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JP4030973B2 - 現像処理装置 - Google Patents
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JP4030973B2 - 現像処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は,基板の現像処理装置に関する。
例えば,半導体デバイスやレクチルの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では,基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理,基板上のレジスト膜に対し所定のパターンの露光を行う露光処理,露光処理後の基板上に現像液を供給して基板上のレジスト膜を現像する現像処理等が行われている。
上述の現像処理は,通常基板に現像液を供給するノズルを有する現像処理装置で行われるが,近年,基板の表面に沿ってノズルヘッドを移動させながら,当該ノズルヘッドが基板の表面に現像液を吐出しつつ当該吐出した現像液を吸引する現像処理装置が提案されている。この現像処理装置によれば,基板上に常に新鮮な現像液が供給され,さらに現像によって生成された溶解物を基板上から直ちに除去できるので,基板の全面において同じ条件で現像が行われ,基板表面における現像の均一性を向上できる(例えば,特許文献1,2参照。)。
特開2003−234286号公報 特開2003−243299号公報
しかしながら,上記現像処理装置の場合,ノズルヘッドが現像液の吸引も行うため,その際に周囲の空気が基板の表面の現像液に混入する,いわゆる泡噛み現像が生じる恐れがある。この泡噛み現象が生じると,基板の表面上に現像の行われない部分が生じ,現像斑が生じる。かかる問題を解決するために,上記現像処理装置に,基板の外周部を囲む基板の表面の同一平面上にノズルヘッドの助走ステージを取り付けることが提案できる。そして,例えばノズルヘッドが基板の表面に現像液を供給する前に,予め基板の表面と助走ステージの表面からなる同一平面上に液膜を形成し,その液膜にノズルヘッドを浸けた状態でノズルヘッドが現像液の供給と吸引を行うことによって,現像時の泡噛み現象を防止できる。
しかしながら,基板の外周部を取り囲むような助走ステージを取り付けた場合,基板の受け渡しを考慮して,基板と助走ステージとの間に隙間を設ける必要がある。このため,基板の表面と助走ステージの表面に液膜を形成するときに,当該隙間から液体が流出することが懸念される。液体が流出すると,現像液の供給の前に,基板の表面と助走ステージの表面との間で繋がる連続した液膜を形成することができず,泡噛み現象を十分に防止できない。また,流出した液体が基板の裏面に回り込み基板の裏面を汚染し,この汚染がパーティクルの原因ともなり得る。
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,現像液の供給と吸引を行うノズルヘッドと,助走ステージなどの外周板を有する現像処理装置において,外周板と基板との隙間からの液体の流出を防止できる現像処理装置を提供することをその目的とする。
上記目的を達成するために,本発明によれば,回転可能な回転基台と,前記回転基台上に取り付けられ,基板の外周部を支持して保持する基板保持部材と,前記基板保持部材に保持された基板の表面に沿って移動可能で,前記基板に対して現像液供給するノズルヘッドと,前記回転基台と共に回転可能で,かつ前記基板保持部材に保持された基板の外周部を囲む基板の表面の同一平面上に前記基板の表面上から連続する液膜を形成するための外周板と,を備え,前記基板と外周板との間には,隙間が設けられ,前記基板保持部材は,基板の外周部の全周に渡って基板の外周部の裏面に密着して基板を吸着保持し,さらに前記基板保持部材の一部が前記基板の外側面との間に前記隙間に開口し液体が滞留する溝を形成するように構成され,前記基板保持部材は,基板の外周部に沿った枠形状を有し,前記枠形状の基板保持部材の内周面は,基板の外周部を全周に渡って支持して吸着する水平内周面と,当該水平内周面の外側の端部から上方向に形成され前記基板の外側面を囲んで前記溝を形成する垂直内周面を有し,前記基板保持部材は,前記溝内の液体を排出する排液孔を有し,前記排液孔は,前記垂直内周面に開口し,前記回転基台の回転による遠心力により前記溝内の液体が排出されるように形成されていることを特徴とする現像処理装置が提供される。なお,前記ノズルヘッドは,基板に対して現像液の供給と吸引を同時に行うものであってもよい。
