JP4070449B2 - 実装精度確認方法、実装方法及び実装精度確認用ジグ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装精度確認方法、実装方法及び装置、実装精度確認用ジグに関し、例えば、トレイまたはエキスパンドシート上の部品であるＩＣチップを、実装ヘッドのピックアップノズル（吸着ノズル）によりピックアップして、ステージ上に載置された回路基板や実装基板等の被実装体の所定の部品実装位置に実装する実装方法及び装置、該実装装置の被実装体上に実装される部品の実装精度を確認するための実装精度確認方法、該実装精度確認方法により上記位置精度を確認する際に使用される実装精度確認用ジグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）及びＣＳＰ（チップサイズパッケージ）に代表されるフリップチップなどのバンプボンディングによる実装は、ワイヤボンディングによる実装よりも回路基板等の被実装体の小型化が可能になることから、半導体実装の分野で主流になりつつある。
【０００３】
この種の半導体実装を行う実装装置は、フリップチップなどの部品を吸着保持するための複数の吸着ノズルを有する実装ヘッドを備えている。この実装ヘッドは、ＸＹロボットに搭載されており、このＸＹロボットの駆動によりＸ−Ｙ方向に水平移動されるようになっている。また、上記実装ヘッドの各吸着ノズルは、Z軸方向に上下移動され、且つ該Ｚ軸を中心としてθ方向に回転移動されるようになっている。
【０００４】
このような実装装置において、部品の実装が開始されると、まず、該部品の供給を行う部品供給装置あるいはテープフィーダにより、実装対象となる部品が、所定のピックアップ部位に送り出される。そして、上記実装ヘッドが、ＸＹロボットの駆動によりＸ−Ｙ方向に水平移動される。この実装ヘッドの移動は、上記各吸着ノズルが、該ピックアップ部位に送り出された各吸着ノズルに対応する部品の上方に臨んだ状態で順次停止される。この各吸着ノズルの部品吸着位置は、ＮＣデータとして予めインプットされている。この状態で、各吸着ノズルがＺ軸方向に沿って下降し、該当する部品をそれぞれ吸着保持する。
【０００５】
このようにして、上記各吸着ノズルにより、該当する部品がそれぞれ吸着保持されると、上記実装ヘッドが再び移動して、各吸着ノズルの移動経路に対向配置されている第１の認識カメラにより、各部品の形状が連続的に一括認識される。そして、この部品認識した第１の認識カメラの中心と、認識した部品の中心とのズレ量が補正される。この補正量は、上記ＮＣデータに反映される。
【０００６】
一方、上記部品が実装される被実装体としての回路基板は、所定の実装部位に臨んだ状態でステージ上に載置される。この状態で、上記実装ヘッドがＸ−Ｙ方向に移動し、この実装ヘッドに搭載されている第２の認識カメラにより、上記ステージ上の実装部位に載置された回路基板の部品実装位置が認識される。そして、上記第１の認識カメラと第２の認識カメラとの各認識結果に基いて、上記各吸着ノズルの移動量が制御される。
【０００７】
これにより、上記各吸着ノズルに吸着された各部品が、上記ステージ上の実装部位に載置された回路基板の該当する各部品実装位置の上方に臨んだ状態で、上記実装ヘッドの移動が順次停止される。この状態で、上記各吸着ノズルがＺ軸方向に沿って下降し、各部品が回路基板の各部品実装位置にそれぞれ搭載される。このようにして、上記回路基板の各部品実装位置に搭載された各部品は、リフロー装置によりリフローされて回路基板上に固定される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の実装装置においては、前述したように、部品認識した第１の認識カメラの中心と、認識した部品の中心とのズレ量を補正し、この補正量をＮＣデータに反映して、上記実装ヘッドの移動量を制御することで、実装される部品の実装精度を高めるように構成されている。
【０００９】
ところが、この種の従来の実装装置においては、上述のようにして実装ヘッドの移動量を制御して、被実装体への部品の実装精度を高めるようにしても、被実装体上の所定の部品実装位置から部品が位置ズレして実装されることがあった。このような部品の実装位置のズレの発生原因の１つは、上記吸着ノズルのＺ軸の傾斜にあると考えられている。すなわち、吸着ノズルのＺ軸に傾きがあると、該吸着ノズルがＺ軸に沿って上下動することにより、該吸着ノズルの先端中心のＸ−Ｙ座標が変化する。このため、上記第２の認識カメラにより認識して算出した該部品及び被実装体の中心点を示す計算上のＸ−Ｙ座標と、上記吸着ノズルの先端中心のＸ−Ｙ座標とが正確に一致するように、上記実装ヘッドのＸ−Ｙ方向の移動量を制御しても、上記ピックアップ部位及び上記実装部位での吸着ノズルの上下動によって、該吸着ノズルの先端中心が位置ズレすることになる。
【００１０】
このため、このような実装装置では、上記吸着ノズルにより部品を被実装体の部品実装位置に搭載する際に、各認識カメラにより認識したＸ−Ｙ座標データに基づいて、該部品の姿勢や該吸着ノズルの移動量等を補正して、該部品が被実装体の所定の部品実装位置に正しく搭載されるように制御しているにも関わらず、被実装体の所定の部品実装位置から外れた位置に部品が搭載された状態で実装されて、不良品が発生してしまうことがあった。
【００１１】
このような不良品の発生を未然に防止するためには、被実装体に対して部品が正しく実装されるか否かを定期的にチェックしながら設備を管理運用して、被実装体への部品の実装精度を保証する必要がある。しかしながら、現状では、被実装体に対してＢＧＡやＣＰＳなどの部品が精度良く実装されるか否かを事前にチェックするツールや方法が確立されていない。そこで、これまでは、Ｘ線により被実装体に対する部品の実装精度を確認して、設備を管理運用するようにしていた。
【００１２】
ところが、上述のようなＸ線を用いた方法では、上記実装精度の確認に著しく時間を要する。また、このような実装精度の確認作業は、実装される部品や被実装体の種類を切り替える度に行う必要がある。このため、この種の実装装置は、その立ち上げに多大な時間が浪費されて設備稼働率が極端に低下し、製品の歩留まりが非常に悪くなるおそれが高かった。
【００１３】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、被実装体に対する部品の実装精度を容易且つ短時間で確認することができる実装精度確認方法、該実装精度確認方法により現状の設備稼働率を最低限維持しながら設備を管理運用して被実装体への部品の実装精度を保証することができる実装方法及び装置、上記該実装精度確認方法により被実装体に対する部品の実装精度を確認する際に用いる実装精度確認用ジグを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装装置を用いて実装を行うのに先だって、該実装装置による該被実装体への該電子部品の実装精度を確認するための実装精度確認方法であって、
上記被実装体に対する電子部品実装位置を特定するための実装位置認識ポイントとして用いるポイント用貫通孔と、上記電子部品の四隅のバンプを露呈するための露呈用貫通孔とを備えたＳＵＳ平板からなる実装精度確認用ジグを上記ステージ上に載置し、
上記被実装体への電子部品実装時と同様にして、上記ピックアップノズルで上記電子部品をピックアップして上記実装精度確認用ジグ上に搭載し、
搭載した電子部品を該実装精度確認用ジグに固定した状態で、該実装精度確認用ジグの上記ポイント用貫通孔の位置を認識するとともに、上記露呈用貫通孔を介して上記四隅のバンプの位置を認識し、
認識した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係を二次元測定器により測定し、
