JP4022685B2

JP4022685B2 - Heat-sealable resin composition, film using the same, and laminate

Info

Publication number: JP4022685B2
Application number: JP2002099838A
Authority: JP
Inventors: 真吾幸田; 聖出口
Original assignee: Tosoh Corp
Current assignee: Tosoh Corp
Priority date: 2002-04-02
Filing date: 2002-04-02
Publication date: 2007-12-19
Anticipated expiration: 2022-04-02
Also published as: JP2003292691A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はヒートシール性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは、ポリスチレン系樹脂からなる容器に対するヒートシール性に優れたヒートシール性樹脂組成物、及びそれを用いたフィルム、並びに積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂容器は、食品包装、医療品・薬品等の包装、シャンプー・化粧品等のトイレタリー製品の包装、ＩＣチップのトレーなど包装材料の１つとして広く採用されている。
【０００３】
そのような包装容器の蓋材には、十分な密封性且つ輸送時に破袋することなく、安全に取り扱いが可能なシール強度を有することが要求されている。このような蓋材用途に用いられるシーラント材として、従来よりポリオレフィン系樹脂よりなるフィルムが用いられているが、一般的にポリオレフィン系樹脂はポリスチレン系樹脂との相容性が悪いため、ポリオレフィン系樹脂に粘着性を付与する成分やポリスチレン系樹脂との相容性がよい樹脂を大量に添加する方法が採られている。
【０００４】
ポリオレフィン系樹脂に粘着性を付与する成分を添加する方法として、特開昭５８−４７０３８号公報には、ポリオレフィン系樹脂として（ａ）ビニルエステル含量が３〜１５重量％のエチレンービニルエステル共重合体３０〜５０重量％、（ｂ）密度０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、メルトインデツクス０．２〜３０ｇ／１０分の低結晶性または非結晶性のエチレンとプロピレンまたはブテンー１との共重合体３０〜５０重量％と、粘着性を付与する成分として粘着付与剤１０〜３０重量％、とを均一に溶融混練してなるヒートシール性樹脂組成物が提案されている。
【０００５】
一方ポリオレフィン系樹脂にポリスチレン系樹脂との相容性がよい樹脂を添加する方法として、特開昭５７−３０７４３号公報には、ポリオレフィン樹脂として２種類のエチレン−酢酸ビニルコポリマー８０〜９０重量％と、ポリスチレン系樹脂と相容性がよい樹脂としてスチレンホモポリマー１０〜２０重量％、を含むヒートシール可能な包装用フィルムが提案されている。同様に、特開平８−２６３４０号公報には、ポリオレフィン系樹脂としてエチレン・不飽和エステル共重合体８０〜９５重量部が、ポリスチレン系樹脂との相容性がよい樹脂として水素添加スチレン・ブタジエンゴム８０〜５重量部からなるエチレン系共重合体組成物が提案されている。
【０００６】
しかしながら、いずれの方法においてもポリオレフィン系樹脂に対し、高価な成分を大量に添加しなければポリスチレン系樹脂とのヒートシール性が発現せず、近年最も重要視されるコスト面で劣るものである。また該成分を大量かつ均一に添加するためには、ポリオレフィン樹脂製造工程とは別の均一化工程を経なければならず、この点でもコストを悪化させているのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、ポリスチレン系樹脂よりなる容器に対し、内容物を保護するのに十分なヒートシール強度を有するシーラント材として使用でき、且つ著しくコストを削減することが可能なヒートシール性樹脂組成物、及びそのフィルムを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂に対し、特定のスチレン系重合体を、特定量配合したヒートシール性樹脂組成物からなるフィルムが、ポリスチレン系樹脂容器に対する高いヒートシール性を発現し、且つコストに優れる事を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が１０００〜４００００で、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有するスチレン系重合体０．０１重量部〜５重量部を含んでなる、ポリスチレン系樹脂に対するヒートシール性が良好なヒートシール性樹脂組成物に関するものである。
【００１０】
また、本発明は、上記ヒートシール性樹脂組成物からなり、ヒートシールされる面が酸化処理されていることを特徴とするヒートシール性フィルムに関するものである。
【００１１】
また、本発明は、上記ヒートシール性フィルムよりなることを特徴とするポリスチレン系樹脂容器用蓋材に関するものである。
【００１２】
以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１３】
本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成するポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、１−ブテンなど炭素数２〜１２のα−オレフィンの単独重合体もしくは共重合体のことを示す。例えば、高圧法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、ポリ１−ブテン、ポリ１−ヘキセン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等が挙げられ、これらポリオレフィン樹脂は、１種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよい。
【００１４】
好ましくは、本発明にて用いられるポリオレフィン樹脂は、ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）によるＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが、ヒートシール性フィルムを成形する際の成形性に優れることから良い。
【００１５】
本発明にて用いられるポリオレフィン樹脂の重合方法は、特に限定するものではなく、高圧法低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体等の場合、例えば高圧法によるラジカル重合法を挙げることができ、エチレン・１−ブテン共重合体やエチレン・１−へキセン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、ポリ１−ブテン等の場合、チーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒を用いた気相法、溶液法、高圧法等の重合法を挙げることができる。
【００１６】
本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成するスチレン系重合体は、スチレン系単量体残基と分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有する重合体である。
【００１７】
本発明において、該スチレン系重合体は、ポリオレフィン樹脂に添加されフィルム化された後、フィルムのヒートシールされる側表面に滲出し、フィルムの表面酸化処理によりフィルム表面に固定化され、そのことによりヒートシール性を発現するものと考えられる。
【００１８】
本発明にて用いられるスチレン系単量体は、特に限定されるものではないが、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物を例示することができる。これらは１種又は２種以上混合して使用してもかまわない。
【００１９】
また、本発明にて用いられるスチレン系重合体は、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有するものである。
【００２０】
該スチレン系重合体にエポキシ基を導入する方法としては、ラジカル重合可能な不飽和基とエポキシ基を有する不飽和エポキシ単量体をスチレン系単量体と共重合する方法が挙げられる。
