JP4016671B2 - Thin film cutting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート状の薄膜を切断しこれを積層するための薄膜切断装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、シート状包装体等を製造するために、薄膜を切断し、これを積層する技術が実用化されている。例えば、特開平10−152106号公報にも、酸素吸収シート等のシート状物品を包装したシート状包装体の製造方法および製造装置が開示されている。この従来例は、シート状被包装体を、わずかな隙間を空けて対向して回転する刃付きローラと吸着ローラとからなるロータリダイカット装置に供給して分断し、吸着ローラで位置がずれないよう保持し、さらに吸着ローラに対向して配置される第2の吸着ローラに受け渡して搬送することを特徴の一つとしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来例は、シートを切断する際に端切れが発生しない形状の製品に関するものであって、製品の切断後に端切れが発生するような製品形状の場合の、端切れ処理については何ら言及されていない。
【0004】
また、シート状の薄膜の一部に品質不良箇所が発生している場合に、歩留まりを落とさずに薄膜を有効利用する技術についても言及されていない。
【0005】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、薄膜から製品を切断した後の端切れ部分を最少化でき、歩留まりを向上することが出来る薄膜切断装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第1の発明は、連続する薄膜を所定形状に切断するための薄膜切断装置であって、薄膜を所定形状に切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた回転式の切断手段と、切断手段の刃が薄膜に接していない時に、薄膜の位置決めを行う位置決め手段と、を備え、切断手段の刃は、回転方向と軸方向とで異なる刃高さとされ、位置決め手段により設定された所定の位置から切断手段が前記薄膜の切断を開始することを特徴とする。
【0007】
上記構成によれば、位置決め手段によって決められた所定の位置から製品の切断動作を行なえるので、端切れの最適化を図ることができ、製品の歩留まりを向上させることができる。また、上記構成によれば、刃の偏摩耗を抑制できる。
【0008】
また、第2の発明は、第1の発明の薄膜切断装置において、位置決め手段が、切断手段により製品が切断された後の薄膜状の製品と製品との隙間部分を最小とするように位置決めを行うことを特徴とする。
【0009】
上記構成によれば、薄膜から製品を切断する場合に製品と製品との間の隙間部分を小さくでき、端切れを最小化することができるので、歩留まりの向上を図ることができる。
【0010】
また、第3の発明は、第1の発明または第2の発明の薄膜切断装置が、所定形状に切断された薄膜を積層位置まで搬送し、積層位置において薄膜と他の薄膜とを積層する搬送手段を備え、薄膜の積層動作が、積層される薄膜の次の薄膜の切断動作と同時に行われることを特徴とする。
【0011】
上記構成によれば、製品の切断と、切断された製品の積層とを連続的に且つ同時に行なえるので、積層製品の生産効率を向上させることができる。
【0012】
また、第4の発明は、第3の発明の薄膜切断装置において、積層動作が終了するまで積層される薄膜が同一の搬送手段に保持されていることを特徴とする。
【0013】
上記構成によれば、積層動作が終了するまで薄膜が同一の搬送手段に保持されることにより、薄膜の位置ずれを防止できる。
【0014】
また、第5の発明は、第3の発明または第4の発明の薄膜切断装置において、搬送手段は薄膜を複数の吸着孔により吸着して搬送する構成であり、吸着孔は搬送手段に取り付けられた金属ベルトに微細孔をエッチング加工、電子ビーム加工、ドリル加工することにより形成されることを特徴とする。
【0015】
上記構成によれば、切断された製品を確実に吸着、搬送できるとともに、製品に吸着孔の痕跡が残ることを防止できる。
【0016】
また、第6の発明は、第5の発明の薄膜切断装置において、金属ベルトが取り付けられた搬送手段には、吸着孔に吸着力を発生させるための空気吸引孔と、空気吸引孔に接続され、吸着孔の吸着力を均等にするための吸引溝と、が形成されていることを特徴とする。
【0017】
上記構成によれば、切断された製品を均等に吸着することができる。
【0018】
また、第7の発明は、第5の発明または第6の発明記載の薄膜切断装置において、金属ベルトは前記搬送手段から着脱可能に構成されていることを特徴とする。
【0019】
上記構成によれば、金属ベルトの保全性、汎用性を向上させることができる。
【0020】
また、第8の発明は、第5の発明から第7の発明のいずれかの薄膜切断装置において、搬送手段に取り付けられた金属ベルトは、バネ機構によりテンションが付与されていることを特徴とする。
【0021】
上記構成によれば、温度むら、材質差等による金属ベルトの弛み、破断等を防止することができる。
【0022】
また、第9の発明は、第3の発明から第7の発明のいずれかの薄膜切断装置において、位置決め手段は所定形状の製品が切断された残りの薄膜を巻き取る巻き取りローラを含み、搬送手段は吸着ローラであり、巻き取りローラと回転式の切断手段と吸着ローラとは同期制御され、薄膜の搬送速度と切断速度とが一致されることを特徴とする。
【0023】
上記構成によれば、巻き取りローラによる端切れの回収により切断効率が向上できるとともに、薄膜の搬送速度と切断速度とが一致されることにより、製品の精度を向上できる。
【0024】
また、第10の発明は、第1の発明から第9の発明のいずれかの薄膜切断装置において、回転式の切断手段には、薄膜の切断手段への付着を防止するための蹴り出し機構が設けられていることを特徴とする。
【0025】
上記構成によれば、蹴り出し機構により薄膜の切断手段への付着を防止でき、生産性を向上できる。
【0026】
また、第11の発明は、第1の発明から第10の発明のいずれかの薄膜切断装置において、切断手段により切り抜かれる製品と切断手段の刃以外の周部分との間に隙間が存在することを特徴とする。
【0027】
上記構成によれば、製品を押圧せずに切断でき、薄膜に膜厚のばらつきがあっても、製品の寸法精度を高く維持することができる。
【0028】
また、第12の発明は、第5の発明から第8の発明のいずれかの薄膜切断装置において、金属ベルトの切断手段と協働して薄膜を切断する切断部の板厚を、金属ベルトを搬送手段に取り付けるための取付部の板厚より厚くすることを特徴とする。
【0029】
上記構成によれば、金属ベルトの切断部の剛性を確保しつつ、取付作業性を向上できる。
【0030】
また、第13の発明は、第5の発明から第8の発明のいずれかの薄膜切断装置において、金属ベルトの切断手段と協働して薄膜を切断する切断部の剛性を、金属ベルトを搬送手段に取り付けるための取付部の剛性より高くすることを特徴とする。
【0031】
上記構成によれば、金属ベルトの切断部の剛性を確保しつつ、取付作業性を向上できる。
【0034】
また、第14の発明は、第1の発明から第13の発明のいずれかの薄膜切断装置において、回転方向の刃高さが軸方向の刃高さより低いことを特徴とする。
【0035】
上記構成によれば、回転方向の刃の摩耗を抑制できる。
【0036】
また、第15の発明は、第14の発明の薄膜切断装置において、刃高さを異ならせるために、刃自体の高さの変更、または表側に刃が形成され、裏側でローラに付着される構成とされている台座の裏側の高さの変更、または刃が薄膜切断時に当たる相手側の面の高さの変更のいずれかが実施されていることを特徴とする。
【0037】
上記構成によれば、回転方向の刃の摩耗を抑制できる。
【0038】
また、第16の発明は、第1の発明から第15の発明のいずれかの薄膜切断装置において、切断手段の刃は、回転方向と軸方向とで刃の剛性が異なることを特徴とする。
【0039】
上記構成によれば、刃の偏摩耗を抑制できる。
【0040】
また、第17の発明は、第16の発明の薄膜切断装置において、刃の剛性を異ならせるために、刃先の角度の変更、または刃幅の変更のいずれかが実施されていることを特徴とする。
【0041】
上記構成によれば、刃の偏摩耗を抑制できる。
【0042】
また、第18の発明は、連続する薄膜を所定形状に切断するための薄膜切断装置であって、薄膜を所定形状に切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた回転式の切断手段を備え、切断手段の刃は、回転方向と軸方向とで異なる刃高さとされていることを特徴とする。
【0043】
上記構成によれば、刃の偏摩耗を抑制できる。
【0044】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態(以下実施形態という)を、図面に従って説明する。
【0045】
実施形態1.
