JP4080452B2

JP4080452B2 - 可変ウェッジ・サーマル・インターフェース装置および方法

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Publication number: JP4080452B2
Application number: JP2004118938A
Authority: JP
Inventors: ディーデラノアンドリュー; イークレメンツブラッドリー; エールーベンスタインブランドン
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2003-04-21
Filing date: 2004-04-14
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2024-04-14
Also published as: JP2004327987A; US6985359B2; US20040206478A1

Description

本発明は、熱伝達装置およびその方法に関し、詳細には、可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置（ｖａｒｉａｂｌｅｇａｐｔｈｅｒｍａｌ−ｉｎｔｅｒｆａｃｅｄｅｖｉｃｅ）および方法に関する。
関連出願の引用
本願は、２００３年４月２１日出願された「ファン・モジュール装着場所付きのヒートシンク押え付け装置（ＨＥＡＴＳＩＮＫＨＯＬＤ−ＤＯＷＮＷＩＴＨＦＡＮ−ＭＯＤＵＬＥＡＴＴＡＣＨＬＯＣＡＴＩＯＮ）」と称する、本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願第１０／４１９，３８６号、および、２００３年４月２１日出願された「可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置（ＶＡＲＩＡＢＬＥ−ＧＡＰＴＨＥＲＭＡＬ−ＩＮＴＥＲＦＡＣＥＤＥＶＩＣＥ）」と称する、本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願第１０／４１９，３７３号に関係がある。さらに、本願は、２００２年２月１２日出願された「熱伝達インターフェース・システムおよび方法（ＴＨＥＲＭＡＬＴＲＡＮＳＦＥＲＩＮＴＥＲＦＡＣＥＳＹＳＴＥＭＡＮＤＭＥＴＨＯＤＳ）」と称する、本発明の譲受人に譲渡された同時係属中の米国特許出願第１０／０７４，６４２号にも関係がある。

これまで、熱は、熱源とヒートシンク間が一様でない幅ギャップの場合、「ギャップ・パッド」、すなわちシリコーン・ベースの弾性パッドの使用を通じて、伝達されてきた。例えば、ＢｅｒｇｑｕｉｓｔＣｏｍｐａｎｙ（ｗｅｂｐａｇｅｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｂｅｒｇｑｕｉｓｔｃｏｍｐａｎｙ．ｃｏｍ／ｔｍ＿ｇａｐ＿ｌｉｓｔ．ｃｆｍ、および関連ｗｅｂページを参照のこと）では、ゴム被覆されたガラスファイバのキャリヤ・フィルム（ｃａｒｒｉｅｒｆｉｌｍ）上に、様々な厚さにした一連の低弾性係数充填シリコーン・エラストマ・パッドを提供している。この材料は、一方の側が動作中の電子デバイスと接触するサーマル・インターフェースとして利用されることもある。これらのパッドは、金属と比較して、熱伝導率が低い。さらに、これらのパッドを圧縮するには、一般に、大きな力が必要である。さらに、シリコーン・ベースのギャップ・パッドは、高温に耐えることもできない。

本発明は、広範に一様でないギャップ厚さがある場合に、高温条件でも適度の圧縮荷重のもとに、高い熱伝導率を与えるサーマル・インターフェース装置および方法を提供しようとするものである。

本明細書に開示されている第１の実施形態は、熱源からヒートシンクへ熱を伝達する可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を提供する。この装置は、第１の曲率半径を持つ球状凹面と、同一の第１の曲率半径を持つ球状凸面とを有し、かつそれらの凸面と凹面が摺動自在に接触している多軸回転式球面継手を備えている。この装置は、さらに、回転式球面継手を通じて、ヒートシンクと回転自在に結合された近接端と、この近接端の反対側に遠方端を持つブロックを有する。この装置は、さらに、第１の面と、第１の面と反対側にあって、かつ第１の面に対して傾斜している第２の面とを隔離する可変厚さを持つウェッジを備えており、第１の表面は、上記のブロックの遠方端と熱的に結合され、かつ、第２の表面は、熱源と熱的に結合されている。