該二次元測定器により測定した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係と、上記被実装体の所定の部品実装位置に上記電子部品が正しく実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と上記四隅のバンプとの位置関係とのズレ量の大きさにより、上記被実装体への上記部品の実装精度を確認することを特徴とするものである。
【００１５】
この実装精度確認方法においては、まず、上記実装精度確認用ジグを、上記ステージ上に載置する。次いで、この実装精度確認用ジグ上に、上記ピックアップノズルによりピックアップしたバンプにより上記被実装体に実装される電子部品を、上記被実装体に対して部品を搭載する時と同様にして搭載する。これを固定した状態で、該実装精度確認用ジグの実装位置認識ポイントとしてのポイント用の貫通孔の位置と、上記実装精度確認用ジグ上に搭載して固定した電子部品の四隅のバンプとの位置とを認識する。そして、上記二次元測定器により、該ポイント用貫通孔と該電子部品の四隅のバンプとの位置関係を測定する。この二次元測定器により測定したポイント用貫通孔と四隅のバンプとの位置関係と、上記被実装体の所定の部品実装位置に上記部品が正しく実装された場合の該実装位置認識ポイントと四隅のバンプとの位置関係とのズレ量の大きさにより、上記被実装体への上記部品の実装精度を確認する。ここで、認識される実装精度確認用ジグの実装位置認識ポイントや部品の四隅のバンプの位置とは、ポイントや各バンプの中心座標である。従って、上記被実装体の所定の部品実装位置に上記部品が正しく搭載されて実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と上記四隅のバンプとの位置関係と、上記二次元測定器により測定した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係とを比較することにより、上記実装精度確認用ジグの所定の部品実装位置に上記部品が正しく搭載されているか否かを確認することができる。このような確認作業を被実装体への部品の実装に先立って行うことにより、実際の部品実装時において被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されて実装されるか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。
【００１７】
上記電子部品を被実装体の部品実装位置に位置決めして搭載する方法の１つとして、該電子部品のパッケージの形状や、該パッケージに設けた凹部や印刷ポイントなどの実装基準ポイントを認識して、被実装体に対する電子部品の搭載位置を特定する方法が知られている。しかし、この種の電子部品のパッケージの寸法は必ずしも一定ではなく、同一種類のものであっても、メーカーや製造ロットの違いにより多少異なっている。これに対し、この種の電子部品のバンプは、メーカーや製造ロットの違いに関係なく、所定の位置に形成されている。従って、この種の電子部品は、そのパッケージに設けた実装基準ポイントとバンプとが必ずしも所定の位置関係をなしていない。このため、上記方法では、電子部品のパッケージに対してバンプ位置が位置ズレしていると、被実装体の部品実装位置に対して電子部品のバンプが正確に位置決めされて実装されなくなる。本請求項の実装精度確認方法においては、上記電子部品の四隅のバンプを実装基準ポイントとして認識して、被実装体に対する電子部品の搭載位置が特定される。この電子部品の四隅のバンプは、上述のように、実装される電子部品の種類に応じて予め設計された極めて正確な位置に設けられており、同一種類のものであれば、上記パッケージのようにメーカーや製造ロットの違いによって異なるといったことがない。従って、この実装精度確認方法においては、このような四隅のバンプを実装基準ポイントとして、上記二次元測定器により上記実装位置認識ポイントとしてのポイント用貫通孔と実装基準ポイントとしての四隅のバンプの位置関係が測定されるので、実際の部品実装時において被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されるか否かを、予め確実且つ正確に確認することができるようになる。
【００１８】
請求項２の発明は、ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装方法であって、
請求項１の実装精度確認方法を実施して、上記ズレ量の大きさが、上記被実装体への上記部品の実装精度の許容誤差範囲内のズレ量であることを確認した後に、上記被実装体への部品の実装を開始することを特徴とするものである。
【００２１】
請求項３の発明は、ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装装置を用いて実装を行うのに先だって、該被実装体への該電子部品の実装精度を確認する際に使用される実装精度確認用ジグであって、
ＳＵＳ平板からなり、上記被実装体に対する電子部品実装位置を特定するための実装位置認識ポイントとして用いるポイント用貫通孔と、実装精度を確認するのに、上記ピックアップノズルによりピックアップされ、かつ実装精度確認用ジグに搭載された上記電子部品の四隅のバンプを露呈するための露呈用貫通孔とを備えたことを特徴とするものである。
【００２２】
この実装精度確認用ジグは、請求項１について述べたように、上記ステージ上の上記被実装体が載置される被実装体載置部位に載置される。そして、この実装精度確認用ジグ上に、上記ピックアップノズルによりピックアップしたバンプにより上記被実装体に実装される電子部品が、上記被実装体に対して部品を実装する時と同様にして搭載される。そしてこれが固定された状態で、該実装精度確認用ジグの実装位置認識ポイントとしてのポイント用貫通孔の位置と、該実装精度確認用ジグ上に搭載して固定した部品の四隅のバンプとの位置とが認識される。そして、認識した該実装精度確認用ジグのポイント用貫通孔と該部品の四隅のバンプとの位置関係が二次元測定器により測定される。この二次元測定器により測定したポイント用貫通孔と四隅のバンプとの位置関係から、上記被実装体の所定の部品実装位置に上記部品が正しく実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と四隅のバンプとの位置関係に対するズレ量の大きさを知ることができる。このように、この実装精度確認用ジグを使用することにより、上記被実装体への上記部品の実装精度を容易且つ短時間で確認することができるようになる。
【００２４】
上記実装位置認識ポイントとしてのポイント用貫通孔と上記四隅のバンプの認識、及び上記二次元測定器によるこれらの位置関係の測定は、上述したように、上記実装精度確認用ジグ上に部品が固定されている状態で行われる。従って、ポイント用貫通孔等の位置の認識、及び該二次元測定器によるポイント用貫通孔等の位置関係の測定は、該実装精度確認用ジグの部品が搭載・固定されている面（表面）と反対側の、該実装精度確認用ジグの裏面側から行う必要がある。そのため、この実装精度確認用ジグは、該部品の搭載面の四隅のバンプを露呈用貫通孔を介して透視することができるように構成されている。例えば透明なアクリル板に上記実装位置認識ポイントを設けた構成の実装精度確認用ジグは、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が大きく、該実装位置認識ポイントの位置ズレが発生し易い。この実装精度確認用ジグの実装位置認識ポイントは、上述したように、上記ピックアップノズルによりピックアップした部品を上記被実装体に実装する際の指標となるポイントである。