JP4077932B2 - Brushless motor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブラシレスモータに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9は、従来品の一例を示す破断断面図である。このブラシレスモータaは、車両空調装置のブロアファンモータとして使用されるものであって、ベアリング部bを介してモータシャフトcを回転自在に支持するハウジングdにステータeが設けられ、このステータeに近接して配置されたフェライト磁石fがヨークgを介してモータシャフトcに取り付けられ、モータシャフトcの先端部に送風ファンhが取り付けられている。
【0003】
そして、ステータeのコイルe1を流れる駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素子iを備え前記駆動電流が流れる駆動回路と、スイッチング素子iを制御することによりモータシャフトcの回転を制御するモータ制御回路とが、同一の電気回路基板jに形成されて、前記コイルe1よりモータシャフトc後端側に設けられた回路保護ケースk内に収納されている。
【0004】
この回路保護ケースkは、モータシャフトc先端側に位置するアッパーケースk1と、モータシャフトc後端側に位置するロアケースk2とからなり、スイッチング素子iは、その発熱を回路保護ケースk外へ放熱するヒートシンクmを備えている。このヒートシンクmは、放熱フィンm1を備えた放熱面を回路保護ケースk外に露出させてアッパーケースk1に取り付けられている。
【0005】
ところで、このブラシレスモータaでは、スイッチング素子iをヒートシンクmに固定して電気回路基板jに実装した後に、ヒートシンクmをアッパーケースk1に取り付けるため、ヒートシンクmをアッパーケースk1に取り付けるまでヒートシンクmの重量をスイッチング素子iの接続端子i1で支える必要がある。従って、スイッチング素子iの接続端子i1には、電気回路基板jへの実装時に接続端子i1を折り曲げて接続端子i1の耐屈曲性能を向上させるフォーミング加工が施されている。
【0006】
また、電気回路基板jに実装されている駆動回路用の電解コンデンサnの接続端子(図示省略)にも、その接続端子を電気回路基板jの配線パターンに固着させるため、その接続端子を折り曲げるフォーミング加工が施されている。
【0007】
そして、図示は省略したが、電気回路基板jには、弾性を有する金属片が通電により所定温度以上に発熱した場合に、該金属片の弾撥力によって前記駆動回路の電気的な導通を遮断する温度ヒューズ部が設けられている。
【0008】
なお、図9において、符号pは、一端側がステータeのコイルe1と電気的に導通し他端が電気回路基板jを貫通して電気回路基板jの下方まで延びる金属製のターミナルピンを示し、符号qは、一端が駆動回路に接続され他端が電気回路基板jを貫通して電気回路基板jの下方まで延びるジョイントターミナルを示している。
【0009】
そして、符号rは、ターミナルピンpとジョイントターミナルqとを電気的に結合させる駆動用バスバーを示し、この駆動用バスバーrは、ターミナルピンpから第1駆動回路側への振動の伝達を防止する防振構造を備えている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電気回路基板jは所定の配線パターンを備えており、この配線パターンは、ガラスエポキシ等の電気回路基板本体j1に貼着された所定厚さの銅箔にエッチング処理を施して、その銅箔の不要部分を除去することにより形成されている。
【0011】
ところが、従来のブラシレスモータaでは、ステータeのコイルe1を流れる駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素子iを備え前記駆動電流が流れる駆動回路と、スイッチング素子iを制御することによりモータシャフトcの回転を制御するモータ制御回路とが同一の電気回路基板jに形成されているため、前記モータ制御回路を流れる制御電流より大電流の前記駆動電流に合わせて電気回路基板jの配線パターンの銅箔厚さを設計せざるを得ず、その結果、モータ制御回路の配線パターンはその銅箔厚さが必要以上に厚くなり、コスト的に不利となっていた。
【0012】
加えて、従来のブラシレスモータaでは、前記モータ制御回路の配線パターンはその銅箔厚さが必要以上に厚くなり、銅箔エッチング時のアンダーエッチング量が増大する。このため、該アンダーエッチング量を考慮してモータ制御回路用の配線パターンの銅箔幅を広く設計せざるを得ず、その結果、モータ制御回路の小型化の妨げにもなっていた。
【0013】
また、従来のブラシレスモータaでは、前記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板jに形成されているため、電気回路基板jに実装される駆動回路用のコンデンサn等の基板実装電気部品を迂回してモータ制御回路用の配線パターンを設計せざるを得ず、その結果、モータ制御回路用の配線パターンが間延びして、モータ制御回路の小型化の妨げになっていた。
【0014】
更に、従来のブラシレスモータaでは、前記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板jに形成されており、駆動回路の近くをモータ制御回路の配線パターンが走っているため、駆動回路から出る電磁波がモータ制御回路の配線パターンにのってノイズとなり易く、このノイズによるモータ制御回路の誤動作を防止するフィルタ回路がモータ制御回路に必要で、コスト的に不利となると共に、モータ制御回路の小型化の妨げになっていた。
【0015】
そして、従来のブラシレスモータaでは、前記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板jに形成されており、駆動回路の発熱が電気回路基板jを伝わってモータ制御回路の基板実装電気部品を加熱するので、モータ制御回路用の基板実装電気部品として耐熱性能が高く高価なものを使用せざるを得ず、コスト的に不利となっていた。
【0016】
そこで、本発明では、従来品と比べて、製造コストの削減とモータ制御回路の小型化とを図ることができるブラシレスモータを提供することを課題としている。
【0017】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段として、請求項1の発明では、ステータのコイルを流れる駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素子を備え前記駆動電流が流れる駆動回路と、前記スイッチング素子を制御することによりモータシャフトの回転を制御するモータ制御回路とが、前記コイルよりモータシャフト後端側に設けられた回路保護ケース内に収納され、前記スイッチング素子が、該スイッチング素子の発熱を放熱する放熱面を回路保護ケース外に露出させたヒートシンクを備えているブラシレスモータにおいて、前記駆動回路が、駆動回路用の所定の配線パターンを備えた駆動回路基板に形成され、前記モータ制御回路が、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備え前記駆動回路基板とは別体の制御回路基板に形成され、駆動回路とモータ制御回路とが制御用導電部品で電気的に結合された構成とされ、また、前記回路保護ケース内に形成された収容部屋に前記駆動回路及びヒートシンクが収容されて、駆動回路及びヒートシンクから前記モータ制御回路が隔離されており、前記駆動回路基板が、前記スイッチング素子を電気的に結合させる所定の配線パターンを備えた第1基板と、スイッチング素子を除く複数の駆動回路用の基板実装電気部品を電気的に結合させる所定の配線パターンを備え第1基板とは別体の第2基板とからなり、スイッチング素子が第1基板に実装されて第1駆動回路が形成され、前記基板実装電気部品が第2基板に実装されて第2駆動回路が形成され、第1及び第2の両駆動回路が接続用導電部品で電気的に結合されて前記駆動回路が形成され、第1駆動回路と前記モータ制御回路とが前記制御用導電部品によって電気的に結合され、前記スイッチング素子が表面実装用のスイッチング素子であり、前記第1基板は、熱伝導性が良好な第1基板本体を備え、スイッチング素子が実装されている実装面とは反対側の冷却面を、前記回路保護ケースに取り付けられたヒートシンクに当接又は近接させて配置されている、という構成を採用している。
【0018】
このため、請求項1の発明では、駆動及び制御の両回路基板を互いに離して配設することができると共に、駆動回路基板の駆動回路用の配線パターンと制御回路基板のモータ制御回路用の配線パターンとをそれぞれ個別に設計することができる。
【0020】
また、本発明では、駆動回路の発熱が回路保護ケース内の空気の対流によってモータ制御回路に伝熱されるのを阻止することができる。
【0022】
また、本発明では、回路保護ケース内での駆動回路の配置に関する設計の自由度が大きくなり、例えば、第1及び第2の両駆動回路を回路保護ケース内で上下2段に配設したり、回路保護ケース内で高さの制限が最も少ない場所に第2駆動回路を配設したりすることができる。
【0024】
ところで、図9図示の従来品では、図9に示すように、表面実装用のスイッチング素子ではなく、所定長さの接続端子i1を有するスイッチング素子iを使用しており、既に説明したように、ヒートシンクmを回路保護ケースjに取り付けるまでスイッチング素子iの接続端子i1でヒートシンクmの重量を支える必要があるため、スイッチング素子iの接続端子i1を実装時に折り曲げて該接続端子i1の耐屈曲性能を向上させるフォーミング加工がスイッチング素子iに施されている。
【0025】
これに対し、本発明では、前記フォーミング加工が不要である。
【0026】
