JP4035005B2 - 液晶表示素子の製造装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示素子の製造装置に関し、特に大面積の液晶表示素子の製造に有利な液晶滴下方式を適用した液晶表示素子の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報化社会の発展に伴い、表示装置に対する要求も多様な形態に増加しており、これに応じて、最近はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ ＤｉｓｐｌａｙＤｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）など様々な平板表示装置が研究され、その一部は既に各種装備で表示装置として活用されている。
【０００３】
その中、現在は優秀な画質、軽薄型、低消費電力などの長所のため、移動型画像表示装置の用途としてＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）を代替してＬＣＤが最も多く使われており、ノートパソコンのモニタのような移動型の用途の他にも、放送信号を受信してディスプレイするテレビジョン及びコンピュータのモニタなどで多様に開発されている。
【０００４】
このように、液晶表示素子は様々な分野で画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的な発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置として画像の品質を高めるような作業に当たっては上記長所と背馳している面が多かった。
従って、液晶表示素子が一般的な画面表示装置として多様な部分に使用されるためには、軽薄型、低消費電力の特徴を維持しながらも、高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれほど実現できるかが重要な問題にされている。
【０００５】
かかる液晶表示装置は、通常、画像を表示する液晶パネルと、前記液晶パネルに駆動信号を印加するための駆動部とから構成され、前記液晶パネルは、一定の空間を有して貼り合わせられた第１，第２ガラス基板と、前記第１，第２ガラス基板の間に注入された液晶層とから構成されている。
ここで、前記第１ガラス基板（ＴＦＴアレイ基板）には、一定の間隔を有して一方向に配列される複数個のゲートラインと、前記各ゲートラインと垂直な方向に一定の間隔で配列される複数個のデータラインと、前記各ゲートラインとデータラインとが交差して形成された各画素領域にマトリックス形態に形成される複数個の画素電極と、前記ゲートラインの信号によりスイッチングされ、前記データラインの信号を前記各画素電極に伝達する複数個の薄膜トランジスターとが形成される。
【０００６】
そして、第２ガラス基板（カラーフィルター基板）には、前記画素領域を除いた部分の光を遮断するためのブラックマトリックス層と、カラーを表現するためのＲ，Ｇ，Ｂカラーフィルター層と、画像を実現するための共通電極とが形成される。
【０００７】
以下、上記のような各基板を用いて液晶表示素子を製造する過程を、図１の製造装置に従う構成を参照して概略的に説明する。
【０００８】
まず、第１ガラス基板１５ａはシール剤塗布部１１及びシール剤乾燥部１２がそれぞれ配置された一工程ラインを通過しつつ、シール剤の塗布やその塗布したシール剤の乾燥が行われる。
これと共に、第２ガラス基板１５ｂはＡｇ塗布部１３及びスペーサ散布部１４がそれぞれ配置された他の一工程ラインを通過しつつＡｇ塗布が行われると共にスペーサ散布が行われる。
【０００９】
そして、前記のような各ガラス基板は貼り合わせ部１６を通過する過程で相互間の貼り合わせが行われ、このように貼り合わせた基板は硬化部１７によって硬化が行われる。この際、前記一対の基板間には、前記過程で散布されていたスペーサによって液晶が注入される所定の空間が形成され、その縁面の所定部位には液晶注入口が形成される。
次いで、液晶注入部１８において前記貼り合わせ基板の内部に液晶注入が行われると共に、この液晶注入が完了すると封止部１９において液晶注入口の封止が行われ、パネル洗浄部２０において洗浄が行われることにより、液晶パネルが完成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の液晶注入式の液晶表示素子の製造装置においては次のような問題点があった。