図1(a)〜(d)には、本発明に係る薄膜切断装置の一実施形態の構成が示される。図1(a)において、薄膜切断装置には、薄膜を所定形状に切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた回転式の切断手段であるロータリダイ10と、ロータリダイ10で切断された製品を吸着して積層位置14まで搬送する搬送手段である吸着ローラ12とが設けられている。本実施形態においては、積層位置14は、吸着ローラ12と他の薄膜を搬送するための吸着ローラ16との接触部分に設定されており、この積層位置14においてロータリダイ10によって切断された製品と他の薄膜とが積層される。
【0046】
また、本実施形態においては、ロータリダイ10によって切断されるシート状の薄膜18は、供給側ローラ20から供給され、巻き取りローラ22によって巻き取られる構成となっており、供給側ローラ20と巻き取りローラ22との間にロータリダイ10と吸着ローラ12とが存在し、この間に薄膜18が挟み込まれる構成となっている。
【0047】
ロータリダイ10には、その円周部分に、図のハッチングを施した角度分だけ薄膜切断用の刃が設けられている。すなわち、ロータリダイ10には、上述の通り、薄膜18を切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた構成となっている。また、薄膜18の切断は、ロータリダイ10の刃と吸着ローラ12の円周面とで行われ、切断された製品は、ロータリダイ10の刃の部分に対応する吸着ローラ12の円周部分、即ち図のハッチングを施した角度部分に対応する円周面に吸着されて搬送されていく。
【0048】
また、ロータリダイ10に刃が設けられている円周部分(ハッチング部分)以外の円周面上には、刃は設けられておらず、この刃が無い部分と吸着ローラ12の円周面との間には、薄膜18が自由に移動できる隙間が生じている。このため、ロータリダイ10の刃が薄膜18に接していない時には、供給側ローラ20と巻き取りローラ22との協働により、薄膜18の位置を自由に制御することが出来る。このような構成により、供給側ローラ20と巻き取りローラ22とによって、ロータリダイ10による薄膜18の切断開始位置を自由に設定できる。したがって、薄膜18からロータリダイ10により製品を切り取った後、次の製品の切断動作の開始位置を、前回の切断終了位置に極力近づけることができるので薄膜18上の製品と製品との隙間部分を最小化でき、薄膜18に生じる端切れ部分を極めて小さくすることが出来る。
【0049】
なお、本実施形態においては、薄膜18から切り取られる製品は、薄膜18の幅方向に収まる大きさ、形状となっているので、ロータリダイ10により製品を切断した後にも、巻き取りローラ22により連続的に薄膜18の端切れ部分の巻き取りが可能となっている。以上の供給側ローラ20と巻き取りローラ22とにより、本発明にかかる位置決め手段が構成される。
【0050】
図2(a)には、上記ロータリダイ10および吸着ローラ12が示され、図2(b)には、図2(a)のB−B断面図が示される。図2(a)において、ロータリダイ10には、その円周部に、図1(a)のハッチング部分に対応する角度だけ薄膜切断用の刃26が取り付けられている。この刃26の取り付け方法としては、例えばロータリダイをマグネットローラ28と刃26が形成されている台座34とで構成し、台座34をマグネットローラ28に磁力で取り付ける方法等が考えらる。
【0051】
また、ロータリダイ10には、ストッパ30が取り付けられており、吸着ローラ12の円周面とマグネットローラ28の円周面との間に所定の隙間32を確保している。さらに、刃26が形成されている台座34と吸着ローラ12との間にも隙間36が形成されている。上記隙間32は、供給される薄膜18の厚さより若干大きくしておき、他方の隙間36は、薄膜18の厚さより若干小さくしておく。これにより、薄膜18の切断動作中は、吸着ローラ12と台座34とにより薄膜18を押さえながら刃26により精度良く切断を行なうことが出来る。また、切断動作以外の場合には、ロータリダイ10を回転させることにより、刃26および台座34の無い部分で吸着ローラ12と対向させることにより、薄膜18の移動を自由に行なわせることが出来る。
【0052】
図3には、図1(a)に示された吸着ローラ12の内部構造図が示される。図3において、吸着ローラ12は、薄膜18から切断された製品38を吸着し搬送するための空気吸引孔40が備えられている。この空気吸引孔40は、負圧室42で発生された負圧により空気を吸引する構成となっている。
【0053】
この吸着ローラ12の円周面上には、図4に示された金属ベルト44が着脱可能に巻かれている。図4において、金属ベルト44には、エッチング加工、電子ビーム加工、ドリル加工等により複数の吸着孔48が形成されている。この吸着孔48の径は、吸着ローラ12に形成された空気吸引孔40の径より微細に形成されている。吸着孔48には、空気吸引孔40によって空気が引き込まれることにより吸着力が生じる。
【0054】
また、上記空気吸引孔40には、吸着ローラ12の円周面に形成された吸引溝46が接続されている。この吸引溝46により、空気吸引孔40に引き込まれる空気量が各吸着孔48ごとに均等に分散される。このため、各吸着孔48に均等な吸着力が発生されることになる。なお、各吸着孔48の吸引力を均等にするための吸引溝46の替わりに、空気吸引孔40の周囲にショットブラスト加工等を施すことも好適である。
【0055】
このような金属ベルト44が吸着ローラ12の円周部に取り付けられることにより、ロータリダイ10により切断された製品38が吸着され、所定の積層位置14(図1(a)参照)まで搬送される。
【0056】
上記金属ベルト44には、ロータリダイ10に設けられた刃26があたり、この金属ベルト44と刃26とによって薄膜18が切断される。このため、金属ベルト44の、刃26が接する部分52には、前述した吸着孔48が形成されていない。即ち、吸着孔48は、ロータリダイ10の刃26により切断される製品形状より若干内側の範囲にのみ分布していることになる。
【0057】
以上に述べたように、吸着孔48を金属ベルト44に複数形成することにより、製品38の吸着能力を向上出来る。また、吸着孔48が空気吸引孔40の径より相当程度小径の微細孔であることから、製品38に吸着孔48の跡が転写されることを防止することが出来る。
【0058】
上記のように、製品38の吸着用の吸着孔48が形成された金属ベルト44を吸着ローラ12に着脱可能に取り付ける構成によれば、製品38の形状が変更されても、金属ベルト44を交換することにより容易に対応することが出来る。これにより、吸着ローラ12を交換せずに様々な形状の製品38に対応することが出来、汎用性を向上出来る。
【0059】
上述した金属ベルト44の吸着ローラ12への取り付け方法としては、金属ベルト44を取り付けボルト54で固定する方法が考えられる。この取り付けボルト54によって吸着ローラ12の円周部分に取り付けられた金属ベルト44は、テンションボルト56によりテンションが付与される。
【0060】
図5には、上記テンションボルトの構成の断面図が示される。図5において、テンションボルト56は、皿バネ58等で構成されたバネ機構を内蔵している。この皿バネ58の弾性力により、常に金属ベルト44に所定のテンションが付与されることになる。このため、温度変化、材質差等による吸着ローラ12と金属ベルト44との伸び量の差等を吸収し、金属ベルト44のたるみ、破断を防止することが出来る。
【0061】
さらに、本実施形態に係る薄膜切断装置においては、薄膜18上の不良箇所を検出するためのセンサ24が設けられている。このセンサにより、薄膜18上に不良箇所が存在することが検出された場合には、供給側ローラ20と巻き取りローラ22とにより適宜不良箇所を回避しながらロータリダイ10での薄膜18の切断動作を継続することが出来る。
【0062】
