JP4013883B2 - 熱交換器 - Google Patents
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Description
また、最近では、CPU、IGBT等の電子素子の発熱量が急増しており、より高性能の熱交換器が必要とされている。そこで、上記ストレートフィンの間隙、または上記ピンフィンのピン直径、及びピン間距離を小さし、伝熱壁表面の突起物をより集積させることにより、伝熱面積を増大させ、熱交換器の伝熱特性を向上させる試みがなされている。
また、上記のような突起物を設けた場合、冷却流体の通流に伴う圧力損失が増大するため、より高揚程のファンまたはポンプ等が必要となり、コストが高くなり、引いては必要とされる送風または通水能力を有するファンまたはポンプが存在しない場合さえあるという問題があった。
また、熱交換器内を通流する冷却流体は受熱により温度上昇するため、下流になるほど温度上昇し、結果として下流側の伝熱壁温度が上昇し、伝熱壁面内に大きな温度分布を生じるという問題もあった。
さらに、伝熱壁面内の温度分布が生じ難い熱交換器を提供することを目的とする。
図1は本発明の実施の形態1による熱交換器を示す断面構成図であり、図1(a)は図1(b)のA−A線断面構成図、図1(b)は縦断面構成図である。図1において、容器1内には冷却流体2が収容され、容器壁には冷却流体入口4と冷却流体出口5とが設けられている。また、各冷却流体出入口4,5にはそれぞれ配管6が設けられている。放熱を必要とする発熱体7は、容器1の伝熱壁面の外壁に設けられる。容器1の内部には、図1に示すように、蛇行する一連の多孔質体3が収容されており、多孔質体3により容器内が2分割されている。
また、容器1の任意の同一面、または直交する二面に冷却流体入口4と冷却流体出口5とを設けても良い。
さらに、発熱体7は、熱膨張による電子素子の破損を防止するために、電子素子に設けられた線膨張係数緩和材料または絶縁材料(例えば、AlN、Al2O3、AlSiC等)、または熱を広げるために設けられた熱拡散板(例えば、Cu等)を積層させたものの放熱部、さらに基板(例えば、Al、ガラエポ等)に複数の電子素子を配置したものの放熱部等も含む。
また、多孔質体3内には無数の細孔(流路)があり、多孔質体3内の総合した伝熱面積が大きいことから、伝熱特性が良い。また、流路直径(即ち、代表長さ)が小さくなる程、固体壁から流体への伝熱特性(例えば熱伝達係数)が大きくなるので、多孔質体3内の伝熱特性はさらに向上する。また、一般に流路入口では速度分布の変化が著しいことから熱伝達係数が大きい(前縁効果)が、本実施の形態では流路長の短い細孔が多数存在することから、流路入口部に相当する部分が多数有り、より伝熱特性が向上する。
一方、上記細孔の直径が小さくなるほど通流に伴う圧力損失が増大するが、図1及び2に示すように、該細孔の流路長は短く、また、複数並列の流路である(全ての細孔が有する通過断面積は大きい)ことから、該流路を通過する冷却流体2の速度は小さくなり、従来の長い流路を有する熱交換器に比べて圧力損失が小さくなる。
さらに、多孔質体3内を通過して流出する高温の冷却流体2は、大きな通過断面積を有する流路14及び合流用流路12を通過することから、圧力損失が小さい。
図4は本発明の実施の形態2による熱交換器を示す図であり、図4(a)は容器を分解した状態、図4(b)は縦断面構成図、図4(c)は図4(b)のC−C線断面構成図である。本実施の形態では、図4に示すように、容器底板10内面に、多孔質体3の底板側頂部形状と略同形状のリブ15を設けており、多孔質体3を介して上蓋8と底板10とを接合したときに、リブ15と多孔質体3とが接合する。このようにすることにより、流路13,14の通過断面積を、実施の形態1のものより大きくとれる。その結果、流通に伴う圧力損失をより小さくすることができる。
このようにすることにより、多孔質体間の流路13,14と連通するリブ間の流路16,17は、流路13,14と同様の役割を果たし、かつリブ間流路16,17は、流路13,14より流路断面積が大きいので、流路13,14の幅を小さくし、より多孔質体3を密に容器内に設けることができる。その結果、熱交換器の伝熱特性を向上させることができる。
また、リブ15の形状が略Y型または略L型の場合、リブ15を多孔質体3に押し付けることにより、リブ15上端形状が変形し、より密接にリブ15と多孔質体3とが接触し、この部分からの冷却流体2の漏れを減少させることができる。
さらに、その際、多孔質体3の空隙率及び細孔直径を多孔質体3の高さ方向(図5(b−1)のH方向)に変化させると、上記効果がより顕著になる。即ち、多孔質体3の側壁表面を傾斜させると先端側(リブ側)流路長が短く、根元側(伝熱壁面側)が長くなるので、圧力損失が小さな先端側を冷却流体が通り易くなる。そこで、先端側の流路を密にし、根元側を粗にすることにより、圧力損失を調整し、多孔質体内を均一に流体が流れるようにすることが可能となる。