【００１１】
第一に、液晶注入部における液晶の注入過程が前記シール剤により貼り合わされた２つの基板の間を真空状態に維持して、液晶液に前記液晶注入口が沈むようにすることで、毛管現象によって液晶が２つの基板の間に注入されるようにしたので、液晶の注入時間がかなり所要となり、生産性が低下するという問題があった。
特に、現在は大型化した液晶表示素子に対する要求が次第に高まっていることを考慮する時、既存の液晶表示素子を製造するための製造装置のレイアウトでは前記した液晶注入時間上の問題点を改善し難いので、新たな工程及びその工程に従う装置のレイアウトが切実に必要とされている。
【００１２】
第二に、液晶注入時間が長くなるにつれて、液晶注入に伴う問題、特に、液晶が完全に注入されないことがあるという問題が出てくるが、これを解決するための別の対応策がなかったため、常に上記液晶注入不良の要因を内包していたし、大面積の液晶表示素子を製造する際には不良発生率が更に増加するという不具合があった。
【００１３】
第三に、前記液晶表示素子の製造のための全般的な工程が複雑であって、その製造時間がかなり所要となると共に、その各々の工程装置のための設置空間が大きくなるので、効果的なレイアウトの設計が難しかった。
【００１４】
第四に、基板の貼り合わせ工程時にその貼り合わせが完全に行われないことがあるという問題が種々発生していたにも拘わらず、従来は貼り合わせの程度を確認する工程が行われなかっただけでなく、貼り合わせが完全に行われていない基板に対する別途の対策が行われないため、収率が全般的に低いという問題があった。
【００１５】
上記問題点は液晶表示素子の大型化を考慮するとき、早急に改善されるべきである。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、液晶滴下方式で液晶表示素子を製造して生産性を向上させ、大面積の液晶表示素子の製造にも適したような製造装置及び、そのような製造装置を構成する各装備のレイアウト配置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による液晶表示素子の製造装置は、液晶が滴下した基板は前記液晶の滴下面が上面になるようし、液晶が滴下されない（典型的にはシール剤が塗布された）基板は前記シール剤の塗布面が下面になるように駆動する第１反転部と、前記第１反転部において反転が行われた一対の基板を相互に貼り合わせる貼り合わせ部と、前記第１反転部と前記貼り合わせ部が行う各工程の作業位置の間に設けられ、各基板の搬入／搬出を行うように駆動するローディング／アンローディング部とがそれぞれ構成されることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図２Ａ〜図６を参照してより詳細に説明する。
【００１９】
まず、図２Ａ及び図２Ｂは本発明の液晶表示素子用製造装置に従う第１実施形態の構成を概略的に示すもので、これから分かるように、本発明の第１実施形態は、第１反転部１１０と、貼り合わせ部１２０と、ローディング／アンローディング部１３０とをその基本構成としており、これに硬化部１４０が更に含まれることを提示している。
【００２０】
前記第１反転部１１０はそれぞれの基板１５１，１５２の中、液晶が滴下した基板１５１は液晶の滴下面が上面になるように反転させ、シール剤が塗布された基板１５２はシール剤の塗布面が下面になるように反転させる役割を行うように構成されている。
この際、前記第１反転部１１０はその作業工程を通過する各基板１５１，１５２を共に反転させるように設定されることではなく、通常、液晶の滴下面、或いはシール剤の塗布面が上面に位置するようその作業空間の内部への搬入が行われることを考慮する時、シール剤が塗布された基板１５２のみその反転が行われるように設けられる。
【００２１】
また、前記のような第１反転部１１０による具体的な構成は多様に行われ得、且つ容易に実現できるから、単純にローディングした基板を１８０°反転させ得る構成であればどの様なものでも良いし、その詳細な説明は省略する。
【００２２】
これと共に、前記第１反転部は、上述したように、液晶が滴下した基板或いは、シール剤が塗布した基板を選択的に反転させるよう動作することに限定されるものではない。
