JP4077663B2

JP4077663B2 - Ceramic green sheet punching device

Info

Publication number: JP4077663B2
Application number: JP2002171907A
Authority: JP
Inventors: 徹郎中元; 和仁内野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-06-12
Filing date: 2002-06-12
Publication date: 2008-04-16
Anticipated expiration: 2022-06-12
Also published as: JP2004017173A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスグリーンシートの打ち抜き装置に関するものであって、Ｃ面部を有する複数の貫通孔と重なる分割溝を有するセラミックスグリーンシートの打ち抜き装置として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６（ａ）は複数の分割溝３３がＣ面部３２ａを有する貫通孔３２と重なるように形成された、一般的な電子部品用セラミックス基板３１’の平面図である。
【０００３】
本形状のセラミックス基板３１’の貫通孔３２の主な用途は端面電極であって、シート状のセラミックス基板３１’の貫通孔３２に表裏の導通をとるための導体を形成後、分割溝３３を分割することにより、図示省略するが端面電極が形成された複数の半円状凹部を有するセラミックス基板３１’の単体が得られる。
【０００４】
上記の貫通孔３２にＣ面部３２ａを形成する目的は、貫通孔３２へのペースト吸引による導体膜形成がスムーズに出来るためと、貫通孔３２の表面にエッジ部があると形成された導体膜が極端に薄くなることがあり、その防止のためである。
【０００５】
またその製造方法は図６（ｃ）に示すように、打ち抜き装置２１にＣ面部２２ｂを有するポンチ２２と分割溝形成用の刃２３を備え、セラミックスグリーンシート３１を打ち抜くことにより、前述したＣ面部３２ａを有する貫通孔３２と重なる分割溝３３を有するセラミックスグリーンシート３１が形成される。
【０００６】
しかし、この打ち抜き装置２１で形成された貫通孔３２にかかる分割溝３３は図６（ｂ）に示すように、貫通孔３２のＣ面部３２ａの手前で途切れる形状となり、これは後でセラミックス基板３１’の分割溝３３を分割するときに分割不良が発生する原因となっていた。
【０００７】
特開平４−２０６８０２号公報によると、図７（ａ）のセラミックス基板３４’の平面図に示す貫通孔３５と分割溝３６は、前記の分割不良の課題を解決するとともに貫通孔３５へのペースト吸引時に分割溝３６への流れ込みを防止する目的で、図７（ｂ）に示すように、セラミックス基板３４’の表面側に径の大きな孔３５ａと裏面側に径の小さな孔３５ｂを設け、上記貫通孔３５と重なる分割溝３６は、径の大きな孔３５ａ側に形成するとともに、径の大きな孔３５ａより浅く形成すると記載されている。
【０００８】
その製造方法については、図７（ｃ）に示すように、刃（成形刃）２４で分割溝３６を、ポンチ（スルーホール打ち抜きピン）２５で貫通孔３５を、同時にセラミックスグリーンシート３４に押し当てて成型し、次の工程で上記分割溝３６に直交する分割溝の形成と外辺切断を行うとされ、径の大きな孔３５ａの成型は図示によると刃２４と一体である突出部２４ａをセラミックスグリーンシート３４に押し当てて行う構造で、その詳細は記載されていない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述した図６（ｃ）に示すＣ面部２２ｂを備えたポンチ２２と刃２３で、分割溝３３と重なる貫通孔３２を形成すると、図６（ｂ）に示すように、貫通孔３２のＣ面部３２ａで分割溝３３が途切れ、従って、上記分割溝３３を分割すると分割バリが発生するということと、端面電極にも分割時に大きな応力がかかり、破断面が突出或いは凹み状になったり、極端な場合には部分的に導体剥離が発生するという課題があった。
【００１０】
