JP4082566B2 - 円板状部材保持装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、円板状部材の保持装置に関し、例えば、円板状部材に対して所定の処理（例えば、薄膜形成など）を施す際に利用される保持装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、円板状部材（ディスク状の基板）に各種薄膜を形成して製造される記録媒体（以下、単にディスクとも言う）として、例えば、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等のＣＤ系ディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ等のＤＶＤ系ディスク等の光ディスク、またはＭＯ、ＭＤ等の光磁気ディスク等、種々のものが存在する。これらディスクは、例えばポリカーボネート等の素材からなる基板に対して、スパッタ処理、スピンコート処理等の種々の処理を用いて薄膜を積層することによって製造される。
【０００３】
これらディスクの素材となる基板は、一般に、その中央部に予め開口された貫通穴を利用してハンドリング（例えば、処理装置への搬入・搬出、薄膜形成等の各種の処理時の位置決め・保持など）されていた。
【０００４】
例えば、スピンコート処理を用いて紫外線硬化樹脂等からなる薄膜を基板上表面に形成する場合、基板中央部に開口された貫通穴を回転テーブル上の回転軸に挿通すること等を介して、回転テーブルの略中央位置に基板を位置決め・固定（保持）する。そして、回転テーブルと伴に基板を回転させ、樹脂を付与（滴下など）するための付与アームの先端部等に設けられた付与口を、前記貫通穴の近傍から基板外周側へ向けて移動させつつ基板表面に樹脂を付与し、該付与した樹脂を回転テーブルの回転による遠心力等を利用して基板表面全体に拡散させることで、均質な薄膜を形成するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本願出願人等は、上述したスピンコート処理において、形成される薄膜の品質をより一層向上させるには、貫通穴のない基板を採用して基板中央部近傍から樹脂の付与を開始することが効果的であることを解明している。特に、光ディスクの記録密度をより高めるために、波長の短い例えば青色レーザ光を用いてデータの記録・再生等を行うようにした場合には、従来における比較的波長の長い赤色レーザ光を用いる場合に比べ、より一層薄く均質性の高い薄膜が要求されることから、貫通穴のない基板を用いてその中央部近傍を樹脂付与の始点とすることが一層強く要請されることとなる。
【０００６】
これに伴い、本願出願人等は、スピンコート処理において、中央部に貫通穴のない基板を容易かつ高精度にハンドル及び処理できる装置、方法等を提案したが、スピンコート処理以外の処理（薄膜形成のための一連の処理は勿論、薄膜形成のための一連の処理とは別の処理も含む）においても、中央部分に貫通穴のない基板を、容易かつ高品質にハンドル延いては処理できるようにすることが要請される。即ち、生産性等を考慮すると、中央部分に貫通穴のない基板と、中央部分に貫通穴の有る基板と、を、ハンドル方法を変えることなく処理できるようにすることが好ましいし、また、例えば、スピンコート処理後に、貫通穴を開口する工程を以降の処理のために別途設けることも考えられるが、これでは装置の専用化等を招くと共に生産システム設計の自由度等を狭めることとなり好ましくないからである。
【０００７】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、比較的簡単かつ安価な構成でありながら、貫通穴の有無に拘わらず、精度良く円板状部材を保持することができる保持装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に記載の発明に係る円板状部材保持装置は、円板状部材を、当該円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持する保持手段を含んで構成した。
【０００９】
このように、円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持するようにすると、例えば、前記被処理面に対してスパッタ処理を行う場合（薄膜形成物質の飛来方向に対して円板状部材の被処理面が凹面形状となるようにしてスパッタ処理を行う場合）において、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、円板状部材の秘書裏面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができることになる。
【００１０】
更に、従来のような凹面形状に変形させない場合に比べ、円板状部材の被処理面と反対側の面（即ち、円板状部材の裏面）と、これに当接する保持装置の当接面と、の密着性を高めることができるので、スパッタ処理時等において、前記当接面を介して行われる円板状部材の冷却の効率を改善することもできることとなる。
【００１１】
なお、前記保持手段は、
円板状部材の被処理面の反対側の面と当接して、円板状部材の被処理面を所定の凹面形状に変形させるべく凹面形状に形成された当接面と、
前記当接面と、円板状部材の被処理面の反対側の面と、を当接させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させつつ、前記円板状部材に設けられる円板状部材側係合部と、前記当接面に設けられる当接面側係合部と、を介して円板状部材と前記当接面とを係合する係合手段と、
を含んで構成することができる。
【００１２】
また、前記保持手段は、
円板状部材の被処理面の反対側の面と当接して、円板状部材の被処理面を所定の凹面形状に変形させるべく凹面形状に形成された当接面と、
前記当接面と、円板状部材の被処理面の反対側の面と、を当接させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させつつ、前記円板状部材の外周部を保持する外周保持手段と、
を含んで構成することができる。
【００１３】
上記のように、係合手段や外周保持手段を介して、円板状部材を保持するようにすると、例え中央部に貫通穴のない円板状部材であっても良好に位置決め保持することが可能となる。
【００１４】
更に、外周保持手段を介して、円板状部材の外周部を保持するようにすると、円板状部材の外周部を良好に保持できるので、以下のような作用効果を奏することも可能となる。
【００１５】