この発明によれば,基板保持部材の一部が基板の外側面との間に液体が滞留する溝を形成するので,基板と外周板との間に基板の受け渡しのための隙間を確保しつつ,例えば基板と外周板上に形成される液膜の液体が外周板と基板との隙間から流出することを防止できる。それ故,例えばノズルヘッドによって基板に対する現像液の供給と吸引が行われる前に,基板の表面上から外周板の表面上に渡って隙間のない液膜を形成することができ,現像液供給時の泡噛み現像を適切に防止できる。また,基板保持部材が基板の外周部の全周に渡って基板に密着して基板を保持しているので,溝内に滞留した液体が基板の裏面側に回り込んで基板の裏面を汚染することも防止できる。
また,本発明によれば,前記水平内周面と垂直内周面からなるL字状の段部によって,基板を吸着保持しつつ基板の外側面に溝を形成できる。また,溝内に滞留して汚れた液体を排出して,例えば当該液による溝周辺の汚染を防止できる。
前記水平内周面には,基板を吸引する吸引口が形成されていてもよく,当該吸引口は,前記基板保持部材の枠形状に沿ったスリット状に形成されていてもよい。
前記基板保持部材は,前記垂直内周面の上端部から水平方向に向けて前記外周板の裏面に沿って形成された上端水平周面を有し,前記上端水平周面には,前記外周板と当該上端水平周面との間から前記溝内の液体が漏洩するのを防止するシール部材が設けられていてもよい。かかる場合,基板保持部材の上端水平周面と外周板との隙間から液体が流出するのを防止できる。
前記基板保持部材は,前記水平内周面を有し基板を吸着保持する吸着保持ブロックと,前記垂直周面を有し前記溝を形成する溝形成ブロックとを個別に有していてもよい。また,前記現像処理装置は,基板を支持して昇降させる昇降ピンをさらに有し,前記吸着保持ブロックには,前記昇降ピンが通過する貫通孔が形成されていてもよい。かかる場合,前記基板保持部材を有する現像処理装置において,基板の受け渡しのための基板の昇降を好適に行うことができる。
参考例として,回転可能な回転基台と,前記回転基台上に取り付けられ,基板の外周部を支持して保持する基板保持部材と,前記基板保持部材に保持された基板の表面に沿って移動可能で,前記基板に対する現像液の供給と吸引を同時に行うノズルヘッドと,前記回転基台と共に回転可能で,かつ前記基板保持部材に保持された基板の外周部を囲む基板の表面の同一平面上に前記基板の表面上から連続する液膜を形成するための外周板と,を備え,前記基板と外周板との間には,隙間が設けられ,前記隙間には,当該隙間を覆い,可撓性を有するシート状のシール部材が設けられている現像処理装置が提供できる
上記参考例によれば,基板と外周板との間の隙間がシート状のシール部材で覆われているので,同一平面の基板と外周板上に形成される液膜の液体が外周板と基板の隙間から流出することを防止できる。それ故,例えばノズルヘッドが基板の表面に対し現像液の供給と吸引を行う前に,基板と外周板上に隙間のない液膜を形成することができ,現像液の供給,吸引時の泡噛み現象を防止できる。また,シール部材がシート状に形成され,過当性を有しているので,基板Wの接触によってシール部材が自在に変形する。それ故,シール部材が,基板の基板保持部材への受け渡しを妨げることがなく,当該基板の受け渡しを好適に行うことができる。
上記参考例の前記シール部材は,前記隙間に沿った枠形状を有し,前記シール部材の内周面が前記基板保持部材の基板の外側面と接触するように形成されていてもよい。かかる場合,基板が基板保持部材に保持された時には,シール部材の内周面が基板の外側面に当接した状態が維持される。それ故,基板と外周板との隙間が完全に閉鎖され,基板と外周板上に形成される液膜の液体が外周板と基板の隙間から流出することがない。なお,前記シール部材は,前記外周板に取り付けられていてもよい。
上記参考例の前記基板保持部材は,基板の外周部に沿った枠形状を有し,基板の外周部の全周に渡って基板の外周部の裏面に密着して基板を吸着保持するように構成されていてもよい。かかる場合,基板保持部材が基板の外周部の全周に渡って基板に密着するので,例えば基板上の液体が基板の裏面側に回り込んで基板の裏面を汚染することを防止できる。
上記発明の前記枠形状の基板保持部材の内側には,基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄液供給部が設けられ,前記基板保持部材は,前記基板保持部材の内側の洗浄液を外側に排出するための洗浄液排出孔を有していてもよい。かかる場合,基板の裏面洗浄に用いられた洗浄液の排出を好適に行うことができる。