また、前述した特開平４−２０６８０２号公報によると、ペースト吸引時の分割溝３６への流れ込みを防ぐ目的で、図７（ｂ）に示す貫通孔３５の径の大きな孔３５ａの深さに対し、分割溝３６の深さを浅くするとしているが、セラミックスグリーンシート３４に押し当てて矩形状凹部を形成するとセラミックスグリーンシート３４の表面に応力の逃げによる盛り上がりが発生し、これは後で形成する回路印刷に悪影響を及ぼすという問題があり、この孔周辺の盛り上がりを抑えるために、径の大きな孔３５ａの深さは自ずと浅く制限され、従って分割溝３６の深さは更に浅くなり、ペーストの分割溝３６への流れ込みは解決されても、本来の分割溝としての目的を達せず分割不良が多発するという課題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、表面にＣ面部を有する複数の貫通孔と該貫通孔と重なるように複数の分割溝が形成され、上記貫通孔のＣ面部まで連続した分割溝が形成されたセラミックスグリーンシートを打ち抜くための打ち抜き装置であって、上記貫通孔を形成するための穿孔用のポンチと上記分割溝を形成するための刃が備えられ、上記ポンチの先端部は円筒形をなし、その途中に先端部より大きな径のＣ面部を有し、該Ｃ面部もしくは先端部を含むＣ面部に一対の刃を備えてなり、上記ポンチの刃と刃の間を上記分割溝形成用の刃で連架しており、上記一対の刃は、上記ポンチの上記Ｃ面部もしくは上記先端部を一部含む上記Ｃ面部に形成した一対の溝にそれぞれ挿着されていることを特徴とする。
【００１３】
また、上記穿孔用のポンチを金型に装着するためのヘッド部の形状が多角形であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明のセラミックスグリーンシート１１の打ち抜き装置１の構成を示す断面図、図１（ｂ）はこの打ち抜き装置１に備えられた穿孔用のポンチ２を示す斜視図、図２（ａ）は上記打ち抜き装置１を用いて作製したセラミックスグリーンシート１１の平面図、図２（ｂ）はその部分断面図である。
【００１６】
この打ち抜き装置１は、複数の穿孔用のポンチ２と、該ポンチ２の間に分割溝形成用の刃３が備えられ、上記打ち抜き装置１でセラミックスグリーンシート１１を打ち抜くことにより、Ｃ面部１２ａを有する複数の貫通孔１２と重なる分割溝１３が形成され、この分割溝１３が上記貫通孔１２のＣ面部１２ａまで連続して形成されたセラミックスグリーンシート１１を作製することが出来る。
【００１７】
さらに詳細に説明すると、上記穿孔用のポンチ２は、その先端部２ａが円筒形をなし、その途中に先端部２ａより大きな径のＣ面部２ｂを有し、該Ｃ面部２ｂもしくは先端部２ａを一部含むＣ面部２ｂに一対の刃２ｃを備え、このポンチ２を打ち抜き装置１のホルダー１ａに装着し、上記ポンチ２の刃２ｃと刃２ｃの間を分割溝形成用の刃３で連架するように、分割溝形成用の刃３を上パンチ４に備える。
【００１８】
上記ポンチ２の刃２ｃをポンチ２のＣ面部２ｂと同じ深さ或いは先端部２ａまでかかるようにする理由は、セラミックスグリーンシート１１の貫通孔１２のＣ面部１２ａの領域はポンチ２により圧縮成型されているために、ポンチ２の刃２ｃで形成された分割溝１３ａはその深さＤ１を浅く成型すると、その圧縮応力により上記分割溝１３ａの深さＤ１が、成型後に戻されるために実際の成型深さより浅くなり、これは焼成後分割溝１３の分割において反れて割れる原因になる。従って、分割溝１３ａ、１３の深さＤ１は少なくとも貫通孔１２のＣ面部１２ａの深さＤ２と同等とするか、それより深く設定することが好ましい。また、ポンチ２の刃２ｃ間を連架する分割溝形成用の刃３の深さＤ１はポンチ２の刃２ｃの深さと同一とする、その理由は焼成後の基板の分割破断面に境目となる段差等が発生することを防止するためである。
【００１９】
上記打ち抜き装置１の上パンチ４と下パンチ６の間にセラミックスグリーンシート１１を挿入し打ち抜き装置１をセラミックスグリーンシート１１に押し当て下降することにより、ポンチ２の先端部２ａで貫通孔１２が打ち抜かれ、さらにポンチ２のＣ面部２ｂがセラミックスグリーンシート１１の所定の位置まで下降することにより、上記貫通孔１２にＣ面部１２ａが形成される。この動作と同時に、ポンチ２の刃２ｃにより、貫通孔１２のＣ面部１２ａに分割溝１３ａが形成される。また、上記の動作と同時に、上パンチ４に備えられた分割溝形成用の刃３がセラミックスグリーンシート１１に押し当てられることにより、貫通孔１２のＣ面部１２ａの分割溝１３ａと隣り合う貫通孔１２のＣ面部１２ａの分割溝１３ａを連架するように分割溝１３が形成出来る。