【００２１】
このような不飽和エポキシ単量体は特に限定されるものではないが、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、β−メチルグリシジルアクリレート、β−メチルグリシジルメタクリレート、グリシジルイタコネート、グリシジルブテニネート、グリシジルヘキセノエート、グリシジルオレート等の不飽和グリシジルエステル類；アリルグリシジルエーテル、ｐ−エチレニルフェニルグリシジルエーテル、プロペニルグリシジルエーテル等の不飽和グリシジルエーテル類；ｐ−グリシジルスチレン等のグリシジルスチレン類；３，４−エポキシブテン、３，４−エポキシー１−ペンテン、３，４−エポキシ−３−メチルペンテン、５，６−エポキシー１−へキセン等のエポキシアルケン類が挙げられる。これらは１種又は２種以上混合して使用してもかまわない。
【００２３】
本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成するスチレン系重合体は、スチレン系単量体残基と分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有する部位の他に、これらと共重合可能な単量体残基を含んでいてもよい。
【００２４】
共重合可能なその他の単量体としては、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルアクリレート、セチルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート等のアルキル基を有するアクリル酸エステル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有ビニル化合物、アクリル酸ポリエチレングリコール、アクリル酸ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールアクリレート、ポリアルキレングリコールメタクリレート類；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。
【００２５】
本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成するスチレン系重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で測定し、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（以下、Ｍｗと記す。）が１０００〜４００００を示すものである。
【００２６】
機種：東ソーＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ、ＳＣ８０２０
溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：４０℃
測定濃度：１ｍｇ／ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ２本
重量平均分子量が１０００未満の場合、フィルム成形加工に供した際、スチレン系重合体の空気中への飛散量が多くなり、得られたヒートシール性フィルムのヒートシール強度が低く、重量平均分子量が４００００を超える場合、スチレン系重合体がフィルム表面に滲出しなくなり、得られたヒートシール性フィルムのヒートシール強度が低い。
【００２７】
本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成するスチレン系重合体は、公知の方法により製造することができる。例えば、溶液重合法では４０〜１５０℃の溶剤中でラジカル発生剤や連鎖移動剤の存在下、不飽和エポキシ単量体および共重合可能なその他の単量体の混合物を共重合することによって得られる。その他、懸濁重合法や乳化重合法等一般的に知られている方法によっても得ることができる。
【００２８】
該スチレン系重合体は、市場で容易に入手することができ、日本油脂（株）製「ブレンマ−ＣＰ」などを例示することができる。
【００２９】
本発明にて用いられるポリオレフィン樹脂とスチレン系重合体の配合割合は、ポリオレフィン樹脂１００重量部に対し、スチレン系重合体０．０１重量部〜５重量部である。スチレン系重合体の配合割合が０．０１重量部未満の場合はスチレン系重合体の界面滲出量が少なくフィルム成形加工に供し得られたヒートシール性フィルムのヒートシール強度が低い。又５重量部を越える場合は、ヒートシール性は良好なものの、コストが悪化するため好ましくない。
【００３０】
本発明のヒートシール性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂とスチレン系重合体とを押出機等で溶融混合したものでも良いし、ポリオレフィン樹脂ペレットと、スチレン系重合体を予めポリオレフィン樹脂に高濃度練り込んだマスターバッチとをドライブレンドしたものであっても良い。
【００３１】
本発明のヒートシール性樹脂組成物はエポキシ基の硬化反応を促進する添加剤を添加してもよい。該添加剤の種類及び量に特に制限は無いが、押出機中でエチレン系重合体と反応し接着性を低下させたり、若しくはエチレン系重合体のゲル化を促進したりしない範囲内で使用するのが好ましい。
【００３２】
該添加剤としては、例えば、エチレンジアミン，ジエチレントリアミン，トリエチレンテトラミン，テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン；脂肪族ポリアミン，ジアミノフェニルスルフォンｍ−キシレンジアミン等の芳香族アミン；メルカプタン系硬化剤；無水フタル酸，無水マレイン酸，無水トリメリット酸，ヘキサヒドロ無水フタノール酸，テトラヒドロ無水フタノール酸，無水ハイミック酸，無水イタコン酸等の酸無水物；フマル酸、フタル酸，マレイン酸，トリメリット酸，アジピン酸，セバシン酸，ドデカンニ酸等のジカルボン酸等が挙げられる。これらは一種もしくは二種以上の混合物として使用してもよい。
【００３３】
また、本発明の押出ラミネート用エチレン系樹脂組成物は、必要に応じて酸化防止剤、滑剤、中和剤、ブロッキング防止剤、界面活性剤、スリップ剤等、通常ポリオレフインに使用される添加剤を添加したものでもかまわない。
【００３４】
本発明のヒートシール性樹脂組成物は、公知の方法でフィルム化し、ヒートシール性フィルムを製造することができる。
【００３５】
フィルム化の方法としては、インフレーション成形機、Ｔダイキャスト成形機、カレンダー成形機、プレス成形機等を例示することができ、またこれら成形法により得られたヒートシール性フィルムを、サンドウィッチラミネート法、ドライラミネート法、サーマルラミネート法等により多層フィルムとすることも可能であり、押出ラミネート法や共押出ラミネート法等により各種基材に直接ヒートシールフィルムを溶融ラミネートし多層フィルムを得ることも可能である。
【００３６】
また、上記基材としては合成高分子重合体フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。この中でも合成高分子重合体フィルム及びシートが特に好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重合体からなるフィルム及びシート、等が挙げられる。更に、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。
【００３７】
金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また紙類としてはクラフト紙、上質紙、グラシン紙やセロファン等が挙げられる。
【００３８】
本発明のヒートシール性フィルムは、ヒートシールされる面が酸化処理されていることを特徴とするものである。該フィルム表面を酸化処理することにより、ポリスチレン系樹脂に対する良好なヒートシール性を発現する。
【００３９】
酸化処理方法としては、クロム酸処理、硫酸処理、空気酸化、オゾン処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理等、特に限定するものではないが、好ましくはオゾン処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理がポリオレフイン樹脂表面に酸化物を効果的に形成させる上で良い。
【００４０】
また、上記製法により得られたヒートシール性フィルムは、該スチレン系重合体のフィルム表面への滲出、及び酸化処理されたポリオレフィン樹脂表面の酸基、水酸基などとの反応を促進し、安定したヒートシール性を発現させるため、３０℃以上の温度で１０時間以上熟成させることが好ましい。
