JP4086154B2 - 高周波複合部品 - Google Patents

Description

本発明は、高周波複合部品及び移動体通信装置に関し、更に詳しくは、バルントランス及びフィルタ回路を組み合わせた高周波複合部品及びこれを用いた移動体通信装置に関する。

一般に、移動体通信装置では、高周波信号を増幅器やミキサに１８０度位相をずらして等分配し、または、増幅器やミキサからの信号を、１８０度位相をずらして等合成する必要がある。バルントランスは、そのための手段として用いられるもので、増幅器やミキサ等を含むＩＣ（送受信回路）の入力側または出力側に配置され、平衡伝送線路の平衡信号と、不平衡伝送線路の不平衡信号を相互に変換する高周波回路を構成する。

上述したバルントランスにおいて、使用周波数信号の選択度を上げる手段として、バルントランスにフィルタ回路を組み合わせたものが提案されている。例えば、特許文献１は、バルントランスの不平衡端子にバンドパスフィルタを接続する技術を開示している。また、特許文献２は、平衡線路のそれぞれにキャパシタを並列に接続し、それによって狭帯域化することにより、フィルタの役割を持たせるようにした技術を開示している。

ところで、例えば使用周波数２．４ＧＨｚ帯の近距離通信システムでは、通過帯域２．４ＧＨｚに対して、もっとも減衰の必要な帯域は、１．８〜２．０ＧＨｚの周波数帯域であり、さらに低域がコンスタントに減衰している必要がある。低域の減衰はシステムに入り込む妨害波を除去するために不可欠である。

高域でも、通過域に対して２倍の４．８ＧＨｚ〜５．０ＧＨｚの周波数範囲における減衰を必要としているが、この高域の減衰は、主にシステム内の発振器等から発生する高調波を除去することを目的とするものであって、妨害波除去を目的とするものではない。もし、ＩＣで構成される送受信回路が、高調波信号の小さい優れた特性を有するものであれば、高調波周波数の減衰はそれほど必要としない。しかし、このような場合でも、妨害波除去の観点から、フィルタ部はできるだけ低域のみを減衰させるような設計にする必要がある。

特許文献１に記載された技術によって、上述した要求を満たすには、バンドパスを構成するための素子数が多くなり、移動体通信装置において要請される小型化に対応することができない。特許文献２に記載された技術によれば、広い周波数範囲でフィルタ特性を実現できるが、通過帯域から近傍の周波数を減衰させることが難しい。
特開２００２−３５３８３４号公報 特開２００１−１６８６０７号公報

本発明の課題は、特に、低域側における通過帯域制限が顕著で、小型化に適し、しかもバルントランスの特性をそのまま保持し得る高周波複合部品及びこれらを用いた移動体通信装置を提供することである。

上述した課題を解決するため、本発明に係る高周波複合部品は、バルントランスと、第１のフィルタ回路と、第２のフィルタ回路とを含む。前記バルントランスは、第１乃至第４の線路導体を含んでおり、前記第１の線路導体は、一端が不平衡信号用端子を構成する。前記第２の線路導体は、一端が前記第１の線路導体の他端と接続されており、前記第３の線路導体は、前記第１の線路導体と結合し、前記不平衡信号用端子と対応する一端が接地端子に接続されている。前記第４の線路導体は、前記第２の線路導体と結合し、前記第２の線路導体の他端と対応する一端が接地端子に接続されている。

前記第１のフィルタ回路は、一端が前記第３の線路導体の他端に接続され、他端が第１の平衡信号用端子を構成し、前記第２のフィルタ回路は、一端が前記第４の線路導体の他端に接続され、他端が第２の平衡信号用端子を構成する。

本発明に係る高周波複合部品は、アンテナと、送受信回路と組み合わせて、携帯電話などの移動体通信装置に用いられる。送受信回路は、送信回路および受信回路の一方、または、両者を含む。

移動体通信装置において、不平衡信号用端子がアンテナに接続され、第１の平衡信号用端子及び第２の平衡信号用端子が送受信回路に接続され、接地端子が接地される。

既に述べたように、移動体通信装置では、高周波信号を増幅器やミキサに１８０度位相をずらして等分配し、または、増幅器やミキサからの信号を、１８０度位相をずらして等合成する必要がある。本発明に係る高周波複合部品は、そのための手段として用いられるもので、アンテナと、増幅器やミキサ等を含む送受信回路の入力側または出力側に配置される。