次に、本実施形態の動作について説明する。図1(a)において、ロータリダイ10の回転位置は、円周部分に設けられた刃(図のハッチングで示された角度部分)が薄膜18に接しない状態とされ、供給側ローラ20から巻き取りローラ22に、薄膜18がロータリダイ10と吸着ローラ12との間の隙間を通って移動する。この際に、センサ24により不良箇所が監視され、不良箇所が無い所定の位置で一旦薄膜18の供給側ローラ20から巻き取りローラ22への送りが停止される。この所定の位置が、薄膜18の切断開始位置となる。
【0063】
次に、図1(b)に示されるように、ロータリダイ10をその刃の一端が薄膜18に接する位置まで回転させ、同時に吸着ローラ12もロータリダイ10の刃に対向して切断された製品を吸着する部分(図のハッチングされた角度部分)の一端が薄膜18に接する位置まで回転させる。
【0064】
次に、図1(b)の状態から図1(c)の状態まで、供給側ローラ20から巻き取りローラ22へ薄膜18を送りながら、これに同期してロータリダイ10と吸着ローラ12とを回転させる。これにより、所定形状の製品が薄膜18から切り取られ、切り取られた製品は吸着ローラ12に吸着された状態となる。また、この切断動作の間に、センサ24により、次に切断される薄膜18の部分に不良箇所が無いかが同時に監視される。不良箇所が検出されなかった場合には、図1(c)の状態から図1(a)の状態までロータリダイ10および吸着ローラ12が回転する。また、供給側ローラ20と巻き取りローラ22とにより、次の切断動作のための薄膜18の位置決めが行なわれる。この際には、前回の切断箇所と今回の切断箇所との間の隙間部分を極力小さくすることにより、製品の歩留まりを向上させることが出来る。また、製品が切り取られた後の薄膜18の端切れは、巻き取りローラ22に順次巻き取られていく。
【0065】
なお、ロータリダイ10によって薄膜18から切り取られた製品は、上述したように、吸着ローラ12に吸着され、図1(c)の状態から図1(a)の状態まで吸着ローラ12が図の矢印方向に回転していく際に他の吸着ローラ16との協働により、他の薄膜との積層動作が行われる。具体的には、切り取られた製品と他の薄膜とを重ねあわせ、所定のヒートシール等の手段により二つの薄膜を張り合わせる。このため、吸着ローラ12としては、ホットプレスも同時に行えるホットプレスローラとしての機能を有しているのが好適である。
【0066】
次に、センサ24により不良箇所が検出された場合には、図1(d)に示す状態において、適宜不良箇所を回避すべく供給側ローラ20から巻き取りローラ22への薄膜18の送り動作を行なう。これにより、次の一回分の製品切断用に必要な長さだけ薄膜18に不良箇所が無いことが確認できた場合には、再度図1(a)の状態から製品の切断動作を開始する。
【0067】
以上の構成により、一つの薄膜切断装置により連続的に薄膜18の端切れを回収しつつ不具合箇所のはね出しと製品の切断とを行なうことが出来る。
【0068】
実施形態2.
図6(a)〜(e)には、本発明に係る薄膜切断装置の他の実施形態の動作状態が示される。図6(a)において、吸着ローラ12には、製品を吸着できる吸着孔48が設けられた領域が、図のハッチングで示されるように、円周部に二ヶ所設けられている。また、ロータリダイ10の刃26は、吸着ローラ12の各吸着領域に対応した角度領域で一ヶ所形成されている。なお、本実施形態では、エンコーダ60とテンショナ62とが設けられており、供給側ローラ20から巻き取りローラ22に送られる薄膜18に常に一定のテンションがかかるように制御される。
【0069】
まず、図6(a)において、センサ24で不良箇所の有無を監視しながら供給側ローラ20と巻き取りローラ22とにより薄膜18を所定の位置に位置決めする。この場合には、図1でも説明した通り、ロータリダイ10の刃が薄膜18に接していない状態で行われる。
【0070】
次に、図6(b)において、所定の位置に位置決めされた薄膜18に対してロータリダイ10の刃の一端部と吸着ローラ12の吸着領域の一端部とを一致させ、切断動作が開始される。この場合には、図6(c)に示される通り、供給側ローラ20と巻き取りローラ22とを図の矢印方向に回転させつつロータリダイ10と吸着ローラ12とを図の矢印方向に回転させる。また、この際に、図1(b)でも説明した通り、センサ24により薄膜18の不良箇所の監視を行なう。
【0071】
このような状態で図6(d)に示されるような位置まで薄膜18の切断動作を行い、薄膜18の切断を終了する。
【0072】
次に、上記切断動作中に、センサ24により薄膜18の不良箇所が無いと判断された場合には、図6(a)の状態に戻って所定量薄膜18を巻き取りローラ22側に送り、図6(b)の状態として再度薄膜18の切断動作を開始する。この場合には、先の切断動作によって切断された製品が吸着ローラ12の吸着領域に吸着されているので、図6(b)、(c)、(d)に示される切断動作と同時に積層位置14において先に切断された製品の積層も行われる。なお、この積層動作は、図6(b)〜(d)においては、搬送ベルト64により搬送された他の薄膜との積層を行なう例が示されている。しかし、これに限定されるものではなく、例えば吸着ローラ12の、ロータリダイ10の反対側に、同様な吸着ローラを設け、この他の吸着ローラによって搬送された他の薄膜と積層することとしても良い。
【0073】
また、図6(d)において、次の薄膜に不良箇所が存在した場合には、図6(e)に示される状態として、巻き取りローラ22側に薄膜を送り、不良箇所の無い薄膜18によって次の切断動作が行われる。
【0074】
以上のような構成により、薄膜18の切断箇所の間の距離を小さく出来、歩留まりを向上できるとともに、センサ24により不良箇所が発見された場合には、この不良箇所を回避して製品の切断を行なうことが出来る。
【0075】
また、薄膜18からの製品の切断動作と、切断された製品の積層動作とを同時に行なうことが出来るので、生産効率を向上することが出来る。
【0076】
なお、上記実施形態においては、積層動作が終了するまで積層される薄膜製品が同一の吸着ローラ12に保持されているので、他の吸着ローラ等の搬送手段に持ちかえられることが無く、積層動作の簡略化を図ることが出来る。これにより、薄膜の積層精度を向上させることが出来る。
【0077】
上述した図1および図6に示された実施形態1、2においては、何れもロータリダイ10と吸着ローラ12との間に薄膜18を挟み込み、ロータリダイ10と吸着ローラ12とを回転させつつロータリダイ10に設けられた刃によって薄膜18を切断する構成となっている。この場合に、供給側ローラ20と巻き取りローラ22とによる薄膜18の搬送速度と、ロータリダイ10と吸着ローラ12とによる薄膜18の切断速度とに差が生じると切断精度が低下する。このため、ロータリダイ10、吸着ローラ12、供給側ローラ20、巻き取りローラ22について同期制御することが好適である。このような同期制御により、ロータリダイ10と吸着ローラ12とによる薄膜18の切断速度と、製品切断後の薄膜18の端切れの巻き取りローラ22での巻き取り速度即ち薄膜18の搬送速度とが一致され、高精度に製品を切断することが可能となる。
【0078】
さらに、図1に示された実施形態1では、供給側ローラ20と巻き取りローラ22との制御により、また図6に示された実施形態2では、エンコーダ60およびテンショナ62の制御により、薄膜18に作用するテンションを一定に維持することができ、製品の切断を高精度で行なうことが出来る。
【0079】
なお、ロータリダイ10と吸着ローラ12とは、切断するための薄膜18を挟み込み、これを押圧しながら巻き取りローラ22側に送っているが、ロータリダイ10と薄膜18との間もしくは吸着ローラ12と薄膜18との間の摩擦係数を大きくするのも好適である。このために、例えばロータリダイ10および吸着ローラ12の薄膜18と接する面に凹凸をつける等が考えられる。
【0080】
実施形態3.
