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JP4019944B2 - Organic EL display device - Google Patents
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JP4019944B2 - Organic EL display device - Google Patents

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JP4019944B2
JP4019944B2 JP2003002822A JP2003002822A JP4019944B2 JP 4019944 B2 JP4019944 B2 JP 4019944B2 JP 2003002822 A JP2003002822 A JP 2003002822A JP 2003002822 A JP2003002822 A JP 2003002822A JP 4019944 B2 JP4019944 B2 JP 4019944B2
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organic
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wall member
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partition wall
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示領域が隔壁により区画された有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置およびその製造方法に関し、特に、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした有機EL表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、隔壁を有する有機EL表示装置は、基板上に、下部電極、有機EL材料からなる発光層を含む有機層、上部電極が順次積層されてなる積層体が形成されており、さらに基板上には、有機層および上部電極を画定するとともに画定された上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁が形成されている(特許文献1参照)。
【0003】
また、有機EL表示装置の上にシール剤を介してカラーフィルタを取り付けるようにしたものにおいて、カラーフィルタにおける赤青緑のカラーフィルタ層やブラックマトリクス層やオーバーコート層を用いて、シール剤の流動を防止する流出防止壁を形成するようにした技術が提案されている(特許文献2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−102393号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2000−30858号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、上記隔壁を有する有機EL表示装置を試作し、検討を行った。図6は、その試作品としての有機EL表示装置の構成図であり、(a)は概略平面図、(b)は(a)のA−A断面図である。
【0007】
この有機EL表示装置においては、基板1の上に、下部電極2、有機層3、上部電極4を順次積層してなる積層体(有機EL層)5が形成されている。ここで、下部電極2および上部電極4はそれぞれ複数本設けられ、これら下部電極2と上部電極4とは互いに直交する方向へ延びるストライプ状に配置されている。
【0008】
また、両電極2、4の間に挟まれた有機層3は、上部電極4と同一のストライプ形状にパターニングされている。そして、両電極2、4が交差して重なり合う積層体5の部分が、発光部としての画素を形成しており、本例では、複数個の画素(積層体5)が格子状に配列された形となっている。
【0009】
ここで、基板1上には、ストライプ状の複数本の隔壁7が形成されており、この隔壁7によって有機層3および上部電極4が画定されるとともに画定された上部電極4の間が絶縁されている。
【0010】
このような有機EL表示装置は、一般に次のようにして製造される。まず、基板1上の所定位置にスパッタ法やホトリソグラフィ法等を用いてITO等からなる下部電極2および端子部2a、2bをパターニング形成する。
【0011】
次に、画素の間となる部分において基板1の上および下部電極2の上に、画素分離層6を形成する。さらに、画素分離層6の上に、有機層3および上部電極4を分断するための隔壁7をホトリソグラフィ法等で形成する。
【0012】
その後、基板1を洗浄し、下部電極2の上に有機層3を真空蒸着法等にて成膜して積層し、有機層3の上に金属等からなる上部電極4を真空蒸着法等にて成膜して積層する。
【0013】
これにより、基板1上において、隔壁7の間に位置する下部電極2および基板1の上に、有機層3および上部電極4がストライプ状に積層される。こうして、上記した格子状の画素を構成する積層体5が形成される。
【0014】
さらに、図示しないが、封止板を用意し、表示領域以外の基板1の周辺部にて、基板1上にシール剤を介して基板1と上記封止板とを貼り合わせる。なお、封止板以外にも内部に吸湿剤を保持した封止缶等であっても良い。
【0015】
ところで、このような有機EL表示装置においては、上記シール剤を介した封止板との貼り合わせ工程において、外周のシール剤が隔壁7の端部に接触して隔壁7を毛細管現象の如く伝わり、表示領域内にまで侵入するという問題が生じた。
【0016】
そして、シール剤が侵入した表示領域では、隔壁7に隣接している画素の部分が発光しなかった。シール剤が有機層3にしみ込むことで非発光領域に変化し、輝度ムラや表示不良を引き起こしていることがわかった。
【0017】
そこで、シール剤が流動しないようにすることが必要となる。ここで、上記した特許文献2に提案されている流出防止壁は、シール剤の流動を防止するものではあるが、カラーフィルタを有する構成でなければ、実現することはできないという制約がある。
