JP4016550B2

JP4016550B2 - 高周波リレーの製造方法

Info

Publication number: JP4016550B2
Application number: JP33512999A
Authority: JP
Inventors: 貴俊林; 厚仲畑; 託嗣山下; 英俊竹山; 浩二佐川; 哲也山田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-11-25
Filing date: 1999-11-25
Publication date: 2007-12-05
Anticipated expiration: 2019-11-25
Also published as: JP2001155612A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波リレーとしては図１１に示す構造のものがある。
【０００３】
この従来例は、リレー機構部を配設するベース１００と、このベース１００に被着されるケース１０１と、継鉄１０２，コイル１０３、鉄心１０４からなる電磁石ブロック１０５と、カードブロック１０６と、シールドボックス１０７と、カードブロック１０６側に設けられた可動接点ばね板１０８，１０８と、固定接点端子１０９ａ〜１０９ｄ等から構成されており、シールドボックス１０７は一枚の金属板から折り曲げ加工と打ち抜き加工によりボックス部とアース端子１１０…を一体形成している。
【０００４】
この従来例のカードブロック１０６は、略直方体状のカード１１２の長手方向一端部に設けた貫通孔に永久磁石１１３を介在させた一対の接極子１１４，１１４を配設し、一方の接極子１１４を上記電磁石ブロック１０５の鉄心１０４の一方の磁極面と継鉄１０２の一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子１１４の鉄心１０４の他方の磁極面と継鉄１０２の他端側の先端部との間に位置するように電磁石ブロック１０５上に載置する構成である。尚図中１１１は平衡ばねである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記の従来例の可動接点ばね板１０８は、図１２に示すように上下幅が一様な短冊型に抜き形成されもので、その中央部をカードブロック１０６から垂下されている樹脂成形品のばね支持部１１５にインサートされて、カードブロック１０６に支持される構成となっているため、ばね支持部１１５で覆われている中央部の回りの誘電率が合成樹脂成形材の影響を受けて、覆われていない部位に比べて大きく、インピーダンスが小さくなってしまい、結果可動接点ばね板１０８のインピーダンスが部分的に小さくなり不整合が生じるという問題があった。
【０００６】
また従来例の可動接点板ばね板１０８はインサート成形を簡略化するために図１３に示すようにカードブロック１０６とは別部品の合成樹脂成形品の角柱状のばね支持部１１５にまずインサート成形されて、このばね支持部１１５とでばねブロックを構成し、このブロック化された後にばね支持部１１５の上端面をカードブロック１０６に接着固定してカードブロック１０６に支持されるようになっていた。そのため生産性が悪い上に、作業工数が増えて可動接点ばね板の変形が生じる恐れがあった。
【０００７】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、請求項１の発明の目的とするところは、可動接点ばね板を支持したカードの製作が効率良く行え、しかも可動接点ばね板の可動接点部位に金メッキを施す際に、無駄となる金メッキ材を低減した高周波リレーの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明では、金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得ることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下本発明を一実施形態により説明する。
【００１９】
本実施形態は図２、図３に示すように合成樹脂成形材からなるベース１と、このベース１上に配設されるリレー機構部と、ベース１に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース２とで構成される。
【００２０】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック５は励磁コイル６を巻回したコイルボビン７と、コイルボビン７の中心透孔に貫挿させた鉄心８と、コイルボビン７の一端側にのぞいた鉄心８の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン７に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン７の他端側に延長した継鉄９とから構成される。
【００２１】
この電磁石ブロック５は、コイルボビン７に設けたコイル端子１０、１０の下部を図４に示すようにベース１に設けた挿通孔１１よりベース１下面側に突出するようにベース１上に配置される。
【００２２】
電磁石ブロック５の励磁時に吸引駆動される接極子１２はＬ字状に曲げられた鉄片により形成され、一片１２ａをコイルボビン７の他端側に露出した鉄心８の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上記継鉄９の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片１２ｂの先端を後述するカード４の側面に当接させるようになっている。
【００２３】
ヒンジばね３は接極子１２の配設側のベース１上の一端部に設けた側壁２５の低位部１３に形成せる圧入溝１４に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片３ａの先部で接極子１２の屈曲部の外隅を押圧して接極子１２の内隅部を継鉄９に押し当てて保持するようになっている。
