JP4055489B2

JP4055489B2 - Manufacturing method of superconducting thin film wire

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Publication number: JP4055489B2
Application number: JP2002185893A
Authority: JP
Inventors: 康二村中
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: JP2004031128A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超電導薄膜線材の製造方法に関し、特に、多層積層して巻回するのに適した超電導薄膜線材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
酸化物超電導線材は、液体窒素温度で超電導状態を示すことから、超電導ケーブルへの応用が期待され、その開発が進められている。この超電導ケーブルとして、図１３に示すように、たとえばビスマス（Ｂｉ）系２２２３相の酸化物超電導体１０１が銀シース１０２によって被覆された線材（以下、Ｂｉ系銀シース超電導線材と称する）１１０を、フォーマ上にスパイラル状に多層積層したものがある。
【０００３】
しかし、銀シース１０２を用いていることから、Ｂｉ系銀シース超電導線材１１０では線材コストの低減に限界がある。そこで、図１４に示すように基板２０１上に超電導薄膜２０４を形成した超電導薄膜線材２１０を、フォーマ上にスパイラル状に多層積層した超電導ケーブルが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この超電導薄膜線材２１０は、Ｂｉ系銀シース超電導線材１１０と構成が異なるため、超電導ケーブルを構成した場合に超電導薄膜２０４に傷が付き易いという問題点があった。以下、そのことを説明する。
【０００５】
超電導ケーブルを構成した場合には、線材を多層積層する必要があるため、必然的に内周側の線材と外周側の線材とにこすれが生じる。Ｂｉ系銀シース超電導線材１１０では、図１３に示すように線材外面の銀シース１０２が比較的柔らかいため、線材１１０同士がこすれても線材外面に傷は付きにくい。
【０００６】
一方、超電導薄膜線材２１０では、図１４に示すように硬い合金基板２０１上に１０μｍ以下程度の薄い超電導薄膜２０４が形成された構成を有しており、線材２１０表面に基板２０１が剥き出しになる可能性がある。このため、図１５に示すようにフォーマ２２０上に、超電導薄膜２０４を内周側として線材２１０を多層積層すると、内周側の線材２１０の基板２０１が外周側の線材２１０の超電導薄膜２０４にこすれる。これにより、図１６に示すように超電導薄膜２０４の基板２０１とこすれる部分に傷が付き、この傷により超電導薄膜２０４の超電導特性が劣化する。
【０００７】
それゆえ、本発明の目的は、超電導ケーブル導体としたときに線材外面に傷が付きにくく、それにより高い超電導特性を有する超電導薄膜線材の製造方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の超電導薄膜線材の製造方法は、基板と、基板の表面上に形成された超電導薄膜とを有する超電導薄膜線材の製造方法であって、超電導薄膜の厚みをｔとしたときに、基板の裏面側のエッジに、厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部がなくなるように面取り加工することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の超電導薄膜線材の製造方法によれば、基板の裏面側エッジは、厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり厚みｔ以上の曲率半径Ｒを有する角部を有しているため、その裏面側エッジはなだらかな形状となるように面取り加工が行なわれる。このため、そのなだらかな形状の裏面側エッジが、他の線材の超電導薄膜にこすれたとしても、超電導薄膜には傷が付きにくくなる。よって、超電導薄膜に傷が付くことによる超電導特性の劣化を抑制することができる。
【００１６】
上記の超電導薄膜線材の製造方法において好ましくは、面取り加工は、超電導薄膜の形成前に、基板を所定の曲率半径部分をもつスリット歯を用いてスリット加工することにより行なわれる。
【００１７】
これにより、スリット加工と同時に所定の曲率半径となるように加工することができるため、加工工程を簡便にすることができる。
【００１８】
上記の超電導薄膜線材の製造方法において好ましくは、面取り加工は、超電導薄膜の形成前であって基板のスリット加工後に、基板を研磨加工することにより行なわれる。
【００１９】
これにより、超電導薄膜の形成前に裏面側エッジを容易に所定の曲率半径とすることができる。
【００２０】
上記の超電導薄膜線材の製造方法において好ましくは、面取り加工は、超電導薄膜の形成前であって基板のスリット加工後に、基板をロール圧延加工することにより行なわれる。
【００２１】
これにより、超電導薄膜の形成後に裏面側エッジを容易に所定の曲率半径とすることができる。
【００２２】
上記の超電導薄膜線材の製造方法において好ましくは、面取り加工は、超電導薄膜の形成後に、基板と超電導薄膜とにロール圧延加工をすることにより行なわれる。
【００２３】
これにより、裏面側エッジを容易に所定の曲率半径とすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の構成を示す概略断面図である。図１を参照して、本実施の形態の超電導薄膜線材１０は、たとえばニッケル（Ｎｉ）合金などの高強度材料よりなる基板１と、その基板１上に順に積層された中間層２、キャップ層３、超電導薄膜４および保護層５とを有している。
【００２６】
基板１の裏面側のエッジには、超電導薄膜４の厚みをｔとしたときに、その厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部がない。つまり、基板１の裏面側のエッジは、超電導薄膜４の厚みｔ以上の曲率半径Ｒを有している。
【００２７】