本明細書に開示されている他の実施形態では、可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を用いて、熱源からヒートシンクへ熱を伝達する方法が開示されている。この方法は、多軸回転式球面継手を提供することと、熱源とヒートシンクとの間の角度の狂いを補償する向きまで、その多軸回転式球面継手を回転させることを特徴とする。この方法は、さらに、第１の面と、第１の面の反対側にあって第１の面に対して傾斜しており、熱源と熱的に結合されている第２の面とを有する可変厚さのウェッジを提供することを特徴とする。この方法は、さらに、熱源と、多軸回転式球面継手とのギャップを埋めるまで、このウェッジをずらすことを特徴とする。

本明細書に開示された他の実施形態では、変形した長方形枠に近い形をしたばねクリップが提供されている。このばねクリップは、互いに内向きに曲げられた第１の側と、第１の側と反対側にある第２の側とを備えている。このばねクリップは、ウェッジに弾性復元力を作用させて結合するようになっている。

図１は、サーマル・スプレッダ１７２の個々の通路１７０の中で摺動する一そろいのばね押し金属ピストン１６２ａ〜１６２ｃを備えたサーマル・インターフェース装置１２０を示す略図である。一そろいのばね１６４でピストン１６２ａ〜１６２ｃに圧縮荷重を加えて、矢印方向１６６に移動させ、平坦でない表面を持つ熱源１６８に熱接触させている。ばね１６４は、スプレッダ１７２とピストンヘッド１７３との間で押し縮められて、熱源１６８の平坦でない表面を受け止める。いくつかの実施形態では、保持要素（ｒｅｔａｉｎｉｎｇｅｌｅｍｅｎｔ）１７６は、スプレッダ１７２と結合し、また、ピストン１６２ａ〜１６２ｃは、ピストン１６２ａの場合のように、伸びたときに保持要素１７６に当る段部１７８を持っている。保持要素１７６には、ピストン１６２ａ〜１６２ｃの段部上方の延長部分１８０を通せる穴が設けられている。よって、図１の保持状態を示す実施形態では、ピストン１６２ａ〜１６２ｃが、スプレッダ１７２から全く分離できないようにしている。ヒートシンク１７４は、スプレッダ１７２に任意ではあるが結合されて、熱源１６８の冷却を容易ならしめることもできる。サーマル・インターフェース装置１２０は、平坦でない表面と熱接触する問題は解決できるが、ピストン１６２ａ〜１６２ｃ間の広い相対空隙エリアは、サーマル・インターフェース装置１２０の実効熱伝導率を低下させる。さらに、これらの空隙エリアにより、この実効熱伝導率は、異方性となり、これは、特に一様でない熱源からの熱伝達を低下させかねない。さらに、サーマル・インターフェース装置１２０は、限られた範囲の運動しか行えない。さらに、このように複雑な構造の装置は、製造するのが比較的高くつく。もっと詳細については、２００２年２月１２日出願された「熱伝達インターフェース・システムおよび方法（ＴＨＥＲＭＡＬＴＲＡＮＳＦＥＲＩＮＴＥＲＦＡＣＥＳＹＳＴＥＭＡＮＤＭＥＴＨＯＤＳ）」と称する、本発明の譲受人に譲渡された同時係属中の米国特許出願第１０／０７４，６４２号を参照のこと。

図２は、本明細書に開示された実施形態による可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置２０を表わす斜視図である。ヒートシンク延長部分２１は、ヒートシンク基部２３に対して、固定されているか、あるいは上端２２への押付けにより取付けられた高熱伝導率材料のブロックである。別な方法として、ヒートシンク延長部分２１は、ヒートシンク基部２３の一体部分として作られることもある。ヒートシンク延長部分２１の下端２４は、曲率半径Ｒの一体球状凸面２５を備えている。高熱伝導率材料のソケット・ブロック２６は、その上端に、曲率半径Ｒが一致する一体球状凹面２７を備え、かつ、この球状凹面は、球状凸面２５と互いに接触した状態で動作して、多軸球面継手として運動を行うことができる。球状凸面２５と球状凹面２７の双方が曲率半径Ｒであるという条件で、曲率半径Ｒは、任意の都合のよい半径にできる。別な実施形態では、凸面２５がブロック２６と一体化し、また、凹面２７がヒートシンク延長部分２１と一体化するように、凸面２５と凹面２７を取り替えることもできる。更に別の実施形態では、球状凸面２５と球状凹面２７を含む多軸球面継手を、単軸円筒継手に代えるか、あるいは、多重カスケード式（ｍｕｌｔｉｐｌｙ−ｃａｓｃａｄｅｄ）円筒継手に代えて、１つまたは複数の回転自由度を与えることもある。