前記基板保持部材は,基板の保持位置を位置決めするために前記基板の外側面に当接する位置決めピンを有していてもよい。
本発明によれば,ノズルヘッドによる基板表面への現像液の供給と吸引時に,泡噛み現象が生じることがなく,基板の現像を斑なく適正に行うことができる。
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本実施の形態にかかる現像処理装置1の構成の概略を示す縦断面の説明図であり,図2は,現像処理装置1の横断面の説明図である。
図1に示すように現像処理装置1は,ケーシング1aを有し,当該ケーシング1a内の中央部には,基板Wを回転させるための回転基台2が設けられている。回転基台2は,例えば円盤形状を有している。回転基台2は,例えば当該回転基台2の下方に設けられたモータなどの回転駆動部3に連動し,回転基台2の中心軸を回転軸として所定の回転速度で回転できる。
回転基台2上には,方形の基板Wの外周部を支持して保持するための後述する基板保持部材10が取り付けられている。基板保持部材10に保持される基板の外方には,当該基板Wの外周部を囲むように外周板としての助走ステージ11が設けられている。
助走ステージ11は,図2に示すように平面から見て円形の薄い板形状を有し,中央部に基板Wを収容する四角の開口部11aが形成されている。このように助走ステージ11の外形を円形状に形成することにより,助走ステージ11を回転させた際に,助走ステージ11の外周部付近において乱流が形成されることを防止している。助走ステージ11は,図1に示すように例えば円柱状の固定部材12によって回転基台2に固定されている。助走ステージ11は,基板Wの表面と同一平面上に位置するように固定されている。これにより,基板Wの表面から助走ステージ11の表面に渡る同一平面上に連続した液膜を形成することができる。助走ステージ11の開口部11aは,基板Wよりも僅かに大きく形成されており,基板保持部材10に保持された基板Wと助走ステージ11との間には,基板Wの受け渡しのための隙間Cが形成されている。図2に示すように隙間Cには,基板Wの外側面に当接し基板Wを位置決めするための複数の位置決めピン13が設けられている。位置決めピン13は,例えば基板Wの各角にそれぞれ2つずつ計8つ配置されている。
図1に示すように回転基台2と基板保持部材10の基板Wの外周部に対応する位置には,垂直方向に貫通する貫通孔14が形成されている。貫通孔14内には,基板Wを支持して昇降させる昇降ピン15が設けられている。昇降ピン15は,例えばシリンダなどの昇降駆動部16によって昇降自在であり,回転基台2上に突出して基板保持部材10に対する基板Wの受け渡しを行うことができる。また,回転基台2の上面中央部には,上方に向けて洗浄液を吐出し基板Wの裏面を洗浄する洗浄液供給部としての裏面洗浄ノズル17が設けられている。
回転基台2は,基板Wから飛散又は落下する液体を受け止め,回収するためのカップ18内に収容されている。カップ18は,回転基台2の側方と下方を覆うように,例えば下面が閉鎖され上面が開口した四角形の略筒状に形成されている。カップ18の下面には,例えば工場の排液部に連通した排出管19が接続されており,カップ18において回収した液体を現像処理装置1の外部に排出できる。
図2に示すようにカップ18のY方向負方向(図2の左方向)側には,第1の待機部20が設けられている。第1の待機部20には,現像液及びリンス液(洗浄液)の供給と吸引を行うノズルヘッド21が設けられている。ノズルヘッド21は,例えば少なくとも基板Wの短辺の寸法と同じかそれよりも長い,X方向に沿った略直方体形状を有している。ノズルヘッド21は,ヘッドアーム22に支持されている。ノズルヘッド21は,ヘッドアーム22が取り付けられた例えばボールネジとその回転モータ等からなる水平移動機構23によって,第1の待機部20から少なくともカップ18のY方向正方向(図2の右方向)側の端部付近まで水平移動できる。また,ノズルヘッド21は,例えばヘッドアーム22に取り付けられたシリンダなどの昇降機構(図示せず)によって上下方向にも移動できる。