なお、以下においては中間層２、キャップ層３、超電導薄膜４および保護層５をまとめて超電導層６として説明する。しかし、この超電導層６には、超電導薄膜４が含まれていればよく、中間層２、キャップ層３および保護層５のいずれか若しくは全てがなくてもよい。
【００２８】
次に、図１に示す超電導薄膜線材１０を用いて構成される超電導ケーブル導体について説明する。
【００２９】
図２は、フォーマに図１の超電導薄膜線材を巻回させる様子を示す概略斜視図である。また図３は本発明の実施の形態１における超電導ケーブル導体の構成を示す概略斜視図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う概略断面図である。
【００３０】
図２を参照して、超電導薄膜線材１０が円筒状のフォーマ２０の外周面にスパイラル状に巻回される。このようにして複数本の超電導薄膜線材１０をフォーマ２０上にスパイラル状に多層積層させることにより図３および図４に示す超電導ケーブル導体３０が構成される。超電導薄膜線材１０は、図５に示すように各超電導薄膜線材１０の超電導層６が内周側に、基板１が外周側にそれぞれ位置するように多層積層される。なお、図５は図４の領域Ｐを拡大して示す概略断面図である。
【００３１】
また、第１層１０ａは図中右巻き、第２層１０ｂは図中左巻き、第３層１０ｃは図中右巻き、第４層１０ｄは図中左巻きというように、各層毎に交互に向きを変えて巻回されている。なお、この第１層１０ａ〜第４層１０ｄの巻回方向はこれに限定されるものではなく、如何なる方向に巻回されていてもよい。たとえば第１層１０ａおよび第２層１０ｂが図中右巻きで、第３層１０ｃおよび第４層１０ｄが図中左巻きであってもよく、第１層１０ａ〜第４層１０ｄのすべてが同じ方向に巻回されていてもよい。
【００３２】
本実施の形態によれば、基板１の裏面側エッジは、図１に示すように超電導薄膜４の厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり厚みｔ以上の曲率半径Ｒを有する角部を有しているため、その裏面側エッジはなだらかな形状となる。このため、そのなだらかな形状の裏面側エッジが、図５に示すように他の線材１０の超電導層６にこすれたとしても、超電導層６には傷が付きにくくなる。よって、超電導層６に傷が付くことによる超電導特性の劣化を抑制することができる。
【００３３】
次に、本実施の形態の超電導薄膜線材の製造方法について説明する。
図６は、本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第１の製造方法を示す概略断面図である。図６を参照して、基板１を準備する際には、基板１が所定の寸法になるようにスリット加工が施される。本方法では、このスリット加工において、所定の曲率半径部分４０ａをもつスリット歯４０が用いられる。ここで、このスリット歯４０の曲率半径部分４０ａの曲率半径は、超電導薄膜４の厚みｔ以上の曲率半径とされる。
【００３４】
このようなスリット歯４０を用いてスリット加工することにより、所定の寸法を有するとともに、裏面側のエッジ部に面取り加工を施された基板１を得ることができる。この面取り加工により、基板１の裏面側のエッジ部は、超電導薄膜４の厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり超電導薄膜４の厚みｔ以上の曲率半径をもつ角部を有することとなる。この後、基板１の表面上に超電導層６を形成することにより、図１に示す超電導薄膜線材が製造される。
【００３５】
この方法によれば、基板１のスリット加工と同時に面取り加工を施すことが可能となるため、加工工程を簡略化することができる。
【００３６】
図７は、本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第２の製造方法を示す概略断面図である。図７を参照して、基板１をスリット加工した後であって超電導層６を形成する前に、基板１の裏面側エッジ部に研磨シートによる研磨加工によって面取り加工が施される。この面取り加工により、基板１の裏面側のエッジ部は、超電導薄膜４の厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり超電導薄膜４の厚みｔ以上の曲率半径をもつ角部を有することとなる。この後、基板１の表面上に超電導層６を形成することにより、図１に示す超電導薄膜線材が製造される。
【００３７】
また、この研磨加工は、図８に示すように超電導層６が基板１の表面上に形成された後に行なわれてもよい。
【００３８】
図９および図１０は、本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第４の製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず図９を参照して、基板１の表面上に超電導層６が形成される。次に図１０を参照して、基板の裏面エッジ部に、ロール圧延加工による曲げ加工を施すことにより面取りが行なわれる。この面取り加工により、基板１の裏面側のエッジ部は、超電導薄膜４の厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり超電導薄膜４の厚みｔ以上の曲率半径をもつ角部を有することとなる。
【００３９】
なお、図９、図１０においては基板１の表面上に超電導層６が形成された後に、曲げ加工による面取り加工を施したが、基板１にロール圧延加工による曲げ加工で面取りが施された後に、超電導層６が形成されてもよい。
【００４０】
（実施の形態２）
図１１は本発明の実施の形態２における超電導ケーブル導体の構成を示す概略斜視図であり、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う概略断面図である。
【００４１】
図１１および図１２を参照して、本実施の形態の超電導ケーブル導体３０では、多層積層される超電導薄膜線材１０の第１層１０ａと第２層１０ｂとの間、第２層１０ｂと第３層１０ｃとの間、第３層１０ｃと第４層１０ｄとの間というように、各層の間にクッション層１１が設けられていてもよい。クッション層１１としては、２０μｍ〜超電導薄膜線材厚みのクラフト紙を用いることが望ましい。
【００４２】
本実施の形態では、クッション層１１を設けたことにより、内周側の線材１０の基板１と外周側の線材１０の超電導層６とが直接接することが防止できる。このため、内周側の線材１０の基板１が外周側の線材１０の超電導層６をこすることにより超電導層６に傷が生じることは防止でき、それによる超電導特性の劣化も生じない。