請求項2の発明は、請求項1記載のブラシレスモータであって、前記回路保護ケースが、モータシャフト先端側に位置するアッパーケースと、モータシャフト後端側に位置するロアケースとからなり、アッパーケースにヒートシンクが取り付けられ、前記第1基板の実装面を押圧する押圧部材によって第1基板がヒートシンクに前記冷却面を当接させて固定され、押圧部材に設けられた挟持部がアッパーケースと前記第2基板とで挟持され、少なくとも第2基板,前記挟持部及びアッパーケースが締結部材により共締め固定されて、第2基板及び押圧部材がアッパーケースに取り付けられていることを特徴とするものである。
【0027】
このため、請求項2の発明では、アッパーケースへの第2基板の取り付けと、アッパーケースに取り付けられたヒートシンクへの第1基板の固定とを、締結部材によって一気に完了させることができる。
【0028】
請求項3の発明は、請求項2記載のブラシレスモータであって、前記アッパーケースが合成樹脂製であり、該合成樹脂によるアッパーケースのインサート成形によって、アッパーケースにヒートシンクが取り付けられていることを特徴とするものである。
【0029】
このため、請求項3の発明では、アッパーケースへのヒートシンクの取付作業が不要となる。
【0030】
請求項4の発明は、請求項2又は3記載のブラシレスモータであって、一端側が前記コイルと電気的に導通し他端が前記アッパーケースを貫通して回路保護ケース内に至る金属製のターミナルピンを備え、該ターミナルピンの他端と前記第1駆動回路とが、ターミナルピンから第1駆動回路側への振動の伝達を防止する防振構造を備えた金属製の駆動用バスバーによって電気的に結合され、前記制御回路基板,第1基板及び第2基板がターミナルピンを避けて配設され、前記駆動用バスバーが、制御回路基板及び第2基板を避けて第1基板の前記実装面側の回路保護ケース内に配設されていることを特徴とするものである。
【0031】
ところで、図9図示の従来品では、図9に示すように、ターミナルピンpと駆動回路とを駆動用バスバーrによって電気的に結合させた後に電気回路基板jをアッパーケースk1に取り付けることが困難なため、ターミナルピンpが貫通する貫通孔を電気回路基板jに設けてターミナルピンpを電気回路基板jよりモータシャフトc後端側に突出させ、電気回路基板jを貫通するジョイントターミナルqを介してターミナルピンpと駆動回路とを、電気回路基板jよりモータシャフトc後端側で駆動用バスバーrによって電気的に結合させている。
【0032】
これに対し、請求項4の発明では、ターミナルピンと駆動回路とを駆動用バスバーによって電気的に結合させるための貫通孔を、第1基板,第2基板及び制御回路基板の何れにも設ける必要がない。
【0033】
請求項5の発明は、請求項4記載のブラシレスモータであって、前記駆動用バスバーが、第1駆動回路に接続された第1バスバーと、前記ターミナルピン及び第1バスバーに接続され前記防振構造を備えた第2バスバーとからなり、前記押圧部材が、前記第1基板の外周を囲む電気絶縁物製の押圧枠であり、前記接続用導電部品が金属製の接続用バスバーであり、前記制御用導電部品が金属製の制御用バスバーであり、制御用,接続用及び第1の各バスバーは、前記押圧枠に、該押圧枠を第1基板に取り付けた状態で各バスバーの一端が第1基板の配線パターンとの接続位置に配置されるように固定され、該接続位置に各バスバーの一端が固着されていることを特徴とするものである。
【0034】
このため、請求項5の発明では、スイッチング素子を実装した第1基板に押圧枠を取り付け、制御用,接続用及び第1の各バスバーの一端を第1基板の配線パターンの接続位置にハンダ付けすることにより、各バスバー,第1駆動回路及び押圧枠の一括取扱いが可能となる。
【0035】
請求項6の発明は、請求項1〜6の何れかに記載のブラシレスモータであって、前記ヒートシンクは、前記第2駆動回路に対して、第2駆動回路の発熱で上昇する回路保護ケース内の空気の上昇方向上方に配設されていることを特徴とするものである。
【0036】
このため、請求項6の発明では、ブラシレスモータ駆動時に第2駆動回路の発熱によって暖められた空気は、回路保護ケース内を上昇してヒートシンクに至り、該ヒートシンクによって冷却される。
【0037】
請求項7の発明は、請求項1〜6の何れかに記載のブラシレスモータであって、前記第2駆動回路は、車両からの電力供給用の電源ケーブルが接続される電源コネクタを備え、前記第2基板は、第2駆動回路用の前記基板実装電気部品を所定位置に保持する保持部を備えた合成樹脂製の第2基板本体と、該第2基板本体上の所定位置に配設されて前記基板実装電気部品と電源コネクタの電源端子とを所定の配線パターンで結合させる金属製の回路用バスバーとからなり、第2基板本体に、電源コネクタにおける電源端子を保持する合成樹脂製のコネクタ本体が、第2基板本体との一体成形によって設けられていることを特徴とするものである。
【0038】
このため、請求項7の発明では、電源ケーブルを電源コネクタに着脱する際に電源コネクタのコネクタ本体に加わるストレスを第2基板本体全体で受けることができ、その結果、電源端子と第2駆動回路の回路用バスバーとの接続箇所にかかる前記ストレスが緩和される。
【0039】
しかも、請求項7の発明では、第2基板本体への電源コネクタのコネクタ本体の取付作業が不要になる。
【0040】
請求項8の発明は、請求項7記載のブラシレスモータであって、前記第2駆動回路は、弾性を有する金属片が通電により所定温度以上に発熱した場合には該金属片の弾撥力によって電気的な導通を遮断する温度ヒューズ部を備え、該温度ヒューズ部は、その金属片の一端が前記電源端子に直付けされて、該電源端子と前記回路用バスバーとの接続部分に配設されていることを特徴とするものである。
【0041】
このため、請求項8の発明では、温度ヒューズ部を第2基板本体上に設ける必要がない。
【0042】
【発明の効果】
請求項1の発明では、駆動回路基板の駆動回路用の配線パターンと制御回路基板のモータ制御回路用の配線パターンとをそれぞれ個別に設計することができるので、駆動回路を流れる駆動電流とは無関係にモータ制御回路用の配線パターンを設計することができ、従って、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路用の配線パターンの銅箔厚さを薄くし適正な厚さに是正して、製造コストの削減を図ることができる。
【0043】
しかも、請求項1の発明では、モータ制御回路用の配線パターンの銅箔厚さを薄くして適正な厚さに是正することができるので、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路用の配線パターンの銅箔エッチング時のアンダーエッチング量を減少させてモータ制御回路用の配線パターンの配線幅を狭くし、制御回路基板の実装密度を高めて、モータ制御回路の小型化を図ることもできる。
【0044】
また、請求項1の発明では、駆動回路基板の駆動回路用の配線パターンと制御回路基板のモータ制御回路用の配線パターンとをそれぞれ個別に設計することができるので、駆動回路用の電解コンデンサ等の基板実装電気部品を迂回してモータ制御回路用の配線パターンを設計する必要がなく、従って、該配線パターンの間延びを解消してモータ制御回路の小型化を図ることもできる。
【0045】
また、請求項1の発明では、駆動回路用の所定の配線パターンを備え駆動回路が形成される駆動回路基板を、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備えモータ制御回路が形成される制御回路基板とは別体に設けることができるので、図9図示の従来品と比べて、駆動回路から出る電磁波がモータ制御回路の配線パターンにのりにくく、前記電磁波がモータ制御回路用の配線パターンにのって発生するモータ制御回路のノイズの発生を抑制することができる。従って、該ノイズを除去するためのフィルタ回路のモータ制御回路への設置を不要とすることができ、前記フィルタ回路を必要とする前記従来品と比べて、製造コストの削減とモータ制御回路の小型化とを図ることができる。
【0046】
更に、請求項1の発明では、駆動回路用の所定の配線パターンを備え駆動回路が形成される駆動回路基板を、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備えモータ制御回路が形成される制御回路基板とは別体に設けることができるので、駆動回路の発熱が駆動及び制御の両回路基板を介してモータ制御回路へ伝熱されるのを阻止することができ、従って、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なものに切り換えて、製造コストの削減を図ることができる。
【0047】
また、請求項1の発明では、駆動回路の発熱が回路保護ケース内の空気の対流によってモータ制御回路に伝熱されるのを阻止することができるので、モータ制御回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が更に低く更に安価なものに切り換えて、モータ制御回路の製造コストの更なる削減を図ることができる。
【0048】
また、請求項1の発明では、回路保護ケース内での駆動回路の配置に関する設計の自由度が大きくなるので、例えば、第1及び第2の両駆動回路を回路保護ケース内で上下2段に形成した場合には、回路保護ケース内の実装密度を高めることができ、回路保護ケース内で高さの制限が最も少ない場所に第2駆動回路を形成した場合には、第2基板に大型の電解コンデンサ等の基板実装電気部品を実装して駆動回路用の基板実装電気部品の個数を削減し、駆動回路の製造コスト削減を図ることができる。
【0049】
また、請求項1の発明では、スイッチング素子の実装時にスイッチング素子の接続端子を折り曲げるフォーミング加工が不要となるので、スイッチング素子の実装作業が容易になる。
【0050】
請求項2の発明では、アッパーケースへの第2基板の取り付けと、アッパーケースに取り付けられたヒートシンクへの第1基板の固定とを、締結部材によって一気に完了させることができるので、ブラシレスモータの組立作業が容易になる。
【0051】
請求項3の発明では、アッパーケースへのヒートシンクの取付作業が不要となるので、ブラシレスモータの組立作業が更に容易になる。
【0052】
請求項4の発明では、ターミナルピンと駆動回路とを駆動用バスバーによって電気的に結合させるための貫通孔を、第1基板,第2基板及び制御回路基板の何れにも設ける必要がないので、第1基板,第2基板及び制御回路基板の実装密度を高めて、第1基板,第2基板及び制御回路基板の小型化を図ることができる。
