JP4064259B2

JP4064259B2 - Aluminum alloy plate for lithographic printing plate and method for producing the same

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Publication number: JP4064259B2
Application number: JP2003040674A
Authority: JP
Inventors: 彰男上杉; 博史扇; 淳日比野
Original assignee: Fujifilm Corp; Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp; Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Priority date: 2002-10-07
Filing date: 2003-02-19
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2023-02-19
Also published as: JP2004183090A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平版印刷用アルミニウム合金板、とくに、電気化学的エッチング処理により優れた粗面化性を有する平版印刷用アルミニウム合金板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
平版印刷版（オフセット印刷版を含む）の支持体としては、一般にアルミニウム合金板が使用されている。支持体については、感光膜の密着性向上と非画像部の保水性向上の観点から粗面化処理が行われる。
【０００３】
粗面化処理法としては、従来、ボールグレイニング、ブラシグレイニング、ワイヤーグレイニングなどの機械的粗面化法が行われており、支持体として、ＪＩＳＡ１１００（アルミニウム純度９９．０％）、Ａ３００３（アルミニウム純度９８．０〜９８．５％）などが使用されていた。
【０００４】
近年、製版適正や印刷性能が優れていること、コイル材での連続処理が可能なことなどから、支持体用アルミニウム合金板の表面を電気化学的エッチング処理により粗面化する手法が急速に発展している。電気化学的エッチング処理は、電解液として、塩酸または塩酸を主体とする電解液（以下、塩酸系電解液）や硝酸または硝酸を主体とする電解液（以下、硝酸系電解液）を用いるもので、比較的均一な電解粗面化が得られるＡ１０５０（アルミニウム純度９９．５％）相当材が支持体として適用される。
【０００５】
具体的には、Ａ１０５０相当材をベースにＩｎ、Ｇａ、Ｖ、Ｃｕを添加した支持体の使用が試みられており、Ｉｎを添加したものとしては、Ｆｅ：０．２０〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１５％、Ｔｉ：０．００５〜０．０５％、Ｎｉ：０．００５〜０．２０％にＩｎ：０．００１〜０．０２０％を添加したアルミニウム合金板（特許文献１参照）、Ｆｅ：０．２０〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１５％、Ｔｉ：０．００５〜０．０５％、Ｎｉ：０．００５〜０．２０％、Ｚｎ：０．００５〜０．０５％にＩｎ：０．００１〜０．０２０％を添加したアルミニウム合金板（特許文献２参照）、Ｆｅ：０．０５〜１％、Ｓｉ：０．０１〜０．２％、Ｃｕ：０．００１％以下にＩｎ：０．００１〜０．０５％を添加したアルミニウム合金板（特許文献３参照）などが提案されている。
【０００６】
ＧａおよびＶを添加したものとしては、Ｆｅ：０．１〜０．５％、Ｓｉ：０．０３〜０．３０％、Ｃｕ：０．００１〜０．０３％、Ｎｉ：０．００１〜０．０３％、Ｔｉ：０．００２〜０．０５％を含有し、Ｇａ＋Ｔｉ：０．０１０〜０．０５０％としたアルミニウム合金板（特許文献４参照）、Ｆｅ：０．２０〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１５％、Ｔｉ：０．００５〜０．０５％、Ｎｉ：０．００５〜０．２０％、Ｇａ：０．００５〜０．０５％、Ｖ：０．００５〜０．２０％を含有し、１≦（Ｔｉ＋Ｇａ）／Ｖ≦１５を満足するアルミニウム合金板（特許文献５参照）が提案されている。
【０００７】
また、Ｃｕを添加したものとしては、Ｆｅ：０．２５〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１０％、Ｐｂ：１２〜１５０ｐｐｍ、Ｔｉ：０．０５％以下、Ｃｕ：０．００３％以下を含有するアルミニウム合金板（特許文献６参照）、Ｆｅ：０．２０〜０．５％、Ｓｉ：０．０３〜０．１％、Ｔｉ：０．００５〜０．０５％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０％、Ｃｕ：０．００３％以下を含有するアルミニウム合金板（特許文献７参照），Ｆｅ０．２０〜０．５０％、Ｓｉ：０．０５〜０．２０％、Ｃｕ：５〜３００ｐｐｍを含有するアルミニウム合金板（特許文献８参照）などが提案されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平９−２７９２７６号公報
【特許文献２】
特開平９−２７２９３７号公報
【特許文献３】
特開平１１−９９７６１号公報
【特許文献４】
特開平３−１７７５２８号公報
【特許文献５】
特開平９−２７９２７４号公報
【特許文献６】
特開平８−３３７８３５号公報
【特許文献７】
特開平９−１４３６０３号公報
【特許文献８】
特開平９−２０９０６７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の支持体用アルミニウム合金板は、塩酸系電解液や硝酸系電解液を用いる電解粗面化処理において均一な粗面化ピットが得られない場合があり、印刷版における感光膜の密着性、非画像部の保水性などに対する厳しい要請に答えるには十分なものではない。
【００１０】
発明者らは、印刷版への感光膜の密着性および非画像部の保水性に対する厳しい要求に対応して、粗面化ピットの均一性をさらに高めることができる印刷版支持体用アルミニウム合金板を得るために、電気化学的粗面化用支持体として適用されるＡ１０５０相当材における含有成分量、含有成分相互の関係と粗面化特性との関連について、さらに多角的な検討を加えた結果、Ｆｅ、Ｓｉ以外の添加成分として、特定量のＩｎ、ＧａおよびＶを共存させるとともに、不純物としてのＮｉ、Ｃｕの量を特定量未満に制限することにより、従来よりさらに優れた粗面化特性が得られること、また、Ｉｎの含有量と中間焼鈍条件の関係を特定することによって特性が一層高められることを見出した。
【００１１】
本発明は、上記の知見に基づいてなされたものであり、その目的は、電気化学的粗面化処理により均一なピットが形成され、一層優れた感光膜との密着性および保水性が得られるとともに、さらに改善された画像鮮明性および耐刷性が達成でき、また粗面化処理後の表面に不規則な荒れや圧延方向に沿うスジ状のムラ（ストリーク）を生じることがない平版印刷版用アルミニウム合金板およびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明による平版印刷版用アルミニウム合金板は、Ｆｅ：０．２０〜０．６０％、Ｓｉ：０．０３〜０．１５％、Ｔｉ：０．００５〜０．０５０％、Ｉｎ：１〜５０ｐｐｍ、Ｇａ：０．００５〜０．０５０％、Ｖ：０．００５〜０．０５０％を含有し、残部Ａｌおよび不純物からなり、Ｎｉを０．００５％未満、Ｃｕを０．００５％未満とすることを特徴とする。
【００１３】
請求項２による平版印刷用アルミニウム合金板は、請求項１において、前記アルミニウム合金板の板表面から見た圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長が１０〜１００μｍ、板表面から見た圧延方向と平行な方向の平均結晶粒長が前記圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長の２〜２０倍で、且つ板表面において直径（円相当直径）０．１〜１μｍの析出物が１０，０００〜１００，０００個／ｍｍ²分散していることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３による平版印刷用アルミニウム合金板の製造方法は、請求項１記載の組成を有するアルミニウム合金の鋳塊を、４００〜６００℃の温度で均質化処理し、３５０〜６００℃の温度で熱間圧延を開始する熱間圧延を行った後、冷間圧延の前または冷間圧延の途中で、３５０〜５５０℃で、且つ下記（１）式を満足する温度で連続焼鈍炉を用いて中間焼鈍を行って再結晶させ、その後最終冷間圧延を行うことを特徴とする。
３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋２９０≦Ｔ（中間焼鈍温度℃）≦３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋５１０ ----（１）
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の平版印刷版用アルミニウム合金板における含有成分の意義および限定理由について説明する。
Ｆｅは、合金板の強度を向上させるとともに、エッチピットを微細化するよう機能する。また、Ａｌ−Ｆｅ化合物を形成し、これがピット発生の起点となってピットを均一に分散形成させる。Ｆｅの好ましい含有量は０．２０〜０．６０％の範囲であり、０．２０％未満ではその効果が十分でなく、未エッチング部が生じ、０．６０％を越えると粗大化合物が多くなりピットが不均一となり易い。
【００１６】
Ｓｉは、Ｆｅと同様、合金板の強度を向上させるとともに、エッチピットを微細化するよう機能する。Ｓｉの好ましい含有量は０．０３〜０．１５％の範囲であり、０．０３％未満ではその効果が十分でなく、０．１５％を越えると粗大化合物の形成により電解粗面化が不均一となる。
【００１７】