即ち、円板状部材の被処理面に反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成等する際に、円板状部材の外周部に金属薄膜等が形成されないように前記被処理面と所定間隙をもって配設されるマスクと、円板状部材の被処理面と、の接触を確実に防止できるので、該接触により生じる異常放電を防止でき、以って薄膜形成への悪影響（例えば、異常放電部或いはその近傍における膜厚異常の発生等）を極力回避でき、延いては歩留まりが大幅に改善され生産性を向上させることができることになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施の形態を、添付の図面に従って詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態において、円板状の基板（円板状部材）１をスパッタ処理のために保持する保持装置１０を含んで構成されるスパッタ装置側搬送アーム１２を示す。
【００１７】
保持装置１０は、中央部に貫通穴のない円板状の基板１を保持（チャック）する際に基板１に当接する当接部１１を備える。当接部１１の当接面１１Ａは、図１、図３等に示すように、基板１が当接部１１側に押圧され基板１が当接面１１Ａに密着されたときに、基板１が後述する大気側搬送アーム１３側から見て凹面形状に変形するように、即ち、後述する吸着軸１４による基板１への押圧力の作用方向ＡＡ（換言すれば、スパッタ処理における基板１に対する薄膜形成物質の飛来方向）に対して凹面形状に形成されている。前記凹面形状は、球面形状とすることができる。
【００１８】
また、図８に詳細に示すように、前記当接部１１の当接面１１Ａには、基板１の当接面１Ａに刻設（或いは突設）される係合部１Ｂと係合するための係合部１１Ｂが突設（或いは刻設）される。なお、係合部１Ｂ、係合部１１Ｂは、所定に係合及び脱退（係合の解放）できるものであれば良く、従ってその形状、構造、個数、配置、位置、大きさ等は、図面に示された一例に限定されるものではない。
【００１９】
ここで、前記基板１の当接面１Ａが本発明に係る「円板状部材の被処理面の反対側の面」に相当し、前記係合部１Ｂが本発明に係る円板状部材側係合部に相当し、前記係合部１１Ｂが本発明に係る当接面側係合部に相当し、前記係合部１Ｂ、１１Ｂが本発明に係る係合手段を構成する。
保持装置１０はスパッタ装置側搬送アーム１２に取り付けられており、保持装置１０は、以下に述べるようにして、基板１の良好な位置決め保持を達成しつつ大気側搬送アーム１３から基板１及びマスク４０を受け取る。
【００２０】
即ち、
（１）大気側搬送アーム１３は、中央部に貫通穴のない基板１の略中央部を、吸着軸１４により例えば負圧等を介して吸着保持し、基板１を当接部１１近傍へ搬送し、基板１の当接面１Ａを当接部１１の当接面１１Ａと対面させるよう動作される（図４参照）。
【００２１】
（２）次に、大気側搬送アーム１３は、基板１が当接部１１の当接面１１Ａに接近する方向に移動され、ノックピン１３Ａとノック穴２０Ａとが係合するように動作される（図４、図５等参照）。
【００２２】
（３）基板１の当接面１Ａと、当接部１１の当接面１１Ａと、が所定に当接したら、基板１を吸着保持している吸着軸１４により、基板１の中央部を当接部１１側へ所定に押圧する（図５等参照）。
【００２３】
このとき、大気側搬送アーム１３のマグネット部３０の磁力によって吸着保持され基板１と共に搬送されて来るマスク４０は、スパッタ装置側搬送アーム１２のマグネット部１２Ａに当接されて当該マグネット部１２Ａの磁力によってスパッタ装置側搬送アーム１２側にも吸着保持されることになる（図１、図４、図５等参照）。
【００２４】
（４）前述のようにして、基板１の中央部が、吸着軸１４によって当接部１１側へ所定に押圧されると、基板１の当接面１Ａに設けられた係合部１Ｂと、保持装置１０の当接部１１の当接面１１Ａに設けられた係合部１１Ｂと、が係合するようになり、保持装置１０に対する基板１の位置決めと保持がなされることになる。
【００２５】
なお、既述したように、基板１が当接する保持装置１０の当接部１１の当接面１１Ａは、基板１への吸着軸１４による押圧力の作用方向ＡＡに対して凹面形状に形成されているため、本実施形態においては、基板１は、当接面１１Ａの凹面形状に沿って押圧力の作用方向ＡＡに対して凹面形状に変形された状態で、前記係合部１Ｂ、１１Ｂにより位置決め保持されることとなる。
【００２６】
（５）次に、基板１の保持装置１０（当接面１１Ａ）に対する位置決め保持を一層確かなものとするために、本実施形態においては、本発明に係る外周保持手段として機能するメカニカルチャック１５により基板１の外周を所定に保持する。なお、基板１が当接面１１Ａの凹面形状に良好に密着するように、前記吸着軸１４により基板１を所定に押圧しつつ、メカニカルチャック１５による保持動作を行うようにすることが好ましい。
【００２７】
具体的には、図１〜図５等に示すように、メカニカルチャック１５の開閉（基板１の保持・解放）のためのカム溝１６を備えたチャック開閉カムリング２０が、保持装置１０の当接部１１の中心軸の廻りを当接部１１に対して相対回転可能に、スパッタ装置側搬送アーム１２に取り付けられている。カム溝１６には、カムフォロワ１７が挿入されており、当該カムフォロワ１７には軸１８を介してメカニカルチャック１５が取り付けられている。なお、当接部１１及び支持部２１の中心軸は、基板１の中心軸Ａと一致するよう配設されている。
【００２８】
前記軸１８は、当該軸１８の中心軸Ｂと基板１の中心軸Ａとを含む平面内（即ち、図３平面内）において基板１の中心軸Ａと略平行に延伸されている。
【００２９】
また、軸１８と略直交し、軸１８の中心軸Ｂと基板１の中心軸Ａとを含む平面（図３平面）に沿って延在されるスライド溝１９が、保持装置１０の当接部１１を支持する支持部２１に設けられている。
【００３０】
このスライド溝１９には、前記軸１８が当該スライド溝１９の長手方向（図２、図３等においてＺ方向）に移動自在に挿通されている。また、軸１８に取り付けられるメカニカルチャック１５は、スライド溝１９の長手方向（図２においてＺ方向）に移動自在にアリ溝１５Ａに嵌挿されている。
【００３１】
なお、前記カム溝１６は、図２に示すように、チャック開閉カムリング２０の周方向（Ｘ方向）に対して所定に交差する方向（Ｙ方向）に延在しており、図２平面においてチャック開閉カムリング２０が、保持装置１０、当接部１１延いては基板１に対して相対的にＸ方向に回動されると、当該カム溝１６に移動自在に嵌挿されている前記カムフォロワ１７は、カム溝１６からの作用を受けることになる。このとき、カムフォロワ１７に取り付けられている軸１８は、スライド溝１９に移動自在に収容されているので、前記カム溝１６からの作用を受けると、カムフォロワ１７延いては軸１８は、スライド溝１９に沿って、図２、図３等に示すＺ方向に移動されることになる。