シム２９は、ソケット・ブロック２６の下端の平坦面２８に接触する高熱伝導率材料のプレートである。ヒートシンク延長部分２１、ソケット・ブロック２６、シム２９の高熱伝導率材料は、同類であるか、あるいは異類であることもある。これらの高熱伝導率材料は、通常、金属であるが、その代りに、特定の用途に適するものとして、絶縁物、複合材料、半導体、および／または、他の固体材料から選択されることもある。サーマル・インターフェース装置２０の寸法は、可能性としてナノメートルからメートルまでの範囲にわたって、増減できる。インターフェース装置２０は、ヒートシンク基部２３からの圧縮力を受けて、熱源２０１に押し付けられている。通常、熱源２０１は、プロセッサのふた２０３で覆われ、かつ回路基板２０５上に実装された集積回路（プロセッサ）チップ２０４が入っている。熱源２０１は、ボルスタ・プレート２０６に取り付けられ、かつ、そのプレートで支えられている。シム２９の厚さは、熱源２０１とソケット・ブロック２６との間のギャップを充分に埋めるように選択され、ヒートシンク基部２３と熱源２０１との間隔を補償する。球状凸面２５と球状凹面２７との間の接合面は回転式継手を形成し、ヒートシンク基部２３の平面と熱源２０１の平面との間で生じる中心線の組合せがどのようになっても、角度の狂いを補償する。任意ではあるが、球状凸面２５、球状凹面２７、シム２９の間の接合面の熱伝導および摺動運動を向上させるため、サーマル・インターフェース材料２０２、通常、高熱伝導率のグリースが塗布される。

図３は、ウェッジ・ソケット（ｗｅｄｇｅ−ｓｏｃｋｅｔ）型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置３０を表わす斜視図である。図２の場合と同じく、サーマル・インターフェース装置３０は、ヒートシンク基部２３（図３には示されていない）に隣接している平坦な上端と、半径Ｒの球状凸面２５を持つヒートシンク延長部分２１を有する。ウェッジ・ソケット３６は、球状凸面２５と回転すべり接触している半径Ｒの上部球状凹面２７を持っている。便宜上、ｘ、ｙ、ｚが、ウェッジ・ソケット３６に対して固定され、かつ球状凸面２５と球状凹面２７の共通曲率中心の周りにθおよびφの角度座標だけ回転する直交軸であるように、座標軸が図３に示されている。ウェッジ・ソケット３６は、その下部の平坦面が、ｘｙｚの回転座標系のｘ軸に対して、ウェッジ角度で傾斜している。

ウェッジ３９は、その上面が、同一のウェッジ角度で傾斜しており、かつ、ウェッジ・ソケット３６の下部の傾斜平坦面とすべり接触している。ウェッジ３９の下部の平坦面は、ｘｙｚ回転座標系に対して、任意の角度で傾斜することもあるが、便宜上、この平坦面は、回転ｘｙ平面に平行に向けられている。ウェッジ３９は、熱源２０１に接触して、熱源２０１から、ウェッジ・ソケット３６およびヒートシンク延長部分２１の固体の高熱伝導率である材料を経て、ヒートシンク基部２３（図３には示されてない）まで熱を伝達する。熱抵抗と摩擦を両方とも減らすために、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６との間の接合面に、サーマル・インターフェース材料、通常、サーマル・グリースまたはペーストを入れることがある。図３に示される熱源２０１は、通常、図２に示されるものと同じ層、すなわちプロセッサ・チップ２０４、プロセッサのふた２０３、回路基板２０５を有する。