アンテナ側から第１の線路導体及び第２の線路導体に供給された不平衡信号は、第１の線路導体及び第２の線路導体に結合する第３の線路導体及び第４の線路導体により、平衡信号に変換され、第１の平衡信号用端子及び第２の平衡信号用端子から送受信回路側に供給される。送受信回路から供給された信号は第３の線路導体及び第４の線路導体から、第１の線路導体及び第２の線路導体に伝送され、アンテナに供給される。

上述した不平衡信号及び平衡信号の相互変換は、既に知られている。本発明の特徴は、第１のフィルタ回路及び第２のフィルタ回路を有する点にある。第１のフィルタ回路は、一端が第３の線路導体の他端に接続され、他端が第１の平衡信号用端子を構成している。また、第２のフィルタ回路は、一端が第４の線路導体の他端に接続され、他端が第２の平衡信号用端子を構成する。

この構成によれば、小型化を図りつつ、通過帯域よりも低域側を特に減衰させ、通過帯域を制限することができる。したがって、本発明によれば、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を確実に除去することができる。しかもバルントランスの特性をそのまま保持し得る。

また、第１のフィルタ回路及び第２のフィルタ回路は、キャパシタやインダクタを組み合わせた簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図りつつ、種々のフィルタ特性を付与することができる。また、マッチングを取るための素子を付加した場合でも、従来との対比において、十分に小型化できる。

更に、第１のフィルタ回路及び第２のフィルタ回路を構成する回路素子数が少なくて済むので、小型の積層型高周波複合部品を得るのにも極めて適している。

以上のべたように、特に、低域側における通過帯域制限が顕著で、小型化に適し、しかもバルントランスの特性をそのまま保持し得る高周波複合部品及びこれらを用いた移動体通信装置を提供することができる。

本発明の他の目的、構成、及び、利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単なる例示に過ぎない。

図１は本発明に係る高周波複合部品を用いた移動体通信装置の構成を示している。図示された移動体通信装置は、アンテナ１、本発明に係る高周波複合部品３及び外部回路４等を含んでいる。高周波複合部品３は、バルントランス３１と、第１のフィルタ回路３２と、第２のフィルタ回路３２とを含む。

バルントランス３１は、第１乃至第４の線路導体３１１〜３１４を含む。第１乃至第４の線路導体３１１〜３１４は、例えば、（λ／４）のストリップラインまたはマイクロストリップラインとして構成される。第１の導体線路３１１及び第２の線路導体３１２は、直列に接続され、不平衡線路を構成する。第１の線路導体３１１は、一端が不平衡信号用端子Ｔ１を構成する。不平衡信号用端子Ｔ１はアンテナ１に接続される。第２の線路導体３１２は、一端が第１の線路導体３１１の他端と接続されている。

第３の線路導体３１３は、第１の線路導体３１１と電磁誘導によって結合し、不平衡信号用端子Ｔ１と対応する一端が接地端子Ｔ２に接続されている。接地端子Ｔ２は接地される。

第４の線路導体３１４は、第２の線路導体３１２と電磁誘導によって結合し、第２の線路導体３１２の他端と対応する一端が接地端子Ｔ５に接続されている。接地端子Ｔ５は接地される。接地端子Ｔ２、Ｔ５は一緒にしてもよい。

第１のフィルタ回路３２は、一端が第３の線路導体３１３の他端に接続される。第１のフィルタ回路３２の他端は、第１の平衡信号用端子Ｔ３を構成し、第２のフィルタ回路３３は、一端が第４の線路導体３１４の他端に接続され、他端が第２の平衡信号用端子Ｔ４を構成する。

送受信回路４は、送信回路および受信回路を含んでおり、一般にはＩＣ（集積回路素子）によって構成される。送受信回路４には、第１のフィルタ回路３２から導かれた第１の平衡信号用端子Ｔ３及び第２のフィルタ回路３３から導かれた第２の平衡信号用端子Ｔ４が接続されている。

既に述べたように、移動体通信装置では、送受信回路４内において、高周波信号を、増幅器やミキサに１８０度位相をずらして等分配し、または、増幅器やミキサからの信号を、１８０度位相をずらして等合成する必要がある。本発明において、高周波複合部品３は、そのための手段として用いられるもので、アンテナ１と、増幅器やミキサ等を含む送受信回路４の入力側または出力側に配置される。