【００３２】
より詳細には、チャック開閉カムリング２０が図２において時計方向に回動されると、各々のカムフォロワ１７延いては軸１８がＺ方向において中心軸Ａに接近する方向に移動されることになるので、各々の軸１８に取り付けられているメカニカルチャック１５も前記アリ溝１５Ａに沿って同方向に移動されることになる。従って、メカニカルチャック１５が当接部１１に保持されている基板１の外周部を所定に保持することになる。
【００３３】
この一方、チャック開閉カムリング２０が図２において反時計方向に回動されると、各々のカム１７延いては軸１８がＺ方向において中心軸Ａから離間する方向に移動されることになるので、各々の軸１８に取り付けられているメカニカルチャック１５も前記アリ溝１５Ａに沿って同方向に移動されることになる。従って、メカニカルチャック１５は当接部１１に保持されている基板１の外周部を解放することになる。
【００３４】
なお、チャック開閉カムリング２０のメカニカルチャック１５の開閉のための回動は、当該チャック開閉カムリング２０に設けられるノック穴２０Ａに係合する大気側搬送アーム１３のノックピン１３Ａの中心軸Ａ廻りの回動動作によってなすことができる。
【００３５】
（６）前述のようにして、メカニカルチャック１５により基板１の外周部を保持する動作が行われると、続いて、大気側搬送アーム１３のマグネット部３０を支持するマグネットホルダ３１が、大気側搬送アーム１３の図５において右方向に後退して、マグネット部３０の磁力によるマスク４０に対する吸着保持を解放する。
【００３６】
本実施形態においては、図５に示すように、大気側搬送アーム１３の構成要素であってマスク４０とマグネット部３０との間に介装される押圧部材３２が、マスク４０をスパッタ装置側搬送アーム１２側へ所定に押圧するようになっているので、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０を図５の右方向へ後退させる際に、マスク４０に対するマグネット部３０の吸着保持力に抗して、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０を良好に図５の右方向へ後退させることができるようになっている。
【００３７】
なお、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０が図５において右方向に移動してマグネット部３０がマスク４０から離間しても、既述したように、マスク４０は、スパッタ装置側搬送アーム１２のマグネット部１２Ａの磁力により吸着保持されているので、マスク４０はスパッタ装置側搬送アーム１２の所定位置に良好に保持されることとなる。
【００３８】
以上のようにして、本実施形態において、大気側搬送アーム１３が保持していた基板１とマスク４０とを、スパッタ装置側搬送アーム１２に受け渡すことができ、かつスパッタ装置側搬送アーム１３に対して基板１が所定に位置決め保持されることになる。
【００３９】
そして、スパッタ装置側搬送アーム１３は、図示しないスパッタ処理部のハウジング等と接合部５０を介して接続され、その後ハウジング内が真空排気され、所定に基板１に対するスパッタ処理が実行される。
【００４０】
スパッタ処理後において、スパッタ装置側搬送アーム１２が保持する基板１とマスク４０とを、大気側搬送アーム１３に受け渡すが、かかる動作は上記（１）−（６）において記載した手順と逆の動作を行うことにより達成することができる。
【００４１】
なお、メカニカルチャック１５による基板１の外周部の保持動作を解放する際に、基板１上に形成された薄膜等への解放時に発生するショック等による悪影響を極力排除するなどのために、前記吸着軸１４により基板１の中央部を所定に押圧しつつメカニカルチャック１５による保持動作を解放するようにすることができる。即ち、メカニカルチャック１５を解放する際には、予め吸着軸１４で基板１の中央部分を所定に押圧したうえでメカニカルチャック１５を解放し、その後において、徐々に前記吸着軸１４による基板１の中央部への押圧を解放したうえで、吸着軸１４による基板１の吸着力を介した前記係合部１Ｂ、１１Ｂの係合解放延いては所定位置への基板１の搬送等を行わせるようにすることが好ましい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板１に係合部１Ｂを設け、基板１を保持する側の当接部１１に係合部１１Ｂを設けるようにして、これら係合部を介して、基板１を保持装置１０に保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない基板１であっても保持装置１０に対して良好に位置決め保持することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、当接部１１の基板１との当接面１１Ａを凹面形状とし、保持される基板１の被処理面が凹面形状となるように（例えば、スパッタ処理における薄膜形成物質の飛来方向に対して基板１が凹面形状に変形されるように）し、かかる状態において基板１の被処理面１Ｃに対してスパッタ処理を行うようにした。
【００４４】
このように、基板１が、薄膜形成物質の飛来方向に対して凹面形状に変形された状態で被処理面１Ｃにスパッタ処理を行うようにすると、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、基板表面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができる。
【００４５】
更に、基板１は、薄膜形成物質の飛来方向に対して凹面形状に変形された状態で当接部１１の当接面１１Ａに当接されることになるので、従来のような凹面形状に変形させない場合に比べ、基板１の当接面１Ａと、当接部１１の当接面１１Ａと、の密着性を高めることができ、スパッタ処理時等における冷却通路１１Ｃを介した基板１の冷却効率を改善することができることとなる。
【００４６】
加えて、本実施形態では、メカニカルチャック１５により、基板１の外周部を保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない基板１であっても良好に位置決め保持することができ、前記係合部１Ｂ、１１Ｂによる位置決め保持と組み合わせることで、より一層確実で高精度な基板１の位置決め保持を達成することが可能となる。
【００４７】
更に、メカニカルチャック１５により、基板１の外周部を保持するようにすると、以下のような作用効果を奏することも可能となる。