図7には、切断後の製品がロータリダイ10に付着することを防止するための機構の例が示される。図7において、ロータリダイ10には、適宜の位置から蹴り出し66が突出する構成となっている。これにより、切断後の製品を吸着ローラ12側に押し出すことができ、吸着ローラ12へ確実に製品を受け渡すことができる。このような蹴り出し66は、ロータリダイ10の内部にカム機構、シリンダ、モータ等とともに、所定のタイミングで吸着ローラ12側に蹴り出し66を突出させる蹴り出し機構を構成する。この蹴り出し66を突出させる部分は、切断された製品の先端に限らず、製品の一部もしくは全体を押し出すような位置および形状とする。また、蹴り出し66を突出させるタイミングとしては、製品を確実に吸着ローラ12に受け渡せるタイミングであれば良い。
【0081】
実施形態4.
図8には、ロータリダイ10の変形例が示される。図8において、刃26により切断された製品部分に対応するロータリダイ10の領域では、薄膜18とロータリダイ10との間に所定の隙間68が設けられている。これにより、薄膜18のうち製品となる部分はロータリダイ10と吸着ローラ12との間で押圧されずに切断される。ロータリダイ10と吸着ローラ12とで薄膜18が押圧されると、膜厚のばらつきが薄膜18の押し広がる量のばらつきを生じさせ、製品の寸法精度を低下させるが、薄膜18を押圧せずに切断すれば、寸法精度の低下を防止することができる。これにより、製品の寸法精度を向上させることができる。
【0082】
なお、薄膜18のうち製品とならない端切れ部分については、ロータリダイ10と吸着ローラ12とによって押圧されて巻き取りローラ22側に送り出される。
【0083】
実施形態5.
図9(a)〜(c)には、ロータリダイ10の刃26の両側部分における段差の例が示される。図9(a)においては、刃26の内側即ち製品部分の段差を、送り部分即ち薄膜18の端切れとなる部分を挟む部分の段差よりも深くし、製品部分とロータリダイ10とが接しないようにしている。また、図9(b)においては、送り部分の刃26近傍の段差を深くし、その外側から段差を浅くしている。また図9(c)では、製品部分の刃26近傍の段差を浅くし、その内側から段差を深くしている。図9(a)、(b)に示された例では、何れも製品部分はロータリダイ10によって押圧されず、送り部分のみ押圧される構造となる。これに対して図9(c)では、製品部分も刃の近傍のみロータリダイ10によって押圧されることになる。これらの形状は、製品形状等に基づいて適宜決定すればよい。
【0084】
なお、以上述べた例では、ロータリダイ10側の形状により薄膜18との間に隙間を生じる構成としたが、吸着ローラ12側の形状によって薄膜18との間に隙間を生じる構成としても良い。
【0085】
実施形態6.
図10には、吸着ローラ12に着脱可能に取付けられる金属ベルト44の変形例が示される。図10において、金属ベルト44は、ロータリダイ10と協働して薄膜を切断する部分すなわちロータリダイ10の刃26が当たる部分である切断部70と、金属ベルト44を吸着ローラ12に取付けるための取付部72とによって構成されている。この金属ベルト44は、吸着ローラ12の円周部に図の矢印方向に巻き付けられ、その両端部に形成された取付部72が吸着ローラ12の取付ボルト54により固定されることによって吸着ローラ12に取り付けられる。また、切断部70には、前述した吸着孔48が形成されている。
【0086】
本実施形態に係る金属ベルト44は、上記切断部70の板厚が、取付部72の板厚より厚く形成されている。このような構成により、切断部70の剛性を取付部72の剛性より高くすることができる。このため、薄膜を切断する際に、刃26が切断部70に当たり、切断荷重がかかっても、金属ベルト44の変形を小さく抑えることができ、金属ベルト44が吸着ローラ12に形成された空気吸引孔40に落ち込むことを防止できる。
【0087】
但し、上述のように、金属ベルト44の板厚を厚くすると、板曲げが困難となり、金属ベルトの吸着ローラ12への取付作業が困難となる。このため、本実施形態に係る金属ベルト44では、その両端部に上述した取付部72を形成し、この部分の板厚をエッチング加工等で薄くすることにより、板曲げを容易にし、吸着ローラ12への取付作業を容易化している。また、剛性の高い金属ベルト44では、吸着ローラ12に密着した状態で取付けることができず、気密性が失われてしまうが、取付部72への板厚を薄くし、剛性を低くすることにより、吸着ローラ12への金属ベルト44の密着性も確保することができる。
【0088】
以上のように、金属ベルト44の切断部70の剛性を確保しつつ金属ベルト44を容易に吸着ローラ12に取付けることが可能となる。
【0089】
図11(a),(b)には、金属ベルト44の他の変形例が示される。図11(a)においては、金属ベルト44が剛性の異なる異種の素材で形成されている。すなわち、切断部70には高剛性の素材が使用され、取付部72には低剛性の素材が使用される。このような高剛性素材の例としては、ステンレスの窒化処理材があり、低剛性素材の例としてはステンレスがある。
【0090】
また、図11(b)においては、金属ベルト44が単一の素材でかつ均一の板厚で形成されているが、取付部72の部分に穴74を空け、取付部72の低剛性化を図っている。
【0091】
実施形態7.
