JP4038048B2

JP4038048B2 - Water resistant board

Info

Publication number: JP4038048B2
Application number: JP2001397171A
Authority: JP
Inventors: 慎一前田; 利明門馬; 好弘中村
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2021-12-27
Also published as: JP2002254413A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は建築用としての床材、内装材、外装材の他、家具、家電製品、厨房設備などに広く用いられ、特に水廻りなどにも好適に使用できる耐水性ボードに関する。
【０００２】
【従来技術】
木粉、木片等の木質材料に結合材（接着剤）を添加して加圧成形してなる各種の木質ボード（以下結合材添加木質ボードという場合がある）としては、ハードボード、MDF、パーティクルボード、インシュレーションボード、配向性ボード（ＯＳＢ）等があるが、水廻りの使用においては耐水性が不足気味であった。一方、近年循環型社会を目指す法律が制定され、製品のリサイクル化要求が高まってきている。特に製品サイクルの短い家庭用冷蔵庫の硬質ポリウレタンフォーム断熱材は家電リサイクル法によりリサイクルが義務付けられている。さらに自動販売機、ショーケース、保冷車、仮設ハウスなどの硬質ポリウレタンフォーム断熱材も問題化されてきた。また、建築分野に使用されている熱硬化性樹脂も建設リサイクル法などによって将来的には、回収が義務付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、木粉、木片に接着剤を添加して得られる木質ボードの耐水性を改善するとともに、熱硬化性樹脂廃材の有効利用を図るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の耐水性ボードは、少なくとも表層、中芯層の順で積層された構造の耐水性ボードであって、表層として木粉チップと熱硬化性樹脂粉とを接着剤で結合したものであり、中芯層として木片チップと熱硬化性樹脂粉とを接着剤で結合したものであり、前記木粉チップおよび前記木片チップの比重は０．１〜０．２ｇ／ｃｃであり、前記熱硬化性樹脂粉の比重は０．０３〜０．０９ｇ／ｃｃである。
【０００５】
本発明の木粉チップとは、例えば太さ０．２ｍｍ未満、長さ５ｍｍ未満の大きさが主になっている木材の微粉末であり、例えば広葉樹及び針葉樹の輸入材或いは国産のマツ、ツガ、スギ、ヒノキ等の木材を鋸の屑状に微細化した微粉末を主体とするものである。
【０００６】
本発明の木片チップとは、例えば太さ０．２〜３ｍｍ、長さ５〜３０ｍｍ程度の大きさが主になっている木材の微小片であり、例えば広葉樹及び針葉樹の輸入材或いは国産のマツ、ツガ、スギ、ヒノキ等の木材の微小片を主体とするものである。
【０００７】
木粉チップ、木片チップとも容器等に盛ったときの見かけ比重は０．１〜０．２ｇ／ｃｃのものが好ましい。尚、木材の微粉末と木材の微小片或いは木質繊維等とが混ざり合うことは好ましいものではないが、木粉チップや木片チップを作製する過程において多少の混ざり合いは避けることができず、例えば木粉チップを作製する場合において、木材の微粉末に少量の木材の微小片や木質繊維が混入したものも本発明の木粉チップであり、例えば木片チップを作製する場合において、木材の微小片に少量の木材の微粉末や木質繊維が混入したものも本発明の木片チップである。
【０００８】