図7は本発明の実施の形態3による熱交換器に設けられる多孔質体3を示す図である。図7(a)は多孔質体3に成形する前の状態を示す平面図であり、両側に切欠き18aを有する平板18で構成されている。平板18は、例えば、Al,Cu等よりなる。図7(b)は成形後の多孔質体3の斜視図であり、上記平板18をコルゲート状に成形して構成される。
図8は本発明の実施の形態4による熱交換器を示す断面構成図であり、図8(a)は縦断面構成図、図8(b−1)〜(b−3)は図8(a)のB−B線断面構成図、図8(c)は図8(b−1)のC−C線断面構成図である。
本実施の形態では、多孔質体3の形状は、実施の形態1〜3のような蛇行形状ではなく、図8(a)に示すように、伝熱壁面に沿った多孔質体面内に複数の長穴3bを有する梯子形状をしている。また、実施の形態2と同様、容器1の底板10の内面にリブ15を設けているが、リブ15と多孔質体3とは同形状ではなく、リブ15の方が蛇行形状をしている。即ち、底板10に設けられたリブ15は、冷却流体入口4より流入した冷却流体2が、容器1の伝熱壁面に沿って分散されるように、容器内に蛇行して設置されており、多孔質体3を介して上蓋8と底板10とを接合したときに、多孔質体3とリブ15とが接合し、容器1の内部が、冷却流体入口側の空間R1と出口側の空間R2とに分割されるように構成されている。多孔質体3は、分散された冷却流体2を上記空間R1より上記空間R2に通過させる。
リブ15の形状は図5(b−1)〜(b−3)と同様、略T型、略Y型、または略L型であり、リブ15とリブ15との間に、多孔質体3間の流路13,14とそれぞれ連通する流路16,17を構成する。
図10は本発明の実施の形態5による熱交換器に設けられる多孔質体3を示す図である。図10(a)は多孔質体3に成形する前の状態を示す平面図であり、両側に切欠き20aを有する溝付き平板20で構成されている。図10(b−1)〜(b−3)は図10(a)のB−B線断面図であり、溝付き平板20の例を示す。溝付き平板20とは、図10(b−1)に示すような、平板表面に切欠き溝を付けたもの、図10(b−2)に示すような、平板を凹凸状に変形させたもの、図10(b−3)に示すような、平板をコルゲート状に蛇行させたもの等を指す。各図において、溝の方向は切欠き20aに直交する方向、即ち空間R1から空間R2へと冷却流体2がコルゲート状の多孔質体3内を通過する方向に設けられている。図10(c)は成形後の多孔質体3の斜視図であり、上記溝付き平板20をコルゲート状に成形して構成される。
なお、溝の方向は、必ずしも切欠き20aに直交する方向でなくても、上記方向より傾いていてもよい。
上記各実施の形態では、多孔質体3が伝熱面に沿った蛇行形状、あるいは梯子形状である例を示したが、図11に示すように、切欠きの無いブロックまたは平板で構成された多孔質体3であっても良い。即ち、流路13,14の通過断面積を0にしても良い。図11において、図11(a)は容器を分解した状態、図11(b)は縦断面構成図、図11(c)は図11(b)のC−C線断面構成図である。
本実施の形態では、冷却流体2は、分配用流路11で分配され、リブ間流路16を通過して、容器1の伝熱壁面に沿って分散され、空間R1に面する多孔質体3から直接流入し、多孔質体3を通過し、さらに空間R2に面する多孔質体3から流出し、リブ間流路17を通過し、合流用流路12で合流して冷却流体出口5から流出する。
このようにすることにより、伝熱壁面全体に多孔質体3を設けることができ、伝熱面積が増大し、伝熱特性が向上する。
図12は本発明の実施の形態7による熱交換器を示す断面構成図である。図12(a)は縦断面構成図、図12(b)は図12(a)のB−B線断面構成図、図12(c)は図12(b)のC−C線断面構成図である。
本実施の形態では、図12(c)に示すように、容器1の側壁9に、容器1の伝熱壁面に沿った蛇行形状のリブ15を設けている。また、該リブ15の形状は両端部が略T型、略Y型、または略L型等をしている。また、リブ15の両側にはそれぞれ梯子形状の多孔質体3c,3dが配され、上蓋8及び底板10と側壁9とを接合したときに、リブ15を多孔質体3c,3dにより両側から挟むように構成されている。上記接合により、多孔質体3cは上蓋8とリブ15とに、多孔質体3dは底板10とリブ15とに接合する。
なお、図12では、リブ15は容器1の側壁9に設けられていたが、側壁9とは別個に、容器内に設置され、多孔質体3c,3dにより両側から挟むように構成されるものであっても良い。