図3に示すようにノズルヘッド21の下面21aは,基板Wの表面と平行になるように水平に形成されている。ノズルヘッド21の下面21aにおける,ノズルヘッド21の進行方向であるY方向の中央部には,現像液吐出口30が形成されている。現像液吐出口30は,例えばノズルヘッド21の長手方向(X方向)に沿って例えば基板Wの短辺より長いスリット状に形成されており,現像液を帯状に吐出できる。現像液吐出口30は,ノズルヘッド21の内部に形成された第1の貯留部31に連通している。第1の貯留部31は,例えば現像処理装置1の外部に設置された現像液供給装置32に連通している。ノズルヘッド21と現像液供給装置32とは,例えば現像液供給管33によって接続されている。現像液供給装置32は,現像液供給管33を通じて所定の流量の現像液をノズルヘッド21に供給できる。ノズルヘッド21は,供給された現像液を第1の貯留部31に一旦貯留して圧力調整し,その後現像液吐出口30から均一に吐出できる。
ノズルヘッド21の下面21aの現像液吐出口30を挟んだ両側には,基板W上の現像液を吸引する現像液吸引口40が開口している。現像液吸引口40は,例えば前記現像液吐出口30と平行なスリット状に形成されている。現像液吸引口40は,例えばノズルヘッド21の内部に形成された第2の貯留部41に連通している。第2の貯留部41は,例えば現像処理装置1の外部に設置された吸引装置42に連通している。ノズルヘッド21と吸引装置42とは,例えば吸引管43によって接続されている。吸引装置42は,吸引管43を通じて所定の圧力で吸引できる。したがって,現像液吐出口30から基板W上に供給された現像液を現像液吐出口30の両側の現像液吸引口40から所定の圧力で吸引できる。この結果,基板Wの表面上には,現像液吐出口30から現像液吸引口40に向かう現像液の流れを形成できる。
ノズルヘッド21の下面21aの各現像液吸引口40のさらに外側には,それぞれ純水等のリンス液を吐出するリンス液吐出口50が形成されている。リンス液吐出口50は,例えば前記現像液吐出口30に平行なスリット状に形成されており,リンス液をX方向に沿った帯状に吐出できる。リンス液吐出口50は,ノズルヘッド21の内部に形成された第3の貯留部51に連通している。第3の貯留部51は,例えば現像処理装置1の外部に設置されたリンス液供給装置52に連通している。ノズルヘッド21とリンス液供給装置52とは,例えばリンス液供給管53によって接続されている。リンス液供給装置52は,リンス液供給管53を通じて所定の流量のリンス液をノズルヘッド21に供給できる。ノズルヘッド21は,供給されたリンス液を第3の貯留部51に一旦貯留して圧力調整し,その後リンス液吐出口50から一様に吐出できる。
図2に示すようにカップ18のY方向正方向側には,第2の待機部60が設けられている。第2の待機部60には,リンス液吐出ノズル61が設けられている。リンス液吐出ノズル61は,例えば回転駆動軸62に取り付けられたノズルアーム63の先端部に支持されており,回転駆動軸62の回転によって第2の待機部60からカップ18内の基板Wの中心部上方まで移動できる。リンス液吐出ノズル61は,リンス液供給管64によって,例えば現像処理装置1の外部に設置されたリンス液供給源65に接続されており,リンス液供給源65から供給されたリンス液を下方に向けて吐出できる。
続いて,上述の基板保持部材10の構成について詳しく説明する。基板保持部材10は,図4に示すように基板Wの外周部に対応する四角の枠形状に形成されている。基板保持部材10は,枠形状の内側に段部を有し,当該段部に基板Wを収容し基板Wを保持できる。図5は,基板保持部材10の縦断面の説明図であり,図6は,基板保持部材10の平面図である。基板保持部材10は,例えば枠形状の吸着保持ブロック70と溝形成ブロック71の組み合わせによって形成されている。
吸着保持ブロック70は,図5に示すように溝形成ブロック71よりも内側に位置し,例えば縦断面が外側に段部を有する略L字形状に形成されている。吸着保持ブロック70の上端面は,基板Wの外周部を全周に渡って支持する水平内周面70aになっている。基板Wを支持した際に水平内周面70aは,基板Wの裏面に密着できる。水平内周面70aには,基板Wを吸引する吸引口72が形成されている。吸引口72は,例えば吸着保持ブロック70の内部を通過する吸引経路73に連通しており,この吸引経路73は,例えば吸引管74によって図示しない吸引装置に接続されている。
吸引口72は,例えば図6に示すように水平内周面70aに沿ったスリット状に形成されている。例えば水平内周面70aには,上述した昇降ピン15が通過する貫通孔14が形成されており,吸引口72は,例えば当該貫通孔14の部分を避けた水平内周面70aの全周に渡って形成されている。このように吸引口72を水平内周面70aのほぼ全周に渡って形成することにより,基板Wの外周部に渡って均等に基板Wを吸着保持できる。なお,この吸引口72は,スリット形状に限定されず,吸着効果の高い形状であればよく,例えば円形状に形成されてもよい。かかる場合,吸引口72は,基板Wの外周部に沿った複数箇所に均等に配置されてもよい。