【００２０】
上記打ち抜き装置１を構成する各部材の材質は特に限定するものではないが、穿孔用のポンチ２と分割溝形成用の刃３は耐摩耗性を考慮すれば超硬合金により作製することが好ましい。また、穿孔用のポンチ２の各部は一体成形或いは、分割成形したものの組み合わせでも良い。また、上パンチ４と分割溝形成用の刃３は、放電加工により一体成形するか、或いは加工された刃３を上パンチ４に装着する方法のいずれでも良い。
【００２１】
ここで、上記穿孔用のポンチ２に別加工された刃２ｃを装着する場合は図３に示すように、ポンチ２のＣ面部２ｂもしくは先端部２ａを一部含むＣ面部２ｂに一対の溝２ｅを予め形成し、この溝２ｅに刃２ｃを挿着すれば良い。
【００２２】
貫通孔１２を打ち抜き形成するためのポンチ２の先端部２ａの寿命は長いが、刃２ｃはその先端部が摩耗により丸みを帯びてくると、それにより形成された分割溝１３ａのＶ字形状先端もＵ字形状になり、分割性が劣るようになる。このために、刃２ｃを個別に加工したものをポンチ２の溝２ｅに挿着する構造であれば刃２ｃが摩耗してもその部分だけ交換すれば良いのでコスト高とならないという利点がある。
【００２３】
また、図４（ａ）（ｂ）に示すように、上記穿孔用のポンチ２のヘッド部２ｄの形状は多角形であることが好ましく、より好ましくは四角形である。この場合の一体加工方法はポンチ２のヘッド部２ｄを多角形として残しＣ面部２ｂと先端部２ａをセンタレス加工し、次に溝２ｅを形成しこの溝２ｅに刃２ｃを挿着するか、或いは先端部２ａをセンタレス加工し、次にＣ面部２ｂと刃２ｃを放電加工で形成しても良い。
【００２４】
このポンチ２のヘッド部２ｄと一対の刃２ｃの位置関係は、図４（ａ）に示すように、ヘッド部２ｄの対向する角２ｆと一対の刃２ｃが直線上に位置するか、もしくは図４（ｂ）に示すように、ヘッド部２ｄの辺２ｇの中心と対向する辺２ｇの中心が、一対の刃２ｃと直線上に位置するように形成することが好ましい。そして、上記ポンチ２を装着する打ち抜き装置１のホルダー１ａのポンチ２の挿入用孔形状をポンチ２のヘッド部２ｄと同じにすることにより、熟練者でなくても容易に打ち抜き装置１への装着が可能となる。
【００２５】
上記のように、ポンチ２のヘッド部２ｄを多角形としポンチ２の刃２ｃとの位置関係を決めることにより、ポンチ２を打ち抜き装置１のホルダー１ａに装着するときの位置決めが確実に出来、これによりポンチ２の刃２ｃと繋がる分割溝形成用の刃３の位置ズレを防止出来る。
【００２６】
次に、本発明の打ち抜き装置１の動作順序について、図５（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【００２７】
図５（ａ）に示すように、打ち抜き装置１のホルダー１ａに穿孔用のポンチ２が装着され、このポンチ２は、前述したようにその先端部２ａは円筒形、その途中に先端部２ａより大きな径のＣ面部２ｂと、このＣ面部２ｂもしくは先端部２ａを一部含むＣ面部２ｂに一対の刃２ｃを備えたものであり、上記ポンチ２の刃２ｃと隣り合うポンチ２の刃２ｃの間を分割溝形成用の刃３で連架するように、分割溝形成用の刃３を上パンチ４に備えている。この上パンチ４と対向する下パンチ６の間にセラミックスグリーンシート１１を挿入する。
【００２８】
次に、図５（ｂ）に示すように、打ち抜き装置１が下降することにより、ポンチ２の先端部２ａがセラミックスグリーンシート１１を打ち抜き、貫通孔１２が形成される。
【００２９】
図５（ｃ）に示すように、打ち抜き装置１がさらに下降することにより、上パンチ４に備えられた分割溝形成用の刃３がセラミックスグリーンシート１１に圧入され分割溝１３が形成されるとともに、ダイ５と下パンチ６の勘合が始まる。
【００３０】