【００４１】
本発明のヒートシール性フィルムの厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、好ましくは柔軟性に優れ、破損などの問題が小さいことから、１μｍ〜１ｍｍの厚みであることが良い。
【００４２】
本発明のヒートシール性フィルムは、ポリスチレン系樹脂容器に対し、ヒートシールにより密封することを容易にすることができ、食品包装、医療品・薬品等の包装容器の蓋材、シャンプー・化粧品等のトイレタリー製品の包装容器の蓋材、ＩＣチップのトレーなどの蓋材として用いることができる。
【００４３】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４４】
［物性、加工性の測定方法と評価方法］
（イ）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）に準拠。
【００４５】
（ロ）密度
ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）に準拠。
【００４６】
（ハ）ヒートシール性
実施例により得られたヒートシール性フィルムと（１）ハイインパクトポリスチレンシート（以下、ＨＩＰＳシートと記す場合がある）、（２）発泡ポリスチレンシート（以下、発泡ＰＳシートと記す場合がある）、とを重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１６０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０度剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度をヒートシール強度とした。
【００４７】
実施例１
ポリオレフイン樹脂として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度が９１８ｋｇ／ｍ³である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、以下、ＬＤＰＥと記す。）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇ配合し、単軸押出機にて溶融混練しヒートシール性樹脂組成物ペレットを得た。
【００４８】
得られたペレットを２５ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、３０５℃の温度でＴダイより押出し、基材である厚み１２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製商品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴと記す。）とＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、厚み２５μｍ）との２層フィルムのＬＤＰＥ面に、ヒートシール性樹脂組成物層が３０μｍの厚さになるようラミネートした後、ヒートシール性樹脂組成物層を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロナ放電処理を施し、多層ヒートシール性フィルムを得た。
【００４９】
得られた多層ヒートシール性フィルムを２０時間４０℃に保温されたオーブン中に保管した後、ヒートシール強度を測定した。評価結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】

実施例２
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示す。
【００５１】
実施例３
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．２ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示す。
【００５２】
実施例４
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．４８ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示す。
【００５３】
実施例５
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が３１０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が２００００であるスチレン系重合体Ｂ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−５０Ｓ、以下Ｂと記す場合がある）を０．２ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示す。
【００５４】
実施例６
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（東ソー（株）製商品名ニポロンＺＴＺ４２０、以下、ＬＬＤＰＥと記す場合がある）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０Ｓ、以下Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示す。
【００５５】
実施例７
ポリオレフイン樹脂として、ＭＦＲが３ｇ／１０分、密度が９００ｋｇ／ｍ３であるプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（チッソ（株）製商品名チッソポリプロＦ８５７７、以下、ＰＰと記す）１０ｋｇ、及びエポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇ配合し、単軸押出機にて溶融混練しペレットを得た。
【００５６】
得られたペレットを５０ｍｍΦのスクリューを有するＴダイキャスト成形機の押出機へ供給し、２３０℃の温度で厚み３０μｍになるようＴダイより押出し、該フィルム表面を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロナ放電処理を施し、ヒートシール性フィルムを得た。上記ヒートシール性フィルムと基材である厚み１２μｍのニ軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製商品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴと記す）とをウレタン系接着剤（大日精化（株）製商品面セイカボンドＥ−２６３／Ｃ−２６）を用いドライラミネート成形を行い、多層ヒートシール性フィルムを得た。
【００５７】
得られた易剥離性フィルムを２０時間４０℃に保温されたオーブン中に保管した後、ヒートシール性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００５８】
比較例１
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇのみとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００５９】
【表２】

比較例２
ポリオレフイン樹脂として、ＰＰ（チッソ（株）製商品名チッソポリプロＦ８５７７）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＰＰ（チッソ（株）製商品名チッソポリプロＦ８５７７）１０ｋｇのみとしたこと以外は実施例７と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００６０】
比較例３
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ基を有さず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が２０００００であるスチレン系重合体Ｃ（大日本インキ化学工業（株）製商品名ディックスチレンＧＨ−８３００−１、以下Ｃと記す場合がある）を０．５ｋｇのみとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００６１】
比較例４
ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキシ基を有さず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が８００００であるスチレン系重合体Ｄ（シェル化学（株）製商品名クレイトンＧ−１６５０、以下Ｄと記す場合がある）を０．５ｋｇのみとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００６２】
