JP4058130B2 - Chemical switch valve and wafer cleaning device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薬液切り替え装置及びウエハ洗浄装置に関し、特には半導体装置の製造工程でウエハを洗浄する際に用いられるウエハ洗浄装置とこれに備えられた薬液切り替え弁に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程で用いられるウエハ洗浄装置の中には、薬液切り替え弁を介して複数の薬液供給手段を洗浄処理室に接続させたものがある。このようなウエハ洗浄処理装置によれば、洗浄処理室内において複数種類の異なる薬液を用いた各洗浄を行うことができる。
【0003】
図4(1)は、上記ウエハ洗浄装置に設けられた薬液切り替え弁の一例を示す側断面図であり、図4(2)にはこの薬液切り替え弁の平断面図(すなわち図4(1)におけるA−A’断面)である。
これらの図に示すように、薬液切り替え弁4は、薬液導入路41と、この薬液導入路41の側壁に接続された複数の開閉弁42a,42b…と、各開閉弁42a,42b…を介して薬液導入路41に接続された薬液供給管43a,43b…とを備えたものである。
【0004】
上記薬液導入路41は、上記各開閉弁42a,42b…が接続される供給部411と、各供給部411間を接続する接続管412とで構成されている。この薬液導入路41の一方の端部は閉じられており、もう一方の端部は上記洗浄処理室(図示省略)に接続されている。そして、開閉弁42a,42b…は、例えばエアシリンダーからなるものである。これらの開閉弁42a,42b…は、エアの導入によって押し下げられたシリンダー421によって薬液供給管43a,43b…と薬液導入路41との連通状態が遮断され、エアの導入を停止して押し戻されたシリンダー421によって薬液導入路41と薬液供給管43a,43b…とが連通するように構成されている。
【0005】
上記構成の薬液切り替え弁4では、所望の薬液を供給する薬液供給管(例えば薬液供給管43a)が接続された開閉弁(例えば開閉弁42a)を開くことによって、薬液導入路41に上記所望の薬液が供給される。そして、この薬液はウエハ洗浄装置の洗浄処理室に導入される。
【0006】
しかし、上記構成の薬液切り替え弁4では、薬液導入路41を構成する供給部411と接続管412との開口形状が必ずしも同一ではないことから、薬液導入路41内に死水領域が形成される。
【0007】
そこで、薬液導入路を均一な開口径を有する一本の管体で構成し、この薬液導入路の側壁に薬液供給管が接続された開閉弁を設けた構成の薬液切り替え弁が考えられた。この薬液切り替え弁では、開閉弁を閉じた状態においては、シリンダーの底面と薬液供給管の側壁とが同一高さに配置されるようになっている。このような構成の薬液切り替え弁では、薬液導入路内に死水領域が形成されることはない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記構成の切り替え弁は、1本の薬液導入路を複数の薬液供給管で共有した構成になっている。このため、この切り替え弁を備えたウエハ洗浄装置を用いたウエハの洗浄処理において、混ぜ合わせることができない第1の薬液と第2の薬液とを用いた洗浄工程を連続して行う場合には、先の洗浄工程で用いた第1の薬液を無害な第3の薬液に置換する置換工程を行った後に第2の薬液を用いた洗浄工程を行う必要がある。この置換工程は、ウエハの洗浄処理全体のスループットを低下させる要因になる。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の薬液切り替え弁は、直管形状の薬液導入路と、この薬液導入路に接続された開閉弁と、開閉弁を介して薬液導入路に接続された薬液供給管とを備えた薬液切り替え弁であり、上記薬液導入路が薬液の流通方向下流に向かって開口径が狭く形成されていることを特徴としている。
また、本発明のウエハ洗浄装置は、上記構成の薬液切り替え弁を介して洗浄処理室に薬液供給手段を接続してなるウエハ洗浄装置である。
【0010】
上記薬液切り替え弁は、直管形状の薬液導入路の下流程開口径が狭くなっていることから、当該薬液導入路から排出される薬液の流速が速くなりしかも薬液導入路内に死水領域が形成されることもない。このため、薬液導入路内において薬液の置換が効率良く行われ、置換速度が速くなる。
【0011】
したがって、上記ウエハ洗浄装置によるウエハの洗浄処理において、ウエハ洗浄を行う場合に薬液導入路内における薬液の置換工程が短縮される。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した薬液切り替え弁とウエハ洗浄装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態においては、上記従来の技術と同様の構成部分に同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【0013】
(第1実施形態)
図1(1)は、第1実施形態の薬液切り替え弁の側断面図であり、図1(2)はこの薬液切り替え弁の平断面図(すなわち図1(1)におけるA−A’断面)である。
【0014】