吸着保持ブロック70の下端面70bには,図5に示すように基板Wの裏面洗浄に用いられた洗浄液を基板保持部材10の外側に排出するための排出溝75が形成されている。この排出溝75は,回転基台2の上面との間に洗浄液排出孔を形成する。排出溝75は,例えば図7に示すように吸着保持ブロック70の枠形状に沿った複数箇所に偏りなく形成されている。排出溝75は,例えば吸着保持ブロック70が回転した際に遠心力が働く方向に沿って形成され,回転を伴う基板裏面の洗浄時や乾燥時に吸着保持ブロック70の内側の洗浄液を外側に排出できる。
溝形成ブロック71は,例えば図5に示すように縦断面が略長方形状に形成され,吸着保持ブロック70の外側の段部上に嵌合されている。溝形成ブロック71の内側には,垂直内周面71aが形成されている。垂直内周面71aは,前記吸着保持ブロック70の水平内周面70aの外側の端部から上方に向けて形成されている。垂直内周面71aと基板Wの外側面との間には,隙間が形成され,この隙間によって前記助走ステージ11と基板Wとの間の隙間Cに開口する溝80が形成されている。この溝80には,隙間Cから垂れ落ちる液体を滞留することができる。
溝形成ブロック71の上端水平周面71bは,例えば助走ステージ11の裏面に近接しており,当該上端水平周面71bには,全周に渡ってシール部材81が設けられている。このシール部材81によって,溝80内の液体が助走ステージ11と上端水平周面71bとの間から漏れることを防止できる。
溝形成ブロック71には,溝80内の液体を排出するための排液孔82が形成されている。排液孔82は,例えば一端部が溝80の底部付近に対応する垂直内周面71aに開口し,溝形成ブロック71の内部を水平に通過して,他端部が垂直外周面71cに開口するように形成されている。排液孔82の孔径は,回転基台2が停止している際には表面張力によって排液口82を塞ぐ封止膜が得られて溝80内の液体を通流させず,回転基台2が回転した際にのみ前記封止膜が回転力で崩れて液体を通流させるように,例えば0.8mm〜1.0mm程度の大きさに設定されている。排液孔82は,例えば図8に示すように枠形状の溝形成ブロック71に沿った複数箇所に偏り無く形成されている。例えば回転基台2の回転によって排出され易いように,遠心力が働く方向に沿って形成されている。
なお,溝形成ブロック71の垂直内周面71aには,切欠部83が形成され,その切欠部83内に上述の位置決めピン13が配置されている。また,溝形成ブロック71と吸着保持ブロック70とは,例えば図9に示すように溝形成ブロック70を上方に持ち上げることによって取り外し可能であり,溝形成ブロック70や吸着保持ブロック70の交換やメンテナンスが容易にできるようになっている。
次に,上述の現像処理装置1で行われる現像処理について説明する。現像処理装置1に基板Wが搬入されると,基板Wは,予め上昇していた昇降ピン15に受け渡され,昇降ピン15の下降によって図1に示すように基板保持部材10上に載置される。このとき,基板Wの載置位置と基板保持部材10及び助走ステージ11との間には,十分な隙間が設けられているため,基板保持部材10に対する基板Wの受け渡しが適切に行われる。基板Wが基板保持部材10上に載置されると,吸引口72からの吸引により基板Wが水平内周面70a上に吸着保持される。
続いて第1の待機部20で待機していたノズルヘッド21がY方向正方向側に移動し,基板WよりY方向負方向側の助走ステージ11上まで移動して,ヘッド21のリンス液吐出口50,現像液吐出口30及び現像液吸引口40のある下面21aが助走ステージ11上に配置される。そして,ノズルヘッド21が下降し,スタート位置である助走ステージ11の表面に近接される。次にノズルヘッド21のリンス液吐出口50からリンス液の吐出が開始される。ノズルヘッド21は,リンス液を吐出した状態でY方向正方向に移動し,助走ステージ11の表面上と基板Wの表面上を通過して助走ステージ11のY方向正方向側の端部付近まで移動する。このとき,助走ステージ11の表面と基板Wの表面の全面にリンス液が供給され,例えば助走ステージ11の表面上から基板Wの表面上に渡ってリンス液の液膜が形成される。こうして,基板Wの表面の濡れ性を向上するプリウェット処理が行われる。このプリウェット時には,最初助走ステージ11と基板Wとの隙間Cからリンス液が垂れ落ちるが,図5に示すように溝80内がリンス液で充填された時点で隙間Cからのリンス液の漏れは無くなる。したがって,基板Wと助走ステージ11の表面上には,隙間のない液膜が形成される。なお,このプリウェット処理は,リンス液吐出ノズル61が基板Wの中央部上方まで移動し,基板Wにリンス液を吐出しながら回転基台2を回転させることによって行ってもよい。