【発明の効果】
本発明のヒートシール性フィルムは、ポリスチレン系樹脂容器等を被着体とした容器及び多層容器に対して、良好なヒートシール性を有し、ポーションゼリー、菓子、カップ味噌、豆腐、納豆、即席麺、冷凍食品、レトルト食品用の包装容器に好適なシーラント用フィルムを提供することができる。[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a heat-sealable resin composition. More specifically, the present invention relates to a heat-sealable resin composition excellent in heat-sealability for a container made of polystyrene resin, a film using the same, and a laminate.
[0002]
[Prior art]
Polystyrene-based resin containers are widely used as one of packaging materials such as food packaging, medical products / drugs, toiletries such as shampoo / cosmetics, and IC chip trays.
[0003]
The lid of such a packaging container is required to have a sufficient sealing property and a sealing strength that allows safe handling without breaking the bag during transportation. As a sealant material used for such a lid material, a film made of a polyolefin-based resin has been conventionally used. However, since a polyolefin-based resin is generally incompatible with a polystyrene-based resin, a polyolefin-based resin is used. A method of adding a large amount of a resin having good compatibility with polystyrene and a component that imparts tackiness to polystyrene is employed.
[0004]
As a method for adding a component that imparts tackiness to a polyolefin resin, JP-A-58-47038 discloses (a) an ethylene-vinyl ester copolymer having a vinyl ester content of 3 to 15% by weight as a polyolefin resin. 30% to 50% by weight of coal, (b) low crystalline or non-crystalline ethylene and propylene or butene 1 with a density of 0.85 to 0.90 g / cm ³ and a melt index of 0.2 to 30 g / 10 min. There has been proposed a heat-sealable resin composition obtained by uniformly melting and kneading 30 to 50% by weight of a copolymer and 10 to 30% by weight of a tackifier as a component that imparts tackiness.
[0005]
On the other hand, as a method for adding a resin having good compatibility with a polystyrene resin to a polyolefin resin, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-30743 discloses two types of ethylene-vinyl acetate copolymers of 80 to 90% by weight as polyolefin resins. A heat-sealable packaging film containing 10 to 20% by weight of a styrene homopolymer as a resin having good compatibility with a polystyrene resin has been proposed. Similarly, in JP-A-8-26340, 80 to 95 parts by weight of an ethylene / unsaturated ester copolymer is used as a polyolefin resin, and hydrogenated styrene / butadiene rubber is used as a resin having good compatibility with a polystyrene resin. An ethylene copolymer composition comprising 80 to 5 parts by weight has been proposed.
[0006]
However, in any of the methods, heat-sealing property with a polystyrene-based resin is not exhibited unless a large amount of expensive components are added to the polyolefin-based resin, and the cost is regarded as the most important in recent years. In addition, in order to uniformly add the component in large quantities, it is necessary to go through a homogenization step different from the polyolefin resin production step, and the present situation is also worsening the cost.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described situation, and can be used as a sealant material having sufficient heat seal strength to protect the contents of a container made of polystyrene-based resin, and is extremely cost-effective. It is an object of the present invention to provide a heat-sealable resin composition and a film thereof that can reduce the amount of heat.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a film made of a heat-sealable resin composition in which a specific amount of a specific styrene polymer is blended with a polyolefin resin is a polystyrene resin container. As a result, the present invention has been completed.