Ｔｉは、後述するＧａの作用を抑制するよう機能する。すなわち、Ｇａの添加は、電気化学的粗面化処理により形成されるエッチピットの形状を歪め、均一なピット形成を阻害する。Ｔｉの添加により、上記Ｇａの作用は抑制され、その結果、ピットは円形となり粗面化面が均一となる。また、Ｔｉは、鋳塊の結晶粒を微細にし、その結果、印刷版としての処理を行ったときのストリークの発生を防止する。Ｔｉの好ましい含有範囲は０．００５〜０．０５０％であり、０．００５％未満ではその効果が小さく、０．０５０％を越えて含有すると、Ａｌ−Ｔｉ系の粗大な化合物が生成してピットを粗大にする。
【００１８】
Ｉｎは、ピットの均一性に影響するもので、Ｉｎの含有量に適した熱処理を行うことによりＩｎが表層部に濃縮し、Ａｌマトリックスを卑にしてピットの開始点を増やすため、微細で均一なピットが形成される。Ｉｎの好ましい含有範囲は１〜５０ｐｐｍであり、１ｐｐｍ未満ではその効果が小さく、５０ｐｐｍを越えるとピット開始点が極度に多くなって面溶解が生じピットが不均一となる。Ｉｎのさらに好ましい含有範囲は１〜１０ｐｐｍである。
【００１９】
Ｇａは、ピットの形状を歪めて、印刷版の耐刷性を劣化させる。この効果を抑制するために、前記のように、Ｇａの含有量に応じてＴｉが添加される。一方、Ｇａは、鋳塊の組織を微細にしてストリークの発生を防止する効果を有する。Ｇａの好ましい含有量は０．００５〜０．０５０％の範囲であり、０．００５％未満ではその効果が十分でなく、０．０５０％を越えると、Ｔｉを添加してもピットの歪みを改良し得なくなり、粗面化面が不均一となる。
【００２０】
Ｖは、電解粗面化面を均一にするよう機能する。Ｖの好ましい含有範囲は０．００５〜０．０５０％であり、０．００５％未満ではその効果が小さく、また電解粗面化性が低下して未エッチング部が生じ、０．０５０％を越えると、Ｔｉ、Ｇａによる鋳塊組織の微細化効果が阻害される。Ｖのさらに好ましい含有範囲は０．０１０％を越え０．０５０％以下である。
【００２１】
Ｎｉは、酸溶液中でのカソード反応を促進してピットを粗大、不均一とするため、０．００５％未満に制限する。Ｎｉが０．００５％以上含有されると、ピットの粗大、不均一化が顕著となり印刷性能が害される。
【００２２】
Ｃｕは、ピットを微細化する効果を有するが、０．００５％を越えて含有すると粗大なピットが発生して未エッチング部が生じ易くなる。従って、Ｃｕは０．００５％未満に制限するのが好ましい。
【００２３】
なお、本発明のアルミニウム合金板においては、不純物として、Ｍｎ、ＭｇおよびＣｒが、それぞれ０．０２％以下の範囲で含有されていても本発明の効果が損なわれることはない。
【００２４】
本発明において電気化学的粗面化によるエッチングピットの形成を微細且つ均一にするためには、合金マトリックス中の結晶粒の大きさ、形状、Ａｌ−Ｆｅ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系、単体Ｓｉなどの析出物の分布密度を制御するのが好ましく、板表面から見た圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長が１０〜１００μｍ、板表面から見た圧延方向の平均結晶粒長が前記圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長の２〜２０倍で、且つ板表面において直径（円相当直径）０．１〜１μｍの析出物が１０，０００〜１００，０００個／ｍｍ²分散する組織性状とすることが好ましい。
【００２５】
板表面から見た圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長が１０μｍ未満では極微細なピットが多くなり、１００μｍを越えると、粗大ピットが多くなって、いずれも平版印刷版用支持体として適しなくなる。圧延方向に平行な方向の平均結晶粒長が圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長の２倍未満では粗大ピットの成長が促進され易く、２０倍を越えると均一なピット形成が困難となり、この場合も平版印刷版用支持体として適したアルミニウム合金板が得難くなる。
【００２６】
板表面において、直径（円相当直径）が０．１μｍ未満の析出物が１０，０００個／ｍｍ²未満では析出物の数が少ないため粗大ピットが多く形成されるようになり、また１００，０００個／ｍｍ²を越えると、析出物の数が多くなって均一なピット形成が困難となり、平版印刷版用支持体として適したアルミニウム合金板が得難くなる。
【００２７】
前記結晶粒長の測定は、アルミニウム合金板の表面を脱脂洗浄後、電解研磨し、ホウ酸とフッ酸を混合した水溶液で１分間陽極酸化し、光学顕微鏡の偏光モードで１００倍に拡大した偏光写真を撮影し、圧延方向に直交または平行な方向の結晶粒長を画像解析装置（装置例：（株）ニレコ製ルーゼクス５００）を用いて測定して、測定結果から結晶粒の大きさおよび形状を求める。
【００２８】
また、析出物の分布密度の測定は、アルミニウム合金板の表面を脱脂洗浄後、硝酸、フッ酸および塩酸を混合した水溶液（ケラー氏液）で１０秒間エッチングし、光学顕微鏡で１，０００倍に拡大した写真を撮影し、析出物の粒径分布を画像解析装置（装置例：（株）ニレコ製ルーゼクス５００）を用いて測定する。この場合、析出物の直径は、円相当直径すなわち写真における析出物の面積と同じ面積を有する円の直径として換算し、この結果から析出物の分布密度を求める。
【００２９】
本発明による平版印刷版支持体用アルミニウム合金板の製造方法について説明すると、本発明のアルミニウム合金板は、前記請求項１または２に記載のアルミニウム合金の鋳塊を均質化処理後、熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍を経て、仕上げ冷間圧延することにより製造される。
【００３０】
均質化処理は、４００〜６００℃の温度で行うのが好ましく、この均質化処理により、過飽和に固溶しているＦｅ、Ｓｉを析出させ、固溶しているＧａとＴｉ、ＶとＴｉが結合して０．１〜１μｍの大きさの析出物が形成され、エッチングピットが微細な円形となり耐刷力が向上する。均質化処理温度が４００℃未満ではＦｅ、Ｓｉの析出、ＧａとＴｉ、ＶとＴｉの結合が十分でなく、形成されるピットの形状に歪みが生じ易い。６００℃を越える温度で均質化処理を行うと、Ｓｉの固溶量が大きくなり、後工程で単体Ｓｉが析出して、インキ汚れが生じ易くなる。
【００３１】
均質化処理後の熱間圧延は３５０〜６００℃の温度で開始するのが好ましい。３５０℃未満では、変形抵抗が大きいため１回当たりの加工度を大きくすることができず、圧延のパス回数が多くなり経済的でない。６００℃を越える温度で熱間圧延を開始すると、Ｓｉの固溶量が大きくなり、後工程で単体Ｓｉが析出してインキ汚れが生じ易くなる。さらに好ましい熱間圧延開始温度は３５０〜４５０℃であり、４５０℃を越えると、熱間圧延中に粗大な再結晶粒が生じて、筋状の不均一組織によるストリークが生じ易くなる。
【００３２】
熱間圧延に続いて中間焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を行う。または、熱間圧延に続いて冷間圧延を行い、冷間圧延の途中で中間焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を実施する。熱間圧延後の冷間圧延加工度は５０％前後が好ましい。中間焼鈍は、連続焼鈍炉中にアルミニウム合金板を通すことにより３５０〜５５０℃の温度に０〜３０秒間保持する条件で行うのが好ましい。３５０℃未満ではアルミニウム合金板の再結晶が不十分となり、５５０℃を越える温度では再結晶粒が粗大化し易い。保持時間は短い方が好ましく、保持なし（保持時間：０秒）が最も望ましい。保持時間が３０秒を越えると再結晶粒が粗大化し易くなる。
【００３３】
Ｉｎは、焼鈍時に板表層部に濃縮し、電解エッチング時のピット形成に影響を与える。とくに、熱間圧延直後あるいは冷間圧延途中における中間焼鈍において、その影響は顕著であり、中間焼鈍温度を適正に制御することによりＩｎの板表層部への濃縮を促進させるとともに濃縮を均一に起こさせることができ、その温度はＩｎ濃度との関係において決定される。中間焼鈍温度は、３５０〜５５０℃の範囲で、且つ、３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋２９０≦Ｔ（中間焼鈍温度℃）≦３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋５１０を満足する温度とするのが好ましい。中間焼鈍温度が３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋５１０より高いと、Ｉｎの濃縮が不十分でピット形態が不均一となり、中間焼鈍温度が３×［Ｉｎ（ｐｐｍ）］＋２９０未満では、Ｉｎが過剰に濃縮するため反応性が大きくなり、ピット形状が崩れ易くなる。
【００３４】
仕上げ冷間圧延は、当該アルミニウム合金板を平版印刷用支持体として適用した場合に、支持体を版胴に巻き付ける時のくわえ切れを防止する強度を与えるとともに、中間焼鈍で生成された結晶粒の圧延方向に平行な方向の長さを調整するために行われる。好ましい圧延加工度は５０〜９８％の範囲であり、５０％未満では、版胴に巻き付ける時のくわえ切れを防止するのに十分な強度を与えることが難しく、９８％を越えると、中間焼鈍で生成された結晶粒が圧延方向に平行な方向に長く伸び過ぎて、均一なエッチングピットの形成が困難となる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を比較例と対比して説明するとともに、それに基づいてその効果を実証する。なお、これらの実施例は、本発明の好ましい一実施態様を説明するためのものであって、これにより本発明が制限されるものではない。
【００３６】
実施例１
表１に示す組成のアルミニウム合金を溶解、鋳造し、得られた鋳塊の両面を面削して、厚さ５００ｍｍ、幅１０００ｍｍ、長さ３５００ｍｍに成形し、５５０℃の温度で均質化処理を施した後、４００℃の温度に加熱して熱間圧延を開始し、熱間圧延後冷間圧延を行い、ついで、連続焼鈍炉において５００℃の温度に加熱する中間焼鈍（５００℃での保持無し）を施した。その後、板厚減少率８０％の仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．３０ｍｍの板材を得た。
【００３７】
得られたアルミニウム合金板を、表２に示す処理条件で脱脂、中和洗浄処理した後、交流電解粗面化処理を施し、さらに、電解により形成された酸化物を除去するため、デスマット処理を行い、水洗、乾燥して、一定の大きさに切り取り、試験材とした。
【００３８】
【表１】