図12,図13,図14には、本発明に係る薄膜切断装置の実施形態7に使用されるロータリダイの刃の構成例が示される。図12において、前述したように表側に刃26が形成された台座34が、その裏側でマグネットローラ28に磁力で取付けられ、本発明に係るロータリダイ10が形成されている。このロータリダイ10は、軸76を中心として、矢印78方向に回転しつつ刃26により薄膜を切断するものである。
【0092】
刃26により薄膜の切断を繰り返すと、刃26の先端が摩耗してくる。この摩耗は、刃26により薄膜を切断する際に刃26が薄膜から受ける切断反力に起因する刃先のつぶれである。このように、刃26に発生する摩耗は刃先が押しつぶされるために発生するものであるので、刃先にコーティングを施しても効果はない。また、刃先のつぶれを抑制するために刃先硬度を上げることも考えられるが、刃26の曲げ性が低下し、台座34をマグネットローラ28に取付ける場合に不都合が生じる。
【0093】
以上のような点から、刃26と吸着ローラ12との間に隙間を設け、切断反力を低下させることが有効である。但し、上記刃26の摩耗は図12,図13(a)に示されるように、ロータリダイ10を矢印78の方向に回転し、薄膜をワーク流れ方向に流しながら切断する際の、回転方向の刃80に顕著に現れ、軸方向の刃82には殆ど生じない。しかも、刃26の先端と吸着ローラ12との間の隙間を全て一定の値とした場合には、回転方向の刃80によっては薄膜が切断できるが、軸方向の刃82によっては薄膜の切断が不十分となる。
【0094】
このため、本実施形態においては、回転方向の刃80と軸方向の刃82とで刃高さを異ならせている。具体的には、回転方向の刃80の刃高さが軸方向の刃82の刃高さより低く構成されている。この様子が図13(b)に示される。図13(b)は、図13(a)のB−B断面である。図13(b)に示されるように、台座34の裏面からの刃高さは、回転方向の刃80の方が軸方向の82よりも低くなっている。以上のような構成により、回転方向の刃80と吸着ローラ12との隙間が適切に確保でき、回転方向の刃80の摩耗を抑制することができる。また、軸方向の刃82の刃高さは回転方向の刃80の刃高さよりも高くされているので、軸方向の刃82による薄膜の切断も充分に行うことができる。これにより、薄膜を所定の形状に適切に打抜くことができ、かつ長寿命のロータリダイ10を実現することができる。
【0095】
図14には、ロータリダイ10と吸着ローラ12との回転軸76に垂直な面での断面図が示される。図14において、上述したように回転方向の刃80の刃高さが軸方向の刃82の刃高さより低くなっており、その分回転方向の刃80と吸着ローラ12との間の隙間84が確保されている。このような隙間84があっても、回転方向の刃80によって薄膜を充分に切断することができる。
【0096】
図15,図16には、刃26の高さの具体例が示される。図15(a)、(b)は、図13(a)、(b)に対応しており、回転方向の刃80の刃高さが0.45mmであり、軸方向の刃82の刃高さが0.46mmとなっている。このため、回転方向の刃80の刃高さは軸方向方の刃82の刃高さより10μm程度低くなっている。
【0097】
図16(a)、(b)は、図14に対応しており、それぞれの刃80、82と吸着ローラ12との隙間が示されている。図16(a)において、軸方向の刃82と吸着ローラ12との隙間は0〜5μmとされている。これに対して、図16(b)に示されるように、回転方向の刃80と吸着ローラ12との隙間は10〜15μmとされている。このように吸着ローラ12とそれぞれの刃80、82との隙間を調整することにより、ロータリダイ10の寿命を向上させることができるとともに吸着ローラ12側へのダメージも軽減することができ、その寿命も向上させることができる。
【0098】
なお、上述した各刃高さは必ずしも上記数値に限定されるものではない。すなわち、被切断物である薄膜の厚さや素材によってその刃高さを適宜変更するのが好適である。また、各刃高さの差は上記10μmに限られるものではない。更に、上述した例では、ロータリダイはマグネットローラ28に刃26が形成された台座34を磁力で取付ける方法を示したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、刃26をロータリダイ10に固定し、取り外しができない形式のものにも適用可能である。
【0099】
図17(a)〜(d)には、回転方向の刃80と軸方向方の刃82刃高さとの間の刃高さの変え方の例が示される。図17(a)では、R部までの刃高さを回転方向の刃80と同じ低い高さとした例が示されている。また、図17(b)では、R部の途中で刃高さを変更する例が示されている。
【0100】
また、刃高さの変更方法については、図17(c)に示されるように階段状の段差で行ってもよいし、図17(d)に示されるように徐々に連続的に刃高さを変更することも好適である。
【0101】
図18には、刃高さの変え方の変形例が示される。図13と図15とに示された例では、刃高さを変更するために刃26自体の高さを変更した。これに対して、図18(a)では、回転方向の刃80が形成されている台座34の裏側すなわちマグネットローラ28に付着される側を凸形状としている。これにより、マグネットローラ28に付着された際に、回転方向の刃80の先端と台座34の裏側の面までの距離すなわち回転方向の刃80の刃高さが軸方向の刃82の刃の先端から台座34の裏側の面までの距離すなわち軸方向の刃82の刃高さよりも小さくなる。
【0102】
また、図18(b)に示された例では、軸方向の刃82が形成された台座34の裏側が凸形状となっている。この場合も図18(a)と同様の理由により回転方向の刃80の刃高さを軸方向の刃82の刃高さより低くすることができる。
【0103】
なお、図19に示されるように、回転方向の刃80が当たる相手側である吸着ローラ12の円周面部分を凹形状として面の高さを変更すれば、回転方向の刃80と吸着ローラ12との隙間を広くすることができるので、切断反力を軽減することができ、刃の高さを変更した場合と同様の効果を得ることができる。
【0104】
図20には、刃高さを変更せずに回転方向の刃80の摩耗速度を低減する例が示される。図20(a)においては、刃80の刃先角度を小さくすることにより切断反力を低減し、摩耗速度を抑制している。これに対して図20(b)では、刃先角度を大きくし、刃80の剛性を高めることによって刃80の摩耗速度を低減している。
【0105】
また、図20(c)においては、刃幅lを小さくすることにより切断反力を小さくして刃の摩耗速度を抑制している。更に、図20(d)では、刃幅lを大きくし、刃の剛性を高めることにより刃の摩耗速度を抑制している。
【0106】
以上のことから、例えば、回転方向の刃80と軸方向の刃82とで刃の剛性を異ならせる、具体的には回転方向の刃80の剛性を軸方向の刃82の剛性よりも高くするこにより、回転方向の刃80の摩耗速度を抑制でき、刃の長寿命化を図ることができる。このような刃の剛性の変更は、上述したように刃先角度の変更或いは刃幅の変更により行うことができる。
【0107】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、位置決め手段によって決められた所定の位置から製品の切断動作を行なえるので、薄膜に不良箇所があっても自由に回避することができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
【0108】
また、薄膜から製品を切断する場合に製品と製品との間の隙間部分を小さくでき、これによっても歩留まりの向上を図ることができる。
【0109】
また、製品の切断と、切断された製品の積層とを連続的に且つ同時に行なえるので、積層製品の生産効率を向上させることができる。
【0110】
また、搬送手段には、微細な径の吸着孔が複数形成されているので、切断された製品を確実に吸着、搬送できるとともに、製品に吸着孔の痕跡が残ることを防止できる。
【0111】
また、上記吸着孔に吸引力を発生させる空気吸引孔が、吸着孔の下部に設けられ、この空気吸引孔には、吸引溝が接続されて、各吸着孔の吸着力を均等にすることが可能となる。
【0112】
また、上記吸着孔が形成された金属ベルトは、搬送手段から着脱可能であるので、保全性、汎用性を向上することができる。
【0113】
また、この金属ベルトにはバネ機構によりテンションが付与されているので、温度むら、材質差等による弛み、破断等を防止することができる。
【0114】
また、巻き取りローラによる端切れの回収により切断効率が向上できるとともに、薄膜の搬送速度と切断手段による切断速度とが一致されているので、製品の精度を向上できる。
【0115】
また、蹴り出し機構を切断手段に設けることにより切断された製品を確実に搬送手段に受け渡すことができる。
【0116】
また、切断手段と切断された製品との間に隙間を設けることにより製品を押圧せずに切断でき、薄膜に膜厚のばらつきがあっても、製品の寸法精度を高く維持することができる。
【0117】
また、金属ベルトの切断部の剛性を取付部の剛性より高くすることにより、切断部の剛性を確保しつつ容易な取付を実現できる。
【0118】
また、回転方向と軸方向とで刃高さを異ならせることにより、刃の偏摩耗を抑制できる。
【0119】
また、回転方向の刃高さを軸方向の刃高さより低くすることにより、回転方向の刃の摩耗を抑制できる。
【0120】
また、回転方向と軸方向とで刃の剛性を異ならせることにより、刃の偏摩耗を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る薄膜切断装置の実施形態1の構成例を示す図である。
【図2】 図1に示された薄膜切断装置のロータリダイおよび吸着ローラの構成例を示す図である。
【図3】 図1に示された薄膜切断装置の吸着ローラの構成例を示す図である。
【図4】 図3に示された吸着ローラに取り付けられる金属ベルトの例を示す図である。
【図5】 図4に示された金属ベルトにテンションを付与するためのテンションボルトの例を示す図である。
【図6】 本発明に係る薄膜切断装置の実施形態2の構成例を示す図である。
【図7】 ロータリダイに設けられた蹴り出し機構の例を示す図である。
【図8】 ロータリダイと製品との間に隙間を設けた例を示す図である。
【図9】 図8に示されたロータリダイの刃の両側の段差の例を示す図である。
【図10】 金属ベルトの変形例を示す図である。
【図11】 金属ベルトの他の変形例を示す図である。
【図12】 本発明に係る薄膜切断装置の実施例7に使用されるロータリダイの説明図である。
【図13】 図12における刃6の刃高さの変更の様子を示す説明図である。
【図14】 刃と吸着ローラとの間の隙間の説明図である。
【図15】 刃高さの変更の例を示す図である。
【図16】 刃と吸着ローラとの隙間の例を示す図である。
【図17】 刃高さの変更方法の例を示す図である。
【図18】 刃高さの変更方法の例を示す図である。
【図19】 刃高さの変更方法の例を示す図である。
【図20】 刃の剛性の変更方法の例を示す図である。
【符号の説明】