従って、この実装位置認識ポイントの位置にズレが発生すると、上記実装精度確認用ジグの所定の部品実装位置に上記部品が正しく搭載されたとしても、実際の部品実装時において被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されなくなることがある。また、上記実装位置認識ポイントは、例えば、直径１ｍｍ±０．０５という極めて小さな点で形成される。このような実装位置認識ポイントを上記透明なアクリル板上に直接形成することは極めて難しい。そこで、上記アクリル板からなる実装精度確認用ジグにおいては、まず、該アクリル板上に比較的大きな正方形の白色下地部を形成し、この白色下地部の上に該実装位置認識ポイントを形成するようにしていた。しかし、このように、白色下地部の上に該実装位置認識ポイントを形成した場合には、この実装位置認識ポイントを該アクリル板の裏側から認識することができなくなる。このため、このようなアクリル板からなる実装精度確認用ジグを使用する場合には、上記位置の認識を行う際に、上記実装位置認識ポイントの認識を実装精度確認用ジグの表面側から行い、上記実装基準ポイントの認識を該実装精度確認用ジグの裏面側から行う必要があり、該認識作業に手間がかかる不具合があった。これに対し、本請求項の実装精度確認用ジグは、上記実装位置認識ポイントが、ＳＵＳからなる平板に穿った貫通孔により形成されている。このＳＵＳからなる実装精度確認用ジグは、上記アクリル板からなる実装精度確認用ジグに比較して、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、上記実装位置認識ポイントの熱影響による位置ズレが、該実装位置認識ポイントの直径の誤差範囲に収まる程度となる。また、本請求項の実装精度確認用ジグは、その実装位置認識ポイントが貫通孔により形成され、且つ上記部品の搭載面の四隅のバンプが露呈用貫通孔を介してから露呈されるので、ポイント用貫通孔等の位置の認識を、該実装精度確認用ジグの裏面側から一括して行うことができ、該認識作業に手間がかかることがなくなる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、ＢＧＡ（ボールバンプアレイ）や、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）及びＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などのフリップチップを実装するための実装装置に適用した実施形態について説明する。
図１に、上記実装装置の一例を示す。この実装装置１００は、フリップチップなどの部品を吸着保持するための複数（本例では４個）の吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４を有する実装ヘッド２００を備えている。実装ヘッド２００は、ＸＹロボット３００に搭載されており、このＸＹロボット３００の駆動によりＸＹ方向に水平移動される。また、実装ヘッド２００の各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４は、図示しないシリンダの駆動によりZ軸方向に上下移動され、且つ図示しないサーボモータの駆動によりＺ軸を中心としてθ方向に回転移動される（図２参照）。
【００２８】
図１において、部品の実装が開始されると、まず、実装装置１００の背面側に配設されている部品供給装置４００、あるいは実装装置１００の前面側に配設されているテープフィーダ５００により、実装対象となる部品が、所定のピックアップ部位に送り出される。そして、実装ヘッド２００が、ＸＹロボット３００の駆動によりＸＹ方向に水平移動される。この実装ヘッド２００の移動は、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４が、該ピックアップ部位に送り出された各吸着ノズルに対応する部品の上方に臨んだ状態で順次停止される。この各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４の部品吸着位置は、ＮＣデータとして予めインプットされている。この状態で、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４がＺ軸方向に沿って下降し、該当する部品をそれぞれ吸着保持する。
【００２９】
このようにして、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４により、該当する部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４がそれぞれ吸着保持されると、図２に示すように、実装ヘッド２００が再び移動して、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４の移動経路に対向配置されている第１の認識カメラ６００Ａにより、各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の形状が連続的に一括認識される。そして、この第１の認識カメラ６００Ａの中心と、認識した各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の中心のズレ量が補正される。この補正量は、上記ＮＣデータに反映される。
【００３０】
一方、上記部品が実装される被実装体としての回路基板７００は、コンベアーの駆動により搬送され、所定の実装部位に臨んだ状態で、ステージ８００上に載置される。この状態で、上記実装ヘッド２００がＸＹ方向に移動し、この実装ヘッド２００に搭載されている第２の認識カメラ６００Ｂにより、ステージ８００上の実装部位に載置された回路基板７００の部品実装位置が認識される。そして、上記第１の認識カメラ６００Ａと第２の認識カメラ６００Ｂとの各認識結果に基いて、図示しない位置決めコントローラ、サーボドライバ、及びサーボモータ等からなるノズル移動量制御手段により、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４の移動量が制御される。
【００３１】
これにより、各吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４に吸着された各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が、ステージ８００上の実装部位に載置された回路基板７００の該当する各部品実装位置の上方に臨んだ状態で、実装ヘッド２００の移動が順次停止される。この状態で、各吸着ノズルがＺ軸方向に沿って下降し、各部品がＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が、回路基板７００の各部品実装位置にそれぞれ搭載される。
このようにして、回路基板７００の各部品実装位置に搭載された各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は、上記コンベアーの駆動により図示しないリフロー装置に搬送されてリフローされることによって、回路基板７００上に固定される。
【００３２】
ところで、上述のような構成の実装装置１００においては、上述のように、部品認識した第１の認識カメラ６００Ａの中心と、認識した部品の中心とのズレ量を補正し、この補正量をＮＣデータに反映して、上記実装ヘッド２００の移動量を制御することで、実装される部品の実装精度を高めるように構成されている。回路基板７００上に実装される部品の実装精度を高めるようにしている。
ところが、このようにして回路基板７００への部品の実装精度を高めるようにしても、前述したような吸着ノズル２０１，２０２，２０３，２０４のＺ軸の傾斜などが原因となって、ピックアップされた部品が回路基板７００の所定の部品実装位置から位置ズレして実装されることがあった。
【００３３】
