JP4014433B2 - Method for producing aluminum alloy-silicon carbide composite and structure used therefor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、混成集積回路基板のヒートシンクとして好適なアルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法及びそれに用いる構造体に関する。
【従来の技術】
【0002】
高絶縁性・高熱伝導性を有する例えば窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板等のセラミックス基板の表面に、銅製又はアルミニウム製の金属回路を、また裏面には銅製又はアルミニウム製の金属放熱板が形成されてなる回路基板は、パワーモジュール用基板として使用されている。今日、半導体素子の高集積化、大型化に伴い、発熱量は増加の一途をたどっており、いかに効率よく放熱するかが課題となっている。
【0003】
従来の回路基板の放熱構造の典型は、回路基板の裏面(金属放熱板)にベース金属板(例えば銅板)を介してヒートシンクが半田付けされてなるものであり、ヒートシンク材としては銅、アルミニウムが一般的であった。しかしながら、この構造においては、半導体装置に熱負荷がかかったときに、ヒートシンクと回路基板の熱膨張係数差に起因するクラックが上記半田に発生し、放熱が不十分となって半導体を誤作動させたり、破損させたりする問題が起こることがあった。
【0004】
そこで、熱膨張係数を回路基板のそれに近づけたヒートシンクとして、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体が提案され注目されている。
【0005】
アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を製造する際に重要なことは、炭化珪素とアルミニウム合金の濡れ性を良くして緻密化させることであり、従来より、炭化珪素質粒子又は繊維とアルミニウム金属粉末を混合後、高温高圧下で複合化させる粉末冶金法や、炭化珪素質粒子又は繊維による多孔体(プリフォーム)を作製し、溶融アルミニウム合金を高温高圧下で複合化させるダイキャスト法、高圧鍛造法が採用されている。
【0006】
粉末冶金法では、緻密化が不十分となって熱特性があまり良くなく、またダイヤモンド等の高価な加工が必要となるので、多くはダイキャスト法、高圧鍛造法で行われている。ダイキャスト法では、形状別に型を揃え、またそれに適した装置が必要となることから設備費が嵩む問題がある。高圧鍛造法には、この問題はないが、大型の加圧容器を用いて溶融アルミニウム合金をプリフォームに含浸させる必要があるため、最終的に除去されることになるアルミニウム合金塊がプリフォーム周囲に多く固着し、それを除去するには多くの機械加工が必要となると共に、加工屑の発生量も多くなる問題がある。
【0007】
そこで、高圧鍛造法では、少なくとも一面が開放された鉄製枠体に一個のプリフォームを収納し、必要最小限の溶融アルミニウム合金とプリフォームとが接触するようにして行われている。しかし、この方法では、一個のプリフォームに一個の鉄製枠体が必要となるので、はなはだ生産性の悪いものであった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記に鑑み、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の生産性向上法とそれに用いる構造体を提供することである。本発明の目的は、複数個の炭化珪素質多孔体を仕切を有する枠に区画して収納させたものを用いることによって達成することができる。
【0009】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、ユニット3の複数個がスペーサー4を介して配列又は段積みされたブロックからなるものであり、上記ユニットは、複数個の炭化珪素質多孔体2が、枠1内に仕切6で区画されて収納されてなるものであることを特徴とするアルミニウム合金−炭化珪素質複合体を製造するための構造体である。また、本発明は、この構造体を加圧容器内に配置してから、溶融アルミニウム合金を充填し、加圧して炭化珪素質多孔体にそれ含浸・冷却させた後、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を分離することを特徴とするアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の製造方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、更に詳しく本発明を説明する。
【0011】
図1は、本発明のアルミニウム合金−炭化珪素質複合体を製造するための構造体(以下、単に「構造体」ともいう。)の一例を示す概略正面図である。図2、図3は、ユニットの実施態様例を示す概略横断面図である。符号1は枠、2は炭化珪素質多孔体、3はユニット、4はスペーサー、5aは左端板、5bは右端板、6は枠1に設けられた仕切である。
【0012】