【0018】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、隔壁を有する有機EL表示装置において、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした場合に、シール剤が隔壁の端部から隔壁を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止できるようにすることを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、基板(1)上に、下部電極(2)、有機EL材料からなる発光層(3b)を含む有機層(3)、上部電極(4)が順次積層されてなる積層体(5)が形成されており、基板上には、有機層および上部電極を画定するとともに画定された上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁(7)が形成されている有機EL表示装置において、複数本の隔壁の端部の外側には、隔壁とは直交する方向に延びる壁部材(8)が、隣り合う個々の隔壁の間を覆うように形成されており、壁部材には、その一部を、壁部材が延びる方向とは直交する方向に沿って基板の外周端部方向へ突出させた突出部(8a)が複数設けられていることを特徴とする。
【0020】
それによれば、封止板等を接着するために基板周辺部に配設されたシール剤と隔壁の端部との間には、壁部材が介在するため、表示領域方向へシール剤が侵攻してきても隔壁の端部にはシール剤が接触しないようにできる。
【0021】
よって、本発明によれば、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした場合に、シール剤が隔壁の端部から隔壁を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止することができる。
【0022】
ここで、壁部材と隔壁の端部とは、多少離間していても良いが、請求項2に記載の発明のように、壁部材(8)が個々の隔壁(7)の端部に一体に接続されていれば、シール剤が侵入する隙間を完全に無くすことができ、より効果的である。
【0023】
また、請求項3に記載の発明では、隔壁(7)と壁部材(8)とは同一の材料からなるものであることを特徴とする。
【0024】
それによれば、請求項4に記載の製造方法に示すように、隔壁を形成するときに隔壁を構成する材料を用いて同時に壁部材に形成することができるため、工数が削減できる。
【0025】
つまり、請求項4に記載の発明では、請求項1ないし3のいずれか一つに記載の有機EL表示装置を製造する製造方法であって、基板(1)上に下部電極(2)を形成した後、隔壁(7)と同時に壁部材(8)を形成し、続いて、有機層(3)および上部電極(6)を形成することを特徴とする。
【0026】
また、請求項5に記載の発明では、隔壁(7)および壁部材(8)をホトリソグラフィ法により形成することを特徴とする。
【0027】
また、隔壁と壁部材とを同時形成するにあたって、ホトリソグラフィ法により形成するようにすれば、同一のマスクを用いて隔壁と壁部材とを容易に形成することができる。
【0028】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置S1の概略平面図であり、図2は図1中のA−A線に沿った概略断面図であり、図3は図1中のB−B線に沿った概略断面図である。なお、図1では、識別の容易化のために便宜上、各種のハッチングを施してあるが、これらは断面を示すものではない。
【0030】
有機EL表示装置S1は、透明なガラス基板または樹脂基板等からなる基板1を備え、この基板1の上には、下部電極としての陽極2、有機EL材料からなる発光層3bを含む有機層3、上部電極としての陰極4を順次積層してなる積層体(有機EL層)5が形成されている。
【0031】
本実施形態における積層体5の配置形態は、次のようである。陽極2および陰極4はそれぞれ複数本設けられ、複数本の陽極2と複数本の陰極4とは互いに直交する方向へ延びるストライプ状に配置されている(図1参照)。また、両電極2、4の間に挟まれた有機層3は、陰極4と同一のストライプ形状にパターニングされている。
【0032】
そして、陽極2と陰極4とが交差して重なり合う積層体5の部分が、発光部としての画素を形成しており、本例では、図1に示すように、基板1の中央部から周辺部にわたって複数個の画素(積層体5)が格子状に配列された形となっている。
【0033】
そして、基板1上において複数個の画素(積層体5)が形成されている部位が表示領域である。ここで、図2、図3に示すように、陽極2のストライプの間と有機層3および陰極4のストライプの間には、電気絶縁性の絶縁膜からなる画素分離層6が形成されている。
【0034】
また、画素分離層6のうち有機層3および陰極4のストライプの間に位置する部分の上には、複数本の隔壁7がストライプ状に形成されている。その結果、陰極4のストライプ方向に沿って形成された隔壁7により、各画素すなわち積層体5が区画され分離されている。具体的には、この隔壁7によって、有機層3および陰極4がストライプ状に画定されるとともに、隣接する陰極4の間が絶縁されている。
【0035】
ここで、基板1の上に形成された上記各層2〜7の材質等について述べる。まず、陽極2は、スパッタ法等にて成膜されホトリソグラフ技術を用いてパターニングされたITO(インジウムとスズの酸化物)等からなる透明電極膜である。
【0036】
また、有機層3は、真空蒸着法にて成膜されたもので、陽極2側から順に、正孔輸送性有機材料からなる正孔輸送層3a、正孔輸送性有機材料や電子輸送性有機材料に蛍光色素をドープした有機EL材料からなる発光層3b、電子輸送性有機材料からなる電子輸送層3cが積層されてなる。
【0037】
また、陰極4は、Al等の金属材料等を蒸着したものからなる。また、画素分離層6は、感光性ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂材料からなり、隔壁7はネガ型の感光性樹脂レジスト材料等からなる。
【0038】