例えば、図示していないが、ある一方の基板（例えば、ＴＦＴアレイ基板）１５１に液晶が滴下すると共にシール剤が塗布され、他方の基板（例えば、Ｃ／Ｆ基板）１５２には前記液晶及びシール剤の滴下及び塗布が行われなかった場合、前記ＴＦＴアレイ基板１５１は前記液晶及びシール剤の形成面が上面になるようにし、Ｃ／Ｆ基板１５２は前記ＴＦＴアレイ基板１５１との貼り合わせ面が下面になるよう動作するように設定することもできる。
【００２３】
そして、前記貼り合わせ部１２０は前記第１反転部１１０による該作業位置への反転が行われた一対の基板１５１，１５２を互に貼り合わせるための工程を行うように構成され、真空チャンバ１２１と、前記真空チャンバ内に設けられた一対のステージ１２２ａ，１２２ｂと、前記ステージを選択的に移動させる移動手段１２３とから構成されている。
【００２４】
この際、前記真空チャンバ１２１内の上側に位置される上部ステージ１２２ａは、前記真空チャンバ１２１内に搬入された各基板１５１，１５２の中シール剤が塗布された基板（例えば、Ｃ／Ｆ基板）１５２を吸着して固定し、前記真空チャンバ１２１内の下側に位置する下部ステージ１２２ｂは前記真空チャンバ１２１内に搬入された各基板１５１，１５２の中液晶が滴下した基板（例えば、ＴＦＴアレイ基板）１５１を吸着して固定する。
【００２５】
そして、前記硬化部１４０は前記貼り合わせ部１２０において貼り合わせた一対の基板に光を照射するか或いは、高温熱で加熱して硬化させる役割を行うように、光硬化部１４１或いは熱硬化部１４２の中少なくとも何れか一つから構成されている。
【００２６】
しかしながら、最近液晶表示素子の大型化を考慮する時、前記大型化した貼り合わせ基板の硬化をより円滑且つ正確に行うためには、前記光硬化部１４１及び熱硬化部１４２を共に配置することがより好ましい。
このようにした場合、光硬化部１４１は前記貼り合わせ部１２０により貼り合わせられた基板を搬送された後、一次的に光照射を用いてシール剤の硬化を行うようにし、熱硬化部１４２は前記光硬化部１４１により一次的に光硬化した貼り合わせ基板を搬送され、高温熱を用いて前記シール剤だけでなく、全液晶に対する全般的な硬化が行えるように、それぞれ順次に配置することを提示する。
【００２７】
これと共に、上記のような光硬化部１４１はＵＶ照射による硬化が行われるようにしたＵＶ照射部であることを提示する。
【００２８】
そして、前記ローディング／アンローディング部１３０は各作業工程への基板搬入／搬出のために、第１反転部１１０への基板搬入側と、前記第１反転部１１０の基板搬出側或いは、貼り合わせ部１２０の基板搬入側と、前記貼り合わせ部１２０の基板搬出側或いは、硬化部１４０の基板搬入側などのように、各々の工程間に設けられ構成されている。
この際、前記ローディング／アンローディング部１３０は通常のロボットアームで構成して搬送上の精密度の向上が図れるようにするが、必ずこれに限定されることではない。
【００２９】
また、本発明では、上記した各々の構成による工程実行中に個別モジュールの該工程進行時間がそれぞれ違うことから工程進行のロードが変化され得ることを考慮する時、各工程を行う各構成部分間の少なくともある一カ所には、次の工程への搬入予定の基板を臨時に保管するためのバッファ部が更に含まれた状態に配置されることを更に提示する。
この際、前記バッファ部は多数の基板を保管するために、多層積載の可能な一つ以上のカセットを備えていることを提示する。
【００３０】
そして、前記のようなバッファ部は第１反転部１１０の各基板の搬入側に備えられた第１バッファ部１６１と、前記貼り合わせ部１２０の基板搬出側、或いは硬化部１４０の基板搬入側に備えられた第２バッファ部１６２と、前記硬化部１４０の基板搬出側に備えられた第３バッファ部１６３とでそれぞれ区分して構成することを提示する。
【００３１】
特に、上記のような各バッファ部１６１，１６２，１６３を構成するにおいて、それぞれの基板１５１，１５２をその種類別に区別して保管するために、それぞれのバッファ部に備えられるカセットはそれぞれ対を成すように備える。
この際、既説明したローディング／アンローディング部１３０の中、第１反転部１１０の基板搬入側に備えられるローディング／アンローディング部（以下、″第１ローディング／アンローディング部″）１３１は前記第１バッファ部１６１と前記第１反転部１１０との間に備えられた状態であって、前記第１バッファ部１６１に臨時保管された各基板１５１，１５２を前記第１反転部１１０に選択的に搬送するように構成される。