本発明で使用される枠1は仕切6を有する。仕切の形状と個数には特に限定がなく、炭化珪素質多孔体の複数個が容易に離脱せずに係留できれる構造であればよい。図2、図3には、突起リブによって二個又は四個の炭化珪素質多孔体を収納した例を示したが、突起リブに限ることなく凸条(隔壁構造)であってもよい。また、その数も収納する炭化珪素質多孔体の個数によって適宜変更することができる。加工屑の再生処理を行うには、加工屑にはできるだけ不純物量が少ない方がよいので、仕切もできるだけ小さくしておくことが望ましく、突起リブによることが好ましい。
【0013】
本発明においてこの枠1は、ユニット3を経て本発明の構造体(例えば図1)となり、これが加圧容器内の溶融アルミニウム合金浴に浸漬した加圧されたときに、溶融アルミニウム合金が炭化珪素質多孔体に含浸しなければならないので、枠内に溶融アルミニウム合金が侵入するよう、枠1にはその上下面を開放しておく、溶融アルミニウム合金の侵入口を別に設けておく、などの措置が施されていなければならない。
【0014】
枠の材質としては、鉄、アルミニウム合金、セラミックス等が用いられるが、加工屑には不純物をできるだけ含有させない配慮から、アルミニウム合金が好ましい。
【0015】
また、炭化珪素質多孔体と接触する枠の部分には、離型剤が塗布されていることが好ましい。これによって、アルミニウム合金−炭化珪素複合体を容易に分離することができる。離型剤としては、カーボン系、アルミナ系のものが使用される。具体的には、ヒタゾルGA−242B(日立粉末冶金社製)である。
【0016】
本発明で使用される炭化珪素質多孔体2は、均一な気孔を有し、相対密度が60〜70体積%であることが好ましい。炭化珪素質多孔体の形状には制約はない。アルミニウム合金−炭化珪素質複合体に穴、溝等を設けたいときには、炭化珪素質多孔体にそれらに相当する穴、溝等を形成しておくと、最終製品の加工はそれらを埋めたアルミニウム合金の除去だけとなるので、穴、溝等の形成が容易となる。
【0017】
炭化珪素質多孔体は、炭化珪素粉末とシリカゾルなどの無機バインダーを含む混合原料粉末を成形後、空気中又は窒素などの不活性雰囲気中で焼成する方法、上記混合原料粉末に更に水やキシレンなどの溶剤を配合し、混練・成形・乾燥・焼成する方法、炭化珪素粉末にバインダーを加え注型した後焼成するインジエクション法等によって製造することができる。気孔率の調整は、炭化珪素粉末の粒度と成形時の圧力などよって行うことができる。
【0018】
混合原料粉末の配合の一例を示せば、炭化珪素粉末100部(質量部、以下同じ)に対し、無機バインダー11〜13部である。焼成は、大気中、温度800〜900℃で0.5〜2時間保持して行われる。相対密度60〜70体積%の炭化珪素質多孔体の製造は、平均粒径70〜110μmと、平均粒径7〜12μmの異なる二種の炭化珪素粉末を用いることによって容易となる。
【0019】
本発明の構造体は、ユニット3の複数個をスペーサー4を介して配列又は段積みし、ブロック化したもである。ユニット個数は、多いほど好ましく、その寸法が縦100〜300mm×横100〜300mm×厚み3〜10mmであれば、加圧容器の幅方向の寸法に応じて50個程度まで可能である。ブロック化には、端板を用い全体をネジで締め付ける、ワイヤーで束ねるなどの手段によって行うことが好ましい。端板を用いることによって、溶融アルミニウム合金との接触を避けることができるので、最終形状の加工が容易となる。図1には、左端板5a、右端板5bを用い、ネジ止めした例が示されている。
【0020】
ユニットの配列又は段積みに際しては、本発明の構造体が溶融アルミニウム合金浴に浸漬され圧力を加えられたときに、ユニット内にある全ての炭化珪素質多孔体に溶融アルミニウム合金が行き渡るように配慮して行われる。この観点から、スペーサーは炭化珪素質多孔体の全ての表面に密着させて配置させることはあまり推奨できず、適度な開放面を設け、そこを溶融アルミニウム合金の侵入口としておくことが望ましい。なお、スペーサーと炭化珪素質多孔体とが接する面には、上記と同様な理由により離型剤が塗布されていることが好ましい。
【0021】
端板、スペーサーの材質としては、鉄、アルミニウム合金、セラミックス等が用いられるが、加工屑には不純物をできるだけ含有させない配慮から、アルミニウム合金が好ましい。
【0022】
つぎに、本発明のアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の製造方法について説明する。
【0023】
まず、本発明の構造体を製等の加圧容器内に配置する。配置個数は単数でも複数でもよい。配置は、構造体の端板表面が、加圧容器底面に対して平行又は垂直に置かれることが好ましいが、これに限られることはない。図1には垂直に配置する例が示されている。その後、溶融アルミニウム合金を充填し、加圧して炭化珪素質多孔体にそれを含浸させる。加圧は、30〜45GPaの圧力を10〜30分間付与によることが好ましい。圧力が高いほど含浸が容易となるが、45GPa超となると、使用設備の耐圧を高める必要があり設備費が嵩む。
【0024】
溶融アルミニウム合金としては、最終製品の熱膨張性の観点から、珪素5〜18質量%含有するアルミニウム−珪素合金が好ましい。また、炭化珪素質多孔体との濡れ性を更に向上させる観点から、マグネシウムを0.1〜2.0質量%添加したアルミニウム−珪素−マグネシウム系合金が好ましい。溶融温度は700〜900℃が好ましい。