本発明の熱硬化性樹脂粉とは、例えばエポキシ樹脂粉、ポリアミド樹脂粉、尿素樹脂粉、ポリカルボジアミド樹脂粉、ポリウレタン樹脂粉、ポリイソシアヌレート樹脂粉、フェノール樹脂粉などが挙げられ、中でも、ポリウレタン樹脂粉、ポリイソシアヌレート樹脂粉、フェノール樹脂粉が好ましい。これらの熱硬化性樹脂粉は、例えばポリカルボジアミドフォーム、ポリアミドフォーム、尿素フォーム、ポリウレタンフォーム、ポリイソシアヌレートフォーム、フェノールフォーム、エポキシフォームなどで、建築分野の断熱材として使用されているもの、また廃冷蔵庫、廃自販機から回収した断熱材、建築断熱工事現場で発生する断熱パネルの端材や残材、建築物解体時で発生する断熱パネルの廃材、さらに断熱材を工場で生産する際に発生する廃材等を回収したものが好ましく、上記熱硬化性樹脂を例えば、高速粉砕機で微粉砕したものである。上記熱硬化性樹脂粉の平均粒径は、３ｍｍ以下に微粉砕したものが好ましい。微粉砕した熱硬化性樹脂粉の平均粒径が３ｍｍ超える径であると、得られたボードは表面平滑に欠けたり、商品価値が乏しくなり易い。また耐水性がほとんど改善されない場合がある。微粉砕した熱硬化性樹脂の見かけ比重は０．０３〜０．０９ｇ／ｃｃのものが好ましい。
【０００９】
本発明の請求項１の木粉チップと熱硬化性樹脂粉とを混合した混合物において、両者の割合は、木粉チップ／熱硬化性樹脂粉が５５／４５〜８０／２０が好ましい。本発明の請求項１の木片チップと熱硬化性樹脂粉とを混合した混合物において、両者の割合は、木片チップ／熱硬化性樹脂粉が５５／４５〜８０／２０が好ましい。熱硬化性樹脂粉が２０重量％未満になると、耐水性は熱硬化性樹脂粉を含まない従来の結合材添加木質ボードと変わらない場合がある。逆に熱硬化性樹脂粉が４５重量％を超えると、曲げ強度や耐水性は著しく向上するものの熱硬化性樹脂粉と木粉チップ或いは木片チップとの比重の関係で容易に両者を均一に混合できず製造上の困難性が生ずる場合がある。木粉チップより得られた耐水性ボードは、木片チップより得られた耐水性ボードよりも小さな微粉砕のものであるとともに軽いという特徴をもっている。木片チップより得られた耐水性ボードは、木粉チップより得られた耐水性ボードよりも耐水性が強い特徴をもっている。
【００１０】
本発明の耐水性ボードは、木粉チップ又は木片チップと熱硬化性樹脂粉とを接着剤で結合した板状のものであり、例えば木粉チップ又は木片チップと熱硬化性樹脂粉とを比率を変えて混合した混合物からなるものを、二層以上としてもよい。好ましくは、木粉チップと熱硬化性樹脂粉とを接着剤で結合した層と、木片チップと熱硬化性樹脂粉とを接着剤で結合した層からなる少なくとも二層構造のものであり、特に好ましくは、中芯層が木片チップと熱硬化性樹脂粉からなり、表層が木粉チップと熱硬化性樹脂粉からなる表層−中芯層−表層構造の耐水性ボードである。
【００１１】
また、本発明の少なくとも二層構造の耐水性ボードは、後述する参考例１〜５の単層構造の耐水性ボードと比べて軽量化しても曲げ強度及び耐水性が保持されるなどの特徴を有す。さらに、より好ましくは、表層−中芯層−表層からなる三層構造であり、曲げ強度などの機械的強度及び耐水性が著しく向上した耐水性ボードが得られる。そして、本発明においては、木粉チップ又は木片チップと熱硬化性樹脂粉とを所定の割合で混合した混合物の各層の重量割合が、表層／中芯層／表層で１０〜３０／４０〜８０／１０〜３０であることが好ましい。表層の重量割合が低いと得られる耐水性ボードは表面から水分を吸水し易くなり、さらに表面平滑性も低下する傾向にある。中芯層の重量割合が低いと耐水性ボードの機械的強度が低下する傾向にある。三層構造の場合、両表層の重量割合が異なるものとしても良いが、反り等の強度バランスから、同等とすることが好ましい。
【００１２】
本発明で使用する接着剤は、尿素樹脂、メラミン樹脂、水性イソシアネート、レゾール系フェノール樹脂あるいはノボラック系フェノール樹脂、さらに水ガラスなどが使用でき、これらを木粉チップ又は木片チップと熱硬化性樹脂粉を混合した混合物に噴霧等することによって耐水性ボードを作製することができる。接着剤の添加量としては、木粉チップ又は木片チップと熱硬化性樹脂粉１００重量部に対して５〜１０重量部が好ましい。