さらに、基板1上における表示領域の周辺部すなわち複数個の画素(積層体5)の非形成部には、陽極2と電気的に接続された陽極端子2a、および、陰極4と電気的に接続された陰極端子2bが、陽極2や陰極4に応じたストライプ状に形成されている。
【0039】
これら端子部2a、2bは、陽極2、陰極4をそれぞれ図示しない外部回路と接続するためのものであり、陽極端子2aが下部電極用端子部、陰極端子2bが上部電極用端子部として構成されている。例えば、これら端子部2a、2bと外部回路とは、異方導電性接着テープやワイヤボンディング等の手法を用いて電気的に接続される。
【0040】
例えば、陽極端子2aは、基板1上の周辺部にまで延長された陽極2の一部として構成されており、陰極端子2bは、基板1上において陽極2と略同一平面上に形成されたITO等の膜から構成されている。
【0041】
また、本有機EL表示装置S1においては、複数本の隔壁7の両端部の外側には、隔壁7が延びる方向とは直交する方向に延びる壁部材8が形成されている。そして、この壁部材8は、隣り合う個々の隔壁7の間を囲んで覆うように形成されている。
【0042】
本例では、好ましい形態として、壁部材8は個々の隔壁7の端部に一体に接続されており、壁部材8は隔壁7と同一の材料、例えば上記したネガ型の感光性樹脂レジスト材料等からなる。なお、壁部材8と隔壁7の端部とは、多少離間していても良く、両壁7、8は互いに別材料にて作られていても良い。
【0043】
また、本例では、壁部材8の一部を、壁部材8が延びる方向とは直交する方向(つまり、隔壁7が延びる方向)に沿って基板1の外周端部方向へ突出させた突出部8aとしている。この突出部8aを設けた理由は、壁部材8の強度を確保するためである。
【0044】
また、本例では、これら隔壁7および壁部材8の断面形状は、図2や図3に示すように、基板1側から上方に向かって広がる逆テーパ形状をなしている。特に、隔壁7においてこのような逆テーパの断面形状とすることは、有機層3および陰極4の成膜工程においてこれら有機層3および陰極4を適切に画定するためである。
【0045】
また、図1、図2では示さないが、図3に示すように、本例の有機EL表示装置S1においては、基板1の上を金属やガラス等の封止板9で被覆することにより、大気中の水分等にて装置S1中の有機層3が劣化するのを防止するようにしている。
【0046】
この場合、図3に示すように、基板1の周辺部において端子部2a、2b上および端子部2a、2b間の基板1上にシール剤10を形成し、このシール剤10を介して基板1と上記封止板9とが貼り合わせられている。
【0047】
次に、上記した有機EL表示装置S1の製造方法について具体例を挙げながら説明する。まず、ガラス基板からなる基板1上の所定位置に陽極2および端子部2a、2bを形成する(陽極形成工程)。本例では、ITOをスパッタ法等で成膜し、通常のホトリソグラフィ法でパターニングすることで、陽極2、端子部2a、2bを形成する。
【0048】
次に、画素の間となる部分において基板1の上および陽極2の上に、上記画素分離層6を形成する(画素分離層形成工程)。本例では、感光性ポリイミド等の樹脂(レジスト)をスピンコートにより基板1の全面上に成膜し、これを焼成した後、露光、現像することにより、画素分離層6を形成する。
【0049】
さらに、画素分離層6の上に、有機層3および陰極4を分断するための隔壁7をホトリソグラフィ法で形成する(隔壁形成工程)。本例では、基板1の全面上に隔壁7となるネガ型の感光性樹脂レジストをスピンコートし、これを焼成した後、露光、現像することにより、隔壁7を形成する。
【0050】
この隔壁7の形成において、本例では、隔壁7と壁部材8とが同一の材料からなるものとしているので、隔壁7を形成するときに隔壁7を構成する材料を用いて同時に壁部材8に形成することができる。具体的には、隔壁7と壁部材8のパターンを有する同一のマスクを用いてホトリソグラフィ法にて容易に形成することができる。
【0051】
その後、基板1を洗浄し(基板洗浄工程)、陽極2の上に有機層3を真空蒸着法等にて成膜して積層し(有機層成膜工程)、有機層3の上に陰極4を真空蒸着法等にて成膜して積層する(陰極成膜工程)。
【0052】
これにより、基板1上において、隔壁7の間に位置する陽極2および基板1の上に、有機層3および陰極4がストライプ状に積層される。こうして、上記した格子状の画素を構成する積層体5が形成される。なお、上記図1〜図3では図示しないが、実際には、このような成膜方法により、隔壁7および壁部材8の上端面にも、有機層3および陰極4と同様の膜が積層される。
【0053】
さらに、封止板9を用意し、基板1の周辺部上にてシール剤10を介して、基板1と封止板9とを貼り合わせる(封止板貼り合わせ工程)。なお、シール剤10としては光硬化型や熱硬化型のものを用いることができるが、さらにシール剤10の厚みを一定に制御するため、樹脂ビーズ等を混入させても良い。こうして、上記有機EL表示装置S1が製造される。
【0054】
ところで、本実施形態によれば、封止板9を接着するために基板周辺部に配設されたシール剤10と隔壁7の端部との間には、壁部材8が介在するため、表示領域方向へシール剤10が侵攻してきても隔壁7の端部にはシール剤10が接触しないようにできる。
【0055】
その様子を図4、図5を参照して具体的に述べる。図4は隔壁7の端部近傍の拡大平面図であり、図5は、図4中のA−A断面図である。なお、図4、図5中シール剤10は斜線ハッチングで示してある。
【0056】
図4に示すように、封止板貼り合わせ工程では、シール剤10が隔壁7の端部方向に向かって広がってくることがある。本実施形態では、この広がってくるシール剤10は、図5に示すように、一種の毛細管現象の如く、壁部材8の突出部8aに沿って伝ってくる。
【0057】
もし、壁部材8が無い場合には、図5のようにして広がってくるシール剤10が、そのまま隔壁7にまで到達し、表示領域に侵入してしまう。しかし、本実施形態では、図4に示すように、広がってきたシール剤10は、壁部材8に遮られて隔壁7の端部に到達しない。
【0058】
よって、本実施形態によれば、カラーフィルタを持たない構成であっても、シール剤10を介して封止板9を取り付けるようにした場合に、シール剤10が隔壁7の端部から隔壁7を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止することができる。