【００３９】
【表２】

【００４０】
各試験材について、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、５００倍の倍率で表面を観察し、視野の面積が０．０４ｍｍ²となるように写真を撮影し、得られた写真から、以下の評価を行った。評価結果を表３に示す。
【００４１】
未エッチング部の発生：未エッチング部が２０％を越えるものを不良（×）、１５〜２０％のものを良好（○）、１５％未満のものを優良（◎）として評価する。
エッチピットの均一性：円相当径が１０μｍを越える大きなピットが全ピットに対して面積率で２０％を越えるものを不良（×）、１０〜２０％のものを良好（○）、１０％未満のものを優良（◎）として評価する。
ストリークの発生：粗面化面にストリークが目視で観察されるものを不良（×）、ストリークが観察されないものを良好（○）として評価する。
【００４２】
【表３】

【００４３】
表３にみられるように、本発明に従う試験材Ｎｏ．１〜５はいずれも、未エッチング部は少なく良好の範囲以上であり、ピットの均一性に優れ、ストリークの発生も観察されなかった。
【００４４】
比較例１
表４に示す組成のアルミニウム合金を溶解、鋳造し、実施例１と同様の工程に従って厚さ０．３０ｍｍの板材とし、得られたアルミニウム合金板を、実施例１と同様、表２に示す処理条件で脱脂、中和洗浄処理した後、交流電解粗面化処理を施し、さらに、電解により形成された酸化物を除去するため、デスマット処理を行い、水洗、乾燥して、一定の大きさに切り取り、試験材とした。表４において、本発明の条件を外れたものには下線を付した。
【００４５】
各試験材について、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、５００倍の倍率で表面を観察し、視野の面積が０．０４ｍｍ²となるように写真を撮影し、得られた写真から、実施例１と同じ方法で、未エッチング部の発生、エッチピットの均一性およびストリークの発生について評価した。結果を表５に示す。
【００４６】
【表４】

【００４７】
【表５】

【００４８】
表５に示すように、試験材Ｎｏ．６は、Ｓｉ量が少ないためピットの均一性が劣り、試験材Ｎｏ．７は、Ｓｉ量が多いため粗大な金属間化合物が生成しピットの大きさにバラツキが生じた。試験材Ｎｏ．８は、Ｆｅ量が少ないため粗大なピットが生じるとともに未エッチング部が多い。試験材Ｎｏ．９は、Ｆｅ量が多いため、ピットの大きさが不均一となった。
【００４９】
試験材Ｎｏ．１０は、Ｃｕ含有量が多いため粗大なピットが生じるとともに未エッチングが多くなった。試験材Ｎｏ．１１は、Ｔｉ量が少ないためストリークが生じ、試験材Ｎｏ．１２は、Ｔｉ量が多いため粗大なピットが生じピットの均一性が劣る。試験材Ｎｏ．１３は、Ｉｎ量が少ないためピットの均一性が劣り、試験材Ｎｏ．１４は、Ｉｎ量が多いため面溶解が生じてピットが不均一となった。
【００５０】
試験材Ｎｏ．１５は、Ｎｉ量が多いためピットが粗大となってピットの均一性が劣る。試験材Ｎｏ．１６は、Ｇａ量が少ないためストリークが生じ、試験材Ｎｏ．１７は、Ｇａ量が多いためピットの形態が不均一となった。試験材Ｎｏ．１８は、Ｖ量が少ないため未エッチング部が生じ、試験材Ｎｏ．１９は、Ｖ量が多いためストリークが生じた。
【００５１】
実施例２
表１の合金ＢおよびＣの組成を有するアルミニウム合金の鋳塊を面削して、厚さ５００ｍｍ、幅１０００ｍｍ、長さ３５００ｍｍのサイズに成形し、表６〜７に示す条件で均質化処理、熱間圧延、連続焼鈍炉による中間焼鈍、仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．３０ｍｍのアルミニウム合金板を得た。なお、熱間圧延後に中間焼鈍を行い、ついで仕上げ冷間圧延を行う工程をａ工程、熱間圧延に続いて冷間圧延を行い、該冷間圧延の途中で中間焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を行う工程をｂ工程とした。
【００５２】
得られたアルミニウム合金板を試験材として、板表面から見た圧延方向の平均結晶粒長と圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長、直径０．１〜１μｍの析出物の分布密度を前記の方法により測定し、さらに、実施例１と同様、表３に示す条件で脱脂、中和洗浄処理した後、交流電解粗面化処理を施し、さらに電解により形成された酸化物を除去するため、デスマット処理を行い、水洗、乾燥して一定の大きさに切り取り、実施例１と同様、電解粗面化処理における未エッチング部の発生、エッチピットの均一性およびストリークの発生について評価した。結果を表８に示す。
【００５３】
表８にみられるように、本発明に従う試験材Ｎｏ．２０〜２４はいずれも、未エッチング部は少なく良好の範囲以上であり、エッチピットの均一性に優れ、ストリークの発生も観察されなかった。
【００５４】
【表６】

【００５５】
【表７】

【００５６】
【表８】

【００５７】
比較例２
表１の合金Ｄの組成を有するアルミニウム合金の鋳塊を面削して、厚さ５００ｍｍ、幅１０００ｍｍ、長さ３５００ｍｍのサイズに成形し、表９〜１０に示す条件で均質化処理、熱間圧延、連続焼鈍炉による中間焼鈍、仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．３０ｍｍのアルミニウム合金板を得た。なお、熱間圧延後に中間焼鈍を行い、ついで仕上げ冷間圧延を行う工程をａ工程、熱間圧延に続いて冷間圧延を行い、該冷間圧延の途中で中間焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を行う工程をｂ工程とした。
【００５８】
得られたアルミニウム合金板を試験材として、板表面から見た圧延方向の平均結晶粒長と圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長、直径０．１〜１μｍの析出物の分布密度を前記の方法により測定し、さらに、実施例１と同様、表２に示す条件で脱脂、中和洗浄処理した後、交流電解粗面化処理を施し、さらに電解により形成された酸化物を除去するため、デスマット処理を行い、水洗、乾燥して一定の大きさに切り取り、実施例１と同様、電解粗面化処理における未エッチング部の発生、エッチピットの均一性およびストリークの発生について評価した。結果を表１１に示す。なお、表９〜１１において、本発明の条件を外れたものには下線を付した。
【００５９】
【表９】