【0025】
含浸後、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を包んでいるアルミニウム合金塊を機械加工できる状態になるまで冷却する。冷却は自然冷却で十分であるが、強制冷却を行ってもよい。
【0026】
ついで、市販の切断機(例えば、大東精機社製商品名「バンドソー」)等を用い、概略ユニット単位にまで切断した後、枠を打ち抜きによて除去する。この段階では、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の複数個がアルミニウム合金によって繋がっているので、レーザー加工、エンドミル加工等によって、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の単位体に切断すると、最終製品のアルミニウム合金−炭化珪素質複合体となる。
【0027】
レーザー加工の場合には、分割溝(例えば5mm間隔毎に10mmの切れ目)をレーザーによって施した後、衝撃等を与えてアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の単位体に分割し、その分割面を必要に応じてグラインダー等で研削加工される。エンドミル加工の場合には、この加工を終えた時点で最終製品のアルミニウム合金−炭化珪素質複合体となる。
【0028】
【実施例】
以下、実施例をあげて更に具体的に本発明を説明する。
【0029】
実施例1
市販の炭化珪素粉末A(平均粒径100μm)と、炭化珪素粉末B(平均粒径13μm)と、シリカゾル(日産化学社製商品名「スノーテックス」)を質量比58:31:11で配合し、50分間撹拌混合した後、成形体を6MPaで加圧成形した。これを、大気中、温度850℃で1時間加熱して炭化珪素質多孔体2(気孔率35体積%、曲げ強度5MPa)を製造した。
【0030】
図2に示される枠1(内寸縦145mm×横77mm×厚み2.95mmである。横端面から37mmの位置に、縦15mm×横3mmの突起リブの仕切がある。)に、二個の炭化珪素質多孔体2(縦36.4mm×横144.1mm×厚み2.9mm)を収納しユニット3を構成した。これの30個を、スペーサー4(縦169mm×横100mm×厚み0.8mmの鉄板)、左端板5a(縦198mm×横126mm×厚み12mmの鉄板)、右端板5b(縦198mm×横126mm×厚み12mmの鉄板)を用いて配列し、全体をボルトナットでブロック化し、構造体とした(図1、2参照)。ユニットの配列の際には、溶融アルミニウム合金の侵入口を設けそれらを連通させた。この侵入口は、炭化珪素質多孔体表面積の1/2をスペーサーで密着し、残る1/2を開放することによって形成させた。
【0031】
実施例2
図3に示される枠1(内寸縦145mm×横77mm×厚み2.95mmである。横端面から33.5mmの位置に縦15mm×横3mmの突起リブの仕切、縦端面から67.5mmの位置に縦10mm×横15mmの突起リブの仕切がある。)を用い、四個の炭化珪素質多孔体2(縦32.9mm×横66.8mm×厚み2.9mm)を収納したこと以外は、実施例1に準じて構造体を製造した(図1、3参照)。
【0032】
比較例1
仕切のない枠(内寸縦145mm×横37mm×厚み2.95mm)に、一個の炭化珪素質多孔体を収納したこと以外は、実施例1に準じて構造体を製造した。
【0033】
上記各構造体の二個を、電気炉で温度600℃に加熱してから、200℃に加熱された鉄製加圧容器(300mm×240mm×390mm)にほぼ均等に配置した。配置は、構造体の端板表面が加圧容器底面に対して垂直(図1の状態)にして行った。その後、珪素12質量%−マグネシウム0.5質量%−アルミニウム合金の溶融アルミニウム合金(温度820℃)を流し込み、60MPaの圧力を15分間プレス付与した後、加圧容器から取り出し、室温まで自然冷却した。
【0034】
ついで、切断機(大東精機社製商品名「バンドソー」)で、ほぼユニット単位にまで切断した後、打ち抜きによって枠を除去した。この段階では、アルミニウム合金−炭化珪素質多孔体の複数個がアルミニウム合金によって繋がっているので、それをレーザー加工で分割溝を施してから手で分割した。得られたアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の外形寸法をノギスで測定した。また、ダイヤモンド加工治具を用いて、試験体(3mm×3mm×40mm)を加工し、室温3点曲げ硬度を測定した。それらの結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
表1の実施例1と比較例1との対比から、本発明によれば、従来の一個取り法と同等寸法かつ同等曲げ強度を有するアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の二個を製造できたことがわかる。また、四個取りを行っても、設計寸法かつ高曲げ強度を有するアルミニウム合金−炭化珪素質複合体を製造することができた(実施例2)。
【0037】
【発明の効果】