[0009]
That is, the present invention has a weight average molecular weight of 1000 to 40000 as measured by gel permeation chromatography with respect to 100 parts by weight of polyolefin resin, and 0.01 weight of styrene polymer having at least one epoxy group in the molecule. The present invention relates to a heat-sealable resin composition having good heat-sealability with respect to polystyrene resin, comprising 5 parts by weight to 5 parts by weight.
[0010]
The present invention also relates to a heat sealable film comprising the above heat sealable resin composition, wherein a surface to be heat sealed is oxidized.
[0011]
Moreover, this invention relates to the cover material for polystyrene-type resin containers characterized by consisting of the said heat-sealable film.
[0012]
The present invention is described in detail below.
[0013]
The polyolefin resin which comprises the heat-sealable resin composition of this invention shows the homopolymer or copolymer of C2-C12 alpha olefins, such as ethylene, propylene, and 1-butene. For example, high pressure low density polyethylene, high density polyethylene, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer, ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer Ethylene polymers such as polymers, ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / acrylic acid copolymers, ethylene / methacrylic acid copolymers, ethylene / acrylic acid ester copolymers, ethylene / methacrylic acid ester copolymers , Polypropylene, propylene / ethylene copolymer, propylene / 1-butene copolymer, poly-1-butene, poly-1-hexene, poly-4-methyl-1-pentene, etc., and these polyolefin resins are used alone. Or you may use in combination of 2 or more types.
[0014]
Preferably, the polyolefin resin used in the present invention has an MFR according to JIS K6922-1 (1999) in the range of 0.1 to 100 g / 10 min for moldability when molding a heat-sealable film. Good because it is excellent.
[0015]
The polymerization method of the polyolefin resin used in the present invention is not particularly limited, and in the case of a high pressure method low density polyethylene or ethylene / vinyl acetate copolymer, for example, a radical polymerization method by a high pressure method can be mentioned, In the case of ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, polypropylene, propylene / ethylene copolymer, poly 1-butene, etc., gas phase method using Ziegler-Natta catalyst or metallocene catalyst, solution And polymerization methods such as a high pressure method and the like.
[0016]
The styrene polymer constituting the heat-sealable resin composition of the present invention is a polymer having a styrene monomer residue and at least one epoxy group in the molecule.
[0017]
In the present invention, the styrenic polymer is added to the polyolefin resin to form a film, and then oozes to the heat-sealed side surface of the film, and is fixed to the film surface by surface oxidation treatment of the film, thereby It is considered that heat sealability is expressed.
[0018]
The styrene monomer used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, o-chlorostyrene, and vinylnaphthalene. These may be used alone or in combination.
[0019]
The styrenic polymer used in the present invention has at least one epoxy group in the molecule.
[0020]
Examples of the method for introducing an epoxy group into the styrenic polymer include a method of copolymerizing an unsaturated epoxy monomer having a radical polymerizable unsaturated group and an epoxy group with a styrene monomer.
[0021]
Such unsaturated epoxy monomers are not particularly limited, and examples thereof include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, β-methyl glycidyl acrylate, β-methyl glycidyl methacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl buteninate, glycidyl Unsaturated glycidyl esters such as xenoate and glycidyl oleate; Unsaturated glycidyl ethers such as allyl glycidyl ether, p-ethylenylphenyl glycidyl ether and propenyl glycidyl ether; Glycidyl styrenes such as p-glycidyl styrene; Epoxy alkenes such as epoxybutene, 3,4-epoxy-1-pentene, 3,4-epoxy-3-methylpentene, and 5,6-epoxy-1-hexene are exemplified. These may be used alone or in combination.
[0023]
The styrene polymer constituting the heat-sealable resin composition of the present invention is a monomer copolymerizable with a styrene monomer residue and a site having at least one epoxy group in the molecule. It may contain residues.
[0024]
Examples of other copolymerizable monomers include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, cetyl acrylate, Acrylic esters having an alkyl group such as cetyl methacrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate; cyano group-containing vinyl compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; polyalkylene glycol acrylates such as polyethylene glycol acrylate and polypropylene glycol acrylate; polyalkylenes Glycol methacrylates; acrylic acid, methacrylic acid, croton , Fumaric acid, maleic acid, and unsaturated carboxylic acids such as itaconic acid and the like, can be used as a mixture of two or more thereof.
[0025]
The styrenic polymer constituting the heat-sealable resin composition of the present invention is measured under the following conditions using gel permeation chromatography, a universal calibration curve is measured with monodisperse polystyrene, and linear polyethylene is measured. The weight average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) calculated as the molecular weight of 1000 to 40000 is shown.
