of the relationship between the shape of the protrusion 22 when the protrusion 22 is viewed from the upper side or the lower side of 4 (a) and the inner wall surface of the through hole 23 of the module substrates 2 and 3 is shown. In the examples shown in FIGS. 4A to 4D, the protrusions 27 formed on the peripheral surface of the protrusion 22 are in line contact with the inner wall surfaces of the through holes 23 of the module substrates 2 and 3.
[0045]
FIG. 5 shows another specific example of the protrusion 22. On the peripheral surface of the protrusion 22, a plurality of protrusions 28 that are in point contact with the inner wall surfaces of the through holes 23 of the module substrates 2 and 3 are formed.
[0046]
In this way, by adopting the form shown in FIGS. 4 and 5 for the protrusions 22, the line 22 or the point contact of the protrusions 22 that are in line contact with the inner wall surfaces of the through holes 23 of the module substrates 2 and 3 during the heat treatment. The protrusions 27 and 28 start to melt, and the fixing of the protrusions 22 to the through holes 23 of the module substrates 2 and 3 is quickly released. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of a problem due to the shortage of heat.
[0047]
Of course, the shape of the protrusion formed on the protrusion 22 is not limited to the embodiment shown in FIGS. 4 and 5, and is appropriately set in consideration of the shape of the through holes 23 of the module substrates 2 and 3. Is. Further, for example, when it is considered that there is no possibility of a problem due to the shortage of heat due to a long heat treatment time due to high temperature heat for heating the solder pattern 16, the protrusion 22 penetrates the module substrates 2 and 3. It is good also as a shape which fits in the hole 23 almost without gap.
[0048]
The third embodiment will be described below. In the description of the third embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and duplicate description of the common portions is omitted.
[0049]
In the third embodiment, as shown in the side view of FIG. 6, the module substrates 2 and 3 are stacked and disposed via spacers 24. The spacer 24 includes a columnar portion 24a made of a non-thermoplastic material and heat softening adhesive portions 24b formed on both end surfaces of the columnar portion 24a.
[0050]
The heat softening adhesive portion 24b is configured in the same manner as the heat softening adhesive portion 7 shown in the first embodiment, and the spacer 24 is bonded and fixed to the substrate surfaces of the module substrates 2 and 3. Thereby, the module substrates 2 and 3 are connected and integrated. Other configurations are the same as those of the first and second embodiments.
[0051]
In this configuration, in the heat treatment process when the stacked structure 1 of the module substrates is mounted on the mother board 15, the heat softened adhesive portion 24b of the spacer 24 is melted by the heat of the heat treatment, and the thickness variation of the heat softened adhesive portion 24b is changed. As a result, the module substrates 2 and 3 can change their postures separately. As a result, as described above, the module substrates 2 and 3 change their postures in the direction in which the lifting of the tip of the terminal 5 with respect to the solder pattern 16 is eliminated by their own weight, and the tip of each terminal 5 of the module substrate 2 and 3 is changed. It can be bonded to the solder pattern 16.
[0052]
The present invention is not limited to the first to third embodiments, and can take various embodiments. For example, in the first embodiment, the heat softening adhesive portion 7 is interposed between the tall electronic component 4 on the front surface side of the module substrate 2 and the tall electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3. However, instead of providing the heat-softening adhesive portion 7 on the top of the electronic component 4, for example, as shown in FIG. Alternatively, a protruding portion 30 that protrudes further may be provided, and the module substrates 2 and 3 may be bonded and integrated by interposing the heat softening bonding portion 7 between the top portions of the protruding portions 30.
[0053]
In addition, the projecting portion 30 is not provided on both of the module substrates 2 and 3, but the projecting portion 30 is provided only on one side of the module substrates 2 and 3, and the projecting portion 30 and the module substrate on the other side A configuration may be adopted in which the module substrates 2 and 3 are connected and integrated with a heat softening adhesive portion 7 interposed therebetween.
[0054]