このような回路基板７００への部品実装時における部品の位置ズレによる不良品の発生を未然に防止するために、これまでは、Ｘ線により回路基板７００に対する部品の実装精度を定期的にチェックしながら設備を管理運用して、回路基板７００への部品の実装精度を保証するようにしていた。
しかし、このようなＸ線を用いた方法では、上記実装精度の確認に著しく時間を要し、また、実装される部品や回路基板７００の種類を切り替える度に上記チェックを行う必要があるため、実装装置１００の立ち上げに多大な時間が浪費されて設備稼働率が極端に低下し、製品の歩留まりが非常に悪くなるおそれが高かった。
【００３４】
本発明は、上記課題を解決する実装精度確認方法を提案するもので、回路基板７００に対する部品の実装精度を、実装精度確認用ジグを用いて確認するようにしたものである。図３に、この実装精度確認方法に用いる実装精度確認用ジグの一例を示す。
図３に示す実装精度確認用ジグ１は、透明なアクリル板で構成されており、この実装精度確認用ジグ１の表面には、上記吸着ノズル２０１，２０２によりピックアップした確認対象としての部品Ｂ１，Ｂ２の回路基板７００に対する部品実装位置を特定するための実装位置確認ポイントＰ１、Ｐ２が形成されている。
【００３５】
本発明の実装精度確認方法においては、まず、上記実装装置１００のステージ８００上の回路基板７００が載置される部位に、上述した実装精度確認用ジグ１を載置する。次いで、この実装精度確認用ジグ１上に、吸着ノズル２０１，２０２によりピックアップした確認対象としての部品Ｂ１，Ｂ２を、回路基板７００に対して該部品を搭載する時と同様にして搭載して固定する。ここで、実装精度確認用ジグ１上に各部品を搭載して固定するために、実装精度確認用ジグ１の表面に対向する各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面に、予め両面テープを添付しておく。
【００３６】
このように、実装精度確認用ジグ１上に各部品Ｂ１，Ｂ２を搭載して固定した状態で、図４に示すように、実装精度確認用ジグ１の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の位置と、実装精度確認用ジグ１上に搭載して固定した各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面上に設けた実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置とを、認識手段としての電子顕微鏡２により認識する。この電子顕微鏡２による各ポイント位置の認識は、実装精度確認用ジグ１が実装装置１００のステージ８００上に載置されているため、実装精度確認用ジグ１の上方側から行う必要がある。ここで、実装精度確認用ジグ１の表面に形成されている実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の電子顕微鏡２による位置認識は、図４（ａ）に示すように、各部品Ｂ１，Ｂ２が固定された状態で、実装精度確認用ジグ１の表面側から行うことができる。しかし、各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面上に設けられている実装基準ポイントＡ、Ｂの位置は、各部品Ｂ１，Ｂ２が固定された状態で、実装精度確認用ジグ１の背面側から透視して認識する必要がある。そこで、この各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面上に設けられている実装基準ポイントＡ、Ｂの電子顕微鏡２による位置認識は、図４（ｂ）に示すように、実装精度確認用ジグ１の表面に各部品Ｂ１，Ｂ２が固定された状態で、実装精度確認用ジグ１の表裏を反転した状態で行うようにする。このとき、ステージ８００上に表裏反転して載置した実装精度確認用ジグ１が、各部品の形状等に違いにより傾斜する虞がある場合には、ステージ８００と実装精度確認用ジグ１との間にスペーサ（図示せず）を配置するようにする。
【００３７】
そして、電子顕微鏡２により認識した実装精度確認用ジグ１の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と、各部品Ｂ１，Ｂ２の実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係を、二次元測定器３により測定する。この二次元測定器３としては、例えば、（株）ＴＯＰＣＯＮ（トプコン）社製の万能工具顕微鏡（ＴＵＭ−２２０ＥＳ）を用いることができる。本例の二次元測定器３は、電子顕微鏡２により認識した各部品Ｂ１，Ｂ２の実装基準ポイントＡ、Ｂの座標を原点（０，０）とする、実装精度確認用ジグ１の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の座標（Ｘ，Ｙ）を測定するように構成されている。次いで、この二次元測定器３により測定した実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係と、上記回路基板７００の所定の部品実装位置にこれらの部品Ｂ１，Ｂ２が正しく実装された場合の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係とのズレ量を、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）４により演算する。そして、このＰＣ４の演算結果を、プリンタ５によりグラフ化して出力する。ここで、各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面上の実装基準ポイントＡ、Ｂは、例えば、回路基板７００に実装される部品のパッケージに予め設けた凹部（座ぐり部）を用いることができる。また、実装精度確認用ジグ１の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と、部品Ｂ１，Ｂ２の実装基準ポイントＡ、Ｂとの、電子顕微鏡２による認識位置は、各ポイントの中心座標とする。
【００３８】
このようにして、二次元測定器３により測定した実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と、実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係と、上記回路基板７００の所定の部品実装位置にこれらの部品Ｂ１，Ｂ２が正しく実装された場合の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係とのズレ量をグラフ化して比較することにより、実装精度確認用ジグ１の所定の部品実装位置に各部品Ｂ１，Ｂ２が正しく搭載されているか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。従って、このような確認作業を回路基板７００への各部品Ｂ１，Ｂ２の実装に先立って行うことにより、実際の部品実装時において回路基板７００の所定の部品実装位置に各部品Ｂ１，Ｂ２が正しく搭載されて実装されるか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。なお、この方法により、他の部品Ｂ３，Ｂ４の実装精度も容易且つ短時間で確認できることはいうまでもない。
【００３９】