【００２４】
電磁石ブロック５の配設部位と並行するベース１の片側上部には隔壁１５で電磁石ブロック５の配設部位と区切られ、隔壁１５及びベース１の一方側の側壁３６と両端の側壁２５とで囲まれたベース１上空間を接点部を内包するシールド部の配設部位としている。
【００２５】
このシールド部は並行配設される２枚のシールド板１６Ａ，１６Ｂから構成され、シールド部配設部位の両端側の側壁１５の内側面に沿うようにベース１上に図４（ａ）に示すように形成した各リブ１７の両側面に両シールド板１６Ａ，１６Ｂの両端部の対向面を接面させて配設される。
【００２６】
このリブ１７はベース１のシールド板１６Ａ，１６Ｂの位置決めを行うためのもので、両シールド板１６Ａ，１６Ｂの配設位置はリブ１７の成形精度により決まり、しかもシールド板１６Ａ，１６Ｂの対向面側を接面する構成であるためシールド板１６Ａ，１６Ｂの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板１６Ａ，１６Ｂの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【００２７】
このシールド板１６Ａ，１６Ｂ間を２分する中心線上において、シールド板１６Ａ，１６Ｂの中央位置に対応する位置と、上記各リブ１７の近傍の位置とに図４（ａ）に示すように夫々設けた孔１８を介して固定接点端子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを夫々貫設してあり、各固定接点端子１９ａ〜１９ｃの固定接点２０をシールド板１６Ａ，１６Ｂで囲まれた空間内に臨ませている。
【００２８】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース１の各側壁２５の上端には、接極子１２により駆動されるカード４の両端部に設けた回動枢軸部２１を支持してカード４をシールド部上方に橋架配置する支持部２２，２２を形成している。
【００２９】
カード４は可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン（誘電率２．０）等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部２１を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの中央部をインサート成形により支持したばね支持部２４を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをシールド板１６Ａ，１６Ｂ間に配置するようになっている。
【００３０】
ここでカード４はベース１の両端側の側壁２５，２５の上端部に設けた回動支持部２２，２２により回動枢軸部２１が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部２４、２４に保持される可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのベース１の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【００３１】
回動枢軸部２１は図５（ａ）（ｂ）に示すように先部に正面断面が円形の軸部２１ａを形成するとともに、この軸部２１ａの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部２１ｂを一体形成し、この回動支点部２１ｂの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部２１ａの中心の高さ位置に一致させている。
【００３２】
一方、回動支持部２２は側壁２５の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部２１ｂを支持する支持台２２ａと、支持台２２ａに連続して側壁２５の上端部に形成され上端開放の角孔２２ｂとからなり、角孔２２ｂの両側内面間の距離を軸部２１ａの直径と同じとするとともに底部と上記回動支点部２１ｂの上端面の高さ位置までの距離を軸部２１ａの半径よりやや大きくし、軸部２１ａの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【００３３】
さてカード４の夫々のばね支持部２４にインサート成形により支持されている２枚の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂは固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第１の可動接点ばね板２３Ａの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の一面と、一端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第２の可動接点ばね板２３Ｂの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の他面と、他端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード４の回動によって行われる。
【００３４】
シールド板１６Ａ，１６Ｂは夫々に近接する側の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのばね支持部２４を逃がすための逃げ部２６を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部２６両側のシールド板１６Ａ，１６Ｂの平坦面により可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部が固定接点２０より開離して移動したときに接触するアース接点部を構成する。
【００３５】