Furthermore, when the module substrates 2 and 3 are stacked, it is difficult to place the tall electronic component 4 on the front surface side of the module substrate 2 and the tall electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3 facing each other. There is a case. In such a case, for example, on the surface of the module substrate 2, the protruding portion 30 that protrudes more than the electronic component 4 on the surface side of the module substrate 2 is provided, and the tall electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3. It is arrange | positioned facing. Further, on the back surface of the module substrate 3, a projecting portion 30 that protrudes from the electronic component 4 on the back surface side of the module substrate 3 is arranged to face the tall electronic component 4 on the front surface side of the module substrate 2. . Further, the module substrates 2 and 3 may be bonded and integrated by interposing the heat-softening adhesive portion 7 between the top of the tall electronic components 4 facing each other and the top of the protruding portion 30. Good.
[0055]
Further, the adhesive 8 constituting the heat softening bonded portion 7 shown in the first embodiment and the thermoplastic material layer 12 of the adhesive 13 are combined with the heat constituting the adhesive 8 and the thermoplastic material layer 12. It is good also as a structure which mixes the granular material which has melting | fusing point higher than a plastic material. In this case, since the granular material in the thermoplastic material does not melt even when the thermoplastic material is melted by the heat of the heat treatment, the thermal softening bonded portion 7 by thermal softening can be formed by the granular material. The variation lower limit of the thickness of the module substrate is regulated, and the interval between the module substrates 2 and 3 can be secured.
[0056]
Further, by using a material having good thermal conductivity as the granular material, the heat conduction between the module substrates 2 and 3 becomes smooth, and the temperature difference between the module substrates 2 and 3 can be eliminated.
[0057]
Furthermore, in the second embodiment, the spacer 20 is entirely formed of the same thermoplastic material, but for example, the spacer 20 may be configured as shown in FIG. In this example, a thermoplastic material is formed on the peripheral surface of the central portion of the core member 25 which is a thermally conductive material portion, and the columnar portion 21 of the spacer 20 is formed. Further, both ends of the core member 25 function as the protrusions 22. In this case, the spacer 20 has a heat conduction path that is thermally connected by the core member 25 from the protruding portion 22 on one end side to the protruding portion 22 on the other end side. By providing such a spacer 20, the heat transfer between the module substrate 2 and the module substrate 3 is smoothly performed via the core member 25, and the module substrate that greatly affects the circuit operation of the module substrates 2 and 3. The temperature of a few can be made substantially the same.
[0058]
When the core member 25 of the spacer 20 is formed of, for example, a material in which a material having good thermal conductivity is mixed into a thermoplastic material, the core member 25 includes the core member 25 as in the second embodiment. The spacers 20 are bonded and fixed to the module substrates 2 and 3 by heating the protrusions 22 after passing through the through holes 23 of the module substrates 2 and 3. In addition, it is conceivable that the core member 25 is made of a non-thermoplastic material such as a metal having good thermal conductivity. In this case, the protrusion 22 (core member 25) itself is melted in the module substrates 2 and 3. Since it is not adhesively fixed to the wall surface, for example, in order to enhance the adhesive strength between the spacer 20 and the module substrates 2 and 3, the protrusion 22 and the module substrates 2 and 3 may be adhesively fixed with a thermoplastic adhesive or the like. . In this case, since the protrusion 22 does not melt in the heat treatment step, the module substrate 2 at the time of heat treatment has a shape in which the protrusion 22 fits perfectly into the through holes 23 of the module substrates 2 and 3. , 3 may be restricted. Therefore, in such a case, the protrusion 22 and the inner wall surface of the through hole 23 of the module substrates 2 and 3 can be separately displaced in the heat treatment step. It is preferable to set the size of the protrusion 22 and the through hole 23 so that a gap is formed therebetween.
[0059]
Further, as in the case of the spacer 24 shown in the third embodiment, as shown in FIG. 7B, a heat conductive material portion 26 extending from one end side to the other end side is formed on the spacer 24 to generate heat. It is good also as a structure by which the conduction path is comprised.
[0060]
Furthermore, in each of the first to third embodiments, the tip of the terminal 5 is bent to form a joint surface with the motherboard, and the tip of the terminal 5 is soldered to the motherboard 15 with the surface. However, for example, as shown in FIG. 9, the tip of the terminal 5 is inserted into the through-hole 32 formed in the module boards 2 and 3, and the tip of the terminal 5 is inserted into the module boards 2 and 3, for example. It is good also as a structure fixed using joining members, such as solder.