【００１３】
本発明の耐水性ボードの製造は、従来の結合材添加木質ボードの製造ラインを使用することができ、例えばスチールベルトを用い、その上に耐水性ボードの材料を供給して堆積し、この堆積物をプレス板やスチールベルトで加圧成形することなどで製造することができる。なお、目的とする形状に予備圧縮してから加圧成形すれば、一層安定した品質の耐水性ボードを製造でき、また特に厚い耐水性ボードを作製する場合にも、複数の板状に予備圧縮した材料を重ねて成形台やスチールベルトで、加圧成形することで品質の安定したものを得ることができる。
【００１４】
本発明の少なくとも二層構造、或いはより好ましい表層−中芯層−表層構造の耐水性ボードの製法においても上述と同様に、例えばスチールベルトを用い、その上に各層の材料を供給して体積し、この堆積物をプレス板やスチールベルトで加圧成形しても良い。なお、目的とする形状に予備圧縮してから加圧成形すれば、一層安定した品質の耐水製ボードを製造でき、また特に好ましくは、各層ごとに予備圧縮した材料を重ねて成形台やスチールベルトで、加圧成形しても良い。また各層ごとに作製した耐水性ボードとを、例えば接着剤を用いて接着させたり、熱融着させ貼り合わせても良い。
【００１５】
本発明の加圧成形とは、常温で加圧成形しても良いし、耐水性ボードに蒸気を噴射させながら加圧成形しても良いし、成形台やスチールベルト等を加熱して加圧成形しても良い。耐水性の向上には加熱して加圧成形する熱加圧成形が好ましい。
【００１６】
なお、本発明において耐水性ボードにおいて、従来の結合材添加木質ボードに使用できる防腐剤、防かび剤、防虫剤、防火剤、撥水剤、寸法安定剤を使用することは、何ら問題がない。
【００１７】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（参考例１〜３）
木粉チップとウレタン粉とを混合した混合物に、レゾール系フェノール樹脂接着剤を添加したものを、撹拌ボックスに入れて撹拌した後、予備圧縮し、次に１６０〜１６５℃に加熱したプレス板で５分間熱加圧成形して９ｍｍ厚のボードを作製した。得られたボードを１日（温度１５〜２５℃、相対湿度４５〜７０％）養生後、比重、曲げ強度、耐水性を測定した。物性の測定方法として以下の方法を用いた。
比重は、ＪＩＳＡ５９０５により測定。（ｇ／ｃｍ3）
曲げ強度は、ＪＩＳＡ５９０５により測定。（Ｎ／ｍｍ2）
常温水吸水率は、１５〜２５℃の水に２４時間ボードを浸漬した後に吸水重量を測定して（吸水重量／吸水前のボードの重量）×１００で算出した。（％）
常温水強度保持率は、（上記の吸水したボードの曲げ強度／吸水前のボードの曲げ強度）×１００で算出した。（％）
沸騰水吸水率は、９０℃以上の沸騰水に３０分間ボードを浸漬した後に吸水重量を測定して（吸水重量／吸水前のボードの重量）×１００で算出した。（％）
沸騰水強度保持率は、（上記の吸水したボードの曲げ強度／吸水前のボードの曲げ強度）×１００で算出した。（％）
結果を表１に示す。
【００１８】
（比較例１、２）
ウレタン粉を混合しない木粉チップだけを用いた又はウレタン粉の量が少ないものと木粉チップを混合した混合物とを用いた以外は、参考例１〜３と同様にした。結果を表１に示す。
【００１９】
（参考例４、５）
木片チップとウレタン粉とを混合した混合物を用いたこと及び水性イソシアネート接着剤を用いた以外は参考例１〜３と同様にした。結果を表２に示す。
【００２０】
（比較例３）
ウレタン粉を混合しない木片チップだけを用いた以外は、参考例４、５と同様にした。結果を表２に示す。
【００２１】
（比較例４）
ウレタン粉の量を多くした以外は、参考例４、５と同様にした。物性は、木片とウレタン粉の混合不良のため良好なボードが得られず、測定できなかった。
【００２２】
（実施例６、７）