ところで、回路基板７００に実装される各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４のパッケージの寸法は、必ずしも一定ではなく、同一種類のものであっても、メーカーや製造ロットの違いにより多少異なっている。これに対し、各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４のバンプは、メーカーや製造ロットの違いに関係なく、所定の位置に形成されている。このため、上述のように、各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４のパッケージに設けた凹部（座ぐり部）を実装基準ポイントＡ、Ｂとして実装精度の確認を行った場合には、実装基準ポイントＡ、Ｂとバンプ位置とに位置ズレがあると、回路基板７００の部品実装位置に対して各部品のバンプが正確に位置決めされて実装されなくなる。
【００４０】
そこで、上記実装精度確認方法においては、各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４のバンプを実装基準ポイントとして、回路基板７００に対する各部品の搭載位置を特定するようにすることが好ましい。この各部品のバンプは、上述のように、実装される部品の種類に応じて予め設計された極めて正確な位置に設けられており、同一種類のものであれば、上記パッケージのようにメーカーや製造ロットの違いによって異なるといったことがない。従って、このバンプを実装基準ポイントとして、上記二次元測定器３により実装位置認識ポイントと実装基準ポイントとの位置関係を測定することにより、実際の部品実装時において回路基板７００の所定の部品実装位置に各部品が正しく搭載されるか否かを、予め確実且つ正確に確認することができるようになる。
【００４１】
上述のように、二次元測定器３により測定した実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係と、上記回路基板７００の所定の部品実装位置にこれらの部品Ｂ１，Ｂ２が正しく実装された場合の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２と実装基準ポイントＡ、Ｂとの位置関係とのズレ量を確認することで、回路基板７００への各部品Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の実装を開始する前に、不良品が発生する虞があるか否かを事前に予測できるようになる。そこで、例えば、上記ズレ量が許容誤差範囲内のズレ量である場合には回路基板７００への各部品の実装を開始し、該ズレ量が許容誤差範囲外のズレ量である場合には回路基板７００への各部品の実装を取り止めるようにする。このように、現状の設備稼働率を最低限維持しながら設備を管理運用することによって、回路基板７００への各部品の実装精度を保証することができるようになる。
【００４２】
ところで、上記実装精度確認方法では、上述したように、各部品Ｂ１，Ｂ２の搭載面上に設けられている実装基準ポイントＡ、Ｂの位置を、各部品Ｂ１，Ｂ２が固定された状態で、実装精度確認用ジグ１の背面側から透視して認識する必要がある。そこで、この実装精度確認方法では、実装精度確認用ジグ１を透明なアクリル板などで構成していた。しかしながら、このような透明なアクリル板に実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２を設けた構成の実装精度確認用ジグ１は、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が大きく、実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の位置ズレが発生し易い。この実装精度確認用ジグ１の実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２は、上記吸着ノズルによりピックアップした部品を回路基板７００に実装する際の指標となるポイントである。従って、この実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の位置にズレが発生すると、実装精度確認用ジグ１の所定の部品実装位置に各部品が正しく搭載されたとしても、実際の部品実装時において回路基板７００の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されなくなることがある。
【００４３】
また、上記実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２は、例えば、直径１ｍｍ±０．００５という極めて小さな点で形成される。このような実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２を透明なアクリル板上に直接形成することは極めて難しい。そこで、このアクリル板からなる実装精度確認用ジグ１においては、図１に示すように、まず、該アクリル板上に比較的大きな正方形の白色下地部６を形成し、この白色下地部６の上に実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２を形成するようにしていた。しかし、このように、白色下地部６の上に実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２を形成した場合には、この実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２をアクリル板を透視して実装精度確認用ジグ１の裏側から認識することができなくなる。このため、このようなアクリル板からなる実装精度確認用ジグ１を使用する場合には、図４（ａ）に示したように、実装位置認識ポイントＰ１、Ｐ２の認識を実装精度確認用ジグ１の表面側から行い、図４（ｂ）に示したように、実装基準ポイントＡ、Ｂの認識を実装精度確認用ジグ１の裏面側から行う必要があり、各ポイントの認識作業に手間がかかる。
【００４４】
図５に、このような実装精度確認用ジグ１の不具合を解消した実装精度確認用ジグ１０の一例を示す。この実装精度確認用ジグ１０は、各部品の実装中心に対応する複数の実装位置認識ポイントＰが、ＳＵＳ（ステンレススチール）からなる平板に穿った小さな貫通孔により形成されている。また、この実装精度確認用ジグ１０に形成された各実装位置認識ポイントＰの周りには、各実装位置認識ポイントＰを実装中心として実装精度確認用ジグ１０上に固定された各部品の搭載面上の四隅に位置する各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４を露呈するための比較的大きな開口１１、１２，１３、１４が形成されている。図６に、実装精度の確認対象となる１つの部品の実装中心に対応する実装位置認識ポイントＰと、この部品の搭載面上の四隅に位置する各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４を露呈する各開口１１、１２，１３、１４との拡大図を示す。
【００４５】
この実装精度確認用ジグ１０を用いた各部品の実装精度確認は、次のようにして行われる。まず、上記実装装置１００のステージ８００上の回路基板７００が載置される部位に、上述した実装精度確認用ジグ１０を載置する。次いで、図７に示すように、この実装精度確認用ジグ１０上に、吸着ノズル２０１，２０２によりピックアップした確認対象としての各部品Ｂ１〜Ｂ１２を、回路基板７００に対して該部品を搭載する時と同様にして、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の実装中心が各実装位置認識ポイントＰに一致するように搭載して固定する。この実装精度確認用ジグ１０上への各部品の固定は、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の搭載面に予め添付した両面テープにより行う。
【００４６】