【００４３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の超電導薄膜線材の製造方法によれば、基板の裏面側エッジは、厚みｔよりも小さい曲率半径Ｒを有する角部を有しない、つまり厚みｔ以上の曲率半径Ｒを有する角部を有しているため、その裏面側エッジはなだらかな形状となる。このため、そのなだらかな形状の裏面側エッジが、他の線材の超電導薄膜にこすれたとしても、超電導薄膜には傷が付きにくくなる。よって、超電導薄膜に傷が付くことによる超電導特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の構成を示す概略断面図である。
【図２】フォーマに図１の超電導薄膜線材を巻回させる様子を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における超電導ケーブル導体の構成を示す概略斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う概略断面図である。
【図５】図４の領域Ｐを拡大して示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第１の製造方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第２の製造方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第３の製造方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第４の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１における超電導薄膜線材の第４の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における超電導ケーブル導体の構成を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における超電導ケーブル導体の構成を示す図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図１３】従来のＢｉ系銀シース超電導線材の構成を示す概略断面図である。
【図１４】従来の超電導薄膜線材の構成を示す概略断面図である。
【図１５】従来の超電導薄膜線材を多層積層した様子を示す概略断面図である。
【図１６】従来の超電導薄膜線材の構成では、多層積層した場合に超電導層に傷が付きやすいことを説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１基板、２中間層、３キャップ層、４超電導薄膜、５保護層、６超電導層、１０超電導薄膜線材、１０ａ第１層、１０ｂ第２層、１０ｃ第３層、１０ｄ第４層、１１クッション層、２０フォーマ、３０超電導ケーブル導体、４０スリット歯、４０ａ曲率半径部分。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to the production how superconducting thin film wire, and in particular relates to the production how superconducting thin film wire suitable for winding and multilayered.
[0002]
[Prior art]
Since the oxide superconducting wire exhibits a superconducting state at a liquid nitrogen temperature, it is expected to be applied to a superconducting cable and is being developed. As this superconducting cable, as shown in FIG. 13, for example, a wire 110 (hereinafter referred to as a Bi-based silver sheath superconducting wire) 110 in which a bismuth (Bi) -based 2223 phase oxide superconductor 101 is covered with a silver sheath 102, There is a multi-layered spiral stack on the former.
[0003]
However, since the silver sheath 102 is used, the Bi-based silver sheath superconducting wire 110 has a limit in reducing the wire cost. Therefore, as shown in FIG. 14, a superconducting cable is used in which a superconducting thin film wire 210 having a superconducting thin film 204 formed on a substrate 201 is laminated in a spiral shape on a former.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the superconducting thin film wire 210 has a different configuration from the Bi-based silver sheath superconducting wire 110, there is a problem that the superconducting thin film 204 is easily damaged when a superconducting cable is formed. This will be described below.