図４は、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６が、ばねクリップ４１によりｘ方向に押し付けられている、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置３０を含むウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０を表わす斜視図である。一変形例では、ばねクリップ４１を、変形した長方形枠に近い形にする。２つの対向する側４２ａ、４２ｂは、図４に示されるように、一直線で、かつ平行であってもよいが、必要というわけではない。残る２つの対向する側４３ａ、４３ｂは、互いに内向きに曲げられ、また、圧縮締付け力を互いに及ぼすように焼き入れされている。ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０では、第１の内向きに曲げられ側、例えば側４３ａが、ウェッジ３９の最大面積の垂直面（ｘ軸に直角である）に押し当るように、また、第２の内向きに曲げられ側、例えば側４３ｂが、ウェッジ・ソケット３６の最大面積の垂直面（これも、ｘ軸に直角である）に押し当るように、ばねクリップ４１を調節する。ばねクリップ４１で圧縮力を加えると、ウェッジ３９の傾斜面に沿って、せん断力の成分が発生して、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６との接触傾斜面を互いに摺動させ、それにより、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０がｚ軸方向の長さいっぱいに延びて、ヒートシンク延長部分２１と熱源２０１との間の有効ギャップを埋める。これは、同時に、これらのウェッジ構成要素をｘ軸方向に互いにずらさせ、その傾斜接触面積を減らす。このギャップが埋められると、ｚ軸方向の圧縮力は、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６との間のさらなるずれを防止する。ばねクリップ４１は、同様に、熱伝達の用途や、熱伝達でない用途を含む他の用途において、摺動ウェッジ要素に、せん断力を加えるのにも使用できる。

ウェッジ・ソケット３６のソケット端は、この例において曲率半径Ｒを持つ球状凹面形であって、この例において同一の曲率半径Ｒを持つ球状凸面形であるヒートシンク延長部分２１の表面と接触する。これは、３軸について、角度の調整を行う。この場合も、熱抵抗とすべり摩擦を両方とも減らすために、ウェッジ・ソケット３６とヒートシンク延長部分２１との間の接合面、および、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６の接触傾斜面の間の接合面に、サーマル・インターフェース材料、通常、サーマル・グリースまたはペーストを入れることがある。ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置３０および４０は、可能性としてナノメートルからメートルまでの範囲の寸法にできる。

図５Ａは、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０の一変形であるウェッジ・ボール型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置５０の組立分解図である。図５Ａの例では、ヒートシンク延長部分５１は、その下部の曲率半径Ｒの球状凹面ソケットが、ウェッジ・ボール５６の上面の曲率半径Ｒの球状凸面ボールと回転整合する。ウェッジ・ボール５６は、その平坦な傾斜下面が、ウェッジ３９の傾斜上面の全域で摺動するように構成されている。ばねクリップ４１は、ウェッジ・ボール５６およびウェッジ３９に、ばねでせん断力を加えるように、配置されている。図５Ａの例に示されるように、ばねクリップ４１は、止めねじ５５または他の伝統的な留め具を用いて、ウェッジ・ボール５６に固定されることもある。前に述べられた例の場合と同様に、熱抵抗とすべり摩擦を両方とも減らすために、ウェッジ・ボール５６とヒートシンク延長部分５１との間の接合面、および、ウェッジ３９とウェッジ・ボール５６の接触傾斜面の間の接合面に、サーマル・インターフェース材料、通常、サーマル・グリースまたはペーストを入れることがある。