次に、図５（ｄ）に示すように、打ち抜き装置１がさらに下降しポンチ２のＣ面部２ｄが所定の深さまでセラミックスグリーンシート１１に圧入することにより、貫通孔１２の表面にＣ面部１２ａが形成されるとともに、ポンチ２に備えられた刃２ｃにより、貫通孔１２のＣ面部１２ａに分割溝１３ａが形成される。また、同時にダイ５と下パンチ６の勘合によりセラミックスグリーンシート１１の外辺が打ち抜かれる。
【００３１】
そして図５（ｅ）に示すように、打ち抜き装置１が元の状態に復帰することにより、分割溝形成用の刃３と上パンチ４、ダイ５、ポンチ２も復帰し、図２にその一例を示すような、表面にＣ面部１２ａを有する複数の貫通孔１２と、該貫通孔１２と重なる分割溝１３が形成され、かつ該分割溝１３は貫通孔１２のＣ面部１２ａまで連続して形成されたセラミックスグリーンシート１１を作製出来る。
【００３２】
上記セラミックスグリーンシート１１を所定の温度で焼成することにより、所望のセラミックス基板が得られる。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の打ち抜き装置を用いることにより、Ｃ面部を有する複数の貫通孔と重なる分割溝が、上記貫通孔のＣ面部まで形成されたセラミックスグリーンシートを得ることが出来、上記セラミックスグリーンシートを所定の温度で焼成し得られたセラミックス基板の上記貫通孔にスルーホール印刷を施しその後分割することにより分割不良の発生を抑え、かつ信頼性の高い端面電極用導体を備えた電子部品を製造出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のセラミックスグリーンシートの打ち抜き装置の構成を示す断面図で、（ｂ）はこの打ち抜き装置に用いる穿孔用のポンチの一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の打ち抜き装置により打ち抜かれたセラミックスグリーンシートの一例を示す平面図、（ｂ）は分割後の斜視図である。
【図３】本発明の打ち抜き装置に用いる穿孔用のポンチの一例を示す平面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明の打ち抜き装置に用いるポンチの一例を示す正面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は本発明の打ち抜き装置の動作順序を示す断面図である。
【図６】（ａ）は従来のセラミックス基板の平面図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）はその打ち抜き装置の断面図である。
【図７】（ａ）は従来の他のセラミックス基板の平面図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）はその打ち抜き装置の断面図である。
【符号の説明】
１：打ち抜き装置
１ａ：ホルダー
２：ポンチ
２ａ：先端部
２ｂ：Ｃ面部
２ｃ：刃
２ｄ：ヘッド部
２ｅ：溝
２ｆ：角
２ｇ：辺
３：刃
４：上パンチ
５：ダイ
６：下パンチ
１１：セラミックスグリーンシート
１２：貫通孔
１２ａ：Ｃ面部
１３：分割溝
１３ａ：分割溝
１４：分割溝
Ｄ１：深さ
Ｄ２：深さ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a punching device for a ceramic green sheet, and is suitable as a punching device for a ceramic green sheet having divided grooves overlapping with a plurality of through holes having a C-plane portion.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6A is a plan view of a general ceramic substrate 31 ′ for an electronic component in which a plurality of dividing grooves 33 are formed so as to overlap with the through hole 32 having the C surface portion 32a.