アンテナ１から第１の線路導体３１１及び第２の線路導体３１２に供給された不平衡信号は、第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４により、平衡信号に変換され、第１の平衡信号用端子Ｔ３及び第２の平衡信号用端子Ｔ４から送受信回路４に供給される。送受信回路４から供給された信号は第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４から、第１の線路導体３１１及び第２の線路導体３１２に伝送され、アンテナ１に供給される。

上述した不平衡信号及び平衡信号の相互変換は周知である。本発明の特徴は、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３を有する点にある。第１のフィルタ回路３２は、一端が第３の線路導体３１３の他端に接続され、他端が第１の平衡信号用端子Ｔ３を構成している。また、第２のフィルタ回路３３は、一端が第４の線路導体３１４の他端に接続され、他端が第２の平衡信号用端子Ｔ４を構成する。

この構成によれば、小型化を図りつつ、通過帯域よりも低域側を、特に減衰させ、通過帯域を制限することができる。したがって、本発明によれば、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を確実に除去することができる。しかもバルントランス３１の特性をそのまま保持し得る。

また、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３は、キャパシタまたはインダクタとを組み合わせた簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図りつつ、種々のフィルタ特性を付与することができる。また、マッチングを取るための素子を付加した場合でも、従来との対比において、十分に小型化できる。更に、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３を構成する回路素子数が少なくて済むので、小型の積層型高周波複合部品を得るのにも極めて適している。

次に、図２〜図１０を参照し、具体的に説明する。図２〜図１０において、図１に現れた構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号を付し、重複説明はこれを省略する。

図２は本発明に係る高周波複合部品の具体例を示す電気回路図である。この実施例では、第１のフィルタ回路３２は、第１のキャパシタＣ１を含む。第１のキャパシタＣ１は第３の線路導体３１３の他端と第１の平衡信号用端子Ｔ３との間に接続されている。第２のフィルタ回路３３は、第２のキャパシタＣ２を含み、第２のキャパシタＣ２は第４の線路導体３１４の他端と第２の平衡信号用端子Ｔ４との間に接続されている。

図３は図２に示した高周波複合部品の反射及び通過特性、図４は図３に示した反射及び通過特性を得るのに供された回路図である。図３において、参照符号Ｓ１１は反射特性、参照符号Ｓ２１は通過特性をそれぞれ示している。使用周波数は２．４ＧＨｚである。図４において、平衡信号用端子Ｔ３，Ｔ４に理想トランスを挿入することにより、通常は３ポートとして用いられるこの種高周波複合部品を、２ポート回路とみなせるようにし、測定器で反射及び通過特性を測定した。

図３に図示された通過特性Ｓ２１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側が特に減衰しており、通過帯域を制限できることがわかる。したがって、本発明によれば、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を確実に除去することができる。反射特性Ｓ１１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚに反射減衰極が生じており、２．４ＧＨｚでは反射を極小にできる。しかもバルントランス３１の特性をそのまま保持し得る。

また、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３は、第１及び第２のキャパシタＣ１、Ｃ２を有する簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図ることができる。

図５は本発明に係る高周波複合部品の別の具体例を示す電気回路図である。この実施例では、第１のフィルタ回路３２は、第１のキャパシタＣ１と、第１のインダクタＬ１とを含んでいる。第１のキャパシタＣ１は第３の線路導体３１３の他端と第１の平衡信号用端子Ｔ３との間に接続されている。第１のインダクタＬ１は第１のキャパシタＣ１と並列に接続されている。

第２のフィルタ回路３３は、第２のキャパシタＣ２と、第２のインダクタＬ２とを含んでいる。第２のキャパシタＣ２は第４の線路導体３１４の他端と第２の平衡信号用端子Ｔ４との間に接続されている。第２のインダクタＬ２は第２のキャパシタＣ２と並列に接続されている。

図６は図５に示した高周波複合部品の反射及び通過特性であり、図４に示した測定回路によって測定した。使用周波数は２．４ＧＨｚである。図６において、通過特性Ｓ２１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側が特に減衰しており、通過帯域を制限することができる。しかも、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側である１．８ＧＨｚ付近で、ノッチ（減衰極）Ｐ１を生じている。したがって、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を、より確実に除去することができる。反射特性Ｓ１１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚに反射減衰極が生じており、２．４ＧＨｚでは反射を極小にできる。しかもバルントランス３１の特性をそのまま保持し得る。

また、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３は、第１及び第２のキャパシタＣ１、Ｃ２及び第１及び第２のインダクタＬ１、Ｌ２を有する簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図ることができる。