また各シールド板１６Ａ，１６Ｂは共に同じ形状であって、夫々２本のアース端子２７ａ，２７ｂを一体に形成している（図６、図７参照）。尚各シールド板１６Ａ、１６Ｂの夫々の端部から最も近いアース端子までの距離をアンテナ効果が生じないように開閉する信号の波長のλ／３０以下としている。
【００３６】
更にシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１に配設したときに固定接点端子１９ａと、１９ｂ又は１９ｃとの間に位置するように逃げ部２６の形成部位の一端にアース端子２７ａを形成しており、このアース端子２７ａは、逃げ部２６を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子２７ｂは逃げ部２６を形成する部位の他端近傍の逃げ部２６外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８ａ’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【００３７】
このように形成されたシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１上に点対称的に配置することで、アース端子２７ａ、２７ｂを中央の固定接点端子１９ａと、端部の固定接点端子１９ｂ或いは１９ｃの間に配置することができるようになっている。
【００３８】
而してシールド板１６Ａ、１６Ｂをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ１７，１７の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子２７ａ、２７ｂを一体形成している垂下片２８ｂ，２８ｂ’の幅に対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９…を介して各アース端子２７ａ、２７ｂをベース１下面側に突出させるとともに垂下片２８ｂ又は２８ｂ’を挿通孔２９に挿入する。
【００３９】
そして上記のようにシールド板１６Ａ，１６Ｂをシールド部配設部位に配設した後に、ベース１の両端の側壁２５，２５の回動支持部２２にカード４の両端の回動枢軸部２１を回動自在に支持させてカード４をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板２３Ａを固定接点端子１９ａ，１９ｂとシールド板１６Ａの逃げ部２６との間に、また可動接点ばね板２３Ｂを固定接点端子１９ａ、１９ｃとシールド板１６Ａの逃げ部２６との間に配置することができるのである。
【００４０】
カード４を橋架配設する場合は、側壁２５側の回動支持部２２の角孔２２ｂ内に上端開口より軸部２１ａを嵌めるとともに、支点台２２ａの上端面に回動支点部２１ｂを図８に示すように載置させることで、カード４はベース１の両端側壁間に橋架される。これにより角孔２２と軸部２１ａとで水平方向の支持を、また支点台２２ａと回動支点部２１ｂとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部２１ａの中心と支点台２２ａの上端面の位置を一致させることで１カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部２１を支持することができるようになっている。また軸部２１ａの下端が角孔２２ｂの底部より浮く状態にあるためベース１の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【００４１】
橋架配設したカード４は復帰ばね３１により常時シールド板１６Ａ方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね３１はベース１の側壁３６の片側内面に形成した圧入溝３２に基部３１ａを圧入し、基部３１ａの上部一端よりシールド板１６Ｂ方向へ延長形成したばね片３１ｂの先端をシールド板１６Ｂの上端より上方に位置するカード４の下部側面に弾接し、電磁石ブロック５が非励磁状態において、回動枢軸部２１を中心としてカード４を回動させて内側の可動接点ばね板２３Ａの両端部をシールド板１６Ａの逃げ部２６両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板２３Ｂの両端部を固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０，２０に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【００４２】
ここで図３（ａ）に示すように、ばね片３１ｂが押圧するカード４の側面部位の反対側の同じ位置にカード４の側面部位には接極子１２の他片１２ｂの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片３１ｂの押圧部位が相対向して力のバランス（均衡）を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫々の部位を図９に示すように側面より突出する凸部３３とし、ばね片３１ｂや他片１２ｂの当たる部分のずれを少なくして摩擦を防止している。
【００４３】
さてベース１に電磁石ブロック５，シールド板１６Ａ，１６Ｂ、固定接点端子１９ａ〜１９ｄ、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを含むカード４、接極子１２，ヒンジばね３，復帰ばね３１等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね３１やヒンジばね３のばね圧調整を行う場合には、これらばね３１，３が臨むベース１の側壁２５の開口２５ａや側壁３６の開口３６ａから容易に行うことができる。
【００４４】
ばね圧調整終了後ベース１の両端の側壁２５や両側の側壁３６を内部に収めるようにしてベース１にケース２を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。