【００４８】
即ち、
マスク４０は、基板１の被処理面１Ｃに、反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成する際に、基板１の外周部を覆うことで前記金属薄膜が形成されないようにするために用いられるものであるが、かかるマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触すると、膜形成時に薄膜とマスク４０との間で異常放電が発生する場合がある。このことは、薄膜形成に悪影響（例えば、異常放電部或いはその近傍における膜厚異常の発生等）を及ぼす惧れがあり好ましくない。このため、基板１の被処理面１Ｃとマスク４０とは微少間隔ｔ（図３、図６、図７参照）を空けて保持されることが好ましい。
【００４９】
しかしながら、従来においては、基板中央部に開口された貫通穴を位置決め基準として位置決め保持が行われ、基板１の外周部における保持はなされていなかったため、種々の要因により（従来は、基板１の中心部を保持していることから、加工精度や保持精度のバラツキ、微小振動等の影響が基板１の外周部において大きくなる傾向にある）、基板１の外周部においてマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触してしまう惧れが比較的高かった。
【００５０】
この一方、本実施形態においては、既述したように、メカニカルチャック１５により基板１の外周部を保持可能な構成としたので、基板１の外周部の保持が極めて良好になされるので、基板１の外周部においてマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触してしまう惧れを極力回避することができ、以って異常放電による薄膜形成への悪影響を最小にとどめることができ、延いては歩留まりを大幅に改善でき生産性を格段に向上させることができることになる。
【００５１】
なお、本実施形態では、基板１の中央部に係合部１Ｂを設け、当接部１１に係合部１１Ｂを設けることとして説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。つまり、例えば、係合部１Ｂ、１１Ｂを省略して、メカニカルチャック１５と、凹面形状に形成された当接面１１Ａと、を介して、被処理面が凹面形状となるように基板１を変形させて保持装置１０に位置決め保持する構成とすることもできる。かかる場合でも、上述した各種の効果を奏することができるのは勿論である。また、これにより、従来の中央部に貫通穴のある基板であっても、中央部に貫通穴のない基板であっても、両者を区別することなくハンドル（位置決め保持）できることとなり、装置の専用化等を回避できると共に生産システム設計の自由度等を高く維持することができる。
【００５２】
また、例えば、従来の中央部に貫通穴のある基板の該貫通穴を、本実施形態で説明した中央部に貫通のない基板１の係合部１Ｂとして利用することも可能である。かかる場合において、当接面１１Ａの係合部１１Ｂは、保持される基板側に向けて凸形状となるように形成されるべきことは勿論である。
【００５３】
上記実施の形態では、円板状部材に対する処理の一例としてスパッタ処理について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持するようにしたので、例えば、前記被処理面に対してスパッタ処理を行う場合（薄膜形成物質の飛来方向に対して円板状部材の被処理面が凹面形状となるようにしてスパッタ処理を行う場合）において、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、円板状部材の秘書裏面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができる。
【００５５】
更に、従来のように凹面形状に変形させない場合に比べ、円板状部材の被処理面と反対側の面（即ち、円板状部材の裏面）と、これに当接する保持装置の当接面と、の密着性を高めることができるので、スパッタ処理時等において、前記当接面を介して行われる円板状部材の冷却の効率を高めることもできる。
【００５６】
また、係合手段や外周保持手段を介して、円板状部材を保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない円板状部材であっても良好に位置決め保持することが可能となる。
【００５７】
更に、外周保持手段を介して、円板状部材の外周部を保持するようにすれば、円板状部材の外周部を良好に保持できるので、円板状部材の被処理面に反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成等する際に、円板状部材の外周部に金属薄膜等が形成されないように前記被処理面と所定間隙をもって配設されるマスクと、円板状部材の被処理面と、の接触を確実に防止できるので、該接触により生じる異常放電を防止でき、以って薄膜形成への悪影響を極力回避でき、延いては歩留まりが大幅に改善され生産性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る円板状部材の保持装置を含んで構成されるスパッタ装置側搬送アームの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すスパッタ装置側搬送アームの上面図である。
【図３】図１におけるＣ部の拡大図である。
【図４】大気側搬送アームとスパッタ装置側搬送アームとの間で行われる円板状部材（基板）の受け渡し動作（受け渡し前の状態）を説明する図である。
【図５】大気側搬送アームとスパッタ装置側搬送アームとの間で行われる円板状部材（基板）の受け渡し動作（受け渡し後の状態）を説明する図である。
【図６】図５におけるａ部の拡大図である。
【図７】図５におけるｂ部の拡大図である。
【図８】図５におけるｃ部の拡大図である。
【符号の説明】
１ 基板（円板状部材）
１Ａ 当接面
１Ｂ 係合部（円板状部材側係合部）
１Ｃ 被処理面
１０ 保持装置
１１ 当接部
１１Ａ 当接面
１１Ｂ 係合部（当接面側係合部）
１５ メカニカルチャック（外周保持手段）
【発明の属する技術の分野】
本発明は、円板状部材の保持装置に関し、例えば、円板状部材に対して所定の処理（例えば、薄膜形成など）を施す際に利用される保持装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、円板状部材（ディスク状の基板）に各種薄膜を形成して製造される記録媒体（以下、単にディスクとも言う）として、例えば、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等のＣＤ系ディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ等のＤＶＤ系ディスク等の光ディスク、またはＭＯ、ＭＤ等の光磁気ディスク等、種々のものが存在する。これらディスクは、例えばポリカーボネート等の素材からなる基板に対して、スパッタ処理、スピンコート処理等の種々の処理を用いて薄膜を積層することによって製造される。