[0005]
When the superconducting cable is configured, it is necessary to laminate the wire rods in a multilayer manner, so that the inner peripheral wire rod and the outer peripheral wire rod inevitably rub. In the Bi-based silver sheath superconducting wire 110, as shown in FIG. 13, since the silver sheath 102 on the outer surface of the wire is relatively soft, even if the wires 110 are rubbed with each other, the outer surface of the wire is hardly damaged.
[0006]
On the other hand, the superconducting thin film wire 210 has a configuration in which a thin superconducting thin film 204 of about 10 μm or less is formed on a hard alloy substrate 201 as shown in FIG. 14, and the substrate 201 can be exposed on the surface of the wire 210. There is sex. For this reason, as shown in FIG. 15, when the wire 210 is laminated on the former 220 with the superconducting thin film 204 as the inner peripheral side, the substrate 201 of the inner peripheral wire 210 is rubbed against the superconducting thin film 204 of the outer peripheral wire 210. . As a result, as shown in FIG. 16, the portion of the superconducting thin film 204 that rubs against the substrate 201 is scratched, and the superconducting characteristics of the superconducting thin film 204 deteriorate due to the scratch.
[0007]
It is therefore an object of the present invention is to provide a manufacturing how superconducting thin film wire having hardly scratch the wire outer surface, the thus high superconducting properties when the superconducting cable conductor.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
A method for producing a superconducting thin film wire according to the present invention is a method for producing a superconducting thin film wire having a substrate and a superconducting thin film formed on the surface of the substrate, wherein the thickness of the superconducting thin film is t. Chamfering is performed so that a corner having a radius of curvature R smaller than the thickness t is eliminated at the edge on the back surface side.
[0015]
According to the method for manufacturing a superconducting thin film wire of the present invention, the back side edge of the substrate does not have a corner having a radius of curvature R smaller than the thickness t, that is, has a corner having a radius of curvature R equal to or greater than the thickness t. Therefore, chamfering is performed so that the back side edge has a gentle shape. For this reason, even if the gently shaped back surface side edge is rubbed into the superconducting thin film of another wire, the superconducting thin film is hardly damaged. Therefore, it is possible to suppress deterioration of superconducting characteristics due to scratching on the superconducting thin film.
[0016]
Preferably, in the above method for manufacturing a superconducting thin film wire, the chamfering is performed by slitting the substrate using slit teeth having a predetermined radius of curvature before the formation of the superconducting thin film.
[0017]
Thereby, since it can process so that it may become a predetermined curvature radius simultaneously with slit processing, a manufacturing process can be simplified.
[0018]
Preferably, in the above method for producing a superconducting thin film wire, the chamfering is performed by polishing the substrate before the formation of the superconducting thin film and after the slit processing of the substrate.
[0019]
Thereby, the backside edge can be easily set to a predetermined radius of curvature before the formation of the superconducting thin film.
[0020]
Preferably, in the above-described superconducting thin film wire manufacturing method, the chamfering is performed by rolling the substrate before forming the superconducting thin film and after slitting the substrate.
[0021]
Thereby, a back surface side edge can be easily made into a predetermined curvature radius after formation of a superconducting thin film.
[0022]
Preferably, in the above method for manufacturing a superconducting thin film wire, the chamfering is performed by rolling the substrate and the superconducting thin film after the formation of the superconducting thin film.
[0023]
Thereby, a back surface side edge can be easily made into a predetermined curvature radius.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0025]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention. Referring to FIG. 1, superconducting thin film wire 10 of the present embodiment includes a substrate 1 made of a high-strength material such as a nickel (Ni) alloy, an intermediate layer 2 and a cap layer that are sequentially laminated on the substrate 1. 3, a superconducting thin film 4 and a protective layer 5.
[0026]
The edge on the back surface side of the substrate 1 does not have a corner portion having a radius of curvature R smaller than the thickness t when the thickness of the superconducting thin film 4 is t. That is, the edge on the back surface side of the substrate 1 has a curvature radius R equal to or greater than the thickness t of the superconducting thin film 4.
[0027]
In the following description, the intermediate layer 2, the cap layer 3, the superconducting thin film 4 and the protective layer 5 are collectively described as the superconducting layer 6. However, the superconducting layer 6 only needs to include the superconducting thin film 4, and any or all of the intermediate layer 2, the cap layer 3, and the protective layer 5 may be omitted.