【００６０】
【表１０】

【００６１】
【表１１】

【００６２】
表１１に示すように、試験材Ｎｏ．２５は均質化処理温度が低いため、析出物の生成が不十分となり、ＧａとＴｉ、ＶとＴｉの結合も十分でないためピットの形状に歪みが生じ、ピットの均一性に劣る。試験材Ｎｏ．２６は均質化処理温度、熱間圧延開始温度が高く、析出物の数が多くなり、均一なピット形成ができない。試験材Ｎｏ．２７は中間焼鈍温度が低いため、再結晶が不十分となり電解エッチング処理において未エッチング部が生じた。
【００６３】
試験材Ｎｏ．２８は中間焼鈍温度が高いため、また試験材Ｎｏ．２９は中間焼鈍の保持時間が長いため、いずれも結晶粒が粗大化して圧延方向と直交する方向の平均結晶粒長が大きく、粗大ピットが多くなりピットの均一性が劣る。試験材Ｎｏ．３０は仕上げ冷間圧延の加工度が低いため圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長に対する圧延方向と平行な方向の平均結晶粒長の比率が小さく、また、試験材Ｎｏ．３１は仕上げ圧延の加工度が高いため圧延方向に直交する方向の平均結晶粒長に対する圧延方向と平行な方向の平均結晶粒長の比率が大きくなり、いずれも均一なピット形成ができない。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、電気化学的粗面化処理により均一なピットが形成され、一層優れた感光膜との密着性および保水性が得られるとともに、さらに改善された画像鮮明性および耐刷性が達成でき、また粗面化処理後の表面に不規則な荒れや圧延方向に沿うスジ状のムラ（ストリーク）を生じることがない平版印刷版用アルミニウム合金板が提供される。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an aluminum alloy plate for lithographic printing, and more particularly to an aluminum alloy plate for lithographic printing having excellent surface roughening properties by electrochemical etching treatment.
[0002]
[Prior art]
As a support for a planographic printing plate (including an offset printing plate), an aluminum alloy plate is generally used. The support is subjected to a roughening treatment from the viewpoint of improving the adhesion of the photosensitive film and improving the water retention of the non-image area.
[0003]
Conventionally, as the surface roughening treatment method, mechanical surface roughening methods such as ball graining, brush graining, and wire graining have been performed. As a support, JIS A1100 (aluminum purity 99.0%), A3003 (aluminum purity 98.0-98.5%) etc. were used.
[0004]
In recent years, rapid progress has been made in the technique of roughening the surface of aluminum alloy plates for supports by electrochemical etching because of their excellent platemaking and printing performance and the ability to continuously process with coil materials. is doing. The electrochemical etching treatment uses an electrolytic solution mainly composed of hydrochloric acid or hydrochloric acid (hereinafter referred to as a hydrochloric acid-based electrolytic solution) or an electrolytic solution mainly composed of nitric acid or nitric acid (hereinafter referred to as a nitric acid-based electrolytic solution). A material equivalent to A1050 (aluminum purity 99.5%), which can obtain a relatively uniform electrolytic roughening, is applied as the support.
[0005]
Specifically, the use of a support added with In, Ga, V, Cu based on an A1050-equivalent material has been attempted, and for those added with In: Fe: 0.20 to 0.6%, Aluminum alloy plate (In: 0.001-0.020% added to Si: 0.03-0.15%, Ti: 0.005-0.05%, Ni: 0.005-0.20%) Patent Document 1), Fe: 0.20-0.6%, Si: 0.03-0.15%, Ti: 0.005-0.05%, Ni: 0.005-0.20%, Aluminum alloy plate in which In: 0.001 to 0.020% is added to Zn: 0.005 to 0.05% (see Patent Document 2), Fe: 0.05 to 1%, Si: 0.01 to 0 .2%, Cu: 0.001% or less, In: 0.001-0.05% added aluminum alloy Etc. (see Patent Document 3) are proposed.
[0006]
As what added Ga and V, Fe: 0.1-0.5%, Si: 0.03-0.30%, Cu: 0.001-0.03%, Ni: 0.001-0 0.03%, Ti: 0.002 to 0.05% aluminum alloy plate with Ga + Ti: 0.010 to 0.050% (see Patent Document 4), Fe: 0.20 to 0.6% , Si: 0.03-0.15%, Ti: 0.005-0.05%, Ni: 0.005-0.20%, Ga: 0.005-0.05%, V: 0.005 An aluminum alloy plate containing ˜0.20% and satisfying 1 ≦ (Ti + Ga) / V ≦ 15 has been proposed (see Patent Document 5).
[0007]
Moreover, as what added Cu, Fe: 0.25-0.6%, Si: 0.03-0.10%, Pb: 12-150 ppm, Ti: 0.05% or less, Cu: 0.0. Aluminum alloy plate containing 0.003% or less (see Patent Document 6), Fe: 0.20 to 0.5%, Si: 0.03 to 0.1%, Ti: 0.005 to 0.05%, Ni : Aluminum alloy plate containing 0.005 to 0.10%, Cu: 0.003% or less (see Patent Document 7), Fe 0.20 to 0.50%, Si: 0.05 to 0.20%, An aluminum alloy plate containing Cu: 5 to 300 ppm (see Patent Document 8) has been proposed.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-9-279276 [Patent Document 2]
JP-A-9-272937 [Patent Document 3]
JP-A-11-99761 [Patent Document 4]
JP-A-3-177528 [Patent Document 5]
JP-A-9-279274 [Patent Document 6]
JP-A-8-337835 [Patent Document 7]
JP-A-9-143603 [Patent Document 8]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-209067
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-mentioned aluminum alloy plate for a support may not be able to obtain uniform roughened pits in an electrolytic surface roughening treatment using a hydrochloric acid-based electrolyte solution or a nitric acid-based electrolyte solution. It is not enough to meet the strict demands on the water and water retention of the non-image area.
[0010]
The inventors have responded to the strict requirements for the adhesion of the photosensitive film to the printing plate and the water retention of the non-image area, and can further improve the uniformity of the roughened pits. In order to obtain the results, the results of further diversified studies on the relationship between the content of components contained in the A1050 equivalent material applied as an electrochemical roughening support, the relationship between the components and the roughening properties In addition to coexistence of specific amounts of In, Ga and V as additive components other than Fe, Si, the amount of Ni and Cu as impurities is limited to less than a specific amount, thereby further improving the roughening characteristics than conventional. It was also found that the characteristics can be further enhanced by specifying the relationship between the In content and the intermediate annealing conditions.
[0011]
The present invention has been made on the basis of the above findings, and the object thereof is to form uniform pits by electrochemical surface roughening treatment, and to obtain better adhesion and water retention with a photosensitive film. In addition, the lithographic printing plate can achieve further improved image sharpness and printing durability, and does not cause irregular roughening or streaky irregularities (streaks) along the rolling direction on the surface after the roughening treatment. It is to provide an aluminum alloy plate and a method for producing the same.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The aluminum alloy plate for lithographic printing plates according to the present invention for achieving the above-mentioned object is Fe: 0.20-0.60%, Si: 0.03-0.15%, Ti: 0.005-0. 050%, In: 1 to 50 ppm, Ga: 0.005 to 0.050%, V: 0.005 to 0.050%, the balance is Al and impurities, Ni is less than 0.005%, Cu Is less than 0.005%.
[0013]