【0059】
また、本実施形態では、壁部材8と隔壁7の端部とは多少離間していても良いが、好ましい形態として上述したように、壁部材8が個々の隔壁7の端部に一体に接続された構成とすれば、シール剤10が侵入する隙間を完全に無くすことができ、より効果的である。
【0060】
また、本実施形態の好ましい形態によれば、隔壁7と壁部材8とを同一の材料からなるものとしているので、上記製造方法に示したように、隔壁7を形成するときに隔壁7を構成する材料を用いて同時に壁部材8に形成することができる。そのため、工数が削減できる。
【0061】
なお、隔壁7と壁部材8とを別材料から構成した場合は、両壁7、8は別工程にて形成する。このとき壁部材8の形成は、封止板貼り合わせ工程の前において適宜行うようにする。また、本有機EL表示装置において封止板9はカラーフィルタであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る有機EL表示装置の概略平面図である。
【図2】図1中のA−A線に沿った概略断面図である。
【図3】図1中のB−B線に沿った概略断面図である。
【図4】隔壁の端部近傍の拡大平面図である。
【図5】図4中のA−A断面図である。
【図6】従来の隔壁を有する有機EL表示装置の構成図であり、(a)は概略平面図、(b)は(a)中のA−A概略断面図である。
【符号の説明】
1…基板、2…下部電極としての陽極、3…有機層、
4…上部電極としての陰極、7…隔壁、8…壁部材。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL (electroluminescence) display device in which a display region is partitioned by partition walls and a method for manufacturing the same, and more particularly to an organic EL display device in which a sealing plate or the like is attached via a sealant.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL display device having a partition has a laminate in which a lower electrode, an organic layer including a light emitting layer made of an organic EL material, and an upper electrode are sequentially laminated on a substrate. Are formed with a plurality of stripe-shaped partition walls that define an organic layer and an upper electrode and insulate between the defined upper electrodes (see Patent Document 1).
[0003]
In addition, in the case where a color filter is mounted on an organic EL display device via a sealant, the flow of the sealant is made using a red / blue / green color filter layer, a black matrix layer, or an overcoat layer in the color filter. There has been proposed a technique in which an outflow prevention wall for preventing the above is formed (see Patent Document 2).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-102393
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-30858
[Problems to be solved by the invention]
The inventor made a prototype of an organic EL display device having the above-mentioned partition and examined it. 6A and 6B are configuration diagrams of an organic EL display device as a prototype, in which FIG. 6A is a schematic plan view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[0007]
In this organic EL display device, a laminated body (organic EL layer) 5 formed by sequentially laminating a lower electrode 2, an organic layer 3, and an upper electrode 4 is formed on a substrate 1. Here, a plurality of lower electrodes 2 and upper electrodes 4 are provided, and the lower electrodes 2 and the upper electrodes 4 are arranged in a stripe shape extending in directions orthogonal to each other.