【００３２】
もしも、上述した構成で貼り合わせ部１２０が２つ以上の多数個として互いに対を成した状態で相互対応するよう両側に各々設置されると、前記第１反転部１１０と前記各貼り合わせ部１２０との間には別のローディング／アンローディング部（以下、″第２ローディング／アンローディング部″）１３２を更に設置して、前記第１反転部１１０により反転した基板を前記各々の貼り合わせ部１２０に選択的にローディングさせるようにすると共に、前記貼り合わせ部１２０により貼り合わせた各基板を第２バッファ部１６２へ搬送するようにする。
【００３３】
特に、前記第２ローディング／アンローディング部１３２は前記貼り合わせ部１２０を介して貼り合わせた基板を第２バッファ部１６２に臨時保管するように搬送する動作が更に行えるように、各装備間のレイアウトを上から見た時、第１反転部１１０及び第２バッファ部１６２と第２ローディング／アンローディング部１３２は同一線上を成すように配置し、貼り合わせ部１２０は前記した各構成部分の同一線上に対して直交した位置に配置することを提示する。
【００３４】
そして、前記第２バッファ部１６２と光硬化部１４１との間にも別のローディング／アンローディング部（以下、″第３ローディング／アンローディング部″）１３３を更に設けて、前記第２バッファ部１６２に臨時保管した基板をアンローディングして前記光硬化部１４１にローディングさせ得るようにする。
【００３５】
これと共に、前記光硬化部１４１と熱硬化部１４２との間には第４ローディング／アンローディング部１３４が更に設けられ、前記光硬化部１４１により一次的に硬化された一対の貼り合わせ基板をアンローディングして、前記熱硬化部１４２にローディングさせ得るようにする。
【００３６】
以下、上述した各々の配置構成を有する本発明の液晶表示素子の製造装置の第１実施形態による動作過程をより具体的に説明する。
【００３７】
まず、本発明の液晶表示素子の製造装置をなす第１ローディング／アンローディング部１３１は、その以前工程から搬送された状態として第１バッファ部１６１に臨時保管された２種類の基板（例えば、液晶が滴下したＴＦＴアレイ基板とシール剤が塗布されたＣ／Ｆ基板）１５１，１５２をそれぞれ選択的に第１反転部１１０に搬入する。
この状態で前記第１反転部１１０は第１バッファ部１６１に臨時保管された各々の基板をセンシングして該基板の種類を判読し、その判読の可否に従ってＴＦＴアレイ基板１５１はその反転を行わないと共に、Ｃ／Ｆ基板１５２はその反転を行うようにする。
【００３８】
この際、前記各基板１５１，１５２のセンシングはバーコードなどのように、該基板の固有コードを前記各基板の不活性領域に印刷した状態で、前記第１反転部１１０に別に備えられたコードリーダ（図示せず）を用いてセンシングすることにより、該基板の種類を判読する方法が提示されているが、必ずこれに限定されるものではない。
【００３９】
例えば、第１バッファ部１６１をなす一対のカセットの中何れか一方のカセットにはＴＦＴアレイ基板１５１を、他方のカセットにはＣ／Ｆ基板１５２を保管するように既設定した状態で、前記ＴＦＴアレイ基板１５１が保管されたカセットからアンローディングして前記第１反転部１１０内にローディングされた基板はその反転を行わず、Ｃ／Ｆ基板１５２が保管されたカセットを介してアンローディングして前記第１反転部１１０内にローディングされた基板はその反転を行うように設定することもできる。
【００４０】
前記過程でＴＦＴアレイ基板１５１の反転を行わない理由は、前記ＴＦＴアレイ基板１５１の上面に滴下した液晶がその反転によって流れることによる不良発生を未然に防止するためである。
【００４１】
上記のような各基板の選択的な反転過程が行われる途中、第２ローディング／アンローディング部１３２は、液晶の滴下面が上面を成すように位置したＴＦＴアレイ基板１５１を貼り合わせ部１２０の真空チェンバ１２１内の下部ステージ１２２ｂにローディングさせると共に、シール剤の塗布面が下面を成すように反転されたＣ／Ｆ基板１５２は、前記真空チャンバ１２１内の上部ステージ１２２ａにそれぞれ選択的にローディングさせる。
【００４２】
この状態で、前記貼り合わせ部１２０を構成する移動手段１２３は、各ステージ１２２ａ，１２２ｂの中少なくとも何れか一つのステージを移送させ、相互間に固定された一対の基板を圧着して互に貼り合わせる。