[0003]
The main use of the through hole 32 of the ceramic substrate 31 ′ of this shape is an end face electrode, and after forming a conductor for conducting conduction between the front and back in the through hole 32 of the sheet-like ceramic substrate 31 ′, the dividing groove 33 is formed. By dividing, a single ceramic substrate 31 ′ having a plurality of semicircular recesses on which end face electrodes are formed is obtained although not shown.
[0004]
The purpose of forming the C surface portion 32a in the through hole 32 is that the conductor film can be formed smoothly by sucking the paste into the through hole 32, and that the conductor film formed when there is an edge portion on the surface of the through hole 32 This is to prevent the film from becoming extremely thin.
[0005]
6 (c), the punching device 21 includes a punch 22 having a C-surface portion 22b and a blade 23 for forming a dividing groove. A ceramic green sheet 31 having a dividing groove 33 overlapping the through hole 32 having 32a is formed.
[0006]
However, as shown in FIG. 6B, the dividing groove 33 formed in the through-hole 32 formed by the punching device 21 has a shape that is interrupted before the C surface portion 32a of the through-hole 32, which is later formed on the ceramic substrate 31. When dividing the 'dividing groove 33', it was a cause of the occurrence of division failure.
[0007]
According to Japanese Patent Laid-Open No. 4-206802, the through hole 35 and the dividing groove 36 shown in the plan view of the ceramic substrate 34 ′ in FIG. 7A solve the problem of the above-mentioned division failure and paste into the through hole 35. For the purpose of preventing the flow into the dividing groove 36 at the time of suction, as shown in FIG. 7B, a hole 35a having a large diameter is provided on the front surface side of the ceramic substrate 34 'and a hole 35b having a small diameter on the back surface side. It is described that the dividing groove 36 that overlaps the through-hole 35 is formed on the side of the large-diameter hole 35a and shallower than the large-diameter hole 35a.
[0008]
As for the manufacturing method, as shown in FIG. 7 (c), the dividing groove 36 is pressed against the ceramic green sheet 34 at the same time with the cutting groove 36 with the blade (molding blade) 24, and the through hole 35 with the punch (through hole punching pin) 25. In the next step, the dividing groove perpendicular to the dividing groove 36 is formed and the outer edge is cut. In the molding of the large diameter hole 35a, the protrusion 24a that is integral with the blade 24 is ceramics as shown in the figure. in structure for pressed against the green sheet 34, its details are not described.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
When the through hole 32 that overlaps the dividing groove 33 is formed by the punch 22 and the blade 23 having the C surface portion 22b shown in FIG. 6C, the C surface portion of the through hole 32 is formed as shown in FIG. 6B. The dividing groove 33 is interrupted at 32a. Therefore, when the dividing groove 33 is divided, a dividing burr is generated, and the end face electrode is also subjected to a large stress during the dividing, and the fracture surface is projected or recessed, In some cases, there was a problem that the conductor peeling partially occurred.