【0053】
請求項5の発明では、スイッチング素子を実装した第1基板に押圧枠を取り付け、制御用,接続用及び第1の各バスバーの一端を第1基板の配線パターンの接続位置にハンダ付けすることにより、各バスバー,第1駆動回路及び押圧枠の一括取扱いが可能となるので、ブラシレスモータの組立作業が容易になる。
【0054】
請求項6の発明では、ブラシレスモータ駆動時に第2駆動回路の発熱によって暖められた空気は、回路保護ケース内を上昇してヒートシンクに至り、該ヒートシンクによって冷却されるので、第2駆動回路からの発熱のヒートシンクによる冷却効率を高めて回路保護ケース内の温度上昇を抑制することができ、モータ制御回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なものに切り換えて、モータ制御回路の製造コスト削減を図ることができる。
【0055】
請求項7の発明では、電源ケーブルを電源コネクタに着脱する際に電源コネクタのコネクタ本体に加わるストレスを第2基板本体全体で受けることができ、電源端子と第2駆動回路の回路用バスバーとの接続箇所にかかる前記ストレスが緩和されるので、第2駆動回路の信頼性が向上する。
【0056】
また、請求項7の発明では、第2基板本体への電源コネクタのコネクタ本体の取付作業が不要となるので、ブラシレスモータの組立が容易になる。
【0057】
請求項8の発明では、温度ヒューズ部を第2基板本体上に設ける必要がないので、第2基板本体を小型化することができると共に、温度ヒューズ部が過電流により高温発熱した場合に第2基板本体が受ける溶融等の影響を低減させることもできる。
【0058】
【発明の実施の形態】
図1は、請求項1〜8記載の各発明を併せて実施した実施の形態の一例を示す破断断面図であり、図2は、図1に示すものを使用している車両空調装置の制御システムを模式的に示す説明図である。
【0059】
図2に示すように、このブラシレスモータ1は、車両空調装置100のブロアファンモータとして使用されるものであって、図1に図示されているように、ベアリング部2を介してモータシャフト3を回転自在に支持するハウジング4に、コイル5を備えたステータ6が設けられ、このステータ6に近接して配置されたフェライト磁石7がヨーク8を介してモータシャフト3に固定されている。
【0060】
モータシャフト3の先端部には送風ファン10が取り付けられ、モータシャフト3の後端部には、フェライト磁石7の回転位置を示すセンサ磁石11が取り付けられており、このセンサ磁石11は、ハウジング4下端のフランジ部4aに防振ゴム12を介してビス止め固定された合成樹脂製の回路保護ケース20内に収納されている。
【0061】
ステータ6のコイル5は、金属製のターミナルピン13の一端側と電気的に導通しており、このターミナルピン13は、モータシャフト3に沿って延び、ハウジング4のフランジ部4aを貫通して、その他端13aがセンサ磁石11近傍の寄りの回路保護ケース20内に至っている。
【0062】
この回路保護ケース20は、モータシャフト3先端側に位置するアッパーケース21と、モータシャフト3後端側に位置するロアケース22とからなり、アッパーケース21の頂壁には、ステータ6のコイル5を流れる駆動電流の電流方向を切り換えるスイッチング素子23が発する熱を回路保護ケース20外に放熱するアルミ製のヒートシンク24が、放熱フィン24aを備えた放熱面24bを回路保護ケース20外に露出させて組み付けられている。
【0063】
なお、このブラシレスモータ1では、スイッチング素子23としてMOS型電界効果トランジスタを使用しており、ヒートシンク24は、アッパーケース21とのインサート成形によってアッパーケース21に組み付けられている。
【0064】
回路保護ケース20内には、センサ磁石11の他に、図2に示すように、複数のスイッチング素子23を備え前記駆動電流が流れる駆動回路40と、スイッチング素子23を制御することによりモータシャフト3の回転を制御するモータ制御回路31と、空調制御回路32とが収納されている。
【0065】
この空調制御回路32は、水温センサS1,冷媒温度センサS2,内気センサS3,外気センサS4,日射センサS5及び吸込温度センサS6から検出信号を入力して、モータ制御回路31を制御すると共に、車両空調装置100における空調ユニット101のエアインテークドア111,エアミックスドア112,ベントドア113,デフロスタドア114及びフットドア115の各ドア用のアクチュエータ121,122,123を制御する。
【0066】
また、空調制御回路32は、車両のインストルメントパネルに組み付けられた車両空調装置100用の操作盤102と信号のやり取りも行っており、この操作盤102は、空調ユニット101におけるベントモード等の空調モードや送風ファン10の送風量等の表示及び手動切替えを司っている。
【0067】
なお、水温センサS1は、空調ユニット101のヒータコアH入口側のエンジン冷却水の温度を検出し、冷媒温度センサS2は、空調ユニット101のエバポレータE入口側の冷媒の温度を検出し、内気センサS3は、車室内の空気温度を検出し、外気センサS4は、車外の空気温度を検出し、日射センサS5は、フロントガラスを透過して車室内に入る日射量を検出し、吸込温度センサS6は、エバポレータE通過後の空調ユニット101内の空気温度を検出する。
【0068】
空調制御回路32とモータ制御回路31とは、図1に図示されているように、所定厚さの銅箔によって形成された空調制御回路32用及びモータ制御回路31用の所定の配線パターンを備えた制御回路基板33に形成されている。
【0069】
この制御回路基板33は、アッパーケース21の頂壁に垂設されたボス部25と、ロアケース22の底壁に形成された凹部26とで挟持され、該凹部26及び制御回路基板33を貫通してボス部25に至るビスにより共締めされて、アッパーケース21に固定され、ターミナルピン13及びセンサ磁石11より下方の回路保護ケース20内に配設されている。
【0070】
モータ制御回路31は、センサ磁石11との協働でフェライト磁石7の回転位置を検出する複数の磁気センサ(図示省略)を備えており、この磁気センサは、制御回路基板33の上面に実装されてセンサ磁石11の下方に配置されている。
【0071】
前記駆動回路40は、アルミ製の第1基板本体41aに所定の配線パターンが形成されたアルミ基板である第1基板41に複数の表面実装用のスイッチング素子23を実装した第1駆動回路と、後述する第2基板42に、駆動回路40を構成するスイッチング素子23以外の基板実装電気部品である電解コンデンサ43等を実装した第2駆動回路と、第1及び第2の両駆動回路を電気的に結合させる金属製の接続用バスバーである接続用導電部品44とから形成されている。
【0072】
第1基板41は、スイッチング素子23が実装された実装面41bの外周縁を全周に亘って押圧する押圧枠である合成樹脂製の押圧部材50により、実装面41bとは反対側の冷却面41cをヒートシンク24に当接させて、ターミナルピン13よりモータシャフト3の半径方向外側に位置するヒートシンク24に固定されている。第2基板42は、ヒートシンク24及び第1基板41の下方に配設されて、ターミナルピン13よりモータシャフト3の半径方向外側に配置されている。
【0073】
従って、このブラシレスモータ1では、第1及び第2の両駆動回路が回路保護ケース20内で上下2段に配設されて、第2駆動回路がヒートシンク24の下方に配置されていると共に、制御回路基板33,第1基板41及び第2基板42がターミナルピン13を避けて配設されている。
【0074】
そして、前記第1駆動回路は、金属製の駆動用バスバー51を介してターミナルピン13の他端13aと電気的に結合されており、この駆動用バスバー51は、制御回路基板33及び第2基板42を避けて第1基板41の実装面41b側の回路保護ケース20内に配設されている。
【0075】
なお、図2に示すように、このブラシレスモータ1は、モータシャフト3の軸方向を鉛直方向に一致させて使用されるので、ヒートシンク24は、第2駆動回路に対して、第2駆動回路の発熱で上昇する回路保護ケース20内の空気の上昇方向上方に配設されている。
【0076】
そして、ブラシレスモータ1では、図1に示すように、アッパーケース21の頂壁に第1隔離壁27が垂設され、ロアーケース22の底壁に第2隔離壁28が立設されて、第1及び第2の両駆動回路を収容する収容部屋29が第1隔離壁27と第2隔離壁28との協働で回路保護ケース20内に形成されており、ヒートシンク24,第1駆動回路及び第2駆動回路が収容部屋29に収容されて、モータ及び空調の両制御回路31,32がヒートシンク24,第1駆動回路及び第2駆動回路から隔離されている。
【0077】
図3は、アッパーケースに第1駆動回路を取り付けた状態を示す下面図である。図3に示すように、ターミナルピン13の他端13aには、センサ磁石11の半径方向外方へ突出する接続部分13bが形成されている。
【0078】
前記駆動用バスバー51は、押圧部材50に固定され第1基板41の実装面41b側の配線パターンの所定位置に接続された第1バスバー51aと、この第1バスバー51a及びターミナルピン13の接続部分13bに接続された第2バスバー51bとからなり、この第2バスバー51bは、ターミナルピン13の振動が第1バスバー51aと第1基板41との接続部分に伝達されるのを防止するU字状の防振構造を備えている。
【0079】
押圧部材50には、第1バスバー51a以外に、第1駆動回路とモータ制御回路31とを電気的に結合させる金属製の制御用バスバーである制御用導電部品52と、第1及び第2の両駆動回路を電気的に結合させる金属製の接続用バスバーである接続用導電部品44とが固定されており、制御用及び接続用の両導電部品52,44も、第1バスバー51aと同様に、第1基板41の配線パターンの所定位置に接続されている。
【0080】
なお、アッパーケース21の第1隔離壁27には、第2バスバー51bを貫通させる貫通溝27aが凹設されている。
【0081】