その後、前記貼り合わせ部１２０によって貼り合わせが完了すると、第２ローディング／アンローディング部１３２を制御して、前記貼り合わせ部１２０により貼り合わせた貼り合わせ基板を該貼り合わせ部１２０からアンローディングして第２バッファ部１６２にローディングすることによって臨時保管が行われるようにする。
【００４３】
次いで、前記第２バッファ部１６２に臨時保管した貼り合わせ基板は第３ローディング／アンローディング部１３３によってアンローディングされると共に、光硬化部１４１にローディングされ、光硬化を行うようになる。
この際、前記光硬化部１４１を介した光硬化工程では、ＴＦＴアレイ基板１５１の薄膜トランジスタアレイ領域に影響を与えない範囲でシール剤の硬化が行われ得るように、別のマスク（図示せず）によるマスキングが行われた状態でＵＶ照射が行われる。
【００４４】
そして、前記過程により光硬化が完了した貼り合わせ基板は第４ローディング／アンローディング部１３４により熱硬化部１４２に搬送され、全般的な該基板の硬化を行う。
この際、前記熱硬化部１４２では、その硬化工程を高温熱で行うことを考える時、ＴＦＴアレイ基板１５２の薄膜トランジスタアレイ領域に別途のマスキングを行う必要がなく、該硬化工程を行えば良い。
【００４５】
その後、前記第４ローディング／アンローディング部１３４は、前記過程を介して硬化が完了した貼り合わせ基板をアンローディングして第３バッファ部１６３に臨時保管し、前記第３バッファ部１６３に臨時に保管した貼り合わせ基板は次期工程で搬送されることにより、本発明の各構成に従う一連の過程が完了する。
【００４６】
一方、本発明の第２実施形態では前記貼り合わせ部１２０による各基板間の貼り合わせが一部正確に行われないことがあるのを考慮して、図３の構成のように、前記貼り合わせ部１２０と硬化部１４０が配置された空間の間に前記貼り合わせ部１２０により貼り合わせた一対の基板を再度加圧して、その貼り合わせ程度を高めるための補助加圧部１７０が更に含まれた状態に配置することが更に提示される。
この際、前記補助加圧部１７０と貼り合わせ部１２０との間には、上述した一実施形態における第２バッファ部１６２が位置すると共に、前記第２バッファ部１６２の基板搬出側に設けられる第３ローディング／アンローディング部１３３は前記第２バッファ部１６２に臨時保管した各基板をアンローディングして、前記補助加圧部１７０にローディングさせる役割を果たす。
【００４７】
これと共に、本発明の第２実施形態では前記第３ローディング／アンローディング部１３３が前記補助加圧部１７０によって再度に加圧された貼り合わせ基板を光硬化部１４１に搬送する役割も含めて行うように構成することにより、前記第２バッファ部１６２に臨時に保管した貼り合わせ基板を光硬化部１４１に搬送するための別途のローディング／アンローディング部を備えなくても良いよう配置することが好ましく、これは上記した図面のような構成により達成可能である。
【００４８】
即ち、第２バッファ部１６２と補助加圧部１７０を同一線上に配置するのでなく、前記第３ローディング／アンローディング部１３３は第２バッファ部１６２及び光硬化部１４１が配置された位置と同一線上に配置されるようにすると共に、前記補助加圧部１７０は図面上前記第３ローディング／アンローディング部１３３が移動する線と直交した側に配置されるようにしたものである。
【００４９】
従って、前記本発明の第２実施形態に従う構成によって貼り合わせ部１２０から一次的に貼り合わせが行われた貼り合わせ基板は、補助加圧部１７０によって再度に加圧が行われ、第３ローディング／アンローディング部１３３は前記補助加圧部１７０によって再度に加圧された貼り合わせ基板を第２バッファ部１６２に搬送することも可能である。
【００５０】
一方、本発明の第３実施形態では、図４の構成のように、貼り合わせ部１２０と光硬化部１４１との間に前記貼り合わせ部１２０を介して貼り合わせた基板を選択的に反転させるための第２反転部１８０が更に配置されることを提示する。これは、通常のＣ／Ｆ基板１５２が、その類型に従って画素領域を除いた部分の光を遮断するためのブラックマトリックス層１５２ａを有し得るので、前記ブラックマトリックス層１５２ａを有するＣ／Ｆ基板１５２の場合、光硬化の実行前にその反転が行われ得るようにするためである。
【００５１】