このようにして、実装精度確認用ジグ１０上に各部品Ｂ１〜Ｂ１２を搭載して固定した状態で、図４に示した前記実装精度確認方法の場合と同様に、実装精度確認用ジグ１０の各実装位置認識ポイントＰの位置と、実装精度確認用ジグ１０上に搭載して固定した各部品Ｂ１〜Ｂ１２の実装基準ポイントとしての四隅の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置とを、認識手段としての電子顕微鏡２により認識する。この電子顕微鏡２による各ポイント位置の認識は、前述したように、実装精度確認用ジグ１が実装装置１００のステージ８００上に載置されているため、実装精度確認用ジグ１の上方側から行う。
【００４７】
ここで、図１に示した実装精度確認用ジグ１を用いる場合には、その電子顕微鏡２による各実装位置認識ポイントの位置認識を、図４（ａ）に示したように、実装精度確認用ジグ１の表面側から行い、各部品の搭載面上に設けられている実装基準ポイントの位置認識を、図４（ｂ）に示したように、実装精度確認用ジグ１の表裏を反転した状態で行う必要があり手間がかかる。
これに対し、このＳＵＳからなる実装精度確認用ジグ１０を用いた場合には、その各実装位置認識ポイントＰが貫通孔で形成されているので、電子顕微鏡２による各実装位置認識ポイントＰの位置認識と、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の実装基準ポイントである四隅の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置認識とを、実装精度確認用ジグ１０の裏面側から一括して行うことができるようになり、該認識作業に手間がかかることがなくなる。また、この実装精度確認用ジグ１０は、上記アクリル板からなる実装精度確認用ジグ１に比較して、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、その各実装位置認識ポイントＰの熱影響による位置ズレが、各実装位置認識ポイントＰを形成している貫通孔の直径の誤差範囲に収まる程度となる。
【００４８】
次に、電子顕微鏡２により認識した実装精度確認用ジグ１０の各実装位置認識ポイントＰと、実装精度確認用ジグ１０の各開口１１，１２，１３，１４を通して露呈された各部品Ｂ１〜Ｂ１２の実装基準ポイントである四隅の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４との位置関係を、二次元測定器３により測定する。そして、この二次元測定器３により測定した各実装位置認識ポイントＰを原点とする各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置座標の、上記回路基板７００の所定の部品実装位置にこれらの部品Ｂ１〜Ｂ１２が正しく実装された場合の各実装位置認識ポイントＰを原点とする各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置座標に対するズレ量を、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）４により演算する。そして、このＰＣ４の演算結果を、プリンタ５によりグラフ化して出力する。
【００４９】
ここで、各実装位置認識ポイントＰを原点とする各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置座標のズレ量には、図８に示すような、各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の実装中心線に対する実装指令座標のＸ軸方向のズレ量と、図９に示すような、各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の実装中心線に対する実装指令座標のＹ軸方向のズレ量とがある。図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ４、ｂ３の、実装角度が０度の場合のＸ軸方向座標のズレ量のグラフを示す。また、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ４、ｂ３の、実装角度が０度の場合のＹ軸方向座標のズレ量のグラフを示す。さらに、図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ４、ｂ３の、実装角度が１８０度の場合のＸ軸方向座標のズレ量のグラフを示す。また、図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に、各部品Ｂ１〜Ｂ１２の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ４、ｂ３の、実装角度が１８０度の場合のＹ軸方向座標のズレ量のグラフを示す。
【００５０】
これらの各グラフは、上記ズレ量を白抜きの角柱で示たもので、各角柱の上部の辺ａが測定値の最大値、各角柱の下部の辺ｂが測定値の最小値、各角柱の中心を上下に貫く棒線ｃが測定値からの標準偏差（±３σ；ただし簡便型標準偏差計算式による）を表している（図１２（ａ）参照）。また、図１０乃至図１３に示す各グラフは、ズレ量が「０」の横軸を境に、上方のプラス領域と、下方のマイナス領域とに分けられており、簡単に各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４毎の実装位置が判るようになっている。つまり、各グラフのプラス領域は、図８及び図９において、各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の中心が、実装指令座標の外側の位置に実装されていることを示し、各グラフのマイナス領域は、図８及び図９において、各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の中心が、実装指令座標の内側の位置に実装されていることを示すようになっている。
【００５１】
例えば、図８において、バンプｂ１の実装位置がマイナス領域に入った場合には、図１４に示すように、このバンプｂ１のＸ軸方向座標のズレ量を示す角柱がマイナス領域に入っているグラフが出力される。従って、この図１４のグラフから、確認対象となる部品のバンプｂ１の実際の実装位置が、実装指令位置よりも−αｍｍズレた位置に実装されることを知ることができる。逆に、図８において、バンプｂ１の実装位置がプラス領域に入った場合には、このバンプｂ１のＸ軸方向座標のズレ量を示す角柱がプラス領域に入っているグラフが出力され、確認対象となる部品のバンプｂ１の実際の実装位置が、実装指令位置よりも＋αｍｍズレた位置に実装されることを、このグラフから知ることができる。
同様に、図９において、バンプｂ１の実装位置がプラス領域に入った場合には、図１５に示すように、このバンプｂ１のＹ軸方向座標のズレ量を示す角柱がマイナス領域に入っているグラフが出力される。そして、この図１５のグラフから、確認対象となる部品のバンプｂ１の実際の実装位置が、実装指令位置よりも＋αｍｍズレた位置に実装されることを知ることができる。逆に、図９において、バンプｂ１の実装位置がマイナス領域に入った場合には、このバンプｂ１のＹ軸方向座標のズレ量を示す角柱がマイナス領域に入っているグラフが出力され、確認対象となる部品のバンプｂ１の実際の実装位置が、実装指令位置よりも−αｍｍズレた位置に実装されることを、このグラフから知ることができる。
ここで、上記実装精度を表すグラフは、同一実装角度の部品でも、図１０乃至図１３に示すように、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに分けて表現する。これは、１つのグラフにＸ軸とＹ軸の２軸を表示できないことによる。
【００５２】