【００４５】
ところで本実施形態の高周波リレーとしては、カード４の合成樹脂成形材の誘電率を上述のように空気に近い低い誘電率としても、ばね支持部２４で覆われる部分と、覆われない部分との間では誘電率が異なるため、インピーダンス整合をとりにくい。また製品としてインピーダンスが７５Ω（映像信号などの開閉に用いる場合）仕様のものと、５０Ω（無線用の通信信号を開閉する場合）仕様のものとが要求される。そこで、上記の誘電率の影響を考慮し、しかもインサート成形の金型の変更を招くことなく、伝送路の特性インピーダンスを調整してインピーダンス整合を図る手段として、本実施形態ではばね支持部２４にインサートされる可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの中央部の形状を用いた。
【００４６】
つまり、図１（ａ）に示すようにばね支持部２４に覆われる可動接点ばね板２３の中央部に突出部３５や凹み３８を形成したり、同図（ｂ）に示すように更に孔３９を追加したり、また同図（ｃ）に示すように可動接点ばね板２３の中央部の板厚を細くしたり或いは太くすることによりインピーダンス調整を行って合成樹脂成形材の誘電率の影響を軽減と同時にインピーダンス整合を図っている。
【００４７】
またばね支持部２４を含むカード４の合成樹脂成形材として誘電率が大きなＰＢＴやＬＣＰを使用した場合にも、上記形状を調整することで、その影響を軽減することも可能である。
【００４８】
また可動接点ばね板２３の両端部に形成せる二股状の可動接点部位において、二股状に分ける溝の長さを異ならせることで形状変更しても良い。
【００４９】
更に上記の突出部３５，凹み３８，孔２９，板厚、更に分割の溝の内の少なくとも２つ以上の組み合わせを用いても勿論よい。
【００５０】
尚図１（ｃ）は板厚の違いを明瞭にするために、可動接点ばね板２３の板厚を強調して示している。
【００５１】
ところで可動接点ばね板２３Ａ、２３Ｂの板幅が負荷応力に耐えれない細い場合は中央部の板幅を幅広とすることで、負荷応力に耐えることが可能となる。一方高周波特性を良好にするためには可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの下端縁をベース１に近づける必要がある。そこで上記のように中央部の板幅を広くしてインピーダンスの整合を図る場合には、中央部を除いた可動接点ばね板２３Ａ、２３Ｂの上下端縁を全長に亘って平行させ、中央部を上方へ突出させる形で幅広とすることで、負荷応力に耐え、しかも図３（ｂ）に示すように可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの下端をベース１に近付けることができる。
【００５２】
而してこれらの可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをインサート成形してばね支持部２４に保持したカード４を組立時に選択して組み込むことにより、高周波リレーの仕様を５０Ω或いは７５Ωの仕様とすることができる。ばね支持部２４外に出る部位の形状は５０Ω仕様も７５Ω仕様も同じであるので、ばね支持部２４を含むカード４の成形金型は何れの仕様にも使えるようなっている。
【００５３】
尚ケース２の天井面には、カード４の上端面に２カ所設けてある凹み部３４に夫々がはまる１対の回動支持部３４を２組設けてある。夫々の対はケース２をベース１上に被着する際の両側方向が反対となってもケース２の長手（両端）方向の１対の回動支持部３４の下部が夫々に対応する凹み部３７にはまるようなっている。そしてカード４側の凹み部３７の底部の高さ位置は、上記回動枢軸部２１の回動支点部２１ｂの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース２を被着したときに凹み部３７に回動支持部３４がはまり、ベース１側だけでなく、ケース２側からもカード３を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード４の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部３７の底部は回動支持部３４の下面に当接した状態でカード４が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【００５４】
図１０は上述の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをインサート成形したカード４を製作する工程を示す。この図を用いてカード４が製作されるまでの工程を簡単に説明する。
【００５５】
まず同図（ａ）に示すように打ち抜き工程で金属フープ材４０の両側に長手方向に枠片４１Ａ，４１Ｂを抜き形成するともに、各枠片４１Ａ，４１Ｂの内側縁より、金属フープ材４０の長手方向に直交するように内向きに連結片４２，４３を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片４２，４３の先部対向側縁に連設される形で、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキ（黒塗り部分）を施し、この金メッキ処理後、各枠片４１Ａ，４１Ｂに対応する連結片４２，４３及び可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂが当該枠片から切断分離しない状態で、両側の枠片４１Ａ，４１Ｂを切断分離させる。上記連結片４２，４３は背中合わせ状態で２枚が一体に連設されている形で抜き形成されているため、枠片４１Ａ，４１Ｂの切断分離時に２分される。尚４４は金属フープ材４０を送るためのパイロットピンが挿入されるパイロット孔である。
【００５６】