[0061]
Further, in each of the first to third exemplary embodiments, the width W of the lower module board 2 is made narrower than the width W ′ of the upper module board 3, so that the terminal 5 on the module board 2 side, For example, as shown in FIG. 10, the terminal 5 connected to the upper module board 3 is connected to the lower module board 2 as shown in FIG. It is good also as a structure which prevents the contact with the terminal 5 by the side of the module board | substrate 2 and the terminal 5 by the side of the module board 3 by making it the form which bulges outside so that the contact with the terminal 5 to be connected may be avoided. In this case, the module substrate 2 and the module substrate 3 can be made equal in size.
[0062]
Furthermore, as shown in the top view of FIG. 11A and the side view of FIG. 11B, the module substrates 2 and 3 are shifted from each other in the arrangement direction of the terminals 5 to thereby arrange the terminals 5 (5 on the module substrate 2 side). ₂ ) And the terminal 5 (5 on the module substrate 3 side) _Three It is good also as a structure which avoids a contact with). In this case, the terminal 5 (5 on the module substrate 2 side) ₂ ) And the terminal 5 (5 on the module substrate 3 side) _Three It is desirable that the module substrate 2 and the module substrate 3 are shifted so that the distance between the center and the center of the module 5 is half of the pitch interval P of the terminals 5 (P / 2). Thus, even when the module substrates 2 and 3 are shifted, the sizes of the module substrates 2 and 3 can be made equal.
[0063]
Furthermore, as shown in the top view of FIG. 12A and the side view of FIG. 12B, the arrangement direction of the terminals 5 on the module substrate 2 and the arrangement direction of the terminals 5 on the module substrate 3 are substantially orthogonal. As described above, by arranging the module substrates 2 and 3 in different orientations of the module substrate 2 and the module substrate 3, the contact between the terminal 5 on the module substrate 2 side and the terminal 5 on the module substrate 3 side is avoided. It is good. In this case, when the module substrates 2 and 3 have the same dimensions, the module substrates 2 and 3 have a length L in the arrangement direction of the terminals 5 on the module substrates 2 and 3 that is equal to the width W of the module substrates 2 and 3. It is formed so as to be narrower than that.
[0064]
Further, in each of the first to third embodiments, a gap is formed between the lower module board 2 and the mother board 15. For example, the module board 2 and the mother board 15 are provided. It is good also as a structure which interposes a heat radiating member in between and radiates the heat | fever on the module board 2 side to the motherboard 15 side.
[0065]
Furthermore, in each of the first to third embodiments, an example of a heat treatment using a reflow furnace is given as a heat treatment for mounting the stacked structure 1 of module boards on the mother board 15. For example, the motherboard 15 on which the module substrate stacking structure 1 is mounted may be subjected to heat treatment, for example, by heating with a hot plate.
[0066]
Furthermore, in each of the first to third embodiments, the configuration is such that two module substrates are stacked, but the present invention can also be applied to a case where three or more module substrates are stacked. It can be done.
[0067]
【The invention's effect】
The present invention has a stacked structure in which a plurality of module substrates are stacked, and the overlapping module substrates are, for example, the tops of electronic components formed on the module substrate, the tops of the projecting parts, and both end surfaces of the columnar parts of the spacers. Are connected and integrated by a heat-softening adhesive portion having a thickness provided on the spacer and the spacer itself. For this reason, when mounting a plurality of module boards on a mother board which is a mounting partner, a plurality of module boards can be transferred onto the motherboard at a time. Thereby, compared with the case where a module board is conveyed on a motherboard one by one, the time which a mounting process requires can be shortened markedly.
[0068]
In addition, in the process of mounting the module substrate on the motherboard, the connecting member for connecting the terminals formed on the motherboard and the tip of each terminal of the module substrate are aligned and integrated with the module When the board stacking structure is placed on the motherboard, even if there are terminals floating with respect to the joining member on the motherboard due to distortion of the motherboard, heating to melt the joining member When processing is performed, the heat softening adhesive portion and the spacer itself that bond and fix the module substrate are softened by the heat of the heat treatment, and each module substrate can change its posture individually. By such softening of the heat-softening adhesive portion and the spacer itself and the weight of the module substrate, the module substrate can self-correct the posture in a direction in which the floating of the terminal tip portion with respect to the joining member on the motherboard is eliminated. Thereby, the front-end | tip part of each terminal of a module board | substrate can be joined to the joining member on a motherboard, respectively.