[0008]
The organic layer 3 sandwiched between the electrodes 2 and 4 is patterned in the same stripe shape as the upper electrode 4. And the part of the laminated body 5 where the electrodes 2 and 4 intersect and overlap each other forms a pixel as a light emitting portion, and in this example, a plurality of pixels (laminated body 5) are arranged in a lattice pattern. It is in shape.
[0009]
Here, a plurality of stripe-shaped partition walls 7 are formed on the substrate 1, and the organic layer 3 and the upper electrode 4 are defined by the partition walls 7, and the defined upper electrode 4 is insulated from each other. ing.
[0010]
Such an organic EL display device is generally manufactured as follows. First, the lower electrode 2 and the terminal portions 2a and 2b made of ITO or the like are formed by patterning at predetermined positions on the substrate 1 using a sputtering method, a photolithography method or the like.
[0011]
Next, the pixel separation layer 6 is formed on the substrate 1 and the lower electrode 2 in a portion between the pixels. Further, a partition wall 7 for separating the organic layer 3 and the upper electrode 4 is formed on the pixel separation layer 6 by a photolithography method or the like.
[0012]
Thereafter, the substrate 1 is washed, and an organic layer 3 is deposited on the lower electrode 2 by vacuum deposition or the like, and the upper electrode 4 made of metal or the like is deposited on the organic layer 3 by vacuum deposition or the like. Then, film is formed and laminated.
[0013]
As a result, the organic layer 3 and the upper electrode 4 are laminated in a stripe pattern on the substrate 1 on the lower electrode 2 and the substrate 1 located between the partition walls 7. Thus, the stacked body 5 constituting the lattice-like pixel is formed.
[0014]
Further, although not shown, a sealing plate is prepared, and the substrate 1 and the sealing plate are bonded onto the substrate 1 via a sealing agent at the peripheral portion of the substrate 1 other than the display area. In addition to the sealing plate, a sealing can or the like holding a moisture absorbent inside may be used.
[0015]
By the way, in such an organic EL display device, in the step of bonding to the sealing plate via the sealing agent, the outer peripheral sealing agent comes into contact with the end of the partition wall 7 and is transmitted through the partition wall 7 like a capillary phenomenon. The problem of entering into the display area occurred.
[0016]
In the display area where the sealant entered, the pixel portion adjacent to the partition wall 7 did not emit light. It was found that the sealing agent soaked into the organic layer 3 changed to a non-light emitting region, causing uneven brightness and poor display.
[0017]
Therefore, it is necessary to prevent the sealant from flowing. Here, the outflow prevention wall proposed in Patent Document 2 described above prevents the flow of the sealing agent, but there is a restriction that it cannot be realized unless it has a color filter.
[0018]
Accordingly, in view of the above problems, the present invention provides a display region in which an organic EL display device having a partition wall is attached with a sealing plate or the like through a sealant, and the sealant travels from the end of the partition wall to the partition wall. The purpose is to be able to appropriately prevent intrusion.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, on the substrate (1), the lower electrode (2), the organic layer (3) including the light emitting layer (3b) made of an organic EL material, the upper electrode ( A laminate (5) is formed by sequentially laminating 4), and a plurality of stripe-shaped partition walls defining an organic layer and an upper electrode and insulating between the defined upper electrodes on the substrate In the organic EL display device in which (7) is formed, a wall member (8) extending in a direction orthogonal to the partition walls covers between the adjacent partition walls outside the ends of the plurality of partition walls. The wall member is provided with a plurality of protrusions (8a), each of which protrudes in the direction toward the outer peripheral edge of the substrate along a direction orthogonal to the direction in which the wall member extends. and said that you are.
[0020]
According to this, since the wall member is interposed between the sealing agent disposed on the periphery of the substrate for bonding the sealing plate or the like and the end of the partition wall, the sealing agent invades in the display area direction. However, the sealing agent can be prevented from contacting the end of the partition wall.
[0021]
Therefore, according to the present invention, when a sealing plate or the like is attached via a sealing agent, the sealing agent can be appropriately prevented from entering the display area from the end of the partition through the partition. it can.
[0022]
Here, the wall member and the end portion of the partition wall may be somewhat separated from each other, but the wall member (8) is integrated with the end portion of each partition wall (7) as in the invention of claim 2. If it is connected to the gap, it is possible to completely eliminate the gap into which the sealing agent enters, which is more effective.
[0023]
Moreover, in invention of Claim 3, a partition (7) and a wall member (8) consist of the same material, It is characterized by the above-mentioned.
[0024]
According to this, as shown in the manufacturing method according to the fourth aspect, since the partition wall can be formed on the wall member at the same time using the material constituting the partition wall, the number of steps can be reduced.