【０００３】
これらディスクの素材となる基板は、一般に、その中央部に予め開口された貫通穴を利用してハンドリング（例えば、処理装置への搬入・搬出、薄膜形成等の各種の処理時の位置決め・保持など）されていた。
【０００４】
例えば、スピンコート処理を用いて紫外線硬化樹脂等からなる薄膜を基板上表面に形成する場合、基板中央部に開口された貫通穴を回転テーブル上の回転軸に挿通すること等を介して、回転テーブルの略中央位置に基板を位置決め・固定（保持）する。そして、回転テーブルと伴に基板を回転させ、樹脂を付与（滴下など）するための付与アームの先端部等に設けられた付与口を、前記貫通穴の近傍から基板外周側へ向けて移動させつつ基板表面に樹脂を付与し、該付与した樹脂を回転テーブルの回転による遠心力等を利用して基板表面全体に拡散させることで、均質な薄膜を形成するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本願出願人等は、上述したスピンコート処理において、形成される薄膜の品質をより一層向上させるには、貫通穴のない基板を採用して基板中央部近傍から樹脂の付与を開始することが効果的であることを解明している。特に、光ディスクの記録密度をより高めるために、波長の短い例えば青色レーザ光を用いてデータの記録・再生等を行うようにした場合には、従来における比較的波長の長い赤色レーザ光を用いる場合に比べ、より一層薄く均質性の高い薄膜が要求されることから、貫通穴のない基板を用いてその中央部近傍を樹脂付与の始点とすることが一層強く要請されることとなる。
【０００６】
これに伴い、本願出願人等は、スピンコート処理において、中央部に貫通穴のない基板を容易かつ高精度にハンドル及び処理できる装置、方法等を提案したが、スピンコート処理以外の処理（薄膜形成のための一連の処理は勿論、薄膜形成のための一連の処理とは別の処理も含む）においても、中央部分に貫通穴のない基板を、容易かつ高品質にハンドル延いては処理できるようにすることが要請される。即ち、生産性等を考慮すると、中央部分に貫通穴のない基板と、中央部分に貫通穴の有る基板と、を、ハンドル方法を変えることなく処理できるようにすることが好ましいし、また、例えば、スピンコート処理後に、貫通穴を開口する工程を以降の処理のために別途設けることも考えられるが、これでは装置の専用化等を招くと共に生産システム設計の自由度等を狭めることとなり好ましくないからである。
【０００７】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、比較的簡単かつ安価な構成でありながら、貫通穴の有無に拘わらず、精度良く円板状部材を保持することができる保持装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に記載の発明に係る円板状部材保持装置は、円板状部材を、当該円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持する保持手段を含んで構成した。
【０００９】
このように、円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持するようにすると、例えば、前記被処理面に対してスパッタ処理を行う場合（薄膜形成物質の飛来方向に対して円板状部材の被処理面が凹面形状となるようにしてスパッタ処理を行う場合）において、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、円板状部材の秘書裏面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができることになる。
【００１０】
更に、従来のような凹面形状に変形させない場合に比べ、円板状部材の被処理面と反対側の面（即ち、円板状部材の裏面）と、これに当接する保持装置の当接面と、の密着性を高めることができるので、スパッタ処理時等において、前記当接面を介して行われる円板状部材の冷却の効率を改善することもできることとなる。
【００１１】
なお、前記保持手段は、
円板状部材の被処理面の反対側の面と当接して、円板状部材の被処理面を所定の凹面形状に変形させるべく凹面形状に形成された当接面と、
前記当接面と、円板状部材の被処理面の反対側の面と、を当接させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させつつ、前記円板状部材に設けられる円板状部材側係合部と、前記当接面に設けられる当接面側係合部と、を介して円板状部材と前記当接面とを係合する係合手段と、
を含んで構成することができる。
【００１２】
また、前記保持手段は、
円板状部材の被処理面の反対側の面と当接して、円板状部材の被処理面を所定の凹面形状に変形させるべく凹面形状に形成された当接面と、
前記当接面と、円板状部材の被処理面の反対側の面と、を当接させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させつつ、前記円板状部材の外周部を保持する外周保持手段と、
を含んで構成することができる。
【００１３】
上記のように、係合手段や外周保持手段を介して、円板状部材を保持するようにすると、例え中央部に貫通穴のない円板状部材であっても良好に位置決め保持することが可能となる。
【００１４】
更に、外周保持手段を介して、円板状部材の外周部を保持するようにすると、円板状部材の外周部を良好に保持できるので、以下のような作用効果を奏することも可能となる。
【００１５】
即ち、円板状部材の被処理面に反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成等する際に、円板状部材の外周部に金属薄膜等が形成されないように前記被処理面と所定間隙をもって配設されるマスクと、円板状部材の被処理面と、の接触を確実に防止できるので、該接触により生じる異常放電を防止でき、以って薄膜形成への悪影響（例えば、異常放電部或いはその近傍における膜厚異常の発生等）を極力回避でき、延いては歩留まりが大幅に改善され生産性を向上させることができることになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施の形態を、添付の図面に従って詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態において、円板状の基板（円板状部材）１をスパッタ処理のために保持する保持装置１０を含んで構成されるスパッタ装置側搬送アーム１２を示す。