[0069]
Therefore, by adopting the stacked structure of the module substrates of the present invention, the efficiency in the process of mounting a plurality of module substrates on the motherboard can be remarkably improved, and the terminals of the module substrate and the motherboard The reliability of joining with the joining member can be remarkably improved.
[0070]
The heat-softening adhesive part is composed of an adhesive body made of a thermoplastic material or a layered adhesive body having an adhesive layer and a thermoplastic material. thing In this case, since these adhesives are easy to handle, the use of the adhesives simplifies the work of bonding and fixing a plurality of module substrates, and can further improve the work efficiency.
[0071]
If the thermoplastic material of the bonded body has dispersed bubbles, the amount of change in thickness due to the softening of the bonded body due to the heat of the heat treatment can be increased, and the module substrate can be displaced more greatly. Is possible. Thereby, the front-end | tip part of each terminal of a module board can be more reliably joined to the joining member on a motherboard, respectively.
[0072]
In the case where the module substrates are stacked and arranged via the spacer, the interval between the module substrates that are overlapped by the spacer can be set to a substantially set interval. In addition, if the spacer is provided with a protrusion and the module substrate has a through hole through which the protrusion is inserted, the arrangement relationship between the spacer and the module substrate can be made almost as designed. Is possible. That is, it is possible to prevent the displacement of the module substrates arranged in a stacked manner. Therefore, a plurality of module substrates can be stacked and arranged with an interval substantially as designed.
[0073]
Also, in the case where protrusions that make point contact or line contact with the inner wall surface of the module substrate are formed on the peripheral surface of the protrusions of the spacers, the spacer protrusions quickly It is possible to correct the attitude of the module substrate by melting the protrusion. For this reason, it is very effective when the heat treatment time is very short.
[0074]
Furthermore, in the spacer, in which a heat conduction material portion extending from one end side to the other end side is formed to constitute a heat conduction path, the heat transfer between the overlapping module substrates becomes smooth, and these module substrate The temperature difference can be suppressed small.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of a module substrate stacking structure according to the present invention;
FIG. 2 is a diagram for explaining an example of a module board mounting method;
FIG. 3 is a model diagram for explaining a second embodiment of a module substrate stacking structure;
FIG. 4 is a model diagram showing an embodiment in which protrusions that are in line contact with the inner wall surface of the through hole of the module substrate are formed on the peripheral surface of the protrusion portion of the spacer shown in the second embodiment.
FIG. 5 is a model diagram showing an embodiment in which protrusions that make point contact with the inner wall surface of the through hole of the module substrate are formed on the peripheral surface of the protrusion portion of the spacer shown in the second embodiment.
FIG. 6 is a model diagram for explaining a third embodiment of a module substrate stacking structure;
FIG. 7 is a model diagram showing another example of the spacer shown in the second and third embodiments.
FIG. 8 is a model diagram for explaining another embodiment.
FIG. 9 is a diagram for explaining another example of the terminal.
FIG. 10 is a diagram for explaining another example of the terminal configuration;
FIG. 11 is a diagram for explaining an example in which a plurality of module substrates are stacked and arranged in a shifted manner.
FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a stacking arrangement in which the orientation of each module substrate is different;
13 is a diagram for explaining a module substrate mounting method described in Patent Document 1. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Module board stacking structure
2,3 module board
4 Electronic components
5 terminals
7 Heat-softening adhesive part
8,13 Adhesive
15 Motherboard
16 Solder pattern
20 Spacer
21 Columnar part
22 Protrusion
23 Through hole
27, 28 protrusions