[0026]
Model: Tosoh HLC-8120GPC, SC8020
Solvent: tetrahydrofuran flow rate: 1 ml / min
Temperature: 40 ° C
Measurement concentration: 1 mg / ml
Injection volume: 100 μl
Column: Tosoh TSKgel GMH HR-H 2 When the weight average molecular weight is less than 1000, when subjected to film forming processing, the amount of styrene polymer scattering into the air increases, and the resulting heat-sealable film When the heat seal strength is low and the weight average molecular weight exceeds 40000, the styrenic polymer does not exude to the film surface, and the heat seal strength of the obtained heat sealable film is low.
[0027]
The styrenic polymer constituting the heat-sealable resin composition of the present invention can be produced by a known method. For example, the solution polymerization method is obtained by copolymerizing a mixture of an unsaturated epoxy monomer and another copolymerizable monomer in a solvent at 40 to 150 ° C. in the presence of a radical generator or a chain transfer agent. It is done. In addition, it can be obtained by a generally known method such as a suspension polymerization method or an emulsion polymerization method.
[0028]
The styrenic polymer can be easily obtained on the market, and examples thereof include “Blemma-CP” manufactured by NOF Corporation.
[0029]
The blending ratio of the polyolefin resin and the styrene polymer used in the present invention is 0.01 to 5 parts by weight of the styrene polymer with respect to 100 parts by weight of the polyolefin resin. When the blending ratio of the styrenic polymer is less than 0.01 parts by weight, the heat-sealing strength of the heat-sealable film obtained by subjecting the styrenic polymer to a film forming process is low because the interfacial leaching amount of the styrenic polymer is small. On the other hand, if it exceeds 5 parts by weight, the heat sealability is good, but the cost deteriorates.
[0030]
The heat-sealable resin composition of the present invention may be one obtained by melt-mixing a polyolefin resin and a styrene polymer with an extruder or the like, or kneading a polyolefin resin pellet and a styrene polymer in a polyolefin resin at a high concentration in advance. It may be a dry blend of the master batch.
[0031]
The heat-sealable resin composition of the present invention may contain an additive that accelerates the curing reaction of the epoxy group. Although there is no restriction | limiting in particular in the kind and quantity of this additive, It uses in the range which does not reduce the adhesiveness by reacting with an ethylene polymer in an extruder, or accelerates | stimulates gelatinization of an ethylene polymer. Is preferred.
[0032]
Examples of the additive include aliphatic amines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, and tetraethylenepentamine; aromatic amines such as aliphatic polyamine and diaminophenylsulfone m-xylenediamine; mercaptan curing agents; Acid, maleic anhydride, trimellitic anhydride, hexahydrophthalanol anhydride, tetrahydrophthalanol anhydride, hymic anhydride, itaconic anhydride, etc .; fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, adipic acid, And dicarboxylic acids such as sebacic acid and dodecanoic acid. You may use these as a 1 type, or 2 or more types of mixture.
[0033]
Moreover, the ethylene-based resin composition for extrusion laminating of the present invention contains additives usually used for polyolefins such as antioxidants, lubricants, neutralizing agents, antiblocking agents, surfactants, slipping agents and the like as necessary. It may be added.
[0034]
The heat-sealable resin composition of the present invention can be formed into a film by a known method to produce a heat-sealable film.
[0035]
Examples of the film forming method include an inflation molding machine, a T die cast molding machine, a calender molding machine, a press molding machine, and the like, and a heat-sealable film obtained by these molding methods is subjected to a sandwich lamination method, It is also possible to make a multilayer film by dry lamination method, thermal lamination method, etc., and it is also possible to obtain a multilayer film by melt laminating a heat seal film directly on various substrates by extrusion lamination method or coextrusion lamination method etc. .
[0036]
Examples of the substrate include synthetic polymer film and sheet, metal foil, papers, cellophane and the like. Of these, synthetic polymer films and sheets are particularly preferred, and examples thereof include films and sheets made of synthetic polymers such as polyethylene terephthalate, polyamide, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polyethylene, and polypropylene. Further, these polymer films and sheets may be further subjected to aluminum vapor deposition, alumina vapor deposition, or silicon dioxide vapor deposition. Further, these polymer films and sheets may be further printed using urethane ink or the like.
[0037]
Examples of the metal foil include aluminum foil and copper foil, and examples of paper include kraft paper, high-quality paper, glassine paper, and cellophane.
[0038]
The heat-sealable film of the present invention is characterized in that the heat-sealed surface is oxidized. By oxidizing the surface of the film, a good heat sealability with respect to the polystyrene resin is expressed.
[0039]
The oxidation treatment method is not particularly limited, such as chromic acid treatment, sulfuric acid treatment, air oxidation, ozone treatment, corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, etc., but preferably ozone treatment, corona discharge treatment, flame treatment, Plasma treatment is effective for effectively forming an oxide on the surface of the polyolefin resin.