【００１７】
保持装置１０は、中央部に貫通穴のない円板状の基板１を保持（チャック）する際に基板１に当接する当接部１１を備える。当接部１１の当接面１１Ａは、図１、図３等に示すように、基板１が当接部１１側に押圧され基板１が当接面１１Ａに密着されたときに、基板１が後述する大気側搬送アーム１３側から見て凹面形状に変形するように、即ち、後述する吸着軸１４による基板１への押圧力の作用方向ＡＡ（換言すれば、スパッタ処理における基板１に対する薄膜形成物質の飛来方向）に対して凹面形状に形成されている。前記凹面形状は、球面形状とすることができる。
【００１８】
また、図８に詳細に示すように、前記当接部１１の当接面１１Ａには、基板１の当接面１Ａに刻設（或いは突設）される係合部１Ｂと係合するための係合部１１Ｂが突設（或いは刻設）される。なお、係合部１Ｂ、係合部１１Ｂは、所定に係合及び脱退（係合の解放）できるものであれば良く、従ってその形状、構造、個数、配置、位置、大きさ等は、図面に示された一例に限定されるものではない。
【００１９】
ここで、前記基板１の当接面１Ａが本発明に係る「円板状部材の被処理面の反対側の面」に相当し、前記係合部１Ｂが本発明に係る円板状部材側係合部に相当し、前記係合部１１Ｂが本発明に係る当接面側係合部に相当し、前記係合部１Ｂ、１１Ｂが本発明に係る係合手段を構成する。
保持装置１０はスパッタ装置側搬送アーム１２に取り付けられており、保持装置１０は、以下に述べるようにして、基板１の良好な位置決め保持を達成しつつ大気側搬送アーム１３から基板１及びマスク４０を受け取る。
【００２０】
即ち、
（１）大気側搬送アーム１３は、中央部に貫通穴のない基板１の略中央部を、吸着軸１４により例えば負圧等を介して吸着保持し、基板１を当接部１１近傍へ搬送し、基板１の当接面１Ａを当接部１１の当接面１１Ａと対面させるよう動作される（図４参照）。
【００２１】
（２）次に、大気側搬送アーム１３は、基板１が当接部１１の当接面１１Ａに接近する方向に移動され、ノックピン１３Ａとノック穴２０Ａとが係合するように動作される（図４、図５等参照）。
【００２２】
（３）基板１の当接面１Ａと、当接部１１の当接面１１Ａと、が所定に当接したら、基板１を吸着保持している吸着軸１４により、基板１の中央部を当接部１１側へ所定に押圧する（図５等参照）。
【００２３】
このとき、大気側搬送アーム１３のマグネット部３０の磁力によって吸着保持され基板１と共に搬送されて来るマスク４０は、スパッタ装置側搬送アーム１２のマグネット部１２Ａに当接されて当該マグネット部１２Ａの磁力によってスパッタ装置側搬送アーム１２側にも吸着保持されることになる（図１、図４、図５等参照）。
【００２４】
（４）前述のようにして、基板１の中央部が、吸着軸１４によって当接部１１側へ所定に押圧されると、基板１の当接面１Ａに設けられた係合部１Ｂと、保持装置１０の当接部１１の当接面１１Ａに設けられた係合部１１Ｂと、が係合するようになり、保持装置１０に対する基板１の位置決めと保持がなされることになる。
【００２５】
なお、既述したように、基板１が当接する保持装置１０の当接部１１の当接面１１Ａは、基板１への吸着軸１４による押圧力の作用方向ＡＡに対して凹面形状に形成されているため、本実施形態においては、基板１は、当接面１１Ａの凹面形状に沿って押圧力の作用方向ＡＡに対して凹面形状に変形された状態で、前記係合部１Ｂ、１１Ｂにより位置決め保持されることとなる。
【００２６】
（５）次に、基板１の保持装置１０（当接面１１Ａ）に対する位置決め保持を一層確かなものとするために、本実施形態においては、本発明に係る外周保持手段として機能するメカニカルチャック１５により基板１の外周を所定に保持する。なお、基板１が当接面１１Ａの凹面形状に良好に密着するように、前記吸着軸１４により基板１を所定に押圧しつつ、メカニカルチャック１５による保持動作を行うようにすることが好ましい。
【００２７】
具体的には、図１〜図５等に示すように、メカニカルチャック１５の開閉（基板１の保持・解放）のためのカム溝１６を備えたチャック開閉カムリング２０が、保持装置１０の当接部１１の中心軸の廻りを当接部１１に対して相対回転可能に、スパッタ装置側搬送アーム１２に取り付けられている。カム溝１６には、カムフォロワ１７が挿入されており、当該カムフォロワ１７には軸１８を介してメカニカルチャック１５が取り付けられている。なお、当接部１１及び支持部２１の中心軸は、基板１の中心軸Ａと一致するよう配設されている。
【００２８】
前記軸１８は、当該軸１８の中心軸Ｂと基板１の中心軸Ａとを含む平面内（即ち、図３平面内）において基板１の中心軸Ａと略平行に延伸されている。
【００２９】
また、軸１８と略直交し、軸１８の中心軸Ｂと基板１の中心軸Ａとを含む平面（図３平面）に沿って延在されるスライド溝１９が、保持装置１０の当接部１１を支持する支持部２１に設けられている。
【００３０】
このスライド溝１９には、前記軸１８が当該スライド溝１９の長手方向（図２、図３等においてＺ方向）に移動自在に挿通されている。また、軸１８に取り付けられるメカニカルチャック１５は、スライド溝１９の長手方向（図２においてＺ方向）に移動自在にアリ溝１５Ａに嵌挿されている。
【００３１】
なお、前記カム溝１６は、図２に示すように、チャック開閉カムリング２０の周方向（Ｘ方向）に対して所定に交差する方向（Ｙ方向）に延在しており、図２平面においてチャック開閉カムリング２０が、保持装置１０、当接部１１延いては基板１に対して相対的にＸ方向に回動されると、当該カム溝１６に移動自在に嵌挿されている前記カムフォロワ１７は、カム溝１６からの作用を受けることになる。このとき、カムフォロワ１７に取り付けられている軸１８は、スライド溝１９に移動自在に収容されているので、前記カム溝１６からの作用を受けると、カムフォロワ１７延いては軸１８は、スライド溝１９に沿って、図２、図３等に示すＺ方向に移動されることになる。
【００３２】
より詳細には、チャック開閉カムリング２０が図２において時計方向に回動されると、各々のカムフォロワ１７延いては軸１８がＺ方向において中心軸Ａに接近する方向に移動されることになるので、各々の軸１８に取り付けられているメカニカルチャック１５も前記アリ溝１５Ａに沿って同方向に移動されることになる。従って、メカニカルチャック１５が当接部１１に保持されている基板１の外周部を所定に保持することになる。
【００３３】