木粉チップとウレタン粉とを混合した混合物にレゾール系フェノール樹脂接着剤を添加したものを、撹拌ボックスに入れて撹拌して表層の材料を作製し、これを予備圧縮ボックスの底面に堆積させた。次に木片チップとウレタン粉とを混合した混合物に水性イソシアネート接着剤を添加したものを、撹拌ボックスに入れて撹拌して中芯層の材料を作製し、これを予備圧縮ボックスの表層の材料の上に堆積させ、次に上述した表層の材料と同じ物を予備圧縮ボックスの中芯層の材料の上に堆積させた。三層構造に堆積させたものを予備圧縮した後、１６０〜１６５℃に加熱したプレス板で５分間熱加圧成形して１２ｍｍ厚のボードを作製した。得られた表層−中芯層−表層構造のボードを１日（温度１５〜２５℃、相対湿度４５〜７０％）養生後、比重、曲げ強度、耐水性を測定した。物性の測定方法は、参考例１〜３と同様の測定方法を用いた。結果を表３に示す。
【００２３】
（比較例５）
市販されているパーティクルボードの物性を測定した。物性の測定方法は、参考例１〜３と同様の測定方法を用いた。結果を表３に示す。
【００２４】
（実施例８）
木粉チップとフェノール粉とを混合した混合物に水ガラス接着剤を添加したものを、撹拌ボックスに入れて撹拌して表層の材料を作製し、これを予備圧縮ボックスの底面に堆積させた。次に木片チップとフェノール樹脂粉とを混合した混合物にレゾール系フェノール樹脂接着剤を添加したものを、撹拌ボックスに入れて撹拌して中芯層の材料を作製し、これを予備圧縮ボックスの表層層の材料の上に堆積させ、１６０〜１６５℃に加熱したプレス板で５分間熱加圧成形して１２ｍｍ厚のボードを作製した。得られた表層−中芯層構造のボードを１日（温度１５〜２５℃、相対湿度４５〜７０％）養生後、比重、曲げ強度、耐水性、難燃性を測定した。物性の測定方法は、参考例１〜３と同様の測定方法を用いた。また難燃性を評価する試験方法は、コーンカロリーメータ試験（建築基準法）で評価した。準不燃材料は、加熱10分で評価判定される。結果を表４に示す。
【００２５】
本実験に用いた木粉チップと木片チップは一般的にパーティクルボードで使用されているマツから得られた絶乾状態のチップであり、ウレタン粉は廃冷蔵庫からの平均粒径３ｍｍ以下のウレタン粉と紙面材付きのウレタンボードをターボミル（ターボ工業社製）で粒径３ｍｍ以下に粉砕したものを使用した。接着剤Ａはレゾール系フェノール樹脂（固形分６０重量％）（旭有機材工業製）、接着剤Ｂは水性イソシアネート（ウッドキュア３００−日本ポリウレタン工業製）、接着剤Ｃは、水ガラスを使用した。なお、表１〜表３では木粉チップ又は木片チップ、とウレタン粉の合計を１００として各成分の配合割合を表した。
【００２６】
【表１】

【００２７】
【表２】

【００２８】
【表３】

【００２９】
【表４】

【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の耐水性ボードは、従来の結合材添加木質ボードに比べて耐水性が向上したものであることの他に、硬質ポリウレタンフォーム廃材の有効利用を図るものである。また、本発明の耐水性ボードは、従来の結合材添加木質ボードに比べて曲げ強度が向上したものである。さらに熱硬化性樹脂発泡体でフェノール廃材を利用することで、本質ボードの難燃性を向上することが可能となる。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a water-resistant board that can be used widely for furniture, home appliances, kitchen equipment, etc., in addition to flooring, interior materials, exterior materials for buildings, and particularly suitable for use around water.