10 ロータリダイ、12 吸着ローラ、14 積層位置、16 吸着ローラ、18 薄膜、20 供給側ローラ、22 巻き取りローラ、24 センサ、26 刃、28 マグネットローラ、30 ストッパ、32 隙間、34 台座、36 隙間、38 製品、40 空気吸引孔、42 負圧室、44 金属ベルト、46 吸引溝、48 吸着孔、52 刃が接する部分、54 取り付けボルト、56 テンションボルト、58 皿バネ、60 エンコーダ、62 テンショナ、64 搬送ベルト、66 蹴り出し、68 隙間、70 切断部、72 取付部、74 穴、76 軸、78 矢印、80 回転方向の刃、82 軸方向の刃、84 隙間。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of a thin film cutting apparatus for cutting and laminating a sheet-like thin film.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to manufacture a sheet-like package or the like, a technique for cutting a thin film and laminating it has been put into practical use. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-152106 also discloses a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a sheet-shaped package body in which a sheet-shaped article such as an oxygen absorbing sheet is packaged. In this conventional example, the sheet-shaped package is supplied to a rotary die-cutting device consisting of a roller with a blade and a suction roller that rotate opposite each other with a slight gap therebetween, so that the position is not shifted by the suction roller. One of the features is that it is held and then transferred to and transported to a second suction roller disposed opposite to the suction roller.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-mentioned conventional example relates to a product having a shape that does not cause a cut when the sheet is cut, and no mention is made of the cut-off process in the case of a product shape that causes a cut after the product is cut. Absent.
[0004]
Further, there is no mention of a technique for effectively using a thin film without reducing the yield when a defective portion of quality occurs in a part of the sheet-like thin film.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a thin film cutting apparatus that can minimize a cut-off portion after cutting a product from a thin film and improve yield. is there.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first invention is a thin film cutting apparatus for cutting a continuous thin film into a predetermined shape, wherein a blade for cutting the thin film into a predetermined shape is partially in the circumferential direction. Provided with a rotary cutting means provided, and positioning means for positioning the thin film when the blade of the cutting means is not in contact with the thin film,The blade of the cutting means has different blade heights in the rotational direction and the axial direction,The cutting means starts cutting the thin film from a predetermined position set by the positioning means.
[0007]
According to the above configuration, the cutting operation of the product can be performed from the predetermined position determined by the positioning means, so that the end cut can be optimized and the yield of the product can be improved.Moreover, according to the said structure, the partial wear of a blade can be suppressed.
[0008]
The second invention is the thin film cutting apparatus according to the first invention, wherein the positioning means positions the gap between the thin film product and the product after the product is cut by the cutting means to a minimum. It is characterized by performing.
[0009]
According to the above configuration, when the product is cut from the thin film, the gap portion between the products can be reduced and the end cut can be minimized, so that the yield can be improved.
[0010]
Further, in the third invention, the thin film cutting apparatus of the first invention or the second invention transports the thin film cut into a predetermined shape to the stacking position, and stacks the thin film and another thin film at the stacking position. And a thin film stacking operation is performed simultaneously with the cutting operation of the thin film next to the thin film to be stacked.
[0011]
According to the said structure, since the cutting of a product and the lamination | stacking of the cut | disconnected product can be performed continuously and simultaneously, the production efficiency of a laminated product can be improved.
[0012]
According to a fourth aspect of the invention, in the thin film cutting apparatus of the third aspect of the invention, the thin films to be laminated are held by the same transport means until the lamination operation is completed.
[0013]
According to the above configuration, the thin film can be prevented from being displaced by holding the thin film on the same conveying means until the stacking operation is completed.
[0014]
According to a fifth aspect of the invention, in the thin film cutting apparatus of the third or fourth aspect of the invention, the transport means is configured to suck and transport the thin film through a plurality of suction holes, and the suction holes are attached to the transport means. A fine hole is formed in a metal belt by etching, electron beam machining, or drilling.
[0015]
According to the said structure, while being able to adsorb | suck and convey the cut | disconnected product reliably, it can prevent that the trace of an adsorption | suction hole remains in a product.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, in the thin film cutting apparatus according to the fifth aspect of the invention, the conveying means to which the metal belt is attached is connected to the air suction hole for generating the suction force in the suction hole and the air suction hole. And a suction groove for equalizing the suction force of the suction holes.
[0017]
According to the said structure, the cut | disconnected product can be adsorb | sucked equally.