本発明の構造体によれば、アルミニウム合金−炭化珪素質多孔体を1個の枠を用いて多数個のアルミニウム合金−炭化珪素質多孔体を製造することができる。また、本発明のアルミニウム合金−炭化珪素質多孔体の製造方法によれば、アルミニウム合金−炭化珪素質多孔体を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を製造するための構造体の概略正面図
【図2】ユニットの概略横断面図
【図3】別のユニットの概略横断面図
【符号の説明】
1 枠
2 炭化珪素質多孔体
3 ユニット
4 スペーサー
5a 左端板
5b 右端板
6 仕切[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing an aluminum alloy-ceramic composite suitable as a heat sink for a hybrid integrated circuit board, and a structure used therefor.
[Prior art]
[0002]
A metal circuit made of copper or aluminum is formed on the surface of a ceramic substrate such as an aluminum nitride substrate or a silicon nitride substrate having high insulation and high thermal conductivity, and a metal heat sink made of copper or aluminum is formed on the back surface. This circuit board is used as a power module board. Today, as the integration and size of semiconductor elements increase, the amount of heat generated continues to increase, and how to efficiently dissipate heat is an issue.
[0003]
A typical heat dissipation structure for a conventional circuit board is formed by soldering a heat sink to the back surface (metal heat dissipation plate) of a circuit board via a base metal plate (for example, a copper plate). It was general. However, in this structure, when a thermal load is applied to the semiconductor device, a crack caused by the difference in thermal expansion coefficient between the heat sink and the circuit board occurs in the solder, resulting in insufficient heat dissipation and causing the semiconductor to malfunction. There were cases where problems such as damage occurred.
[0004]
Therefore, an aluminum alloy-silicon carbide composite has been proposed and attracted attention as a heat sink having a thermal expansion coefficient close to that of a circuit board.
[0005]
What is important when producing an aluminum alloy-silicon carbide based composite is to improve the wettability of silicon carbide and aluminum alloy to make them denser. Conventionally, silicon carbide particles or fibers and aluminum metal powder After mixing, powder metallurgy method to compound at high temperature and high pressure, die casting method to create a porous body (preform) with silicon carbide particles or fibers and compound molten aluminum alloy at high temperature and high pressure, high pressure forging The law is adopted.