図５Ｂは、熱源２０３〜２０４とヒートシンク基部２３が、平行でない平面内にある状況、および／または、熱源２０３〜２０４とヒートシンク基部２３との間のｚ軸方向の距離が一様でない状況を補償するために、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０を使用して調整ができることを示した略図である。熱源２０３〜２０４は、ボルスタ・プレート２０６により支えられている。あらゆる調整は、ヒートシンク基部２３とボルスタ・プレート２０６との間の圧縮荷重のもとで、行われる。ばねクリップ４１は、せん断力を発生させ、それにより、ウェッジ・ソケット３６およびウェッジ３９のくさび形面が互いに摺動する。熱源２０３〜２０４とヒートシンク基部２３とのなす傾斜角αを補償するために、ウェッジ・ソケット３６を、ヒートシンク延長部分２１の球状凸面に対して、回転角αだけ回転させる。図示されるように、これには、ヒートシンク延長部分２１に対するウェッジ・ソケット３６の対応するずれがともなう。簡単に図示するために、ｘｚ平面内に傾斜角αが示されているが、一般的には、傾斜角αは、ヒートシンク延長部分２１の球状凸面と、ウェッジ・ソケット３６の球状凹面の共通曲率中心を含む任意の平面内に生じる。

幅ｈのｚ軸方向のギャップを補償するために、ヒートシンク基部２３とボルスタ・プレート２０６間のばねクリップ４１による圧縮荷重で、せん断力の成分を発生させ、それが、ウェッジ３９およびウェッジ・ソケット３６のくさび形の構成要素間に、ｚ軸に垂直なずれを生じさせる。ウェッジの形状のために、これは、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６とを合わせたｚ軸方向の長さいっぱいに延びる。ｚ軸方向の延長が、増分長さｈに達するときには、このギャップが埋められて、ウェッジ３９およびウェッジ・ソケット３６のくさび形の構成要素間の対応するずれは、δとなる。ここで、比率ｈ／δは、まさに、ウェッジ３９の傾斜勾配である。その場合、ヒートシンク基部２３とボルスタ・プレート２０６間のｚ軸方向の圧縮荷重は、ウェッジ３９とウェッジ・ソケット３６とのさらなる摺動ずれを防止する。

図６は、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置（例えば、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０）と、図１に示されるものと同様な構成のものの測定熱伝達性能を比較したグラフ図である。この垂直軸は、この水平軸に沿って任意の正規化圧力単位で表わした圧縮荷重の関数として、単位面積当り正規化された相対単位で表わした比熱抵抗をプロットしている。圧力は、それぞれの熱伝達面の全域に、一様に加えられる。曲線６１は、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０と同様な構成の性能を表わしており、曲線６２は、ピストンがすべて銅製である図１のものと同様な装置の性能を表わしており、また、曲線６３は、ピストンがすべてアルミニウム製である図１のものと同様な装置の性能を表わしている。図６にプロットされたデータを見ると、曲線６１は、有利なことに、曲線６２か、曲線６３のいずれに示されるものよりも低い使用圧力で達する比較的低い熱抵抗を示している。

実際には、本明細書に開示されている実施形態のどれにおいても、ヒートシンク基部２３とボルスタ・プレート２０６間の圧縮荷重は、様々なヒートシンク押え付け装置（ｈｅａｔｓｉｎｋｈｏｌｄ−ｄｏｗｎｄｅｖｉｃｅ）で提供できる。このような押え付け装置の有利な構成は、同時出願され、同時係属中の、本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願第１０／４１９３８６号に開示されている。図７は、このヒートシンク押え付け装置７０を示した略図である。ボルスタ・プレート２０６が、熱源２０１を支えている。ヒートシンク７３は、中央支柱７４に取り付けられたヒートシンク基部２３と、フィン付き構造物７２を含む。ケージ７５は、クリップを用いて、ボルスタ・プレート２０６に取り付けられ、逃げの溝（ｃｌｅａｒａｎｃｅｓｌｏｔ）を通じて、梃子ばね（ｌｅｖｅｒｓｐｒｉｎｇ）７６を支える。ねじ、または他の留め具７８を用いてケージ７５に固定的に取り付けられたキャップ７７は、梃子ばね７６の両端を下方に押し付け、それにより、曲げモーメントによる荷重が中央支柱７４に伝達される。中央支柱７４は、その荷重を、ヒートシンク基部２３のエリア全域に対称的に配分するように、配置されている。