続いて,ノズルヘッド21が再び助走ステージ11のY方向負方向側のスタート位置まで戻される。ノズルヘッド21の下面21aがリンス液の液膜に接触した状態で,今度はリンス液吐出口50からリンス液,現像吐出口30から現像液を吐出し,現像液吸引口40からそのリンス液と現像液を吸引しながらY方向正方向側に移動する。この時,ノズルヘッド21の下面21aと助走ステージ11の表面との間が常にリンス液と現像液で満たされており,ノズルヘッド21の下面21aへの泡噛み現象が防止されている。ノズルヘッド21がY方向正方向側に進んで,基板Wの表面上を移動している時には,現像液吐出口30から基板W上に吐出された現像液は,ノズルヘッド21の進行方向の前方側と後方側にある現像液吸引口40から吸引され,基板Wの表面の一部の領域に帯状の現像液の流れが形成される。この現像液の流れによって基板Wの表面が現像される。現像によって生じた溶解生成物は直ちに現像液吸引口40から排出される。なお,このような基板Wへの現像液の供給は,基板Wと助走ステージ11上にリンス液の液膜が形成された後,ノズルヘッド21がスタート位置まで戻る際に行われてもよい。
ノズルヘッド21は,例えば現像液の供給と吸引を連続的に行いながら,助走ステージ11のY方向正方向側の端部付近まで移動する。こうすることによって,現像液の流れが生じる領域が次第に移動し,基板Wの表面全体が現像される。ノズルヘッド21が助走ステージ11のY方向正方向側の端部付近まで移動すると,現像液及びリンス液の供給とその吸引が停止され,ノズルヘッド21は,第1の待機部20に戻される。続いて,第2の待機部60で待機していたリンス液吐出ノズル61が基板Wの中心部上方まで移動し,回転基台2によって基板Wが回転される。リンス液吐出ノズル61から回転された基板W上にリンス液が吐出され,基板Wが洗浄される。このとき,例えば裏面洗浄ノズル17からも洗浄液を吐出し,基板Wの裏面に洗浄液を供給してもよい。
基板Wが所定時間洗浄された後,基板Wが高速回転され,基板Wが乾燥される。このとき,遠心力により,溝80内に滞留していた液体が基板保持部材10の排液孔82を通じて排出される。また,基板Wの裏面の洗浄液も排出溝75を通じて排出される。
基板Wが乾燥されると,基板Wの吸着が解除され,再び昇降ピン15によって持ち上げられ,図示しない搬送アームによって基板処理装置1の外部に搬出される。
以上の実施の形態によれば,基板保持部材10が基板Wの外周部の裏面を全周に渡って吸着保持し,さらに当該基板Wの外側面との間に液体が滞留する溝80を形成したので,基板Wと助走ステージ11との間に基板Wの受け渡しのための隙間Cを維持しながら,当該隙間Cからの液体の流出を防止できる。この結果,基板Wの表面上から助走ステージ11の表面上に渡って隙間の無い液膜を形成することができ,この結果,ノズルヘッド21による現像液の供給と吸引時に現像液内への泡噛みを防止できる。
基板保持部材10の水平内周面70aに,ほぼ全周に渡ってスリット状の吸引口72を形成したので,基板Wの外周部を均等に吸着し基板Wの裏面を基板保持部材10に完全に密着することができ,基板W上の液体が基板Wの裏面側に回り込むことを防止できる。
基板保持部材10に,遠心力により溝80内の液体が排出される排液孔82を形成したので,溝80内に滞留した液体を排出することができ,溝80内に液体が残存して当該液体がパーティクルの原因となるのを防止できる。
溝形成ブロック71の上端水平周面71bにシール部材81を設けたので,助走ステージ11と基板保持部材10との間から溝80内の液体が漏れることを防止できる。
基板保持部材10の下端面70bに排出溝75を形成したので,例えば裏面洗浄に使われた洗浄液を基板保持部材10の外部に適切に排出することができる。