図4は、押圧部材を示す平面図である。図4に示すように、押圧部材50は、その左右両側に、アッパーケース21と第2基板42とで挟持される挟持部50aが外方へ向かって突設され、この挟持部50aには貫通孔50bが設けられている。
【0082】
なお、図3,図4に示すように、第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44は、押圧部材50を第1基板41に取り付けた状態で第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44の一端が第1基板41の配線パターンとの接続位置に配置されるように、押圧部材50に固定されている。
【0083】
図5は、図1に示すもののロアケースを取り外した状態を示す下面図である。図5に示すように、制御回路基板33には、制御用導電部品52用のスルーホール34が形成されており、このスルーホール34に制御用導電部品52が挿通されハンダ固定されて、第1駆動回路とモータ制御回路31とが電気的に結合されている。
【0084】
ところで、ブラシレスモータ1では、第1駆動回路とターミナルピン13との接続を制御回路基板33より上方の回路保護ケース20内で行うため、モータ及び空調の両制御回路31,32用の基板実装電気部品の殆どを制御回路基板33の下面に実装して、制御回路基板33上面の凹凸をできるだけ少なくしている。
【0085】
従って、信号コネクタ35も制御回路基板33の下面に実装されており、この信号コネクタ35には、車両のインストルメントパネルに設けられた車両空調装置100用の操作盤102から延びる信号ケーブルと、水温センサS1や冷媒温度センサS2等の各種センサから延びる信号ケーブルとが接続される。
【0086】
また、ブラシレスモータ1では、第2駆動回路用の基板実装電気部品である電解コンデンサ43及びコモンモードチョークコイル45も第2基板42の下面側に実装されており、この第2基板42の後述する金属製の回路用バスバー46の所定位置に接続用導電部品44が接続されて、第1及び第2の両駆動回路が電気的に結合されている。
【0087】
第2駆動回路は、車両からの電力供給用の電源ケーブルが接続される電源コネクタ47を備え、この電源コネクタ47のプラス及びマイナスの両電源端子47a,47bが回路用バスバー46と接続されており、プラスの電源端子47aと回路用バスバー46との接続部分に、弾性を有する金属片48aを備えた温度ヒューズ部48が配設されている。
【0088】
この金属片48aは、半円弧状の弾撥部分と、この弾撥部分の両側に形成された水平な接続部分よりなり、一方の接続部分が、所定温度以上の温度で溶融する溶融金属によって回路用バスバー46に固着され、他方の接続部分が、スポット溶接によってプラスの電源端子47aに直付けされている。
【0089】
このため、温度ヒューズ部48は、ブラシレスモータ1の不調により金属片48aに規定以上の電流が流れて、金属片48aが所定温度以上に発熱した場合には、金属片48aと回路用バスバー46とを接合する前記溶融金属が溶融し、金属片48aの弾撥力によって金属片48aと回路用バスバー46との接続が解除され、第2駆動回路の通電を遮断してブラシレスモータ1を保護する。
【0090】
ところで、ブラシレスモータ1では、プラスの電源端子47aと回路用バスバー46との接続部分に温度ヒューズ部48が設けられている。しかし、温度ヒューズ部48は、両電源端子47a,47bの少なくとも一方に設けられていれば良い。
【0091】
また、ブラシレスモータ1では、温度ヒューズ部48の金属片48aと回路用バスバー46とを前記溶融金属で接合し、金属片48aとプラスの電源端子47aとをスポット溶接で接合している。しかし、金属片48aと両電源端子47a,47bの少なくとも一方とを前記溶融金属で接合し、金属片48aと回路用バスバー46とをスポット溶接で接合しても良い。
【0092】
ただし、ブラシレスモータ1では、後述するように、回路用バスバー46を第2基板42の第2基板本体60とは別体に設けている。このため、温度ヒューズ部48の金属片48aと回路用バスバー46とを前記溶融金属で予め接合しておき、第2駆動回路を組み立てる際に、金属片48aと両電源端子47a,47bの少なくとも一方とをスポット溶接で接合した方が、金属片48aの前記溶融金属による接合時に溶融金属が垂れ落ちて第2基板本体60等の合成樹脂部分を破損しないので好ましい。
【0093】
更に、ブラシレスモータ1では、温度ヒューズ部48の金属片48aを回路用バスバー46とは別体に設けているが、回路用バスバー46における両電源端子47a,47bの少なくとも一方に接続される部位全体を、弾性を有する金属で形成し、その金属における両電源端子47a,47bの少なくとも一方に接続される部位に半円弧状等の弾撥部分を設けて、温度ヒューズ部48の金属片48aを回路用バスバー46と一体的に形成しても良い。
【0094】
なお、温度ヒューズ部48の金属片48aを回路用バスバー46と一体的に形成した場合には、この金属片48aと、両電源端子47a,47bの少なくとも一方との接合を前記溶融金属によって行うのは勿論のことである。
【0095】
図6は、第2駆動回路を示す平面図であって、(a)は第2駆動回路用の基板実装電気部品及び配線パターンを示し、(b)は第2基板本体を示している。図7は、第2基板本体の右側面図である。
【0096】
図6,図7に示すように、第2駆動回路用の電気回路基板である第2基板42は、合成樹脂製の第2基板本体60と、その第2基板本体60上の所定位置に配設されて第2駆動回路用の電解コンデンサ43及びコモンモードチョークコイル45並びに電源コネクタ47の両電源端子47a,47bを所定の配線パターンで結合させる回路用バスバー46とからなり、第2基板本体60に、電源コネクタ47における両電源端子47a,47bを保持する合成樹脂製のコネクタ本体47cが、第2基板本体60との一体成形によって設けられている。
【0097】
第2基板本体60には、電解コンデンサ43を所定位置に保持する電解コンデンサ43用の保持部61と、コモンモードチョークコイル45を所定位置に保持するコモンモードチョークコイル45用の保持部62と、材料削減のための複数の穴部63とが形成されている。
【0098】
電解コンデンサ43用の保持部61は、第2基板本体60に凹設され電解コンデンサ43を収容可能な保持用凹部61aと、その保持用凹部61aの外周縁に立設され保持用凹部61aと協働して電解コンデンサ43を着脱自在に保持する第1爪部61bとからなり、保持用凹部61aの深さが、電解コンデンサ43を保持部61に保持した状態で電解コンデンサ43の接続端子43aが第2基板42の回路用バスバー46に当接する深さに設定されている。
【0099】
コモンモードチョークコイル45用の保持部62は、コモンモードチョークコイル45を支持する支持部材62aと、その支持部材62aの左右両側に立設されと協働してコモンモードチョークコイル45を着脱自在に保持する第2爪部62bとからなっている。
【0100】
第2基板本体60の表面には、回路用バスバー46を挟持して所定位置に案内する複数の案内部64と、締結部材としてのビス70(図8参照)を挿通させる挿通孔65aを有する第1筒状部65とが形成されている。第2基板本体60の裏面には、前記挿通孔65aに連通するガイド孔66aを有する第2筒状部66が形成され、電源コネクタ47のコネクタ本体47cの裏面には、第2基板本体60のアッパーケース21への固定時に固定位置を位置決めする位置決めボス部47dが形成されている。
【0101】
図8は、図5に示すもののX−X線断面図である。図8に示すように、アッパーケース21の頂壁下面には、第2基板本体60の第2筒状部66と協働して押圧部材50の挟持部50aを挟持する固定部71が垂設され、その固定部71の下面には、押圧部材50の挟持部50aの貫通孔50bを貫通して第2基板本体60の第2筒状部66のガイド孔66aに挿通されるガイド部72が垂設されており、このガイド部72には、ビス70用のネジ孔が形成されている。
【0102】
このため、ブラシレスモータ1では、アッパーケース21のガイド部72に押圧部材50の挟持部50aの貫通孔50bを挿通させて、アッパーケース21の固定部71で押圧部材50を保持し、前記ガイド部72に第2基板本体60の第2筒状部66のガイド孔66aを挿入させて、その第2筒状部66とアッパーケース21の固定部71とで押圧部材50の挟持部50aを挟持し、第1筒状部65を貫通してガイド部72のビス孔に至るビス70によって第2基板本体60,前記挟持部50a及び固定部71を共締め固定することにより、第2基板42及び押圧部材50をアッパーケース21に取り付けると共に、押圧部材50によって第1基板41をヒートシンク24に当接固定させている。
【0103】
なお、図1に図示したロアケース22の凹部26のような、第2基板42の表面に当接する凹部をロアケース22に設けることにより、ロアケース22,第2基板本体60,前記挟持部50a及び固定部71を共締め固定して、ロアケース22,第2基板42及び押圧部材50をアッパーケース21に取り付けると共に、押圧部材50で第1基板41をヒートシンク24に当接固定することも勿論可能である。
【0104】
以上説明したブラシレスモータ1では、モータ制御回路31が形成されている制御回路基板33を、モータシャフト3を回転させる駆動電流が流れる駆動回路40用の第1及び第2の両基板41,42とは別体に設けたので、制御回路基板33のモータ制御回路31用の配線パターンを前記駆動電流とは無関係に設計することができ、その結果、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路31用の配線パターンの銅箔厚さを薄くし適正な厚さに是正して、製造コストの削減を図ることができる。
【0105】
しかも、ブラシレスモータ1では、図9図示の従来品と比べて、モータ制御回路31用の配線パターンの銅箔厚さを薄くすることができるので、該銅箔エッチング時のアンダーエッチング量を減少させて、モータ制御回路31用の配線パターンの配線幅を狭くし、その結果、モータ制御回路31の小型化を図ることもできる。
【0106】