[0002]
[Prior art]
Various types of wooden boards (hereinafter sometimes referred to as binder-added wood boards) that are formed by adding a binder (adhesive) to a woody material such as wood flour or wood chips are hardboards, MDF, particles There are a board, an insulation board, an orientation board (OSB), etc., but the water resistance was insufficient when used around water. On the other hand, laws aiming for a recycling society have been enacted in recent years, and the demand for product recycling is increasing. In particular, rigid polyurethane foam insulation for household refrigerators with short product cycles is obliged to be recycled under the Home Appliance Recycling Law. In addition, rigid polyurethane foam insulation materials such as vending machines, showcases, cold cars, and temporary houses have become a problem. In the future, the thermosetting resin used in the construction field is also required to be collected by the Construction Recycling Law.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and improves the water resistance of a wood board obtained by adding an adhesive to wood flour and wood pieces, and effectively uses the thermosetting resin waste material. It is.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The water-resistant board according to claim 1 of the present invention is a water-resistant board having a structure in which at least the surface layer and the core layer are laminated in this order, and the wood powder chip and the thermosetting resin powder are bonded with an adhesive as the surface layer. A wood chip and thermosetting resin powder are bonded as an intermediate layer with an adhesive, and the specific gravity of the wood chip and the wood chip is 0.1 to 0.2 g / cc. The specific gravity of the thermosetting resin powder is 0.03 to 0.09 g / cc.
[0005]
The wood flour chip of the present invention is a fine powder of wood mainly having a size of less than 0.2 mm in thickness and less than 5 mm in length, for example, imported materials of broad-leaved trees and conifers, or domestically produced pine and tsuga It is mainly made of fine powder obtained by refining wood such as cedar and cypress into saw-dust.
[0006]
The wood chip of the present invention is, for example, a small piece of wood mainly having a thickness of about 0.2 to 3 mm and a length of about 5 to 30 mm. For example, imported wood of hardwood and conifers or domestic pine It is mainly made of small pieces of wood such as tsuga, cedar and cypress.
[0007]
The apparent specific gravity of the wood flour chip and the wood chip chip when placed in a container or the like is preferably 0.1 to 0.2 g / cc. In addition, it is not preferable that the fine powder of wood and the fine pieces of wood or wood fibers are mixed, but some mixing cannot be avoided in the process of producing the wood flour chip or the wood chip, for example, In the case of producing a wood chip, a small amount of fine wood pieces or wood fibers mixed with fine wood powder is also a wood powder chip of the present invention. The wood chip of the present invention is also a mixture of a small amount of fine wood powder or wood fiber.
[0008]
Examples of the thermosetting resin powder of the present invention include epoxy resin powder, polyamide resin powder, urea resin powder, polycarbodiamide resin powder, polyurethane resin powder, polyisocyanurate resin powder, and phenol resin powder. Polyurethane resin powder, polyisocyanurate resin powder, and phenol resin powder are preferred. These thermosetting resin powders are, for example, polycarbodiamide foam, polyamide foam, urea foam, polyurethane foam, polyisocyanurate foam, phenol foam, epoxy foam, etc., which are used as heat insulating materials in the building field, Insulation materials collected from waste refrigerators and waste vending machines, scraps and residual materials of insulation panels generated at construction insulation work sites, waste materials of insulation panels generated at the time of building demolition, and insulation materials generated at the factory It is preferable to collect the waste material to be collected, and the thermosetting resin is finely pulverized by, for example, a high-speed pulverizer. The average particle size of the thermosetting resin powder is preferably finely pulverized to 3 mm or less. When the average particle diameter of the finely pulverized thermosetting resin powder is 3 mm or more, the obtained board tends to lack smooth surface or have poor commercial value. Moreover, water resistance may be hardly improved. The apparent specific gravity of the finely pulverized thermosetting resin is preferably 0.03 to 0.09 g / cc.