An aluminum alloy plate for planographic printing according to claim 2 is the aluminum alloy plate for lithographic printing according to claim 1, wherein the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction as viewed from the plate surface of the aluminum alloy plate is 10 to 100 μm, and the rolling direction as viewed from the plate surface The average crystal grain length in the direction parallel to the rolling direction is 2 to 20 times the average crystal grain length in the direction perpendicular to the rolling direction, and the precipitate having a diameter (equivalent circle diameter) of 0.1 to 1 μm is 10 on the plate surface. 000-100,000 pieces / mm ^{2 are} dispersed.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing an aluminum alloy plate for lithographic printing, comprising homogenizing an ingot of an aluminum alloy having the composition according to the first aspect at a temperature of 400 to 600 ° C, and a temperature of 350 to 600 ° C. After performing hot rolling to start hot rolling at 350 to 550 ° C. before and during cold rolling, and using a continuous annealing furnace at a temperature satisfying the following expression (1) Then, the intermediate annealing is performed to recrystallize, and then the final cold rolling is performed.
3 × [In (ppm)] + 290 ≦ T (intermediate annealing temperature ° C.) ≦ 3 × [In (ppm)] + 510 (1)
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The significance and reasons for limitation of the components contained in the aluminum alloy plate for lithographic printing plates of the present invention will be described.
Fe functions to improve the strength of the alloy plate and to refine the etch pits. In addition, an Al—Fe compound is formed, and this serves as a starting point for pit generation to uniformly form pits. The preferable content of Fe is in the range of 0.20 to 0.60%. If the content is less than 0.20%, the effect is not sufficient, and an unetched portion is generated. If the content exceeds 0.60%, the amount of coarse compounds increases. Pits are likely to be uneven.
[0016]
Si, like Fe, functions to improve the strength of the alloy plate and to refine etch pits. The preferable content of Si is in the range of 0.03 to 0.15%. If it is less than 0.03%, the effect is not sufficient, and if it exceeds 0.15%, electrolytic roughening is not possible due to the formation of a coarse compound. It becomes uniform.
[0017]
Ti functions to suppress the action of Ga described later. That is, the addition of Ga distorts the shape of the etch pit formed by the electrochemical surface roughening treatment and inhibits uniform pit formation. Addition of Ti suppresses the action of Ga, and as a result, the pit becomes circular and the roughened surface becomes uniform. Further, Ti makes the crystal grains of the ingot finer, and as a result, prevents the occurrence of streaks when processing as a printing plate is performed. The preferable content range of Ti is 0.005 to 0.050%. If the content is less than 0.005%, the effect is small, and if it exceeds 0.050%, a coarse compound of Al-Ti system is formed. Make the pit coarse.
[0018]
In affects the uniformity of pits, and because heat treatment suitable for the content of In causes In to concentrate in the surface layer, the Al matrix becomes base and increases the starting point of pits, making it fine and uniform. Pits are formed. The preferable range of In content is 1 to 50 ppm. If the content is less than 1 ppm, the effect is small, and if it exceeds 50 ppm, the number of pit start points becomes extremely large and surface dissolution occurs, resulting in non-uniform pits. A more preferable content range of In is 1 to 10 ppm.
[0019]
Ga distorts the shape of the pits and degrades the printing durability of the printing plate. In order to suppress this effect, Ti is added according to the Ga content as described above. On the other hand, Ga has the effect of making the ingot structure fine and preventing the occurrence of streaks. The preferable Ga content is in the range of 0.005 to 0.050%. If the content is less than 0.005%, the effect is not sufficient. If the content exceeds 0.050%, pit distortion is caused even when Ti is added. It cannot be improved, and the roughened surface becomes non-uniform.
[0020]
V functions to make the electrolytic roughened surface uniform. The preferable content range of V is 0.005 to 0.050%, and if it is less than 0.005%, the effect is small, and the electrolytic surface roughening property is lowered to form an unetched portion, which exceeds 0.050%. And the refinement | miniaturization effect of the ingot structure | tissue by Ti and Ga is inhibited. A more preferable content range of V is more than 0.010% and 0.050% or less.
[0021]
Ni is limited to less than 0.005% in order to promote the cathode reaction in the acid solution and make the pits coarse and non-uniform. If Ni is contained in an amount of 0.005% or more, the pits become coarse and uneven, and printing performance is impaired.
[0022]
Cu has the effect of miniaturizing the pits, but if contained over 0.005%, coarse pits are generated and unetched portions are likely to occur. Therefore, Cu is preferably limited to less than 0.005%.
[0023]
In the aluminum alloy plate of the present invention, the effects of the present invention are not impaired even if Mn, Mg, and Cr are contained in the range of 0.02% or less as impurities.
[0024]
In the present invention, in order to make the formation of etching pits by electrochemical roughening fine and uniform, the size, shape, Al—Fe system, Al—Fe—Si system, and simple substance Si in the alloy matrix It is preferable to control the distribution density of precipitates such as the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction viewed from the plate surface is 10 to 100 μm, and the average crystal grain length in the rolling direction viewed from the plate surface is the rolling 2 to 20 times the average grain length in the direction perpendicular to the direction, and the sheet surface diameter (circle equivalent diameter) precipitates of 0.1~1μm is 10,000 pieces / mm ² dispersed tissue It is preferable to make it a property.
[0025]
When the average crystal grain length in the direction perpendicular to the rolling direction as viewed from the plate surface is less than 10 μm, the number of extremely fine pits increases. When the average crystal grain length exceeds 100 μm, the number of coarse pits increases, both of which are suitable as a support for a lithographic printing plate. Disappear. If the average crystal grain length in the direction parallel to the rolling direction is less than twice the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction, growth of coarse pits is likely to be promoted, and if it exceeds 20 times, uniform pit formation becomes difficult. Also in this case, it becomes difficult to obtain an aluminum alloy plate suitable as a support for a lithographic printing plate.
[0026]
On the surface of the plate, when the number of precipitates having a diameter (equivalent circle diameter) of less than 0.1 μm is less than 10,000 / mm ² , a large number of coarse pits are formed due to the small number of precipitates, and 100,000 / If it exceeds mm ² , the number of precipitates increases, making it difficult to form uniform pits, and it becomes difficult to obtain an aluminum alloy plate suitable as a support for a lithographic printing plate.
[0027]
The crystal grain length is measured by degreasing and cleaning the surface of the aluminum alloy plate, electropolishing, anodizing with an aqueous solution containing boric acid and hydrofluoric acid for 1 minute, and expanding the polarization by 100 times in the polarization mode of an optical microscope. A photograph is taken, and the crystal grain length in a direction perpendicular or parallel to the rolling direction is measured using an image analyzer (device example: Lusex 500 manufactured by Nireco Corporation), and the size and shape of the crystal grain are determined from the measurement result. Ask for.