いくつかの実施形態では、ヒートシンク延長部分７１は、その圧縮荷重を、ヒートシンク基部２３と熱源２０１との間に伝える。別法として、これらの実施形態による可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置、例えば可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置２０、またはウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置４０は、熱的にも、機械力学的にもヒートシンク押え付け装置７０に結合されて、ヒートシンク延長部分７１の全体に取って代わるようにすることもできる。このような構成では、ヒートシンク押え付け装置７０は、熱源２０１に対して圧縮加重を加え、可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置２０、４０を保持する。

本明細書に開示されている実施形態は、熱源とヒートシンクが、平行でない平面内にある状況、および／または、熱源とヒートシンクとの間の距離が一様でない状況に対して、熱源とヒートシンクとの間の熱抵抗を最小限に抑える課題に対応している。これは、特に、２つ以上の熱源から、ただ１つのヒートシンクに熱を伝えようとするときに、発生する課題である。

サーマル・スプレッダの個々の通路の中で摺動する一そろいのばね押し金属ピストンを含む適合したサーマル・インターフェース装置を表わす略図である。本明細書に開示されている実施形態による可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を表わす斜視図である。ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を表わす斜視図である。ウェッジとウェッジ・ソケットが、ばねクリップで、固定されるウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を表わす斜視図である。ウェッジ・ボール型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置の組立分解図である。熱源とヒートシンク基部が、平行でない平面内にある状況、および／または、熱源とヒートシンク基部との間のｚ軸方向の距離が一様でない状況を補償するために、ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を使用した調節を示す略図である。ウェッジ・ソケット型の可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置の測定熱伝達性能と、代替構成のものを比較したグラフ図である。ヒートシンク押え付け実施形態を示した略図である。

符号の説明

２１、３６多軸回転式球面継手
２３ヒートシンク
２５球状凸面
２７近接端
２８遠方端
２９接合面
３６ブロック
３９ウェッジ
４１ばねクリップ
４３ａ第１の側
４３ｂ第２の側
２０１熱源
２０２サーマル・インターフェース材料

Claims

曲率半径Ｒを持つ球状凹面と前記曲率半径Ｒを持つ球状凸面とを備えており、前記凹面と前記凸面が摺動自在に接触している多軸回転式球面継手と、
前記回転式球面継手を介してヒートシンクに回転自在に結合された近接端と、前記近接端の反対側にある遠方端とを有するブロックと、
前記ブロックの前記遠方端と熱的に結合された第１の面と、前記第１の面の反対側にあって、前記第１の面に対して傾斜しており、前記熱源と熱的に結合された第２の面とを可変厚さで隔離するウェッジと、
前記ウェッジに連結され、前記ブロックと前記ウェッジとの間にせん断力を加えるように作動するばねクリップと、
を備え、
前記ブロックと前記ウェッジとの間にずれがあるとき、前記ウェッジは前記ずれに応答して、前記ブロックと前記熱源との間の可変ギャップを埋めるように作動することを特徴とする熱源からヒートシンクへ熱を伝達する可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置。
前記熱源と前記ヒートシンクとの間の角度のずれを補償するように、前記多軸回転式球面継手を回転させることを特徴とする請求項１に記載の装置。
前記多軸回転式球面継手内の接合面および、前記ウェッジの前記傾斜する面に隣接する接合面に塗布されるサーマル・インターフェース材料をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
前記熱源が集積回路チップを備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。
多軸回転式球面継手を提供するステップと、
熱源とヒートシンクとの間の角度のずれを補償するように、前記多軸回転式球面継手を回転させるステップと、
第１の面と、前記熱源と熱的に結合されており、前記第１の面の反対側にあって、前記第１の面に対して傾斜している第２の面とを有する可変厚さのウェッジを提供するステップと、
前記ウェッジに連結されたばねクリップを提供するステップと、
せん断力を加えて、前記ウェッジの前記ずれを発生させるステップと、
前記熱源と、前記多軸回転式球面継手との可変ギャップを埋めるまで、前記第１の面と前記ウェッジとの間で相対的に移動するように前記ウェッジをずらすステップと、
を特徴とする可変ギャップ・サーマル・インターフェース装置を用いて、熱源からヒートシンクへ熱を伝達する方法。