[0010]
Further, according to the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-206802, for the purpose of preventing the flow into the dividing groove 36 during paste suction, the depth of the hole 35a having a large diameter of the through hole 35 shown in FIG. The depth of the dividing groove 36 is assumed to be shallow. However, when the rectangular recess is formed by pressing against the ceramic green sheet 34, the surface of the ceramic green sheet 34 is swelled due to stress escape, which will be formed later. There is a problem of adversely affecting circuit printing, and the depth of the large-diameter hole 35a is naturally limited to be shallow in order to suppress the bulge around the hole. Therefore, the depth of the dividing groove 36 is further reduced, and the paste is divided. Even if the inflow into the groove 36 is solved, there has been a problem in that the purpose of the original divided groove is not achieved and division defects frequently occur.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
Accordingly, in view of the above problems, the present invention has a plurality of through holes having a C surface portion on the surface and a plurality of divided grooves so as to overlap the through holes, and a continuous divided groove is formed up to the C surface portion of the through holes. A punching device for punching a ceramic green sheet comprising a punch for forming the through hole and a blade for forming the dividing groove, and the tip of the punch has a cylindrical shape. has a C surface of larger diameter than the distal end portion to the middle, the C surface is also properly will comprise a pair of blades C surface portion including a tip portion, the dividing groove formed between the blade and the blade of the punch The pair of blades are respectively inserted into a pair of grooves formed in the C surface portion including part of the C surface portion or the tip portion of the punch. To do.
[0013]
Further, the shape of the head part for mounting the punch for punching on the mold is a polygon.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0015]
1A is a cross-sectional view showing a configuration of a punching device 1 for a ceramic green sheet 11 according to the present invention. FIG. 1B is a perspective view showing a punch 2 for punching provided in the punching device 1. FIG. 2 (a) is a plan view of the ceramic green sheet 11 produced using the punching device 1, and FIG. 2 (b) is a partial sectional view thereof.
[0016]
This punching device 1 is provided with a plurality of punches 2 for punching and a blade 3 for forming a split groove between the punches 2. By punching the ceramic green sheet 11 with the punching device 1, the C surface portion 12 a is formed. A divided groove 13 that overlaps the plurality of through holes 12 is formed, and the ceramic green sheet 11 in which the divided grooves 13 are continuously formed up to the C surface portion 12a of the through hole 12 can be manufactured.
[0017]
In more detail, the punch 2 for the boring has its front end portion 2a is cylindrical in shape, has a C-surface portion 2b of larger diameter than the distal end portion 2a in the middle, the C surface 2b is also properly tip A pair of blades 2c are provided on the C surface portion 2b including a part 2a, the punch 2 is mounted on the holder 1a of the punching device 1, and a blade 3 for forming a split groove is formed between the blade 2c and the blade 2c of the punch 2 described above. The upper punch 4 is provided with a blade 3 for forming a dividing groove so as to be connected.
[0018]
The reason why the blade 2c of the punch 2 extends to the same depth as the C surface portion 2b of the punch 2 or the tip portion 2a is that the region of the C surface portion 12a of the through hole 12 of the ceramic green sheet 11 is compression molded by the punch 2. For this reason, when the dividing groove 13a formed by the blade 2c of the punch 2 is formed with a shallow depth D1, the depth D1 of the dividing groove 13a is returned after the forming due to the compressive stress. It becomes shallower than the depth, which causes warping and cracking in the division of the dividing groove 13 after firing. Therefore, it is preferable that the depth D1 of the dividing grooves 13a and 13 is set to be at least equal to or deeper than the depth D2 of the C surface portion 12a of the through hole 12. In addition, the depth D1 of the blade 3 for forming the split groove that connects between the blades 2c of the punch 2 is the same as the depth of the blade 2c of the punch 2, because the boundary between the split fracture surface of the substrate after firing This is to prevent the occurrence of a difference in level.
[0019]
The ceramic green sheet 11 is inserted between the upper punch 4 and the lower punch 6 of the punching device 1 and the punching device 1 is pressed down against the ceramic green sheet 11 so that the through hole 12 is punched at the tip 2a of the punch 2. Further, the C surface portion 2 b of the punch 2 is lowered to a predetermined position of the ceramic green sheet 11, whereby a C surface portion 12 a is formed in the through hole 12. Simultaneously with this operation, the dividing groove 13 a is formed in the C surface portion 12 a of the through hole 12 by the blade 2 c of the punch 2. At the same time as the above operation, the split groove forming blade 3 provided in the upper punch 4 is pressed against the ceramic green sheet 11, so that the through hole adjacent to the split groove 13 a of the C surface portion 12 a of the through hole 12. The dividing grooves 13 can be formed so as to link the dividing grooves 13a of the 12 C-surface portions 12a.