即ち、前記ブラックマトリックス層１５２ａを有するＣ／Ｆ基板１５２を適用した場合、図５Ａのように、貼り合わせ部１２０により貼り合わせた基板をその側面から見た時、ブラックマトリックス層１５２ａが形成された基板が上側に位置することにより、その上部からのＵＶ照射が行われる場合、前記ＵＶは前記ブラックマトリックス層１５２ａにより遮断された状態となって、シール剤１５２ｂの硬化が安定的に行われ得なくなる問題点が発生する。
【００５２】
そこで、本発明ではその貼り合わせが行われた後、Ｃ／Ｆ基板１５２にブラックマトリックス層１５２ａが形成されている場合、前記した第２反転部１８０を用いて、図５Ｂのように、前記Ｃ／Ｆ基板１５２が下部に位置するよう反転させることで、ＵＶ照射による光硬化が円滑に行われ得るようにする。
【００５３】
この際、前記ブラックマトリックス層１５２ａのあるＣ／Ｆ基板１５２を使用しているか、或いは前記ブラックマトリックス層１５２ａのないＣ／Ｆ基板１５２を使用しているかを判読するための構成としては、既上述した一実施形態における第１反転部１１０を介して搬入された基板の種類を確認するためにセンシングする構成と同様に構成するか、本発明の製造装置による工程実行前に既設定することにより可能であるが、必ずこれに限定されることではない。
【００５４】
一方、本発明の第４実施形態では、図６のように、光硬化部１４１と熱硬化部１４２との間に、前記貼り合わせ部１２０及び光硬化部１４１によって貼り合わせ及び硬化した一対の基板間の貼り合わせ程度を検査するための貼り合わせ程度検査部１９０を更に配置することが提示されている。
【００５５】
このような構成は貼り合わせ部及び光硬化部による工程時に発生し得る不良を未然に確認して抽出することにより、続ける後工程に搬送されないようにして、作業時間の無駄づかいを未然に遮断するためのものである。
【００５６】
この際、前記貼り合わせ程度検査部１９０と光硬化部１４１との間には、図示したように、第５ローディング／アンローディング部１３５を更に配置すると共に、前記第５ローディング／アンローディング部１３５は前記光硬化部１４１において光硬化した貼り合わせ基板のアンローディングを行うと共に、前記貼り合わせ程度検査部１９０へのローディングを行うようにすると共に、前記貼り合わせ程度検査部１９０を介した検査の完了時に、前記機器からアンローディングを行って熱硬化部１４２に搬送できるようにする。
【００５７】
しかしながら、上記した貼り合わせ程度の検査部１９０は必ず光硬化部１４１と熱硬化部１４２の間のみに設けられることに限定されず、図示してはないが、貼り合わせ部１２０の後工程位置に設置して、前記貼り合わせ部を介して貼り合わされた各基板間の貼り合わせ程度を検査するように配置することもできる。
これは、貼り合わせ部を介した工程上の不良を更なる後工程に搬送される前に抽出され得るようにして、作業時間の無駄づかいを予め防止できるようにするためである。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の液晶表示素子の製造装置に従う構成によれば、次のような効果が得られる。
【００５９】
第一に、ＴＦＴ基板には液晶を滴下し、Ｃ／Ｆ基板にはシール剤を塗布した状態として（或いは、ある一方の基板には液晶を滴下すると共にシール剤を塗布し、他方の基板は前記液晶及びシール剤を塗布していない状態として）その工程進行が始まることにより、各基板を貼り合わせる工程のみで液晶を注入したことと同じ効率が得られることにより、液晶表示素子の製造のための製造装置を大幅に縮小させ得る効果がある。
【００６０】
第二に、貼り合わせ部による貼り合わせ工程の完了後、完全な貼り合わせが行われていない部分があり得る場合に備えて、再度の加圧による完全な貼り合わせが行われるようにその工程を進めた構成によって基板間の貼り合わせ不良に伴う問題点を予め防止することができる。
特に、上記効果は次第に大型化している液晶表示素子の製造時にその不良率を最小化させ得ることによってより効果的である。
【００６１】
第三に、貼り合わせ基板の硬化のための工程を細分化し、特に、光硬化時に硬化不良が発生され得ることを防止するための構成によって硬化不良などの問題点を予め防止できる効果を有する。
【００６２】