[0018]
According to a seventh invention, in the thin film cutting apparatus according to the fifth invention or the sixth invention, the metal belt is configured to be detachable from the conveying means.
[0019]
According to the said structure, the maintainability and versatility of a metal belt can be improved.
[0020]
According to an eighth aspect of the present invention, in the thin film cutting apparatus according to any one of the fifth to seventh aspects, the metal belt attached to the conveying means is tensioned by a spring mechanism. .
[0021]
According to the above configuration, it is possible to prevent the metal belt from being loosened or broken due to temperature unevenness, material difference, or the like.
[0022]
According to a ninth invention, in the thin film cutting apparatus according to any one of the third to seventh inventions, the positioning means includes a take-up roller that winds up the remaining thin film from which a product having a predetermined shape has been cut. The means is a suction roller, and the take-up roller, the rotary cutting means and the suction roller are controlled synchronously so that the transport speed and the cutting speed of the thin film coincide with each other.
[0023]
According to the above configuration, the cutting efficiency can be improved by collecting the cut ends by the winding roller, and the accuracy of the product can be improved by matching the thin film conveyance speed and the cutting speed.
[0024]
According to a tenth aspect of the present invention, in the thin film cutting apparatus according to any one of the first to ninth aspects, the rotary cutting means has a kick-out mechanism for preventing the thin film from adhering to the cutting means. It is provided.
[0025]
According to the said structure, adhesion to the cutting | disconnection means of a thin film can be prevented with a kick-out mechanism, and productivity can be improved.
[0026]
According to an eleventh aspect, in the thin film cutting apparatus according to any one of the first to tenth aspects, a gap exists between a product cut by the cutting means and a peripheral portion other than the blade of the cutting means. It is characterized by.
[0027]
According to the above configuration, the product can be cut without pressing, and the dimensional accuracy of the product can be maintained high even if the thin film has variations in film thickness.
[0028]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the thin film cutting apparatus according to any one of the fifth to eighth aspects, the thickness of the cutting portion for cutting the thin film in cooperation with the cutting means for the metal belt It is characterized by being thicker than the plate thickness of the attachment portion for attachment to the conveying means.
[0029]
According to the said structure, attachment workability | operativity can be improved, ensuring the rigidity of the cutting part of a metal belt.
[0030]
The thirteenth aspect of the invention is the thin film cutting apparatus according to any of the fifth to eighth aspects of the invention, wherein the rigidity of the cutting portion that cuts the thin film in cooperation with the cutting means of the metal belt is conveyed to the metal belt. It is characterized by being higher than the rigidity of the mounting portion for mounting on the means.
[0031]
According to the said structure, attachment workability | operativity can be improved, ensuring the rigidity of the cutting part of a metal belt.
[0034]
Also,The fourteenth invention is any one of the first to thirteenth inventions.In the thin film cutting device, the blade height in the rotational direction is lower than the blade height in the axial direction.
[0035]
According to the said structure, abrasion of the blade of a rotation direction can be suppressed.
[0036]
Also,The fifteenth aspect of the fourteenth aspectIn thin film cutting equipment, to change the blade height, change the height of the blade itself, or change the height of the back side of the pedestal, where the blade is formed on the front side and attached to the roller on the back side Or a change of the height of the surface of the other side that the blade hits when cutting the thin film.
[0037]
According to the said structure, abrasion of the blade of a rotation direction can be suppressed.
[0038]
Also,The sixteenth invention isFrom the first invention15thIn the thin film cutting apparatus according to any one of the inventions, the blade of the cutting means is characterized in that the blade has different rigidity in the rotational direction and the axial direction.
[0039]
According to the above configuration, uneven wear of the blade can be suppressed.
[0040]
Also,The seventeenth invention of the sixteenth inventionIn the thin-film cutting device, either a change in the angle of the blade edge or a change in the blade width is performed in order to vary the rigidity of the blade.
[0041]
According to the above configuration, uneven wear of the blade can be suppressed.
[0042]
Also,The eighteenth inventionA thin film cutting apparatus for cutting a continuous thin film into a predetermined shape, comprising a rotary cutting means partially provided in a circumferential direction with a blade for cutting the thin film into a predetermined shape. The blade is characterized by having different blade heights in the rotational direction and the axial direction.
[0043]
According to the above configuration, uneven wear of the blade can be suppressed.
[0044]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described with reference to the drawings.
[0045]
Embodiment 1. FIG.
1A to 1D show the configuration of an embodiment of a thin film cutting apparatus according to the present invention. In FIG. 1A, the thin film cutting apparatus includes a
[0046]
In the present embodiment, the sheet-like
[0047]
The rotary die 10 is provided with a blade for cutting a thin film at the circumferential portion corresponding to the hatched angle in the figure. In other words, as described above, the rotary die 10 has a configuration in which a blade for cutting the
[0048]
Further, no blade is provided on the circumferential surface other than the circumferential portion (hatched portion) where the blade is provided on the rotary die 10, and there is no blade and the circumferential surface of the
[0049]
In the present embodiment, the product cut from the
[0050]
FIG. 2A shows the rotary die 10 and the
[0051]
A
[0052]
FIG. 3 shows an internal structure diagram of the
[0053]
A
[0054]
Further, a
[0055]
By attaching such a
[0056]
The
[0057]
As described above, by forming a plurality of suction holes 48 in the
[0058]
As described above, according to the configuration in which the
[0059]
As a method of attaching the
[0060]
FIG. 5 shows a sectional view of the configuration of the tension bolt. In FIG. 5, the
[0061]
Furthermore, in the thin film cutting apparatus according to this embodiment, a
[0062]
Next, the operation of this embodiment will be described. 1A, the rotary position of the rotary die 10 is such that the blade provided at the circumferential portion (the angle portion indicated by hatching in the figure) does not contact the
[0063]
Next, as shown in FIG. 1 (b), the rotary die 10 is rotated to a position where one end of the blade is in contact with the
[0064]
Next, from the state shown in FIG. 1B to the state shown in FIG. 1C, the
[0065]
The product cut from the
[0066]
Next, when a defective portion is detected by the
[0067]
With the above configuration, the failure portion can be ejected and the product can be cut while continuously collecting the cut ends of the
[0068]
Embodiment 2. FIG.
6A to 6E show the operating states of another embodiment of the thin film cutting apparatus according to the present invention. In FIG. 6A, the
[0069]
First, in FIG. 6A, the
[0070]
Next, in FIG. 6B, one end of the blade of the rotary die 10 and one end of the suction region of the
[0071]
In such a state, the
[0072]
Next, when the
[0073]
Further, in FIG. 6D, when a defective portion is present in the next thin film, the thin film is sent to the winding
[0074]
With the above configuration, the distance between the cut portions of the
[0075]
Further, since the cutting operation of the product from the
[0076]
In the above embodiment, since the thin film product to be stacked is held by the
[0077]
In the first and second embodiments shown in FIGS. 1 and 6 described above, the
[0078]
Further, in the first embodiment shown in FIG. 1, the
[0079]
The rotary die 10 and the
[0080]
Embodiment 3. FIG.
FIG. 7 shows an example of a mechanism for preventing the product after cutting from adhering to the rotary die 10. In FIG. 7, the rotary die 10 has a structure in which a kick-out 66 protrudes from an appropriate position. Thereby, the product after cutting can be pushed out to the
[0081]
Embodiment 4 FIG.