[0009]
In the mixture of wood chip and thermosetting resin powder according to claim 1 of the present invention, the ratio of both is preferably 55/45 to 80/20 of wood powder chip / thermosetting resin powder. In the mixture of wood chip and thermosetting resin powder according to claim 1 of the present invention, the ratio of both is preferably 55/45 to 80/20 of wood chip / thermosetting resin powder. When the thermosetting resin powder is less than 20% by weight, the water resistance may not be different from the conventional binder-added wood board that does not contain the thermosetting resin powder. Conversely, if the thermosetting resin powder exceeds 45% by weight, the bending strength and water resistance are remarkably improved, but both are easily and uniformly mixed due to the specific gravity of the thermosetting resin powder and the wood chip or wood chip. This may not be possible and may cause manufacturing difficulties. The water-resistant board obtained from the wood flour chip is characterized by being lightly pulverized and lighter than the water-resistant board obtained from the wood chip. The water-resistant board obtained from the wood chip has a characteristic that it is stronger than the water-resistant board obtained from the wood chip.
[0010]
The water-resistant board of the present invention is a plate-shaped board obtained by bonding wood powder chips or wood chip chips and thermosetting resin powder with an adhesive, for example, a ratio of wood powder chips or wood chip chips and thermosetting resin powder. It is good also as what consists of a mixture which mixed by changing 2 or more layers. Preferably, it is of at least two-layer structure consisting of a layer in which a wood chip and thermosetting resin powder are bonded with an adhesive, and a layer in which a chip chip and thermosetting resin powder are bonded with an adhesive. Preferably, the water-resistant board has a surface layer-core layer-surface layer structure in which the core layer is made of wood chip and thermosetting resin powder, and the surface layer is made of wood chip and thermosetting resin powder.
[0011]
In addition, the water-resistant board having at least a two-layer structure according to the present invention is characterized in that bending strength and water resistance are maintained even if the weight is reduced as compared to the water-resistant board having a single-layer structure in Reference Examples 1 to 5 described later. Yes. More preferably, it has a three-layer structure consisting of a surface layer, a middle core layer, and a surface layer, and a water-resistant board with significantly improved mechanical strength such as bending strength and water resistance can be obtained. And in this invention, the weight ratio of each layer of the mixture which mixed wood powder chip or wood chip chip, and thermosetting resin powder in the predetermined ratio is 10-30 / 40-80 in surface layer / core layer / surface layer. It is preferable that it is / 10-30. When the weight ratio of the surface layer is low, the water-resistant board obtained tends to absorb moisture from the surface, and the surface smoothness tends to decrease. When the weight ratio of the middle core layer is low, the mechanical strength of the water-resistant board tends to decrease. In the case of a three-layer structure, the weight ratios of both surface layers may be different, but it is preferable that they are equivalent from the viewpoint of strength balance such as warpage.
[0012]
As the adhesive used in the present invention, urea resin, melamine resin, aqueous isocyanate, resol-type phenol resin or novolac-type phenol resin, water glass, etc. can be used, and these can be used as wood powder chip or wood chip chip and thermosetting resin powder. A water-resistant board can be produced by spraying a mixture of The addition amount of the adhesive is preferably 5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the wood chip or wood chip and the thermosetting resin powder.