図７は本発明に係る高周波複合部品の更に別の具体例を示す電気回路図である。この実施例では、第１のフィルタ回路３２は、第１のキャパシタＣ１と、第３のキャパシタＣ３とを含んでいる。第１のキャパシタＣ１は第３の線路導体３１３の他端と第１の平衡信号用端子Ｔ３との間に接続されている。第３のキャパシタＣ３は、第１の平衡信号用端子Ｔ３と接地端子Ｔ５との間に接続されている。

第２のフィルタ回路３３は、第２のキャパシタＣ２と、第４のキャパシタＣ４とを含んでいる。第２のキャパシタＣ２は第４の線路導体３１４の他端と第２の平衡信号用端子Ｔ４との間に接続されている。第４のキャパシタＣ４は、第２の平衡信号用端子Ｔ４と接地端子Ｔ５との間に接続されている。

図８は図７に示した高周波複合部品の反射及び通過特性であり、図４に示した測定回路によって測定した。使用周波数は２．４ＧＨｚである。図８において、通過特性Ｓ２１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側において、減衰が著しい。したがって、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を、より確実に除去することができる。しかも、使用周波数２．４ＧＨｚよりも高域側においても減衰している。したがって、低域側及び高域側において、通過帯域を制限することができる。反射特性Ｓ１１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚに反射減衰極が生じており、使用周波数２．４ＧＨｚでは反射を極小化できる。

また、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３は、第１乃至第４のキャパシタＣ１〜Ｃ４を有する簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図ることができる。

図９は本発明に係る高周波複合部品の更に別の具体例を示す電気回路図である。この実施例では、第１のフィルタ回路３２は、第１のキャパシタＣ１と、第１のインダクタＬ１と、第３のキャパシタＣ３とを含む。第１のキャパシタＣ１は第３の線路導体３１３の他端と第１の平衡信号用端子Ｔ３との間に接続されている。第１のインダクタＬ１は第１のキャパシタＣ１と並列に接続されている。第３のキャパシタＣ３は第１の平衡信号用端子Ｔ３と接地端子Ｔ５との間に接続されている。

第２のフィルタ回路３３は、第２のキャパシタＣ２と、第２のインダクタＬ２と、第４のキャパシタＣ４とを含む。第２のキャパシタＣ２は第４の線路導体３１４の他端と第２の平衡信号用端子Ｔ４との間に接続されている。第２のインダクタＬ２は第２のキャパシタＣ２と並列に接続されている。第４のキャパシタＣ４は第２の平衡信号用端子Ｔ４と接地端子Ｔ５との間に接続されている。

図１０は図９に示した高周波複合部品の反射及び通過特性であり、図４に示した測定回路によって測定した。使用周波数は２．４ＧＨｚである。図１０において、通過特性Ｓ２１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側が特に減衰している。しかも、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側である１．８ＧＨｚ付近で、ノッチ（減衰極）Ｐ１を生じている。したがって、移動体通信装置のシステム内に入り込む妨害波を、より確実に除去することができる。

更に、使用周波数２．４ＧＨｚよりも低域側のみならず、高域側においても減衰している。したがって、低域側及び高域側において、通過帯域を制限することができる。反射特性Ｓ１１に注目すると、使用周波数２．４ＧＨｚに反射減衰極が生じており、使用周波数２．４ＧＨｚでは反射を極小化できる。

また、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３は、第１〜第４のキャパシタＣ１〜Ｃ４及び第１及び第２のインダクタＬ１、Ｌ２を有する簡単な回路構成によって構成できるから、小型化を図ることができる。

次に、図１１〜図１５を参照して、図２、図５、図７及び図９に示した高周波複合部品の具体的構造について説明する。

図１１は本発明に係る高周波複合部品３の外観斜視図、図１２は図２に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。なお、図１２の目的は各機能層間に備えられている線路導体またはキャパシタ電極のパターン等を示すことにある。

図示された高周波複合部品３は、絶縁基体７を含む。絶縁基体７は、複数の機能層７１〜７８を積層したものである。機能層７１〜７８は、有機材料、セラミック材料又は両者を混合した複合材料の何れを用いることもできる。機能層７１〜７８は、各層の役割、機能に応じて、その厚み、並びに、比誘電率、及び、Ｑなどの材料特性が選定される。