[0025]
That is, the invention according to claim 4 is a manufacturing method for manufacturing the organic EL display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the lower electrode (2) is formed on the substrate (1). Then, the wall member (8) is formed simultaneously with the partition wall (7), and subsequently, the organic layer (3) and the upper electrode (6) are formed.
[0026]
The invention according to claim 5 is characterized in that the partition wall (7) and the wall member (8) are formed by photolithography.
[0027]
Further, when the partition wall and the wall member are formed simultaneously, the partition wall and the wall member can be easily formed using the same mask if they are formed by photolithography.
[0028]
In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments shown in the drawings will be described below. FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL display device S1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. It is a schematic sectional drawing in alignment with the BB line. In FIG. 1, various hatchings are given for the sake of convenience for easy identification, but these do not show a cross section.
[0030]
The organic EL display device S1 includes a substrate 1 made of a transparent glass substrate, a resin substrate, or the like. On the substrate 1, an organic layer 3 including an anode 2 as a lower electrode and a light emitting layer 3b made of an organic EL material. A laminate (organic EL layer) 5 is formed by sequentially laminating the cathode 4 as the upper electrode.
[0031]
The arrangement form of the laminated body 5 in this embodiment is as follows. A plurality of anodes 2 and cathodes 4 are provided, and the plurality of anodes 2 and the plurality of cathodes 4 are arranged in stripes extending in directions orthogonal to each other (see FIG. 1). The organic layer 3 sandwiched between the electrodes 2 and 4 is patterned in the same stripe shape as the cathode 4.
[0032]
And the part of the laminated body 5 where the anode 2 and the cathode 4 cross and overlap each other forms a pixel as a light emitting part. In this example, as shown in FIG. A plurality of pixels (laminated body 5) are arranged in a lattice pattern.
[0033]
A portion where a plurality of pixels (stacked body 5) is formed on the substrate 1 is a display area. Here, as shown in FIGS. 2 and 3, a pixel isolation layer 6 made of an electrically insulating insulating film is formed between the stripes of the anode 2 and between the stripes of the organic layer 3 and the cathode 4. .
[0034]
A plurality of partition walls 7 are formed in a stripe shape on a portion of the pixel separation layer 6 located between the stripes of the organic layer 3 and the cathode 4. As a result, each pixel, that is, the stacked body 5 is partitioned and separated by the partition wall 7 formed along the stripe direction of the cathode 4. Specifically, the organic layer 3 and the cathode 4 are defined in a stripe shape by the partition wall 7 and the adjacent cathodes 4 are insulated from each other.
[0035]
Here, the materials and the like of the respective layers 2 to 7 formed on the substrate 1 will be described. First, the anode 2 is a transparent electrode film made of ITO (indium and tin oxide) formed by sputtering or the like and patterned by using a photolithography technique.
[0036]
The organic layer 3 is formed by a vacuum deposition method, and in order from the anode 2 side, a hole transporting layer 3a made of a hole transporting organic material, a hole transporting organic material, and an electron transporting organic material. A light emitting layer 3b made of an organic EL material doped with a fluorescent dye and a electron transport layer 3c made of an electron transporting organic material are laminated.
[0037]
Further, the cathode 4 is formed by vapor deposition of a metal material such as Al. The pixel separation layer 6 is made of an electrically insulating resin material such as photosensitive polyimide, and the partition wall 7 is made of a negative photosensitive resin resist material.
[0038]
Further, an anode terminal 2 a electrically connected to the anode 2 and a cathode 4 are electrically connected to a peripheral portion of the display area on the substrate 1, that is, a non-formed portion of the plurality of pixels (stacked body 5). The cathode terminal 2b thus formed is formed in a stripe shape corresponding to the anode 2 or the cathode 4.
[0039]
These terminal portions 2a and 2b are for connecting the anode 2 and the cathode 4 to an external circuit (not shown), respectively. The anode terminal 2a is configured as a lower electrode terminal portion and the cathode terminal 2b is configured as an upper electrode terminal portion. ing. For example, the terminal portions 2a and 2b and the external circuit are electrically connected using a method such as anisotropic conductive adhesive tape or wire bonding.
[0040]
For example, the anode terminal 2 a is configured as a part of the anode 2 extended to the peripheral portion on the substrate 1, and the cathode terminal 2 b is an ITO formed on the substrate 1 on substantially the same plane as the anode 2. And the like.
[0041]
In the organic EL display device S <b> 1, wall members 8 extending in a direction orthogonal to the direction in which the partition walls 7 extend are formed outside both ends of the plurality of partition walls 7. The wall member 8 is formed so as to surround and cover the adjacent individual partition walls 7.