[0028]
Also, the distribution density of the precipitates was measured by degreasing and cleaning the surface of the aluminum alloy plate, etching with an aqueous solution (Keller's solution) mixed with nitric acid, hydrofluoric acid and hydrochloric acid for 10 seconds, and 1,000 times with an optical microscope. An enlarged photograph is taken, and the particle size distribution of the precipitate is measured using an image analysis device (device example: Luzex 500 manufactured by Nireco Corporation). In this case, the diameter of the precipitate is converted as the equivalent circle diameter, that is, the diameter of a circle having the same area as the area of the precipitate in the photograph, and the distribution density of the precipitate is obtained from this result.
[0029]
The method for producing an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate support according to the present invention will be described. The aluminum alloy plate of the present invention is a hot rolling after homogenizing the aluminum alloy ingot according to claim 1 or 2. It is manufactured by cold rolling, intermediate annealing, and finish cold rolling.
[0030]
The homogenization treatment is preferably performed at a temperature of 400 to 600 ° C. By this homogenization treatment, Fe and Si dissolved in supersaturation are precipitated, and the dissolved Ga and Ti, and V and Ti are dissolved. Bonding results in the formation of a precipitate having a size of 0.1 to 1 μm, and the etching pit becomes a fine circle, thereby improving the printing durability. If the homogenization treatment temperature is less than 400 ° C., the precipitation of Fe and Si, the bonding of Ga and Ti, and the combination of V and Ti are not sufficient, and the shape of the formed pit tends to be distorted. When the homogenization treatment is performed at a temperature exceeding 600 ° C., the amount of Si dissolved increases, and simple Si precipitates in the subsequent process, and ink stains are likely to occur.
[0031]
The hot rolling after the homogenization treatment is preferably started at a temperature of 350 to 600 ° C. If it is less than 350 ° C., since the deformation resistance is large, the degree of work per one time cannot be increased, and the number of rolling passes increases, which is not economical. When hot rolling is started at a temperature exceeding 600 ° C., the solid solution amount of Si increases, and simple Si precipitates in the subsequent process, and ink stains are likely to occur. A more preferable hot rolling start temperature is 350 to 450 ° C., and if it exceeds 450 ° C., coarse recrystallized grains are generated during hot rolling, and streaks due to streaky heterogeneous structures are likely to occur.
[0032]
Subsequent to hot rolling, intermediate annealing is performed, and then finish cold rolling is performed. Alternatively, after cold rolling, cold rolling is performed, intermediate annealing is performed in the middle of cold rolling, and then finish cold rolling is performed. The degree of cold rolling work after hot rolling is preferably around 50%. The intermediate annealing is preferably performed under the condition that the aluminum alloy plate is passed through a continuous annealing furnace and maintained at a temperature of 350 to 550 ° C. for 0 to 30 seconds. When the temperature is lower than 350 ° C., the recrystallization of the aluminum alloy plate is insufficient, and when the temperature exceeds 550 ° C., the recrystallized grains are likely to be coarsened. A shorter holding time is preferable, and no holding (holding time: 0 second) is most desirable. When the holding time exceeds 30 seconds, the recrystallized grains are likely to become coarse.
[0033]
In concentrates in the surface layer of the plate during annealing, and affects pit formation during electrolytic etching. In particular, the influence is remarkable in the intermediate annealing immediately after hot rolling or in the middle of cold rolling. By appropriately controlling the intermediate annealing temperature, the concentration of In to the surface layer of the plate is promoted and the concentration is uniformly caused. The temperature is determined in relation to the In concentration. The intermediate annealing temperature is in the range of 350 to 550 ° C., and the temperature satisfies 3 × [In (ppm)] + 290 ≦ T (intermediate annealing temperature ° C.) ≦ 3 × [In (ppm)] + 510. preferable. If the intermediate annealing temperature is higher than 3 × [In (ppm)] + 510, the In concentration is insufficient and the pit form becomes non-uniform. If the intermediate annealing temperature is less than 3 × [In (ppm)] + 290, In is excessive. Because of the concentration, the reactivity increases and the pit shape tends to collapse.
[0034]
The finish cold rolling gives the strength to prevent the gripping when the support is wound around the plate cylinder when the aluminum alloy plate is applied as a support for lithographic printing, and the crystal grains produced by the intermediate annealing. This is performed to adjust the length in the direction parallel to the rolling direction. The preferable degree of rolling work is in the range of 50 to 98%, and if it is less than 50%, it is difficult to give sufficient strength to prevent gripping when wound on the plate cylinder. The generated crystal grains extend too long in the direction parallel to the rolling direction, making it difficult to form uniform etching pits.
[0035]
【Example】
Examples of the present invention will be described below in comparison with comparative examples, and the effects will be demonstrated based on the examples. These examples are for explaining a preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereby.
[0036]
Example 1
An aluminum alloy having the composition shown in Table 1 is melted and cast, and both sides of the resulting ingot are chamfered to form a thickness of 500 mm, a width of 1000 mm, and a length of 3500 mm, and homogenized at a temperature of 550 ° C. After the application, the steel is heated to a temperature of 400 ° C. to start hot rolling, followed by cold rolling after the hot rolling, followed by intermediate annealing (heating at 500 ° C. for heating to a temperature of 500 ° C. in a continuous annealing furnace. None). Thereafter, finish cold rolling with a plate thickness reduction rate of 80% was performed to obtain a plate material having a thickness of 0.30 mm.
[0037]
The obtained aluminum alloy plate was degreased and neutralized and washed under the treatment conditions shown in Table 2, and then subjected to AC electrolytic surface roughening treatment. Further, in order to remove oxides formed by electrolysis, desmut treatment was performed. Performed, washed with water, dried, cut into a certain size, and used as a test material.
[0038]
[Table 1]