第１の機能層７１の表面には、接地電極ＧＮＤ１が形成されている。接地電極ＧＮＤ１は、第１の機能層７１の外縁から若干のギャップを残して、第１の機能層７１の一面に広く形成されている。接地電極ＧＮＤ１の相対する両辺には端子接続部が設けられ、接地電極ＧＮＤ１は、この端子接続部を介して、接地端子Ｔ２、Ｔ５（図１、図２、図１１参照）に接続されている。図３には図示されていないが、図１１を見ると明らかなように、第１の機能層７１の表面には、接地電極ＧＮＤ１を完全に覆う機能層が設けられる場合もある。

第１の機能層７１と第２の機能層７２との間には、リード導体パターン７２１が設けられている。リード導体パターン７２１は、一端が端子Ｔ１（図１、図２、図１１参照）に接続され、他端がスルーホール（ビアホール）導体７２２に接続される。スルーホール導体７２２は第２の機能層７２を貫通する。

第２の機能層７２と第３の機能層７３との間には、バルントランス３１を構成する第１の線路導体３１１と、第２の線路導体３１２とが備えられている。第１の線路導体３１１及び第２の線路導体３１２は、例えば、（λ／４）のストリップラインまたはマイクロストリップラインとなるように、渦巻き状に形成されていて、その外周で互いに連続している。第１の線路導体３１１の内端には、第２の機能層７２を貫通したスルーホール導体７２２が接続される。

第３の機能層７３と第４の機能層７４との間には、バルントランス３１を構成する第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４が形成されている。第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４は、例えば、（λ／４）のストリップラインまたはマイクロストリップラインとなるように、渦巻き状に形成されていて、その外周で互いに連続している。第３の線路導体３１３は第３の機能層７３を介して、第１の線路導体３１１と電磁結合し、第４の線路導体３１４は第３の機能層７３を介して、第２の線路導体３１２と電磁結合する。

第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４は、内端がスルーホール導体７４１、７４２に接続されている。また、第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４の外周部に連なる線路導体の略中間部に、スルーホール導体７４３が設けられている。スルーホール導体７４１〜７４３は第４の機能層７４を貫通する。

第４の機能層７４と第５の機能層７５との間には、接地電極ＧＮＤ２が形成されている。接地電極ＧＮＤ２は、第５の機能層７５の外縁から若干のギャップを残して、第５の機能層７５の一面に広く形成されている。接地電極ＧＮＤ２の相対する両辺には端子接続部が設けられ、接地電極ＧＮＤ２は、この端子接続部を介して、接地される端子Ｔ２、Ｔ５（図１、図２、図１１参照）に接続される。接地電極ＧＮＤ２の面内には、スルーホール導体７４１〜７４３と重なるスルーホール導体７５１、７５２、７５３が設けられている。スルーホール導体７５１、７５２の周りにはリング状の絶縁ギャップが設けられており、スルーホール導体７５１、７５２は、この絶縁ギャップによって、接地電極ＧＮＤ２から電気的に絶縁されている。第４の機能層７４と第５の機能層７５とを重ねあわせた状態では、第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４に設けられたスルーホール導体７４１〜７４３がスルーホール導体７５１〜７５３と接続される。

第５の機能層７５と第６の機能層７６との間、及び、第６の機能層７６と第７の機能層７７との間には、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３が形成されている。まず、第５の機能層７５と第６の機能層７６との間には、第１のフィルタ回路３２を構成するキャパシタＣ１のためのキャパシタ電極Ｃ１１と、第２のフィルタ回路３３を構成するキャパシタＣ２のためのキャパシタ電極Ｃ２１が設けられている。キャパシタ電極Ｃ１１、Ｃ２１は第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５１、７５２と重なる位置に、平面状に形成されている。従って、第５の機能層７５と第６の機能層７６とを重ねた場合、キャパシタ電極Ｃ１１、Ｃ２１は第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５１、７５２により、第３の線路導体３１３及び第４の線路導体３１４の内端と接続される。

次に、第６の機能層７６と第７の機能層７７との間には、第１のフィルタ回路３２を構成するキャパシタＣ１のためのキャパシタ電極Ｃ１２と、第２のフィルタ回路３３を構成するキャパシタＣ２ためのキャパシタ電極Ｃ２２が設けられている。キャパシタ電極Ｃ１２、Ｃ２２はキャパシタ電極Ｃ１１、Ｃ２１と重なる位置に、平面状に形成されている。従って、第６の機能層７６と第７の機能層７７とを重ねた場合、キャパシタ電極Ｃ１１とキャパシタ電極Ｃ１２が第６の機能層７６を介して対向し、第６の機能層７６を容量層とするキャパシタＣ１が形成される。また、キャパシタ電極Ｃ２１とキャパシタ電極Ｃ２２が第６の機能層７６を介して対向し、第６の機能層７６を容量層とするキャパシタＣ２が形成される。