[0042]
In this example, as a preferred embodiment, the wall member 8 is integrally connected to the end of each partition wall 7, and the wall member 8 is made of the same material as the partition wall 7, such as the above-described negative photosensitive resin resist material. Consists of. The wall member 8 and the end of the partition wall 7 may be slightly separated from each other, and the walls 7 and 8 may be made of different materials.
[0043]
Further, in this example, a protruding portion in which a part of the wall member 8 is protruded toward the outer peripheral end portion of the substrate 1 along a direction orthogonal to the direction in which the wall member 8 extends (that is, the direction in which the partition wall 7 extends). 8a. The reason for providing the protruding portion 8a is to ensure the strength of the wall member 8.
[0044]
Moreover, in this example, the cross-sectional shapes of the partition wall 7 and the wall member 8 are reverse tapered shapes that spread upward from the substrate 1 side, as shown in FIGS. In particular, the reverse-tapered cross-sectional shape of the partition wall 7 is to properly define the organic layer 3 and the cathode 4 in the film forming process of the organic layer 3 and the cathode 4.
[0045]
Although not shown in FIGS. 1 and 2, as shown in FIG. 3, in the organic EL display device S <b> 1 of this example, by covering the substrate 1 with a sealing plate 9 such as metal or glass, The organic layer 3 in the device S1 is prevented from being deteriorated by moisture in the atmosphere.
[0046]
In this case, as shown in FIG. 3, a sealing agent 10 is formed on the terminal portions 2 a and 2 b and on the substrate 1 between the terminal portions 2 a and 2 b in the peripheral portion of the substrate 1, and the substrate 1 is interposed via the sealing agent 10. And the sealing plate 9 are bonded together.
[0047]
Next, the manufacturing method of the above-described organic EL display device S1 will be described with specific examples. First, the anode 2 and the terminal portions 2a and 2b are formed at predetermined positions on the substrate 1 made of a glass substrate (anode forming step). In this example, the anode 2 and the terminal portions 2a and 2b are formed by depositing ITO by sputtering or the like and patterning by normal photolithography.
[0048]
Next, the pixel separation layer 6 is formed on the substrate 1 and the anode 2 in the portion between the pixels (pixel separation layer forming step). In this example, a resin (resist) such as photosensitive polyimide is formed on the entire surface of the substrate 1 by spin coating, and after baking this, the pixel separation layer 6 is formed by exposure and development.
[0049]
Further, a partition wall 7 for separating the organic layer 3 and the cathode 4 is formed on the pixel separation layer 6 by a photolithography method (partition wall forming step). In this example, a negative photosensitive resin resist to be a partition wall 7 is spin-coated on the entire surface of the substrate 1, baked, exposed, and developed to form the partition wall 7.
[0050]
In the formation of the partition wall 7, in this example, the partition wall 7 and the wall member 8 are made of the same material. Therefore, when forming the partition wall 7, the material constituting the partition wall 7 is used to simultaneously form the wall member 8. Can be formed. Specifically, it can be easily formed by photolithography using the same mask having the pattern of the partition wall 7 and the wall member 8.
[0051]
Thereafter, the substrate 1 is washed (substrate washing step), the organic layer 3 is formed on the anode 2 by vacuum deposition or the like (organic layer forming step), and the cathode 4 is formed on the organic layer 3. Are deposited by vacuum deposition or the like (a cathode film forming step).
[0052]
Thereby, on the substrate 1, the organic layer 3 and the cathode 4 are laminated in a stripe shape on the anode 2 and the substrate 1 positioned between the partition walls 7. Thus, the stacked body 5 constituting the lattice-like pixel is formed. Although not shown in FIGS. 1 to 3, the same film as the organic layer 3 and the cathode 4 is actually laminated on the upper surfaces of the partition wall 7 and the wall member 8 by such a film forming method. The
[0053]
Further, the sealing plate 9 is prepared, and the substrate 1 and the sealing plate 9 are bonded to each other on the peripheral portion of the substrate 1 via the sealing agent 10 (sealing plate bonding step). In addition, although the photocuring type or the thermosetting type can be used as the sealing agent 10, in order to further control the thickness of the sealing agent 10, resin beads or the like may be mixed. Thus, the organic EL display device S1 is manufactured.
[0054]
By the way, according to the present embodiment, since the wall member 8 is interposed between the sealing agent 10 disposed in the periphery of the substrate for bonding the sealing plate 9 and the end of the partition wall 7, the display Even if the sealing agent 10 invades in the region direction, the sealing agent 10 can be prevented from contacting the end of the partition wall 7.
[0055]
This will be specifically described with reference to FIGS. 4 is an enlarged plan view in the vicinity of the end of the partition wall 7, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 4 and FIG. 5, the sealant 10 is indicated by hatching.