[0039]
[Table 2]

[0040]
For each test material, the surface was observed at a magnification of 500 times using a scanning electron microscope (SEM), and a photograph was taken so that the area of the visual field was 0.04 mm ² . Evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 3.
[0041]
Occurrence of unetched portion: An unetched portion exceeding 20% is evaluated as bad (x), 15 to 20% is good (◯), and less than 15% is evaluated as excellent (◎).
Uniformity of etch pits: Large pits with an equivalent circle diameter exceeding 10 μm are defective (×) when the area ratio exceeds 20% of all pits, and those with 10 to 20% are good (◯), less than 10% Are rated as good (◎).
Streak generation: Evaluation is made on the roughened surface where the streak is visually observed as poor (x) and when no streak is observed on the roughened surface as good (◯).
[0042]
[Table 3]

[0043]
As can be seen in Table 3, the test material No. In all of Nos. 1 to 5, there were few unetched parts and the range was better than the preferred range, the pit uniformity was excellent, and no streak was observed.
[0044]
Comparative Example 1
An aluminum alloy having the composition shown in Table 4 was melted and cast to obtain a plate material having a thickness of 0.30 mm according to the same steps as in Example 1. The obtained aluminum alloy plate was treated as shown in Table 2 as in Example 1. After degreasing and neutralization washing treatment under conditions, AC electrolytic surface roughening treatment is performed, and in addition, desmut treatment is performed to remove oxides formed by electrolysis, washing with water, and drying to a certain size. Cut out and used as a test material. In Table 4, those outside the conditions of the present invention are underlined.
[0045]
For each test material, the surface was observed at a magnification of 500 times using a scanning electron microscope (SEM), and photographs were taken so that the area of the visual field was 0.04 mm ^2. In the same manner as in Example 1, the generation of unetched portions, the uniformity of etch pits, and the occurrence of streaks were evaluated. The results are shown in Table 5.
[0046]
[Table 4]

[0047]
[Table 5]