[0020]
The material of each member constituting the punching device 1 is not particularly limited, but the punch 2 for punching and the blade 3 for forming the dividing groove are preferably made of cemented carbide in consideration of wear resistance. . Further, each part of the punch 2 for punching may be formed by integral molding or division molding. Further, the upper punch 4 and the blade 3 for forming the dividing groove may be either formed integrally by electric discharge machining or a method of attaching the machined blade 3 to the upper punch 4.
[0021]
Here, when mounting a different processed blade 2c on punch 2 for the boring, as shown in FIG. 3, C surface 2b of the punch 2 also has properly pair the C surface 2b including a portion of the distal end portion 2a The groove 2e is formed in advance, and the blade 2c may be inserted into the groove 2e.
[0022]
The tip 2a of the punch 2 for punching and forming the through-hole 12 has a long life, but when the blade 2c is rounded due to wear, the V-shaped tip of the divided groove 13a formed thereby Becomes U-shaped, and the splitting property becomes inferior. For this reason, the structure in which the blade 2c processed individually is inserted into the groove 2e of the punch 2 has an advantage that even if the blade 2c is worn, only that portion needs to be replaced, so that the cost is not increased.
[0023]
Further, as shown in FIGS. 4A and 4B, the shape of the head portion 2d of the punching punch 2 is preferably a polygon, more preferably a quadrangle. In this case, the integrated processing method is to leave the head portion 2d of the punch 2 as a polygon, center-process the C surface portion 2b and the tip portion 2a, and then form a groove 2e and insert the blade 2c into the groove 2e, or The tip portion 2a may be centerless processed, and then the C surface portion 2b and the blade 2c may be formed by electric discharge machining.
[0024]
Positional relationship between the head portion 2d and a pair of blades 2c of the punch 2, as shown in FIG. 4 (a), or opposite corners 2f and a pair of blades 2c of the head portion 2d is located on a straight line, also lay As shown in FIG. 4B, it is preferable that the center of the side 2g opposite to the center of the side 2g of the head portion 2d is positioned on a straight line with the pair of blades 2c. Then, by making the hole 2 for inserting the punch 2 of the holder 1a of the punching device 1 to which the punch 2 is mounted the same as the head portion 2d of the punch 2, it can be easily mounted on the punching device 1 even if it is not an expert. Is possible.
[0025]
As described above, the head 2d of the punch 2 is polygonal and the positional relationship with the blade 2c of the punch 2 is determined, so that the positioning when the punch 2 is mounted on the holder 1a of the punching device 1 can be reliably performed. Therefore, it is possible to prevent the positional deviation of the blade 3 for forming the split groove connected to the blade 2c of the punch 2.
[0026]
Next, the operation | movement order of the punching apparatus 1 of this invention is demonstrated using Fig.5 (a)-(e).
[0027]
As shown in FIG. 5 (a), a punch 2 for punching is mounted on the holder 1a of the punching device 1, and the punch 2 has a cylindrical shape as described above, and the tip 2a is in the middle of the punch 2a. a C surface 2b of larger diameter, the C surface 2b also properly are those having a pair of blades 2c to C surface 2b including a portion of the distal end portion 2a, the blade of the punch 2 adjacent to the edge 2c of the punch 2 The upper punch 4 is provided with a blade 3 for forming a divided groove so that the blades 2 for connecting the groove 2c are connected by a blade 3 for forming a divided groove. A ceramic green sheet 11 is inserted between the lower punch 6 facing the upper punch 4.
[0028]
Next, as shown in FIG. 5B, when the punching device 1 is lowered, the tip 2a of the punch 2 punches the ceramic green sheet 11, and the through hole 12 is formed.