これらの図に示す薬液切り替え弁1は、薬液導入路11の形状に特徴を有する。すなわち薬液導入路11は、薬液の流通方向下流に向かってその開口径が狭くなるように形成されている。この薬液導入路11は、開口径の異なる配管11a,11b…を開口径の大きさ順に接続した直管形状に形成されている。そして、最も大きい開口径を有する管体11fは、隣接する管体11eとの接続端と反対側の端部が塞がれている。
【0015】
また、各配管11a,11bには、開閉弁42a,42b…を介して薬液供給管43a,43b…が接続されている。そして、上記薬液導入路11の開口径は、この薬液供給管43a,43b…の径に対して薬液導入路11からの薬液の排出が妨げられない程度の大きさであることとする。上記開閉弁42a,42b…は、例えばエアシリンダーからなるものである。
【0016】
次に、上記薬液切り替え弁1の動作手順は、上記従来の技術で示した薬液切り替え弁と同様である。すなわち、所望の薬液を供給する薬液供給管(例えば薬液供給管43a)に接続された開閉弁(例えば開閉弁42a)を開き、その他の開閉弁42b,42c…を閉じることによって薬液導入路11に上記所望の薬液のみが供給される。
【0017】
上記構成の薬液切り替え弁1は、直管形状の薬液導入路11の下流程開口径が狭くなっていることから、薬液導入路11から排出される薬液の流速が速くなり、しかも薬液導入路11内に死水領域が形成されることもない。また、この切り替え弁1では、各薬液供給管43a,43b…から供給された薬液が薬液導入路11の上流側にも供給され易くなる。このため、薬液供給管43a,43b…の開閉状態を切り換えることによって薬液導入路11内に異なる薬液を供給した場合に、薬液導入路11内における薬液の置換が効率良く行われ、置換速度を速めることができる。供給された薬液が供給部分よりも上流側で循環し易くなる。
【0018】
図2には、この薬液切り替え弁を用いたウエハ洗浄装置の構成図を示す。このウエハ洗浄装置は、半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状のウエハの表面を洗浄するための装置である。以下に、図2と上記図1とを用いてウエハ洗浄装置の構成を説明する。このウエハ洗浄装置2は、上記構成の薬液切り替え弁1を介して、洗浄処理室22に複数の薬液供給手段21a,21b…やN2 供給手段21fを接続させてなるものである。
【0019】
薬液供給手段21a,21b…のうち、薬液供給手段21aは薬液Aを供給するものであり、薬液供給手段21bは薬液Bを、薬液供給手段21cは薬液Cを、薬液供給手段21dは薬液Dを、さらに薬液供給手段21eは純水を供給するためのものである。そして、薬液供給手段21a,21b…は、薬液タンク211a,211b…とこれらに接続された供給ポンプ212及び各供給ポンプ212の下流側に配置されたフィルタ213で構成されている。そして、薬液切り替え弁1の各薬液供給管(43a,43b…)には、その上流側から順にN2 供給手段21f,純水を供給する薬液供給手段21d,薬液Dを供給する薬液供給手段21c,薬液Cを供給する薬液供給手段21c…が接続されている。
【0020】
また、薬液切り替え弁1の薬液導入路11は、洗浄処理室22の薬液吐出ブロック221に接続されている。
【0021】
上記構成のウエハ洗浄装置2を用いたウエハの洗浄の動作手順の一例を説明する。
先ず、開閉弁42aのシリンダー421を上昇させて薬液供給管43aと薬液導入路11を連通させる。この際、その他の開閉弁42b,42c…のシリンダー421を下降させ、各薬液供給管43b,43c…を閉じた状態にしておく。そして、薬液供給管43aから薬液導入路11内に薬液Aを導入する。これによって、洗浄処理室22内に薬液Aを供給し、薬液Aによるウエハ洗浄を行う。ウエハ洗浄が終了した後、薬液供給管43aからの薬液の供給を停止し、開閉弁42aのシリンダー421を降下させて薬液供給管43aを閉じる。
【0022】
次に、純水によるウエハ洗浄工程(すなわちリンス工程)を行う。ここで、上記薬液Aは、純水と混ぜ合わされることによって強アルカリになりウエハへ悪影響を及ぼすものであることとする。そこで、上記リンス工程を行う前に、薬液導入路11内の薬液Aを薬液Aや純水と混ぜ合わせても無害な薬液Bに置換する置換工程を行う。
【0023】
この際、先ず、開閉弁42bのシリンダー421を上昇させて薬液供給管43bと薬液導入路11を連通させる。そして、薬液供給管43bから薬液導入路11内に薬液Bを導入する。これによって、薬液導入路11内、洗浄処理室22内及びこれらを接続する配管の内部の薬液Aを薬液Bに置換する。
【0024】
上記置換工程が終了した後、薬液供給間43bからの薬液Bの供給を停止し、開閉弁42bのシリンダー421を降下させて薬液供給管43bを閉じる。次いで、開閉弁42fのシリンダー421を上昇させて薬液供給管43fと薬液導入路11を連通させる。そして、薬液供給管43fから薬液導入路11内にN2 を導入する。これによって、薬液導入路11内の薬液Bを除去する。
【0025】
しかる後、薬液供給管43fからのN2 の供給を停止し、開閉弁42fのシリンダー421を降下させて薬液供給管43fを閉じる。次いで、開閉弁42eのシリンダー421を上昇させて薬液供給管43eと薬液導入路11を連通させる。そして、薬液供給管43eから薬液導入路11内に純水を導入する。そして、洗浄処理室22内に純水を供給し、ウエハのリンス工程を行う。
【0026】