[0048]
As shown in Table 5, the test material No. No. 6 is inferior in pit uniformity due to a small amount of Si. In No. 7, since the amount of Si was large, a coarse intermetallic compound was generated, resulting in variations in the pit size. Test material No. In No. 8, since the Fe amount is small, coarse pits are generated and there are many unetched portions. Test material No. In No. 9, since the amount of Fe was large, the pit size was not uniform.
[0049]
Test material No. In No. 10, since the Cu content was large, coarse pits were generated and unetched was increased. Test material No. No. 11 has a streak due to a small Ti content. No. 12 has a large amount of Ti, resulting in coarse pits and poor pit uniformity. Test material No. No. 13 has low pit uniformity due to a small amount of In. In No. 14, since the amount of In was large, surface dissolution occurred and the pits became non-uniform.
[0050]
Test material No. No. 15 has a large amount of Ni, resulting in coarse pits and poor pit uniformity. Test material No. No. 16 has streaks due to the small amount of Ga. No. 17 had a non-uniform pit form due to a large amount of Ga. Test material No. No. 18 has an unetched portion due to a small amount of V. No. 19 had a streak due to a large amount of V.
[0051]
Example 2
An ingot of aluminum alloy having the composition of alloys B and C in Table 1 is chamfered and formed into a size of thickness 500 mm, width 1000 mm, length 3500 mm, and homogenized under the conditions shown in Tables 6-7. Hot rolling, intermediate annealing in a continuous annealing furnace, and finish cold rolling were performed to obtain an aluminum alloy plate having a thickness of 0.30 mm. In addition, the intermediate annealing is performed after the hot rolling, and then the step of performing the finish cold rolling is the step a, the cold rolling is performed subsequent to the hot rolling, the intermediate annealing is performed in the middle of the cold rolling, and then the finishing is performed. The step of performing cold rolling was designated as step b.
[0052]
Using the obtained aluminum alloy plate as a test material, the average crystal grain length in the rolling direction as viewed from the plate surface, the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction, and the distribution density of precipitates having a diameter of 0.1 to 1 μm are described above. In addition, in the same manner as in Example 1, after degreasing and neutralization washing treatment under the conditions shown in Table 3, AC electrolytic surface roughening treatment is performed, and further, oxides formed by electrolysis are removed. Then, it was desmutted, washed with water, dried and cut to a certain size, and as in Example 1, the occurrence of unetched portions, the uniformity of etch pits, and the occurrence of streaks were evaluated in the electrolytic surface roughening treatment. The results are shown in Table 8.
[0053]
As can be seen in Table 8, the test material No. In all of Nos. 20 to 24, the number of unetched portions was small and the range was good or better, the etch pit uniformity was excellent, and no streak was observed.
[0054]
[Table 6]

[0055]
[Table 7]

[0056]
[Table 8]

[0057]
Comparative Example 2
An ingot of aluminum alloy having the composition of alloy D in Table 1 is chamfered and formed into a size having a thickness of 500 mm, a width of 1000 mm, and a length of 3500 mm, and homogenized under the conditions shown in Tables 9 to 10 Rolling, intermediate annealing in a continuous annealing furnace, and finish cold rolling were performed to obtain an aluminum alloy plate having a thickness of 0.30 mm. In addition, the intermediate annealing is performed after the hot rolling, and then the step of performing the finish cold rolling is the step a, the cold rolling is performed subsequent to the hot rolling, the intermediate annealing is performed in the middle of the cold rolling, and then the finishing is performed. The step of performing cold rolling was designated as step b.
[0058]
Using the obtained aluminum alloy plate as a test material, the average crystal grain length in the rolling direction as viewed from the plate surface, the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction, and the distribution density of precipitates having a diameter of 0.1 to 1 μm are described above. In addition, in the same manner as in Example 1, after degreasing and neutralization washing treatment under the conditions shown in Table 2, AC electrolytic surface roughening treatment is performed, and further, oxides formed by electrolysis are removed. Then, it was desmutted, washed with water, dried and cut to a certain size, and as in Example 1, the occurrence of unetched portions, the uniformity of etch pits, and the occurrence of streaks were evaluated in the electrolytic surface roughening treatment. The results are shown in Table 11. In Tables 9 to 11, those outside the conditions of the present invention are underlined.
[0059]
[Table 9]

[0060]
[Table 10]

[0061]
[Table 11]

[0062]
As shown in Table 11, the test material No. No. 25 has a low homogenization temperature, resulting in insufficient generation of precipitates, and insufficient bonding between Ga and Ti and V and Ti, resulting in distortion in the pit shape and poor pit uniformity. Test material No. No. 26 has a high homogenization temperature and hot rolling start temperature, and the number of precipitates increases, so that uniform pit formation cannot be achieved. Test material No. In No. 27, since the intermediate annealing temperature was low, recrystallization was insufficient and an unetched portion was generated in the electrolytic etching process.
[0063]
Test material No. No. 28 has a high intermediate annealing temperature. In No. 29, since the holding time of the intermediate annealing is long, the crystal grains are coarsened, the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction is large, the coarse pits are increased, and the pit uniformity is inferior. Test material No. No. 30 has a low workability of finish cold rolling, so that the ratio of the average crystal grain length in the direction parallel to the rolling direction to the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction is small. Since No. 31 has a high degree of finish rolling, the ratio of the average crystal grain length in the direction parallel to the rolling direction to the average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction is large, and none of them can form uniform pits.
[0064]
【The invention's effect】
According to the present invention, uniform pits are formed by the electrochemical surface-roughening treatment, and further excellent adhesion and water retention with the photosensitive film are obtained, and further improved image sharpness and printing durability are obtained. There is provided an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate that can be achieved and does not cause irregular roughness or streaky irregularities (streaks) along the rolling direction on the surface after the roughening treatment.

Claims

Fe: 0.20 to 0.60% (mass%, the same applies hereinafter), Si: 0.03 to 0.15%, Ti: 0.005 to 0.050%, In: 1 to 50 ppm, Ga: 0.00. 005 to 0.050%, V: 0.005 to 0.050%, consisting of remaining Al and impurities, Ni less than 0.005%, Cu less than 0.005% Aluminum alloy plate for lithographic printing.

The average crystal grain length in the direction orthogonal to the rolling direction as viewed from the plate surface is 10 to 100 μm, the average crystal grain length in the direction parallel to the rolling direction as viewed from the plate surface is in the direction orthogonal to the rolling direction 2. A precipitate having a diameter (equivalent circle diameter) of 0.1 to 1 μm is dispersed at 10,000 to 100,000 / mm ^{2 on the} surface of the plate. Aluminum plate for lithographic printing.

The ingot of the aluminum alloy having the composition according to claim 1 is homogenized at a temperature of 400 to 600 ° C, hot-rolled to start hot rolling at a temperature of 350 to 600 ° C, and then cold-cooled. Before rolling or in the middle of cold rolling, recrystallization is performed by performing intermediate annealing using a continuous annealing furnace at a temperature satisfying the following formula (1) at 350 to 550 ° C., and then performing final cold rolling. A method for producing an aluminum alloy plate for lithographic printing, characterized in that:
3 × [In (ppm)] + 290 ≦ T (intermediate annealing temperature ° C.) ≦ 3 × [In (ppm)] + 510 (1)