キャパシタ電極Ｃ１１及びキャパシタ電極Ｃ２１は、第４の機能層７４と第５の機能層７５との間に存在する接地電極ＧＮＤ２とも対向するから、この部分でも容量が発生する。その影響を回避する手段として、第５の機能層７５の厚みを、第６の機能層７６の厚みよりも２〜３倍程度厚くすればよい。

キャパシタ電極Ｃ１２の端縁は、第６及び第７の機能層７６、７７の側端面に導き、第１の平衡信号用端子Ｔ３に接続する。キャパシタ電極Ｃ２２の端縁も、第６及び第７の機能層７６、７７の側端面に導き、第２の平衡信号用端子Ｔ４に接続する。

第７の機能層７７と第８の機能層７８との間には、接地電極ＧＮＤ３が設けられている。接地電極ＧＮＤ３は、第８の機能層７８の外縁から若干のギャップを残して、第８の機能層７８の一面に広く形成されている。接地電極ＧＮＤ３の相対する両辺には端子接続部が設けられ、接地電極ＧＮＤ３は、この端子接続部を介して、接地される端子Ｔ２、Ｔ５（図１、図２、図１１参照）に接続される。接地電極ＧＮＤ３の面内には、第７の機能層７７に設けられたスルーホール導体７７３と重なるスルーホール導体７８３が設けられている。

キャパシタ電極Ｃ１２、Ｃ２２は、第７の機能層７７と第８の機能層７８との間に存在する接地電極ＧＮＤ３とも対向するから、この部分でも容量が発生する。その影響を回避する手段として、第７の機能層７７の厚みを、第６の機能層７６の厚みよりも２〜３倍程度厚くすればよい。

図１２に示した実施例は、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３を構成する回路素子として、第１のキャパシタＣ１及び第２のキャパシタＣ２を有するだけなので、小型の積層型高周波複合部品を得るのにも極めて適している。

図１３は図５に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。図において、図１２に現れた構成部分と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。この実施例では、第５の機能層７５と第６の機能層７６との間に、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３が形成されている。第１のフィルタ回路３２は、キャパシタＣ１のためのキャパシタ電極Ｃ１１とインダクタＬ１を構成する線路導体とを含んでいる。キャパシタ電極Ｃ１１は第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５１と重なる位置に、平面状に形成されている。従って、第５の機能層７５と第６の機能層７６とを重ねた場合、キャパシタ電極Ｃ１１は第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５１、及び、第４の機能層７４を貫通するスルーホール導体７４１により、第３の線路導体３１３の内端と接続される。

第１のフィルタ回路３２のインダクタＬ１を構成する線路導体は、一端がキャパシタ電極Ｃ１１に接続され、他端が第１の平衡信号用端子Ｔ３（図１、図５、図１１参照）のある位置に導かれ、第１の平衡信号用端子Ｔ３と接続される。

第２のフィルタ回路３３は、キャパシタＣ２のためのキャパシタ電極Ｃ２１と、インダクタＬ２を構成する線路導体とを含んでいる。キャパシタ電極Ｃ２１は、第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５２と重なる位置に平面状に形成されている。従って、第５の機能層７５と第６の機能層７６とを重ねた場合、キャパシタ電極Ｃ２１は、第５の機能層７５を貫通するスルーホール導体７５２、及び、第４の機能層７４を貫通するスルーホール導体７４２により、第４の線路導体３１４の内端と接続される。

図１３に示した実施例は、第１のフィルタ回路３２及び第２のフィルタ回路３３を構成する回路素子として、第１及び第のキャパシタＣ１、Ｃ２、並びに、これらと同一位置に形成された第１及び第のインダクタＬ１、Ｌ２を有するだけなので、小型の積層型高周波複合部品を得ることができる。

図１４は図７に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。図において、図１２に現れた構成部分と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。この実施例では、第５の機能層７５及び第７の機能層７７の厚みを、第６の機能層７６の厚みと同程度とし、キャパシタ電極Ｃ１１及びキャパシタ電極Ｃ２１と、第４の機能層７４及び第５の機能層７５との間に存在する接地電極ＧＮＤ２との対向関係、並びに、キャパシタ電極Ｃ１２、Ｃ２２と、第７の機能層７７及び第８の機能層７８との間に存在する接地電極ＧＮＤ３との対向関係によって、第３のキャパシタＣ３及び第４のキャパシタＣ４を取得するようになっている。