第四に、各工程間の構成部分の配置を最適化させることにより、全体的な製造工程が円滑に進められ得るだけでなく、その作業時間もまた短縮できるので、大量生産に適合であり、特に、各工程の作業実行のための装備の設備面積を最適化させるに容易な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【図２Ａ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【図２Ｂ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【図３】本発明の第２実施形態による液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【図４】本発明の第３実施形態による液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【図５Ａ】ＵＶ照査による光硬化時に各基板の反転状態に従う光硬化の実行状態を概略的に示す要部断面図
【図５Ｂ】ＵＶ照査による光硬化時に各基板の反転状態に従う光硬化の実行状態を概略的に示す要部断面図
【図６】本発明の第４実施形態による液晶表示素子の製造装置を説明するための概略的な構成図
【符号の説明】
１１０：第１反転部
１２０：貼り合わせ部
１３０：ローディング／アンローディング部
１４０：硬化部
１５１：ＴＦＴアレイ基板
１５２：Ｃ／Ｆ基板
１６１，１６２，１６３：バッファ部
１７０：補助加圧部
１８０：第２反転部
１９０：貼り合わせ程度検査部

Claims (29)

1. 第１基板を反転する第１反転部、
   反転した第１基板と液晶を滴下した第２基板とを互いに貼り合せる、貼り合わせ部、
   前記第１反転部と前記貼り合わせ部との間に設けられ、前記反転した第１基板と液晶を滴下した第２基板とを貼り合わせ部に搬入する第１ローディング／アンローディング部、
   前記貼り合わせ部の後工程の位置に設けられ、貼り合わせた基板を硬化させる硬化部、及び
   前記貼り合わせ部と硬化部との間に設けられ、前記貼り合わせた基板を選択的に反転させる第２反転部
   を有することを特徴とする液晶表示素子の製造装置。
2. 第１基板及び第２基板のうち何れか一方はカラーフィルター基板であり、他方はＴＦＴアレイ基板であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
3. 前記硬化部は光照射によって硬化を行う光硬化部を有することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
4. 前記光硬化部はＵＶ照射による硬化が行われるようにしたＵＶ照射部であることを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子の製造装置。
5. 前記硬化部は前記貼り合わせ基板を搬送し、高温にて硬化を行う熱硬化部を有することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
6. 前記硬化部は一時的に光照射によって硬化を行う光硬化部と、一時的に光硬化した貼り合わせ基板を搬送し、高温にて硬化を行う熱硬化部がそれぞれ順次に配置されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
7. 前記貼り合わせ部と硬化部との間には、貼り合わせた基板を選択的に反転させる第２反転部が更に設けられていることを特徴とする請求項６記載の液晶表示素子の製造装置。
8. 前記光硬化部と熱硬化部の間には、貼り合わせた基板を前記熱硬化部に搬送する第２ローディング／アンローディング部が更に設けられていることを特徴とする請求項６記載の液晶表示素子の製造装置。
9. 前記貼り合わせ部と硬化部との間には、貼り合わせ部によって貼り合わせが行われた貼り合わせ基板の各基板間の貼り合わせ程度を検査するための貼り合わせ程度検査部が更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
10. 前記貼り合わせ部と硬化部との間には、貼り合わせた基板を硬化部へ搬送する前に前記貼り合わせ基板を臨時に保管する第１バッファ部が更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
11. 第１ローディング／アンローディング部が前記貼り合わせ基板を第１バッファ部に臨時保管されるように搬送する動作を更に行えるように、各装備間のレイアウトを上から見た時、第１反転部及び第２バッファ部と第１ローディング／アンローディング部が同一線上をなすように配置し、貼り合わせ部を上記各構成部分がなす同一線上に対して直交した位置に配置することを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造装置。