上記ウエハ洗浄装置2では、上記構成の薬液切り替え弁1を備えたことによって薬液導入路11内における薬液の置換効速度を速くすることができるため、薬液Aを用いたウエハの洗浄工程と純水を用いたウエハのリンス工程との間に行われる薬液Bによる薬液Aの置換工程が短縮される。したがって、複数の薬液を用いた洗浄工程を連続して行うウエハの洗浄処理において、そのスループットを向上させることが可能になる。
【0027】
(第2実施形態)
図3(1)は、第2実施形態の薬液切り替え弁の側断面図であり、図3(2)はこの薬液切り替え弁の平断面図(すなわち図3(1)におけるA−A’断面)である。
【0028】
これらの図に示す薬液切り替え弁1と上記第1実施形態で説明した薬液切り替え弁(1)との異なるところは、薬液の流通方向下流に向かって開口径が狭く形成されている薬液導入路31の内壁がテーパー状になっているところにあり、その他の部分は上記薬液切り替え弁(1)同様である。
そして、この薬液切り替え弁3の動作手順も、上記薬液切り替え弁(1)と同様である。
【0029】
上記構成の薬液切り替え弁3であっても、上記薬液切り替え弁(1)と同様の効果が得られる。この薬液切り替え弁3では、薬液導入路31の内周壁がテーパー状であるため、上記第1実施形態の薬液切り替え弁(1)よりもさらに薬液の置換が効率良く行われる。そして、上記薬液切り替え弁3を用いたウエハ洗浄装置の構成は、図2の構成図に示したウエハ洗浄装置と同様である。この薬液切り替え弁1を用いたウエハ洗浄装置2’であっても、ウエハ洗浄装置(2)と同様の効果が得られる。
【0030】
尚、上記各実施形態で説明した上記各薬液切り替え弁は、開閉弁を介して配管に薬液供給管を接続させてなるユニットを繋ぎあわせて構成したものでも良い。また、各開閉弁は、エアシリンダーからなるものに限定されるものではなく、電磁弁のようなその他の開閉弁でも良い。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の薬液切り替え弁によれば、開閉弁を介して薬液供給管が接続された直管形状の薬液導入路の開口径を下流程狭くすることで、薬液導入路内における薬液の置換効率を向上させ、薬液切り替えに伴う置換工程を短縮することができる。
そして、本発明のウエハ洗浄装置によれば、上記薬液切り替え弁を設けたことで、異なる薬液を用いた洗浄を連続して行う場合に薬液の置換工程を短縮し、ウエハの洗浄処理におけるスループットを向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した第1実施形態の薬液切り替え弁の構成図である。
【図2】本発明のウエハ洗浄装置の構成図である。
【図3】本発明を適用した第2実施形態の薬液切り替え弁の構成図である。
【図4】従来の薬液切り替え弁の構成図である。
【符号の説明】
1,3 薬液切り替え弁
2 ウエハ洗浄装置
11,31 薬液導入管
21a,21b… 薬液供給手段
22 洗浄処理室
42a,42b… 開閉弁
43a,43b… 薬液供給管[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chemical liquid switching device and a wafer cleaning device, and more particularly to a wafer cleaning device used when cleaning a wafer in a manufacturing process of a semiconductor device and a chemical liquid switching valve provided therein.
[0002]
[Prior art]
Some wafer cleaning apparatuses used in the manufacturing process of a semiconductor device have a plurality of chemical liquid supply means connected to a cleaning processing chamber via a chemical liquid switching valve. According to such a wafer cleaning processing apparatus, each cleaning using a plurality of different chemical solutions can be performed in the cleaning processing chamber.
[0003]
FIG. 4 (1) is a side sectional view showing an example of the chemical switching valve provided in the wafer cleaning apparatus. FIG. 4 (2) is a plan sectional view of this chemical switching valve (ie, FIG. 4 (1)). AA ′ cross section in FIG.
As shown in these drawings, the chemical switching valve 4 is connected via a chemical
[0004]
The said chemical | medical