したがって、図１４に示した実施例は、図１２との対比において、追加的な第３のキャパシタＣ３及び第４のキャパシタＣ４を有するにもかかわらず、却って、小型、かつ、薄型の積層型高周波複合部品を得ることができる。

図１５は図９に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。図において、図１３に現れた構成部分と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。この実施例では、第５の機能層７５及び第７の機能層７７の厚みを、第６の機能層７６の厚みと同程度とし、キャパシタ電極Ｃ１１及びキャパシタ電極Ｃ２１と、第４の機能層７４及び第５の機能層７５との間に存在する接地電極ＧＮＤ２との対向関係、並びに、キャパシタ電極Ｃ１２、Ｃ２２と、第７の機能層７７及び第８の機能層７８との間に存在する接地電極ＧＮＤ３との対向関係によって、第３のキャパシタＣ３及び第４のキャパシタＣ４を取得するようになっている。

したがって、図１５に示した実施例は、図１３との対比において、追加的な第３のキャパシタＣ３及び第４のキャパシタＣ４を有するにもかかわらず、却って、小型、かつ、薄型の積層型高周波複合部品を得ることができる。

以上、実施の形態を参照して説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において、種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。

本発明に係る高周波複合部品を用いた移動体通信装置の構成を示す図である。 本発明に係る高周波複合部品の具体例を示す電気回路図である。 図２に示した高周波複合部品の反射及び通過特性である。 図３に示した反射及び通過特性を得るのに供された回路図である。 本発明に係る高周波複合部品の別の具体例を示す電気回路図である。 図５に示した高周波複合部品の反射及び通過特性である。 本発明に係る高周波複合部品の更に別の具体例を示す電気回路図である。 図７に示した高周波複合部品の反射及び通過特性である。 本発明に係る高周波複合部品の更に別の具体例を示す電気回路図である。 図９に示した高周波複合部品の反射及び通過特性である。 本発明に係る高周波複合部品の外観斜視図である。 図２に示した回路構成を有する高周波複合部品の内部構造を示す分解斜視図である。 図５に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。 図７に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。 図９に示した回路構成を有する高周波複合部品３の内部構造を示す分解斜視図である。

符号の説明

７ 絶縁基体
３１ バルントランス
３２ 第１のフィルタ回路
３３ 第２のフィルタ回路
７１〜７８ 機能層
３１１ 第１の線路導体
３１２ 第２の線路導体
３１３ 第３の線路導体
３１４ 第４の線路導体

Claims (6)