以上の実施の形態では,基板保持部材10と基板Wの外側面との間に液体が滞留する溝80を形成することによって,助走ステージ11と基板Wとの隙間Cから液体が流出することを防止していたが,助走ステージ11と基板Wとの隙間Cに,弾性を有するシート状のシール部材を付けることによって液体の流出を防止してもよい。図10は,かかる一例を示すものであり,シール部材100は,助走ステージ11と基板Wとの隙間の形状に適合する例えば四角の枠形状に形成される。シール部材100は,少なくともその内周部が助走ステージ11と基板Wとの隙間を覆うように形成される。シール部材100の内周面は,例えば基板保持部材101に保持された基板Wの外側面に僅かに接触するように形成される。シール部材100は,例えば0.2mm以下程度の薄いシート状に形成され,例えばシール部材100の材質には,例えば可撓性のあるPCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン),PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの樹脂,又は例えばシリコンを含有する耐薬性に優れたゴム材などが用いられる。これにより,シール部材100は,全体として弾性を有する。例えばシール部材100の外周部側は,助走ステージ11の例えば裏面側にネジ等の固定部材102によって固定される。なお,基板保持部材101は,例えば上述の実施の形態の吸着保持ブロック70と同じ構成を有し,上面に吸引口103を有している。
そして,基板Wが基板保持部材101上に載置される際には,基板Wの外側面がシール部材100の内周面に接触する。このとき,シール部材100の内周部は,弾性を有するため,図10に示すように僅かに下方向に撓み,シール部材100の内周面と基板Wの外側面との接触は維持される。こうすることによって,基板Wの受け渡しを適切に行いつつ,基板Wの外側面と助走ステージ11との間を閉鎖することができる。そして,基板Wと助走ステージ11上に液膜が形成された際には,基板Wと助走ステージ11の間から液体が流出することはない。
なお,シール部材100が基板Wの外形よりも僅かに大きく形成され,シート100の内周面と基板Wの外側面とが接触しないようにしてもよい。かかる場合,シール部材100と基板Wの外側面の間に僅かな隙間があっても,液体の表面張力によって当該隙間から液体が流出することはない。このとき,シート100の内周面と基板の外側面との隙間は,0.1mm以下であることが望ましい。
また,以上の実施の形態で記載したシール部材100の代えて,助走ステージ11の内側に流体によって膨縮する膨縮部材としてのチューブを配置してもよい。図11は,かかる一例を示すものであり,例えば助走ステージ11の内側には,助走ステージ11と基板Wとの隙間に沿った四角の枠形状のチューブ収容部110が設けられる。チューブ収容部110の内周面には,開口部110aが形成されている。チューブ収容部110内には,枠形状のチューブ収容部110に沿ってチューブ111が収容される。チューブ111は,例えばエア導入管112からのエアの給排気によって基板Wの外周面側に膨縮できる。
そして,基板Wが基板保持部材101上に載置される際には,チューブ111を縮小させ,助走ステージ11と基板Wとの間に隙間が形成される。基板Wが基板保持部材101上に載置され保持されると,チューブ111にエアが供給されチューブ111が膨張される。このチューブ111の膨張によって,助走ステージ11と基板Wとの間の隙間が閉鎖される。そして,基板Wが搬出される際には,再びチューブ111が縮小され,助走ステージ11と基板Wとの間に隙間が形成される。かかる例によれば,基板Wの受け渡し時に助走ステージ11と基板Wとの間に隙間を設けて,基板Wの受け渡しを好適に行うことができる。また,助走ステージ11と基板W上に液膜を形成するときには,助走ステージ11と基板Wとの隙間を閉鎖して,液膜の流出を防止できる。また,チューブ111の膨張によって基板Wの位置決めを行うこともできる。
以上の実施の形態は,本発明の一例を示すものであり,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば,本発明は,レクチル,LCD,FPD(フラットパネルディスプレイ)等の方形の基板に限られず,ウェハ等の円形の基板など他の基板にも適用できる。
本発明は,現像液の供給と吸引を行うノズルヘッドと,基板の外周部を囲む外周板を有する現像処理装置において,外周板と基板との隙間から液体が流出することを防止する際に有用である。