[0005]
In the chemical liquid switching valve 4 having the above-described configuration, the desired liquid is supplied to the chemical
[0006]
However, in the chemical liquid switching valve 4 having the above-described configuration, since the opening shapes of the
[0007]
Therefore, a chemical liquid switching valve having a configuration in which the chemical liquid introduction path is configured by a single pipe body having a uniform opening diameter and an open / close valve having a chemical liquid supply pipe connected to the side wall of the chemical liquid introduction path has been considered. In this chemical solution switching valve, the bottom surface of the cylinder and the side wall of the chemical solution supply pipe are arranged at the same height when the on-off valve is closed. In the chemical liquid switching valve having such a configuration, a dead water region is not formed in the chemical liquid introduction path.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the switching valve configured as described above has a configuration in which one chemical solution introduction path is shared by a plurality of chemical solution supply pipes. For this reason, in the case of continuously performing the cleaning process using the first chemical solution and the second chemical solution that cannot be mixed in the wafer cleaning process using the wafer cleaning apparatus including the switching valve, It is necessary to perform the cleaning process using the second chemical solution after performing the replacement step of replacing the first chemical solution used in the previous cleaning step with the harmless third chemical solution. This replacement process becomes a factor of reducing the throughput of the entire wafer cleaning process.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The chemical switch valve of the present invention for solving the above-described problems is a straight pipe-shaped chemical solution introduction path, an on-off valve connected to the chemical solution introduction path, and a chemical solution supply connected to the chemical solution introduction path via the on-off valve. A chemical liquid switching valve including a pipe, wherein the chemical liquid introduction path is formed with a narrow opening diameter toward the downstream in the chemical liquid flow direction.