FIG. 8 shows a modification of the rotary die 10. In FIG. 8, a
[0082]
In addition, an uncut portion of the
[0083]
Embodiment 5. FIG.
FIGS. 9A to 9C show examples of steps in both side portions of the
[0084]
In the example described above, the gap is formed between the
[0085]
Embodiment 6. FIG.
FIG. 10 shows a modification of the
[0086]
The
[0087]
However, as described above, when the plate thickness of the
[0088]
As described above, the
[0089]
FIGS. 11A and 11B show another modification of the
[0090]
In FIG. 11B, the
[0091]
Embodiment 7. FIG.
12, 13, and 14 show a configuration example of a rotary die blade used in the seventh embodiment of the thin film cutting device according to the present invention. In FIG. 12, as described above, the
[0092]
When the thin film is repeatedly cut by the
[0093]
From the above points, it is effective to provide a gap between the
[0094]
For this reason, in this embodiment, the blade height differs between the
[0095]
FIG. 14 shows a cross-sectional view of the rotary die 10 and the
[0096]
A specific example of the height of the
[0097]
FIGS. 16A and 16B correspond to FIG. 14 and show the gaps between the
[0098]
In addition, each blade height mentioned above is not necessarily limited to the said numerical value. That is, it is preferable to appropriately change the height of the blade depending on the thickness and material of the thin film that is the object to be cut. Further, the difference in height between the blades is not limited to the above 10 μm. Further, in the above-described example, the rotary die is shown as a method of attaching the
[0099]
17A to 17D show examples of how to change the blade height between the
[0100]
The blade height can be changed by a stepped step as shown in FIG. 17 (c) or gradually and continuously as shown in FIG. 17 (d). It is also suitable to change.
[0101]
FIG. 18 shows a modification of how to change the blade height. In the example shown in FIGS. 13 and 15, the height of the
[0102]
In the example shown in FIG. 18B, the back side of the base 34 on which the
[0103]
As shown in FIG. 19, if the circumferential surface portion of the
[0104]
FIG. 20 shows an example in which the wear rate of the
[0105]
In FIG. 20C, the blade reaction speed is reduced by reducing the blade width l to suppress the blade wear rate. Further, in FIG. 20D, the blade wear speed is suppressed by increasing the blade width l and increasing the blade rigidity.
[0106]
From the above, for example, the rigidity of the blade is made different between the
[0107]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the product can be cut from a predetermined position determined by the positioning means. Therefore, even if there is a defective portion in the thin film, it can be freely avoided and the product yield can be avoided. Can be improved.
[0108]
Further, when the product is cut from the thin film, the gap between the products can be reduced, and this can also improve the yield.
[0109]
In addition, since the cutting of the product and the lamination of the cut product can be performed continuously and simultaneously, the production efficiency of the laminated product can be improved.
[0110]
In addition, since a plurality of fine-diameter suction holes are formed in the transport means, the cut product can be reliably sucked and transported, and the product can be prevented from leaving traces of the suction holes.
[0111]
In addition, an air suction hole for generating a suction force in the suction hole is provided below the suction hole, and a suction groove is connected to the air suction hole so that the suction force of each suction hole is made uniform. It becomes possible.
[0112]
Moreover, since the metal belt in which the said suction hole was formed can be attached or detached from a conveyance means, maintainability and versatility can be improved.
[0113]
Further, since tension is applied to the metal belt by a spring mechanism, it is possible to prevent temperature unevenness, loosening due to material differences, breakage, and the like.
[0114]
Further, the cutting efficiency can be improved by collecting the cut end by the take-up roller, and the accuracy of the product can be improved because the transport speed of the thin film is matched with the cutting speed by the cutting means.
[0115]
Further, by providing the kicking mechanism in the cutting means, the cut product can be reliably delivered to the conveying means.
[0116]
Further, by providing a gap between the cutting means and the cut product, the product can be cut without pressing, and the dimensional accuracy of the product can be kept high even if the film thickness varies.
[0117]
In addition, by making the rigidity of the cutting portion of the metal belt higher than the rigidity of the mounting portion, easy mounting can be realized while ensuring the rigidity of the cutting portion.
[0118]
Moreover, uneven wear of the blade can be suppressed by making the blade height different between the rotational direction and the axial direction.
[0119]
Moreover, wear of the blade in the rotational direction can be suppressed by making the blade height in the rotational direction lower than the blade height in the axial direction.
[0120]
Moreover, uneven wear of the blade can be suppressed by making the rigidity of the blade different between the rotational direction and the axial direction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of Embodiment 1 of a thin film cutting device according to the present invention.
2 is a diagram showing a configuration example of a rotary die and a suction roller of the thin film cutting apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a suction roller of the thin film cutting device shown in FIG.
4 is a view showing an example of a metal belt attached to the suction roller shown in FIG. 3. FIG.
5 is a view showing an example of a tension bolt for applying tension to the metal belt shown in FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a configuration example of Embodiment 2 of a thin film cutting device according to the present invention.
FIG. 7 is a view showing an example of a kicking mechanism provided on the rotary die.
FIG. 8 is a view showing an example in which a gap is provided between a rotary die and a product.
FIG. 9 is a view showing an example of steps on both sides of the blade of the rotary die shown in FIG. 8;
FIG. 10 is a view showing a modification of the metal belt.
FIG. 11 is a view showing another modification of the metal belt.
FIG. 12 is an explanatory view of a rotary die used in Example 7 of the thin film cutting apparatus according to the present invention.
13 is an explanatory view showing a state of changing the blade height of the blade 6 in FIG. 12. FIG.
FIG. 14 is an explanatory diagram of a gap between a blade and a suction roller.
FIG. 15 is a diagram showing an example of changing the blade height.
FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a gap between a blade and a suction roller.
FIG. 17 is a diagram illustrating an example of a blade height changing method.
FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a blade height changing method.
FIG. 19 is a diagram showing an example of a blade height changing method.
FIG. 20 is a diagram showing an example of a method for changing the rigidity of the blade.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (18)
薄膜を所定形状に切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた回転式の切断手段と、
前記切断手段の刃が薄膜に接していない時に、前記薄膜の位置決めを行う位置決め手段と、
を備え、前記切断手段の刃は、回転方向と軸方向とで異なる刃高さとされ、前記位置決め手段により設定された所定の位置から前記切断手段が前記薄膜の切断を開始することを特徴とする薄膜切断装置。A thin film cutting apparatus for cutting a continuous thin film into a predetermined shape,
A rotary cutting means in which a blade for cutting a thin film into a predetermined shape is partially provided in the circumferential direction;
Positioning means for positioning the thin film when the blade of the cutting means is not in contact with the thin film;
The blade of the cutting means has different blade heights in the rotational direction and the axial direction, and the cutting means starts cutting the thin film from a predetermined position set by the positioning means. Thin film cutting device.
薄膜を所定形状に切断するための刃が円周方向に部分的に設けられた回転式の切断手段を備え、 A rotary cutting means provided with a blade for cutting the thin film into a predetermined shape partially provided in the circumferential direction,
前記切断手段の刃は、回転方向と軸方向とで異なる刃高さとされていることを特徴とする薄膜切断装置。 The thin film cutting apparatus according to claim 1, wherein the blade of the cutting means has different blade heights in the rotational direction and the axial direction.
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