[0013]
The production of the water-resistant board of the present invention can use a conventional binder-added wood board production line, for example, using a steel belt on which the material of the water-resistant board is supplied and deposited. The product can be manufactured by press molding with a press plate or a steel belt. It is possible to produce water-resistant boards with more stable quality by pre-compressing them to the desired shape and then pre-compressing them into multiple plates, especially when making thick water-resistant boards. A material with stable quality can be obtained by stacking the above materials and press-molding them with a molding table or steel belt.
[0014]
In the method for producing a water-resistant board having at least a two-layer structure of the present invention, or a more preferable surface layer-core layer-surface layer structure, for example, a steel belt is used, and the material of each layer is supplied to the volume. The deposit may be pressure-formed with a press plate or a steel belt. In addition, if it is pressure-molded after pre-compression to the desired shape, a more stable quality water-resistant board can be produced, and particularly preferably, a pre-compressed material is laminated on each layer to form a table or a steel belt. Thus, pressure molding may be performed. Moreover, the water-resistant board produced for each layer may be bonded using, for example, an adhesive, or may be bonded by heat fusion.
[0015]
The pressure molding of the present invention may be pressure molding at normal temperature, pressure molding while spraying steam on a water-resistant board, or heating by pressing a molding table or a steel belt. It may be molded. In order to improve the water resistance, thermo-pressure molding in which heating and pressure molding are performed is preferable.
[0016]
In the present invention, the use of the preservative, fungicide, insect repellent, fire retardant, water repellent, dimensional stabilizer that can be used for the conventional binder-added wood board in the water-resistant board has no problem. .
[0017]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
(Reference Examples 1-3)
A mixture of wood flour chips and urethane powder to which a resol phenol resin adhesive is added is stirred in a stirring box, then pre-compressed, and then heated to 160-165 ° C. A board having a thickness of 9 mm was produced by hot pressing for 5 minutes. The obtained board was cured for 1 day (temperature 15 to 25 ° C., relative humidity 45 to 70%), and then the specific gravity, bending strength, and water resistance were measured. The following methods were used as methods for measuring physical properties.
Specific gravity is measured according to JIS A5905. (G / cm3)
The bending strength is measured according to JIS A5905. (N / mm2)
The room temperature water absorption was calculated by measuring the water absorption weight after immersing the board in water at 15 to 25 ° C. for 24 hours (water absorption weight / board weight before water absorption) × 100. (%)
The room temperature water strength retention was calculated by (the bending strength of the board that has absorbed water / the bending strength of the board before water absorption) × 100. (%)
The water absorption rate for boiling water was calculated by measuring the water absorption weight after immersing the board in boiling water at 90 ° C. or higher for 30 minutes (water absorption weight / board weight before water absorption) × 100. (%)
The boiling water strength retention was calculated as (bending strength of the above-absorbed board / bending strength of the board before water absorption) × 100. (%)
The results are shown in Table 1.
[0018]
(Comparative Examples 1 and 2)
It was made to be the same as Reference Examples 1 to 3 except that only wood powder chips not mixed with urethane powder were used, or a mixture with a small amount of urethane powder and a mixture mixed with wood powder chips was used. The results are shown in Table 1.
[0019]
(Reference Examples 4 and 5)
The same procedure as in Reference Examples 1 to 3 was conducted except that a mixture of wood chip and urethane powder was used and an aqueous isocyanate adhesive was used. The results are shown in Table 2.
[0020]
(Comparative Example 3)
It was made to be the same as Reference Examples 4 and 5 except using only the wood chip without mixing the urethane powder. The results are shown in Table 2.
[0021]
(Comparative Example 4)
Reference Example 4 and 5 were performed except that the amount of urethane powder was increased. The physical properties could not be measured because a good board could not be obtained due to poor mixing of wood chips and urethane powder.