The wafer cleaning apparatus of the present invention is a wafer cleaning apparatus in which a chemical solution supply means is connected to the cleaning processing chamber via the chemical solution switching valve having the above-described configuration.
[0010]
The above-mentioned chemical switching valve has a narrower opening diameter toward the downstream side of the straight-pipe-shaped chemical solution introduction path, so that the flow rate of the chemical solution discharged from the chemical solution introduction path is increased and a dead water region is formed in the chemical solution introduction path. It is never done. For this reason, the chemical solution is efficiently replaced in the chemical solution introduction path, and the replacement speed is increased.
[0011]
Accordingly, in the wafer cleaning process by the wafer cleaning apparatus, the chemical solution replacement process in the chemical solution introduction path is shortened when performing wafer cleaning.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a chemical switching valve and a wafer cleaning apparatus to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, the same reference numerals are given to the same components as those in the conventional technique described above, and a duplicate description will be omitted.
[0013]
(First embodiment)
FIG. 1 (1) is a side sectional view of the chemical switching valve of the first embodiment, and FIG. 1 (2) is a plan sectional view of this chemical switching valve (that is, AA ′ cross section in FIG. 1 (1)). It is.
[0014]
The chemical
[0015]
Further,
[0016]
Next, the operation procedure of the chemical
[0017]
Since the opening diameter of the chemical
[0018]
FIG. 2 shows a configuration diagram of a wafer cleaning apparatus using this chemical solution switching valve. This wafer cleaning apparatus is an apparatus for cleaning the surface of a thin wafer such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate. Hereinafter, the configuration of the wafer cleaning apparatus will be described with reference to FIG. 2 and FIG. The
[0019]
Of the chemical liquid supply means 21a, 21b, ..., the chemical liquid supply means 21a supplies the chemical liquid A, the chemical liquid supply means 21b supplies the chemical liquid B, the chemical liquid supply means 21c supplies the chemical liquid C, and the chemical liquid supply means 21d supplies the chemical liquid D. Further, the chemical solution supply means 21e is for supplying pure water. The chemical liquid supply means 21a, 21b,... Are configured by
[0020]
The chemical
[0021]
An example of an operation procedure for cleaning a wafer using the
First, the
[0022]
Next, a wafer cleaning process with pure water (that is, a rinsing process) is performed. Here, it is assumed that the chemical solution A becomes a strong alkali when mixed with pure water and has a negative effect on the wafer. Therefore, before performing the rinsing step, a replacement step is performed in which the chemical solution A in the chemical
[0023]
At this time, first, the
[0024]
After the replacement step is completed, the supply of the chemical solution B from the chemical
[0025]
Thereafter, the supply of N 2 from the chemical
[0026]
In the
[0027]
(Second Embodiment)
FIG. 3 (1) is a side sectional view of the chemical liquid switching valve of the second embodiment, and FIG. 3 (2) is a plan sectional view of this chemical liquid switching valve (that is, an AA ′ cross section in FIG. 3 (1)). It is.
[0028]
The difference between the
And the operation | movement procedure of this chemical | medical solution switching valve 3 is the same as that of the said chemical | medical solution switching valve (1).
[0029]
Even with the chemical liquid switching valve 3 configured as described above, the same effect as the chemical liquid switching valve (1) can be obtained. In the chemical liquid switching valve 3, since the inner peripheral wall of the chemical
[0030]
In addition, each said chemical | medical solution switching valve demonstrated by said each embodiment may be comprised by connecting the unit which connects a chemical | medical solution supply pipe to piping via an on-off valve. Each on-off valve is not limited to an air cylinder, and may be another on-off valve such as an electromagnetic valve.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the chemical switching valve of the present invention, the diameter of the straight-pipe-shaped chemical liquid introduction path connected to the chemical liquid supply pipe via the on-off valve is narrowed toward the downstream, thereby reducing the chemical liquid introduction path. It is possible to improve the replacement efficiency of the chemical solution in and to shorten the replacement step accompanying the switching of the chemical solution.