[0006]
In powder metallurgy, since densification is insufficient and thermal characteristics are not so good, and expensive processing such as diamond is necessary, many are performed by die casting or high pressure forging. In the die-cast method, there is a problem that equipment costs are increased because molds are arranged according to shapes and equipment suitable for them is required. The high-pressure forging method does not have this problem, but it is necessary to impregnate the preform with molten aluminum alloy using a large pressure vessel, so the aluminum alloy lump that will eventually be removed is around the preform. There are problems that a lot of machining is required to remove and remove a large amount of machining waste, and that the amount of processing waste is increased.
[0007]
Therefore, in the high pressure forging method, one preform is housed in an iron frame having at least one open surface so that the minimum necessary molten aluminum alloy is in contact with the preform. However, in this method, one steel frame is required for one preform, so the productivity is very low.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above, an object of the present invention is to provide a method for improving the productivity of an aluminum alloy-silicon carbide composite and a structure used therefor. The object of the present invention can be achieved by using a plurality of porous silicon carbide porous bodies that are partitioned and housed in a frame having partitions.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention comprises a block in which a plurality of
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
[0011]
FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a structure (hereinafter also simply referred to as “structure”) for producing the aluminum alloy-silicon carbide composite of the present invention. 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing examples of embodiments of the unit.
[0012]
The
[0013]
In the present invention, the
[0014]
As the material of the frame, iron, an aluminum alloy, ceramics, or the like is used, but an aluminum alloy is preferable in consideration of not containing impurities as much as possible in the processing waste.
[0015]
Moreover, it is preferable that the mold release agent is apply | coated to the part of the frame which contacts a silicon carbide based porous body. Thereby, the aluminum alloy-silicon carbide composite can be easily separated. As the release agent, a carbon-based or alumina-based one is used. Specifically, it is HITAZOL GA-242B (manufactured by Hitachi Powder Metallurgy).
[0016]
The silicon carbide based
[0017]
The silicon carbide based porous material is a method in which a mixed raw material powder containing a silicon carbide powder and an inorganic binder such as silica sol is molded and then fired in an inert atmosphere such as air or nitrogen. And a method of kneading, molding, drying and firing, an injection method of firing after adding a binder to silicon carbide powder, and the like. The porosity can be adjusted by the particle size of the silicon carbide powder, the pressure during molding, and the like.
[0018]
If an example of a mixing | blending of raw material powder is shown, it will be 11-13 parts of inorganic binders with respect to 100 parts (mass part, the same hereafter) of silicon carbide powder. Baking is performed in the air at a temperature of 800 to 900 ° C. for 0.5 to 2 hours. Production of a silicon carbide based porous material having a relative density of 60 to 70% by volume is facilitated by using two kinds of silicon carbide powders having an average particle diameter of 70 to 110 μm and an average particle diameter of 7 to 12 μm.
[0019]
The structure of the present invention is a block in which a plurality of
[0020]
When arranging or stacking units, when the structure of the present invention is immersed in a molten aluminum alloy bath and pressure is applied, it is considered that the molten aluminum alloy is distributed to all silicon carbide based porous bodies in the unit. Done. From this point of view, it is not recommended to place the spacer in close contact with the entire surface of the silicon carbide based porous material, and it is desirable to provide an appropriate open surface and use it as an entrance for the molten aluminum alloy. In addition, it is preferable that the mold release agent is apply | coated to the surface which a spacer and a silicon carbide porous body contact | connect for the same reason as the above.
[0021]
As the material for the end plate and spacer, iron, aluminum alloy, ceramics, and the like are used, but aluminum alloy is preferable in consideration of not containing impurities as much as possible in the processing waste.
[0022]
Next, a method for producing the aluminum alloy-silicon carbide composite of the present invention will be described.
[0023]
First, the structure of the present invention is placed in a pressure vessel such as a product. The number of arrangement may be singular or plural. The arrangement is preferably, but not limited to, the end plate surface of the structure placed parallel or perpendicular to the bottom surface of the pressurized container. FIG. 1 shows an example of vertical arrangement. Thereafter, the molten aluminum alloy is filled and pressurized to impregnate the silicon carbide porous body. The pressurization is preferably performed by applying a pressure of 30 to 45 GPa for 10 to 30 minutes. Impregnation becomes easier as the pressure is higher, but if it exceeds 45 GPa, it is necessary to increase the pressure resistance of the equipment used, and the equipment cost increases.