また、ブラシレスモータ1では、モータ制御回路31が形成されている制御回路基板33を、モータシャフト3を回転させる駆動電流が流れる駆動回路40用の第1及び第2の両基板41,42とは別体に設けたので、図9図示の従来品と比べて、駆動回路40から出る電磁波がモータ制御回路31の配線パターンにのりにくく、従って、モータ制御回路31のノイズの発生を抑制することができる。
【0107】
よって、ブラシレスモータ1では、前記ノイズを除去するフィルタ回路をモータ制御回路31から取り除くことができ、該フィルタ回路を必要とする従来品と比べて、製造コストの削減とモータ制御回路31の小型化とを図ることができる。
【0108】
また、ブラシレスモータ1では、モータ制御回路31が形成されている制御回路基板33を駆動回路40用の第1及び第2の両基板41,42とは別体に設けたので、駆動回路40用の電解コンデンサ43等を迂回してモータ制御回路31用の配線パターンを設計する必要がなく、従って、該配線パターンの間延びを解消してモータ制御回路31の小型化を図ることができる。
【0109】
また、ブラシレスモータ1では、モータ制御回路31が形成されている制御回路基板33を、モータシャフト3を回転させる駆動電流が流れる駆動回路40用の第1及び第2の両基板41,42とは別体に設けたので、駆動回路40での発熱が電気回路基板を介してモータ制御回路31へ伝熱されるのを遮断することができ、従って、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路31用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なものに切り換えて、製造コストの削減を図ることもできる。
【0110】
加えて、ブラシレスモータ1では、駆動回路40及びヒートシンク24を回路保護ケース20内の収容部屋29に収容して、モータ制御回路31を駆動回路40及びヒートシンク24から隔離したので、駆動回路40での発熱が回路保護ケース20内の空気の対流によってモータ制御回路31に伝わるのを防止することもでき、従って、図9図示の従来品と比べ、モータ制御回路31用の基板実装電気部品を耐熱性能が更に低く更に安価なものに切り換えて、製造コストの更なる削減を図ることもできる。
【0111】
また、ブラシレスモータ1では、駆動回路40を、第1基板41にスイッチング素子23を実装した第1駆動回路と、スイッチング素子23を除く電解コンデンサ43等の駆動回路40用の基板実装電気部品を第2基板42に実装した第2駆動回路と、第1及び第2の両駆動回路を電気的に結合させる接続用導電部品44とで形成し、第1及び第2の両駆動回路を回路保護ケース20内で上下2段に形成したので、回路保護ケース20内の実装密度を高めることができる。
【0112】
しかも、ブラシレスモータ1では、ヒートシンク24を、第2駆動回路に対して、第2駆動回路の発熱で上昇する回路保護ケース20内の空気の上昇方向上方に配設したので、ブラシレスモータ1駆動時に第2駆動回路の発熱によって暖められた空気は、回路保護ケース20内を上昇してヒートシンク24に至り、ヒートシンク24によって冷却される。従って、ヒートシンク24による冷却効率を高めて回路保護ケース20内の温度上昇を抑制することができ、この点でも、モータ制御回路31用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なものに切り換えて、製造コスト削減を図ることができる。
【0113】
ところで、図9図示の従来品では、図9に示すように、所定長さの接続端子i1を有するスイッチング素子iを使用しており、ヒートシンクmを回路保護ケースjに取り付けるまでスイッチング素子iの接続端子i1でヒートシンクmの重量を支えるため、スイッチング素子iの接続端子i1を実装時に折り曲げて該接続端子i1の耐屈曲性能を向上させるフォーミング加工がスイッチング素子iに施されている。
【0114】
これに対し、ブラシレスモータ1では、熱伝導性が良好なアルミ基板である第1基板41に表面実装用のスイッチング素子23を実装し、その実装した第1基板41を、アッパーケース21に取り付けられたヒートシンク24に当接させて固定したので、前記フォーミング加工が不要であり、スイッチング素子24の実装作業が容易になる。
【0115】
しかも、ブラシレスモータ1では、インサート成形によってアッパーケース21にヒートシンク24を取り付けたので、アッパーケース21へのヒートシンク24の取付作業が不要となり、スイッチング素子24の実装作業が容易になることと相俟って、ブラシレスモータ1の組立作業が容易になる。
【0116】
また、ブラシレスモータ1では、第2基板42の第2基板本体60に設けた電解コンデンサ43用の保持部61の保持用凹部61aの深さを、電解コンデンサ43を保持部61に保持した状態で電解コンデンサ43の接続端子43aが第2基板42の回路用バスバー46に当接する深さに設定しているので、電解コンデンサ43の接続端子43aを実装時に折り曲げる電解コンデンサ43のフォーミング加工も不要であり、電解コンデンサ43の実装作業が容易で、この点でもブラシレスモータ1の組立作業が容易になる。
【0117】
加えて、ブラシレスモータ1では、第2基板本体60,押圧部材50の挟持部50a及びアッパーケース21の固定部71をビス70によって共締め固定することにより、アッパーケース21への第2基板42及び押圧部材50の取り付けと、アッパーケース21に取り付けられたヒートシンク24への押圧部材50による第1基板41の当接固定とを一気に完了させることができるので、ブラシレスモータ1の組立作業が更に容易になる。
【0118】
更に、ブラシレスモータ1では、第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44は、押圧部材50を第1基板41に取り付けた状態で第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44の一端が第1基板41の配線パターンとの接続位置に配置されるように、押圧部材50に固定されているので、スイッチング素子23を実装した第1基板41に押圧部材50を取り付け、第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44の一端を第1基板41の配線パターンとの接続位置にハンダ付けすることにより、押圧部材50,第1駆動回路,第1バスバー51a,制御用導電部品52及び接続用導電部品44の一括取扱いが可能となり、この点でもブラシレスモータ1の組立作業が容易になる。
【0119】
また、ブラシレスモータ1では、電源コネクタ47のコネクタ本体47cを第2基板42の第2基板本体60に、第2基板本体60との一体成形によって設けたので、電源ケーブルを電源コネクタ47に着脱する際に電源コネクタ47のコネクタ本体47cに加わるストレスが第2基板本体60全体に分散されて、電源端子47a,47bと第2基板42の回路用バスバー46との接合箇所にかかる前記ストレスが緩和され、第2駆動回路の信頼性が向上する。加えて、電源コネクタ47を第2基板本体60に取り付ける手間を省くこともでき、ブラシレスモータ1の組立作業が容易になる。
【0120】
また、ブラシレスモータ1では、制御回路基板33,第1基板41及び第2基板42がターミナルピン13を避けて配設され、駆動用バスバー51が、制御回路基板33及び第2基板42を避けて第1基板41の実装面41b側の回路保護ケース20内に配設されているので、ターミナルピン13と駆動回路40とを駆動用バスバー51によって電気的に結合させるための貫通孔を、第1基板41,第2基板42及び制御回路基板33の何れにも設ける必要がなく、従って、第1基板41,第2基板42及び制御回路基板33の実装密度を高めて、第1基板41,第2基板42及び制御回路基板33の小型化を図ることができる。
【0121】
また、ブラシレスモータ1では、温度ヒューズ部48の金属片48aを電源コネクタ47のプラスの電源端子47aに直付けしたので、温度ヒューズ部48を第2基板本体60上に設ける必要がなく、第2基板本体60を小型化することができると共に、温度ヒューズ部60が過電流により高温発熱した場合に第2基板本体60が受ける溶融等の影響を低減させることもできる。
【0122】
更に、ブラシレスモータ1では、モータ制御回路31と車両空調装置100用の空調制御回路32とを制御回路基板33に一体的に形成したので、モータ制御回路31と空調制御回路32とを個別に設ける必要が無く、従って、モータ制御回路31と空調制御回路32とに個別に設けていた電源回路及びアースを共用にして空調制御回路32用の電源回路及びアースを不要とすることができ、空調制御回路32用の保護ケースも不要にでき、該保護ケースへの空調制御回路32の組み付けも不要にでき、モータ制御回路31に設けていた空調制御回路32からの信号用のバッファも不要にでき、従って、車両空調装置100の製造コストを削減することができる。
【0123】
ところで、ブラシレスモータ1では、制御回路基板33にモータ制御回路31と空調制御回路32とを一体的に形成している。しかし、空調制御回路32は従来通り、車両のインストラメントパネルに組み付けた車両空調装置100用のコントローラ内に配設し、制御回路基板33にはモータ制御回路31のみを形成して、制御回路基板33及び回路保護ケース20を小型化することは勿論可能である。
【0124】
そして、制御回路基板33にモータ制御回路31のみを形成した場合には、空調制御回路32とモータ制御回路31とを電気的に結合させる信号ケーブルのみがブラシレスモータ1外からブラシレスモータ1に接続されることになるので、この信号ケーブル用の信号端子を、電源コネクタ47のコネクタ本体47cに保持させて、電源コネクタ47と信号コネクタ34とを一体化させることも勿論可能である。
【0125】
なお、以上説明したブラスレスモータ1は、車両空調装置のブロアファンモータとして使用されるものである。しかし、本発明に係るブラスレスモータが車両空調装置用のブラスレスモータに限定されないのは勿論のことである。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1〜11記載の各発明を併せて実施した実施の形態の一例を示す破断断面図である。