According to the wafer cleaning apparatus of the present invention, by providing the chemical switching valve, the chemical replacement process is shortened when cleaning with different chemicals is continuously performed, and the throughput of the wafer cleaning process is increased. It becomes possible to improve.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a chemical switching valve according to a first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a configuration diagram of a wafer cleaning apparatus of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of a chemical liquid switching valve according to a second embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional chemical switching valve.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記薬液導入路は、前記塞がれた端部側から開口された端部側に向かって内径が狭く形成されている
ことを特徴とする薬液切り替え弁。 A tubular chemical solution introduction path having one end opened and the other end closed, a plurality of on- off valves arranged along the chemical solution introduction path and connected to a side wall of the chemical solution introduction path , In the chemical liquid switching valve provided with a chemical liquid supply pipe connected to the chemical liquid introduction path through the valve,
The drug solution switching valve is characterized in that an inner diameter of the drug solution introduction path is narrowed from the closed end side toward the end side opened .
前記薬液導入路は、開口径の異なる管体を開口径の大きさ順に接続してなり、最も大きい開口径を有する管体における隣接する管体との接続端と反対側の端部が塞がれている The chemical solution introduction path is formed by connecting tubes having different opening diameters in the order of the opening diameter, and the end of the tube having the largest opening diameter on the side opposite to the connection end with the adjacent tube is blocked. Is
ことを特徴とする薬液切り替え弁。 This is a chemical switching valve.
前記薬液導入路の内壁は、内径が狭く形成される方向に向かってテーパ状に構成されている
ことを特徴とする薬液切り替え弁。The chemical switch valve according to claim 1,
An inner wall of the chemical solution introduction path is formed in a taper shape in a direction in which an inner diameter is narrowly formed .
前記薬液切り替え弁は、一端部が開口し他端部が塞がれた管状の薬液導入路と、当該薬液導入路に沿って配置されると共に当該薬液導入路の側壁に接続された複数の開閉弁と、当該各開閉弁を介して当該薬液導入路に接続された薬液供給管とを備え、
前記薬液導入路は、前記塞がれた端部側から開口された端部側に向かって内径が狭く形成されている
ことを特徴とするウエハ洗浄装置。In a wafer cleaning apparatus in which a chemical solution supply means is connected to a cleaning processing chamber via a chemical solution switching valve,
The medicinal solution switching valve has a tubular medicinal solution introduction path that is open at one end and closed at the other end, and a plurality of open / close ports that are arranged along the medicinal solution introduction path and connected to a side wall of the medicinal solution introduction path A chemical solution supply pipe connected to the chemical solution introduction path through the valve and each on-off valve,
The wafer cleaning apparatus, wherein the chemical solution introduction path has a narrow inner diameter from the closed end side toward the open end side .
前記薬液導入路は、開口径の異なる管体を開口径の大きさ順に接続してなり、最も大きい開口径を有する管体における隣接する管体との接続端と反対側の端部が塞がれている The chemical solution introduction path is formed by connecting tubes having different opening diameters in the order of the opening diameter, and the end of the tube having the largest opening diameter on the side opposite to the connection end with the adjacent tube is blocked. Is
ことを特徴とするウエハ洗浄装置。 A wafer cleaning apparatus.
前記薬液導入路の内壁は、内径が狭く形成される方向に向かってテーパー状に構成されている
ことを特徴とするウエハ洗浄装置。The wafer cleaning apparatus according to claim 4, wherein
The wafer cleaning apparatus, wherein an inner wall of the chemical solution introduction path is tapered in a direction in which an inner diameter is narrowly formed .
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Publications (2)
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