このようにすることにより、冷却流体2は、分配用流路11から、中仕切り15cの両側に形成される2つの異なる流通路を経て合流用流路12へ流出するようになる。中仕切りの位置により、各流通路それぞれへの冷却流体2の通流量を調節することができる。例えば、図13に示すように、中仕切り15cを左側に寄せると、左側流路16,17の通過断面積が小さくなり、通流に伴う圧力損失が増大する。逆に、右側流路16,17では通過断面積が大きくなり通流に伴う圧力損失が小さくなる。したがって、この圧力損失の隔たりにより、通流量が異なるため、放熱能力を大きくなければならない伝熱壁面の方の通流量を増大させ、放熱能力が小さくても良い伝熱壁面の方の通流量を減少させることが容易に可能となる。その結果、効率良く放熱することができる。
図14は本発明の実施の形態8による熱交換器を示す図であり、図14(a)は斜視図、図14(b)は図14(a)のB−B線断面構成図である。本実施の形態では、2つの熱交換器を積層させ、それぞれに低温流体2aと高温流体2bとを流すようにしたものである。2つの熱交換器はそれぞれ上記各実施の形態で示した熱交換器と同様の構成のものを用いており、各熱交換器の上蓋8を共有するように積層されている。
このようにすることにより、より高性能な、流体−流体間熱交換器を提供することができる。
また、図16は本発明の実施の形態8によるさらに他の熱交換器を示す図であり、低温流体2aと高温流体2bとがそれぞれに流れる2つの熱交換器をロール状に成形したものである。このように構成することによって、よりコンパクト化することができる。
また、複数の熱交換器を複数並列、または直列に連結させて、熱交換器を構成しても良く、分散熱源からの放熱または熱交換が可能な熱交換器を提供できる。
Claims (14)
- 冷却流体入口と冷却流体出口とが設けられた容器、
上記冷却流体入口より流入した冷却流体が上記容器の伝熱壁面に沿って分散されるように上記伝熱壁面に沿った面上で蛇行して設置されたリブ、
及び上記リブと接合されるように上記容器内に設置され、上記容器の内部を冷却流体入口側の空間R1と冷却流体出口側の空間R2とに分割すると共に、分散された上記冷却流体を上記空間R1より上記空間R2に通過させる多孔質体
を備えたことを特徴とする熱交換器。 - 多孔質体は、リブと略同形状であることを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
- 各空間R1,R2において、リブとリブとの間に作られるリブ間流路の流路断面積が、上記リブに接合される多孔質体と多孔質体との間に作られる流路の流路断面積より大きいことを特徴とする請求項1または2記載の熱交換器。
- リブの多孔質体側形状が、略T型、略Y型、または略L型であることを特徴とする請求項3記載の熱交換器。
- リブは容器の一部と樹脂成形により一体成形されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱交換器。
- リブの両側に多孔質体を配し、上記リブを上記多孔質体で挟むようにしたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱交換器。
- 多孔質体は、面内に複数の長穴を有する多孔質体を用いたことを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
- 多孔質体は、切欠き部を有する平板をコルゲート状に成形したものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱交換器。
- 多孔質体は、複数の長穴を設けた平板をコルゲート状に成形したものであることを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
- コルゲート状に成形した多孔質体は、多孔質体内部を冷却流体が通過する方向に、平板表面に溝が設けられていることを特徴とする請求項8または9記載の熱交換器。
- 多孔質体は、容器内の空間R1または空間R2に面した側壁表面が傾斜、または湾曲していることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の熱交換器。
- 多孔質体と容器とが一体成形されたことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の熱交換器。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の熱交換器を積層し、各熱交換器に温度の異なる流体を流し、流体−流体間の熱交換を行うようにしたことを特徴とする熱交換器。
- 請求項13に記載の熱交換器をロール状に成形したことを特徴とする熱交換器。
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