[0028]
Next, a superconducting cable conductor configured using the superconducting thin film wire 10 shown in FIG. 1 will be described.
[0029]
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state where the superconducting thin film wire of FIG. 1 is wound around the former. 3 is a schematic perspective view showing the configuration of the superconducting cable conductor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
[0030]
With reference to FIG. 2, superconducting thin film wire 10 is spirally wound around the outer peripheral surface of cylindrical former 20. Thus, the superconducting cable conductor 30 shown in FIG. 3 and FIG. 4 is comprised by laminating | stacking a plurality of superconducting thin film wires 10 on the former 20 in a multilayered manner in a spiral shape. As shown in FIG. 5, the superconducting thin film wire 10 is laminated in multiple layers so that the superconducting layer 6 of each superconducting thin film wire 10 is positioned on the inner peripheral side and the substrate 1 is positioned on the outer peripheral side. FIG. 5 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a region P in FIG.
[0031]
In addition, the first layer 10a turns right in the figure, the second layer 10b turns left in the figure, the third layer 10c turns right in the figure, and the fourth layer 10d turns left in the figure. It is wound in a different way. The winding direction of the first layer 10a to the fourth layer 10d is not limited to this, and may be wound in any direction. For example, the first layer 10a and the second layer 10b may be right-handed in the drawing, the third layer 10c and the fourth layer 10d may be left-handed in the drawing, and all of the first layer 10a to the fourth layer 10d are in the same direction. It may be wound around.
[0032]
According to the present embodiment, the back side edge of the substrate 1 does not have a corner having a radius of curvature R smaller than the thickness t of the superconducting thin film 4 as shown in FIG. 1, that is, a radius of curvature R equal to or greater than the thickness t. Therefore, the back side edge has a gentle shape. For this reason, even if the gently shaped back side edge is rubbed into the superconducting layer 6 of another wire 10 as shown in FIG. 5, the superconducting layer 6 is hardly damaged. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the superconducting characteristics due to scratching on the superconducting layer 6.
[0033]
Next, a method for manufacturing the superconducting thin film wire of the present embodiment will be described.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a first method of manufacturing a superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention. Referring to FIG. 6, when preparing substrate 1, slit processing is performed so that substrate 1 has a predetermined dimension. In this method, slit teeth 40 having a predetermined radius of curvature portion 40a are used in this slit processing. Here, the curvature radius of the curvature radius portion 40 a of the slit tooth 40 is a curvature radius equal to or greater than the thickness t of the superconducting thin film 4.
[0034]
By performing slit processing using such slit teeth 40, it is possible to obtain a substrate 1 having a predetermined dimension and having a chamfered finish on the edge portion on the back surface side. By this chamfering process, the edge portion on the back side of the substrate 1 does not have a corner portion having a radius of curvature R smaller than the thickness t of the superconducting thin film 4, that is, a corner portion having a radius of curvature equal to or greater than the thickness t of the superconducting thin film 4. It will have. Thereafter, the superconducting thin film wire shown in FIG. 1 is manufactured by forming the superconducting layer 6 on the surface of the substrate 1.
[0035]
According to this method, the chamfering process can be performed simultaneously with the slit process of the substrate 1, so that the processing process can be simplified.
[0036]
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a second manufacturing method of the superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention. Referring to FIG. 7, after the substrate 1 is slit and before the superconducting layer 6 is formed, a chamfering process is performed on the back side edge portion of the substrate 1 by a polishing process using a polishing sheet. By this chamfering process, the edge portion on the back side of the substrate 1 does not have a corner portion having a radius of curvature R smaller than the thickness t of the superconducting thin film 4, that is, a corner portion having a radius of curvature equal to or greater than the thickness t of the superconducting thin film 4. It will have. Thereafter, the superconducting thin film wire shown in FIG. 1 is manufactured by forming the superconducting layer 6 on the surface of the substrate 1.
[0037]
Further, this polishing process may be performed after the superconducting layer 6 is formed on the surface of the substrate 1 as shown in FIG.
[0038]
9 and 10 are schematic cross-sectional views showing a fourth method of manufacturing a superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention in the order of steps. First, referring to FIG. 9, superconducting layer 6 is formed on the surface of substrate 1. Next, referring to FIG. 10, chamfering is performed by bending the back surface edge portion of the substrate by roll rolling. By this chamfering process, the edge portion on the back side of the substrate 1 does not have a corner portion having a radius of curvature R smaller than the thickness t of the superconducting thin film 4, that is, a corner portion having a radius of curvature equal to or greater than the thickness t of the superconducting thin film 4. It will have.