【図2】図1に示すものを使用している車両空調装置の制御システムを模式的に示す説明図である。
【図3】図1に示すもののアッパーケースに第1駆動回路を取り付けた状態を示す下面図である。
【図4】図3中の押圧部材を示す平面図である。
【図5】図1に示すもののロアケースを取り外した状態を示す下面図である。
【図6】図5中の第2駆動回路を示す平面図であって、(a)は第2駆動回路用の基板実装電気部品及び配線パターンを示し、(b)は第2基板本体を示している。
【図7】図6(b)に示すものの右側面図である。
【図8】図5に示すもののX−X線断面図である。
【図9】従来品の一例を示す破断断面図である。
【符号の説明】
1 ブラシレスモータ
3 モータシャフト
5 コイル
6 ステータ
13 ターミナルピン
13a ターミナルピンの他端
20 回路保護ケース
21 アッパーケース
22 ロアケース
23 スイッチング素子
24 ヒートシンク
29 収容部屋
31 モータ制御回路
32 空調制御回路
33 制御回路基板
40 駆動回路
41 第1基板
41a 第1基板本体
41b 実装面
41c 冷却面
42 第2基板
43 電解コンデンサ(基板実装電気部品)
44 接続用導電部品
45 コモンモードチョークコイル(基板実装電気部品)
46 回路用バスバー
47 電源コネクタ
47a,47b 電源端子
47c コネクタ本体
48 温度ヒューズ部
48a 金属片
50 押圧部材
51 駆動用バスバー
51a 第1バスバー
51b 第2バスバー
52 制御用導電部品
60 第2基板本体
61,62 保持部
70 ビス(締結部材)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a brushless motor.
[0002]
[Prior art]
FIG. 9 is a cutaway sectional view showing an example of a conventional product. The brushless motor a is used as a blower fan motor for a vehicle air conditioner, and a stator e is provided on a housing d that rotatably supports a motor shaft c via a bearing portion b. A ferrite magnet f arranged close to the motor shaft c is attached to the motor shaft c via a yoke g, and a blower fan h is attached to the tip of the motor shaft c.
[0003]
The driving circuit includes a plurality of switching elements i that switch the current direction of the driving current that flows through the coil e1 of the stator e, and the motor control that controls the rotation of the motor shaft c by controlling the switching elements i. The circuit is formed on the same electric circuit board j and is accommodated in a circuit protection case k provided on the rear end side of the motor shaft c from the coil e1.
[0004]
The circuit protection case k includes an upper case k1 positioned on the front end side of the motor shaft c and a lower case k2 positioned on the rear end side of the motor shaft c, and the switching element i radiates heat generated outside the circuit protection case k. A heat sink m is provided. The heat sink m is attached to the upper case k1 with the heat radiation surface provided with the heat radiation fins m1 exposed outside the circuit protection case k.
[0005]
By the way, in this brushless motor a, since the switching element i is fixed to the heat sink m and mounted on the electric circuit board j, the heat sink m is attached to the upper case k1, so that the weight of the heat sink m until the heat sink m is attached to the upper case k1. Must be supported by the connection terminal i1 of the switching element i. Therefore, the connecting terminal i1 of the switching element i is subjected to forming processing for improving the bending resistance of the connecting terminal i1 by bending the connecting terminal i1 when mounted on the electric circuit board j.
[0006]
In addition, a connection terminal (not shown) of the electrolytic capacitor n for the drive circuit mounted on the electric circuit board j is formed by bending the connection terminal to fix the connection terminal to the wiring pattern of the electric circuit board j. Processing has been applied.
[0007]
Although not shown, when the elastic metal piece generates heat above a predetermined temperature when energized, the electrical continuity of the drive circuit is interrupted by the elastic force of the metal piece. A thermal fuse portion is provided.
[0008]
In FIG. 9, the symbol p indicates a metal terminal pin having one end side electrically connected to the coil e1 of the stator e and the other end penetrating the electric circuit board j and extending below the electric circuit board j. The symbol q indicates a joint terminal having one end connected to the drive circuit and the other end penetrating the electric circuit board j and extending below the electric circuit board j.
[0009]
Reference symbol r denotes a driving bus bar that electrically couples the terminal pin p and the joint terminal q. The driving bus bar r prevents transmission of vibration from the terminal pin p to the first driving circuit side. It has an anti-vibration structure.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the electric circuit board j is provided with a predetermined wiring pattern, and this wiring pattern is obtained by etching a copper foil having a predetermined thickness attached to the electric circuit board body j1 such as glass epoxy. It is formed by removing unnecessary portions of the foil.