本実施の形態にかかる現像処理装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。 現像処理装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。 ノズルヘッドの構成の概略を示す縦断面の説明図である。 基板保持部材の概略を示す斜視図である。 基板保持部材の縦断面の説明図である。 基板保持部材の平面図である。 基板保持部材の吸着ブロックの裏面図である。 基板保持部材の溝形成ブロックの横断面図である。 溝形成ブロックと吸着保持ブロックとを取り外した状態を示す基板保持部材の斜視図である。 シート状のシール部材を備えた場合の基板保持部材周辺の縦断面の説明図である。 チューブを備えた場合の基板保持部材周辺の縦断面の説明図である。
符号の説明
1 現像処理装置
2 回転基台
10 基板保持部材
11 助走ステージ
21 ノズルヘッド
70 吸着保持ブロック
70a 水平内周面
71 溝形成ブロック
71a 垂直内周面
72 吸引口
80 溝
C 隙間
W 基板

Claims (9)

  1. 回転可能な回転基台と,
    前記回転基台上に取り付けられ,基板の外周部を支持して保持する基板保持部材と,
    前記基板保持部材に保持された基板の表面に沿って移動可能で,前記基板に対して現像液供給するノズルヘッドと,
    前記回転基台と共に回転可能で,かつ前記基板保持部材に保持された基板の外周部を囲む基板の表面の同一平面上に前記基板の表面上から連続する液膜を形成するための外周板と,を備え,
    前記基板と外周板との間には,隙間が設けられ,
    前記基板保持部材は,基板の外周部の全周に渡って基板の外周部の裏面に密着して基板を吸着保持し,さらに前記基板保持部材の一部が前記基板の外側面との間に前記隙間に開口し液体が滞留する溝を形成するように構成され
    前記基板保持部材は,基板の外周部に沿った枠形状を有し,
    前記枠形状の基板保持部材の内周面は,基板の外周部を全周に渡って支持して吸着する水平内周面と,当該水平内周面の外側の端部から上方向に形成され前記基板の外側面を囲んで前記溝を形成する垂直内周面を有し,
    前記基板保持部材は,前記溝内の液体を排出する排液孔を有し,
    前記排液孔は,前記垂直内周面に開口し,前記回転基台の回転による遠心力により前記溝内の液体が排出されるように形成されていることを特徴とする,現像処理装置。
  2. 前記ノズルヘッドは,基板に対して現像液の供給と吸引を同時に行うものであることを特徴とする,請求項1に記載の現像処理装置。
  3. 前記水平内周面には,基板を吸引する吸引口が形成されていることを特徴とする,請求項1又は2に記載の現像処理装置。
  4. 前記吸引口は,前記基板保持部材の枠形状に沿ったスリット状に形成されていることを特徴とする,請求項3に記載の現像処理装置。
  5. 前記基板保持部材は,前記垂直内周面の上端部から水平方向に向けて前記外周板の裏面に沿って形成された上端水平周面を有し,
    前記上端水平周面には,前記外周板と当該上端水平周面との間から前記溝内の液体が漏洩するのを防止するシール部材が設けられていることを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載の現像処理装置。
  6. 前記基板保持部材は,前記水平内周面を有し基板を吸着保持する吸着保持ブロックと,前記垂直周面を有し前記溝を形成する溝形成ブロックとを個別に有することを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の現像処理装置。
  7. 基板を支持して昇降させる昇降ピンをさらに有し,
    前記吸着保持ブロックには,前記昇降ピンが通過する貫通孔が形成されていることを特徴とする,請求項6に記載の現像処理装置。
  8. 前記枠形状の基板保持部材の内側には,基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄液供給部が設けられ,
    前記基板保持部材は,前記基板保持部材の内側の洗浄液を外側に排出するための洗浄液排出孔を有することを特徴とする,請求項1〜7のいずれかに記載の現像処理装置。
  9. 前記基板保持部材は,基板の保持位置を位置決めするために前記基板の外側面に当接する位置決めピンを有することを特徴とする,請求項1〜8のいずれかに記載の現像処理装置。
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JP5315320B2 (ja) * 2010-11-09 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理装置
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