この枠片４１Ａ、４１Ｂを分離した後、同図（ｂ）に示すように一方の枠片、例えば４１Ｂを裏返した後、当該枠片４１Ｂの連結片４３に連設されている可動接点ばね板２３Ｂの両端方向と、もう一方の枠片４１Ａの対となる連結片４２に連設されている可動接点ばね板２３Ａの両端方向とが、枠片４１Ａ，４１Ｂの長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片４１Ａ，４１Ｂを並行配置し、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカード４及びばね支持部２４を成形し、該成形後各可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを連結片４２，４３より切断分離して可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをばね支持部２４で一体支持したカード４を得る。
【００５７】
上述の方法によれば金メッキを行う際には金属フープ材４０の長手方向に隣接する可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの間隔が小さく、しかも金メッキを施す面が同一方向となるため、金メッキ材を無駄にすることなく吹きつけメッキが行える。
【００５８】
つまり図１０（ｂ）のような配置で可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを打ち抜き形成した場合、メッキ面が逆になるため、金メッキ材を両面側から吹き付ける必要があり、しかも金属フープ材４０の長手方向の可動接点ばね板の間隔が広くなるため、金メッキ材が無駄になる量が多くなるという問題がある。しかし本願発明の方法によれば、その量を少なくすることができ、コストダウンが図れる。
【００５９】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【００６０】
まず電磁石ブロック１が非励磁の状態では、復帰ばね３１の付勢によりカード４は電磁石ブロック５側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板２３Ａは両端部がシールド板１６Ａの内面にアース端子２７ａ、２７ｂを通じて接地される。
【００６１】
一方可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｃ間を導通させる。
【００６２】
次に電磁石ブロック５を励磁すると、鉄心８に接極子１２の一片１２ａが吸引され、接極子１２は回動する。この回動によりその他片１２ｂがカード４を押して、復帰ばね３１の付勢に抗して反電磁石ブロック５を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点２０，２０から開離してシールド板１６Ｂの内面に接触してアース端子２７ａ、２７ｂを介して接地される。
【００６３】
一方可動接点ばね板２３Ａは両端部を固定接点端子１９ａ，１９ｂの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｂ間を導通させる。この状態が図３（ａ）の状態である。
【００６４】
電磁石ブロック５の励磁を止めると、復帰ばね３１の付勢によりカード４は下部が電磁石ブロック５側へ移動するように回動して、可動接点ばね板２３Ａの両端部がシールド板１６Ａの内面に接触し、可動接点ばね板２３Ｂの両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触する状態に戻る。
【００６５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得るので、可動接点ばね板を一体に支持するカードを効率良く生産でき、しかも接着固定などの工程が不要であるため、可動接点ばね板が変形する恐れも殆どない方法であって、しかも金メッキを必要とする部位のみに的確に金メッキを施すことが可能で、その上吹きつけメッキする工程では可動接点ばね板間の間隔を小さくすることができるため、無駄となる金メッキ材が殆ど無くなり、コストの低減も図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１に用いる可動接点ばね板の一例の正面図である。
（ｂ）は同上に用いる可動接点ばね板の別の例の正面図である。
（ｃ）は同上に用いる可動接点ばね板の他の例の斜視図である。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は同上の平面断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図４】（ａ）は同上に用いるベースの上面図である。
（ｂ）は同上に用いるベースの正面断面図である。
（ｃ）は同上に用いるベースの正面図である。
（ｄ）は同上に用いるベースの側面断面図である。
【図５】（ａ）は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
（ｂ）は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図６】（ａ）は同上の一方のシールド板の正面図である。
（ｂ）は同上の他方のシールド板の正面図である。
【図７】同上のシールド板の構成説明図である。
【図８】同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図である。
【図９】同上のカードの側面図である。
【図１０】同上のカードの製造工程の説明図である。
【図１１】一従来例の分解斜視図である。
【図１２】同上のばね支持ブロックの斜視図である。
【図１３】同上に用いる可動接点ばね板の正面図である。
【符号の説明】
２４ばね支持部
２３可動接点ばね板
３５突起
３８切欠
３９孔

Claims

金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得ることを特徴とする高周波リレーの製造方法。