[0056]
As shown in FIG. 4, in the sealing plate bonding step, the sealing agent 10 may spread toward the end portion of the partition wall 7. In the present embodiment, the spreading sealing agent 10 propagates along the protruding portion 8a of the wall member 8 as a kind of capillary phenomenon as shown in FIG.
[0057]
If the wall member 8 is not present, the sealing agent 10 spreading as shown in FIG. 5 reaches the partition wall 7 as it is and enters the display area. However, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the spread sealing agent 10 is blocked by the wall member 8 and does not reach the end of the partition wall 7.
[0058]
Therefore, according to the present embodiment, even when the sealing plate 9 is attached via the sealing agent 10 even if the configuration does not have a color filter, the sealing agent 10 extends from the end of the partition wall 7 to the partition wall 7. Thus, it is possible to appropriately prevent the display area from entering the display area.
[0059]
In the present embodiment, the wall member 8 and the end of the partition wall 7 may be somewhat separated from each other, but as described above, the wall member 8 is integrally connected to the end of each partition wall 7 as described above. If it is made the structure, the clearance gap which the sealing agent 10 penetrate | invades can be eliminated completely, and it is more effective.
[0060]
Moreover, according to the preferable form of this embodiment, since the partition wall 7 and the wall member 8 are made of the same material, the partition wall 7 is formed when the partition wall 7 is formed as shown in the manufacturing method. It can form in the wall member 8 simultaneously using the material to do. Therefore, man-hours can be reduced.
[0061]
In addition, when the partition 7 and the wall member 8 are comprised from another material, both the walls 7 and 8 are formed in another process. At this time, the wall member 8 is appropriately formed before the sealing plate bonding step. In the organic EL display device, the sealing plate 9 may be a color filter.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along the line AA in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along the line BB in FIG. 1;
FIG. 4 is an enlarged plan view in the vicinity of an end of a partition wall.
5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
6A and 6B are configuration diagrams of a conventional organic EL display device having partition walls, where FIG. 6A is a schematic plan view, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2 ... Anode as a lower electrode, 3 ... Organic layer,
4 ... Cathode as upper electrode, 7 ... Partition, 8 ... Wall member.

Claims (5)

基板(1)上に、下部電極(2)、有機EL材料からなる発光層(3b)を含む有機層(3)、上部電極(4)が順次積層されてなる積層体(5)が形成されており、
前記基板上には、前記有機層および前記上部電極を画定するとともに画定された前記上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁(7)が形成されている有機EL表示装置において、
前記複数本の隔壁の端部の外側には、前記隔壁とは直交する方向に延びる壁部材(8)が、隣り合う個々の前記隔壁の間を覆うように形成されており、
前記壁部材には、その一部を、前記壁部材が延びる方向とは直交する方向に沿って前記基板の外周端部方向へ突出させた突出部(8a)が複数設けられていることを特徴とする有機EL表示装置。
On the substrate (1), a lower electrode (2), an organic layer (3) including a light emitting layer (3b) made of an organic EL material, and an upper electrode (4) are sequentially laminated to form a laminate (5). And
In the organic EL display device, on the substrate, a plurality of stripe-shaped partition walls (7) that define the organic layer and the upper electrode and insulate between the defined upper electrodes are formed.
A wall member (8) extending in a direction orthogonal to the partition walls is formed outside the end portions of the plurality of partition walls so as to cover between the adjacent partition walls ,
The wall member is provided with a plurality of projecting portions (8a) each having a part projecting toward the outer peripheral edge of the substrate along a direction orthogonal to a direction in which the wall member extends. An organic EL display device.
前記壁部材(8)は、個々の前記隔壁(7)の端部に一体に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。The organic EL display device according to claim 1, wherein the wall member (8) is integrally connected to an end portion of each partition wall (7). 前記隔壁(7)と前記壁部材(8)とは同一の材料からなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の有機EL表示装置。3. The organic EL display device according to claim 1, wherein the partition wall (7) and the wall member (8) are made of the same material. 請求項1ないし3のいずれか一つに記載の有機EL表示装置を製造する製造方法であって、
前記基板(1)上に前記下部電極(2)を形成した後、
前記隔壁(7)と同時に前記壁部材(8)を形成し、
続いて、前記有機層(3)および前記上部電極(6)を形成することを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
A manufacturing method for manufacturing the organic EL display device according to any one of claims 1 to 3,
After forming the lower electrode (2) on the substrate (1),
Forming the wall member (8) simultaneously with the partition wall (7);
Subsequently, the organic layer (3) and the upper electrode (6) are formed.
前記隔壁(7)および前記壁部材(8)をホトリソグラフィ法により形成することを特徴とする請求項4に記載の有機EL表示装置の製造方法。5. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 4, wherein the partition wall (7) and the wall member (8) are formed by a photolithography method.
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