この一方、チャック開閉カムリング２０が図２において反時計方向に回動されると、各々のカム１７延いては軸１８がＺ方向において中心軸Ａから離間する方向に移動されることになるので、各々の軸１８に取り付けられているメカニカルチャック１５も前記アリ溝１５Ａに沿って同方向に移動されることになる。従って、メカニカルチャック１５は当接部１１に保持されている基板１の外周部を解放することになる。
【００３４】
なお、チャック開閉カムリング２０のメカニカルチャック１５の開閉のための回動は、当該チャック開閉カムリング２０に設けられるノック穴２０Ａに係合する大気側搬送アーム１３のノックピン１３Ａの中心軸Ａ廻りの回動動作によってなすことができる。
【００３５】
（６）前述のようにして、メカニカルチャック１５により基板１の外周部を保持する動作が行われると、続いて、大気側搬送アーム１３のマグネット部３０を支持するマグネットホルダ３１が、大気側搬送アーム１３の図５において右方向に後退して、マグネット部３０の磁力によるマスク４０に対する吸着保持を解放する。
【００３６】
本実施形態においては、図５に示すように、大気側搬送アーム１３の構成要素であってマスク４０とマグネット部３０との間に介装される押圧部材３２が、マスク４０をスパッタ装置側搬送アーム１２側へ所定に押圧するようになっているので、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０を図５の右方向へ後退させる際に、マスク４０に対するマグネット部３０の吸着保持力に抗して、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０を良好に図５の右方向へ後退させることができるようになっている。
【００３７】
なお、マグネットホルダ３１延いてはマグネット部３０が図５において右方向に移動してマグネット部３０がマスク４０から離間しても、既述したように、マスク４０は、スパッタ装置側搬送アーム１２のマグネット部１２Ａの磁力により吸着保持されているので、マスク４０はスパッタ装置側搬送アーム１２の所定位置に良好に保持されることとなる。
【００３８】
以上のようにして、本実施形態において、大気側搬送アーム１３が保持していた基板１とマスク４０とを、スパッタ装置側搬送アーム１２に受け渡すことができ、かつスパッタ装置側搬送アーム１３に対して基板１が所定に位置決め保持されることになる。
【００３９】
そして、スパッタ装置側搬送アーム１３は、図示しないスパッタ処理部のハウジング等と接合部５０を介して接続され、その後ハウジング内が真空排気され、所定に基板１に対するスパッタ処理が実行される。
【００４０】
スパッタ処理後において、スパッタ装置側搬送アーム１２が保持する基板１とマスク４０とを、大気側搬送アーム１３に受け渡すが、かかる動作は上記（１）−（６）において記載した手順と逆の動作を行うことにより達成することができる。
【００４１】
なお、メカニカルチャック１５による基板１の外周部の保持動作を解放する際に、基板１上に形成された薄膜等への解放時に発生するショック等による悪影響を極力排除するなどのために、前記吸着軸１４により基板１の中央部を所定に押圧しつつメカニカルチャック１５による保持動作を解放するようにすることができる。即ち、メカニカルチャック１５を解放する際には、予め吸着軸１４で基板１の中央部分を所定に押圧したうえでメカニカルチャック１５を解放し、その後において、徐々に前記吸着軸１４による基板１の中央部への押圧を解放したうえで、吸着軸１４による基板１の吸着力を介した前記係合部１Ｂ、１１Ｂの係合解放延いては所定位置への基板１の搬送等を行わせるようにすることが好ましい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板１に係合部１Ｂを設け、基板１を保持する側の当接部１１に係合部１１Ｂを設けるようにして、これら係合部を介して、基板１を保持装置１０に保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない基板１であっても保持装置１０に対して良好に位置決め保持することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、当接部１１の基板１との当接面１１Ａを凹面形状とし、保持される基板１の被処理面が凹面形状となるように（例えば、スパッタ処理における薄膜形成物質の飛来方向に対して基板１が凹面形状に変形されるように）し、かかる状態において基板１の被処理面１Ｃに対してスパッタ処理を行うようにした。
【００４４】
このように、基板１が、薄膜形成物質の飛来方向に対して凹面形状に変形された状態で被処理面１Ｃにスパッタ処理を行うようにすると、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、基板表面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができる。
【００４５】
更に、基板１は、薄膜形成物質の飛来方向に対して凹面形状に変形された状態で当接部１１の当接面１１Ａに当接されることになるので、従来のような凹面形状に変形させない場合に比べ、基板１の当接面１Ａと、当接部１１の当接面１１Ａと、の密着性を高めることができ、スパッタ処理時等における冷却通路１１Ｃを介した基板１の冷却効率を改善することができることとなる。
【００４６】
加えて、本実施形態では、メカニカルチャック１５により、基板１の外周部を保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない基板１であっても良好に位置決め保持することができ、前記係合部１Ｂ、１１Ｂによる位置決め保持と組み合わせることで、より一層確実で高精度な基板１の位置決め保持を達成することが可能となる。
【００４７】
更に、メカニカルチャック１５により、基板１の外周部を保持するようにすると、以下のような作用効果を奏することも可能となる。
【００４８】
即ち、
マスク４０は、基板１の被処理面１Ｃに、反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成する際に、基板１の外周部を覆うことで前記金属薄膜が形成されないようにするために用いられるものであるが、かかるマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触すると、膜形成時に薄膜とマスク４０との間で異常放電が発生する場合がある。このことは、薄膜形成に悪影響（例えば、異常放電部或いはその近傍における膜厚異常の発生等）を及ぼす惧れがあり好ましくない。このため、基板１の被処理面１Ｃとマスク４０とは微少間隔ｔ（図３、図６、図７参照）を空けて保持されることが好ましい。