[0011]
However, the conventional brushless motor a includes a plurality of switching elements i that switch the current direction of the drive current flowing through the coil e1 of the stator e, and a motor shaft c by controlling the switching element i and a drive circuit through which the drive current flows. Since the motor control circuit for controlling the rotation of the electric circuit board j is formed on the same electric circuit board j, the wiring pattern copper of the electric circuit board j is adjusted in accordance with the drive current larger than the control current flowing through the motor control circuit. The foil thickness had to be designed, and as a result, the wiring pattern of the motor control circuit had a copper foil thickness that was larger than necessary, which was disadvantageous in terms of cost.
[0012]
In addition, in the conventional brushless motor a, the wiring pattern of the motor control circuit has a copper foil thickness that is larger than necessary, and the amount of under-etching during copper foil etching increases. For this reason, the copper foil width of the wiring pattern for the motor control circuit must be designed in consideration of the amount of underetching, and as a result, the motor control circuit is prevented from being downsized.
[0013]
Further, in the conventional brushless motor a, since the drive circuit and the motor control circuit are formed on the same electric circuit board j, the board mounting electricity such as the capacitor n for the driving circuit mounted on the electric circuit board j. The wiring pattern for the motor control circuit must be designed around the parts, and as a result, the wiring pattern for the motor control circuit is extended, which hinders miniaturization of the motor control circuit.
[0014]
Further, in the conventional brushless motor a, the drive circuit and the motor control circuit are formed on the same electric circuit board j, and the wiring pattern of the motor control circuit runs near the drive circuit. The emitted electromagnetic wave tends to be noise on the wiring pattern of the motor control circuit, and a filter circuit for preventing the motor control circuit from malfunctioning due to this noise is necessary for the motor control circuit, which is disadvantageous in terms of cost, and It was an obstacle to miniaturization.
[0015]
In the conventional brushless motor a, the drive circuit and the motor control circuit are formed on the same electric circuit board j, and the heat generated in the drive circuit is transmitted to the electric circuit board j to mount the motor control circuit on the board. Therefore, it is necessary to use an expensive component having high heat resistance as a substrate mounting electric component for a motor control circuit, which is disadvantageous in terms of cost.
[0016]
Therefore, an object of the present invention is to provide a brushless motor capable of reducing the manufacturing cost and downsizing the motor control circuit as compared with the conventional product.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
As a means for solving the above-mentioned problems, in the invention of
[0018]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, both the drive and control circuit boards can be arranged apart from each other, and the drive circuit wiring pattern of the drive circuit board and the motor control circuit wiring of the control circuit board are provided. Each pattern can be designed individually.
[0020]
Also book In the invention, it is possible to prevent heat generated in the drive circuit from being transferred to the motor control circuit by air convection in the circuit protection case.
[0022]
Also book In the invention, the degree of freedom in designing the arrangement of the drive circuit in the circuit protection case is increased. For example, both the first and second drive circuits are arranged in two stages in the circuit protection case, and circuit protection is provided. The second drive circuit can be disposed in a place where the height restriction is the smallest in the case.
[0024]
By the way, in the conventional product shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9, the switching element i having the connection terminal i1 of a predetermined length is used instead of the surface mounting switching element. Since it is necessary to support the weight of the heat sink m with the connection terminal i1 of the switching element i until the heat sink m is attached to the circuit protection case j, the connection terminal i1 of the switching element i is bent at the time of mounting to improve the bending resistance of the connection terminal i1. The forming process for improving is applied to the switching element i.
[0025]
In contrast, Book In the invention, the forming process is unnecessary.
[0026]
[0027]
For this reason, the
[0028]
[0029]
For this reason, the
[0030]
[0031]
Incidentally, in the conventional product shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9, it is difficult to attach the electric circuit board j to the upper case k1 after the terminal pin p and the driving circuit are electrically coupled by the driving bus bar r. Therefore, a through hole through which the terminal pin p passes is provided in the electric circuit board j so that the terminal pin p protrudes from the electric circuit board j to the rear end side of the motor shaft c, and the joint terminal q passes through the electric circuit board j. The terminal pin p and the drive circuit are electrically coupled to each other by the drive bus bar r on the rear end side of the motor shaft c from the electric circuit board j.
[0032]
In contrast, the
[0033]
[0034]
For this reason, the
[0035]
[0036]
For this reason, the
[0037]
Claim 7 The invention of claim 1-6 The brushless motor according to any one of the above, wherein the second drive circuit includes a power connector to which a power cable for power supply from a vehicle is connected, and the second substrate is the second drive circuit A second substrate body made of synthetic resin having a holding portion for holding the board-mounted electrical component at a predetermined position, and the board-mounted electrical component and a power supply terminal of the power connector disposed at a predetermined position on the second board body And a metal circuit bus bar that is coupled with a predetermined wiring pattern, and a synthetic resin connector body that holds power terminals of the power connector on the second board body is integrally formed with the second board body. It is characterized by being provided.
[0038]
For this reason, the claim 7 In this invention, the stress applied to the connector main body of the power connector when the power cable is attached to and detached from the power connector can be received by the entire second board main body. As a result, the power supply terminal and the circuit bus bar of the second drive circuit The stress applied to the connection portion is alleviated.
[0039]
And claims 7 In this invention, the work of attaching the connector main body of the power connector to the second board main body is not necessary.
[0040]
Claim 8 The invention of claim 7 The brushless motor according to
[0041]
For this reason, the claim 8 In this invention, it is not necessary to provide the temperature fuse portion on the second substrate body.
[0042]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the wiring pattern for the driving circuit on the driving circuit board and the wiring pattern for the motor control circuit on the control circuit board can be individually designed, so that the driving current flowing through the driving circuit is irrelevant. Therefore, compared to the conventional product shown in FIG. 9, the copper foil thickness of the motor control circuit wiring pattern is reduced and corrected to an appropriate thickness. The manufacturing cost can be reduced.
[0043]
Moreover, in the invention of
[0044]
According to the first aspect of the present invention, since the wiring pattern for the driving circuit of the driving circuit board and the wiring pattern for the motor control circuit of the control circuit board can be individually designed, an electrolytic capacitor for the driving circuit, etc. Therefore, it is not necessary to design a wiring pattern for the motor control circuit by bypassing the board-mounted electrical components. Therefore, the extension of the wiring pattern can be eliminated and the motor control circuit can be reduced in size.
[0045]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a drive circuit board having a predetermined wiring pattern for a drive circuit and a drive circuit formed thereon, and a control circuit having a predetermined wiring pattern for a motor control circuit and having a motor control circuit formed thereon. Since it can be provided separately from the substrate, compared with the conventional product shown in FIG. 9, the electromagnetic wave emitted from the drive circuit is less likely to be applied to the wiring pattern of the motor control circuit, and the electromagnetic wave is applied to the wiring pattern for the motor control circuit. Therefore, it is possible to suppress generation of noise in the motor control circuit. Therefore, it is possible to eliminate the need to install a filter circuit for removing the noise in the motor control circuit, and it is possible to reduce the manufacturing cost and reduce the size of the motor control circuit compared to the conventional product that requires the filter circuit. Can be achieved.
[0046]
Further, according to the first aspect of the present invention, a drive circuit board having a predetermined wiring pattern for a drive circuit and having a drive circuit formed thereon is provided as a control circuit having a predetermined wiring pattern for a motor control circuit and having a motor control circuit formed thereon. Since it can be provided separately from the substrate, it is possible to prevent the heat generated in the drive circuit from being transferred to the motor control circuit via both the drive and control circuit substrates. Compared to the above, it is possible to reduce the manufacturing cost by switching the board-mounted electrical component for the motor control circuit to one having low heat resistance and low cost.
[0047]
[0048]
[0049]
[0050]
[0051]
[0052]
[0053]
[0054]
[0055]
Claim 7 In this invention, the stress applied to the connector body of the power connector when the power cable is attached to or detached from the power connector can be received by the entire second board body, and the connection portion between the power terminal and the circuit bus bar of the second drive circuit can be received. Since the stress is alleviated, the reliability of the second drive circuit is improved.
[0056]
Claims 7 In this invention, it is not necessary to attach the connector main body of the power connector to the second board main body, so that the assembly of the brushless motor is facilitated.
[0057]
In the invention of claim 8, since it is not necessary to provide the temperature fuse portion on the second substrate body, the second substrate body can be reduced in size, and the second case when the temperature fuse portion generates high temperature due to overcurrent. It is also possible to reduce the influence of melting or the like that the substrate body receives.
[0058]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 8 FIG. 2 is a cutaway sectional view showing an example of an embodiment in which the described inventions are combined, and FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a control system for a vehicle air conditioner using the one shown in FIG. is there.