12. 第１バッファ部と硬化部との間には、前記第１バッファ部に臨時保管された貼り合わせ基板を前記硬化部へ搬送するための第３ローディング／アンローディング部が更に設けられていることを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造装置。
13. 硬化部によって硬化した貼り合わせ基板を臨時に保管する第２バッファ部が更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
14. 前記貼り合わせ部の後工程の位置には、前記貼り合わせ基板を再び加圧する補助加圧部が更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
15. 第１反転部の前工程の位置には、第１反転部に搬送される各基板を臨時に保管するための第３バッファ部が更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
16. 前記第３バッファ部と第１反転部との間には、前記第３バッファ部に臨時保管した各基板を選択的に前記第１反転部へ搬送する第４ローディング／アンローディング部が更に設けられていることを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造装置。
17. 第１基板を反転する工程、
    前記反転した第１基板及び液晶を滴下した第２基板を貼り合わせ部に搬入する工程、
    搬入された前記第１基板及び第２基板を貼り合わせる工程、
    貼り合わせた基板を選択的に反転させる工程、及び
    前記貼り合わせた基板を硬化する工程
    を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
18. 第１基板及び第２基板のうち何れか一方はカラーフィルター基板であり、他方はＴＦＴアレイ基板であることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
19. 貼り合わせた基板の硬化工程は光硬化により行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
20. 光硬化はＵＶ照射を通じて行われることを特徴とする請求項１９記載の液晶表示素子の製造方法。
21. 貼り合わせた基板の硬化工程は熱硬化により行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
22. 貼り合わせた基板の硬化工程は光硬化及び熱硬化により行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
23. 硬化工程を行う前、貼り合わせた基板を選択的に反転させる工程が更に行われることを特徴とする請求項２２記載の液晶表示素子の製造方法。
24. 熱硬化を行う前、前記光硬化を行った貼り合わせた基板を前記熱硬化を行う工程の位置に搬送する工程が更に行われることを特徴とする請求項２２記載の液晶表示素子の製造方法。
25. 貼り合わせた基板の硬化を行う前、前記貼り合わせた基板を臨時に保管する工程を更に有することを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
26. 貼り合わせた基板を保管する工程の後、前記貼り合わせた基板の硬化を行う前、前記貼り合わせた基板を前記硬化工程の位置に搬送する工程が更に行われることを特徴とする請求項２５記載の液晶表示素子の製造方法。
27. 貼り合わせた基板の硬化工程が行われる途中、貼り合わせた基板の貼り合わせ程度を検査する工程が更に行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
28. 貼り合わせた基板の硬化工程後、前記貼り合わせた基板を保管する工程が更に行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。
29. 第１基板を反転する工程を行う前、各基板を保管する工程が更に行われることを特徴とする請求項１７記載の液晶表示素子の製造方法。

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