[0024]
As the molten aluminum alloy, an aluminum-silicon alloy containing 5 to 18% by mass of silicon is preferable from the viewpoint of thermal expansion of the final product. Further, from the viewpoint of further improving the wettability with the silicon carbide based porous material, an aluminum-silicon-magnesium alloy to which 0.1 to 2.0% by mass of magnesium is added is preferable. The melting temperature is preferably 700 to 900 ° C.
[0025]
After impregnation, the aluminum alloy lump enclosing the aluminum alloy-silicon carbide composite is cooled until it can be machined. Although natural cooling is sufficient for cooling, forced cooling may be performed.
[0026]
Next, after cutting to approximately unit units using a commercially available cutting machine (for example, “Band saw” manufactured by Daito Seiki Co., Ltd.), the frame is removed by punching. At this stage, since a plurality of aluminum alloy-silicon carbide composites are connected by the aluminum alloy, cutting into a unit body of the aluminum alloy-silicon carbide composite by laser processing, end milling, etc. It becomes an aluminum alloy-silicon carbide composite.
[0027]
In the case of laser processing, after dividing grooves (for example, 10 mm cuts at intervals of 5 mm) are applied by a laser, an impact or the like is applied to divide the aluminum alloy-silicon carbide composite unit body. If necessary, it is ground with a grinder. In the case of end mill processing, when this processing is finished, the final product is an aluminum alloy-silicon carbide composite.
[0028]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
[0029]
Example 1
Commercially available silicon carbide powder A (average particle size 100 μm), silicon carbide powder B (average particle size 13 μm) and silica sol (trade name “Snowtex” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) are blended at a mass ratio of 58:31:11. After 50 minutes of stirring and mixing, the molded body was pressure-molded at 6 MPa. This was heated in the atmosphere at a temperature of 850 ° C. for 1 hour to produce a silicon carbide based porous material 2 (porosity 35 volume%, bending strength 5 MPa).
[0030]
The
[0031]
Example 2
The
[0032]
Comparative Example 1
A structure was produced in the same manner as in Example 1 except that one silicon carbide based porous material was housed in a non-partitioned frame (inside length 145 mm × width 37 mm × thickness 2.95 mm).
[0033]
Two of the above structures were heated in an electric furnace to a temperature of 600 ° C. and then arranged almost uniformly in an iron pressure vessel (300 mm × 240 mm × 390 mm) heated to 200 ° C. The arrangement was performed with the end plate surface of the structure perpendicular to the bottom surface of the pressurized container (state shown in FIG. 1). Thereafter, a molten aluminum alloy (temperature: 820 ° C.) of silicon 12 mass% -magnesium 0.5 mass% -aluminum alloy was poured, and after applying a pressure of 60 MPa for 15 minutes, it was taken out from the pressure vessel and naturally cooled to room temperature. .
[0034]
Next, the frame was removed by punching after cutting almost to unit units with a cutting machine (trade name “Bandsaw” manufactured by Daito Seiki Co., Ltd.). At this stage, since a plurality of aluminum alloy-silicon carbide based porous bodies are connected by the aluminum alloy, they were divided by hand after dividing grooves by laser processing. The external dimensions of the obtained aluminum alloy-silicon carbide composite were measured with calipers. Moreover, the test body (3 mm x 3 mm x 40 mm) was processed using the diamond processing jig | tool, and room temperature 3-point bending hardness was measured. The results are shown in Table 1.
[0035]
[Table 1]
[0036]
From the comparison between Example 1 and Comparative Example 1 in Table 1, according to the present invention, two aluminum alloy-silicon carbide composites having the same dimensions and the same bending strength as those of the conventional single-chip method could be manufactured. I understand that. Further, even when four pieces were taken, an aluminum alloy-silicon carbide composite having design dimensions and high bending strength could be produced (Example 2).
[0037]
【The invention's effect】
According to the structure of the present invention, a large number of aluminum alloy-silicon carbide based porous bodies can be produced using a single frame. Moreover, according to the manufacturing method of the aluminum alloy-silicon carbide based porous material of the present invention, the aluminum alloy-silicon carbide based porous material can be easily manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view of a structure for producing an aluminum alloy-silicon carbide composite. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a unit. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another unit.
1
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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