Claims

It is a stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which circuit patterns are formed are stacked, and at the edge of each module board is more than the module boards along the stacking direction of the plurality of module boards The ends of the protruding terminals are connected to each other, and the overlapping module boards are connected to each other through a heat softening adhesive portion having a thickness provided between one module board side and the other module board side. All of the module boards are connected and integrated by a heat-softening adhesive part, and the heat-softening adhesive part is either an adhesive made of a thermoplastic material or an adhesive layer that adheres to one overlapping module board and the other. A layered adhesive comprising an adhesive layer that adheres to a module substrate and a thermoplastic material interposed between the adhesive layers. Stacking structure of the module substrate, characterized in that air bubbles are dispersed in the material.

A stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which electronic components are mounted and electronic circuits are formed are stacked, and the end edges of each module board are arranged along the stacking direction of the plurality of module boards. The end portions of the terminals that protrude and extend from the plurality of module substrates are connected, and the top of any electronic component that projects to at least one of the opposing substrate surfaces of the overlapping module substrates has a thickness at the heat softening adhesive portion The overlapping module substrates are connected and integrated via a heat-softening adhesive portion, and the heat-softening adhesive portion is an adhesive made of a thermoplastic material or an adhesive layer that adheres to one overlapping module substrate. A layered adhesive body comprising an adhesive layer that adheres to the other module substrate and a thermoplastic material interposed between the adhesive layers. Stacking structure of the module substrate that bubbles in the thermoplastic material of the adhesive body is characterized in that it is dispersed.

It is a stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which circuit patterns are formed are stacked, and at the edge of each module board is more than the module boards along the stacking direction of the plurality of module boards The ends of the projecting and extending terminals are connected, and a projecting portion is provided on at least one of the opposing substrate surfaces of the overlapping module boards, and a heat softening adhesive portion having a thickness is provided on the top of the projecting portion. The module substrate stacking structure is characterized in that the overlapping module substrates are connected and integrated through a heat-softening adhesive portion.

The heat-softening adhesive part is an adhesive made of a thermoplastic material, or an adhesive layer that adheres to one overlapping module board, an adhesive layer that adheres to the other module board, and a thermoplastic material interposed between these adhesive layers. stacking structure of the module substrate according to claim 3, wherein you characterized in that the adhesion of the layered consisting.

5. The module substrate stacking structure according to claim 4, wherein bubbles are dispersed in the thermoplastic material of the adhesive.

The thermoplastic material constituting the bonded body is mixed with a granular material having a melting point higher than that of the thermoplastic material, according to claim 1, 2, 4, or 5. Module board stacking structure.

It is a stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which circuit patterns are formed are stacked, and at the edge of each module board is more than the module boards along the stacking direction of the plurality of module boards The ends of the protruding terminals are connected to each other, and through-holes are provided at opposing positions of the overlapping module boards, and the through-holes are formed of a columnar portion made of a thermoplastic material and the columnar portions. A module substrate comprising: a plurality of module substrates connected and integrated with each other through spacers, wherein the protrusions of the spacers formed of the protrusions provided on both end faces are inserted and heated and bonded. Stacked structure.

8. The stacked structure of module substrates according to claim 7, wherein a plurality of protrusions that make point contact or line contact with the inner wall surface of the through hole of the module substrate are formed on the peripheral surface of the protrusion of the spacer.

It is a stacked structure of module boards in which a plurality of module boards on which circuit patterns are formed are stacked, and the edge of each module board is from the plurality of module boards along the stacking direction of the plurality of module boards. Also, the end portions of the protruding terminals are connected, and between the overlapping module substrates, a columnar portion formed of a non-thermoplastic material and a heat softening adhesive having a thickness formed on both end faces of the columnar portion A module substrate stacking structure, wherein a spacer composed of a portion is interposed, and the overlapping module substrates are integrally connected by a heat-softening adhesive portion of the spacer.

The module substrate stage according to claim 7, wherein the spacer is formed with a heat conduction material portion extending from one end side to the other end side to constitute a heat conduction path. Stacking structure.