[0059]
As shown in FIG. 2, this
[0060]
A
[0061]
The
[0062]
The
[0063]
In the
[0064]
In the
[0065]
The air
[0066]
The air
[0067]
The water temperature sensor S1 detects the temperature of the engine cooling water on the heater core H inlet side of the
[0068]
As shown in FIG. 1, the air
[0069]
The
[0070]
The
[0071]
The
[0072]
The
[0073]
Therefore, in this
[0074]
The first drive circuit is electrically coupled to the
[0075]
As shown in FIG. 2, the
[0076]
In the
[0077]
FIG. 3 is a bottom view showing a state in which the first drive circuit is attached to the upper case. As shown in FIG. 3, the
[0078]
The driving
[0079]
In addition to the
[0080]
The
[0081]
FIG. 4 is a plan view showing the pressing member. As shown in FIG. 4, the pressing
[0082]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
[0083]
FIG. 5 is a bottom view showing the state shown in FIG. 1 with the lower case removed. As shown in FIG. 5, the
[0084]
By the way, in the
[0085]
Accordingly, the
[0086]
In the
[0087]
The second drive circuit includes a
[0088]
The
[0089]
For this reason, the
[0090]
By the way, in the
[0091]
In the
[0092]
However, in the
[0093]
Further, in the
[0094]
When the
[0095]
6A and 6B are plan views showing the second drive circuit, where FIG. 6A shows a board-mounted electrical component and a wiring pattern for the second drive circuit, and FIG. 6B shows a second board body. FIG. 7 is a right side view of the second substrate body.
[0096]
As shown in FIGS. 6 and 7, the second substrate which is an electric circuit substrate for the
[0097]
The
[0098]
The holding
[0099]
The holding
[0100]
On the surface of the second substrate
[0101]
FIG. 8 is a sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIG. 8, a fixing
[0102]
Therefore, in the
[0103]
It should be noted that the
[0104]
In the
[0105]
In addition, in the
[0106]
In the
[0107]
Therefore, in the
[0108]
In the
[0109]
In the
[0110]
In addition, in the
[0111]
In the
[0112]
Moreover, in the
[0113]
By the way, in the conventional product shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9, the switching element i having the connection terminal i1 having a predetermined length is used, and the switching element i is connected until the heat sink m is attached to the circuit protection case j. In order to support the weight of the heat sink m by the terminal i1, the switching element i is subjected to a forming process for bending the connection terminal i1 of the switching element i at the time of mounting to improve the bending resistance of the connection terminal i1.
[0114]
On the other hand, in the
[0115]
Moreover, in the
[0116]
In the
[0117]
In addition, in the
[0118]
Further, in the
[0119]
In the
[0120]
In the
[0121]
Further, in the
[0122]
Furthermore, in the
[0123]
By the way, in the
[0124]
When only the
[0125]
In addition, the
[Brief description of the drawings]
1 is a cutaway sectional view showing an example of an embodiment in which the inventions of
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a control system for a vehicle air conditioner using the one shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a bottom view showing a state in which a first drive circuit is attached to the upper case shown in FIG. 1;
4 is a plan view showing a pressing member in FIG. 3. FIG.
5 is a bottom view showing a state in which the lower case shown in FIG. 1 is removed. FIG.
6 is a plan view showing a second drive circuit in FIG. 5, wherein (a) shows a board-mounted electrical component and a wiring pattern for the second drive circuit, and (b) shows a second board body. FIG. ing.
FIG. 7 is a right side view of what is shown in FIG. 6 (b).
8 is a cross-sectional view taken along line XX of what is shown in FIG.
FIG. 9 is a cutaway sectional view showing an example of a conventional product.
[Explanation of symbols]
1 Brushless motor
3 Motor shaft
5 coils
6 Stator
13 Terminal pin
13a The other end of the terminal pin
20 Circuit protection case
21 Upper case
22 Lower case
23 Switching element
24 heat sink
29 containment rooms
31 Motor control circuit
32 Air conditioning control circuit
33 Control circuit board
40 Drive circuit
41 First substrate
41a First substrate body
41b Mounting surface
41c Cooling surface
42 Second substrate
43 Electrolytic capacitors (Board mounted electrical components)
44 Conductive parts for connection
45 Common mode choke coil (PCB mounted electrical components)
46 Bus bar for circuit
47 Power connector
47a, 47b Power supply terminal
47c Connector body
48 Thermal fuse
48a metal piece
50 Pressing member
51 Bus bar for driving
51a 1st bus bar
51b 2nd bus bar
52 Conductive parts for control
60 Second board body
61, 62 holding part
70 Screw (fastening member)
Claims (8)
前記駆動回路(40)が、駆動回路(40)用の所定の配線パターンを備えた駆動回路基板に形成され、前記モータ制御回路(31)が、モータ制御回路(31)用の所定の配線パターンを備え前記駆動回路基板とは別体の制御回路基板(33)に形成され、駆動回路(40)とモータ制御回路(31)とが制御用導電部品(52)で電気的に結合された構成とされ、
また、前記回路保護ケース(20)内に形成された収容部屋(29)に前記駆動回路(40)及びヒートシンク(24)が収容されて、駆動回路(40)及びヒートシンク(24)から前記モータ制御回路(31)が隔離されており、
前記駆動回路基板が、前記スイッチング素子(23)を電気的に結合させる所定の配線パターンを備えた第1基板(41)と、スイッチング素子(23)を除く複数の駆動回路(40)用の基板実装電気部品(43,45)を電気的に結合させる所定の配線パターンを備え第1基板(41)とは別体の第2基板(42)とからなり、スイッチング素子(23)が第1基板(41)に実装されて第1駆動回路が形成され、前記基板実装電気部品(43,45)が第2基板(42)に実装されて第2駆動回路が形成され、第1及び第2の両駆動回路が接続用導電部品(44)で電気的に結合されて前記駆動回路(40)が形成され、第1駆動回路と前記モータ制御回路(31)とが前記制御用導電部品(52)によって電気的に結合され、
前記スイッチング素子(23)が表面実装用のスイッチング素子(23)であり、前記第1基板(41)は、熱伝導性が良好な第1基板本体(41a)を備え、スイッチング素子(23)が実装されている実装面(41b)とは反対側の冷却面(41c)を、前記回路保護ケース(20)に取り付けられたヒートシンク(24)に当接又は近接させて配置されていることを特徴とするブラシレスモータ。By providing a plurality of switching elements (23) for switching the current direction of the drive current flowing through the coil (5) of the stator (6), the drive circuit (40) through which the drive current flows, and controlling the switching element (23) A motor control circuit (31) for controlling the rotation of the motor shaft (3) is housed in a circuit protection case (20) provided on the rear end side of the motor shaft (3) from the coil (5), and the switching In the brushless motor, wherein the element (23) includes a heat sink (24) in which a heat radiating surface (24b) that radiates heat generated by the switching element (23) is exposed outside the circuit protection case (20).
The drive circuit (40) is formed on a drive circuit board having a predetermined wiring pattern for the drive circuit (40), and the motor control circuit (31) is a predetermined wiring pattern for the motor control circuit (31). is formed on the control circuit board separate from said driving circuit board includes a (33), configured to drive circuit (40) and a motor control circuit (31) is electrically coupled with the control conductive parts (52) And
Further, the drive circuit (40) and the heat sink (24) are accommodated in an accommodation room (29) formed in the circuit protection case (20), and the motor control is performed from the drive circuit (40) and the heat sink (24). The circuit (31) is isolated ,
The drive circuit board includes a first board (41) having a predetermined wiring pattern for electrically coupling the switching element (23), and a board for a plurality of drive circuits (40) excluding the switching element (23). It comprises a second substrate (42) separate from the first substrate (41) and having a predetermined wiring pattern for electrically coupling the mounted electrical components (43, 45), and the switching element (23) is the first substrate. (41) is mounted to form a first drive circuit, the board mounted electrical components (43, 45) are mounted to the second substrate (42) to form a second drive circuit, and the first and second drive circuits are formed. Both drive circuits are electrically coupled by a connecting conductive component (44) to form the drive circuit (40), and the first drive circuit and the motor control circuit (31) are connected to the control conductive component (52). Electrically coupled by
The switching element (23) is a surface-mounting switching element (23), and the first substrate (41) includes a first substrate body (41a) having good thermal conductivity, and the switching element (23) The cooling surface (41c) opposite to the mounting surface (41b) that is mounted is disposed in contact with or close to a heat sink (24) attached to the circuit protection case (20). Brushless motor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16746698A JP4077932B2 (en) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | Brushless motor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16746698A JP4077932B2 (en) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | Brushless motor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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