このように、実装精度確認用ジグ１０に各部品を実装し、二次元測定器３により測定した各実装位置認識ポイントＰを原点とする各部品の各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置と、上記回路基板７００の所定の部品実装位置にこれらの部品が正しく実装された場合の各実装位置認識ポイントＰを原点とする各バンプｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４の位置とのズレ量をグラフ化して比較することにより、実装精度確認用ジグ１０の所定の部品実装位置に各部品が正しく搭載されているか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。従って、このような確認作業を回路基板７００への各部品Ｂ１，Ｂ２の実装に先立って行うことにより、実際の部品実装時において回路基板７００の所定の部品実装位置に各部品が正しく搭載されて実装されるか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。
【００５３】
図１６に、上記実装精度確認方法により得たグラフの実装ズレ量が最大値に到達した場合のアクションの一例を示す。図１６において、実装ズレ量が最大値に到達した場合には、まず、ステップＳ１に示すように、実装精度を調整するための差立て調整を行う。ここで、調整不能の場合には、実装ズレ量が限界値に達していないので、とりあえず実装は行っておく。そして、上記差立て調整が「ＯＫ」の場合には、実装装置１００のティーチングをかけ（ステップＳ２）、実装精度確認を行う（ステップＳ３）。なお、ステップＳ３の差立て調整が「ＮＧ」の場合には、ステップＳ２に戻って再度ティーチングをかける。そして、ステップＳ３で「ＯＫ」となったら、パラメータ変更点を見つけ、その値に関係する実装装置１００の機械的部分を観察する（ステップＳ４）。
【００５４】
図１７に、上記実装精度確認方法により得たグラフの実装ズレ量が規格外となった場合のアクションの一例を示す。図１７において、規格外となるズレ量が確認された場合には、まず、ステップＳ１に示すように、その旨を実装ラインの関係区（組み立て・生準）へ連絡して、ラインを停止する（ステップＳ２）。また、これと平行して、実装装置１００の差立て調整を依頼し（ステップＳ３）、設備のティーチングを行う（ステップＳ４）。調整が完了して「ＯＫ」がでたら、パラメータ変更点を見つけ、その項目に関係する部品を観察する（ステップＳ５）。その後、生産を再開し、変化項目をウオッチングする（ステップＳ６）。なお、ステップＳ４の設備のティーチングにおいて、調整不可となり「ＮＧ」と判断された場合には、実装装置１００のメーカ（製造元）に連絡して対応を図る（ステップＳ７）。
このように、現状の設備稼働率を最低限維持しながら設備を管理運用することによって、回路基板７００への部品の実装精度を保証することができるようになる。
【００５５】
図１８に、上記実装精度確認方法に用いる他の実装精度確認用ジグ２０を示す。この実装精度確認用ジグ２０は、透明なガラス板で構成されており、上記実装位置認識ポイントが、該ガラス板に蒸着した多数の蒸着体２１により形成されている。この実装精度確認用ジグ２０においては、実装位置認識ポイントが透明なガラス板に蒸着した多数の蒸着体２１により形成されているので、前述したようなＳＵＳの平板からなる実装精度確認用ジグ１０の場合と同様に、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、実装位置認識ポイントの熱影響による位置ズレが、各蒸着体２１の直径の誤差範囲に収まる程度となる。また、この実装精度確認用ジグ２０は、透明なガラス板で構成されているので、上記ＳＵＳの平板からなる実装精度確認用ジグ１０のように、確認対象としての部品の搭載面上の四隅のバンプを露呈するための開口１１、１２，１３，１４を設ける必要がなく比較的安価に構成できる。更に、この実装精度確認用ジグ２０は、透明なガラス板で構成することにより、上記実装位置認識ポイントを蒸着体２１により直接形成できるようになるので、前述したようなアクリル板からなる実装精度確認用ジグ１のように、該アクリル板上に実装位置認識ポイントの白色下地部６を形成する必要がなくなる。
【００５６】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されて実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と電子部品の四隅のバンプとの位置関係と、二次元測定器により測定した上記ポイント用貫通孔の位置と上記四隅のバンプとの位置関係とを比較することにより、実装精度確認用ジグの所定の部品実装位置に上記部品が正しく搭載されているか否かを確認することができる。このような確認作業を被実装体への部品の実装に先立って行うことにより、実際の部品実装時において被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されて実装されるか否かを、容易且つ短時間で確認することができるようになる。
【００５７】
更に、上記二次元測定器により該実装位置認識ポイントとしてのポイント用貫通孔と四隅のバンプとの位置関係が測定されるので、実際の部品実装時において被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく搭載されるか否かを、予め確実且つ正確に確認することができるようになるという優れた効果がある。
更に、実装精度確認用ジグがＳＵＳで構成されているので、アクリル板からなる実装精度確認用ジグに比較して、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、上記実装位置認識ポイントの熱影響による位置ズレが、該実装位置認識ポイントの直径の誤差範囲に収まる程度となる。また、その実装位置認識ポイントが貫通孔により形成され、且つ上記部品の四隅のバンプが、露呈用貫通孔から露呈されるので、ポイント用貫通孔等の位置の認識を、該実装精度確認用ジグの裏面側から一括して行うことができ、該認識作業に手間がかかることがなくなるという優れた効果がある。
【００５８】
請求項２の発明によれば、二次元測定器により測定した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係と、被実装体の所定の部品実装位置に部品が正しく実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と上記四隅のバンプとの位置関係とのズレ量の大きさから、被実装体への部品の実装精度を確認することができるようになり、被実装体への部品の実装を開始する前に、不良品が発生する虞があるか否かを事前に予測できるようになる。そして、例えば、上記ズレ量が上記許容誤差範囲内のズレ量である場合にのみ被実装体への部品の実装を開始し、該ズレ量が上記許容誤差範囲外のズレ量である場合に被実装体への部品の実装を取り止めるように、現状の設備稼働率を最低限維持しながら設備を管理運用することによって、被実装体への部品の実装精度を保証することができるようになるという優れた効果がある。
更に、実装精度確認用ジグがＳＵＳで構成されているので、アクリル板からなる実装精度確認用ジグに比較して、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、上記実装位置認識ポイントの熱影響による位置ズレが、該実装位置認識ポイントの直径の誤差範囲に収まる程度となる。また、その実装位置認識ポイントが貫通孔により形成され、且つ上記部品の搭載面の四隅のバンプが、その開口から露呈されるので、ポイント用貫通孔等の位置の認識を、該実装精度確認用ジグの裏面側から一括して行うことができ、該認識作業に手間がかかることがなくなるという優れた効果がある。
【００５９】
請求項３の発明によれば、被実装体への上記部品の実装精度を容易且つ短時間で確認することができる実装精度確認用ジグを提供できる。