1. 絶縁基体と、バルントランスと、第１のフィルタ回路と、第２のフィルタ回路とを含む高周波複合部品であって、
   前記絶縁基体（７）は、複数の機能層（７１〜７７）を有しており、
   第１の機能層（７１）の表面には、第１の接地電極（ＧＮＤ１)が形成されており、
   前記バルントランスは、第１乃至第４の線路導体（３１１〜３１４）を含んでおり、
   前記第１の線路導体（３１１）及び前記第２の線路導体（３１２）は、前記第１の機能層（７１）に隣接する第２の機能層（７２）と、第３の機能層（７３）との間に備えられており、
   前記第１の線路導体（３１１）は、一端が、前記絶縁基体（７）の外面に設けられた不平衡信号用端子（Ｔ１）に接続されており、
   前記第２の線路導体（３１２）は、一端が、前記第１の線路導体（３１１）の他端と接続され、他端が開放されており、
   前記第３の線路導体（３１３）及び前記第４の線路導体（３１４)は、前記第２の機能層（７２）に隣接する前記第３の機能層（７３）と、前記第４の機能層（７４）との間に備えられており、
   前記第３の線路導体（３１３）は、前記第１の線路導体（３１１）と結合し、前記不平衡信号用端子（Ｔ１）と対応する一端が、前記絶縁基体（７）の外面に設けられた接地端子（Ｔ２、Ｔ５）に接続されており、
   前記第４の線路導体（３１４）は、前記第２の線路導体（３１２）と結合し、前記第２の線路導体（３１２）の他端と対応する一端が、前記絶縁基体（７）の外面に設けられた接地端子（Ｔ２、Ｔ５）に接続されており、
   前記第４の機能層（７４）と前記第５の機能層（７５）との間には、第２の接地電極（ＧＮＤ２）が形成されており、
   前記第１のフィルタ回路は、その回路要素導体が、前記第４の機能層（７４）に隣接する前記第５の機能層（７５）と、第６の機能層（７６）との間、及び、第６の機能層（７６）と第７の機能層（７７）との間に配置され、一端が前記第３の線路導体（３１３）の他端に接続され、他端が、前記絶縁基体（７）の外面に設けられた第１の平衡信号用端子（Ｔ３）に接続されており、
   前記第２のフィルタ回路は、その回路要素導体が前記第５の機能層（７５）と前記第６の機能層（７６）との間、及び、前記第６の機能層（７６）と前記第７の機能層（７７）との間に配置され、一端が前記第４の線路導体（３１４）の他端に接続され、他端が前記絶縁基体（７）の外面に設けられた第２の平衡信号用端子（Ｔ４）に接続されており、
   前記第７の機能層（７７）には、前記第６の機能層（７６）のある反対側の面に、第３の接地電極（ＧＮＤ３）が設けられており、
   前記第５の機能層（７５）の厚み、及び、前記第７の機能層（７７）の厚みは、前記第６の機能層（７６）の厚みよりも２〜３倍厚くなっている、
   高周波複合部品。
2. 請求項１に記載された高周波複合部品であって、
   前記第１のフィルタ回路は、第１のキャパシタを含み、前記第１のキャパシタは前記第３の線路導体の他端と前記第１の平衡信号用端子との間に接続されており、
   前記第２のフィルタ回路は、第２のキャパシタを含み、前記第２のキャパシタは前記第４の線路導体の他端と前記第２の平衡信号用端子との間に接続されている
   高周波複合部品。
3. 請求項１に記載された高周波複合部品であって、
   前記第１のフィルタ回路は、第１のキャパシタと、第１のインダクタとを含んでおり、前記第１のキャパシタは前記第３の線路導体の他端と前記第１の平衡信号用端子との間に接続され、前記第１のインダクタは前記第１のキャパシタと並列に接続されており、
   前記第２のフィルタ回路は、第２のキャパシタと、第２のインダクタとを含んでおり、前記第２のキャパシタは前記第４の線路導体の他端と前記第２の平衡信号用端子との間に接続され、前記第２のインダクタは前記第２のキャパシタと並列に接続されている
   高周波複合部品。
4. 請求項１に記載された高周波複合部品であって、
   前記第１のフィルタ回路は、第１のキャパシタと、第３のキャパシタとを含み、
   前記第１のキャパシタは前記第３の線路導体の他端と前記第１の平衡信号用端子との間に接続されており、前記第３のキャパシタは、前記第１の平衡信号用端子と前記接地端子との間に接続されており、
   前記第２のフィルタ回路は、第２のキャパシタと、第４のキャパシタとを含み、前記第２のキャパシタは前記第４の線路導体の他端と前記第２の平衡信号用端子との間に接続されており、前記第４のキャパシタは、前記第２の平衡信号用端子と前記接地端子との間に接続されている
   高周波複合部品。
5. 請求項１に記載された高周波複合部品であって、
   前記第１のフィルタ回路は、第１のキャパシタと、第１のインダクタと、第３のキャパシタとを含み、前記第１のキャパシタは前記第３の線路導体の他端と前記第１の平衡信号用端子との間に接続されており、前記第１のインダクタは前記第１のキャパシタと並列に接続されており、前記第３のキャパシタは前記第１の平衡信号用端子と前記接地端子との間に接続されており、
   前記第２のフィルタ回路は、第２のキャパシタと、第２のインダクタと、第４のキャパシタとを含み、前記第２のキャパシタは前記第４の線路導体の他端と前記第２の平衡信号用端子との間に接続されており、前記第２のインダクタは前記第２のキャパシタと並列に接続されており、前記第４のキャパシタは前記第２の平衡信号用端子と前記接地端子との間に接続されている、
   高周波複合部品。
6. アンテナと、送受信回路と、高周波複合部品とを含む移動体通信装置であって、
   前記送受信回路は、送信回路及び受信回路の少なくとも一方を備えており、
   前記高周波複合部品は、請求項１乃至５の何れかに記載されたものでなり、前記不平衡信号用端子が前記アンテナに接続され、前記第１の平衡信号用端子及び前記第２の平衡信号用端子が前記送受信回路に接続され、前記接地端子が接地されている、
   移動体通信装置。

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