【００４９】
しかしながら、従来においては、基板中央部に開口された貫通穴を位置決め基準として位置決め保持が行われ、基板１の外周部における保持はなされていなかったため、種々の要因により（従来は、基板１の中心部を保持していることから、加工精度や保持精度のバラツキ、微小振動等の影響が基板１の外周部において大きくなる傾向にある）、基板１の外周部においてマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触してしまう惧れが比較的高かった。
【００５０】
この一方、本実施形態においては、既述したように、メカニカルチャック１５により基板１の外周部を保持可能な構成としたので、基板１の外周部の保持が極めて良好になされるので、基板１の外周部においてマスク４０が基板１の被処理面１Ｃと接触してしまう惧れを極力回避することができ、以って異常放電による薄膜形成への悪影響を最小にとどめることができ、延いては歩留まりを大幅に改善でき生産性を格段に向上させることができることになる。
【００５１】
なお、本実施形態では、基板１の中央部に係合部１Ｂを設け、当接部１１に係合部１１Ｂを設けることとして説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。つまり、例えば、係合部１Ｂ、１１Ｂを省略して、メカニカルチャック１５と、凹面形状に形成された当接面１１Ａと、を介して、被処理面が凹面形状となるように基板１を変形させて保持装置１０に位置決め保持する構成とすることもできる。かかる場合でも、上述した各種の効果を奏することができるのは勿論である。また、これにより、従来の中央部に貫通穴のある基板であっても、中央部に貫通穴のない基板であっても、両者を区別することなくハンドル（位置決め保持）できることとなり、装置の専用化等を回避できると共に生産システム設計の自由度等を高く維持することができる。
【００５２】
また、例えば、従来の中央部に貫通穴のある基板の該貫通穴を、本実施形態で説明した中央部に貫通のない基板１の係合部１Ｂとして利用することも可能である。かかる場合において、当接面１１Ａの係合部１１Ｂは、保持される基板側に向けて凸形状となるように形成されるべきことは勿論である。
【００５３】
上記実施の形態では、円板状部材に対する処理の一例としてスパッタ処理について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持するようにしたので、例えば、前記被処理面に対してスパッタ処理を行う場合（薄膜形成物質の飛来方向に対して円板状部材の被処理面が凹面形状となるようにしてスパッタ処理を行う場合）において、従来のように薄膜形成物質の飛来方向に対して略直交して平坦に基板表面を配設する場合に比べ、円板状部材の秘書裏面に形成される薄膜の品質（例えば、膜厚等）の均一化を促進することができる。
【００５５】
更に、従来のように凹面形状に変形させない場合に比べ、円板状部材の被処理面と反対側の面（即ち、円板状部材の裏面）と、これに当接する保持装置の当接面と、の密着性を高めることができるので、スパッタ処理時等において、前記当接面を介して行われる円板状部材の冷却の効率を高めることもできる。
【００５６】
また、係合手段や外周保持手段を介して、円板状部材を保持するようにしたので、例え中央部に貫通穴のない円板状部材であっても良好に位置決め保持することが可能となる。
【００５７】
更に、外周保持手段を介して、円板状部材の外周部を保持するようにすれば、円板状部材の外周部を良好に保持できるので、円板状部材の被処理面に反射膜としての金属薄膜等をスパッタ処理を用いて形成等する際に、円板状部材の外周部に金属薄膜等が形成されないように前記被処理面と所定間隙をもって配設されるマスクと、円板状部材の被処理面と、の接触を確実に防止できるので、該接触により生じる異常放電を防止でき、以って薄膜形成への悪影響を極力回避でき、延いては歩留まりが大幅に改善され生産性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る円板状部材の保持装置を含んで構成されるスパッタ装置側搬送アームの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すスパッタ装置側搬送アームの上面図である。
【図３】図１におけるＣ部の拡大図である。
【図４】大気側搬送アームとスパッタ装置側搬送アームとの間で行われる円板状部材（基板）の受け渡し動作（受け渡し前の状態）を説明する図である。
【図５】大気側搬送アームとスパッタ装置側搬送アームとの間で行われる円板状部材（基板）の受け渡し動作（受け渡し後の状態）を説明する図である。
【図６】図５におけるａ部の拡大図である。
【図７】図５におけるｂ部の拡大図である。
【図８】図５におけるｃ部の拡大図である。
【符号の説明】
１ 基板（円板状部材）
１Ａ 当接面
１Ｂ 係合部（円板状部材側係合部）
１Ｃ 被処理面
１０ 保持装置
１１ 当接部
１１Ａ 当接面
１１Ｂ 係合部（当接面側係合部）
１５ メカニカルチャック（外周保持手段）
Claims (3)
- 円板状部材を、当該円板状部材の被処理面が所定の凹面形状となるように変形させて保持する保持手段を有する円板状部材保持装置であって、前記保持手段は、
前記被処理面の反対側の面と当接して、前記被処理面を所定の凹面形状に変形させる凹面形状に形成された当接面と、
前記円板状部材を前記保持装置に受け渡す吸着軸とを備え、
該吸着軸は、前記反対側の面を前記当接面に当接させる際に、前記被処理面の中央部をその厚さ方向に押圧して前記反対側の面を前記当接面に当接させることを特徴とする円板状部材保持装置。 - 請求項１に記載の円板状部材保持装置であって、
前記保持手段は、
前記当接面と、前記被処理面の反対側の面とを当接させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させつつ、前記円板状部材に設けられる円板状部材側係合部と、前記当接面に設けられる当接面側係合部と、を介して前記円板状部材と前記当接面とを係合する係合手段をさらに有していることを特徴とする円板状部材保持装置。 - 請求項１または２のいずれか一項に記載の円板状部材保持装置であって，
前記保持手段は、
前記当接面と、前記被処理面の反対側の面と、を当按させて前記被処理面を所定の凹面形状に変形させ、前記円板状部材の外周部を保持する外周保持手段をさらに有していることを特徴とする円板状部材保持装置。
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