[0040]
In addition, the heat-sealable film obtained by the above-mentioned production method promotes the reaction of the styrenic polymer with the acid surface, hydroxyl group, etc. on the surface of the polyolefin resin, and the stable heat treatment. In order to exhibit sealing properties, it is preferable to age at a temperature of 30 ° C. or higher for 10 hours or longer.
[0041]
The thickness of the heat-sealable film of the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, but preferably has a thickness of 1 μm to 1 mm because of excellent flexibility and less problems such as breakage. That is good.
[0042]
The heat-sealable film of the present invention can be easily sealed by heat sealing against polystyrene resin containers, such as food packaging, packaging containers for medical products and medicines, shampoos, cosmetics, etc. It can be used as a lid for packaging containers for toiletries, a tray for IC chips, and the like.
[0043]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.
[0044]
[Measurement and evaluation methods for physical properties and workability]
(A) Melt mass flow rate (MFR)
Conforms to JIS K6922-1 (1999).
[0045]
(B) Density Complies with JIS K6922-1 (1999).
[0046]
(C) Heat-sealable film Heat-sealable film obtained in the examples, (1) High impact polystyrene sheet (hereinafter sometimes referred to as HIPS sheet), (2) Expanded polystyrene sheet (hereinafter referred to as foamed PS sheet) In some cases, heat sealing was performed by pressing with a heat sealing bar under the conditions of a pressure of 0.2 MPa, a time of 1 second, and a sealing temperature of 160 ° C. Then, using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: Autograph DCS500), the heat seal part was measured for a sample width of 15 mm, a peel rate of 300 mm / min, and a peel strength at 180 ° peel, The peel strength was defined as heat seal strength.
[0047]
Example 1
As the polyolefin resin, 10 kg of high-pressure low-density polyethylene (trade name Petrocene 213, hereinafter referred to as LDPE manufactured by Tosoh Corporation) having an MFR of 8 g / 10 min and a density of 918 kg / m ³ , epoxy equivalent of 530, gel 0.05 kg of a styrene polymer A having a weight average molecular weight of 9000 measured by permeation chromatography (trade name Blemmer CP-30 manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., hereinafter sometimes referred to as A) is blended. The mixture was melt-kneaded with a shaft extruder to obtain heat-sealable resin composition pellets.
[0048]
The obtained pellets were supplied to an extruder of an extrusion laminator having a screw of 25 mmφ, extruded from a T die at a temperature of 305 ° C., and a biaxially stretched polyester film having a thickness of 12 μm as a substrate (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) On the LDPE surface of a two-layer film of Toyobo Ester film E5100 (hereinafter referred to as PET) and LDPE (trade name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation), the heat-sealable resin composition layer has a thickness of 30 μm. After being laminated, the heat-sealable resin composition layer was subjected to corona discharge treatment so as to be 50 W · min / m ² to obtain a multilayer heat-sealable film.
[0049]
The obtained multilayer heat sealable film was stored in an oven kept at 40 ° C. for 20 hours, and then the heat seal strength was measured. The evaluation results are shown in Table 1.
[0050]
[Table 1]

Example 2
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter may be referred to as A) is replaced with 0.05 kg, LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation) 10 kg, epoxy equivalent is 530, gel permeation chromatography The same as Example 1 except that the measured styrene polymer A having a weight average molecular weight of 9,000 (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Blemmer CP-30, hereinafter sometimes referred to as A) was 0.1 kg. Thus, a heat sealable film was obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
[0051]
Example 3
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter may be referred to as A) is replaced with 0.05 kg, LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation) 10 kg, epoxy equivalent is 530, gel permeation chromatography Similar to Example 1 except that 0.2 kg of styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Blemmer CP-30, hereinafter may be referred to as A) having a measured weight average molecular weight of 9000 was used. Thus, a heat sealable film was obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
[0052]
Example 4
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter may be referred to as A) is replaced with 0.05 kg, LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation) 10 kg, epoxy equivalent is 530, gel permeation chromatography The same as Example 1 except that the styrene polymer A having a measured weight average molecular weight of 9000 (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Blemmer CP-30, hereinafter sometimes referred to as A) was 0.48 kg. Thus, a heat sealable film was obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
[0053]
Example 5
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter referred to as A) may be replaced with 0.05 kg, LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation) 10 kg, epoxy equivalent 310, gel permeation chromatography The same as in Example 1, except that 0.2 kg of the styrene polymer B having a measured weight average molecular weight of 20000 (trade name Blemmer CP-50S manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., sometimes referred to as B) was used. To obtain a heat-sealable film. The evaluation results are shown in Table 1.
[0054]
Example 6
As a polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography (manufactured by NOF Corporation) Trade name Blemmer CP-30 (hereinafter sometimes referred to as A) may be referred to as linear low density polyethylene (trade name Nipolon Z TZ420, hereinafter referred to as LLDPE manufactured by Tosoh Corporation) instead of 0.05 kg. ) Styrenic polymer A having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography with a weight of 10 kg, styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Blemmer CP-30S, hereinafter sometimes referred to as A) Heat sealability in the same manner as in Example 1 except that 0.05 kg was used. It was obtained Irumu. The evaluation results are shown in Table 1.