[0039]
In FIGS. 9 and 10, the superconducting layer 6 is formed on the surface of the substrate 1 and then chamfered by bending. However, after the substrate 1 is chamfered by bending by roll rolling. The superconducting layer 6 may be formed.
[0040]
(Embodiment 2)
FIG. 11 is a schematic perspective view showing the configuration of the superconducting cable conductor according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
[0041]
Referring to FIGS. 11 and 12, in superconducting cable conductor 30 according to the present embodiment, second layer 10b and third layer 10b are arranged between first layer 10a and second layer 10b of superconducting thin film wire 10 that are multilayered. The cushion layer 11 may be provided between the layers, such as between the layer 10c and between the third layer 10c and the fourth layer 10d. As the cushion layer 11, it is desirable to use kraft paper having a thickness of 20 μm to a superconducting thin film wire.
[0042]
In the present embodiment, by providing the cushion layer 11, it is possible to prevent the substrate 1 of the inner peripheral wire 10 and the superconducting layer 6 of the outer peripheral wire 10 from being in direct contact with each other. For this reason, it is possible to prevent the superconducting layer 6 from being scratched by the substrate 1 of the inner peripheral side wire 10 being rubbed against the superconducting layer 6 of the outer peripheral side wire 10, and the superconducting characteristics are not deteriorated.
[0043]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0044]
【The invention's effect】
According to the manufacturing how superconducting thin film wire of the present invention as described above, the back surface side edge of the substrate does not have a corner having a small radius of curvature R than the thickness t, i.e. the thickness t or radius of curvature R Therefore, the back side edge has a gentle shape. For this reason, even if the gently shaped back surface side edge is rubbed into the superconducting thin film of another wire, the superconducting thin film is hardly damaged. Therefore, it is possible to suppress deterioration of superconducting characteristics due to scratching on the superconducting thin film.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state in which the superconducting thin film wire of FIG. 1 is wound around a former.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a configuration of a superconducting cable conductor according to Embodiment 1 of the present invention.
4 is a schematic sectional view taken along line IV-IV in FIG.
5 is an enlarged schematic sectional view showing a region P in FIG.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a first manufacturing method of the superconducting thin film wire according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a second manufacturing method of the superconducting thin film wire according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a third method for manufacturing the superconducting thin film wire according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross sectional view showing a first step of a fourth method for manufacturing a superconducting thin film wire according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross sectional view showing a second step of the fourth manufacturing method of the superconducting thin film wire according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a superconducting cable conductor according to Embodiment 2 of the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 11, showing the configuration of the superconducting cable conductor according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional Bi-based silver sheath superconducting wire.
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional superconducting thin film wire.
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multi-layered conventional superconducting thin film wires are laminated.
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view for explaining that in the configuration of a conventional superconducting thin film wire, the superconducting layer is easily damaged when multilayered.
[Explanation of symbols]
1 substrate, 2 intermediate layer, 3 cap layer, 4 superconducting thin film, 5 protective layer, 6 superconducting layer, 10 superconducting thin film wire, 10a first layer, 10b second layer, 10c third layer, 10d fourth layer, 11 cushion Layer, 20 former, 30 superconducting cable conductor, 40 slit teeth, 40a radius of curvature.

Claims

A method of manufacturing a superconducting thin film wire having a substrate and a superconducting thin film formed on the surface of the substrate, wherein the thickness of the superconducting thin film is t, and the thickness t A method for producing a superconducting thin film wire, comprising chamfering so that a corner having a smaller radius of curvature R is eliminated.

2. The superconducting thin film wire according to claim 1 , wherein the chamfering is performed by slitting the substrate using slit teeth having a predetermined radius of curvature before the formation of the superconducting thin film. Production method.

2. The method of manufacturing a superconducting thin film wire according to claim 1 , wherein the chamfering is performed by polishing the substrate before the formation of the superconducting thin film and after the slit processing of the substrate.

2. The method of manufacturing a superconducting thin film wire according to claim 1 , wherein the chamfering is performed by rolling the substrate before the formation of the superconducting thin film and after the slit processing of the substrate.

2. The method of manufacturing a superconducting thin film wire according to claim 1 , wherein the chamfering is performed by rolling the substrate and the superconducting thin film after forming the superconducting thin film.