[0022]
(Examples 6 and 7)
A mixture of wood flour chips and urethane powder with the addition of a resole phenolic resin adhesive was placed in a stirring box and stirred to produce a surface layer material, which was deposited on the bottom of the pre-compression box . Next, a mixture of wood chip and urethane powder, to which an aqueous isocyanate adhesive is added, is placed in a stirring box and stirred to prepare a material for the core layer. This is used as a material for the surface layer of the pre-compression box. The same material as the surface layer described above was then deposited on the core layer material of the pre-compression box. After pre-compressing what was deposited in the three-layer structure, it was hot-press molded for 5 minutes with a press plate heated to 160-165 ° C. to produce a 12 mm thick board. The board of the obtained surface layer-medium core layer-surface layer structure was cured for 1 day (temperature 15-25 ° C., relative humidity 45-70%), and then the specific gravity, bending strength, and water resistance were measured. The measuring method of the physical property used the measuring method similar to the reference examples 1-3 . The results are shown in Table 3.
[0023]
(Comparative Example 5)
The physical properties of a commercially available particle board were measured. The measuring method of the physical property used the measuring method similar to the reference examples 1-3 . The results are shown in Table 3.
[0024]
(Example 8)
A mixture of a wood flour chip and a phenol powder mixed with a water glass adhesive was placed in a stirring box and stirred to prepare a surface layer material, which was deposited on the bottom surface of the pre-compression box. Next, a mixture of wood chip and phenol resin powder added with a resol phenol resin adhesive is placed in a stirring box and stirred to produce a material for the core layer. This is the surface layer of the pre-compression box. A 12 mm thick board was prepared by depositing on the layer material and hot pressing with a press plate heated to 160-165 ° C. for 5 minutes. The obtained surface layer-medium layer structure board was cured for 1 day (temperature: 15 to 25 ° C., relative humidity: 45 to 70%), and then the specific gravity, bending strength, water resistance and flame resistance were measured. The measuring method of the physical property used the measuring method similar to the reference examples 1-3 . Moreover, the test method which evaluates a flame retardance evaluated by the cone calorimeter test (building standard method). Semi-incombustible materials are evaluated and judged after 10 minutes of heating. The results are shown in Table 4.
[0025]
The wood chip and wood chip used in this experiment are absolutely dry chips obtained from pine used in particle boards, and urethane powder is urethane powder with an average particle size of 3 mm or less from a waste refrigerator. And a urethane board with a paper material crushed to a particle size of 3 mm or less with a turbo mill (manufactured by Turbo Kogyo Co., Ltd.). Adhesive A is a resol-based phenol resin (solid content 60% by weight) (manufactured by Asahi Organic Materials Co., Ltd.), adhesive B is aqueous isocyanate (Wood Cure 300—manufactured by Nippon Polyurethane Industry), and adhesive C is water glass. . In Tables 1 to 3, the blending ratio of each component is shown with the total of wood powder chips or wood chip chips and urethane powder being 100.
[0026]
[Table 1]

[0027]
[Table 2]

[0028]
[Table 3]

[0029]
[Table 4]

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【The invention's effect】
As described above in detail, the water-resistant board of the present invention is intended to effectively use the hard polyurethane foam waste material in addition to the improved water resistance as compared with the conventional binder-added wood board. . Further, the water-resistant board of the present invention has an improved bending strength compared to a conventional binder-added wood board. Furthermore, it becomes possible to improve the flame retardance of an essential board by using a phenol waste material with a thermosetting resin foam.

Claims

It is a water-resistant board having a structure in which at least a surface layer and a core layer are laminated in this order, wherein a wood powder chip and a thermosetting resin powder are combined with an adhesive as a surface layer, and a wood chip as a core layer It is a thermosetting resin powder bonded with an adhesive,
The wood powder chip and the wood chip chip have a specific gravity of 0.1 to 0.2 g / cc, and the thermosetting resin powder has a specific gravity of 0.03 to 0.09 g / cc . board.