【００６０】
更に、実装精度確認用ジグがＳＵＳで構成されているので、アクリル板からなる実装精度確認用ジグに比較して、使用環境の熱の影響による伸縮や変形が少なく、上記実装位置認識ポイントの熱影響による位置ズレが、該実装位置認識ポイントの直径の誤差範囲に収まる程度となる。また、その実装位置認識ポイントが貫通孔により形成され、且つ上記部品の搭載面の四隅のバンプが、露呈用貫通孔を介して露呈されるので、ポイント用貫通孔等の位置の認識を、該実装精度確認用ジグの裏面側から一括して行うことができ、該認識作業に手間がかかることがなくなるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る実装装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】上記実装装置における実装ヘッドの各吸着ノズルにより部品を吸着保持した状態を示す概略図。
【図３】本発明の実装精度確認方法に用いる実装精度確認用ジグの一例を示す概略平面図。
【図４】（ａ）は、上記実装装置のステージ上に載置した上記実装精度確認用ジグの表面側から実装位置認識ポイントを認識している状態を示す概略斜視図。
（ｂ）は、該実装精度確認用ジグの裏面側から実装基準ポイントを認識している状態を示す概略斜視図。
【図５】本発明の実装精度確認方法に用いるＳＵＳからなる実装精度確認用ジグの一例を示す概略平面図。
【図６】上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグの要部拡大図。
【図７】上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグ上に確認対象となる部品を搭載して固定した状態を示す概略平面図。
【図８】上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグ上に固定された部品の各バンプの実装中心線に対する実装指令座標のＸ軸方向のズレ量を説明するための概略図。
【図９】上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグ上に固定された部品の各バンプの実装中心線に対する実装指令座標のＹ軸方向のズレ量を説明するための概略図。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグに搭載して固定された各部品の四隅の各バンプの、実装角度が０度の場合のＸ軸方向座標のズレ量を示すグラフ。
【図１１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグに搭載して固定された各部品の四隅の各バンプの、実装角度が０度の場合のＹ軸方向座標のズレ量を示すグラフ。
【図１２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグに搭載して固定された各部品の四隅の各バンプの、実装角度が１８０度の場合のＸ軸方向座標のズレ量を示すグラフ。
【図１３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上記ＳＵＳからなる実装精度確認用ジグに搭載して固定された各部品の四隅の各バンプの、実装角度が１８０度の場合のＹ軸方向座標のズレ量を示すグラフ。
【図１４】上記部品のバンプのＸ軸方向座標のズレ量を示す角柱がマイナス領域に入っている状態を示すグラフ。
【図１５】上記部品のバンプのＹ軸方向座標のズレ量を示す角柱がプラス領域に入っている状態を示すグラフ。
【図１６】本発明の実装精度確認方法により得たグラフの実装ズレ量が最大値に到達した場合のアクションの一例を示すフローチャート。
【図１７】本発明の実装精度確認方法により得たグラフの実装ズレ量が規格外となった場合のアクションの一例を示すフローチャート。
【図１８】本発明の実装精度確認方法に用いる他の実装精度確認用ジグを示す概略平面図。
【符号の説明】
１、１０、２０ 実装精度確認用ジグ
２ 電子顕微鏡
３ 二次元測定器
４ パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
５ プリンタ
６ 実装位置確認ポイントの白色下地部
１１，１２，１３，１４ 部品の各バンプを露呈するための実装精度確認用ジグの開口
２１ 実装精度確認用ジグに蒸着された実装位置認識ポイントとしての蒸着体
１００ 実装装置
２００ 実装ヘッド
２０１，２０２，２０３，２０４ 吸着ノズル
３００ ＸＹロボット
４００ 部品供給装置
５００ テープフィーダ
６００Ａ 第１の認識カメラ
６００Ｂ 第２の認識カメラ
７００ 回路基板
８００ ステージ
Ａ，Ｂ 確認対象としての部品の実装基準ポイント
Ｂ１〜Ｂ１２ 確認対象としての部品
ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４ 確認対象としての部品の四隅のバンプ
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２ 実装精度確認用ジグの実装位置認識ポイント

Claims (3)

1. ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装装置を用いて実装を行うのに先だって、該実装装置による該被実装体への該電子部品の実装精度を確認するための実装精度確認方法であって、
   上記被実装体に対する電子部品実装位置を特定するための実装位置認識ポイントとして用いるポイント用貫通孔と、上記電子部品の四隅のバンプを露呈するための露呈用貫通孔とを備えたＳＵＳ平板からなる実装精度確認用ジグを上記ステージ上に載置し、
   上記被実装体への電子部品実装時と同様にして、上記ピックアップノズルで上記電子部品をピックアップして上記実装精度確認用ジグ上に搭載し、
   搭載した電子部品を該実装精度確認用ジグに固定した状態で、該実装精度確認用ジグの上記ポイント用貫通孔の位置を認識するとともに、上記露呈用貫通孔を介して上記四隅のバンプの位置を認識し、
   認識した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係を二次元測定器により測定し、
   該二次元測定器により測定した上記ポイント用貫通孔と上記四隅のバンプとの位置関係と、上記被実装体の所定の部品実装位置に上記電子部品が正しく実装された場合の上記ポイント用貫通孔の位置に対応する上記被実装体上の位置と上記四隅のバンプとの位置関係とのズレ量の大きさにより、上記被実装体への上記部品の実装精度を確認することを特徴とする実装精度確認方法。
2. ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装方法であって、
   請求項１の実装精度確認方法を実施して、上記ズレ量の大きさが、上記被実装体への上記部品の実装精度の許容誤差範囲内のズレ量であることを確認した後に、上記被実装体への部品の実装を開始することを特徴とする実装方法。
3. ピックアップノズルによりピックアップした電子部品を、ステージ上に載置した被実装体である回路基板の所定の部品実装位置に搭載して実装する実装装置を用いて実装を行うのに先だって、該被実装体への該電子部品の実装精度を確認する際に使用される実装精度確認用ジグであって、
   ＳＵＳ平板からなり、上記被実装体に対する電子部品実装位置を特定するための実装位置認識ポイントとして用いるポイント用貫通孔と、実装精度を確認するのに、上記ピックアップノズルによりピックアップされ、かつ実装精度確認用ジグに搭載された上記電子部品の四隅のバンプを露呈するための露呈用貫通孔とを備えたことを特徴とする実装精度確認用ジグ。

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