[0055]
Example 7
As the polyolefin resin, 10 kg of a propylene / ethylene / 1-butene copolymer (trade name: Chisso Polypro F8577, hereinafter referred to as PP) manufactured by Chisso Corporation having an MFR of 3 g / 10 min and a density of 900 kg / m 3, and epoxy 0.05 kg of a styrene polymer having an equivalent weight of 530 and a weight average molecular weight of 9,000 as measured by gel permeation chromatography (trade name Blemmer CP-30 manufactured by NOF Corporation, hereinafter may be referred to as A) Blended and melt-kneaded with a single screw extruder to obtain pellets.
[0056]
The obtained pellets are supplied to an extruder of a T-die cast molding machine having a 50 mmφ screw and extruded from a T-die at a temperature of 230 ° C. to a thickness of 30 μm so that the film surface becomes 50 W · min / m ^2. Corona discharge treatment was performed to obtain a heat sealable film. The above heat-sealable film and a 12 μm-thick biaxially stretched polyester film (trade name Toyobo Ester Film E5100, hereinafter referred to as PET), which is a base material, are urethane adhesives (Daiichi Seika Co., Ltd.) Product surface Seika Bond E-263 / C-26) was used for dry laminate molding to obtain a multilayer heat-sealable film.
[0057]
The obtained easily peelable film was stored in an oven kept at 40 ° C. for 20 hours, and then the heat sealability was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[0058]
Comparative Example 1
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter sometimes referred to as “A”) is replaced with 0.05 kg instead of LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corp.). A heat-sealable film was obtained. The evaluation results are shown in Table 2, but the heat seal strength was low.
[0059]
[Table 2]

Comparative Example 2
As a polyolefin resin, a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having 10 kg of PP (product name: Chisso Polypro F8577, manufactured by Chisso Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a weight average molecular weight of 9000 as measured by gel permeation chromatography. ) Product name Blemmer CP-30, hereinafter referred to as “A” in some cases) was replaced with 0.05 kg instead of 0.05 kg (product name Chisso Polypro F8577 manufactured by Chisso Corp.), and Example 7 Similarly, a heat-sealable film was obtained. The evaluation results are shown in Table 2, but the heat seal strength was low.
[0060]
Comparative Example 3
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213, manufactured by Tosoh Corporation), an epoxy equivalent of 530, and a styrene polymer A (Nippon Yushi Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography. Product name Blemmer CP-30 (hereinafter sometimes referred to as A) is replaced with 0.05 kg, LDPE (product name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corp.) 10 kg, no epoxy group, gel permeation chromatography A styrene polymer C (trade name Dick Styrene GH-8300-1, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., hereinafter referred to as “C” in some cases) having a weight average molecular weight of 200,000 as measured by chromatography is only 0.5 kg. A heat-sealable film was obtained in the same manner as in Example 1 except that. The evaluation results are shown in Table 2, but the heat seal strength was low.
[0061]
Comparative Example 4
As the polyolefin resin, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corporation), and a styrene polymer A having a weight average molecular weight of 9000 measured by gel permeation chromatography (trade name Blemmer CP, manufactured by NOF Corporation). -30, hereinafter referred to as “A” in some cases), instead of 0.05 kg, 10 kg of LDPE (trade name Petrocene 213 manufactured by Tosoh Corp.), weight without epoxy group, measured by gel permeation chromatography Heating in the same manner as in Example 1 except that the styrene polymer D having an average molecular weight of 80000 (trade name Kraton G-1650, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., hereinafter sometimes referred to as D) was only 0.5 kg. A sealing film was obtained. The evaluation results are shown in Table 2, but the heat seal strength was low.
[0062]
【The invention's effect】
The heat-sealable film of the present invention has good heat-sealability for containers and multi-layer containers with adherends such as polystyrene resin containers, etc., potion jelly, confectionery, cup miso, tofu, natto, instant A film for sealant suitable for packaging containers for noodles, frozen foods, and retort foods can be provided.

Claims

Unsaturated group capable of radical polymerization with a styrene monomer having a weight average molecular weight of 1000 to 40,000 as measured by gel permeation chromatography and having at least one epoxy group in the molecule with respect to 100 parts by weight of polyolefin resin. And a heat-sealable resin composition having good heat-sealability with respect to a polystyrene-based resin, comprising 0.01 to 5 parts by weight of a styrene-based polymer comprising a monomer having an epoxy group .

A heat-sealable film comprising the heat-sealable resin composition according to claim 1, wherein a surface to be heat-sealed is oxidized.

The heat-sealable film according to claim 2, wherein the oxidation treatment is any one selected from corona discharge treatment, ozone treatment, flame treatment, and plasma treatment.

A laminate comprising the heat-sealable film according to claim 2 or 3 as a heat-seal layer.

A cover material for a polystyrene-based resin container, comprising the heat-sealable film according to claim 2.