[0029]
As shown in FIG. 5C, when the punching device 1 is further lowered, the split groove forming blade 3 provided in the upper punch 4 is press-fitted into the ceramic green sheet 11 to form the split groove 13. The mating of the die 5 and the lower punch 6 begins.
[0030]
Next, as shown in FIG. 5D, the punching device 1 is further lowered, and the C surface portion 2d of the punch 2 is press-fitted into the ceramic green sheet 11 to a predetermined depth, so that the C surface portion 12a is formed on the surface of the through hole 12. Is formed, and the dividing groove 13 a is formed in the C surface portion 12 a of the through hole 12 by the blade 2 c provided in the punch 2. At the same time, the outer side of the ceramic green sheet 11 is punched by fitting the die 5 and the lower punch 6.
[0031]
Then, as shown in FIG. 5 (e), when the punching device 1 returns to the original state, the blade 3 for forming the divided grooves, the upper punch 4, the die 5, and the punch 2 are also returned, and FIG. And a plurality of through-holes 12 having a C-surface portion 12a on the surface, and a dividing groove 13 that overlaps the through-hole 12 is formed, and the dividing groove 13 is continuously formed up to the C-surface portion 12a of the through-hole 12 The produced ceramic green sheet 11 can be produced.
[0032]
A desired ceramic substrate is obtained by firing the ceramic green sheet 11 at a predetermined temperature.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, by using the punching device of the present invention, it is possible to obtain a ceramic green sheet in which divided grooves overlapping with a plurality of through holes having a C surface portion are formed up to the C surface portion of the through hole. An electronic component provided with a highly reliable end face electrode conductor that suppresses the occurrence of division failure by performing through hole printing on the through hole of the ceramic substrate obtained by firing a green sheet at a predetermined temperature and then dividing the ceramic substrate. Can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a cross-sectional view showing a configuration of a ceramic green sheet punching device according to the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing an example of a punch for punching used in the punching device.
2A is a plan view showing an example of a ceramic green sheet punched by the punching apparatus of the present invention, and FIG. 2B is a perspective view after division.
FIG. 3 is a plan view showing an example of a punch for punching used in the punching device of the present invention.
4A and 4B are front views showing an example of a punch used in the punching device of the present invention.
FIGS. 5A to 5E are cross-sectional views showing an operation sequence of the punching apparatus of the present invention.
6A is a plan view of a conventional ceramic substrate, FIG. 6B is a cross-sectional view thereof, and FIG. 6C is a cross-sectional view of the punching device.
7A is a plan view of another conventional ceramic substrate, FIG. 7B is a sectional view thereof, and FIG. 7C is a sectional view of the punching device.
[Explanation of symbols]
1: punching device 1a: holder 2: punch 2a: tip 2b: C surface 2c: blade 2d: head 2e: groove 2f: corner 2g: edge 3: blade 4: upper punch 5: die 6: lower punch 11: Ceramic green sheet 12: Through hole 12a: C surface portion 13: Dividing groove 13a: Dividing groove 14: Dividing groove D1: Depth D2: Depth

Claims

Punching device for punching a ceramic green sheet in which a plurality of through holes having a C surface portion on the surface and a plurality of divided grooves are formed so as to overlap with the through holes and the continuous groove is formed up to the C surface portion of the through holes A punch for forming the through hole and a blade for forming the dividing groove, and the tip of the punch has a cylindrical shape with a diameter larger than that of the tip. has a C surface, the C surface is also properly will comprise a pair of blades C face including the tip, it has communicated rack between the blade and the blade of the punch in the blade for the dividing groove formation, 2. The ceramic green sheet punching device according to claim 1, wherein the pair of blades are respectively inserted into a pair of grooves formed in the C surface portion including a part of the C surface portion or the tip portion of the punch.

Punching apparatus of the ceramic green sheet according to claim 1 Symbol placement, wherein the shape of the head portion for mounting a punch for the boring in the mold is polygonal.